WO2008149515A1 - マルチヘッド搭載スクライブ装置及びチップホルダの自動交換システム - Google Patents

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Abstract

 チップホルダ10にチップのオフセットを打ち消す補正データを2次元コードとして記録させる。又マルチヘッド搭載スクライブ装置に加えてチップストッカ31、コードリーダ32、ロボット33を設ける。チップの交換が必要となれば、コードリーダ32から所望のチップを探し出し、ロボット33によってスクライブヘッドに取付けると共に、そのオフセットデータを入力して補正する。こうすればチップホルダを備えるスクライブヘッドを複数搭載したマルチヘッド搭載スクライブ装置において、チップの交換や管理を容易に行うことができる。また自動的にチップホルダを交換することができ、交換に伴う複雑な調整作業を自動化することができる。
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Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020117028997A KR101260758B1 (ko) 2007-06-06 2008-05-28 멀티 헤드 탑재 스크라이브 장치 및 스크라이브 방법
JP2009517704A JP5293601B2 (ja) 2007-06-06 2008-05-28 マルチヘッド搭載スクライブ装置及びチップホルダの自動交換システム
EP08763931.6A EP2153962B1 (en) 2007-06-06 2008-05-28 Multi-head mounted scribing device
KR1020097025378A KR101153177B1 (ko) 2007-06-06 2008-05-28 멀티 헤드 탑재 스크라이브 장치 및 팁 홀더의 자동 교환 시스템
CN200880018979.8A CN101754840B (zh) 2007-06-06 2008-05-28 多头搭载划线装置及刀片保持器的自动更换系统
KR1020117028998A KR101190646B1 (ko) 2007-06-06 2008-05-28 멀티 헤드 탑재 스크라이브 장치 및 멀티 헤드 탑재 스크라이브 장치의 팁 홀더 교환 방법

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Family Applications (1)

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Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010158737A (ja) * 2009-01-07 2010-07-22 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd カッター装置及びカッターホルダ
CN102029657A (zh) * 2009-10-07 2011-04-27 株式会社迪思科 刀具更换装置
JP2012096550A (ja) * 2007-06-06 2012-05-24 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd マルチヘッド搭載スクライブ装置及びマルチヘッド搭載スクライブ装置のチップホルダ交換方法
CN101613178B (zh) * 2008-06-23 2012-10-03 三星钻石工业股份有限公司 保持具单元、划线头及划线装置
JP2013028181A (ja) * 2012-10-26 2013-02-07 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd チップホルダユニット及びホルダ
JP2013053028A (ja) * 2011-09-02 2013-03-21 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 分断装置
KR20130129089A (ko) 2012-05-17 2013-11-27 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 스크라이브 처리 시스템
KR20130129086A (ko) 2012-05-17 2013-11-27 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 스크라이브 처리 시스템
KR20130129091A (ko) 2012-05-17 2013-11-27 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 스크라이브 처리 시스템
KR20130129085A (ko) 2012-05-17 2013-11-27 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 스크라이브 처리 시스템
JP2013237137A (ja) * 2012-05-17 2013-11-28 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライブ処理システム
JP2013237138A (ja) * 2012-05-17 2013-11-28 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライブ処理システム
JP2013237135A (ja) * 2012-05-17 2013-11-28 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライブ処理システム
JP2013237133A (ja) * 2012-05-17 2013-11-28 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライブ処理システム
JP2013237139A (ja) * 2012-05-17 2013-11-28 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライブ処理システム
JP2014009135A (ja) * 2012-06-29 2014-01-20 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 基板加工システム及びこれに用いるチップホルダの取付方法
US9333643B2 (en) 2013-03-26 2016-05-10 David Edward Brallier Multi-offset scribe tool
JP2016540647A (ja) * 2013-12-18 2016-12-28 ニューフレイ リミテッド ライアビリティ カンパニー 互換性ダイ、接合工具及び接合方法
WO2019208146A1 (ja) * 2018-04-27 2019-10-31 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ装置及びスクライブ装置に備えられるリムーバー
WO2019208145A1 (ja) * 2018-04-27 2019-10-31 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ装置

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202012101833U1 (de) * 2012-05-18 2013-08-20 Kuka Systems Gmbh Mehrteiliges Werkzeug
KR101411377B1 (ko) * 2012-06-26 2014-06-26 주식회사 이엠테크 박막형 태양전지 제조용 선택적 박막 제거 장치
JP2014008714A (ja) * 2012-06-29 2014-01-20 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd チップホルダ収納体
JP5906148B2 (ja) * 2012-06-29 2016-04-20 三星ダイヤモンド工業株式会社 チップホルダ収納体
JP5894876B2 (ja) * 2012-06-29 2016-03-30 三星ダイヤモンド工業株式会社 チップホルダ収納体
JP2014008715A (ja) * 2012-06-29 2014-01-20 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd チップホルダ収納体の載置台
JP2014008711A (ja) * 2012-06-29 2014-01-20 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd チップホルダ及びチップホルダ収納セット
CN102749748B (zh) * 2012-07-11 2015-02-11 深圳市华星光电技术有限公司 液晶基板切割装置及其刀头监控方法
JP6019892B2 (ja) * 2012-07-30 2016-11-02 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ装置及びスクライブ方法
DE102012025091B4 (de) 2012-12-20 2016-09-29 Grenzebach Maschinenbau Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Erzeugen einer sicheren Bruchlinie für das industrielle Ablängen von Glasscheiben sowie Computerprogramm und maschinenlesbarer Träger mit einem Programmcode
EP2990388B1 (en) * 2014-08-26 2019-01-30 Mecánicas Teruel S.L. Cutting device for a cutting table
RU2671239C1 (ru) * 2015-06-10 2018-10-30 Бандо Кико Ко., Лтд. Способ вырезания листового стекла и позиционирования вырезанного листового стекла и устройство для его осуществления
KR102605918B1 (ko) * 2016-07-22 2023-11-27 주식회사 탑 엔지니어링 스크라이빙 장치
JP6744626B2 (ja) * 2016-07-25 2020-08-19 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ方法並びにスクライブ装置
CN107065853B (zh) * 2016-12-21 2020-02-14 深圳若步智能科技有限公司 一种物流机器人系统及其工作方法
JP6938087B2 (ja) * 2017-09-21 2021-09-22 株式会社ディスコ 切削ブレードの装着機構
CN107746177A (zh) * 2017-11-07 2018-03-02 太仓经济开发区蕴源吉光工艺美术品工作室 玻璃切割方法
EP3797954A4 (en) * 2018-05-23 2022-03-02 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. SCRATCHING DEVICE
CN108544002A (zh) * 2018-06-21 2018-09-18 广东宝鼎智能装备有限公司 一种多头自动化控制铣床的驱动方法和设备
CN109650732B (zh) * 2019-02-25 2021-09-07 东莞法克泰光电科技有限公司 一种应用于真空镀膜设备上玻璃基板的划线装置
CN110316948B (zh) * 2019-08-01 2023-05-16 中电科风华信息装备股份有限公司 一种高精度玻璃上下刀对切结构
CN110282867B (zh) * 2019-08-01 2023-08-01 中电科风华信息装备股份有限公司 一种多刀划线机的异形划线结构
KR102401302B1 (ko) * 2020-05-29 2022-05-25 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) 듀얼 타입 스크라이브 헤드 장치
CN116021199B (zh) * 2023-02-14 2023-05-30 成都迈特利尔科技有限公司 钛板组坯焊接生产线及其压焊方法

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02205445A (ja) * 1989-01-31 1990-08-15 Toshiba Corp 数値制御工作装置
JPH0671344B2 (ja) * 1985-12-30 1994-09-07 ジーティーイー・ベイルロン・コーポレーション トランシーバと、工具に配置されたトランスポンダ間の通信方法
JPH071270A (ja) * 1993-06-18 1995-01-06 Hitachi Constr Mach Co Ltd 工具管理方法
JPH07237067A (ja) * 1994-02-28 1995-09-12 Hitachi Zosen Corp 工具管理装置
JP2000001326A (ja) * 1998-06-12 2000-01-07 Toppan Printing Co Ltd ガラススクライブ装置
JP2000086262A (ja) 1998-09-09 2000-03-28 Mitsuboshi Diamond Kogyo Kk ガラススクライバー
JP2000119030A (ja) 1998-10-13 2000-04-25 Mitsuboshi Diamond Kogyo Kk ガラススクライバー
JP3074143B2 (ja) 1995-11-06 2000-08-07 三星ダイヤモンド工業株式会社 ガラスカッターホイール
JP2000264657A (ja) 1999-03-17 2000-09-26 Mitsuboshi Diamond Kogyo Kk ガラススクライバー
JP2002020133A (ja) * 2000-07-03 2002-01-23 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd マルチスクライブヘッドによるスクライブ法およびスクライバー
JP2005001901A (ja) * 2003-06-09 2005-01-06 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd 付圧力自動変更機能を備えたスクライブ装置
WO2007063979A1 (ja) * 2005-12-01 2007-06-07 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. スクライブ装置、スクライブ方法及びチップホルダ

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3682027A (en) * 1970-12-21 1972-08-08 Fletcher Terry Co Glass cutter
JPS5542001U (ja) * 1978-08-21 1980-03-18
JPS58117735U (ja) * 1982-01-13 1983-08-11 富士通株式会社 ガラスカツタ−
JPS6311532U (ja) * 1986-07-03 1988-01-26
JPH0735742Y2 (ja) * 1990-11-14 1995-08-16 株式会社小松エンジニアリング シート切抜装置
JPH0671344A (ja) * 1992-08-28 1994-03-15 Showa Alum Corp 中空ワークの曲げ加工方法
JPH07205057A (ja) * 1994-01-26 1995-08-08 Akihiro Sakamoto 円弧制作治具
JP2928185B2 (ja) * 1997-02-24 1999-08-03 株式会社永岡産業 切断具
JPH11114885A (ja) * 1997-10-17 1999-04-27 Shinx Ltd 薄板材などの切抜き加工装置
JP4084753B2 (ja) * 2002-01-16 2008-04-30 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のスクライバー、脆性材料基板の加工機、脆性材料基板研磨装置、及び脆性材料基板の分断システム
JP2005213116A (ja) * 2004-01-30 2005-08-11 Sony Corp スクライブ装置
CN1997575B (zh) * 2004-06-03 2012-06-20 欧瑞康太阳能股份公司(特吕巴赫) 一种用于接受工件的平台以及在这种平台上加工工件的方法
KR100673269B1 (ko) * 2005-12-29 2007-01-24 주식회사 탑 엔지니어링 스크라이버의 휠 홀더장치
JP2007182068A (ja) * 2005-12-29 2007-07-19 Top Engineering Co Ltd スクライバーのホイールホルダー装置
KR200416993Y1 (ko) 2005-12-29 2006-05-24 동아전장주식회사 차속센서의 마그넷 홀더 구조
TWI448438B (zh) * 2007-06-06 2014-08-11 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Assembly method and scribing method for multi - stroke thread loading

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0671344B2 (ja) * 1985-12-30 1994-09-07 ジーティーイー・ベイルロン・コーポレーション トランシーバと、工具に配置されたトランスポンダ間の通信方法
JPH02205445A (ja) * 1989-01-31 1990-08-15 Toshiba Corp 数値制御工作装置
JPH071270A (ja) * 1993-06-18 1995-01-06 Hitachi Constr Mach Co Ltd 工具管理方法
JPH07237067A (ja) * 1994-02-28 1995-09-12 Hitachi Zosen Corp 工具管理装置
JP3074143B2 (ja) 1995-11-06 2000-08-07 三星ダイヤモンド工業株式会社 ガラスカッターホイール
JP2000001326A (ja) * 1998-06-12 2000-01-07 Toppan Printing Co Ltd ガラススクライブ装置
JP2000086262A (ja) 1998-09-09 2000-03-28 Mitsuboshi Diamond Kogyo Kk ガラススクライバー
JP2000119030A (ja) 1998-10-13 2000-04-25 Mitsuboshi Diamond Kogyo Kk ガラススクライバー
JP2000264657A (ja) 1999-03-17 2000-09-26 Mitsuboshi Diamond Kogyo Kk ガラススクライバー
JP2002020133A (ja) * 2000-07-03 2002-01-23 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd マルチスクライブヘッドによるスクライブ法およびスクライバー
JP2005001901A (ja) * 2003-06-09 2005-01-06 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd 付圧力自動変更機能を備えたスクライブ装置
WO2007063979A1 (ja) * 2005-12-01 2007-06-07 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. スクライブ装置、スクライブ方法及びチップホルダ

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2153962A4 *

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012096550A (ja) * 2007-06-06 2012-05-24 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd マルチヘッド搭載スクライブ装置及びマルチヘッド搭載スクライブ装置のチップホルダ交換方法
CN101613178B (zh) * 2008-06-23 2012-10-03 三星钻石工业股份有限公司 保持具单元、划线头及划线装置
JP2010158737A (ja) * 2009-01-07 2010-07-22 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd カッター装置及びカッターホルダ
TWI483821B (zh) * 2009-01-07 2015-05-11 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Cutting device and cutter holder
CN102029657A (zh) * 2009-10-07 2011-04-27 株式会社迪思科 刀具更换装置
JP2013053028A (ja) * 2011-09-02 2013-03-21 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 分断装置
JP2013237135A (ja) * 2012-05-17 2013-11-28 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライブ処理システム
JP2013237139A (ja) * 2012-05-17 2013-11-28 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライブ処理システム
KR20130129091A (ko) 2012-05-17 2013-11-27 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 스크라이브 처리 시스템
KR20130129085A (ko) 2012-05-17 2013-11-27 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 스크라이브 처리 시스템
JP2013237137A (ja) * 2012-05-17 2013-11-28 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライブ処理システム
JP2013237138A (ja) * 2012-05-17 2013-11-28 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライブ処理システム
KR20130129089A (ko) 2012-05-17 2013-11-27 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 스크라이브 처리 시스템
JP2013237133A (ja) * 2012-05-17 2013-11-28 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライブ処理システム
JP2013237235A (ja) * 2012-05-17 2013-11-28 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライブ処理システム
KR20130129086A (ko) 2012-05-17 2013-11-27 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 스크라이브 처리 시스템
JP2013237134A (ja) * 2012-05-17 2013-11-28 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライブ処理システム
JP2013237236A (ja) * 2012-05-17 2013-11-28 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライブ処理システム
JP2013237136A (ja) * 2012-05-17 2013-11-28 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライブ処理システム
JP2014009135A (ja) * 2012-06-29 2014-01-20 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 基板加工システム及びこれに用いるチップホルダの取付方法
JP2013028181A (ja) * 2012-10-26 2013-02-07 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd チップホルダユニット及びホルダ
US9333643B2 (en) 2013-03-26 2016-05-10 David Edward Brallier Multi-offset scribe tool
JP2016540647A (ja) * 2013-12-18 2016-12-28 ニューフレイ リミテッド ライアビリティ カンパニー 互換性ダイ、接合工具及び接合方法
WO2019208146A1 (ja) * 2018-04-27 2019-10-31 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ装置及びスクライブ装置に備えられるリムーバー
WO2019208145A1 (ja) * 2018-04-27 2019-10-31 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ装置

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