WO2008074664A1 - Lamp with a radio-frequency identification chip which can be read without making contact - Google Patents

Lamp with a radio-frequency identification chip which can be read without making contact Download PDF

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WO2008074664A1
WO2008074664A1 PCT/EP2007/063525 EP2007063525W WO2008074664A1 WO 2008074664 A1 WO2008074664 A1 WO 2008074664A1 EP 2007063525 W EP2007063525 W EP 2007063525W WO 2008074664 A1 WO2008074664 A1 WO 2008074664A1
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frequency identification
lamp
identification chip
radio frequency
lamp according
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PCT/EP2007/063525
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Inventor
Matthias Morkel
Original Assignee
Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B41/00—Circuit arrangements or apparatus for igniting or operating discharge lamps
    • H05B41/14—Circuit arrangements
    • H05B41/36—Controlling

Definitions

  • the invention relates to a lamp having a non-contact readable identification means.
  • serial number As a means of identification of a lamp is usually a serial number, which is usually attached as a digit sequence or barcode at a suitable location of the lamp.
  • the reading of such serial numbers or bar codes is usually done manually or by semi-automatic methods that require a clear view of the corresponding mark. Therefore, a serial number or a bar code attached to the lamp can not be read out when the lamp is packaged. Even if the serial number or barcode is also placed on the packaging, read-out is not possible if the direct visual access to the serial number or barcode is obscured, for example, with lamp packages within a stack.
  • the manual or semi-automatic reading has the disadvantage that a simultaneous reading of the identification features of a plurality of lamps, for example in a warehouse, is not possible.
  • the invention has for its object to provide a lamp with an improved non-contact readable identification means.
  • the identification means should be readable without direct visual contact without contact.
  • a non-contact readable radio frequency identification chip is attached to the lamp.
  • the radio frequency identification chip (RFID chip) can advantageously be read without contact and without a clear view of the lamp and / or its packaging.
  • the serial numbers and / or characteristics of the lamps can be determined with comparatively little effort even when a plurality of lamps are stacked in packages.
  • the non-contact readout of the data of the radio frequency identification chip without direct visual contact is particularly advantageous in lamps which have a pressurized glass bulb even when cold.
  • hazards are avoided, which could occur during manual reading of the serial number and / or other data of the lamp, in particular the risk of breakage when removing the lamps from a lamp package.
  • the radio frequency identification chip is preferably high temperature resistant at a temperature of 100 ° C. or more, preferably at a temperature of 200 ° C. or more, and particularly preferably even a temperature of 300 ° C. or more.
  • the radio frequency identification chip thus withstands the operating temperature of the lamp and in particular does not have to be removed from the lamp before the lamp is put into operation.
  • the radio frequency identification chip thus remains connected to the lamp, so that the serial number or characteristic data of the lamp can also be read, in particular, when a lamp is sent to the manufacturer for testing purposes by the customer.
  • the high temperature resistance of the radio frequency identification chip is particularly advantageous when the lamp is a high power lamp with a power of 500 W or more. Such high performance is achieved in particular with discharge lamps.
  • the radio frequency identification chip is preferably a passive radio frequency identification chip, that is a radio frequency identification chip that does not have its own power supply.
  • the radio frequency identification chip is flexible.
  • the radio frequency identification chip may also be advantageously mounted on a curved surface of the lamp.
  • the radio frequency identification chip can in particular be attached to a housing base. Furthermore, the radio frequency identification chip can also be attached to a housing part of the lamp made of glass, preferably to a glass bulb of the lamp, and particularly preferably to the shaft of the glass bulb. The radio frequency identification chip may be further attached to the surface of a housing part made of a metal or a metal alloy.
  • an intermediate layer is arranged between a housing part, to which the radio-frequency identification chip is attached, and the radio-frequency identification chip.
  • the intermediate layer is advantageously an electrically insulating layer.
  • the intermediate layer is particularly preferably a layer of a ferrite material or of a material mixed with ferrite particles.
  • Ferrite materials are characterized in particular by the fact that they attenuate high-frequency electromagnetic fields and electrically poor or not conduct.
  • the ferrite particle-added layer of the ferrite material is preferably a polymer layer containing NiZn particles or MnZn particles.
  • the intermediate layer containing a ferrite material has the advantage that it reduces the disturbance of the signals emitted by the radio frequency identification chip through metallic housing parts of the lamp. This is particularly advantageous when the radio frequency identification chip is attached to a housing part made of a metal or a metal alloy. Furthermore, if the radio frequency identification chip is a passive radio frequency identification chip, then the intermediate layer of ferrite material is advantageous, since signal strengths are usually lower for radio frequency identification chips without their own power supply than for active radio frequency identification chips. frequency identification chips having a power supply.
  • the arrangement of an intermediate layer of a ferrite material between a housing part of the lamp and the radio frequency identification chip also has the advantage that electromagnetic pulses, which may occur in particular when igniting a discharge lamp by means of a high-frequency ignition device, are damped. In this way, an impairment of the function or even the destruction of the identification chip is prevented by electromagnetic pulses.
  • the radio-frequency identification chip has a data memory in which, in particular, a serial number and / or characteristic data of the lamp are stored.
  • further information can also be stored in the data memory of the radio-frequency identification chip, in particular production data of the lamp, which make it possible, for example, to determine whether and to what extent the characteristics of the lamp deviate from a nominal value. In this way, for example, can be identified during storage with little effort lamps that differ within predetermined manufacturing tolerances to the same extent from a predetermined target value.
  • the radio frequency identification chip is arranged on or in a housing part made of a ceramic.
  • the lamp may have a bottom cap made of a ceramic in which the radio frequency identification chip is embedded.
  • the radio frequency identification chip may also be attached to the surface of a ceramic housing part, wherein the radio frequency identification chip is attached to the surface in particular with a high temperature resistant inorganic adhesive.
  • the attachment of the radio frequency identification chip to a housing part made of a ceramic has the advantage that the signals radiated by the radio frequency identification chip are not reflected or disturbed by metal parts arranged in the immediate vicinity and thus the signal transmission to a receiver is improved.
  • the radio frequency identification chip can also be attached to a housing part of the lamp made of glass.
  • the radio frequency identification chip can be fastened to the shaft of a glass bulb, for example a glass bulb of a discharge lamp.
  • the attachment of a housing part made of glass like the attachment to a ceramic housing part, has the advantage that signals radiated from the radio-frequency identification chip are not disturbed on an immediately adjacent metal part and thus the reception of the signals by a receiving device is improved. Due to the preferred attachment to the shaft of a glass bulb, the light emission by the lamp is also not or only slightly affected.
  • the radio frequency identification chip may also be attached to a power supply of the lamp.
  • high intensity discharge lamps typically have a live lead which contains a metal mesh several millimeters thick.
  • the radio frequency identification chip is preferably attached to the power supply with a holder of a UV and high temperature resistant plastic.
  • plastics made of a polyetherimide which is temperature resistant up to about 170 ° C. and UV-resistant, or from a polybutylene terephthalate, which is temperature-stable and UV-resistant up to about 140 ° C.
  • the radio frequency identification chip is preferably supported such that an antenna of the radio frequency identification chip is arranged in a plane perpendicular to the power supply stands.
  • the radio frequency identification chip is preferably a radio frequency radio frequency identification chip having a frequency of more than 1 MHz, in particular 13.56 MHz. Furthermore, the radio frequency identification chip can also have an ultra-high frequency of more than 1 GHz, in particular 2.4 GHz. It is preferably a radio frequency identification chip, which is based onrapnwel- lentechnik and preferably has a temperature resistance up to a temperature of 360 0 C or more.
  • FIG. 1 shows a schematic diagram of a cross section through a lamp with a radio frequency identification chip according to a first exemplary embodiment of the invention
  • FIG. 2 shows a schematic diagram of a cross section through a lamp with a radio-frequency identification chip according to a second exemplary embodiment of the invention
  • Figure 3 is a schematic diagram of a cross section through a lamp with a radio frequency identification chip according to a third embodiment of the invention.
  • Figure 4 is a schematic diagram of a cross section through a lamp with a radio frequency identification chip according to a fourth embodiment of the invention.
  • FIG. 1 shows a first exemplary embodiment of a lamp 1 with a radio-frequency identification chip 2.
  • the radio frequency identification chip 2 is, for example, a round chip having a thickness of about 3 mm.
  • the lamp 1 is a reflector lamp in the form of an arc discharge lamp, in which a lamp bulb 5, for example of quartz glass, is arranged within a reflector 9. The light is generated in the lamp bulb 5, which preferably contains xenon or mercury vapor, by a gas discharge between an anode 7 and a cathode 6.
  • the radio-frequency identification chip 2 On the housing base 3, a radio frequency identification chip 2 is attached, which advantageously has a non-contact identification of the lamp 1 allows.
  • the radio-frequency identification chip 2 preferably has a data memory in which, in particular, a serial number of the lamp 1 and / or further data of the lamp 1 are stored.
  • the data memory is preferably freely programmable and advantageously has a storage capacity of at least 10 KB.
  • the content of the data memory of the radio frequency identification chip 2 can be read out without contact by a reading device.
  • the radio frequency identification chip 2 is advantageously a passive radio frequency identification chip 2, which does not require its own power supply.
  • the energy necessary for emitting signals is obtained by the radio-frequency identification chip 2 preferably from the electromagnetic field of the associated reading device, for example by induction.
  • the housing base 3, to which the radio frequency identification chip is attached is preferably made of a metal or a metal alloy. Since the arc discharge reflector lamp 1 heats up considerably during operation, the surface of the housing base 3 during operation of the lamp 1 depending on the power of the lamp 1 up to 100 ° C or more, with high-power lamps even up to 200 0 C. or more. Therefore, it is advantageous if the radio frequency identification chip 2 has high temperature resistance.
  • the radio-frequency identification chip 2 is preferably stable up to a temperature of at least 100 ° C., preferably even more than 200 ° C.
  • the intermediate layer 4 is preferably a non-metallic layer that is electrically insulating.
  • the intermediate layer 4 contains a ferrite material.
  • the intermediate layer 4 may be a polymer layer provided with NiZn particles or MnZn particles.
  • the polymer which serves as a carrier material for the NiZn or MnZn particles is preferably a high-temperature-resistant polymer, for example a polyetherimide or a polybutylene terephthalate. These polymers are furthermore distinguished by good UV resistance and are therefore particularly suitable for use on lamps which emit, inter alia, radiation in the ultraviolet spectral range.
  • the intermediate layer 4 which preferably consists of a ferrite material, furthermore has the advantage that it protects the radio-frequency identification chip 2 against electromagnetic pulses which may occur, in particular, during the ignition of an arc discharge lamp.
  • the radio-frequency identification chip 2 can be connected, for example, to a high-temperature-resistant adhesive, in particular an inorganic adhesive, to the surface of the housing base 3 and / or the intermediate layer 4.
  • a high-temperature-resistant adhesive in particular an inorganic adhesive
  • the housing base 3, to which the radio frequency identification chip 2 is attached may also comprise a ceramic.
  • the reflector lamp 1 may also have a bottom cap made of a ceramic, in which the radio frequency identification chip 2 is embedded.
  • FIG. 2 shows a further reflector lamp 1, the construction of which corresponds to the reflector lamp shown in FIG.
  • the radio frequency identification chip 2 is not arranged on a bottom surface of the housing base 3 in this embodiment, but on a side surface of the housing base 3. This is, for example, a comparatively flat chip with a thickness of about 1 mm, the side of the housing base 3 is cemented.
  • the comparatively large chip 2 is equipped with an antenna 8, which allows signal transmission by a reading device even with an unfavorable mutual arrangement of reader and lamp and / or at a relatively large distance.
  • the radio frequency identification chip 2 is advantageously made of a high temperature resistant material.
  • the radio frequency identification chip 2 is arranged laterally on a housing base 3 of the lamp 1.
  • a flexible radio frequency identification chip 2 for example, the curved Surface of the housing base 3 is glued.
  • the radio frequency identification chip 2 may be a radio frequency identification chip based on the 13.56 MHz technology.
  • a radio frequency identification chip can have a temperature resistance up to a temperature of about 240 ° C.
  • a radio frequency identification chip 2 based on surface wave technology.
  • a radio-frequency identification chip for example, has a frequency of more than 1 GHz, in particular of 2.4 GHz, and is advantageously characterized by a temperature resistance up to a temperature of about 360 ° C. or more.
  • the radio frequency identification chip 2 could also be mounted in the region of the glass bulb 5 of the lamp 1.
  • the attachment is preferably carried out in the region of the shaft of the glass bulb 5 so as not to impair the light emission of the lamp 1.
  • the attachment of the radio frequency identification chip 2 in the region of the glass shaft has the advantage that the signals of the radio frequency identification chip 2 can not be reflected and disturbed by immediately adjacent metal parts, thereby facilitating signal transmission to a receiver.
  • FIG. 1 Another possibility for attaching the radio frequency identification chip 2 to a high-performance arc discharge lamp 1 is shown in FIG.
  • the radio frequency identification chip 2 is attached to a power supply of the lamp 1, namely at the power wire 10 in the upper part of the lamp 1.
  • This arrangement has the advantage that the beam path of the lamp 1 is not impaired and the temperature in the region of the radio-frequency identification chip is lower than at the glass bulb 5 or in its immediate vicinity.
  • the current strand 10 usually has a metal mesh which could at least partially reflect signals emitted by the radio frequency identification chip 2 and thereby cause interference. Therefore, it is advantageous if the radio frequency identification chip 2 is held with a holder on the power strand 10 such that an antenna plane of the radio frequency identification chip 2 is perpendicular to the power strand 10.
  • the holder is in this case preferably made of a UV and high temperature resistant plastic, in particular of a polyetherimide or a Polybutylenterephtalat.

Abstract

In the case of a lamp (1) according to the invention, a radio-frequency identification chip (2) which can be read without making contact is fitted to the lamp. The radio-frequency identification chip (2) advantageously makes it possible to read the serial number and/or further data on the lamp (1) without making contact, or to make direct visual contact with the lamp (1), in particular a lamp in packaging.

Description

Beschreibungdescription
Lampe mit einem berührungslos auslesbarem Radiofrequenz- IdentifizierungschipLamp with a non-contact readable radio frequency identification chip
Die Erfindung betrifft eine Lampe, die ein berührungslos auslesbares Identifizierungsmittel aufweist.The invention relates to a lamp having a non-contact readable identification means.
Als Identifizierungsmittel einer Lampe dient in der Regel eine Seriennummer, die zumeist als Ziffernfolge oder Barcode an einer geeigneten Stelle der Lampe angebracht ist. Das Auslesen solcher Seriennummern oder Barcodes erfolgt üblicherweise manuell oder durch halbautomatische Verfahren, die eine freie Sicht auf die entsprechende Markierung erfordern. Eine auf der Lampe angebrachte Seriennummer oder ein Barcode kann daher nicht ausgelesen werden, wenn die Lampe verpackt ist. Selbst wenn die Seriennummer oder der Barcode auch auf der Verpackung angebracht ist, ist das Auslesen nicht möglich, wenn der direkte Sichtzugang zu der Seriennummer oder dem Barcode verdeckt ist, zum Beispiel bei Lampenverpackungen innerhalb eines Stapels. Weiterhin hat das manuelle oder halbautomatische Auslesen den Nachteil, dass ein gleichzeitiges Auslesen der Identifizierungsmerkmale einer Vielzahl von Lampen, beispielsweise in einem Warenlager, nicht möglich ist.As a means of identification of a lamp is usually a serial number, which is usually attached as a digit sequence or barcode at a suitable location of the lamp. The reading of such serial numbers or bar codes is usually done manually or by semi-automatic methods that require a clear view of the corresponding mark. Therefore, a serial number or a bar code attached to the lamp can not be read out when the lamp is packaged. Even if the serial number or barcode is also placed on the packaging, read-out is not possible if the direct visual access to the serial number or barcode is obscured, for example, with lamp packages within a stack. Furthermore, the manual or semi-automatic reading has the disadvantage that a simultaneous reading of the identification features of a plurality of lamps, for example in a warehouse, is not possible.
Einzelne Produktionsmerkmale oder spezielle Daten der Lampe sind in der Regel in einer Datenbank oder auf Begleitzetteln vorhanden, wobei diese Daten anhand der Seriennummer einer Lampe zugeordnet werden können. Eine Überprüfung eines Lagers auf Lampen, welche bestimmte Seriennummern oder Produktionsmerkmale aufweisen, ist aufgrund des manuellen oder halbautomatischen Auslesens der Seriennummern vergleichsweise aufwändig. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Lampe mit einem verbesserten berührungslos auslesbaren Identifizierungsmittel anzugeben. Insbesondere soll das Identifizierungsmittel ohne direkten Sichtkontakt berührungslos auslesbar sein.Individual production features or specific data of the lamp are usually present in a database or on accompanying notes, which data can be assigned to a lamp based on the serial number. A check of a warehouse for lamps which have certain serial numbers or production features is comparatively expensive due to the manual or semi-automatic reading of the serial numbers. The invention has for its object to provide a lamp with an improved non-contact readable identification means. In particular, the identification means should be readable without direct visual contact without contact.
Diese Aufgabe wird durch eine Lampe mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.This object is achieved by a lamp having the features of patent claim 1. Advantageous embodiments of the invention are the subject of the dependent claims.
Bei einer erfindungsgemäßen Lampe ist an der Lampe ein berührungslos auslesbarer Radiofrequenz-Identifizierungschip angebracht .In a lamp according to the invention, a non-contact readable radio frequency identification chip is attached to the lamp.
Der Radiofrequenz-Identifizierungschip (RFID-Chip) kann vorteilhaft berührungslos und ohne freie Sicht auf die Lampe und/oder ihre Verpackung ausgelesen werden. Insbesondere können so die Seriennummern und/oder Kenndaten der Lampen mit vergleichsweise geringem Aufwand auch dann ermittelt werden, wenn eine Vielzahl von Lampen in Verpackungen gestapelt sind.The radio frequency identification chip (RFID chip) can advantageously be read without contact and without a clear view of the lamp and / or its packaging. In particular, the serial numbers and / or characteristics of the lamps can be determined with comparatively little effort even when a plurality of lamps are stacked in packages.
Das berührungslose Auslesen der Daten des Radiofrequenz- Identifizierungschips ohne direkten Sichtkontakt ist insbesondere bei Lampen vorteilhaft, die selbst im kalten Zustand einen unter Überdruck stehenden Glaskolben aufweisen. Insbesondere werden bei derartigen Lampen Gefahren vermieden, die beim manuellen Auslesen der Seriennummer und/oder weiterer Daten der Lampe auftreten könnten, insbesondere die Bruchgefahr beim Herausnehmen der Lampen aus einer Lampenverpackung.The non-contact readout of the data of the radio frequency identification chip without direct visual contact is particularly advantageous in lamps which have a pressurized glass bulb even when cold. In particular, in such lamps hazards are avoided, which could occur during manual reading of the serial number and / or other data of the lamp, in particular the risk of breakage when removing the lamps from a lamp package.
Der Radiofrequenz-Identifizierungschip ist vorzugsweise hochtemperaturbeständig bei einer Temperatur von 100 0C oder mehr, bevorzugt bei einer Temperatur von 200 0C oder mehr, und besonders bevorzugt sogar einer Temperatur von 300 0C o- der mehr. Der Radiofrequenz-Identifizierungschip hält somit der Betriebstemperatur der Lampe stand und muss insbesondere nicht vor der Inbetriebnahme der Lampe von der Lampe entfernt werden. Der Radiofrequenz-Identifizierungschip bleibt also mit der Lampe verbunden, sodass die Seriennummer oder Kenndaten der Lampe insbesondere auch noch ausgelesen werden können, wenn eine Lampe zu Prüfzwecken von Kunden an den Hersteller geschickt wird.The radio frequency identification chip is preferably high temperature resistant at a temperature of 100 ° C. or more, preferably at a temperature of 200 ° C. or more, and particularly preferably even a temperature of 300 ° C. or more. The radio frequency identification chip thus withstands the operating temperature of the lamp and in particular does not have to be removed from the lamp before the lamp is put into operation. The radio frequency identification chip thus remains connected to the lamp, so that the serial number or characteristic data of the lamp can also be read, in particular, when a lamp is sent to the manufacturer for testing purposes by the customer.
Die Hochtemperaturbeständigkeit des Radiofrequenz- Identifizierungschips ist insbesondere dann vorteilhaft, wenn es sich bei der Lampe um eine Hochleistungs-Lampe mit einer Leistung von 500 W oder mehr handelt. Derart hohe Leistungen werden insbesondere mit Entladungslampen erzielt.The high temperature resistance of the radio frequency identification chip is particularly advantageous when the lamp is a high power lamp with a power of 500 W or more. Such high performance is achieved in particular with discharge lamps.
Der Radiofrequenz-Identifizierungschip ist vorzugsweise ein passiver Radiofrequenz-Identifizierungschip, das heißt ein Radiofrequenz-Identifizierungschip, der keine eigene Stromversorgung aufweist.The radio frequency identification chip is preferably a passive radio frequency identification chip, that is a radio frequency identification chip that does not have its own power supply.
Besonders vorteilhaft ist es, wenn der Radiofrequenz- Identifizierungschip flexibel ist. In diesem Fall kann der Radiofrequenz-Identifizierungschip vorteilhaft auch auf einer gekrümmten Oberfläche der Lampe angebracht sein.It is particularly advantageous if the radio frequency identification chip is flexible. In this case, the radio frequency identification chip may also be advantageously mounted on a curved surface of the lamp.
Der Radiofrequenz-Identifizierungschip kann insbesondere an einem Gehäusesockel angebracht sein. Weiterhin kann der Radiofrequenz-Identifizierungschip auch an einem Gehäuseteil der Lampe aus Glas, bevorzugt an einem Glaskolben der Lampe, und besonders bevorzugt am Schaft des Glaskolbens, angebracht sein . Der Radiofrequenz-Identifizierungschip kann weiterhin an der Oberfläche eines Gehäuseteils aus einem Metall oder einer Metalllegierung angebracht sein.The radio frequency identification chip can in particular be attached to a housing base. Furthermore, the radio frequency identification chip can also be attached to a housing part of the lamp made of glass, preferably to a glass bulb of the lamp, and particularly preferably to the shaft of the glass bulb. The radio frequency identification chip may be further attached to the surface of a housing part made of a metal or a metal alloy.
Bei einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung ist zwischen einem Gehäuseteil, an dem der Radiofrequenz-Identifizierungschip angebracht ist, und dem Radiofrequenz-Identifizierungschip eine Zwischenschicht angeordnet. Die Zwischenschicht ist vorteilhaft eine elektrisch isolierende Schicht.In a further advantageous embodiment of the invention, an intermediate layer is arranged between a housing part, to which the radio-frequency identification chip is attached, and the radio-frequency identification chip. The intermediate layer is advantageously an electrically insulating layer.
Besonders bevorzugt ist die Zwischenschicht eine Schicht aus einem Ferrit-Material oder aus einem mit Ferrit-Partikeln versetztem Material. Ferrit-Materialien zeichnen sich insbesondere dadurch aus, dass sie hochfrequente elektromagnetische Felder dämpfen und elektrisch schlecht oder nicht leiten. Bei der mit Ferrit-Partikeln versetzten Schicht aus dem Ferrit-Material handelt es sich vorzugsweise um eine Polymerschicht, die NiZn-Partikel oder MnZn-Partikel enthält.The intermediate layer is particularly preferably a layer of a ferrite material or of a material mixed with ferrite particles. Ferrite materials are characterized in particular by the fact that they attenuate high-frequency electromagnetic fields and electrically poor or not conduct. The ferrite particle-added layer of the ferrite material is preferably a polymer layer containing NiZn particles or MnZn particles.
Die Zwischenschicht, die ein Ferrit-Material enthält, hat den Vorteil, dass sie die Störung der von dem Radiofrequenz- Identifizierungschip ausgesendeten Signale durch metallische Gehäuseteile der Lampe vermindert. Dies ist insbesondere dann vorteilhaft, wenn der Radiofrequenz-Identifizierungschip an einem Gehäuseteil aus einem Metall oder einer Metalllegierung angebracht ist. Weiterhin ist die Zwischenschicht aus einem Ferrit-Material von Vorteil, wenn es sich bei dem Radiofrequenz-Identifizierungschip um einen passiven Radiofrequenz- Identifizierungschip handelt, da bei Radiofrequenz- Identifizierungschips ohne eigene Stromversorgung die Signalstärken in der Regel geringer sind als bei aktiven Radiofre- quenz-Identifizierungschips, die eine Stromversorgung aufweisen .The intermediate layer containing a ferrite material has the advantage that it reduces the disturbance of the signals emitted by the radio frequency identification chip through metallic housing parts of the lamp. This is particularly advantageous when the radio frequency identification chip is attached to a housing part made of a metal or a metal alloy. Furthermore, if the radio frequency identification chip is a passive radio frequency identification chip, then the intermediate layer of ferrite material is advantageous, since signal strengths are usually lower for radio frequency identification chips without their own power supply than for active radio frequency identification chips. frequency identification chips having a power supply.
Die Anordnung einer Zwischenschicht aus einem Ferrit-Material zwischen einem Gehäuseteil der Lampe und dem Radiofrequenz- Identifizierungschip hat ferner den Vorteil, dass elektromagnetische Impulse, die insbesondere beim Zünden einer Entladungslampe mittels eines Hochfrequenzzündgeräts auftreten können, gedämpft werden. Auf diese Weise wird eine Beeinträchtigung der Funktion oder sogar die Zerstörung des Identifizierungschips durch elektromagnetische Impulse verhindert.The arrangement of an intermediate layer of a ferrite material between a housing part of the lamp and the radio frequency identification chip also has the advantage that electromagnetic pulses, which may occur in particular when igniting a discharge lamp by means of a high-frequency ignition device, are damped. In this way, an impairment of the function or even the destruction of the identification chip is prevented by electromagnetic pulses.
Der Radiofrequenz-Identifizierungschip weist einen Datenspeicher auf, in dem insbesondere eine Seriennummer und/oder Kenndaten der Lampe gespeichert sind. Vorteilhaft können in dem Datenspeicher des Radiofrequenz-Identifizierungschips auch weitere Informationen gespeichert sein, insbesondere Produktionsdaten der Lampe, die es beispielsweise ermöglichen, festzustellen, ob und inwieweit die Kenndaten der Lampe von einem Sollwert abweichen. Auf diese Weise können beispielsweise bei der Lagerhaltung mit geringem Aufwand Lampen identifiziert werden, die innerhalb vorgegebener Fertigungstoleranzen in gleichem Maße von einem vorgegebenen Sollwert abweichen .The radio-frequency identification chip has a data memory in which, in particular, a serial number and / or characteristic data of the lamp are stored. Advantageously, further information can also be stored in the data memory of the radio-frequency identification chip, in particular production data of the lamp, which make it possible, for example, to determine whether and to what extent the characteristics of the lamp deviate from a nominal value. In this way, for example, can be identified during storage with little effort lamps that differ within predetermined manufacturing tolerances to the same extent from a predetermined target value.
Bei einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ist der Radiofrequenz-Identifizierungschip an oder in einem Gehäuseteil aus einer Keramik angeordnet. Beispielsweise kann die Lampe eine Bodenkappe aus einer Keramik aufweisen, in die der Radiofrequenz-Identifizierungschip eingebettet ist. Alternativ kann der Radiofrequenz-Identifizierungschip auch an der Oberfläche eines keramischen Gehäuseteils angebracht sein, wobei der Radiofrequenz-Identifizierungschip insbesondere mit einem hochtemperaturfesten anorganischen Klebstoff an der O- berfläche befestigt wird. Die Anbringung des Radiofrequenz- Identifizierungschips an einem Gehäuseteil aus einer Keramik hat den Vorteil, dass die von dem Radiofrequenz- Identifizierungschip abgestrahlten Signale nicht durch in unmittelbarer Nähe angeordnete Metallteile reflektiert oder gestört werden und so die Signalübertragung zu einem Empfänger verbessert wird.In a further embodiment of the invention, the radio frequency identification chip is arranged on or in a housing part made of a ceramic. For example, the lamp may have a bottom cap made of a ceramic in which the radio frequency identification chip is embedded. Alternatively, the radio frequency identification chip may also be attached to the surface of a ceramic housing part, wherein the radio frequency identification chip is attached to the surface in particular with a high temperature resistant inorganic adhesive. The attachment of the radio frequency identification chip to a housing part made of a ceramic has the advantage that the signals radiated by the radio frequency identification chip are not reflected or disturbed by metal parts arranged in the immediate vicinity and thus the signal transmission to a receiver is improved.
Weiterhin kann der Radiofrequenz-Identifizierungschip auch an einem Gehäuseteil der Lampe aus Glas befestigt sein. Insbesondere kann der Radiofrequenz-Identifizierungschip am Schaft eines Glaskolbens, beispielsweise einem Glaskolben einer Entladungslampe, befestigt sein. Die Anbringung aus einem Gehäuseteil aus Glas hat wie die Anbringung an einem keramischen Gehäuseteil den Vorteil, dass von dem Radiofrequenz- Identifizierungschip abgestrahlte Signale nicht an einem unmittelbar angrenzenden Metallteil gestört werden und somit der Empfang der Signale durch ein Empfangsgerät verbessert wird. Aufgrund der bevorzugten Anbringung am Schaft eines Glaskolbens wird weiterhin auch die Lichtabstrahlung durch die Lampe nicht oder nur unwesentlich beeinträchtigt.Furthermore, the radio frequency identification chip can also be attached to a housing part of the lamp made of glass. In particular, the radio frequency identification chip can be fastened to the shaft of a glass bulb, for example a glass bulb of a discharge lamp. The attachment of a housing part made of glass, like the attachment to a ceramic housing part, has the advantage that signals radiated from the radio-frequency identification chip are not disturbed on an immediately adjacent metal part and thus the reception of the signals by a receiving device is improved. Due to the preferred attachment to the shaft of a glass bulb, the light emission by the lamp is also not or only slightly affected.
Ferner kann der Radiofrequenz-Identifizierungschip auch an einer Stromzuführung der Lampe angebracht sein. Beispielsweise weisen Hochleistungs-Entladungslampen typischerweise eine stromführende Litze auf, die ein mehrere Millimeter dickes Metallgeflecht enthält. Der Radiofrequenz- Identifizierungschip ist bevorzugt mit einem Halter aus einem UV- und hochtemperaturbeständigen Kunststoff an der Stromzuführung angebracht. Besonders geeignet sind Kunststoffe aus einem Polyetherimid, das bis etwa 170 0C temperaturbeständig und UV-beständig ist, oder aus einem Polybutylenterephtalat, das bis etwa 140 0C temperaturstabil und UV-beständig ist.Further, the radio frequency identification chip may also be attached to a power supply of the lamp. For example, high intensity discharge lamps typically have a live lead which contains a metal mesh several millimeters thick. The radio frequency identification chip is preferably attached to the power supply with a holder of a UV and high temperature resistant plastic. Particularly suitable are plastics made of a polyetherimide which is temperature resistant up to about 170 ° C. and UV-resistant, or from a polybutylene terephthalate, which is temperature-stable and UV-resistant up to about 140 ° C.
Um eine Reflexion und/oder eine Störung der von dem Radiofrequenz-Identifizierungschip emittierten Strahlung an dem Metallgeflecht der Stromzuführung zu vermindern, wird der Radiofrequenz-Identifizierungschip vorzugsweise derart gehaltert, dass eine Antenne des Radiofrequenz- Identifizierungschips in einer Ebene angeordnet ist, die senkrecht zur Stromzuführung steht.In order to reduce reflection and / or interference of the radiation emitted by the radio frequency identification chip on the metal mesh of the power supply, the radio frequency identification chip is preferably supported such that an antenna of the radio frequency identification chip is arranged in a plane perpendicular to the power supply stands.
Der Radiofrequenz-Identifizierungschip ist vorzugsweise ein Hochfrequenz-Radiofrequenz-Identifizierungschip mit einer Frequenz von mehr als 1 MHz, insbesondere 13,56 MHz. Weiterhin kann der Radiofrequenz-Identifizierungschip auch eine Ultrahochfrequenz von mehr als 1 GHz, insbesondere von 2,4 GHz, aufweisen. Dabei handelt es sich vorzugsweise um einen Radiofrequenz-Identifizierungschip, der auf Oberflächenwel- lentechnik basiert und vorzugsweise eine Temperaturfestigkeit bis zu einer Temperatur von 360 0C oder mehr aufweist.The radio frequency identification chip is preferably a radio frequency radio frequency identification chip having a frequency of more than 1 MHz, in particular 13.56 MHz. Furthermore, the radio frequency identification chip can also have an ultra-high frequency of more than 1 GHz, in particular 2.4 GHz. It is preferably a radio frequency identification chip, which is based on Oberflächenwel- lentechnik and preferably has a temperature resistance up to a temperature of 360 0 C or more.
Die Erfindung wird im Folgenden anhand von Ausführungsbeispielen im Zusammenhang mit den Figuren 1 bis 4 näher erläutert.The invention will be explained in more detail below with reference to exemplary embodiments in conjunction with FIGS. 1 to 4.
Es zeigen:Show it:
Figur 1 eine schematische grafische Darstellung eines Querschnitts durch eine Lampe mit einem Radiofrequenz- Identifizierungschip gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung, Figur 2 eine schematische grafische Darstellung eines Querschnitts durch eine Lampe mit einem Radiofrequenz- Identifizierungschip gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung,1 shows a schematic diagram of a cross section through a lamp with a radio frequency identification chip according to a first exemplary embodiment of the invention, FIG. FIG. 2 shows a schematic diagram of a cross section through a lamp with a radio-frequency identification chip according to a second exemplary embodiment of the invention,
Figur 3 eine schematische grafische Darstellung eines Querschnitts durch eine Lampe mit einem Radiofrequenz- Identifizierungschip gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel der Erfindung undFigure 3 is a schematic diagram of a cross section through a lamp with a radio frequency identification chip according to a third embodiment of the invention and
Figur 4 eine schematische grafische Darstellung eines Querschnitts durch eine Lampe mit einem Radiofrequenz- Identifizierungschip gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel der Erfindung.Figure 4 is a schematic diagram of a cross section through a lamp with a radio frequency identification chip according to a fourth embodiment of the invention.
Gleiche oder gleichwirkende Elemente sind in den Figuren mit den gleichen Bezugszeichen versehen. Die Figuren sind nicht als maßstabsgerecht anzusehen, vielmehr können einzelne Elemente zur Verdeutlichung übertrieben groß dargestellt sein.The same or equivalent elements are provided in the figures with the same reference numerals. The figures are not to be considered as true to scale, but individual elements may be exaggerated to illustrate.
In Figur 1 ist ein erstes Ausführungsbeispiel einer Lampe 1 mit einem Radiofrequenz-Identifizierungschip 2 dargestellt. Der Radiofrequenz-Identifizierungschip 2 ist beispielsweise ein runder Chip mit einer Dicke von etwa 3 mm. Die Lampe 1 ist eine Reflektorlampe in Form einer Bogenentladungslampe, bei der ein Lampenkolben 5, zum Beispiel aus Quarzglas, innerhalb eines Reflektors 9 angeordnet ist. Die Lichterzeugung erfolgt in dem Lampenkolben 5, der vorzugsweise Xenon oder Quecksilberdampf enthält, durch eine Gasentladung zwischen einer Anode 7 und einer Kathode 6.FIG. 1 shows a first exemplary embodiment of a lamp 1 with a radio-frequency identification chip 2. The radio frequency identification chip 2 is, for example, a round chip having a thickness of about 3 mm. The lamp 1 is a reflector lamp in the form of an arc discharge lamp, in which a lamp bulb 5, for example of quartz glass, is arranged within a reflector 9. The light is generated in the lamp bulb 5, which preferably contains xenon or mercury vapor, by a gas discharge between an anode 7 and a cathode 6.
An dem Gehäusesockel 3 ist ein Radiofrequenz- Identifizierungschip 2 angebracht, der vorteilhaft eine be- rührungslose Identifizierung der Lampe 1 ermöglicht. Dazu weist der Radiofrequenz-Identifizierungschip 2 bevorzugt einen Datenspeicher auf, in dem insbesondere eine Seriennummer der Lampe 1 und/oder weitere Daten der Lampe 1 gespeichert sind. Der Datenspeicher ist vorzugsweise frei programmierbar und weist vorteilhaft eine Speicherkapazität von mindestens 10 kB auf.On the housing base 3, a radio frequency identification chip 2 is attached, which advantageously has a non-contact identification of the lamp 1 allows. For this purpose, the radio-frequency identification chip 2 preferably has a data memory in which, in particular, a serial number of the lamp 1 and / or further data of the lamp 1 are stored. The data memory is preferably freely programmable and advantageously has a storage capacity of at least 10 KB.
Der Inhalt des Datenspeichers des Radiofrequenz- Identifizierungschips 2 kann berührungslos von einem Lesegerät ausgelesen werden. Der Radiofrequenz-Identifizierungschip 2 ist dabei vorteilhaft ein passiver Radiofrequenz- Identifizierungschip 2, der keine eigene Stromversorgung benötigt. Die zum Aussenden von Signalen nötige Energie bezieht der Radiofrequenz-Identifizierungschip 2 dabei vorzugsweise aus dem elektromagnetischen Feld des dazugehörigen Lesegerätes, zum Beispiel durch Induktion.The content of the data memory of the radio frequency identification chip 2 can be read out without contact by a reading device. The radio frequency identification chip 2 is advantageously a passive radio frequency identification chip 2, which does not require its own power supply. The energy necessary for emitting signals is obtained by the radio-frequency identification chip 2 preferably from the electromagnetic field of the associated reading device, for example by induction.
Der Gehäusesockel 3, an dem der Radiofrequenz- Identifizierungschip befestigt ist, besteht vorzugsweise aus einem Metall oder einer Metalllegierung. Da die Bogenentla- dungs-Reflektorlampe 1 sich beim Betrieb stark erhitzt, kann sich die Oberfläche des Gehäusesockels 3 beim Betrieb der Lampe 1 abhängig von der Leistung der Lampe 1 auf bis zu 100 °C oder mehr, bei Hochleistungslampen sogar bis zu 200 0C oder mehr erhitzen. Deshalb ist es vorteilhaft, wenn der Radiofrequenz-Identifizierungschip 2 eine hohe Temperaturbeständigkeit aufweist. Bevorzugt ist der Radiofrequenz- Identifizierungschip 2 bis zu einer Temperatur von mindestens 100 0C, bevorzugt sogar mehr als 200 0C, stabil.The housing base 3, to which the radio frequency identification chip is attached, is preferably made of a metal or a metal alloy. Since the arc discharge reflector lamp 1 heats up considerably during operation, the surface of the housing base 3 during operation of the lamp 1 depending on the power of the lamp 1 up to 100 ° C or more, with high-power lamps even up to 200 0 C. or more. Therefore, it is advantageous if the radio frequency identification chip 2 has high temperature resistance. The radio-frequency identification chip 2 is preferably stable up to a temperature of at least 100 ° C., preferably even more than 200 ° C.
Insbesondere bei einem Gehäusesockel 3 aus einem Metall oder einer Metalllegierung kann es bei einer ungünstigen Positio- nierung der Lampe 1 relativ zu einem Lesegerät vorkommen, dass die von dem Radiofrequenz-Identifizierungschip 2 ausgesandten Signale von dem Metall derart gestört werden, dass eine Signalerfassung nicht möglich ist.Particularly in the case of a housing base 3 made of a metal or a metal alloy, in the case of an unfavorable position nierung of the lamp 1 relative to a reading device occur that the signals emitted by the radio frequency identification chip 2 signals are disturbed by the metal such that a signal detection is not possible.
Es hat sich daher als vorteilhaft herausgestellt, zwischen dem Gehäuseteil 3, an dem der Radiofrequenz- Identifizierungschip 2 angebracht ist, und dem Radiofrequenz- Identifizierungschip 2 eine Zwischenschicht 4 einzufügen. Die Zwischenschicht 4 ist vorzugsweise eine nicht-metallische Schicht, die elektrisch isolierend ist. Besonders bevorzugt enthält die Zwischenschicht 4 ein Ferrit-Material. Insbesondere kann die Zwischenschicht 4 eine mit NiZn-Partikeln oder MnZn-Partikeln versehene Polymerschicht sein. Bei dem Polymer, das als Trägermaterial für die NiZn- oder MnZn-Partikel dient, handelt es sich vorzugsweise um ein hochtemperaturfes- tes Polymer, wie beispielsweise ein Polyetherimid oder ein Polybutylenterephtalat . Diese Polymere zeichnen sich weiterhin durch eine gute UV-Beständigkeit aus und sind somit insbesondere zur Verwendung an Lampen geeignet, die unter anderem Strahlung im ultravioletten Spektralbereich emittieren.It has therefore been found to be advantageous to insert an intermediate layer 4 between the housing part 3, to which the radio-frequency identification chip 2 is attached, and the radio-frequency identification chip 2. The intermediate layer 4 is preferably a non-metallic layer that is electrically insulating. Particularly preferably, the intermediate layer 4 contains a ferrite material. In particular, the intermediate layer 4 may be a polymer layer provided with NiZn particles or MnZn particles. The polymer which serves as a carrier material for the NiZn or MnZn particles is preferably a high-temperature-resistant polymer, for example a polyetherimide or a polybutylene terephthalate. These polymers are furthermore distinguished by good UV resistance and are therefore particularly suitable for use on lamps which emit, inter alia, radiation in the ultraviolet spectral range.
Die Zwischenschicht 4, die vorzugsweise aus einem Ferrit- Material besteht, hat weiterhin den Vorteil, dass sie den Radiofrequenz-Identifizierungschip 2 vor elektromagnetischen Impulsen, die insbesondere beim Zünden einer Bogenentladungs- lampe auftreten können, schützt.The intermediate layer 4, which preferably consists of a ferrite material, furthermore has the advantage that it protects the radio-frequency identification chip 2 against electromagnetic pulses which may occur, in particular, during the ignition of an arc discharge lamp.
Der Radiofrequenz-Identifizierungschip 2 kann beispielsweise mit einem hochtemperaturbeständigen Klebstoff, insbesondere einem anorganischen Klebstoff, mit der Oberfläche des Gehäusesockels 3 und/oder der Zwischenschicht 4 verbunden sein. Alternativ zu der Ausführung aus einem Metall oder einer Metalllegierung kann der Gehäusesockel 3, an dem der Radiofrequenz-Identifizierungschip 2 angebracht ist, auch eine Keramik aufweisen. Weiterhin kann die Reflektorlampe 1 auch eine Bodenkappe aus einer Keramik aufweisen, in die der Radiofrequenz-Identifizierungschip 2 eingebettet ist.The radio-frequency identification chip 2 can be connected, for example, to a high-temperature-resistant adhesive, in particular an inorganic adhesive, to the surface of the housing base 3 and / or the intermediate layer 4. Alternatively to the embodiment of a metal or a metal alloy, the housing base 3, to which the radio frequency identification chip 2 is attached, may also comprise a ceramic. Furthermore, the reflector lamp 1 may also have a bottom cap made of a ceramic, in which the radio frequency identification chip 2 is embedded.
Figur 2 zeigt eine weitere Reflektorlampe 1, deren Aufbau der in Figur 1 dargestellten Reflektorlampe entspricht. Der Radiofrequenz-Identifizierungschip 2 ist bei diesem Ausführungsbeispiel aber nicht an einer Bodenfläche des Gehäusesockels 3 angeordnet, sondern an einer Seitenfläche des Gehäusesockels 3. Dabei handelt es sich beispielsweise um einen vergleichsweise flachen Chip mit einer Dicke von etwa 1 mm, der seitlich an den Gehäusesockel 3 gekittet ist. Der vergleichsweise großflächige Chip 2 ist mit einer Antenne 8 ausgerüstet, die eine Signalübertragung durch ein Lesegerät auch bei einer ungünstigen gegenseitigen Anordnung von Lesegerät und Lampe und/oder bei vergleichsweise großem Abstand ermöglicht.FIG. 2 shows a further reflector lamp 1, the construction of which corresponds to the reflector lamp shown in FIG. The radio frequency identification chip 2 is not arranged on a bottom surface of the housing base 3 in this embodiment, but on a side surface of the housing base 3. This is, for example, a comparatively flat chip with a thickness of about 1 mm, the side of the housing base 3 is cemented. The comparatively large chip 2 is equipped with an antenna 8, which allows signal transmission by a reading device even with an unfavorable mutual arrangement of reader and lamp and / or at a relatively large distance.
Bei der in Figur 3 dargestellten Lampe 1 handelt es sich um eine Hochleistungs-Bogenentladungslampe, die typischerweise Leistungen von 500 W oder mehr aufweist. Daher ist auch bei diesem Ausführungsbeispiel der Radiofrequenz- Identifizierungschip 2 vorteilhaft aus einem hochtemperaturbeständigen Material hergestellt.In the lamp 1 shown in Figure 3 is a high-performance arc discharge lamp, which typically has powers of 500 W or more. Therefore, also in this embodiment, the radio frequency identification chip 2 is advantageously made of a high temperature resistant material.
Der Radiofrequenz-Identifizierungschip 2 ist seitlich an einem Gehäusesockel 3 der Lampe 1 angeordnet. Bei diesem Ausführungsbeispiel des Radiofrequenz-Identifizierungschips 2 handelt es sich vorteilhaft um einen flexiblen Radiofrequenz- Identifizierungschip 2, der beispielsweise auf die gekrümmte Oberfläche des Gehäusesockels 3 aufgeklebt ist.The radio frequency identification chip 2 is arranged laterally on a housing base 3 of the lamp 1. In this embodiment of the radio frequency identification chip 2 is advantageously a flexible radio frequency identification chip 2, for example, the curved Surface of the housing base 3 is glued.
Insbesondere kann es sich bei dem Radiofrequenz- Identifizierungschip 2 um einen auf der 13,56 MHz-Technologie basierenden Radiofrequenz-Identifizierungschip handeln. Ein derartiger Radiofrequenz-Identifizierungschip kann beispielsweise eine Temperaturbeständigkeit bis zu einer Temperatur von etwa 240 0C aufweisen.In particular, the radio frequency identification chip 2 may be a radio frequency identification chip based on the 13.56 MHz technology. For example, such a radio frequency identification chip can have a temperature resistance up to a temperature of about 240 ° C.
Eine noch weiter verbesserte Temperaturstabilität kann mit einem Radiofrequenz-Identifizierungschip 2 erzielt werden, der auf der Oberflächenwellentechnik basiert. Ein derartiger Radiofrequenz-Identifizierungschip weist beispielsweise eine Frequenz von mehr als 1 GHz, insbesondere von 2,4 GHz, auf und zeichnet sich vorteilhaft durch eine Temperaturbeständigkeit bis zu einer Temperatur von etwa 360 0C oder mehr aus.Further improved temperature stability can be achieved with a radio frequency identification chip 2 based on surface wave technology. Such a radio-frequency identification chip, for example, has a frequency of more than 1 GHz, in particular of 2.4 GHz, and is advantageously characterized by a temperature resistance up to a temperature of about 360 ° C. or more.
Alternativ zu der Anbringung des Radiofrequenz- Identifizierungschips 2 an den Gehäusesockel 3 könnte der Radiofrequenz-Identifizierungschip 2 auch im Bereich des Glaskolbens 5 der Lampe 1 angebracht werden. In diesem Fall erfolgt die Anbringung vorzugsweise im Bereich des Schafts des Glaskolbens 5, um die Lichtemission der Lampe 1 nicht zu beeinträchtigen. Die Anbringung des Radiofrequenz- Identifizierungschips 2 im Bereich des Glasschafts hat den Vorteil, dass die Signale des Radiofrequenz- Identifizierungschips 2 nicht durch unmittelbar angrenzende Metallteile reflektiert und gestört werden können, wodurch die Signalübertragung zu einem Empfänger erleichtert wird.As an alternative to the attachment of the radio frequency identification chip 2 to the housing base 3, the radio frequency identification chip 2 could also be mounted in the region of the glass bulb 5 of the lamp 1. In this case, the attachment is preferably carried out in the region of the shaft of the glass bulb 5 so as not to impair the light emission of the lamp 1. The attachment of the radio frequency identification chip 2 in the region of the glass shaft has the advantage that the signals of the radio frequency identification chip 2 can not be reflected and disturbed by immediately adjacent metal parts, thereby facilitating signal transmission to a receiver.
Eine weitere Möglichkeit zum Anbringung des Radiofrequenz- Identifizierungschips 2 an einer Hochleistungs- Bogenentladungslampe 1 ist in Figur 4 dargestellt. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist der Radiofrequenz- Identifizierungschip 2 an einer Stromzuführung der Lampe 1, und zwar an der Stromlitze 10 im oberen Teil der Lampe 1 angebracht. Diese Anordnung hat den Vorteil, dass der Strahlengang der Lampe 1 nicht beeinträchtigt wird und die Temperatur im Bereich des Radiofrequenz-Identifizierungschips niedriger ist als am Glaskolben 5 oder in dessen unmittelbarer Nähe.Another possibility for attaching the radio frequency identification chip 2 to a high-performance arc discharge lamp 1 is shown in FIG. In this Embodiment, the radio frequency identification chip 2 is attached to a power supply of the lamp 1, namely at the power wire 10 in the upper part of the lamp 1. This arrangement has the advantage that the beam path of the lamp 1 is not impaired and the temperature in the region of the radio-frequency identification chip is lower than at the glass bulb 5 or in its immediate vicinity.
Allerdings weist die Stromlitze 10 üblicherweise ein Metallgeflecht auf, das von dem Radiofrequenz-Identifizierungschip 2 ausgesandte Signale zumindest teilweise reflektiert und dadurch Störungen verursachen könnte. Daher ist es vorteilhaft, wenn der Radiofrequenz-Identifizierungschip 2 mit einem Halter derart an der Stromlitze 10 gehaltert wird, dass eine Antennenebene des Radiofrequenz-Identifizierungschips 2 senkrecht zu der Stromlitze 10 steht. Der Halter besteht in diesem Fall vorzugsweise aus einem UV- und hochtemperaturbeständigen Kunststoff, insbesondere aus einem Polyetherimid oder einem Polybutylenterephtalat .However, the current strand 10 usually has a metal mesh which could at least partially reflect signals emitted by the radio frequency identification chip 2 and thereby cause interference. Therefore, it is advantageous if the radio frequency identification chip 2 is held with a holder on the power strand 10 such that an antenna plane of the radio frequency identification chip 2 is perpendicular to the power strand 10. The holder is in this case preferably made of a UV and high temperature resistant plastic, in particular of a polyetherimide or a Polybutylenterephtalat.
Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist. The invention is not limited by the description with reference to the embodiments. Rather, the invention encompasses any novel feature as well as any combination of features, including in particular any combination of features in the claims, even if this feature or combination itself is not explicitly stated in the patent claims or exemplary embodiments.

Claims

Patentansprüche claims
1. Lampe, dadurch gekennzeichnet, dass an der Lampe (1) ein berührungslos auslesbarer Radiofrequenz-Identifizierungschip (2) angebracht ist.1. lamp, characterized in that on the lamp (1) a non-contact readable radio frequency identification chip (2) is mounted.
2. Lampe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Radiofrequenz-Identifizierungschip (2) hochtemperaturbeständig bei einer Temperatur von 100 0C oder mehr ist.2. Lamp according to claim 1, characterized in that the radio frequency identification chip (2) is resistant to high temperatures at a temperature of 100 0 C or more.
3. Lampe nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Lampe (1) eine Hochleistungs-Lampe mit einer Leistung von 500 W oder mehr ist.3. Lamp according to claim 1 or 2, characterized in that the lamp (1) is a high-power lamp with a power of 500 W or more.
4. Lampe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Lampe (1) eine Entladungslampe ist.4. Lamp according to one of the preceding claims, characterized in that the lamp (1) is a discharge lamp.
5. Lampe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Radiofrequenz-Identifizierungschip (2) ein passiver Radiofrequenz-Identifizierungschip ist .5. Lamp according to one of the preceding claims, characterized in that the radio frequency identification chip (2) is a passive radio frequency identification chip.
6. Lampe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Radiofrequenz-Identifizierungschip (2) flexibel ist, 6. Lamp according to one of the preceding claims, characterized in that the radio frequency identification chip (2) is flexible,
7. Lampe nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Radiofrequenz-Identifizierungschip (2) auf einer gekrümmten Oberfläche der Lampe (1) angebracht ist.7. Lamp according to claim 6, characterized in that the radio frequency identification chip (2) is mounted on a curved surface of the lamp (1).
8. Lampe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Radiofrequenz-Identifizierungschip (2) an einem Gehäusesockel (3) der Lampe (1) angebracht ist.8. Lamp according to one of the preceding claims, characterized in that the radio frequency identification chip (2) on a housing base (3) of the lamp (1) is mounted.
9. Lampe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Radiofrequenz-Identifizierungschip (2) an einem Gehäuseteil der Lampe (1) angeordnet ist, wobei zwischen der Oberfläche des Gehäuseteils und dem Radiofrequenz- Identifizierungschip (2) eine Zwischenschicht (4) angeordnet ist.9. Lamp according to one of the preceding claims, characterized in that the radio frequency identification chip (2) on a housing part of the lamp (1) is arranged, wherein between the surface of the housing part and the radio frequency identification chip (2) has an intermediate layer (4) is arranged.
10. Lampe nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Zwischenschicht (4) elektrisch isolierend ist.10. Lamp according to claim 9, characterized in that the intermediate layer (4) is electrically insulating.
11. Lampe nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Zwischenschicht (4) ein Ferrit-Material enthält.11. Lamp according to claim 9 or 10, characterized in that the intermediate layer (4) contains a ferrite material.
12. Lampe nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Zwischenschicht eine Polymerschicht ist, in die NiZn-Partikel oder MnZn-Partikel eingebettet sind.12. The lamp according to claim 11, characterized in that the intermediate layer is a polymer layer in which NiZn particles or MnZn particles are embedded.
13. Lampe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Radiofrequenz-Identifizierungschip (2) an einem Gehäuseteil aus einem Metall oder einer Metalllegierung angebracht ist.13. Lamp according to one of the preceding claims, characterized in that the radio frequency identification chip (2) is attached to a housing part made of a metal or a metal alloy.
14. Lampe nach einem Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass der Radiofrequenz-Identifizierungschip (2) an oder in einem Gehäuseteil aus einer Keramik angeordnet ist.14. Lamp according to one claims 1 to 12, characterized in that the radio frequency identification chip (2) is arranged on or in a housing part made of a ceramic.
15. Lampe nach einem Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass der Radiofrequenz-Identifizierungschip (2) an einem Gehäuseteil aus Glas, insbesondere am Schaft eines Glaskolbens (5), angeordnet ist.15. Lamp according to one claims 1 to 12, characterized in that the radio frequency identification chip (2) is arranged on a housing part made of glass, in particular on the shaft of a glass bulb (5).
16. Lampe nach einem Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass der Radiofrequenz-Identifizierungschip (2) an einer Stromzuführung (10) der Lampe (1) angebracht ist.16. Lamp according to one of claims 1 to 12, characterized in that the radio frequency identification chip (2) on a power supply (10) of the lamp (1) is mounted.
17. Lampe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Radiofrequenz-Identifizierungschip (RFID) (2) eine Antenne (8) aufweist, die derart ausgerichtet ist, dass die Stromzuführung in der unmittelbaren Umgebung des RFID-Chips in der Antennenebene liegt.17. Lamp according to one of the preceding claims, characterized in that the radio frequency identification chip (RFID) (2) has an antenna (8) which is aligned such that the power supply is in the immediate vicinity of the RFID chip in the antenna plane ,
18. Lampe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Radiofrequenz-Identifizierungschip (2) einen Halter aus einem UV-stabilen und hochtemperaturfesten Kunststoff aufweist. 18. Lamp according to one of the preceding claims, characterized in that the radio-frequency identification chip (2) has a holder made of a UV-stable and high-temperature resistant plastic.
19. Lampe nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass der UV-stabile und hochtemperaturfeste Kunststoff ein19. Lamp according to claim 18, characterized in that the UV-stable and high temperature resistant plastic
Polyetherimid oder ein Polybutylenterephthalat oder einPolyetherimide or a polybutylene terephthalate or a
Polyaryletherketon (PEEK) oder ein Polyphenylensulfid (PPS) ist.Polyaryletherketone (PEEK) or a polyphenylene sulfide (PPS).
20. Lampe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in einem Datenspeicher des Radiofrequenz- Identifizierungschips (2) eine Seriennummer der Lampe (1) gespeichert ist.20. Lamp according to one of the preceding claims, characterized in that in a data memory of the radio frequency identification chip (2) a serial number of the lamp (1) is stored.
21. Lampe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in einem Datenspeicher des Radiofrequenz- Identifizierungschips (2) Kenndaten der Lampe (1) gespeichert sind.21. Lamp according to one of the preceding claims, characterized in that in a data memory of the radio frequency identification chip (2) characteristic data of the lamp (1) are stored.
22. Lampe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Radiofrequenz-Identifizierungschip (2) eine Frequenz von mehr als 1 MHz, insbesondere 13,56 MHz, aufweist.22. Lamp according to one of the preceding claims, characterized in that the radio frequency identification chip (2) has a frequency of more than 1 MHz, in particular 13.56 MHz.
23. Lampe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Radiofrequenz-Identifizierungschip (2) eine Frequenz von mehr als 1 GHz, insbesondere 2,4 GHz, aufweist. 23. Lamp according to one of the preceding claims, characterized in that the radio frequency identification chip (2) has a frequency of more than 1 GHz, in particular 2.4 GHz.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2846147B1 (en) * 2013-09-06 2020-01-01 Atlas Material Testing Technology GmbH Weathering Test using radiation source identifiable by a RFID chip
EP2846146B1 (en) * 2013-09-06 2020-01-08 Atlas Material Testing Technology GmbH weathering test with multiple independently controllable radiation sources

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0759686A2 (en) * 1995-08-18 1997-02-26 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Process and circuit for operating a lamp
WO1999019851A1 (en) * 1997-10-15 1999-04-22 Escort Memory Systems High temperature rfid tag
US20040080715A1 (en) * 1996-04-10 2004-04-29 Seiko Epson Corporation Light-source lamp unit, light-source device and projection-type display apparatus
NL1025713C2 (en) * 2004-03-12 2005-09-13 Nedap Nv Identification system for fluorescent lamp tubes for e.g. sun beds, comprises identification chip connected to scanning circuit
FR2874110A1 (en) * 2004-08-09 2006-02-10 Technilum Street furniture unit e.g. lamp post, for street furniture unit maintenance system in park, has radio frequency identification unit for storing information related to street furniture unit and positioned in hollow housing held by screw
US20060109118A1 (en) * 2004-11-22 2006-05-25 Sdgi Holdings, Inc. Twist-tie RFID tag
EP1722607A2 (en) * 2005-05-13 2006-11-15 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Electric lamp and lighting system, and method for operating said electric lamp and lighting system
EP1727399A2 (en) * 2005-05-24 2006-11-29 ERCO Leuchten GmbH Lamp with memory

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0759686A2 (en) * 1995-08-18 1997-02-26 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Process and circuit for operating a lamp
US20040080715A1 (en) * 1996-04-10 2004-04-29 Seiko Epson Corporation Light-source lamp unit, light-source device and projection-type display apparatus
WO1999019851A1 (en) * 1997-10-15 1999-04-22 Escort Memory Systems High temperature rfid tag
NL1025713C2 (en) * 2004-03-12 2005-09-13 Nedap Nv Identification system for fluorescent lamp tubes for e.g. sun beds, comprises identification chip connected to scanning circuit
FR2874110A1 (en) * 2004-08-09 2006-02-10 Technilum Street furniture unit e.g. lamp post, for street furniture unit maintenance system in park, has radio frequency identification unit for storing information related to street furniture unit and positioned in hollow housing held by screw
US20060109118A1 (en) * 2004-11-22 2006-05-25 Sdgi Holdings, Inc. Twist-tie RFID tag
EP1722607A2 (en) * 2005-05-13 2006-11-15 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Electric lamp and lighting system, and method for operating said electric lamp and lighting system
EP1727399A2 (en) * 2005-05-24 2006-11-29 ERCO Leuchten GmbH Lamp with memory

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