WO2008050448A1 - Structure de connexion électrique - Google Patents

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Masanori Mizoguchi
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Asahi Denka Kenkyusho Co., Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to an electrical connection structure, and more specifically, shortening of height and space saving of a connecting portion formed by connecting a pair of connecting members can be realized, and a pair of connecting members are repeated.
  • the present invention relates to an electrical connection structure that can be detached and attached.
  • These electrical and electronic devices are manufactured by incorporating a large number of various electrical and electronic components, including circuit boards. In this case, these electrical and electronic components must be electrically connected to each other. .
  • an anisotropic conductive film is disposed between the circuit board and the respective pad portions of the semiconductor element, and then the whole is thermocompression-bonded and both are electrically There is an ACF connection to connect.
  • ACF connection to connect.
  • wire bonding between the mounting component and the pad portion of the circuit board is also a method of wire bonding between the mounting component and the pad portion of the circuit board.
  • connection methods require special devices for connection work, and once connected, the connection members can not be removed. Therefore, even if it is necessary to partially replace the circuit due to a design change or the like, or if the connecting member fails and needs to be replaced, the replacement of the connecting member or the circuit is extremely important. Have difficulty. Therefore, even if other parts are not broken, it is inevitable to discard the entire module. That is, in this connection method, repair processing of each part is extremely difficult.
  • the pitch interval between the nod portions should be narrowed to about 40 ⁇ m.
  • the height of the connection can be reduced to 100 / zm or less, which contributes to the reduction of the height and space of the connection, but on the other hand, the large current whose connection reliability is low does not flow.
  • the noise level is high, there is a problem, and it can withstand practical use when a small current flows as in a consumer liquid crystal module and the use environment is good, but it is generally used, for example, for industrial use. Can not be applied to
  • connection by reflow processing if the pitch between bumps is reduced to 150 m or less, the occurrence of short circuit between bumps due to melted solder also starts to occur, so that the increase in the number of pins is limited. Also, in the case of connection by wire bonding, the mechanical strength of the connection portion is not so high, so it is weak to external force and the wire is bonded to the outside of the mounted part in a curved state. It is inferior in connection space saving and! /, Compared with processing.
  • connection members become permanent connections and repetitive connections can not be made.
  • part or all of the circuit must be destroyed or destroyed.
  • an FFC connector structure in which a single row of male connectors formed at the end of a flexible board is directly inserted into a single row of female connectors mounted on a circuit board, or mounted on a circuit board
  • a pair connector structure in which two rows of male connectors formed at the end of a flexible board are fitted to a female connector in two rows, or a modification thereof, in which connection terminals of each connector are formed in a matrix
  • the pin grid array connector structure etc. arranged in are implemented.
  • male connectors and female connectors that make up this connector structure are usually manufactured by molding a metal plate, it is possible to maintain a high degree of precision and to use fine male and female connectors. There are limits to manufacturing. Therefore, the connector structure It is difficult to reduce the height of the connection in manufacturing.
  • the height of the connection portion is usually 1 mm or more.
  • the minimum pitch distance of connection terminals is about 0.3 mm, and it is arranged in one row on one side. If the number of pins is 40 or more, limitations on circuit design increase and actual insertion and removal work becomes difficult. Become.
  • the height of the connection portion is 1.3 mm or more, and the minimum pitch distance is about 0.5 mm, and although two rows of connection terminals can be arranged, if the number of pins is 60 or more.
  • the manufacturing cost of the connector itself also increases.
  • the number of pins can be increased, which is suitable in terms of space saving of the connection portion.
  • this pin grid connector structure is a major obstacle when applied to high cost general applications.
  • An object of the present invention is to provide an electrical connection structure in which a pair of connecting members are detachably connected and the height of the formed connection portion is 0.5 mm or less.
  • a flexible insulating film, at least one conductive pad portion formed on at least one surface of the insulating film, a conductive circuit pattern drawn from an edge of the pad portion, and the pad A flexible substrate having a through hole formed in the thickness direction of the insulating film in the surface of the portion and a small hole formed in the surface of the pad portion in communication with the through hole;
  • the conductive protrusion of the second connection member having a conductive protrusion formed on at least one surface and electrically connected to a conductive circuit pattern formed on the inside or the surface is inserted through the small hole of the pad portion. , There is provided a structure in which the pad portion and the conductive protrusion are in mechanical contact.
  • the pad portions of the first connection member are formed in a matrix, and the conductive protrusions of the second connection member are also formed in a matrix corresponding to the arrangement of the pad portions.
  • Electrical connection structure which is
  • the electrical connection structure wherein the first connection member is a flexible substrate in which conductive protrusions are formed on one side or both sides of the flexible substrate.
  • the surface of the first connection member opposite to the surface on which the pad portion is formed, or the surface of the second connection member on which the conductive protrusion is formed An electrical connection structure in which bump electrodes are formed on the surface of the side, and the first connection member and the second connection member are both flexible substrates having the structure of the first connection member, The conductive protrusion is formed on the surface opposite to the surface where the pad portion is formed, and the pad portion and the conductive protrusion are disposed at the peripheral portion of the flexible substrate, and the flexible substrate is the flexible substrate.
  • An electrical connection structure is provided in which the mounting area of the semiconductor element is formed in the center of the.
  • FIG. 1 is a partial cutaway perspective view showing an example A of a first connection member used for assembling the electrical connection structure of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG.
  • FIG. 3 is a partially cutaway perspective view showing an example B of a second connection member used for assembling the electrical connection structure of the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing another example of the second connection member B.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing still another example of the second connection member B.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing another example of the second connection member B.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing an example of the electrical connection structure of the present invention.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing an example A of the first connection member.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing an example A of the first connection member.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing an example A of the first connection member.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing an example A of the first connection member.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view showing an example A of the first connection member.
  • FIG. 13 is a plan view showing an example of a pad portion.
  • FIG. 14 is a plan view showing another example of the pad portion.
  • FIG. 15 is a plan view showing another example of the pad portion.
  • FIG. 16 is a plan view showing an example of a pad portion.
  • FIG. 17 is a plan view showing another example of the pad portion.
  • FIG. 18 is a plan view showing another example of the pad portion.
  • FIG. 19 is a plan view showing still another example of the pad portion.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view showing an example B of the second connection member.
  • FIG. 21 is a cross-sectional view showing an example B of the second connection member.
  • FIG. 22 is a cross-sectional view showing an example B of the second connection member.
  • FIG. 23 A sectional view showing an example B of the second connecting member.
  • FIG. 24 is a cross-sectional view showing an example B of the second connection member.
  • Fig. 25 is a cross-sectional view showing a connector structure (1) in which the electrical connection structure C of the present invention is incorporated.
  • ⁇ 26 It is a graph showing the relationship between the contact resistance of the connection structure and the number of times of insertion and removal.
  • ⁇ 27 It is a graph showing the relationship between the holding power of the connection structure and the number of times of insertion and removal.
  • FIG. 28 A graph showing a time-dependent change in contact resistance of a connection structure when the connection structure is held in an environment of a temperature of 120 ° C.
  • Fig. 29 is a cross-sectional view showing a connector structure (2) in which the electrical connection structure C of the present invention is incorporated.
  • Fig. 30 is a cross-sectional view showing a connector structure (3) in which the electrical connection structure C of the present invention is incorporated.
  • Fig. 31 is a cross-sectional view showing a connector structure (4) in which the electrical connection structure C of the present invention is incorporated.
  • FIG. 33 is a cross-sectional view showing an example of a film cable structure in which the electrical connection structure of the present invention is incorporated.
  • FIG. 34 is a cross-sectional view showing an example of a structure in which the electrical connection structure of the present invention is incorporated.
  • FIG. 35 A sectional view showing another example of a structure in which the electrical connection structure of the present invention is incorporated.
  • FIG. 36 is a cross-sectional view showing still another example of a structure in which the electrical connection structure of the present invention is incorporated.
  • FIG. 37 is a cross-sectional view showing one example of a flexible multilayer circuit board structure in which the electrical connection structure of the present invention is incorporated.
  • FIG. 38 is a cross-sectional view showing one example of a stacked package structure in which the electrical connection structure of the present invention is incorporated.
  • FIG. 39 A sectional view showing an example of a film circuit board used for assembling the stacked package structure of FIG.
  • FIG. 40 is a perspective view showing an example of a second connection member.
  • FIG. 41 is a perspective view showing another example of the second connection member.
  • FIG. 42 A sectional view showing a structure using the electrical connection structure of the present invention.
  • the conductive protrusion 7 of the second connection member B shown as one example in FIG. 3 is inserted into the through hole 4 of FIG. 3 and assembled.
  • the first connection member A is a so-called flexible substrate, which is a thin flexible insulating film 1 and at least one (3 in FIG. 1) formed on a predetermined portion of one side la thereof.
  • the small holes 5 are formed in the plane 2 and are in communication with the through holes 4 and smaller than the through holes 4. In the case of the pad portion 2 shown in FIG. 1 and FIG. 2, a part of the pad portion 2 is projected to the upper end portion of the through hole 4.
  • the insulating film 1 which is a base material of the first connection member A
  • a film made of a resin such as polyimide, polyester, liquid crystal polymer, polyetheretherketone (PEEK), thin film, glass epoxy A composite plate or a BT resin substrate can be used.
  • the thickness of these insulating films should be as thin as possible within the range that does not impair the mechanical strength, in order to reduce the height of the target electrical connection structure.
  • the minimum thickness of a commercial product of these insulating films is 12.5 m.
  • the above-mentioned resin may be appropriately cast or extruded to have a thickness of 10 ⁇ m or less.
  • the pad portion 2 As a material for forming the pad portion 2, it is preferable to be a material having conductivity and elasticity at the same time.
  • the conductive protrusions 7 of the second connection member B are inserted into the through holes 4 formed immediately below the pad portions 2, and the pads are formed in the conductive protrusions 7. Since the conductive structure between the two connecting members is formed by the pressure contact of the part 2, the pad part 2 is required to have conductivity as well as to be required to have elasticity. Specific examples of such materials include metals such as copper, nickel, stainless steel, phosphor bronze, Inconel (trademark), and conductive resin compositions in which conductive powder is dispersed in resin. Is a preferred example.
  • the thickness of the pad portion is not particularly limited, but in order to exert good elasticity, the upper limit which should not be too thick should be limited to about 100 m. When a copper plating layer, a nickel thin film formed by sputtering, or a conductor layer combining them is used as the pad portion, good conductivity and elasticity are exhibited even if the thickness is about 0.05 m. Is preferred.
  • the first connection member A shown in FIG. 1 For example, a single-sided copper-clad film is prepared, and photolithography and etching techniques are applied to the surface on the copper foil side. Then, the other copper foil portion is etched away except for the conductor circuit pattern 3, and for example, laser light is irradiated to form the through hole 4 immediately under the pad portion 2, and finally the pad portion 2 side Of the surface of the metal except for the locations where small holes are to be If the small hole 5 communicating with the through hole 4 is formed, it is sufficient.
  • the combination of chemical etching and plasma etching process technology can significantly reduce the production cost at mass production.
  • the second connection member B is an electric / electronic component, a printed wiring board or the like described later, and at least one (three in FIG. 3) conductive projections 7 formed on one side 6 a thereof. And a conductor circuit pattern 8 of signal lines drawn from the conductive projections 7 and wired on the surface 6 a in a predetermined pattern.
  • the arrangement pattern of the conductive projections 7 is the same as the arrangement pattern of the through holes 4 in the first connection member A shown in FIG.
  • the cross-sectional size of the conductive projections 7 is larger than the small holes 5 smaller than the through holes 4 of the first connection member A.
  • the conductor circuit pattern 8 may not be wired on the surface 6a of the second connection member B, but may be wired in a state of being embedded inside the second connection member B !.
  • the second connection member B is a mating member of the first connection member A, and for example, a usual rigid printed wiring board, various semiconductor modules and semiconductor elements, and various sensor devices. And display devices. Also, it may be a flexible substrate such as the first connection member A.
  • the above-mentioned conductive bumps are formed on predetermined surfaces of these printed wiring boards and electric / electronic parts, whereby the second connection member B is manufactured.
  • the land portion and the terminal portion exposed on the surface of the second connection member B are selectively subjected to a usual plating treatment or a galvanization process.
  • a conductive material may be deposited on the substrate to form a protrusion having a predetermined shape.
  • the layer of the conductive material deposited thick on the surface of the second connection member B may be formed by performing a partial etching process.
  • stud bumps formed by utilizing wire bonding technology can also be put to practical use.
  • conductive projections can also be formed at necessary places by screen printing the conductive paste on the surface of the second connection member.
  • These conductive protrusions can also be formed on via holes that are not only on the conductor circuit pattern 8 wired on the surface 6 a of the second connection member B.
  • the insulating film 1 is conducted from the conductor circuit pattern 8 formed on the opposite surface 6b. It is possible to form a conductive protrusion 7 projecting to the surface 6a. This structure is preferable because the mechanical strength of the conductive projections 7 in the manufactured second connection member B is increased.
  • the same effect can be obtained for the inner layer circuit force in the multilayer rigid printed wiring board also in the case of the second connection member in which the conductive projections 7 are provided on the surface 6a of the uppermost layer.
  • each of the conductive projections 7 of the second connection member B may be pressed against each of the pad portions 2 of the first connection member A.
  • the conductive protrusions 7 are inserted into the through holes 4 through the small holes 5 of the pad portion 2.
  • the extension of the pad portion located at the upper end of the through hole 4 is enlarged and stagnated, and at the same time, the insulating film is also synchronized with the pad portion 2 and the elasticity of the pad
  • the overhanging portion is in pressure contact with the abdomen of the conductive protrusion 7.
  • an electrically conductive structure C is formed between the conductive protrusion 7 and the pad portion 2, that is, between the first connection member A and the second connection member B. Then, the signal propagating the conductor circuit pattern of one of the connection members propagates to the other connection member via the electrical connection structure C.
  • the conductive protrusion 7 formed on the second connection member B functions as the terminal B.
  • connection structure C is the same as the nod portion 2 in the female terminal portion A of the first connection member A.
  • connection structure C Since it is formed by mechanical contact of the conductive projections 7 of the second connection member B, the connection structure C can be released when the first connection member A is pulled away from the second connection member B. it can. At that time, the pad portion 2 is restored to the original position by the elasticity of the material and returns to the state where it can be used as the female terminal portion A again.
  • child parts B be formed in the following manner, respectively.
  • the pad portion 2 is formed on the surface of the pad portion 2, and the plan view shape of the small hole 5 and the through hole 4 formed in the pad portion 2 is the same.
  • the first connection member A shown in FIG. 9 is a pad portion formed on one side la of the insulating film 1.
  • the small hole 5 of 2 is smaller than the through hole 4, and the female terminal portion A of a structure in which the pad portion 2 is partially extended to the upper end portion of the through hole 4 is provided.
  • the first connection member A shown in FIG. 10 is a pad portion 2 on the other surface lb of the insulating film 1.
  • the small hole 5 and the through hole 4 have a female terminal portion A of the same size.
  • the first connection member A shown in FIG. 11 has a pad portion 2 on the other surface lb of the insulating film.
  • Each of the pad portions 2 and 2 on the upper and lower surfaces has a female terminal portion A having a structure that partially protrudes from the upper and lower end portions of the through hole 4.
  • the first connecting member A shown in FIG. 12 is also applied to the upper surface la and the lower surface lb of the insulating film 1.
  • the pad portions 2 and 2 are formed, and the wall surface 4a of the through hole 4 is also provided with a female terminal portion A having a structure in which the two pad portions 2 and 2 are electrically connected by, for example, electroless plating. .
  • the small holes 5 and the through holes 4 have the same size.
  • connection members for example, like the connection members A and A, insulating films
  • the wall surface of the above is treated with corrosion resistant precious metal plating treatment.
  • plan view shape of the small hole 5 formed in the pad portion 2 is the male terminal portion B described later.
  • the conductive protrusion 7 is not particularly limited as long as it can be inserted.
  • Cross-shaped slit holes as shown in FIG. 15, holes combining circular holes and cross slit holes, as shown in FIG. 16, holes combining circular holes and three-way slit holes, FIG.
  • the slit holes shown in FIG. 14 and FIG. 15 have four tongues around the slit holes when the conductive projections 7 of the second connection member B are inserted here. While being able to reliably press the conductive protrusion against the conductive part to increase the reliability of the conductivity of the connection structure, it is preferable in that a good connection structure can be maintained even after repeated insertion and removal. is there. Further, the reliability of connection can be enhanced by increasing the number of slit holes or increasing the length of the contact portion with the conductive protrusion as shown in FIG.
  • the shape of the conductive protrusion 7 constituting the positive terminal portion B in the second connection member B is
  • a columnar body whose rising angle (0) with respect to the surface 6a is 90 °
  • a projection in which pillars smaller in diameter are superimposed on the pedestal, as shown in FIG. 23 a columnar projection whose top is larger than the base as shown in FIG. 23, as shown in FIG.
  • the central portion S may have a columnar protrusion or the like which is constricted.
  • the cross-sectional shape of the top is the cross-sectional shape of the base
  • the larger conductive protrusion is inserted into the female terminal A of the first connection member A.
  • corner angle (0) in the range of 65 to 160 °.
  • the overall height of these conductive protrusions 7 with respect to the surface 6 a is 70 ⁇ m or more. If this height is less than 70 m, the female terminal portion A of the first connection member A
  • connection reliability as the connection structure C is lowered because the force does not cause mechanical contact with the pad part 2 or the pressure contact state with the node part 2 becomes insufficient. Because . However, if the height is too high, the purpose of reducing the height of the connection structure C can not be satisfied, so the maximum height should be regulated to about 700 m.
  • the cross-sectional shape of the conductive protrusions 7 is not particularly limited, but may be, for example, a rhombus, a square, a triangle, a polygon, or a circle.
  • At least the surface is made of a relatively hard metal or alloy in order to ensure wear resistance.
  • a relatively hard metal or alloy in order to ensure wear resistance.
  • copper, gold, palladium, rhodium, silver and the like can be mentioned, and for example, nickel, gold, platinum, rhodium, palladium, silver and the like on the surface of a soft core made of resin.
  • the surface may be selectively hardened by applying a plating treatment such as tin, tin or solder.
  • a plating treatment such as tin, tin or solder.
  • the female terminal portions A of the first connection member A are two-dimensionally arrayed in a matrix, and the positive terminal portion of the second connection member B is not particularly limited.
  • connection structure C having a large number of connection points in a flat space can be formed, which is preferable in terms of space saving of the connection portion.
  • the diameter of the female terminal portion A is 60 ⁇ m, and the pitch is 200 ⁇ m, and 100 rows 100
  • connection structure C having 10,000 connection points in a 20 mm square planar space.
  • FIG. 7 One example of a connector structure (1) incorporating the electrical connection structure C of the present invention shown in FIG. 7 is shown in FIG.
  • the conductive protrusions (positive terminal portion B) 7 arranged in a predetermined pattern formed on one surface 6a of the second connection member B are connected to the first connection member A.
  • Formed Electrical connection structure C by inserting it into the female terminal part A consisting of the through hole, the pad part and the small hole
  • the conductive protrusion (positive terminal B) 7 has a diameter of 0.15 mm and a height of 0.15 mm, and has a pitch of
  • the spacing is 0.5 mm, and they are arranged in a matrix of 6 ⁇ 10.
  • a through hole with a diameter of 0.1 mm, a pad portion with a diameter of 0.25 mm, a small hole with a diameter of 0.125 mm is formed at the center of the pad portion, and the female terminal portion A is a conductive protrusion.
  • connection structure C was 6.0 mm in length, 4.0 mm in width, 0.3 mm in height, the occupied area was 24 mm 2 , and the overall volume was 7.2 mm 3 .
  • this connector structure (1) is a narrow-pitch, multi-pin, it is possible to easily align the female connection portion A and the positive connection portion B, Contact
  • the minimum size of the connection is about 3.5 mm long, 21 mm wide, and 1 mm high, and the occupied area is 735 mm 2 And the total volume is 73.5 mm 3 .
  • connection structure C in this connector structure (1) was conducted.
  • the insertion and removal operation of the connector structure (1) was repeated, and in each case, the contact resistance of the connection was measured at 13 connection points.
  • the results are shown in Fig. 26 as an average value of 13 points.
  • the lowering phenomenon at the initial stage of the holding power of the connection part is a stable process for the female terminal part and the os terminal part to be compatible.
  • the connector structure (1) was held in an environment of 120 ° C., taken out, and the contact resistance of the connection was measured. The results are shown in Fig. 28 as a relationship with retention time.
  • connection structure C of the present invention has a low contact resistance, and the contact resistance does not increase even after repeated insertion and removal operations and is thermally stable, and has high reliability. Is equipped.
  • FIG. 29 shows another connector structure (2).
  • the second connecting member B in which the conductive projections 7 are also formed on the surface 6b opposite to the surface 6a is used.
  • Each of these conductive protrusions 7 on both sides is used as the female terminal portion A of the two first connection members A.
  • the electrical connection structure C of the present invention is formed.
  • the second connection member B functions as a positive type interposer.
  • FIG. 30 shows yet another connector structure (3).
  • the female terminal portion A of the first connection member A of 1 sheet has two second
  • the electrical connection structure C of the present invention is formed by inserting the conductive projections 7 of the connecting member B into the upper surface and the lower surface of the first connecting member A respectively.
  • Figure 31 shows another connector structure (4).
  • This connector structure (4) is a modification of the connector structure (3) of FIG.
  • the connecting member A functions as a female interposer.
  • Figure 32 shows another connector structure (5).
  • This connector structure (5) is assembled using two flexible substrates in which the first connection member A is deformed. That is, the conductive projections 7 are formed on the surface la of the first connection member A on which the pad portion is located, and the respective conductive projections 7 are inserted into the female terminal portion A of the other first connection member A, The inventive electrical connection structure C is formed.
  • the respective conductive protrusions 7 and the female terminal portions A are alternately arranged in a staggered manner
  • the through holes (and the pad portions) constituting the female terminal portion of the first connection member A are arranged in a matrix, and the second connection member B which is a mating member is arranged.
  • the conductive bumps are arranged in correspondence with the above-described matrix, the planar space occupied by the formed connection structure C can be significantly reduced, which is preferable in terms of space saving.
  • FIG. 1 An example of a film cable structure in which the electrical connection structure C of the present invention is incorporated is shown in FIG.
  • female terminals A are formed in a predetermined arrangement, and simultaneously
  • each of the female terminal portions A of the plurality of (three in FIG. 33) first connection members A (long flexible substrate) has another first Connecting member A
  • connection in this cable has a low profile and is extremely thin and flexible as a whole
  • connection structure C manually and connect a new connection member there.
  • the electrical connection structure of the present invention is applied to a circuit board having a predetermined circuit pattern wired on its surface.
  • An example of a surface-mounted structure having an electronic component having a structure C is shown in FIG.
  • the second connection member B for example, one in which the solder bump electrode 8 is formed on the surface 6b opposite to the surface 6a on which the conductive protrusion 7 is formed is used. .
  • the conductive protrusion 7 of the second connection member B is inserted into the female terminal portion A of the flexible substrate which is the first connection member A to form the electrical connection structure C of the present invention.
  • solder bump electrode 8 of the second connection member B is joined to the land 9a of the circuit board 9 by, for example, reflow processing, and the component including the electrical connection structure C is surface-mounted.
  • connection portion C a low-profile connection structure C can be realized.
  • the connection portion Significant
  • the surface mounting work on the circuit board 9 has a margin, and it becomes possible to mount more components than before.
  • the first connection member A is detachable, by using a film circuit board which exhibits various functions as each of the first connection members A, it is possible to use various types of this structure as needed. The function can be exhibited.
  • FIG. 35 shows an example of a structure assembled using a first connecting member A which is a flexible substrate in place of the second connecting member B shown in FIG.
  • a first connection member A is used in which a solder bump electrode 8 is formed on the surface lb opposite to the nod portion. Then, a conductive substrate 7 having a conductive protrusion 7 formed on one side thereof is used as the second connection member B, and the conductive protrusion 7 is inserted into the female terminal portion A of the first connection member A to obtain the electric
  • the connection structure C is formed, and the whole is
  • FIG. 36 shows an example of a structure in which an IC chip is surface mounted via the electrical connection structure C of the present invention.
  • an IC chip 10 is used as the second connection member B.
  • the first connection member A as in the case of FIG. 35, it is the first connection member A in which, for example, the solder bump electrode 8 is formed on the surface lb opposite to the nod portion.
  • Flexible board is used Be
  • the conductive protrusion 7 of the second connection member B described above is formed on one surface of the IC chip 10, for example, on the land portion, and the conductive protrusion 7 is formed on the female terminal portion A of the first connection member A.
  • an electrical connection structure C of the present invention is formed on one surface of the IC chip 10, for example, on the land portion, and the conductive protrusion 7 is formed on the female terminal portion A of the first connection member A.
  • the IC chip 10 since the IC chip 10 is in a detachable state, for example, if the IC chip 10 breaks down, it can be removed and replaced with a new IC chip having a conductive protrusion attached.
  • FIG. 37 shows an example of a multilayer circuit board structure (three-layer circuit board in the figure) in which the electrical connection structure C of the present invention is incorporated.
  • This structure is assembled using three first connection members (flexible substrates) A.
  • a predetermined circuit pattern lc is wired to each connecting member A, and the connecting member A itself is a flexible circuit board.
  • the conductive protrusions 7 are formed by being electrically connected to the respective circuit patterns lc.
  • the conductive projections are not formed on the lowermost connection member A.
  • this structure is inserted into the female terminal portion A of the connecting member A located in the lower layer to form the electrical connecting structure C of the present invention, thereby forming each connection.
  • the members A are sequentially stacked and assembled.
  • This structure is a multilayer circuit board manufactured by mechanically laminating each thin first connecting member A as a unit board. Although the figure shows a three-layer structure, by sequentially laminating them using the first connection member A having the same structure, it can be assembled on a multilayer circuit board having an additional number of layers.
  • each unit board (first connection member) is in a detachable state, even if a failure occurs in a unit board, it is easily renewed and replaced with the unit board. be able to.
  • FIG. 38 shows an example of a stacked package structure in which the electrical connection structure C of the present invention is incorporated.
  • This structure is assembled using the following flexible substrate. That is, as shown in FIG. 39, as the insulating film 1, female terminal portions A and Z or the conductive projections 7 including the pad portion are formed in the peripheral portion Id, and the central portion le of the insulating film 1 is formed.
  • the flexible substrate in which the mounting area of the element is formed is used. Then, as shown by the phantom line in FIG. 39, a predetermined semiconductor element 12 is surface mounted on the central portion le.
  • FIG. 38 The structure shown in FIG. 38 is a female terminal of a flexible substrate A in which the conductive protrusion 7 of the flexible substrate (first connection member) A of FIG. 39 on which the semiconductor element 11 is mounted is located in the lower layer.
  • Each flexible substrate is inserted into the part A to form the electrical connection structure C of the present invention in sequence
  • A can be stacked and assembled.
  • This structure is very thin as a whole because each substrate itself is thin and each connection is short, and the female terminal portion A of the connection is A.
  • Space saving can also be realized by two-dimensionalizing the arrangement of 0 and positive terminal (conductive protrusion) 7 in a matrix.
  • FIG. 40 shows an example of the second connection member B in the electrical connection structure C of the present invention.
  • the connecting member B uses a flexible substrate as a base material, and conductive protrusions 7 are arranged in a matrix on one surface 6 a thereof. And, at four corners of one side 6a, columnar guides 12a, 12a and columnar guides with holes 12b, 12b are disposed.
  • the first connection member (not shown), which is the mating member of this connection member, has the female terminal portion already described, and at the same time, the surface position corresponding to the above-mentioned pillar guide and holed pillar guide. A female-shaped guide that receives these guides is formed.
  • connection structure is to be assembled by automation, it is preferable to provide the connecting member B with such a columnar guide or a perforated columnar guide.
  • FIG. 41 shows another example of the second connection member.
  • This connecting member is provided with a guide all 13 disposed surrounding the conductive projections 7 arranged in a matrix instead of the columnar guide and the holed columnar guide in the connecting member shown in FIG.
  • the first connection member which is a mating member, is formed with a recessed groove for receiving the guide wall 13.
  • the guide wall 13 also functions as a means for advancing the alignment of the connection members in a smooth manner when the connection structure is assembled.
  • FIG. 42 shows a film in which a conductive protrusion 7 having a tapered shape is formed on one side thereof.
  • a circuit board is a second connection member B, and the conductive protrusion 7 is attached to the wall surface, for example, by copper plating.
  • An example of a structure inserted into the through hole 14a of a circuit board 14 (for example, a rigid printed wiring board or ceramic substrate) having a through hole 14a and a pad portion 2 to be applied is shown.
  • the electrical connection structure C of the present invention is formed by disposing the conductive protrusion 7 in the through hole 14 a in a state of being in contact with the pad portion 2.
  • the film circuit board is removable.
  • the electrical connection structure of the present invention is formed by mechanically inserting a conductive protrusion, which is a male terminal portion formed on the surface of a mating material, in a resilient female terminal portion.
  • the first connection member in which the female terminal portion is formed is a thin and flexible insulating film, and the pad portion that constitutes a part of the female terminal portion is formed of a highly elastic material and is thus deformed. It is possible to reduce the height of the connecting portion formed by inserting the conductive protrusion, and by arranging the male terminal portion and the male terminal portion two-dimensionally in a matrix, it is possible to reduce pin It is possible to save space by significantly reducing the planar space of the connection portion of the structure. And this 1st connection member is removable.
  • this electrical connection structure various structures such as a film cable structure, an extremely thin connector structure, a multilayer circuit board structure capable of replacing each component, and a stacked package structure can be assembled.

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Description

明 細 書
電気接続構造
技術分野
[0001] 本発明は電気接続構造に関し、更に詳しくは、一対の接続部材を接続して形成さ れる接続部の低背化と省スペース化を実現することができ、また一対の接続部材を 反復して着脱することができる電気接続構造に関する。
背景技術
[0002] 最近、各種の電気'電子機器の小型化、薄型化、軽量化、多機能化が急速に進ん でいる。とくに、携帯電話、ノートパソコン、デジタルカメラなどの分野では、多機能化 への要求と並んで小型化、薄型化への要求は非常に強くなつている。
これらの電気'電子機器は、回路基板をはじめとして、各種の電気'電子部品を多 数組込んで製造されるのである力 その場合、これら電気'電子部品は互いに電気 的に接続されなければならな 、。
[0003] その場合の接続方法としては次のような各種の方法が実施されて 、る。
例えば回路基板に半導体素子を表面実装する場合、回路基板と半導体素子のそ れぞれのパッド部の間に異方性導電膜を配置したのちに全体を熱圧着して両者を電 気的に接続する ACF接続がある。また、半導体素子のノッド部にはんだバンプを形 成し、そのバンプを回路基板のノッド部に載置した状態でリフロー処理を施す方法 や、その変形であるフリップチップ方式などもある。更には、実装部品と回路基板の パッド部の間をワイヤボンディングする方法もある。
[0004] これらの接続方法は、いずれも、接続作業に特殊な装置が必要であり、しかも一旦 接続すると接続部材を取り外すことができない。したがって、仮に設計変更などにより 回路の部分的な取り替えが必要になったり、または接続部材が故障してその取り替 えが必要となった場合であっても、当該接続部材ゃ回路の取り替えは極めて困難で ある。そのため、他の部品が故障していなくても、結局、モジュール全体を廃棄せざる を得ない。すなわち、この接続方法では、各部品のリペア処理は極めて難しい。
[0005] また、 ACF接続の場合、ノッド部間のピッチ間隔を 40 μ m程度までせばめることが でき、また接続部の高さも 100 /z m以下にすることができて、比較的接続部の低背化 と省スペース化に資するが、他方では接続信頼性が低ぐ大きな電流は流せず、また ノイズレベルも高 、と 、う難点があり、民生用液晶モジュールのように小さな電流しか 流せず、かつ使用環境が良好である場合には実用に耐え得るものの、例えば工業用 などをはじめとする一般的な用途に適用することはできない。
[0006] リフロー処理による接続の場合は、バンプ間のピッチを 150 m以下に狭ピッチ化 すると溶けたはんだによるバンプ間の短絡の発生も起こり始めるので、多ピン化は制 限される。また、ワイヤボンディングによる接続の場合、接続部の機械的強度はそれ ほど高くないので外力に弱ぐまた、ワイヤは湾曲した状態で実装部品の外側にボン デイングされるので、例えばフリップチップ方式ゃリフロー処理に比べると接続部の省 スペース化と!/、う点で劣って!/、る。
[0007] これらの接続方法の場合、いずれも接続部材間では永久接続となり、反復接続が できない。また修理や回路の変更を無理に行なおうとすれば、回路の一部または全 部を破壊、破棄しなければならなくなる。
これに反し、ォスコネクタとメスコネクタを機械的に嚙み合せて部品間の電気的接続 を実現するコネクタ構造があり、これは反復して接続部材間の着脱が可能である。例 えば、回路基板に搭載された 1列配置のメスコネクタに、フレキシブル基板の端部に 形成された同じく 1列配置のォスコネクタを直接挿入した構造の FFCコネクタ構造や 、回路基板に実装され、通常は 2列配置のメスコネクタに、フレキシブル基板の端部 に形成された同じく 2列配置のォスコネクタを嵌合した構造のペアコネクタ構造や、そ の変形であって、各コネクタの接続端子をマトリックス状に配列したピングリッドアレイ コネクタ構造などが実施されて 、る。
[0008] このコネクタ構造を採用すると、各部品は着脱自在な関係で接続されて 、るので、 ある部品に故障が発生した場合でも、それを取り外し、新たな部品に代替できるとい う利点、すなわちリペア処理が可能であると 、う利点が得られる。
し力しながら、このコネクタ構造を構成するォスコネクタやメスコネクタ、とりわけメスコ ネクタは、通常、金属板材を金型成形して製造されているので、高い精度を保って微 細なォスコネクタやメスコネクタを製造することには限界がある。そのため、コネクタ構 造における接続部の低背化は力なり困難である。
例えば FFCコネクタ構造の場合、接続部の高さは、通常、 1mm以上になっている。 また接続端子も最小のピッチ間隔は 0.3mm程度であり、片側の 1列配置であり、しか もピン数が 40以上になると回路設計上の制限が多くなり、かつ実際の挿抜作業が困 難になる。
[0009] ペアコネクタ構造の場合、接続部の高さは 1.3mm以上、最小のピッチ間隔は 0.5m m程度であり、接続端子の 2列配置は可能であるが、やはりピン数が 60以上になると 回路設計上の制限が多くなり、かつ挿抜作業は困難になる。また、コネクタ自身の製 造コストも高くなる。
また、ピングリッドアレイコネクタ構造の場合、ピン数は多くすることができ、接続部の 省スペース化という点で好適である力 しかし他方では、ピッチ間隔を 2mm未満にす ることは難しぐ接続部の高さを 4mm未満にすることは難しいという問題がある。更に、 このピングリッドコネクタ構造の場合、価格が高ぐ一般用途へ適用するときの大きな 障害になっている。
発明の開示
[0010] 本発明の目的は、一対の接続部材が着脱自在に接続されていて、形成された接続 部の高さが 0.5mm以下である電気接続構造を提供することである。
上記した目的を達成するために、本発明においては、
電気接続構造であって、前記電気接続構造は、
可撓性を有する絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムの少なくとも片面に形成された少 なくとも 1個の導電性のパッド部と、前記パッド部の縁部から引出されている導体回路 パターンと、前記パッド部の面内で前記絶縁フィルムの厚み方向に形成された貫通 孔と、前記貫通孔と連通して前記パッド部の面内に形成された小孔とを備えたフレキ シブル基板を第 1の接続部材とし、
前記第 1の接続部材の前記貫通孔に、
内部または表面に形成された導体回路パターンと電気的に接続する導電性突起 が少なくとも片面に形成されている第 2の接続部材の前記導電性突起が前記パッド 部の前記小孔を介して挿入されて、 前記パッド部と前記導電性突起が機械的に接触した構造になっている、 が提供される。
[0011] そして、好適には、
前記第 1の接続部材における前記パッド部はマトリックス状に配列して形成され、か つ前記第 2の接続部材における前記導電性突起も、前記パッド部の配列に対応する マトリックス状に配列して形成されている電気接続構造、
前記第 1の接続部材が、前記フレキシブル基板の片面または両面に導電性突起が 形成されているフレキシブル基板である電気接続構造、
前記第 1の接続部材の表面のうち、前記パッド部が形成されている表面と反対側の 表面、または前記第 2の接続部材の表面のうち、前記導電性突起が形成されている 表面と反対側の表面に、バンプ電極が形成されている電気接続構造、また、 前記第 1の接続部材および前記第 2の接続部材がいずれも前記第 1の接続部材の 構造を有するフレキシブル基板であって、前記パッド部が形成されて 、る表面と反対 側の表面に前記導電性突起が形成され、かつ前記パッド部と前記導電性突起は 、 ずれも前記フレキシブル基板の周縁部に配置され、前記フレキシブル基板の中央部 には半導体素子の実装領域が形成されている電気接続構造が提供される。
図面の簡単な説明
[0012] [図 1]本発明の電気接続構造の組立てに用いる第 1の接続部材の 1例 Aを示す部分 切欠斜視図である。
[図 2]図 1の II— II線に沿う断面図である。
[図 3]本発明の電気接続構造の組立てに用いる第 2の接続部材の 1例 Bを示す部分 切欠斜視図である。
[図 4]第 2の接続部材 Bの別の例を示す断面図である。
[図 5]第 2の接続部材 Bの更に別の例を示す断面図である。
[図 6]第 2の接続部材 Bの他の例を示す断面図である。
[図 7]本発明の電気接続構造の 1例を示す断面図である。
[図 8]第 1の接続部材の 1例 Aを示す断面図である。
[図 9]第 1の接続部材の 1例 Aを示す断面図である。 [図 10]第 1の接続部材の 1例 Aを示す断面図である。
3
[図 11]第 1の接続部材の 1例 Aを示す断面図である。
4
[図 12]第 1の接続部材の 1例 Aを示す断面図である。
5
[図 13]パッド部の 1例を示す平面図である。
[図 14]パッド部の他の例を示す平面図である。
[図 15]パッド部の別の例を示す平面図である。
[図 16]パッド部の 1例を示す平面図である。
[図 17]パッド部の他の例を示す平面図である。
[図 18]パッド部の別の例を示す平面図である。
[図 19]パッド部の更に別の例を示す平面図である。
[図 20]第 2の接続部材の 1例 Bを示す断面図である。
[図 21]第 2の接続部材の 1例 Bを示す断面図である。
2
[図 22]第 2の接続部材の 1例 Bを示す断面図である。
3
[図 23]第 2の接続部材の 1例 Bを示す断面図である。
4
[図 24]第 2の接続部材の 1例 Bを示す断面図である。
5
圆 25]本発明の電気接続構造 Cが組込まれているコネクタ構造（1)を示す断面図で ある。
圆 26]接続構造の接触抵抗と挿抜回数の関係を示すグラフである。
圆 27]接続構造の保持力と挿抜回数の関係を示すグラフである。
[図 28]温度 120°Cの環境下で接続構造を保持したときの接続構造の接触抵抗の経 時変化を示すグラフである。
圆 29]本発明の電気接続構造 Cが組込まれているコネクタ構造 (2)を示す断面図で ある。
圆 30]本発明の電気接続構造 Cが組込まれているコネクタ構造 (3)を示す断面図で ある。
圆 31]本発明の電気接続構造 Cが組込まれているコネクタ構造 (4)を示す断面図で ある。
圆 32]本発明の電気接続構造 Cが組込まれているコネクタ構造 (5)を示す断面図で ある。
[図 33]本発明の電気接続構造が組込まれているフィルムケーブル構造の 1例を示す 断面図である。
[図 34]本発明の電気接続構造が組込まれている構造体の 1例を示す断面図である。
[図 35]本発明の電気接続構造が組込まれている構造体の別の例を示す断面図であ る。
[図 36]本発明の電気接続構造が組込まれている構造体のまた別の例を示す断面図 である。
[図 37]本発明の電気接続構造が組込まれているフレキシブル多層回路基板構造体 の 1例を示す断面図である。
[図 38]本発明の電気接続構造が組込まれているスタックドパッケージ構造体の 1例を 示す断面図である。
[図 39]図 38のスタックドパッケージ構造の組立てに用いるフィルム回路基板の 1例を 示す断面図である。
[図 40]第 2の接続部材の 1例を示す斜視図である。
[図 41]第 2の接続部材の他の例を示す斜視図である。
[図 42]本発明の電気接続構造を用いた構造体を示す断面図である。
発明を実施するための最良の形態
[0013] 最初に、本発明の電気接続構造の基本形態について説明する。
本発明の電気接続構造は、図 1と図 1の II II線に沿う断面図である図 2で 1例とし て示したフレキシブル基板を第 1の接続部材 Aとし、その第 1の接続部材 Aの貫通孔 4に、図 3で 1例として示した第 2の接続部材 Bの導電性突起 7を挿入して組立てられ 、例えば図 7で示した断面構造になっている。
[0014] 第 1の接続部材 Aはいわゆるフレキシブル基板であって、可撓性を有する薄い絶縁 フィルム 1と、その片面 laの所定箇所に形成された少なくとも 1個（図 1では 3個）のパ ッド部 2と、このパッド部 2の縁部から引出されて所定のパターンで絶縁フィルム 1の表 面 laに配線された信号線の導電回路パターン 3と、それぞれのパッド部 2の面内位 置において絶縁フィルム 1の厚み方向に形成された貫通孔 4と、それぞれのパッド部 2の面内に形成され、貫通孔 4と連通していて、貫通孔 4よりは小さい小孔 5とで構成 されている。なお、図 1と図 2で示したパッド部 2の場合、貫通孔 4の上端部にその一 部が張り出した状態になっている。
[0015] この第 1の接続部材 Aの基材である絶縁フィルム 1としては、例えばポリイミド、ポリエ ステル、液晶ポリマ、ポリエーテルエーテルケトン（PEEK)などの榭脂から成るフィル ム、薄 、ガラスエポキシ複合板や BTレジン基板などを用いることができる。
これら絶縁フィルムの厚みは、目的とする電気接続構造を低背化させることからす れば、機械的強度を損なわない範囲でできるだけ薄い方がよい。これら絶縁フィルム の市販品の最小の厚みは 12.5 mである力 上記した榭脂を適宜キャスティングや 押出成形して 10 μ m以下の厚みにして用いてもょ 、。
[0016] また、パッド部 2を構成する材料としては、導電性と同時に弾力性を備えた材料であ ることが好ましい。この電気接続構造 Aの場合、後述するように、このパッド部 2の直 下に形成される貫通孔 4に第 2の接続部材 Bの導電性突起 7を挿入し、当該導電性 突起 7にパッド部 2が圧接することによって 2つの接続部材間の導通構造が形成され るので、このパッド部 2は導電性を有することを必須の属性とするとともに弾力性が要 求されるからである。このような材料としては、具体的には、銅、ニッケル、ステンレス 鋼、リン青銅、インコネル (商標)などの金属や、榭脂に導電性の粉末が分散している 導電性榭脂組成物などを好適例とする。
[0017] パッド部の厚みは格別限定されるものではないが、良好な弾力性を発揮させるため には、あまり厚くない方がよぐ上限は 100 m程度に制限すべきである。パッド部と して銅のめっき層、スパッタリングで形成したニッケル薄膜、更にはこれらを組合せた 導体層を用いた場合、厚みが 0.05 m程度であっても、良好な導電性と弾力性を示 すので好適である。
[0018] 図 1で示した第 1の接続部材 Aを製造するに際しては、例えば片面銅張フィルムを 用意し、その銅箔側の表面にフォトリソグラフィ一とエッチング技術を適用して、ノッド 部 2と導体回路パターン 3の部分を残して他の銅箔部分をエッチング除去し、っ 、で 、例えばレーザ光を照射してパッド部 2の直下に貫通孔 4を形成し、最後にパッド部 2 側の表面のうち小孔を形成すべき箇所以外をマスキングしたのち銅のエッチング処 理を行なって貫通孔 4と連通する小孔 5を形成すればよ ヽ。化学エッチングやプラズ マエッチングのプロセス技術を組合せれば、量産時の製造コストをはるかに低減する ことができる。
[0019] 一方、第 2の接続部材 Bは、後述する電気 ·電子部品やプリント配線板などであって 、その片面 6aに形成された少なくとも 1個（図 3では 3個）の導電性突起 7と、この導電 性突起 7から引出されて所定のパターンで表面 6aに配線された信号線の導体回路 パターン 8を備えている。
なお、この導電性突起 7の配列パターンは、図 1で示した第 1の接続部材 Aにおけ る貫通孔 4の配列パターンと同じになっている。そして、これら導電性突起 7の断面の 大きさは、第 1の接続部材 Aの貫通孔 4よりは小さぐ小孔 5よりは大きくなつている。ま た、この導体回路パターン 8は第 2の接続部材 Bの表面 6aに配線されずに、当該第 2 の接続部材 Bの内部に埋設した状態で配線されてもよ!、。
[0020] ここで、この第 2の接続部材 Bは第 1の接続部材 Aの相手材であって、例えば通常 のリジッドなプリント配線板、各種の半導体モジュールや半導体素子、更には各種の センサデバイスや表示デバイスなどである。また、第 1の接続部材 Aのようなフレキシ ブル基板であってもよ 、。
そして、これらのプリント配線板や電気 ·電子部品の所定表面に上記した導電性突 起を形成することによって、この第 2の接続部材 Bが製造される。
[0021] この導電性突起の形成に際しては、例えば第 2の接続部材 Bの表面に表出してい るランド部や端子部に、通常のめっき処理や電铸を選択的に行なうことによりその箇 所に導電材料を堆積して所定形状の突起を形成すればよい。逆に、第 2の接続部材 Bの表面に厚く堆積した導電材料の層に部分的なエッチング処理を行なって形成す ることちでさる。
また、ワイヤボンディング技術を活用して形成したスタッドバンプも実用に供すること ができる。更には、導電ペーストを第 2の接続部材の表面にスクリーン印刷することに よっても、必要箇所に導電性突起を形成することができる。
[0022] そしてこれらの導電性突起は、第 2の接続部材 Bの表面 6aに配線されている導体 回路パターン 8の上だけではなぐビアホールの上などに形成することもできる。例え ば第 2の接続部材 Bが薄い絶縁フィルムを基材とするフレキシブル基板である場合、 図 4で示したように、反対側の表面 6bに形成した導体回路パターン 8から絶縁フィル ム 1を導通して表面 6aに突出する導電性突起 7を形成することができる。この構造に すると、製造した第 2の接続部材 Bにおける導電性突起 7の機械的強度が高くなるの で好適である。
また、図 5で示したように、絶縁フィルム 1を基材とするフレキシブル基板の導体回 路パターン 8の所定箇所に導電性突起 7を突設し、更にカバーレイ 6cをかけた構造 の場合も、導電性突起 7の機械的強度の向上を実現することができる。
更に、図 6で示したように、多層リジッドプリント配線板における内層回路力も最上層 の表面 6aに導電性突起 7を突設した第 2の接続部材の場合も同様の効果が得られる
[0023] 本発明の電気接続構造を組立てるに際しては、第 2の接続部材 Bの導電性突起 7 のそれぞれを第 1の接続部材 Aのパッド部 2のそれぞれに圧接すればよい。
その結果、図 7で示したように、導電性突起 7はパッド部 2の小孔 5を貫通して貫通 孔 4の中に挿入される。そしてこの過程で貫通孔 4の上端部に位置するパッド部の張 り出し部分は拡径して橈み、同時に絶縁フィルムもパッド部 2に同期して橈み、それら の弾性によってパッド部 2の張り出し部分が導電性突起 7の腹部と圧接する。その結 果、導電性突起 7とパッド部 2の間、すなわち、第 1の接続部材 Aと第 2の接続部材 B の間では電気的な導通構造 Cが形成される。そして、一方の接続部材の導体回路パ ターンを伝播してきた信号は、この電気接続構造 Cを介して他方の接続部材に伝搬 する。
[0024] このように、電気接続構造 Cでは、図 2で示したように、第 1の接続部材 Aに形成さ れて 、る小孔 5とパッド部 2と貫通孔 4で構成される箇所がメス端子部 Aとして機能し
0
、また第 2の接続部材 Bに形成されている導電性突起 7がォス端子部 Bとして機能す
0
る。
そして、この接続構造 Cは、第 1の接続部材 Aのメス端子部 Aにおけるノッド部 2と
0
第 2の接続部材 Bの導電性突起 7の機械的接触で形成されているので、第 1の接続 部材 Aを第 2の接続部材 Bから引き剥せば、この接続構造 Cを解除することができる。 そのとき、パッド部 2は材料の弾性によって橈んだ状態力 もとの位置に復元し、再度 、メス端子部 Aとしての使用が可能な状態に戻る。
0
[0025] 本発明の電気接続構造において、その接続状態の信頼性、確実性を高めるため に、第 1の接続部材 Aの前記したメス端子部 Aと第 2の接続部材 Bの前記したォス端
0
子部 Bをそれぞれ次のような態様で形成しておくことが好ま 、。
0
まず、図 8で示した第 1の接続部材 Aのメス端子部 Aは、絶縁フィルム 1の片面 la
1 0
にパッド部 2が形成され、そしてパッド部 2に形成される小孔 5と貫通孔 4の平面視形 状が同一になっている。
[0026] 図 9で示した第 1の接続部材 Aは、絶縁フィルム 1の片面 laに形成されたパッド部
2
2の小孔 5が貫通孔 4よりも小さくなつていて、パッド部 2が貫通孔 4の上端部に一部 張り出している構造のメス端子部 Aを有するものである。
0
図 10で示した第 1の接続部材 Aは、絶縁フィルム 1の他方の表面 lbにもパッド部 2
3
が形成されていて、かつ小孔 5と貫通孔 4は同じ大きさになっている構造のメス端子 部 Aを有するものである。
0
図 11で示した第 1の接続部材 Aは、絶縁フィルムの他方の表面 lbにもパッド部 2
4
が形成され、かつ、上下面のパッド部 2, 2のそれぞれは貫通孔 4の上下端部に一部 張り出している構造のメス端子部 Aを有するものである。
0
[0027] そして図 12で示した第 1の接続部材 Aは、絶縁フィルム 1の上面 laと下面 lbにも
5
パッド部 2, 2が形成され、貫通孔 4の壁面 4aにも例えば無電解めつきを施して 2つの パッド部 2, 2間で導通をとつている構造のメス端子部 Aを有するものである。そして
0
小孔 5と貫通孔 4は同じ大きさになっている。
これらの第 1の接続部材において、例えば接続部材 A , Aのように、絶縁フィルム
3 4
1の両面にパッド部 2, 2を形成したものは、メス端子部 Aとしての弾力性が高くなるの
0
で好適である。また、接続時の導電性の問題でいえば、接続部材 Aのように貫通孔
5
の壁面に耐食性の貴金属めつき処理を施したものが好適である。
[0028] なお、パッド部 2に形成する小孔 5の平面視形状は、後述するォス端子部 Bである
0 導電性突起 7を挿入することができる形状であればよぐ格別限定されるものではな いが、例えば、図 13で示したように、貫通孔 4より小径の円形孔、図 14で示したように 、十文字形状をしたスリット孔、図 15で示したように、円形孔と十文字スリット孔を組合 せた孔、図 16で示したように円形孔と三方スリット孔を組合わせた孔、図 17で示した ように、複数のスリット孔を中心を 1つにして集合させた孔、図 18で示したように、星型 の孔、図 19で示したように、平面視形状がムカデ形状をした孔などをあげることがで きる。
[0029] これら小孔のうち、例えば図 14や図 15で示したスリット孔は、ここに第 2の接続部材 Bの導電性突起 7を挿入したときに、スリット孔周辺の 4個の舌片部が橈んで導電性 突起に確実に圧接して接続構造の導通性の信頼を高めることができると同時に、挿 抜を反復しても良好な接続構造を維持することができるという点で好適である。更に、 スリット孔の数を増力 tlしたり、図 19で示したように、導電性突起との接触部の長さを長 くすることにより、接続の信頼性を高めることができる。
一方、第 2の接続部材 Bにおけるォス端子部 Bを構成する導電性突起 7の形状は、
0
第 1の接続部材 Aのメス端子部 Aに挿入されたときに、ノッド部 2と確実に接触して
0
導通がとれる形状であればよぐ格別限定されるものではな 、。
[0030] 例えば、図 20で示したように、表面 6aに対する立ち上がり角度（ 0 )が 90° である 柱状体、図 21で示したように立ち上がり角度（ Θ )が鈍角になっている突起、図 22で 示したように台座の上にそれよりも小径の柱状体を重ね合せたような突起、図 23で示 したように頂部が基部よりも大きくなつている柱状突起、図 24で示したように、中央部 力 Sくびれている柱状突起などを例示することができる。
これらのうち、接続部材 B , B , Bのように、頂部の断面形状が基部の断面形状よ
2 4 5
りも大きくなつている導電性突起は、これを第 1の接続部材 Aのメス端子部 Aに挿入
0 したときに、メス端子部 Aのノッド部 2に対してアンカー効果を発揮して抜脱しにくく
0
なるので好適である。そして、接続部材 Bのような突起を形成する場合には、立ち上
2
カ^角度（ 0 )を 65〜160° の範囲に設定することが好ましい。
[0031] 表面 6aを基点としたこれら導電性突起 7の全体の高さは、 70 μ m以上に設定するこ とが好ましい。この高さが 70 mより低い場合は、第 1の接続部材 Aのメス端子部 A
0 に挿入されたとき、パッド部 2との機械的接触を起こさな力つたり、ノ^ド部 2との圧接 状態が不充分になったりして、接続構造 Cとしての接続信頼性が低下するからである 。しかし、あまり高くすると、接続構造 Cの低背化という目的を満たすことができなくな るので、最大でも 700 m程度に規制すべきである。
なお、これら導電性突起 7の断面形状も格別限定されるものではないが、例えば、 菱形、四角形、三角形、多角形、円形などの形状をあげることができる。
[0032] このような導電性突起 7の材料としては、メス端子部 Aへの挿入時にパッド部 2との
0
間で摺動することになるので、耐摩耗性を確保するために、少なくともその表面が比 較的硬質な金属または合金で構成されていることが好ましい。具体的には、銅、 -ッ ケル、金、パラジウム、ロジウム、銀などをあげることができ、また例えば榭脂から成る 軟質な芯体の表面に例えばニッケル、金、白金、ロジウム、パラジウム、銀、錫、はん だなどのめつき処理を施して表面だけを選択的に硬質ィ匕してもよい。逆に、カーボン や鉄などを含む導電性の塗料を塗布することも、信頼性を高める点で有効である。
[0033] なお、それぞれの接続部材におけるメス端子部 Aとォス端子部 B (導電性突起 7)
0 0
の面内配列に関しては、格別限定されるものではないが、例えば第 1の接続部材 A のメス端子部 Aをマトリックス状に 2次元配列し、また第 2の接続部材 Bのォス端子部
0
Bを上記したメス端子部 Aの配列に対応するマトリックス状に 2次元配列すると、小さ
0 0
い平面スペース内に多数の接続点を有する接続構造 Cを形成することができるので 、接続部の省スペース化という点で好適である。
[0034] 例えば、メス端子部 Aの径を 、ずれも 60 μ m、ピッチを 200 μ mとし、 100行 100
0
列の 2次元配列にすれば、 20mm角の平面スペース内に、 10000点の接続点を有す る接続構造 Cの形成が可能になる。
上記した第 1の接続部材 Aと第 2の接続部材 Bをそれぞれ後述するように変形して 本発明の電気接続構造を組立てることにより、多彩な機能を発揮する電気'電子装 置を製作することができる。以下に、それを詳細に説明する。
[0035] (1)コネクタ構造
図 7で示した本発明の電気接続構造 Cが組込まれているコネクタ構造（1)の 1例を 図 25に示す。
図 25のコネクタ構造（1)においては、第 2の接続部材 Bの片面 6aに形成された所 定パターンで配列する導電性突起 (ォス端子部 B ) 7を、第 1の接続部材 Aに形成さ れ、貫通孔とパッド部と小孔から成るメス端子部 Aに挿入して電気接続構造 Cが形
0
成されている。
[0036] 例えば、導電性突起 (ォス端子部 B ) 7は、直径 0.15mm、高さ 0.15mmで、ピッチ
0
間隔を 0.5mmにして、 6行 10列のマトリックス状に配列されている。一方、第 1の接続 部材 Aには、直径 0.1mmの貫通孔、直径 0.25mmのパッド部、このパッド部の中心に 直径 0.125mmの小孔が形成されてメス端子部 Aが導電性突起の場合と同じマトリツ
0
タスの配列で形成されている。ォス端子部 Bとメス端子部 Aで形成された 60ピンの
0 0
接続構造 Cの形状は、縦 6.0mm、横 4.0mm、高さ 0.3mmであり、占有面積は 24mm2 であり、全体の体積は 7.2mm3であった。
[0037] なお、実際の接続作業においては、このコネクタ構造（1)は狭ピッチ多ピンである にもかかわらず、容易にメス接続部 Aとォス接続部 Bの位置合わせができ、ォス接
0 0
続部 Bのメス接続部 Aへの挿入操作を円滑に行なうことができた。そして脱着作業
0 0
も何の障害もなく円滑に行なえた。また、反復して挿抜することも容易であった。 一方、ォスコネクタとメスコネクタを機械的に嚙み合せた従来の 60ピンコネクタ構造 の場合、接続部の最小サイズは、縦 3.5mm、横 21mm、高さ lmm程度であり、占有面 積は 735mm2であり、全体の体積は 73.5mm3である。
[0038] 以上のことから明らかなように、本発明の電気接続構造 Cを組込んだコネクタ構造（ 1)の場合、挿抜作業を円滑に行なうことができ、加えて従来の最小サイズのコネクタ 構造に比べて大幅な低背化を実現しており、かつ省スペース化も実現している。 また、このコネクタ構造（1)における接続構造 Cの信頼性評価試験を行なった。
[0039] (a)接続部の接触抵抗に及ぼす挿抜回数の影響
コネクタ構造（1)の挿抜操作を反復し、その都度、 13個の接続点につき接続部の 接触抵抗を測定した。その結果を 13点の平均値として図 26に示した。
図 26から明らかなように、接触抵抗は 0.05 Ω以下と非常に小さぐ 200回の挿抜操 作を反復しても、接触抵抗はほとんど増大しておらず、良好な導電性が確保されてい る。
[0040] (b)接続部の保持力に及ぼす挿抜回数の影響
コネクタ構造（1)の挿抜操作を反復し、その都度、接続部を解除するに要する力（ 接続部の保持力）を測定した。その結果を図 27に示した。
図 27から明らかなように、最初の数 10回の挿抜操作の反復では、接続部の保持力 は若干低下するが、やがて安定化し、その後の挿抜操作を反復してもほとんど変化 しておらず、信頼性の高 、接続構造になって 、ると 、える。
なお、接続部の保持力の初期段階における低下現象は、メス端子部とォス端子部 がなじむための安定ィ匕プロセスであると考えられる。
[0041] (c)接続部の耐熱試験
コネクタ構造（1)を、温度 120°Cの環境ィ匕に保持したのち取り出して接続部の接触 抵抗を測定した。その結果を、保持時間との関係として図 28に示した
図 28から明らかなように、温度 120°Cの環境に 100時間保持しても、接続部の接触 抵抗はほとんど変化しておらず、このコネクタ構造（1)は熱的に安定であることが判 明した。
以上の試験結果カゝら明らかなように、本発明の接続構造 Cは、接触抵抗が小さぐ 挿抜操作を反復しても接触抵抗の増加がなぐまた熱的にも安定であり、高い信頼性 を備えている。
[0042] 図 29は別のコネクタ構造（2)を示す。
このコネクタ構造（2)の場合は、表面 6aに形成された導電性突起 7に加えて、表面 6aと反対側の表面 6bにも導電性突起 7が形成されている第 2の接続部材 Bを用い、 これら両面の導電性突起 7のそれぞれを 2枚の第 1の接続部材 Aのメス端子部 Aに
0 挿入して、本発明の電気接続構造 Cが形成されている。
このコネクタ構造 (2)では、第 2の接続部材 Bがォス型のインターポーザとして機能 している。
[0043] 図 30は更に別のコネクタ構造（3)を示す。
このコネクタ構造（3)では、 1枚の第 1の接続部材 Aのメス端子部 Aに 2枚の第 2の
0
接続部材 Bの導電性突起 7を第 1の接続部材 Aの上面と下面カゝらそれぞれ挿入して 本発明の電気接続構造 Cが形成されている。
図 31は別のコネクタ構造 (4)を示す。
このコネクタ構造 (4)は、図 30のコネクタ構造（3)の変形例である力 ここでは、第 1 の接続部材 Aがメス型のインターポーザとして機能している。
図 32に他のコネクタ構造（5)を示す。
[0044] このコネクタ構造 (5)は、第 1の接続部材 Aを変形した 2枚のフレキシブル基板を用 いて組立てられる。すなわち、第 1の接続部材 Aにおいてパッド部が位置する表面 la に導電性突起 7が形成され、それぞれの導電性突起 7を他方の第 1の接続部材 Aの メス端子部 Aに挿入して本発明の電気接続構造 Cが形成されて 、る。
0
この場合、それぞれの導電性突起 7とメス端子部 Aを縦横交互に千鳥状に配列し
0
ておくと、組立てられた接続構造 Cにおける接続の信頼性を高めることができて好適 である。
[0045] 以上のコネクタ構造にぉ 、て、第 1の接続部材 Aのメス端子部を構成する貫通孔（ とパッド部）をマトリックス状に配列し、また相手材である第 2の接続部材 Bの導電性突 起も、上記したマトリックスに対応して配列しておくと、形成した接続構造 Cが占有す る平面スペースを大幅に小さくすることができ、省スペースの点で好適である。
なお、上記したコネクタ構造を解除する場合は、例えばフレキシブル基板である第 1 の接続部材 Aを手動で引き剥がせばよ 、。
[0046] (2)フィルムケーブル構造
本発明の電気接続構造 Cが組込まれているフィルムケーブル構造の 1例を図 33に 示す。
このフィルムケーブル構造の場合、所定の配列でメス端子部 Aが形成され、同時
0
に表面 laに同じ配列で導電性突起 7が形成されている複数（図 33では 3枚)の第 1 の接続部材 A (長尺なフレキシブル基板)の各メス端子部 Aに別の第 1の接続部材 A
0
の導電性突起 (ォス端子部 B )を挿入して本発明の電気接続構造 Cを形成して、各
0
フレキシブル基板を長手方向に連結してケーブルにして 、る。
このケーブルにおける各接続部は低背であり、全体として極めて薄く可撓性である
。また、いずれかの接続部材が断線した場合、ただちに手動で接続構造 Cを解除し、 そこにあらたな接続部材を接続することができる。
[0047] (3)その他の組立て構造体
表面に所定の回路パターンが配線されている回路基板に、本発明の電気接続構 造 Cを有する電子部品が表面実装された構造体の 1例を図 34に示す。 図 34の構造体の場合、第 2の接続部材 Bとして、導電性突起 7が形成されている表 面 6aと反対側の表面 6bに例えばはんだバンプ電極 8が形成されているものが用いら れる。
そして、この第 2の接続部材 Bの導電性突起 7を第 1の接続部材 Aであるフレキシブ ル基板のメス端子部 Aに挿入して本発明の電気接続構造 Cが形成されている。そし
0
て、第 2の接続部材 Bのはんだバンプ電極 8が、回路基板 9のランド部 9aに例えばリ フロー処理によって接合されて、電気接続構造 Cを含む部品が表面実装されている
[0048] この構造体の場合、低背化した接続構造 Cを実現することができ、し力も例えばメス 端子部 Aと導電性突起 7の配列をマトリックス状に 2次元化すれば、接続部の大幅な
0
省スペース化を実現することができる。したがって、回路基板 9への表面実装作業に 余裕が生まれ、また従来に比べて多くの部品実装が可能となる。そして、第 1の接続 部材 Aは着脱自在であるため、その第 1の接続部材 Aとして、それぞれが各種の機能 を発揮するフィルム回路基板を用いることにより、この構造体に必要に応じて各種の 機能を発揮させることができる。
[0049] 図 35は、図 34で示した第 2の接続部材 Bに代えてフレキシブル基板である第 1の 接続部材 Aを用いて組立てた構造体の 1例を示す。
この構造体では、ノッド部とは反対側の表面 lbに例えばはんだバンプ電極 8が形 成された第 1の接続部材 Aが用いられている。そして片面に導電性突起 7が形成され て 、るフレキシブル基板を第 2の接続部材 Bとし、その導電性突起 7を第 1の接続部 材 Aのメス端子部 Aに挿入して本発明の電気接続構造 Cが形成され、その全体はは
0
んだバンプ電極 8を介して回路基板 9のランド部 9aに表面実装されている。
[0050] 図 36は、本発明の電気接続構造 Cを介して ICチップが表面実装された構造体の 1 例を示す。
この構造体では、第 2の接続部材 Bとして ICチップ 10が用いられる。そして第 1の接 続部材 Aとしては、図 35の場合と同様に、ノッド部とは反対側の表面 lbに例えばは んだバンプ電極 8が形成されて ヽる第 1の接続部材 Aであるフレキシブル基板が用い られる。
ICチップ 10の片面の例えばランド部には、既に説明した第 2の接続部材 Bにおける 導電性突起 7が形成されて ヽて、この導電性突起 7を第 1の接続部材 Aのメス端子部 Aに挿入して本発明の電気接続構造 Cが形成されている。そして全体は、はんだバ
0
ンプ電極 8を介して回路基板 9のランド部 9aに表面実装されている。
この構造体の場合、 ICチップ 10は着脱自在の状態にあるため、例えば ICチップ 10 が故障した場合にはそれを取り外し、導電性突起が取りつけられた新たな ICチップ で代替することができる。
[0051] 図 37は、本発明の電気接続構造 Cが組込まれている多層回路基板構造体（図で は 3層回路基板)の 1例を示す。
この構造体は、 3枚の第 1の接続部材 (フレキシブル基板) Aを用いて組立てられて いる。それぞれの接続部材 Aには所定の回路パターン lcが配線されていて、それ自 体がフレキシブルな回路基板になっている。そして、図示した 2枚の接続部材 A (上 層の 2枚)の場合は、それぞれの回路パターン lcと電気的に接続して導電性突起 7 が形成されている。しかし、図示の構造体では、最下層の接続部材 Aに導電性突起 は形成されていない。
[0052] そしてこの構造体は、各接続部材 Aの導電性突起 7を下層に位置する接続部材 A のメス端子部 Aに挿入して本発明の電気接続構造 Cを形成することにより、各接続
0
部材 Aを順次積層して組立てられて 、る。
この構造体は、薄い各第 1の接続部材 Aを単位基板とし、それを機械的に積層して 製作した多層回路基板である。図では 3層構造を示したが、同様の構造の第 1の接 続部材 Aを用いてそれらを順次積層することにより、更なる層数の多層回路基板に組 立てることができる。
[0053] また、各単位基板 (第 1の接続部材）は着脱自在な状態になっているので、ある単 位基板に支障が生じた場合でも、簡単にそれを新し 、単位基板と代替することがで きる。
図 38は、本発明の電気接続構造 Cが組込まれたスタックドパッケージ構造体の 1例 を示す。 この構造体は、次のようなフレキシブル基板を用いて組立てられる。すなわち、図 3 9で示したように、絶縁フィルム 1として、その周縁部 Idにパッド部を含めたメス端子部 Aおよび Zまたは導電性突起 7が形成され、絶縁フィルム 1の中央部 leには半導体
0
素子の実装領域が形成されているフレキシブル基板が用いられる。そして、図 39の 仮想線で示したように、この中央部 leに所定の半導体素子 12が表面実装されて 、 る。
[0054] 図 38で示した構造体は、半導体素子 11が表面実装された図 39のフレキシブル基 板 (第 1の接続部材) Aの導電性突起 7を下層に位置するフレキシブル基板 Aのメス 端子部 Aに挿入して本発明の電気接続構造 Cを順次形成し、各フレキシブル基板
0
Aを積層して組立てられる。
この構造体は、各基板それ自体が薄ぐまた各接続部が低背化しているので、全体 としても非常に薄くなつており、また接続部のメス端子部 A
0とォス端子部 (導電性突 起） 7の配列をマトリックス状に 2次元化することにより省スペース化も実現することが できる。
そして、各層の半導体素子 11が故障した場合であっても、それが実装されているフ レキシブル基板 Aのみを取り外し、新規な基板に取り替えることができる。
[0055] 図 40は、本発明の電気接続構造 Cにおける第 2の接続部材 Bの 1例を示す。
この接続部材 Bは、基材としてフレキシブル基板が用いられ、その片面 6aに導電性 突起 7がマトリックス状に配列されている。そして、片面 6aの 4隅には、柱状ガイド 12a , 12aと穴付柱状ガイド 12b, 12bが配設されている。
この接続部材の相手材である第 1の接続部材（図示しない）には、既に説明したメス 端子部が形成されていると同時に、上記した柱状ガイドと穴付き柱状ガイドに対応す る表面位置には、これらガイドを受け入れるメス型のガイドが形成されて ヽる。
[0056] そして、接続構造の組立てに際しては、接続部材 Bの上記した柱状ガイド 12a, 12 aと穴付き柱状ガイド 12b, 12bを相手材である第 1の接続部材のメス型ガイドに嵌合 したのち、全体を押圧して導電性突起 7を第 1の接続部材のメス端子部に挿入して目 的とする接続構造にする。
このように、この接続部材 Bにおける柱状ガイドや穴付き柱状ガイドを設けることによ り、導電性突起とメス端子部の位置合わせを円滑に進めることができる。とくに、接続 構造の組立てを自動化で行なう場合には、接続部材 Bにこのような柱状ガイドや穴付 き柱状ガイドを設けておくことが好適である。
[0057] 図 41は、第 2の接続部材の他の例を示す。
この接続部材は、図 40で示した接続部材における柱状ガイドや穴付き柱状ガイド に代えて、マトリックス状に配列されている導電性突起 7を取り囲んで配設されたガイ ドウオール 13を備えている。そして、相手材である第 1の接続部材には、このガイドウ オール 13を受け入れる凹溝が形成されている。
このガイドウォール 13も、接続構造の組立て時に、各接続部材の位置合わせを円 滑に進める手段として機能する。
[0058] 図 42は、片面に先細のテーパ形状をした導電性突起 7が形成されているフィルム 回路基板を第 2の接続部材 Bとし、この導電性突起 7を、壁面にも例えば銅めつきが 施されて!/、るスルーホール 14aとパッド部 2を有する回路基板 14 (例えばリジッドプリ ント配線板やセラミック基板)の当該スルーホール 14aに挿入した構造体の 1例を示 す。
この構造体では、導電性突起 7がパッド部 2と接触した状態でスルーホール 14aの 中に配置されることにより、本発明の電気接続構造 Cが形成されている。そして、フィ ルム回路基板は着脱自在である。
このようなフィルム回路基板を第 2の接続部材 Bとして用い、また相手材としてスル 一ホールが形成されている各種の回路基板を選択することにより、本発明では、多様 な電気接続構造を組立てることができる。
産業上の利用可能性
[0059] 本発明の電気接続構造は、弾力性に富むメス端子部に相手材の表面に形成され たォス端子部である導電性突起を機械的に挿入して形成される。メス端子部が形成 されている第 1の接続部材は薄く可撓性を有する絶縁フィルムであり、またメス端子部 の一部を構成するパッド部は弾力性に富む材料で形成されて ヽるので、導電性突起 が挿入されて形成された接続部を従来にまして低背化することが可能であり、またメ ス端子部とォス端子部をマトリックス状にそれぞれ 2次元配置することにより、多ピン 構造の接続部の平面スペースを大幅に小さくして省スペースに資することができる。 そして、この第 1の接続部材は着脱自在である。
したがって、この電気接続構造を利用することにより、フィルムケーブル構造、極薄 のコネクタ構造、各部品の取り替えが可能な多層回路基板構造、スタックドパッケー ジ構造など各種の構造体を組立てることができる。

Claims

請求の範囲
[1] 電気接続構造であって、前記電気接続構造は、
可撓性を有する絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムの少なくとも片面に形成された少 なくとも 1個の導電性のパッド部と、前記パッド部の縁部から引出されている導体回路 パターンと、前記パッド部の面内で前記絶縁フィルムの厚み方向に形成された貫通 孔と、前記貫通孔と連通して前記パッド部の面内に形成された小孔とを備えたフレキ シブル基板を第 1の接続部材とし、
前記第 1の接続部材の前記貫通孔に、
内部または表面に形成された導体回路パターンと電気的に接続する導電性突起 が少なくとも片面に形成されている第 2の接続部材の前記導電性突起が前記パッド 部の前記小孔を介して挿入されて、
前記パッド部と前記導電性突起が機械的に接触した構造になっている。
[2] 請求項 1の電気接続構造において、
前記パッド部が導電性と弾力性を備えた材料で形成されている。
[3] 請求項 2の電気接続構造にぉ ヽて、
前記パッド部の前記材料力 銅、ニッケル、ステンレス鋼、リン青銅、インコネル、ま たは導電性榭脂組成物である。
[4] 請求項 1の電気接続構造において、
前記小孔の大きさが、前記導電性突起の断面の大きさよりも小さい。
[5] 請求項 4の電気接続構造にぉ ヽて、
前記小孔の平面視形状が円形、多角形またはスリット形状である。
[6] 請求項 1の電気接続構造において、
前記パッド部はマトリックス状に 2次元配列して形成され、かつ前記導電性突起も、 前記パッド部の配列に対応するマトリックス状に 2次元配列して形成されている。
[7] 請求項 1の電気接続構造において、
前記導電性突起の立ち上がり角度が 65〜160° である。
[8] 請求項 7の電気接続構造にお ヽて、
前記導電性突起の断面形状は、上部の方が下部よりも大きくなつている。
[9] 請求項 1の電気接続構造において、
前記第 2の接続部材が、前記第 1の接続部材の構造を有する前記フレキシブル基 板の片面または両面に導電性突起が形成されているフレキシブル基板である。
[10] 請求項 1の電気接続構造において、
前記第 1の接続部材の片面または両面にも、導電性突起が形成されている。
[11] 請求項 1の電気接続構造において、
前記第 1の接続部材の表面のうち、前記パッド部が形成されている表面と反対側の 表面、または前記第 2の接続部材の表面のうち、前記導電性突起が形成されている 表面と反対側の表面に、バンプ電極が形成されている。
[12] 請求項 1の電気接続構造において、
前記第 1の接続部材および前記第 2の接続部材がいずれも前記第 1の接続部材で あるフレキシブル基板であって、前記パッド部が形成されて ヽる表面と反対側の表面 に前記導電性突起が形成され、かつ前記パッド部と前記導電性突起は!、ずれも前 記フレキシブル基板の周縁部に配置され、前記フレキシブル基板の中央部には半導 体素子の実装領域が形成されて ヽる。
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