WO2007010663A1 - 弾性境界波装置 - Google Patents

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WO2007010663A1
WO2007010663A1 PCT/JP2006/309464 JP2006309464W WO2007010663A1 WO 2007010663 A1 WO2007010663 A1 WO 2007010663A1 JP 2006309464 W JP2006309464 W JP 2006309464W WO 2007010663 A1 WO2007010663 A1 WO 2007010663A1
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quartz substrate
boundary
idt
dielectric
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Inventor
Hajime Kando
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Murata Manufacturing Co., Ltd.
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    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/25Constructional features of resonators using surface acoustic waves
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/0222Details of interface-acoustic, boundary, pseudo-acoustic or Stonely wave devices
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02535Details of surface acoustic wave devices
    • H03H9/02543Characteristics of substrate, e.g. cutting angles
    • H03H9/02551Characteristics of substrate, e.g. cutting angles of quartz substrates

Definitions

  • the present invention relates to a boundary acoustic wave device using a boundary acoustic wave propagating along a boundary between first and second media. More specifically, the first medium is a crystal, and the second medium. Relates to a boundary acoustic wave device in which is a dielectric.
  • a surface acoustic wave device has been widely used in various electronic devices such as a television receiver and a cellular phone to form an oscillator and a bandpass filter.
  • a surface acoustic wave device at least one IDT (interdigital transducer) is formed on a piezoelectric substrate.
  • IDT interdigital transducer
  • this piezoelectric substrate LiTaO
  • the wave filter is suitable for narrowband applications. Therefore, a surface acoustic wave resonator using a quartz substrate has been widely used.
  • a surface acoustic wave resonator using a quartz substrate has been widely used.
  • this type of surface acoustic wave resonator by forming a comb electrode made of A1 on a quartz substrate with Euler angles (0 °, 120 ° to 140 °, 0 °), that is, ST-cut X propagation, IDT was configured.
  • a difference between a resonance frequency and an antiresonance frequency, that is, a narrow bandwidth is desirable, but to obtain a desired characteristic to some extent, although it is a resonator that is a narrow band filter, It is desirable to have a bandwidth of Narrowband filters also have a narrow bandwidth, which makes the passband very sensitive to temperature. Therefore, it is desirable that the temperature dependence of the passband is small.
  • ST-cut X-propagation quartz substrates have been used as quartz substrates.
  • the boundary acoustic wave device described in Patent Document 1 below uses a boundary acoustic wave propagating between the first and second media. Low cost can be achieved, and there is no possibility of the occurrence of short circuit failure as described above.
  • a comb-shaped electrode is formed on a first substrate made of a Si-based material, and a piezoelectric first electrode is formed so as to cover the comb-shaped electrode.
  • 2 substrates are pasted together.
  • the Si-based substrate include a Si substrate, an amorphous silicon substrate, and a polysilicon substrate.
  • examples of the piezoelectric material constituting the second substrate include LiNbO, LiTaO, and quartz. And in patent document 1, it is elastic.
  • Patent Document 2 discloses a boundary acoustic wave device in which one of the first and second media is a piezoelectric material force and the other is a piezoelectric material or a non-piezoelectric material! / Speak. It is suggested that SH waves as elastic boundary waves, that is, pure transverse interface waves, propagate between the first and second media.
  • SH waves as elastic boundary waves, that is, pure transverse interface waves, propagate between the first and second media.
  • ST cut X-propagating quartz is shown together with lithium tantalate and lithium niobate.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 10-84246
  • Patent Document 2 Special Table 2003-512637
  • Patent Document 3 WO2004 -070946
  • Patent Document 1 discloses a boundary acoustic wave device using quartz as described above.
  • the boundary acoustic wave used in Patent Document 1 was a Stoneley wave. When a single Stone wave is used, it is difficult to obtain a large electromechanical coupling coefficient comparable to that of a surface acoustic wave device, and the reflection coefficient of IDTs and reflectors is not likely to be large enough. Therefore, in the boundary acoustic wave device described in Patent Document 1, it is difficult to obtain a sufficient bandwidth.
  • Patent Document 2 suggests the use of SH-type boundary acoustic waves as described above, but Patent Document 2 discloses specific conditions for using SH-type boundary waves. No indication is given about.
  • Patent Document 3 discloses a configuration using an SH-type boundary acoustic wave in a boundary acoustic wave device in which a piezoelectric body and a dielectric are stacked.
  • piezoelectric single crystals such as LiTa O and LiNbO are shown.
  • the group delay time temperature of the boundary acoustic wave device is used.
  • an object of the present invention is configured using a quartz substrate that can only achieve a reduction in size and cost of a knock, and an SH-type boundary acoustic wave It is intended to provide a boundary acoustic wave device that excels in various physical properties and characteristics such as an electromechanical coupling coefficient.
  • a first invention of the present application includes a quartz substrate, an IDT formed on the quartz substrate, and a dielectric formed on the quartz substrate so as to cover the IDT, A boundary acoustic wave device in which a boundary acoustic wave is propagated at a boundary between the quartz substrate and the dielectric, wherein the acoustic velocity of the boundary acoustic wave is lower than that of a slow transverse wave propagating through the quartz substrate, and The thickness of the IDT is set so that the slow wave propagating through the dielectric and the sound velocity is lower than the transverse wave, and the Euler angular force of the quartz substrate is in the region indicated by diagonal lines in FIG.
  • a boundary acoustic wave device is provided.
  • the thickness of the IDT is set so that the sound velocity of the wave is lower than that of the slow transverse wave propagating through the quartz substrate, and the velocity of sound propagating through the dielectric is lower than that of the slow transverse wave.
  • Euler angular force of the quartz substrate is provided in a boundary acoustic wave device characterized by being in a region indicated by oblique lines in FIG.
  • a third invention of the present application it comprises a quartz substrate, an IDT formed on the quartz substrate, and a dielectric formed on the quartz substrate so as to cover the IDT, A boundary acoustic wave device in which a boundary acoustic wave is propagated at a boundary between the quartz substrate and the dielectric, wherein the acoustic velocity of the boundary acoustic wave is lower than that of a slow transverse wave propagating through the quartz substrate, and The thickness of the IDT is set so that the slow propagation speed through the dielectric and the acoustic velocity is lower than the transverse wave, and the Euler angular force of the quartz substrate is in the region shown by the oblique lines in FIG. A boundary acoustic wave device is provided.
  • the Euler angle is in a hatched region in FIG.
  • the Euler angle is in a hatched region in FIG.
  • the sound velocity of the elastic boundary wave is slower than the sound velocity of a slow transverse wave propagating through the crystal.
  • the thickness of the electrode finger and the width of the electrode finger of the IDT are set so that the propagation speed of the dielectric and the speed of sound of the transverse wave are slower.
  • the IDT is formed of an appropriate conductive material.
  • the IDT includes Ni, Mo, Fe, Cu, W, Ag, Ta, Group force consisting of Au and Pt At least one selected metal force.
  • the material constituting the dielectric film is not particularly limited, but preferably, polycrystalline silicon or amorphous silicon is used.
  • the dielectric is not necessarily required to have silicon-based material strength, such as aluminum nitride, glass, lithium tetraborate, lithium niobate, lithium tantalate, sapphire, nitride. It may be composed of one selected from the group consisting of silicon nitride and alumina.
  • the IDT is disposed at the interface between the quartz substrate and the dielectric, so that the acoustic velocity of the elastic boundary wave is lower than that of each slow wave and transverse wave that propagates through the quartz substrate and the dielectric. Since the thickness of the IDT is determined and the Euler angle of the quartz substrate is within the area indicated by the diagonal lines in Fig. 13, it is cheaper than LiNbO and LiTaO, and the boundary acoustic wave package is used.
  • the boundary acoustic wave element can be reduced.
  • the electromechanical coupling coefficient K 2 of the SH type boundary wave used as the boundary acoustic wave can be increased. Therefore, a boundary acoustic wave device having a sufficient bandwidth can be provided.
  • the IDT is disposed at the interface between the quartz substrate and the dielectric, and the acoustic velocity of the elastic boundary wave is lower than that of each slow wave and transverse wave propagating through the quartz substrate and the dielectric. Since the thickness of the IDT is determined so that the Euler angle of the quartz substrate is within the area indicated by the diagonal lines in Fig. 14, the SH type boundary wave is used using a crystal that is cheaper than LiNbO or LiTaO. Shi
  • An elastic boundary wave device can be provided. Therefore, the cost of the boundary acoustic wave device can be reduced. In addition, the group delay time temperature coefficient TCD of the SH-type boundary wave used can be reduced. However, since the TCD of the crystal itself is small, manufacturing variations due to TCD correction can be reduced.
  • the IDT is arranged at the interface between the quartz substrate and the dielectric, and the acoustic velocity of the elastic boundary wave is lower than each slow wave and transverse wave propagating through the quartz substrate and the dielectric.
  • the thickness of the IDT is determined so that the Euler angle of the quartz substrate is within the area indicated by the hatched line in Fig. 15, and therefore, using a crystal cheaper than LiNbO or LiTaO, the SH type boundary wave is generated.
  • An elastic boundary wave device can be provided. Therefore, the cost of the boundary acoustic wave device can be reduced. Since the Euler angle is within the specific range, the power flow angle PFA of the SH boundary wave can be reduced.
  • the Euler angle of the quartz substrate when the Euler angle of the quartz substrate is also located in the hatched region in FIG. 14, not only can the electromechanical coupling coefficient K 2 be increased, but also the group delay. It is also possible to reduce the time temperature coefficient TCD. However, the TCD of the crystal itself is small Therefore, manufacturing variations due to TCD correction can be reduced.
  • the Euler angles of the quartz substrate, in the case within the hatched regions in FIG. 15, to increase the electromechanical coupling coefficient K 2, and the power flow angle PFA can be reduced, further, Euler angles, when located within each the hatched regions in FIGS. 13 to 15, to increase the electromechanical coupling coefficient K 2, temperature coefficient of group delay time TCD And power flow PFA can be reduced. Moreover, since the TCD of the crystal itself is small, manufacturing variations due to TCD correction can be reduced.
  • the acoustic velocity of the boundary acoustic wave is slow so as to propagate through the crystal, slower than the acoustic velocity of the transverse wave, and slower than the acoustic velocity of the transverse wave, and slower than the acoustic velocity of the transverse wave. If the thickness and the line width are set, the propagation loss can be reduced accordingly.
  • IDT is at least one metal selected from the group consisting of Ni, Mo, Fe, Cu, W, Ag, Ta, Au, and Pt
  • the film thickness is appropriate. In other words, by making the acoustic velocity of the boundary acoustic wave slower than the acoustic velocity of the slow transverse wave of the crystal and dielectric, the boundary acoustic wave can be excited without problems.
  • the dielectric if made of polycrystalline silicon or amorphous silicon forces can increase the electromechanical coupling coefficient K 2, it is possible to reduce the group delay time temperature coefficient TCD and Pawafu low angle PFA
  • the Euler angle range indicating the conditions that can be achieved can be made relatively wide. Therefore, it is possible to easily provide a boundary acoustic wave device having good characteristics.
  • the dielectric film is composed of aluminum nitride, glass, lithium tetraborate, lithium niobate, lithium tantalate, sapphire, silicon nitride, and a group force that also includes alumina force, similar to the case of using a polycrystalline silicon or amorphous silicon, can increase the electromechanical coupling coefficient K 2, is relatively wide Euler angle range indicating a condition in which it is possible to reduce the group delay time temperature coefficient TCD and Pawafuro corner PFA An elastic boundary wave device can be provided.
  • FIG. 1A and FIG. 1B are a schematic front sectional view and a schematic plan sectional view of a boundary acoustic wave device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 shows the analysis results of the boundary acoustic wave device according to the embodiment, and shows the relationship between the IDT thickness and the electromechanical coupling coefficient K 2 when the metal material constituting the IDT is changed. It is.
  • Fig. 3 shows the analysis results of the boundary acoustic wave device of the embodiment, and is a diagram showing the relationship between the IDT thickness and the frequency temperature coefficient TCF when the metal material constituting the IDT is changed. .
  • FIG. 4 shows the analysis results of the boundary acoustic wave device of the embodiment, and shows the relationship between the IDT thickness and the power flow angle PFA when the metal material constituting the IDT is changed.
  • FIG. 5 shows the analysis results of the boundary acoustic wave device according to the embodiment, and shows the relationship between the IDT thickness and the sound velocity V of the SH type boundary wave when the metal material constituting the IDT is changed. It is.
  • Fig. 6 shows the analysis results of the boundary acoustic wave device of the embodiment, and shows the relationship between the IDT thickness and the propagation loss (X) when the metal material constituting the IDT is changed. .
  • FIG. 7, in embodiments of the present invention, is a diagram showing the relationship between the IDT thickness and the electromechanical coupling coefficient K 2 in the case of changing the material of the dielectric.
  • FIG. 8 is a diagram showing the relationship between the IDT thickness and the electromechanical coupling coefficient K 2 when the dielectric material is changed in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a diagram showing the relationship between the IDT thickness and the frequency temperature coefficient TCF when the dielectric material is changed in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a diagram showing the relationship between the ID T thickness and the power flow PFA when the dielectric material is changed in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a diagram showing the relationship between the ID T thickness and the sound velocity V of the SH-type boundary wave when the dielectric material is changed in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a diagram showing the relationship between the ID T thickness and the propagation loss a when the dielectric material is changed in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a diagram showing a relationship between ⁇ and ⁇ and an electromechanical coupling coefficient K 2 when using a quartz substrate with Euler angles (0 °, ⁇ , ⁇ ) in the embodiment.
  • FIG. 14 is a diagram showing a relationship between ⁇ and ⁇ and a frequency temperature coefficient TCF when a quartz substrate with Euler angles (0 °, ⁇ , ⁇ ) is used in the embodiment.
  • FIG. 15 is a diagram showing the relationship between ⁇ and ⁇ and the power flow angle PFA when using a quartz substrate with Euler angles (0 °, ⁇ , ⁇ ) in the embodiment.
  • FIG. 16 is a diagram showing the relationship between ⁇ and ⁇ and sound velocity when using a quartz substrate with Euler angles (0 °, ⁇ , ⁇ ) in the embodiment.
  • FIG. 17 is a diagram showing the relationship between the metal thickness and the reflection coefficient in a structure in which a metal and SiN are laminated on a crystal substrate with Euler angles (0 °, 127, and 90 °).
  • 1 (a) and 1 (b) are a schematic front sectional view and a schematic plan sectional view of a boundary acoustic wave device according to an embodiment of the present invention.
  • the boundary acoustic wave device 1 of the present embodiment includes a quartz substrate 2 and a dielectric 3 made of polysilicon laminated on the quartz substrate 2.
  • An electrode structure schematically shown in FIG. 1B is formed between the quartz substrate 2 and the dielectric 3.
  • This electrode structure has IDT4 and reflectors 5 and 6 disposed on both sides of IDT4 in the boundary acoustic wave propagation direction.
  • the IDT 4 and the reflectors 5 and 6 are made of metal to be described later.
  • IDT4 is weighted as shown in the figure. Note that IDT4 need not be weighted.
  • the boundary acoustic wave device 1 of the present embodiment is a 1-port boundary acoustic wave resonator having the above electrode structure.
  • the boundary acoustic wave device 1 the SH type elastic boundary is higher than the delayed transverse wave propagating through the quartz substrate 2.
  • the thickness of IDT4 is set so that the sound speed of the field wave is low and the sound speed of the SH-type elastic boundary wave is lower than that of the slow transverse wave propagating through the dielectric 3. Therefore, the boundary acoustic wave device 1 using the SH type boundary acoustic wave is configured.
  • the SH-type boundary acoustic wave is faster than the sound velocity of each slow wave that propagates through the piezoelectric and dielectric. It is disclosed, for example, in the above-mentioned Patent Document 3 that the SH type boundary acoustic wave can be propagated to the interface by lowering the sound speed of.
  • Ni !, Mo, Fe, Cu, W, Ag, Ta, Au or Pt are used as electrode materials for the IDT4 and reflectors 5 and 6 in the boundary acoustic wave device 1!
  • the relationship between the electrode thickness, the sound velocity of the SH boundary wave mainly composed of the SH wave, the electromechanical coupling coefficient K 2 , the propagation loss ⁇ , and the frequency temperature coefficient TCF was obtained.
  • the results are shown in Figs.
  • the thickness of SiN as a dielectric was infinite, and the thickness of the quartz substrate was infinite.
  • the crystal orientation of the quartz substrate was 55 ° Y-cut 90 ° X propagation (Euler angles (0 °, 145 °, 90 °)).
  • Sound velocity of longitudinal wave, velocity, transverse wave, slow wave, and transverse wave on the rotating Y plate X-propagation quartz substrate is 5799, 4881, and 4139mZ, respectively. Are 10642 and 5973 mZ seconds, respectively.
  • K 2 2 I Vf ⁇ Vm
  • the frequency temperature coefficient TCF is calculated from the following equation (Sound velocity V [25 ° C], V [25 ° C] and V [30 ° C] at 20 ° C, 25 ° C and 30 ° C: Obtained by 2).
  • TCF V [25 ° C] _1 X ⁇ (V [30 ° C] -V [20 ° C]) ⁇ 10 ° C ⁇ -as... Equation (2)
  • the group delay time temperature coefficient TCD was determined according to the following equation (2A).
  • TCD -V [25 ° C] _1 X ⁇ (V [30 ° C] -V [20 ° C]) ⁇ 10 ° C ⁇ + as ...
  • Formula (2) and Formula In (2A) as is the linear expansion coefficient of the quartz substrate in the boundary wave propagation direction.
  • the power flow angle PFA at an arbitrary Euler angle ( ⁇ , ⁇ , ⁇ ) of the quartz substrate is
  • FIG. 6 is a diagram showing the relationship between the IDT thickness and the electromechanical coupling coefficient of the SH type boundary wave.
  • Figure 3 shows the relationship between IDT thickness and frequency temperature coefficient TCF.
  • Figure 4 shows the relationship between IDT thickness and power flow angle PFA.
  • Figure 5 shows the relationship between the IDT thickness and the sound velocity of the SH boundary wave, and
  • Fig. 6 shows the relationship between the IDT thickness and the propagation loss a.
  • the thickness of the ID T, the sound speed of the SH boundary wave, the longitudinal wave, the fast transverse wave, and the slow transverse wave are the same. It can be seen that the propagation loss a of the SH-type boundary wave becomes 0 and becomes low by increasing the thickness so that the sound velocity of the slowest wave is 4139 mZ seconds or less.
  • the thickness of the IDT should be about 0.05 ⁇ or more in order to make the sound speed slower than 4139 mZ seconds. As can be seen from FIG.
  • the propagation loss ⁇ is preferably 0, it is more preferable to set the IDT film thickness so that the sound velocity of the SH-type boundary wave is lower than 4139 mZ seconds in FIG.
  • the propagation loss ⁇ in Fig. 6 is reduced to a level where there is no practical problem for the metal actually used for IDT, even though the sound velocity of the SH boundary wave is lower than 4139 mZ seconds.
  • the conventional boundary acoustic wave device using a quartz substrate cannot transmit the SH type boundary wave. Even if the Euler angle of the quartz substrate is the SH, It is surprising that the type boundary wave can be propagated with almost no loss.
  • the sound velocity of the SH type boundary wave is lower than that of the slow transverse wave propagating through the quartz substrate regardless of the metal material constituting the IDT. If the IDT thickness is set so that the sound velocity is lower than the slow transverse wave propagating through SiN, the SH boundary wave can be propagated almost losslessly, and the electromechanical coupling coefficient is sufficiently large. It is possible to obtain K 2 and to reduce the frequency temperature coefficient TCF and power flow angle PFA / J.
  • FIGS. 7 to 12 show, in addition to SiN, aluminum nitride (A1N), glass (BGL), lithium tetraborate (LBA), lithium niobate (LNK), lithium tantalate (LTK), and sapphire.
  • SAP ID when using P polysilicon (SIP), zinc oxide (ZnO) or alumina (Al 2 O 3)
  • Figs. 7 to 12 show that, in the laminated structure of the quartz substrate ZIDTZ dielectric, the thickness of the quartz substrate is infinite, and the cut angle of the quartz substrate is 55 °, similar to the calculation example described above.
  • Y cut 90 ° X propagation (Euler angle (0 °, 145 °, 90 °;)) and the thickness of the dielectric as infinite.
  • the sound velocity of the slow transverse wave of the quartz substrate is 4139 mZ seconds as described above. Note that the sound velocity of the slow transverse waves constituting each dielectric material is faster than 4139 mZ seconds. Therefore, if the sound velocity of the SH boundary wave is slower than 4139 mZ seconds, the SH boundary wave can be propagated. In other words, in FIG. 11, the SH boundary wave can be used by selecting the IDT thickness range in which the velocity of sound V force is 139 mZ seconds or less. As is clear from the comparison of Fig. 12 and Fig. 11, even when the dielectric materials are varied, the IDT thickness is determined under the conditions that allow the SH type boundary wave to propagate, that is, the SH type.
  • Propagation loss ⁇ is almost zero when the boundary wave velocity is set to be slower than 139 m / sec. Therefore, as in the case of the calculation results shown in FIGS. 5 and 6, even when the dielectric is made of a material other than SiN, the speed of the sound of the SH boundary wave is set to be slower than 4139 mZ seconds. It can be seen that by setting the thickness, the SH boundary wave can be propagated almost losslessly.
  • the electromechanical coefficient K 2 of the SH type boundary acoustic wave can be sufficiently increased.
  • the loss of the SH-type boundary wave can be made almost zero by making the IDT thickness 0.02 ⁇ or more. In that case, it can be increased to urchin by clear from FIG. 7, the electromechanical coupling coefficient kappa 2 0. 05% or more.
  • the materials and dielectrics constituting the IDT are formed. Even when various materials are changed, when a Euler angle (0 °, 145 °, 90 °) quartz substrate is used, the IDT thickness is set so that the sound velocity of the SH-type boundary wave is 4139 mZ seconds or less. It was proved that by setting it, a sufficiently large electromechanical coupling coefficient K 2 and a small group delay time temperature coefficient TCD and PFA can be realized.
  • Dielectric 2 was composed of polycrystalline Si.
  • the Euler angle was changed in various ways, and its thickness was infinite.
  • IDT is made of Au and has a thickness of 0.07.
  • the electromechanical coupling coefficient K 2 is set to 0. It can be set to 08% or more, and it is remarkable that the boundary acoustic wave device 1 can be oscillated well.
  • the group delay time temperature coefficient TCD is a positive value.
  • the group delay time temperature coefficient TCD is a negative value.
  • the group delay time TCB is expressed by the following equation, where TCVs is the sound velocity temperature coefficient of the sound velocity of the transverse wave, and ex s is the linear expansion coefficient of the material in the propagation direction of the SH type boundary wave.
  • TCD a s -TCVs (4)
  • an IDT is formed on a quartz substrate with a thickness of approximately ⁇ by a photolithography method, and the dielectric is sufficiently vibrated by a deposition method such as sputtering. If the thickness is confined to, for example, about 0.8 ⁇ , the linear expansion coefficient of the dielectric is negligible as the linear expansion coefficient ex s in Equation (4), and the linear expansion coefficient of the quartz substrate is dominant. It becomes. SH type bullet with dominant shear wave component
  • the group delay time temperature coefficient TCD of the boundary acoustic wave is a value between the sound speeds of the transverse waves of the dielectric and the quartz substrate.
  • the sonic temperature coefficient TCVs of dielectric materials used in boundary acoustic wave devices is distributed in the range of 10 to -40ppmZ ° C.
  • the polysilicon TCVs used to determine the results shown in Figures 13 to 16 are approximately 25 ppmZ ° C.
  • the crystal cut angle makes it possible to combine a dielectric with a negative sonic temperature coefficient TCV and a group delay time temperature coefficient TCD of almost zero elasticity. It can be seen that a boundary wave device is obtained. Therefore, in FIG. 14, if a crystal substrate having a Euler angle in the region where TCF is greater than ⁇ 15 ppm Z ° C, that is, the region shown by the oblique lines in FIG. 14, is used, the elasticity of the group delay time temperature coefficient TCD is almost zero. It can be said that a boundary wave device can be provided.
  • the power flow angle PFA is an angle representing the difference between the phase velocity direction of the boundary acoustic wave and the direction of the group velocity along which the energy of the boundary acoustic wave travels. If the power flow angle PFA is large, the IDT must be tilted according to the power flow angle, which complicates the electrode design. Also, loss due to angular deviation is likely to occur. Therefore, for boundary acoustic waves, the power flow angle PFA force is desired.
  • the power flow angle PFA is ⁇ 6 ° or less, the loss due to the angle deviation is remarkably reduced. Therefore, if the region indicated by the oblique lines shown in FIG. 15 is used, the power flow angle PFA can be made larger than ⁇ 6 ° and smaller than + 6 °, thereby effectively suppressing the above loss. Wow.
  • FIGS. 13 to 16 show the results when the IDT electrode is Au.
  • the IDT electrode material type is changed!
  • the present inventors have confirmed that there is a tendency similar to that shown in FIGS.
  • the contour line distribution shown in Figs. 13 to 16 and the contour line distribution itself are the same! RU
  • the present invention is not limited to the boundary acoustic wave resonator as shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b), but a ladder filter, a longitudinally coupled resonator filter, and a laterally coupled resonator type. Filter, transverser
  • the present invention can be widely applied to devices using various boundary waves such as a filter, a boundary acoustic wave optical switch, and a boundary acoustic wave optical filter.
  • a surface wave filter using a quartz substrate usually uses an electrode with A1 force, and its thickness is 0.7 ⁇ or more when the wavelength of the surface wave is taken, and in that case, the electrode per electrode finger The reflection coefficient was about 0.08.
  • FIG. 17 is a diagram showing the relationship between the reflection coefficient and the thickness of the metal that forms the electrode when the IDT is formed by various electrodes!
  • the reflection coefficient is 0.08 or more.
  • the reflection coefficients are all 0.08 or more in the range shown.
  • the force electrode that can be formed of the various metals described above may have a structure in which other electrode layers are further laminated.
  • a thin layer made of Ti, Cr, NiCr, Ni, or the like may be stacked in order to improve adhesion and power durability.
  • a dielectric different from the dielectric may be further laminated on the surface of the dielectric opposite to the quartz substrate.
  • a protective layer may be formed outside the structure made of the quartz substrate ZIDTZ dielectric to increase the strength of the boundary acoustic wave device or to prevent the entry of corrosive gas.
  • a protective layer use an appropriate insulating material such as polyimide, epoxy resin, titanium oxide, aluminum nitride, aluminum oxide-aluminum, or a metal film such as Au, A or W. You can.
  • the boundary acoustic wave device according to the present invention may be enclosed in a package.
  • Euler angles, crystal axes, and equivalent Euler angles mean the following contents.
  • the Euler angles ( ⁇ , ⁇ , ⁇ ) representing the cut surface of the substrate and the direction of the iron plate of the boundary wave are described in the document “Acoustic Wave Element Technology Handbook” Committee, 1st edition, 1st edition, published on November 30, 1991, p. 549). That is, with respect to the crystal axes X, ⁇ , and ⁇ of the crystal, the X axis is turned ⁇ counterclockwise with the ⁇ ⁇ ⁇ axis as the axis to obtain the Xa axis. Next, rotate the ⁇ counterclockwise around the Xa axis and get the Z 'axis.
  • a plane including the Xa axis and having the Z ′ axis as a normal is defined as a cut surface of the substrate.
  • the surface wave propagation direction is defined as the direction of the axis X ′, which is ⁇ rotated counterclockwise about the Za axis and the Xa axis counterclockwise.
  • the Y ′ axis is the axis perpendicular to the X ′ axis and Z ′ axis obtained by moving the Y axis by the above rotation.
  • the crystal axes X, Y, and ⁇ ⁇ ⁇ given as the initial values of Euler angles are such that the Y axis is parallel to the c axis, the X axis is parallel to any one of the three equivalent a axes, and the Y axis Is the normal direction of the plane including the X and Z axes.
  • the Euler angles ( ⁇ , ⁇ , ⁇ ) of the quartz crystal substrate may be crystallographically equivalent.
  • the literature Journal of the Acoustical Society of Japan 36-3, 1980, pp. 140-145
  • the following formula [100] holds.
  • ⁇ ( ⁇ , ⁇ , ⁇ ) ⁇ (60 °- ⁇ ,- ⁇ , ⁇ )
  • F F, 0, 180 ° + ⁇ ) Equation [100]
  • F is an arbitrary surface wave characteristic such as electromechanical coupling coefficient Ks 2 , propagation loss, TCF, PFA, and natural unidirectionality.
  • Ks 2 electromechanical coupling coefficient
  • TCF propagation loss
  • PFA propagation loss
  • TCF propagation loss
  • PFA natural unidirectionality.
  • the natural directionality of PFA is, for example, how to propagate When the direction is reversed, the sign is changed but the absolute amount is the same, so it is considered practically equivalent, and the force equation [100], which is a crystal belonging to the 32-point group, holds.
  • the surface wave propagation characteristics at Euler angles (30 °, ⁇ , ⁇ ) are equivalent to the surface wave propagation characteristics at Euler angles (90 °, 180 ° —0, 180 ° ⁇ ).
  • the surface wave propagation characteristics of Euler angles (30 °, 90 °, 45 °) are equivalent to the surface wave propagation characteristics of Euler angles shown in Table 1.

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Abstract

 安価な水晶基板を用い、しかもSH型弾性境界波を利用することが可能であり、電気機械結合係数K2等の物性や特性を高めること等が可能な弾性境界波装置を提供する。  水晶基板2上に、少なくともIDT4が形成されており、IDT4を覆うように、誘電体3が形成されており、水晶基板2と誘電体3との界面を弾性境界波が伝搬する弾性境界波装置であって、IDT4の厚みは、SH型境界波の音速は、水晶基板2を伝搬する遅い横波及び誘電体3を伝搬する遅い横波の各音速よりも低音速となるように設定されており、かつ水晶基板2のオイラー角が、図13に示されている斜線を付した領域内とされている、弾性境界波装置1。

Description

明 細 書
弾性境界波装置
技術分野
[0001] 本発明は、第 1,第 2の媒質間の境界を伝搬する弾性境界波を利用した弾性境界 波装置に関し、より詳細には、第 1の媒質が水晶であり、第 2の媒質が誘電体である 弾性境界波装置に関する。
背景技術
[0002] 従来、テレビシヨン受像機、携帯電話器などの様々な電子機器にぉ 、て、発振子 や帯域フィルタを構成するために弾性表面波装置が広く用いられて ヽる。弾性表面 波装置では、圧電基板上に、少なくとも 1つの IDT (インターデジタルトランスデュー サ)が形成されている。この圧電基板としては、 LiTaO
3基板や水晶基板などが用いら れている。
[0003] LiTaO基板を用いた弾性表面波フィルタに比べて、水晶基板を用いた弾性表面
3
波フィルタは、狭帯域用途に適している。そこで、水晶基板を用いた弾性表面波共振 子が従来広く用いられている。この種の弾性表面波共振子では、オイラー角で (0° , 120° 〜140° , 0° )、すなわち STカット X伝搬の水晶基板上に、 A1からなるくし 形電極を形成することにより、 IDTが構成されていた。
[0004] 弾性表面波共振子では、共振周波数と反共振周波数との差、すなわち帯域幅は 狭いことが望ましいものの、狭帯域フィルタである共振子とはいえ、所望の特性を得る には、ある程度の帯域幅を有することが望ましい。また、狭帯域フィルタでは、帯域幅 が狭いため、通過帯域が温度に対して非常に敏感となる。従って、通過帯域の温度 依存性が少ないことが望ましい。従来、これらの要求を考慮し、水晶基板として、 ST カット X伝搬の水晶基板が用いられて 、た。
[0005] また、弾性表面波共振子の共振周波数と反共振周波数との差は、圧電基板の電気 機械結合係数 K2に比例し、 STカット X伝搬の水晶基板の電気機械結合係数 K2は約 0. 14%であった。
[0006] し力しながら、上記のような弾性表面波共振子では、弾性表面波を励振する必要が あるため、水晶基板上に形成された電極上に振動を妨げないための空洞を設けね ばならな力つた。そのため、ノ ッケージが高価となり、かつ大型にならざるを得なかつ た。また、ノ^ケージから生じた金属粉などが電極に落下し、短絡不良を起こすおそ れがあった。
[0007] これに対して、下記の特許文献 1に記載の弾性境界波装置では、第 1,第 2の媒質 間を伝搬する弾性境界波を利用して 、るため、ノ ッケージの小型化及び低コストィ匕を 果たすことができ、かつ上記のような短絡不良が生じるおそれがない。
[0008] 特許文献 1に記載の弾性境界波装置では、 Si系材料からなる第 1の基板上に、くし 形電極が形成されており、かつ該くし形電極を覆うように、圧電性の第 2の基板が貼り 合わされている。ここでは、 Si系基板として、 Si基板、アモルファスシリコン基板または ポリシリコン基板などが挙げられている。また、第 2の基板を構成する圧電材料として は、 LiNbO、 LiTaO、水晶などが例示されている。そして、特許文献 1では、弾性
3 3
境界波としてのストンリ一波を利用することにより、ノ ッケージの小型化及びコストダウ ンを図ることができるとされて 、る。
[0009] 他方、下記の特許文献 2には、第 1,第 2の媒質のうち一方が圧電材料力 なり、他 方が圧電材料または非圧電材料からなる弾性境界波装置が示されて!/ヽる。そして、 第 1,第 2の媒質間において、弾性境界波としての SH波、すなわち純粋横インターフ エース波を伝搬させる構成が示唆されている。上記圧電材料としては、タンタル酸リ チウム、ニオブ酸リチウムとともに、 STカット X伝搬の水晶が示されている。
[0010] また、下記の特許文献 3には、圧電体と誘電体とを積層し、両者の界面に電極を形 成した弾性境界波装置において、圧電体を伝搬する遅い横波の音速と、誘電体を伝 搬する遅い横波の音速よりも、 SH型弾性境界波の音速を低音速とすることにより、 S H型弾性境界波を伝搬させ得ることが開示されている。
特許文献 1:特開平 10 - 84246号公報
特許文献 2 :特表 2003— 512637号公報
特許文献 3: WO2004 -070946
発明の開示
[0011] 特許文献 1には、上記のように、水晶を用いた弾性境界波装置は開示されているも のの、特許文献 1で用いられている弾性境界波はストンリー波であった。ストンリ一波 を用いた場合には、弾性表面波装置並みの大きな電気機械結合係数を得ることが 困難であり、また IDTや反射器の反射係数も十分な大きさとなり難い。従って、特許 文献 1に記載の弾性境界波装置では、十分な帯域幅を得ることが困難であった。
[0012] 他方、特許文献 2では、上記のような SH型の弾性境界波を利用することは示唆さ れているものの、特許文献 2では、 SH型の境界波が利用される具体的な条件につい ては何ら示されていない。
[0013] 特許文献 3には、上記のように、圧電体と誘電体を積層した弾性境界波装置にお いて、 SH型弾性境界波を利用した構成は示されているものの、全体としては、 LiTa Oや LiNbOなどの圧電単結晶が示されているにすぎない。圧電体として LiTaOや
3 3 3
LiNbOを用い、誘電体として SiOを用いた場合、弾性境界波装置の群遅延時間温
3 2
度係数 (TCD)が小さい条件を得ることができる。しカゝしながら LiTaOや LiNbOの
3 3 本来の TCDが大き 、ため、弾性境界波装置の TCDには製造ばらつきを生じ易 、。 一方圧電体としての水晶を用いた場合には水晶の TCDが小さいので、弾性境界波 装置の TCDの製造ばらつきを低減できると考えられる力 水晶を用いた場合の SH 型境界波を利用する上での具体的な構成にっ 、ては特に示されて 、な 、。
[0014] 本発明の目的は、上述した従来技術の現状に鑑み、ノ ッケージの小型化及び低コ ストィ匕を果たし得るだけでなぐ水晶基板を用いて構成されており、 SH型の弾性境界 波を利用しており、電気機械結合係数などの様々な物性や特性にお!ヽて優れて!/ヽる 弾性境界波装置を提供することにある。
[0015] 本願の第 1の発明によれば、水晶基板と、前記水晶基板上に形成された IDTと、前 記 IDTを覆うように前記水晶基板上に形成された誘電体とを有し、前記水晶基板と 前記誘電体との境界において弾性境界波が伝搬される弾性境界波装置であって、 前記弾性境界波の音速が前記水晶基板を伝搬する遅い横波よりも低音速であり、か つ前記誘電体を伝搬する遅 、横波よりも低音速となるように、前記 IDTの厚みが設 定されており、前記水晶基板のオイラー角力 図 13において斜線で示された領域に あることを特徴とする、弾性境界波装置が提供される。
[0016] 本願の第 2の発明によれば、水晶基板と、前記水晶基板上に形成された IDTと、前 記 IDTを覆うように前記水晶基板上に形成された誘電体とを有し、前記水晶基板と 前記誘電体との境界において弾性境界波が伝搬される弾性境界波装置であって、 前記弾性境界波の音速が前記水晶基板を伝搬する遅い横波よりも低音速であり、か つ前記誘電体を伝搬する遅 、横波よりも低音速となるように、前記 IDTの厚みが設 定されており、前記水晶基板のオイラー角力 図 14において斜線で示された領域に あることを特徴とする、弾性境界波装置が提供される。
[0017] 本願の第 3の発明によれば、水晶基板と、前記水晶基板上に形成された IDTと、前 記 IDTを覆うように前記水晶基板上に形成された誘電体とを有し、前記水晶基板と 前記誘電体との境界において弾性境界波が伝搬される弾性境界波装置であって、 前記弾性境界波の音速が前記水晶基板を伝搬する遅い横波よりも低音速であり、か つ前記誘電体を伝搬する遅 、横波よりも低音速となるように、前記 IDTの厚みが設 定されており、前記水晶基板のオイラー角力 図 15において斜線で示された領域に あることを特徴とする、弾性境界波装置が提供される。
[0018] 第 1の発明のある特定の局面では、前記オイラー角が、図 14において斜線を付し た領域にある。
[0019] 第 1,第 2の発明のある特定の局面では、前記オイラー角が、図 15において斜線を 付した領域にある。
[0020] 第 1〜第 3の発明(以下、本発明と総称する。)のある特定の局面によれば、前記弾 性境界波の音速が、前記水晶を伝搬する遅い横波の音速よりも遅くかつ前記誘電体 を伝搬する遅!、横波の音速よりも遅くなるように、前記 IDTの電極指の厚み及び電極 指の幅が設定されている。
[0021] 本発明において、上記 IDTは、適宜の導電性材料により形成されるが、本発明のあ る特定の局面では、前記 IDTが、 Ni、 Mo、 Fe、 Cu、 W、 Ag、 Ta、 Au及び Ptからな る群力 選択された少なくとも 1種の金属力 なる。
[0022] 本発明に係る弾性境界波装置にお!ヽて、上記誘電体膜を構成する材料は特に限 定されないが、好ましくは、多結晶シリコンまたはアモルファスシリコンが用いられる。
[0023] また、上記誘電体は、シリコン系材料力 なる必要は必ずしもなぐ窒化アルミ-ゥ ム、ガラス、四ホウ酸リチウム、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム、サファイア、窒 化シリコン及びアルミナカゝらなる群カゝら選択された 1種により構成され得る。
[0024] (発明の効果)
第 1の発明によれば、水晶基板と誘電体の界面に IDTが配置されており、弾性境 界波の音速が、水晶基板及び誘電体を伝搬する各遅 、横波よりも低音速となるよう に IDTの厚みが決定されており、水晶基板のオイラー角が図 13の斜線で示された領 域内にあるため、 LiNbOや LiTaOに比べて安価である水晶を用い、弾性境界波装
3 3
置を提供することができる。従って、弾性境界波素子のコストを低減することができる oしかも、弾性境界波として利用する SH型の境界波の電気機械結合係数 K2を高め ることが可能となる。よって、十分な帯域幅を有する弾性境界波装置を提供すること ができる。
[0025] 第 2の発明によれば、水晶基板と誘電体の界面に IDTが配置されており、弾性境 界波の音速が、水晶基板及び誘電体を伝搬する各遅 、横波よりも低音速となるよう に IDTの厚みが決定されており、水晶基板のオイラー角が図 14の斜線で示された領 域内にあるため、 LiNbOや LiTaOよりも安価な水晶を用いて SH型境界波を利用し
3 3
た弾性境界波装置を提供することができる。従って、弾性境界波装置のコストを低減 することができる。し力も、利用する SH型境界波の群遅延時間温度係数 TCDを小さ くすることができる。し力も、水晶自体の TCDは小さいため、 TCDの補正による製造 ばらつきも/ Jヽさくすることができる。
[0026] 第 3の発明によれば、水晶基板と誘電体の界面に IDTが配置されており、弾性境 界波の音速が、水晶基板及び誘電体を伝搬する各遅 、横波よりも低音速となるよう に IDTの厚みが決定されており、水晶基板のオイラー角が図 15の斜線で示された領 域内にあるため、 LiNbOや LiTaOよりも安価な水晶を用いて、 SH型境界波を利用
3 3
した弾性境界波装置を提供することができる。従って、弾性境界波装置のコストを低 減することができる。し力も、オイラー角が上記特定の範囲とされているので、 SH型 境界波のパワーフロー角 PF Aを小さくすることが可能となる。
[0027] 第 1の発明において、水晶基板のオイラー角が図 14において斜線を付した領域内 にも位置して ヽる場合には、電気機械結合係数 K2を大きくし得るだけでなく群遅延 時間温度係数 TCDを小さくすることも可能となる。し力も、水晶自体の TCDは小さい ため、 TCDの補正による製造ばらつきも小さくすることができる。
[0028] 第 1,第 2の発明において、水晶基板のオイラー角が、図 15において斜線を付した 領域内にある場合には、電気機械結合係数 K2を大きくし、かつパワーフロー角 PFA を小さくすることができ、さらに、オイラー角が、図 13〜図 15において斜線を付した各 領域内に位置している場合には、電気機械結合係数 K2を大きくし、群遅延時間温度 係数 TCD及びパワーフロー PFAを小さくすることが可能となる。しかも、水晶自体の TCDは小さいため、 TCDの補正による製造ばらつきも小さくすることができる。
[0029] 本発明にお 、て、弾性境界波の音速が、水晶を伝搬する遅 、横波の音速よりも遅 くかつ誘電体を伝搬する遅!、横波の音速よりも遅くなるように、 IDTの厚み及び線路 幅が設定されている場合には、それによつて伝搬損失を小さくすることが可能となる。
[0030] IDTが、 Ni、 Mo、 Fe、 Cu、 W、 Ag、 Ta、 Au及び Ptからなる群から選択された少な くとも 1種の金属カゝらなる場合には、その膜厚を適正にする、すなわち弾性境界波の 音速を水晶及び誘電体の遅い横波の音速より遅くなるようにすることにより弾性境界 波を問題なく励振することができる。
[0031] また、上記誘電体が、多結晶シリコンまたはアモルファスシリコン力 なる場合には、 電気機械結合係数 K2を高めることができ、群遅延時間温度係数 TCD及びパワーフ ロー角 PFAを小さくすることができる条件を示すオイラー角範囲を比較的広くするこ とができる。従って、特性の良好な弾性境界波装置を容易に提供することが可能とな る。
[0032] 誘電体膜が、窒化アルミニウム、ガラス、四ホウ酸リチウム、ニオブ酸リチウム、タンタ ル酸リチウム、サファイア、窒化シリコン及びアルミナ力もなる群力も選択された 1種に より構成されている場合、多結晶シリコンやアモルファスシリコンを用いた場合と同様 に、電気機械結合係数 K2を大きくでき、群遅延時間温度係数 TCD及びパワーフロ 一角 PFAを小さくすることができる条件を示すオイラー角範囲が比較的広い弾性境 界波装置を提供することができる。
図面の簡単な説明
[0033] [図 1]図 1 (a)及び (b)は、本発明の一実施形態の弾性境界波装置の模式的正面断 面図及び模式的平面断面図である。 [図 2]図 2は、実施形態の弾性境界波装置の解析結果を示し、 IDTを構成する金属 材料を変化させた場合の IDTの厚みと、電気機械結合係数 K2との関係を示す図で ある。
[図 3]図 3は、実施形態の弾性境界波装置の解析結果を示し、 IDTを構成する金属 材料を変化させた場合の IDTの厚みと、周波数温度係数 TCFとの関係を示す図で ある。
[図 4]図 4は、実施形態の弾性境界波装置の解析結果を示し、 IDTを構成する金属 材料を変化させた場合の IDTの厚みと、パワーフロー角 PFAとの関係を示す図であ る。
[図 5]図 5は、実施形態の弾性境界波装置の解析結果を示し、 IDTを構成する金属 材料を変化させた場合の IDTの厚みと SH型境界波の音速 Vとの関係を示す図であ る。
[図 6]図 6は、実施形態の弾性境界波装置の解析結果を示し、 IDTを構成する金属 材料を変化させた場合の IDTの厚みと、伝搬損失 (Xとの関係を示す図である。
[図 7]図 7は、本発明の実施形態において、誘電体の材料を変化させた場合の IDT の厚みと電気機械結合係数 K2との関係を示す図である。
[図 8]図 8は、本発明の実施形態において、誘電体の材料を変化させた場合の IDT の厚みと電気機械結合係数 K2との関係を示す図である。
[図 9]図 9は、本発明の実施形態において、誘電体の材料を変化させた場合の IDT の厚みと周波数温度係数 TCFとの関係を示す図である。
[図 10]図 10は、本発明の実施形態において、誘電体の材料を変化させた場合の ID Tの厚みとパワーフロー PFAとの関係を示す図である。
[図 11]図 11は、本発明の実施形態において、誘電体の材料を変化させた場合の ID Tの厚みと SH型境界波の音速 Vとの関係を示す図である。
[図 12]図 12は、本発明の実施形態において、誘電体の材料を変化させた場合の ID Tの厚みと伝搬損失 aとの関係を示す図である。
[図 13]図 13は、実施形態において、オイラー角(0° , θ , φ )の水晶基板を用いた 場合の Θ及び φと電気機械結合係数 K2との関係を示す図である。 [図 14]図 14は、実施形態において、オイラー角(0° , θ , φ )の水晶基板を用いた 場合の Θ及び φと周波数温度係数 TCFとの関係を示す図である。
[図 15]図 15は、実施形態において、オイラー角(0° , θ , φ )の水晶基板を用いた 場合の Θ及び φとパワーフロー角 PFAとの関係を示す図である。
[図 16]図 16は、実施形態において、オイラー角(0° , θ , φ )の水晶基板を用いた 場合の Θ及び φと音速との関係を示す図である。
[図 17]図 17は、オイラー角(0° , 127と, 90° )の水晶基板上に、金属及び SiNを 積層した構造における金属の厚みと、反射係数との関係を示す図である。
符号の説明
[0034] 1…弾性境界波装置
2…水晶基板
3…誘電体
4- --IDT
5, 6…反射器
発明を実施するための最良の形態
[0035] 以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発 明を明らかにする。
[0036] 図 1 (a)及び (b)は、本発明の一実施形態に係る弾性境界波装置の模式的正面断 面図及び模式的平面断面図である。
[0037] 本実施形態の弾性境界波装置 1は、水晶基板 2と、水晶基板 2に積層されたポリシ リコンからなる誘電体 3とを有する。水晶基板 2と誘電体 3との間には、図 1 (b)に模式 的に示されている電極構造が形成されている。この電極構造は、 IDT4と、 IDT4の 弾性境界波伝搬方向両側に配置された反射器 5, 6とを有する。 IDT4及び反射器 5 , 6は、後述する金属により構成されている。 IDT4には、図示のように、交差幅重み 付けが施されている。なお、 IDT4は重み付けされていなくてもよい。
[0038] 本実施形態の弾性境界波装置 1は、上記電極構造を有する 1ポート型の弾性境界 波共振子である。
[0039] また、弾性境界波装置 1では、水晶基板 2を伝搬する遅 ヽ横波よりも SH型弾性境 界波の音速が低音速となるように、かつ誘電体 3を伝搬する遅い横波よりも SH型弾 性境界波の音速が低音速となるように、 IDT4の厚みが設定されている。そのため、 S H型の弾性境界波を利用した弾性境界波装置 1が構成されている。
[0040] 水晶基板 2のような圧電体と、誘電体 3との界面に IDTを形成した構造において、 圧電体及び誘電体を伝搬する各遅!ヽ横波の音速よりも、 SH型弾性境界波の音速を 低くすることにより、 SH型弾性境界波を界面に伝搬させ得ることは、例えば、前述し た特許文献 3などに開示されて 、る。
[0041] 上記弾性境界波装置 1にお!/ヽて、 IDT4及び反射器 5, 6を構成する電極材料とし て、 Ni、 Mo、 Fe、 Cu、 W、 Ag、 Ta、 Auまたは Ptを用いた場合の、電極の厚みと、 S H波を主成分とする SH型境界波の音速、電気機械結合係数 K2、伝搬損失 α及び 周波数温度係数 TCFとの関係を求めた。結果を図 2〜図 6に示す。なお、図 2〜図 6 に不した結果【ま、以下の条件に従って文献「A method for estimating optimal cuts an d propagation directions for
excitation and propagation direction for excitation of piezoelectric surface wavesj (J.J.Campbell and W.R.Jones, IEEE Trans. Sonics and
Ultrason.,bol.SU-15(1968)pp.209-217)に開示されている方法をもとに計算すること により求めた。
[0042] 計算条件
誘電体 (SiN) ZIDTZ水晶基板
誘電体としての SiNの厚みは無限大とし、水晶基板の厚みも無限大とした。また、 水晶基板の結晶方位は、 55° Yカット 90° X伝搬 (オイラー角で (0° , 145° , 90 ° )とした。
[0043] 回転 Y板 X伝搬の水晶基板における縦波、速 、横波及び遅 、横波の音速は、それ ぞれ、 5799、 4881及び 4139mZ秒であり、 SiNを伝搬する縦波、遅い横波の音速 は、それぞれ、 10642及び 5973mZ秒である。
[0044] なお、開放境界の場合には、水晶基板と電極、電極と誘電体との境界における変 位、電位、電束密度の法線成分及び上下方向の応力が連続で、水晶基板と誘電体 の厚さを無限とし、電極の比誘電率を 1として音速と伝搬損失を求めた。また、短絡 境界の場合には、誘電体と電極、電極と水晶基板との各境界における電位を 0とした 。また、電気機械結合係数 K2は、下記の式(1)により求めた。なお、式(1)において Vfは開放境界の音速、 Vmは短絡境界の音速である。
[0045] K2= 2 I Vf-Vm | /Vf …式(1)
周波数温度係数 TCFについては、 20°C、 25°C及び 30°Cにおける境界波の音速 V [25°C]、 V [25°C]及び V〔30°C〕〖こより、下記の式(2)により求めた。
[0046] TCF=V [25°C] _1 X { (V[30°C] -V [20°C] ) ÷ 10°C} - a s …式(2)
また、群遅延時間温度係数 TCDについては、下記の式(2A)に従って求めた。
[0047] TCD= -V [25°C]_1 X { (V[30°C] -V [20°C] ) ÷ 10°C} + a s …式(2A) なお、式(2)及び式(2A)において、 a sは境界波伝搬方向における水晶基板の線 膨張係数である。
[0048] また、水晶基板の任意のオイラー角( φ , θ , φ )におけるパワーフロー角 PFAは、
φ -0. 5° 、 φ及び φ +Ο. 5° における境界波の音速 Vに基づき式(3)により求め た。
[0049] PFA=tan— ^νί φ Γ (ν〔φ +0. 5° 〕一 ν〔φ — 0. 5° 〕)} …式(3) 図 2は、上記のようにして求められた IDTの厚みと、 SH型境界波の電気機械結合 係数との関係を示す図である。図 3は、 IDTの厚みと、周波数温度係数 TCFとの関 係を示す。図 4は、 IDTの厚みとパワーフロー角 PFAとの関係を示す。図 5は、 IDT の厚みと、 SH型境界波の音速との関係を示し、図 6は、 IDTの厚みと伝搬損失 aと の関係を示す。
[0050] 図 5、図 6から明らかなように、上述したいずれの金属を用いた場合においても、 ID Tの厚みを、 SH型境界波の音速は、上記縦波、速い横波及び遅い横波のうち最も 遅い波の音速である 4139mZ秒以下となるように厚くすることにより、 SH型境界波 の伝搬損失 aが 0となり、低損失となることがわかる。一例として、 IDTが Auからなる 場合を説明する。図 5から明らかなように、 Auカゝらなる IDTを用いた場合、音速を 41 39mZ秒よりも遅くするには、 IDTの厚みは 0. 05 λ程度以上とすればよいことがわ かる。そして、図 6から明らかなように、 IDTが Niからなる場合、 IDTの厚みが 0. 05 λ以上となれば、伝搬損失 aがほぼ 0となることがわかる。なお、図 5において SH型 境界波の音速が 4139mZ秒より低下する各種金属の膜厚と、図 6において伝搬損 失 αが次第に減少しほぼ 0となる点の各種金属の膜厚とは完全に一致しない。これ は SH型境界波の音速が水晶の速 、横波の音速 (4881mZ秒)よりも低下するように IDTの膜厚が設定された時点で伝搬損失 ocが急激に低下し、金属によっては 0に近 い値を示すためである。伝搬損失 αは 0であることが好ましいため、図 5において SH 型境界波の音速が 4139mZ秒より低下するように IDTの膜厚を設定することがより 好まし 、。もっとも図 5にお 、て SH型境界波の音速が 4139mZ秒より低下する領域 でなくとも、 IDTに対して実際に用いる金属について、図 6において伝搬損失 αが実 用上問題のないレベルに低下する範囲に IDTの設計膜厚範囲を設定し、その他の 条件を鑑みて IDTの膜厚を決定することにより特性の優れた弾性境界波装置を得る ことができる。
[0051] このように、従来、水晶基板を用いた弾性境界波装置において SH型境界波を伝 搬させることができな 、と考えられて 、た水晶基板のオイラー角にお 、ても、 SH型境 界波をほとんど損失を発生させることなく伝搬させ得ることがわ力る。
[0052] また、図 2と、図 5とを比較すれば明らかなように、 SH型境界波の音速が 4139mZ 秒よりも遅くなる IDTの厚みとした場合、 V、ずれの金属からなる IDTを用いた場合で あっても、電気機械結合係数 K2を十分大きくし得ることがわかる。
[0053] また、図 3、図 4を、図 5と比較することにより、 IDTの厚みを、 SH型境界波の音速が 4139mZ秒以下となるように設定した場合、 TCFや PFAが十分に小さくされ得るこ ともわかる。
[0054] よって、図 2〜図 6の結果から、上記実施形態において、 IDTを構成する金属材料 の如何にかかわらず、 SH型境界波の音速が、水晶基板を伝搬する遅い横波よりも 低音速であり、かつ SiNを伝搬する遅い横波よりも低音速となるように IDTの厚みを 設定すれば、 SH型境界波をほとんど無損失で伝搬させることができ、しかも十分大 きな電気機械結合係数 K2を得たり、周波数温度係数 TCFやパワーフロー角 PFAを /J、さくし得ることがゎカゝる。
[0055] 図 7〜図 12は、 SiN以外に、窒化アルミニウム(A1N)、ガラス(BGL)、四ホウ酸リチ ゥム(LBA)、ニオブ酸リチウム(LNK)、タンタル酸リチウム(LTK)、サファイア(SAP P)、ポリシリコン(SIP)、酸化亜鉛 (ZnO)またはアルミナ (Al O )を用いた場合の ID
2 3
Tの厚みと、 SH型境界波の音速、電気機械結合係数 K2、伝搬損失及び周波数温度 係数 TCFとの関係を示す。
[0056] 図 7〜図 12に示す結果は、水晶基板 ZIDTZ誘電体の積層構造において、水晶 基板の厚さを無限大とし、水晶基板のカット角を、上述した計算例と同様に、 55° Y カット 90° X伝搬〔オイラー角で(0° , 145° , 90° ;)〕とし、誘電体の厚みを無限大 として求めた。
[0057] 図 7〜図 12の結果は、図 2〜図 6に示す結果を求めた場合と同様にして計算して 求められた。
[0058] 上記水晶基板の遅い横波の音速は、前述したように 4139mZ秒である。なお、上 記各誘電体材料を構成する遅い横波の音速は、 4139mZ秒よりも速い。従って、 S H型境界波の音速が 4139mZ秒よりも遅くなれば、 SH型境界波を伝搬させることが できる。言い換えれば、図 11において、音速 V力 139mZ秒以下となる IDTの厚み の範囲を選択すれば、 SH型境界波を利用することができる。そして、図 12と図 11と を比較すれば明らかなように、誘電体の材料を種々異ならせた場合であっても、 IDT の厚みを、 SH型境界波を伝搬させ得る条件、すなわち SH型境界波の音速 V力 13 9m/秒よりも遅くなる範囲とされている場合、伝搬損失 αはほぼ 0となる。従って、図 5及び図 6に示した計算結果の場合と同様に、誘電体を SiN以外の材料とした場合 であっても、 SH型境界波の音速を 4139mZ秒よりも遅くなるように IDTの厚みを設 定することにより、 SH型境界波をほぼ無損失で伝搬させ得ることがわかる。
[0059] また、 IDTの厚みをこのように設定した場合、図 7から明らかなように、 SH型境界波 の電気機械結合係数 K2を十分大きくすることができる。例えば、誘電体として、 A1N を用いた場合には、図 12から明らかなように、 IDTの厚みを 0. 02 λ以上とすること により、 SH型境界波の損失をほぼ 0とすることができ、その場合、図 7から明らかなよ うに、電気機械結合係数 Κ2を 0. 05%以上とし得ることがわかる。
[0060] 図 7〜図 12から明らかなように、誘電体材料を SiN以外の他の材料に変更した場 合においても、同様に、十分大きな電気機械結合係数 K2の得られることがわかる。
[0061] 図 2〜図 6及び図 7〜図 12の結果から、 IDTを構成する材料や誘電体を構成する 材料を種々変更した場合であっても、オイラー角(0° , 145° , 90° )の水晶基板を 用いた場合、 IDTの厚みを、 SH型境界波の音速が 4139mZ秒以下となるように設 定することにより、十分大きな電気機械結合係数 K2、小さな群遅延時間温度係数 TC D及び PFAを実現し得ることがわ力つた。
[0062] 次に、水晶基板 2のオイラー角を種々変更し、弾性境界波共振子としての弾性境界 波装置 1を作製した場合の電気機械結合係数 K2、周波数温度係数 TCF、パワーフ ロー角 PFA及び SH型境界波の音速 Vの変化を計算した。結果を図 13〜図 16に示 す。
[0063] なお、条件は以下の通りである。
構造:誘電体 2は多結晶 Siで構成した。水晶基板については、オイラー角を種々変 更し、その厚みは無限大とした。
IDTは Auからなり、その厚みは 0. 07えとした。
[0064] なお、図 1に示した弾性境界波装置 1により発振器を作製した場合、電気機械結合 係数 K2が大きいほど発振しやすくなる。本願発明者によれば、電気機械結合係数 K2 が 0. 08%より小さいと、発振させることが困難となることが確かめられている。
[0065] 従って、水晶基板のオイラー角(0° , θ , φ )において、 θ , φを図 13に示す斜線 で付したハッチングの領域内とすることにより、電気機械結合係数 K2を 0. 08%以上 とすることができ、弾性境界波装置 1を用いて良好に発振させ得ることがわ力る。
[0066] また、この誘電体を伝搬する横波では、群遅延時間温度係数 TCDは正の値である 。他方、水晶では、群遅延時間温度係数 TCDは負の値となる。群遅延時間 TCBは 、横波の音速の音速温度係数を TCVs、 SH型境界波の伝搬方向における材料の線 膨張係数を ex sとすると、次の式で表わされる。
[0067] TCD= a s -TCVs …式(4)
誘電体 ZIDTZ水晶基板の構造を有する弾性境界波装置において、厚さ ΙΟΟ λ 程度の水晶基板上に、 IDTをフォトリソグラフィ一法により形成し、誘電体をスパッタリ ング法などの堆積法で十分に振動が閉じ込められる厚み、例えば 0. 8 λ程度の厚 みに形成した場合、式 (4)において線膨張係数 ex sとして、誘電体の線膨張係数は 無視でき、水晶基板の線膨張係数が支配的となる。横波成分が支配的な SH型の弾 性境界波にぉ ヽて、弾性境界波の群遅延時間温度係数 TCDは誘電体と水晶基板 の横波の音速間の値となる。弾性境界波装置に用いられる誘電体材料の音速温度 係数 TCVsは、 10〜― 40ppmZ°C程度に分布している。図 13〜図 16に示した 結果を求める際に用 、たポリシリコンの TCVsは約 25ppmZ°Cである。
[0068] 従って、図 13〜図 16において、 TCVが + 15よりも小さい(TCFがー 15よりも大き い。ポリシリコンの TCVsが一 25であるため、差が + 10となり、 TCV=— 10である誘 電体と組み合わせた際に TCD = 0と概算)水晶のカット角を用いることにより、音速温 度係数 TCVが負の誘電体と組み合わせて、群遅延時間温度係数 TCDがほぼ 0の 弾性境界波装置の得られることがわかる。従って、図 14において、 TCFが— 15ppm Z°Cよりも大きい領域、すなわち図 14の斜線で示した領域内のオイラー角の水晶基 板を用いれば、群遅延時間温度係数 TCDがほぼ 0の弾性境界波装置を提供し得る ことがわ力ゝる。
[0069] パワーフロー角 PFAとは、弾性境界波の位相速度の方向と、弾性境界波のエネル ギ一が進む群速度の方向の違いを表わす角度である。パワーフロー角 PFAが大き いと、 IDTをパワーフロー角に合わせて傾斜して配置する必要があり、電極設計が複 雑となる。また、角度ずれによる損失も発生しやすくなる。従って、弾性境界波では、 パワーフロー角 PFA力 、さ 、ことが望まし 、。
[0070] そして、このパワーフロー角 PFAの値は、 ±6° 以下であれば、上記角度ずれによ る損失が著しく小さくなる。従って、図 15に示す斜線で付した領域とすれば、パワー フロー角 PFAを— 6° より大きぐ +6° より小さくすることができ、それによつて上記 損失を効果的に抑制し得ることがわ力る。
[0071] なお、図 13〜図 16は、 IDT電極が Auの場合の結果を示している力 IDTの電極 材料の種類が変わった場合にお!、ても、電気機械結合係数などの絶対値はともかく として、図 13〜図 16と同様の傾向があることが本願発明者により確かめられている。 例えば、 Cuからなる IDTを用いた場合、図 13〜図 16に示す等高線分布と等高線の 分布自体は同様であることが確かめられて!、る。
[0072] なお、本発明は、図 1 (a) , (b)に示したような弾性境界波共振子に限定されず、ラ ダー型フィルタ、縦結合共振子型フィルタ、横結合共振子型フィルタ、トランスバーサ ル型フィルタ、弾性境界波光スィッチ、弾性境界波光フィルタなどの様々な弾性境界 波を用いた装置に広く適用することができる。
[0073] 水晶基板を用いた狭帯域の弾性表面波フィルタ、特に共振子型弾性表面波フィル タゃラダー型弾性表面波フィルタにおいて十分大きな減衰量を得るには、電極の反 射係数が大きいことが必要である。水晶基板を用いた表面波フィルタでは、通常、 A1 力 なる電極が用いられており、その厚みは表面波の波長をえとしたとき 0. 7 λ以上 であり、その場合の電極指 1本あたりの反射係数は約 0. 08であった。
[0074] これに対して、本発明では、 SiNの膜厚を λとしたとき、 IDTの電極指 1本あたりの 反射係数は図 17に示す通りとなる。すなわち、図 17は、様々な電極により IDTを形 成した場合の電極を構成して!/、る金属の厚みと、反射係数との関係を示す図である 。図 17から明らかなように、 Cuを用いた場合、厚みが 0. 07 λ以上であれば、反射係 数は 0. 08以上となる。また、その他の金属を用いた場合には、反射係数は図示の 範囲では全て 0. 08以上である。
[0075] 従って、十分大きな減衰量を確実に得ることができる。
また、 IDTを含む各種電極力 上述した各種金属により形成され得る力 電極は、 他の電極層をさらに積層した構造を有していてもよい。すなわち、密着性ゃ耐電力性 を高めるために、 Ti、 Cr、 NiCr、 Niなどからなる薄い層を積層してもよい。このように 積層される薄い電極層を、誘電体との界面や、水晶基板との界面に配置したり、複数 の金属層間に配置することにより、密着性ゃ耐電力性などを高めることができる。
[0076] また、 IDTの厚みの設定にっ 、ては、水晶基板上に IDTを構成するための金属膜 を形成した後、逆スパッタ、イオンビームミリング、 RIEまたはウエットエッチングなどの 様々な方法で容易に調整することができる。
[0077] また、本発明に係る弾性境界波装置では、上記誘電体の水晶基板とは反対側の面 にさらに誘電体とは異なる誘電体が積層されて 、てもよ 、。
また、水晶基板 ZIDTZ誘電体からなる構造の外側に、弾性境界波装置の強度を 高めるために、あるいは腐食性ガスの進入を防止するために保護層を形成してもよ い。保護層としては、ポリイミド、エポキシ榭脂、酸化チタン、窒化アルミ、酸化アルミ -ゥムなどの適宜の絶縁性材料、あるいは Au、 Aほたは Wなどの金属膜を用いるこ とができる。また、場合によっては、本発明に係る弾性境界波装置は、パッケージに 封入されていてもよい。
[0078] なお、本明細書において、オイラー角、結晶軸及び等価なオイラー角とは以下の内 容を意味するものとする。
オイラー角
本明細書において、基板の切断面と、境界波の鉄板方向を表現するオイラー角( φ , θ , φ)は、文献「弾性波素子技術ハンドブック」(日本学術振興会弾性波素子技 術第 150委員会、第 1版第 1刷、平成 3年 11月 30日発行、 549頁)記載の右手系ォ イラ一角を用いた。すなわち、水晶の結晶軸 X、 Υ、 Ζに対し、 Ζ軸を軸として X軸を反 時計廻りに φ回転し Xa軸を得る。次に、 Xa軸を軸として Z軸を反時計廻りに Θ回転し Z' 軸を得る。 Xa軸を含み、 Z' 軸を法線とする面を基板の切断面とした。そして、 Z ' 軸を軸として Xa軸を反時計廻りに φ回転した軸 X' 方向を表面波の伝搬方向とし た。また、 Y軸が上記回転により移動して得られる X' 軸と Z' 軸と垂直な軸を Y' 軸 とした。
[0079] 結晶軸
また、オイラー角の初期値として与える水晶の結晶軸 X、 Y、 Ζは、 Ζ軸を c軸と平行 とし、 X軸を等価な 3方向の a軸のうち任意の一つと平行とし、 Y軸は X軸と Z軸を含む 面の法線方向とした。
[0080] 等価なオイラー角
なお、本発明における水晶基板のオイラー角( φ , θ , φ )は結晶学的に等価であ ればよい。例えば、文献(日本音響学会誌 36卷 3号、 1980年、 140〜145頁)によ れば、三方晶系 3m点群に属する結晶であるので、下記の式〔100〕が成り立つ。
[0081] Έ( φ , θ , φ ) =Έ(60° - φ , - θ , φ )
=F(60° + , - θ , 180° - φ )
=F , 180° + θ , 180° - φ )
=F , 0, 180° +φ) …式〔100〕 ここで、 Fは、電気機械結合係数 Ks2、伝搬損失、 TCF、 PFA、ナチュラル一方向 性などの任意の表面波特性である。 PFAのナチュラル一方向性は、例えば伝搬方 向を正負反転してみた場合、符号は変わるものの絶対量は等しいので実用上等価 であると考えられ、水晶は 32点群に属する結晶である力 式〔100〕が成り立つ。
[0082] 例えば、オイラー角(30° , θ , φ )の表面波伝搬特性は、オイラー角(90° , 180 ° — 0 , 180° - φ )の表面波伝搬特性と等価である。また、例えば、オイラー角(3 0° , 90° , 45° )の表面波伝搬特性は、表 1に示すオイラー角の表面波伝搬特性 と等価である。
[0083] 基板表面に圧電膜を形成した場合、厳密には式〔100〕の通りとはならないが、実 用上問題ない程度に同等の表面波伝搬特性が得られる。
[0084] [表 1]
Φ (° ) Θ ) ゆ (° )
30 90 22b
30 270 135
30 270 315
90 90 135
90 90 315
90 270 45
90 270 225
150 90 45
150 90 225
150 270 135
150 270 315
210 90 135
210 90 315
210 270 45
210 270 225
270 90 45
270 90 225
270 270 )35
270 270 315
330 90 】35
330 90 315
330 270 45
330 270 225

Claims

請求の範囲
[1] 水晶基板と、
前記水晶基板上に形成された IDTと、
前記 IDTを覆うように前記水晶基板上に形成された誘電体とを有し、
前記水晶基板と前記誘電体との境界において弾性境界波が伝搬される弾性境界 波装置であって、
前記弾性境界波の音速が前記水晶基板を伝搬する遅い横波よりも低音速であり、 かつ前記誘電体を伝搬する遅 、横波よりも低音速となるように、前記 IDTの厚みが設 定されており、
前記水晶基板のオイラー角力 図 13において斜線で示された領域にあることを特 徴とする、弾性境界波装置。
[2] 水晶基板と、
前記水晶基板上に形成された IDTと、
前記 IDTを覆うように前記水晶基板上に形成された誘電体とを有し、
前記水晶基板と前記誘電体との境界において弾性境界波が伝搬される弾性境界 波装置であって、
前記弾性境界波の音速が前記水晶基板を伝搬する遅い横波よりも低音速であり、 かつ前記誘電体を伝搬する遅 、横波よりも低音速となるように、前記 IDTの厚みが設 定されており、
前記水晶基板のオイラー角力 図 14において斜線で示された領域にあることを特 徴とする、弾性境界波装置。
[3] 水晶基板と、
前記水晶基板上に形成された IDTと、
前記 IDTを覆うように前記水晶基板上に形成された誘電体とを有し、
前記水晶基板と前記誘電体との境界において弾性境界波が伝搬される弾性境界 波装置であって、
前記弾性境界波の音速が前記水晶基板を伝搬する遅い横波よりも低音速であり、 かつ前記誘電体を伝搬する遅 、横波よりも低音速となるように、前記 IDTの厚みが設 定されており、
前記水晶基板のオイラー角力 図 15において斜線で示された領域にあることを特 徴とする、弾性境界波装置。
[4] 前記オイラー角が、図 14において斜線を付した領域にある、請求項 1に記載の弹 性境界波装置。
[5] 前記オイラー角が、図 15において斜線を付した領域にある、請求項 1、 2及び 4の いずれか 1項に記載の弾性境界波装置。
[6] 前記弾性境界波の音速が、前記水晶を伝搬する遅い横波の音速よりも遅くかつ前 記誘電体を伝搬する遅!、横波の音速よりも遅くなるように、前記 IDTの電極指の厚み 及び電極指の幅が設定されている、請求項 1〜5のいずれか 1項に記載の弾性境界 波装置。
[7] 前記 IDTが、 Ni、 Mo、 Fe、 Cu、 W、 Ag、 Ta、 Au及び Ptからなる群から選択され た少なくとも 1種の金属を主成分として含む IDT電極を用いて構成されている、請求 項 1〜6のいずれか 1項に記載の弾性境界波装置。
[8] 前記誘電体が、多結晶シリコンまたはアモルファスシリコン力もなる、請求項 1〜7の いずれか 1項に記載の弾性境界波装置。
[9] 前記誘電体が、窒化アルミニウム、ガラス、四ホウ酸リチウム、ニオブ酸リチウム、タ ンタル酸リチウム、サファイア、窒化シリコン及びアルミナ力もなる群力も選択された 1 種により構成されている、請求項 1〜7のいずれか 1項に記載の弾性境界波装置。
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