WO2006132317A1 - 銅合金、銅合金板およびその製造方法 - Google Patents

銅合金、銅合金板およびその製造方法 Download PDF

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WO2006132317A1
WO2006132317A1 PCT/JP2006/311517 JP2006311517W WO2006132317A1 WO 2006132317 A1 WO2006132317 A1 WO 2006132317A1 JP 2006311517 W JP2006311517 W JP 2006311517W WO 2006132317 A1 WO2006132317 A1 WO 2006132317A1
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copper alloy
less
stress relaxation
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rolling
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PCT/JP2006/311517
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French (fr)
Inventor
Yasuhiro Aruga
Koya Nomura
Katsura Kajihara
Yukio Sugishita
Hiroshi Sakamoto
Original Assignee
Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C9/00Alloys based on copper
    • C22C9/06Alloys based on copper with nickel or cobalt as the next major constituent
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C9/00Alloys based on copper
    • C22C9/02Alloys based on copper with tin as the next major constituent
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22FCHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
    • C22F1/00Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
    • C22F1/08Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon

Definitions

  • the present invention relates to a copper alloy, a copper alloy plate, and a method for producing the same, which are excellent in bending workability, shear punchability, and stress relaxation resistance, and particularly suitable for automobile terminal connectors.
  • connection parts such as automobile terminals and connectors have been required to have low-cost performance capable of ensuring reliability in a high-temperature environment such as an engine room.
  • One of the most important characteristics for reliability in this high temperature environment is a contact fitting force maintaining characteristic, a so-called stress relaxation characteristic.
  • stress relaxation characteristic when a steady displacement is applied to a spring-shaped part that also has copper alloy force, for example, when the tab of the male terminal is fitted with a spring-shaped contact of the female terminal, these connecting parts are connected to the engine room.
  • the contact mating force is lost with time, but the stress relaxation resistance is a resistance characteristic against this.
  • Cu—Ni—Si alloys, Cu—Ti alloys, Cu—Be alloys and the like are widely known as copper alloys having excellent stress relaxation resistance. Since these contain strong oxidizing elements (Si, Ti, Be, etc.), they cannot be melted in a large-scale melting furnace with a wide opening to the atmosphere, avoiding high costs in terms of productivity. Rena,
  • the amount of added elements is relatively small. ⁇ 311—?
  • the alloy can be so-called shaft furnace ingot, and can be manufactured at a significantly lower cost because of its high productivity.
  • various measures for improving the stress relaxation resistance have been proposed. It is a very promising alloy system that can exhibit stress relaxation properties up to the same level as Cu-Be alloys depending on the manufacturing method and the amount of added elements.
  • Patent Document 1 discloses a method for producing a copper base alloy for connectors having excellent stress relaxation resistance.
  • Ni-P intermetallic compounds were uniformly and finely dispersed in the matrix to improve electrical conductivity and at the same time improve stress relaxation resistance.
  • the desired characteristics In order to achieve this, it is necessary to strictly control the start and end temperatures of the hot rolling, its cooling rate, and the temperature and time of the heat treatment for 5 to 720 minutes applied during the subsequent cold rolling process. .
  • Patent Documents 2 and 3 listed below show Cu-Ni-Sn-P alloys having excellent stress relaxation resistance and methods for producing the same, by reducing the P content as much as possible to precipitate Ni-P compounds.
  • Disclosed is a suppressed solid solution type copper alloy. According to this, there is an advantage that it can be produced by an extremely short annealing heat treatment without requiring an advanced heat treatment technique.
  • Patent Document 1 Japanese Patent No. 2844120
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 11-293367
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laid-Open No. 2002-294368
  • the stress relaxation rate of the copper alloy sheet has anisotropy, and varies depending on which direction the longitudinal direction of the test piece is oriented with respect to the rolling direction of the copper alloy sheet. Generally, the stress relaxation rate is smaller in the direction parallel to the rolling direction than in the direction perpendicular to the rolling direction.
  • a stress relaxation rate of 15% or less has been achieved in either the parallel or perpendicular direction to the rolling direction! It is said that it should be done.
  • copper alloy sheets have been desired to have high stress relaxation characteristics in a direction perpendicular to the rolling direction.
  • Fig. 2 shows a sectional structure of a typical box connector (female terminal 3).
  • the pressing piece 5 is cantilevered by the upper holder part 4 and the pressing piece 5 is elastic when the male terminal 6 is inserted.
  • the male terminal 6 is fixed by the reaction force due to the deformation.
  • 7 is a wire connecting portion
  • 8 is a fixing tongue.
  • the female terminal 3 is manufactured by pressing a copper alloy plate, the female terminal 3 is stripped so that the longitudinal direction of the female terminal 3 (longitudinal direction of the pressing piece 5) is perpendicular to the rolling direction.
  • the press piece 5 is required to have particularly high stress relaxation resistance for bending (elastic deformation) in the length direction of the press piece 5. Therefore, the copper alloy sheet is required to have high stress relaxation resistance in a direction perpendicular to the rolling direction.
  • this type of solid solution type copper alloy has a high stress relaxation resistance with a stress relaxation rate of 15% or less in the direction perpendicular to the rolling direction and in the direction perpendicular to the rolling direction. Is now required.
  • Ni-P intermetallic compounds are extremely low, and it is easily coarsened by heat treatment during the copper alloy manufacturing process. There were also problems such as deterioration of the bending workability that supported the accuracy of the solder and the enlargement of the punching burrs that wear the terminal punching die.
  • the pressing piece 5 is cantilevered by the upper holder part 4, and the male terminal 6 is When inserted, the pressing piece 5 is elastically deformed, and the male terminal 6 is fixed by the reaction force.
  • reference numeral 7 denotes a barrel portion
  • 8 denotes a fixing tongue piece.
  • the present invention achieves a high stress relaxation resistance with a stress relaxation rate of 15% or less in a direction perpendicular to the rolling direction for a Cu—Ni—Sn—P alloy. With the goal.
  • the present invention is a Cu-Ni-Sn solid solution type copper alloy having excellent bending workability in a direction perpendicular to and perpendicular to the rolling direction and at the same time having excellent shear punchability.
  • the purpose is to obtain a copper alloy sheet for electrical connection parts.
  • the gist of excellent copper alloy present invention stress relaxation properties, in mass 0/0, Ni:. 0. 1 ⁇ 3 0%, Sn: 0. 01 ⁇ 3.
  • the following Ni content in the extraction residue extracted and separated above shall be 40% or less as a percentage of the Ni content in the copper alloy.
  • the extraction residue method 10 g of the copper alloy is immersed in 3 OO ml of a methanol solution having a concentration of 10% by mass of ammonium acetate, and the copper alloy is used as an anode, while platinum is used as a cathode.
  • the solution in which constant current electrolysis was performed at a current density of lOmAZcm 2 and the copper alloy was dissolved was suction filtered through a polycarbonate membrane filter having an aperture size of 0. The undissolved residue is separated and extracted above.
  • the amount of Ni in the extraction residue is analyzed by ICP emission spectroscopy after dissolving the undissolved residue on the filter with a solution in which aqua regia and water are mixed at a ratio of 1: 1. And ask for it.
  • the summary of the method for producing a copper alloy plate excellent in stress relaxation resistance according to the present invention for achieving the above object is a method for producing a copper alloy plate according to the above aspect or the preferred embodiment described later. Therefore, when obtaining a copper alloy sheet by copper alloy forging, hot rolling, cold rolling, and finish annealing, the time required from the completion of addition of the alloy elements in the copper alloy melting furnace to the start of forging is set within 1200 seconds. In addition, the time required to extract hot cake from the hot cake furnace and finish the hot rolling is 1200 seconds or less.
  • the copper alloy plate for electrical connection parts according to the present invention has Ni: 0.4 to 1.6%, Sn: 0.4 to 1.6%, P: 0.027 to 0.15%.
  • the precipitate has a diameter of 60 nm or less, and 20 or more particles having a diameter of 5 nm or more and 60 nm or less are observed in a field of view of 500 nm ⁇ 500 nm.
  • the composition of the copper alloy plate may be any one of Zn: 1% or less, Mn: 0.1% or less, Si: 0.1% or less, Mg: 0.3% or less as required.
  • the total amount of Z and Cr, Co, Ag, In, Be, A1, Ti, V, Zr, Mo, Hf, Ta, and B may be 0.1% or less.
  • a Cu-Ni-Sn-P-based copper alloy can achieve high stress relaxation resistance with a stress relaxation rate of 15% or less in a direction perpendicular to the rolling direction.
  • a copper alloy having excellent characteristics for a terminal connector such as excellent bending characteristics, electrical conductivity (about 30% IACS or more) and strength (withstand strength of about 480 MPa or more).
  • the present inventors have a high stress relaxation resistance with a stress relaxation rate of 15% or less with respect to the rolling direction. It is almost achieved in the parallel direction, but is still achieved in the perpendicular direction.
  • the coarse nickel oxides, crystallized matter, and precipitates larger than a certain size are extracted and separated on a filter having an aperture size of 0 .: L m in the above summary of the present invention.
  • L m in the above summary of the present invention. This corresponds to the amount of Ni in the extracted residue. If the amount of Ni in this extraction residue is suppressed to 40% or less as a percentage of the Ni content in the copper alloy as in the gist of the present invention, a high stress relaxation resistance with a stress relaxation rate of 15% or less is obtained in the rolling direction. Is achieved in a direction perpendicular to. At the same time, bending properties, conductivity and strength can be improved.
  • Ni-compounds such as coarse Ni oxides, crystallization products, and precipitates of a certain size exceeding 0.1 m are suppressed.
  • Ni-compounds such as coarse Ni oxides, crystallization products, and precipitates of a certain size exceeding 0.1 m are suppressed.
  • fine Ni composites including fine Ni clusters below nanometer level
  • the Ni cluster is a group of atoms before crystallization at the atomic structure level.
  • the fine Ni-y compound of 0.1 m or less is indirectly suppressed. It is characteristic that the quantity and solid solution amount of Ni are secured.
  • the final (product) sheet is obtained by hot rolling, repeated cold rolling and annealing, and is mainly cooled.
  • the amount of fine Ni-compounds of 0.1 m or less and the solid solution of Ni are controlled.
  • diffusion of alloy elements such as Ni into moderately dispersed intermetallic compounds causes the solid solution amount and fine formation of Ni and the like. Stabilize the amount of precipitates and try to control mechanical properties such as strength level.
  • the necessary (useful) fine Ni particles having a size of 0.1 m or less are suppressed by suppressing the coarse Ni particles exceeding 0.1 l ⁇ m.
  • the amount of compound and solid solution of Ni can be secured.
  • a high stress relaxation characteristic with a stress relaxation rate of 15% or less is achieved in a direction perpendicular to the rolling direction.
  • bending properties, conductivity and strength can be improved.
  • a Cu-Ni-Sn solid solution type copper alloy has excellent bending workability in the direction perpendicular to and perpendicular to the rolling direction and at the same time excellent shear punchability. It is possible to obtain a copper alloy plate for electrical connection parts having
  • FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a stress relaxation test of a copper alloy plate.
  • FIG. 2 is a front view (a) and a cross-sectional view (b) showing the structure of a box connector (female terminal).
  • Embodiment 1 (Copper alloy component composition)
  • the component composition of the copper alloy of the present invention will be described below.
  • the shaft furnace ingot is possible, and due to its high productivity, a Cu-Ni-Sn-P-based alloy capable of significantly reducing costs. To do.
  • the bending properties, conductivity and strength are excellent.
  • Ni 0.1 to 3.0%
  • Sn 0.01 to 3.0%
  • P 0.01 to 0.3%
  • the balance copper and inevitable impurity power A copper alloy is used.
  • % display of the content of each element means all mass%. The reasons for adding and suppressing the alloy elements of copper alloys are described below.
  • Ni is an element necessary for forming fine precipitates with P to improve strength and stress relaxation resistance. If the content is less than 0.1%, even the optimum production method of the present invention will cause an insufficient amount of fine Ni compound or less than 0.1 m and a solid solution amount of Ni. For this reason, in order to effectively demonstrate the effect of Ni, it is necessary to contain 0.1% or more.
  • the Ni content should be in the range of 0.1 to 3.0%. Preferably, it is 0.3 to 2.0% of range.
  • Sn is dissolved in the copper alloy to improve the strength.
  • Sn-based precipitates suppress softness caused by recrystallization during annealing.
  • the force that requires annealing at a higher temperature is required.
  • the softness caused by crystals cannot be suppressed, and the strength decreases. Therefore, if the Sn content is less than 0.1%, the rolling reduction of the final cold rolling after annealing is increased. Strengthening is necessary. In this case, the conductivity is accompanied by a slight decrease in stress relaxation resistance.
  • the Sn content is in the range of 0.01 to 3.0%, preferably in the range of 0.1 to 2.0%, more preferably in the range of 0.3 to 2.0%.
  • P is an element necessary for forming fine precipitates with Ni to improve strength and stress relaxation resistance. If the content is less than 0.01%, the P-based fine precipitate particles are insufficient, so the content must be 0.01% or more. However, if it exceeds 0.3%, the Ni P intermetallic compound precipitated particles are coarsened, and the hot workability is reduced as well as the strength and stress relaxation resistance. Therefore, the P content should be in the range of 0.01 to 0.3%. Preferably, the range is 0.02 to 0.2%.
  • Fe, Zn, Mn, Si, and Mg are easily mixed from melting raw materials such as scrap. Although these elements have their respective effects, they generally lower the conductivity. In addition, when the content increases, it becomes difficult to ingot in the shaft furnace. Therefore, when obtaining conductivity of 30% IACS or more, Fe: 0.5% or less, Zn: 1% or less, Mn: 0.1% or less, Si: 0.1% or less, Mg: 0 3% or less. In other words, in the present invention, the content below these upper limit values is allowed.
  • Fe like Sn, increases the recrystallization temperature of a copper alloy. However, if it exceeds 0.5%, the conductivity decreases and 30% IACS cannot be achieved. Preferably, it is 0.3% or less.
  • Zn prevents peeling of tin plating. However, if it exceeds 1%, the conductivity decreases and 30% 1 ACS cannot be achieved. In the case of ingoting in a shaft furnace, 0.05% or less is desirable. And if it is the temperature range (about 150-180 degreeC) used as a terminal for motor vehicles, even if it contains 0.05% or less, there exists an effect which can prevent peeling of tin plating.
  • Mn and Si have an effect as a deoxidizer. However, if it exceeds 0.1%, the conductivity decreases and 30% IACS cannot be achieved. In addition, when ingoting with a shaft furnace, Mn: 0 001% or less, Si: 0.002% or less, respectively.
  • Mg has the effect of improving the stress relaxation resistance. However, if it exceeds 0.3%, the conductivity decreases and 30% IACS cannot be achieved. Also, when ingoting with a shaft furnace,
  • the copper alloy of the present invention further allows Ca, Zr, Ag, Cr, Cd, Be, Ti, Co, Au, and Pt to be contained in a total amount of these elements of 1.0% or less. These elements have the effect of preventing the coarsening of crystal grains, but if the total of these elements exceeds 1.0%, the conductivity decreases and 30% IACS cannot be achieved. In addition, it becomes agglomerated in a shaft furnace.
  • Hf, Th, Li ⁇ Na, K, Sr, Pd, W, S, C, Nb, Al, V, Y, Mo, Pb, In, Ga, Ge, As, Sb, Bi , Te, B, and Misch metal are impurities, and the total of these elements is 0.
  • the amount of coarse Ni compound having a certain size or more is defined as the amount of Ni in the extraction residue extracted and separated on a filter having an opening size of 0.1 l ⁇ m. Then, the amount of Ni in this extraction residue (the amount of coarse Ni compound) is regulated to 40% or less as a percentage of the Ni content in the copper alloy.
  • the amount of Ni in the separated and extracted residue is analyzed by ICP emission spectroscopy after dissolving the undissolved residue on the filter with a solution of aqua regia and water mixed at a ratio of 1: 1. And ask for it.
  • the copper alloy of the present invention can be produced by a conventional method. That is, a final (product) plate is obtained by forging a copper alloy melt with an adjusted composition, ingot chamfering, soaking, hot rolling, and repeated cold rolling and annealing.
  • the mechanical properties such as the strength level are also controlled by controlling the precipitation of fine products of 0.1 m or less mainly by cold rolling conditions and annealing conditions.
  • the alloy element addition power in the copper alloy melting furnace is set to 1200 seconds or less until the start of forging, and the ingot heating furnace Further, the time required for extracting the lumps and finishing the hot rolling should be 1200 seconds or less.
  • the melting and forging itself can be performed by an ordinary method such as continuous forging or semi-continuous forging.
  • the forging is performed within 1200 seconds, preferably within 1100 seconds after completion of elemental addition in the melting furnace. It is desirable that the cooling and solidification rate be 0.1 ° CZ second or more, preferably 0.2 ° C / second or more.
  • the cooling and solidification rate be 0.1 ° CZ second or more, preferably 0.2 ° C / second or more.
  • the required time is shortened to 1200 seconds or less, preferably 1100 seconds or less.
  • Such shortening of the time to fabrication can be achieved by predicting the composition after material addition based on past melting results and shortening the time required for reanalysis.
  • the melting power is controlled for the time until cooling starts, cooling, and the solidification rate, and the ingot is removed from the heating furnace. It is recommended to control the time (total elapsed time) until the end of hot rolling to 1200 seconds or less, and preferably 1100 seconds or less, for the extracted time force.
  • the entry temperature of hot rolling is about 600 to: about LOOO ° C, and the end temperature is about 600 to 850 ° C. After hot rolling, it is cooled with water or allowed to cool.
  • cold rolling and annealing are performed to obtain a copper alloy plate having a product plate thickness.
  • Annealing and cold rolling may be repeated depending on the final (product) thickness.
  • the processing rate is selected so that a processing rate of about 30 to 80% can be obtained in the final finish rolling.
  • An intermediate recrystallization annealing can be appropriately interposed during the cold rough rolling.
  • the finish annealing of the copper alloy sheet after the cold rough rolling may be continuous annealing or batch annealing.
  • the holding temperature is inevitably increased during continuous annealing (short time), while the holding temperature is lowered during batch annealing (long time).
  • 500 to 800 ° CX for 10 to 60 seconds for continuous annealing and 300 to 600 ° CX for 2 to 20 hours for batch annealing (long time) are preferable. .
  • the strain relief annealing or the stabilization annealing after the final finish cold rolling is desirably performed at a substantial temperature of 250 to 450 ° C for 20 to 40 seconds. This is because the distortion introduced in the final finish rolling is removed, and there is no softness of the material and there is little decrease in strength.
  • Ni is an element that is solid-solved in a copper alloy, strengthens the stress relaxation resistance, and improves the strength. However, the effect is not good at 0.4% or less.If it exceeds 1.6%, intermetallic compounds easily precipitate with P added at the same time, so that solid solution Ni is reduced and stress relaxation resistance is lowered. . Therefore, the content should be 0.4 to 1.6%. A range of 0.7 to 0.9% is more desirable.
  • Sn is an element that is solid-solved in a copper alloy and improves strength by work hardening. In addition, this alloy system contributes to heat resistance.
  • bending In order to improve the workability and shear punchability, it is necessary to perform finish annealing at a high temperature. However, if the Sn content is less than 0.4%, the heat resistance is lowered, and recrystallization softness is reduced in the finish annealing. Since it progresses, the temperature of finish annealing cannot fully be raised. On the other hand, if it exceeds 1.6%, the conductivity will decrease and 30% IACS will not be achieved in the final copper alloy sheet product. Therefore, the Sn content is set to 0.4 to 1.6%. More desirable than a range force of 0.6 to 1.3%. It should be noted that performing final annealing at a high temperature also has the advantage of sufficiently obtaining solid Ni necessary for improving the stress relaxation resistance.
  • P is an element that expresses Ni-P precipitates during the manufacturing process and improves heat resistance during finish annealing. As a result, finish annealing at high temperature is possible, and bending workability and shear punching performance are improved. However, if it is less than 0.027%, it becomes easier to combine with Ni, which has a relatively large addition amount compared to the P addition amount, and a strong Ni-P intermetallic compound is formed, whereas the P force exceeds 15%. N-to-P intermetallic compound precipitation increases, and in any case, Ni-P intermetallic compound does not re-dissolve during finish annealing, and bending workability and shear punching workability are improved. At the same time, sufficient solid solution Ni is not obtained to improve stress relaxation resistance. Therefore, the P content is set to 0.027 to 0.15%. From 0.05 to 0.08% is more preferable.
  • the reason for making the NiZP ratio less than 15 is that the Ni-P precipitates improve heat resistance and recrystallize by finish annealing to re-dissolve Ni and dislocation fix at a high finish annealing temperature. This is in order to achieve both the decomposition and re-solution of Ni-P precipitates during softening.
  • the NiZP ratio is 15 or more, the heat resistance is not improved sufficiently, and finish annealing at a relatively low temperature is unavoidable, bending workability and shear punching performance are not improved, and sufficient stress relaxation resistance is obtained. Absent.
  • Fe is an element that suppresses the coarsening of recrystallized grains in finish annealing.
  • the copper alloy can be heated to a high temperature in the final annealing to sufficiently dissolve the added elements, and at the same time, coarsening of recrystallized grains can be suppressed.
  • it exceeds 0.15% the conductivity decreases and about 30% IACS cannot be achieved.
  • the copper alloy of the present invention may further contain Zn, Mn, Mg, Si and others as subcomponents.
  • Zn can be added in an amount of 1% or less to prevent peeling of tin plating. However, in the temperature range (about 150 to 180 ° C) used for automobile terminals, it is sufficient to add 0.05% or less. In addition, in the case of ingoting in a shaft furnace, 0.05% or less is desirable.
  • Mn and Si can each be added as 0.01% or less as a deoxidizer. However, 0.001% or less and 0.002% or less are desirable respectively.
  • Mg has an effect of improving the stress relaxation resistance, and 0.3% or less can be added. However, when ingoting in a shaft furnace, 0.001% or less is desirable.
  • Cr, Co, Ag, In, Be, Al, Ti, V, Zr, Mo, Hf, Ta, B, etc. have the effect of preventing the coarsening of crystal grains, and the total amount is 0.1%. The following can be added.
  • Pb is preferably limited to 0.001% or less as an impurity.
  • the copper alloy sheet according to the present invention has a structure in which precipitates of Ni-P intermetallic compounds are dispersed in a copper alloy matrix.
  • precipitates particles with a diameter of more than 60 nm cause cracking in bending with a small RZt (R: bending radius, t: plate thickness).
  • RZt bending radius
  • t plate thickness
  • the diameter (major axis) of the circumscribed circle of the precipitate particles is defined as the diameter of the soot precipitate in the present invention.
  • the precipitate becomes a starting point of cracking at the time of shear punching, and if this is distributed at a high density, the shear punching property is excellent. Fine precipitates with a diameter of less than 5 nm cause local work hardening properties in conjunction with dislocations in the shear stress field and contribute to the propagation of shear punching, but precipitates with a diameter of 5 nm or more. If the object is finely dispersed, the presence of the material advances through the site and the fracture surface of the shear punching advances, so that the punching property is further improved and it is useful for reducing the flash.
  • the copper alloy plate according to the present invention is obtained by homogenizing the copper alloy ingot, followed by hot rolling and cold rough rolling, and subsequently subjecting the copper alloy plate after cold rough rolling to finish continuous annealing, and further cooling. Intermediate pressure It can be manufactured by performing rolling and stable annealing.
  • the copper alloy of the present invention is not a precipitation-type copper alloy, there is no need for particularly strict management in terms of conditions in homogenization, hot rolling, and cold rough rolling.
  • homogenization treatment is 800-: LOOO ° C X O. 5-4 hours
  • hot rolling is performed at 800-950 ° C, and after hot rolling, it is cooled with water or allowed to cool.
  • the processing rate is selected so that a processing rate of about 30 to 80% can be obtained in the final finish rolling.
  • An intermediate recrystallization annealing can be appropriately inserted during the cold rough rolling.
  • the precipitation phase is transformed by annealing exceeding 650 ° C with a holding time of several tens of seconds.
  • the holding temperature is low, a relatively large number of coarse precipitates are observed.
  • the holding temperature is further increased, the precipitates usually aggregate and become coarser.
  • the precipitation phase transitions from 600 to 650 ° C, that is, coarse precipitates generated in the low temperature region from the temperature of 600 ° C to 650 ° C are decomposed and regenerated.
  • a new phase appears that dissolves and precipitates fine Ni-P compounds. This precipitate contributes to improvement of bending workability and reduction of punching burrs.
  • the solid temperature is maintained at a temperature exceeding 650 ° C, and the holding time is 15 to 30 seconds.
  • a structure in which precipitates of Ni-P intermetallic compounds are properly dispersed can be obtained. It is desirable to rapidly cool at a cooling rate of 10 ° CZ seconds or more after annealing.
  • the stabilization annealing after the final finish rolling is desirably performed at 250 to 450 ° C x 20 to 40 seconds. This is because the strain introduced in the final finish rolling is removed, and the material does not have softness and the strength is hardly lowered.
  • cold rolling ⁇ continuous annealing ⁇ cold rolling ⁇ strain relief annealing was performed to produce a copper alloy thin plate. That is, the plate after primary cold rolling (rough cold rolling, intermediate cold rolling) is chamfered, finish annealing is performed by continuous annealing at a solid temperature of 660 ° C for 20 seconds, and then the reduction rate is reduced. Finished cold rolling was performed at 50%.
  • Invention Example 16 and Comparative Example 19 in Table 2 cannot be suppressed by annealing (recrystallization during annealing) with a small Sn content of less than 0.1%, and the strength is lowered.
  • the cold rolling reduction ratio was relatively high at 80% to improve the strength. After this, low temperature distortion with a body temperature of 400 ° CX for 20 seconds Pre-annealing was performed to obtain a copper alloy thin plate having a thickness of 0.25 mm.
  • a specimen is collected from the copper alloy thin plate, and the longitudinal direction of the specimen is relative to the rolling direction of the plate.
  • a JIS No. 5 tensile test piece was produced by machining so as to be in a perpendicular direction.
  • the resistance to strength is the tensile strength equivalent to a permanent elongation of 0.2%.
  • a sample was taken from the copper alloy thin plate and the conductivity was measured.
  • the conductivity of the copper alloy sheet sample is measured by milling a strip-shaped test piece with a width of lOmm x length of 300 mm and conforming to the nonferrous metal material conductivity measurement method specified in JIS-H050 5.
  • the electrical resistance was measured with a double bridge type resistance measuring device, and the conductivity was calculated by the average cross-sectional area method.
  • the bending test of the copper alloy sheet sample was performed according to the Japan Copper and Brass Association technical standard.
  • the plate was cut into a width of 1 Omm and a length of 30 mm, bent in a good way (bending axis perpendicular to the rolling direction) with a bending radius of 0.5 mm, and visually observed for cracks in the bent portion with a 50 ⁇ optical microscope. . No cracking was rated as ⁇ , and cracking was rated as X.
  • Invention Examples 101 to 116 which are copper alloys (alloy numbers 1 to 13) within the composition of the present invention in Table 1, are required from the completion of addition of alloy elements in the melting furnace to the start of forging. Time is within 12,000 seconds, cooling solidification rate at the time of forging is 0.5 ° CZ seconds or more, heat extraction from heating furnace extraction Manufactured within preferable conditions of starting time within 1200 seconds. Also, both the furnace extraction temperature and the hot rolling end temperature are appropriate.
  • Invention Examples 101 to 116 in Table 2 are such that the ratio of the Ni content in the extraction residue extracted and separated by the extraction residue method described above to the alloy Ni content is 80% or less. Coarse Ni oxides, crystallized products and precipitates exceeding 1 m are suppressed. Therefore, it is estimated that the amount of fine Ni compounds (including fine Ni clusters below nanometer level) and the solid solution amount of Ni can be secured.
  • Invention Examples 101 to 116 can achieve high stress relaxation resistance with a stress relaxation rate of 15% or less in the direction perpendicular to the rolling direction. It also has excellent characteristics for terminals and connectors, such as excellent bending characteristics and strength.
  • Inventive Example 114 shows the preferable upper limit of 1.0 mass as described above, in which the total of elements of Ca, Zr, Ag, Cr, Cd, Be, Ti, Co, Au, and Pt is as shown in Alloy No. 11 in Table 1. Higher than%.
  • Invention Example 115 includes Hf, Th, Li ⁇ Na, K, Sr, Pd, W, S, C, Nb, Al, V, Y, Mo, Pb
  • the total of In, Ga, Ge, As, Sb, Bi, Te, B, and Misch metal is higher than the above-mentioned preferable upper limit of 0.1% by mass as shown in Alloy No. 12 in Table 1.
  • Invention Example 116 as shown in Alloy 13 in Table 1, the Sn content is low at less than 0.1%, and the reduction ratio of the finish cold rolling is relatively high as described above to improve the strength. As shown, the strength is relatively low compared to other invention examples due to softness caused by annealing.
  • Comparative Examples 123 to 126 in Table 2 show copper alloys (alloy numbers) within the composition of the present invention in Table 1. In spite of No. 1), each manufacturing condition is out of the preferred range. In Comparative Examples 123 and 124, the time required from the completion of addition of alloy elements in the melting furnace to the start of forging exceeds 1200 seconds and is too long. In Comparative Examples 125 and 126, the time required from extraction in the furnace to the start of hot rolling exceeds 1200 seconds and is too long.
  • Comparative Examples 123 to 126 have significantly lower stress relaxation resistance in the direction perpendicular to the rolling direction than that of the inventive examples.
  • Comparative examples 117 to 122 in Table 2 use copper alloys having the alloy numbers 14 to 19 in Table 1 outside the composition of the present invention. For this reason, even though the manufacturing conditions are within the preferred range, the ratio of the Ni content in the extraction residue to the alloy Ni content, stress relaxation resistance, bending characteristics, conductivity, and strength are any of the invention examples. Is significantly inferior to
  • the copper content of Comparative Example 117 has a lower Ni content than the lower limit (Alloy No. 1 in Table 1).
  • Comparative Example 119 resulted in a strength that was too low due to soft annealing by force annealing in which the reduction ratio of finish cold rolling was relatively high as described above to improve the strength.
  • the component composition of the copper alloy sheet of the present invention for improving the stress relaxation resistance and bending workability in the direction perpendicular to the rolling direction with high strength and high conductivity.
  • the significance of the preferred manufacturing conditions for obtaining the tissue and also the tissue is supported.
  • the copper alloy was melted in the kryptor furnace under the charcoal coating in the atmosphere to obtain a 45 mm thick lump (No. 201 to 209) having the composition shown in Table 3. Subsequently, after soaking at 965 ° C for 3 hours or 850 ° C for 30 minutes, hot rolled to a thickness of 15 mm, quenched at 830 ° C or higher (water-cooled), and both sides lmm After chamfering each to a thickness of 13 mm, cold rough rolling was performed to the thickness shown in Table 3.
  • No. 201 to 208 are subjected to continuous finish annealing, and No. 209 is subjected to batch-type intermediate and finish annealing with cold rolling in between, and further after finish cold rolling. Then, low temperature annealing (stabilization annealing) was performed. The conditions for each step are listed in Table 3. The final product thickness is 0.25 mm.
  • Conductivity measurement In accordance with the nonferrous metal material conductivity measurement method stipulated in IS-H0505, a four-terminal method using a double bridge was used.
  • Hardness was measured with a test load of lOOg (0.9807N).
  • JIS No. 5 tensile test specimens were prepared in a mechanical cage so that the longitudinal direction was parallel (LD) and perpendicular (TD) to the rolling direction of the plate, and conformed to JIS-Z2241 Then, a tensile test was performed and measured. Fatigue resistance is the tensile strength equivalent to a permanent elongation of 0.2%.
  • Spring limit value The moment limit test was performed using a spring limit value testing machine (MODEL: APT) manufactured by Akashi. The test direction of the material was parallel (LD) and perpendicular (TD) to the rolling direction of the plate.
  • Bending workability A specimen with a width of 10mm and a length of 35mm was cut so that the length direction was parallel (LD) and perpendicular to the rolling direction of the plate (TD). Use a B-type bending jig specified in the CESM0002 metal material W bending test so that it is perpendicular to the direction, and use a universal tester RH-30 manufactured by Shimadzu Corporation. After performing 90 ° W bending force test at (R: bending radius, t: plate thickness), evaluate the presence or absence of cracks in the bent part. It was.
  • Shear punching ability A circular punching test in accordance with JCBAT310 (a method for cutting copper and copper alloy sheet strips) was conducted, and the shear burr height was measured.
  • Ingredients in concrete terms a test material pre-applied with Nisseki Mitsubishi Unipress PA-5 lubricant with a brush is punched into a circle using a punching press with a punch diameter of 10.000mm ⁇ and a die diameter of 10.040mm ⁇ .
  • Four burrs around the punched circular hole were measured every 90 degrees, and the average value was taken as the height of the burrs.
  • the precipitate remains agglomerated to 60 nm or more by batch annealing below 650 ° C. Force that completes recrystallization by performing batch annealing twice. Since the temperature has not reached the temperature at which the aggregated precipitates are decomposed and fine precipitates are expressed, bending workability is lowered and at the same time the burr height is high. It is summer.
  • Cu-Ni-Sn combines high strength, high conductivity, and excellent bending workability with high stress relaxation resistance in the direction perpendicular to the rolling direction.
  • P-type alloys can be provided. As a result, it can be applied to applications requiring stress relaxation resistance in the direction perpendicular to the rolling direction, particularly for connection parts such as automobile terminal connectors.

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Abstract

 Ni:0.1~3.0%(質量%、以下同じ)、Sn:0.01~3.0%、P:0.01~0.3%を各々含有し、残部銅および不可避的不純物からなる銅合金であって、抽出残渣法により目開きサイズ0.1μmのフィルター上に抽出分離された抽出残渣におけるNi量が、銅合金のNi含有量に対する割合で40%以下であることを特徴とする耐応力緩和特性に優れた銅合金であって、抽出残渣法は、10質量%の酢酸アンモニウム濃度のメタノール溶液300mlに、10gの前記銅合金を浸漬し、この銅合金を陽極とする一方、白金を陰極として用いて、電流密度10mA/cm2で定電流電解を行い、この銅合金を溶解させた溶液を、目開きサイズ0.1μmのポリカーボネート製メンブレンフィルターによって吸引ろ過し、このフィルター上に未溶解物残渣を分離抽出するものであり、また、抽出残渣中のNi量は、フィルター上の未溶解物残渣を王水と水とを1対1の割合で混合した溶液によって溶解した後に、ICP発光分光法によって分析して求めるものである、銅合金である。

Description

明 細 書
銅合金、銅合金板およびその製造方法
技術分野
[0001] 本発明は、曲げ加工性、せん断打ち抜き性及び耐応力緩和特性に優れ、特に自 動車用端子'コネクタなどに適する銅合金、銅合金板及びその製造方法に関する。 背景技術
[0002] 近年の自動車用端子'コネクタなどの接続部品には、エンジンルームのような高温 環境下で信頼性を確保できる性能が低コストで求められるようになって 、る。この高 温環境下での信頼性にぉ 、て最も重要な特性のひとつは、接点嵌合力の維持特性 、いわゆる耐応力緩和特性である。すなわち銅合金力もなるばね形状部品に定常の 変位を与えた場合、例えばォス端子のタブをメス端子のばね形状をした接点で嵌合 しているような場合、これらの接続部品がエンジンルームのような高温環境下に保持 されていると、経時とともにその接点嵌合力を失っていくが、耐応力緩和特性とは、こ れに対する抵抗特性である。
[0003] 耐応力緩和特性に優れる銅合金としては、従来から、 Cu— Ni— Si系合金、 Cu- Ti系合金、 Cu— Be系合金などが広く知られている。これらはいずれも強酸化性元素 (Si、 Ti、 Beなど)を含有するため、大気中への開口部が広く開いた大規模溶解炉で は溶解できず、生産性の面から高コストは避けられな 、。
[0004] これに対し、添カ卩元素量が比較的少なぃ01—?^ 311—?系合金は、いわゆるシ ャフト炉造塊が可能で、その高生産性ゆえに大幅な低コストィ匕が可能である。この Cu — Ni— Sn— P系合金でも、耐応力緩和特性の向上策などが、従来から種々提案さ れて 、る。し力も製造方法および添加元素量に応じて Cu-Be系合金同等レベルまで の応力緩和特性を発揮しうる非常に有望な合金系である。
[0005] 例えば、下記特許文献 1には、耐応力緩和特性に優れたコネクタ用銅基合金の製 造方法が開示されている。この製造方法は、 Cu—Ni—Sn—P系合金について、マト リックス中に Ni— P金属間化合物を均一微細に分散させ、電気伝導度を向上させる と同時に耐応力緩和特性等を向上させたものであり、同文献によれば、所望の特性 を得るためには、熱間圧延の冷却開始、終了温度、その冷却速度、さらにはその後 の冷間圧延工程途中で施す 5〜720分の熱処理の温度と時間とを厳密に制御する 必要がある。
[0006] また、下記特許文献 2、 3には、耐応力緩和特性に優れた Cu— Ni— Sn— P合金及 びその製造方法として、なるべく P含有量を下げて、 Ni— P化合物の析出を抑えた固 溶型銅合金とすることが開示されている。これによれば、高度な熱処理技術を必要と せず、きわめて短時間の焼鈍熱処理で製造可能であると 、う利点がある。
特許文献 1:特許第 2844120号公報
特許文献 2:特開平 11― 293367号公報
特許文献 3:特開 2002— 294368号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0007] 社団法人自動車技術会の規格 JASO— C400では、耐応力緩和特性に関して、 1 50°C X 1000hr保持後の応力緩和率が 15%以下と定めている。図 l (a)、(b)に、耐 応力緩和特性の試験装置を示す。この試験装置を用い、短冊状に切り出した試験片 1の一端を剛体試験台 2に固定し、他端を片持ち梁式に持ち上げて反らせ (反りの大 きさ d)、これを所定の温度及び時間で保持した後、室温下で除荷し、除荷後の反り の大きさ(永久歪み)を δとして求める。応力緩和率 (RS)は、 RS = ( δ Zd) X 100 で表される。
[0008] 銅合金板の応力緩和率には異方性があり、試験片の長手方向が銅合金板の圧延 方向に対しどの方向を向いているかによって異なった値となる。一般的に、圧延方向 に対し平行方向の方が直角方向より応力緩和率は小さい。しかし、前言 ejAso規格 では、この方向についての規定がなぐそのため、従来は、圧延方向に対し平行方向 か直角方向の!/、ずれか一方につ!、て、 15%以下の応力緩和率が達成されて ヽれば よいとされている。しかし、近年では、銅合金板は、その圧延方向に対して直角方向 に、高 ヽ耐応力緩和特性を有することが望まし 、とされて 、る。
[0009] 図 2に代表的な箱形コネクタ (メス端子 3)の断面構造を示す。図 2にお 、て、上側ホ ルダ一部 4に押圧片 5が片持ち支持され、ォス端子 6が挿入されると押圧片 5が弾性 変形し、その反力によりォス端子 6が固定される。なお、図 2において、 7はワイヤ接続 部、 8は固定用舌片である。ここにおいて、銅合金板をプレス加工してメス端子 3を製 造する場合、メス端子 3の長手方向(押圧片 5の長手方向)が圧延方向に対し直角方 向を向くように板取りされる。押圧片 5において特に高い耐応力緩和特性が要求され るのは、押圧片 5の長さ方向への曲げ (弾性変形)に対してである。したがって、銅合 金板には、その圧延方向に対して直角方向に、高い耐応力緩和特性を有することが 要求される。
[0010] これに対して、前記特許文献 2、 3に開示された固溶型銅合金では、応力緩和率 1 5%以下の高 ヽ耐応力緩和特性は、圧延方向に対して平行方向にはほぼ達成され て!ヽるが、直角方向には!ヽまだ達成されて!ヽな ヽ。
[0011] そのため、ユーザー側から、この種の固溶型銅合金に関して、圧延方向に対し平 行方向よりも、圧延方向に対して直角方向に、応力緩和率 15%以下の高い耐応力 緩和特性が求められるようになって 、る。
[0012] また、 Ni-P金属間化合物の生成エネルギーはきわめて低ぐ銅合金製造工程中の 熱処理で容易に粗大化し、現在の自動車技術で求められるレベルの応力緩和特性 を発揮しながらも端子形状の正確さを裏付ける曲げ加工性の劣化や、端子打ち抜き 金型を摩耗させる打ち抜きバリを拡大化させるなどの弊害も生じていた。
[0013] ここで、代表的な箱形コネクタ (メス端子 3)の断面構造をみると、図 2に示すように、 上側ホルダー部 4に押圧片 5が片持ち支持され、ォス端子 6が挿入されると押圧片 5 が弾性変形し、その反力によりォス端子 6が固定される。なお、図 2において、 7はヮ ィャバレル部、 8は固定用舌片である。銅合金素材板力もこのようなコネクタを製造す る際、曲げ加工及びせん断打ち抜き加工が多用される。小型で精密なコネクタを製 造するには、圧延方向に対し平行方向及び直角方向に双方に優れた曲げ加工性が 必要である。また、せん断打ち抜き加工において大きいバリが発生すると、バリが曲 げ加工部位に挟まって精密な曲げ加工が阻害され、バリがワイヤバレル部に発生す ると曲げ加工時にワイヤの切断が生じ、さらにバリの発生は打ち抜き金型の摩耗を促 進させる。従って、この種の銅合金板には、優れた曲げ加工性及びせん断打ち抜き 性が求められている。 [0014] これに対し、従来の Cu-M-Sn系の固溶型銅合金の曲げ力卩ェ性及びせん断打ち 抜き性は未だ十分とは 、えな 、。
[0015] これらの点に鑑み、本発明は、 Cu— Ni— Sn— P系合金について、圧延方向に対 して直角方向に、応力緩和率 15%以下の高い耐応力緩和特性を達成することを目 的とする。
[0016] また、本発明は、 Cu-Ni-Sn系の固溶型銅合金において、圧延方向に対して直角 及び垂直方向に優れた曲げ加工性を有し、同時に優れたせん断打ち抜き性を有す る電気接続部品用銅合金板を得ることを目的とする。
課題を解決するための手段
[0017] この目的を達成するための、本発明耐応力緩和特性に優れた銅合金の要旨は、質 量0 /0で、 Ni: 0. 1〜3. 0%、 Sn: 0. 01〜3. 0%、 P : 0. 01〜0. 3%を各々含有し、 残部銅および不可避的不純物力 なる銅合金であって、下記抽出残渣法により目開 きサイズ 0.: L mのフィルター上に抽出分離された抽出残渣における下記 Ni量が、 前記銅合金中の Ni含有量に対する割合で 40%以下とする。
[0018] ここで、上記抽出残渣法は、 10質量%の酢酸アンモ-ゥム濃度のメタノール溶液 3 OOmlに、 10gの前記銅合金を浸漬し、この銅合金を陽極とする一方、白金を陰極と して用いて、電流密度 lOmAZcm2で定電流電解を行い、この銅合金を溶解させた 前記溶液を、目開きサイズ 0.: mのポリカーボネート製メンブレンフィルターによつ て吸引ろ過し、このフィルター上に未溶解物残渣を分離抽出するものとする。
[0019] また、上記抽出残渣中の上記 Ni量は、前記フィルター上の未溶解物残渣を王水と 水とを 1対 1の割合で混合した溶液によって溶解した後に、 ICP発光分光法によって 分析して求めるものとする。
[0020] 更に、上記目的を達成するための、本発明耐応力緩和特性に優れた銅合金板の 製造方法の要旨は、上記要旨乃至後述する好ま 、態様の銅合金の板を製造する 方法であって、銅合金の铸造、熱間圧延、冷間圧延、仕上げ焼鈍により銅合金板を 得るに際し、銅合金溶解炉での合金元素の添加完了から铸造開始までの所要時間 を 1200秒以内とし、更に、铸塊の加熱炉より铸塊を抽出して力も熱間圧延終了まで の所要時間を 1200秒以下とする。 [0021] また、本発明に係る電気接続部品用銅合金板は、 Ni: 0. 4〜1. 6%、 Sn: 0. 4〜1 . 6%、P : 0. 027〜0. 15%、Fe : 0. 0005〜0. 15%を含み、 Ni含有量と P含有量 の比 NiZPが 15未満であり、残部が実質的に Cu及び不純物力もなる組成、及び銅 合金母相中に析出物が分散した組織を有し、前記析出物は直径 60nm以下であり、 500nm X 500nmの視野内に直径 5nm以上 60nm以下のものが 20個以上観察さ れることを特徴とする。
[0022] 上記銅合金板の組成は、必要に応じて、 Zn: 1%以下、 Mn: 0. 1%以下、 Si: 0. 1 %以下、 Mg : 0. 3%以下のいずれか 1種以上、又は Z及び Cr、 Co、 Ag、 In、 Be、 A 1、 Ti、 V、 Zr、 Mo、 Hf、 Ta、 Bが総量で 0. 1%以下含むことができる。
発明の効果
[0023] 本発明によれば、 Cu—Ni—Sn—P系の銅合金において、圧延方向に対して直角 方向に、応力緩和率 15%以下の高い耐応力緩和特性を達成することができる。また 、曲げ特性に優れ、導電率 (約 30%IACS以上)および強度 (約 480MPa以上の耐 力)にも優れるなど、端子'コネクタ用として優れた特性を有する銅合金を得ることが できる。
[0024] 本発明者らは、前記した従来の Ni—P化合物の析出を抑えた固溶型銅合金にお いて、応力緩和率 15%以下の高い耐応力緩和特性が、圧延方向に対して平行方向 にはほぼ達成されて 、るが、直角方向には 、まだ達成されて ヽな 、理由につ 、て検
B、Jした。
[0025] この結果、一定サイズ以上の粗大な Niの酸ィ匕物、晶出物、析出物を抑制してやれ ば、応力緩和率 15%以下の高い耐応力緩和特性が、圧延方向に対して直角方向 に達成されることを知見した。
[0026] 即ち、この一定サイズ以上の粗大な Niの酸ィ匕物、晶出物、析出物とは、上記本発 明要旨における、目開きサイズ 0.: L mのフィルター上に抽出分離された抽出残渣 における Ni量に相当する。この抽出残渣における Ni量を上記本発明要旨のように、 前記銅合金中の Ni含有量に対する割合で 40%以下と抑制してやれば、応力緩和 率 15%以下の高い耐応力緩和特性が、圧延方向に対して直角方向に達成される。 また、同時に、曲げ特性、導電率および強度にも優れさせることができる。 [0027] また、このように、 0. 1 mを越える一定サイズ以上の粗大な Niの酸ィ匕物、晶出物 、析出物などの Niィ匕合物 (Ni生成物)を抑制すれば、一方で、 0. 1 m以下の微細 な Niィ匕合物(ナノレベル以下の微細な Niのクラスターを含む)などの量や、 Niの固溶 量を確保できることに繋がる。なお、 Niのクラスターとは、原子構造レベルでの、結晶 化する前の原子の集団を言う。
[0028] 前記した特許文献 1のような、 Cu— Ni— Sn— P系合金マトリックス中に Ni— P金属 間化合物の均一微細分散だけでは、圧延方向に対して直角方向の耐応力緩和特 性を向上できず、上記 0.: L m以下の微細な Niィ匕合物量や Niの固溶量を確保する 必要がある。ただ、これら 0. 1 m以下の微細な Niィ匕合物や Niの固溶量自体は直 接測定することができない。
[0029] これに対して、本発明では、上記 0. l ^ mを越える粗大な Niィ匕合物を抑制すること で、間接的に、これら 0. 1 m以下の微細な Niィ匕合物量や Niの固溶量が確保する ことが特徴的である。
[0030] 本発明で、上記 0. l ^ mを越える粗大な Niィ匕合物を抑制するとともに、 0. 1 m 以下の微細な Niィ匕合物量や Niの固溶量を確保するためには、常法とは異なる製造 条件が必要となる。即ち、上記本発明銅合金板の製造方法の要旨の通り、銅合金の 铸造、熱間圧延、冷間圧延、仕上げ焼鈍により銅合金板を得るに際し、銅合金溶解 炉での合金元素の添加完了から铸造開始までの短時間化と、更に、铸塊の加熱炉 より铸塊を抽出して力も熱間圧延終了までの短時間化が必要である。
[0031] 一般的なこの種銅合金板の製造工程においては、これらの所要時間が長時間化し やすい。このため、添加された Ni含有量の大部分が、溶解'铸造時に生じた酸化物 、晶出物、および铸塊の均熱力 熱延終了までに生じた粗大析出物に取られてしま い、添加された Ni含有量に応じて生成すべき 0.: L m以下の微細な Niィ匕合物量や Niの固溶量が意外に少なくなつてしまう。
[0032] 通常、一般的なこの種銅合金板の製造工程にお!/、ては、熱間圧延、そして冷間圧 延と焼鈍の繰り返しにより最終 (製品)板を得て、主に冷延条件、焼鈍条件により、 0. 1 m以下の微細な Niィ匕合物量や Niの固溶量を制御する。その際、ほどよく分散し た金属間化合物への、 Ni等の合金元素の拡散が、 Ni等の固溶量および微細生成 物の析出量を安定化させ、これによつて強度レベル等の機械的特性の制御をなそう とする。
[0033] しかし、これら一般的な製造工程においては、上記した通り、前段の工程において 、0. l ^ m以下の微細な Niィ匕合物量や Niの固溶量の絶対量が少なくなつている、こ のため、熱延以降の冷延条件、焼鈍条件により、前記微細生成物を多く析出させよう としても、 0.: L m以下の微細な Niィ匕合物や Niの固溶量の絶対量が不足し、強度と 耐応力緩和特性を向上させることは困難であった。
[0034] 更に、上記粗大な酸化物、晶出物、および析出物 (Niィ匕合物)が多い場合、冷延、 焼鈍工程で析出した微細生成物は、この粗大生成物にトラップされてしまい、マトリツ タス中に独立して存在する微細生成物はますます少なくなる。このため、前記した一 般的な製造方法では、 Niの添加量が多い割には、十分な強度と優れた耐応力緩和 特性を得ることができなカゝつた。
[0035] これに対して、本発明では、上記 0. l ^ mを越える粗大な Niィ匕合物を抑制すること で、必要な (有用な) 0. 1 m以下の微細な Niィ匕合物量や Niの固溶量が確保できる 。この結果、応力緩和率 15%以下の高い耐応力緩和特性が、圧延方向に対して直 角方向に達成される。また、同時に、曲げ特性、導電率および強度にも優れさせるこ とがでさる。
[0036] また、本発明によれば、 Cu-Ni-Sn系の固溶型銅合金において、圧延方向に対し て直角及び垂直方向に優れた曲げ加工性を有し、同時に優れたせん断打ち抜き性 を有する電気接続部品用銅合金板を得ることができる。
図面の簡単な説明
[0037] [図 1]銅合金板の耐応力緩和試験を説明する断面図である。
[図 2]箱形コネクタ (メス端子)の構造を示す正面図 (a)及び断面図 (b)である。
符号の説明
[0038] 1 試験片
3 メス端子
発明を実施するための最良の形態
[0039] 実施の形態 1 (銅合金成分組成)
先ず、本発明銅合金の成分組成につき、以下に説明する。本発明では、銅合金の 成分組成を、前提として、前記した通り、シャフト炉造塊が可能で、その高生産性ゆえ に大幅な低コストィ匕が可能な Cu— Ni— Sn— P系合金とする。
[0040] そして、自動車用端子'コネクタなどの接続部品として要求される、圧延方向に対し て直角方向の高い耐応力緩和特性と、同時に、曲げ特性、導電率および強度にも優 れさせるために、基本的に、 Ni: 0. 1〜3. 0%、 Sn: 0. 01〜3. 0%、 P : 0. 01〜0. 3%を各々含有し、残部銅および不可避的不純物力もなる銅合金とする。なお、各元 素の含有量の%表示は、全て質量%の意味である。以下に銅合金の合金元素につ き、その添加理由や抑制理由について説明する。
[0041] (Ni)
Niは、 Pとの微細な析出物を形成して、強度ゃ耐応力緩和特性を向上させるのに 必要な元素である。 0. 1%未満の含有では、最適な本発明製造方法によっても、 0. 1 m以下の微細な Niィ匕合物量や Niの固溶量の絶対量が不足する。このため、 Ni の効果を有効に発揮させるには、 0. 1%以上の含有が必要である。
[0042] 但し、 3. 0%を超えて過剰に含有させると、 Niの酸ィ匕物、晶出物、析出物などのィ匕 合物が粗大化、あるいは粗大な Niィ匕合物が増大して、上記抽出残渣における Ni量 を銅合金中の Ni含有量に対する割合で 40%以下とできない。この結果、 0. l ^ m 以下の微細な Niィ匕合物量や Niの固溶量が低下する。また、これらの粗大化した Ni 化合物は、破壊の起点となるため、強度ゃ耐応力緩和特性だけでなぐ曲げ加工性 も低下する。したがって、 Niの含有量は 0. 1〜3. 0%の範囲とする。好ましくは、 0. 3〜2. 0%の範囲とする。
[0043] (Sn)
Snは、銅合金中に固溶して強度を向上させる。さらに、 Sn系析出物は焼鈍中の再 結晶による軟ィ匕を抑制する。但し、本発明に係る銅合金において、 Sn系析出物を積 極的に生成させるためには、より高温での焼鈍が必要となる力 Sn含有量が 0. 1% 未満では、焼鈍中の再結晶による軟ィ匕を抑制できず、強度が低下する。したがって、 Sn含有量が 0. 1%未満では、焼鈍後の最終冷延の圧下率を増加するなどして、高 強度化を行なう必要がある。この場合には、導電率ゃ耐応力緩和特性の若干の低下 を伴う。但し、 Sn含有量が 0. 01%未満では、 Snが少な過ぎて、焼鈍後の最終冷延 の圧下率を増加しても強度が低すぎ、これら特性バランスが所望のレベルに達しな い。一方、 3. 0%を超えると導電率が低下し、 30%IACS以上を達成できない。した がって、 Snの含有量は 0. 01-3. 0%の範囲、好ましくは 0. 1〜2. 0%の範囲、より 好ましくは 0. 3〜2. 0%の範囲とする。
[0044] (P)
Pは、 Niと微細な析出物を形成して、強度ゃ耐応力緩和特性を向上させるのに必 要な元素である。 0. 01%未満の含有では P系の微細な析出物粒子が不足するため 、 0. 01%以上の含有が必要である。但し、 0. 3%を超えて過剰に含有させると、 Ni P金属間化合物析出粒子が粗大化し、強度ゃ耐応力緩和特性だけでなぐ熱間 加工性も低下する。したがって、 Pの含有量は 0. 01〜0. 3%の範囲とする。好ましく は、 0. 02〜0. 2%の範囲とする。
[0045] (Feゝ Znゝ Mnゝ Siゝ Mg)
Fe、 Zn、 Mn、 Si、 Mgは、スクラップなどの溶解原料から混入しやすい。これらの元 素は、各々の含有効果があるものの、総じて導電率を低下させる。また、含有量が多 くなると、シャフト炉で造塊しにくくなる。したがって、 30%IACS以上の導電率を得る 場合には、各々、 Fe : 0. 5%以下、 Zn: l%以下、 Mn: 0. 1%以下、 Si: 0. 1%以下 、 Mg : 0. 3%以下とする。言い換えると、本発明では、これら上限値以下の含有は許 容する。
[0046] Feは、 Snと同様に、銅合金の再結晶温度を高める。しかし、 0. 5%を超えると導電 率が低下して 30%IACSを達成できない。好ましくは、 0. 3%以下とする。
[0047] Znは、錫めつきの剥離を防止する。しかし、 1%を超えると導電率が低下して 30%1 ACSを達成できない。また、シャフト炉で造塊する場合は 0. 05%以下が望ましい。 そして、自動車用端子として使用する温度領域 (約 150〜180°C)であれば、 0. 05 %以下の含有でも錫めつきの剥離を防止できる効果がある。
[0048] Mn、 Siには脱酸剤としての効果がある。しかし、 0. 1%を超えると、導電率が低下 して 30%IACSを達成できない。また、シャフト炉で造塊する場合には、更に、 Mn: 0 . 001%以下、 Si: 0. 002%以下と各々することが望ましい。
[0049] Mgは耐応力緩和特性を向上させる作用がある。しかし、 0. 3%を超えると、導電率 が低下して 30%IACSを達成できない。また、シャフト炉で造塊する場合には、 0. 00
1%以下が望ましい。
[0050] (Caゝ Zrゝ Ag、 Crゝ Cdゝ Beゝ Ti、 Co、 Au、 Pt)
本発明銅合金は、更に、 Ca、 Zr、 Ag、 Cr、 Cd、 Be、 Ti、 Co、 Au、 Ptを、これらの 元素の合計で 1. 0%以下含有することを許容する。これらの元素は、結晶粒の粗大 化を防止する作用があるが、これらの元素の合計で 1. 0%を越えた場合、導電率が 低下して 30%IACSを達成できない。また、シャフト炉で造塊しに《なる。
[0051] この他、 Hf、 Th、 Liゝ Na、 K、 Sr、 Pd、 W、 S、 C、 Nb、 Al、 V、 Y、 Mo、 Pb、 In、 G a、 Ge、 As、 Sb、 Bi、 Te、 B、ミッシュメタルは不純物であり、これらの元素の合計で 0
. 1%以下に制限する。
[0052] (抽出残渣規定)
本発明では、前記した通り、 0. 1 mの一定サイズを越える粗大な Niの酸ィ匕物、晶 出物、析出物 (Ni化合物)を抑制し、応力緩和率 15%以下の高い耐応力緩和特性 を、圧延方向に対して直角方向に達成する。
[0053] この一定サイズ以上の粗大な Niィ匕合物量を、本発明では、目開きサイズ 0. l ^ m のフィルター上に抽出分離された抽出残渣における Ni量と規定する。そして、この抽 出残渣における Ni量 (粗大な Niィ匕合物量)を、前記銅合金中の Ni含有量に対する 割合で 40%以下に規定する。
[0054] このように、一定サイズ以上の粗大な Niィ匕合物量を抑制すれば、これら粗大 Niィ匕 合物の抑制効果と、 0. l ^ m以下の微細な Niィヒ合物量や、 Niの固溶量を確保する 効果とが生じる。この結果、応力緩和率 15%以下の高い耐応力緩和特性が、圧延 方向に対して直角方向に達成される。また、同時に、曲げ特性、導電率および強度 にち優れさせることができる。
[0055] 上記抽出残渣における Ni量の、前記銅合金中の Ni含有量に対する割合が 40%を 越えた場合、上記粗大化合物量が増加する。また、これに応じて、 0. 1 m以下の 微細な Niィ匕合物量や Niの固溶量が不足する。このため、圧延方向に対して直角方 向の耐応力緩和特性や強度が低下する。と同時に、上記粗大化合物が破壊の起点 となるため、曲げ加工性も低下する。
[0056] (抽出残渣法)
本発明で規定する抽出残渣法は、測定に再現性をもたせるために、具体的な測定 条件を規定する。即ち、 10質量0 /0の酢酸アンモニゥム濃度のメタノール溶液 300ml に、 10gの前記銅合金を浸漬し、この銅合金を陽極とする一方、白金を陰極として用 いて、電流密度 lOmAZcm2で定電流電解を行う。これによつて、この銅合金を溶解 させた前記溶液を、目開きサイズ 0. l ^ mのポリカーボネート製メンブレンフィルター によって吸引ろ過し、このフィルター上に未溶解物残渣を分離抽出するものとする。 なお、このフィルターの目開きサイズ 0. 1 mは、現状では最も小さいフィルターの 目開きサイズとなる。
[0057] 前記銅合金を溶解させた溶液では、銅マトリックス中に予め固溶した Niは溶解して おり、 0. l ^ mを越える粗大な Niィ匕合物と、 0. l ^ m以下の微細な Niィ匕合物とが、 溶解せずに分散している。このため、前記目開きサイズ 0. l ^ mのフィルター上に分 離抽出される未溶解物残渣は、 0.: L mを越える粗大な Niィ匕合物のみとなる。一方 、予め固溶した Niと、 0. l ^ m以下の微細な Niィ匕合物とは、溶液とともに前記フィル ターを透過する。
[0058] (抽出残渣中の Ni量)
また、上記分離抽出された残渣中の Ni量は、前記フィルター上の未溶解物残渣を 王水と水とを 1対 1の割合で混合した溶液によって溶解した後に、 ICP発光分光法に よって分析して求めるものとする。
[0059] (銅合金製造方法)
次に、本発明銅合金の製造方法について以下に説明する。本発明銅合金は工程 自体は常法により製造できる。即ち、成分組成を調整した銅合金溶湯の铸造、铸塊 面削、均熱、熱間圧延、そして冷間圧延と焼鈍の繰り返しにより最終 (製品)板を得る 。そして、強度レベル等の機械的特性の制御も、主に冷延条件、焼鈍条件により、 0 . 1 m以下の微細生成物の析出を制御することによってなされる。
[0060] 但し、本発明銅合金板を製造するために最適な製造方法としては、銅合金の铸造 、熱間圧延、冷間圧延、焼鈍により銅合金板を得るに際し、銅合金溶解炉での合金 元素の添加完了力も铸造開始までの所要時間を 1200秒以内とし、更に、铸塊の加 熱炉より铸塊を抽出して力も熱延終了までの所要時間を 1200秒以下とする。
[0061] 本発明で、上記 0. l ^ mを越える粗大な Niィ匕合物を抑制するとともに、 0. 1 m 以下の微細な Niィ匕合物量や Niの固溶量を確保するためには、このように、銅合金溶 解炉での合金元素の添加完了から铸造開始までの短時間化と、更に、铸塊の加熱 炉より铸塊を抽出して力 熱間圧延終了までの短時間化が必要である。
[0062] 一般的なこの種銅合金板の製造工程においては、これらの所要時間が長時間化し やすい。このため、添加された Ni含有量の大部分が、溶解'铸造時に生じた酸化物 、晶出物、および铸塊の均熱力 熱延終了までに生じた粗大析出物に取られ、添カロ された Ni含有量に応じて生成すべき 0. l ^ m以下の微細な Niィ匕合物量や Niの固 溶量が少なくなつてしまう。
[0063] したがって、後段の主に冷延条件、焼鈍条件により、 0. l ^ m以下の微細な Niィ匕 合物量や Niの固溶量を制御しょうとしても、上記前段の工程において、 0. 1 m以 下の微細な Niィ匕合物量や Niの固溶量の絶対量が少なくなつている。更に、上記粗 大な Niィ匕合物が多い場合、冷延、焼鈍工程で析出した微細生成物は、この粗大生 成物にトラップされてしまい、マトリックス中に独立して存在する微細生成物はますま す少なくなる。このため、前記した一般的な製造方法では、 Niの添加量が多い割に は、十分な強度と優れた耐応力緩和特性を得ることができな力つた。
[0064] このため、本発明では、上記製造工程にお!/、て、より上流側で粗大 Niィ匕合物を抑 制する。即ち、特に粗大 Niィ匕合物の抑制のために、(1)溶解炉での合金元素添カロ 完了から铸造開始までの時間管理、および (2)加熱炉より铸塊を抽出して力 熱延 終了までの時間管理を重要とする。
[0065] 先ず、溶解'铸造自体は、連続铸造、半連続铸造などの通常の方法によって行うこ とができる。但し、前記(1)の溶解炉での合金元素添加完了から铸造開始までの時 間管理においては、溶解炉での元素添カロが完了してから 1200秒以内、好ましくは 1 100秒以内に铸造を行い、冷却 ·凝固速度を 0. 1°CZ秒以上、好ましくは 0. 2°C/ 秒以上とすることが望ま 、。 [0066] これにより、 Niを含む酸ィ匕物ゃ晶出物の生成や成長 ·粗大化を抑制し、これらを微 細に分散させることができる。 Niを含む酸ィ匕物の生成抑制の観点からは、真空溶解' 铸造、または酸素分圧の低い雰囲気下での溶解'铸造を行うことがより好ましい。
[0067] 従来、添加元素を含む Cu— Pなどの母合金を確実に溶解し、固溶した添加元素を 溶湯中に均一に分散させるため、かつ原料追装後の再分析が必要なため、铸造を 開始するまでに 1500秒程度以上の時間を要していた。しかし、このように铸造までに 時間をかけると、 Niを含む酸化物の生成'粗大化を促進し、かつ添加元素の歩留り を低下させることが分力つた。
[0068] このような Niを含む酸ィ匕物の生成 ·粗大化を避けるため、本発明の銅合金の製造 の際には、上記のように溶解炉での合金元素添加完了から铸造開始までの所要時 間を 1200秒以内、好ましくは 1100秒以内となるように短縮する。このような铸造まで の時間の短縮は、過去の溶製実績を基に原料追装後の組成を予測し、再分析に要 する時間を短縮すること等によって達成することができる。
[0069] 次に、前記(2)の加熱炉より铸塊を抽出して力 熱延終了までの時間管理におい て、铸塊を加熱炉にて加熱後、炉カも取り出された铸塊は熱延開始まで待ち時間が 生じる。しかし、本発明の Niィ匕合物の粗大化を抑制した銅合金を製造するには、前 記溶解力も铸造開始までの時間および冷却,凝固速度の制御を行うと共に、铸塊を 加熱炉より抽出した時点力も熱延終了までの所要 (総経過)時間を 1200秒以下、好 ましくは 1100秒以下に制御することが推奨される。
[0070] 従来は、この様な加熱炉抽出から熱延終了までの時間を管理することは検討され ておらず、加熱炉から熱延ラインへの運搬や、生産性向上を狙ったスラブの大型化 に伴う熱延時間の延長によって、 1500秒を超える時間が費やされるのが一般的であ つた。しかし、この様に時間が力かると、その間に、 Ni系の粗大析出物が析出し、また 溶解'铸造中に生じた晶出物や酸ィ匕物を核として Niや Pが析出することが分力つた。 これら粗大な析出粒子が増加すると、前記 Ni残查量も過剰に増加するため、強度や 耐応力緩和特性が低下する。
[0071] このような固溶 Niの減少と Niィ匕合物の粗大化などの作用を回避するため、本発明 合金の製造に際しては、上記のように積極的に、加熱炉抽出から熱延終了までの合 計所要時間を 1200秒以内に管理する。このような時間管理は、加熱炉から熱延ライ ンへ铸塊を迅速に運搬したり、熱延時間が長くなる大型スラブの使用を避け、あえて 小型スラブを使用することなどによって達成することができる。
[0072] 熱間圧延については、常法に従えばよぐ熱間圧延の入り側温度は 600〜: LOOO°C 程度、終了温度は 600〜850°C程度とされる。熱間圧延後は水冷又は放冷する。
[0073] その後、冷間圧延と焼鈍を行なって、製品板厚の銅合金板などとする。焼鈍と冷間 圧延は、最終 (製品)板厚に応じて繰り返されても良い。冷間粗圧延は最終仕上げ圧 延において 30〜80%程度の加工率が得られるように、加工率を選択する。冷間粗 圧延の途中に適宜中間の再結晶焼鈍を挟むことができる。
[0074] 冷間粗圧延後の銅合金板に対する仕上げ焼鈍は、連続焼鈍でもバッチ焼鈍でも 良い。ただ、微細な Ni— P金属間化合物の析出量を多くするためには、必然的に、 連続焼鈍 (短時間)では保持温度を高ぐバッチ焼鈍 (長時間)では保持温度を低く する。この点、処理温度(実体温度)と保持時間の目安として、連続焼鈍では 500〜8 00°C X 10〜60秒、バッチ焼鈍(長時間)では 300〜600°C X 2〜20時間が好まし い。なお、この仕上げ焼鈍後は 10°CZ秒以上の冷却速度で急冷することが望ましい
[0075] 最終仕上げ冷間圧延後の歪み取り焼鈍、あるいは安定化焼鈍は、実体温度 250 〜450°C X 20〜40秒で行うのが望ましい。これにより最終仕上げ圧延で導入された 歪みが除去され、かつ材料の軟ィ匕がなく強度の低下が少ないからである。
[0076] 実施の形態 2
以下、本発明の実施の形態 2に係る銅合金板について説明する。まず、本発明の 実施の形態 2に係る銅合金の組成について説明する。
[0077] Niは銅合金中に固溶して耐応力緩和特性を強化し、強度を向上させる元素である 。しかし、 0. 4%以下ではその効果がなぐ 1. 6%を越えると同時添加している Pと容 易に金属間化合物を析出し、固溶 Niが低減して耐応力緩和特性が低下する。従つ て、含有量は 0. 4〜1. 6%とする。 0. 7〜0. 9%の範囲がより望ましい。
[0078] Snは銅合金中に固溶し加工硬化による強度向上をもたらす元素である。さらに本 合金系では耐熱性にも寄与する元素である。本発明に係る銅合金板において、曲げ 加工性及びせん断打ち抜き性を向上させるには、高い温度で仕上げ焼鈍を行う必 要があるが、 Sn含有量が 0. 4%未満では耐熱性が低下し、仕上げ焼鈍において再 結晶軟ィ匕が進むため、仕上げ焼鈍の温度を十分に上げることができない。一方、 1. 6%を超えると導電率が低下して、銅合金板最終製品において 30%IACSを達成で きな ヽ。従って、 Sn含有量は 0. 4〜1. 6%とする。 0. 6〜1. 3%の範囲力より望まし い。なお、仕上げ焼鈍を高い温度で行うことにより、耐応力緩和特性向上に必要な固 溶 Niが十分に得られる利点もある。
[0079] Pは製造工程途中で Ni-P析出物を発現し、仕上げ焼鈍時の耐熱性を向上させる 元素である。これにより、高い温度での仕上げ焼鈍が可能となり、曲げ加工性及びせ ん断打ち抜き性が向上する。しかし、 0. 027%未満では、 P添加量に比べて相対的 に添加量の多い Niと化合しやすくなり、強固な Ni-P金属間化合物が形成され、一方 、 P力 . 15%を超えて添加されるとさらに Nト P金属間化合物析出量が増加し、いず れにしても仕上げ焼鈍において Ni-P金属間化合物の再固溶が起きず、曲げ加工性 及びせん断打ち抜き加工性が低下すると共に、耐応力緩和特性を向上させるための 固溶 Niが十分に得られない。従って、 P含有量は 0. 027〜0. 15%とする。 0. 05〜 0. 08%がより好ましい。
[0080] また、 NiZP比率を 15未満にする理由は、高い仕上げ焼鈍温度で Niの再固溶及 び転位固着を行うための Ni-P析出物による耐熱性向上と、仕上げ焼鈍による再結 晶軟ィ匕時の Ni-P析出物の分解、再固溶を両立させるためである。 NiZP比率が 15 以上では耐熱性向上が不十分で、比較的低い温度で仕上げ焼鈍せざるを得ず、曲 げ加工性及びせん断打ち抜き性が向上せず、かつ十分な耐応力緩和特性が得られ ない。
[0081] Feは、仕上げ焼鈍において再結晶粒の粗大化を抑制する元素である。銅合金中 に 0. 0005%以上添加することにより、仕上げ焼鈍において銅合金を高温に加熱し て添加元素を十分固溶させ、同時に再結晶粒の粗大化を抑制することができる。し かし、 0. 15%を超えると導電率が低下して約 30%IACSを達成できない。
[0082] 本発明の銅合金は、副成分として、さらに Zn、 Mn、 Mg、 Si、その他を添加してもよ い。 [0083] Znは錫めつきの剥離を防止するため、 1%以下添加することができる。しかしながら 、自動車用端子として使用する温度領域 (約 150〜180°C)であれば、 0. 05%以下 も添加してあれば十分である。さらにシャフト炉で造塊する場合は 0. 05%以下が望 ましい。
[0084] Mn、 Siは脱酸剤としてそれぞれ 0. 01%以下添加することができる。しかし、それ ぞれ 0. 001%以下、 0. 002%以下が望ましい。
[0085] Mgは耐応力緩和特性を向上させる作用があり、 0. 3%以下添加することができる 。しかし、シャフト炉で造塊する場合、 0. 001%以下が望ましい。
[0086] Cr、 Co、 Ag、 In、 Be、 Al、 Ti、 V、 Zr、 Mo、 Hf、 Ta、 B等は、結晶粒の粗大化を防 止する作用があり、総量で 0. 1%以下添加することができる。
Pbは不純物として 0. 001%以下に制限することが望ましい。
[0087] 次に、本発明に係る銅合金板の組織につ!、て説明する。
本発明に係る銅合金板は、銅合金母相中に Ni-P金属間化合物の析出物が分散 した組織を有する。析出物のうち直径が 60nmを越える粒子は、 RZt (R:曲げ半径、 t :板厚)が小さい曲げ加工において割れ発生の原因となり、これが存在すると曲げ加 ェ性が低下する。なお、析出物粒子が球形から外れる場合、該析出物粒子の外接 円の直径 (長径)を本発明で ヽぅ析出物の直径とする。
[0088] 一方、析出物はせん断打ち抜き時の割れの起点となり、これが高い密度で分布し ている方がせん断打ち抜き性に優れる。直径 5nmを下回るような微細析出物は、せ ん断応力場では転位と相互して局所的な加工硬化特性を引き起こし、せん断打ち抜 きの伝搬'進行には寄与するが、直径 5nm以上の析出物が微細分散していると、そ の存在して 、る場所を伝ってせん断打ち抜きの破面が進行して 、くために、さらに打 ち抜き性が向上し、ばりの低減に役立つ。従って、曲げ加工性を低下させない直径 6 Onm以下の粒子については、 5nm以上のものが、 500nm X 500nmの視野内〖こ平 均で 20個以上存在することが望ましぐさらに 30個以上が望ましい。
[0089] 次に、本発明に係る銅合金板の製造方法について説明する。
本発明に係る銅合金板は、銅合金铸塊を均質化処理後、熱間圧延及び冷間粗圧延 を行い、続いて冷間粗圧延後の銅合金板に仕上げ連続焼鈍を行い、さらに冷間圧 延及び安定ィ匕焼鈍を行うことにより製造することができる。
[0090] 本発明の銅合金は析出型銅合金ではな!/ヽため、均質化処理、熱間圧延及び冷間 粗圧延において、条件面で特別に厳密な管理は必要ない。例えば均質化処理は 80 0〜: LOOO°C X O. 5〜4時間、熱間圧延は 800〜950°Cで行い、熱間圧延後は水冷 又は放冷する。冷間粗圧延は最終仕上げ圧延において 30〜80%程度の加工率が 得られるように、加工率を選択する。冷間粗圧延の途中に適宜中間の再結晶焼鈍を 挟むことができる。
[0091] 一方、粗冷間圧延後の銅合金板に対する仕上げ連続焼鈍については厳密な管理 を行 ヽ、適正な保持温度及び保持時間を設定する必要がある。
本発明規定内の合金系の大きな特徴の一つは保持時間数十秒の 650°C越えの焼 鈍で析出相が転移することである。前述のように保持温度が低いと粗大析出物が比 較的多数観察される。熱力学的にはさらに保持温度を上げると、析出物はさらに凝 集'粗大化するのがふつうである。し力しながら、本合金系では 600から 650°Cを境 に析出相が転移する、すなわち、 600°Cから 650°C付近の温度を境として低温領域 で発生した粗大析出物が分解 ·再固溶し、微細な Ni-P化合物を析出させる新相が 発現する。この析出物が曲げ加工性向上及び打ち抜きバリ低減に寄与する。
[0092] 保持温度が低いとき、直径 60nmを越える析出物粒子が観察されやすくなり、また Ni及び Pの含有量がごく少な 、組成領域では、直径 60nm以下の粒子が不足する。 一方、 650°Cを越える焼鈍温度であっても、保持時間が短いと、粗大析出物の分解' 再固溶が不十分であり、微細析出物が発現しに《なり、直径 60nmを越える析出物 が残留する。逆に長過ぎると、再結晶粒が粗大化して曲げ加工性の低下を招く可能 '性がある。
[0093] 本発明の銅合金組成の場合、実体温度で 650°Cを越える温度に保持し、保持時 間は 15〜30秒間とする高温短時間焼鈍とすることで、銅合金母相中に Ni-P金属間 化合物の析出物が適正に分散した組織を得ることができる。焼鈍後は 10°CZ秒以 上の冷却速度で急冷することが望ま 、。
[0094] なお、仕上げ焼鈍温度を上記の通り高温短時間の条件で行うことにより、昇温過程 で析出した Ni-P金属間化合物の析出物が再固溶し、耐応力緩和特性向上に必要 な固溶 Niが十分に得られる利点もある。
[0095] 最終仕上げ圧延後の安定化焼鈍は、 250〜450°C X 20〜40秒で行うのが望まし い。これにより最終仕上げ圧延で導入された歪みが除去され、かつ材料の軟ィ匕がな く強度の低下が少ないからである。
実施例
[0096] 実施例 1
以下に本発明の実施例を説明する。組織中の Niィ匕合物の状態が異なる、 Cu-Ni Sn— P系合金の種々の銅合金薄板を製造し、強度、導電率、耐応力緩和特性な どの特性を評価した。
[0097] 具体的には、表 1に示す各化学成分組成の銅合金をそれぞれコアレス炉にて溶製 した後、半連続铸造法で造塊して、厚さ 70mm X幅 200mm X長さ 500mmの铸塊 を得た。これら各铸塊を、共通して、以下の条件にて圧延して銅合金薄板を製造した 。各铸塊の表面を面削して加熱後、熱間圧延を行って厚さ 16mmの板とし、 650°C 以上の温度から水中に急冷した。
[0098] [表 1]
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この板を、酸ィヒスケールを除去した後、冷延→連続焼鈍→冷延→歪み取り焼鈍を 行なって、銅合金薄板を製造した。即ち、一次冷間圧延 (粗冷間圧延、中延べ冷間 圧延)後の板を面削し、仕上げ焼鈍を 660°Cの実体温度に 20秒保持する連続焼鈍 にて行なった後に、圧下率を 50%として仕上げ冷間圧延を行った。但し、表 2の発明 例 16と比較例 19のみは、 Sn含有量が 0. 1%未満と少なぐ焼鈍による軟化 (焼鈍中 の再結晶)を抑制できず、強度が低下するために、仕上げ冷間圧延の圧下率を 80% と比較的高くして強度向上を図った。この後、実体温度 400°C X 20秒の低温の歪み 取り焼鈍を行って、厚さ 0. 25mmの銅合金薄板を得た。
[0100] この際、表 2に示すように、溶解炉での合金元素添加完了から铸造開始までの所要 時間 (表 2では铸造開始までの所要時間と記載)、铸造の際の冷却凝固速度、加熱 炉抽出温度、熱延終了温度、加熱炉抽出から熱延終了までの所要時間(表 2では熱 延終了までの所要時間と記載)を種々変えて、銅合金薄板組織中の Ni化合物の状 態を制御した。
[0101] このようにして得た各銅合金薄板から、 10gの抽出残渣測定用の試験片を採取し、 前記した方法により、目開き 0. 1 mのメッシュによって抽出分離された抽出残渣に 含まれる Ni量を、前記した ICP発光分光分析法によって求めた。そして、前記銅合 金の Ni含有量に対する割合(%)を求めた。これらの結果を表 2に示す。
[0102] [表 2]
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[0103] また、各例とも、得た各銅合金板から試料を切り出し、引張試験、導電率測定、応 力緩和率測定、曲げ試験を行った。これらの結果も表 2に示す。
[0104] (引張試験)
前記銅合金薄板から試験片を採取し、試験片長手方向が板材の圧延方向に対し 直角方向となるように、機械加工にて JIS5号引張試験片を作製した。そして、 5882 型インストロン社製万能試験機により、室温、試験速度 10. Omm/min, GL = 50m mの条件で、機械的な特性を測定した。なお、耐カは永久伸び 0. 2%に相当する引 張り強さである。
[0105] (導電率測定)
前記銅合金薄板から試料を採取し、導電率を測定した。銅合金板試料の導電率は 、ミーリングにより、幅 lOmm X長さ 300mmの短冊状の試験片をカ卩ェし、 JIS— H050 5に規定されている非鉄金属材料導電率測定法に準拠し、ダブルブリッジ式抵抗測 定装置により電気抵抗を測定して、平均断面積法により導電率を算出した。
[0106] (応力緩和特性)
前記銅合金薄板の、圧延方向に対して直角方向の応力緩和率を測定し、この方向 の耐応力緩和特性を評価した。具体的には、前記銅合金薄板から試験片を採取し、 図 1に示す片持ち梁方式を用いて測定した。幅 10mmの短冊状試験片 1 (長さ方向 が板材の圧延方向に対し直角方向になるもの)を切り出し、その一端を剛体試験台 2 に固定し、試験片 1のスパン長 Lの部分に d (= 10mm)の大きさのたわみ量を与える 。このとき、材料耐力の 80%に相当する表面応力が材料に負荷されるように Lを決め る。これを 180°Cのオーブン中に 30時間保持した後に取り出し、たわみ量 dを取り去 つたときの永久歪み δを測定し、 RS= ( δ /d) X 100で応力緩和率 (RS)を計算す る。なお、 180°C X 30時間の保持は、ラーソン'ミラーパラメーターで計算すると、ほ ぼ 150°C X 1000時間の保持に相当する。
[0107] (曲げ加工性の評価試験)
銅合金板試料の曲げ試験は、日本伸銅協会技術標準に従って行った。板材を幅 1 Omm、長さ 30mmに切出し、曲げ半径 0. 5mmで Good Way (曲げ軸が圧延方向に 直角)曲げを行い、曲げ部における割れの有無を 50倍の光学顕微鏡で目視観察し た。割れの無いものを〇、割れが生じたものを Xと評価した。
[0108] 表 2から明らかな通り、表 1の本発明組成内の銅合金 (合金番号 1〜13)である発明 例 101〜116は、溶解炉での合金元素添加完了から铸造開始までの所要時間が 12 00秒以内、铸造の際の冷却凝固速度が 0. 5°CZ秒以上、加熱炉抽出から熱延開 始までの所要時間が 1200秒以内、の好ましい条件内で製造されている。また、加熱 炉抽出温度、熱延終了温度ともに適切である。
[0109] このため、表 2の発明例 101〜116は、前記した抽出残渣法により抽出分離された 抽出残渣中の Ni量の、合金 Ni含有量に対する割合が 80%以下であるように、 0. 1 mを越える粗大な Niの酸ィ匕物、晶出物、析出物などの Niィ匕合物が抑制されてい る。したがって、 0.: m以下の微細な Ni化合物(ナノレベル以下の微細な Niのクラ スターを含む)などの量や、 Niの固溶量を確保できているものと推考される。
[0110] この結果、発明例 101〜116は、圧延方向に対して直角方向に、応力緩和率 15% 以下の高い耐応力緩和特性を達成することができている。また、曲げ特性に優れ、 強度にも優れるなど、端子 ·コネクタ用として優れた特性を有して ヽる。
[0111] ただ、表 2の発明例 101〜106の中での比較において、溶解炉での合金元素添加 完了から铸造開始までの所要時間が比較的長い発明例 102、 106、加熱炉抽出か ら熱延開始までの所要時間が比較的長い発明例 103、 104は、これらが比較的短い 発明例 101、 105に比して、耐応力緩和特性が比較的低い。
[0112] また、表 2の発明例 101〜116の中でも、その他の元素量が前記した好ましい上限 を越える発明例 109〜115 (表 1の合金番号 6〜12)は、導電率が、発明例 101〜1
08【こ i:匕して、低くなつて ヽる。
[0113] 発明例 109〜113は、各々、 Fe、 Zn、 Mn、 Si、 Mgが、表 1の合金番号 6〜10の 通り、前記した好ましい上限を越えて高い。
[0114] 発明例 114は、 Ca、 Zr、 Ag、 Cr、 Cd、 Be、 Ti、 Co、 Au、 Ptの元素の合計が、表 1 の合金番号 11の通り、前記した好ましい上限 1. 0質量%を越えて高い。
[0115] 発明例 115は、 Hf、 Th、 Liゝ Na、 K、 Sr、 Pd、 W、 S、 C、 Nb、 Al、 V、 Y、 Mo、 Pb
、 In、 Ga、 Ge、 As、 Sb、 Bi、 Te、 B、ミッシュメタルの合計が、表 1の合金番号 12の通 り、前記した好ましい上限 0. 1質量%を越えて高い。
[0116] 一方、発明例 116は、表 1の合金 13の通り、 Sn含有量が 0. 1%未満と低ぐ仕上 げ冷間圧延の圧下率を前記した通り比較的高くして強度向上を図ったが、焼鈍によ る軟ィ匕によって、他の発明例に比して強度が比較的低い。
[0117] これに対して、表 2の比較例 123〜126は、表 1の本発明組成内の銅合金 (合金番 号 1)であるにもかかわらず、各々製造条件が好ましい範囲力 外れる。 比較例 123、 124は溶解炉での合金元素添加完了から铸造開始までの所要時間 が 1200秒を越えて長過ぎる。また、比較例 125、 126は加熱炉抽出から熱延開始ま での所要時間が 1200秒を越えて長過ぎる。
[0118] このため、表 2の比較例 123〜126は、前記した抽出残渣法により抽出分離された 抽出残渣中の Ni量の、合金 Ni含有量に対する割合が 40%を越えており、 0. l ^ m を越える粗大な Niの酸ィ匕物、晶出物、析出物などの Niィ匕合物が多過ぎ、抑制されて いない。したがって、 0. 1 m以下の微細な Niィ匕合物などの量や、 Niの固溶量が確 保できて 、な 1、ものと推考される。
[0119] この結果、比較例 123〜126は、圧延方向に対して直角方向の耐応力緩和特性が 発明例に比して著しく低い。
[0120] 表 2の比較例 117〜122は、表 1の合金番号 14〜19の本発明組成外の銅合金を 用いている。このため、製造条件が好ましい範囲内であるにもかかわらず、抽出残渣 中の Ni量の、合金 Ni含有量に対する割合、耐応力緩和特性、曲げ特性、導電率、 強度のいずれかが、発明例に比して著しく劣る。
[0121] 比較例 117の銅合金は Niの含有量が下限を低めに外れている(表 1の合金番号 1
4)。このため、強度ゃ耐応力緩和特性が低い。
[0122] 比較例 118の銅合金は Niの含有量が上限を高めに外れている(表 1の合金番号 1
5)。このため、強度、耐応力緩和特性、曲げ加工性が低い。
[0123] 比較例 119の銅合金は Snの含有量が下限を低めに外れて 、る(表 1の合金番号 1
6)。このため、比較例 119は、仕上げ冷間圧延の圧下率を前記した通り比較的高く して強度向上を図った力 焼鈍による軟ィ匕によって、強度が低すぎる結果となった。
[0124] 比較例 120の銅合金は Snの含有量が上限を高めに外れている(表 1の合金番号 1
7)。このため、導電率が低い。
[0125] 比較例 121の銅合金は Pの含有量が下限を低めに外れている(表 1の合金番号 18
)。このため、強度、耐応力緩和特性が低い。
[0126] 比較例 122の銅合金は Pの含有量が上限を高めに外れている(表 1の合金番号 19
)。このため、強度、耐応力緩和特性、曲げ加工性が低い。 [0127] 以上の結果から、高強度、高導電率化させた上で、圧延方向に対して直角方向の 耐応力緩和特性や曲げ加工性に優れさせるための、本発明銅合金板の成分組成、 組織、更には、組織を得るための好ましい製造条件の意義が裏付けられる。
[0128] 実施例 2
次に、本発明の実施の形態 2に係る銅合金板の実施例を説明する。
銅合金をクリプトル炉にお ヽて大気中で木炭被覆下で溶解し、表 3に示す組成を有 する 45mm厚の铸塊(No. 201〜209)を得た。続いて、 965°Cで 3時間又は 850°C で 30分の均熱化処理を行った後、熱間圧延して 15mm厚とし、 830°C以上で焼入 れ (水冷)、両面を lmmずつ面削して 13mm厚とした後、冷間粗圧延を行って表 3に 示す厚さとした。
[0129] 続いて、 No. 201〜208については仕上げ連続焼鈍を行い、 No. 209については バッチ式の中間及び仕上げ焼鈍を冷間圧延を挟んで行い、さらに、仕上げ冷間圧延 を行った後、低温焼鈍 (安定化焼鈍)を行った。各工程の条件は表 3に記載した。な お、最終製品板厚は 0. 25mmである。
[0130] [表 3]
Figure imgf000027_0001
[0131] 得られた最終製品状態の各供試材について、導電率、硬さ、機械的特性 (引張強 さ、耐カ、伸び)、ばね限界値、耐応力緩和特性、曲げ加工性及びせん断打ち抜き 性を、下記要領にて測定し、さらに析出物の分布状態を透過型電子顕微鏡 (TEM) で観察した。その結果を表 4に示す。
[0132] [表 4]
比 例
Figure imgf000029_0001
*印:本発明の規定範囲外又は特性の劣る箇所
[0133] 導電率;導電率測定 ίお IS-H0505に規定されている非鉄金属材料導電率測定法 に準拠し、ダブルブリッジを用いた四端子法で行なった。
硬さ;硬さの測定 «JIS-Z2251に規定されている微少硬さ試験方法に準拠し、試 験加重 lOOg (0. 9807N)でビッカース硬さを測定した。
機械的特性; JIS5号引張り試験片を、長手方向が板材の圧延方向に対し平行方 向(LD)及び垂直方向(TD)となるように機械カ卩ェにて作製し、 JIS-Z2241に準拠し て引張り試験を実施して測定した。耐カは永久伸び 0. 2%に相当する引張り強さで ある。
ばね限界値;ァカシ製ばね限界値試験機 (MODEL: APT)を用いてモーメント式 試験により求めた。材料の試験方向は板材の圧延方向に対し平行方向(LD)及び 垂直方向 (TD)とした。
[0134] 耐応力緩和特性;図 1に示す片持ち梁方式を用いて応力緩和率を測定した。長さ 方向が板材の圧延方向に対し平行方向(LD)及び直角方向(TD)になるように、幅 1 Ommの短冊状試験片 1を切り出し、その一端を剛体試験台 2に固定し、試験片 1の スパン長 Lの部分に d (= 10mm)の大きさのたわみ量を与える。このとき、材料耐カ の 80%に相当する表面応力が材料に負荷されるように Lを決める。これを 180°Cの オーブン中に 30時間保持した後に取り出し、たわみ量 dを取り去ったときの永久歪み δを測定し、 RS= ( 6 /d) X 100で応力緩和率 (RS)を計算する。なお、 180°C X 3 0時間の保持は、ラーソン'ミラーパラメーターで計算すると、ほぼ 150°C X 1000時 間の保持に相当する。
[0135] 曲げ加工性;長さ方向が板材の圧延方向に対し平行方向(LD)及び直角方向 (T D)になるように幅 10mm、長さ 35mmの供試材を切り出し、曲げ線が長さ方向に垂 直になるように、 CESM0002金属材料 W曲げ試験に規定されている B型曲げ治具 を用いてはさみ、島津製作所製万能試験機 RH- 30を使用して Itの荷重で RZt = 2 (R:曲げ半径、 t:板厚)にて 90° W曲げ力卩ェを行った後、曲げ部の割れの有無を評 価し、割れのないものを〇、割れが発生したものを Xとした。
[0136] せん断打ち抜き性;日本伸銅協会標準 JCBAT310 (銅及び銅合金薄板条のせん 断試験方法)に準拠した円形打ち抜き試験を実施し、せん断バリ高さを測定した。具 体的には、 日石三菱ュニプレス PA-5潤滑油を予め刷毛で塗布した供試材を、パン チ径 10. 000mm φ、ダイ径 10. 040mm φの打ち抜きプレスで円形に打ち抜く。こ の打ち抜きプレスのクリアランスは、(片側間隔 (ダイ切り刃とパンチ外周の間隔) Ζ供 試材の板厚) X 100 (%) ) =8%であり、せん断速度は 50mmZminである。打ち抜 かれた円形穴周囲に発生したバリを、円周 90度毎に 4箇所測定し、平均値をとつて ノ リ高さとした。
[0137] 析出物の分布状態の観察;供試材を電解薄膜法 (ツインジェット法)で TEM観察用 薄膜に仕上げる。これを日立製作所製 TEM H-800 (加速電圧 200kV)を用い、撮 影倍率 40000倍及び 100000倍で撮影し、印画紙にさらに 1. 5倍に拡大して焼き付 ける。この 60000倍撮影印画紙上で lOOOnm X lOOOnm相当の正方形の視野中の 直径 60nmを越える析出物の個数、及び 150000倍撮影印画紙上で 500nm X 500 nm相当の正方形視野中の直径 5ηπ!〜 60nmの析出物の個数をカウントする。これ を複数視野観察して、平均値を算出する。なお、視野中に観察された上記析出物粒 子は全て球形であった。
[0138] 表 4に示すように、直径 60nmを越える析出物が観察されなかった No. 201-207 は、 LD、 TD方向とも、曲げカ卩ェ性に優れている。また、 500nm X 500nmの視野内 に直径 5nm以上 60nm以下の析出物が 20個以上観察された No. 201〜204及び No. 208は、平均ノ リ高さ力 S/Jヽさく、特に No. 201〜204のノ リ高さは/ Jヽさい。さらに 、 No. 201〜204は応力緩和率力LD、 TD方向とも 15%以下であった。
[0139] これに対し、 No. 205〜207は、 Ni添カ卩量が少なく 60nmを越える粗大析出物は 発生しにくいが、仕上げ焼鈍温度が低いため、 650°C付近を境にして起こる微細析 出新相に転移せず微細 Ni-P化合物も析出個数が規定に到達して 、な 、。せん断 性を向上させる 60nm以下の微細析出物が不足しているため、バリ高さが 10 mを 越え、せん断打ち抜き性が劣る。添加 Ni量が少なぐさらに、析出物にマトリクス中の 固溶 Niが奪われて 、るために、 Ni固溶量が応力緩和特性を維持できる量に達して おらず、応力緩和率が高く(特に TD方向)なっている。
[0140] No. 208は、仕上げ焼鈍温度が 600°Cと 650°C越えに到達していないため、 60nm を越える粗大な析出物が十分に分解、再固溶されず一部残留しており、曲げ加工性 が劣る。 650°C付近を境にして起こる微細析出新相に完全に転移して!/、な ヽものの Ni添加量が多いため微細析出物は一部発生しており、ノ リ高さは低く押さえられて いる。また、 Ni-P析出物総量が多く Ni再固溶量が不足しているために、耐応力緩和 特性向上に必要な固溶 Niが十分に得られず、 TD方向の応力緩和率が高!、。
[0141] No. 209は、 650°Cを下回るバッチ焼鈍により析出物は 60nm以上に凝集したまま である。二回のバッチ焼鈍を行って再結晶を完全なものとしている力 凝集析出物を 分解し微細析出物を発現させる温度には到達していないので、曲げ加工性は低下し 、同時にバリ高さも高くなつている。
産業上の利用可能性
[0142] 以上説明したように、本発明によれば、圧延方向に対して直角方向の耐応力緩和 特性が高ぐ高強度、高導電率、優れた曲げ加工性を兼備した Cu— Ni— Sn— P系 合金を提供することができる。この結果、特に自動車用端子'コネクタなどの接続部 品用として、圧延方向に対して直角方向の耐応力緩和特性が要求される用途に適 用することができる。

Claims

請求の範囲
[1] Ni: 0. 1〜3. 0% (質量0 /0、以下同じ)、 Sn: 0. 01〜3. 0%、 P : 0. 01〜0. 3%を 各々含有し、残部銅および不可避的不純物力 なる銅合金であって、抽出残渣法に より目開きサイズ 0. 1 μ mのフィルター上に抽出分離された抽出残渣における Ni量 力 前記銅合金中の Ni含有量に対する割合で 40%以下であることを特徴とする耐 応力緩和特性に優れた銅合金であって、
上記抽出残渣法は、 10質量%の酢酸アンモ-ゥム濃度のメタノール溶液 300mlに 、 10gの前記銅合金を浸漬し、この銅合金を陽極とする一方、白金を陰極として用い て、電流密度 lOmAZcm2で定電流電解を行い、この銅合金を溶解させた前記溶液 を、目開きサイズ 0. のポリカーボネート製メンブレンフィルターによって吸引ろ 過し、このフィルター上に未溶解物残渣を分離抽出するものであり、
また、上記抽出残渣中の上記 Ni量は、前記フィルター上の未溶解物残渣を王水と 水とを 1対 1の割合で混合した溶液によって溶解した後に、 ICP発光分光法によって 分析して求めるものである、銅合金。
[2] 前記銅合金が、更に、 Fe : 0. 5%以下、 Zn: l%以下、 Mn: 0. 1%以下、 Si: 0. 1 %以下、 Mg : 0. 3%以下とした請求項 1に記載の銅合金。
[3] 前記銅合金が、更に、 Ca、 Zr、 Ag、 Cr、 Cd、 Be、 Ti、 Co、 Au、 Ptの含有量を、こ れらの元素の合計で 1. 0%以下とした請求項 1又は 2に記載の銅合金。
[4] 前記銅合金力 Hf、 Th、 Li、 Na、 K:、 Sr、 Pd、 W、 S、 C、 Nb、 Al、 V、 Y、 Mo、 Pb
、 In、 Ga、 Ge、 As、 Sb、 Bi、 Te、 B、ミッシュメタルの含有量を、これらの元素の合計 で 0. 1%以下とした請求項 1〜3のいずれかに記載の銅合金。
[5] Ni: 0. 4〜1. 6%、 Sn: 0. 4〜1. 6%、 P : 0. 027〜0. 15%、 Fe : 0. 0005〜0.
15%を含み、 Ni含有量と P含有量の比 NiZPが 15未満であり、残部が実質的に Cu 及び不純物からなる組成を有し、及び銅合金母相中に析出物が分散した組織を有し 、前記析出物は直径 60nm以下であり、 500nm X 500nmの視野内に直径 5nm以 上 60nm以下のものが 20個以上観察されることを特徴とする銅合金。
[6] 前記銅合金が、更に、 Zn: l%以下、 Mn: 0. 1%以下、 Si: 0. 1%以下、 Mg : 0. 3 %以下のいずれか 1種以上を含むものである請求項 5に記載された銅合金。
[7] 前記銅合金が、 Cr、 Co、 Ag、 In、 Be、 Al、 Ti、 V、 Zr、 Mo、 Hf、 Ta、 Bを総量で 0
. 1%以下含むものである請求項 5又は 6に記載された銅合金。
[8] 請求項 1〜7の!ヽずれかに記載の銅合金を用いた電気接続部品用銅合金板。
[9] 請求項 1〜4の!ヽずれかに記載の銅合金を用いた銅合金板を製造する方法であつ て、銅合金の铸造、熱間圧延、冷間圧延、仕上げ焼鈍により銅合金板を得るに際し、 銅合金溶解炉での合金元素の添加完了から铸造開始までの所要時間を 1200秒以 内とし、更に、铸塊の加熱炉より铸塊を抽出して力 熱間圧延終了までの所要時間を 1200秒以下とする耐応力緩和特性に優れた銅合金板の製造方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2184371A1 (en) * 2007-08-07 2010-05-12 Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho Copper alloy sheet
CN101939460B (zh) * 2008-02-08 2012-09-05 三井住友金属矿山伸铜株式会社 沉淀硬化型铜合金条的制造方法
US8641837B2 (en) 2005-12-22 2014-02-04 Kobe Steel, Ltd. Copper alloy having excellent stress relaxation property
US10053751B2 (en) 2008-01-31 2018-08-21 Kobe Steel, Ltd. Copper alloy sheet excellent in resistance property of stress relaxation

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4357536B2 (ja) * 2007-02-16 2009-11-04 株式会社神戸製鋼所 強度と成形性に優れる電気電子部品用銅合金板
ES2649557T3 (es) * 2009-07-10 2018-01-12 Luvata Franklin, Inc. Aleación de cobre para tubo intercambiador de calor
JP2012001780A (ja) * 2010-06-18 2012-01-05 Hitachi Cable Ltd 電気・電子部品用銅合金材、及びその製造方法
KR101144946B1 (ko) * 2010-09-29 2012-05-11 한국전력공사 초내열 합금 및 내열강의 전해추출방법
KR101115982B1 (ko) * 2010-10-21 2012-02-13 박상규 위성안테나용 고정 브라켓
CN102071335A (zh) * 2011-01-31 2011-05-25 金龙精密铜管集团股份有限公司 一种新型的铜合金及铜合金管
JP5572754B2 (ja) 2012-12-28 2014-08-13 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子
JP6304863B2 (ja) * 2012-12-28 2018-04-04 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子
WO2014115307A1 (ja) * 2013-01-25 2014-07-31 三菱伸銅株式会社 端子・コネクタ材用銅合金板及び端子・コネクタ材用銅合金板の製造方法
US9748683B2 (en) 2013-03-29 2017-08-29 Kobe Steel, Ltd. Electroconductive material superior in resistance to fretting corrosion for connection component
CN105339513B (zh) * 2013-07-10 2017-06-09 三菱综合材料株式会社 电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金薄板、电子电气设备用导电元件及端子
JP6113674B2 (ja) * 2014-02-13 2017-04-12 株式会社神戸製鋼所 耐熱性に優れる表面被覆層付き銅合金板条
CN104046814B (zh) * 2014-06-05 2016-07-06 锐展(铜陵)科技有限公司 一种汽车工业用高耐折铜合金导线的制备方法
CN104446327A (zh) * 2014-11-04 2015-03-25 无锡贺邦金属制品有限公司 铌钽合金冲压件
JP6155405B2 (ja) * 2015-04-24 2017-06-28 古河電気工業株式会社 銅合金材料およびその製造方法
JP6608675B2 (ja) * 2015-11-02 2019-11-20 Dowaメタルテック株式会社 放熱板およびその製造方法
WO2018066414A1 (ja) * 2016-10-05 2018-04-12 株式会社神戸製鋼所 放熱部品用銅合金板、放熱部品、及び放熱部品の製造方法
JP6172368B1 (ja) * 2016-11-07 2017-08-02 住友電気工業株式会社 被覆電線、端子付き電線、銅合金線、及び銅合金撚線
RU2649480C1 (ru) * 2016-12-23 2018-04-03 Юлия Алексеевна Щепочкина Сплав на основе меди
CN109022900B (zh) * 2018-08-17 2020-05-08 宁波博威合金材料股份有限公司 一种综合性能优异的铜合金及其应用
WO2020039710A1 (ja) * 2018-08-21 2020-02-27 住友電気工業株式会社 被覆電線、端子付き電線、銅合金線、銅合金撚線、及び銅合金線の製造方法
CN110076210A (zh) * 2019-05-13 2019-08-02 浙江力博实业股份有限公司 一种继电器用高耐热性铜带的制备方法
CN112537950A (zh) * 2020-11-30 2021-03-23 中国科学院金属研究所 一种高温合金夹渣过滤网和应用

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6136104A (en) * 1998-07-08 2000-10-24 Kobe Steel, Ltd. Copper alloy for terminals and connectors and method for making same
JP2001262255A (ja) * 2000-03-17 2001-09-26 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 端子用銅基合金条およびその製造方法
JP2002194461A (ja) * 2000-12-27 2002-07-10 Kobe Steel Ltd リードフレーム用銅合金及びその製造方法
JP2002294368A (ja) * 2001-03-30 2002-10-09 Kobe Steel Ltd 端子・コネクタ用銅合金及びその製造方法
JP2003306732A (ja) * 2002-04-17 2003-10-31 Kobe Steel Ltd 電気、電子部品用銅合金
JP2005163127A (ja) * 2003-12-03 2005-06-23 Kobe Steel Ltd 高強度電気電子部品用銅合金板の製造方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2844120B2 (ja) * 1990-10-17 1999-01-06 同和鉱業株式会社 コネクタ用銅基合金の製造法
US5820701A (en) * 1996-11-07 1998-10-13 Waterbury Rolling Mills, Inc. Copper alloy and process for obtaining same
US6254702B1 (en) * 1997-02-18 2001-07-03 Dowa Mining Co., Ltd. Copper base alloys and terminals using the same
JP3748709B2 (ja) 1998-04-13 2006-02-22 株式会社神戸製鋼所 耐応力緩和特性に優れた銅合金板及びその製造方法
JP2000129377A (ja) * 1998-10-28 2000-05-09 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 端子用銅基合金
JP4396874B2 (ja) * 2000-03-17 2010-01-13 住友金属鉱山株式会社 端子用銅基合金条の製造方法
JP4041452B2 (ja) * 2003-11-05 2008-01-30 株式会社神戸製鋼所 耐熱性に優れた銅合金の製法
JP4041803B2 (ja) * 2004-01-23 2008-02-06 株式会社神戸製鋼所 高強度高導電率銅合金
JP4441467B2 (ja) * 2004-12-24 2010-03-31 株式会社神戸製鋼所 曲げ加工性及び耐応力緩和特性を備えた銅合金
JP4680765B2 (ja) * 2005-12-22 2011-05-11 株式会社神戸製鋼所 耐応力緩和特性に優れた銅合金
JP4950584B2 (ja) * 2006-07-28 2012-06-13 株式会社神戸製鋼所 高強度および耐熱性を備えた銅合金
JP2009179864A (ja) * 2008-01-31 2009-08-13 Kobe Steel Ltd 耐応力緩和特性に優れた銅合金板

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6136104A (en) * 1998-07-08 2000-10-24 Kobe Steel, Ltd. Copper alloy for terminals and connectors and method for making same
JP2001262255A (ja) * 2000-03-17 2001-09-26 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 端子用銅基合金条およびその製造方法
JP2002194461A (ja) * 2000-12-27 2002-07-10 Kobe Steel Ltd リードフレーム用銅合金及びその製造方法
JP2002294368A (ja) * 2001-03-30 2002-10-09 Kobe Steel Ltd 端子・コネクタ用銅合金及びその製造方法
JP2003306732A (ja) * 2002-04-17 2003-10-31 Kobe Steel Ltd 電気、電子部品用銅合金
JP2005163127A (ja) * 2003-12-03 2005-06-23 Kobe Steel Ltd 高強度電気電子部品用銅合金板の製造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
ARAI H. ET AL.: "Taioryoku Kanwa Tokusei Oyobi Mage Kakosei ni Sugureru Cu-Sn-Ni-Zn-kei Do Gokin", JOURNAL OF THE JAPAN COPPER AND BRASS RESEARCH ASSOCIATION, vol. 39, no. 1, 2000, pages 253 - 260, XP003006444 *

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8641837B2 (en) 2005-12-22 2014-02-04 Kobe Steel, Ltd. Copper alloy having excellent stress relaxation property
EP2184371A1 (en) * 2007-08-07 2010-05-12 Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho Copper alloy sheet
EP2184371A4 (en) * 2007-08-07 2013-05-01 Kobe Steel Ltd COPPER ALLOY SHEET
EP2695956A3 (en) * 2007-08-07 2014-06-18 Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho Copper alloy sheet
EP2695957A3 (en) * 2007-08-07 2014-07-02 Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho Copper alloy sheet
EP2695958A3 (en) * 2007-08-07 2014-07-02 Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho Copper alloy sheet
US10053751B2 (en) 2008-01-31 2018-08-21 Kobe Steel, Ltd. Copper alloy sheet excellent in resistance property of stress relaxation
CN101939460B (zh) * 2008-02-08 2012-09-05 三井住友金属矿山伸铜株式会社 沉淀硬化型铜合金条的制造方法

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