WO2005080075A1 - メッキ樹脂成形体 - Google Patents

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WO2005080075A1
WO2005080075A1 PCT/JP2005/002827 JP2005002827W WO2005080075A1 WO 2005080075 A1 WO2005080075 A1 WO 2005080075A1 JP 2005002827 W JP2005002827 W JP 2005002827W WO 2005080075 A1 WO2005080075 A1 WO 2005080075A1
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acid
heavy metal
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thermoplastic resin
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PCT/JP2005/002827
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Toshihiro Tai
Weihong Gu
Tatsuo Izumitani
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Daicel Polymer Ltd.
Daicel Chemical Industries, Ltd.
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    • C23C18/2073Multistep pretreatment
    • C23C18/2086Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first

Definitions

  • the present invention relates to a plating resin molded product having high plating strength, and a method for producing the same.
  • resin moldings such as ABS resin and polyamide resin are used as automobile parts.
  • copper and nickel plating are used. Is given.
  • an etching step of roughening the resin molded article after the degreasing step is indispensable in order to increase the adhesion strength between the resin molded article and the plating layer.
  • a chromic acid bath a mixture of chromium trioxide and sulfuric acid
  • Wastewater contains toxic hexavalent chromate ions. For this reason, it is necessary to perform a treatment of reducing hexavalent chromate ions to trivalent ions and then performing neutralization precipitation.
  • JP-A-2003-82138 and JP-A-2003-166067 solve such problems of the prior art, and achieve high adhesion strength despite the fact that etching treatment using a chromium bath is not required.
  • a molded resin article having a metal plated layer is obtained.
  • JP-A-2003-82138 and JP-A-2003-166067 disclose a resin molded product comprising a polyamide and a styrene resin such as ABS resin, or a polyp resin. There is disclosed a plating resin molded article in which the surface of a resin molded article made of pyrene is metal-coated. Disclosure of the invention
  • the present invention even when applied to a resin molded product made of a combination of a polyamide and a thermoplastic resin other than a styrene-based resin, has a high adhesion strength between the resin molded product and the plating layer and has a beautiful appearance.
  • One object is to provide a resin molded body.
  • Another object of the present invention is to provide a method for producing the above-mentioned plating resin molded article, which can eliminate the need for etching treatment with chromic acid or the like.
  • thermoplastic resin molded article In the process of further studying the inventions disclosed in JP-A-2003-82138 and JP-A-2003-166067, a strong metal plating was formed on the surface of the thermoplastic resin molded article. As a result, we found out that the water absorption of the resin contained in the thermoplastic resin molded body was involved in the formation of a strong metal plating, and conducted research based on this newly discovered mechanism. We have discovered new combinations of resins and have made them applicable to a wider range of technical fields.
  • the present invention preferably provides means issues, and (A) 23 ° C water under water absorption after 24hr (I SO 62) is that 0.6% or more Matricaria box resin 10-90 wt 0/0, ( B) A thermoplastic resin molded article comprising a composition containing 90 to 10% by mass of a resin excluding a styrene resin, having a water absorption (IS062) of less than 0.6% after 24 hours in water at 23 ° C.
  • a plating resin molded product having a metal plating layer on a surface, wherein the thermoplastic resin molded product has not been subjected to etching treatment with an acid containing a heavy metal.
  • Another object of the present invention is to provide a method for producing a molded resin article as described above, which is a method for producing a molded resin molded article by plating a surface of a thermoplastic resin molded article with a metal. A pretreatment of contacting the thermoplastic resin article with a heavy metal-containing resin, an acid or a base; Provided is a method for producing a molded resin molded article that does not include a molding step.
  • the adhesive resin molded object of this invention has the high adhesion strength of a thermoplastic resin molded object and a metal adhesive layer, and its beautiful appearance. Compared with the conventional plating method, the production method of the present invention does not require an acid treatment containing heavy metals such as chromic acid and potassium permanganate, and can provide the above-mentioned plating resin molded article by treatment under mild conditions. Excellent in point. Detailed description of the invention
  • the method for producing the plating resin molded product of the present invention will be described, and the plating resin molded product will also be described.
  • a step of contacting the thermoplastic resin molding with an acid or base containing no heavy metal hereinafter referred to as “contact treatment step with an acid or the like”.
  • the method is not particularly limited as long as it does not include an etching step using an acid containing a heavy metal, and some of the following processing steps can be deleted, and another known plating step can be added.
  • thermoplastic resin molded body (Preparation of thermoplastic resin molded body)
  • thermoplastic resin molded article is obtained by molding a composition containing the components (A) and (B) and, if necessary, other components.
  • the matrix resin of the component (A) has a water absorption of 0.6% or more, preferably 0.6 to 11%, more preferably 0.6 to 5%, and 0.6 to 5%. More preferably 25%.
  • a polyamide resin As the matrix resin of the component (A), a polyamide resin, an acrylate resin, a cellulose resin, a vinyl alcohol resin, a polyether resin, or the like that satisfies the above saturated water absorption is preferable. Ether resins are more preferred, and polyamide resins are most preferred.
  • the polyamide resin is a polyamide resin formed from diamine and dicarboxylic acid, and a copolymer thereof.
  • nylon 66 polyhexamethylene sebacamide (nylon 6.10), polyhexamethylene dodecanaamide (6.12), polydodecamethylene dodecanamide (nylon 1212), Polymeta xylylene adipamide (nylon MXD6), polytetramethylene adipamide (Nylon 46) and mixtures and copolymers thereof; nylon 66/6 T nylon 6 66, 6T component is 50 mole 0/0 or less (6 T: hexamethylene terephthalamide Tarami de poly -), the 6 I component 50 mol 0 /.
  • Copolymers such as nylon 66-no-6I (61: polyhexamethylene isophthalamide), nylon 6T / 6I Z66, nylon 6T / 61/610, etc .; polyhexamethylene terephthalamide (Nylon 6T), polyhexamethylene isophthalamide (nylon 6I), poly (2-methylpentamethylene) terephthalamide (nylon M5T), poly (2-methylpentamethylene) isophthalamide (nylon M5I ), Nylon 6 TZ6 I, Nylon 6 T / M 5 T., and other copolymer nylons such as amorphous nylon.Amorphous nylons include terephthalic acid and trimethylhexamethylene diamine. And polycondensates of amine.
  • ring-opened polymers of cyclic lactams, polycondensates of aminocarboxylic acids and copolymers of these components for example, nylon 6, poly- ⁇ -ndene force amide
  • nylon 11 aliphatic amide resins such as poly- ⁇ -dodecanamide (nylon 12) and copolymers thereof, copolymers with polyamides composed of diamine and dicarboxylic acid, specifically nylon 6 ⁇ 6, nylon 6TZ11, nylon 6T / 12, nylon 6 ⁇ "6 1/12, nylon 6 6 1/610/12 and mixtures thereof.
  • ⁇ (nylon) 6 As the polyamide resin, ⁇ (nylon) 6, PA (nylon) 66, and PA (nylon) 666 are preferable among the above.
  • the component (B) has a water absorption of less than 0.6%, excluding the styrene resin, and more preferably 0.4% or less.
  • the styrene-based resin means a polymer containing 10% by mass or more of a structural unit derived from styrene and a styrene derivative such as ⁇ -substituted or nuclear-substituted styrene.
  • the components include an olefin resin, a polyphenylene ether resin ( ⁇ ), a polyphenylene sulfone resin (PPS), a polysulfone resin, an acrylic resin (however, an acrylate resin) Or these alloys are preferred.
  • Olefin-based resin is a polymer whose main monomer component is monoolefin having 2 to 8 carbon atoms.Low density polyethylene, high density polyethylene, linear low density polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene random copolymer And at least one selected from ethylene-propylene block copolymer, polymethylpentene, polybutene-11, and modified products thereof. Among these, polypropylene and acid-modified polypropylene are preferable.
  • poly (2,3-dimethyl-6-ethyl-1,4-phenylene ether) examples include poly (2,3-dimethyl-6-ethyl-1,4-phenylene ether) and poly (2-methyl ether).
  • -6-Chloromethyl-1,4-phenylene ether poly (2-methyl-6-hide-opened-kisethyl-1,4-phenylene ether), poly (2-methyl-6- ⁇ - Butyl-1,4-phenylene ether), poly (2-ethyl-6-isopropyl-1,4-phenylene ether), poly (2-ethyl-6- ⁇ -propyl 1,4-phenylene) Ether), poly (2,3,6-trimethyl-1,4-phenylene ether), poly (2- (4'-methylphenyl)
  • component (I) and the component (II) those produced by applying a known polymerization method by an emulsion polymerization method, a bulk polymerization method, a suspension polymerization method, or a combination thereof can be used.
  • the content of (Alpha) component and (beta) component in the composition (Alpha) component 1 0-9 0 mass 0/0, preferably 2 0 8 0 wt%, more preferably 3 0 70% by mass
  • the component (B) is the balance of each component (100% by mass in total).
  • the water-soluble substance of component (C) has a solubility in water of 100 g (25 ° C) of not more than 300 g, preferably a solubility of not more than 100 g, more preferably Is less than 10 g.
  • polysaccharides such as starch, dextrin, pullulan, hyanorelonic acid, canoleboxymethylsenorellose, methinoresenolose, ethinolose.
  • Ethylene glycol diethylene glycol, neopentinole glycol, butanediol, pentanediol, polyoxyethylene glycol, polyoxypropylene glycol trimethylolprono.
  • Polyhydric alcohols such as pentaerythritol, dipentaerythritol, glycerin, etc .; polybiol alcohol, polyacrylic acid, polymaleic acid, polyacrylamide, polyvinylpyrrolidone, polyethylene oxide acrylic acid maleic anhydride Copolymers, maleic anhydride-diisobutylene copolymer, maleic anhydride monoacetate butyl copolymer, naphthalene sulfonate honolemarin condensate and salts thereof can be mentioned.
  • pentaerythritol solubility 7.2 g / 100 g
  • dipentaerythritol dipentaerythritol (solubility 0.1 g or less 100 g) are preferred.
  • the content ratio of the component (C) in the composition is preferably 0.01 to 50 parts by mass, more preferably 0.01 to 3 parts by mass, based on 100 parts by mass of the components (A) and (B) in total. 0 parts by mass is more preferable, and 0.01 to 15 parts by mass is even more preferable.
  • the component (D) is a surfactant and / or a coagulant.
  • the surfactant may be one in which a surfactant (milking agent) used when emulsion polymerization is applied during the production of the component (A) and the component (B) remains in the resin, or a bulk polymerization. When a production method that does not use an emulsifier such as is applied, it may be added separately to the components (A) and (B). When the component (D) is contained in the thermoplastic resin molded article, the adhesion strength of the metal plating layer is increased.
  • Surfactants and coagulants are used not only for emulsion polymerization of resins but also for emulsion polymerization. Other surfactants may be used, and the surfactant is preferably an anionic surfactant, a cationic surfactant, a nonionic surfactant, or an amphoteric surfactant.
  • Surfactants include fatty acid salts, rosinates, alkyl sulfates, alkyl benzene sulfonates, alkyl diphenyl ether sulfonates, polyoxyethylene alkyl ether sulfates, sulfosuccinic acid diester salts, ⁇ -olefin sulphate ester salts
  • Anionic surfactants such as thiophene sulfonate; cationic surfactants such as mono- or dialkylamine or polyoxyethylene adduct thereof; mono- or di-long-chain alkyl quaternary ammonium salts; Glucoside, poly (ethylene glycol), poly (ethylene glycol), sucrose fatty acid ester, sorbitan fatty acid ester, polyoxyethylene sorbitan fatty acid ester, polyoxyethylene fatty acid ester, polyoxy Can be exemplified carboxyalkyl betaine, sulfobetaine, an amphoteric
  • the content ratio of the component (D) in the composition is preferably from 0.01 to 10 parts by mass, more preferably from 0.01 to 5 parts by mass, based on 100 parts by mass of the components ( ⁇ ) and ( ⁇ ) in total. Parts by mass are more preferable, and 0 to 2 parts by mass is more preferable.
  • the phosphorus compound as the component (II) one or more selected from the following can be used.
  • the component (II) in the thermoplastic resin molded article, the adhesion strength of the metal plating layer is enhanced.
  • Triphenylenophosphate Tricredinolephosphate, Trixyleninolephosphate, Tris (isopropylphenyl) phosphate, Tris ( ⁇ - or ⁇ -phenylphenyl) phosphate, Trinaphthylphosphate, Cresildiphenylenophosphate, Xyleneninolefinate Norephosphate, diphenyl (2-ethylhexynole) phosphate, di (isopropynolephenyl) phenyl phosphate, ⁇ -phenylphenyl dicresyl phosphate, tris (2,6-dimethylphenyl) phosphate, tetraphenyl m-phenylenediphosphate, tetraphenylene phosphate p-phenylenediphosphate, phenylresolenosin / polyphos Condensed phosphate esters such as fate, bisphenol A-bis (diphenyl phosphat
  • Alkali metal salts such as melamine polyphosphate, tripolyphosphoric acid, pyrophosphoric acid, orthophosphoric acid, and hexamethalic acid; phosphoric acid compounds such as phytic acid; and alkaline metal salts or alkaline olamine salts thereof.
  • phosphorus-based compound other than the above known phosphorus-based compounds used as flame retardants and antioxidants for resins can be used.
  • the content ratio of the component (E) in the composition is preferably from 0.1 to 30 parts by mass, more preferably from 0.1 to 20 parts by mass, based on 100 parts by mass of the total of the components (A) and (B). Parts are more preferable, and 0.1 to 10 parts by mass is more preferable.
  • thermoplastic resin in addition to the components (A) and (B) and the components (C) to (E), known additives to be added to the thermoplastic resin within a range that can solve the problem of the present invention, for example, A compatibilizer for the components (A) and (B) and a copolymer of the components (A) and (B) can be contained.
  • thermoplastic resin molded article can be obtained by molding a composition containing the components (A) to (E) into a desired shape suitable for the application by a known method such as injection molding or extrusion molding. .
  • a degreasing treatment is performed on the thermoplastic resin molded body.
  • the degreasing treatment is carried out using an aqueous solution containing a surfactant such as sodium hydroxide or sodium carbonate or an acid such as sulfuric acid or carbonic acid.
  • a surfactant such as sodium hydroxide or sodium carbonate or an acid such as sulfuric acid or carbonic acid.
  • An etching process using an acid containing heavy metals such as aluminum (chromium, manganese, etc. in the present invention) is unnecessary.
  • thermoplastic resin molded body after the degreasing treatment is subjected to a contact treatment with an acid or the like.
  • the acid or base containing no heavy metal used in this step is preferably in a low concentration, preferably less than 4.0 normal, more preferably 3.5 normal or less, and even more preferably 3. 0 or less.
  • thermoplastic resin molded body is immersed in a heavy metal-free acid or base
  • a method of soaking for 0.5 minutes can be applied.
  • the acid containing no heavy metal one selected from organic acids such as acetic acid, citric acid, and formic acid in addition to hydrochloric acid, phosphoric acid, and sulfuric acid can be used.
  • a base not containing a heavy metal a base selected from alkali metal hydroxides such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, calcium hydroxide, magnesium hydroxide or the like, or alkaline earth metal hydroxides can be used. .
  • a water washing step a step of treating with a catalyst application liquid, a water washing step, a step of treating with an activating liquid (activation step), and a water washing step can be performed.
  • the step of treating with the catalyst-imparting liquid and the step of treating with the activating liquid can be performed simultaneously.
  • the treatment with the catalyst-providing liquid is, for example, immersion in a 35% hydrochloric acid solution (10 to 20 mg l) of tin chloride (20 to 40 g I- 1 ) at room temperature for about 1 to 5 minutes. , palladium chloride! (0.:! ⁇ 0. S gl- 1) of 35% hydrochloric acid solution - in (3 ⁇ 5m g 1 1), at room temperature: immersed to 2 minutes.
  • the plating bath a bath containing nickel, copper, konokoleto, nickel-cobalt alloy, gold and the like, and a reducing agent such as formalin and hypophosphite can be used.
  • the pH and temperature of the plating bath are selected according to the type of plating bath used.
  • an electric plating step using copper or the like may be added after the activation treatment using an acid or an alkaline metal.
  • the adhesion strength according to JISH 8630 is preferably 10 kPa or more, more preferably a maximum value of 50 kPa or more, further preferably a maximum value of 100 kPa or more, particularly preferably a maximum value of 150 kPa or more be able to.
  • thermoplastic resin molded body and the metal plating layer in the plated body of the present invention is as follows.
  • the thermoplastic resin molded body before the plating process has a “sea-island structure” in which the component (A) is a sea and the component (B) is an island.
  • the component (C) is contained, the component (B) is aggregated to form a sea-island structure in which a larger domain is formed.
  • a sea-island structure in which the component (B) is finely dispersed is obtained.
  • thermoplastic resin molded body When such a “sea-island structure” thermoplastic resin molded body is subjected to contact treatment with an acid or the like, the matrix resin phase of the component (A) in the surface layer of the molded body swells to form a swollen layer. Then, the catalyst component permeates into the swelling layer, and the plating metal adheres to and grows on the nucleus using the catalyst component as a nucleus to form a network-like three-dimensional structure. It is considered that as a result of the growth of the plating from inside the swelling layer, a metal plating layer having high adhesion strength is formed on the surface of the molded body. In this process,
  • component (B) acts to maintain the swelled layer, and a molded body containing no component (B) and only component (A) forms a metal plating layer having high adhesion strength. Not done.
  • the plating resin molded product obtained by applying the production method of the present invention can be applied to various uses, and is particularly suitable for use in automobile parts such as bumpers, emblems, wheel camps, interior parts, and exterior parts. .
  • Example 1 The plating resin molded product obtained by applying the production method of the present invention can be applied to various uses, and is particularly suitable for use in automobile parts such as bumpers, emblems, wheel camps, interior parts, and exterior parts. .
  • thermoplastic resin molding and the metal plating layer was determined by the adhesion test method described in JIS H8630 Annex 6 using the plating resin moldings obtained in the following Examples and Comparative Examples. a; highest value) was measured.
  • Test pieces of 100 ⁇ 50 ⁇ 3 mm obtained by injection molding (cylinder temperature: 240 ° C., mold temperature: 60 ° C.) of each composition comprising the components shown in Table 1 were used. Details of each component are as follows.
  • A— 1 Polyamide 6, UBE Nylon 6 1013B manufactured by Ube Industries, Ltd., 1.8% water absorption
  • A-2 Polyamide 66, UBE Nylon 66 2020B manufactured by Ube Industries, Ltd., Water absorption 1.3%
  • A-3 6-66 copolymer polyamide UBE nylon 5013B manufactured by Ube Industries, Ltd., water absorption 2.0%
  • A-4 (Comparative component): Polyamide 12, UBE nylon 12 30241 manufactured by Ube Industries, Ltd., water absorption 0.25%
  • B- 1 Polyphenylene ether resin, poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether having an intrinsic viscosity of 0.40 (30 ° C, in the form of black foam), water absorption 0.07%
  • B-2 Polypropylene resin, PMB60A manufactured by San-Alomer, water absorption 0.01% or less
  • B-3 Olefin copolymer, MH7010, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., water absorption 0.05%
  • E-1 Triphenyl phosphate (manufactured by Daihachi Chemical Industry Co., Ltd.)
  • thermoplastic resin molded article composed of the components shown in Table 1, a resin mold was obtained by the following steps.
  • Table 1 shows the adhesion of the plating layer.
  • Catalyst application step immersed for 3 minutes in a mixed aqueous solution (liquid temperature 25 ° C) of 35% by mass hydrochloric acid 15 ⁇ ⁇ 1 and 40 m 1 / L aqueous solution of Catalyst C (manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) .
  • Nickel electroless plating process The test piece was prepared by chemical nickel HR-TA (manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) 1 50mlZL and chemical nickel HR-TB (manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) 15 It was immersed in a mixed aqueous solution of Om I / L (liquid temperature 40 ° C) for 5 minutes.
  • Acid activating step The test piece was immersed in a 100 g aqueous solution of Topsan (manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) at a temperature of 25 ° C. for 1 minute.
  • thermoplastic resin molded product having the components shown in Table 1, a plating resin molded product was obtained in the same manner as in Example 1.
  • Table 1 shows the adhesion of the plating layer.
  • A— 4 water absorption 0.2590 60 60 60 60
  • (A) and (B) are 100 parts by mass in total. 1 ⁇ 2, (C) to (E) are parts by mass with respect to 100 parts by mass of (A) and (B).

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Abstract

本発明は、メッキ層の密着強度が高いメッキ樹脂成形体を提供する。詳しくは、(A)23℃水中下、24hr後の吸水率(ISO62)が0.6%以上であるマトリックス樹脂10~90質量%と、(B)23℃水中下、24hr後の吸水率(ISO62)が0.6%未満である、スチレン系樹脂を除く樹脂90~10質量%を含有する組成物からなる熱可塑性樹脂成形体の表面に金属メッキ層を有するメッキ樹脂成形体であり、熱可塑性樹脂成形体が重金属を含む酸によりエッチング処理されていないものであるメッキ樹脂成形体である。

Description

明細書 メッキ樹脂成形体 技術分野
本発明は、 メツキ強度が高いメツキ樹脂成形体、 及びその製造方法に関する。 背景技術
自動車を軽量化する目的から、 自動車部品として AB S樹脂やポリアミ ド樹脂 等の樹脂成形体が使用されており、 この樹脂成形体に高級感ゃ美感を付与するた め、 銅、 ニッケル等のメツキが施されている。
従来、 AB S樹脂等の成形体にメツキを施す場合、 樹脂成形体とメツキ層との 密着強度を高めるため、 脱脂工程の後に樹脂成形体を粗面化するエツチング工程 が必須である。 例えば、 AB S樹脂成形体やポリプロピレン成形体をメツキする 場合、 脱脂処理の後に、 クロム酸浴 (三酸化クロム及び硫酸の混液) を用い、 6 5〜70°C、 10〜15分でエッチング処理する必要があり、 廃水には有毒な 6 価のクロム酸イオンが含まれる。 このため、 6価のクロム酸イオンを 3価のィォ ンに還元した後に中和沈殿させる処理が必須となる。
このように現場での作業時の安全性や廃水による環境への影響を考慮すると、 クロム浴を使用したエッチング処理をしないことが望ましいが、 その場合には、. AB S樹脂等から得られる成形体へのメツキ層の密着強度を高めることができな いという問題がある。
特開 2003— 82138号公報、 特開 2003— 166067号公報の発明 は、 このような従来技術の問題を解決し、 クロム浴を使用したエッチング処理を 不要としたにも拘わらず、 高い密着強度を有する金属メツキ層を有するメツキ樹 脂成形体が得られたものである。
特開 2003— 82138号公報、 特開 2003— 166067号公報では、 ポリアミ ドと AB S樹脂等のスチレン系樹月旨とからなる樹脂成形体、 又はポリプ 口ピレンからなる樹脂成形体の表面が金属メツキされたメツキ樹脂成形体が開示 されている。 発明の開示
本発明は、 ポリアミ ドとスチレン系樹脂以外の熱可塑性樹脂との組み合わせか らなる樹脂成形体に対して適用した場合においても、 樹脂成形体とメツキ層の密 着強度が高く、 外観も美しいメツキ樹脂成形体を提供することを一つの課題とす る。
また本発明は、 クロム酸等によるエッチング処理を不要とすることができる、 前記のメツキ樹脂成形体の製造方法を提供することを他の課題とする。
本発明者らは、 特開 2003— 82138号公報、 特開 2003— 16606 7号公報に開示された発明について更に研究を重ねる過程において、 熱可塑性樹 脂成形体の表面に強固な金属メツキが形成されるメカニズム、 即ち、 熱可塑性樹 脂成形体に含まれる樹脂の吸水率が強固な金属メツキの形成に関与していること を突き止め、 この新たに見出したメカニズムに基づいて研究した結果、 熱可塑性 樹脂の新たな組み合わせを見出し、 より広い技術分野への適用ができるようにし たものである。
本発明は、 課題の解決手段として、 (A) 23°C水中下、 24hr後の吸水率 (I SO 62) が 0. 6%以上であるマトリ ックス樹脂 10〜 90質量0 /0と、 (B) 23°C水中下、 24hr後の吸水率 (I S062) が 0. 6%未満である、 スチレン系樹脂を除く樹脂 90〜10質量%を含有する組成物からなる熱可塑性 樹脂成形体の表面に金属メッキ層を有するメッキ樹脂成形体であり、 熱可塑性樹 脂成形体が重金属を含む酸によりエツチング処理されていないものであるメツキ 樹脂成形体を提供する。
本発明は、 他の課題の解決手段として、 上記のメツキ樹脂成形体の製造方法で あり、 熱可塑性樹脂成形体の表面に金属メツキしてメツキ樹脂成形体を製造する 方法であり、 金属メツキ工程の前処理として、 熱可塑性樹脂成形体を、 重金属を 含まなレ、酸又は塩基で接触処理する工程を含み、 重金属を含む酸によるエツチン グ工程を含まないメツキ樹脂成形体の製造方法を提供する。
本発明のメツキ樹脂成形体は、 熱可塑性樹脂成形体と金属メツキ層との密着強 度が高く、 外観も美しい。 本発明の製造方法は、 従来のメツキ法と比べると、 ク ロム酸、 過マンガン酸カリウム等の重金属を含む酸処理をせず、 かつ緩和な条件 の処理により、 前記したメツキ樹脂成形体が られる点で優れている。 発明の詳細な説明
以下、 本発明のメツキ樹脂成形体の製造方法を説明し、 合わせてメツキ樹脂成 形体についても説明する。 本発明のメツキ樹脂成形体の製造方法は、 金属メツキ 工程の前処理として、 熱可塑性樹脂成形体を、 重金属を含まない酸又は塩基で接 触処理する工程 (以下 「酸等による接触処理工程」 と称する。 ) を含み、 重金属 を含む酸によるエッチング工程を含まないものであれば特に制限されるものでは なく、 下記処理工程の一部削除、 及び公知の他のメツキ工程の追加ができる。
〔熱可塑性樹脂成形体の作製〕
熱可塑性樹脂成形体は、 (A) 、 (B ) 成分、 更に必要に応じて含有される他 の成分を含む組成物を成形してなるものである。
(A) 成分のマトリックス樹脂は、 吸水率が 0 . 6 %以上のものであり、 0 . 6〜 1 1 %のものが好ましく、 0 . 6〜5 %のものがより好ましく、 0 . 6 ~ 2 5 %のものが更に好ましい。
(A) 成分のマトリックス樹脂としては、 上記飽和吸水率を満たすポリアミ ド 系樹脂、 アクリル酸塩系樹脂、 セルロース系樹脂、 ビニールアルコール系樹脂、 ポリエーテル系樹脂等が好ましく、 ポリアミ ド系樹脂、 ポリエーテル系樹脂がよ り好ましく、 ポリアミド系樹脂がもっとも好ましい。
ポリアミ ド系樹脂は、 ジァミンとジカルボン酸とから形成されるポリアミ ド樹 脂及びそれらの共重合体である。 例えば、 ナイロン 6 6、 ポリへキサメチレンセ バカミ ド (ナイロン 6 · 1 0 ) 、 ポリへキサメチレンドデカナミド (ナイ口ン 6 . 1 2 ) 、 ポリ ドデカメチレンドデカナミ ド (ナイロン 1 2 1 2 ) 、 ポリメタ キシリレンアジパミ ド (ナイロン MX D 6 ) 、 ポリテトラメチレンアジパミ ド (ナイロン 46) 及びこれらの混合物や共重合体;ナイロン 6 66、 6T成分 が 50モル0 /0以下であるナイロン 66/6 T (6 T :ポリへキサメチレンテレフ タラミ ド) 、 6 I成分が 50モル0 /。以下であるナイロン 66ノ 6 I (6 1 :ポリ へキサメチレンイソフタラミ ド) 、 ナイロン 6 T/6 I Z66、 ナイロン 6 T/ 6 1/610等の共重合体;ポリへキサメチレンテレフタルアミ ド (ナイロン 6 T) 、 ポリへキサメチレンイソフタルアミ ド (ナイロン 6 I) 、 ポリ (2—メチ ルペンタメチレン) テレフタルアミ ド (ナイロン M5T) 、 ポリ (2—メチルぺ ンタメチレン) イソフタルァミ ド (ナイロン M5 I ) 、 ナイロン 6 TZ6 I、 ナ ィロン 6 T/M 5 T.等の共重合体が挙げられ、 そのほかァモルファスナイロンの ような共重合ナイロンでもよく、 アモルファスナイロンとしてはテレフタル酸と トリメチルへキサメチレンジァミンの重縮合物等を挙げることができる。
更に、 環状ラクタムの開環重合物、 アミノカルボン酸の重縮合物及びこれらの 成分からなる共重合体、 具体的には、 ナイロン 6、 ポリ一ω—ゥンデ力ナミ ド
(ナイロン 1 1) 、 ポリ一 ω_ドデカナミド (ナイロン 12) 等の脂肪族ポリア ミ ド樹脂及びこれらの共重合体、 ジァミン、 ジカルボン酸とからなるポリアミ ド との共重合体、 具体的にはナイロン 6 ΤΖ6、 ナイロン 6TZ1 1、 ナイロン 6 T/1 2、 ナイロン 6 Τ " 6 1/12、 ナイロン 6丁 6 1/610/12等及 びこれらの混合物を挙げることができる。
ポリアミ ド系樹脂としては、 上記の中でも Ρ Α (ナイロン) 6、 PA (ナイ口 ン) 66、 P A (ナイロン) 6 66が好ましい。
(B) 成分は、 スチレン系樹脂を除く、 吸水率が 0. 6%未満のものであり、 0. 4%以下のものが更に好ましい。 スチレン系樹脂とは、 スチレン及び α 置換、 核置換スチレン等のスチレン誘導体に由来する構成単位を 10質量%以上含むポ リマ一を意味する。
(Β) 成分としては、 上記飽和吸水率を満たすォレフィン系樹脂、 ポリフエ二 レンエーテル樹脂 (ΡΡΕ) 、 ポリフエ-レンスルホン樹脂 (PPS) 、 ポリス ルホン樹脂、 アクリル系樹脂 (但し、 アクリル酸塩系樹脂を除く) 、 又はこれら のァロイが好ましい。 ォレフィン系樹脂は、 炭素数 2〜8のモノォレフィンを主たる単量体成分とす る重合体であり、 ί氐密度ポリエチレン、 高密度ポリエチレン、 線状低密度ポリエ チレン、 ポリプロピレン、 エチレン一プロピレンランダム共重合体、 エチレン一 プロピレンブロック共重合体、 ポリメチルペンテン、 ポリブテン一 1、 これらの 変性物等から選ばれる 1種以上を挙げることができ、 これらの中でもポリプロピ レン、 酸変性ポリプロピレンが好ましい。
ポリフエ二レンエーテル樹脂は、 本発明で使用できるポリフエ二レンエーテル の具体例としては、 ポリ(2, 3 -ジメチル- 6-ェチル -1, 4-フエ-レンエーテル)、 ポ リ(2 -メチル -6-クロロメチル -1, 4-フヱニレンエーテル)、 ポリ (2 -メチル -6 -ヒ ド 口キシェチル- 1, 4-フエ二レンェ一テル)、 ポリ(2-メチル -6- η-ブチル -1, 4-フエ二 レンエーテル)、 ポリ(2-ェチル -6-イソプロピル- 1, 4-フエ二レンエーテル)、 ポリ (2 -ェチル -6- η-プロピル 1, 4-フエ二レンエーテル)、 ポリ(2, 3, 6-トリメチル -1, 4- フエ二レンエーテル)、 ポリ(2 -(4' -メチルフエニル) - 1, 4-フエ二レンエーテル)、 ポリ(2-ブロモ -6-フエニル- 1, 4-フエ二レンエーテノレ)、 ポリ(2-メチル -6-フエ二 ル -1, 4-フエ二レンエーテル)、 ポリ(2-フエニル -1, 4-フエ二レンエーテル)、 ポリ (2 -ク口口- 1, 4-フエ二レンエーテル)、 ポリ (2-メチル- 1, 4-フエ二レンエーテル)、 ポリ(2—ク口口— 6—ェチノレ- 1, 4-フエ二レンェ一テノレ)、 ポリ(2—ク口口- 6-ブロモ- 1, 4-フエ二レンエーテノレ)、 ポリ (2, 6-ジ -η-プロピノレ- 1, 4-フエ二レンエーテル)、 ポリ(2-メチル -6-ィソプロピノレ- 1, 4-フエ二レンェ一テル)、 ポリ(2-ク口口- 6-メ チル- 1, 4-フエ二レンエーテル)、 ポリ(2-メチル -6-ェチル -1, 4-フエ二レンエーテ ル)、 ポリ(2, 6-ジブロモ -1, 4-フエ二レンエーテル)、 ポリ(2, 6-ジクロロ- 1, 4-フ ェニレンェ一テル)、 ポリ(2, 6-ジェチル- 1, 4-フエ二レンエーテル)、 ポリ(2, 6 -ジ メチル- 1, 4-フエ二レンェ一テル)等が挙げられる。 これらのうち特に好ましくは、 ポリ(2, 6-ジメチル- 1 , 4-フエ二レンエーテル)が用いられる。
(Α) 成分及び (Β ) 成分は、 乳化重合法、 塊状重合法、 懸濁重合法又はこれ らを組み合わせた公知の重合法を適用して製造したものを用いることができる。 組成物中の (Α) 成分と (Β ) 成分の含有割合は、 (Α) 成分が 1 0〜9 0質 量0 /0、 好ましくは 2 0〜 8 0質量%、 より好ましくは 3 0〜 7 0質量%であり、 ( B ) 成分はそれぞれの残部割合 (合計で 1 0 0質量%) である。
( C) 成分の水可溶性物質は、 水 1 0 0 gへの溶解度 (2 5 °C) が 3 0 0 g以 下のものであり、 好ましくは溶解度が 1 0 0 g以下のもの、 より好ましくは 1 0 g以下のものである。 熱可塑性樹脂成形体中に (C ) 成分が含有されることによ り、 金属メツキ層の密着強度が高められる。
( C ) 成分としては、 上記溶解度を満たす、 デンプン、 デキストリン、 プルラ ン、 ヒアノレロン酸、 カノレボキシメチルセノレロース、 メチノレセノレ口一ス、 ェチノレセ . ルロース又はこれらの塩等の多糖類;プロピレンダリコール、 エチレングリコー ノレ、 ジエチレングリ コ一ノレ、 ネオペンチノレグリ コーノレ、 ブタンジォーノレ、 ペンタ ンジオール、 ポリオキシエチレングリコール、 ポリオキシプロピレングリコール トリメチロールプロノヽ。ン、 ペンタエリスリ ト一ノレ、 ジペンタエリスリ ト一ノレ、 グ リセリン等の多価アルコール; ポリビエルアルコール、 ポリアクリル酸、 ポリマ レイン酸、 ポリアクリルアミ ド、 ポリ ビニルピロリ ドン、 ポリエチレンォキシド ァクリル酸一無水マレイン酸コポリマー、 無水マレイン酸一ジイソブチレンコポ リマー、 無水マレイン酸一酢酸ビュルコポリマー、 ナフタレンスルホン酸塩ホノレ マリン縮合物及びこれらの塩等を挙げることができる。 これらの中でも、 ペンタ エリスリ トール (溶解度 7. 2 g /l00 g ) 、 ジペンタエリスリ トール (溶解度 0. 1 g以下ノ 100 g ) が好ましい。
組成物中の (C ) 成分の含有割合は、 (A) 成分及び (B ) 成分の合計 1 0 0 質量部に対して 0 . 0 1〜5 0質量部が好ましく、 0 . 0 1〜3 0質量部がより 好ましく、 0 . 0 1〜1 5質量部が更に好ましレ、。
(D) 成分は、 界面活性剤及び 又は凝固剤である。 界面活性剤は、 (A) 成 分及び (B ) 成分の製造時に乳化重合を適用した場合に用いる界面活性剤 (乳ィ匕 剤) が樹脂中に残存しているものでもよいし、 塊状重合等の乳化剤を使用しない 製造法を適用した場合には、 別途 (A) 及び (B ) 成分中に添加したものでもよ い。 熱可塑性樹脂成形体中に (D) 成分が含有されることにより、 金属メツキ層 の密着強度が高められる。
界面活性剤、 凝固剤は、 樹脂の乳化重合で使用するもののほか、 乳化重合で使 用するもの以外のものでもよく、 界面活性剤は、 ァニオン性界面活性剤、 カチォ ン性界面活性剤、 ノニオン性界面活性剤、 両性界面活性剤が好ましい。
界面活性剤としては、 脂肪酸塩、 ロジン酸塩、 アルキル硫酸塩、 アルキルベン ゼンスルホン酸塩、 アルキルジフエニルエーテルスルホン酸塩、 ポリオキシェチ レンアルキルェ一テル硫酸塩、 スルホコハク酸ジエステル塩、 α—ォレフィン硫 酸エステル塩、 ひーォレフインスルホン酸塩等のァニオン界面活性剤;モノもし くはジアルキルアミン又はそのポリオキシエチレン付加物、 モノ又はジ長鎖アル キル第 4級アンモニゥム塩等のカチオン界面活性剤;アルキルグルコシド、 ポリ 才キシエチレンァノレキノレエーテノレ、 ポリ才キシエチレンァノレキノレフエニノレエーテ ル、 蔗糖脂肪酸エステル、 ソルビタン脂肪酸エステル、 ポリオキシエチレンソル ビタン脂肪酸エステル、 ポリオキシエチレン脂肪酸エステル、 ポリオキシェチレ ンプロピレンブロックコポリマ一、 脂肪酸モノグリセリ ド、 アミンォキシド等の ノニオン界面活性剤;カルボべタイン、 スルホベタイン、 ヒ ドロキシスルホベタ ィン等の両性界面活性剤を挙げることができる。
組成物中の (D) 成分の含有割合は、 (Α) 成分及び (Β ) 成分の合計 1 0 0 質量部に対して 0 . 0 1〜1 0質量部が好ましく、 0 . 0 1〜5質量部がより好 ましく、 ◦. 0 1〜2質量部が更に好ましい。
( Ε ) 成分のリン系化合物としては、 下記のものから選ばれる 1種又は 2種以 上用いることができる。 熱可塑性樹脂成形体中に (Ε ) 成分が含有されることに より、 金属メツキ層の密着強度が高められる。
トリフエ二ノレホスフェート、 トリクレジノレホスフェート、 トリキシレニノレホス フェート、 トリス (イソプロピルフエニル) ホスフェート、 トリス (ο—又は ρ 一フエニルフエニル) ホスフェート、 トリナフチルホスフェート、 クレジルジフ ェニノレホスフェート、 キシレニノレジフエ二ノレホスフエ一ト、 ジフエ二ノレ (2—ェ チルへキシノレ) ホスフェート、 ジ (イソプロピノレフェニル) フエニルホスフエ一 ト、 ο—フエニルフエ二ルジクレジルホスフェート、 トリス (2 , 6—ジメチル フエニル) ホスフェート、 テトラフエ二ルー m—フエ二レンジホスフェート、 テ トラフエ二ノレ一 p—フエ二レンジホスフエ一ト、 フエ二ルレゾノレシン · ポリホス フェート、 ビスフエノール A—ビス (ジフエニルホスフェート) 、 ビスフエノー ル A · ポリフエニルホスフエ一ト、 ジピロカテコールハイポジホスフエ一ト等の 縮合系リン酸エステル。
ジフエ二ノレ (2—ェチノレへキシノレ) ホスフェート、 ジフエニノレー 2—ァクリロ イノレオキシェチノレホスフエ一ト、 ジフヱニノレー 2 _メタクリロイノレォキシェチノレ ホスフェート、 ジフエニノレネオペンチノレホスフェート、 ペンタエリスリ トーノレジ フエニノレジホスフエ一ト、 ェチルピロ力テコーノレホスフエ一ト等の正リン酸エス テル等の脂肪酸 ·芳香族リン酸エステル。
ポリリン酸メラミン、 トリポリリン酸、 ピロリン酸、 オルソリン酸、 へキサメ タリン酸等のアルカリ金属塩、 フィチン酸等のリン酸系化合物又はこれらのアル 力リ金属塩もしくはアル力ノールァミン塩等。
更に、 上記以外のリン系化合物として、 公知の樹脂用の難燃剤及び酸化防止剤 として使用されているリン系化合物を用いることができる。
組成物中の (E ) 成分の含有割合は、 (A) 成分及び (B ) 成分の合計 1 0 0 質量部に対して 0 . 1〜3 0質量部が好ましく、 0 . 1〜2 0質量部がより好ま しく、 0 . 1〜 1 0質量部が更に好ましレ、。
組成物中には、 本発明の課題を解決できる範囲内で、 (A) 及び (B ) 成分、 ( C ) 〜 (E ) 成分に加えて、 熱可塑性樹脂に配合する公知の添加剤、 例えば (A) 及び (B ) 成分の相溶化剤、 (A) 成分と (B ) 成分の共重合体、 を含有 させることができる。
熱可塑性樹脂成形体は、 (A) 〜 (E ) 成分等を含む組成物を用い、 射出成形、 押出成形等の公知の方法により、 用途に適した所望形状に成形して得ることがで きる。
〔脱脂処理〕
熱可塑性樹脂成形体に対して脱脂処理する。 脱脂処理は、 水酸化ナトリウム、 炭酸ナトリゥム等のアル力リ又は硫酸、 炭酸等の酸を含有する界面活性剤水溶液 により行う。 本発明では、 この脱脂処理後に他の工程に移行することができ、 メ ツキ層の密着強度を高めるための粗面化処理となるクロム酸、 過マンガン酸力リ ゥム等の重金属 (本発明ではクロム、 マンガン等) を含む酸によるエッチングェ ツチング工程は不要である。
〔酸等による接触処理工程〕
次に、 脱脂処理後の熱可塑性樹脂成形体に対して酸等による接触処理をする。 この工程で用いる重金属を含まない酸又は塩基は、 低濃度のものが好ましく、 好 ましくは 4. 0規定未満であり、 より好ましくは 3. 5規定以下であり、 更に好 ましくは 3. 0規定以下である。
この工程の処理は、 例えば、 熱可塑性樹脂成形体を、 重金属を含まない酸又は 塩基中に浸漬する方法を適用でき、 液温度 10〜80°Cの重金属を含まない酸又 は塩基中に 20〜0. 5分間浸漬する方法を適用できる。
重金属を含まない酸は、 塩酸、 リン酸、 硫酸のほか、 酢酸、 クェン酸、 ギ酸等 の有機酸から選ばれるもの等を用いることができる。 重金属を含まな 、塩基は、 水酸化ナトリウム、 水酸化力リウム、 水酸化カルシウム、 水酸化マグネシウム等 のアルカリ金属又はアル力リ土類金属の水酸化物から選ばれるもの等を用いるこ とができる。
〔他の工程〕
酸等による接触処理工程の後、 例えば、 水洗工程、 触媒付与液で処理する工程、 水洗工程、 活性化液で処理する工程 (活性化工程) 及び水洗工程を行うことがで きる。 なお、 触媒付与液で処理する工程と活性化液で処理する工程は、 同時に行 うことができる。
触媒付与液による処理は、 例えば、 塩化錫 (20〜40 g I—1) の 35%塩酸 溶液 (10〜20mg l—リ 中、 室温で 1〜 5分程度浸漬する。 活性化液による 処理は、 塩化パラジウム (0. :!〜 0. S g l—1) の 35%塩酸溶液 (3〜5m g 1 -1) 中、 室温で:!〜 2分浸漬する。
その後、 必要に応じて 1回又は 2回以上の無電解メツキ工程を行う。 メツキ浴 は、 ニッケル、 銅、 コノくノレト、 ニッケル一コバルト合金、 金等と、 ホルマリン、 次亜リン酸塩等の還元剤を含むものを用いることができる。 メツキ浴の pHや温 度は、 使用するメツキ浴の種類に応じて選択する。 無電解メツキ後に更にメツキ処理をする場合、 酸又はアル力リによる活性化処 理の後、 銅等による電気メツキ工程を付加することもできる。
本発明の製造方法を適用することにより、 熱可塑性樹脂成形体と金属メツキ層 との密着強度が高いものを得ることができ、 J I S H 8 6 3 0による密着強度 が、 好ましくは最高値が 1 0 k P a以上、 より好ましくは最高値が 5 0 k P a以 上、 更に好ましくは最高値が 1 0 0 k P a以上、 特に好ましくは最高値が 1 5 0 k P a以上のものを得ることができる。
本発明のメツキ樹月旨成形体において、 熱可塑性樹脂成形体と金属メツキ層との 密着強度が高くなることのメカニズムの一つは、 本願出願時では以下のとおりで あると推定される。
メツキ処理前の熱可塑性樹脂成形体は、 (A) 成分が海、 (B ) 成分が島であ る 「海島構造」 を形成している。 (C ) 成分が含有されるときは、 (B ) 成分が 凝集され、 より大きなドメインが形成された海島構造となる。 一方、 (C) 成分 が含有されないときは、 (B ) 成分が微分散した海島構造となる。
このような 「海島構造」 の熱可塑性樹脂成形体に対して、 酸等による接触処理 をした際、 成形体表層の (A) 成分のマトリックス樹脂相が膨潤して膨潤層が形 成される。 そして、 この膨潤層に触媒成分が浸透して行き、 この触媒成分を核と して、 メツキ金属が核に付着 ·成長して、 ネットワーク状の立体構造を形成する。 このようにして膨潤層内部からメツキが成長して行く結果、 成形体表面に高い密 着強度を有する金属メツキ層が形成されるものと考えられる。 この過程において、
( B ) 成分の樹脂相は膨潤層を保持するように作用するものと考えられ、 (B ) 成分を含まず、 (A) 成分のみを含む成形体では、 高い密着強度の金属メツキ層 は形成されない。
従来、 メツキ層の密着強度を高めるためには、 高濃度の酸又は塩基を用いたェ ツチング処理により、 樹脂成形体の表面を粗くすることが望ましいとされていた ものであるが、 本発明では、 低濃度の酸又は塩基による接触処理工程を付加する ことにより、 粗面化処理をすることなく、 金属メツキ層の密着強度を高めること ができるものであり、 作業時の安全性も高められ、 廃液処理も容易になるという 効果も合わせて得ることができる。
本発明の製造方法を適用して得られるメツキ樹脂成形体は、 各種用途に適用す ることができるが、 特にバンパー、 エンブレム、 ホイールキャンプ、 内装部品、 外装部品等の自動車部品用途として適している。 実施例
(1) メツキ層の密着性試験
以下の実施例及び比較例で得られたメツキ樹脂成形体を用い、 J I S H86 30附属書 6に記載された密着試験方法により、 熱可塑性樹脂成形体と金属メッ キ層との密着強度 (k P a ;最高値) を測定した。
(2) 熱可塑性樹脂成形体
表 1に示す成分からなる各組成物を射出成形 (シリンダー温度 240°C、 金型 温度 60°C) して得た、 100 X 50 X 3 mmの試験片を用いた。 各成分の詳細 は下記のとおりである。
(A) 成分
A— 1:ポリアミ ド 6, 宇部興産株式会社製 UBEナイロン 6 1013B, 吸水率 1.8%
A- 2 :ポリアミ ド 66, 宇部興産株式会社製 UBEナイロン 66 2020B, 吸水率 1.3%
A-3 : 6-66共重合ポリアミ ド 宇部興産株式会社製 UBEナイロン 5013B, 吸 水率 2.0%
A-4 (比較成分) :ポリアミ ド 12, 宇部興産株式会社製 UBEナイロン 12 30241), 吸水率 0.25%
(B) 成分
B- 1 :ポリフエ二レンエーテル樹脂, 固有粘度が 0. 40 (30°C、 クロ口 ホルム中) であるポリ (2, 6—ジメチルー 1, 4 _フエ二レン) ェ一テル, 吸 水率 0.07%
B— 2 : ポリプロピレン樹脂, サンァロマー社製 PMB60A, 吸水率 0.01%以下 B— 3 :ォレフインコーポリマー, 三井化学株式会社製 MH7010, 吸水率 0.05%
B— 4 : ポリエステル樹脂, 三菱レーヨン ダイヤナイト MA- 521H, 吸水率 0.16%
(C) 成分
C— 1 :ジペンタエリスリ トール (広栄化学工業社製)
(D) 成分
D- 1 : αォレインスルホン酸塩 (リポラン ΡΒ— 800 : ライオン (株) 製)
(Ε) 成分
E-1 : トリフエニルホスフヱート (大八化学工業株式会社製)
実施例:!〜 1 1
表 1に示す成分からなる熱可塑性樹脂成形体を用い、 以下の工程により、 メッ キ樹脂成形を得た。 メッキ層の密着性を表 1に示す。
(i) 脱脂工程:試験片を、 エースクリン A— 220 (奥野製薬工業 (株) 製) 50 gZL水溶液 (液温 40°C) に 20分浸漬した。
(ii) 酸による接触処理工程: 1. 0規定の塩酸 100ml (液温 40°C) 中 に 5分間浸潰した。
(iii) 触媒付与工程: 35質量%塩酸 15 Οπα 1 と、 キヤタリスト C (奥 野製薬工業 (株) 製) 40m 1 /L水溶液との混合水溶液 (液温 25°C) 中に 3 分間浸漬した。
(iv) 第 1活性化工程:試験片を、 98質量%硫酸 100 m I /L水溶液 (液 温 40 °C) 中に 3分間浸漬した。
(v) 第 2活性化工程:試験片を、 水酸化ナトリウム 15 gZL水溶液 (液温 4 0°C) 中に 2分間浸潰した。
(vi) ニッケルの無電解メツキ工程:試験片を、 化学ニッケル HR— TA (奥 野製薬工業 (株) 製) 1 50m lZLと、 化学ニッケル HR— TB (奥野製薬ェ 業 (株) 製) 15 Om I /Lの混合水溶液 (液温 40°C) に 5分間浸漬した。 (vii) 酸活性化工程:試験片を、 トップサン (奥野製薬工業 (株) 製) 100 gノ L水溶液 (液温 25 °C) に 1分間浸漬した。
(viii) 銅の電気メツキ工程:試験片を、 下記組成のメツキ浴 (液温 25°C) に浸漬して、 120分間電気メツキを行った。
(メツキ浴の組成)
硫酸銅 (Cu S〇4 · 5H20) 200 g/L
硫酸 (98%) 50 g/L
塩素イオン (C 1—) 5m 1 /L
トツプルチナ 200 OMU (奥野製薬工業 (株) 製) Sm lZL
トップルチナ 2000 A (奥野製薬工業 (株) 製) 0. 5 m 1 L
比較例 1〜 7
表 1に示す成分からなる熱可塑性樹脂成形体を用い、 実施例 1と同様にして、 メツキ樹脂成形体を得た。 メツキ層の密着性を表 1に示す。
実 施 例 比 較 例
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 1 2 3 4 5 6 7
A-1 (吸水率 1.8%) 60 60 60 60 60 60 60 60 60
A— 2 (吸水率 1.3%) 60
(A)
A -3 (吸水率 2.050 60
A— 4 (吸水率 0.2590 60 60 60 60
B-1 (吸水率 0.07%) 40 40 40 40 40 40 40 40 40 100
B— 2(吸水率 0.01%以下) 40 40 100
(B)
B— 2 (吸水率 0.05%) 40 40
B— 4(吸水率 0.16%) 40 40 100
(C) C-1 2 2 2
(D) D-1 10 10 10 10
(E) E— 1 2 2
メツキ不メツキ不メツキ不メツキ不メツキ不メツキ不メツキ不 密着強度(kPa) 82 55 45 52 45 30 120 130 140 90 100 可 可 可 可 可 可 可
(A)及び (B)は合計 100質量" ½、 (C) ~ (E)は (A)及び (B)の合計 100質量部に対する質量部表示。

Claims

請求の範囲
1. (A) 23°C水中下、 24hr後の吸水率 (I S062) が 0. 6%以上で あるマトリックス樹脂 10〜90質量%と、 (B) 23°C水中下、 24hr後の吸 水率 (I SO 62) が 0. 6%未満である、 スチレン系樹脂を除く樹脂 90〜1 0質量%を含有する組成物からなる熱可塑性樹脂成形体の表面に金属メツキ層を 有するメッキ樹脂成形体であり、 熱可塑性樹脂成形体が重金属を含む酸によりェ ッチング処理されていないものであるメッキ樹脂成形体。
2. (A) 飽和吸水率が 0. 6 %以上であるマトリックス樹脂が、 ポリアミ ド 系樹脂、 アクリル酸塩系樹脂、 セルロース系樹脂、 ポリビニールアルコール系樹 脂、 ポリエーテル系樹脂から選ばれるものであり、 (B) 飽和吸水率が 0. 6% 未満である、 スチレン系樹脂を除く樹脂が、 ポリオレフイン系樹脂、 ポリフエ二 レンエーテル系樹脂、 ポリエステル系樹脂から選ばれるものである請求項 1記載 のメツキ樹脂成形体。
3. 熱可塑性樹脂成形体が更に (C) 水 100 gへの溶解度 (25°C) が 30 0 g以下の水可溶性物質を含有する請求項 1又は 2記載のメツキ樹脂成形体。
4. 熱可塑性樹脂成形体が更に (D) 界面活性剤及びノ又は凝固剤を含有する 請求項 1〜 3のいずれかに記載のメッキ樹脂成形体。
5. 界面活性剤が乳化重合に用レ、る乳化剤を含むものである請求項 4記載のメ ッキ樹脂成形体。
6. 熱可塑性樹脂成形体が更に (E) リン系化合物を含むものである請求項 1 〜 5のいずれかに記載のメッキ樹脂成形体。
7. 熱可塑性樹脂成形体と金属メツキ層との密着強度 ( J I S H8630) の最高値が 10 k P a以上である請求項 1〜6のいずれかに記載のメツキ樹脂成 形体。
8. 自動車部品用途である請求項 1〜 7のいずれかに記載のメツキ樹脂成形体。
9. 請求項 1〜 8のいずれかに記載のメツキ樹脂成形体の製造方法であり、 熱 可塑性樹脂成形体の表面に金属メツキしてメツキ樹脂成形体を製造する方法であ り、 金属メツキ工程の前処理として、 熱可塑性樹脂成形体を、 重金属を含まない 酸又は塩基で接触処理する工程を含み、 重金属を含む酸によるエツチング工程を 含まないメツキ樹脂成形体の製造方法。
1 0 . 熱可塑性樹脂成形体を脱脂処理する工程、 重金属を含まない酸又は塩基 で接触処理する工程、 及びメツキ工程とを具備しており、 重金属を含む酸による エツチング工程を含まない請求項 9記載のメッキ樹脂成形体の製造方法。
1 1 . 可塑性樹脂成形体を脱脂処理する工程、 重金属を含まない酸又は塩基で 接触処理する工程、 触媒付与液で処理する工程、 及びメツキ工程とを具備してお り、 重金属を含む酸によるエッチング工程を含まない請求項 9記載のメツキ樹脂 成形体の製造方法。
1 2 . 重金属を含まない酸又は塩基で接触処理する工程における酸又は塩基の 濃度が 4規定未満である請求項 9〜 1 1のいずれかに記載のメツキ樹脂成形体の 製造方法。
1 3 . 重金属を含まない酸又は塩基で接触処理する工程が、 熱可塑性樹脂成形 体を、 重金属を含まない酸又は塩基中に浸漬する工程である請求項 9〜1 2のい ずれかに記載のメツキ樹脂成形体の製造方法。
1 4 . 重金属を含まない酸又は塩基で接触処理する工程が、 熱可塑性樹脂成形 体を、 液温度 1 0〜8 0 °Cの重金属を含まない酸又は塩基中に 2 0〜0 . 5分間 浸漬する工程である請求項 9〜 1 3のいずれかに記載のメツキ樹脂成形体の製造 方法。
1 5 . 重金属を含まない酸が、 塩酸、 リン酸、 硫酸及び有機酸から選ばれるも のである請求項 9〜1 4のいずれかに記載のメツキ樹脂成形体の製造方法。
1 6 . 重金属を含まない塩基が、 アルカリ金属又はアルカリ土類金属の水酸化 物から選ばれるものである請求項 9〜 1 5のいずれかに記載のメツキ樹脂成形体 の製造方法。
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