WO2003106730A1 - 薄膜形成装置 - Google Patents

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WO2003106730A1
WO2003106730A1 PCT/JP2003/007669 JP0307669W WO03106730A1 WO 2003106730 A1 WO2003106730 A1 WO 2003106730A1 JP 0307669 W JP0307669 W JP 0307669W WO 03106730 A1 WO03106730 A1 WO 03106730A1
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gas supply
gas
thin film
substrate
supplied
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PCT/JP2003/007669
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English (en)
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Inventor
佐々木 浩司
成井 啓修
簗嶋 克典
目々澤 聡彦
Original Assignee
ソニー株式会社
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/10Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/228Gas flow assisted PVD deposition
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12Organic material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/06Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material
    • C23C16/08Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material from metal halides
    • C23C16/12Deposition of aluminium only

Definitions

  • the present invention relates to a thin film forming apparatus, and more particularly to a thin film forming apparatus applied to an organic vapor deposition method for forming an organic thin film by supplying a source gas together with a carrier gas to a substrate surface in a vacuum chamber.
  • the vacuum deposition apparatus used for the vacuum deposition method includes a vacuum chamber 51, a vapor deposition source 52 provided at the bottom of the vacuum chamber 51, and an opposing arrangement above the vapor deposition source 52. And a substrate holder 153 which is provided.
  • the substrate S is mounted on the substrate holder 53 with the surface facing downward, and the surface of the substrate S is masked (not shown). covered with), then heated and evaporated in the vacuum chamber 5 in 1 from the vapor deposition source 5 2 the organic material 1 0_ 3 to 1 0 "in a high vacuum of P a, as shown by the arrow D, in the vacuum chamber 5 1
  • An organic material is deposited on the surface of the substrate S in a state where the material gas is sufficiently diffused.
  • the organic vapor deposition apparatus includes a vacuum chamber, a substrate holder provided in the vacuum chamber, and a gas chamber arranged to supply gas into the vacuum chamber.
  • An organic thin film is formed by supplying a source gas together with a carrier gas to a substrate surface mounted on a substrate holder in a vacuum chamber under a reduced pressure atmosphere.
  • the source gas can be uniformly deposited on the substrate surface. Since the thickness of the organic thin film to be formed becomes non-uniform, the thickness distribution is adjusted by providing a rotation mechanism or a slide mechanism on the substrate holder.
  • a source gas vaporized from an evaporation source in a vacuum chamber is supplied in a state of being diffused toward a substrate disposed above the evaporation source, so that the rotating mechanism ⁇ slides on the substrate holder. Even if a mechanism was provided, the source gas tended to be more easily supplied to the center of the substrate than to the end.
  • the source gas since the source gas is supplied in a gaseous state into the vacuum chamber, the source gas supplied from the gas supply port easily flows through the shortest path toward the exhaust port. Therefore, in order to uniformly supply the source gas to the substrate surface, it is necessary to move the substrate mounting surface with respect to the gas supply port in consideration of the flow direction of the source gas. Therefore, the device configuration became complicated and there was a problem in terms of cost.
  • a thin film forming apparatus includes a vacuum chamber, a substrate holder provided in the vacuum chamber, and a substrate holder.
  • a thin film forming apparatus having a gas supply end for supplying a gas toward one substrate mounting surface, wherein the gas supply end is formed so that the gas is supplied to the substrate mounting surface in an elongated shape. It is characterized by.
  • the gas supply end is formed so as to supply the gas to the substrate mounting surface in a long shape, the gas is supplied to the substrate surface mounted on the substrate mounting surface. It is supplied in a long form.
  • the substrate holder is provided with a slide mechanism for moving the substrate mounting surface in the short side direction in the long gas supply range, the substrate mounting surface is slid in the short side direction during gas supply, so that the substrate mounting surface is long.
  • the gas supplied in the form of a scale can be supplied while scanning in the short side direction on the substrate surface. Therefore, a gas composed of a film forming component can be uniformly deposited on the surface region of the substrate, and a thin film having a uniform film thickness can be formed.
  • FIG. 1A is a schematic configuration diagram for explaining a thin film forming apparatus according to the first embodiment
  • FIG. 1B is an enlarged view of a main part.
  • FIGS. 2A to 2C are perspective views showing examples of a gas supply end in the first embodiment.
  • FIG. 3A is an enlarged view of a main part for describing a thin film forming apparatus according to a second embodiment
  • FIG. 3B is an enlarged view of a main part of a top surface
  • FIG. 4 is an enlarged view of a main part for describing a thin film forming apparatus according to a third embodiment.
  • 5A to 5C are perspective views showing examples of a gas supply end in the third embodiment.
  • FIG. 6 is an enlarged view of a main part for describing a thin film forming apparatus according to a fourth embodiment.
  • FIG. 7 is a schematic configuration diagram for explaining a vacuum evaporation apparatus according to a conventional technique.
  • FIGS. 1A to 1B are schematic structural views for explaining an embodiment of an organic vapor deposition apparatus which is a thin film forming apparatus of the present invention.
  • a mask (not shown) is arranged so as to cover the substrate S in a vacuum chamber 11 maintained in a reduced-pressure atmosphere, and is placed on the substrate S via this mask. This is for forming an organic thin film having a predetermined pattern.
  • the organic vapor deposition apparatus includes a vacuum chamber 11, a substrate holder 12 provided in the vacuum chamber 11, and a gas supply end 2 for supplying gas to a substrate mounting surface 12 a of the substrate holder 12. And two.
  • the vacuum chamber 11 controls the internal environment (for example, the reduced pressure state) of the vacuum chamber 1 through an exhaust port 14 for exhausting excess source gas by a vacuum pump (not shown). 1 Internal pressure is controlled. Further, for example, a heater (not shown) is provided in the vacuum champ 11 so that the raw material gas can be maintained in a gaseous state in the vacuum champ 11.
  • the substrate holder 1 12 provided in the vacuum chamber 11 is arranged such that the substrate mounting surface 12 a is substantially perpendicular to the horizontal state, and the substrate mounting surface 1 2 a is configured so that the substrate S covered with the mask is mounted.
  • the substrate holder 12 is provided with a slide mechanism (not shown) for sliding the substrate mounting surface 12a within the surface.
  • a slide mechanism (not shown) for sliding the substrate mounting surface 12a within the surface.
  • the substrate mounting surface 12a reciprocates horizontally in the depth direction on the drawing and the front side of the hand by the slide mechanism.
  • the substrate holder 12 is provided with a cooling mechanism 16 for cooling the mounted substrate S.
  • the gas supply means 13 includes a source gas supply source 41, a gas supply pipe 23 having one end connected to the source gas supply source 41, and a gas connected to the other end of the gas supply pipe 23. And a supply end 22.
  • the raw material gas supply source 41 stores, for example, an organic raw material for forming an organic thin film on the surface of the substrate S, and a heater for vaporizing the organic raw material is provided outside the raw material gas supply source 41. 17 are provided.
  • the source gas supply source 41 is provided with a pressure gauge 15 for controlling the internal pressure.
  • a pipe 18 connected to the carrier gas supply source 42 is inserted into the source gas supply source 41, and an inert gas serving as a carrier gas is stored in the carrier gas supply source 42.
  • an inert gas such as N 2 , He, or Ar is used as the carrier gas.
  • the present invention is not limited to this, and any gas that does not react with the source gas may be used. It may be 2 etc.
  • the carrier gas is introduced into the source gas supply source 41 from the pipe 18 and mixed with the source gas.
  • the periphery of the pipe 18 is covered with a heater 17, so that the heated carrier gas is supplied to the source gas supply source 41. Further, a gas flow control means 19 is provided in the pipe 18 so that the flow rate of the carrier gas can be adjusted.
  • a gas supply pipe 23 is connected to the source gas supply source 41.
  • the periphery of the gas supply pipe 23 is covered with a heater 17, and the source gas mixed with the carrier gas is supplied from the source gas supply source 41 into the vacuum chamber 11 while maintaining the gaseous state. It is configured as follows.
  • the gas supply pipe 23 is also provided with a gas flow control means 19 so that the flow rate of the source gas mixed with the carrier gas can be adjusted.
  • the gas supply pipes 23 are inserted into the vacuum chamber 11 from the source gas supply source 41 while maintaining the same supply cross-sectional shape (for example, circular or substantially square), and supplied in the vacuum chamber 11. It is connected to the gas supply end 22 whose cross section has been deformed.
  • the gas supply end 22 is arranged in the vacuum chamber 11, but if the gas supply port 21 serving as a blowout port communicates with the inside of the vacuum chamber 11, the gas supply The supply end 22 may be provided outside the vacuum chamber 11.
  • the periphery of the gas supply end 22 is also covered with the heater 17.
  • the gas supply end 22 is configured to supply the source gas together with the carrier gas toward the substrate mounting surface 12 a of the substrate holder 12.
  • the gas is elongated on the substrate mounting surface 12 a. It is formed so that it is supplied in a state.
  • the gas supply port 21 of the gas supply end 22 has a rectangular opening shape, and the opening width L 1 in the long side direction is the opening width W in the short side direction. 1, and is formed to be wider than the width L2 of the substrate S mounted in a predetermined state on the substrate mounting surface 12a.
  • the opening of the gas supply end 22 is deformed toward the gas supply port 21 having such a shape.
  • the gas supply end 22 is preferably formed such that, for example, the opening area C 1 of the gas supply port 21 is substantially the same as the supply cross-sectional area C 2 of the gas supply pipe 23.
  • the supply cross-sectional area C 2 indicates a cross-sectional area on the inner peripheral wall side of the gas supply pipe 23.
  • the gas supply end 22 gradually expands toward the opening width L1 in the long side direction of the gas supply port 21 and also opens toward the opening width W1 in the short side direction. It has a shape that is gradually reduced.
  • the raw material gas flows together with the carrier gas at a uniform pressure from the gas supply pipe 23 to the gas supply port 21 at the gas supply end 22.
  • the gas supply end 22 formed in this way is arranged so that gas is supplied in the same direction toward the substrate mounting surface 12a, and is, for example, substantially perpendicular to the substrate mounting surface 12a. It is arranged so that the source gas is supplied in the direction. Here, the source gas is supplied in a substantially vertical direction toward the substrate mounting surface 12a, but the gas supply is performed so that the source gas is supplied from an oblique direction to the substrate mounting surface 12a. End 22 may be arranged.
  • gas supply port 21 is arranged so that the long side direction thereof is substantially perpendicular to the sliding direction of the substrate mounting surface 12a.
  • the long side direction (wide opening direction) of the gas supply port 21 is the vertical direction in the drawing. Further, the short side direction of the gas supply port 21 is the same as the slide direction, that is, the depth direction in the drawing.
  • the gas supply end 22 is formed so as to gradually widen toward the opening width L1 in the long side direction of the gas supply port 21, the shortage of the gas supply port 21 is reduced.
  • the side surface shape viewed from the side direction is formed in a triangular shape with the long side of the gas supply port 21 as a base.
  • the substrate S is mounted on the substrate mounting surface 12a such that the width L2 direction of the substrate S corresponds to the long side direction of the gas supply port 21.
  • the substrate mounting surface 12 a is slid in the short side direction of the gas supply port 21, that is, in the depth direction on the drawing by the slide mechanism of the substrate holder 12.
  • an inert gas is introduced as a carrier gas from a pipe 18 connected to the carrier gas supply source 42 to the source gas supply source 41 and mixed with the source gas vaporized by the heater 17.
  • the raw material gas mixed with the carrier gas passes through the gas supply pipe 23 and from the gas supply end 22 to the inside of the vacuum chamber 11. And is supplied in the direction indicated by arrow A toward the surface of the substrate S mounted on the substrate mounting surface 12a.
  • the substrate mounting surface 12a is slid in the depth direction in the drawing, the raw material gas supplied in a vertically long shape in the drawing of the substrate S was mounted on the substrate mounting surface 12a.
  • the organic thin film is deposited on the entire surface of the substrate S to form an organic thin film.
  • the present invention is also applicable to a case where an organic thin film is formed on the entire surface of the substrate S without mounting a mask. It is possible.
  • the gas supply end 22 is formed so that the gas is supplied to the substrate mounting surface 12a in a long shape, and the gas supply end 22 has a rectangular opening shape. Since the opening width L1 in the long side direction of the port 2 1 is formed to be wider than the width L2 of the substrate S mounted in a predetermined state on the substrate mounting surface 12a, the gas supply port 2 According to the shape of 1, the raw material gas is supplied in a long shape across the width of the substrate S.
  • the substrate holder 112 Since the substrate holder 112 has a slide mechanism that slides the substrate mounting surface 112a in the short side direction of the gas supply port 211, the substrate holder 112 is supplied in a long shape over the width L2 of the substrate S. Since the source gas thus obtained can be supplied to the entire surface of the substrate S, the source gas can be uniformly deposited on the surface of the substrate S, and an organic thin film having a uniform thickness can be formed.
  • an organic thin film having a more uniform film thickness can be formed, and an organic light-emitting element layer without luminance unevenness even on a large screen can be formed.
  • the gas supply end 22 is arranged so that the source gas is supplied in a substantially vertical direction toward the substrate mounting surface 12a, Since the first effect can be prevented, the positional deviation of the film formation pattern can be prevented.
  • the opening area C 1 of the gas supply port 21 is substantially the same as the supply cross-sectional area C 2 of the gas supply pipe 23, the raw material gas and the carrier gas are supplied from the gas supply pipe 23 to the gas supply end 23. Since the gas flows in the inside 22 while maintaining a uniform pressure, it is possible to more uniformly supply the source gas from each part of the gas supply port 21 to the substrate mounting surface 12.
  • the gas supply port 21 is formed so that the opening area C 1 and the supply cross-sectional area C 2 of the gas supply pipe 23 are substantially the same.
  • the opening area of 21 may be formed to be slightly smaller.In this case, pressure is applied at the gas supply port 21, and the source gas is more diffused inside the gas supply end 22. In this state, the gas can be uniformly supplied from each part of the gas supply port 21.
  • the slide mechanism is provided on the substrate holder 12, but a rotation mechanism having the center of the substrate mounting surface 12 a as a rotation axis may be provided.
  • the slide mechanism is more uniform in the substrate S. This is preferable because gas can be supplied to the entire surface.
  • the gas supply port 21 is arranged with the long side direction of the gas supply port 21 as the vertical direction in the drawing and the short side direction as the depth direction in the drawing.
  • the gas supply ports 21 may be arranged so that the upper depth direction and the shorter side direction are the upper and lower directions in the drawing.
  • the slide mechanism is configured to move the substrate mounting surface 12a in the direction of its short side, that is, in the vertical direction in the drawing within the surface.
  • the opening width L1 in the long side direction of the gas supply port 21 is formed to be wider than the width L2 of the substrate S mounted on the substrate mounting surface 12a in a predetermined state. 1 may be approximately the same length as the width L2.
  • the source gas is supplied only to the surface of the substrate S, so that the source gas is deposited uniformly and efficiently on the surface of the substrate S. Can be.
  • the opening shape of the gas supply port 21 is rectangular, but the present invention is not limited to this, and the gas is supplied to the substrate mounting surface 12a in an elongated shape.
  • the rectangular shape should be closer to the edge of the substrate. Is more preferable because the raw material gas can be supplied uniformly.
  • the gas supply end 22 has a triangular side surface formed so as to gradually widen toward the opening width L1 in the long side direction of the gas supply port 21.
  • the present invention is not limited to this. If the gas supply end 22 is formed so that the gas is supplied to the substrate mounting surface 12a in a long shape, the gas supply end 22 is shown in FIGS. 2A to 2C.
  • the gas supply end 22 may have such a shape.
  • the side surface shape of the gas supply end 22 seen from the short side direction of the gas supply port 21 is one in the long side direction toward the gas supply port 21. It may have a rectangular shape that is enlarged in stages, or may have a step shape that is gradually widened in the long side direction toward the gas supply port 21 as shown in FIG. 2B.
  • the side surface may be formed in a semicircular shape which is formed to be wide toward the gas supply port 21 in the long side direction.
  • the gas at the gas supply end 22 is Since the side wall constituting the short side of the supply port 21 is provided substantially in parallel, the source gas supplied from the gas supply port 21 is prevented from being diffused in the long side direction, and the progress of the source gas is prevented.
  • the directions can be aligned in the same direction. Therefore, the source gas can be uniformly supplied to the center and the end of the surface of the substrate S.
  • the side surface of the gas supply end 22 be formed in a semicircular shape, since there is no corner portion where gas easily stays as compared with the case where the side surface is formed in a rectangular shape or a stepped shape.
  • the gas supply end is provided.
  • the short side wall of the gas supply port 21 in 22 is provided substantially in parallel, so that the gas traveling direction can be controlled so as not to spread toward the substrate S. Thereby, the same effect as in the case where the gas supply end 22 is semicircular can be obtained.
  • the gas is supplied to the gas supply end 22 such that the gas is supplied to the gas supply end 22 from a direction substantially perpendicular to the gas supply direction at the gas supply end 22 described in the first embodiment.
  • An example in which the tubes 23 are connected will be described.
  • the gas supply pipe 23 is connected to the inside of the gas supply end 22 so that a side wall 35 constituting the long side of the gas supply port 21 at the gas supply end 22 is formed. To the gas supply end 22 on the side wall 35.
  • the side wall 35 is formed in a substantially triangular shape with the long side of the gas supply port 21 as the base, and the base end side indicates the vicinity of the apex of the triangular shape.
  • the base end side of the gas supply end 22 connected to the gas supply pipe 23 is closed.
  • the gas supply pipe 23 is connected substantially perpendicularly to the long side wall 35 of the gas supply port 21 at the gas supply end 22.
  • the gas supply pipe 23 may be connected so that gas is supplied to the gas supply end 22 from a direction substantially perpendicular to the gas supply direction from the gas supply end 22. It may be connected to a side wall 36 that forms the short side of the mouth 21.
  • the gas supply pipe 23 is connected to the base end side of the gas supply end 22 in the side wall 35, but the present invention is not limited to this, and the central part of the side wall 35 Or better.
  • the gas supply pipe 23 should be arranged substantially perpendicular to the long side wall 35 of the gas supply port 21. It is more preferable that the side wall 35 be disposed on the base end side of the gas supply end 22.
  • the raw material gas passes through the gas supply pipe 23 as shown by an arrow B in the enlarged view of the main part of the upper surface of the gas supply end 22 and the gas supply pipe 23 in FIG. 3B.
  • the gas After being introduced into the end 22 and colliding with the inner wall facing the side wall 35, the gas is diffused inside the gas supply end 22, and from the gas supply port 21, the substrate mounting surface 1 2 a ( The raw material gas is supplied in a substantially vertical direction (see arrow A) toward FIG. 3A).
  • the gas is supplied to the gas supply end 22 from a direction substantially perpendicular to the supply direction of the source gas from the gas supply end 22. Since the gas supply pipe 23 is connected to the gas supply end 22 so that the gas is supplied, the raw material gas collides with the inner wall of the gas supply end 22 from the gas supply pipe 23. As a result, the inside of the gas supply end 2 2 In this state, in a state where the source gas is sufficiently diffused, the source gas can be supplied uniformly in a long shape toward the substrate mounting surface 12a.
  • an organic thin film having a more uniform film thickness can be formed, and an organic light-emitting element layer without luminance unevenness even on a large screen can be formed.
  • the gas supply pipe 23 is connected substantially perpendicularly to the side wall 35 forming the long side of the gas supply port at the gas supply end 22, and the side wall 35 Is connected to the base end of the gas supply end 22 in the gas supply end 22 so that the source gas can be efficiently diffused inside the gas supply end 22.
  • the source gas can be supplied from the gas supply port 2.1. it can.
  • the present invention is not limited to this, and for example, the side surface shown in FIGS. 2A to 2C is used. It is applicable even in the shape.
  • the gas supply end 22 in the present embodiment is divided into the inside thereof in the gas supply direction, and has, for example, six gas flow paths 3 1 reaching the gas supply port 21. Is provided.
  • gas flow paths 31 are provided in the long side direction of the gas supply port 21.
  • the gas supply ports 21 to which the six gas flow paths 31 reach are formed so as to be equally divided, for example, so that their opening areas are equal.
  • the source gas is distributed through the gas supply pipes 23 to the six gas flow paths 31, and extends in a substantially vertical direction from the divided gas supply ports 21 toward the substrate mounting surface 12 a.
  • the raw material gas is supplied to (arrow A).
  • the gas supply end 22 is divided into the inside thereof in the gas supply direction, and Since the plurality of gas passages 31 reaching the gas supply port 21 are arranged in the long side direction, the gas reaching the gas supply end 22 is distributed by the gas passage 31 in the long side direction. You.
  • the source gas is not made turbulent from the divided gas supply ports 21, but is formed as a long laminar flow on the substrate mounting surface 12 a as a uniform laminar flow maintaining the directionality along the gas flow path 31. Can be supplied. This makes it possible to more uniformly control the distribution of the source gas supplied to the surface of the substrate S.
  • an organic thin film having a more uniform film thickness can be formed, and an organic light-emitting element layer without luminance unevenness even on a large screen can be formed.
  • the side surface shape of the gas supply end 22 is triangular has been described, but the present invention is not limited to this, and for example, the side surface shown in FIGS. 2A to 2C is used. It is applicable even in the shape.
  • the present invention is not limited to this. If the shape is divided inside the gas supply end 22 so that the gas is supplied uniformly in a long shape, the shape of the gas supply end 22 as shown in FIGS. It may be.
  • the gas is supplied to the gas supply end 21 inside the gas supply end 22.
  • the gas can be evenly distributed in the long side direction, and the gas can be uniformly supplied to the surface of the substrate S in a long shape.
  • the diffusion wall 32 is not limited to a triangular prism, but may be a column, an ellipse, or a quadratic prism as long as the gas can be evenly distributed in the long side direction of the gas supply port 21 inside the gas supply end 22. It may be. Further, it is more preferable that the arrangement pattern of the diffusion walls is formed in an optimized arrangement pattern so that the source gas is uniformly supplied to the surface of the substrate S in a long shape.
  • the gas supply end is formed as shown in FIG. 5B.
  • the arrangement pattern of the diffusion walls 32 inside the interior 22 may be arranged so as to be concentrated at the end of the gas supply end 22, so that the gas is more supplied to the center.
  • the gas supply end 22 is provided with a plurality of gas passages 33 divided stepwise in the drawing in the vertical direction in the gas supply direction.
  • 33 may have a plurality of diffusion chambers 34 for diffusing gas.
  • gas is supplied to the last diffusion chamber 34 from, for example, six gas supply ports 21 arranged vertically in the drawing. Even with such a shape, a long gas can be supplied to the surface of the substrate S, and the gas can be uniformly supplied in a sufficiently diffused state inside the gas supply end 22. .
  • the organic vapor deposition apparatus in the present embodiment has, for example, three gas supply pipes 23a to 23c, and these gas supply pipes 23a to 23c.
  • Each of c is inserted into the vacuum chamber 11 and connected to the corresponding gas supply end 22 to 22c.
  • gas supply ends 22a to 22c are arranged in parallel with each other in the direction of the short side of the gas supply port 21, that is, in the depth direction in the drawing in a state of being opposed to the substrate mounting surface 12a.
  • the gas supply pipes 23a to 23c are connected to a source gas supply source 41 (see FIG. 1A).
  • a plurality of gas supply pipes 23a to 23c are connected to the source gas supply source 41, respectively, and the gas supply pipes 23a to 23c correspond to the respective ones.
  • a plurality of source gas supply sources 41 may be provided.
  • Each of the gas supply pipes 23a to 23c is provided with independent gas flow control means (not shown). By operating the gas flow control means, it is only necessary to adjust the gas flow rate. Instead, the flow rate can be reduced to zero.
  • the gas supply ends 22 a to 22 c are arranged in parallel in the short side direction of the gas supply port 21. Since the gas is supplied from each gas supply end 22 in a long shape across the width of the substrate S, the source gas can be supplied to the entire surface of the gas substrate S.
  • each has a gas flow control means, an organic thin film having a uniform film thickness can be formed by adjusting the gas flow control means according to the thickness of the organic thin film to be formed. Is possible.
  • the source gas is uniformly deposited on the surface of the substrate S. It is possible to form an organic thin film having a uniform thickness.
  • the gas supply pipes 23a to 23c are connected to different source gas supply sources 41, respectively. Then, by moving the substrate mounting surface 12a in the depth direction by the slide mechanism, a laminated film of an organic thin film in which source gases supplied from the gas supply ends 22a to 22c are sequentially deposited on the surface of the substrate S Can be formed, and each layer can be formed with a more uniform film thickness. Further, an organic thin film doped with a different kind of material can be formed on the surface of the substrate S with a more uniform film thickness.
  • the present invention is not limited to this, and for example, the side surface shown in FIGS. 2A to 2C is used. It is applicable even in the shape.
  • the gas supply end is formed so as to supply the gas to the substrate mounting surface in a long shape, the gas is supplied to the surface of the substrate mounted on the substrate mounting surface. It can be supplied in a long form.
  • the substrate mounting surface is slid in the short side direction during gas supply to supply a long gas.
  • Gas can be supplied while scanning in the short side direction on the substrate surface, so that gas composed of film forming components can be uniformly deposited on the surface area of the substrate, and a thin film having a uniform film thickness can be formed. It can be performed.
  • this thin film forming apparatus to the formation of an organic EL display element, it is possible to form an organic light emitting element layer without luminance unevenness even on a large screen.

Abstract

 基板表面に原料ガスが均一に供給され、基板表面に形成される有機薄膜の膜厚を均一にすることができる薄膜形成装置である。真空チャンバ(11)と、真空チャンバ(11)内に設けられた基板ホルダー(12)と、基板ホルダー(12)の基板装着面(12a)に向けてガスを供給するガス供給端(22)とを備えた薄膜形成装置であって、ガス供給端(22)は基板装着面(12a)に原料ガスが長尺状に供給されるように形成されていることを特徴とする薄膜形成装置である。

Description

明細 :
技術分野
本発明は薄膜形成装置に関するものであって、 特に、 真空チャンバ内 で基板表面にキヤリアガスとともに原料ガスを供給することにより有機 薄膜を形成する有機気相堆積法に適用される薄膜形成装置に関する。 背景技術
有機 E Lデイスプレイ素子、 有機半導体レーザーなどの低分子系有機 E L発光素子用の有機薄膜は、 一般的に真空蒸着法で成膜されている。 第 7図に示すように、 真空蒸着法に用いられる真空蒸着装置は、 真空 チャンバ 5 1と、 真空チャンバ 5 1内の底部に設けられた蒸着源 5 2と 蒸着源 5 2の上方に対向配置された基板ホルダ一 5 3とを備えている。
このような装置を用いて、 基板 S表面に有機薄膜を形成するには、 基 板ホルダー 5 3に表面を下方に向けた状態で基板 Sを装着し、 基板 S表 面をマスク (図示せず) で覆って、 蒸着源 5 2から有機原料を 1 0_3〜 1 0" P aの高真空中で真空チャンバ 5 1内に加熱蒸発させ、 矢印 Dで 示すように、 真空チャンバ 5 1内において原料ガスを十分に拡散した状 態で基板 S表面に有機原料を蒸着させる。
一方、 近年、 有機薄膜を形成する装置として、 有機気相堆積法
(Organic Vapor Phase Deposition (O V P D) ) による有機気相 堆積装置が提案されている (特表 2 0 0 1 - 5 2 3 7 6 8号公報) 。 有機気相堆積装置は、 真空チャンバと、 真空チャンバ内に設けられた 基板ホルダーと、 真空チャンバ内にガスを供給するように配置されたガ ス供給手段とを備えており、 減圧雰囲気下の真空チャンバ内でキヤリァ ガスとともに原料ガスを基板ホルダーに装着された基板表面に供給する ことで有機薄膜を形成する。
上述したような真空蒸着装置および有機気相堆積装置を用いて有機薄 膜を形成する場合には、 基板を静止させた状態で有機薄膜を形成すると 原料ガスを基板表面に均一に堆積させることができず、 形成される有機 薄膜の膜厚が不均一となることから、 基板ホルダーに回転機構またはス ライド機構を設けることで、 膜厚分布を調整している。
しかし、 真空蒸着装置では真空チャンバ内で蒸着源から気化させた原 料ガスが蒸着源の上方に配置された基板に向かって拡散された状態で供 給されるため、 基板ホルダーに回転機構ゃスライド機構が設けられてい たとしても、 基板の端部よりも中央部の方に原料ガスが供給されやすい 傾向があった。
また、 有機気相堆積装置では、 真空チャンバ内に気相状態で原料ガス が供給されるため、 ガス供給口から供給された原料ガスは排気口に向か つて最短経路で流動し易い。 このため、 基板表面に原料ガスを均一に供 給するには、 原料ガスの流動方向を考慮に入れてガス供給口に対して基 板装着面を可動させる必要がある。 よって、 装置構成が複雑になり、 コ スト的な面でも問題があった。
したがって、 基板表面に原料ガスが均一に供給され、 基板表面に均一 な膜厚の有機薄膜の形成を行うことができる薄膜形成装置が要望されて いた。 発明の開示
上記のような課題を解決するために、 本発明の薄膜形成装置は、 真空 チャンバと、 真空チャンバ内に設けられた基板ホルダーと、 基板ホルダ 一の基板装着面に向けてガスを供給するガス供給端とを備えた薄膜形成 装置であって、 ガス供給端は基板装着面にガスが長尺状に供給されるよ うに形成されていることを特徴としている。
このような薄膜形成装置によれば、 ガス供給端は基板装着面にガスが 長尺状に供給されるように形成されていることから、 基板装着面に装着 される基板表面に対してガスが長尺状に供給される。
また、 基板ホルダーが基板装着面を長尺状のガスの供給範囲における 短辺方向に可動させるスライド機構を備えていれば、 ガス供給時に基板 装着面をその短辺方向にスライドさせることで、 長尺状に供給されたガ スを基板表面においてその短辺方向に走査しながら供給することができ る。 このため、 成膜成分からなるガスを基板の表面領域に均一に堆積さ せることができ、 均一な膜厚の薄膜の形成を行うことができる。
また、 ガス供給端が長尺状のガスの供給範囲における短辺方向に複数 並列に配設されている場合には、 各ガス供給口から基板表面に長尺状に 供給されるガスを、 その短辺方向に渡って供給することができる。 この ため、 基板を静止させた状態であっても、 成膜成分からなるガスを基板 の表面領域に均一に堆積させることができ、 均一な膜厚の薄膜の形成を 行うことができる。 図面の簡単な説明
第 1 A図は、 第 1実施形態における薄膜形成装置を説明するための概 略構成図、 第 1 B図は、 要部拡大図である。
第 2 A図乃至第 2 C図は、 第 1実施形態におけるガス供給端の例を示 す斜視図である。
第 3 A図は、 第 2実施形態における薄膜形成装置を説明するための要 部拡大図、 第 3 B図は、 上面要部拡大図である。 第 4図は、 第 3実施形態における薄膜形成装置を説明するための要部 拡大図である。
第 5 A図乃至第 5 C図は、 第 3実施形態におけるガス供給端の例を示 す斜視図である。
第 6図は、 第 4実施形態における薄膜形成装置を説明するための要部 拡大図である。
第 7図は、 従来の技術における真空蒸着装置を説明するための概略構 成図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の薄膜形成装置における実施の形態を図面に基づいて詳 細に説明する。
(第 1実施形態)
第 1 A図乃至第 1 B図は本発明の薄膜形成装置である有機気相堆積装 置の一実施形態を説明するための概要構成図である。
この図に示す有機気相堆積装置は、 減圧雰囲気下に維持した真空チヤ ンバ 1 1内で、 基板 Sを覆うようにマスク (図示せず) を配置し、 この マスクを介して基板 S上に所定パターンの有機薄膜の形成を行うもので ある。
有機気相堆積装置は真空チャンバ 1 1と真空チャンバ 1 1内に設けら れた基板ホルダー 1 2と、 基板ホルダ一 1 2の基板装着面 1 2 aに向け てガスを供給するガス供給端 2 2とを備えている。
真空チャンバ 1 1は、 余分な原料ガスを排気するための排気口 1 4か ら図示しない真空ポンプによって、 その内部環境 (例えば、 減圧状態) が制御されるとともに、 圧力計 1 5によって真空チャンバ 1 1内部の圧 力が管理されている。 また、 真空チャンパ 1 1には例えばヒーター (図示せず) が設けられ ており、 真空チャンパ 1 1内で原料ガスが気相状態を維持できるように 構成されている。
また、 真空チャンパ 1 1内に設けられた基板ホルダ一 1 2は、 基板装 着面 1 2 aが水平状態に対して略垂直になるような状態で配置されてお り、 基板装着面 1 2 aはマスクで覆われた状態の基板 Sが装着されるよ うに構成されている。
そして、 基板ホルダー 1 2には、 基板装着面 1 2 aをその面内におい てスライドさ i るスライド機構 (図示せず) が設けられている。 ここで は、 スライド機構によって基板装着面 1 2 aが図面上奥行方向と手前方 向とで水平方向に往復運動する構成とする。
また、 基板ホルダー 1 2には装着された基板 Sを冷却するための冷却 機構 1 6が設けられている。
次に、 本実施形態におけるガス供給手段 1 3について説明する。 ガス供給手段 1 3は原料ガス供給源 4 1と、 原料ガス供給源 4 1にそ の一端が接続されたガス供給管 2 3と、 このガス供給管 2 3の他端に接 続されたガス供給端 2 2とから構成されている。
原料ガス供給源 4 1には、 例えば基板 S表面に有機薄膜を形成するた めの有機原料が貯留されており、 原料ガス供給源 4 1の外側には、 有機 原料を気化するためのヒータ一 1 7が設けられている。 また、 原料ガス 供給源 4 1には圧力計 1 5が設けられており、 内部の圧力が管理されて いる。
この原料ガス供給源 4 1には、 キャリアガス供給源 4 2に接続された 配管 1 8が挿入されており、 キャリアガス供給源 4 2にはキャリアガス となる不活性ガスが貯留されている。 ここでは例えば、 キャリアガスに N 2、 H e、 A r等の不活性ガスが 用いられることとするが、 本発明はこれに限定されず、 原料ガスと反応 しないものであればよく、 例えば H 2等であってもよい。
そして、 この配管 1 8からキャリアガスが原料ガス供給源 4 1に導入 され、 原料ガスと混合される。
また、 配管 1 8の周囲はヒータ一 1 7で覆われており、 加熱されたキ ャリァガスが原料ガス供給源 4 1に供給されるように構成されている。 さらに、 配管 1 8にはガス流量制御手段 1 9が設けられており、 キヤ リァガスの流量を調整することができる。
また、 原料ガス供給源 4 1にはガス供給管 2 3の一端が接続されてい る。 ガス供給管 2 3の周囲はヒーター 1 7で覆われており、 原料ガス供 給源 4 1からキャリアガスと混合された原料ガスが気相状態を維持した まま、 真空チャンバ 1 1内に供給されるように構成されている。
ガス供給管 2 3にもガス流量制御手段 1 9が設けられており、 キヤリ ァガスと混合された原料ガスの流量を調整することができる。
そして、 ガス供給管 2 3は同一の供給断面形状 (例えば円形または略 正方形) を保った状態で、 原料ガス供給源 4 1から真空チャンバ 1 1に 挿入されており、 真空チャンバ 1 1内で供給断面形状を変形させたガス 供給端 2 2に接続されている。
なお、 ここではガス供給端 2 2が真空チャンバ 1 1内に配設された構 成としたが、 その吹き出し口となるガス供給口 2 1が真空チャンパ 1 1 内と連通していれば、 ガス供給端 2 2は真空チャンバ 1 1外に配設され ていてもよい。
この場合にはガス供給端 2 2の周囲もヒーター 1 7で覆われた状態と なる。 このガス供給端 2 2は基板ホルダ一 1 2の基板装着面 1 2 aに向けて キヤリァガスとともに原料ガスを供給するように構成されており、 ここ では、 基板装着面 1 2 aにガスが長尺状に供給されるように形成されて いることとする。
特にここでは、 第 1 B図に示すように、 ガス供給端 2 2のガス供給口 2 1は、 開口形状を矩形状とし、 長辺方向の開口幅 L 1は短辺方向の開 口幅 W 1よりも広く形成されるとともに、 基板装着面 1 2 aに所定状態 で装着される基板 Sの幅 L 2よりも広くなるように形成されていること とする。
そして、 このような形状のガス供給口 2 1に向けて、 ガス供給端 2 2 はその開口形状が変形されている。
また、 このガス供給端 2 2は、 例えばガス供給口 2 1の開口面積 C 1 が、 ガス供給管 2 3の供給断面積 C 2と略同一になるように形成されて いることが好ましい。 ここで、 供給断面積 C 2とはガス供給管 2 3の内 周壁側の断面積を示す。
このため、 例えば図示したように、 ガス供給端 2 2はそのガス供給口 2 1における長辺方向の開口幅 L 1に向けて徐々に拡大されるとともに 短辺方向の開口幅 W 1に向けて徐々に縮小される形状を有している。
このような構成により、 原料ガスはキャリアガスとともに、 ガス供給 管 2 3から、 ガス供給端 2 2におけるガス供給口 2 1まで均等な圧力で 流動される。
このように形成されたガス供給端 2 2は基板装着面 1 2 aに向けて同 一方向にガスが供給されるように配置されており、 例えば、 基板装着面 1 2 aに向けて略垂直方向に原料ガスが供給されるように配置されてい ることとする。 なお、 ここでは基板装着面 1 2 aに向けて略垂直方向に原料ガスが供 給されることとしたが、 基板装着面 1 2 aに斜め方向から原料ガスが供 給されるようにガス供給端 2 2が配置されていてもよい。
さらに、 ガス供給口 2 1の長辺方向が基板装着面 1 2 aのスライド方 向に対して略垂直となるように配置されていることとする。
ここでは、 前述したように基板装着面 1 2 aが図面上奥行き方向にス ライドする構成としたため、 ガス供給口 2 1の長辺方向 (広口方向) は 図面上の上下方向となる。 また、 ガス供給口 2 1の短辺方向は、 スライ ド方向と同一方向である図面上奥行き方向となる。
また、 上述したようにガス供給端 2 2はガス供給口 2 1の長辺方向の 開口幅 L 1に向けて徐々に広くなるように形成されていることから、 ガ ス供給口 2 1の短辺方向側から見た側面形状はガス供給口 2 1の長辺を 底辺とした三角形状に形成される。
このような有機気相堆積装置を用いて基板 S表面に有機薄膜を形成す る場合には、 まず、 第 1 A図に示すように、 固定された基板ホルダー 1 2にマスク (図示せず) で覆われた基板 Sを装着する。
この際、 基板 Sの幅 L 2方向をガス供給口 2 1の長辺方向に対応させ て基板装着面 1 2 aに装着する。
そして、 基板ホルダー 1 2のスライド機構により、 基板装着面 1 2 a をガス供給口 2 1の短辺方向、 すなわち図面上奥行き方向へスライドさ せる。
一方、 キャリアガス供給源 4 2に接続された配管 1 8から、 原料ガス 供給源 4 1にキャリアガスとして例えば不活性ガスを導入し、 ヒーター 1 7によって気化された原料ガスと混合する。
そして、 第 1 B図に示すように、 キャリアガスと混合された原料ガス は、 ガス供給管 2 3を通って、 ガス供給端 2 2から真空チャンバ 1 1内 に供給され、 基板装着面 1 2 aに装着された基板 S表面に向けて矢印 A に示す方向に供給される。
一方、 基板装着面 1 2 aは図面上奥行き方向にスライドしていること から、 基板 Sの図面上上下方向に長尺状に供給された原料ガスが基板装 着面 1 2 aに装着された基板 S表面全域に堆積されて、 有機薄膜が形成 される。
なお、 本実施形態では基板 Sをマスク (図示せず) で覆った例につい て説明したが、 本発明はマスクを装着せずに、 基板 S表面全域に有機薄 膜を形成する場合にも適用可能である。
このような有機気相堆積装置によれば、 ガス供給端 2 2は基板装着面 1 2 aにガスが長尺状に供給されるように形成されており、 開口形状を 矩形状とするガス供給口 2 1の長辺方向の開口幅 L 1が、 基板装着面 1 2 aに所定状態で装着される基板 Sの幅 L 2よりも広くなるように形成 されていることから、 ガス供給口 2 1の形状に応じて、 基板 Sの幅に渡 る長尺状に原料ガスが供給される。
そして、 基板ホルダ一 1 2は基板装着面 1 2 aをガス供給口 2 1の短 辺方向にスライドするスライド機構を有していることから、 基板 Sの幅 L 2に渡る長尺状に供給された原料ガスを基板 S表面全域に供給できる ため、 原料ガスを基板 S表面に均一に堆積させることができ、 均一な膜 厚の有機薄膜を形成することができる。
したがって、 より均一な膜厚の有機薄膜を形成することができ、 大画 面でも輝度むらのない有機発光素子層を形成することが可能である。
また、 本実施形態の有機気相堆積装置によれば、 ガス供給端 2 2は基 板装着面 1 2 aに向けて略垂直方向に原料ガスが供給されるように配置 されていることから、 マスクを用いて有機薄膜を形成する場合には、 シ ャド一効果を防止できるため、 成膜パターンの位置ずれを防止すること ができる。
さらに、 ガス供給口 2 1の開口面積 C 1をガス供給管 2 3の供給断面 積 C 2と略同一になるように形成することで、 原料ガスがキヤリアガス とともにガス供給管 2 3からガス供給端 2 2内を均等な圧力を保持して 流動するため、 ガス供給口 2 1の各部から基板装着面 1 2 に向けてよ り均一に原料ガスを供給することが可能である。
なお、 本実施形態では、 ガス供給口 2 1の開口面積 C 1とガス供給管 2 3の供給断面積 C 2とが略同一となるよう.に形成されていることとし たが、 ガス供給口 2 1の開口面積の方がやや小さくなるように形成され ていてもよく、 この場合には、 ガス供給口 2 1で圧力がかかるため、 原 料ガスをガス供給端 2 2の内部でより拡散させた状態でガス供給口 2 1 の各部から均一に供給することができる。
さらに、 本実施形態では、 基板ホルダー 1 2にスライド機構が設けら れることとしたが、 基板装着面 1 2 aの中心を回転軸とした回転機構が 設けられていてもよい。
ただし、 上述したように、 本実施形態の有機気相堆積装置によれば、 原料ガスが基板 Sの幅に渡る長尺状に供給されることから、 スライド機 構の方がより均一に基板 S表面全域にガスを供給できるので好ましい。
また、 本実施形態では、 ガス供給口 2 1の長辺方向を図面上上下方向. 短辺方向を図面上奥行き方向としてガス供給口 2 1が配置されることと したが、 長辺方向が図面上奥行き方向、 短辺方向が図面上上下方向とな るようにガス供給口 2 1が配置されていてもよい。 この場合にはスライ ド機構により基板装着面 1 2 aをその短辺方向、 すなわちその面内にお いて図面上上下方向に可動させるように構成される。 また、 ガス供給口 2 1の長辺方向の開口幅 L 1が所定状態で基板装着 面 1 2 aに装着される基板 Sの幅 L 2よりも広く形成されることとした が、 開口幅 L 1が幅 L 2と略同一の長さであってもよく、 この場合には, 原料ガスが基板 S表面のみに供給されるため基板 S表面に均一にかつ効 率よく原料ガスを堆積させることができる。
また、 本実施形態では、 ガス供給口 2 1の開口形状は矩形状であるこ ととしたが、 本発明はこれに限定されず、 基板装着面 1 2 aにガスが長 尺状に供給されるように形成されていれば、 例えば楕円形であってもよ レ^ ただし、 基板 S表面に供給される原料ガスの均一性を確実にするに は、 矩形状である方が基板の端部にも均一に原料ガスを供給できるので より好ましい。
さらに、 本実施形態では、 ガス供給端 2 2がガス供給口 2 1の長辺方 向の開口幅 L 1に向けて徐々に広くなるように形成された側面三角形状 であることとしたが、 本発明はこれに限定されず、 基板装着面 1 2 aに ガスが長尺状に供給されるようにガス供給端 2 2が形成されていれば、 第 2 A図乃至第 2 C図に示すようなガス供給端 2 2の形状であってもよ い。
具体的には、 第 2 A図に示すように、 ガス供給端 2 2はガス供給口 2 1の短辺方向から見た側面形状が、 ガス供給口 2 1に向かってその長辺 方向に一段階で拡大された矩形状であってもよく、 第 2 B図に示すよう にガス供給口 2 1に向かってその長辺方向に段階的に広く形成された段 差形状であってもよい。
また、 第 2 C図に示すようにガス供給口 2 1に向かってその長辺方向 に広く形成された側面半円状であってもよい。
ガス供給端 2 2の側面形状が第 2 A図乃至第 2 C図で示すような、 矩 形状、 段差形状、 半円状である場合には、 ガス供給端 2 2におけるガス 供給口 2 1の短辺側を構成する側壁が略平行に設けられるため、 ガス供 給口 2 1から供給された原料ガスが長辺方向に拡散されることが防止さ れ、 原料ガスの進行方向をより同一方向にそろえることができる。 した がって、 基板 S表面の中央と端部とで原料ガスを均等に供給することが できる。
特にガス供給端 2 2の側面形状が半円状に形成されていれば、 矩形状 または段差形状に形成された場合と比較して、 ガスの滞留し易い角部分 がないので、 より好ましい。
また、 本実施形態のように側面三角形状である場合には、 例えば、 ガ ス供給口 2 1の開口形状を維持して延着させた筒状のへッドを設けるこ とで、 ガス供給端 2 2におけるガス供給口 2 1の短辺側の側壁が略平行 に設けられ、 ガスの進行方向を基板 Sに向かって広がらないようにより 制御することができるので好ましい。 これにより、 上述したガス供給端 2 2が半円状の場合と同様の効果を奏することができる。
(第 2実施形態)
本実施形態では第 1実施形態で説明したガス供給端 2 2におけるガス の供給方向に対して略垂直方向からガス供給端 2 2にガスが供給される ように、 ガス供給端 2 2にガス供給管 2 3が接続されている例について 説明する。
第 3 A図に示すように、 ガス供給管 2 3はこのガス供給端 2 2の内部 に連通するように、 ガス供給端 2 2におけるガス供給口 2 1の長辺側を 構成する側壁 3 5に対して略垂直に接続されるとともに、 この側壁 3 5 におけるガス供給端 2 2の基端部側に接続されていることとする。
ここで、 側壁 3 5はガス供給口 2 1の長辺を底辺とした略三角形状に 形成されているが、 基端部側とはその三角形状の頂点付近を示すことと する。 このような構成にすることで、 第 1実施形態において、 ガス供給管 2 3に接続されたガス供給端 2 2の基端部側は閉塞される。
なお、 ここでは、 ガス供給管 2 3がガス供給端 2 2におけるガス供給 口 2 1の長辺側の側壁 3 5に対して略垂直に接続されることとしたが、 本発明はこれに限定されず、 ガス供給端 2 2からのガスの供給方向に対 して略垂直方向からガス供給端 2 2にガスが供給されるようにガス供給 管 2 3が接続されていればよく、 ガス供給口 2 1の短辺側を構成する側 壁 3 6に接続されていてもよい。
また、 ここでは、 ガス供給管 2 3が側壁 3 5におけるガス供給端 2 2 の基端部側に接続されることとしたが、 本発明はこれに限定されず、 側 壁 3 5の中央部よりでもよい。
ただし、 ガス供給端 2 2の内部で原料ガスを効率よく拡散させるため には、 ガス供給管 2 3はガス供給口 2 1の長辺側の側壁 3 5に対して略 垂直に配置される方が好ましく、 側壁 3 5におけるガス供給端 2 2の基 端部側に配置される方が好ましい。
このような構成により、 第 3 B図のガス供給端 2 2およびガス供給管 2 3の上面要部拡大図に矢印 Bで示すように、 原料ガスはガス供給管 2 3を通って、 ガス供給端 2 2の内部に導入され、 側壁 3 5に対向する内 側壁に衝突した後、 ガス供給端 2 2の内部で拡散された状態で、 ガス供 給口 2 1から基板装着面 1 2 a (前記第 3 A図参照) に向けて略垂直方 向 (矢印 A ) に原料ガスが供給される。
このような有機気相堆積装置によれば、 第 1実施形態と同様の効果に 加え、 ガス供給端 2 2からの原料ガスの供給方向に対して略垂直方向か らガス供給端 2 2にガスが供給されるように、 ガス供給端 2 2にガス供 給管 2 3が接続されていることから、 原料ガスがガス供給管 2 3からガ ス供給端 2 2の内側壁に衝突する。 これにより、 ガス供給端 2 2の内部 において原料ガスが十分に拡散された状態で、 基板装着面 1 2 aに向け て長尺状に均一に原料ガスを供給することができる。
したがって、 より均一な膜厚の有機薄膜を形成することができ、 大画 面でも輝度むらのない有機発光素子層を形成することが可能である。
さらに、 本実施形態によれば、 ガス供給管 2 3はガス供給端 2 2にお けるガス供給口の長辺側を構成する側壁 3 5に対して略垂直に接続され るとともに、 側壁 3 5におけるガス供給端 2 2の基端部側に接続されて いることから、 ガス供給端 2 2の内部で効率よく原料ガスを拡散させて. ガス供給口 2. 1から原料ガスを供給することができる。
なお、 ここではガス供給端 2 2の側面形状が三角形状である場合の例 について説明したが、 本発明はこれに限定されず、 例えば第 2 A図乃至 第 2 C図に示したような側面形状であっても適用可能である。
(第 3実施形態)
本実施形態では、 第 1実施形態におけるガス供給端 2 2が複数のガス 流路 3 1に分割されている例について説明する。 .
第 4図に示すように、 本実施形態におけるガス供給端 2 2は、 この内 部にガスの供給方向に向かって分割されるとともに、 ガス供給口 2 1に 達する例えば 6つのガス流路 3 1が設けられていることとする。
また、 これらのガス流路 3 1はガス供給口 2 1の長辺方向に配設され ることとする。
ここで、 6つのガス流路 3 1が達するガス供給口 2 1は例えばその開 口面積が各々等しくなるように、 均等に分割されて形成されていること とする。
このような構成により、 原料ガスはガス供給管 2 3を通って 6つのガ ス流路 3 1に分配され、 分割されたガス供給口 2 1から基板装着面 1 2 aに向けて略垂直方向 (矢印 A ) に原料ガスが供給される。 このような有機気相堆積装置によれば、 第 1実施形態と同様の効果に 加え、 ガス供給端 2 2がその内部にガスの供給方向に向かって分割され るとともに、 ガス供給口 2 1に達する複数のガス流路 3 1をガス供給口 2 1の長辺方向に配設しているため、 ガス供給端 2 2に達したガスがガ ス流路 3 1によってその長辺方向に分配される。
このため、 分割されたガス供給口 2 1から原料ガスを乱流とせずに、 ガス流路 3 1に沿った方向性を保った均一な層流として基板装着面 1 2 aに長尺状に供給することができる。 これにより、 基板 S表面に供給さ れる原料ガスの分布をより均一に制御することができる。
したがって、 より均一な膜厚の有機薄膜を形成することができ、 大画 面でも輝度むらのない有機発光素子層を形成することが可能である。 なお、 ここではガス供給端 2 2の側面形状が三角形状である場合の例 について説明したが、 本発明はこれに限定されず、 例えば第 2 A図乃至 第 2 C図に示したような側面形状であっても適用可能である。
また、 本実施形態によれば、 ガス供給端 2 2の内部に複数のガス流路 3 1が設けられた例について説明したが、 本発明はこれに限定されず、 基板装着面 1 2 aにガスが長尺状に均一に供給されるように、 ガス供給 端 2 2の内部で分割された形状であれば、 第 5 A図乃至第 5 C図に示す ようなガス供給端 2 2の形状であってもよい。
例えば、 第 5 A図に示すようにガス供給端 2 2の内部に例えば三角柱 状の拡散壁 3 2を配置することで、 ガス供給端 2 2の内部において、 ガ スをガス供給口 2 1の長辺方向に均等に分配することができ、 基板 S表 面にガスを長尺状に均一に供給することができる。
この拡散壁 3 2は三角柱状に限定されず、 ガス供給端 2 2の内部でガ スをガス供給口 2 1の長辺方向に均等に分配することができれば、 円柱 状、 楕円柱状、 四角柱状であってもよい。 さらに、 この拡散壁の配置パターンは原料ガスが基板 S表面に長尺状 に均一に供給されるように、 最適化した配置パターンに形成されていれ ばより好ましい。
例えば、 予め基板 S表面に有機薄膜を形成させた場合の膜厚分布にお いて、 基板の中央部の方が端部よりも薄い場合には、 第 5 B図に示すよ うに、 ガス供給端 2 2の内部における拡散壁 3 2の配置パターンをガス 供給端 2 2の端部に集中するように配置させて、 中央部にガスがより供 給されるような配置パターンにしてもよい。
また、 第 5 C図に示すように、 ガス供給端 2 2がガスの供給方向に向 かって図面上上下方向に段階的に分割された複数のガス流路 3 3を備え ており、 ガス流路 3 3はガスを拡散させるための複数の拡散室 3 4を備 えていてもよい。 ここでは、 最終段の拡散室 3 4に図面上上下方向に配 設された例えば 6つのガス供給口 2 1からガスが供給される。 このよう な形状であっても、 基板 S表面に長尺状にガスを供給することができる とともに、 ガス供給端 2 2の内部において十分に拡散された状態でガス を均一に供給することができる。
(第 4実施形態)
本実施形態では第 1実施形態で説明したガス供給端 2 2を複数備えた 例について説明する。
第 6図に示すように、 本実施形態における有機気相堆積装置は、 例え ば 3つのガス供給管 2 3 a〜 2 3 cを有しており、 これらのガス供給管 2 3 a〜 2 3 cはそれぞれ真空チャンバ 1 1内に挿入され、 それぞれに 対応したガス供給端 2 2 a〜 2 2 cに接続されている。
また、 ガス供給端 2 2 a〜 2 2 cは基板装着面 1 2 aに対向配置され た状態でガス供給口 2 1の短辺方向、 すなわち、 図面上奥行き方向に向 かって並列されている。 また、 ガス供給管 2 3 a〜 2 3 cは原料ガス供給源 4 1 (前記第 1 A 図参照) にそれぞれ接続されていることとする。
ここでは、 複数のガス供給管 2 3 a〜2 3 cが原料ガス供給源 4 1に それぞれ接続されていることとするが、 ガス供給管 2 3 a〜2 3 cにそ れぞれに対応させて、 原料ガス供給源 4 1を複数設けてもよい。
ガス供給管 2 3 a〜 2 3 cには、 それぞれ独立したガス流量制御手段 (図示せず) が設けられており、 ガス流量制御手段を作動させることに よって、 ガスの流量を調整するだけでなく、 流量をゼロにすることもで さる。
したがって、 ガス供給管 2 3 a〜 2 3 cに異なる原料ガスを導入する 場合には、 原料ガスの種類を切り替えることも可能である。
このような有機気相堆積装置によれば、 第 1実施形態と同様の効果に 加えて、 ガス供給端 2 2 a〜 2 2 cは、 ガス供給口 2 1の短辺方向に並 列されており、 それぞれのガス供給端 2 2から基板 Sの幅に渡る長尺状 にガスが供給されるため、 ガス基板 S表面の全域に原料ガスを供給する ことができる。
また、 それぞれにガス流量制御手段を備えていることから、 形成され る有機薄膜の膜厚に応じて、 ガス流量制御手段を調整することで、 均一 な膜厚を有する有機薄膜の形成を行うことが可能である。
この場合には、 基板ホルダー 1 2に基板装着面 1 2 aをガス供給口 2 1の短辺方向に可動させるスライド機構が設けられていなくても、 原料 ガスを基板 S表面に均一に堆積させることが可能であり、 均一な膜厚の 有機薄膜の形成を行うことができる。
したがって、 基板ホルダ一 1 2にスライド機構を設けなくてもよく、 低コストで良質な有機薄膜を形成することができ、 大画面でも輝度むら のない有機発光素子層を形成することが可能である。 また、 本実施形態ではガス供給端 2 2 a〜 2 2 cから同一の原料ガス が供給される例について説明したが、 ガス供給端 2 2 a〜2 2 cから異 なる原料ガスが供給されるように構成されていてもよい。
この場合には、 ガス供給管 2 3 a〜2 3 cがそれぞれ異なる原料ガス 供給源 4 1に接続される。 そして、 スライド機構により基板装着面 1 2 aを奥行き方向に可動させることにより、 基板 S表面にガス供給端 2 2 a〜2 2 cから供給される原料ガスが順次堆積された有機薄膜の積層膜 を形成することができ、 各層をより均一な膜厚で形成することができる また、 基板 S表面に異種原料がドーピングされた有機薄膜をより均一な 膜厚で形成することもできる。
なお、 ここではガス供給端 2 2の側面形状が三角形状である場合の例 について説明したが、 本発明はこれに限定されず、 例えば第 2 A図乃至 第 2 C図に示したような側面形状であっても適用可能である。
このような薄膜形成装置によれば、 ガス供給端は基板装着面にガスが 長尺状に供給されるように形成されていることから、 基板装着面に装着 される基板表面に対してガスを長尺状に供給することができる。
また、 基板ホルダーが長尺状のガスの供給範囲における短辺方向に可 動させるスライド機構を備えていれば、 ガス供給時に基板装着面を短辺 方向にスライドさせることで、 長尺状に供給されたガスを基板表面にお いて短辺方向に走査しながら供給することができるため、 成膜成分から なるガスを基板の表面領域に均一に堆積させることができ、 均一な膜厚 の薄膜形成を行うことができる。
また、 ガス供給口がガスの供給範囲における短辺方向に複数並列され ている場合には、 各ガス供給口から長尺状に供給されるガスを、 その短 辺方向に渡って供給することができる。 このため、 基板を静止させた状 態であっても、 成膜成分からなるガスを基板の表面領域に均一に堆積さ せることができ、 均一な膜厚の薄膜の形成を行うことができる。
したがって、 この薄膜形成装置を有機 E Lディスプレイ素子の形成に 適用することにより、 大画面でも輝度むらのない有機発光素子層を形成 することができる。

Claims

請求の範囲
1 . 真空チャンバと、 前記真空チャンパ内に設けられた基板ホルダ一 と、 前記基板ホルダーの基板装着面に向けてガスを供給するガス供給端 とを備えた薄膜形成装置であって、
前記ガス供給端は前記基板装着面にガスが長尺状に供給されるように 形成されている
ことを特徴とする薄膜形成装置。
2 . 前記ガス供給端が前記基板装着面に装着される基板の幅に渡る長 尺状にガスが供給されるように形成されていることを特徴とする請求の 範囲第 1項記載の薄膜形成装置。
3 . 前記基板ホルダーはその基板装着面を前記長尺状のガスの供給範 囲における短辺方向に可動させるスライド機構を備えていることを特徴 とする請求の範囲第 1項記載の薄膜形成装置。
4 . 前記ガス供給端が前記長尺状のガスの供給範囲における短辺方向 に複数並列に配設されていることを特徴とする請求の範囲第 1項記載の 薄膜形成装置。
5 . 前記ガス供給端は、 このガス供給端の内部にガスの供給方向に向 かって分割されるとともに、 前記ガス供給端のガス供給口に達する複数 のガス流路を備えていることを特徴とする請求の範囲第 1項記載の薄膜 形成装置。
6 . 前記ガス供給端は前記基板装着面に向けてガスが略垂直に供給さ れるように形成されていることを特徴とする請求の範囲第 1項記載の薄 膜形成装置。
7 . 前記ガス供給端におけるガス供給口の開口面積が、 前記ガス供給 端にガスを供給するガス供給管の供給断面積と略同一または当該供給断 面積より小さくなるように形成されていることを特徴とする請求の範囲 第 1項記載の薄膜形成装置。
8 . 前記ガス供給端からのガスの供給方向に対して略垂直方向から当 該ガス供給端にガスが供給されるように、 当該ガス供給端にガス供給管 が接続されていることを特徴とする請求の範囲第 1項記載の薄膜形成装
9 . 前記複数のガス供給端から異なるガスが供給されることを特徴と する請求の範囲第 4項記載の薄膜形成装置。
1 0 . 前記複数のガス供給端から単一のガスが供給されることを特徴 とする請求の範囲第 4項記載の薄膜形成装置。
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