WO2000063970A1 - Composant modulaire et son procede de production - Google Patents

Composant modulaire et son procede de production

Info

Publication number
WO2000063970A1
WO2000063970A1 PCT/JP2000/002333 JP0002333W WO0063970A1 WO 2000063970 A1 WO2000063970 A1 WO 2000063970A1 JP 0002333 W JP0002333 W JP 0002333W WO 0063970 A1 WO0063970 A1 WO 0063970A1
Authority
WO
Grant status
Application
Patent type
Prior art keywords
chip
component
circuit
resin
hole
Prior art date
Application number
PCT/JP2000/002333
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Suzushi Kimura
Tsuyoshi Himori
Koji Hashimoto
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. IMC (insert mounted components)
    • H05K1/184Components including terminals inserted in holes through the printed circuit board and connected to printed contacts on the walls of the holes or at the edges thereof or protruding over or into the holes
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H01L23/5383Multilayer substrates
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H01L23/5386Geometry or layout of the interconnection structure
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of H01L27/00 - H01L49/00 and H01L51/00, e.g. forming hybrid circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, and noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023Reduction of cross-talk, and noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. IMC (insert mounted components)
    • H05K1/185Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16151Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16151Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/16235Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a via metallisation of the item
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16151Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16265Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being a discrete passive component
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73201Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73203Bump and layer connectors
    • H01L2224/73204Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01078Platinum [Pt]
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191Disposition
    • H01L2924/19101Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19102Disposition of discrete passive components in a stacked assembly with the semiconductor or solid state device
    • H01L2924/19103Disposition of discrete passive components in a stacked assembly with the semiconductor or solid state device interposed between the semiconductor or sold-state device and the die mounting substrate [i.e. chip-on-passive]
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191Disposition
    • H01L2924/19101Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19105Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, and noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023Reduction of cross-talk, and noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H05K1/0231Capacitors or dielectric substances
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09118Moulded substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Other shape and layout details not provided for in H05K2201/09009 - H05K2201/09209; Shape and layout details covering several of these groups
    • H05K2201/09827Tapered, e.g. tapered hole, via or groove
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10204Dummy component, dummy PCB or template, e.g. for monitoring, controlling of processes, comparing, scanning
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10507Involving several components
    • H05K2201/1053Mounted components directly electrically connected to each other, i.e. not via the PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10636Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1461Applying or finishing the circuit pattern after another process, e.g. after filling of vias with conductive paste, after making printed resistors
    • H05K2203/1469Circuit made after mounting or encapsulation of the components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/161Using chemical substances, e.g. colored or fluorescent, for facilitating optical or visual inspection
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038Through-connections or via connections
    • H05K3/4046Through-connections or via connections using auxiliary conductive elements, e.g. metallic spheres, eyelets, pieces of wire
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4602Manufacturing multilayer circuits characterized by a special circuit board as base or central core whereon additional circuit layers are built or additional circuit boards are laminated
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
    • Y02P70/60Greenhouse gas [GHG] capture, heat recovery or other energy efficient measures relating to production or assembly of electric or electronic components or products, e.g. motor control
    • Y02P70/611Greenhouse gas [GHG] capture, heat recovery or other energy efficient measures relating to production or assembly of electric or electronic components or products, e.g. motor control the product being a printed circuit board [PCB]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126Assembling bases
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49146Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with encapsulating, e.g., potting, etc.
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155Manufacturing circuit on or in base
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49158Manufacturing circuit on or in base with molding of insulated base
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49169Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor
    • Y10T29/49171Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor with encapsulating
    • Y10T29/49172Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor with encapsulating by molding of insulating material

Description

明 細 書 モジュール部品とその製造方法 技術分野

本発明は、 回路基板内にチップ部品を実装して構成される、 あるいは チップ部品をモールドして構成されるモジュール部品とその製造方法に 関するものである。 背景技術

近年、 電子機器の小型化、 軽量化、 薄型化、 多機能化が急速に進んで おり、 それに伴い回路素子を高密度に実装する技術が各種提案されてお り、その一つとして電子部品を基板内に内蔵する技術が提案されている。 この種の電子部品を内蔵した基板としては、 例えば特開昭 6 3— 1 6 9 7 9 8号公報に記載されたようなものが知られており、第 1 2図(a ) に示されるような構成により、 第 1 2図 (b ) のような等価回路を実現 している。

すなわち、 図において、 1 0 2はセラミック基板 1 2 1〜 1 2 6が多 層に積層されて形成された多層基板であり、 多層基板 1 0 2内に形成さ れた貫通孔 1 0 7内にコンデンサ 1 0 3、 1 0 4および抵抗器 1 0 5が 挿入されるとともに、 それらが導体 1 0 6により電気的に接続されるよ うに構成されている。

しかしながら、 上記従来技術ではコンデンサ 1 0 3、 1 0 4および抵 抗器 1 0 5を最終的に多層基板 1 0 2と共に焼成する必要があるため、 耐熱性に優れた特殊な部品を用いる必要があるとともに、 電子部品のサ ィズが小さくなればなるほど十分な耐熱効果が得られにく くなるため、 高温の熱処理による特性劣化や特性変動が発生して仕様通りの値が得ら れにく くなり、 所望の回路特性、 機能等が得られず、 また、 高温の熱処 理での収縮による寸法ばらつきが発生するため高精度な寸法部品が得ら れにく く、 小型化に限界を有するものであった。 発明の開示

本発明は、 上記従来の課題を解決するためのもの'であり、 電子部品の サイズがより小さくなつて行っても、 所望の回路特性、 機能が安定して 得られるとともに、 埋設されるチップ部品の自動挿入、 高速化が図りや すく、 非常に効率よく生産しやすいモジュール部品およびその製造方法 を提供することを目的とするものである。

上記目的を達成するために本発明は、 樹脂材料からなる回路基板に形 成した貫通孔を所定の規則に従って配設するとともに、 所定定数のチッ プ部品を収納させて所望の回路を構成したもの、 あるいは所定定数のチ ップ部品を所定の規則に従って配置し、 各チップ部品の端面電極が露出 するように樹脂モールドして所望の回路を構成したものであり、 モジュ ール化する際に埋設されたチップ部品を高温で熱処理する必要がなくな り、 各チップ部品は仕様通りの値が得られるため設計通りの回路特性、 機能、 寸法精度等が安定して得られるとともに、 所定の規則に従ってチ ップ部品を配設するため、 チップ部品の挿入の自動化、 高速化が図りや すく、 かつチップ部品のサイズが小さくなつても十分対応でき、 さらに チップ部品の揷入位置、 種類を変えるだけで回路構成を柔軟に、 かつ簡 単に変更することができるものである。 図面の簡単な説明

第 1図 (a ) は本発明の実施例 1におけるモジュール部品の概略構成 を示す断面図、 (b ) は同上面図

第 2図は同実施例における樹脂基板の他の例を示す断面図

第 3図 (a ) は同実施例における樹脂基板に設けられた貫通孔にチッ プ部品が挿入されて配列された状態を模式化した上面図、 (b )は同断面 図

第 4図は同実施例における貫通孔の穴形状の例を示す上面図 第 5図は同実施例における貫通孔の形状の例を示す断面図

第 6図は同実施例におけるモジュール部品の製造方法を示す工程断面 図

第 7図は本発明の実施例 2におけるモジュール部品の概略構成を示す 断面図

第 8図は本発明の実施例 3におけるモジュール部品の概略構成を示す 断面図

第 9図は実施例 4におけるチップ部品のモールド方法を示す工程断面 図

第 1 0図は同モールド方法により形成されたモールド部品の構成を示 す斜視図

第 1 1図は本発明の実施例 5におけるモールド部品を用いたモジユー ル部品の応用例を示す断面図

第 1 2図 (a ) は従来の電子部品を内蔵した多層基板の構成を示す断 面図、 (b ) は同等価回路図 発明を実施するための最良の形態

(実施例 1 )

第 1図 (a ) は、 本発明の実施例 1におけるモジュール部品の概略構 成を示す A— A' 断面図であり、 (b ) はその上面図である。 図において、 1は樹脂基板であり、 チップ部品とほぼ同一の穴形状を有する貫通孔内 にチップ抵抗 2、 チップコンデンサ 3等のチップ部品が挿入され、 これ らの端面電極と樹脂基板 1の両面に形成された回路配線 4 a、 4 bとが 電気的に接続されて所望の電気回路を形成している。 そしてこれらは第 1の補助基板 5と第 2の補助基板 6とで挟み込まれて補強され、 第 1の 補助基板 5上には I Cチップ 7や小型化が困難な電子部品 8が実装され るとともに、 配線回路 4 c と電気的に接続され、 スルーホール 9に充填 された導電体を介して回路配線 4 a と接続されている。 なお 7 aはモー ノレド樹脂、 1 0はモジュール部品 1 1としての外部電極端子である。

ここで、 挿入されるチップ部品のサイズは、 全て J I S規格 (C— 5 2 0 1 - 8) の 0 6 0 3 (縦 0. 6mmX横 0. 3 mm) を用いており、 これに合わせて高さが 0. 6 mmの樹脂基板 1を用いている。 このよ う に、 チップ部品のサイズが規格化されているため、 回路構成が変わって も樹脂基板 1の高さを変える必要がなく共通に使えるため、 非常に汎用 性を高くすることができる。 また、 ここでは揷入されるチップ部品とし て、 抵抗 (R)、 コンデンサ (C) を例にしているが、 これに限定される ものではなく、 コイル (L) や L C、 C R等の複合部品も利用すること ができ、 規格化されたチップ部品であれば、 同様の効果が得られる。 なお、 第 2図に示されるように、 第 1の補助基板 5と樹脂基板 1 と第 2の樹脂基板 6のトータルの高さを 1. O mmとし、 これらを貫通させ て J I S規格の 1 0 0 5のサイズのチップ部品も利用できるようにする ことにより、 高さの異なるチップ部品も利用することができるためより 柔軟な回路設計が可能となり、 より多機能で高性能な、 かつ小型のモジ ユール部品を実現することができる。

第 3図は樹脂基板に設けられた貫通孔にチップ部品が挿入されて配列 された状態を模式化したものであり、 (a ) はその上面図であり、 (b ) はその断面図である。

図において、 樹脂基板 2 1にはマトリタス状にチップ部品とほぼ同じ 穴形状を有する貫通孔 (符号付さず) が形成されており、 その中にチッ プ抵抗 2 2およびチップコンデンサ 2 3が挿入されている。なお図では、 各チップ部品の 2辺が揃うように貫通孔が配設されて各チップ部品が挿 入配列されているが、 各チップ部品の中心が揃うように貫通孔を形成し て各チップ部品を挿入配列しても同様の効果が得られる。

ここで、 貫通孔はマトリクス状に規則正しく精度良く形成されている ため、 機械によるチップ部品の自動挿入が非常に行いやすく、 自動挿入 機の性能が向上するに伴いさらなるチップ部品の小型化にも対応するこ とができるとともに、 さらなる貫通孔間の狭ピッチ化にも対応すること ができる。

なお、 ここでは模式的に貫通孔が樹脂基板 2 1の全面に配設され、 チ ップ抵抗 2 2とチップコンデンサ 2 3とが交互に挿入されているが、 こ れに限定されるものではなく、 回路設計の構成に応じて必要箇所にのみ に、 揷入されるチップ部品の大きさに合わせて貫通孔を形成して所定定 数のチップ部品を揷入することにより所望の回路を構成したり、 あるい は貫通孔をマトリクス状に全て形成しておき、 回路設計の内容に応じて 必要箇所にのみ所定定数のチップ部品を挿入して、 残りの貫通孔には絶 縁物等を充填したり、 チップ部品サイズの絶縁物等 (ダミー部品) を揷 入することにより所望の回路を構成することもできる。 特に後者の場合 には、 樹脂基板を共通に利用することができるとともに、 チップ部品の 揷入箇所、 種類を変えるだけで回路構成を柔軟に、 かつ簡単に変更する ことができ、 さらにダミー部品を用いれば他のチップ部品と同様に自動 挿入が可能となり、 効率よく生産できるというメリッ トがある。

また、 貫通孔の穴形状はチップ部品とほぼ同一の形状に限定されるも のではなく、 第 4図の 2 4 a〜 2 4 dに示されるような円形状や楕円形 状や多角形状等でもよく、 貫通孔内での位置決め保持がされやすい形状 であればよく、 このような形状にすることにより機械による挿入の際に チップ部品の挿入角度がずれても確実に貫通孔内に挿入することができ、 機械化をより図りやすくすることができる。 なお、 貫通孔とチップ部品 との隙間にはエポキシ樹脂等の熱硬化樹脂からなる固定部材 2 4を充填 することにより、 あるいは貫通孔の一部を突出させてチップ部品を支持 するための支持部 2 6を設けることにより、 チップ部品を確実に貫通孔 内で支持固定することができるとともに、 回路基板上に配設された回路 配線とチップ部品との接続の信頼性をより高めることができる。

また、 貫通孔の形状は円柱状に限定されるものではなく、 第 5図の 2 7 a〜 2 7 cに示されるような円錐状や Y字状等に形成してテーパが設 けられるように構成してもよく、 このよ うな貫通孔の底面までチップ部 品の端面が届くような形状のテーパを設けることにより、 貫通孔のチッ プ部品挿入側の開口部が大きくなるためより機械による挿入を行いやす くすることができるとともに、 貫通孔内でのチップ部品の位置決めを自 動的に決めることができ、 さらに貫通孔とチップ部品の隙間に充填され る固定部材の充填もスムーズに行うことができるため、 そのメリッ トは 大きレヽ。 また、 チップ部品の端面と樹脂基板の表面を異なる色で形成してやれ ば、 貫通孔にチップ部品を挿入後、 チップ部品の抜け等の外観検査をよ り行いやすくすることができる。

次に、 本実施例の製造工程について、 第 6図を用いて説明する。 まず、 ガラエポゃテフロン等の樹脂基板 3 1の両面に銅箔 3 2が形成されたも のを用意し (a :両面銅貼り基板)、 この両面の銅箔 3 2を導通させるた めにドリルまたはレーザによりスルーホール 3 3を形成し ( b : スルー ホール穴開け工程)、さらに無電解銅めつきを施すことにより両面の銅箔 3 2の導通を図る (c : スノレーホ一ノレめつき工程)。

次にフォ トリ ソ技術により樹脂基板 3 1の両面に所望の回路配線パタ ーン 3 4を形成し (d :パターンエッチング工程)、 マトリタス状の所定 位置にチップ部品を挿入するための貫通孔 3 5を形成して (e : パーツ 挿入穴開け工程)、所定の貫通孔 3 5にチップ抵抗器 3 6やチップコンデ ンサ 3 7等の所定定数のチップ部品を挿入する ( f :パーツ揷入工程)。 次に、 チップ抵抗器 3 6およびチップコンデンサ 3 7等のチップ部品 の端面電極 3 6 a、 3 7 a と回路配線パターン 3 4との接続を図るため に端面電極 3 6 a、 3 7 a上に導電性樹脂 (導電性接着材料、 樹脂電極 材料等) を充填あるいは塗布あるいは印刷して接続電極を形成し ( g : 接続電極形成工程)、これらを粘性および接着性を有するプリプレダ層 4 1、 すなわちエポキシ樹脂やフユノール樹脂等の熱硬化性樹脂からなる 補助基板 3 9の片面に銅箔 4 0が形成されたプリプレダ層 4 1で挟み込 み、 1 8 0 ° (:、 1時間、 3 0 k g c m 2の条件で加熱圧着

する (h : プリプレダ層形成工程)。

なお、ここでは樹脂基板 3 1の高さをチップ部品の高さよりも低く し、 両面の銅箔 3 2を含めた高さをチップ部品より も高く しているが、 これ は回路配線パターン 3 4とチップ部品の端面電極 3 6 a、 3 7 a との接 続をより確実にするためのものであり、これに限定されるものではなく、 樹脂基板 3 1の高さをチップ部品の高さとほぼ同じ、 すなわちチップ部 品の高さよりも樹脂基板 3 1の高さを少し高く しても、 あるいはチップ 部品の高さよりも両面の銅箔 3 2を含めた高さを少し低く しても問題は ない。

次に、 スルーホール 4 2を形成して導電材料を充填し、 フォ トリソ技 術を利用して表面回路配線パターン 4 3を形成して ( i :表層パターン エッチング工程)、第 1図に示されるような表面に I Cチップや小型化が 困難な電子部品を実装することにより、 所望の回路構成を有するモジュ ール部品が完成する (工程図示せず)。

ここで、 第 1および第 2の補助基板 4, 5はエポキシ樹脂やフエノー ル樹脂等の熱硬化性樹脂材料を主成分とする樹脂材料からなり、 できる だけ低温で処理するものを利用することにより熱処理によるチップ部品 への影響を少なくすることができるとともに、 耐熱性に優れた特殊なチ ップ部品を用いることなく、 各チップ部品はスペック通りの抵抗値、 容 量値等が得られ、 設計通りの回路特性、 機能、 寸法精度等を得ることが できる。

(実施例 2 )

第 7図は本発明の実施例 2におけるモジュール部品の概略構成を説明 するための断面図であり、 第 1図の実施例 1 と同様の構成については、 同一符号を付してその説明を省略する。

図において、 5 0はバイパスコンデンサであり、 I Cチップ 7の端子 直下に配設され最短で接続されるように構成されているため、 これによ り従来 I Cチップからの配線回路中で拾うことの多かったノィズの影響 を受けにく くすることができる。 また、 5 1は金属板や銅箔からなるグ ランド層であり、 グランドとしての機能と放熱板としての機能を発揮し ているとともに、 I Cチップ 7の端子直下に熱伝導性に優れた導電材料 (銅、 アルミ等) からなるバイパスライン 5 2を配設することにより、 これを介して I Cチップの放熱を効率的に行うことができる。 なお、 こ こではグランド層 5 1を樹脂基板 1上に直接形成されているが、 第 1図 に示される第 2の補助基板 6上に形成して回路配線 4 bとスルーホール 等を介して接続される構成 (図示せず) にしても、'同様の効果が得られ る。 また、 バイパスライン 5 2を銅チップ等のチップ部品サイズの導電 材料で形成すれば、 他のチップ部品と同様に自動挿入が可能となり、 導 電性材料を充填する作業に比べ、 作業効率を大幅に向上させることがで きる。

(実施例 3 )

第 8図は本発明の実施例 3におけるモジュール部品の概略構成を説明 するための断面図であり、 第 1図の実施例 1 と同様の構成については、 同一符号を付してその説明を省略する。

図において、 5 3は樹脂基板 1上に形成された印刷抵抗であり、 貫通 孔にチップ部品を挿入することなく回路配線 4 aの途中に形成すること ができ、 しかも トリ ミング後、 第 1および第 2の補助基板 5、 6を積層 することができるため、 小型化および生産効率上有利である。 また 5 4 は積層コンデンサであり、 回路配線 4 a、 4 b中の電極端子 5 4 a、 5 4 bと基板自体の誘電率 5 4 cを用いて低容量のコンデンサを形成する ことができ、 より小型化を図る上で有効である。

以上の説明から明らかなように、 本実施例 1〜 3では、 樹脂材料から なる回路基板に形成した貫通孔を所定の規則に従って配設するとともに 所定定数のチップ部品を収納させて所望の回路を構成したものであるた め、 樹脂基板を用いているためチップ部品を焼成することなくモジユー ル化することができ、 その際各チップ部品はスペック通りの値が得られ るため設計通りの回路特性、 機能、 寸法精度等を安定して得ることがで さる。

また、 所定の規則に従って貫通孔が配設されるため、 チップ部品の貫 通孔への挿入の自動化、 高速化が図りやすく、 かつチップ部品のサイズ が小さくなつても十分対応でき、 さらにチップ部品の挿入位置、 種類を 変えるだけで回路構成を柔軟に、 かつ簡単に変更することができ、 その 効果は絶大である。

(実施例 4)

次に、本発明の他のモジュール部品の製造方法につて説明する。 なお、 本実施例の製造方法により製造されたモジュール部品の概略構成は、 結 果的に実施例 1の製造方法で製造されたものと同様の構成、 すなわち第 1図のような構成になるので、 その説明を省略する。

また、 本実施例でモールドされるチップ部品のサイズは、 実施例 1 と 同様に全て J I S規格 (C— 5 2 0 1— 8) の 0 6 0 3 (縦 0. 6mm X横 0. 3mm) が用いられており、 これに合わせて高さが 0. 6mm の樹脂基板 1が形成されている。 したがって、 実施例 1と同様にチップ 部品のサイズが規格化されているため、 回路構成が変わっても樹脂基板 1の高さが変わることがなく、 非常に汎用性が高い。

なお、 実施例 1とは異なり、 本実施例ではチップサイズが規格化され ていない部品であっても、高ささえ揃っていれば、同様の効果が得られ、 特に規格化されたチップ部品の端面電極を長手方向ではなく、 横手方向 に設けてやれば、 樹脂基板 1 としての高さを低く抑えることができ、 端 面電極の形成位置を変えるだけの比較的簡単な変更で、 薄型のモジユー ル部品を実現することができる。

次に、 第 2図を利用して本実施例の製造方法により形成された樹脂基 板について説明する。

図において、 樹脂基板 2 1はマ ト リ クス状にチップ抵抗 2 2およびチ ップコンデンサ 2 3がモールドされて形成されており、 各端面電極が露 出するように形成されている。 なお図では、 各チップ部品の 2辺が揃う ように各チップ部品を配置してモールドしているが'、 各チップ部品の中 心が揃うように各チップ部品を配置してモールドしても同様の効果が得 られる。 また図では、 マトリクス状に各チップ部品をモ一ルドしている がこれに限定されるものではなく、 無秩序に散在するものは除き、 同心 円状、 放射状、 らせん状等ある一定の規則に従って配置されていれば同 様の効果が得られる。

ここで、 チップ部品はモールド用金型内にマトリクス状に規則正しく 精度良く揷入配置されるため、 機械によるチップ部品の自動挿入、 高速 挿入が非常に行いやすくなり、 さらに自動挿入機の性能が向上するに伴 いさらなるチップ部品の小型化にも対応することができるとともに、 さ らなるチップ部品間の狭ピッチ化にも対応することができる。

なお、 ここでは模式的にチップ部品が樹脂基板 2 1の全体にモールド されるとともに、 チップ抵抗 2 2とチップコンデンサ 2 3とが交互にな るようにモールドされているが、 これに限定されるものではなく、 回路 設計の構成に応じてモールド用金型内の所定位置にのみ溝を設けてそこ に所定定数のチップ部品を挿入配置することにより所望の回路を構成し たり、 あるいはモールド用金型内にマトリタス状の溝を形成しておき、 回路設計の内容に応じて必要箇所にのみ所定定数のチップ部品を挿入配 置してモールド化したり、 さらにはチップ部品が配置されていない残り の溝に同じ高さサイズのダミー部品 (モジュール部品としての特性に影 響を及ぼしにくい部品) を挿入することにより所望の回路を構成するこ ともできる。

特にモールド用金型内にマ ト リ クス状の溝を設けておく場合には、 金 型を共通に利用することができるとともに、 チップ部品の挿入位置、 種 類を変えるだけで回路構成を柔軟に、 かつ簡単に変更することができ、 さらにダミー部品を用いれば常に同じ状態、 すなわちマトリタス状の全 ての溝に種類の違いはあるもののチップ部品が配置された状態でこれら をモールドすることができ、 精度よく安定したモールドを行うことがで さる。

次に、 本実施例におけるチップ部品のモールド方法について、 第 9図 を用いて説明する。 図において、 6 1 aは第 1の金型であり、 マトリク ス状にチップ部品 6 2を位置決め保持するための溝部 6 3が形成されて おり、 まず、 チップ部品 6 2が溝部に挿入配置される (a : チップ部品 挿入)。 ここで、第 1の金型 6 1 a内の溝部 6 3の形状を円錐状や Y字状 等のテ一パを有するように構成すると (図示なし)、チップ部品挿入側の 開口面積を大きくすることができ、 より機械による挿入を行いやすくす ることができるとともに、 溝部 6 3内でのチップ部品 6 2の位置決めを 自動的に決めることができ、 さらに溝部 6 3とチップ部品 6 2の隙間へ の樹脂の充填もスムーズに行うことができるため、 そのメリ ッ トは大き レ、。

次に、 チップ部品 6 2の挿入完了後、 チップ部品 6 2の端面電極 6 2 aが成形後露出するように第 2の金型 6 1 bを第 1の金型 6 1 a内に移 動させ ( b : 1次モールド用金型形成)、 充填口 6 4 aより樹脂 6 5 aを 充填して 1次モールドを行う (c : 1次モールド)。 固化後、 チップ部品 6 2の挿入側の第 1の金型 6 1 aを剥離するとともに (d : チップ揷入 側金型剥離)、もう一方のチップ部品 6 2の端面電極 6 2 bが露出するよ うに第 3の金型 6 1 cを移動させ ( e : 2次モールド用金型形成)、 充填 口 6 4 bより樹脂 6 5 bを充填して 2次モールドを行う ( f : 2次モー ルド)。 そして、 第 2および第 3の金型 6 1 b、 6 1 cを剥離し、 形を整 えることにより (g :金型剥離、 整形)、 第 1 0図に示されるようなモー ノレド部品 6 6を得る。

ここで、 モールド用の樹脂としては、 エポキシ樹脂やフエノール樹脂 等の熱硬化性樹脂材料を主成分とする樹脂材料からなり、 できるだけ低 温で処理可能な樹脂を利用することにより熱処理によるチップ部品への 影響を少なくすることができるとともに、 耐熱性に優れた特殊なチップ 部品を用いることなく、 各チップ部品がスペック通りの抵抗値、 容量値 等が得られ、 設計通りの回路特性、 機能、 寸法精度等を得ることができ る。

また、 樹脂内に熱伝導性、 耐熱性に優れたフィラーを含有させること により、放熱性、耐熱性に優れたモジュール部品を実現することができ、 具体的には、 樹脂内にフィラーとして、 A l 2 0 3、 S i C、 A 1 3 N 4、 S i 3 N 4の内の少なく とも 1つを含有させることにより放熱性を高め ることができるとともに、 樹脂内にフィラーとしてセラミック粉体、 ま たは Zおよび S i O 2を含有させることにより、 耐熱性を高めることが できる。 また、 樹脂内にフェライ ト等の磁性材料を含有させることによ り、ノィズの影響を受けにくいモジュール部品を実現することができる。

(実施例 5 )

第 1 1図は本発明の実施例 5におけるモジュール部品の概略構成を説 明するための断面図であり、 第 1 0図のモールド部品 6 6を用いたモジ ユール部品の応用例を示し、 ( a )はモールド部品 6 6を多層基板 7 0上 に載置した例、 (b )はモールド部品 6 6を多層基板 7 0内に埋め込んだ 例、 ( c )はモールド部品 6 6を I Cチップ 7より も小さく形成して多層 基板 7 0内に埋め込んだ例を示している。 なお、 7 1 、 7 2はそれぞれ 多層基板 7 0内に設けられた配線パターン、 スルーホールであり、 実施 例 4と同様の構成については同一の符号を付してその説明を省略する。 図において、 いずれの構成においても、 モジュール部品 6 6内の各チ ップ部品 6 2を介して I Cチップ 7の端子と多層基板 7 0の配線パター ン 7 1を直結させているため、 従来 I Cチップからの配線回路中で拾う ことの多かったノイズの影響を受けにく くすることができる。

また、 近年 C P Uの高速化 (高周波化) が急速に進んでおり、 駆動周 波数が G H z帯域に突入するのも時間の問題であるが、 一般に C P Uの 電源ラインはコンデンサを介して行われるものであり、 このような高速 化が進むと、 このコンデンサと C P Uとの間で生じる E S R (等価直列 抵抗) および E S L (等価直列インダクタンス) を無視することができ ず、 これらを如何に小さく抑えるかが C P Uの高速化のカギを握るもの であった。 従来は、 I Cチップの周りにチップコンデンサを配置するこ とにより (図示せず)、 これらの値を抑えていたが、 高速化に伴い、 この 距離でも問題となるようになつてきている。

そこで、 本実施例のようにチップ部品 6 2のいくつかにチップコンデ ンサを用いてバイパスコンデンサとして機能させると、 C P Uとコンデ ンサを直結させることができるため、 E S R, E S Lを極めて小さく抑 えることができ、 今後の高速化にも十分対応することができる。 また、 全てのチップ部品 6 2またはある一群のチップ部品 6 2をチップコンデ ンサを用いてバイパスコンデンサとして機能させ、 さらにそれらの露出 した端面電極を覆うように共通電極を両面に設けて C P Uと直結させて やると、 より高速化に対応できる。

なお、 図においてチップ部品 6 2のいくつかに熱伝導性に優れた導電 体 (銅、 アルミ等) を用いるとバイパスラインとして機能させることも でき、 I Cチップ 7の放熱を効率的に行うことができる。

以上の説明から明らかなように、 本実施例 4 、 5によれば、 樹脂モー ルドすることにより基板を形成しているためチップ部品を高温で熱処理 する必要がなくなり、 各チップ部品は仕様通りの値が得られるためモジ ユール部品として設計通りの回路特性、 機能、 寸法精度等が安定して得 られるとともに、 所定の規則に従ってチップ部品を配置して樹脂モール ドしているため、 モールド用金型内へのチップ部品の挿入の自動化、 高 速化が図りやすく、 かつチップ部品のサイズが小さくなっても十分対応 でき、 さらにチップ部品の挿入位置、 種類を変えるだけで回路構成を柔 軟に、 かつ簡単に変更することができ、 その効果は絶大である。

なお、 本実施例 4の製造方法を用いて実施例 2 、 3のようなモジユー ル部品が形成することができるとともに、 実施例 1の方法で形成された モジュール部品を本実施例 5のような応用例に利用することができるこ とは明らかであるので、 その説明は省略する。 産業上の利用可能性

以上のように本発明によれば、 モジュール化する際に埋設されたチッ プ部品を高温で熱処理する必要がなくなり、 各チップ部品は仕様通りの 値が得られるため設計通りの回路特性、 機能、 寸法精度等が安定して得 られるとともに、 所定の規則に従ってチップ部品を配設するため、 チッ プ部品の揷入の自動化、 高速化が図りやすく、 かつチップ部品のサイズ が小さくなつても十分対応でき、 さらにチップ部品の挿入位置、 種類を 変えるだけで回路構成を柔軟に、 かつ簡単に変更することができるもの である。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 貫通孔を有し樹脂材料からなる回路基板と、 前記回路基板の上下 面に設けられた回路配線と、 前記貫通孔の深さとほぼ同じ高さを有し前 記貫通孔に収納されて前記回路基板の両面に設けられた回路配線を電気 的に接続するチップ部品とを有し、 前記貫通孔を所定の規則に従って配 設するとともに、 所定定数のチップ部品を収納させて所望の回路を構成 したことを特徴とするモジュール部品。
2 . 貫通孔をマ ト リ クス状の所定位置にのみ配設するとともに、 所定 定数のチップ部品を収納させて所望の回路を構成したことを特徴とする 請求の範囲第 1項記載のモジュール部品。
3 . 貫通孔をマトリクス状に配設するとともに、 所定の貫通孔にのみ 所定定数のチップ部品を収納させたことを特徴とする請求の範囲第 1項 記載のモジュール部品。
4 . 貫通孔に収納されたチップ部品と貫通孔との隙間に固定部材が充 填されていることを特徴とする請求の範囲第 1項記載のモジュール部品。
5 . 貫通孔にテ一パ部を設けたことを特徴とする請求の範囲第 1項記 載のモジュール部品。
6 . 貫通孔にチップ部品を支持するための支持手段を形成したことを 特徴とする請求の範囲第 1項記載のモジュール部品。
7 . 回路基板の両面の少なく とも一方に補助基板を設けたことを特徴と する請求の範囲第 1項記載のモジュール部品。
8 . 回路基板を挟み込むように第 1および第 2の補助基板を設け、 貫 通孔に収納された際に、 前記貫通孔の深さよりも高く、 第 1及び第 2の 補助基板から突出しない高さのチップ部品を用いて所望の回路を構成し たことを特徴とする請求の範囲第 1項記載のモジュール部品。
9 . チップ部品の端面と回路基板の表面を異なる色で形成した請求の 範囲第 1項記載のモジュール部品。
1 0 . 補助基板上に I Cチップを搭載するとともに、 前記 I Cチップ の直下となる貫通孔にコンデンサを収納させて、 前記 I Cチップと直結 させた請求の範囲第 1項記載のモジュール部品。
1 1 . 回路基板の底面にあるいは補助基板を介してグランド層を設け、 回路基板の下面に設けられた回路配線と接続ざせた請求の範囲第 1項記 載のモジュール部品。
1 2 . 補助基板上に I Cチップを搭載するとともに、 回路基板の底面 にあるいは補助基板を介してグランド層を設け、 前記 I Cチップと前記 グランド層とを直結させた請求の範囲第 1項記載のモジュール部品。
1 3 . 樹脂材料からなる回路基板に貫通孔を形成する工程と、 前記貫 通孔にその深さとほぼ同じ高さを有するチップ部品を挿入する工程と、 前記回路基板上にチップ部品を結線するための回路配線を形成する工程 と、 前記回路配線が形成された前記回路基板の両面の少なく とも一方に 補助基板を貼り合わせて加熱圧着する工程とを有し、 前記貫通孔を所定 の規則に従って形成するとともに、 所定定数のチップ部品を収納して所 望の回路を構成することを特徴とするモジュール部品の製造方法。
1 4 . 貫通孔をマ ト リ クス状の所定位置にのみ形成するとともに、 所 定定数のチップ部品を収納して所望の回路を構成することを特徴とする 請求の範囲第 1 3項記載のモジュール部品の製造方法。
1 5 . 貫通孔をマトリクス状に形成するとともに、 所定の貫通孔にの み所定定数のチップ部品を収納して所望の回路を形成することを特徴と する請求の範囲第 1 3項記載のモジュール部品の製造方法。
1 6. チップ部品の端面電極が露出するように前記チップ部品を樹脂 モールドした成形体と、 前記成形体の片面または両面に設けられた回路 配線とを有し、前記チップ部品を所定の規則に従って配置するとともに、 所定定数のチップ部品を樹脂モールドして所望の回路を構成したことを 特徴とするモジュール部品。
1 7. チップ部品をマトリクス状の所定位置にのみ配置するとともに、 所定定数のチップ部品を樹脂モールドして所望の回路を構成したことを 特徴とする請求の範囲第 1 6項記載のモジュール部品。
1 8. マトリタス状のチップ部品が配置されない位置にも前記チップ 部品と同サイズのダミー部品を配置したことを特徴とする請求の範囲第
1 7項記載のモジュール部品。
1 9. エポキシ樹脂またはフエノール樹脂を用いて樹脂モールドした ことを特徴とする請求の範囲第 1 6項記載のモジュール部品。
20. 樹脂内に熱伝導性または/および耐熱性の高いフィラーが含有 されていることを特徴とする請求の範囲第 1 6項記載のモジュール部品。
2 1. 樹脂内にフィラーとして、 A 1 203、 S i C、 A l 3N4、 S i
3 N4の内の少なく とも 1つが含有されていることを特徴とする請求の 範囲第 1 6項記載のモジュール部品。
2 2. 樹脂内にフイラ一として、 セラミック粉体、 またはノおよび S i 02が含有されていることを特徴とする請求の範囲第 1 6項記載のモ ジュール部品。
2 3. 樹脂内に磁性材料が含有されていることを特徴とする請求の範 囲第 1 6項記載のモジュール部品。
24. チップ部品の端面電極と成形体の表面を異なる色で形成したこ とを特徴とする請求の範囲第 1 6項記載のモジュール部品。
2 5 . 成形体の底面にグランド層を設け、 前記グランド層とチップ部 品の端面電極とを直結させたことを特徴とする請求の範囲第 1 6項記載 のモジュール部品。
2 6 . チップ部品を所定の規則に従って配置し、 その端面電極が露出 するように樹脂モールドされて形成された成形体の一方に I Cチップを 搭載するとともに他方を回路基板の配線パターンと接続し、 前記チップ 部品を介して前記 I Cチップの電極端子と前記回路基板の配線パターン とを直結させたことを特徴とするモジュール部品。
2 7 . モールド用金型内にチップ部品を挿入する挿入工程と、 前記チ ップ部品の端面電極が露出するように樹脂を充填する 1次モールドエ程 と、 前記チップ部品を挿入した側のモールド用金型を剥離する剥離工程 と、 剥離された前記チップ部品の端面電極が露出するように樹脂を充填 する 2次モールドエ程と、 樹脂モールドされた成形体の片面または両面 に回路配線を形成する工程とを有し、 前記チップ部品を所定の規則に従 つて配置するとともに、 所定定数のチップ部品を樹脂モールドして所望 の回路を構成することを特徴とするモジュール部品の製造方法。
2 8 . チップ部品をマトリタス状の所定位置にのみ形成するとともに、 所定定数のチップ部品を樹脂モールドして所望の回路を構成することを 特徴とする請求の範囲第 2 7項記載のモジュール部品の製造方法。
2 9 . マ ト リ クス状のチップ部品が配置されない位置にも前記チップ 部品と同サイズのダミー部品を配置したことを特徴とする請求の範囲第
2 8項記載のモジュール部品の製造方法。
3 0 . モールド用金型内にチップ部品を所定の規則に従って配置され るように挿入する挿入工程と、 前記チップ部品の端面電極が露出するよ うに樹脂を充填する 1次モールド工程と、 前記チップ部品を挿入した側 のモールド用金型を剥離する剥離工程と、 剥離された前記チップ部品の 端面電極が露出するように樹脂を充填する 2次モールドエ程とを有し、 樹脂モールドされた成形体の一方に I Cチップを搭載するとともに他方 を回路基板と接続し、 前記チップ部品を介して前記 I Cチップの電極端 子と前記回路基板の配線パターンとを直結させたことを特徴とするモジ ユール部品の製造方法。
補正書の請求の範囲
[ 2 0 0 0年 8月 2 8日 (2 8 . 0 8 . 0 0 ) 国際事務局受理:出願当初の 請求の範囲 2は取り下げられた;出願当初の請求の範囲 1及び 3は補正された; 他の請求の範囲は変更なし。 (2頁) ]
1 . (補正後)貫通孔を有し樹脂材料からなる回路基板と、前記回路基板 の上下面に設けられた回路配線と、 前記貫通? Lの深さとほぼ同じ高さを 有し前記貫通孔に収納されて前記回路基板の両面に設けられた回路配線 を電気的に接続するチップ部品とを有し、 前記貫通 ¾をマ卜リクス状の 所定位置に配設するとともに、 所定定数のチップ部品を収納させて所望 の回路を構成したことを特徴とするモジュール部品。
2 . (削除)
3 . (補正後)貫通孔を有し樹脂材料からなる回路基板と、前記回路基板 の上下面に設けられた回路配線と、 前記貫通孔の深さとほぼ同じ高さを 有し前記貫通孔に収納されて前記回路基板の両面に設けられた回路配線 を電気的に接続するチップ部品とを有し、 貫通 ¾をマトリクス状に配設 するとともに、 所定の貫通孔にのみ所定定数のチップ部品を収納させ、 前記チップ部品が未収納の貫通孔には絶縁樹脂材料またはダミー部品を 収納させたことを特徴とする請求の範囲第 1項記載のモジュール部品。
4 . 貫通孔に収納されたチップ部品と貫通孔との隙間に固定部材が充 填されていることを特徴とする請求の範囲第 1項記載のモジュール部品。
5 . 貫通 ¾に亍ーパ部を設けたことを特徴とする請求の範囲第 1項記 載のモジュール部品。 、
6 . 貫通孔にチップ部品を支持するための支持手段を形成したことを 特徴とする請求の範囲第 1項記載のモジュール部品。
7 . 回路基板の両面の少なくとも一方に補助基板を設けたことを特徴 とする請求の範囲第 1項記載のモジュール部品。
8 . 回路基板を挟み込むように第 1 および第 2の補助基板を設け、 貫 お 3正きれた用羝 (^^第 19条) 通孔に収納された際に、 前記貫通孔の深さよりも高く、 第 1及び第 2の 補助基板から突出しない高さのチップ部品を用いて所望の回路を構成し 補正きれた用紙 (条約第 19条)
PCT/JP2000/002333 1999-04-16 2000-04-11 Composant modulaire et son procede de production WO2000063970A1 (fr)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10935299 1999-04-16
JP11/109352 1999-04-16
JP16790399 1999-06-15
JP11/167903 1999-06-15

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP20000915469 EP1098368B1 (en) 1999-04-16 2000-04-11 Module component and method of manufacturing the same
JP2000613003A JP3659167B2 (ja) 1999-04-16 2000-04-11 モジュール部品とその製造方法
US09719631 US6806428B1 (en) 1999-04-16 2000-04-11 Module component and method of manufacturing the same
US10788463 US7421781B2 (en) 1999-04-16 2004-03-01 Method of forming a module component having a plurality of penetration holes

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US09719631 A-371-Of-International US6806428B1 (en) 1999-04-16 2000-04-11 Module component and method of manufacturing the same
US10212698 Division US6879493B2 (en) 1999-04-16 2002-08-07 Module component and method of manufacturing the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2000063970A1 true true WO2000063970A1 (fr) 2000-10-26

Family

ID=26449125

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2000/002333 WO2000063970A1 (fr) 1999-04-16 2000-04-11 Composant modulaire et son procede de production

Country Status (4)

Country Link
US (3) US6806428B1 (ja)
EP (1) EP1098368B1 (ja)
JP (1) JP3659167B2 (ja)
WO (1) WO2000063970A1 (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7435910B2 (en) 2000-02-25 2008-10-14 Ibiden Co., Ltd. Multilayer printed circuit board
JP2009135391A (ja) * 2007-11-02 2009-06-18 Denso Corp 電子装置およびその製造方法
US7855342B2 (en) 2000-09-25 2010-12-21 Ibiden Co., Ltd. Semiconductor element, method of manufacturing semiconductor element, multi-layer printed circuit board, and method of manufacturing multi-layer printed circuit board
JP2012164952A (ja) * 2011-01-20 2012-08-30 Ibiden Co Ltd 電子部品内蔵配線板及びその製造方法
WO2013008552A1 (ja) * 2011-07-13 2013-01-17 イビデン株式会社 電子部品内蔵配線板及びその製造方法
JP2013038374A (ja) * 2011-01-20 2013-02-21 Ibiden Co Ltd 配線板及びその製造方法
JP2013106033A (ja) * 2011-11-10 2013-05-30 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 半導体パッケージ及びその製造方法
JP2013175495A (ja) * 2012-02-23 2013-09-05 Nec Toppan Circuit Solutions Inc 部品内蔵印刷配線板及びその製造方法
JP2014150128A (ja) * 2013-01-31 2014-08-21 Denso Corp 電子装置
JP2016004993A (ja) * 2014-06-17 2016-01-12 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. 電子素子内蔵基板及びその製造方法

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004016056A1 (en) * 2002-08-08 2004-02-19 Advanced Digital Broadcast Polska Sp. Z O.O Printed circuit board and electronic elements for mounting in printed circuit board and method for mounting electronic elements in printed circuit board
DE10252308B3 (de) * 2002-11-11 2004-04-29 Schweizer Electronic Ag Verfahren zur Herstellung einer Halberzeugnisleiterplatte
JP4228677B2 (ja) * 2002-12-06 2009-02-25 パナソニック株式会社 回路基板
US7190592B2 (en) * 2003-01-30 2007-03-13 Phoenix Precision Technology Corporation Integrated library core for embedded passive components and method for forming electronic device thereon
JP2005026525A (ja) * 2003-07-03 2005-01-27 Shinko Electric Ind Co Ltd 配線基板および配線基板の製造方法
US7006359B2 (en) * 2003-07-14 2006-02-28 Avx Corporation Modular electronic assembly and method of making
JP4506303B2 (ja) * 2003-08-29 2010-07-21 株式会社デンソー 電子制御装置
FI20031341A (fi) * 2003-09-18 2005-03-19 Imbera Electronics Oy Menetelmä elektroniikkamoduulin valmistamiseksi
KR100583252B1 (ko) * 2003-12-29 2006-05-24 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기전계 발광소자와 그 제조방법
CN1998273A (zh) * 2004-03-11 2007-07-11 国际整流器公司 嵌入式功率管理控制电路
WO2005117508A3 (en) * 2004-05-15 2007-05-03 Core Technologies Inc C Printed wiring board with conductive constraining core including resin filled channels
FI117814B (fi) * 2004-06-15 2007-02-28 Imbera Electronics Oy Menetelmä elektroniikkamoduulin valmistamiseksi
US7301105B2 (en) * 2004-08-27 2007-11-27 Stablcor, Inc. Printed wiring boards possessing regions with different coefficients of thermal expansion
USRE45637E1 (en) 2005-08-29 2015-07-28 Stablcor Technology, Inc. Processes for manufacturing printed wiring boards
JP4185499B2 (ja) * 2005-02-18 2008-11-26 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体装置
KR20070112274A (ko) * 2005-03-15 2007-11-22 씨-코어 테크놀로지즈, 인코포레이티드 인쇄배선기판 내에 억제 코어 재료를 구성하는 방법
FI119714B (fi) 2005-06-16 2009-02-13 Imbera Electronics Oy Piirilevyrakenne ja menetelmä piirilevyrakenteen valmistamiseksi
WO2006134220A1 (en) 2005-06-16 2006-12-21 Imbera Electronics Oy Method for manufacturing a circuit board structure, and a circuit board structure
FI122128B (fi) * 2005-06-16 2011-08-31 Imbera Electronics Oy Menetelmä piirilevyrakenteen valmistamiseksi
US8335084B2 (en) * 2005-08-01 2012-12-18 Georgia Tech Research Corporation Embedded actives and discrete passives in a cavity within build-up layers
US8101868B2 (en) 2005-10-14 2012-01-24 Ibiden Co., Ltd. Multilayered printed circuit board and method for manufacturing the same
JP3942190B1 (ja) * 2006-04-25 2007-07-11 国立大学法人九州工業大学 両面電極構造の半導体装置及びその製造方法
US7570493B2 (en) * 2006-11-16 2009-08-04 Sony Ericsson Mobile Communications Printed circuit board with embedded circuit component
US7782629B2 (en) * 2007-02-26 2010-08-24 Flextronics Ap, Llc Embedding an electronic component between surfaces of a printed circuit board
KR100861618B1 (ko) * 2007-03-02 2008-10-07 삼성전기주식회사 내장형 캐패시터의 공차 향상을 위한 인쇄회로기판 및 그제조방법
JP4518113B2 (ja) 2007-07-25 2010-08-04 Tdk株式会社 電子部品内蔵基板及びその製造方法
JP4518114B2 (ja) 2007-07-25 2010-08-04 Tdk株式会社 電子部品内蔵基板及びその製造方法
KR100867150B1 (ko) * 2007-09-28 2008-11-06 삼성전기주식회사 칩 캐패시터가 내장된 인쇄회로기판 및 칩 캐패시터의 내장방법
JP5112005B2 (ja) * 2007-10-25 2013-01-09 日本特殊陶業株式会社 板状部品内蔵配線基板及びその製造方法
JP5101240B2 (ja) * 2007-10-25 2012-12-19 日本特殊陶業株式会社 板状部品内蔵配線基板
US8045333B2 (en) 2008-01-14 2011-10-25 Rosemount Inc. Intrinsically safe compliant circuit element spacing
US8125766B2 (en) 2008-06-13 2012-02-28 Kemet Electronics Corporation Concentrated capacitor assembly
KR20120007521A (ko) * 2009-05-04 2012-01-20 알&디 설킷트스 인크. 상호접속 구성에서의 전력이득 및 손실 개선 방법 및 장치
KR101710681B1 (ko) * 2009-12-11 2017-02-28 삼성전자주식회사 패키지 기판 및 이를 구비한 반도체 패키지
US8304888B2 (en) * 2009-12-22 2012-11-06 Fairchild Semiconductor Corporation Integrated circuit package with embedded components
US8654538B2 (en) 2010-03-30 2014-02-18 Ibiden Co., Ltd. Wiring board and method for manufacturing the same
US8764371B2 (en) * 2010-07-29 2014-07-01 The Heil Co. Scale based load limiting for refuse vehicles
CN103492794A (zh) 2010-08-13 2014-01-01 任恩奭 镶嵌薄板(膜),其制造方法及天线
US8760847B2 (en) 2010-11-30 2014-06-24 Pratt & Whitney Canada Corp. Low inductance capacitor assembly
WO2013167568A1 (en) * 2012-05-07 2013-11-14 Osram Gmbh Mounting support for solid-state light radiation sources and light source therefor
US9332632B2 (en) 2014-08-20 2016-05-03 Stablcor Technology, Inc. Graphene-based thermal management cores and systems and methods for constructing printed wiring boards
US9553051B2 (en) * 2015-02-02 2017-01-24 Infineon Technologies Austria Ag Electronic component
US9673173B1 (en) * 2015-07-24 2017-06-06 Altera Corporation Integrated circuit package with embedded passive structures

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3134930A (en) 1961-11-17 1964-05-26 Electro Optical Systems Inc Microminiature circuitry
JPS56125891A (en) * 1980-03-10 1981-10-02 Alps Electric Co Ltd Method of mounting chip part on printed board
JPS56174883U (ja) * 1980-05-27 1981-12-23
JPS5930549Y2 (ja) * 1980-04-11 1984-08-31
US4722914A (en) 1984-05-30 1988-02-02 Motorola Inc. Method of making a high density IC module assembly
JPH0432780Y2 (ja) * 1986-05-14 1992-08-06
JPH08228066A (ja) * 1995-02-21 1996-09-03 Kokusai Electric Co Ltd 電子部品搭載基板およびその製造方法

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3142783A (en) * 1959-12-22 1964-07-28 Hughes Aircraft Co Electrical circuit system
US3290756A (en) 1962-08-15 1966-12-13 Hughes Aircraft Co Method of assembling and interconnecting electrical components
US3266125A (en) * 1962-11-13 1966-08-16 Douglas Aircraft Co Inc Method for making electrical circuit modules
US3480836A (en) 1966-08-11 1969-11-25 Ibm Component mounted in a printed circuit
US3536565A (en) * 1967-09-14 1970-10-27 Burroughs Corp Method of making an electrical terminal board assembly
GB1249108A (en) * 1967-10-02 1971-10-06 Electrosil Ltd Electric circuit assemblies
US3486836A (en) * 1968-05-27 1969-12-30 Perkin Elmer Corp Heated chamber burners
JPS56174833U (ja) 1980-05-28 1981-12-23
US4440972A (en) * 1981-03-31 1984-04-03 Rogers Corporation Miniaturized bus bar with capacitors and method of making same
JPS5930549A (en) 1982-08-12 1984-02-18 Konishiroku Photo Ind Co Ltd Copying device
US4748537A (en) * 1986-04-24 1988-05-31 Rogers Corporation Decoupling capacitor and method of formation thereof
US4768286A (en) * 1986-10-01 1988-09-06 Eastman Christensen Co. Printed circuit packaging for high vibration and temperature environments
JPS63169798A (en) 1987-01-07 1988-07-13 Murata Manufacturing Co Multilayer ceramic board with built-in electronic parts
US5034260A (en) 1987-07-02 1991-07-23 Canon Kabushiki Kaisha Ceramic and circuit substrate and electronic circuit substrate by use thereof
US4933808A (en) * 1989-05-11 1990-06-12 Westinghouse Electric Corp. Solderless printed wiring board module and multi-module assembly
US4979076A (en) * 1989-06-30 1990-12-18 Dibugnara Raymond Hybrid integrated circuit apparatus
JPH0744320B2 (ja) * 1989-10-20 1995-05-15 松下電器産業株式会社 樹脂回路基板及びその製造方法
US5027253A (en) * 1990-04-09 1991-06-25 Ibm Corporation Printed circuit boards and cards having buried thin film capacitors and processing techniques for fabricating said boards and cards
US5227338A (en) * 1990-04-30 1993-07-13 International Business Machines Corporation Three-dimensional memory card structure with internal direct chip attachment
JP2737362B2 (ja) 1990-05-29 1998-04-08 松下電器産業株式会社 電気量記憶装置
US5185690A (en) * 1991-10-16 1993-02-09 Miller Mark L High dielectric constant sheet material
US5309324A (en) 1991-11-26 1994-05-03 Herandez Jorge M Device for interconnecting integrated circuit packages to circuit boards
US5259110A (en) * 1992-04-03 1993-11-09 International Business Machines Corporation Method for forming a multilayer microelectronic wiring module
JPH05343855A (ja) * 1992-06-08 1993-12-24 Cmk Corp 多層プリント配線板およびその製造方法
US5353498A (en) * 1993-02-08 1994-10-11 General Electric Company Method for fabricating an integrated circuit module
US5306670A (en) * 1993-02-09 1994-04-26 Texas Instruments Incorporated Multi-chip integrated circuit module and method for fabrication thereof
US5479076A (en) 1994-06-07 1995-12-26 Eastman Kodak Company Current mode restart circuit for a dc arc lamp
US5819394A (en) * 1995-02-22 1998-10-13 Transition Automation, Inc. Method of making board matched nested support fixture
JP2842378B2 (ja) * 1996-05-31 1999-01-06 日本電気株式会社 電子回路基板の高密度実装構造
US5689091A (en) * 1996-09-19 1997-11-18 Vlsi Technology, Inc. Multi-layer substrate structure
US5874770A (en) 1996-10-10 1999-02-23 General Electric Company Flexible interconnect film including resistor and capacitor layers
US5981314A (en) * 1996-10-31 1999-11-09 Amkor Technology, Inc. Near chip size integrated circuit package
JP3726985B2 (ja) * 1996-12-09 2005-12-14 ソニー株式会社 電子部品の製造方法
US6159676A (en) * 1997-12-05 2000-12-12 Eastman Kodak Company Chemical sensitization of large tabular grain emulsions
JP3322199B2 (ja) * 1998-01-06 2002-09-09 株式会社村田製作所 多層セラミック基板およびその製造方法
US6180881B1 (en) 1998-05-05 2001-01-30 Harlan Ruben Isaak Chip stack and method of making same

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3134930A (en) 1961-11-17 1964-05-26 Electro Optical Systems Inc Microminiature circuitry
JPS56125891A (en) * 1980-03-10 1981-10-02 Alps Electric Co Ltd Method of mounting chip part on printed board
JPS5930549Y2 (ja) * 1980-04-11 1984-08-31
JPS56174883U (ja) * 1980-05-27 1981-12-23
US4722914A (en) 1984-05-30 1988-02-02 Motorola Inc. Method of making a high density IC module assembly
JPH0432780Y2 (ja) * 1986-05-14 1992-08-06
JPH08228066A (ja) * 1995-02-21 1996-09-03 Kokusai Electric Co Ltd 電子部品搭載基板およびその製造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1098368A4 *

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8438727B2 (en) 2000-02-25 2013-05-14 Ibiden Co., Ltd. Multilayer printed circuit board and multilayer printed circuit board manufacturing method
US7435910B2 (en) 2000-02-25 2008-10-14 Ibiden Co., Ltd. Multilayer printed circuit board
US7855342B2 (en) 2000-09-25 2010-12-21 Ibiden Co., Ltd. Semiconductor element, method of manufacturing semiconductor element, multi-layer printed circuit board, and method of manufacturing multi-layer printed circuit board
JP2009135391A (ja) * 2007-11-02 2009-06-18 Denso Corp 電子装置およびその製造方法
JP2012164952A (ja) * 2011-01-20 2012-08-30 Ibiden Co Ltd 電子部品内蔵配線板及びその製造方法
JP2013038374A (ja) * 2011-01-20 2013-02-21 Ibiden Co Ltd 配線板及びその製造方法
US8785788B2 (en) 2011-01-20 2014-07-22 Ibiden Co., Ltd. Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same
US8829357B2 (en) 2011-01-20 2014-09-09 Ibiden Co., Ltd. Wiring board and method for manufacturing the same
WO2013008552A1 (ja) * 2011-07-13 2013-01-17 イビデン株式会社 電子部品内蔵配線板及びその製造方法
JP2013106033A (ja) * 2011-11-10 2013-05-30 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 半導体パッケージ及びその製造方法
JP2013175495A (ja) * 2012-02-23 2013-09-05 Nec Toppan Circuit Solutions Inc 部品内蔵印刷配線板及びその製造方法
JP2014150128A (ja) * 2013-01-31 2014-08-21 Denso Corp 電子装置
JP2016004993A (ja) * 2014-06-17 2016-01-12 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. 電子素子内蔵基板及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date Type
EP1098368A4 (en) 2007-08-15 application
US6879493B2 (en) 2005-04-12 grant
EP1098368B1 (en) 2011-12-21 grant
JP3659167B2 (ja) 2005-06-15 grant
US6806428B1 (en) 2004-10-19 grant
EP1098368A1 (en) 2001-05-09 application
US7421781B2 (en) 2008-09-09 grant
US20020186552A1 (en) 2002-12-12 application
US20040165361A1 (en) 2004-08-26 application

Similar Documents

Publication Publication Date Title
USRE27089E (en) Planar coaxial circuitry
US4082394A (en) Metallized ceramic and printed circuit module
US6952049B1 (en) Capacitor-built-in type printed wiring substrate, printed wiring substrate, and capacitor
US4616406A (en) Process of making a semiconductor device having parallel leads directly connected perpendicular to integrated circuit layers therein
US7185426B1 (en) Method of manufacturing a semiconductor package
US6366443B1 (en) Ceramic chip capacitor of conventional volume and external form having increased capacitance from use of closely-spaced interior conductive planes reliably connecting to positionally-tolerant exterior pads through multiple redundant vias
US6353999B1 (en) Method of making mechanical-laser structure
US5455064A (en) Process for fabricating a substrate with thin film capacitor and insulating plug
US5224021A (en) Surface-mount network device
US20040184219A1 (en) Assembly of semiconductor device, interposer and substrate
US20020085334A1 (en) Multiple tier array capacitor and methods of fabrication therefor
US4879630A (en) Housing for an electronic circuit
US7170384B2 (en) Printed circuit board having three-dimensional spiral inductor and method of fabricating same
US20020017399A1 (en) Coaxial via hole and process of fabricating the same
US5636104A (en) Printed circuit board having solder ball mounting groove pads and a ball grid array package using such a board
US5442143A (en) Core for electrical connecting substrates and electrical connecting substrates with core, as well as process for the production thereof
US5406459A (en) Surface mounting module for an electric circuit board
US4604678A (en) Circuit board with high density electrical tracers
US4494172A (en) High-speed wire wrap board
US7282394B2 (en) Printed circuit board including embedded chips and method of fabricating the same using plating
US20150013901A1 (en) Matrix defined electrical circuit structure
US20060043562A1 (en) Circuit device and manufacture method for circuit device
US6281446B1 (en) Multi-layered circuit board and method of manufacturing the same
US4524240A (en) Universal circuit prototyping board
US6891258B1 (en) Interposer providing low-inductance decoupling capacitance for a packaged integrated circuit

Legal Events

Date Code Title Description
AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE

AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): JP US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2000915469

Country of ref document: EP

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 09719631

Country of ref document: US

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2000915469

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase in:

Ref country code: US

Ref document number: 2002 212698

Date of ref document: 20020807

Kind code of ref document: A

Format of ref document f/p: F