WO1999034227A1 - Dispositif et procede de test d'elements sensibles d'une puce electronique - Google Patents

Dispositif et procede de test d'elements sensibles d'une puce electronique Download PDF

Info

Publication number
WO1999034227A1
WO1999034227A1 PCT/FR1998/002849 FR9802849W WO9934227A1 WO 1999034227 A1 WO1999034227 A1 WO 1999034227A1 FR 9802849 W FR9802849 W FR 9802849W WO 9934227 A1 WO9934227 A1 WO 9934227A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electrode
electrodes
sensitive elements
chip
sensitive
Prior art date
Application number
PCT/FR1998/002849
Other languages
English (en)
Inventor
Thierry Livache
Patrice Caillat
Original Assignee
Cis Bio International
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Cis Bio International filed Critical Cis Bio International
Priority to DE69806060T priority Critical patent/DE69806060T2/de
Priority to EP98963609A priority patent/EP1042682B1/fr
Priority to US09/555,136 priority patent/US6607929B1/en
Publication of WO1999034227A1 publication Critical patent/WO1999034227A1/fr

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06783—Measuring probes containing liquids
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
    • G01R31/2829—Testing of circuits in sensor or actuator systems

Definitions

  • the present invention relates to a device and a method for testing sensitive elements on the surface of an electronic chip.
  • More and more electronic chips are used as an analysis support and / or information sensor in the fields of biological or chemical analysis, or for the measurement of physical quantities.
  • Electronic chips for this purpose comprise on their surface a plurality of sensors, receivers or microsystems designated below by "sensitive elements".
  • the sensitive elements are, for example, electrodes which can be immersed in a fluid to be analyzed. These electrodes are then selectively covered with a lining layer sensitive to a given chemical or biological compound.
  • the chips may also include means for selectively addressing the sensitive elements in order to apply an electrical potential to them or for carrying out individual electrical measurements on these elements.
  • the present invention finds applications in particular in monitoring the proper functioning of electronic chips equipped with electrodes and in monitoring the quality of the sensitive lining layers which cover the electrodes.
  • FIG. 1A attached is a schematic section of an electronic chip having electrodes.
  • the chip comprises a substrate 10 with a plurality of electrodes. For reasons of clarity, only four electrodes are shown in the figure, these electrodes bear the references 12a, 12b, 12c and 12d respectively.
  • a chip can however have a large number of electrodes.
  • the electrodes comprise a lower layer 13 of a material such as titanium, for example, covered by an upper layer 15 of a metal such as gold, or platinum.
  • these are filled with a layer of a reactive material or a material capable of interacting with biological material.
  • a reactive material or a material capable of interacting with biological material.
  • These materials may include electrically conductive polymers.
  • a modified polypyrrole can be used as a biologically sensitive layer.
  • All the electrodes can be covered with the same material or can be selectively covered with different materials sensitive to different compounds.
  • Document (3) also referenced, relates more generally to the machining of silicon and the manufacture of sensors.
  • the electrodes 12 of the chip 10 are electrically connected to input-output terminals 14 of which only one is represented.
  • the electrical connection is shown diagrammatically by a dashed line 16.
  • each electrode can be respectively connected to a particular input-output terminal which is associated with it.
  • connection between the electrodes and the input-output terminals can also take place via multiplexer circuits 18.
  • Multiplexer circuits allow addressing from a reduced number of input-output terminals up to several hundred electrodes on the surface of the chip.
  • addressing means the electrical connection of at least one electrode (or other sensitive element) with at least one input-output terminal. Addressing an electrode makes it possible not only to apply a voltage or a signal to it via one or more input-output terminals but also to carry out electrical measurements on this electrode.
  • the input-output terminals are connected to external electronic control devices, not shown, for example, by connection means. 20, briefly shown.
  • the upper metal layer 15 of the electrode 12d has a porosity 23 capable of allowing a fluid to come into contact with the lower layer 13 underlying the electrode.
  • material residues may remain on the surface of the chip. These are, for example, varnish residues used during the operations of forming etching masks.
  • Such residues identified in FIG. 1A with the references 24a, 24c and 24d can partially cover an electrode, which is the case with electrode 12a, completely cover it, which is the case with electrode 12c, or subsist in a region devoid of electrodes, which is the case with residue 24d.
  • the electrodes of a chip intended for the analysis of biological or chemical media, are covered with a layer of material which gives them their sensitivity to a given chemical compound or biological product.
  • FIG. 1B The lining of the electrodes of the chip of FIG. 1A is illustrated by FIG. 1B. It is observed that the electrode 12b of FIG. 1B is covered with a sensitive layer 22b, for example of conductive polymer.
  • the sensitive layer 22b covers the entire surface of the electrode.
  • the sensitive layer can be formed by selective deposition methods or optionally by electrochemical means by selectively applying to each electrode to be filled an appropriate electrolysis current.
  • the material of the sensitive layer 22a covers only part of its surface unencumbered by the residue 24a.
  • the overlap of the electrode 12a is not homogeneous.
  • the residue 24c which covers the entire surface prevents the formation of a sensitive layer.
  • the lower layer 13 of this electrode not being properly protected by the upper layer 15, due to the porosity 23, has undergone an alteration caused by the agents or fluids used for the lining of the electrodes.
  • the electrode 12d is unsuitable for carrying out analysis measurements.
  • Electrodes such as the electrode 12a or 12c which are either devoid of a sensitive layer or are equipped with a layer which only partially covers their surface, lead to erroneous analysis results.
  • Conductimetry tests essentially consist in moving movable conductive tips on the surface of a chip in order to put them in contact with conductive elements of this chip and to check the passage of a measurement current.
  • the electrical tests with movable tips do not make it possible to detect the electrodes which are certainly covered with a lining layer, but for which the lining layer has inhomogeneities or porosities, or covers only part of the electrode, as in the case of the electrode 12a in FIG. 1B.
  • the electrical tests with movable tips have a resolution which makes it difficult to implement them for chips whose pitch of the electrodes is less than 50 ⁇ m.
  • Visual tests carried out by microscopy, are only valid when the coating layers to be checked have a certain thickness.
  • the coating layer of the electrodes is formed by a very fine deposit, such as a monomolecular layer or a layer formed by adsorption of material on the electrodes, the visual test methods prove to be unsatisfactory and unsuitable. This is the case in particular for chips comprising analysis electrodes.
  • the present invention aims to provide a test method for verifying the proper functioning of a chip comprising sensitive elements, by a qualitative and quantitative control of the operation of each sensitive element of the chip. Another object is to propose a test method which does not have the difficulties or limitations indicated above.
  • One aim is in particular to propose such a method capable of being applied systematically to chips comprising addressable electrodes.
  • Another aim is to propose such a method, which can be implemented before or after the formation of functional coatings on the electrodes and which allows not only control of the electrode addressing system, but also, if necessary, the quality and the homogeneity of the coating layers thereof.
  • Another object of the invention is to propose an inexpensive and non-destructive test method making it possible to test automatically and individually, if necessary, all the sensitive elements.
  • An object of the invention is also to propose a simple and inexpensive test device intended to implement the test method.
  • the invention more specifically relates to a method for testing an electronic chip comprising on the surface a plurality of addressable conductive sensitive elements, in which the sensitive elements of the chip are brought into contact with a conductive solution. , in which one or more sensitive elements are selectively addressed in order to apply to each addressed sensitive element an electrical test signal called the input signal, and a signal, said output signal is measured, for example on a counter electrode in contact with the conductive solution.
  • the conductive solution is, for example, an aqueous or organic solution sufficiently conductive to allow a measurable current to pass, and the least aggressive possible with respect to the substrate to be tested, both during electrochemical activation and at rest.
  • aqueous or organic solution sufficiently conductive to allow a measurable current to pass, and the least aggressive possible with respect to the substrate to be tested, both during electrochemical activation and at rest.
  • the conductive solution can be a liquid identical or similar to a liquid to be subsequently analyzed or used for the analysis.
  • the method of the invention no mechanical contact with the chip is necessary, thus the risk of deterioration of the sensitive elements is eliminated.
  • the method can be implemented automatically and quickly even when the chip tested has a large number of electrodes.
  • the sensitive elements for example electrodes
  • the sensitive elements can be tested, either collectively or successively and individually.
  • the electrical test signal can simply be an electrical potential.
  • electrical potential is meant a potential difference measured for example with respect to the counter-electrode.
  • the output signal comprises the sum of the currents generated in the conductive solution from each addressed electrode.
  • the electrical potential applied to the electrodes can be adjusted relative to a reference electrode also in contact with the conductive solution.
  • the invention also relates to a device for testing sensitive addressable elements, such as electrodes of an electronic chip.
  • the device includes:
  • Means connected to at least one electrode in contact with the conductive solution, for measuring at least one signal, called the output signal, in response to the input signal applied to at least one sensitive element of the electronic chip.
  • the chip has a plurality of electrodes, one or more of these electrodes can be used to measure the output signal.
  • a specific electrode, independent of the chip, can also be brought into contact with the conductive solution to measure the output signal.
  • the electrode used to close the circuit is designated as a counter electrode.
  • the electrochemical cell can be formed by any device enabling the sensitive elements of the chip and the counter-electrode to be brought into contact with a conductive solution.
  • the electrochemical cell may include a cell containing the conductive solution.
  • the counter electrode can be separated from the chip and immersed in the conductive solution. It can also be formed directly on the chip and be brought into contact with the conductive solution at the same time as the electrodes of the chip.
  • the means for selectively addressing the sensitive elements and applying an input signal thereto may include a power supply, capable of delivering a potential, and an electrode addressing system for applying said potential to one or more selected electrodes.
  • the description which follows refers explicitly to the particular case in which the sensitive elements of the chip are chemical or biological analysis electrodes.
  • the device may include a system for measuring a current generated in the electrochemical cell and which passes through the counter-electrode, as a function of a number of sensitive elements addressed.
  • the invention is not however limited to this application. Indeed, other more complex sensitive elements such as mechanical microsystems, accelerators or more generally elements comprising at least one addressable conductive armature can be tested like simple conductive electrodes.
  • FIG. 1A is a schematic section of an electronic chip comprising addressable conductive electrodes.
  • FIG. 1B is a schematic section of the electronic chip of Figure 1A after a lining operation of the electrodes.
  • FIG. 2 is a schematic representation of a test device according to the invention.
  • - Figure 3 is a graph showing the appearance of an output signal supplied by the device in Figure 2 during a test of a properly functioning chip.
  • - Figures 4, 5 and 6 are graphs showing the appearance of an output signal from the device of Figure 2 during tests of partially or totally defective chips.
  • - Figure 7 is a graph showing the shape of the output signal obtained during a non-cumulative test on a chip having 128 electrodes.
  • Figure 2 shows a test device according to the invention.
  • the device comprises a tank 50 containing a conductive solution 52.
  • the conductive solution is a decimolar solution of LiC10 4 .
  • the conductive solution can be chosen, for example, as a function of the chips to be tested and in particular as a function of the biological or chemical medium in which the chips must subsequently be used.
  • the conductive solution can be water with a substantially neutral pH, made conductive by the addition of a salt for example.
  • a chip 10, comprising electrodes 12, is introduced into the tank so that the conductive solution covers the part of the chip comprising the electrodes.
  • the input-output terminals 14 of the chip are connected to an addressing module 54 via a connector 20.
  • the addressing module 54 controlled by a microcomputer 56 allows, by the application of a selection signal on the input-output terminals to select on the chip one or more electrodes to put them in electrical connection with a generator an input signal.
  • the input signal generator is simply a constant voltage source 64 capable of applying a potential, for example 0.6 volts, to the selected electrodes.
  • the potential applied to the selected electrodes can be understood, for example, as a potential difference between the electrodes and a counter electrode 60 also immersed in the conductive solution 52.
  • the counter electrode 60 can be a platinum wire.
  • the counter-electrode can also be a metal pad 60a formed directly on the chip 10.
  • the potential of the input signal can also be adjusted relative to a reference electrode 62, for example a saturated calomel electrode, which is also in contact with the conductive solution.
  • An output signal from the test device reflects, for example, an electric current flowing through the conductive solution. This current is measured on the counter electrode.
  • Measuring means 64 comprising for example a potentiostat, are connected to the counter electrode, possibly to the reference electrode and to the addressing module, in order to take account of the voltage applied to the electrodes. These means thus make it possible to record the current of the counter-electrode as a function of the electrodes addressed.
  • the counter electrode current can be recorded, for example, by a plotter.
  • the electric current generated is measured and it is checked whether this current is within a predetermined range.
  • the current measured is less than the values of the range, it can be considered, for example, that the surface of the electrode is not homogeneous or that it is partially or completely covered by a residue.
  • a current higher than the values of the range can reflect a exposure of the underlying material of the electrode located under the coating layer.
  • the chip test can also be a so-called cumulative test.
  • the potential of the voltage source is first applied in a first step to a single addressed electrode. At each subsequent step, an additional electrode is addressed to apply the voltage potential to all the electrodes.
  • the electric current passing through the counter-electrode is measured. This current corresponds to the sum of the currents generated from each of the electrodes.
  • Figures 3 to 6 show records of the output signal measured in a cumulative type test for different electronic chips. These figures are graphs indicating on the ordinate the total current passing through the counter-electrode, and on the abscissa a duration in time. For the sake of clarity, the graph in Figure 3 presents a voluntarily expanded timescale.
  • the recordings in Figures 3 to 6 correspond to the chip test comprising a matrix of 128 electrodes addressed successively and cumulatively over time, each with a potential of 0.6 volts.
  • electrodes are successively removed from the group of addressed electrodes.
  • the measured output current decreases for each electrode removed.
  • FIG. 3 illustrates a favorable case where all the electrodes are functional and where the chip is therefore valid. Indeed, the graph shows a regular increment (respectively a decrement) of the current during each step of connection (disconnection) of an additional electrode to the test potential. In addition, the total current remains low, of the order of 6 nA.
  • the graph in FIG. 4 is obtained with a chip partially covered by a deposit.
  • the test takes place normally up to the 64th electrode (among 128), identified with the reference 84. From there the current of the measured output signal stabilizes and no more additional current is visible.
  • the tested chip used to establish this graph is covered on half of its surface by a layer of varnish used for packaging the chip. Only 50% of the electrodes on the chip can be used.
  • the graph in FIG. 5 is obtained with a chip having a few defective electrodes.
  • the addressing and the test take place normally up to the 51st electrode.
  • the current increments are indeed regular and the total current is less than 5nA.
  • a current peak 86 coincides with the addressing of the 51st and 52nd electrodes. For these defective electrodes, the output current is greater than 100 nA.
  • the current peak 86 of the output signal indicates mechanical destruction of the surface (in gold) of the electrodes concerned. After a disconnection of these electrodes the output signal resumes a normal shape.
  • the graph in FIG. 6 is obtained with a chip having an electrochemical fault.
  • the output signal corresponds to very large currents, of the order of uA or more, compared to the currents of the previous curves.
  • the chip used to perform this experiment has been tested beforehand by traditional techniques to ensure the proper functioning of its addressing system.
  • the high currents measured reflect an incompatibility of the coating of the electrodes with the conductive solution used.
  • the (gold) layers covering the electrodes are not "waterproof” and oxidation and reduction reactions of the underlying materials lead to destruction of the chip.
  • the chip is extracted from the conductive solution, rinsed with distilled water, then dried.
  • FIG. 7 is a recording carried out under the same test conditions as those described above. However, the test, carried out on a chip carrying 128 electrodes, is a non-cumulative test.
  • the graph indicates on the abscissa the sequence numbers of the successively addressed electrodes, and on the ordinate the corresponding current flowing through the conductive solution.
  • the current is expressed in nA and it is considered, in the example described, that a value of the current between -10 and -100 • nA corresponds to a usable electrode.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)

Abstract

Procédé et dispositif de test d'une puce électronique (10) comportant en surface une pluralité d'éléments sensibles (12) conducteurs électriquement adressables dans lequel on met en contact avec une solution conductrice (52) les éléments sensibles de la puce, on adresse sélectivement un ou plusieurs éléments sensibles (12) pour appliquer à chaque élément sensible adressé un signal électrique de test dit signal d'entrée, et on mesure un signal, dit signal de sortie, sur une électrode (60, 60a) également en contact avec la solution conductrice.

Description

DISPOSITIF ET PROCEDE DE TEST D'ELEMENTS SENSIBLES D'UNE PUCE ELECTRONIQUE
Domaine technique La présente invention concerne un dispositif et un procédé de test d'éléments sensibles à la surface d'une puce électronique.
De plus en plus des puces électroniques sont utilisées en tant que support d'analyse et/ou de capteur d'information dans les domaines de l'analyse biologique ou chimique, ou pour la mesure de grandeurs physiques. Les puces électroniques comportent à cet effet à leur surface une pluralité de capteurs, de récepteurs ou de microsystèmes désignés ci-après par "éléments sensibles". Les éléments sensibles sont, par exemple, des électrodes pouvant être plongées dans un fluide à analyser. Ces électrodes sont alors sélectivement recouvertes d'une couche de garniture sensible à un composé chimique ou biologique donné. Dans certains cas, les puces peuvent également comporter des moyens pour adresser sélectivement les éléments sensibles afin d'y appliquer un potentiel électrique ou pour effectuer des mesures électriques individuelles sur ces éléments. La présente invention trouve des applications en particulier dans le contrôle du bon fonctionnement de puces électroniques équipées d'électrodes et dans le contrôle de la qualité des couches de garniture sensible qui recouvrent les électrodes.
Etat de la technique antérieure
La figure 1A annexée est une coupe schématique d'une puce électronique comportant des électrodes. La puce comporte un substrat 10 avec une pluralité d'électrodes. Pour des raisons de clarté seules quatre électrodes sont représentées sur la figure, ces électrodes portent respectivement les références 12a, 12b, 12c et 12d. Une puce peut cependant comporter un grand nombre d'électrodes. Les électrodes comportent une couche inférieure 13 en un matériau tel que le titane, par exemple, recouverte par une couche supérieure 15 en un métal tel que l'or, ou le platine.
Afin de conférer aux électrodes leur fonction de capteur biologique ou chimique, celles-ci sont garnies d'une couche en un matériau réactif ou un matériau susceptible d' interagir avec de la matière biologique. Ces matériaux peuvent comporter des polymères conducteurs électriques. A titre d'exemple un polypyrrole modifié peut être utilisé comme couche biologiquement sensible.
Toutes les électrodes peuvent être recouvertes du même matériau ou peuvent être sélectivement recouvertes de différents matériaux sensibles à différents composés. A titre d'illustration de l'utilisation de puces équipées d'électrodes, pour l'analyse de produits chimiques ou biologiques, on peut se reporter, par exemple, aux documents (1) et (2) dont les références sont indiquées à la fin de la présente description. Le document (3), également référencé, concerne plus généralement l'usinage du silicium et la fabrication de capteurs.
Par retour à la figure 1A, on observe que les électrodes 12 de la puce 10 sont électriquement reliées à des bornes d'entrée-sortie 14 dont une seule est représentée. La liaison électrique est schématisée par un trait mixte 16.
Dans le cas où la puce comporte un nombre réduit d'électrodes, chaque électrode peut être respectivement connectée à une borne d'entrée-sortie particulière qui lui est associée.
Cependant, comme le montre la figure 1A, la liaison entre les électrodes et les bornes d'entrée- sortie peut aussi avoir lieu par l'intermédiaire de circuits multiplexeurs 18.
Les circuits multiplexeurs permettent d'adresser à partir d'un nombre réduit de bornes d'entrée-sortie jusqu'à plusieurs centaines d'électrodes à la surface de la puce. Au sens de la présente description on entend par adressage, la mise en liaison électrique d'au moins une électrode (ou autre élément sensible) avec au moins une borne d'entrée-sortie. L'adressage d'une électrode permet non seulement d'y appliquer une tension ou un signal par l'intermédiaire d'une ou plusieurs bornes d'entrée-sortie mais aussi d'effectuer des mesures électriques sur cette électrode.
Pour effectuer l'adressage, c'est-à-dire pour sélectionner un certain nombre d'électrodes, les bornes d'entrée-sortie sont reliées à des dispositifs électroniques de contrôle extérieurs, non représentés, par exemple, par des moyens de connexion 20, représentés sommairement.
Sur la figure 1A, on observe que la couche de métal supérieure 15 de l'électrode 12d présente une porosité 23 susceptible de laisser un fluide venir en contact avec la couche inférieure 13 sous-jacente de 1' électrode. Par ailleurs, lors de la fabrication des électrodes, des résidus de matériau peuvent rester à la surface de la puce. Il s'agit, par exemple, de résidus de vernis mis en oeuvre lors d'opérations de formation de masques de gravure.
De tels résidus repérés sur la figure 1A avec les références 24a, 24c et 24d peuvent recouvrir en partie une électrode, ce qui est le cas de l'électrode 12a, la recouvrir totalement, ce qui est le cas de l'électrode 12c, ou subsister dans une région dépourvue d'électrodes, ce qui est le cas du résidu 24d.
Comme évoqué précédemment, les électrodes d'une puce, destinée à l'analyse de milieux biologiques ou chimiques, sont recouvertes d'une couche de matériau qui leur confère leur sensibilité à un composé chimique ou un produit biologique donné.
Le garnissage des électrodes de la puce de la figure 1A est illustré par la figure 1B. On observe que l'électrode 12b de la figure 1B est recouverte d'une couche sensible 22b, par exemple de polymère conducteur. La couche sensible 22b recouvre l'ensemble de la surface de l'électrode. La couche sensible peut être formée par des procédés de dépôt sélectif ou éventuellement par voie électrochimique en appliquant sélectivement à chaque électrode devant être garnie un courant d' électrolyse approprié.
On observe, par contre, pour l'électrode 12a, que le matériau de la couche sensible 22a ne recouvre qu'une partie de sa surface non encombrée par le résidu 24a. Ainsi, le recouvrement de l'électrode 12a n'est pas homogène . Pour l'électrode 12c, on observe que le résidu 24c qui recouvre l'ensemble de la surface empêche la formation d'une couche sensible.
Il apparaît enfin que l'électrode 12d de la figure 1B a été en partie détruite lors de l'étape de garnissage.
La couche inférieure 13 de cette électrode, en n'étant pas correctement protégée par la couche supérieure 15, en raison de la porosité 23, a subi une altération provoquée par les agents ou fluides mis en oeuvre pour la garniture des électrodes. Ainsi, l'électrode 12d est impropre à effectuer des mesures d' analyse .
Des électrodes telles que l'électrode 12a ou 12c qui sont soit dépourvues de couche sensible, soit sont équipées d'une couche ne recouvrant que partiellement leur surface, conduisent à des résultats d'analyse erronés.
Par ailleurs, un résidu tel que le résidu 24d, visible sur les figures 1A et 1B, même s'il ne perturbe pas directement la formation d'une couche sensible, risque d'interférer avec les mesures d'analyse effectuées sur les électrodes voisines.
L'ensemble des défauts probables évoqués ci- dessus est susceptible d'interdire le fonctionnement ou de perturber le fonctionnement d'un certain nombre d'électrodes d'analyse d'une puce.
Des problèmes similaires se posent aussi pour les puces équipées d'autres éléments sensibles tels que des éléments de micromécanique, dont le fonctionnement peut également être perturbé par des résidus de matériau ou par des défauts engendrés lors des procédés de fabrication. Dans le domaine de la micro-électronique, on connaît un certain nombre de tests prévus pour contrôler le bon fonctionnement de puces électroniques.
Parmi ces tests on distingue notamment les tests de conductimétrie et les tests visuels.
Les tests de conductimétrie, consistent pour l'essentiel à déplacer des pointes conductrices mobiles à la surface d'une puce afin de les mettre en contact avec des éléments conducteurs de cette puce et vérifier le passage d'un courant de mesure.
Cependant, dans une application à des puces d'analyse, les tests électriques à pointes mobiles ne permettent pas de détecter les électrodes qui sont certes recouvertes d'une couche de garniture, mais pour lesquelles la couche de garniture présente des inhomogénéités ou des porosités, ou ne recouvre qu'une partie de l'électrode, comme dans le cas de l'électrode 12a de la figure 1B.
De plus, les tests électriques à pointes mobiles présentent une résolution qui rend difficile leur mise en oeuvre pour des puces dont le pas des électrodes est inférieur à 50 μm.
En outre, les pointes de test mobiles déplacées à la surface de la puce risquent de briser localement une couche de résidu recouvrant une électrode et venir localement en contact avec l'électrode sous-jacente. Dans ce cas, un courant de mesure peut être détecté et l'électrode est considérée comme fonctionnelle alors qu'elle reste pour l'essentiel recouverte par la couche de résidu. Ainsi, une électrode telle que l'électrode 12c de la figure 1 serait considérée à tort comme valide. De la même façon, le déplacement des pointes de test mobiles à la surface d'une puce risque de détériorer mécaniquement la couche de revêtement des électrodes. Le test est alors destructif. Enfin, il convient d'ajouter que les tests électriques des puces par des pointes mobiles s'avèrent trop longs et donc inadaptés pour le contrôle des puces comportant de nombreuses électrodes.
Les tests visuels, effectués par microscopie, ne sont valables que lorsque les couches de revêtement à contrôler présentent une certaine épaisseur. Lorsque la couche de revêtement des électrodes est formée par un dépôt très fin, telle qu'une couche monomoléculaire ou une couche formée par adsorption de matière sur les électrodes, les méthodes de test visuel s'avèrent insatisfaisantes et inadaptées. Ceci est le cas notamment pour des puces comportant des électrodes d' analyse.
Finalement, les tests connus et usuels dans le domaine de la micro-électronique s'avèrent inadaptés pour le contrôle de puces d'analyse telles que décrites précédemment. En particulier, ces tests ne permettent pas d'évaluer correctement, de façon qualitative et quantitative, le fonctionnement des électrodes.
Exposé de l'invention
La présente invention a pour but de proposer un procédé de test permettant de vérifier le bon fonctionnement d'une puce comportant des éléments sensibles, par un contrôle qualitatif et quantitatif du fonctionnement de chaque élément sensible de la puce. Un autre but est de proposer un procédé de test ne présentant pas les difficultés ou limitations indiquées ci-dessus.
Un but est en particulier de proposer un tel procédé susceptible d'être appliqué de manière systématique à des puces comportant des électrodes adressables .
Un but est encore de proposer un tel procédé, pouvant être mis en oeuvre avant ou après la formation de revêtements fonctionnels sur les électrodes et qui permette non seulement le contrôle du système d'adressage des électrodes, mais également, le cas échéant, la qualité et l'homogénéité des couches de revêtement de celles-ci. Un autre but de l'invention est de proposer un procédé de test peu coûteux et non destructif permettant de tester automatiquement et individuellement, si nécessaire, tous les éléments sensibles. Un but de l'invention est également de proposer un dispositif de test simple et peu coûteux destiné à mettre en oeuvre le procédé de test.
Pour atteindre ces buts, l'invention a plus précisément pour objet un procédé de test d'une puce électronique comportant en surface une pluralité d'éléments sensibles conducteurs adressables, dans lequel on met en contact les éléments sensibles de la puce avec une solution conductrice, dans lequel on adresse sélectivement un ou plusieurs éléments sensibles pour appliquer à chaque élément sensible adressé un signal électrique de test dit signal d'entrée, et on mesure un signal, dit signal de sortie, par exemple sur une contre-électrode en contact avec la solution conductrice.
La solution conductrice est, par exemple, une solution aqueuse ou organique suffisamment conductrice pour laisser passer un courant mesurable, et la moins agressive possible vis-à-vis du substrat à tester, aussi bien durant l'activation électrochimique qu'au repos. On peut utiliser, par exemple, de l'eau ou un mélange de solvants additionné éventuellement d'éléments tels que des sels, diminuant sa résistance électrique .
Avantageusement, la solution conductrice peut être un liquide identique ou similaire à un liquide devant être ultérieurement analysé ou utilisé pour l'analyse.
Grâce au procédé de l'invention, aucun contact mécanique avec la puce n'est nécessaire, ainsi le risque de détérioration des éléments sensibles est écarté. De plus, le procédé peut être mis en oeuvre automatiquement et rapidement même lorsque la puce testée présente un nombre d'électrodes important.
Selon un aspect particulier de l'invention on peut tester les éléments sensibles, par exemple des électrodes, soit de façon collective soit successivement et individuellement.
A titre d'exemple, on peut effectuer des tests successifs portant sur un ensemble d'éléments sensibles adressés auquel on ajoute respectivement un élément sensible supplémentaire à chaque test. On peut également effectuer un test portant simultanément sur une pluralité d'éléments sensibles de la puce ou sur tous les éléments sensibles de la puce. Selon une mise en oeuvre particulière du procédé, le signal électrique de test peut simplement être un potentiel électrique. On entend par potentiel électrique une différence de potentiel mesurée par exemple par rapport à la contre-électrode.
Lorsqu'un potentiel électrique est appliqué à une électrode ou à un élément sensible (conducteur), un courant électrique est engendré à travers la solution conductrice jusqu'à la contre-électrode. Ce courant mesuré constitue alors un signal de sortie. De la même façon, lorsqu'un potentiel est appliqué à plusieurs électrodes, le signal de sortie comprend la somme des courants engendrés dans la solution conductrice à partir de chaque électrode adressée. Eventuellement, le potentiel électrique appliqué aux électrodes peut être réglé par rapport à une électrode de référence également en contact avec la solution conductrice.
L'invention a aussi pour objet un dispositif de test d'éléments sensibles adressables, tels que des électrodes d'une puce électronique. Le dispositif comporte :
- une cellule électrochimique contenant une solution conductrice, apte à recevoir les éléments sensibles adressables de la puce électronique,
- des moyens pour adresser sélectivement au moins un élément sensible et pour y appliquer au moins un signal, dit signal d'entrée,
- des moyens, reliés à au moins une électrode en contact avec la solution conductrice, pour mesurer au moins un signal, dit signal de sortie, en réponse au signal d'entrée appliqué à au moins un élément sensible de la puce électronique. Dans le cas où la puce comporte une pluralité d'électrodes, une ou plusieurs de ces électrodes peu(ven)t être utilisée (s) pour mesurer le signal de sortie. Une électrode particulière, indépendante de la puce, peut aussi être mise en contact avec la solution conductrice pour mesurer le signal de sortie. Dans la suite du texte, l'électrode utilisée pour fermer le circuit est désignée par contre-électrode.
La cellule électrochimique peut être formée par tout dispositif permettant de mettre en contact les éléments sensibles de la puce et la contre-électrode avec une solution conductrice.
Selon une réalisation particulière, la cellule électrochimique peut comporter une cuve contenant la solution conductrice.
La contre-électrode peut être séparée de la puce et plongée dans la solution conductrice. Elle peut également être formée directement sur la puce et être mise en contact avec la solution conductrice en même temps que les électrodes de la puce.
Les moyens pour adresser sélectivement les éléments sensibles et y appliquer un signal d'entrée peuvent comporter une alimentation, capable de délivrer un potentiel, et un système d'adressage des électrodes pour appliquer ledit potentiel à une ou plusieurs électrodes sélectionnées.
D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention ressortiront mieux de la description qui va suivre, en référence aux figures des dessins annexés. Cette description est donnée à titre purement illustratif et non limitatif.
En particulier, la description qui suit se réfère explicitement au cas particulier dans lequel les éléments sensibles de la puce sont des électrodes d'analyse de produits chimiques ou biologiques.
Pour mesurer le signal de sortie, le dispositif peut comporter un système de mesure d'un courant généré dans la cellule électrochimique et qui traverse la contre-électrode, en fonction d'un nombre d'éléments sensibles adressés.
L'invention ne se limite cependant pas à cette application. En effet, d'autres éléments sensibles plus complexes tels que des icrosystèmes mécaniques, des accélérateurs ou plus généralement des éléments comportant au moins une armature conductrice adressable peuvent être testés comme les électrodes conductrices simples.
Brève description des figures
- La figure 1A, déjà décrite, est une coupe schématique d'une puce électronique comportant des électrodes conductrices adressables. - La figure 1B, déjà décrite, est une coupe schématique de la puce électronique de la figure 1A après une opération de garnissage des électrodes.
- La figure 2 est une représentation schématique d'un dispositif de test conforme à l'invention.
- La figure 3 est un graphique représentant l'allure d'un signal de sortie fourni par le dispositif à la figure 2 lors d'un test d'une puce fonctionnant correctement. - Les figures 4, 5 et 6 sont des graphiques représentant l'allure d'un signal de sortie du dispositif de la figure 2 lors de tests de puces partiellement ou totalement défectueuses. - La figure 7 est un graphique représentant l'allure du signal de sortie obtenu lors d'un test non cumulatif sur une puce comportant 128 électrodes.
Description détaillée de modes de mise en oeuyre de 1 ' invention
La figure 2 montre un dispositif de test conforme à l'invention.
Le dispositif comporte une cuve 50 contenant une solution conductrice 52. Dans l'exemple particulier décrit, la solution conductrice est une solution décimolaire de LiC104. La solution conductrice peut être choisie, par exemple, en fonction des puces à tester et notamment en fonction du milieu biologique ou chimique dans lequel les puces doivent ultérieurement être utilisées.
Pour des puces particulièrement fragiles, la solution conductrice peut être de l'eau avec un pH sensiblement neutre, rendue conductrice par l'ajout d'un sel par exemple.
Une puce 10, comportant des électrodes 12, est introduite dans la cuve de façon que la solution conductrice recouvre la partie de la puce comportant les électrodes. Les bornes d'entrée-sortie 14 de la puce sont reliées à un module d'adressage 54 par l'intermédiaire d'un connecteur 20.
Le module d'adressage 54, piloté par un microordinateur 56 permet, par l'application d'un signal de sélection sur les bornes d'entrée-sortie de sélectionner sur la puce une ou plusieurs électrodes pour les mettre en liaison électrique avec un générateur d'un signal d'entrée. Dans l'exemple décrit, le générateur de signal d'entrée est simplement une source de tension constante 64 capable d'appliquer un potentiel, par exemple 0,6 volts, sur les électrodes sélectionnées. Le potentiel appliqué aux électrodes sélectionnées peut être compris, par exemple, comme une différence de potentiel entre les électrodes et une contre-électrode 60 plongée également dans la solution conductrice 52. La contre-électrode 60 peut être un fil de platine.
Selon une variante, représentée en trait mixte, la contre-électrode peut également être une plage métallique 60a formée directement sur la puce 10. Le potentiel du signal d'entrée peut aussi être ajusté par rapport à une électrode de référence 62, par exemple une électrode au calomel saturé, qui est également en contact avec la solution conductrice.
Un signal de sortie du dispositif de test reflète, par exemple, un courant électrique traversant la solution conductrice. Ce courant est mesuré sur la contre-électrode .
Des moyens de mesure 64, comprenant par exemple un potentiostat, sont connectés à la contre-électrode, éventuellement à l'électrode de référence et au module d'adressage, afin de tenir compte de la tension appliquée aux électrodes. Ces moyens permettent d'enregistrer ainsi le courant de la contre-électrode en fonction des électrodes adressées. Le courant de la contre-électrode peut être enregistré, par exemple, par une table traçante.
Pour tester une puce, il est possible, par exemple, d'adresser successivement et individuellement les électrodes les unes après les autres en appliquant à chaque électrode adressée la tension délivrée par la source de tension.
Dans ce cas, pour chaque électrode on mesure le courant électrique engendré et on vérifie si ce courant se situe dans une fourchette prédéterminée. Lorsque le courant mesuré est inférieur aux valeurs de la fourchette on peut considérer, par exemple, que la surface de l'électrode n'est pas homogène ou qu'elle est partiellement ou totalement recouverte par un résidu. Un courant supérieur aux valeurs de la fourchette peut traduire une mise à nu du matériau sous-jacent de l'électrode située sous la couche de revêtement. Le test de la puce peut également être un test dit cumulatif. Le potentiel de la source de tension est d'abord appliqué dans une première étape à une seule électrode adressée. A chaque étape suivante une électrode supplémentaire est adressée pour finir par appliquer le potentiel de tension à toutes les électrodes .
A chaque étape le courant électrique traversant la contre-électrode est mesuré. Ce courant correspond à la somme des courants engendrés depuis chacune des électrodes.
Les figures 3 à 6 montrent des enregistrements du signal de sortie mesuré dans un test de type cumulatif pour différentes puces électroniques. Ces figures sont des graphiques indiquant en ordonnée le courant total traversant la contre-électrode, et en abscisse une durée en temps. Pour des raisons de clarté, le graphique de la figure 3 présente une échelle de temps volontairement dilatée. Les enregistrements des figures 3 à 6 correspondent au test de puces comprenant une matrice de 128 électrodes adressées successivement et cumulâtivement au cours du temps, chacune avec un potentiel de 0,6 volt.
Sur la figure 3, on distingue deux phases. Lors d'une première phase 80, un nombre toujours croissant d'électrodes est adressé jusqu'à ce que les 128 électrodes soient portées au potentiel de test. Dans cette phase, le courant mesuré augmente pour chaque nouvelle électrode adressée.
Lors d'une deuxième phase 82 des électrodes sont successivement retirées du groupe des électrodes adressées. Le courant de sortie mesuré diminue pour chaque électrode retirée.
La figure 3 illustre un cas favorable ou toutes les électrodes sont fonctionnelles et où la puce est donc valide. En effet, le graphe montre un incrément (respectivement un décrément) régulier du courant lors de chaque étape de connexion (déconnexion) d'une électrode supplémentaire au potentiel de test. De plus, le courant total reste faible, de l'ordre de 6 nA.
On en conclut non seulement que l'adressage des électrodes est correct, ce qui traduit un bon fonctionnement du circuit de multiplexage, mais aussi que le revêtement de garniture des électrodes est homogène et sans défaut.
Le graphique de la figure 4 est obtenu avec une puce partiellement recouverte par un dépôt. Le test se déroule normalement jusqu'à la 64ème électrode (parmi 128), repérée avec la référence 84. A partir de là le courant du signal de sortie mesuré se stabilise et plus aucun courant additionnel n'est visible. La puce testée utilisée pour établir ce graphique est recouverte sur la moitié de sa surface par une couche de vernis utilisé pour le conditionnement de la puce. Seuls 50% des électrodes de la puce sont utilisables .
Le graphique de la figure 5 est obtenu avec une puce présentant quelques électrodes défectueuses.
L'adressage et le test se déroulent normalement jusqu'à la 51ème électrode. Les incréments de courant sont en effet réguliers et le courant total est inférieur à 5nA.
Un pic de courant 86 coïncide avec l'adressage des 51ème et 52ème électrodes. Pour ces électrodes défectueuses, le courant de sortie est supérieur à 100 nA.
Le pic de courant 86 du signal de sortie traduit une destruction mécanique de la surface (en or) des électrodes concernées. Après une déconnexion de ces électrodes le signal de sortie reprend une allure normale.
Le graphique de la figure 6 est obtenu avec une puce présentant un défaut d'ordre électrochimique.
On observe que le signal de sortie correspond à des courants très importants, de l'ordre du uA ou plus, comparativement aux courants des courbes précédentes.
Il est impossible de suivre l'adressage sur le graphique .
La puce utilisée pour effectuer cette expérience a été testée préalablement par des techniques traditionnelles pour assurer le bon fonctionnement de son système d'adressage. Ainsi, les courants élevés mesurés traduisent une incompatibilité du revêtement des électrodes avec la solution conductrice utilisée.
Les couches (d'or) recouvrant les électrodes ne sont pas "étanches" et des réactions d'oxydation réduction des matériaux sous-jacents conduisent à une destruction de la puce.
Lorsque les tests sont achevés et qu'un fonctionnement correct de la puce est constaté, la puce est extraite de la solution conductrice, rincée à l'eau distillée, puis séchée.
La figure 7 est un enregistrement effectué dans les mêmes conditions de test que celles décrites précédemment. Toutefois, le test, effectué sur une puce portant 128 électrodes est un test non cumulatif.
Le graphique indique en abscisse des numéros d'ordre des électrodes successivement adressées, et en ordonnée le courant correspondant traversant la solution conductrice. Le courant est exprimé en nA et on considère, dans l'exemple décrit, qu'une valeur du courant comprise entre -10 et -100 • nA correspond à une électrode utilisable.
DOCUMENTS CITES
(D
Biofutur n° 166, Avril 1997, cahier n° 91 par Jérôme Hinfray. (2) O-A-94 22889 (13 Octobre 1994) (3)
"Silicon micromachining - Sensors to Systems" de G. T.A. Kovacs et coll.
Analytical Chemistry News & Features, July 1, 1996, pages 407-412.

Claims

REVENDICATIONS
1. Procédé de test d'une puce électronique (10) comportant en surface une pluralité d'éléments sensibles (12), conducteurs et électriquement adressables, dans lequel on met en contact avec une solution conductrice (52) les éléments sensibles de la puce, on adresse sélectivement au moins un élément sensible (12) pour appliquer à chaque élément sensible adressé un signal électrique de test, dit signal d'entrée, et on mesure un signal, dit signal de sortie, sur au moins une électrode (60, 60a) également en contact avec la solution conductrice.
2. Procédé selon la revendication 1, dans lequel les éléments sensibles (12) sont des électrodes.
3. Procédé de test selon la revendication 1, dans lequel on teste successivement et individuellement chaque élément sensible (12) de la puce (10) .
4. Procédé de test selon la revendication 1, dans lequel on effectue des tests successifs d'un ensemble d'éléments sensibles (12) adressés, un élément sensible supplémentaire étant adressé à chaque test.
5. Procédé de test selon la revendication 1, dans lequel on effectue un test simultané d'une pluralité d'éléments sensibles.
6. Procédé selon la revendication 1, dans lequel le signal électrique de test est un potentiel électrique.
7. Procédé selon la revendication 6, dans lequel le potentiel électrique est réglé par rapport à une électrode de référence (62) en contact avec la solution conductrice.
8. Dispositif de test d'une puce électronique avec une pluralité d'éléments sensibles adressables, comportant :
- une cellule électrochimique (50) , contenant une solution conductrice (52) , apte à recevoir les éléments sensibles adressables (12) de la puce électronique (10) ,
- des moyens (54, 56, 58) pour adresser sélectivement au moins un élément sensible et pour y appliquer au moins un signal dit signal d'entrée,
- des moyens (64), reliés à au moins une électrode (60, 60a) en contact avec la solution conductrice, appelée contre-électrode, pour mesurer au moins un signal dit signal de sortie en réponse au signal d'entrée.
9. Dispositif selon la revendication 8, dans lequel les éléments sensibles (12) sont des électrodes.
10. Dispositif selon la revendication 8, dans lequel la contre-électrode (60) est un fil de platine.
11. Dispositif selon la revendication 8, dans lequel la contre-électrode (60a) est ménagée sur la puce électronique.
12. Dispositif selon la revendication 8, dans lequel les moyens pour adresser sélectivement les éléments sensibles (12) et y appliquer un signal d'entrée comportent une alimentation (58) capable de délivrer une tension et un système (54) d'adressage des éléments sensibles pour appliquer ladite tension à un ou plusieurs éléments sensibles sélectionnés.
13. Dispositif selon la revendication 8, dans lequel les moyens (64) pour mesurer le signal de sortie comportent un système de mesure d'un courant généré dans la cellule électrochimique, et traversant la contre-électrode, en fonction d'un nombre d'éléments sensibles adressés.
PCT/FR1998/002849 1997-12-24 1998-12-23 Dispositif et procede de test d'elements sensibles d'une puce electronique WO1999034227A1 (fr)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE69806060T DE69806060T2 (de) 1997-12-24 1998-12-23 Verfahren und anordnung zur prüfung der empfindlichen elemente eines halbleiterchips
EP98963609A EP1042682B1 (fr) 1997-12-24 1998-12-23 Dispositif et procede de test d'elements sensibles d'une puce electronique
US09/555,136 US6607929B1 (en) 1997-12-24 1998-12-23 Device and method for testing sensitive elements on an electronic chip

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR9716516A FR2772926B1 (fr) 1997-12-24 1997-12-24 Dispositif et procede de test d'elements sensibles d'une puce electronique
FR97/16516 1997-12-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO1999034227A1 true WO1999034227A1 (fr) 1999-07-08

Family

ID=9515139

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/FR1998/002849 WO1999034227A1 (fr) 1997-12-24 1998-12-23 Dispositif et procede de test d'elements sensibles d'une puce electronique

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6607929B1 (fr)
EP (1) EP1042682B1 (fr)
DE (1) DE69806060T2 (fr)
FR (1) FR2772926B1 (fr)
WO (1) WO1999034227A1 (fr)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106415294A (zh) * 2016-07-19 2017-02-15 深圳市汇顶科技股份有限公司 感应模组的测试方法及测试装置
CN115356560B (zh) * 2022-08-12 2023-06-16 福建兆元光电有限公司 一种集成式Micro LED的测试方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1981000646A1 (fr) * 1979-08-30 1981-03-05 Western Electric Co Fabrication d'un dispositif comportant une trace de modeles dans des couches fines
US4743954A (en) * 1985-06-07 1988-05-10 University Of Utah Integrated circuit for a chemical-selective sensor with voltage output
EP0400387A2 (fr) * 1989-05-31 1990-12-05 Siemens Aktiengesellschaft Procédé pour former un contact électrolytique de grande surface sur un corps semi-conducteur

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2703359B1 (fr) 1993-03-31 1995-06-23 Cis Bio Int Copolymère nucléotide(s)/polymère conducteur électronique ; son procédé de préparation et son utilisation .
US6254827B1 (en) * 1993-11-01 2001-07-03 Nanogen, Inc. Methods for fabricating multi-component devices for molecular biological analysis and diagnostics
US6110339A (en) * 1995-06-08 2000-08-29 Visible Genetics Inc. Nanofabricated separation matrix for analysis of biopolymers and methods of making and using same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1981000646A1 (fr) * 1979-08-30 1981-03-05 Western Electric Co Fabrication d'un dispositif comportant une trace de modeles dans des couches fines
US4743954A (en) * 1985-06-07 1988-05-10 University Of Utah Integrated circuit for a chemical-selective sensor with voltage output
EP0400387A2 (fr) * 1989-05-31 1990-12-05 Siemens Aktiengesellschaft Procédé pour former un contact électrolytique de grande surface sur un corps semi-conducteur

Also Published As

Publication number Publication date
US6607929B1 (en) 2003-08-19
FR2772926A1 (fr) 1999-06-25
DE69806060D1 (de) 2002-07-18
EP1042682B1 (fr) 2002-06-12
EP1042682A1 (fr) 2000-10-11
DE69806060T2 (de) 2003-02-06
FR2772926B1 (fr) 2000-03-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2000007728A2 (fr) Micro-systeme a multiples points d'analyse chimique ou biologique
EP2737308B1 (fr) Dispositif pour la mesure de la teneur en chlore libre d'une eau
FR2764385A1 (fr) Microsysteme d'analyse de liquides a cuvette integree
CN108807666B (zh) 一种阻变存储器的机理的研究方法
EP2856135B1 (fr) Capteur isfet avec dispositif de controle integre
EP1042682B1 (fr) Dispositif et procede de test d'elements sensibles d'une puce electronique
FR2843828A1 (fr) Support de garniture et procede de garniture selective de plages conductrices d'un tel support
US7489141B1 (en) Surface micro sensor and method
Yu et al. An independently addressable microbiosensor array: What are the limits of sensing element density?
EP1420416B1 (fr) Cellule mémoire à trois états
EP0780890B1 (fr) Procédé de dépot électrochimique
WO1997012224A1 (fr) Procede et dispositif de controle des caracteristiques d'une couche superficielle d'un element en alliage de zirconium et utilisation pour le controle de crayons de combustible pour un reacteur nucleaire
EP1091209A1 (fr) Capteur électrochimique à autodiagnostic
EP0209476A2 (fr) Procédé et dispositif de détection d'apparition et de quantification d'évolution de fissures à la surface d'un matériau
FR2781572A1 (fr) Procede de reduction du comportement de derive dans des sondes a gaz a temperature elevee de type resistif et dispositif pour la mise en oeuvre de ce procede
FR2843830A1 (fr) Support de garniture et procede de test du support
WO2006108759A1 (fr) Procede d'analyse electrochimique par voltametrie et dispositif pour sa mise en oeuvre
EP0882980A1 (fr) Traitement de surface d'un substrat limitant sa fluorescence naturelle
JPS6379053A (ja) 金属材料の腐食試験方法
JP2990113B2 (ja) 半導体基板の不良解析装置及び不良解析方法
FR2857752A1 (fr) Dispositif de mesure de la temperature de transition vitreuse d'un film de polymere.
WO2011061441A1 (fr) Methode de dosage des nitrates et/ou des nitrites en milieu neutre
FR2757638A1 (fr) Procede et dispositif de controle d'un circuit electrique de vehicule automobile
US Evaluation of Organic Coatings with Electrochemical Impedance Spectroscopy
FR2676818A1 (fr) Dispositif d'analyse de l'evolution de l'etat de surface d'au moins un substrat metallique en cours de decapage.

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): CA JP US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE

DFPE Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1998963609

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 09555136

Country of ref document: US

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1998963609

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: CA

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 1998963609

Country of ref document: EP