WO1998029262A1 - Carte a puce et module de puce - Google Patents

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WO1998029262A1
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circuit chip
card
reinforcing member
disposed
antenna
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Yoshihiro Ikefuji
Shigemi Chimura
Toyokazu Komuro
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Rohm Co., Ltd.
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    • H01L2924/301Electrical effects
    • H01L2924/3011Impedance

Definitions

  • the present invention relates to a card and a circuit chip module on which a circuit chip is mounted, and more particularly to a circuit chip-mounted card and a circuit chip module that realize improved reliability, reduced manufacturing cost, and the like.
  • Non-contact IC cards are used for ski lifts, automatic ticket gates for railways, and automatic sorting of luggage.
  • Fig. 7 shows an example of a conventional contactless IC card.
  • the IC card 2 shown in FIG. 7 is a one-coil type IC card, and includes a coil 4 used as an antenna, capacitors C1, C2, and an IC chip 8.
  • the capacitors C1, C2 and the IC chip 8 are mounted on a film-shaped synthetic resin substrate.
  • tab tape automated bonding
  • FIG. 8A shows a cross-sectional view of the IC card 2.
  • a synthetic resin core member 12 is sandwiched between a pair of surface materials 14 and 16.
  • a tab 10 on which capacitors C1, C2, and an IC chip 8 are mounted is fixed to a surface layer material 14 exposed in a hollow portion 18 provided in the core member 12.
  • the joint between the tab 10 and the IC chip 8 is covered with a sealing material 9 such as epoxy resin.
  • the coil 4 is disposed between the surface material 14 and the core member 12. Coil 4 and tab 10 are connected by wire 20.
  • FIG. 8B shows a circuit diagram of the IC card 2.
  • IC card 2 is a reader / writer
  • information transmitted by being superimposed on this electromagnetic wave is transmitted to a control unit provided in the IC chip 8. (Not shown) decrypts and replies.
  • the response is made by changing the impedance of the resonance circuit 22.
  • the reader / writer knows the response content by detecting a change in impedance (impedance reflection) of its own resonance circuit (not shown) accompanying a change in impedance of the resonance circuit 22 on the IC card 2 side.
  • the conventional IC card as described above has the following problems.
  • the IC card 2 is often placed in a wallet or pants pocket, and may be subjected to a fairly strong bending, twisting, or pressing force.
  • the thickness t of the IC card 2 shown in FIG. 8A is a standard dimension and is not so thick. Therefore, the rigidity against bending, twisting, pushing, etc. is not so large. Therefore, when the IC card 2 is subjected to a strong bending force or the like, the deflection is considerably large.
  • the IC chip 8 is also greatly deformed. Due to such deformation, the IC chip 8 is cracked, and the function as the IC card is impaired.
  • the conventional IC card has a problem that it is difficult to use and lacks reliability.
  • An object of the present invention is to provide a circuit chip mounted card having high reliability and low manufacturing cost by solving the above conventional problems.
  • a card mounted with a circuit chip of the present invention that achieves the above object is characterized in that a reinforcing member for increasing the rigidity of the card near the circuit chip is provided on the card.
  • the card is not greatly deformed in the vicinity of the circuit chip.
  • the circuit chip itself is not significantly deformed. That Therefore, even if a bending force, a torsion force, a pressing force, or the like is applied, it is possible to prevent the occurrence of a situation in which the circuit chip is damaged and the function is impaired. In other words, the reliability of the circuit chip mounted card can be improved.
  • the reinforcing member includes a frame body arranged so as to surround the circuit chip in a plane direction which is a direction orthogonal to a thickness direction of the card. Have.
  • the rigidity of the card in the vicinity of the circuit chip can be effectively increased while securing a space for accommodating the circuit chip.
  • the reinforcing body includes a plate-shaped body that covers at least one of the spaces surrounded by the frame in the thickness direction, and the circuit chip is disposed in a substantially concave space formed by the plate-shaped body and the frame. Is done.
  • the rigidity of the card near the circuit chip can be further increased. Therefore, the desired rigidity can be ensured even if the dimension of the reinforcing member in the surface direction is increased to some extent. Therefore, for example, when the antenna is provided on the reinforcing member, a larger antenna can be provided.
  • the circuit chip is supported in the card via a cushioning member for reducing impact.
  • the circuit chip mounted card having such a structure even if an impact is applied to the card, the transmission of the impact to the circuit chip is reduced. Therefore, damage to the circuit chip due to the impact can be prevented to some extent.
  • an antenna for performing communication using electromagnetic waves is provided on a reinforcing member or a cushioning member.
  • the wire connecting the circuit chip and the antenna falls within the range of the highly rigid reinforcing body, the wire is hardly cut or disconnected due to the bending of the card. As a result, the reliability of non-contact type circuit chip cards with antennas is improved. Can be up.
  • the antenna in this circuit chip-mounted card is preferably such that the antenna is formed of a loop-shaped metal wire fixed to a reinforcing member or a buffer member.
  • the antenna can be formed more easily by printing or etching. Therefore, the manufacturing cost can be further reduced.
  • the reinforcing body is formed of ceramic.
  • the rigidity of the reinforcing member can be further increased, and the rigidity of the card near the circuit chip can be further increased.
  • the antenna can be directly provided on the reinforcing member by printing or the like, and the manufacturing cost can be reduced.
  • the circuit chip mounted card of the present invention includes a first base material, a reinforcing member disposed on the first base material, and having a through hole in a thickness direction of the card; A second substrate disposed on the body, a buffer member disposed on the first substrate in the through hole, and a circuit chip disposed on the buffer member in the through hole; A core member is provided outside the reinforcing member and between the first base material and the second base material.
  • the card is not greatly deformed in the vicinity of the circuit chip.
  • the circuit chip itself is not significantly deformed. Therefore, even if a bending force, a torsional force, a pressing force, or the like is applied, it is possible to prevent the circuit chip itself from being damaged and its function being impaired to some extent. That is, the reliability of the circuit chip mounted card can be improved.
  • the circuit chip module of the present invention provides a circuit for forming a card on which a circuit chip is mounted.
  • a circuit chip module wherein a circuit chip mounted on a card and a reinforcing member for increasing rigidity of the card at a position where the circuit chip is mounted are integrally connected.
  • the circuit chip module of the present invention having such a structure, even if a strong bending force, torsion force, pressing force, or the like is applied to the card on which the circuit chip module is mounted, the card can be mounted near the circuit chip.
  • the circuit chip itself does not deform significantly because it does not deform significantly. For this reason, even if a bending force, a torsional force, a pressing force, or the like is applied, it is possible to prevent the occurrence of a situation in which a circuit chip is damaged and its function is impaired. That is, the reliability of the circuit chip mounted card can be improved.
  • FIG. 1 is a diagram showing an external configuration of a non-contact type IC card 30 according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a cross section II_II in FIG.
  • Fig. 3 is a plan view of the IC card 30 from the direction V1 in Fig. 2 with the surface material 36 removed.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a cross-sectional configuration of a non-contact type IC card 50 according to another embodiment of the present invention
  • FIG. 5 shows a non-contact type IC card 17 according to still another embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a diagram showing an external configuration of a non-contact type IC card 60 according to still another embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a diagram showing an example of a conventional non-contact type IC card
  • FIG. 8A is a cross-sectional view showing a cross section taken along the line VIIA-VIIA in FIG. 7, and FIG. 8B is a circuit diagram of the IC arm 2 in FIG. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIG. 1 shows a circuit chip mounted card according to an embodiment of the present invention.
  • the external configuration of a contact type IC card 30 is shown.
  • the IC card 30 is a one-coil type IC card, and can be used for ski lifts, automatic ticket gates for railways, automatic sorting of luggage, and the like.
  • FIG. 2 shows a cross section taken along the line II-II in FIG.
  • the 10 card 30 has a structure in which a surface material 32 as a first base material, a core member 34, and a surface material 36 as a second base material are laminated in this order. Synthetic resins such as vinyl chloride and PET (polyethylene terephthalate) are used as the surface material 32, 36.
  • the core member 34 is made of a synthetic resin.
  • a ceramic frame 38 is embedded in a layer formed by the core member 34.
  • the ceramic frame 38 is made of ceramic and formed in a cylindrical shape.
  • the ceramic frame 38 corresponds to the frame of the reinforcing member. That is, in this embodiment, the reinforcing member is constituted only by the frame.
  • the inside 38 a of the ceramic frame 38 is hollow. At the lower end of the inside 38 a of the ceramic frame 38, an elastic material 40 as a cushioning member is laid in contact with the surface material 32. Adhesive silicone rubber is used as the elastic material 40. An IC chip 42 as a circuit chip is held on the elastic material 40. In this embodiment, the configuration is such that a capacitor for a resonance circuit and a capacitor for power supply smoothing are built in the IC chip 42.
  • the bending stiffness, the torsional stiffness, and the pressing stiffness of the IC force 30 near the ceramic frame 38 are obtained. Can be significantly increased.
  • the IC chip 42 disposed inside 38 a of the ceramic frame 38 does not significantly deform. Therefore, even if a bending force, a torsional force, a pressing force, or the like is applied, the IC chip 42 is hardly damaged. That is, the reliability of the IC card 30 can be improved.
  • the thickness of each of the surface materials 32 and 36 is 0.1 mm, and the thickness of the entire IC card 30 is 0.768 mm.
  • the IC chip 42 is a square having a side of 3 mm and a thickness of 0.25 mm.
  • the thickness of the elastic member 40 is 0.118 mm.
  • the height of the ceramic frame 38 is 568 mm including the coil 44 described later, which is adjacent to the upper end surface 38b.
  • the inner diameter of the ceramic frame 38 is set so that the clearance with the built-in IC chip 42 is about 0.2 to 0.3 mm.
  • the outer diameter of the ceramic frame 38 is about 23 mm.
  • the present invention is not limited to these dimensions and materials.
  • FIG. 3 is a view of the IC card 30 from the VI direction in FIG. 2 with the surface material 36 removed.
  • the coil 44 is formed of a loop-shaped metal wire formed on the upper end surface 38 b of the cylindrical ceramic frame 38 by printing or etching.
  • the terminal of the coil 44 is connected to the IC chip 42 by a wire 46.
  • the IC chip 42, ceramic frame 38 and coil 44 connected together must be prepared in advance. Becomes possible. Therefore, manufacturing cost can be reduced by improving workability during manufacturing.
  • the tail 46 is cut by bending the IC card 30. However, it is hard to be detached. Therefore, it is possible to improve the reliability of the non-contact type IC card 3 ⁇ including the coil 44.
  • the operation of the IC card 30 is the same as that of the conventional IC card 2. That is, an electromagnetic wave transmitted from a reader / writer (write / read device, not shown) is transmitted to a resonance circuit (not shown) constituted by a capacitor (not shown) built in the coil 44 and the IC chip 42. Zu), and use this as the power source.
  • the IC chip 42 also has a built-in power smoothing capacitor (not shown).
  • a control unit (not shown) provided in the IC chip 42 decodes information obtained by being superimposed on the electromagnetic wave, and responds. The response is made by changing the impedance of the resonant circuit.
  • the reader / writer knows the contents of the response by detecting the change in the impedance of its own resonance circuit (not shown) due to the change in the impedance of the resonance circuit on the IC card 3 side.
  • the IC chip 42 is fixed to the surface material 32 via the elastic material 40, but without the elastic material 40.
  • the IC chip 42 may be directly fixed to the surface material 32.
  • FIG. 4 shows a cross-sectional configuration of a non-contact type IC card 50 as a circuit chip mounted card according to another embodiment of the present invention.
  • the external configuration of the IC card 50 is the same as that of the IC card 30 (see FIG. 1).
  • the view from VI in FIG. 4 is almost the same as that of the IC card 32 (see FIG. 3).
  • the shape of the ceramic frame 52 is different from the shape of the ceramic frame 38 in the IC card 32 (see FIG. 2). That is, the ceramic frame 52 includes a cylindrical portion 52 a that is a frame, and a bottom portion 52 b that is a plate-shaped body continuously and integrally provided at the lower end of the cylindrical portion 52 a. This is different from the ceramic frame 38 composed of only the cylindrical frame.
  • the IC chip 42 is directly fixed to the bottom 52b of the concave space 52c formed by the cylindrical portion 52a and the bottom 52b of the ceramic frame 52. It is configured as follows. Thus, by providing the bottom portion 52b continuously and integrally at the lower end of the cylindrical portion 52a, the rigidity of the ceramic frame 52 can be further increased. Therefore, even if the dimension of the ceramic frame 52 in the plane direction (the X direction and the Y direction in FIG. 1) is increased to some extent, the desired rigidity can be secured. Therefore, the diameter of the coil 44 can be further increased.
  • An IC chip module 54 which is a circuit chip module is constituted by the wire 46 connecting the device 2 and the wire 46.
  • the IC chip 42 is configured to be directly fixed to the bottom 52b of the ceramic frame 52, but the IC chip 42 and the bottom 52b of the ceramic frame 52 are not fixed.
  • An elastic material 40 as shown in FIG. 2 may be interposed between them. With this configuration, the impact applied to the card can be reduced.
  • the coil 44 is formed on the upper end surface of the ceramic frame 38 or 52.
  • the coil may be formed on the lower end surface of the ceramic frame 38 or 52, It may be configured to be provided on the side surface, both end surfaces, and the like.
  • the ceramic frame 38 or 52 may be divided into two or more in the thickness direction, and the coil may be sandwiched between the divided ceramic frames.
  • the coil 44 was directly formed on the ceramic frame 38 or 52 by printing or etching.However, a coil was formed on the synthetic resin film by etching or the like, and the coil-formed film was formed on the ceramic frame 38 or 52. It may be configured to connect. Further, the coil may be wound around the ceramic frame 38 or 52.
  • FIG. 5 shows a cross-sectional configuration of a non-contact type IC card 170 which is a circuit chip mounted card according to another embodiment of the present invention.
  • the external configuration of the IC card 170 Same as IC card 30.
  • the shape of the ceramic frame 172 as a frame is different from the ceramic frame 38 in the IC card 30 (see FIG. 2).
  • the ceramic frame 17 2 is formed in a single cylindrical shape like the ceramic frame 38 in accordance with the M rule, but the inside is formed in a stepped cylindrical shape. 3 different from 8.
  • a coil 44 as an antenna is formed on the stepped portion 172a of the ceramic frame 172.
  • a support film 174 constituting a buffer member is disposed on the coil 44.
  • the support film 174 is a synthetic resin film formed in a hollow disk shape, and is provided with printed wiring (not shown).
  • the printed wiring of the support film 174 and the terminal 44a provided at the end of the coil 44 are joined using soldering or bump technology (terminal joining technology). Therefore, the support film 17 4 is supported by the step 17 2 a of the ceramic frame 17 2 through the coil 44 in the internal space 17 2 b of the ceramic frame 17 Has become.
  • the IC chip 42 is provided substantially at the center of the supporting film 17 4.
  • the printed wiring of the support film 174 and the terminal 42 a of the IC chip 42 are joined using soldering, bump technology, or the like. Therefore, the IC chip 42 is supported by the support film 174 in the internal space 172 b of the ceramic frame 172 and is suspended.
  • the terminal 44 a of the coil 44 and the terminal 42 a of the IC chip 42 are electrically connected to each other via the above-described printed wiring provided on the support film 174.
  • an IC chip module 176 as a circuit chip module is constituted by the ceramic frame 17 2, the coil 44, the support film 174, and the IC chip 42.
  • the terminal 42 a of the IC chip 42 of the printed wiring of the support film 174 is connected to the terminal 42 a by soldering or bump technology.
  • the film 174 and the IC chip 42 may be configured to be joined via an anisotropic conductor (not shown).
  • the anisotropic conductor is a conductor having conductivity only in one direction, and has an adhesive property.
  • anisotropic conductor for example, anisolm (Hitachi Chemical) which is a thermosetting adhesive can be used.
  • the printed wiring provided on the support film 174 and the terminal 42 a of the IC chip 42 can be electrically connected.
  • the anisotropic conductor is filled so as to close the gap between the support film 174 and the IC chip 42, the bonding strength between the support film 174 and the IC chip 42 is extremely increased. be able to.
  • the upper end surface 42b of the IC chip 42 entirely with an anisotropic conductor, it is possible to prevent moisture from entering the inside of the IC chip 42. Therefore, corrosion of aluminum wiring (not shown) inside the IC chip 42 can be prevented.
  • the support film 17 4 is provided with a printed wiring, and the coil 44 and the IC chip 42 are electrically connected via the printed wiring. As in the embodiment shown in FIG. 4, the coil 44 and the IC chip 42 may be electrically connected via a wire.
  • a hollow disk-shaped synthetic resin film is used as the cushioning member, the shape and material of the cushioning member are not limited thereto.
  • the coil 44 is formed on the step 17 a of the ceramic frame 17 2.
  • the coil 44 may be formed on the upper end face, the lower end face, the side face, and the side face of the ceramic frame 17 2. It may be configured to be provided on both end surfaces and the like.
  • the ceramic frame 172 may be divided into two or more in the thickness direction, and a coil may be sandwiched between the divided ceramic frames.
  • the coil 44 is formed on the ceramic frame 172 by printing or etching, the coil may be formed directly on the support film 174 by printed wiring or the like.
  • a coil is wound around the ceramic frame 17 2 It can also be configured to attach.
  • the coil 64 may be provided outside the ceramic frame 62. With such a configuration, the size of the coil 64 can be increased without increasing the size of the ceramic frame 62. Therefore, even if the distance from the reader / writer is long, information can be exchanged.
  • a cylindrical body having a through cylindrical shape or a bottomed cylindrical shape is used as the reinforcing body.
  • the outer shape and the inner shape of the cylinder are not limited to the cylindrical shape.
  • a rectangular tube-shaped reinforcing member may be used as the reinforcing member.
  • the reinforcing body is not limited to a tubular one, and for example, a flat one can be used.
  • a plurality of reinforcing bodies can be provided.
  • reinforcing members can be provided above and below the circuit chip so as to sandwich the circuit chip.
  • the reinforcing member is made of ceramic. However, any material other than ceramic may be used as long as the material has high rigidity. For example, a metal material such as stainless steel or a hard synthetic resin can be used.
  • the capacitor for the resonance circuit and the capacitor for power smoothing are configured to be built in the IC chip 42.
  • these capacitors are configured not to be built in the IC chip 42. You can also.
  • the IC chip 42 and the capacitor may be mounted on the tab (tab), and the tab may be placed in the ceramic frame 38 or 52. Further, in the embodiment shown in FIG. 5, a capacitor can be mounted on the support film 174.
  • the present invention is applied to a one-coil type non-contact type IC card has been described as an example. Can also be applied.
  • the present invention can be applied to a contact type IC card.
  • the present invention can be applied to not only IC cards but also all modules and cards equipped with circuit chips.
  • the card here refers to a substantially plate-shaped member, such as a credit card, Railway commuter pass, such as railway tickets are true (

Description

明細書 回路チップ搭載力一ドぉよび回路チップモジュール 技術分野
この発明は、 回路チップを搭載したカードおよび回路チップモジュールに関し、 特に、 信頼性の向上、 製造コス トの低減などを実現する回路チップ搭載カードお よび回路チップモジュールに関するものである。 背景技術
スキー場のリフトや鉄道の自動改札、 荷物の自動仕分けなどに、 非接触型の I Cカードが用いられる。 従来の非接触型の I Cカードの一例を図 7に示す。 図 7 に示す I Cカード 2は、 1コイル型の I Cカードであり、 アンテナとして用いら れるコイル 4、 コンデンサ C l, C 2および I Cチップ 8を備えている。
コンデンサ C l, C 2および I Cチップ 8は、 フィルム状の合成樹脂基板に実 装されている。 コンデンサ C I , C 2および I Cチップ 8を実装した基板を、 タ ブ 、 t a b : tape automated bonding) 1 0といつ。
図 8 Aに、 I Cカード 2の断面図を示す。 合成樹脂のコア部材 1 2が 1対の表 層材 1 4, 1 6に挟まれている。 コア部材 1 2に設けられた空洞部 1 8内に露出 した表層材 1 4に、 コンデンサ C l, C 2、 I Cチップ 8を実装したタブ 1 0が 固定されている。 タブ 1 0と I Cチップ 8との接合部は、 エポキシ樹脂などの封 止材 9で被覆されている。
コィノレ 4は、 表層材 1 4とコア部材 1 2との間に配置されている。 コイル 4と タブ 1 0とはワイヤ 2 0により接続されている。
図 8 Bに、 I Cカード 2の回路図を示す。 I Cカード 2は、 リーダ ライタ
(書込 読出装置、 図示せず) から送られる電磁波を、 コイル 4およびコンデン サ C 1により構成される共振回路 2 2で受け、 これを電力源とする。 なお、 コン デンサ C 2は、 電力平滑用のコンデンサである。
また、 この電磁波に重畳して送られる情報を I Cチップ 8に設けられた制御部 (図示せず) が解読し、 返答を行なう。 返答は、 共振回路 2 2のインピーダンス を変化させることにより行なう。 リーダノライタは、 I Cカード 2側の共振回路 2 2のインピーダンス変化に伴う自己の共振回路 (図示せず) のインピーダンス の変化 (インピーダンス反射) を検出することにより、 返答内容を知る。
このように、 I Cカード 2を用いれば、 カード内に電源を必要とせずかつ非接 触で情報の授受を行なうことができる。
しかしながら、 上述のような従来の I Cカードには、 次のような問題があった。 I Cカード 2は、 財布やズボンのポケットなどに入れられることが多く、 かなり 強い曲げ力や捩じり力、 押力などを受けることがある。 ところが、 図 8 Aに示す I Cカード 2の厚さ tは規格寸法であり、 それほど厚くない。 したがって、 曲げ や捩じり、 押しなどに対する剛性はそれほど大きくない。 そのため、 I Cカード 2が強い曲げ力などを受けた場合、 その撓みはかなり大きくなる。 これに伴い、 I Cチップ 8も大きく変形することとなる。 このような変形により、 I Cチップ 8に割れが生じ、 I Cカードとしての機能が損なわれる。
また、 I Cカード 2に衝撃が加えられると、 その衝撃が I Cチップ 8に伝達さ れ、 I Cチップ 8が破損することがある。 このように、 従来の I Cカードは、 取 极いが難しく、 信頼性に欠けるという問題があつた。
また、 コイル 4とタブ 1 0とをワイヤ 2 0により接続しなければならないため、 組立に手間がかかり、 製造コストを上昇させていた。 発明の開示
この発明は、 上記従来の問題点を解消することによって、 信頼性が高く、 また、 製造コストの低い回路チップ搭載カードなどを提供することを目的とする。
上記目的を達成する本発明の回路チップ搭載カードは、 1つの局面においては、 回路チップ近傍におけるカードの剛性を高める補強体を、 カードに設けたことを 特徴とする。
このような構造を有することにより本発明によれば、 カードに強い曲げ力や捩 じり力、 押力などが加えられたとしても、 回路チップ近傍においてカードが大き く変形することがないため、 回路チップ自体も大きく変形することはない。 その ため、 曲げ力や捩じり力、 押力などが加えられたとしても、 回路チップが破損し て機能が損なわれるという事態の発生をある程度防止することができる。 すなわ ち、 回路チップ搭載カードの信頼性を向上させることができる。
上記構造を有する本発明の回路チップ搭載カードは、 好ましい実施例において は、 補強体が、 カードの厚さ方向に直交する方向である面方向に回路チップを囲 うように配置された枠体を備えている。
このような構造によれば、 回路チップを収納する空間を確保しつつ、 回路チッ プ近傍におけるカードの剛性を効果的に高めることができる。
補強体は、 さらに好ましくは、 枠体に囲われた空間の厚方向の少なくとも一方 を覆う板状体を備え、 当該板状体と枠体とにより形成される略凹状空間に、 回路 チップが配置される。
この構造によれば、 回路チップ近傍におけるカードの剛性を一層高めることが できる。 そのため、 補強体の面方向の寸法をある程度大きくしても、 所望の剛性 を確保することができる。 そのため、 たとえば、 アンテナを補強体に設ける場合 には、 より大きなアンテナを設けることが可能となる。
また、 このような構造の回路チップ搭載カードにおいて、 さらに好ましくは、 回路チップが、 衝撃を緩和する緩衝部材を介してカード内に支持されている。 このような構造の回路チップ搭載カードによれば、 カードに衝撃が加えられた としても、 その衝撃が回路チップに伝達されることが軽減される。 そのため、 衝 擊による回路チップの破損をある程度防止することができる。
上記構造を有する本発明の回路チップ搭載カードは、 他の好ましい実施例にお いては、 電磁波を利用して通信を行なうアンテナを、 補強体あるいは緩衝部材に 設けている。
このような構造を有することにより、 回路チップ、 アンテナなどを接続して一 体化することが容易である。 そのため、 製造時の作業性の向上による製造コスト の低減が可能となる。
また、 回路チップとアンテナとを接続するワイヤの位置が、 剛性の高い補強体 の範囲内に収まるため、 カードの曲げによるワイヤの切断や外れが生じにくくな る。 そのため、 アンテナを備えた非接触型の回路チップ搭載カードの信頼性を向 上させることができる。
この回路チップ搭載カードにおけるアンテナは、 好ましくは、 アンテナが、 補 強体または緩衝部材に定着させたループ状の金属線で構成されている。
この構造によれば、 印刷やエッチングにより、 より簡単にアンテナを形成する ことができる。 そのため、 製造コストを一層低減することができる。
上記構造を有する本発明の回路チップ搭載カードは、 他の好ましい実施例にお いては、 補強体がセラミックにより形成されている。
このような構造の回路チップ搭載カードによれば、 補強体の剛性をさらに高め ることができ、 回路チップ近傍におけるカードの剛性をより一層高めることがで きる。
また、 セラミックは絶縁性が高いため、 アンテナを補強体に設ける場合に絶縁 体を介在させる必要がない。 そのため、 印刷などにより直接補強体にアンテナを 設けることができ、 製造コストの低減を図ることができる。
本発明の回路チップ搭載カードは、 他の局面においては、 第 1の基材と、 この 第 1の基材の上に配置され、 カードの厚さ方向に貫通穴を有する補強体と、 この 補強体の上に配置された第 2の基材と、 貫通穴内において、 第 1の基材の上に配 置された緩衝部材と、 貫通穴内において、 緩衝部材の上に配置された回路チップ と、 補強材の外部であって、 第 1の基材と第 2の基材との間に配置されたコア部 材とを備えている。
このような構造を有することにより本発明によれば、 カードに強い曲げ力や捩 じり力、 押力などが加えられたとしても、 回路チップ近傍においてカードが大き く変形することがないため、 回路チップ自体も大きく変形することはない。 その ため、 曲げ力や捩じり力、 押力などが加えられたとしても、 回路チップが破損し て機能が損なわれる自体をある程度防止することができる。 すなわち、 回路チッ プ搭載カードの信頼性を向上させることができる。
また、 カードに衝撃が加えられたとしても、 その衝撃が回路チップに伝達され ること力 緩衝部材の作用によって軽減される。 そのため、 衝擊による回路チッ プの破損をある程度防止することができる。
本発明の回路チップモジュールは、 回路チップを搭載したカードを構成する回 路チップモジュールであって、 カードに搭載される回路チップと、 該回路チップ が搭載される位置のカードの剛性を高めるための補強体とを一体に結合したこと を特徴とする。
このような構造を有する本発明の回路チップモジュールによれば、 それが搭載 されるカードに強い曲げ力や捩じり力、 押力などが加えられたとしても、 回路チ ップ近傍においてカードが大きく変形することがないため、 回路チップ自体も大 きく変形することはなレ、。 そのため、 曲げ力や捩じり力、 押力などが加えられた としても、 回路チップが破損して機能が損なわれるという事態の発生をある程度 防止することができる。 すなわち、 回路チップ搭載カードの信頼性を向上させる ことができる。 図面の簡単な説明
第 1図は、 この発明の一実施形態における非接触型の I Cカード 3 0の外観構 成を示す図、
第 2図は、 第 1図における断面 I I _ I Iを示す断面図、
第 3図は、 表層材 3 6を取除いた状態で、 第 2図の V 1方向から I Cカード 3 0を見た平面図、
第 4図は、 この発明の他の実施形態における非接触型の I Cカード 5 0の断面 構成を示す断面図、
第 5図は、 この発明のさらに他の実施形態における非接触型の I Cカード 1 7
0の断面構成を示す断面図、
第 6図は、 この発明のさらに他の実施形態における非接触型の I Cカード 6 0 の外観構成を示す図、
第 7図は、 従来の非接触型の I Cカードの一例を示す図、
第 8 A図は、 第 7図における V I I I A— V I I I A線断面を示す断面図、 第 8 B図は、 I C力一ド 2の回路図である。 発明を実施するための最良の形態
第 1図に、 この発明の一実施形態における、 回路チップ搭載カードとしての非 接触型の I Cカード 3 0の外観構成を示す。 I Cカード 3 0は、 1コイル型の I Cカードであり、 スキー場のリフトや鉄道の自動改札、 荷物の自動仕分けなどに 用いることができる。
第 2図に、 第 1図における I I— I I線断面を示す。 1 0カード3 0は第1の 基材である表層材 3 2、 コア部材 3 4、 第 2の基材である表層材 3 6をこの順に 積層した構造を有している。 表層材 3 2, 3 6として、 塩化ビニル、 P E T (ポ リエチレンテレフタレ一ト) などの合成樹脂を用いている。 また、 コア部材 3 4 は、 合成樹脂により構成されている。
コア部材 3 4で形成された層の中にセラミックフレーム 3 8が埋設されている。 セラミックフレーム 3 8は、 セラミックで構成、 円筒形状に形成されている。 セ ラミックフレーム 3 8は、 補強体の枠体に該当する。 つまり、 この実施形態にお いては、 補強体は枠体のみで構成されている。
セラミックフレーム 3 8の内部 3 8 aは空洞となっている。 セラミックフレー ム 3 8の内部 3 8 aの下端部には、 表層材 3 2に接して、 緩衝部材である弾力材 4 0が敷かれている。 弾力材 4 0として、 接着性のあるシリコンゴムを用いてい る。 弾力材 4 0の上に、 回路チップである I Cチップ 4 2が保持されている。 な お、 この実施形態においては、 I Cチップ 4 2の内部に共振回路用のコンデンサ および電源平滑用のコンデンサを内蔵するように構成している。
このように、 コア部材 3 4で形成された層の中にセラミックフレーム 3 8を埋 設することにより、 セラミックフレーム 3 8近傍における I C力一ド 3 0の曲げ 剛性、 捩じり剛性、 押圧剛性を、 格段に高めることができる。
そのため、 I Cカードに強い曲げ力や捩じり力や押力が加えられたとしても、 セラミックフレーム 3 8の内部 3 8 aに配置された I Cチップ 4 2が大きく変形 することはない。 そのため、 曲げ力や捩じり力、 押力などが加えられたとしても、 I Cチップ 4 2が破損することはほとんどなレ、。 すなわち、 I Cカード 3 0の信 頼性を向上させることができる。
また、 弾力材 4 0を介して I Cチップ 4 2を固定することにより、 I Cカード 3 0に衝撃が加えられたとしても、 その衝撃が I Cチップ 4 2に直接伝達される ことはない。 そのため、 衝撃による I Cチップ 4 2の破損を軽減することができ る。
なお、 この実施形態においては、 表層材 3 2 , 3 6の厚さはともに 0 . 1 mm であり、 I Cカード 3 0全体の厚さは、 0 . 7 6 8 mmである。 また、 I Cチッ プ 4 2は、 一辺 3 mmの正方形であり、 厚さは 0 . 2 5 mmである。 弾力材 4 0 の厚さは 0 . 1 1 8 mmである。 セラミックフレーム 3 8の高さは、 上端面 3 8 bに隣接された、 後述するコイル 4 4を含めて、 5 6 8 mmである。 セラミック フレーム 3 8の内径は、 内蔵された I Cチップ 4 2とのクリアランスが 0 . 2〜 0 . 3 mm程度になるように設定されている。 また、 セラミックフレーム 3 8の 外径は約 2 3 mmである。 ただし、 この発明は、 これらの寸法や材質に限定され るものではない。
セラミックフレーム 3 8の上端には、 アンテナを構成するであるコイル 4 4が 形成されている。 第 3図は、 表層材 3 6を取除いた状態で、 第 2図の V I方向か ら I Cカード 3 0を見た図である。 コイル 4 4は、 円筒状のセラミックフレーム 3 8の上端面 3 8 bに印刷またはエッチングにより形成されたループ状の金属線 で構成されている。 コイル 4 4の端末は、 ワイヤ 4 6により I Cチップ 4 2に接 続されている。
コィノレ 4 4を、 セラミックフレ一ム 3 8の上端面 3 8 bに設けることにより、 I Cチップ 4 2、 セラミックフレーム 3 8およびコイル 4 4を接続したものを一 体化して予め用意しておくことが可能となる。 そのため、 製造時の作業性の向上 による製造コストの低減が可能となる。
また、 I Cチップ 4 2とコイル 4 4とを接続するワイヤ 4 6の位置が、 剛性野 高いセラミックフレーム 3 8の範囲内に収まるため、 I Cカード 3 0の曲げによ る y尾 4 6の切断、 外れが生じにくくなる。 そのため、 コイル 4 4を備えた非接 触型の I Cカード 3◦の信頼性を向上させることができる。
補強体をセラミックにより形成することにより、 高剛性を得ることができる。 また、 セラミックは絶縁性が高いため、 コイル 4 4をセラミックフレーム 3 8に 設ける際、 絶縁体を介在させる必要がない。 そのため、 印刷などにより直接セラ ミックフレーム 3 8にコイル 4 4を設けることができ、 製造コストを低減するこ とができる。 I Cカード 3 0の動作は、 従来の I Cカード 2と同様である。 すなわち、 リー ダ ライタ (書込 読出装置、 図示せず) から送られる電磁波を、 コイル 4 4お ょぴ I Cチップ 4 2に内蔵されたコンデンサ (図示せず) により構成される共振 回路 (図示せず) で受け、 これを電力源とする。 なお、 I Cチップ 4 2には、 電 力平滑用のコンデンサ (図示せず) も内蔵されている。
また、 その電磁波に重畳して得られる情報を I Cチップ 4 2に設けられた制御 部 (図示せず) が解読し、 返答を行なう。 返答は、 共振回路のインピーダンスを 変化させることにより行なう。 リーダ ライタは、 I Cカード 3側の共振回路の インピーダンス変化に伴う自己の共振回路 (図示せず) のインピーダンスの変化 を検出することにより、 返答内容を知る。
このようにして、 カード内に電源を持つことなく、 かつ非接触での情報の授受 を行なうことができる。
なお、 上述の実施形態においては、 第 2図に示すように、 弾力材 4 0を介して I Cチップ 4 2を表層材 3 2に固定するように構成したが、 弾力材 4 0を介する ことなく、 I Cチップ 4 2を直接、 表層材 3 2に固定するように構成することも できる。
次に、 第 4図にこの発明の他の実施形態における、 回路チップ搭載カードとし ての非接触型の I Cカード 5 0の断面構成を示す。 I Cカード 5 0の外観構成は、 I Cカード 3 0と同様である (第 1図参照) 。 第 4図における V Iから見た図も、 I Cカード 3 2の場合とほぼ同様である (第 3図参照) 。
ただし、 第 4図に示すように、 I Cカード 5 0においては、 セラミックフレー ム 5 2の形状が、 I Cカード 3 2におけるセラミックフレーム 3 8 (第 2図参 照) と異なる。 つまり、 セラミックフレーム 5 2は、 枠体である円筒部 5 2 aと、 円筒部 5 2 aの下端に連続して一体的に設けられた板状体である底部 5 2 bとを 備えている点で、 円筒状の枠体のみから構成されるセラミックフレーム 3 8と異 なっている。
また第 4図に示すように、 I Cチップ 4 2は、 セラミックフレーム 5 2の円筒 部 5 2 aと底部 5 2 bとにより形成された凹状空間 5 2 cの底部 5 2 bに直接固 定するように構成されている。 このように、 円筒部 5 2 aの下端に連続して一体的に底部 5 2 bを設けること により、 セラミックフレーム 5 2の剛性を、 一層高めることができる。 そのため、 セラミックフレーム 5 2の面方向 (第 1図の X方向および Y方向) の寸法をある 程度大きくしても、 所望の剛性を確保することができる。 したがって、 コイル 4 4の直径をより大きくすることができる。
また第 4図に示すように、 セラミックフレーム 5 2、 セラミックフレーム 5 2 に固定された I Cチップ 4 2、 セラミックフレーム 5 2に印刷またはエッチング により形成されたコイル 4 4、 コイル 4 4と I Cチップ 4 2とを接続するワイヤ 4 6とにより、 回路チップモジュールである I Cチップモジュール 5 4を構成し ている。 このようにモジュール化することにより、 製造時の作業性が向上し、 製 造コストが低減する。
なお、 この実施形態においては、 I Cチップ 4 2は、 セラミックフレーム 5 2 の底部 5 2 bに直接固定するように構成したが、 I Cチップ 4 2と、 セラミック フレーム 5 2の底部 5 2 bとの間に、 第 2図に示すような弾力材 4 0を介在する ように構成することもできる。 このように構成すれば、 カードに加えられた衝撃 を緩和することができる。
なお、 上述の各実施形態においていは、 コイル 4 4をセラミックフレーム 3 8 または 5 2の上端面に形成するように構成したが、 たとえば、 コイルをセラミツ クフレーム 3 8または 5 2の下端面、 側面、 両端面などに設けるように構成する こともできる。 さらに、 セラミックフレーム 3 8または 5 2を厚さ方向に、 2以 上に分割し、 分割したセラミックフレームの間にコイルを挟むように構成するこ ともできる。
コイル 4 4を、 印刷またはエッチングによりセラミックフレーム 3 8または 5 2に直接形成したが、 合成樹脂フィルムにェッチングなどによりコィルを形成し、 コイルを形成した当該フィルムを、 セラミックフレーム 3 8または 5 2に接続す るように構成してもよい。 さらに、 セラミックフレーム 3 8または 5 2にコイル を卷付けるように構成することもできる。
次に、 第 5図に、 この発明の他の実施形態による回路チップ搭載カードである、 非接触型の I Cカード 1 7 0の断面構成を示す。 I Cカード 1 7 0の外観構成は、 I Cカード 3 0と同様である。
ただし、 第 5図に示すように、 I Cカード 1 7 0においては、 枠体であるセラ ミックフレーム 1 7 2の形状が、 I Cカード 3 0におけるセラミックフレーム 3 8 (第 2図参照) と異なる。 つまり、 セラミックフレーム 1 7 2は、 タ M則はセラ ミックフレーム 3 8と同様に、 単一円筒状に形成されているが、 内側は、 段付き 円筒状に形成されている点で、 セラミックフレーム3 8と異なる。
また、 第 5図に示すように、 セラミックフレーム 1 7 2の段部 1 7 2 aには、 アンテナであるコイル 4 4が形成されている。 コイル 4 4の上に、 緩衝部材を構 成する支持フィルム 1 7 4が配置されている。 支持フィルム 1 7 4は中空円板状 に形成された合成樹脂のフィルムであり、 プリント配線 (図示せず) が施されて いる。 支持フィルム 1 7 4のプリント配線とコイル 4 4の端部に設けられた端子 4 4 aとは、 はんだ付けやバンプ技術 (端子接合技術) などを用いて接合されて いる。 したがって、 支持フィルム 1 7 4は、 セラミックフレーム 1 7 2の内部空 間 1 7 2 bにおいて、 コイル 4 4を介して、 セラミックフレーム 1 7 2の段部 1 7 2 aに支持され、 宙吊り状態となっている。
支持フィルム 1 7 4のほぼ中央に、 I Cチップ 4 2が設けられている。 支持フ イルム 1 7 4のプリント配線と I Cチップ 4 2の端子 4 2 aとは、 はんだ付けや バンプ技術などを用いて接合されている。 したがって、 I Cチップ 4 2は、 セラ ミックフレーム 1 7 2の内部空間 1 7 2 bにおいて、 支持フィルム 1 7 4に支持 され、 宙吊り状態となっている。
支持フィルム 1 7 4に設けられた前述のプリント配線を介して、 コイル 4 4の 端子 4 4 aと I Cチップ 4 2の端子 4 2 aとが電気的に接続されている。
このように構成することにより、 カードに加えられた衝撃をより確実に緩和す ることができる。 また、 コイル 4 4と I Cチップ 4 2とを、 電気的に接続する際、 ワイヤを必要としない。 そのため、 ワイヤの切断や外れなどの事故が発生するこ とがない。 また、 第 5図に示すように、 セラミックフレーム 1 7 2, コイル 4 4, 支持フィルム 1 7 4, I Cチップ 4 2により、 回路チップモジュールとしての I Cチップモジュール 1 7 6を構成している。 このようにモジュール化することに より、 製造時の作業性が向上し、 製造コストが低減する。 なお、 この実施形態においては、 支持フィルム 1 7 4のプリント配線の I Cチ ップ 4 2の端子 4 2 aとは、 はんだ付けや、 バンプ技術などを用いて接合するよ うに構成したが、 支持フィルム 1 7 4と I Cチップ 4 2とを、 異方性導電体 (図 示せず) を介して接合するように構成することもできる。 異方性導電体は、 一方 向にのみ導電性を有する導電体であって、 接着性を有している。 異方性導電体と して、 たとえば熱硬化性の接着剤であるァニソルム (日立化成) を用いることが できる。
このような異方性導電体を使用することにより、 支持フィルム 1 7 4に設けら れたプリント配線と、 I Cチップ 4 2の端子 4 2 aとを電気的に接続することが できる。 また、 支持フィルム 1 7 4と I Cチップ 4 2との隙間を塞ぐように、 異 方性導電体が充填されるため、 支持フィルム 1 7 4と I Cチップ 4 2との接合強 度を極めて大きくすることができる。 また、 異方性導電体により I Cチップ 4 2 の上端面 4 2 b全体を覆うように形成することにより、 I Cチップ 4 2内部への 湿気の浸入を防止することができる。 そのため、 I Cチップ 4 2内部のアルミ二 ゥム配線 (図示せず) などの腐食を防止することができる。
なお、 この実施形態においては、 支持フィルム 1 7 4にプリント配線を設け、 このプリント配線を介してコイル 4 4と I Cチップ 4 2とを電気的に接続するよ うに構成したが、 第 2図および第 4図に示す実施形態のように、 ワイヤを介して、 コイル 4 4と I Cチップ 4 2とを電気的に接続するように構成することもできる。 また、 緩衝部材として中空円板状の合成樹脂フィルムを用いたが、 緩衝部材の形 状、 材質は、 これに限定されるものではない。
また、 この実施形態においては、 コイル 4 4をセラミックフレーム 1 7 2の段 部 1 7 2 aに形成したが、 たとえば、 コイル 4 4を、 セラミックフレーム 1 7 2 の上端面、 下端面、 側面、 両端面などに設けるように構成することもできる。 さ らに、 セラミックフレーム 1 7 2を厚さ方向に、 2以上に分割し、 分割したセラ ミックフレームの間にコイルを挟むように構成することもできる。
また、 コイル 4 4を、 印刷またはエッチングによりセラミックフレーム 1 7 2 に形成したが、 支持フィルム 1 7 4に、 プリント配線などによりコイルを直接形 成するように構成してもよい。 さらに、 セラミックフレーム 1 7 2にコイルを卷 付けるように構成することもできる。
また、 第 6図に示す I Cカード 6 0のように、 コイル 6 4を、 セラミックフレ ーム 6 2の外部に設けるように構成することもできる。 このように構成すること により、 セラミックフレーム 6 2の寸法を大きくすることなく、 コィノレ 6 4を大 きくすることができる。 したがって、 リーダノライタとの距離が大きい場合であ つても、 情報の授受が可能となる。
なお、 上述の各実施形態においては、 補強体として貫通円筒状または有底円筒 状の筒体を用いたが、 筒の外側の形状、 内側の形状は、 円筒形状に限定されるも のではない。 たとえば、 補強体として、 四角筒状のものなどを用いることもでき る。 さらに、 補強体は、 筒状のものに限定されるものではなく、 たとえば平板状 のものを用いることもできる。 また、 補強体を複数設けることもできる。 たとえ ば、 回路チップを挟むように、 回路チップの上下に補強体を設けることもできる。 また、 上述の各実施形態においては、 補強体をセラミックにより構成したが、 剛性の大きレ、材料であれば、 セラミック以外のものであってもよい。 たとえば、 ステンレススチールなどの金属材料や、 硬質の合成樹脂などを用いることもでき る。
また、 上述の各実施形態においては、 共振回路用のコンデンサおよび電力平滑 用のコンデンサを I Cチップ 4 2に内蔵するように構成したが、 これらのコンデ ンサを I Cチップ 4 2に内蔵しないように構成することもできる。 この場合、 第 8 A図の場合のように、 I Cチップ 4 2およびコンデンサをタブ ( t a b ) に実 装して、 このタブを、 セラミックフレーム 3 8または 5 2内に載置すればよい。 また、 第 5図に示す実施形態においては、 支持フィルム 1 7 4に、 コンデンサを 実装することもできる。
なお、 上述の各実施形態においては、 1コイル型の非接触型の I Cカードに、 この発明を適用した場合を例に示したが、 この発明は、 いわゆる複数コイル型の 非接触型の I Cカードにも適用することができる。 また、 非接触型の I Cカード 以外に、 接触型の I Cカードにも適用することができる。 さらに、 I Cカードの みならず、 回路チップを搭載したモジュール全般およびカード全般に適用するこ とができる。 ここで言うカードとは、 略板状の部材を言い、 クレジットカード、 鉄道の定期券、 鉄道の切符などが該当する (

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 回路チップを搭載したカードであって、
回路チップ近傍におけるカードの剛性を高める補強体を力一ドに設けたことを 特徴とする回路チップ搭載力一ド。
2 . 前記補強体は、 カードの厚さ方向に直交する方向である面方向に回路チップ を囲うように配置された枠体を備えたことを特徴とする、 請求の範囲第 1項記載 の回路チップ搭載カード。
3 . 前記補強体は、 前記枠体に囲われた空間の厚方向の少なくとも一方を覆う板 状体を備えるとともに、
前記回路チップは、 当該板状体と枠体とにより形成される略凹状空間に配置さ れたことを特徴とする、 請求の範囲第 2項記載の回路チップ搭載力一ド。
4 . 前記回路チップは、 衝撃を緩和する緩衝部材を介してカード内に支持されて いることを特徴とする、 請求の範囲第 2項記載の回路チップ搭載カード。
5 . 前記回路チップは、 前記緩衝部材を介してカード内に宙吊り状態で支持され ていることを特徴とする、 請求の範囲第 4項記載の回路チップ搭載カード。
6 . 前記力一ドは、 電気的に接触して通信を行なう接触型の回路チップ搭載カー ドであることを特徴とする、 請求の範囲第 1項記載の回路チップ搭載カード。
7 . 前記カードは、 電気的に非接触に通信を行なう非接触型の回路チップ搭載力 ードであることを特徴とする、 請求の範囲第 1項記載の回路チップ搭載カード。
8 . 電磁波を利用して通信を行なうアンテナを前記補強体に設けたことを特徴と する、 請求の範囲第 1項記載の回路チップ搭載カード。
9 . 電気的に非接触に通信を行なう非接触型の回路チップ搭載カードに搭載され、 電磁波を利用して通信を行なうアンテナを前記緩衝部材に設けたことを特徴とす る、 請求の範囲第 4項記載の回路チップモジュール。
1 0 . 前記アンテナは、 前記補強体または前記緩衝部材に定着させたループ状の 金属線であることを特徴とする、 請求の範囲第 8項または第 9項記載の回路チッ プ搭載カード。
1 1 . 回路チップを搭載したカードであって、 第 1の基材と、
前記第 1の基材の上に配匱され、 カードの厚さ方向に貫通穴を有する補強体と、 前記補強体の上に配置された第 2の基材と、
前記貫通穴内において、 前記第 1の基材の上に配置された緩衝部材と、 前記貫通穴内において、 前記緩衝部材の上に配置された回路チップと、 前記補強材の外部であって、 前記第 1の基材と前記第 2の基材との間に配置さ れたコア部材とを備えたことを特徴とする、 回路チップ搭載カード。
1 2 . 回路チップを搭載したカードであって、
第 1の基材と、
前記第 1の基材の上に配置され、 カードの厚さ方向上方に開いた凹部を有する 補強体と、
前記補強体の上に配置された第 2の基材と、
前記凹部内において、 該凹部の底面の上に配置された回路チップと、
前記補強材の外部であって、 前記第 1の基材と前記第 2の基材との間に配置さ れたコア部材とを備えたことを特徴とする、 回路チップ搭載カード。
1 3 . 回路チップを搭載したカードであって、
第 1の基材と、
前記第 1の基材の上に配置され、 カードの厚さ方向上方に貫通穴を有する補強 体と、
前記補強体の上に配置された第 2の基材と、
前記貫通穴内において宙吊り状態で前記補強体に支持された緩衝部材と、 前記貫通穴内において、 宙吊り状態で緩衝部材に支持された回路チップと、 前記補強体の外部であって、 前記第 1の基材と前記第 2の基材との間に配置さ れたコア部材とを備えたことを特徴とする、 回路チップ搭載カード。
1 4 . 前記補強体に定着させたループ状の金属線により構成され、 前記回路チッ プと電気的に接続されたアンテナを備えたことを特徴とする、 請求の範囲第 1 1 項ないし第 1 3項のいずれかに記載の回路チップ搭載カード。
1 5 . 前記緩衝部材に定着させたループ状の金属線により構成され、 前記回路チ ップと電気的に接続されたアンテナを備えたことを特徴とする、 請求の範囲第 1 1項または第 1 3項記載の回路チップ搭載カード。
1 6 . 前記補強体をセラミックにより形成したことを特徴とする、 請求の範囲第 1項記載の回路チップ搭載カード。
1 7 . 回路チップを搭載したカードを構成する回路チップモジュールであって、 カードに搭載される回路チップと、 該回路チップが搭載される位置のカードの 剛性を高めるための補強体とを一体に結合したことを特徴とする、 回路チップモ ジ ール 0
1 8 . 前記補強体は、 カードの厚さ方向に直交する方向である面方向に回路チッ プを囲うように配置された枠体を備えたことを特徴とする、 請求の範囲第 1 7項 記載の回路チップモジュール。
1 9 . 前記補強体は、 前記枠体に囲われた空間の厚方向の少なくとも一方を覆う 板状体を備えるとともに、
前記回路チップは、 当該板状体と枠体とにより形成される略凹状空間に配置さ れたことを特徴とする、 請求の範囲第 1 8項記載の回路チップモジュール。 2 0 . 前記回路チップは、 衝撃を緩和する緩衝部材を介してカード内に支持され ていることを特徴とする、 請求の範囲第 1 7項記載の回路チップモジュール。 2 1 . 前記回路チップは、 前記緩衝部材を介してカード内に宙吊り状態で支持さ れていることを特徴とする、 請求の範囲第 2 0項記載の回路チップモジュール。 2 2 . 電気的に非接触に通信を行なう非接触型の回路チップ搭載カードに搭載さ れ、 電磁波を利用して通信を行なうアンテナを前記補強体に設けたことを特徴と する、 請求の範囲第 1 7項記載の回路チップモジュール。
2 3 . 電気的に非接触に通信を行なう非接触型の回路チップ搭載カードに搭載さ れ、 電磁波を利用して通信を行なうアンテナを前記緩衝部材に設けたことを特徴 とする、 請求の範囲第 2 0項記載の回路チップモジュール。
2 4 . 前記アンテナは、 前記補強体または前記緩衝部材に定着させたループ状の 金属線であることを特徴とする、 請求の範囲第 2 1項または第 2 2項記載の回路 チップモジユーノレ。 補正書の請求の範囲
[ 1 9 9 8年 5月 2 9日 (2 9 . 0 5 . 9 8 ) 国際事務局受理:出願当初の請求の範囲 1は 補正された;出願当初の請求の範囲 8は取り下げられた;他の請求の範囲は変更なし。 ( 3 頁) ]
1 . (補正後) 回路チップを搭載したカードであって、
回路チップ近傍における力一ドの剛性を高める補強体を備え、 該補強体に、 電 磁波を利用して通信を行なうアンテナを設けたことを特徴とする、 回路チップ搭 載カード。
2 . 前記補強体は、 カードの厚さ方向に直交する方向である面方向に回路チップ を囲うように配置された枠体を備えたことを特徴とする、 請求の範囲第 1項記載 の回路チップ搭載力一ド。
3 . 前記補強体は、 前記枠体に囲われた空間の厚方向の少なくとも一方を覆う板 状体を備えるとともに、
前記回路チップは、 当該板状体と枠体とにより形成される略凹状空間に配置さ れたことを特徴とする、 請求の範囲第 2項記載の回路チップ搭載カード。
4 . 前記回路チップは、 衝撃を緩和する緩衝部材を介してカード内に支持されて いることを特徴とする、 請求の範囲第 2項記載の回路チップ搭載カード。
5 . 前記回路チップは、 前記緩衝部材を介してカード内に宙吊り状態で支持され ていることを特徴とする、 請求の範囲第 4項記載の回路チップ搭載カード。
6 . 前記カードは、 電気的に接触して通信を行なう接触型の回路チップ搭載力一 ドであることを特徴とする、 請求の範囲第 1項記載の回路チップ搭載力一ド。
7 . 前記力一ドは、 電気的に非接触に通信を行なう非接触型の回路チップ搭載力 —ドであることを特徴とする、 請求の範囲第 1 ¾記載の回路チップ搭載力一ド:
8 . (削除)
9 . 電気的に非接触に通信を行なう非接触型の回路チップ搭載力一ドに搭載され、 電磁波を利用して通信を行なうアンテナを前記緩衝部材に設けたことを特徴とす る、 請求の範囲第 4項記載の回路チップモジュール。
1 0 . 前記アンテナは、 前記補強体または前記緩衝部材に定着させたループ状の 金属線であることを特徴とする、 請求の範囲第 8項または第 9項記載の回路チッ プ搭載カード
1 1 . 回路チッブを搭載したカードであって、
第 1の基材と、
補正された用紙 (条約第 19条) 前記第 1の基材の上に配置され、 カードの厚さ方向に貫通穴を有する補強体と、 前記補強体の上に配置された第 2の基材と、
前記貫通穴内において、 前記第 1の基材の上に配置された緩衝部材と、 前記貫通穴内において、 前記緩衝部材の上に配置された回路チップと、 前記補強材の外部であって、 前記第 1の基材と前記第 2の基材との間に配置さ れたコァ部材とを備えたことを特徴とする、 回路チップ搭載力一ド。
1 2 . 回路チップを搭載したカードであって、
第 1の基材と、
前記第 1の基材の上に配置され、 カードの厚さ方向上方に開いた凹部を有する 補強体と、
前記補強体の上に配置された第 2の基材と、
前記凹部内において、 該凹部の底面の上に配置された回路チップと、
前記補強材の外部であって、 前記第 1の基材と前記第 2の基材との間に配置さ れたコァ部材とを備えたことを特徴とする、 回路チップ搭載カード。
1 3 . 回路チップを搭載したカードであって、
第 1の基材と、
前記第 1の基材の上に配置され、 力一ドの厚さ方向上方に貫通穴を有する補強 体と、
前記補強体の上に配置された第 2の基材と、
前記貫通穴内において宙吊り状態で前記補強体に支持された緩衝部材と、 前記貫通穴内において、 宙吊り状態で緩衝部材に支持された回路チップと、 前記補強体の外部であつて、 前記第 1の基材と前記第 2の基材との間に配置さ れたコァ部材とを備えたことを特徴とする、 回路チップ搭載力一ド。
1 4 . 前記補強体に定着させたループ状の金属線により構成され、 前記回路チッ プと電気的に接続されたアンテナを備えたことを特徴とする、 請求の範囲第 1 1 項ないし第 1 3項のいずれかに記載の回路チップ搭載カード。
1 5 . 前記緩衝部材に定着させたループ状の金属線により構成され、 前記回路チ ップと電気的に接続されたアンテナを備えたことを特徴とする、 請求の範囲第 1 1項または第 1 3項記載の回路チップ搭載カード。
18 補正された用紙 (条約第 IQ条)
1 6 . 前記補強体をセラミックにより形成したことを特徴とする、 請求の範囲第 1項記載の回路チップ搭載力一ド。
1 7 . 回路チップを搭載したカードを構成する回路チップモジュ一ルであって、 力一ドに搭載される回路チップと、 該回路チップが搭載される位置のカードの 剛性を高めるための補強体とを一体に結合したことを特徴とする、 回路チップモ ジユーノレ。
1 8 . 前記補強体は、 カードの厚さ方向に直交する方向である面方向に回路チッ プを囲うように配置された枠体を備えたことを特徴とする、 請求の範囲第 1 7項 記載の回路チップモジュール。
1 9 . 前記補強体は、 前記枠体に囲われた空問の厚方向の少なくとも一方を覆う 板状体を備えるとともに、
前記回路チップは、 当該板状体と枠体とにより形成される略凹状空間に配置さ れたことを特徴とする、 請求の範囲第 1 8項記載の回路チップモジュール。
2 0 . 前記回路チップは、 衝撃を緩和する緩衝部材を介してカード内に支持され ていることを特徴とする、 請求の範囲第 1 7項記載の回路チップモジュール。
2 1 . 前記回路チップは、 前記緩衝部材を介してカード内に宙吊り状態で支持さ れていることを特徴とする、 請求の範囲第 2 0項記載の回路チップモジュール。
2 2 . 電気的に非接触に通信を行なう非接触型の回路チップ搭載カードに搭載さ れ、 電磁波を利用して通信を行なうアンテナを前記補強体に設けたことを特徴と する、 請求の範囲第 1 7項記載の回路チップモジュール。
2 3 . 電気的に非接触に通信を行なう非接触型の回路チップ搭載カードに搭載さ れ、 電磁波を利用して通信を行なうアンテナを前記緩衝部材に設けたことを特徴 とする、 請求の範囲第 2 0項記載の回路チップモジュール。
2 4 . 前記アンテナは、 前記補強体または前記緩衝部材に定着させたループ状の 金属線であることを特徴とする、 請求の範囲第 2 1項または第 2 2項記載の回路 チップモジュ一ノレ。
19 補正された用紙 (条約第 19条)
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Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001084343A (ja) * 1999-09-16 2001-03-30 Toshiba Corp 非接触icカード及びicカード通信システム
EP1174821A1 (de) * 2000-07-20 2002-01-23 Sokymat S.A. Transponder mit Versteifungselement
JP2002074298A (ja) * 2000-08-30 2002-03-15 Fujitsu Ltd 非接触型icカード
US6923378B2 (en) * 2000-12-22 2005-08-02 Digimarc Id Systems Identification card
JP2002278451A (ja) * 2001-03-16 2002-09-27 Jr East Mechatronics Co Ltd ラベル状鉄道用icカード
KR100411811B1 (ko) * 2001-04-02 2003-12-24 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체패키지
JP2002342731A (ja) * 2001-05-16 2002-11-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 複合icカード
ATE509326T1 (de) 2001-12-18 2011-05-15 L 1 Secure Credentialing Inc Mehrfachbildsicherheitsmerkmale zur identifikation von dokumenten und verfahren zu ihrer herstellung
US7728048B2 (en) 2002-12-20 2010-06-01 L-1 Secure Credentialing, Inc. Increasing thermal conductivity of host polymer used with laser engraving methods and compositions
US7694887B2 (en) 2001-12-24 2010-04-13 L-1 Secure Credentialing, Inc. Optically variable personalized indicia for identification documents
AU2002364746A1 (en) 2001-12-24 2003-07-15 Digimarc Id Systems, Llc Systems, compositions, and methods for full color laser engraving of id documents
WO2003056500A1 (en) 2001-12-24 2003-07-10 Digimarc Id Systems, Llc Covert variable information on id documents and methods of making same
EP1467834A4 (en) 2001-12-24 2005-04-06 Digimarc Id Systems Llc LASER SEVERE SAFETY ELEMENTS FOR IDENTIFICATION DOCUMENTS AND METHODS OF MAKING THE SAME
WO2003088144A2 (en) 2002-04-09 2003-10-23 Digimarc Id Systems, Llc Image processing techniques for printing identification cards and documents
US7824029B2 (en) 2002-05-10 2010-11-02 L-1 Secure Credentialing, Inc. Identification card printer-assembler for over the counter card issuing
KR100467634B1 (ko) * 2002-07-16 2005-01-24 삼성에스디에스 주식회사 스마트 카드 및 그의 제조방법
DE10232569A1 (de) * 2002-07-18 2004-02-05 Agfa-Gevaert Ag Identitätskarte
AU2003298731A1 (en) 2002-11-26 2004-06-18 Digimarc Id Systems Systems and methods for managing and detecting fraud in image databases used with identification documents
US7712673B2 (en) 2002-12-18 2010-05-11 L-L Secure Credentialing, Inc. Identification document with three dimensional image of bearer
DE102004008841A1 (de) * 2003-03-12 2004-09-23 Bundesdruckerei Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Buchdeckeneinlage und eines buchartigen Wertdokuments sowie eine Buchdeckeneinlage und ein buchartiges Wertdokument
EP1614064B1 (en) 2003-04-16 2010-12-08 L-1 Secure Credentialing, Inc. Three dimensional data storage
JP4567988B2 (ja) * 2004-02-05 2010-10-27 株式会社日立製作所 紙状rfidタグおよびその製造方法
JP4077442B2 (ja) * 2004-11-09 2008-04-16 東芝テック株式会社 無線タグの保持構造
EP1677232A1 (de) * 2004-12-22 2006-07-05 Trüb AG Datenträger und Verfahren zur Herstellung eines Datenträgers
JP4536552B2 (ja) * 2005-02-28 2010-09-01 ケイ・アール・ディコーポレーション株式会社 Icタグ
NL1029985C2 (nl) * 2005-09-20 2007-03-21 Sdu Identification Bv Identiteitsdocument met chip.
US8232621B2 (en) * 2006-07-28 2012-07-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US7714535B2 (en) 2006-07-28 2010-05-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Power storage device
US7838976B2 (en) * 2006-07-28 2010-11-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having a semiconductor chip enclosed by a body structure and a base
DE202008010294U1 (de) 2008-08-01 2008-10-16 Flexo-Print Bedienfelder Gmbh Transponder
CN102332102A (zh) * 2010-07-13 2012-01-25 凸版印刷(上海)有限公司 一种运用有金属薄板的非接触卡及其实现方法
CN203279336U (zh) * 2013-04-27 2013-11-06 中兴通讯股份有限公司 一种内散热的终端
BR112016027213B1 (pt) 2014-05-22 2022-11-01 Composecure, Llc Cartões de id e transação que têm textura e coloração selecionadas e método para produção do mesmo
JP6367661B2 (ja) * 2014-09-19 2018-08-01 マクセルホールディングス株式会社 Icモジュール
CN112836778A (zh) * 2014-11-03 2021-05-25 安全创造有限责任公司 含陶瓷的和陶瓷复合材料交易卡
US10783422B2 (en) 2014-11-03 2020-09-22 Composecure, Llc Ceramic-containing and ceramic composite transaction cards
DE102017122052A1 (de) * 2017-09-22 2019-03-28 Schreiner Group Gmbh & Co. Kg RFID-Etikett mit Schutz der RFID-Funktion
FR3073307B1 (fr) * 2017-11-08 2021-05-28 Oberthur Technologies Dispositif de securite tel qu'une carte a puce

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62236793A (ja) * 1986-04-07 1987-10-16 松下電子工業株式会社 Icカ−ド
JPH07200766A (ja) * 1993-12-28 1995-08-04 Omron Corp 電子カード
JPH08282167A (ja) * 1995-04-13 1996-10-29 Rohm Co Ltd Icカード

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6440397A (en) * 1987-08-07 1989-02-10 Dainippon Printing Co Ltd Portable electronic device
US4921160A (en) * 1988-02-29 1990-05-01 American Telephone And Telegraph Company Personal data card and method of constructing the same
JP2709223B2 (ja) * 1992-01-30 1998-02-04 三菱電機株式会社 非接触形携帯記憶装置
US5581445A (en) * 1994-02-14 1996-12-03 Us3, Inc. Plastic integrated circuit card with reinforcement structure for protecting integrated circuit module
US5852289A (en) * 1994-09-22 1998-12-22 Rohm Co., Ltd. Non-contact type IC card and method of producing the same
DE4437844C2 (de) * 1994-10-22 2001-03-08 Cubit Electronics Gmbh Kontaktloser Datenträger und Verfahren zu seiner Herstellung
US5955723A (en) * 1995-05-03 1999-09-21 Siemens Aktiengesellschaft Contactless chip card

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62236793A (ja) * 1986-04-07 1987-10-16 松下電子工業株式会社 Icカ−ド
JPH07200766A (ja) * 1993-12-28 1995-08-04 Omron Corp 電子カード
JPH08282167A (ja) * 1995-04-13 1996-10-29 Rohm Co Ltd Icカード

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
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