UA49270A - Спосіб встановлення радіаторів для охолодження напівпровідникових приладів - Google Patents

Спосіб встановлення радіаторів для охолодження напівпровідникових приладів

Info

Publication number
UA49270A
UA49270A UA2001106834A UA2001106834A UA49270A UA 49270 A UA49270 A UA 49270A UA 2001106834 A UA2001106834 A UA 2001106834A UA 2001106834 A UA2001106834 A UA 2001106834A UA 49270 A UA49270 A UA 49270A
Authority
UA
Ukraine
Prior art keywords
heat sinks
arranging heat
semiconductors
cooling semiconductors
cooling
Prior art date
Application number
UA2001106834A
Other languages
English (en)
Russian (ru)
Inventor
Сергій Іванович Сечин
Дмитро Юхимович Овсянікер
Original Assignee
Сергій Іванович Сечин
Дмитро Юхимович Овсянікер
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Сергій Іванович Сечин, Дмитро Юхимович Овсянікер filed Critical Сергій Іванович Сечин
Priority to UA2001106834A priority Critical patent/UA49270A/uk
Publication of UA49270A publication Critical patent/UA49270A/uk

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

Спосіб встановлення радіаторів для охолодження напівпровідникових приладів включає встановлення радіаторів так, що вони утворюють єдину систему охолодження. При цьому два радіатори встановлюють на одній площині, паралельно один одному. Ребра охолодження встановлюють зустрічно одне одному при визначеній відстані між радіаторами.
UA2001106834A 2001-10-08 2001-10-08 Спосіб встановлення радіаторів для охолодження напівпровідникових приладів UA49270A (uk)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
UA2001106834A UA49270A (uk) 2001-10-08 2001-10-08 Спосіб встановлення радіаторів для охолодження напівпровідникових приладів

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
UA2001106834A UA49270A (uk) 2001-10-08 2001-10-08 Спосіб встановлення радіаторів для охолодження напівпровідникових приладів

Publications (1)

Publication Number Publication Date
UA49270A true UA49270A (uk) 2002-09-16

Family

ID=74293047

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
UA2001106834A UA49270A (uk) 2001-10-08 2001-10-08 Спосіб встановлення радіаторів для охолодження напівпровідникових приладів

Country Status (1)

Country Link
UA (1) UA49270A (uk)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
GB2404792B (en) Heat sink fan management based on performance requirements
TWI411383B (uk)
TW200622567A (en) Fluid cooled integrated circuit module
ATE365377T1 (de) Kühlkörper mit kühllamelle und befestigung derselben
WO2003090278A3 (en) Dual-sided heat removal system
TW200637463A (en) Heat dissipating assembly with composite heat dissipating structure
TW200728961A (en) Heat sink
AU2002356627A1 (en) Heat sink for semiconductor components or similar devices, method for producing the same and tool for carrying out said method
DE60314355D1 (de) Einschnappbarer Kühlkörper für Halbleiterbauelemente
SG122956A1 (en) Semiconductor package system with substrate heat sink
AU2003212411A8 (en) Heat sink for semiconductor die employing phase change cooling
NZ511320A (en) Heat sink manufacturing device and manufacturing method
TW558009U (en) Engaging structure for heat dissipating fins
UA49270A (uk) Спосіб встановлення радіаторів для охолодження напівпровідникових приладів
DE19980819T1 (de) Plattenförmiges Wärmeableitrohr und Kühlvorrichtung, die dieses verwendet
GB2392010B (en) Cooling device for semiconductor modules
TW200719805A (en) Heat dissipation module
EP1378940A3 (de) Kühlvorrichtung für Halbleiterbauelemente oder dergleichen Einrichtungen
TWI265267B (en) Heat dissipation device with heat pipe
TW200638856A (en) Heat sink
TWI267346B (en) Thermal module
TW200834291A (en) Heat sink and heat slug thereof and heat pipe fastening method
TW200516745A (en) Thermal dissipating element of a chip
TW200736887A (en) Heat dissipating device
TW200746981A (en) Heat dissipation device