TWM553549U - 換熱裝置及具有換熱裝置之設備 - Google Patents

Description

換熱裝置及具有換熱裝置之設備

本創作係與一種換熱裝置有關，其並適用於具有該換熱裝置之設備，例如一電腦主機之散熱，但所述之具有該換熱裝置之設備不限於只應用在電腦主機。

按，早期之散熱系統，例如裝設於一電腦之一CPU(central processing unit，中央處理器)及其他晶片上等熱源的散熱系統，通常會在上方裝設有具有散熱及導熱功能之一鰭片(或稱散熱鰭片)，透過該鰭片將熱源導引出來，以完成一散熱的程序，但是科技的進步，使得熱源的接觸面積縮小，而運算速度增加，更進一步導致整個熱源發熱的溫度提升，僅用散熱鰭片的散熱方式，除了效率不佳外，因為電腦的主機殼為半密閉式，散熱不易，長時間使用後，內部的積塵更會降低散熱效果，所以現在有更多散熱系統的改良。

目前業界已發展出兩種散熱方式，首先第一種散熱方式請參閱第1圖所示，其係為一液體冷卻系統40，該液體冷卻系統40係直接與一電腦主機50內之一中央處理器51連接，一管路系統41將溫度較低之一液體從該液體冷卻系統40輸入至與該中央處理器51接觸的一導熱部42後，該液體會吸收該中央處理器51所產生之熱量而使得該液體之溫度上升；接著，該液體再經由該管路系統41導出至一散熱端43，並透過一散熱風扇44對該散熱端43內的該液體進行散熱並使該液體溫度下降，再接著透過該管路系統41再度將該液體輸送至該液體冷卻系統40及該導熱部42而產生一內循環並達到對該中央處理器51之散熱效果。

惟，以該液體冷卻系統40進行冷卻的機制，其流動的循環會受到該電腦主機50內部空間的限制，因而通常流動距離很短，而且線路是固定的，除了安裝的位置受限之外，過短的循環會使得該散熱端43的液體無法將熱有效的排除，因而在長時間的使用下，流入該導熱部42的液體會逐漸升溫，進而無法對該中央處理器51產生有效的散熱作用。

又或者，第二種散熱方式請配合參閱第2圖所示之風扇冷卻系統，其係為一主機單元60，該主機單元60在該中央處理器51及一圖形處理器(GPU，graphics processing unit)62上各設置有一個該散熱風扇44，同時，在該主機單元60上並設有一排風扇64，透過該散熱風扇44可以將該中央處理器51及該圖形處理器62產生的熱能導引出來，並且透過該排風扇64將熱空氣排出該主機單元60以達到一排熱之作用。

以該散熱風扇44的方式進行散熱機制者，該散熱風扇44及該排風扇64為了要產生良好的散熱功效，需於該主機單元60開機過程中保持運轉狀態，然而運轉時該散熱風扇44及該排風扇64會消耗大量的電量，同時該散熱風扇44與該排風扇64的運轉也會產生噪音，而且經過長時間使用後，該中央處理器51及該圖形處理器62的溫度會升高；另外，該散熱風扇44係產生空氣的流動帶走熱量，裝設在該中央處理器51及該圖形處理器62上的散熱風扇44無法直接對於周邊運算晶片直接做一有效的排熱，因此整體散熱效果有限。

本創作人鑑於上述傳統散熱方式於實際實施仍具有多處之缺失，於是乃一本孜孜不倦之精神，並藉由豐富之專業知識及多年之實務經驗所輔佐，而加以改善，並據此研創出本創作。

本創作主要目的係提供快速且有效降溫之一種換熱裝置及一種具有換熱裝置之設備，該換熱裝置其至少係包含有：一管路單元，該管路單元內係能夠充填一熱傳媒介；一蒸氣或氣體加壓器，該蒸氣或氣體加壓器係與該管路單元連接；一散熱裝置，該蒸氣或氣體加壓器與該散熱裝置係以該管路單元連接；一節流裝置，該散熱裝置與該節流裝置係以該管路單元連接；一吸熱器，該節流裝置與該吸熱器係以該管路單元連接，且該吸熱器與該蒸氣或氣體加壓器係以該管路單元連接，該吸熱器係設有一吸熱面；一控制單元，其係與該蒸氣或氣體加壓器、該散熱裝置、該節流裝置及該吸熱器訊號連接。

如上所述之換熱裝置，其中該換熱裝置更包含一殼體，該殼體的內部係裝設有該蒸氣或氣體加壓器、該散熱裝置、該節流裝置及該控制單元，而該吸熱器係設於該殼體的外部。

如上所述之換熱裝置，其中該散熱裝置係為一鰭片式散熱排、一風扇 或一水冷散熱裝置所構成。

如上所述之換熱裝置，其中該節流裝置係為一毛細管、一感溫式膨脹閥、一電子式膨脹閥或一流孔限流板。

該具有換熱裝置之設備，其至少係包含有：一設備及如上所述之該換熱裝置，其中，該設備的內部設置有至少一工作單元；該吸熱器係與該工作單元接觸。

於另一實施例中，該具有換熱裝置之設備，其至少包含有：一設備及一換熱裝置；其中，該換熱裝置至少包含有：一管路單元，該管路單元內係能夠充填一熱傳媒介；一蒸氣或氣體加壓器，該蒸氣或氣體加壓器係與該管路單元連接；一散熱裝置，該蒸氣或氣體加壓器與該散熱裝置係以該管路單元連接；一節流裝置，該散熱裝置與該節流裝置係以該管路單元連接；複數個吸熱器，該節流裝置與該吸熱器係以該管路單元連接，且該吸熱器與該蒸氣或氣體加壓器係以該管路單元連接，每一該吸熱器係設有一吸熱面；一控制單元，其係與該蒸氣或氣體加壓器、該散熱裝置、該節流裝置及該吸熱器訊號連接；其中，該設備的內部設置有至少一工作單元；該吸熱面係與該工作單元接觸。

如上所述之具有換熱裝置之設備，其中，複數個該吸熱器係以該管路單元連接。

如上所述之具有換熱裝置之設備，其中，複數個該吸熱器係以該管路單元串連。

如上所述之具有換熱裝置之設備，其中，複數個該吸熱器係以該管路單元依序串連。

如上所述之具有換熱裝置之設備，其中，複數個該工作單元係具有複數個晶片，該吸熱面係與該晶片接觸。

如上所述之具有換熱裝置之設備，其中，複數個該吸熱面係與對應的該晶片接觸。

如上所述之具有換熱裝置之設備，其中，每一該吸熱面係與對應的每一該晶片接觸。

如上所述之具有換熱裝置之設備，其中，該晶片係為一中央處理器或一圖形處理器。

如上所述之具有換熱裝置之設備，其中，該設備更設置有至少一供電單元，該供電單元係與該工作單元電性連接。

如上所述之具有換熱裝置之設備，其中，該供電單元係與該換熱裝置電性連接。

如上所述之具有換熱裝置之設備，其中，該工作單元更接設有一溫度感應器於該吸熱面與該工作單元之間，並與該吸熱器及該工作單元接觸。

如上所述之具有換熱裝置之設備，其中，該工作單元並設有一脈衝寬度調變調速裝置，該控制單元係訊號連接該脈衝寬度調變調速裝置。

本創作所提供之該換熱裝置及該具有換熱裝置之設備，該換熱裝置的該吸熱器可直接與一熱源接觸，產生直接降溫散熱之作用，因此可以提升冷卻效果。而且，該熱傳媒介經過循環之後，該熱傳媒介之溫度在該吸熱器皆可以保持低溫狀態，因此即使長時間使用也不會喪失其降溫效果。同時，該具有換熱裝置之設備，該工作單元可直接與該吸熱器接觸，而可達直接有效的散熱效果，而該換熱裝置裝設於該設備內也不會另外增加體積，且因該吸熱器可供直接且持續的散熱效果，使該工作單元的操作溫度可以在較佳的溫度內，因此可以避免過熱所產生的遲緩或損壞。

為利 貴審查員瞭解本創作之技術特徵、內容與優點及其所能達成之功效，茲將本創作配合附圖，並以實施例之表達形式詳細說明如下，而其中所使用之圖式，其主旨僅為示意及輔助說明書之用，未必為本創作實施後之真實比例與精準配置，故不應就所附之圖式的比例與配置關係解讀、侷限本創作於實際實施上的權利範圍，合先敘明。

請參閱第3圖所示，其係為本創作換熱裝置之立體外觀圖，所稱『換熱』係指能夠進行冷熱交換，該換熱裝置10係包含有：

一管路單元11，該管路單元11內係能夠充填有一熱傳媒介( heat-transfer medium)(圖未繪出)，該熱傳媒介係為可以進行氣態-液態之間轉換的物質，例如可以是冷媒或水。

一蒸氣或氣體加壓器12，該蒸氣或氣體加壓器12係與該管路單元11連接，該蒸氣或氣體加壓器12可將該管路單元11內之該熱傳媒介壓縮成高溫高壓的氣態狀態；該蒸氣或氣體加壓器12係可以為一壓縮機。

一散熱裝置13，該散熱裝置13係與該管路單元11連接，並接設於該蒸氣或氣體加壓器12後，亦即該蒸氣或氣體加壓器12與該散熱裝置13係以該管路單元11連接；該散熱裝置13係包含有一鰭片式散熱排131及一風扇132，該熱傳媒介流入該鰭片式散熱排131後，可透過該風扇132進行降溫的動作，進而可將該管路單元11內之該熱傳媒介轉換成低溫高壓的液態狀態；例如，該散熱裝置13係可以為該鰭片式散熱排131、該風扇132或一水冷散熱裝置；所述該水冷散熱裝置係為裝填有水的一槽體，而將該鰭片式散熱排131 或該管路單元11 浸泡入裝填有水的該槽體所構成的該水冷散熱裝置，以達到散熱的功效。

一節流裝置14，該節流裝置14係與該管路單元11連接，並接設於該散熱裝置13後，亦即該散熱裝置13與該節流裝置14係以該管路單元11連接；該節流裝置14係為一毛細管、一感溫式膨脹閥、一電子式膨脹閥或一流孔限流板(oriface)，該節流裝置14係可將該管路單元11內之熱傳媒介轉換成低溫低壓的氣態狀態。

一吸熱器15，該吸熱器15係與該管路單元11連接，該吸熱器15係設於該節流裝置14與該蒸氣或氣體加壓器12之間，亦即該節流裝置14與該吸熱器15係以該管路單元11連接，且該吸熱器15與該蒸氣或氣體加壓器12係以該管路單元11連接；該吸熱器15上係設有一吸熱面151，該吸熱面151係能夠與一熱源H接觸並與該熱源H進行冷熱交換，一般而言該熱源H係將熱量傳遞給該吸熱面151而能夠使得該熱源H的溫度降低或維持於某特定溫度；而流經該吸熱器15的低溫低壓的氣態該熱傳媒介會經過該吸熱面151並將來自該熱源H所傳遞給該吸熱面151的熱量帶走，並轉換成低壓高溫的氣態該熱傳媒介，再經該管路單元11流向該蒸氣或氣體加壓器12以完成一循環迴路。

一控制單元16，其係與該蒸氣或氣體加壓器12、該散熱裝置13、該節流裝置14及該吸熱器15訊號連接並可提供電力且控制該蒸氣或氣體加壓器12、該散熱裝置13、該節流裝置14及該吸熱器15之運作。

一殼體20， 該殼體20內部係裝設有該蒸氣或氣體加壓器12、該散熱裝置13、該節流裝置14及該控制單元16，而該吸熱器15係設於該殼體20外部。

為供進一步瞭解本創作構造特徵，運用手段技術及所預期達成 之功效，茲將本發營使用方式加以敘述，相信當可由此而對本創作有更深入且具體之瞭解，如下所述；

請參閱第3圖所示，該殼體20係可將該換熱裝置10容置成一整體以方便攜帶及安裝，當要進行換熱時僅需要將該吸熱器15之該吸熱面151與該熱源H接觸，於本實施例中該熱源H係為一晶片例如一中央處理器，該吸熱面151即能夠以該管路單元11內充填的低溫低壓氣態該熱傳媒介來進行熱交換，以將該熱源H產生的熱量吸收，並使該熱傳媒介轉換成高溫低壓的氣態；接著，該熱傳媒介經由該管路單元11輸送至該蒸氣或氣體加壓器12並經由該蒸氣或氣體加壓器12加壓形成高溫高壓的氣態該熱傳媒介後，再度經由該管路單元11輸送導入該散熱裝置13的鰭片式散熱排131並經過該風扇132的排熱降溫後，該管路單元11內的熱傳媒介會轉換成低溫高壓的液態該熱傳媒介；再接著，再經由該節流裝置14的該毛細管轉換後變成低溫低壓的氣態該熱傳媒介，使導入該吸熱器15的該熱傳媒介為低溫低壓的狀態以完成該循環迴路。此該循環迴路可以確保該吸熱面151的該熱傳媒介溫度可以有效對於該熱源H進行散熱；是以，長時間的操作下仍可確保該中央處理器的運作仍在一適當的操作溫度內。

請一併同時參閱第4圖所示，係為本創作具換熱裝置之設備第一實施例之立體外觀分解圖，該換熱裝置係與前一實施例同，故不再贅述。其中，該換熱裝置10係直接裝設於一設備30內，該設備係可以為一電腦主機、一貨櫃或一建築物，於本實施例中係舉例該設備30為該電腦主機。該設備30係具有一外殼31，於本實施例中係舉例該外殼31係為電腦機殼，該外殼31的內部或該設備30的內部另具有一供電單元32及一工作單元33，該工作單元33係為一主機板331，該主機板331上設有一中央處理器3311(於本實施例中係為該熱源)，該換熱裝置10相對於該工作單元33設有該吸熱器15，其中該吸熱面151係與該中央處理器3311接觸。同時，該供電單元32係可直接供給電力給予該換熱裝置10，使該換熱裝置10不需要額外使用電源；一般而言該吸熱器15的作用面積較小，所以相對地該蒸氣或氣體加壓器12之耗電亦不大，因此該換熱裝置10直接使用該供電單元32的電力也不會對於該工作單元33的效能及穩定性產生影響。同時，該工作單元33之該主機板331上更接設有一溫度感應器3312設於該吸熱器15與該中央處理器3311之間，該溫度感應器3312係被夾持在該吸熱器15與該中央處理器3311之間並與該吸熱面151接觸。該主機板331上並設有一脈衝寬度調變 (PWM，Pulse Width Modulation)調速裝置3313，該控制單元16係訊號連接該脈衝寬度調變調速裝置3313以控制該換熱裝置10之運作狀態。當該工作單元33剛開始啟動時，其溫度係低於一閾值，因此該控制單元16並不會啟動該蒸氣或氣體加壓器12及該風扇132；當一段時間後，該工作單元33上之該中央處理器3311之溫度會升高，因此該溫度感應器3312會感知該中央處理器3311之溫度已經提高；當該溫度感應器3312感知該中央處理器3311之溫度等於或超過該閾值時，則由該脈衝寬度調變調速裝置3313以一訊號通知該控制單元16，該控制單元16即會驅動該蒸氣或氣體加壓器12及該風扇132運轉以進行該熱傳媒介於該循環迴路的循環降溫。接著當溫度下降完成後，例如該溫度感應器3312感知該中央處理器3311之溫度小於該閾值時，則由該脈衝寬度調變調速裝置3313以一另一訊號通知該控制單元16，該控制單元16即可以減緩或停止該換熱裝置10的運作。因此，該換熱裝置10可在需要時再進行運轉，故可降低能源的損耗及避免該吸熱器15過度散熱，而造成該中央處理器3311及該工作單元33結霜或溫度過低的狀況。

請一併同時參閱第5圖及第6圖所示，其係為本創作具有該換熱裝置之設備之第二實施例，該換熱裝置10係大致與前一實施例同，故不再贅述。其中，該設備30的內部係具有複數個該工作單元33，本實施例之該換熱裝置10係具有複數個該吸熱器15，複數個該吸熱器15係以該管路單元11連接以完成該循環迴路，較佳為複數個該吸熱器15係以該管路單元11串連以完成該循環迴路，最佳為複數個該吸熱器15係以該管路單元11依序串連以完成該循環迴路；該吸熱器15之該吸熱面151係與該中央處理器3311(於本實施例中係為該熱源)接觸，較佳地該吸熱面151係與對應的該中央處理器3311(於本實施例中係為該熱源)接觸，最佳地每一該吸熱面151係與對應的每一該中央處理器3311(於本實施例中係為該熱源)接觸。

於第5圖及第6圖的實施例中，該設備30的內部係具有兩個該工作單元33，兩個該工作單元33係分別為該主機板331及一顯示卡332，該主機板331上設有該中央處理器3311，該顯示卡332上設有一圖形處理器3321，該換熱裝置10相對於兩個該工作單元33設有以該管路單元11依序串連的兩個該吸熱器15；其中，兩個該吸熱器15係分別透過各自的該吸熱面151與該中央處理器3311及該圖形處理器3321接觸。

當然，該設備30亦可設有複數個該供電單元32，以因應電力調配的需求而切換為將電力供給複數個該工作單元33或該換熱裝置10。

綜上所述，當知本創作具有產業上利用性與進步性，且本創作 未見於任何刊物，亦具新穎性，當符合專利法之規定，爰依法提出專利申請，懇請　貴審查委員惠准專利為禱。

唯以上所述者，僅為本創作之一可行實施例而已，當不能以之 限定本創作實施之範圍；即大凡依本創作申請專利範圍所作之均等變化與修飾， 皆應仍屬本專利涵蓋之範圍內。

〔本創作〕
10‧‧‧換熱裝置
11‧‧‧管路單元
12‧‧‧蒸氣或氣體加壓器
13‧‧‧散熱裝置
131‧‧‧鰭片式散熱排
132‧‧‧風扇
14‧‧‧節流裝置
15‧‧‧吸熱器
151‧‧‧吸熱面
16‧‧‧控制單元
20‧‧‧殼體
30‧‧‧設備
31‧‧‧外殼
32‧‧‧供電單元
33‧‧‧工作單元
331‧‧‧主機板
3311‧‧‧中央處理器
3312‧‧‧溫度感應器
3313‧‧‧脈衝寬度調變調速裝置
3321‧‧‧圖形處理器
H‧‧‧熱源
〔習知〕
40‧‧‧液體冷卻系統
41‧‧‧管路系統
42‧‧‧導熱部
43‧‧‧散熱端
44‧‧‧散熱風扇
50‧‧‧電腦主機
51‧‧‧中央處理器
60‧‧‧主機單元
62‧‧‧圖形處理器
64‧‧‧排風扇

第1圖係習知液體冷卻系統之示意圖。 第2圖係習知風扇冷卻系統之示意圖。 第3圖係為本創作換熱裝置之立體外觀圖。 第4圖係為本創作具換熱裝置之設備第一實施例之立體外觀分解圖。 第5圖係為本創作具換熱裝置之設備第二實施例之示意圖。 第6圖係為本創作具換熱裝置之設備第二實施例之立體外觀圖。

10‧‧‧換熱裝置

11‧‧‧管路單元

12‧‧‧蒸氣或氣體加壓器

13‧‧‧散熱裝置

131‧‧‧鰭片式散熱排

132‧‧‧風扇

14‧‧‧節流裝置

15‧‧‧吸熱器

151‧‧‧吸熱面

16‧‧‧控制單元

20‧‧‧殼體

H‧‧‧熱源

Claims (18)

1. 一種換熱裝置，其至少包含： 一管路單元(11)； 一蒸氣或氣體加壓器(12)，該蒸氣或氣體加壓器(12)係與該管路單元(11)連接； 一散熱裝置(13)，該蒸氣或氣體加壓器(12)與該散熱裝置(13)係以該管路單元(11)連接； 一節流裝置(14)，該散熱裝置(13)與該節流裝置(14)係以該管路單元(11)連接； 一吸熱器(15)，該節流裝置(14)與該吸熱器(15)係以該管路單元(11)連接，且該吸熱器(15)與該蒸氣或氣體加壓器(12)係以該管路單元(11)連接，該吸熱器(15)係設有一吸熱面(151)； 一控制單元(16)，其係與該蒸氣或氣體加壓器(12)、該散熱裝置(13)、該節流裝置(14)及該吸熱器(15)訊號連接； 一殼體(20)，該殼體(20)的內部係裝設有該蒸氣或氣體加壓器(12)、該散熱裝置(13)、該節流裝置(14)及該控制單元(16)，而該吸熱器(15)係設於該殼體(20)的外部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之換熱裝置，其中，該散熱裝置(13)係為一鰭片式散熱排(131)、一風扇(132) 或一水冷散熱裝置所構成。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之換熱裝置，其中，該節流裝置(14)係為一毛細管、一感溫式膨脹閥、一電子式膨脹閥或一流孔限流板。
4. 一種具有換熱裝置之設備，其至少包含有： 一設備(30)及一換熱裝置(10)； 其中，該換熱裝置(10)至少包含有： 一管路單元(11)； 一蒸氣或氣體加壓器(12)，該蒸氣或氣體加壓器(12)係與該管路單元(11)連接； 一散熱裝置(13)，該蒸氣或氣體加壓器(12)與該散熱裝置(13)係以該管路單元(11)連接； 一節流裝置(14)，該散熱裝置(13)與該節流裝置(14)係以該管路單元(11)連接； 一吸熱器(15)，該節流裝置(14)與該吸熱器(15)係以該管路單元(11)連接，且該吸熱器(15)與該蒸氣或氣體加壓器(12)係以該管路單元(11)連接，該吸熱器(15)係設有一吸熱面(151)； 一控制單元(16)，其係與該蒸氣或氣體加壓器(12)、該散熱裝置(13)、該節流裝置(14)及該吸熱器(15)訊號連接； 其中，該設備(30)的內部設置有至少一工作單元(33)；該吸熱面(151) 係與該工作單元(33)接觸。
5. 如申請專利範圍第4項所述之具有換熱裝置之設備，其中，該吸熱面(151)係與該工作單元(33)之一晶片接觸。
6. 如申請專利範圍第5項所述之具有換熱裝置之設備，其中，該晶片係為一中央處理器(3311)或一圖形處理器(3321)。
7. 一種具有換熱裝置之設備，其至少包含有： 一設備(30)及一換熱裝置(10)； 其中，該換熱裝置(10)至少包含有： 一管路單元(11)； 一蒸氣或氣體加壓器(12)，該蒸氣或氣體加壓器(12)係與該管路單元(11)連接； 一散熱裝置(13)，該蒸氣或氣體加壓器(12)與該散熱裝置(13)係以該管路單元(11)連接； 一節流裝置(14)，該散熱裝置(13)與該節流裝置(14)係以該管路單元(11)連接； 複數個吸熱器(15)，該節流裝置(14)與該吸熱器(15)係以該管路單元(11)連接，且該吸熱器(15)與該蒸氣或氣體加壓器(12)係以該管路單元(11)連接，每一該吸熱器(15)係設有一吸熱面(151)； 一控制單元(16)，其係與該蒸氣或氣體加壓器(12)、該散熱裝置(13)、該節流裝置(14)及該吸熱器(15)訊號連接； 其中，該設備(30)的內部設置有至少複數個工作單元(33)；該吸熱面(151)係與該工作單元(33)接觸。
8. 如申請專利範圍第7項所述之具有換熱裝置之設備，其中，複數個該吸熱器(15)係以該管路單元(11)連接。
9. 如申請專利範圍第7項所述之具有換熱裝置之設備，其中，複數個該吸熱器(15)係以該管路單元(11)串連。
10. 如申請專利範圍第7項所述之具有換熱裝置之設備，其中，複數個該吸熱器(15)係以該管路單元(11)依序串連。
11. 如申請專利範圍第7項所述之具有換熱裝置之設備，其中，複數個該工作單元(33)係具有複數個晶片，該吸熱面(151)係與該晶片接觸。
12. 如申請專利範圍第11項所述之具有換熱裝置之設備，其中，複數個該吸熱面(151)係與對應的該晶片接觸。
13. 如申請專利範圍第11項所述之具有換熱裝置之設備，其中，每一該吸熱面(151)係與對應的每一該晶片接觸。
14. 如申請專利範圍第11項至第13項任一項所述之具有換熱裝置之設備，其中，該晶片係為一中央處理器(3311)或一圖形處理器(3321)。
15. 如申請專利範圍第4項至第13項任一項所述之具有換熱裝置之設備，其中，該設備(30)更設置有至少一供電單元(32)，該供電單元(32)係與該工作單元(33)電性連接。
16. 如申請專利範圍第15項所述之具有換熱裝置之設備，其中，該供電單元(32)係與該換熱裝置(10)電性連接。
17. 如申請專利範圍第15項所述之具有換熱裝置之設備，其中，該工作單元(33)更接設有一溫度感應器(3312)於該吸熱面(151)與該工作單元(33)之間，並與該吸熱器(15)及該工作單元(33)接觸。
18. 如申請專利範圍第15項所述之具有換熱裝置之設備，其中，該工作單元(33)並設有一脈衝寬度調變調速裝置(3313)，該控制單元(16)係訊號連接該脈衝寬度調變調速裝置(3313)。