TWM548667U - 可快速封裝與開啟包裝體的封裝帶 - Google Patents

Description

可快速封裝與開啟包裝體的封裝帶

本創作涉及一種紙製包裝體的包裝元件，特別是一種可以快速封裝與快速開啟的封裝帶。

隨著網路技術的發達，電子商務的成長也日益紅火；電子商務業者將貨品交由貨運業者遞送之前必須以包裝箱做妥善包裝，其包裝時，一般係將貨品放入包裝箱、盒、袋.....等(以下統稱包裝體)，然後將包裝體的蓋板覆蓋後再以膠帶將其黏貼封裝；其他的郵遞業務也大致如此。

當消費者收到包裏後欲開啟時則必須將膠帶撕下或以刀具將膠帶割開，但無論是撕下或割開膠帶，都會造成包裝箱體不同程度的破壞，致使包裝體不易再被回收重複使用，尤其是消費者在鑑賞期內後悔不想買而要退貨時更是感到困擾，因此，損壞的包裝體會因此無法再使用而直接被丟棄，造成資源浪費，也因為包裝體殘留的膠帶會造成環保資源回收業者，回收包裝體製造再生紙時，處理包裝體上殘留膠帶串所增加的費用及處理工序，不符環保要求。

本創作的目的，在於提供一種可以快速結合於包裝體以及快速從包裝體撕開的封裝膠帶。

本創作的特徵，係在一長條狀的離形基材沿著其長度形成有彼此平行的一第一分離撕開線與一第二分離撕開線，一第一撕離部與一第二撕離部；將在一側面部份塗覆有黏膠層，部份則設有無黏膠層的封裝膠帶黏貼於該離形基材的第一側面，進而在離形基材第一分離撕開線側邊形成一無黏膠層的封裝帶撕開條，該第一撕離部可從該離形基材的第二側面撕離而露出該黏膠層以形成一第一黏貼面，該第一黏貼面可用於黏貼在一包裝體的本體或覆蓋部上，從離形基材的第二側面撕開第二撕離部而露出該黏膠層以形成一第二黏貼面，藉由該第二黏貼面黏貼於包裝體或覆蓋部而完成封裝，該無黏膠層的封裝帶撕開條提供從包裝體快速撕開封裝膠帶之用。

本創作提供的可快速封裝與開啟包裝體的封裝帶，其技術手段係包括：一離形基材，係延伸為連續的長條狀，沿著該離形基材的長度形成有彼此平行的一第一分離撕開線與一第二分離撕開線，該第一分離撕開線與離形基材的一長度側邊之間則設有與封裝膠帶一體的一無黏膠層的封裝帶撕開條，該第一分離撕開線與第二分離撕開線之間構成一第一撕離部，該第二分離撕開線與離形基材的另一長度側邊之間構成一第二撕離部；一封裝膠帶，其一側面的一部份塗覆有黏膠層，一部份則設有無黏膠層的封裝膠帶撕開條，該黏膠層黏貼於離形基材的第一側面的第一撕離部與第二撕離部，第一撕離部可從離形基材的第二側面沿著第一分離撕開線與第二分離撕開線被撕離而露出黏膠層以形成一第一黏貼面，從離形基材的第二側面撕開第二撕離部而露出黏膠層以形成一第二黏貼面。

較佳者，本創作之第二撕離部的長度方向的側邊形成有複數個往該第二撕離部的寬度方向突出的凸出部，藉以讓使用者可以容易撥離第二撕離部。

較佳者，本創作係使封裝膠帶的一側面的一部份塗覆有黏膠層，一部份則設有無黏膠層的封裝帶撕開條，藉此無黏膠層的封裝帶撕開 條讓使用者能夠容易撕除封裝膠帶。

較佳者，本創作係將封裝膠帶的黏膠層完全覆蓋第一撕離部與第二撕離部，藉此使離形基材可以牢靠地黏貼於包裝體上。

較佳者，本創作係使封裝膠帶的黏膠層沒有覆蓋第二撕離部的凸出部，藉此能夠容易撥離第二撕離部。

本創作的封裝膠帶可以採用透明膠帶，以避免遮蔽包裝體上印刷的文字或圖案。

本創作的封裝膠帶也可以採用不透明膠帶。

相較於習知的包裝體封裝結構，本創作藉由將封裝膠帶直接黏貼在離形基材的第一側面，使用時直接從離形基材的第二側面撕開部分離形基材即可將封裝帶黏貼於包裝體，並且進一步封裝包裝體，更可快速地將無黏膠層的封裝膠帶從包裝體撕開。

1‧‧‧封裝帶

10‧‧‧離形基材

101‧‧‧第一分離撕開線

102‧‧‧第二分離撕開線

11‧‧‧封裝帶撕開條

12‧‧‧第一撕離部

121‧‧‧第一黏貼面

13‧‧‧第二撕離部

131‧‧‧凸出部

132‧‧‧第二黏貼面

14‧‧‧封裝膠帶

141‧‧‧黏膠層

2‧‧‧包裝箱

21‧‧‧第一主蓋板

22‧‧‧第二主蓋板

23‧‧‧第一副蓋板

24‧‧‧第二副蓋板

3‧‧‧包裝袋

30‧‧‧袋口

31‧‧‧封蓋

第一圖為顯示本創作之離形基材結構之平面示意圖；第二圖為顯示本創作在第一圖之離形基材的第一側面黏貼封裝膠帶之實施例立體示意圖；第三圖為顯示本創作將第二圖之離形基材的第二側面翻轉過來，並且撕開第一撕離部之實施例立體示意圖；第四圖為顯示將第三圖之第一撕離部完全撕開後之實施例立體示意圖；第五圖為顯示將第四圖之封裝帶黏貼於包裝箱之實施例立體示意圖；第六圖為顯示將第五圖之封裝帶黏貼於包裝箱外側壁後之實施例立體示意圖；第七圖為顯示將第六圖之第二撕離部撕開之實施例立體示意圖； 第八圖為顯示將第七圖之封裝帶的黏膠層黏貼於包裝體之實施例立體示意圖；第九圖為顯示將第八圖之封裝膠帶撕開時之實施例立體示意圖；第十圖為顯示將第九圖之包裝箱完全打開之實施例立體示意圖；第十一圖為顯示將第四圖之封裝帶黏貼於包裝箱之第一主蓋板之實施例立體示意圖；第十二圖為顯示將第十一圖之封裝帶黏貼於包裝箱之第一主蓋板後之實施例立體示意圖；第十三圖為顯示將第十二圖之第二撕離部撕開時之實施例立體示意圖；第十四圖為顯示將第十三圖之包裝箱的第一主蓋板覆蓋並黏貼於包裝箱上之實施例立體示意圖；第十五圖為顯示將第十四圖之離形基材撕開時之實施例立體示意圖；第十六圖為顯示將第四圖之封裝帶黏貼於包裝袋之實施例立體示意圖；第十七圖為顯示將第十六圖之封裝帶黏貼於包裝袋後之實施例立體示意圖；第十八圖為顯示將第十七圖之第二撕離部撕開時之實施例立體示意圖；第十九圖為顯示將第十八圖之包裝袋封蓋對摺黏貼於包裝袋之實施例立體示意圖；第二十圖為顯示將第十九圖之封裝帶撕開之實施例立體示意圖；以及第二十一圖為顯示將第二十圖之封裝膠帶完全撕開以開啟包裝袋之實施例立體示意圖。

以下配合圖式及元件符號對本創作之實施方式做更詳細的說明，俾使熟習該項技藝者在閱讀本說明書後能據以實施。

如第一圖與第二圖所示，本創作提供的可快速封裝與開啟包裝體的封裝帶1，其較佳實施例包括有一離形基材10與一封裝膠帶14；其中，該離形基材10係採用不易被膠著劑黏著的適當材料所製成，可延伸為連續的長條狀，並且可以被捲繞成捆而便於儲存、運輸及加工；該離形基材10沿著其長度形成有彼此平行的一第一分離撕開線101與一第二分離撕開線102，第一分離撕開線101與第二分離撕開線102之間構成一第一撕離部12，第二分離撕開線102與離形基材10的另一長度側邊之間構成一第二撕離部13；其中，第二撕離部13的長度方向的側邊形成有複數個往該第二撕離部13的寬度方向突出的凸出部131，該凸出部131可以是任何一種適當的形狀，該等凸出部131可為等間距地分佈；該第一撕離部12與第二撕離部13的寬度均大於無黏膠層的封裝帶撕開條11的寬度。

如第二圖所示，所述封裝膠帶14的寬度較佳地對應第一撕離部12與第二撕離部13的寬度總和但不包含凸出部131的寬度，並且在封裝膠帶14的一側面塗覆有黏膠層141，該黏膠層141並不包含封裝帶撕開條11，本創作係將黏膠層141完全覆蓋並黏貼於離形基材10之第一側面的第一撕離部12與第二撕離部13上，封裝帶撕開條11由於沒有塗覆有黏膠層141，因此可以方便使用者從封裝帶撕開條11處撕除封裝膠帶14。

第三圖至第十五圖為顯示將本創作之封裝帶1實際應用在包裝箱2之示意圖，其中，如第十圖所示，包裝箱2包含有連接在箱體之上端開口相對兩對兩側的第一主蓋板21與第二主蓋板22，以及連接在箱體上端開口另外相對兩側的第一副蓋板23與第二副蓋板24。進行包裝箱2的封裝時，先將第一副蓋板23與第二副蓋板24覆蓋於箱體上後，再將第一主蓋板21與第二主蓋板22依序覆蓋於第一、二副蓋板23、24上(如第五圖所示)。然後，將封裝帶1的翻轉過來露出離形基材10的第二側面(如第三圖 所示)，此時，第一撕離部12可從離形基材10的第二側面沿著第一分離撕開線101與第二分離撕開線102被撕離而露出黏膠層141做為第一黏貼面121(如第四圖所示)，再將第一黏貼面121黏貼在包裝箱2的箱體外側(如第五圖與第六圖所示)，然後從離形基材10的第二側面撕開第二撕離部12而露出黏膠層141以做為第二黏貼面132(如第七圖所示)，再將第二黏貼面132黏貼於包裝箱2的第二主蓋板22上而完成封裝(如第八圖所示)。當要開啟包裝箱2時，則可從無黏膠層的封裝帶撕開條11快速撕開封裝膠帶14(如第九圖所示)，從而打開包裝箱2(如第十圖所示)。

有些包裝箱2的第一主蓋板21和第二主蓋板22係相互對開的形式(如第十一圖所示)，因此，在封裝此種包裝箱時，係將撕開第一撕離部而露出第一黏貼部121的封裝帶1黏貼於第一主蓋板21的外表面(如第十二圖所示)，然後從離形基材10的第二側面撕開第二撕離部12而露出黏膠層141以做為第二黏貼面132(如第十三圖所示)，再將第二黏貼面132黏貼於包裝箱2的第二主蓋板22上而完成封裝(如第十四圖所示)。當要開啟包裝箱2時，則可從無黏膠層的封裝帶撕開條11快速撕開封裝膠帶14(如第十五圖所示)。

第十六圖至第二十一圖係顯示本創作之封裝帶1應用於文件遞送袋或包裝袋3之實施例立體示意圖；其中，該包裝袋3包含有一袋體與連接於袋口30處的封蓋31，進行封裝時，將撕開第一撕離部12而露出第一黏貼部121的封裝帶1黏貼於包裝袋3的封蓋31的外表面(如第十六圖與第七圖所示)，然後從離形基材10的第二側面撕開第二撕離部12而露出黏膠層141以做為第二黏貼面132(如第十八圖所示)，再將封蓋31相對於包裝袋3對摺而使第二黏貼面132黏貼於包裝袋3上而完成封裝(如第十九圖所示)。當要開啟包裝袋3時，則可從無黏膠層的封裝帶撕開條11快速撕開封裝膠帶14(如第二十圖所示)，從而露出袋口30(如第二十一圖所示)。

以上所述者僅為用以解釋本創作之較佳實施例，並非企圖具以 對本創作做任何形式上之限制，是以，凡有在相同之創作精神下所作有關本創作之任何修飾或變更，皆仍應包括在本創作意圖保護之範疇。

1‧‧‧封裝帶

10‧‧‧離形基材

11‧‧‧封裝帶撕開條

12‧‧‧第一撕離部

13‧‧‧第二撕離部

14‧‧‧封裝膠帶

141‧‧‧黏膠層

Claims (6)

1. 一種可快速封裝與開啟包裝體的封裝帶，包括：一離形基材，係延伸為連續的長條狀，沿著該離形基材的長度形成有彼此平行的一第一分離撕開線與一第二分離撕開線，該第一分離撕開線與該第二分離撕開線之間構成一第一撕離部，該第二分離撕開線與該離形基材的另一長度側邊之間構成一第二撕離部；一封裝膠帶，其一側面一部份塗覆有黏膠層，一部份則設有無黏膠層的封裝帶撕開條，該黏膠層黏貼於該離形基材的第一側面並且覆蓋該第一撕離部與該第二撕離部，該第一撕離部可從該離形基材的第二側面沿著該第一分離撕開線與該第二分離撕開線被撕離而露出該黏膠層以形成一第一黏貼面，該第一黏貼面可用於黏貼在一包裝體的本體或覆蓋部上，從該離形基材的第二側面撕開該第二撕離部而露出該黏膠層以形成一第二黏貼面，藉由該第二黏貼面黏貼於該包裝體或該覆蓋部而完成封裝，設於封裝膠帶側邊的無黏膠層封裝帶撕開條提供從該包裝體快速撕開該封裝膠帶之用。
2. 依據申請專利範圍第1項所述之可快速封裝與開啟包裝體的封裝帶，其中，該第二撕離部的長度方向的側邊形成有複數個往該第二撕離部的寬度方向突出的凸出部。
3. 依據申請專利範圍第2項所述之可快速封裝與開啟包裝體的封裝帶，其中，該封裝膠帶的黏膠層沒有覆蓋該封裝帶撕開條。
4. 依據申請專利範圍第3項所述之可快速封裝與開啟包裝體的封裝帶，其中，該膠帶的黏膠層沒有覆蓋該凸出部。
5. 依據申請專利範圍第1項所述之可快速封裝與開啟包裝體的封裝帶，其 中，該封裝膠帶為透明。
6. 依據申請專利範圍第1項所述之可快速封裝與開啟包裝體的封裝帶，其中，該封裝膠帶為不透明。