TWM517996U - 炸粉圓結構 - Google Patents

Description

炸粉圓結構

本新型涉及一種提供食用的粉圓，尤指一種於粉圓本體的表面包覆設置一層炸皮層的炸粉圓結構。

現有的粉圓的種類相當多樣化，主要包含小顆粒粉圓(俗稱珍珠)、大顆粒粉圓(俗稱波霸)、透明粉圓、彩色粉圓、青蛙下蛋等等多種形態，現有的粉圓一般是以澱粉類的蕃薯粉、樹薯粉或修飾澱粉製成圓形顆粒狀的粉圓，只要將粉圓經過烹煮熟化過程，即可調製成口感滑潤且軟Q的粉圓食品。

傳統的粉圓為單質結構，所以在食用時的口感差異性不大，存在味道及口感較為單調的問題，為了吸引消費者及滿足老饕講究豐富口感變化的需求，申請人陸續開發設計出如TWM375395號「複層粉圓」及TWM450227號「凝膠粉圓」等創新獨特的粉圓產品，廣受消費者及老饕的喜愛。然而申請人秉持精益求精的精神，認為現有的粉圓產品的結構種類依然不夠豐富多樣，需要進一步開發新的粉圓產品來滿足日新月異的消費需求。

為解決現有粉圓產品的結構種類不夠豐富多樣的不足及限制，本新型的主要目的在於提出一種炸粉圓結構，其係在一般的粉圓本體的表面包覆設置一層炸皮層，製作成外表金黃酥脆且內部Q軟的多層次口感，進一步提升粉圓產品的變化性及口感，滿足不斷變化的消費需求。

本新型解決技術問題所提出的炸粉圓結構，包括一粉圓本體，以及一包覆設置在該粉圓本體表面的炸皮層。

所述的炸粉圓結構，其中所述的粉圓本體於內部核心位置設有一內餡。

所述的炸粉圓結構，其中所述的粉圓本體於內部分佈設有多數個餡料。

所述的炸粉圓結構，其中於所述的炸皮層的外部沾附設有多數個粉狀調味品，所述的粉狀調味品為花生粉、糖粉、芝麻粉或海苔粉。

所述的炸粉圓結構，其中於所述的炸皮層的外部沾附設有多數個顆粒狀調味品，所述的顆粒狀調味品為堅果類顆粒或彩色巧克力顆粒。

所述的炸粉圓結構，其中於所述的炸皮層的外部沾附設有液狀調味品，所述的液狀調味品為煉乳、焦糖或醬料。

所述的炸粉圓結構，其中於所述的炸皮層的外部包覆設有一焦糖脆皮層。

相較於先前技術，本新型的技術手段可獲得的功效增進包括： 　　1.本新型在粉圓本體的表面包覆設置一層炸皮層，能夠讓粉圓具備外表金黃酥脆且內部Q軟的多層次口感，有效提升粉圓產品的變化性及口感，滿足不斷變化的消費需求。 　　2.本新型於炸粉圓的表面撒上花生粉、糖粉、芝麻粉、海苔粉或堅果類顆粒的粉狀或顆粒狀的調味品，進一步增加炸粉圓的口感和風味，提高炸粉圓的產品價值。 　　3.本新型可以進一步於炸粉圓的表面澆淋煉乳、焦糖、醬料等液狀調味品或焦糖脆皮層，能夠大大提高炸粉圓的口感和層次感，滿足各種不同的消費需求。

本新型提出的炸粉圓的較佳實施例的製程係如圖1及圖2所示，其製程步驟包括：

蒸煮半熟：首先選用多數個一般的粉圓本體10，放入滾水滾煮或蒸氣蒸煮大約五分鐘，將各粉圓本體10蒸煮成半熟狀態。該粉圓本體10可以有包餡或沒包餡等各種形態的粉圓產品，例如：小顆粒粉圓(俗稱珍珠)、大顆粒粉圓(俗稱波霸)、透明粉圓、彩色粉圓、青蛙下蛋……等等，本新型對於各粉圓本體10的結構不作特定的限制。

裹粉：將蒸煮成半熟的各粉圓本體10取出後，迅速沾上糖水並在各粉圓本體10的表面裹粉。裹粉的種類可依據業者或消費者喜好的口感、酥脆程度、色澤及Q度，在樹薯粉、玉米粉、地瓜粉、馬鈴薯澱粉、修飾澱粉及各類的食用膠等食材當中選擇其中一種或數種，按照喜好的比例來調整，並可以在裹粉加入糖粉和花生粉，讓炸後的色澤、甜味或香味更佳。

炸：使用油炸機以高溫或低溫將裹粉後的各粉圓本體10進行油炸，將各粉圓本體10的裹粉炸製形成一炸皮層20，構成外表金黃酥脆且內心Q軟的炸粉圓，本新型在炸步驟中，也可以使用真空油炸機以真空油炸，或以氣炸鍋高溫烘烤，或以微波爐微波處理……等處理方式，本新型不作特定的限制，在本較佳實施例中，採用油炸機以高溫200℃進行油炸，時間為100秒。

沾附調味品：將炸好的炸粉圓趁熱撒上花生粉、糖粉、芝麻粉或海苔粉等粉狀調味品，或撒上各種堅果類顆粒或彩色巧克力顆粒等顆粒狀調味品，來增加炸粉圓的口感和風味，並且能夠提高炸粉圓的產品價值，當然如果想讓炸粉圓更有特殊性，也可以淋上煉乳、焦糖或醬料等液狀調味品，或者是包覆設置一焦糖脆皮層，進一步提高炸粉圓的口感和層次感。這些粉狀調味品、顆粒狀調味品、液狀調味品或焦糖脆皮層可以任意選擇其中一種或數種，按照喜好的比例來搭配，本新型不作特定的限制。

請參閱圖2至圖4所示，本新型的炸粉圓結構的基本構成為包括一粉圓本體10、10A、10B，以及一包覆設置在該粉圓本體表面的炸皮層20。在如圖2所示的第一較佳實施例中，該粉圓本體10係為傳統的實心粉圓，並於該炸皮層20的外部沾附有多數個可以為各種堅果類顆粒、砂糖顆粒、芝麻顆粒或彩色巧克力顆粒的顆粒狀調味品30。

在如圖3所示的第二較佳實施例中，該粉圓本體10A係為內部核心位置設有一內餡11的包心粉圓，該內餡11可以為豆沙、軟糖、果凍、食用凝膠、焦糖液、液態果汁、乾燥水果或豆類顆粒等各種食材，本新型不作特定的限制，並於該炸皮層20的外部沾附有多數個可以為花生粉、糖粉、堅果粉、芝麻粉或海苔粉的粉狀調味品40。

在如圖4所示的第三較佳實施例中，該粉圓本體10B係為內部核心設有多數個餡料12的包餡粉圓，該餡料12可以為黑白木耳、紅麴或軟糖等各種食材，本新型不作特定的限制，並於該炸皮層20的外部沾附有可以為煉乳、焦糖、奶油或醬料的液狀調味品50。

以上所述，僅是本新型的較佳實施例，並非對本新型作任何形式上的限制，任何所屬技術領域中具有通常知識者，若在不脫離本新型所提技術特徵的範圍內，利用本新型所揭示技術內容所作出局部更動或修飾的等效實施例，均仍屬於本新型技術特徵的範圍內。

10、10A、10B‧‧‧粉圓本體
11‧‧‧內餡
12‧‧‧餡料
20‧‧‧炸皮層
30‧‧‧顆粒狀調味品
40‧‧‧粉狀調味品
50‧‧‧液狀調味品

圖1是本新型的製程示意圖。 圖2是本新型第一較佳實施例的剖面結構示意圖。 圖3是本新型第二較佳實施例的剖面結構示意圖。 圖4是本新型第三較佳實施例的剖面結構示意圖。

10‧‧‧粉圓本體

20‧‧‧炸皮層

30‧‧‧顆粒狀調味品

Claims (10)

1. 一種炸粉圓結構，包括一粉圓本體，以及一包覆設置在該粉圓本體表面的炸皮層。
2. 如請求項1所述的炸粉圓結構，其中所述的粉圓本體於內部核心位置設有一內餡。
3. 如請求項1所述的炸粉圓結構，其中所述的粉圓本體於內部分佈設有多數個餡料。
4. 如請求項1、2或3所述的炸粉圓結構，其中於所述的炸皮層的外部沾附設有多數個粉狀調味品。
5. 如請求項4所述的炸粉圓結構，其中所述的粉狀調味品為花生粉、糖粉、堅果粉、芝麻粉或海苔粉。
6. 如請求項1、2或3所述的炸粉圓結構，其中於所述的炸皮層的外部沾附設有多數個顆粒狀調味品。
7. 如請求項6所述的炸粉圓結構，其中所述的顆粒狀調味品為堅果類顆粒、砂糖顆粒、芝麻顆粒、堅果顆粒或彩色巧克力顆粒。
8. 如請求項1、2或3所述的炸粉圓結構，其中於所述的炸皮層的外部沾附設有液狀調味品。
9. 如請求項8所述的炸粉圓結構，其中所述的液狀調味品為煉乳、焦糖或醬料。
10. 如請求項1、2或3所述的炸粉圓結構，其中於所述的炸皮層的外部包覆設有一焦糖脆皮層。