TWM513454U - 晶圓傳輸裝置 - Google Patents

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TWM513454U
TWM513454U TW104208533U TW104208533U TWM513454U TW M513454 U TWM513454 U TW M513454U TW 104208533 U TW104208533 U TW 104208533U TW 104208533 U TW104208533 U TW 104208533U TW M513454 U TWM513454 U TW M513454U
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TW
Taiwan
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wafer
ring
carrier
wafer transfer
inclined surface
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TW104208533U
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Jain-Yuan Feng
Tsai-Chi Chen
Wen-Ying Cheng
Chung-Yuan Cho
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Episil Technologies Inc
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance

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Description

晶圓傳輸裝置
本新型創作是有關於一種晶圓傳輸裝置，且特別是有關於一種使用機械手臂的晶圓傳輸裝置。
原廠的晶圓傳輸機械手臂只能傳輸單一尺寸的晶圓，若要傳輸其他尺寸的晶圓，則需要進行改機與校正才能對其他尺寸的晶圓進行傳輸。
然而，晶圓傳輸機械手臂改機與校正的過程相當耗時，且校正誤差會造成傳輸異常而導致晶圓報廢，進而導致製造成本提高。此外，頻繁地對晶圓傳輸機械手臂進行改機也會造成組件損耗與變形，而導致機台的維修成本提高。
本新型創作提供一種晶圓傳輸裝置，其可縮短改機與校正時間。
本新型創作提出一種晶圓傳輸裝置，包括機械手臂、第一承載腳組(pin set)及可裝卸C形環。機械手臂具有第一晶圓承載 區。第一承載腳組設置於機械手臂上且位於第一晶圓承載區中。可裝卸C形環設置於第一承載腳組上，且具有第二晶圓承載區。
依照本新型創作的一實施例所述，在上述的晶圓傳輸裝置中，機械手臂在第一晶圓承載區中可具有第一傾斜面。
依照本新型創作的一實施例所述，在上述的晶圓傳輸裝置中，第一傾斜面例如是非90度的傾斜面、90度的傾斜面或其組合。
依照本新型創作的一實施例所述，在上述的晶圓傳輸裝置中，第一承載腳組包括至少一個承載腳。
依照本新型創作的一實施例所述，在上述的晶圓傳輸裝置中，承載腳的長度可大於可裝卸C形環的寬度而向可裝卸C形環的內部凸出。
依照本新型創作的一實施例所述，在上述的晶圓傳輸裝置中，可裝卸C形環在第二晶圓承載區中可具有第二傾斜面。
依照本新型創作的一實施例所述，在上述的晶圓傳輸裝置中，第二傾斜面例如是非90度的傾斜面、90度的傾斜面或其組合。
依照本新型創作的一實施例所述，在上述的晶圓傳輸裝置中，更包括第二承載腳組。第二承載腳組設置於可裝卸C形環上且位於第二晶圓承載區中。
依照本新型創作的一實施例所述，在上述的晶圓傳輸裝置中，第二承載腳組包括至少一個第二承載腳。
依照本新型創作的一實施例所述，在上述的晶圓傳輸裝置中，第一晶圓承載區的待乘載晶圓尺寸例如是大於第二晶圓承載區的待乘載晶圓尺寸。
基於上述，在本新型創作所提出的晶圓傳輸裝置中，可藉由易於裝卸的可裝卸C形環來切換所要傳輸的晶圓尺寸，因此可有效地縮短改機與校正時間，進而可提升機台的使用率。此外，藉由可裝卸C形環能夠有效地降低校正誤差，所以機台穩定性高，而可避免因傳輸異常而導致晶圓報廢的情況產生，以降低產品的製造成本。另外，由於可裝卸C形環在裝卸的過程對於組件所造成的損耗與變形較小，因此可降低機台的維修成本。
為讓本新型創作的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
100‧‧‧晶圓傳輸裝置
102‧‧‧機械手臂
104‧‧‧承載腳組
104a‧‧‧承載腳
106‧‧‧可裝卸C形環
108a、108b、110a、110b‧‧‧傾斜面
112‧‧‧承載腳組
112a、112b‧‧‧承載腳
R1、R2‧‧‧晶圓承載區
W1、W2‧‧‧晶圓
圖1為本新型創作的一實施例的晶圓傳輸裝置的分解圖。
圖2為本新型創作的一實施例的晶圓傳輸裝置的組合圖。
圖3為圖1中的可拆卸C形環的上視圖。
圖4A至圖4C為圖1中的機械手臂沿著I-I’剖面線的剖面圖。
圖5A至圖5C為圖1中的可拆卸C形環沿著II-II’剖面線的剖面圖。
圖1為本新型創作的一實施例的晶圓傳輸裝置的分解圖。圖2為本新型創作的一實施例的晶圓傳輸裝置的組合圖。圖3為圖1中的可拆卸C形環的上視圖。圖4A至圖4C為圖1中的機械手臂沿著I-I’剖面線的剖面圖。圖5A至圖5C為圖1中的可拆卸C形環沿著II-II’剖面線的剖面圖。
請同時參照圖1至圖3，晶圓傳輸裝置100包括機械手臂102、承載腳組104及可裝卸C形環106。晶圓傳輸裝置100適用於在各種半導體製程(如，微影製程)中進行不同尺寸晶圓的傳輸。舉例來說，在晶圓傳輸裝置100中未裝設可裝卸C形環106時，晶圓傳輸裝置100可用以傳輸晶圓W1。在晶圓傳輸裝置100中裝設可裝卸C形環106時，晶圓傳輸裝置100可用以傳輸晶圓W2。
機械手臂102具有晶圓承載區R1。晶圓承載區R1可用於容納晶圓W1。機械手臂102的材料例如是鐵氟龍、金屬合金、陶瓷或PVC等不易形變的材料。
請參照圖4A至圖4C，機械手臂102在晶圓承載區R1中可具有傾斜面108a及/或傾斜面108b，如圖4A中的非90度的傾斜面108a、圖4B中的90度的傾斜面108b、或圖4C中的非90度的傾斜面108a與90度的傾斜面108b的組合。當機械手臂102具有非90度的傾斜面108a時，有助於將晶圓W1置放於晶圓承載區R1中。此外，藉由機械手臂102的斷面差，即使在機械手臂102移動時，亦可將晶圓W1穩定地保持在晶圓承載區R1中。
請繼續參照圖1至圖3，承載腳組104設置於機械手臂102上且位於晶圓承載區R1中，可用以承載晶圓W1。承載腳組104包括至少一個承載腳104a。承載腳104a的材料例如是鐵氟龍、金屬合金、陶瓷或PVC等不易形變的材料。承載腳104a與機械手臂102可為各自獨立的構件或一體成型。在此實施例中，承載腳組104是以具有三個分離的承載腳104a為例來進行說明，但本發明並不以此為限，只要經設計之後的承載腳104a的型態與數量可穩定地承載晶圓W1，於此技術領域中具有通常知識者可依照機台設計需求對承載腳104a的型態與數量進行調整。舉例來說，在另一實施例中，承載腳組104亦可僅具有單一個C形環狀承載腳。
可裝卸C形環106設置於承載腳組104上，且具有晶圓承載區R2。可裝卸C形環106的材料例如是鐵氟龍、金屬合金、陶瓷或PVC等不易形變的材料。晶圓承載區R2可用於容納晶圓W2。晶圓承載區R1的待乘載晶圓W1的尺寸例如是大於晶圓承載區R2的待乘載晶圓W2的尺寸，而使得晶圓傳輸裝置100可進行不同尺寸晶圓W1、W2的傳輸。詳言之，在未將可裝卸C形環106設置於承載腳組104上時，晶圓傳輸裝置100可用以傳輸晶圓W1。在將可裝卸C形環106設置於承載腳組104上時，晶圓傳輸裝置100可用以傳輸晶圓W2。
請參照圖5A至圖5C，可裝卸C形環106在晶圓承載區R2中可具有傾斜面110a及/或110b，如圖5A中的非90度的傾斜 面110a、圖5B中的90度的傾斜面110b、或圖5C中的非90度的傾斜面110a與90度的傾斜面110b的組合。當可裝卸C形環106具有非90度的傾斜面110a時，有助於將晶圓W2置放於晶圓承載區R2中。此外，藉由可裝卸C形環106的斷面差，即使在機械手臂102移動時，亦可將晶圓W2穩定地保持在晶圓承載區R2中。
請繼續參照圖1至圖3，承載腳104a的長度可大於可裝卸C形環106的寬度而向可裝卸C形環106的內部凸出。如此一來，可藉由承載腳104a來承載位於晶圓承載區R2中的晶圓W2。
此外，晶圓傳輸裝置100更可選擇性地包括承載腳組112。承載腳組112設置於可裝卸C形環106上且位於晶圓承載區R2中。承載腳組112包括至少一個承載腳112a。承載腳112a例如是固定式承載腳，可用以承載晶圓W2。承載腳112a與可裝卸C形環106可為一體成型或各自獨立的構件。承載腳112a的材料例如是鐵氟龍、金屬合金、陶瓷或PVC等不易形變的材料。承載腳組112更可包括至少一個承載腳112b。承載腳112b例如是與原傳輸裝置進行固定用的承載腳。承載腳112b的材料例如是鐵氟龍、金屬合金、陶瓷或PVC等不易形變的材料。在此實施例中，承載腳組112是以具有分離的兩個固定式的承載腳112a與三個活動式的承載腳112b為例來進行說明，但本發明並不以此為限。只要經設計之後的承載腳112a的型態與數量可穩定地承載晶圓W2，於此技術領域中具有通常知識者可依照機台設計需求對承載腳112a的型態與數量進行調整。舉例來說，在另一實施例中，承載腳112a 亦可為單一個C形環狀承載腳。此外，只要經設計之後的承載腳112b的型態與數量可與原傳輸裝置進行固定，於此技術領域中具有通常知識者可依照機台設計需求對承載腳112b的型態與數量進行調整。
此外，當晶圓傳輸裝置100具有承載腳組112時，可藉由承載腳組112來承載晶圓W2，此時承載腳104a的長度亦可小於或等於可裝卸C形環106的寬度而不向可裝卸C形環106的內部凸出。
基於上述實施例可知，在上述實施例的晶圓傳輸裝置100中，可藉由易於裝卸的可裝卸C形環106來切換所要傳輸的晶圓尺寸，因此可有效地縮短改機與校正時間，進而可提升機台的使用率。此外，藉由可裝卸C形環106能夠有效地降低校正誤差，所以機台穩定性高，而可避免因傳輸異常而導致晶圓報廢的情況產生，以降低產品的製造成本。另外，由於可裝卸C形環106在裝卸的過程對於組件所造成的損耗與變形較小，因此可降低機台的維修成本。
雖然本新型創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本新型創作的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本新型創作的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧晶圓傳輸裝置
102‧‧‧機械手臂
104‧‧‧承載腳組
104a‧‧‧承載腳
106‧‧‧可裝卸C形環
112‧‧‧承載腳組
112a、112b‧‧‧承載腳
R1、R2‧‧‧晶圓承載區
W1、W2‧‧‧晶圓

Claims (10)

  1. 一種晶圓傳輸裝置，包括：一機械手臂，具有一第一晶圓承載區；一第一承載腳組，設置於該機械手臂上且位於該第一晶圓承載區中；以及一可裝卸C形環，設置於該第一承載腳組上，且具有一第二晶圓承載區。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的晶圓傳輸裝置，其中該機械手臂在該第一晶圓承載區中具有一第一傾斜面。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的晶圓傳輸裝置，其中該第一傾斜面包括非90度的傾斜面、90度的傾斜面或其組合。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的晶圓傳輸裝置，其中該第一承載腳組包括至少一承載腳。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的晶圓傳輸裝置，其中該至少一承載腳的長度大於該可裝卸C形環的寬度而向該可裝卸C形環的內部凸出。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的晶圓傳輸裝置，其中該可裝卸C形環在該第二晶圓承載區中具有一第二傾斜面。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的晶圓傳輸裝置，其中該第二傾斜面包括非90度的傾斜面、90度的傾斜面或其組合。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的晶圓傳輸裝置，更包括一第二承載腳組，設置於該可裝卸C形環上且位於該第二晶圓承載區 中。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的晶圓傳輸裝置，其中該第二承載腳組包括至少一第二承載腳。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的晶圓傳輸裝置，其中該第一晶圓承載區的待乘載晶圓尺寸大於該第二晶圓承載區的待乘載晶圓尺寸。
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