TWM494798U - 定位標示器之保護殼體改良結構 - Google Patents

Description

定位標示器之保護殼體改良結構

本創作係有關一種定位標示器之保護殼體改良結構，尤指一種能增進定位標示器之抗壓強度及使用壽命的結構。

按，目前無論要檢修電纜、電線或水管，或者要整修馬路時，都需要打開人孔蓋。因此，常常可見馬路上有多個人孔蓋，且其位置會出現在馬路中。目前，因為打開與蓋回的頻率過高，所以會有人孔蓋突出或凹入路面的現象，容易造成意外而使過往行人或機車駕駛受傷。

次按，為了改善上述問題點，相關單位規劃將人孔蓋統一安裝在路面以下，再搭配一掩埋於路面之高、低壓人手、孔蓋旁，用以確定孔蓋位置之定位標示器，讓相關單位可透過偵測器感找到定位標示器之位置，藉此搜尋人孔蓋位置。有關定位標示器之相關專利前案見諸於：TWM350566、TWM423129、TWM429720、TWM462282等專利案中。

惟查，習用的定位標示器有結構強度、防水性不足的問題，亦有感應線圈設置不佳而影響諧振頻率及品質因素量測等問題點。

是以，本創作人針對上述缺失加以改良，以期克服其問題點。

本創作之主要目的，係在提供一種定位標示器之保護殼體改良結構，使其增進整體之結構強度，符合防水荷重及抗壓試驗，具有提升定位標示器之使用壽命及可靠度之功效增進。

為達上述目的，本創作所採用之技術手段包括：一基座、一蓋 體及一裝設在該基座與蓋體之間的一電子電路板、一感應線圈；其特徵在於：該基座具有一開口朝上之圓環，且該圓環外周緣係設成一第一螺紋體，該圓環底部設有一環底面，且該環底面向外周形成一凸緣，再者，該環底面之內緣向上形成一ㄇ型之圓凹體，令該圓凹體之頂面低於該圓環之頂面之高度，且其內緣面設有多道直立交錯之補強肋，外緣頂面中間設有一第一凸起環圈，該第一凸起環圈所包圍之區域據以形成一第一容置空間，又該第一凸起環圈外周之該圓凹體之頂面的區域，則形成一第二容置空間，且令該圓凹體之外周壁與該圓環之內緣面之間，形成一接續該第二容置空間之且呈立向環形的第三容置空間；以及一蓋體，係呈開口朝下，其內環面係相對於該基座之第一螺紋體，設有一可螺合在其外緣之第二螺紋體，據以結合在該基座上，且該蓋體相對於該第一凸環圈之內緣頂面，設有一可與其相頂抵之第二凸起環圈，且該第二凸起環圈的外周緣設有輻射狀之補強肋體。，據以增進該定位標示器整體之荷重及抗壓強度。

依據前揭特徵，該第一螺紋體與該第二螺紋體之間，進一步設有一黏膠。

藉助上揭技術特徵，本創作以基座及蓋體的結構設計，在基座底部內緣面設有多道直立交錯之補強板，外圓中間設有一第一凸起環圈，且該蓋體相對於該第一凸環圈之內緣頂面，設有一可與其相頂抵之第二凸起環圈，使兩者之間呈現環環相扣，互相頂靠，達到相輔相乘之結構強度，據以增進該定位標示器整體之荷重抗壓強度，符合防水荷重試驗及品質因素量測…等相關標準，並可達增進定位標示器之強度及使用壽命的功效。

10‧‧‧基座

11‧‧‧圓環

12‧‧‧第一螺紋體

121‧‧‧黏膠

13‧‧‧環底面

131‧‧‧凸緣

14‧‧‧圓凹體

141‧‧‧頂面

142‧‧‧第一凸起環圈

143‧‧‧定位柱

144‧‧‧徑向溝隙

15‧‧‧補強板

20‧‧‧電子電路板

21‧‧‧定位孔

22‧‧‧導線

30‧‧‧感應線圈

31‧‧‧圓孔

32‧‧‧環面體

40‧‧‧定位層

50‧‧‧蓋體

51‧‧‧第二螺紋體

52‧‧‧第二凸起環圈

53‧‧‧補強肋體

60‧‧‧定位標示器

S1‧‧‧第一容置空間

S2‧‧‧第二容置空間

S3‧‧‧第三容置空間

圖1係本創作較佳實施例之分解立體圖，其顯示由底部向上斜視。

圖2係本創作較佳實施例之分解立體圖，其顯示由頂部向下斜視。

圖3係本創作較佳實施例之部份分解立體圖。

圖4係本創作上述分解立體圖中，進一步填充定位層之示意圖。

圖5係本創作較佳實施例之組合立體圖。

圖6係圖5中6-6斷面剖示圖。

首先，請參閱圖1~圖6所示，本創作一較佳實施例係包括有：一基座10、一蓋體50，及一裝設在該基座10與蓋體50之間的一電子電路板20、一感應線圈30；其特徵在於：該基座10具有一開口朝上之圓環11，且該圓環11外周緣係設成一第一螺紋體12，該圓環11底部設有一環底面13，且該環底面13向外周形成一凸緣131，再者，該環底面13之內緣向上形成一ㄇ型之圓凹體14，令該圓凹體14之頂面141低於該圓環11之頂面高度，且其內緣面設有多道直立交錯之補強板15，外緣頂面中間設有一第一凸起環圈142，該第一凸起環圈142所包圍之區域據以形成一第一容置空間(S1)，又該第一凸起環圈142外周之該圓凹體14之頂面141的區域，則形成一第二容置空間(S2)，且令該圓凹體14之外周壁與該圓環11之內緣面之間，形成一接續該第二容置空間(S2)之且呈立向環形的第三容置空間(S3)。以及一蓋體50，係呈開口朝下，其內環面係相對於該基座之第一螺紋體12，設有一可螺合在其外緣之第二螺紋體51，據以結合在該基座10上，且該蓋體50相對於該第一凸環圈142之內緣頂面，設有一可與其相頂抵之第二凸起環圈52，且該第二凸起環圈52的外周緣設 有輻射狀之補強肋體53。

基於上揭構成，該基座10及蓋體50結合後，兩者之間呈現環環 相扣，互相頂靠，達到相輔相乘之結構強度，據以增進該定位標示器60整體之荷重及抗壓強度。

本實施例中，該感應線圈30，係由細線繞設而成之圓ㄇ型薄面體，其相對於該第一凸起環圈14之外周緣設有一可套入之圓孔31，且其周緣係設成可置入該第三容置空間(S3)之環面體32。

本實施例中，電子電路板20，係設在該第一容置空間(S1)內，且以一以上之導線22電性連接該感應線圈30。本實施例中，該電子電路板20上設有一定位孔21，而該第一凸起環圈142上設有一可供該定位孔21套置之定位柱143，據以使該電子電路板20穩固定位，該電子電路板20係用以調整振諧頻率。

如圖4及圖6所示，更包括一定位層40，係由熱固性膠體所構成，其充填在該第二容置空間(S2)及第三容置空間(S3)上，據以將該感應線圈30包覆定位。本實施例中，由熱固性膠體所構成之定位層40，用以將感應線圈30穩固定位，且如圖4及圖6所示，位於第一容置空間(S1)內電子電路板20，因有第一凸起環圈142保護，所以不會受到熱固性膠體的影響。

依據前揭特徵，一較佳實施例中，該第一螺紋體12與該第二螺紋體51之間，進一步設有一黏膠121，據以增進其密封性及防水性。再者，該第一凸起環圈14上係設有一徑向溝隙144，俾供該導線22穿出連接該感應線圈30。

本創作藉助上揭技術特徵，以一基座10及蓋體50的結構設計，使兩者之間呈現環環相扣，互相頂靠，達到相輔相乘之結構強度，據以 增進該定位標示器60整體之荷重及抗壓強度，符合防水荷重試驗及品質因素量測…等相關標準，可增進定位標示器60之抗壓強度及使用壽命的功效。

基於上揭特徵，本創作之定位標示器60，可通過相關單位(例如：台灣電力公司)所制定之下列標準：

一.耐酸耐鹼試驗：將定位標示器60，分別依浸泡於5%鹽酸溶液24小時以上，取出以清水沖洗後，再浸泡於10%之氫氧化鈉溶液內24小時以上，取出以清水沖洗，檢視定位標示器60及其配件表面應無腐蝕、明顯脫色及其他任何異狀。

二.老化試驗：定位標示器60上方表面承載0.095kg/cm² 以上之壓力並於置於160±1℃之空氣加熱老化爐內，持續至少10分鐘後，老化爐內溫度降至130±1℃並持續1小時，再降至70±1℃持續24小時，取出自然冷卻後檢視外觀不得有龜裂、融化、變形等不良情形發生，量測其諧振頻率誤差值應在±1℃以內。

三.防水荷重試驗：將完成老化試驗之定位標示器60完全浸泡15-35之常溫水中，施加2kg/cm² 壓力持續24小時以上，檢外觀應無凹陷、破損等不良現象。

四.感測範圍試驗：將完成防水荷重試驗之定位標示器60，以市售檢驗合格，符合本規範定位標示0需求之定位儀，由定位標示器60所在位置直徑1公尺範圍之外緣向標示器60中心移動，至定位儀可感應位置作一標記，該標記與標示器中心點水平距離不得小於50公分，繼續量測至可精確定位位置再作一標記，其與標示器中心點水平距離不得大於10公分；本試驗施行三次，且由相互隔90度角之三個不同方向移動量測。

五.諧振頻率及品質因素量測：將完成感測範圍試驗之定位標示 器60，在周溫15-35℃、相對溼度10-75℃環境下，使用相位阻抗分析儀、網路分析儀或波形產生器，以耦合線圈阻抗變化方式，或以直接量測定位標示器電路，量取定位標示器之諧振頻率，其諧振頻率誤差值應在±1℃以內、品質因素Q80。

是以，本創作除改善習用定位標示器結構強度不佳之問題點外，亦完成符合相關單位上述各項試驗標準。

綜上所述，本創作所揭示之技術手段，確具「新穎性」、「進步性」及「可供產業利用」等創作專利要件，祈請 鈞局惠賜專利，以勵創新，無任德感。

惟，上述所揭露之圖式、說明，僅為本創作之較佳實施例，大凡熟悉此項技藝人士，依本案精神範疇所作之修飾或等效變化，仍應包括在本案申請專利範圍內。

10‧‧‧基座

11‧‧‧圓環

12‧‧‧第一螺紋體

131‧‧‧凸緣

14‧‧‧圓凹體

15‧‧‧補強板

50‧‧‧蓋體

51‧‧‧第二螺紋體

52‧‧‧第二凸起環圈

60‧‧‧定位標示器

Claims (5)

1. 一種定位標示器之保護殼體改良結構，包含：一基座、一蓋體及一裝設在該基座與蓋體之間的一電子電路板、一感應線圈；其特徵在於：該基座具有一開口朝上之圓環，且該圓環外周緣係設成一第一螺紋體，該圓環底部設有一環底面，且該環底面向外周形成一凸緣，再者，該環底面之內緣向上形成一ㄇ型之圓凹體，令該圓凹體之頂面低於該圓環之頂面之高度，且其內緣面設有多道直立交錯之補強板，外緣頂面中間設有一第一凸起環圈，該第一凸起環圈所包圍之區域據以形成一第一容置空間，又該第一凸起環圈外周之該圓凹體之頂面的區域，則形成一第二容置空間，且令該圓凹體之外周壁與該圓環之內緣面之間，形成一接續該第二容置空間之且呈立向環形的第三容置空間；以及該蓋體，係呈開口朝下，其內環面係相對於該基座之第一螺紋體，設有一可螺合在其外緣之第二螺紋體，據以結合在該基座上，且該蓋體相對於該第一凸環圈之內緣頂面，設有一可與其相頂抵之第二凸起環圈，且該第二凸起環圈的外周緣設有輻射狀之補強肋體。
2. 如申請專利範圍第1項之定位標示器之保護殼體改良結構，其中，該第一螺紋體與該第二螺紋體之間，進一步設有一黏膠。
3. 如申請專利範圍第1項之定位標示器之保護殼體改良結構，其中，該第一凸起環圈上係設有一徑向溝隙，俾供該導線穿出連接該感應線圈。
4. 如申請專利範圍第1項之定位標示器之保護殼體改良結構，其中，該感應線圈係由細線繞設而成之圓ㄇ型薄面體，其相對於該第一凸 起環圈之外周緣設有一可套入之圓孔，且其周緣係設成可置入該第三容置空間之環面體；該電子電路板，係設在該第一容置空間內，且以一以上之導線電性連接該感應線圈。
5. 如申請專利範圍第4項之定位標示器之保護殼體改良結構，其更包括一由熱固性膠體所構成之定位層，係充填在該第二容置空間及第三容置空間上，據以將該感應線圈包覆定位。