TWM465220U - 蒸氣式迴焊爐 - Google Patents
蒸氣式迴焊爐 Download PDFInfo
- Publication number
- TWM465220U TWM465220U TW101224664U TW101224664U TWM465220U TW M465220 U TWM465220 U TW M465220U TW 101224664 U TW101224664 U TW 101224664U TW 101224664 U TW101224664 U TW 101224664U TW M465220 U TWM465220 U TW M465220U
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- reflow
- steam
- liquid container
- reflow furnace
- disposed
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
本創作係關於一種蒸氣式迴焊爐,特別是指一種將迴焊液高溫汽化,透過汽化後之迴焊氣體對電路板加熱,並使電子元件附著於電路板上之蒸氣式迴焊裝置。
按,習用電路板係在該板狀的電路板結構內佈滿極細微的電路,先將錫膏印刷於電路預設之位置,其次將微小但數量繁多的電子零件使用SMT方式直接貼在印刷有錫膏之電路板上,經由熱烘式迴焊爐熱烘於電路板,使錫膏熔融用以使電子零件焊接於電路板上,然隨著數量繁多的電子零件(例如電阻、電容、晶片…等)盡量縮小化,且電路板內電子線路及電路板之積層數之增加,當以SMT方式直接貼在印刷有錫膏於電路板上經熱烘式迴焊爐時,因為電路板不同位置其電子線路、電子零件之密度有所不同而電子線路與黏貼電子零件之錫膏為亦吸收導熱之材質,當電子線路及電子零件較密處因易吸熱而溫度過高造成電路毀損或焊錫接著不良之缺失。
由此可見,上述習用助焊機仍有諸多缺失,實非一良善之設計,而亟待加以改良。
本案創作人鑑於上述習用迴焊爐所衍生的各項缺點,乃亟思
加以改良創新,並經多年苦心孤詣潛心研究後,終於成功研發完成本件蒸氣式迴焊爐。
本創作之主要目的係提供一種具有將迴焊液汽化之蒸氣式迴焊爐,其主要包含有:一機架本體,該機架本體內係設置有預熱裝置、蒸氣式迴焊裝置及冷卻裝置;其蒸氣式迴焊裝置兩端分別具有入口與出口,而於入口與出口中間設有上蓋,於入口與出口之內側端分別設有活動閘門,該活動閘門係防止迴焊裝置開始加熱時內部所產生之熱氣逸出,以增加加熱之效果,並防止迴焊氣體外洩;其迴焊裝置內係分別穿設有一輸送機構供加工之電路板輸送位移,於迴焊裝置之輸送機構下方則設置有迴焊液容器,且迴焊液容器內穿設有複數加熱棒,其迴焊液容器內則置放有迴焊液,而迴焊裝置內穿設之輸送機構係位於迴焊液容器上方,且蒸氣式迴焊裝置之迴焊液容器內部之兩端則分別穿設有一鼓風機構者,藉加熱棒之加熱使助焊液汽化呈迴焊氣體,並經鼓風機構所產生之氣流將汽化之迴焊氣體推升,使迴焊氣體均勻籠罩輸送機構其上之電路板,通過汽化後之迴焊氣體對電路板均勻加熱,使其得以平均且穩定的加熱於電路板上,並有效滲入電子元件及其各電路板層線路接點,使電子元件可穩定被焊接於電路板上,可防止因溫度不均或過高而產生電路或電子元件毀損之缺失,並有效降低焊接之不良率。
本創作之次要目的係提供一種具有可將迴焊液回收之蒸氣式迴焊裝置,其係於迴焊液容器兩端則分別連接有一廢氣回收裝
置,該廢氣回收裝置係包含有集氣罩體、鼓風機、過濾器及冷卻器,使其得以將汽化之迴焊氣體過濾、冷卻回收為液態,並再經加熱後回流至迴焊液容器中形成循環使用,以達成迴焊液回收在使用及保持焊接爐內迴焊液之均溫之功效。
為讓本創作之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉出較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如下。
請參閱第一圖至第五圖所示,本創作一種蒸氣式迴焊爐,係於機架本體1上設一預熱裝置2及蒸氣式迴焊裝置3,其蒸氣式迴焊裝置3主要包含一迴焊液容器30、輸送機構40;其中,該迴焊液容器30,係呈中空殼體,其兩端分別具有入口31與出口32,而於入口31與出口32中間上方設有至少一上蓋33,並於入口31與出口32內端設有二活動閘門34、35,其內並穿設有複數加熱棒36,並容置有迴焊液37,於迴焊液容器30內之迴焊液37上方則設有冷卻元件38,冷卻元件38係由冷卻管呈來回彎曲,並於迴焊液容器30內兩端分別設有鼓風機構39;該輸送機構40,係穿設於該迴焊液容器30之入口31與出口32,其由兩組平行設置設於該迴焊液容器30內之傳動輪41及設置於該傳動輪41上之輸送鏈條42所組成;藉由上述構件組成之蒸氣式迴焊爐,其具體應用實施例請參閱第一圖及第四圖所示,係先將待加工之電路板5置放於預熱裝
置2之輸送機構20之輸送鏈條22上,當傳動輪21轉動時則可同步帶動輸送鏈條22移動,透過輸送鏈條22之輸送可將電路板7輸送至迴焊液容器30內之輸送機構40上,由於加熱棒36之加熱使迴焊液37汽化成迴焊氣體37’,其迴焊氣體37’經鼓風機構39所產生之氣流之旋轉推升,並均勻籠罩輸送機構40其上之電路板5,通過汽化後之迴焊氣體37’對電路板均勻加熱,迴焊氣體37’得以平均且穩定的加熱於電路板5上,而可使電子元件穩定被焊接於電路板5上,以防止溫度不均或過高而產生電路或電子元件毀損之缺失。且其迴焊液容器30上則設有來回彎曲之冷卻元件38,則汽化之迴焊氣體37’若上升至冷卻元件38之低溫區域時,其迴焊氣體37’受到冷卻元件38之低溫區域之冷卻而可將迴焊氣體37’限制於冷卻元件38下方,可防止迴焊氣體37’逸出,並將迴焊氣體壓縮籠罩於輸送機構40之內,有效保持爐內氣體之均溫。
其次,請再參閱第六圖所示,本創作係一種具有廢氣回收裝置6之蒸氣式迴焊爐,係罩設於迴焊液容器30兩端之入口31與出口32外側,其包含有一集氣罩體61、鼓風機62、過濾器63及冷卻器64,該集氣罩體61係相對設置於迴焊液容器30之入口31與出口32上方,而集氣罩體61則透過由管體65依序連接鼓風機62、過濾器63及冷卻器64,當汽化後之迴焊氣體推升流動時,其自入口31與出口32逸出之迴焊氣體經過濾器63及冷卻器64之過濾、冷卻還原形成回收迴焊液及清潔氣體,再以管體66將經冷卻過濾後之清潔氣體排出於迴焊液容器30外,而管體67將其迴
焊液回收至迴焊液容器30內,又迴焊液回收至迴焊液容器30前亦可先經加熱裝置(圖未繪)加熱,透過此廢氣回收裝置6之設置,將汽化之迴焊氣體冷卻回收為液態並再加熱以利於再度循環使用,以達成節省迴焊液之功效。
綜上所陳,本創作無論就目的、手段及功效,均顯示其迥異於習知技術之特徵,為一大突破,懇請 貴審查委員明察,早日賜准專利,俾嘉惠社會,實感德便。唯須注意,上述實施例僅為例示性說明本創作之原理及其功效,而非用於限制本創作之範圍。本創作之權利保護範圍應如後述之申請專利範圍所述。
1‧‧‧機架本體
2‧‧‧預熱裝置
20‧‧‧輸送機構
21‧‧‧傳動輪
22‧‧‧輸送鏈條
3‧‧‧蒸氣式迴焊裝置
30‧‧‧迴焊液容器
31‧‧‧入口
32‧‧‧出口
33‧‧‧上蓋
34‧‧‧活動閘門
35‧‧‧活動閘門
36‧‧‧加熱棒
37‧‧‧迴焊液
37’‧‧‧迴焊氣體
38‧‧‧冷卻元件
39‧‧‧鼓風機構
40‧‧‧輸送機構
41‧‧‧傳動輪
42‧‧‧輸送鏈條
5‧‧‧電路板
6‧‧‧廢氣回收裝置
61‧‧‧集氣罩體
62‧‧‧鼓風機
63‧‧‧過濾器
64‧‧‧冷卻器
65‧‧‧管體
66‧‧‧管體
67‧‧‧管體
第一圖為本創作蒸氣式迴焊爐之結構示意圖。
第二圖為本創作蒸氣式迴焊爐之冷卻機構示意圖。
第三圖為本創作蒸氣式迴焊爐迴焊液容器之結構示意圖。
第四圖為本創作蒸氣式迴焊爐迴焊液容器之結構示意圖。
第五圖為本創作蒸氣式迴焊爐之活動閘門示意圖。
第六圖為本創作蒸氣式迴焊爐之廢氣回收裝置示意圖。
第七圖為本創作蒸氣式迴焊爐之輸送鏈條示意圖。
1‧‧‧機架本體
2‧‧‧預熱裝置
20‧‧‧輸送機構
21‧‧‧傳動輪
22‧‧‧輸送鏈條
3‧‧‧蒸氣式迴焊裝置
30‧‧‧迴焊液容器
33‧‧‧上蓋
34‧‧‧活動閘門
35‧‧‧活動閘門
36‧‧‧加熱棒
37‧‧‧迴焊液
37’‧‧‧迴焊汽體
38‧‧‧冷卻元件
39‧‧‧鼓風機構
40‧‧‧輸送機構
41‧‧‧傳動輪
42‧‧‧輸送鏈條
5‧‧‧電路板
6‧‧‧廢氣回收裝置
61‧‧‧集氣罩體
Claims (9)
- 一種蒸氣式迴焊爐,係於一機架本體上設一預熱裝置、蒸氣式迴焊裝置及冷卻裝置,該蒸氣式迴焊裝置主要包含一迴焊液容器、輸送機構;其中,該迴焊液容器,係呈中空殼體,其兩端分別具有入口與出口,並於底部穿設有複數加熱棒及置放有迴焊液,於該入口與出口內側則分別設置有一鼓風機構;該輸送機構,係穿設於該迴焊液容器之入口與出口間,用以運輸待加工物品。
- 如申請專利範圍第1項所述之蒸氣式迴焊爐,其中該迴焊液容器上則設有冷卻元件。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述之蒸氣式迴焊爐,其中該冷卻元件係由冷卻管呈來回彎曲設該於迴焊液容器上方。
- 如申請專利範圍第1項所述之蒸氣式迴焊爐,其中該迴焊液容器之入口與出口間上方設有至少一上蓋。
- 如申請專利範圍第2項所述之蒸氣式迴焊爐,其中該入口與出口之內端分別設有至少一活動閘門。
- 如申請專利範圍第1項所述之蒸氣式迴焊爐,其中該輸送機構係為兩平行之輸送鏈條所構成。
- 如申請專利範圍第6項所述之蒸氣式迴焊爐,其中該迴焊液容器兩端則分別設有至少一廢氣回收裝置,係用以回收自迴焊液容器兩端逸出之廢氣。
- 如申請專利範圍第7項所述之蒸氣式迴焊爐,其中該廢氣回收裝置係包含有一集氣罩體、鼓風機、過濾器及一冷卻器。
- 如申請專利範圍第8項所述之蒸氣式迴焊爐,其中該集氣罩體係以管體依序連接於該鼓風機、過濾器及冷卻器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW101224664U TWM465220U (zh) | 2012-12-20 | 2012-12-20 | 蒸氣式迴焊爐 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW101224664U TWM465220U (zh) | 2012-12-20 | 2012-12-20 | 蒸氣式迴焊爐 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWM465220U true TWM465220U (zh) | 2013-11-11 |
Family
ID=49992092
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW101224664U TWM465220U (zh) | 2012-12-20 | 2012-12-20 | 蒸氣式迴焊爐 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWM465220U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI769030B (zh) * | 2021-07-28 | 2022-06-21 | 印能科技股份有限公司 | 翹曲抑制迴焊爐 |
-
2012
- 2012-12-20 TW TW101224664U patent/TWM465220U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI769030B (zh) * | 2021-07-28 | 2022-06-21 | 印能科技股份有限公司 | 翹曲抑制迴焊爐 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI380752B (en) | Reflow oven | |
JP6188671B2 (ja) | 水蒸気リフロー装置及び水蒸気リフロー方法 | |
TW201529217A (zh) | 用於波焊機器的助焊劑管理系統與方法 | |
JPWO2005065877A1 (ja) | リフロー炉 | |
TWI435674B (zh) | 焊接插件式元件於電路板之方法及焊接系統 | |
JPWO2006082959A1 (ja) | リフロー炉のフューム除去方法およびリフロー炉 | |
TW201706550A (zh) | 迴焊爐襯墊、系統及方法 | |
TWM465220U (zh) | 蒸氣式迴焊爐 | |
TW200524500A (en) | Reflow furnace and hot-air blowing-type heater | |
JP2003324272A (ja) | リフロー炉 | |
JP4902487B2 (ja) | リフロー装置、フラックス回収装置およびフラックスの回収方法 | |
JP3083035B2 (ja) | はんだ付け装置 | |
CN203109398U (zh) | 蒸气式回焊炉 | |
JP4665763B2 (ja) | 不活性雰囲気リフロー炉 | |
JP6998666B2 (ja) | リフロー装置 | |
JP2003332726A (ja) | リフロー炉、この炉に接続されるフラックス回収装置、およびこの装置の稼働方法 | |
JP4902486B2 (ja) | リフロー装置 | |
JPH04220166A (ja) | リフロー半田付け装置およびリフロー半田付け方法 | |
JP2579181Y2 (ja) | リフロー炉 | |
KR100257141B1 (ko) | 반도체칩의분리및세정장치 | |
KR102591564B1 (ko) | 레이저 솔더링 시스템 | |
JP6621638B2 (ja) | はんだ付け方法 | |
JP2008080404A (ja) | リフロー炉 | |
KR100674252B1 (ko) | 리플로우 납땜기의 냉각장치 | |
JPH01104468A (ja) | 半田付装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4K | Annulment or lapse of a utility model due to non-payment of fees |