TWI901354B - 機櫃及減震機構 - Google Patents

Abstract

一種機櫃，包含一櫃體、多個電子裝置及至少一減震機構。這些電子裝置設置於櫃體內。減震機構設置於櫃體內且包含一外殼及一配重組件，配重組件設置於外殼內。

Description

機櫃及減震機構

本發明係關於一種機櫃及減震機構。

以往廠商在機櫃出貨時，會在承載機櫃的棧板上設置發泡材，來避免運送過程中震動損壞機櫃內的電子裝置(如伺服器)。隨著科技的發展，目前機櫃的電子裝置的性能越來越好，減震的需求也越來越高，故傳統棧板上設置發泡材的方式已不足以符合減震的需求。因此，目前本領域研發人員正致力解決前述的問題。

本發明在於提供一種機櫃及減震機構，能降低傳遞至機櫃內之電子裝置的震動。

本發明之一實施例所揭露之一種機櫃，包含一櫃體、多個電子裝置及至少一減震機構。這些電子裝置設置於櫃體內。減震機構設置於櫃體內且包含一外殼及一配重組件，配重組件設置於外殼內。

本發明之另一實施例所揭露之一種減震機構，用以裝設於一櫃體內，減震機構包含一外殼及一配重組件，配重組件設置於外殼內。

根據上述實施例所揭露的機櫃及減震機構，藉由減震機構設置於櫃體內且包含外殼及配重組件，且配重組件設置於外殼內的設置，可在運送機櫃的過程中，減少傳遞至機櫃內之電子裝置的震動，以確保在機櫃送至定點之後其內的電子裝置能正常運作。

以上關於本發明內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本發明的原理，並且提供本發明的專利申請範圍更進一步的解釋。

請參閱圖1。圖1為根據本發明之一實施例所揭露機櫃的部分立體圖。

在本實施例中，機櫃1包含一櫃體10、多個電子裝置20及至少一減震機構30。這些電子裝置20例如為伺服器，且這些電子裝置20例如透過滑軌(未繪示)裝設於櫃體10內。減震機構30設置於櫃體10內，以下將詳細說明減震機構30。

請參閱圖2至圖4。圖2為圖1之減震機構於第一狀態的立體圖。圖3為圖1之減震機構於第二狀態的立體圖。圖4為圖1之減震機構於第三狀態的立體圖。在本實施例中，減震機構30例如可選擇性地處於第一狀態、第二狀態或第三狀態。

首先說明處於第一狀態的減震機構30。如圖2所示，減震機構30包含一外殼31及一配重組件32。配重組件32包含一配重板321。外殼31例如與伺服器的外殼31類似，而使得外殼31亦可透過滑軌裝設於櫃體10內。外殼31包含一底板311及二側板312，二側板312分別連接於底板311的相對二側。外殼31的底板311包含一承載面3111。配重板321例如但不限為平板件。配重板321設置於外殼31內，且位於外殼31的承載面3111之上。

接著，說明處於第二狀態的減震機構30。如圖3所示，配重組件32除了包含配重板321外，還可更包含一個配重塊322。此配重塊322例如但不限於以螺絲鎖附或黏合的方式設置於配重板321背對於承載面3111的表面上。外殼31之底板311的中心線C平行於承載面3111的法線N，且通過配重塊322。

接著，說明處於第三狀態的減震機構30。如圖4所示，配重組件32之配重塊322的數量為多個，且這些配重塊322例如分別位於一多邊形P的角落，且外殼31的中心線C通過多邊形P的重心G。舉例來說，減震機構30之配重塊322的數量為四個，且這些配重塊322分別位於四邊形(如矩形)的角落，且外殼31的中心線C通過四邊形的重心G。

上述之外殼31之板件(如底板311及側板312)的厚度可落於1至1.5mm的範圍內，配重板321的厚度可落於1至1.5mm的範圍內。進一步地，外殼31之板件的厚度可落於1至1.2mm的範圍內，配重板321的厚度可落於1至1.2mm的範圍內。另一方面，配重塊322的重量例如為1.5kg。

如表1所示，經有限元素模擬後，不同狀態且不同參數下的減震機構30可對於特定頻率範圍的震動提供明顯的減震效果。

表1
減震機構的狀態	外殼的板件厚度	配重板的厚度	配重塊的總重量	能提供減震效果的震動頻率範圍
第一狀態	1~1.5mm	1~1.5mm	0kg	21~40Hz
第二狀態	1~1.2mm	1~1.2mm	1.5kg	19~23Hz
第三狀態	1~1.2mm	1~1.2mm	6kg	15.5~19Hz

接著，以下將說明如何判斷該選用何種狀態的減震機構30。首先，透過實驗量測出櫃體10與櫃體10內的這些電子裝置20整體的共振頻率範圍，以確定欲進行減震的震動頻率範圍。假設欲進行減震的震動頻率範圍為15~20Hz，則可選用第三狀態的減震機構30並將其放入櫃體10內，然後作隨機震動模擬，來驗證減震機構30是否有達到減震的效果。舉例來說，請參閱圖5及表2。圖5為圖1之機櫃1承載不同數量之減震機構之狀態下的加速度及頻率的曲線圖。表2歸納出採用不同數量之減震機構的震動模擬結果。

表2
	無減震機構	1個 減震機構	3個 減震機構	12個 減震機構
加速度峰值(g2/Hz)	2.23	1.25	0.5	0.223
加速度峰值的進步率	-	43%	77%	90%
Grms值	1.37	1.14	0.9	0.71
Grms值的進步率	-	16%	34%	48%

從圖5及表2可知，減震機構30有助於降低震動，且減震機構30的數量越多，減震的效果越佳。也就是說，減震機構30的數量與減震的效果成正相關。在機櫃1內配置12個減震機構30的狀態下，可減少約50%的震動。

由此可知，藉由減震機構30設置於櫃體10內且包含外殼31及配重組件32，且配重組件32設置於外殼31內的設置，可在運送機櫃1的過程中，減少傳遞至機櫃1內之電子裝置20的震動，以確保在機櫃1送至定點之後其內的電子裝置20能正常運作。

在第二狀態之減震機構30中外殼31之底板311的中心線C通過配重塊322，以及在第三狀態之減震機構30中這些配重塊322分別位於多邊形P的角落且外殼31的中心線C通過此多邊形P的重心G的配置，可進一步提升減震機構30的減震效果。

應注意的是，第二、三狀態之減震機構30之配重塊322於配重板321上的位置並非用以限制本發明，而是可依據需求任意進行調整。

此外，減震機構30也並限於僅有上述的第一狀態、第二狀態及第三狀態。在其他實施例中，減震機構之配重板及配重塊的數量以及配重塊於配重板上的位置可依據需求進行調整，而讓減震機構有更多不同的狀態，來達到所需的減震效果。

在本實施例中，本發明之伺服器係可用於人工智慧(Artificial Intelligence，簡稱AI)運算、邊緣運算(edge computing)，亦可當作5G伺服器、雲端伺服器或車聯網伺服器使用。

根據上述實施例所揭露的機櫃及減震機構，藉由減震機構設置於櫃體內且包含外殼及配重組件，且配重組件設置於外殼內的設置，可在運送機櫃的過程中，減少傳遞至機櫃內之電子裝置的震動，以確保在機櫃送至定點之後其內的電子裝置能正常運作。

雖然本發明以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

1:機櫃 10:櫃體 20:電子裝置 30:減震機構 31:外殼 311:底板 3111:承載面 312:側板 32:配重組件 321:配重板 322:配重塊 C:中心線 N:法線 P:多邊形 G:重心

圖1為根據本發明之一實施例所揭露機櫃的部分立體圖。 圖2為圖1之減震機構於第一狀態的立體圖。 圖3為圖1之減震機構於第二狀態的立體圖。 圖4為圖1之減震機構於第三狀態的立體圖。 圖5為圖1之機櫃承載不同數量之減震機構之狀態下的加速度及頻率的曲線圖。

31:外殼

311:底板

3111:承載面

312:側板

32:配重組件

321:配重板

322:配重塊

C:中心線

N:法線

P:多邊形

G:重心

Claims (10)

1. 一種機櫃，包含：一櫃體；多個電子裝置，設置於該櫃體內；以及至少一減震機構，設置於該櫃體內且包含一外殼及一配重組件，該配重組件設置於該外殼內。
2. 如請求項1所述之機櫃，其中該配重組件包含一配重板。
3. 如請求項2所述之機櫃，其中該配重組件更包含至少一配重塊，該至少一配重塊設置於該配重板上。
4. 如請求項3所述之機櫃，其中該外殼包含一承載面，該承載面面向該配重板，該外殼的中心線平行於該承載面的法線，且該外殼的中心線通過該至少一配重塊。
5. 如請求項3所述之機櫃，其中該至少一配重塊的數量為多個。
6. 如請求項5所述之機櫃，其中該外殼包含一承載面，該承載面面向該配重板，該外殼的中心線平行於該承載面的法線，該些配重塊分別位於一多邊形的角落，且該外殼的中心線通過該多邊形的重心。
7. 如請求項3所述之機櫃，其中該外殼之板件的厚度落於1至1.5mm的範圍內，該配重板的厚度落於1至1.5mm的範圍內，該至少一配重塊的重量為1.5kg。
8. 如請求項7所述之機櫃，其中該外殼之板件的厚度落於1至1.2mm的範圍內，該配重板的厚度落於1至1.2mm的範圍內。
9. 一種減震機構，用以裝設於一櫃體內，該減震機構包含：一外殼，該一承載面；以及一配重組件，包含一配重板及至少一配重塊，該至少一配重塊設置於該配重板上，設置於該外殼內；其中，該承載面面向該配重板，該外殼的中心線平行於該承載面的法線，且該外殼的中心線通過該至少一配重塊。
10. 一種減震機構，用以裝設於一櫃體內，該減震機構包含：一外殼，該一承載面；以及一配重組件，包含一配重板及至少一配重塊，該至少一配重塊設置於該配重板上，設置於該外殼內；其中，該承載面面向該配重板，該外殼的中心線平行於該承載面的法線，該些配重塊分別位於一多邊形的角落，且該外殼的中心線通過該多邊形的重心。