TWI813253B - 抗靜電聚酯膜以及黏著膜 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種抗靜電聚酯膜，係與抗靜電層之接著性良好，並且長期間優異地維持高水準之接著性。本發明之抗靜電聚酯膜係於聚酯膜中至少單面依序積層有易接著層、抗靜電層，並且，易接著層係使由下述組成物所形成之塗佈層硬化而成，前述組成物包含具有羧基之酸值為30mgKOH/g至50mgKOH/g之聚胺基甲酸酯樹脂、及具有羧基之酸值為30mgKOH/g至50mgKOH/g之交聯劑。

Description

抗靜電聚酯膜以及黏著膜
本發明係關於一種抗靜電聚酯膜。更詳細而言，本發明係關於一種積層有抗靜電層且於抗靜電層積層有黏著層之抗靜電聚酯膜，尤其係關於一種光學構件(例如有機EL(Electroluminescence；電致發光)或液晶顯示器的構成構件)等之保護膜。
熱塑性樹脂膜、其中又以聚酯膜係具有機械性質、電性質、尺寸穩定性、透明性、耐化學品性等優異之性質，故而被廣泛地用於磁性記錄材料、包裝材料、太陽電池用途、平面顯示器等所用之抗反射膜、擴散片、稜鏡片等光學膜以及標籤印刷用膜、抗靜電膜、保護膜等。然而，聚酯膜係表面高度進行了結晶配向，故而於這些用途中之加工中，有缺乏與各種塗料或樹脂、油墨之接著性的缺點。 因此，自先前以來，進行了用以藉由各種方法對聚酯膜表面賦予接著性之研究。
先前，作為賦予接著性之方法，例如已知有對成為基材之聚酯膜表面進行電暈放電處理、紫外線照射處理、電漿處理等的表面活化法，但藉由這些處理所獲得之接著效果會經時降低，故而難以長期間維持高水準之接著性(專利文獻1)。 因此，主要常使用下述方法：於聚酯膜的表面塗佈各種樹脂，設置具有易接著性能之塗佈層。
先前，已知有下述技術：藉由將含有共聚合聚酯樹脂或胺基甲酸酯樹脂之塗佈液、或併用這些樹脂與交聯劑之塗佈液等用於塗佈層，而提高與硬塗劑、稜鏡透鏡劑所使用之聚丙烯酸胺基甲酸酯或酯丙烯酸酯等樹脂成分之親和性，對這些賦予密接性(專利文獻2、專利文獻3)。然而，標籤印刷所用之UV(Ultraviolet；紫外線)油墨(紫外線硬化型油墨)除了樹脂以外，為了表現色調而含有染料或顏料，於耐光性相對較良好之顏料中係以油墨成分之15重量%至25重量%左右使用。進而，於隱蔽性重要之白色油墨系中，白色顏料之含量多達50重量%左右，故而先前技術中密接性不充分，尤其低劑量下之密接性困難。
關於保護膜，提出有於聚酯膜設置抗靜電層或黏著層(專利文獻4)。然而，先前之方法中，聚酯膜相對於抗靜電層或黏著層之密接性不充分，尤其於高溫高濕度下保管之情形之耐久性不充分，密接性之降低為課題。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開昭58-27724號公報。 [專利文獻2]日本特開2000-229355號公報。 [專利文獻3]日本特開2009-220376號公報。 [專利文獻4]日本特開2018-172473號公報。
[發明所欲解決之課題]
本發明係以該先前技術之課題為背景而成。亦即，本發明之目的在於提供一種聚酯膜與抗靜電層之接著性良好且長期間優異地維持高水準之接著性的抗靜電聚酯膜。 [用以解決課題之手段]
亦即，本發明係由以下之構成所構成。 [1]一種抗靜電聚酯膜，係於聚酯膜中至少單面依序積層有易接著層、抗靜電層，並且，前述易接著層係由包含具有羧基之酸值為30mgKOH/g至50mgKOH/g之聚胺基甲酸酯樹脂、及具有羧基之酸值為30mgKOH/g至50mgKOH/g之交聯劑的組成物經硬化所形成之層。 [2]於一態樣中，交聯劑為異氰酸酯系化合物。 [3]於一態樣中，表面電阻率為10 10Ω/□以下。 [4]於一態樣中，於抗靜電層包含導電性高分子。 [5]於一態樣中，膜霧度為3.0%以下。 [6]一種黏著膜，係於上述抗靜電聚酯膜中至少單面積層有黏著層。 [發明功效]
本發明之抗靜電聚酯膜係對硬塗層、透鏡層、油墨等UV硬化樹脂之接著性優異，尤其針對UV油墨的高水準之接著性優異。 本發明之抗靜電聚酯膜係可提供一種耐黏連性優異、抗靜電層與易接著層與聚酯膜基材之間的初始密接性及耐濕熱密接性優異之抗靜電聚酯膜。
[聚酯膜基材] 於本發明中構成聚酯膜基材之聚酯樹脂除了聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚2,6-萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丙二酯等以外，也可舉出將如前述之聚酯樹脂的二醇成分或二羧酸成分的一部分經替換為如下共聚成分而成之共聚合聚酯樹脂，例如，作為共聚成分，可列舉：二乙二醇、新戊二醇、1,4-環己烷二甲醇、聚伸烷基二醇等二醇成分；或者己二酸、癸二酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、5-鈉間苯二甲酸、2,6-萘二羧酸等二羧酸成分等。
於本發明中可適宜地用於聚酯膜基材之聚酯樹脂主要係選自聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚2,6-萘二甲酸乙二酯。這些聚酯樹脂中，就物性與成本之平衡而言，最佳為聚對苯二甲酸乙二酯。另外，由這些聚酯樹脂所構成之聚酯膜基材較佳為雙軸延伸聚酯膜，能夠提高耐化學品性、耐熱性、機械強度等。
作為製造聚酯樹脂時所用之用於縮聚之觸媒並無特別限定，三氧化銻為價廉且具有優異觸媒活性之觸媒，故而較為適宜。另外，亦較佳為使用鍺化合物或鈦化合物。作為更佳之縮聚觸媒，可列舉：含有鋁及／或其化合物與酚系化合物之觸媒、含有鋁及／或其化合物與磷化合物之觸媒、含有磷化合物之鋁鹽之觸媒。
另外，本發明中之聚酯膜基材之層構成並無特別限定，可為單層之聚酯膜，亦可為成分互不相同之兩層構成，亦可為具有外層及內層之由至少三層所構成之聚酯膜基材。
[易接著層] 本發明之抗靜電聚酯膜為了提高相對於抗靜電層或黏著層之密接性、提高耐黏連性，較佳為於聚酯膜基材中至少單面積層有易接著層，該易接著層係由具有羧基之酸值為30mgKOH/g至50mgKOH/g之聚胺基甲酸酯樹脂、及具有羧基之酸值為30mgKOH/g至50mgKOH/g之交聯劑所形成。易接著層可設置於聚酯膜的兩面，亦可僅設置於聚酯膜的單面，且於另一面設置不同種類之樹脂被覆層。
本發明中之易接著層係對抗靜電層或硬塗層、透鏡層、油墨等UV硬化樹脂或熱硬化樹脂之密接性優異。另外，藉由聚胺基甲酸酯樹脂與交聯劑分別具有一定範圍之羧基，而能夠抑制單體之樹脂具有大量羧基導致耐水性降低而產生耐濕熱性等之缺點，並且能夠使易接著層本身含有大量之羧基。
具有羧基之聚胺基甲酸酯樹脂與具有羧基之交聯劑以重量比計，較佳為90／10至10／90之範圍，更佳為80／20至20／80之範圍，進而佳為70／30至30／70之範圍。若交聯劑少則耐濕熱性等耐久性降低，若聚胺基甲酸酯樹脂少則密接性降低。
以下，對易接著層之各組成加以詳述。 [具有羧基之酸值為30mgKOH/g至50mgKOH/g之聚胺基甲酸酯樹脂] 所謂具有羧基之聚胺基甲酸酯樹脂，為至少由多元醇成分與聚異氰酸酯成分、進而根據需要由擴鏈劑等所合成之胺基甲酸酯樹脂，於分子中或側鏈具有羧基。所謂此處提及之分子中，係指存在於前述聚胺基甲酸酯樹脂的主鏈中或末端。另外，所謂側鏈，係藉由構成分子鏈之前述般之任一原料成分的末端官能基數存在3個以上，而於經合成、聚合之後導入至分支上的分子鏈上。 本發明中之具有羧基之聚胺基甲酸酯樹脂主要可藉由使用作為胺基甲酸酯之成分的含羧基之多元醇成分而獲得。
作為該含羧基之多元醇成分，可列舉如下成分。可使用分子量相對較高之成分，例如含羧基之聚伸烷基二醇、含羧基之丙烯酸多元醇、含羧基之聚烯烴多元醇、含羧基之聚酯多元醇等。另外，可使用分子量相對較低之成分，例如2,2-二羥甲基丙酸、2,2-二羥甲基丁酸、2,2-二羥甲基酪酸、2,2-二羥甲基戊酸等。於羧基導入時，尤其適宜使用二羥甲基丙酸、二羥甲基丁酸。
具有羧基之聚胺基甲酸酯樹脂之酸值較佳為30mgKOH/g至50mgKOH/g，更佳為35mgKOH/g至45mgKOH/g。若酸值為30mgKOH/g以上，則相對於抗靜電層或黏著層之密接性提高。另一方面，若酸值為50mgKOH/g以下，則保持塗佈層之耐水性，不會發生因吸濕而膜容易相互固接之情況，故而較佳。然而，本發明中之聚胺基甲酸酯樹脂中，為了填補聚胺基甲酸酯樹脂之水溶性或水分散性，亦可於性能不劣化之範圍內導入其他親水性基，例如羥基、醚、磺酸、膦酸、四級胺等。
聚胺基甲酸酯樹脂中之羧基亦可由鹼性化合物中和。作為用於中和之鹼性化合物，可列舉：鈉、鉀等鹼金屬，鎂、鈣等鹼土金屬，有機胺化合物。這些中，較佳為藉由加熱而容易與羧基解離之有機胺化合物。作為有機胺化合物，例如可列舉：氨、甲胺、乙胺、丙胺、異丙胺、丁胺、2-乙基己胺、環己胺、二甲胺、二乙胺、二丙胺、二異丙胺、二丁胺、三甲胺、三乙胺、三異丙胺、三丁胺、乙二胺等碳數1至20之直鏈狀、分支狀之一級胺、二級胺或三級胺；嗎啉、N-烷基嗎啉、吡啶等環狀胺；單異丙醇胺、甲基乙醇胺、甲基異丙醇胺、二甲基乙醇胺、二異丙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二乙基乙醇胺、三乙醇胺等含羥基之胺等。
將本發明中之胺基甲酸酯樹脂加以合成、聚合所使用的其他多元醇成分中，可較佳地使用聚碳酸酯多元醇，尤佳為含有耐熱、耐水解性優異之脂肪族系聚碳酸酯多元醇。作為脂肪族系聚碳酸酯多元醇，可列舉脂肪族系聚碳酸酯二醇、脂肪族系聚碳酸酯三醇等，較適宜為可使用脂肪族系聚碳酸酯二醇。作為將本發明中之具聚碳酸酯結構之胺基甲酸酯樹脂加以合成、聚合所使用的脂肪族系聚碳酸酯二醇，例如可列舉：藉由使乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,9-壬二醇、1,8-壬二醇、新戊二醇、二乙二醇、二丙二醇等二醇類之一種或兩種以上來與例如碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、光氣等碳酸酯類反應而獲得之脂肪族系聚碳酸酯二醇等。
作為本發明中之前述聚碳酸酯多元醇之數量平均分子量，較佳為300至5000。更佳為400至4000，最佳為500至3000。若為300以上，則能夠提高相對於抗靜電層或黏著層之密接性而較佳。若為3000以下，則能夠提高耐黏連性而較佳。
作為本發明中之胺基甲酸酯樹脂之合成、聚合所使用的聚異氰酸酯，例如可列舉：二甲苯二異氰酸酯等具有芳香環之脂肪族二異氰酸酯類；異佛酮二異氰酸酯及4,4-二環己基甲烷二異氰酸酯、1,3-雙(異氰酸酯甲基)環己烷等脂環式二異氰酸酯類；六亞甲基二異氰酸酯及2,2,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族二異氰酸酯類；或者使由二異氰酸酯類所製造之含異氰脲酸酯鍵、縮二脲鍵或脲基甲酸酯鍵之改質聚異氰酸酯類、二異氰酸酯類以單一或多種與三羥甲基丙烷等預先加成而成之聚異氰酸酯類。於使用前述具有芳香環之脂肪族二異氰酸酯類、脂環式二異氰酸酯類或脂肪族二異氰酸酯類等之情形時，並無黃變之問題而較佳。
作為擴鏈劑，可列舉：乙二醇、二乙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇及1,6-己二醇等二醇類；甘油、三羥甲基丙烷及季戊四醇等多元醇類；乙二胺、己二胺及哌嗪等二胺類；單乙醇胺及二乙醇胺等胺基醇類；硫代二乙二醇等硫代二-二醇類；或者水。另外，若為少量，則亦可使用3官能基以上之多元醇、多胺等。
本發明之聚胺基甲酸酯樹脂亦可為了提高強硬性而於末端或側鏈具有封端異氰酸酯等反應性基。
[交聯劑] 於本發明中，使用具有羧基之酸值為30mgKOH/g至50mgKOH/g之交聯劑。另外，交聯劑之羧基亦可與上文所述之聚胺基甲酸酯樹脂同樣地由鹼性化合物中和。具有羧基之交聯劑之酸值較佳為30mgKOH/g至50mgKOH/g，更佳為35mgKOH/g至45mgKOH/g。若酸值為30mgKOH/g以上，則相對於抗靜電層或黏著層之密接性提高，故而較佳。另一方面，若酸值為50mgKOH/g以下，則保持塗佈後之塗佈層之耐水性，不會發生吸濕而膜容易相互固接之情況而較佳。然而，亦可為了填補本發明中之交聯劑之水溶性或水分散性，而於性能不劣化之範圍內導入其他親水性基，例如羥基、醚、磺酸、膦酸、四級胺等。
作為具有羧基之交聯劑，例如可列舉：於分子中導入有羧基之噁唑啉化合物、碳二醯亞胺化合物、環氧化合物、異氰酸酯化合物。另外，羧基亦可由鹼性化合物預先中和，以不與導入至分子中之羧基於分子內或分子間反應。這些交聯劑中，較佳為容易於分子中導入羧基之異氰酸酯化合物，尤其特佳為封端異氰酸酯化合物。
作為封端劑，可列舉：重亞硫酸鈉等重亞硫酸鹽系化合物；3,5-二甲基吡唑、3-甲基吡唑、4-溴-3,5-二甲基吡唑、4-硝基-3,5-二甲基吡唑等吡唑系化合物；苯酚、甲酚等酚系；甲醇、乙醇等脂肪族醇系；丙二酸二甲酯、乙醯丙酮等活性亞甲基系；丁基硫醇、十二烷基硫醇等硫醇系；乙醯苯胺、乙酸醯胺等酸醯胺系；ε-己內醯胺、δ-戊內醯胺等內醯胺系；琥珀酸醯亞胺、馬來酸醯亞胺等酸醯亞胺系；乙醛肟、丙酮肟、甲基乙基酮肟等肟系；二苯基苯胺、苯胺、伸乙基亞胺等胺系等之封端劑。
前述封端異氰酸酯之封端劑之沸點之下限較佳為150℃，更佳為160℃，進而佳為180℃，尤佳為200℃，最佳為210℃。封端劑之沸點越高，則即便受到塗佈液之塗佈後之乾燥步驟或當採用線上塗佈法之情形時的製膜步驟中之附加熱的影響，仍可抑制封端劑之揮發，抑制微小之塗佈面凹凸之產生，膜之透明性提高。封端劑之沸點之上限並無特別限定，就生產性之方面而言可謂300℃左右為上限。沸點係與分子量有關，故而為了提高封端劑之沸點，較佳為使用分子量大之封端劑，封端劑之分子量較佳為50以上，更佳為60以上，進而佳為80以上。
封端劑之解離溫度之上限較佳為200℃，更佳為180℃，進而佳為160℃，尤佳為150℃，最佳為120℃。封端劑會受到塗佈液之塗佈後之乾燥步驟或當採用線上塗佈法之情形時的製膜步驟中之附加熱的影響而封端劑解離，生成再生異氰酸酯基。因此，會與胺基甲酸酯樹脂等進行交聯反應而提高接著性。於封端異氰酸酯之解離溫度為上述溫度以下之情形時，封端劑之解離充分進行，故而接著性變良好，尤其是耐濕熱性變良好。
作為用於本發明之封端異氰酸酯的解離溫度為120℃以下且封端劑之沸點為150℃以上之封端劑，可列舉：前述重亞硫酸鈉、3,5-二甲基吡唑、3-甲基吡唑、丙二酸二甲酯、丙二酸二乙酯、丙酮肟、甲基乙基酮肟等。其中，就耐濕熱性、黃變之方面而言，較佳為3,5-二甲基吡唑、3-甲基吡唑所代表之吡唑系化合物。
前述封端異氰酸酯較佳為2官能以上，3官能以上之封端異氰酸酯就塗膜之交聯性之方面而言更佳。
作為本發明之封端異氰酸酯之前驅物的3官能以上之聚異氰酸酯可導入異氰酸酯單體而適宜地獲得。例如可列舉：將具有2個異氰酸酯基之芳香族二異氰酸酯、脂肪族二異氰酸酯、芳香脂肪族二異氰酸酯或脂環族二異氰酸酯等異氰酸酯單體加以改質而得之縮二脲體、異氰脲酸酯體及加合物。 所謂縮二脲體，為異氰酸酯單體進行自縮合而形成之具有縮二脲鍵之自縮合物，例如可列舉六亞甲基二異氰酸酯之縮二脲體等。 所謂異氰脲酸酯體，為異氰酸酯單體之三聚物，例如可列舉：六亞甲基二異氰酸酯之三聚物、異佛酮二異氰酸酯之三聚物、甲苯二異氰酸酯之三聚物等。 所謂加合物，係指使異氰酸酯單體與3官能以上之含低分子活性氫之化合物反應而成的3官能以上之異氰酸酯化合物，例如可列舉：使三羥甲基丙烷與六亞甲基二異氰酸酯反應而成之化合物、使三羥甲基丙烷與甲苯二異氰酸酯反應而成之化合物、使三羥甲基丙烷與二甲苯二異氰酸酯反應而成之化合物、使三羥甲基丙烷與異佛酮二異氰酸酯反應而成之化合物等。
作為前述異氰酸酯單體,可列舉：2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯、2,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯、2,2’-二苯基甲烷二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、1,4-萘二異氰酸酯、苯二異氰酸酯、四甲基二甲苯二異氰酸酯、4,4’-二苯基醚二異氰酸酯、2-硝基二苯基-4,4’-二異氰酸酯、2,2’-二苯基丙烷-4,4’-二異氰酸酯、3,3’-二甲基二苯基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、4,4’-二苯基丙烷二異氰酸酯、3,3’-二甲氧基二苯基-4,4’-二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯類；異佛酮二異氰酸酯及4,4-二環己基甲烷二異氰酸酯、1,3-雙(異氰酸酯甲基)環己烷等脂環式二異氰酸酯類；六亞甲基二異氰酸酯及2,2,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族二異氰酸酯類。就透明性、耐黃變性、接著性、耐濕熱性之方面而言，較佳為脂肪族、脂環式異氰酸酯或這些之改質體。
於本發明中，亦可於不對性能造成影響之範圍與其他樹脂併用。作為併用之樹脂，可列舉：不含羧基之聚胺基甲酸酯、聚酯樹脂、丙烯酸樹脂、纖維素樹脂、聚烯烴樹脂、聚縮醛樹脂等。這些樹脂中，尤佳為藉由併用而提高相對於抗靜電層或黏著層之密接性的聚酯樹脂。另外，於併用聚酯樹脂之情形時，可含有相較於含羧基之聚胺基甲酸酯樹脂及含羧基之交聯劑的合計含量之1.5倍以上。關於上述效果，推測原因在於，相較於含羧基之聚胺基甲酸酯樹脂或含羧基之交聯劑，聚酯樹脂對作為基材之聚酯樹脂的親和性更良好，故而於厚度方向容易局部存在於基材側，因而相對於基材界面之密接性提高，表現出使局部存在於表層的含羧基之聚胺基甲酸酯樹脂及含羧基之交聯劑相對於抗靜電層或黏著層所含之黏合劑樹脂的密接性提高般之相乘效果。
[聚酯樹脂] 本發明中之塗佈層中併用之聚酯樹脂亦可為直鏈狀，但更佳為以二羧酸與具有分支結構之二醇(二元醇)作為構成成分之聚酯樹脂。此處提及之二羧酸除了主成分為對苯二甲酸、間苯二甲酸或2,6-萘二羧酸以外，可列舉：己二酸、癸二酸等脂肪族二羧酸；對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、2,6-萘二羧酸等芳香族二羧酸。另外，所謂經分支之二醇，為具有經分支之烷基的二醇，例如可列舉：2,2-二甲基-1,3-丙二醇、2-甲基-2-乙基-1,3-丙二醇、2-甲基-2-丁基-1,3-丙二醇、2-甲基-2-丙基-1,3-丙二醇、2-甲基-2-異丙基-1,3-丙二醇、2-甲基-2-正己基-1,3-丙二醇、2,2-二乙基-1,3-丙二醇、2-乙基-2-正丁基-1,3-丙二醇、2-乙基-2-正己基-1,3-丙二醇、2,2-二正丁基-1,3-丙二醇、2-正丁基-2-丙基-1,3-丙二醇、及2,2-二正己基-1,3-丙二醇等。
關於上述聚酯樹脂，可謂上述更佳態樣之經分支之二醇成分較佳為以10莫耳%以上之比率含有於總二醇成分中，更佳為以20莫耳%以上之比率含有於總二醇成分中。若為10莫耳%以上，則結晶性不會過高，保持塗佈層之接著性而較佳。總二醇成分中之二醇成分上限較佳為80莫耳%以下，更佳為70莫耳%以下。若為80莫耳%以下，則作為副產物之寡聚物濃度不易增加，保持塗佈層之透明性而較佳。作為上述化合物以外之二醇成分，最佳為乙二醇。若為少量，則亦可使用二乙二醇、丙二醇、丁二醇、己二醇或1,4-環己烷二甲醇等。
關於作為上述聚酯樹脂之構成成分的二羧酸，最佳為對苯二甲酸或間苯二甲酸。除了上述二羧酸以外，為了對共聚合聚酯系樹脂賦予水分散性，較佳為使5-磺酸間苯二甲酸等以1莫耳%至10莫耳%之範圍進行共聚合，例如可列舉：磺酸對苯二甲酸、5-磺酸間苯二甲酸、5-磺酸鈉間苯二甲酸等。
於將形成易接著層之塗佈液中的樹脂及交聯劑之固體含量之總和設為100質量%時，若聚酯樹脂含有率為10質量%以上，則易接著層與聚酯膜基材之密接性變良好而較佳。聚酯樹脂之含有率之上限較佳為65質量%以下，更佳為60質量%以下。若聚酯樹脂之含有率為70質量%以下，則耐濕熱性變良好而較佳。
亦可在不降低本案之性能之範圍內於易接著層中使用前述聚酯樹脂以外之樹脂。前述聚酯樹脂以外之樹脂之代表例為具有羧基之聚胺基甲酸酯樹脂，但亦可含有其他樹脂，亦可僅為具有羧基之聚胺基甲酸酯樹脂。 於該情形時，若將形成易接著層之塗佈液中的樹脂及交聯劑之固體含量之總和設為100質量%，則聚酯樹脂以外之樹脂較佳為40質量%以下之含量，更佳為30質量%以下，尤佳為20質量%以下。然而，聚酯樹脂以外之樹脂與聚酯樹脂之含量之總和較佳為70質量%以下。形成塗佈層之塗佈液中的前述聚胺基甲酸酯樹脂及交聯劑各自之含量較佳係以樹脂及交聯劑之固體含量之總和計為3質量%以上。 若為3質量%以上，則可獲得相對於抗靜電層或黏著層之密接性之效果而較佳。更佳之含量之範圍為3.5質量%至90質量%，進而佳為7質量%至80質量%，尤佳為10.5質量%至70質量%。
[添加劑] 於本發明中之易接著層中，亦可於不損及本發明功效之範圍添加公知之添加劑，例如界面活性劑、抗氧化劑、耐熱穩定劑、耐候穩定劑、紫外線吸收劑、有機之易滑劑、顏料、染料、有機或無機之粒子、抗靜電劑、成核劑等。
於本發明中，為了進一步提高塗佈層之耐黏連性而於塗佈層添加粒子亦為較佳態樣。作為本發明中含有於塗佈層中之粒子，例如為氧化鈦、硫酸鋇、碳酸鈣、硫酸鈣、二氧化矽、氧化鋁、滑石、高嶺土、黏土等或這些之混合物，進而可列舉與其他一般之無機粒子例如磷酸鈣、雲母、鋰膨潤石、氧化鋯、氧化鎢、氟化鋰、氟化鈣等併用而成之無機粒子；或苯乙烯系、丙烯酸系、三聚氰胺系、苯并胍胺系、矽酮系等之有機聚合物系粒子等。
易接著層中之粒子之平均粒徑(由掃描式電子顯微鏡(SEM；Scanning Electron Microscope)所得之個數基準之平均粒徑。以下相同)較佳為0.04μm至2.0μm，更佳為0.1μm至1.0μm。若惰性粒子之平均粒徑為0.04μm以上，則容易於膜表面形成凹凸，故而膜之潤滑性或捲取性等操作性提高，貼合時之加工性良好而較佳。另一方面，若惰性粒子之平均粒徑為2.0μm以下，則不易產生粒子之脫落而較佳。易接著層中之粒子濃度較佳為於固形成分中為1質量%至20質量%。
關於粒子之平均粒徑之測定方法，利用下述方法進行測定：藉由掃描式電子顯微鏡對聚酯膜基材與易接著層之積層體(以下亦稱為積層聚酯膜)之剖面之粒子進行觀察，觀察30個粒子，以粒子之平均值作為平均粒徑。
只要滿足本發明之目的，則粒子之形狀並無特別限定，能夠使用球狀粒子、不定形之非球狀粒子。不定形之粒子之粒徑係能夠以圓等效直徑進行計算。圓等效直徑為將所觀察之粒子之面積除以π，算出平方根並乘以2倍所得之值。
[積層聚酯膜之製造] 列舉使用聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate，以下有時簡稱為PET)膜基材之例對本發明之積層聚酯膜之製造方法進行說明，但當然不限定於此。
充分地真空乾燥PET樹脂後，供給於擠出機，將約280℃之熔融PET樹脂自T模以片狀熔融擠出至旋轉冷卻輥，藉由靜電施加法冷卻固化而獲得未延伸PET片。前述未延伸PET片可為單層構成，亦可為由共擠出法所得之多層構成。
針對所得之未延伸PET片，藉由實施單軸延伸或雙軸延伸而進行結晶配向。例如於雙軸延伸之情形時，利用經加熱至80℃至120℃之輥於長度方向延伸至2.5倍至5.0倍，獲得單軸延伸PET膜後，以夾子(clip)握持膜之端部，導引至經加熱至80℃至180℃之熱風區，於寬度方向延伸至2.5倍至5.0倍。另外，於單軸延伸之情形時，於拉幅機內延伸至2.5倍至5.0倍。延伸後繼續導引至熱處理區，進行熱處理，完成結晶配向。
熱處理區之溫度之下限較佳為170℃，更佳為180℃。若熱處理區之溫度為170℃以上則硬化變得充分，黏連性於液體之水存在下變得良好而較佳，無需延長乾燥時間。另一方面，熱處理區之溫度之上限較佳為250℃，更佳為240℃。若熱處理區之溫度為240℃以下，則並無膜之物性降低之虞而較佳。
易接著層能夠於膜之製造後或製造步驟中設置。尤其就生產性之方面而言，較佳為將塗佈液塗佈於膜製造步驟之任意階段(亦即未延伸或單軸延伸後)之PET膜中至少單面，至少於單軸方向延伸，進行熱處理而形成易接著層。
用以將該塗佈液塗佈於PET膜之方法可使用公知之任意方法。例如可列舉：逆輥塗佈法、凹版塗佈法、輕觸式塗佈法、模塗法、輥刷法、噴霧塗佈法、氣刀塗佈法、線棒塗佈法、管式刮刀法、含浸塗佈法、簾幕式塗佈法等。可將這些方法單獨或組合進行塗敷。
於本發明中，易接著層之厚度可於0.001μm至2.00μm之範圍適當設定，為了兼具加工性與接著性，較佳為0.01μm至1.00μm之範圍，更佳為0.02μm至0.80μm，進而佳為0.05μm至0.50μm。若易接著層之厚度為0.001μm以上，則接著性良好而較佳。若易接著層之厚度為2.00μm以下，則不易產生黏連而較佳。
本發明之積層聚酯膜之霧度之上限較佳為2.5%，更佳為2.0%，進而佳為1.5%，尤佳為1.2%。若霧度為2.5%以下，則於透明性之方面而言較佳，能夠適宜地用於要求透明性之光學膜。霧度通常越小越佳，但亦可為0.1%以上，亦可為0.2%以上。
[抗靜電層] 本發明之抗靜電聚酯膜於積層聚酯膜中的易接著層之上具有抗靜電層。抗靜電層可僅積層於單面，亦可積層於兩面。藉由積層抗靜電層，於積層黏著層而用作保護膜之情形時亦能夠抑制與被黏附體之剝離帶電、或抑制異物之附著，故而較佳。
關於積層抗靜電層之手段，並無特別限定，可使用塗佈法、真空蒸鍍法、貼合等已知之方法，就成本之觀點而言，較佳為藉由塗佈而設置含有抗靜電劑之塗液。
作為抗靜電劑，可使用陽離子性化合物等利用離子傳導之高分子或界面活性劑、氧化矽膜、導電性之金屬化合物、π電子共軛系導電性高分子等，就低濕度下之抗靜電性之方面而言，較佳為使用π電子共軛系導電性高分子。另外，π電子共軛系導電性高分子能夠不依存於空氣中之水分而以高水準維持抗靜電性能，故而於保護膜之各種使用環境中具有良好之抗靜電性能，因而較佳。
作為π電子共軛系導電性高分子，可列舉：含有苯胺或其衍生物作為構成單元之苯胺系高分子、含有吡咯或其衍生物作為構成單元之吡咯系高分子、含有乙炔或其衍生物作為構成單元之乙炔系高分子、含有噻吩或其衍生物作為構成單元之噻吩系高分子等。若欲獲得高透明性，則作為π電子共軛系導電性高分子，較佳為不具有氮原子，其中就透明性之方面而言，較適宜為含有噻吩或其衍生物作為構成單元之噻吩系高分子，尤其適宜為聚伸烷基二氧基噻吩。作為聚伸烷基二氧基噻吩，可列舉：聚伸乙基二氧基噻吩、聚伸丙基二氧基噻吩、聚(伸乙基/伸丙基)二氧基噻吩等。
再者，含有噻吩或其衍生物作為構成單元之噻吩系高分子中，可相對於例如含有噻吩或其衍生物作為構成單元之高分子100質量份，調配0.1質量份以上至500質量份以下之用以使抗靜電性更良好之摻雜劑。於摻雜劑少的情形時，電子遷移變困難，故而有抗靜電性能降低之問題，反之於摻雜劑多的情形時，有對溶媒之分散性降低之問題。作為該摻雜劑，可列舉：LiCl、R 1‐30COOLi(R 1‐30：碳數為1以上至30以下之飽和烴基)、R 1‐30SO 3Li、R 1‐30COONa、R 1‐30SO 3Na、R 1‐30COOK、R 1‐30SO 3K、四乙基銨、I 2、BF 3Na、BF 4Na、HClO 4、CF 3SO 3H、FeCl 3、四氰基喹啉(TCNQ)、Na 2B 10Cl 10、酞菁、卟啉、麩胺酸、烷基磺酸鹽、聚苯乙烯磺酸Na(K、Li)鹽、苯乙烯-苯乙烯磺酸Na(K、Li)鹽共聚物、聚苯乙烯磺酸根陰離子、苯乙烯磺酸-苯乙烯磺酸根陰離子共聚物等。
關於本發明中含有於抗靜電層中之抗靜電劑，較佳為相對於抗靜電層之固體含量100質量份而含有1質量%以上之抗靜電劑，更佳為10質量%以上。再者，於使用π電子共軛系導電性高分子作為抗靜電劑之情形時，於使用前述摻雜劑之情況下，本案規定之π電子共軛系導電性高分子於抗靜電層中之含量為導電性高分子與前述摻雜劑之合計量。 例如，抗靜電劑為80質量%以下，亦可為50質量%以下。
於本發明之抗靜電層中，較佳為包含黏合劑樹脂。作為黏合劑樹脂，並無特別限定，作為聚合物之具體例，可列舉：聚酯樹脂、丙烯酸樹脂、胺基甲酸酯樹脂、聚烯烴系樹脂、聚乙烯系樹脂(聚乙烯醇等)、聚伸烷基二醇、聚伸烷基亞胺、甲基纖維素、羥基纖維素、澱粉類等。這些中，就相對於聚酯膜之密接性之觀點而言，較佳為使用聚酯樹脂、丙烯酸樹脂、胺基甲酸酯樹脂。就分子設計或分子量設計之容易度之方面而言，進而佳為使用丙烯酸樹脂。
黏合劑樹脂中，較佳為更具有反應性之官能基。雖無特別限定，但較佳為羥基、羧基、胺基、丙烯酸酯基、環氧基等，更佳為具有羥基、羧基。
於前述黏合劑樹脂，亦可具有矽酮成分或長鏈烷基等能夠表現脫模性之部位。於積層有黏著層之情形時，藉由在積層膜中的與黏著層相反之面具備具有脫模性之抗靜電層，即便於捲取成輥狀態之情形時亦能夠防止黏連等，故而較佳。
[交聯劑] 於本發明中，為了於抗靜電層形成交聯結構，抗靜電層亦可含有交聯劑而形成。藉由含有交聯劑，與易接著層之接著性提高、或耐久性提高，於以高溫高濕度條件進行處理之情形時亦抑制抗靜電性能之降低，故而較佳。作為具體之交聯劑，可列舉：脲系、環氧系、三聚氰胺系、異氰酸酯系、噁唑啉系、碳二醯亞胺系、氮丙啶系等。尤佳為三聚氰胺系、噁唑啉系、碳二醯亞胺系、氮丙啶系。另外，為了促進交聯反應，可根據需要而適當使用觸媒等。
關於本發明之抗靜電層所含之交聯劑，較佳為相對於抗靜電層之固體含量100質量份而含有5質量%以上之交聯劑，更佳為10質量%以上。若為5質量%以上，則能夠提高抗靜電層之耐濕熱性等，故而較佳。另外，若為能夠進行自交聯之交聯劑，則亦可不存在黏合劑樹脂。例如，交聯劑為90質量%以下，亦可為80質量%以下。
於本發明中之抗靜電層中，亦可為了改善外觀而使用界面活性劑。作為界面活性劑，例如可使用：聚氧乙烯辛基苯基醚、聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯山梨糖醇酐脂肪酸酯等非離子界面活性劑；以及氟烷基羧酸、全氟烷基羧酸、全氟烷基苯磺酸、全氟烷基四級銨、全氟烷基聚氧乙烯乙醇等氟系界面活性劑；或矽酮系之界面活性劑。
於抗靜電層中，除了前述以外，亦可於不損及本發明之目的之範圍，根據需要而混合滑劑、色素、紫外線吸收劑、矽烷偶合劑等。
本發明之抗靜電層之膜厚較佳為0.005μm以上至1μm以下。更佳為0.01μm以上至0.5μm以下，進而佳為0.01μm以上至0.2μm以下。若抗靜電層之膜厚為0.005μm以上，則可獲得抗靜電效果而較佳。另一方面，若為1μm以下，則著色少而透明性變高，故而較佳。
本發明之抗靜電膜之表面電阻率較佳為1×10 10Ω/□以下。更佳為1×10 9Ω/□以下，進而佳為1×10 7Ω/□以下，特佳為1×10 6Ω/□以下。藉由將表面電阻率設為1×10 10Ω/□以下，而能夠抑制異物向積層聚酯之附著、或者抑制積層黏著層進行剝離之情形的剝離帶電，故而較佳。另外，抗靜電膜之表面電阻率之下限亦可無特別規定，較佳為1×10 3Ω/□以上。為了使抗靜電膜之表面電阻值未達1×10 3Ω/□，會導致抗靜電層的加工成本增大，故而欠佳。
用於本發明之抗靜電膜之霧度較佳為3%以下。更佳為1.5%以下，進而佳為1.0%以下。若為0.8%以下則極佳。若為3%以下，則能夠以將保護膜與被黏附體貼合的狀態進行外觀檢查等，故而較佳，於光學用途之構件為被黏附體之情形時尤佳。霧度較佳為更低，實質上亦可為0%(0%以上)，例如亦可為0.1%以上。
用於本發明之抗靜電膜的表面之區域表面平均粗糙度(Sa)較佳為處於1nm至40nm之範圍，更佳為1nm至30nm。進而佳為1nm至10nm。用於本發明之抗靜電膜的表面之最大突起高度(P)較佳為2μm以下，更佳為1.5μm以下。進而佳為0.8μm以下。若Sa為40nm以下，且P為2μm以下，則於積層黏著層並捲取成輥狀時並無使黏著性的表面變粗糙之虞而較佳。
作為於基材膜表面塗佈積層抗靜電層之方法，有藉由凹版輥塗佈法、逆輥塗佈法、刀式塗佈法、浸漬塗佈法、棒式塗佈法、旋轉塗佈法等來塗佈使前述抗靜電劑或黏合劑樹脂等分散、溶解於溶媒而成的塗液之方法，但適於導電性組成物之塗佈法並無特別限制。另外，可藉由在膜之製造步驟中設置塗佈層之線上塗佈方式、於膜製造後設置塗佈層之離線塗佈方式來設置。
關於抗靜電層，作為藉由前述方法形成抗靜電層之乾燥溫度，通常為60℃以上至150℃以下，較佳為90℃以上至140℃以下。若該溫度為60℃以上，則進行短時間之處理即可，就提高生產性之觀點而言較佳。另外，於包含交聯劑之情形時交聯反應充分進行，故而較佳。另一方面，若該溫度為150℃以下，則保持膜之平面性，故而較佳。
於本發明之抗靜電膜，亦可藉由塗佈黏著劑並加以硬化而積層黏著層。黏著劑可無特別限定地使用，所得之積層膜被用作保護膜。積層黏著層之面可為抗靜電膜的任一側。於使用僅於單面具有抗靜電層之抗靜電膜之情形時，較佳為於抗靜電膜中的與積層有黏著層之面相反之面，具有抗靜電層。 [實施例]
繼而，使用實施例及比較例對本發明加以詳細說明，但本發明不限定於以下之實施例。首先，以下對本發明所用之評價方法加以說明。
(1)霧度 所得之抗靜電聚酯膜之霧度係依據JIS(Japanese Industrial Standards；日本工業標準)K 7136：2000使用濁度計(日本電色製造，NDH5000)測定。
(2)酸值 樹脂及交聯劑之酸值係藉由JIS K1557-5：2007記載之滴定法測定。 然而，於以胺等進行了中和處理之羧基之情形時，藉由高溫處理將胺等加以去除，或者預先利用鹽酸等進行處理而使胺等游離、去除後進行測定。另外，於交聯劑之情形時，預先利用胺等使異氰酸酯等之反應性基進行反應後實施測定。於測定之樹脂對作為溶劑的異丙醇之溶解性差之情形時，取而代之使用N-甲基吡咯烷酮。上述等之任一處理中，充分實施用於比對之測定。
(3)耐黏連性 將2片膜試樣以塗佈層面彼此對向之方式重疊，施加98kPa之荷重，使該2片膜試樣於50℃之氛圍下密接並放置24小時。然後，剝離膜，按下述基準判定膜之剝離狀態。 ○：可無轉移塗佈層而輕輕地剝離。 △：塗佈層得以維持，但塗佈層之表層局部地轉移至對象面。 ×：2片膜固接而無法剝離、或者雖然能剝離但膜基材裂開。
(4)相對於抗靜電層之密接性 對於積層於積層聚酯膜的易接著層上之抗靜電層，使用間隙間隔2mm之切刀導軌(cutter guide)，於抗靜電層面切出貫穿抗靜電層而到達膜基材之100個網格狀之切口。繼而，將賽璐玢膠帶(米其邦(Nichiban)製造，405號；24mm寬)貼附於網格狀之切口面，使賽璐玢膠帶牢牢地附著。然後，將賽璐玢膠帶垂直地自積層膜的抗靜電層面剝下。於同一處進行共計5次膠帶附著剝離操作後，藉由目視對自積層膜的抗靜電層面剝落之網格之個數進行計數，由下述式求出抗靜電層與膜基材之密接性。再者，網格中局部地剝離之網格亦作為剝落之網格來計數，如下述式般求出抗靜電層之密接性。 抗靜電層之密接性(%)＝100－(剝落之網格之個數)。 按下述基準判定抗靜電層之密接性。 ◎：100%；○：96%至99%；△：80%至95%；×：未達80%。 作為基準，將〇以上視為合格。
(5)耐濕熱性 針對與上述(4)同樣地製作之積層有抗靜電層之抗靜電聚酯膜，於80℃、80%RH之環境下，以將塗佈面設為垂直且其他膜等不接觸塗佈面之狀態放置500小時。處理後，於23℃、65%RH之環境下，以其他膜等不接觸塗佈面之狀態放置10分鐘。於時間剛經過後，與上文所述同樣地評價塗佈面之密接性。
(6)表面電阻率 本發明之脫模膜表面之表面電阻值係於溫度23℃、濕度55%之條件下調濕24小時後，使用表面電阻測定器(Simco Japan股份有限公司製造，工作台試驗機(Worksurface tester) ST-3)測定脫模層表面之表面電阻值，按下述判定基準進行評價。 ◎：表面電阻值未達10 7Ω/□。 ○：表面電阻值為10 7Ω/□至10 8Ω/□。 △：表面電阻值為10 9Ω/□至10 10Ω/□。 ×：表面電阻值為10 11Ω/□以上。
[聚胺基甲酸酯樹脂A-1之聚合] 於具備攪拌機、戴式冷凝器(Dimroth condenser)、氮氣導入管、矽膠乾燥管及溫度計之四口燒瓶，投入氫化間二甲苯二異氰酸酯82.8質量份、二羥甲基丙酸25.0質量份、1,6-己二醇21.0質量份、由己二酸與1,4-丁二醇所構成之數量平均分子量2000之聚酯二醇150.0質量份、及作為溶劑之丙酮110質量份，於氮氣氛圍下於75℃攪拌3小時，確認反應液達到預定之胺當量。繼而，將該反應液降溫至40℃為止後，添加三乙胺19.8質量份，獲得聚胺基甲酸酯聚合物溶液。繼而，於具備能高速攪拌之均質機之反應容器添加水500g，調整為25℃，一邊以2000min -1攪拌混合，一邊添加聚胺基甲酸酯聚合物溶液進行水分散。然後，於減壓下去除作為溶劑之丙酮。藉由利用水進行濃度調整，而製備包含酸值為37.5mgKOH/g之聚胺基甲酸酯樹脂(A-1)的固體含量35質量%之溶液。
[聚胺基甲酸酯樹脂A-2之聚合] 於具備攪拌機、戴式冷凝器、氮氣導入管、矽膠乾燥管及溫度計之四口燒瓶，投入氫化間二甲苯二異氰酸酯63.0質量份、二羥甲基丙酸21.0質量份、數量平均分子量2000之聚碳酸酯二醇(1,6-己二醇型)147.0質量份、及作為溶劑之丙酮110質量份，於氮氣氛圍下於75℃攪拌3小時，確認反應液達到預定之胺當量。繼而，將該反應液降溫至40℃後，添加三乙胺16.6質量份，獲得聚胺基甲酸酯聚合物溶液。繼而，於具備能高速攪拌之均質機之反應容器添加水500g，調整為25℃，一邊以2000min -1攪拌混合，一邊添加聚胺基甲酸酯聚合物溶液進行水分散。然後，於減壓下去除作為溶劑之丙酮。藉由利用水進行濃度調整，而製備包含酸值為36.3mgKOH/g之聚胺基甲酸酯樹脂(A-2)的固體含量35質量%之溶液。
[聚胺基甲酸酯樹脂A-3之聚合] 於具備攪拌機、戴式冷凝器、氮氣導入管、矽膠乾燥管及溫度計之四口燒瓶，投入氫化二苯基甲烷二異氰酸酯64.5質量份、二羥甲基丙酸21.5質量份、新戊二醇11.2質量份、數量平均分子量2000之聚碳酸酯二醇(1,6-己二醇型)150.5質量份、及作為溶劑之丙酮110質量份，於氮氣氛圍下於75℃攪拌3小時，確認反應液達到預定之胺當量。繼而，將該反應液降溫至40℃後，添加三乙胺17.0質量份，獲得聚胺基甲酸酯聚合物溶液。繼而，於具備能高速攪拌之均質機之反應容器添加水500g，調整為25℃，一邊以2000min -1攪拌混合，一邊添加聚胺基甲酸酯聚合物溶液進行水分散。然後，於減壓下去除作為溶劑之丙酮。藉由利用水進行濃度調整，而製備包含酸值為36.0mgKOH/g之聚胺基甲酸酯樹脂(A-3)的固體含量35質量%之溶液。
[聚胺基甲酸酯樹脂A-4之聚合] 於具備攪拌機、戴式冷凝器、氮氣導入管、矽膠乾燥管及溫度計之四口燒瓶，投入氫化間二甲苯二異氰酸酯83.4質量份、二羥甲基丙酸16.9質量份、1,6-己二醇28.4質量份、由己二酸與1,4-丁二醇所構成之數量平均分子量2000之聚酯二醇151.0質量份、及作為溶劑之丙酮110質量份，於氮氣氛圍下於75℃攪拌3小時，確認反應液達到預定之胺當量。繼而，將該反應液降溫至40℃後，添加三乙胺13.3質量份，獲得聚胺基甲酸酯聚合物溶液。繼而，於具備能高速攪拌之均質機之反應容器添加水500g，調整為25℃，一邊以2000min -1攪拌混合，一邊添加聚胺基甲酸酯聚合物溶液進行水分散。然後，於減壓下去除作為溶劑之丙酮。藉由利用水進行濃度調整，而製備具有固體含量酸值25.3mgKOH/g之固體含量35質量%之聚胺基甲酸酯樹脂(A-4)溶液。製備包含酸值為25.3mgKOH/g之聚胺基甲酸酯樹脂(A-4)的固體含量35質量%之溶液。
[聚胺基甲酸酯樹脂A-5之聚合] 於具備攪拌機、戴式冷凝器、氮氣導入管、矽膠乾燥管及溫度計之四口燒瓶，投入氫化間二甲苯二異氰酸酯104.9質量份、二羥甲基丙酸41.8質量份、1,6-己二醇19.0質量份、由己二酸與1,4-丁二醇所構成之數量平均分子量2000之聚酯二醇152.0質量份、及作為溶劑之丙酮110質量份，於氮氣氛圍下於75℃攪拌3小時，確認反應液達到預定之胺當量。繼而，將該反應液降溫至40℃後，添加三乙胺33.1質量份，獲得聚胺基甲酸酯聚合物溶液。繼而，於具備能高速攪拌之均質機之反應容器添加水500g，調整為25℃，一邊以2000min -1攪拌混合，一邊添加聚胺基甲酸酯聚合物溶液進行水分散。然後，於減壓下去除作為溶劑之丙酮。藉由利用水進行濃度調整，而製備具有固體含量酸值55.0mgKOH/g之固體含量35質量%之聚胺基甲酸酯樹脂(A-5)溶液。製備包含酸值為55.0mgKOH/g之聚胺基甲酸酯樹脂(A-5)的固體含量35質量%之溶液。
[聚胺基甲酸酯樹脂A-6之聚合] 於具備攪拌機、戴式冷凝器、氮氣導入管、矽膠乾燥管及溫度計之四口燒瓶，投入氫化間二甲苯二異氰酸酯45.0質量份、1,6-己二醇20.0質量份、數量平均分子量2000之聚乙二醇149.0質量份、及作為溶劑之丙酮110質量份，於氮氣氛圍下於75℃攪拌3小時，確認反應液達到預定之胺當量。繼而，將該反應液降溫至40℃後，於具備能高速攪拌之均質機之反應容器添加水500g，調整為25℃，一邊以2000min -1攪拌混合，一邊添加聚胺基甲酸酯聚合物溶液進行水分散。然後，於減壓下去除作為溶劑之丙酮。藉由利用水進行濃度調整，而製備包含酸值為0.2mgKOH/g之聚胺基甲酸酯樹脂(A-6)的固體含量35質量%之溶液。
[聚胺基甲酸酯樹脂A-7之聚合] 於具備攪拌機、戴式冷凝器、氮氣導入管、矽膠乾燥管及溫度計之四口燒瓶，投入氫化二苯基甲烷二異氰酸酯43.8質量份、二羥甲基丁酸12.9質量份、數量平均分子量2000之聚碳酸酯二醇(1,6-己二醇型)153.4質量份、及作為溶劑之丙酮110質量份，於氮氣氛圍下於75℃攪拌3小時，確認反應液達到預定之胺當量。繼而，將該反應液降溫至40℃後，添加三乙胺8.8質量份，獲得聚胺基甲酸酯聚合物溶液。繼而，於具備能高速攪拌之均質機之反應容器添加水500g，調整為25℃，一邊以2000min -1攪拌混合，一邊添加聚胺基甲酸酯聚合物溶液進行水分散。然後，於減壓下去除作為溶劑之丙酮。藉由利用水進行濃度調整，而製備具有固體含量酸值23.1mgKOH/g之固體含量35質量%之聚胺基甲酸酯樹脂(A-7)溶液。製備包含酸值為23.1mgKOH/g之聚胺基甲酸酯樹脂(A-7)的固體含量35質量%之溶液。
[交聯劑B-1之合成] 於具備攪拌機、溫度計及回流冷凝管之燒瓶，投入六亞甲基二異氰酸酯59.5質量份、新戊二醇10.7質量份、二羥甲基丁酸11.0質量份、及作為溶劑之N-甲基吡咯烷酮20.0質量份，於氮氣氛圍下於80℃攪拌3小時，確認反應液達到預定之胺當量。繼而，於該反應液滴加2-丁酮肟29.9質量份，進而於氮氣氛圍下於80℃保持1小時。然後，測定反應液之紅外光譜，確認異氰酸酯基之吸收消失後，將該反應液降溫至40℃為止，添加三乙胺7.9質量份。保持原狀攪拌1小時後，適量添加水，製備固體含量40質量%之封端異氰酸酯系交聯劑(B-1)溶液。交聯劑B-1之固體含量相應之酸值為37.6mgKOH/g。
[交聯劑B-2之合成] 於具備攪拌機、溫度計及回流冷凝管之燒瓶，對於以六亞甲基二異氰酸酯作為原料之具有異氰脲酸酯結構之聚異氰酸酯化合物(旭化成化學製造，Duranate TPA)66.6質量份、N-甲基吡咯烷酮17.5質量份滴加3,5-二甲基吡唑21.7質量份，於氮氣氛圍下於70℃保持1小時。然後，滴加二羥甲基丙酸9.0質量份。測定反應液之紅外光譜，確認異氰酸酯基之吸收消失後，添加N,N-二甲基乙醇胺6.3質量份。保持原狀攪拌1小時後，適量添加水，製備固體含量40質量%之封端異氰酸酯系交聯劑(B-2)溶液。交聯劑B-2之固體含量相應之酸值為41.2mgKOH/g。
[交聯劑B-3之合成] 於具備攪拌機、溫度計及回流冷凝管之燒瓶，裝入水150.0質量份及甲氧基丙基醇250.0質量份，於氮氣氛圍下加熱至80℃。然後，一邊將燒瓶內保持於80℃，一邊分別自滴液漏斗於氮氣氛圍下歷經2小時滴加單體混合物(由甲基丙烯酸甲酯126.0質量份、2-異丙烯基-2-噁唑啉210.0質量份及甲基丙烯酸三乙胺53.0質量份所構成)、與聚合起始劑溶液(由作為聚合起始劑之2,2’-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽18.0質量份及水170.0質量份所構成)。滴加結束後，於80℃攪拌5小時後，冷卻至室溫為止。適量添加水，製備固體含量40質量%之噁唑啉系交聯劑(B-3)溶液。交聯劑B-3之固體含量相應之酸值為39.8mgKOH/g。
[交聯劑B-4之聚合] 於具備攪拌機、溫度計及回流冷凝管之燒瓶，添加以六亞甲基二異氰酸酯作為原料之具有異氰脲酸酯結構之聚異氰酸酯化合物(旭化成化學製造，Duranate TPA)65.0質量份、N-甲基吡咯烷酮17.5質量份、3,5-二甲基吡唑29.2質量份、數量平均分子量500之聚乙二醇單甲基醚21.9質量份，於氮氣氛圍下於70℃保持2小時。然後，滴加三羥甲基丙烷4.0質量份。測定反應液之紅外光譜，確認異氰酸酯基之吸收消失後，添加水280.0質量份。適量添加水，製備固體含量40質量%之封端聚異氰酸酯系交聯劑(B-4)溶液。交聯劑B-4之固體含量相應之酸值為0.0mgKOH/g。
[交聯劑B-5之聚合] 於具備攪拌機、溫度計及回流冷凝管之燒瓶，對於以六亞甲基二異氰酸酯作為原料之具有異氰脲酸酯結構之聚異氰酸酯化合物(旭化成化學製造，Duranate TPA)66.04質量份、N-甲基吡咯烷酮17.50質量份滴加3,5-二甲基吡唑25.19質量份，於氮氣氛圍下於70℃保持1小時。然後，滴加二羥甲基丙酸5.27質量份。測定反應液之紅外光譜，確認異氰酸酯基之吸收消失後，添加N,N-二甲基乙醇胺5.59質量份、水132.5質量份。適量添加水，製備固體含量40質量%之封端聚異氰酸酯系交聯劑(B-5)溶液。交聯劑B-5之固體含量相應之酸值為22.8mgKOH/g。
[交聯劑B-6之合成] 於具備攪拌機、溫度計及回流冷凝管之燒瓶，投入六亞甲基二異氰酸酯59.5質量份、新戊二醇6.8質量份、二羥甲基丁酸16.6質量份、及作為溶劑之N-甲基吡咯烷酮20.0質量份，於氮氣氛圍下於80℃攪拌3小時，確認反應液達到預定之胺當量。繼而，於該反應液滴加2-丁酮肟30.3質量份，進而於氮氣氛圍下於80℃保持1小時。然後，測定反應液之紅外光譜，確認異氰酸酯基之吸收消失後，將該反應液降溫至40℃為止，添加三乙胺11.9質量份。保持原狀攪拌1小時後，適量添加水，製備固體含量40質量%之封端異氰酸酯系交聯劑(B-6)溶液。交聯劑B-6之固體含量相應之酸值為55.4mgKOH/g。
[聚酯樹脂C-1之製造] 於具備攪拌機、溫度計及局部回流式冷凝器之不鏽鋼製高壓釜，裝入對苯二甲酸二甲酯194.2質量份、間苯二甲酸二甲酯184.5質量份、5-磺酸鈉間苯二甲酸二甲酯14.8質量份、二乙二醇233.5質量份、乙二醇136.6質量份、及鈦酸四正丁酯0.2質量份，於160℃至220℃之溫度歷經4小時進行酯交換反應。繼而升溫至255℃為止，將反應系統緩緩減壓後，於30Pa之減壓下反應1小時30分鐘，獲得共聚合聚酯樹脂(CR-1)。所得之共聚合聚酯樹脂(CR-1)為淡黃色透明。測定共聚合聚酯樹脂(CR-1)之還原黏度，結果為0.70dl/g。 進而，於具備攪拌機、溫度計及回流裝置之反應器，添加共聚合聚酯樹脂(CR-1)15質量份、乙二醇正丁基醚15質量份，於110℃加熱、攪拌而將樹脂溶解。樹脂完全溶解後，一邊攪拌一邊將水70質量份緩緩添加至聚酯溶液，添加後，一邊攪拌一邊將液體冷卻至室溫為止。適量添加水，製備固體含量30質量%之聚酯樹脂(C-1)溶液。聚酯樹脂C-1之固體含量相應之酸值為0.9mgKOH/g。
[聚酯樹脂C-2之製造] 於具備攪拌機、溫度計及局部回流式冷凝器之不鏽鋼製高壓釜，裝入對苯二甲酸二甲酯194.2質量份、間苯二甲酸二甲酯194.2質量份、二乙二醇233.5質量份、乙二醇136.6質量份、及鈦酸四正丁酯0.2質量份，於160℃至220℃之溫度歷經4小時進行酯交換反應。繼而升溫至255℃為止，將反應系統緩緩減壓後，於30Pa之減壓下反應1小時。進而，一邊將氮氣導入至系統中將減壓解除，一邊將系統內冷卻至200℃為止。一邊攪拌一邊於系統中添加偏苯三甲酸酐28.0質量份，進而進行2小時加成反應，獲得共聚合聚酯樹脂(CR-2)。所得之共聚合聚酯樹脂(CR-2)為淡黃色透明。測定共聚合聚酯樹脂(CR-2)之還原黏度，結果為0.35dl/g。 進而，於具備攪拌機、溫度計及回流裝置之反應器，加入共聚合聚酯樹脂(CR-2)15質量份、四氫呋喃15質量份，於70℃加熱、攪拌而將樹脂溶解。樹脂完全溶解後，一邊攪拌一邊將三乙胺31質量份及水70質量份緩緩添加至聚酯溶液。添加後，使系統中減壓，去除四氫呋喃，冷卻至室溫為止。適量添加水，製備固體含量30質量%之聚酯樹脂(C-2)溶液C-2。聚酯樹脂C-2之固體含量相應之酸值為37.4mgKOH/g。
[丙烯酸樹脂D-1之製造] 於具備攪拌機、溫度計及回流冷凝管之燒瓶加入丙二醇單甲基醚40份，加熱至100℃並保持，歷經3小時滴加丙烯酸正丁酯60.0質量份、甲基丙烯酸甲酯42.0質量份、甲基丙烯酸2-羥乙酯2.9質量份、丙烯酸5.7質量份及偶氮雙異丁腈5份之混合物。滴加後，於相同溫度熟化2小時。然後，將該反應液降溫至40℃為止，一邊攪拌一邊添加三乙胺8.4質量份及水165質量份。保持原狀攪拌1小時後，適量添加水，製備固體含量35質量%之丙烯酸樹脂(D-1)溶液。該丙烯酸樹脂D-1之固體含量相應之酸值為40.1mgKOH/g。
[丙烯酸樹脂D-2之製造] 於具備攪拌機、回流式冷凝器、溫度計及氮氣吹入管之四口燒瓶，裝入甲基丙烯酸甲酯(MMA)231質量份、甲基丙烯酸硬脂酯(SMA)130質量份、甲基丙烯酸羥乙酯(HEMA)100質量份、甲基丙烯酸(MAA)33質量份及異丙醇(IPA)1153質量份，一邊攪拌一邊將燒瓶內升溫至80℃為止。於將燒瓶內維持於80℃之狀態下進行3小時攪拌，然後將2,2-偶氮雙-2―甲基-N-2-羥乙基丙醯胺0.5質量份添加至燒瓶。一邊將燒瓶內升溫至120℃一邊進行氮氣置換後，於120℃將混合物攪拌2小時。 繼而，於120℃進行1.5kPa之減壓操作，將未反應之原材料及溶媒加以去除，獲得含長鏈烷基之丙烯酸樹脂。使燒瓶內回到大氣壓並冷卻至室溫為止，添加IPA水溶液(水含量50質量%)1592質量份進行混合。然後，一邊攪拌一邊使用滴液漏斗添加氨，進行含長鏈烷基之丙烯酸樹脂之中和處理直至溶液之pH達到5.5至7.5之範圍為止，獲得固體含量濃度為20質量%之含長鏈烷基之丙烯酸樹脂(D-2)溶液。該丙烯酸樹脂(D-2)之固體含量相應之酸值為104mgKOH/g。
[基材用聚酯樹脂E-1之製造] [三氧化銻溶液之製備] 將三氧化銻(日本西格瑪奧德利奇(Sigma-Aldrich Japan)合同公司製造)與乙二醇一併裝入至燒瓶，於150℃攪拌4小時加以溶解後，冷卻至室溫為止，製備20g/l之三氧化銻之乙二醇溶液。
[基材用聚酯樹脂E-1之聚合] 於具攪拌機之2L不鏽鋼製高壓釜中裝入高純度對苯二甲酸及其2倍莫耳量之乙二醇，相對於酸成分添加0.3莫耳%之三乙胺，於0.25MPa之加壓下於250℃一邊將水蒸餾去除至系統外一邊進行酯化反應，獲得酯化率為約95%之對苯二甲酸雙(2-羥乙基)酯及寡聚物之混合物(以下稱為BHET混合物)。於該BHET混合物中使用上述三氧化銻溶液作為縮聚觸媒，以相對於聚酯中之酸成分以銻原子計成為0.04莫耳%之方式添加，繼而於氮氣氛圍下於常壓於250℃攪拌10分鐘。然後，歷經60分鐘一邊升溫至280℃一邊逐漸降低反應系統之壓力而設為13.3Pa(0.1Torr)，進而於280℃、13.3Pa實施68分鐘的縮聚反應，獲得固有黏度(IV)(溶媒：苯酚／四氯乙烷＝60／40)為0.61dl/g、實質上不含粒子之聚酯樹脂E-1。
[基材用聚酯樹脂E-2之製造] [鋁化合物溶液之製備例] 將相對於鹼性乙酸鋁(羥基二乙酸鋁；日本西格瑪奧德利奇合同公司製造)之20g/l水溶液為等量(容量比)之乙二醇與鹼性乙酸鋁一併裝入至燒瓶，於室溫攪拌6小時後，於減壓(133Pa)下於70℃至90℃一邊攪拌幾小時一邊自系統中蒸餾去除水，製備20g/l之鋁化合物之乙二醇溶液。
[磷化合物溶液之製備例] 將作為磷化合物之3,5-二第三-丁基-4-羥基苄基膦酸二乙酯(Irganox 1222(BASF公司製造))與乙二醇一併裝入至燒瓶中，於氮氣置換下一邊進行攪拌一邊於液溫160℃加熱25小時，製備50g/l之磷化合物之乙二醇溶液。
[鋁化合物之溶液與磷化合物之溶液之混合物之製備] 將上述鋁化合物之製備例及上述磷化合物之製備例中獲得之各乙二醇溶液裝入至燒瓶，以鋁原子與磷原子以莫耳比計成為1：2之方式於室溫混合，攪拌1天而製備觸媒溶液。
[基材用聚酯樹脂E-2之聚合] 作為縮聚觸媒，使用前述鋁化合物之溶液與磷化合物之溶液之混合物代替三氧化銻溶液，以相對於聚酯中之酸成分以鋁原子及磷原子計分別成為0.014莫耳%及0.028莫耳%之方式添加，除此以外，與聚酯樹脂E-1同樣地聚合。其中，聚合時間設為68分鐘，藉此獲得固有黏度(IV)為0.61dl/g、實質上不含粒子之聚酯樹脂E-2。
[實施例1] (1)塗佈液之製備 於水與異丙醇之混合溶媒(80／20質量份比)混合下述塗劑，製作聚胺基甲酸酯樹脂(A-1)溶液／交聯劑(B-1)溶液之固體含量質量比成為70／30之易接著層形成用塗佈液。 混合溶劑(水／異丙醇)                          78.26質量份 聚胺基甲酸酯樹脂(A-1)溶液                 14.00質量份 交聯劑(B-1)溶液                                   5.25質量份 粒子I                                                      0.12質量份 (平均粒徑100nm之二氧化矽溶膠，固體含量濃度40質量%) 粒子II                                                      1.87質量份 (平均粒徑40nm至50nm之二氧化矽溶膠，固體含量濃度30質量%) 界面活性劑                                            0.50質量份 (矽酮系，固體含量濃度10質量%)
(2)積層聚酯膜之製造 將作為膜原料聚合物的聚酯樹脂E-1之樹脂顆粒於133Pa之減壓下於135℃乾燥6小時。然後，供給於擠出機，於約280℃以片狀熔融擠出，於經保持於表面溫度20℃之旋轉冷卻金屬輥上急遽冷卻密接固化，獲得未延伸PET片。
利用經加熱之輥群及紅外線加熱器將該未延伸PET片加熱至100℃，然後利用具有周速差之輥群於長度方向延伸3.5倍，獲得單軸延伸PET膜。
繼而，於PET膜的單面以最終(雙軸延伸後)之乾燥後之塗佈量成為0.13g/m 2之方式塗佈前述塗佈液。將塗佈液加以乾燥後，於110℃於寬度方向延伸至4.0倍，以將膜之寬度方向加以固定之狀態於230℃加熱5秒鐘。進而進行3%之寬度方向之鬆弛處理，獲得具有100μm之易接著層之積層聚酯膜。
3.抗靜電聚酯膜之製造 於所獲得之積層聚酯膜的易接著層上，以乾燥後之塗佈量成為0.08g/m 2之方式塗佈下述塗液(AS-1)。塗佈後，利用熱風於140℃加熱20秒，進行乾燥、硬化，獲得具抗靜電層之積層聚酯膜(抗靜電聚酯膜)。將各種物性、評價結果示於表1及表2。 再者，於表中，所謂簡稱「AS」意指抗靜電。 (AS-1) 水                                                                       38.9質量份 異丙醇                                                                38.9質量份 N-甲基-2-吡咯烷酮                                                   3.0質量份 丙烯酸樹脂(D-1)                                                1.7質量份 三聚氰胺交聯劑                                                 0.3質量份 (MX-035 三和化學公司製造，固體含量濃度70質量%) PEDOT/PSS(Poly(3,4-ethylenedioxythiophene)/Poly(styrenesulfonate)；聚(3,4-伸乙二氧基噻吩)/聚(苯乙烯磺酸))溶液                    16.7質量份 (ICP1010，日本愛克發材料(Agfa Material)公司製造，固體含量濃度1.2質量%) 界面活性劑                                                         0.5質量份 (矽酮系，固體含量濃度10質量%)
[實施例2] 將聚胺基甲酸酯樹脂設為(A-2)，將聚胺基甲酸酯樹脂與交聯劑之比率變更為60／40(質量比)，除此以外，與實施例1同樣地獲得抗靜電聚酯膜。
[實施例3] 將聚胺基甲酸酯樹脂設為(A-3)，將聚胺基甲酸酯樹脂與交聯劑之比率變更為50／50(質量比)，除此以外，與實施例1同樣地獲得抗靜電聚酯膜。
[實施例4] 將交聯劑設為(B-2)，將聚胺基甲酸酯樹脂與交聯劑之比率變更為60／40(質量比)，除此以外，與實施例1同樣地獲得抗靜電聚酯膜。
[實施例5] 將交聯劑設為(B-3)，將聚胺基甲酸酯樹脂與交聯劑之比率變更為60／40(質量比)，除此以外，與實施例1同樣地獲得抗靜電聚酯膜。
[實施例6] 除了聚胺基甲酸酯樹脂(A-1)、交聯劑(B-1)以外併用交聯劑(B-4)，將比率變更為(A-1)／(B-1)／(B-4)＝55／35／10(質量比)，除此以外，與實施例1同樣地獲得抗靜電聚酯膜。
[實施例7] 除了聚胺基甲酸酯樹脂(A-1)、交聯劑(B-1)以外併用聚酯樹脂(C-1)，將比率變更為(A-1)／(B-1)／(C-1)＝36／24／40(質量比)，除此以外，與實施例1同樣地獲得抗靜電聚酯膜。
[實施例8] 除了聚胺基甲酸酯樹脂(A-1)、交聯劑(B-1)以外併用聚酯樹脂(C-1)，將比率變更為(A-1)／(B-1)／(C-1)＝24／16／60(質量比)，除此以外，與實施例1同樣地獲得抗靜電聚酯膜。
[實施例9] 使用聚酯樹脂E-2之樹脂顆粒作為膜原料聚合物，除此以外，與實施例1同樣地獲得抗靜電聚酯膜。
[實施例10] 將抗靜電層之塗液變更為AS-2，除此以外，與實施例1同樣地獲得抗靜電聚酯膜。 (AS-2) 水                                                           38.3質量份 異丙醇                                                    38.3質量份 N-甲基-2-吡咯烷酮                                      3.0質量份 丙烯酸樹脂(D-2)                                   3.0質量份 三聚氰胺交聯劑                                    0.3質量份 (MX-035，三和化學公司製造，固體含量濃度70質量%) PEDOT/PSS溶液                                   16.7質量份 (ICP1010，日本愛克發材料公司製造，固體含量濃度1.2質量%) 界面活性劑                                            0.5質量份 (矽酮系，固體含量濃度10質量%)
[實施例11] 將抗靜電層之塗液變更為AS-3，除此以外，與實施例1同樣地獲得抗靜電聚酯膜。 (AS-3) 水                                                    38.3質量份 異丙醇                                              38.3質量份 N-甲基-2-吡咯烷酮                                3.0質量份 三聚氰胺交聯劑                              1.2質量份 (MX-035，三和化學公司製造，固體含量濃度70質量%) PEDOT/PSS溶液                            16.7質量份 (ICP1010，日本愛克發材料公司製造，固體含量濃度1.2質量%) 界面活性劑                                     0.5質量份 (矽酮系，固體含量濃度10質量%)
[實施例12] 將抗靜電層之塗液變更為AS-4，除此以外，與實施例1同樣地獲得抗靜電聚酯膜。 (AS-4) 水                                                    38.3質量份 異丙醇                                              38.3質量份 N-甲基-2-吡咯烷酮                                3.0質量份 三聚氰胺交聯劑                              0.9質量份 (MX-035，三和化學公司製造，固體含量濃度70質量%) PEDOT/PSS溶液                            33.3質量份 (ICP1010，日本愛克發材料公司製造，固體含量濃度1.2質量%) 界面活性劑                                     0.5質量份 (矽酮系，固體含量濃度10質量%)
[比較例1] 僅使用聚胺基甲酸酯樹脂(A-1)，不使用交聯劑(B-1)，除此以外，與實施例1同樣地獲得抗靜電聚酯膜。
[比較例2] 僅使用交聯劑(B-1)，不使用聚胺基甲酸酯樹脂(A-1)，除此以外，與實施例1同樣地獲得抗靜電聚酯膜。
[比較例3] 將聚胺基甲酸酯樹脂變更為(A-4)，除此以外，與實施例1同樣地獲得抗靜電聚酯膜。
[比較例4] 將聚胺基甲酸酯樹脂設為(A-5)，將聚胺基甲酸酯樹脂與交聯劑之比率變更為60／40(質量比)，除此以外，與實施例1同樣地獲得抗靜電聚酯膜。
[比較例5] 將聚胺基甲酸酯樹脂設為(A-6)，將聚胺基甲酸酯樹脂與交聯劑之比率變更為50／50(質量比)，除此以外，與實施例1同樣地獲得抗靜電聚酯膜。
[比較例6] 將聚胺基甲酸酯樹脂變更為(A-7)，將交聯劑變更為(B-5)，除此以外，與實施例1同樣地獲得抗靜電聚酯膜。
[比較例7] 將交聯劑設為(B-5)，將聚胺基甲酸酯樹脂與交聯劑之比率變更為75／25(質量比)，除此以外，與實施例1同樣地獲得抗靜電聚酯膜。
[比較例8] 將交聯劑變更為(B-6)，除此以外，與實施例1同樣地獲得抗靜電聚酯膜。
[比較例9] 將聚胺基甲酸酯樹脂(A-1)變更為聚酯樹脂(C-2)，除此以外，與實施例1同樣地獲得抗靜電聚酯膜。
[比較例10] 將聚胺基甲酸酯樹脂(A-1)變更為丙烯酸樹脂(D-1)，除此以外，與實施例1同樣地獲得抗靜電聚酯膜。
於表1及表2中整理各實施例、比較例之各種物性、評價結果。
如表2所示，於各實施例中，獲得了霧度、耐黏連性、相對於抗靜電層之密接性及耐濕熱性能夠滿足要求之結果。另一方面，比較例1至比較例10中，至少任一前述評價項目中無法滿足要求。
[表1]
  基材 易接著層
塗佈層形成用組成物 塗佈層形成用組成物中之含有率(質量%)
胺基甲酸酯 交聯劑 其他 胺基甲酸酯 交聯劑 其他
樹脂 種類 酸值 (mgKOH/g) 種類 酸值 (mgKOH/g) 種類 酸值 (mgKOH/g)
實施例1 E-1 A-1 37.5 B-1 37.6 - - 70 30 -
實施例2 E-1 A-2 36.3 B-1 37.6 - - 60 40 -
實施例3 E-1 A-3 36.0 B-1 37.6 - - 50 50 -
實施例4 E-1 A-1 37.5 B-2 41.2 - - 60 40 -
實施例5 E-1 A-1 37.5 B-3 39.8 - - 60 40 -
實施例6 E-1 A-1 37.5 B-1 37.6 B-4 0.0 55 35 10
實施例7 E-1 A-1 37.5 B-1 37.6 C-1 0.9 36 24 40
實施例8 E-1 A-1 37.5 B-1 37.6 C-1 0.9 24 16 60
實施例9 E-2 A-1 37.5 B-1 37.6 - - 70 30 -
實施例10 E-1 A-3 36.0 B-1 37.6 - - 50 50 -
實施例11 E-1 A-3 36.0 B-1 37.6 - - 50 50 -
實施例12 E-1 A-3 36.0 B-1 37.6 - - 50 50 -
比較例1 E-1 A-1 37.5 - - - - 100 - -
比較例2 E-1 - - B-1 37.6 - - - 100 -
比較例3 E-1 A-4 25.3 B-1 37.6 - - 70 30 -
比較例4 E-1 A-5 55.0 B-1 37.6 - - 60 40 -
比較例5 E-1 A-6 0.2 B-1 37.6 - - 50 50 -
比較例6 E-1 A-7 23.2 B-5 22.8 - - 70 30 -
比較例7 E-1 A-1 37.5 B-5 22.8 - - 75 25 -
比較例8 E-1 A-1 37.5 B-6 53.4 - - 70 30 -
比較例9 E-1 - - B-1 37.6 C-2 37.4 - 30 70
比較例10 E-1 - - B-1 37.6 D-1 40.1 - 30 70
[表2]
  抗靜電層 抗靜電聚酯膜評價結果
塗佈層形成用組成物 塗佈層形成用組成物中之含有率(質量%)
AS塗液 AS劑 黏合劑 交聯劑 AS劑 黏合劑 交聯劑 霧度 (%) 表面電阻率 耐黏連性 AS層密接性
種類 種類 種類 種類 Ω/□ 評價 初始 耐濕熱
實施例1 AS-1 PEDOT/PSS D-1 三聚氰胺 20 60 20 0.8 1×10 6 ◎ 〇 ◎ 〇
實施例2 AS-1 PEDOT/PSS D-1 三聚氰胺 20 60 20 0.7 1×10 6 ◎ 〇 ◎ ◎
實施例3 AS-1 PEDOT/PSS D-1 三聚氰胺 20 60 20 0.7 1×10 6 ◎ 〇 ◎ ◎
實施例4 AS-1 PEDOT/PSS D-1 三聚氰胺 20 60 20 0.9 1×10 6 ◎ 〇 ◎ 〇
實施例5 AS-1 PEDOT/PSS D-1 三聚氰胺 20 60 20 0.7 1×10 6 ◎ 〇 ◎ 〇
實施例6 AS-1 PEDOT/PSS D-1 三聚氰胺 20 60 20 0.7 1×10 6 ◎ 〇 ◎ 〇
實施例7 AS-1 PEDOT/PSS D-1 三聚氰胺 20 60 20 0.8 1×10 6 ◎ 〇 ◎ 〇
實施例8 AS-1 PEDOT/PSS D-1 三聚氰胺 20 60 20 0.6 1×10 6 ◎ 〇 ◎ 〇
實施例9 AS-1 PEDOT/PSS D-1 三聚氰胺 20 60 20 0.6 1×10 6 ◎ 〇 ◎ 〇
實施例10 AS-2 PEDOT/PSS D-2 三聚氰胺 20 60 20 0.7 3×10 7 〇 〇 ◎ ◎
實施例11 AS-3 PEDOT/PSS 無 三聚氰胺 20 - 80 0.5 2×10 5 ◎ 〇 ◎ ◎
實施例12 AS-4 PEDOT/PSS 無 三聚氰胺 40 - 60 0.6 1×10 4 ◎ 〇 ◎ ◎
比較例1 AS-1 PEDOT/PSS D-1 三聚氰胺 20 60 20 0.8 1×10 6 ◎ 〇 〇 ×
比較例2 AS-1 PEDOT/PSS D-1 三聚氰胺 20 60 20 0.7 1×10 6 ◎ 〇 〇 ×
比較例3 AS-1 PEDOT/PSS D-1 三聚氰胺 20 60 20 0.7 1×10 6 ◎ 〇 〇 ×
比較例4 AS-1 PEDOT/PSS D-1 三聚氰胺 20 60 20 2.2 1×10 6 ◎ 〇 ◎ △
比較例5 AS-1 PEDOT/PSS D-1 三聚氰胺 20 60 20 0.8 1×10 6 ◎ × 〇 ×
比較例6 AS-1 PEDOT/PSS D-1 三聚氰胺 20 60 20 0.9 1×10 6 ◎ 〇 〇 ×
比較例7 AS-1 PEDOT/PSS D-1 三聚氰胺 20 60 20 1.0 1×10 6 ◎ 〇 〇 ×
比較例8 AS-1 PEDOT/PSS D-1 三聚氰胺 20 60 20 2.5 1×10 6 ◎ 〇 ◎ △
比較例9 AS-1 PEDOT/PSS D-1 三聚氰胺 20 60 20 0.6 1×10 6 ◎ △ 〇 ×
比較例10 AS-1 PEDOT/PSS D-1 三聚氰胺 20 60 20 0.6 1×10 6 ◎ 〇 〇 ×
本發明之抗靜電聚酯膜依序具有本發明之易接著層及抗靜電層。尤其藉由具有本發明之易接著層，而能夠提供耐黏連性優異、抗靜電層與易接著層與聚酯膜基材之間的初始密接性及耐濕熱密接性優異之抗靜電聚酯膜。
另一方面，比較例1係不含本發明之交聯劑，故而為耐濕熱密接性明顯差之結果。比較例2係不含本發明之聚胺基甲酸酯樹脂，故而為耐濕熱密接性明顯差之結果。比較例3係聚胺基甲酸酯樹脂之酸值為本發明之範圍外，故而為耐濕熱密接性明顯差之結果。比較例4係聚胺基甲酸酯樹脂之酸值為本發明之範圍外，故而為耐濕熱密接性差之結果。比較例5係聚胺基甲酸酯樹脂實質上不具有酸值，故而為耐黏連性及耐濕熱密接性明顯差之結果。比較例6係聚胺基甲酸酯樹脂及交聯劑之酸值為本發明之範圍外，為耐濕熱密接性明顯差之結果。比較例7係交聯劑之酸值為本發明之範圍外，為耐濕熱密接性明顯差之結果。比較例8係交聯劑之酸值為本發明之範圍外，為耐濕熱密接性差之結果。比較例9、比較例10為代替本發明之聚胺基甲酸酯樹脂而使用聚酯樹脂(比較例9)或丙烯酸樹脂(比較例10)之例。所使用之聚酯樹脂或丙烯酸樹脂之酸值與本發明之聚胺基甲酸酯樹脂之酸值之範圍為同等。然而，這些樹脂之情況下，為耐濕熱密接性明顯差之結果。 [產業可利用性]
根據本發明，可提供一種能夠於光學用途、包裝用途、標籤用途等所有領域中適宜地使用之抗靜電聚酯膜。

Claims (10)

  1. 一種抗靜電聚酯膜，係於聚酯膜中至少單面依序積層有易接著層、抗靜電層，並且，前述易接著層係由包含具有羧基之酸值為30mgKOH/g至50mgKOH/g之聚胺基甲酸酯樹脂、及具有羧基之酸值為30mgKOH/g至50mgKOH/g之交聯劑的組成物經硬化所形成之層。
  2. 如請求項1所記載之抗靜電聚酯膜，其中交聯劑為異氰酸酯系化合物。
  3. 如請求項1或2所記載之抗靜電聚酯膜，其中表面電阻率為10 10Ω/□以下。
  4. 如請求項1或2所記載之抗靜電聚酯膜，其中於抗靜電層包含導電性高分子。
  5. 如請求項3所記載之抗靜電聚酯膜，其中於抗靜電層包含導電性高分子。
  6. 如請求項1或2所記載之抗靜電聚酯膜，其中膜霧度為3.0%以下。
  7. 如請求項3所記載之抗靜電聚酯膜，其中膜霧度為3.0%以下。
  8. 如請求項4所記載之抗靜電聚酯膜，其中膜霧度為3.0%以下。
  9. 如請求項5所記載之抗靜電聚酯膜，其中膜霧度為3.0%以下。
  10. 一種黏著膜，係於如請求項1至9中任一項所記載之抗靜電聚酯膜中至少單面積層有黏著層。
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