TWI781412B - Probes, Inspection Fixtures, and Inspection Units - Google Patents
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Abstract
探針包括:板狀的本體部;第一接點部,設置於本體部的第一方向上的一端;以及一對第二接點部,設置於本體部的第一方向上的一端,於第一接點部的第二方向上的兩側,相對於第一接點部空開間隔而分別配置,並分別延伸至比第一接點部遠離本體部的位置。各第二接點部具有:引導面,於第二方向上相互相向配置,將沿著第一方向接近第一接點部的接觸對象物朝第一接點部引導。The probe includes: a plate-shaped body portion; a first contact portion disposed at one end of the body portion in the first direction; and a pair of second contact portions disposed at one end of the body portion in the first direction, at Both sides of the first contact part in the second direction are respectively arranged at a distance from the first contact part, and respectively extend to positions farther from the main body part than the first contact part. Each second contact part has a guide surface, which is disposed opposite to each other in the second direction, and guides a contact object approaching the first contact part along the first direction toward the first contact part.
Description
本揭示是有關於一種探針、檢查治具以及檢查單元。The disclosure relates to a probe, an inspection fixture and an inspection unit.
於相機或液晶面板等電子零件模組中,通常於其製造步驟中進行導通檢查及運作特性檢查等。該些檢查是藉由使用探針,將用於與設置於電子零件模組的本體基板連接的端子和檢查裝置的端子連接來進行。In electronic component modules such as cameras and liquid crystal panels, conduction inspections and operational characteristic inspections are usually performed during the manufacturing process. These inspections are performed by connecting a terminal for connecting to a main body substrate provided in the electronic component module with a terminal of an inspection device using a probe.
作為此種探針,有專利文獻1中所記載的探針。該探針包括上部柱塞(plunger)、下部柱塞及配置於上部柱塞與下部柱塞之間的螺旋彈簧,並於上部柱塞的上部側形成有前端夾持部,所述前端夾持部具有夾入焊球的狹縫結構。該前端夾持部具有於圓周上空開間隔而配置的多個彈性構件,並構成為藉由將各彈性構件向半徑方向擴展開而於其間接受並夾持焊球。 [現有技術文獻] [專利文獻]As such a probe, there is a probe described in Patent Document 1. The probe includes an upper plunger, a lower plunger, and a coil spring disposed between the upper plunger and the lower plunger, and a front end clamping portion is formed on the upper side of the upper plunger, and the front end clamps The part has a slit structure that sandwiches solder balls. The front clamping portion has a plurality of elastic members arranged at intervals on the circumference, and is configured to receive and hold solder balls therebetween by expanding the elastic members radially. [Prior art literature] [Patent Document]
[專利文獻1]日本專利特開2001-318119號公報[Patent Document 1] Japanese Patent Laid-Open No. 2001-318119
[發明所欲解決之課題][Problem to be Solved by the Invention]
所述探針中,預先規定了前端夾持部能夠夾持的焊球。因此,例如,存在相對於比預先規定的焊球小的焊球,難以使所述探針切實地進行接觸的情況。In the probe, solder balls that can be held by the tip holding portion are predetermined. Therefore, for example, it may be difficult to reliably bring the probes into contact with a solder ball smaller than a predetermined solder ball.
本揭示的目的在於提供一種相對於大小不同的多個接觸對象物能夠更切實地進行接觸的探針、具有該探針的檢查治具以及具有該檢查治具的檢查單元。 [解決課題之手段]An object of the present disclosure is to provide a probe capable of more reliably contacting a plurality of contact objects of different sizes, an inspection jig including the probe, and an inspection unit including the inspection jig. [Means to solve the problem]
作為本揭示的一例的探針包括: 板狀的本體部; 第一接點部,設置於所述本體部的第一方向上的一端,並自所述一端沿著所述第一方向延伸;以及 一對第二接點部,設置於所述本體部的所述一端,於所述第一接點部的第二方向上的兩側,相對於所述第一接點部空開間隔而分別配置,所述第二方向與所述第一方向及所述本體部的板厚方向交叉,並自所述一端沿著所述第一方向分別延伸至比所述第一接點部遠離所述本體部的位置, 所述一對第二接點部的各個具有: 引導面,於所述第二方向上相互相向配置,將沿著所述第一方向接近所述第一接點部的接觸對象物朝所述第一接點部引導。Probes as an example of the present disclosure include: plate-shaped body portion; a first contact portion disposed at one end of the body portion in a first direction and extending from the one end along the first direction; and A pair of second contact parts, provided at the one end of the body part, on both sides of the first contact part in the second direction, respectively spaced apart from the first contact part configuration, the second direction intersects with the first direction and the thickness direction of the body part, and extends from the one end along the first direction to be farther away from the first contact part than the first contact part. the position of the body part, Each of the pair of second contact portions has: The guide surfaces are arranged to face each other in the second direction, and guide a contact object approaching the first contact part along the first direction toward the first contact part.
另外,作為本揭示的一例的檢查治具包括: 所述探針;以及 所述套筒,能夠以所述第一接點部及所述一對第二接點部的各個露出至外部的狀態收納所述探針。In addition, the inspection jig as an example of the present disclosure includes: the probe; and The sleeve can accommodate the probe in a state where each of the first contact portion and the pair of second contact portions is exposed to the outside.
另外,作為本揭示的一例的檢查單元包括: 至少一個所述檢查治具。 [發明的效果]In addition, an inspection unit as an example of the present disclosure includes: At least one inspection fixture. [Effect of the invention]
根據所述探針,包括:板狀的本體部;第一接點部,設置於本體部的第一方向上的一端;以及一對第二接點部,於第一接點部中第二方向上的兩側,相對於第一接點部空開間隔而分別配置。各第二接點部自本體部的一端沿著第一方向分別延伸至比第一接點部遠離本體部的位置,並且具有於第二方向上相互相向配置,將沿著第一方向接近第一接點部的接觸對象物朝第一接點部引導的引導面。藉由此種構成,可實現相對於大小不同的多個接觸對象物能夠更切實地進行接觸的探針。According to the probe, it includes: a plate-shaped body portion; a first contact portion disposed at one end of the body portion in the first direction; and a pair of second contact portions disposed on the second of the first contact portion. Both sides in the direction are respectively arranged with a gap with respect to the first contact portion. Each second contact part extends from one end of the body part along the first direction to a position farther away from the body part than the first contact part, and is disposed opposite to each other in the second direction, and will approach the second contact part along the first direction. The contact object of the first contact part guides the guide surface toward the first contact part. With such a configuration, it is possible to realize a probe capable of more reliably contacting a plurality of contact objects of different sizes.
根據所述檢查治具,藉由所述探針,可實現能夠應用於大小不同的多個檢查對象物的檢查的檢查治具。According to the inspection jig, an inspection jig applicable to inspection of a plurality of inspection objects of different sizes can be realized by using the probe.
根據所述檢查單元,藉由所述檢查治具,可實現能夠應用於大小不同的多個檢查對象物的檢查的檢查單元。According to the inspection unit, an inspection unit applicable to inspection of a plurality of inspection objects having different sizes can be realized by using the inspection jig.
以下,按照隨附圖式對本揭示的一例進行說明。再者,於以下的說明中,視需要使用表示特定的方向或位置的用語(例如包含「上」、「下」、「右」、「左」的用語),但該些用語的使用是為了使參照圖式的本揭示的理解變得容易,本揭示的技術範圍並不由該些用語的含義來限定。另外,以下的說明本質上只不過是例示,並不意圖限制本揭示、其適用物、或其用途。進而,圖式是示意性的圖,各尺寸的比率等未必與現實者一致。Hereinafter, an example of the present disclosure will be described with reference to the accompanying drawings. Furthermore, in the following description, terms indicating specific directions or positions (for example, terms including "up", "down", "right", and "left") are used as needed, but these terms are used for The understanding of the present disclosure with reference to the drawings is made easy, and the technical scope of the present disclosure is not limited by the meanings of the terms. In addition, the following description is merely an illustration in nature, and is not intended to limit this disclosure, its application, or its use. Furthermore, the drawings are schematic diagrams, and ratios of dimensions and the like do not necessarily correspond to actual ones.
本揭示的一實施方式的探針3例如如圖1所示,為於第一方向X上細長的薄板狀,並具有導電性。作為一例,該探針3如圖2所示,於收納於絕緣性的套筒20中的狀態下使用,並與套筒20一同構成檢查治具2。作為一例,於檢查治具2中收納有多個探針3。The
另外,如圖2所示,檢查治具2構成檢查單元1的一部分。該實施方式中,檢查單元1具有一對檢查治具2。各檢查治具2配置為:於後述的探針3的第一接點部32、第二接點部33及第三接點部38自套筒20露出至外部的狀態下,於與第一方向X及探針3的板厚方向Z交叉(例如正交)的第二方向Y上鄰接。In addition, as shown in FIG. 2 , the
檢查單元1如圖2所示,包括:殼體10,收納各檢查治具2;以及搖動構件40,以能夠相對於各檢查治具2的套筒20搖動的狀態支撐於殼體10。As shown in FIG. 2 , the inspection unit 1 includes: a
殼體10如圖2所示,作為一例,為大致長方體狀,並具有構成其一個外表面的大致矩形狀的開口面101。於殼體10的開口面101的長度方向上的大致中央設置有具有於開口面101開口的開口部14的凹部13。於該凹部13的內部收納有大致長方體狀的套筒20。As shown in FIG. 2 , the
搖動構件40為絕緣性,並構成為能夠連接於接觸對象物(例如,檢查對象物或檢查裝置)100(參照圖4)。該搖動構件40如圖2所示,具有板部41與一對壁部42,並構成為能夠沿第一方向X搖動。板部41具有大致矩形板狀,並沿著開口面101延伸。各壁部42自板部41的於第二方向Y上相向的一對板面的邊緣沿與第二方向Y交叉(例如正交)的方向延伸。The
板部41具有收納孔43,所述收納孔43將搖動構件40的板部41於其搖動方向(即第一方向X)上貫通,能夠收納後述的探針3的第一接點部32及第二接點部33。各收納孔43包括開口於板部41的外表面411側的凹部431與開口於該凹部431的底面的多個貫通孔432。於收納孔43的凹部431中,經由各貫通孔432而收納各探針3的第一方向X上的一端(即,後述的探針3的第一接觸部36),限制了各探針3的第一方向X上的一端向第二方向Y及探針3的板厚方向Z的移動。The
各壁部42的第一方向X上的前端部被收納於開口面101的凹部13周圍所設置的收納槽15的內部。於各壁部42的前端部設置有自各壁部42向相互遠離的方向延伸的凸緣部47。各凸緣部47配置為藉由構成收納槽15的殼體10的內表面而能夠於返回位置P1與動作位置P2之間沿著第一方向X移動。即,搖動構件40的搖動範圍由各凸緣部47於第一方向X上的移動範圍而定。再者,返回位置P1為未被施加外力的狀態的搖動構件40的位置,動作位置P2為自第一方向X朝殼體10施加有外力的狀態的搖動構件40的位置,且為於第一方向X上比返回位置P1更靠近套筒20的位置。The front end portion of each
於收納槽15的內部設置有螺旋彈簧50。該螺旋彈簧50配置於構成收納槽15的底面的殼體10的內表面,將各凸緣部47沿第一方向X且朝開口面101施力。A
各套筒20如圖2所示,於內部具有多個收納部21(於圖2中僅示出一個)。各收納部21具有狹縫狀,且分別構成為能夠電性獨立地收納且保持一個探針3。另外,各收納部21沿著與第一方向X及第二方向Y交叉的方向(即,圖2的紙面貫通方向)排列成一行且等間隔地配置。As shown in FIG. 2 , each
各探針3如圖3所示,包括板狀的本體部31、以及設置於該本體部31的第一方向X上的一端的第一接點部32及第二接點部33。作為一例,各探針3是由電鑄法形成。Each
作為一例,本體部31具有沿著第一方向X進行伸縮的彈性部35、設置於彈性部35中的第一方向X上的一端的第一接觸部36、以及設置於彈性部35中的第一方向X上的另一端的第二接觸部37。彈性部35、第一接觸部36及第二接觸部37沿著第一方向X串聯配置且構成為一體。As an example, the
彈性部35具有互相空開間隙65、間隙66、間隙67而配置的多個彈性片(於該實施方式中,為四個彈性片)61、62、63、64。作為一例,各彈性片61、62、63、64為細長的帶狀,包括兩個直線部71、72以及連接該些直線部71、72的彎曲部73。再者,作為一例,各彈性片61、62、63、64具有大致相同的剖面形狀。The
第一接觸部36具有沿著第一方向X延伸的接觸部本體361與自接觸部本體361沿第二方向Y延伸的抵接部362。於接觸部本體361的第一方向X上遠離彈性部35的端部,設置有第一接點部32及第二接點部33。另外,於接觸部本體361的第一方向X上靠近彈性部35的端部,連接有彈性部35的第一方向X上的一端。抵接部362配置於接觸部本體361的第一方向X上彈性部35側的端部。The
第二接觸部37具有沿著第一方向X延伸的接觸部本體371與自接觸部本體371沿第二方向Y延伸的抵接部372。於接觸部本體371的第一方向X上遠離彈性部35的端部,設置有第三接點部38。另外,於接觸部本體371的第一方向X上靠近彈性部35的端部,連接有彈性部35的第一方向X上的另一端。抵接部372配置於接觸部本體371的第一方向X上彈性部35側的端部。The
如圖3所示,第一接觸部36的接觸部本體361及第二接觸部37的接觸部本體371的各個配置於穿過第一接觸部36的接觸部本體361中的第二方向Y上的中心且沿第一方向X延伸的虛擬直線L上。另外,彈性部35及各抵接部362、372的各個相對於虛擬直線L而配置於第二方向Y上的相同側。即,彈性部35於第一方向X上,配置於各抵接部362、372之間。As shown in FIG. 3 , each of the
如圖2所示,於將探針3收納於套筒20的各收納部21的狀態下,第一接觸部36的抵接部362及第二接觸部37的抵接部372的各個構成為於第一方向X上抵接於構成收納部21的套筒20的內表面。即,藉由各抵接部362、372,決定了第一方向X上探針3的第一接點部32、第二接點部33及第三接點部38的位置。As shown in FIG. 2 , in a state where the
其次,參照圖4,對第一接點部32及第二接點部33進行更詳細的說明。Next, the
第一接點部32設置於第一接觸部36的接觸部本體361中的第一方向X上的一端(即,本體部31的第一方向X上的一端),並自接觸部本體361的第一方向X上的一端沿著第一方向X延伸。詳細而言,第一接點部32包括於第二方向Y上空開間隔而配置的一對突起34。各突起34相對於穿過接觸部本體361的第一方向X上的一端中的第二方向Y上的中心且沿第一方向延伸的中心線(即虛擬直線L)對稱配置。The
再者,於搖動構件40位於返回位置P1的狀態的檢查單元1中,探針3的第一接點部32於第一方向X上配置於比搖動構件40的板部41的外表面411更靠近套筒20(或者殼體10的開口面101)的位置。即,於搖動構件40位於返回位置P1時,探針3的第一接點部32構成為配置於收納孔43的內部,而不易因外力受到損傷。Furthermore, in the inspection unit 1 in which the rocking
第二接點部33設置於接觸部本體361的第一方向X上的一端,並分別配置於第一接點部32的第二方向Y上的兩側,成為一對。一對第二接點部33的各個相對於第一接點部32空開間隔,並相對於虛擬直線L對稱配置。各第二接點部33自接觸部本體361的第一方向X上的一端沿著第一方向X分別延伸至比第一接點部32遠離本體部31的位置。The
各第二接點部33具有於第二方向Y上相互相向配置,將沿著第一方向X接近第一接點部32的接觸對象物100朝第一接點部32引導的引導面331。作為一例,各引導面331包括於第一方向X上且朝彈性部35稍微凹陷的彎曲面。The
假設接觸對象物100為具有如下第二方向Y上的尺寸(即,寬度尺寸)的凸接點110,即,能夠自第一方向X同時接觸構成第一接點部32的一對突起34雙方。此時,即便於探針3接近凸接點110時(或者凸接點110接近探針3時),探針3相對於凸接點110而言的第二方向Y上的位置發生偏移,但只要是凸接點110能夠接觸各引導面331的位置,探針3仍會被朝凸接點110引導。其結果,一對突起34的各個相對於凸接點110的前端面103同時進行接觸。Assume that the
另外,假設接觸對象物100為具有不能自第一方向X同時接觸一對突起34雙方的寬度尺寸的凸接點120。此時,只要凸接點120的寬度尺寸小於第一接觸部36的寬度尺寸,則一對第二接點部33的各個便會相對於凸接點120的第二方向Y上的兩前端角部104同時進行接觸。In addition, it is assumed that the
如此,根據探針3,包括:板狀的本體部31;第一接點部32,設置於本體部31的第一方向X上的一端;以及一對第二接點部33,於第一接點部32中第二方向Y上的兩側,相對於第一接點部32空開間隔而分別配置。各第二接點部33自本體部31的一端沿著第一方向X分別延伸至比第一接點部32遠離本體部31的位置,並且具有於第二方向Y上相互相向配置,將沿著第一方向X接近第一接點部32的接觸對象物100朝第一接點部32引導的引導面331。藉由此種構成,可實現相對於大小不同的多個接觸對象物100能夠更切實地進行接觸的探針3。Thus, according to the
另外,第一接點部32包括於第二方向Y上空開間隔而配置的一對突起34。藉由此種構成,可實現相對於大小不同的多個接觸對象物100能夠更切實地進行接觸的探針3。In addition, the
一對突起34的各個相對於中心線L對稱配置,並且一對第二接點部33的各個相對於中心線L對稱配置。藉由此種構成,可實現相對於大小不同的多個接觸對象物100能夠更切實地進行接觸的探針3。Each of the pair of
藉由探針3,可實現能夠應用於大小不同的多個檢查對象物的檢查的檢查治具2。另外,藉由具有探針3的檢查治具2,可實現能夠應用於大小不同的多個檢查對象物的檢查的檢查單元1。The
另外,檢查單元1更具有以能夠相對於套筒20搖動的狀態受到支撐的搖動構件40。藉由此種構成,可減少對探針3的第一接點部32及各第二接點部33的損傷的發生。In addition, the inspection unit 1 further includes a rocking
再者,本體部31不限於具有彈性部35、第一接觸部36及第二接觸部37的情況。Furthermore, the
例如,彈性部35可為能夠於第一方向X上伸縮的蜿蜒形狀。另外,第一接觸部36的第一接點部32不限於包括一對突起34的情況,既可包括一個突起,亦可包括三個以上的突起34。For example, the
另外,例如,第一接觸部36亦可如圖5~圖7所示,具有一對腳部81、82。一對腳部81、82設置於第一接觸部36的第一方向X上的一端(即,本體部31的第一方向X上的一端),沿著第一方向X延伸並且於第二方向Y上空開間隙83而配置。各腳部81、82具有分別設置於第二方向Y上相向的相向面811、相向面821,向相互接近的方向突出的突出部84。於各突出部84設置各突起34,而構成第一接點部32。另外,各腳部81、82中的第一方向X上的前端構成各第二接點部33。In addition, for example, the
於第一接觸部36與接觸對象物100接觸後,進而使探針3沿著第一方向X朝接觸對象物100移動。於是,於第一接點部32與接觸對象物100接觸的狀態下,各腳部81、82向第二方向Y上相互遠離的方向彈性變形,於第一接點部32與接觸對象物100之間進行摩擦。即,根據圖5~圖7的探針3,附著於第一接點部32及接觸對象物100的表面的異物被擦去,可提高探針3對接觸對象物100的接觸可靠性。After the
各腳部81、82中,構成第二接點部33的前端於第一方向X上的位置互不相同。換言之,其中一腳部81的第二接點部33於第一方向X上配置於比另一腳部82的第二接點部33遠離彈性部35的位置。藉由此種構成,可實現相對於大小不同的多個接觸對象物100能夠更切實地進行接觸的探針3。In the
第二接觸部37既可設置與第一接觸部36相同構成的接點部,亦可使第三接點部38包括多個突起。The
以上,參照圖式對本揭示的各種實施方式進行了詳細說明,最後對本揭示的各種形態進行說明。再者,於以下的說明中,作為一例,亦添加參照符號來進行記載。As above, various embodiments of the present disclosure have been described in detail with reference to the drawings, and finally various aspects of the present disclosure will be described. In addition, in the following description, as an example, reference signs are also added and described.
本揭示的第一形態的探針3包括:
板狀的本體部31;
第一接點部32,設置於所述本體部31的第一方向X上的一端,並自所述一端沿著所述第一方向X延伸;以及
一對第二接點部33,設置於所述本體部31的所述一端,於所述第一接點部32中與所述第一方向X及所述本體部31的板厚方向交叉的第二方向Y上的兩側,相對於所述第一接點部32空開間隔而分別配置,並自所述一端沿著所述第一方向X分別延伸至比所述第一接點部32遠離所述本體部31的位置,
所述一對第二接點部33的各個具有:
引導面331,於所述第二方向Y上相互相向配置,將沿著所述第一方向X接近所述第一接點部32的接觸對象物100朝所述第一接點部32引導。The
根據第一形態的探針3,可實現相對於大小不同的多個接觸對象物100能夠更切實地進行接觸的探針3。According to the
本揭示的第二形態的探針3中,
所述第一接點部32包括於所述第二方向Y上空開間隔而配置的一對突起34。In the
根據第二形態的探針3,可實現相對於大小不同的多個接觸對象物100能夠更切實地進行接觸的探針3。According to the
本揭示的第三形態的探針3中,
所述一對突起34的各個相對於穿過所述本體部31的所述一端中的所述第二方向Y上的中心且沿所述第一方向X延伸的中心線L對稱配置,並且
所述一對第二接點部33的各個相對於所述中心線L對稱配置。In the
根據第三形態的探針3,可實現相對於大小不同的多個接觸對象物100能夠更切實地進行接觸的探針3。According to the
本揭示的第四形態的探針3中,
所述本體部31具有:
一對腳部81、82,設置於所述本體部31的所述一端,沿著所述第一方向X延伸,並且於所述第二方向Y上空開間隙83而配置,
所述一對腳部81、82的各個具有:
突出部84,設置於所述第二方向Y上相向的相向面811、821,並向相互接近的方向突出,
於所述一對腳部81、82的各個中的所述突出部84設置所述一對突起34的各個,而構成所述第一接點部32,
所述一對腳部81、82的各個中的所述第一方向X上的前端構成所述一對第二接點部33的各個。In the
根據第四形態的探針3,例如,於第一接觸部36與接觸對象物100接觸後,進而使探針3沿著第一方向X朝接觸對象物100移動。於是,於第一接點部32與接觸對象物100接觸的狀態下,各腳部81、82向第二方向Y上相互遠離的方向彈性變形,於第一接點部32與接觸對象物100之間進行摩擦。其結果,附著於第一接點部32及接觸對象物100的表面的異物被擦去,可提高探針3對接觸對象物100的接觸可靠性。According to the
本揭示的第五形態的探針3中,
所述一對腳部81、82的各個中的所述前端於所述第一方向X上的位置互不相同。In the
根據第五形態的探針3,可實現相對於大小不同的多個接觸對象物100能夠更切實地進行接觸的探針3。According to the
本揭示的第六形態的檢查治具2包括:
所述形態的探針3;以及
套筒20,能夠以所述第一接點部32及所述一對第二接點部33的各個露出至外部的狀態收納所述探針3。The
根據第六形態的檢查治具2,藉由探針3,可實現能夠應用於大小不同的多個檢查對象物的檢查的檢查治具2。According to the
本揭示的第七形態的檢查單元1包括
至少一個所述檢查治具2。The inspection unit 1 of the seventh aspect of the present disclosure includes
At least one
根據第七形態的檢查單元1,藉由檢查治具2,可實現能夠應用於大小不同的多個檢查對象物的檢查的檢查單元1。According to the inspection unit 1 of the seventh aspect, the inspection unit 1 applicable to the inspection of a plurality of inspection objects having different sizes can be realized by the
本揭示的第八形態的檢查單元1更包括:
搖動構件40,以能夠相對於所述套筒20搖動的狀態受到支撐,
所述搖動構件40具有:
收納孔43,將所述搖動構件40於其搖動方向上貫通,能夠收納所述探針3的所述第一接點部32及所述一對第二接點部33,並且所述搖動構件40
構成為能夠於返回位置P1與於所述第一方向X上比所述返回位置P1更靠近所述套筒20的動作位置P2之間搖動。The inspection unit 1 of the eighth aspect disclosed in this disclosure further includes:
The
根據第八形態的檢查單元1,可減少對探針3的第一接點部32及各第二接點部33的損傷的發生。According to the inspection unit 1 of the eighth aspect, the occurrence of damage to the
再者,藉由適當組合所述各種實施方式或變形例中的任意的實施方式或變形例,可發揮分別所具有的效果。另外,能夠進行實施方式彼此的組合、或實施例彼此的組合、或實施方式與實施例的組合,並且亦能夠進行不同的實施方式或實施例中的特徵彼此的組合。In addition, by appropriately combining any of the above-described various embodiments or modifications, respective effects can be exhibited. In addition, a combination of embodiments, a combination of examples, or a combination of embodiments and examples is possible, and a combination of features in different embodiments or examples is also possible.
本揭示一面參照隨附圖式一面與較佳實施方式相關聯地充分進行了記載,但對於熟知此技術的人們而言,各種變形或修正顯而易見。此種變形或修正只要不偏離由隨附的申請專利範圍所限定的本揭示的範圍,則應理解為包含於其中。 [產業上之可利用性]Although the present disclosure has been fully described in relation to preferred embodiments with reference to the accompanying drawings, various modifications and corrections will be apparent to those skilled in the art. Such changes and corrections should be understood as being included therein as long as they do not deviate from the scope of the present disclosure defined by the appended patent claims. [Industrial availability]
本揭示的探針例如可應用於相機模組等具有企業對企業(Business-to-Business,BtoB)連接器作為連接媒體的模組、及小引出線封裝(Small Outline Package,SOP)、四面扁平封裝(Quad Flat Package,QFP)、球柵陣列(Ball grid array,BGA)等半導體封裝的檢查中所使用的檢查治具。The disclosed probe can be applied, for example, to camera modules and other modules with business-to-business (Business-to-Business, BtoB) connectors as connection media, and small-outline packages (Small Outline Package, SOP), four-sided flat Inspection jigs used in the inspection of semiconductor packages such as Quad Flat Package (QFP) and Ball Grid Array (BGA).
本揭示的檢查治具例如可應用於相機模組等具有BtoB連接器作為連接媒體的模組、及SOP、QFP、BGA等半導體封裝的檢查中所使用的檢查單元。The inspection jig disclosed herein can be applied to, for example, modules such as camera modules having BtoB connectors as connection media, and inspection units used for inspection of semiconductor packages such as SOP, QFP, and BGA.
本揭示的檢查單元例如可用於相機模組等具有BtoB連接器作為連接媒體的模組、及SOP、QFP、BGA等半導體封裝的檢查。The inspection unit of the present disclosure can be used, for example, for inspection of modules having BtoB connectors as connection media such as camera modules, and semiconductor packages such as SOP, QFP, and BGA.
1:檢查單元
10:殼體
101:開口面
103:前端面
104:前端角部
13:凹部
14:開口部
15:收納槽
2:檢查治具
20:套筒
21:收納部
3:探針
31:本體部
32:第一接點部
33:第二接點部
331:引導面
34:突起
35:彈性部
36:第一接觸部
361:接觸部本體
362:抵接部
37:第二接觸部
371:接觸部本體
372:抵接部
38:第三接點部
40:搖動構件
41:板部
411:外表面
42:壁部
43:收納孔
431:凹部
432:貫通孔
47:凸緣部
50:螺旋彈簧
61、62、63、64:彈性片
65、66、67:間隙
71、72:直線部
73:彎曲部
81、82:腳部
811、821:相向面
83:間隙
84:突出部
100:接觸對象物
110、120:凸接點
L:虛擬直線(中心線)
P1:返回位置
P2:動作位置
X:第一方向
Y:第二方向
Z:板厚方向1: Check unit
10: shell
101: Open face
103: front face
104: front corner
13: Concave
14: Opening
15: storage slot
2: Check the jig
20: Sleeve
21: storage department
3: Probe
31: Body Department
32: The first contact part
33: The second contact part
331: guide surface
34:Protrusion
35: elastic part
36: first contact part
361: contact part body
362: contact part
37: Second contact part
371: contact part body
372: contact part
38: The third contact part
40: shake component
41: Board
411: outer surface
42: Wall
43: storage hole
431: Concave
432: Through hole
47: Flange
50:
圖1是表示本揭示的一實施方式的探針的立體圖。 圖2是具有圖1的探針的檢查單元1的剖面圖。 圖3是圖1的探針的平面圖。 圖4是表示圖1的探針的第一接點部及第二接點部的放大平面圖。 圖5是表示圖1的探針的變形例的立體圖。 圖6是圖5的探針的平面圖。 圖7是表示圖5的探針的第一接點部及第二接點部的放大平面圖。FIG. 1 is a perspective view showing a probe according to one embodiment of the present disclosure. FIG. 2 is a cross-sectional view of the inspection unit 1 having the probe of FIG. 1 . FIG. 3 is a plan view of the probe of FIG. 1 . 4 is an enlarged plan view showing a first contact portion and a second contact portion of the probe of FIG. 1 . Fig. 5 is a perspective view showing a modified example of the probe shown in Fig. 1 . FIG. 6 is a plan view of the probe of FIG. 5 . 7 is an enlarged plan view showing a first contact portion and a second contact portion of the probe of FIG. 5 .
103:前端面 103: front face
104:前端角部 104: front corner
3:探針 3: Probe
31:本體部 31: Body Department
32:第一接點部 32: The first contact part
33:第二接點部 33: The second contact part
331:引導面 331: guide surface
34:突起 34:Protrusion
36:第一接觸部 36: first contact part
361:接觸部本體 361: contact part body
110、120:凸接點 110, 120: convex contact
L:虛擬直線(中心線) L: virtual straight line (center line)
X:第一方向 X: first direction
Y:第二方向 Y: the second direction
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CN113866464A (en) * | 2021-09-22 | 2021-12-31 | 深圳凯智通微电子技术有限公司 | Probe and integrated circuit test equipment |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002214286A (en) * | 2001-01-19 | 2002-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Bga substrate inspecting device |
US20190094269A1 (en) * | 2016-06-17 | 2019-03-28 | Omron Corporation | Probe pin |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001318119A (en) | 2000-05-02 | 2001-11-16 | Fujitsu Ltd | Connection method for ic package and ic contactor |
JP2002373748A (en) * | 2001-06-14 | 2002-12-26 | Yamaichi Electronics Co Ltd | Socket for semiconductor device |
JP4486880B2 (en) * | 2004-12-27 | 2010-06-23 | 日本電子材料株式会社 | Contact probe |
JP5083430B2 (en) * | 2011-03-29 | 2012-11-28 | 山一電機株式会社 | Contact probe and socket for semiconductor device provided with the same |
JP6269337B2 (en) * | 2014-06-16 | 2018-01-31 | オムロン株式会社 | Probe pin and electronic device using the same |
JP6084592B2 (en) * | 2014-08-05 | 2017-02-22 | 株式会社アイエスシーIsc Co., Ltd. | Probe member for pogo pins |
JP6515516B2 (en) * | 2014-12-12 | 2019-05-22 | オムロン株式会社 | Probe pin and electronic device provided with the same |
JP6642359B2 (en) * | 2016-09-21 | 2020-02-05 | オムロン株式会社 | Probe pin and inspection unit |
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-
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-
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002214286A (en) * | 2001-01-19 | 2002-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Bga substrate inspecting device |
US20190094269A1 (en) * | 2016-06-17 | 2019-03-28 | Omron Corporation | Probe pin |
Also Published As
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