TWI772544B - 光學裝置之安裝構造及曝光裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明能夠於使光學裝置上下移動時防止光軸之抖動。 框體形成有沿大致鉛直方向貫通之圓孔，大致呈薄板狀且俯視時大致呈圓板形狀之導向構件，係以覆蓋圓孔之方式設置於上述框體。形成於導向構件之大致中央處之安裝孔與圓孔呈大致同心圓狀配置，筒狀部係以光軸與上述安裝孔之中心大致一致之方式被插入至安裝孔中而固定於導向構件。

Description

光學裝置之安裝構造及曝光裝置
本發明係關於一種光學裝置之安裝構造及曝光裝置。
於專利文獻1中揭示有一種曝光裝置，其係於對設置於曝光台之單片膠片進行曝光處理時，在使曝光台升降之同時，對構成曝光頭之稜鏡對進行控制而進行焦點調整處理。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2006-235457號公報
[發明所欲解決之課題]
專利文獻1中所記載之發明係藉由改變稜鏡對之厚度而進行焦點調整，但若於會聚光中光程長度改變則會產生像差，因此會因焦點調整導致光學系統之性能變化。如此，於藉由改變光學零件之配置而進行曝光頭之焦點調整之情形時，有無法使光學性能最佳化之虞。
為了應對此種問題，而考慮不改變光學零件之配置而使光學裝置整體上下移動之方法。然而，於使光學裝置整體上下移動之情形時，有隨著上下移動而光軸抖動（光軸之水平方向之位置發生偏移），而描繪精度降低之虞。尤其於設置複數個光學裝置之情形時，複數個光學裝置之相對關係較為重要，因此需要使光軸之抖動量變得更小。
又，於用以製造如專利文獻1中所記載之發明中之印刷基板之裝置中，一般使用NA為0.2~0.3左右之透鏡。然而，若欲將如專利文獻1中所記載之發明中所記載之稜鏡對，應用於使用NA為0.65左右之透鏡的裝置，則像差變大，且能夠使焦點聚合之範圍變窄。
本發明係鑒於此種狀況而成者，且目的在於提供一種能夠於使光學裝置上下移動時防止光軸之抖動的光學裝置之安裝構造及曝光裝置。 [解決課題之技術手段]
為了解決上述課題，本發明之光學裝置之安裝構造係特徵在於：例如具備具有筒狀部之光學裝置、供組裝上述光學裝置之框體、於上述光學裝置之組裝時設置於上述光學裝置與上述框體之間之大致呈薄板狀之導向構件、及設置於上述框體且使上述光學裝置沿鉛直方向移動之驅動部，其中上述框體形成有沿大致鉛直方向貫通之圓孔，上述導向構件為俯視時大致呈圓板形狀且以覆蓋上述圓孔之方式設置於上述框體，上述導向構件在大致中央處形成有安裝孔，上述安裝孔與上述圓孔呈大致同心圓狀配置，上述筒狀部係以光軸與上述安裝孔之中心大致一致之方式被插入至上述安裝孔中而固定於上述導向構件。
根據本發明之光學裝置之安裝構造，於框體形成沿大致鉛直方向貫通之圓孔，為大致呈薄板狀且俯視時大致呈圓板形狀之導向構件係以覆蓋圓孔之方式設置於上述框體。形成於導向構件之大致中央處之安裝孔與圓孔呈大致同心圓狀配置，筒狀部係以光軸與上述安裝孔之中心大致一致之方式被插入至安裝孔中而固定於導向構件。藉由如此使導向構件平均地變形，可於使光學裝置上下移動時防止光軸之抖動、即不使光學裝置沿水平方向移動而使光學裝置沿上下方向移動。
於此，為上述框體具有大致水平地設置之底板、及大致水平地且設置於上述底板之上側的支持板，且於上述底板及上述支持板分別形成作為上述圓孔之第1圓孔及第2圓孔，於俯視時，上述第1圓孔之中心與上述第2圓孔之中心大致一致，於上述光學裝置被組裝至上述框體時，上述光學裝置之重心位於上述驅動部推升上述光學裝置之位置之附近亦可。藉此，驅動部於光學裝置之重心之附近推升光學裝置，可使光學裝置之上下移動變得穩定。
於此，為上述框體具有大致水平地設置之支持部、分別設置於上述支持部之兩端之柱、及使上述支持部沿鉛直方向移動之移動機構，且於上述支持部形成支持部側滑動面，於上述柱以與上述支持部側滑動面對向之方式形成柱側滑動面，上述支持部由磁性材料所形成，於上述柱設置具有永久磁石及電磁石之永電磁石，於上述移動機構不使上述支持部移動時，藉由向上述電磁石之線圈流入電流，而讓上述永電磁石吸附上述支持部，使上述支持部側滑動面與上述柱側滑動面密接亦可。藉此，藉由使支持部、即光學裝置整體沿鉛直方向移動，可不使光軸移動而使光學裝置上下移動。又，於不使支持部移動時，藉由使支持部側滑動面與柱側滑動面密接，可以支持部之高度方向之位置不變之方式藉由支持部側滑動面與柱側滑動面之間之摩擦來支承支持部。
於此，為上述移動機構具有於與上述支持部之長度方向大致正交之端面沿著上下方向設置之齒條、及可旋轉地設置於上述柱之小齒輪，且於沿著上述支持部之長度方向觀察時，上述齒條之齒通過上述支持部之重心，且位於與上下方向大致平行之線上亦可。藉此，可於使支持部上下移動時不產生力矩。
於此，為上述導向構件由厚度為大致0.1 mm左右之金屬所形成亦可。藉此，可製成容易變形且堅韌之導向構件。
於此，為於上述導向構件沿著圓周方向形成複數個環狀扇形狀之切除孔亦可。藉此，可使光學裝置沿旋轉方向移動。
於此，為上述導向構件由厚度為大致1 mm左右之金屬所形成，且於上述導向構件分別形成複數個大致呈圓弧形狀之第1切除孔及第2切除孔，上述第2切除孔配置於上述第1切除孔之外側，包括上述第1切除孔之端之端部區域、與包括上述第2切除孔之端之端部區域在圓周方向之位置大致一致亦可。藉此，即便使用厚度為大致1 mm左右之相對較厚之金屬板作為導向構件，亦可不取決於圓周方向之場所而使變形量大致固定。又，由於導向構件相對較厚，故而可降低導向構件超出彈性極限而塑性變形之可能性。
於此，為上述導向構件具有大致沿著外周之大致呈環狀之第1厚壁部、及大致沿著上述安裝孔之大致呈環狀之第2厚壁部，上述導向構件與上述框體透過上述第1厚壁部固定，且上述導向構件與上述筒狀部透過上述第2厚壁部固定亦可。藉此，可防止導向構件之變形。
於此，為上述光學裝置具有AF處理部，該AF處理部具有照射朝向下之光之AF用光源、及供反射光入射之AF感測器，於上述導向構件在通過上述安裝孔之中心之線上以隔著上述安裝孔之方式形成2個孔，且上述2個孔於俯視時與上述AF用光源及上述AF感測器之位置重疊亦可。藉此，即便於使用導向構件之情形時亦可進行光學裝置之AF處理。
於此，為上述光學裝置具有AF處理部，該AF處理部具有照射朝向下之光之AF用光源、及供反射光入射之AF感測器，且上述切除孔於俯視時與上述AF用光源及上述AF感測器之位置重疊亦可。藉此，即便於使用導向構件之情形時亦可進行光學裝置之AF處理。
為了解決上述課題，本發明之曝光裝置係例如特徵在於：具備供載置工件之平板、具有筒狀部且向上述工件照射光之光照射部、供組裝上述光照射部並將上述光照射部保持於上述平板之上方之框體、於上述光照射部之組裝時設置於上述光照射部與上述框體之間之大致呈薄板狀之導向構件、及設置於上述框體且使上述光照射部沿鉛直方向移動之驅動部，且於上述框體形成沿大致呈鉛直方向貫通之圓孔，上述導向構件係以覆蓋上述圓孔之方式設置於上述框體，關於上述導向構件，為俯視時大致呈圓板形狀，且於中央部形成安裝孔，上述安裝孔與上述圓孔呈大致同心圓狀配置，上述筒狀部係以光軸與上述安裝孔之中心大致一致之方式被插入至上述安裝孔中而固定於上述導向構件。藉由如此使導向構件平均地變形，可於使光學裝置上下移動時防止光軸之抖動。 [發明之效果]
根據本發明，可於使光學裝置上下移動時防止光軸之抖動。
以下，以應用於一面使保持於大致水平方向之感光性基板（例如玻璃基板）沿掃描方向移動一面照射雷射等光而生成光罩之曝光裝置之實施形態為例，參照圖式對本發明進行詳細說明。於各圖式中，對同一要素標註同一符號，關於重複之部分省略說明。
作為感光性基板，例如使用熱膨脹率非常小（例如約5.5×10- 7 /K左右）之石英玻璃。藉由曝光裝置生成之光罩例如為用於製造液晶顯示裝置用基板之曝光用遮罩。光罩係一邊例如超過1 m（例如1400 mm×1220 mm）之大型之大致呈矩形形狀之基板上形成有1個或複數個圖像設備用轉印圖案者。以下，以包括加工前、加工中及加工後之感光性基板之概念使用遮罩M這一用語。
但是，本發明之曝光裝置並不限於遮罩製造裝置。本發明之曝光裝置係包括一面使保持於大致水平方向之基板沿掃描方向移動一面照射光（包括雷射、UV、偏光光等）之各種裝置之概念。又，本發明之光學裝置並不限於向感光性基板照射光之光照射部。
圖1係表示第1實施形態之曝光裝置1之概略之立體圖。曝光裝置1主要具有：壓盤11、板狀部12、軌道13、14、框體15、遮罩保持部20、光照射部30、測定部40（參照圖2）、雷射干涉儀50、及讀取部60。另外，於圖1中，省略了關於一部分構成之圖示。又，曝光裝置1係藉由覆蓋裝置整體之未圖示之溫度調整部而保持為固定溫度。
壓盤11為大致呈長方體形狀（厚板狀）之構件，例如由岩石（例如花崗岩）或低膨脹率之鑄件（例如鎳系合金）所形成。壓盤11於上側（+z側）具有大致水平（與xy平面大致平行）之上表面11a。
壓盤11載置於設置面（例如地板）上所載置之複數個除振台（未圖示）上。藉此，壓盤11透過除振台載置於設置面上。除振台由於為已公知者，故而省略詳細之說明。另外，除振台並非必需。於壓盤11之+x側設置將遮罩M設置於遮罩保持部20之載入器（未圖示）。
軌道13為陶瓷製之細長之板狀之構件，且以長度方向沿著x方向之方式固定於壓盤11之上表面11a。3條軌道13之高度（z方向之位置）大致相同，且上表面以高精度及高平坦度形成。
載入器側（+x側）之軌道13之端配置於上表面11a之端部，載入器相反側（-x側）之軌道13之端配置於較上表面11a之端部更靠近內側。
板狀部12載置於軌道13上。板狀部12為陶瓷製之大致呈板狀之構件，且整體為大致呈矩形形狀。於板狀部12之下表面（-z側之面）以長度方向沿著x方向之方式設置導向部（未圖示）。藉此，限制板狀部12之移動方向，以使板狀部12不沿x方向以外之方向移動。
於板狀部12之上表面12a設置軌道14。軌道14係以長度方向沿著y方向之方式固定。軌道14之高度大致相同，且上表面以高精度及高平坦度形成。
遮罩保持部20為俯視大致呈矩形形狀之大致板狀，且係使用熱膨脹係數為大致0.5~1×10-7 /K之低膨脹性陶瓷而形成。藉此，可防止遮罩保持部20之變形。另外，遮罩保持部20亦可使用熱膨脹係數為大致5×10-8 /K之超低膨脹性玻璃陶瓷而形成。於該情形時，即便產生無法控制之溫度變化，亦可確實地防止遮罩保持部20之變形。另外，亦可利用與遮罩M同樣地伸縮之材料形成遮罩保持部20。
遮罩保持部20載置於軌道14上。換言之，遮罩保持部20係透過板狀部12及軌道13、14設置於上表面11a。
於遮罩保持部20之下表面以長度方向沿著y方向之方式設置導向部（未圖示）。藉此，以使遮罩保持部20、即板狀部12不會沿y方向以外之方向移動之方式，限制遮罩保持部20之移動方向。
如此，遮罩保持部20（板狀部12）沿著軌道13以能夠沿x方向移動之方式設置，遮罩保持部20沿著軌道14以能夠沿y方向移動之方式設置。
遮罩保持部20具有大致呈水平之上表面20a。於上表面20a載置遮罩M（省略圖示）。又，於上表面20a設置棒鏡21、22、23（參照圖2）。
曝光裝置1具有未圖示之驅動部81、82（圖1中未圖示，參照圖13）。驅動部81、82例如為線性馬達。驅動部81使遮罩保持部20（板狀部12）沿著軌道13於x方向移動，驅動部82使遮罩保持部20沿著軌道14於y方向移動。關於驅動部81、82使板狀部12或遮罩保持部20移動之方法，可使用已公知之各種方法。
於壓盤11設置框體15。框體15例如使用低膨脹率之鑄件（例如鎳系合金）。框體15具有支持部15a、及於兩端支承支持部15a之2根柱15c。框體15於遮罩保持部20之上方（+z方向）保持光照射部30。於支持部15a安裝光照射部30。關於框體15，於後會詳細敍述。
光照射部30向遮罩M照射光（於本實施形態中為雷射光）。光照射部30係沿著y方向以固定間隔（例如隔開大致200 mm）設置。於本實施形態中，具有共7個的光照射部30a、光照射部30b、光照射部30c、光照射部30d、光照射部30e、光照射部30f、光照射部30g。未圖示之驅動部係以光照射部30a~30g之焦點位置與遮罩M之上表面會合之方式，使光照射部30a~30g整體於10 mm左右之範圍內沿z方向移動。又，驅動部39（39a（參照圖6）~39g，於後會詳細敍述）係為了對光照射部30a~30g之焦點位置進行微調，而使光照射部30a~30g於30 μm（微米）左右之範圍內沿z方向移動。關於光照射部30，於後會詳細敍述。
讀取部60讀取形成於遮罩M之圖案。讀取部60具有共7個的讀取部60a、讀取部60b、讀取部60c、讀取部60d、讀取部60e、讀取部60f、讀取部60g。讀取部60a~60g係以分別與光照射部30a~30g鄰接之方式設置於光照射部30a~30g。關於讀取部60，於後會詳細敍述。
測定部40（圖1中省略圖示，參照圖2）例如為線性編碼器，測定遮罩保持部20之位置之雷射干涉儀50具有雷射干涉儀51、52（圖1中省略圖示，參照圖2）。於設置在框體15之-y側之柱設置雷射干涉儀51。又，於壓盤11之+x側之側面設置雷射干涉儀52（圖1中省略圖示）。
圖2係表示測定部40及雷射干涉儀50對遮罩保持部20之位置進行測定之狀況的概略圖。另外，於圖2中，僅圖示了軌道13、14之一部分。又，於圖2中，僅圖示光照射部30a、30g，關於光照射部30b~30f，省略圖示。
測定部40具有位置測定部41、42。位置測定部41、42分別具有游標尺41a、42a、及檢測頭41b、42b。
游標尺41a設置於+y側之軌道13之+y側之端面及-y側之軌道13之-y側之端面。檢測頭41b設置於板狀部12（圖2中省略圖示）之+y側及-y側之端面。於圖2中，省略關於+y側之游標尺41a及檢測頭41b之圖示。
游標尺42a設置於+x側之軌道14之+x側之端面及-x側之軌道13之-x側之端面。檢測頭42b設置於遮罩保持部20之+x側及-x側之端面。於圖2中，省略關於-x側之游標尺42a及檢測頭42b之圖示。
游標尺41a、42a例如為雷射全息游標尺，且以0.512 nm（奈米）間距形成有記憶體。檢測頭41b、42b係照射光（例如雷射光），並獲取被游標尺41a、42a反射之光，將藉此所產生之訊號分為512等分而獲得1 nm，將藉此所產生之訊號分為5120等分而獲得0.1 nm。位置測定部41、42為已公知者，因此省略詳細之說明。
於光照射部30a設置具有與xz平面大致平行之反射面之反射鏡55a。於光照射部30g設置具有與xz平面大致平行之反射面之反射鏡55b、55c。反射鏡55a、55b、55c係以x方向之位置不重疊之方式設置。
於光照射部30a設置具有與yz平面大致平行之反射面之反射鏡56a。於光照射部30g設置具有與yz平面大致平行之反射面之反射鏡56g。
雷射干涉儀51、52照射4束雷射光。雷射干涉儀51具有雷射干涉儀51a、51b、51c。雷射干涉儀52具有雷射干涉儀52a、52g。
於圖2中，以2點鏈線表示雷射光之路徑。自雷射干涉儀51a、51b、51c照射之光中之2束被棒鏡23反射，而該反射光被雷射干涉儀51a、51b、51c接收。
自雷射干涉儀51a照射之光中之剩餘2束被反射鏡55a反射，而該反射光被雷射干涉儀51a接收。自雷射干涉儀51b照射之光中之剩餘2束被反射鏡55b反射，而該反射光被雷射干涉儀51b接收。自雷射干涉儀51c照射之光中之剩餘2束被反射鏡55c反射，而該反射光被雷射干涉儀51c接收。
雷射干涉儀51a~51c係藉由分別以反射鏡55a~35c之位置為基準測定棒鏡23之位置，而測定光照射部30a、30g與遮罩保持部20在y方向之位置關係。
自雷射干涉儀52a照射之光中之2束被棒鏡22反射，而該反射光被雷射干涉儀52a接收。自雷射干涉儀52g照射之光中之2束被棒鏡21反射，而該反射光被雷射干涉儀52g接收。
自雷射干涉儀52a照射之光中之剩餘2束被反射鏡56a反射，而該反射光被雷射干涉儀52a接收。自雷射干涉儀52g照射之光中之剩餘2束被反射鏡56g反射，而該反射光被雷射干涉儀52g接收。
雷射干涉儀52a、52g係藉由分別以反射鏡56a、56g之位置為基準測定棒鏡21、22之位置，而測定光照射部30a~30g與遮罩保持部20在x方向之位置關係。
於本實施形態中，於光照射部30b~30f未設置反射鏡，亦未設置測定該反射鏡之位置之雷射干涉儀。其原因在於：使光照射部30a~30g於30 μm左右之範圍內沿z方向移動時之光軸之抖動小至幾nm以下（於後會詳細敍述），可基於光照射部30a、30g之位置藉由內插而求出光照射部30b~30f之位置。藉此，可使裝置小型化，且可降低成本。
其次，對框體15進行說明。圖3、4係表示框體15之支持部15a之概略之立體圖。圖3係自背面側（-x側）觀察之圖，圖4係自正面側（+x側）觀察之圖。圖3、4係為了說明而將支持部15a與柱15c稍微分離圖示，但實際上支持部15a與柱15c鄰接。
支持部15a係剖面形狀為大致呈矩形形狀之大致棒狀，內部成為空腔。支持部15a係以長度方向沿著y方向之方式設置。支持部15a主要具有：底板151、支持板153、設置於底板151及支持板153之兩側之側板152、154、及間隔壁159。底板151及支持板153大致水平地設置，側板152、154大致鉛直地設置。
於本實施形態中，底板151、支持板153及側板152、154之板厚為大致15 mm~20 mm，底板151、支持板153及側板152、154在y方向之長度（圖9中之W1）為大致2.2 m。
於底板151及支持板153分別沿著y方向形成圓孔155a~155g、156a~156g。圓孔155a~155g、156a~156g係分別沿大致鉛直方向貫通底板151及支持板153之孔，且為俯視時大致呈圓形。於俯視時，圓孔155a~155g之中心之位置、與圓孔156a~156g之中心之位置大致一致。
於圓孔155a~155g、156a~156g分別透過以覆蓋圓孔155a~155g、156a~156g之方式設置之導向構件70、70A（於後會詳細敍述）安裝光照射部30a~30g。關於將光照射部30a~30g安裝於框體15之安裝構造，於後會詳細敍述。
又，於底板151以與圓孔155a~155g鄰接之方式形成圓孔157a~157g。於圓孔157a~157g中插入讀取部60之鏡筒601（於後會詳細敍述）。
於側板152、154分別形成孔152a~152i、154a~154i。孔152a~152g、154a~154g係以分別與圓孔155a~155g、156a~156g在y方向的位置重疊之方式設置。孔152a~152g、154a~154g用於向圓孔157a~157g安裝讀取部60。孔152h、152i分別設置於孔152a~152g之兩側，孔154h、154i分別設置於圓孔154a~154g之兩側。框體15為鑄件，孔152a~152i、154a~154i係作為於鑄造時將鑄砂排出而形成內部空間之鑄衝孔而被利用。
支持部15a之內部為空腔，但作為補強而於支持部15a之內部設置間隔壁159。間隔壁159為板狀之構件，且端面與底板151、支持板153及側板152、154抵接。藉此，於設置有間隔壁159之位置，支持部15a之內部之空腔消失，而防止支持部15a之振動或變形（撓曲、扭曲等）。
框體15具有使支持部15a沿著柱15c於z方向移動之移動機構161。移動機構161使支持部15a沿z方向於10 mm左右之範圍內移動。本實施形態之移動機構161具有於與支持部15a之長度方向大致正交之端面上沿著z方向設置之齒條161a、及可旋轉地設置於柱15c之小齒輪161b。齒條161a係對自支持部15a之側面向外側突出之凸部158使用螺絲等（省略圖示）而固定。
又，框體15具有設置於柱15c之2個永電磁石163。2個永電磁石163配置於支持部15a之長度方向之兩端附近。永電磁石163係具有永久磁石及電磁石之永電磁式，僅於裝卸時向電磁石之線圈中流入電流，進行內置之永久磁石之打開-關閉（ON-OFF）。框體15所使用之低膨脹合金為磁性材料，因此可藉由永電磁石163進行移動。永電磁石163於打開-關閉（ON-OFF）時只要僅通電短時間（例如為0.2秒左右）即可，因此幾乎無發熱。又，永電磁石163之永久磁石被打開（ON）後之磁力固定且不變。
圖5係表示沿圖3之面C將框體15切斷時之概略之圖。於柱15c形成有凸部161c。凸部161c之+x側之面為滑動面161d，被實施減少摩擦阻力之研磨加工即刮擦（scraping）處理。
支持部15a之-x側之面為滑動面161e。對於滑動面161e，與滑動面161d同樣地被實施刮擦處理。於滑動面161e與滑動面161d之間，藉由滯留於滑動面161d、161e之微小之凹凸間之潤滑油而具有幾μm左右之油膜。
藉由使設置於柱15c之小齒輪161b旋轉，而固定有齒條161a之支持部15a上下移動。於移動機構161使支持部15a上下移動時，藉由滑動面161d與滑動面161e之間所形成之油膜，而滑動面161d與滑動面161e順暢地滑動。
於沿著y方向觀察時，齒條161a之齒位於支持部15a之x方向上之中心線c上。換言之，齒條161a之齒通過支持部15a之重心，且位於與z方向大致平行之線上。因此，於小齒輪161b旋轉而使齒條161a（支持部15a）上下移動時不會產生力矩。
如圖3、4所示般，於未設置有齒條161a及小齒輪161b之側之柱15c，亦形成實施了刮擦處理之滑動面161d。並且，以與該滑動面抵接之方式，於支持部15a形成實施了刮擦處理之滑動面161e（參照圖5）。
於支持部15a之端沿著柱15c設置有彈性構件160。於圖3、4中，僅對設置於-y側之端之彈性構件160進行表示，關於設置於+y側之端之彈性構件160省略了圖示。如圖5所示般，彈性構件160設置於支持部15a之下側。於彈性構件160與支持部15a之間設置定位構件162。藉由將彈性構件160插入至形成於定位構件162之底面之凹部162a中，而決定彈性構件160之xy方向之位置，伴隨著支持部15a之上下移動而彈性構件160可進行伸縮。如此，設置於支持部15a之兩端之彈性構件160支承支持部15a之重量。支持部15a為大致660 kg~700 kg，彈性構件160可支承大致600 kg之重量。
彈性構件160所無法支承之支持部15a之重量係藉由滑動面161d與滑動面161e之間之摩擦而支承。永電磁石163設置於柱15c，藉由向電磁石之線圈中流入電流而吸附支持部15a。於移動機構161不沿著柱15c使支持部15a上下移動時，永電磁石163吸附支持部15a，藉此支持部15a、即齒條161a及滑動面161e向圖5左方向（參照圖5之箭頭）移動，而滑動面161d與滑動面161e密接。藉由強力地壓縮滑動面161d與滑動面161e，而排除滑動面161d與滑動面161e之間所形成之油膜。其結果為，滑動面161d與滑動面161e之間產生摩擦。
排除了油膜時之滑動面161d與滑動面161e之摩擦係數為0.1~0.2，若永電磁石163之吸附力為1500 kg，則藉由滑動面161d與滑動面161e之間之摩擦而支承150 kg之重量。滑動面於支持部15a之兩側存在2個部位，因此彈性構件所160無法支承之支持部15a之重量ta（大致60 kg~100 kg）可藉由摩擦力支承。如此，於移動機構161不使支持部15a上下移動時，可以支持部15a之高度方向之位置不變之方式支承支持部15a。
另外，於永電磁石163未吸附支持部15a時，齒條161a與小齒輪161b可利用嚙合使齒條161a、即固定有齒條161a之支持部15a及形成於支持部15a之滑動面161e向圖5左方向移動。彈性構件160所無法支承之支持部15a之重量ta自齒條161a傳向小齒輪161b，藉由齒條161a及小齒輪161b之壓力角為20度，而小齒輪161b以重量ta×cos20°之力推升齒條161a即支持部15a，並以重量ta×sin20°之力將齒條161a即滑動面161e壓抵於滑動面161d。
其次，對光照射部30進行說明。圖6係表示光照射部30a之概略之主要部分透視圖。光照射部30a主要具有：DMD31a、物鏡32a、光源部33a、AF處理部34a、筒狀部35a、凸緣36a、安裝部37a、38a、及驅動部39a。光照射部30b~光照射部30g分別具有DMD31b~31g、物鏡32b~32g、光源部33b~33g、AF處理部34b~34g、筒狀部35b~35g、凸緣36b~36g、安裝部37b~37g、38b~38g、及驅動部39b~39g。光照射部30b~光照射部30g由於為與光照射部30a相同之構成，故而省略說明。
DMD31a為數位微鏡裝置（Digital Mirror Device，DMD），能夠照射面狀之雷射光。DMD31a具有多片可動式微鏡（省略圖示），自1片微鏡照射1像素量之光。微鏡之大小為大致10 μm，且該微鏡呈二維狀配置。自光源部33a（於後會詳細敍述）對DMD31a照射光，光被各微鏡反射。微鏡可以與其對角線大致平行之軸為中心進行旋轉，而可進行打開（ON）（向遮罩M反射光）與關閉（OFF）（不向遮罩M反射光）之切換。DMD31a為已公知者，因此省略詳細之說明。
物鏡32a使被DMD31a之各微鏡反射之雷射光成像於遮罩M之表面。於描繪時，分別自光照射部30a~光照射部30g照射光，該光於遮罩M上成像，藉此於遮罩M描繪圖案。
光源部33a主要具有：光源331、透鏡332、複眼透鏡333、透鏡334、335、及反射鏡336。光源331例如為雷射二極體，自光源331出射之光透過光纖等被引導至透鏡332。
光自透鏡332被引導至複眼透鏡333。複眼透鏡333係將複數片透鏡（未圖示）二維狀地配置而成者，於複眼透鏡333中製作大量點光源。通過複眼透鏡333之光通過透鏡334、335（例如聚光透鏡）成為平行光，被反射鏡336朝向DMD31a反射。
AF處理部34a係將向遮罩M照射之光之焦點聚集於遮罩M者，主要具有：AF用光源341、準直透鏡342、AF用柱面透鏡343、五稜鏡344、345、透鏡346、及AF感測器347、348。自AF用光源341照射之光透過準直透鏡342成為平行光，透過AF用柱面透鏡343成為線狀之光，被五稜鏡344反射而成像於遮罩M之表面。於遮罩M處反射之光被五稜鏡345反射，被透鏡346聚光，並入射至AF感測器347、348。五稜鏡344、345以大致97度之彎曲角度使光彎曲。另外，亦可使用反射鏡代替五稜鏡344、345，但因反射鏡之角度偏差會引起焦點模糊，因此較理想為使用五稜鏡。AF處理部34a基於被AF感測器347、348接收光之結果進行求出聚焦位置之自動調焦處理。另外，此種光槓桿式（optical lever type）之自動調焦處理為已公知者，因此省略詳細之說明。
光照射部30a具有內部設置有光學系統（包括物鏡32a）之大致呈圓筒形狀之筒狀部35a。於筒狀部35a之上側之端設置凸緣36a。凸緣36a於上側保持透鏡332、複眼透鏡333及透鏡334、335。因此，光照射部30a之重心自光軸ax向圖6中之左方向偏離。
又，於筒狀部35a設置安裝部37a、38a。安裝部37a、38a用於向框體15安裝。安裝部37a設置於凸緣36a之附近，安裝部38a設置於筒狀部35a之下端附近。於安裝部37a形成具有較安裝部38a之外徑大之直徑之中空部372。藉此，筒狀部35a可向上方拉抽。另外，於圖6中，省略了形成於安裝部37a、38a之螺絲孔371、381（於後會詳細敍述）之圖示。
安裝部37a（即光照射部30a）係藉由驅動部39a沿鉛直方向（z方向）移動。圖7係表示驅動部39a之概略之側視圖。驅動部39a主要具有壓電元件391、及連結部392。
壓電元件391係藉由施加電壓而產生位移之固體致動器。壓電元件391之不位移之部分（例如下端）透過安裝部395設置於框體15之支持部15a（參照圖11）。若對壓電元件391施加電壓，則壓電元件391伸長，壓電元件391之上側之端向上方移動。圖7之虛線表示壓電元件391收縮之狀態，圖7之實線表示壓電元件391延伸之狀態。
連結部392係下端螺合於壓電元件391之大致呈圓柱形狀之構件。連結部392隨著壓電元件391之伸縮而上下移動。
於連結部392之上端設置前端為圓弧形狀之凸部393。凸部393之前端抵接於安裝部37a（參照圖6）之下側。因此，若壓電元件391伸長則光照射部30a向+z方向移動，若壓電元件391收縮則光照射部30a向-z方向移動。
於連結部392之側面設置有複數個槽394。槽394係以隨著接近中心軸而向斜下方切入之方式形成。因此，即便壓電元件391彎曲並伸長（參照圖7二點鏈線），連結部392亦於槽394之部分發生變形，從而可使凸部393不沿水平方向移動而僅沿鉛直方向移動。
其次，對讀取部60進行說明。讀取部60a~讀取部60g為同一構成，因此，以下對讀取部60a進行說明。
圖8係表示讀取部60a之概略之立體圖，且為主要部分之透視圖。讀取部60a為高倍率顯微鏡光學系統，主要具有顯微鏡、以及使藉由顯微鏡所獲取之圖案成像之相機606，該顯微鏡具有內部設置有物鏡之鏡筒601、向物鏡照射光（此處為可見光）之光源單元602、由鈦、氧化鋯等低導熱體所形成之鏡筒603、設置於鏡筒603之內部之管透鏡604、及使來自光源單元602之光透過並且將自物鏡導入之光反射之半反射鏡605。
光源單元602係照射可見光線（例如波長為大致450~600 nm之光）之構件，且照射面光源狀之光。光源單元602具有：設置於遠方之光源621、引導來自光源621之光之光纖束622、設置於光纖之端面附近之擴散板623、及與擴散板623鄰接設置之準直透鏡624。
光源621例如為白色LED，且照射可見光區域之光。由於光源621會發熱，故而光源621設置於與讀取部60a隔開之位置。自光源621照射之光係使用光纖束622被導光。擴散板623將藉由光纖束622被導光而自光纖束622之端面被輻射之光擴展並平均地轉換後，準直透鏡624將該光引導至物鏡。
自光源單元602照射之光通過物鏡並於圖案P等處反射後，再次被引導至物鏡。物鏡係具有倍率為大致100倍之高倍率、數值孔徑（NA，numerical aperture）為大致0.8、作動距離為大致2 mm之特性之可見光透鏡。管透鏡604係使來自經無限遠校正之物鏡之光成像之透鏡，且焦距為大致200 mm。
相機606係解析度為UXGA（1600×1200像素）左右，大小為2/3英吋左右，功耗為3 W左右。相機606獲取圖案P之影像。相機606由水冷用水套所包圍。相機606可藉由控制部201a（參照圖13）進行超低速掃描，因此，可正確地讀取遮罩M上所描繪之細小之圖案。
讀取部60a透過未圖示之安裝部固定於筒狀部35a。藉此，讀取部60a與光照射部30a一併沿z方向移動。
其次，對將光照射部30a~30g安裝於框體15之安裝構造進行說明。於本實施形態之安裝構造中，將導向構件70安裝於底板151，將導向構件70A安裝於支持板153，將光照射部30a~30g安裝於導向構件70、70A，藉此將光照射部30a~30g安裝於框體15。
圖9（A）表示將導向構件70安裝於底板151時之底板151與導向構件70之位置關係，圖9（B）表示將導向構件70A安裝於支持板153時之支持板153與導向構件70A之位置關係。
導向構件70係以覆蓋圓孔155a~155g之方式於底板151設置7個。導向構件70A係以覆蓋圓孔156a~156g之方式於支持板153設置7個。
導向構件70與導向構件70A之差異係有無孔75、76及直徑。於導向構件70之導向部本體71形成有孔75、76，但於導向構件70A之導向部本體71A未形成有孔75、76。
於導向構件70、70A在大致中央處形成安裝孔74、74A。孔75、76係於通過安裝孔74之中心之線上以隔著安裝孔74之方式形成。關於導向構件70、70A，於後會詳細敍述。
導向構件70與圓孔155a~155g呈大致呈同心圓狀配置，導向構件70A與圓孔156a~156g呈大致呈同心圓狀配置。
導向構件70及圓孔155a~155g係於底板151之中央部分平均地配置，導向構件70A及圓孔156a~156g係於支持板153之中央部分平均地配置。鄰接之圓孔155a~155g（即導向構件70）之間隔及鄰接之圓孔156a~156g（即導向構件70A）之間隔W2與光照射部30a~30g之間隔大致相同。
於設置於圓孔155a、156a之導向構件70、70A設置光照射部30a之筒狀部35。於設置於圓孔155b、156b之導向構件70、70A設置光照射部30b。同樣地，於設置於圓孔155c~155g、156c~156g之導向構件70、70A分別設置光照射部30c~30g。
圓孔155a與圓孔156a係以俯視時之位置重疊之方式形成。同樣地，圓孔155b~155g與圓孔156b~156g係以各自俯視時之位置重疊之方式形成。
其次，以光照射部30a向底板151之安裝為例，對安裝構造進行說明。圖10係將光照射部30a安裝於底板151之部分的安裝構造之分解立體圖。另外，將光照射部30b~30g安裝於底板151之安裝構造，及將光照射部30a~30g安裝於支持板153之安裝構造由於與將光照射部30a安裝於底板151之安裝構造相同，故而省略說明。
首先，對導向構件70進行說明。導向構件70主要具有大致呈薄板狀之導向部本體71、及按壓環72、73。
導向部本體71為大致呈薄板狀，且為俯視時大致呈圓板形狀。導向部本體71由厚度為大致0.1 mm左右之金屬所形成，以使容易變形。作為金屬，可使用不鏽鋼、磷青銅等，但較理想為使用更均質之磷青銅。
於導向部本體71在大致中央處形成安裝孔74。安裝孔74係以導向部本體71之中心a1成為安裝孔74之中心之方式形成。又，於導向部本體71，沿著導向部本體71之外周形成複數個孔77，沿著安裝孔74形成複數個孔78。孔77係供插入螺絲85之孔，孔78係供插入螺絲86之孔。另外，孔77、78之位置及數量並不限於圖示之形態。
於導向部本體71被設置於底板151之狀態下，安裝孔74與圓孔155a呈大致呈同心圓狀配置。於安裝孔74中插入筒狀部35a。於筒狀部35a被插入至安裝孔74中之狀態下，光軸ax與安裝孔74之中心a1大致一致。
按壓環72、73係厚度為大致3 mm左右，且由與導向部本體71相同之材料所形成。於本實施形態中，導向部本體71及按壓環72、73分別單獨形成，但亦可將導向部本體71及按壓環72、73一體形成。
按壓環72為大致呈環狀，且大致沿著導向部本體71之外周而設置。按壓環73為大致呈環狀，且大致沿著安裝孔74而設置。於按壓環72形成複數個供插入螺絲85之孔77A，於按壓環73形成複數個供插入螺絲86之孔78A。
其次，對光照射部30a向底板151之安裝進行說明。導向構件70設置於光照射部30a與框體15（此處為底板151）之間。
導向構件70係以覆蓋圓孔155a之方式設置於底板151。將按壓環72載置於導向部本體71上，將螺絲85插入至孔77、77A中，並使螺絲85螺合於形成於底板151之螺絲孔155h，藉此將導向構件70固定於底板151。
光照射部30a（即筒狀部35a）透過安裝部38a設置於導向構件70。將按壓環73設置於導向部本體71下，將螺絲86插入至孔78、78A中，並使螺絲86螺合於形成於凸緣38之螺絲孔381，藉此將導向構件70固定於安裝部38a。
藉由如此透過按壓環72、73將導向構件70固定於框體15及筒狀部35，可防止導向部本體71之變形。
關於藉由本發明之安裝構造而將光照射部30a~30g安裝於框體15之狀態，以光照射部30a為例進行說明。另外，光照射部30b~30g向框體15之安裝狀態由於與光照射部30a向框體15之安裝狀態相同，故而省略說明。
圖11係示意性地表示光照射部30a被安裝於框體15（此處為支持部15a）之狀態的圖。於圖11中，表示沿通過安裝孔74及孔75、76之中心之面切斷而成之狀態。於圖11中，剖面展現了一部分之構成要件。又，於圖11中，省略螺絲85、86等緊固構件及供設置該等之孔之圖示。
筒狀部35a被插入至導向構件70、70A之安裝孔74、74A中。於安裝部38a位於導向構件70之上側，且較筒狀部35a之安裝部38a更靠近下側之部分位於較導向構件70更靠近下側之狀態下，使用按壓環73將導向構件70與安裝部38a固定在一起。又，於安裝部37a位於導向構件70A之上側，且較筒狀部35a之安裝部37a更靠近下側之部分位於較導向構件70A更靠近下側之狀態下，使用按壓環73A將導向構件70A與安裝部37a固定在一起。導向構件70係使用按壓環72而固定於底板151，導向構件70A係使用按壓環72A而固定於支持板153。
於俯視時，圓孔155a之中心與圓孔156a之中心大致一致，因此以光軸ax成為大致鉛直方向之方式將光照射部30a安裝於支持部15a。
孔75、76係以自AF用光源341向下照射之光及遮罩M處之反射光能夠通過之方式，分別與AF用光源341及AF感測器347、348在水平方向位置一致。換言之，孔75、76之位置分別於俯視時與AF用光源341及AF感測器347、348之位置重疊。藉由如此形成孔75、76，即便於使用導向構件70、70A之情形時，亦可進行光照射部30a之AF處理。
驅動部39a透過按壓環73A推升安裝部37a。光照射部30a之重心G位於驅動部39a推升安裝部37a之位置之附近。因此，驅動部39a於重心G之附近推升光照射部30a。藉此，光照射部30a之上下移動穩定。
圖12之（A）表示光照射部30a未移動之狀態（行程中央），（B）表示光照射部30a移動至下側之狀態（行程下端），（C）表示光照射部30a移動至上側之狀態（行程上端）。
由於導向構件70、70A透過安裝部37a、38a（圖12中省略圖示）固定於筒狀部35a，故而若筒狀部35a藉由驅動部39a進行上下移動，則導向構件70、70A伴隨於該上下移動而變形。
藉由驅動部39a所獲得之筒狀部35a之移動量為大致30 μm。由於導向構件70、70A為較薄之金屬製造，故而導向構件70、70A配合著大致30 μm之筒狀部35a之上下移動而伸縮（彈性變形）。由於導向構件70、70A為俯視時大致呈圓形狀，故而導向構件70、70A之變形量不取決於場所，為大致固定，筒狀部35a於xy方向不移動。另外，由於孔75、76足夠小，故而對導向構件70、70A之變形賦予之影響較小。又，藉由驅動部39a所獲得之筒狀部35a之移動量即大致30 μm為AF所需之量之例示，驅動部39a使筒狀部35a以大致幾十μm單位進行移動亦可。
另外，隨著光照射部30a之上下移動，設置於光照射部30a之讀取部60a（圖12中省略圖示）亦上下移動。讀取部60a之鏡筒601被插入至圓孔157a（參照圖3等）中，鏡筒601未被固定於圓孔157a中，因此不會因鏡筒601之上下移動而產生缺陷。
圖13係表示曝光裝置1之電氣構成之方塊圖。曝光裝置1具有CPU（Central Processing Unit，中央處理單元）201、RAM（Random Access Memory，隨機存取記憶體）202、ROM（Read Only Memory，唯讀記憶體）203、輸入輸出介面（I/F）204、通訊介面（I/F）205、及媒體介面（I/F）206，該等與光照射部30、位置測定部41、42、雷射干涉儀51、52、驅動部81、82、83等相互連接。
CPU201基於RAM202、ROM203中所儲存之程式進行動作，而控制各部。對於CPU201，自位置測定部41、42、雷射干涉儀51、52等輸入訊號。自CPU201輸出之訊號被輸出至驅動部81、82、83、光照射部30。
RAM202為揮發性記憶體。ROM203為記憶有各種控制程式等之非揮發性記憶體。CPU201基於RAM202、ROM203中所儲存之程式進行動作，而控制各部。又，ROM203儲存曝光裝置1之啟動時CPU201所進行之啟動程式、或相依於曝光裝置1之硬體之程式、向遮罩M之描繪資料等。又，RAM202儲存CPU201所執行之程式及CPU201所使用之資料等。
CPU201透過輸入輸出介面204控制鍵盤或滑鼠等輸入輸出裝置211。通訊介面205透過網路212自其他機器接收資料並發送至CPU201，並且將CPU201所生成之資料透過網路212發送至其他機器。
媒體介面206讀取記憶媒體213中所儲存之程式或資料，並儲存至RAM202中。另外，記憶媒體213例如為IC卡、SD卡、DVD等。
另外，實現各功能之程式例如被自記憶媒體213讀出，透過RAM202被安裝至曝光裝置1中，並藉由CPU201執行。
CPU201具有基於輸入訊號控制曝光裝置1之各部的控制部201a之功能。控制部201a係藉由執行CPU201所讀入之特定程式而構建。關於控制部201a所進行之處理，於後會詳細敍述。
圖13所示之曝光裝置1之構成係於說明本實施形態之特徵時說明了主要構成，例如並不排除一般之資訊處理裝置所具備之構成。曝光裝置1之構成要素根據處理內容分類為更多之構成要素亦可，為1個構成要素執行複數個構成要素之處理亦可。
對如此構成之曝光裝置1之作用進行說明。以下處理主要藉由控制部201a而進行。
控制部201a係使用雷射干涉儀51、52進行位置測定部41、42之校準。雷射干涉儀51、52之測定值雖然正確，但於曝光裝置1中之乾淨空氣之降流下產生接近10 nm之波動。又，雷射干涉儀51、52只可測定相對位置（無法知曉原點）。
位置測定部41、42之測定結果包含因遮罩保持部20之縱傾或側擺造成之誤差等。因此，以藉由位置測定部41、42所獲得之測定結果不含誤差之方式事先調查雷射干涉儀51、52之測定值與藉由位置測定部41、42所獲得之測定值之關係，在進行了位置測定部41、42之校正處理後，使用位置測定部41、42進行描繪處理，藉此可提高精度。
控制部201a於進行描繪處理之前朝向臨時之遮罩M自光照射部30a~30g照射光而描繪圖案，並藉由讀取部60讀取該圖案，藉此生成修正資料。又，控制部201a若藉由AF處理部34a~34g檢測出光照射部30a~30g未聚焦，則藉由驅動部39a~39g使光照射部30a~30g分別沿z方向移動，而使光照射部30a~30g聚焦。
描繪處理係於將遮罩M載置於遮罩保持部20後經過數小時後進行。控制部201a基於位置測定部41、42之測定結果使遮罩保持部20沿x方向及y方向移動。控制部201a一面使遮罩保持部20移動，一面於遮罩M通過光照射部30之下側時自光照射部30照射光而進行描繪處理。
根據本實施形態，具有使用導向構件70、70A之安裝構造，因此可使光照射部30沿鉛直方向上下移動且防止光軸ax之抖動。
例如於在光照射部30之上下移動中使用交叉輥導向器之情形時，由於輥之圓筒度存在極限，故而使之移動30 μm左右時之光軸ax之抖動會產生100 nm左右。又，例如於在光照射部30之上下移動中使用空氣滑件之情形時，於使之移動30 μm左右時光照射部30會於水平方向振動30 nm左右。該等方法由於光軸ax之水平方向之移動量過大，故而無法基於光照射部30a、30g之位置藉由內插求出光照射部30b~30f之位置，而無法控制描繪位置。相對於此，本實施形態具有使用導向構件70、70A之安裝構造，因此可使在使光照射部30上下移動時之光軸ax之抖動變至極小（光軸ax之抖動為幾nm以下），並於描繪中藉由光槓桿式之AF處理部34a~34g獲取作為描繪對象之遮罩M之厚度變化或遮罩保持部20之高度方向（z方向）之變化，且可以較高之精度進行描繪處理。
尤其是本實施形態由於光照射部30之上下移動較小，為大致幾十μm左右，故而即便光照射部30上下移動，導向構件70、70A亦不會塑性變形，而可採用使用較薄之金屬製之導向構件70、70A的安裝構造。並且，由於導向構件70、70A為俯視時大致呈圓板形狀，導向構件70、70A平均地變形，故而可使在使光照射部30上下移動時之光軸ax之抖動變小為幾nm以下。尤其是藉由將導向構件70、70A設為厚度為大致0.1 mm左右之金屬製造，可製成容易變形且堅韌之導向構件70、70A。
又，根據本實施形態，導向構件70、70A具有按壓環72、73，因此可防止因將導向構件70、70A安裝於框體15及光照射部30所引起之導向部本體71之變形。
又，根據本實施形態，製成使光照射部30整體上下移動而使之聚焦之構成，因此對於使用NA為0.65左右之高解析度之透鏡的遮罩製造裝置亦可進行焦點調整處理。例如，將改變光學零件之配置之焦點調整處理應用於遮罩製造裝置之行為，由於會產生像差變大或聚焦範圍變窄等缺陷，故而不切實際。針對於此，若為使光照射部30整體上下移動之焦點調整處理，則可應用於遮罩製造裝置。換言之，本實施形態於應用於高精度之曝光裝置即遮罩製造裝置之方面尤其有價值。
〈第2實施形態〉 本發明之第2實施形態係於導向構件形成有複數個切除孔之狀態。以下，對第2實施形態之曝光裝置進行說明。第1實施形態之曝光裝置1、與第2實施形態之曝光裝置之差異僅為光照射部30之安裝構造，因此，以下僅對第2實施形態之曝光裝置中之光照射部30之安裝構造進行說明。又，關於與第1實施形態相同之部分，標註同一符號並省略說明。
圖14係關於第2實施形態之曝光裝置，且（A）表示將導向構件70B安裝於底板151時之底板151與導向構件70B之位置關係，（B）表示將導向構件70C安裝於支持板153時之支持板153與導向構件70C之位置關係。
於將光照射部30a~30g安裝於框體15之安裝構造中，將導向構件70B、70C安裝於底板151及支持板153，將光照射部30a~30g安裝於導向構件70B、70C。導向構件70B係以覆蓋圓孔155a~155g之方式於底板151設置7個，導向構件70C係以覆蓋圓孔156a~156g之方式於支持板153設置7個。
導向構件70與導向構件70B之差異、及導向構件70A與導向構件70C之差異為有無切除孔79。導向構件70B、70C分別具有大致呈薄板狀之導向部本體71B、71C。導向部本體71B與導向部本體71C之差異僅為直徑。
導向部本體71B、71C與導向部本體71、71A同樣地為由厚度為大致0.1 mm左右之金屬所形成之大致呈薄板狀，且為俯視時大致呈圓板形狀。於導向部本體71B、71C在大致中央處形成安裝孔74、74A。
於導向部本體71B、71C形成複數個環狀扇形狀之切除孔79。切除孔79係沿著圓周方向而形成。於本實施形態中，以大致45度間隔配置8個切除孔79，切除孔79之數量、位置、大小、形狀等並不限於此。
圖15係將光照射部30a安裝於支持板153之部分的安裝構造之分解立體圖。於圖15中省略了較光照射部30a之凸緣36a位於更上方之部分。將光照射部30a~30g安裝於底板151之安裝構造，及將光照射部30b~30g安裝於支持板153之安裝構造由於與將光照射部30a安裝於支持板153之安裝構造相同，故而省略說明。
導向構件70C係以覆蓋圓孔156a之方式設置於支持板153。將按壓環72A載置於導向部本體71B上，將螺絲85插入至孔77、77A中，並使螺絲85螺合於形成於支持板153之螺絲孔156h中，藉此將導向構件70C固定於支持板153。
筒狀部35a透過安裝部37a設置於導向構件70C。將按壓環73A設置於導向部本體71B下，將螺絲86插入至孔78、78A中，並使螺絲86螺合於形成於凸緣37之螺絲孔371中，藉此將導向構件70C固定於安裝部37a。
圖16係表示光照射部30a被安裝於框體15之狀態之圖。筒狀部35a被插入至導向構件70B、70C之安裝孔74、74A中。AF用光源341及AF感測器347、348與切除孔79在水平方向位置一致。換言之，切除孔79之位置於俯視時與AF用光源341及AF感測器347、348之位置重疊。因此，自AF用光源341向下照射之光於遮罩M處反射，反射光入射至AF感測器347、348。
本實施形態由於導向構件70B、70C具有切除孔79，故而可對光照射部30a之旋轉方向之位置進行微調。以下，對旋轉驅動部90a進行說明。另外，關於光照射部30b~30g，亦與光照射部30a同樣地分別具有旋轉驅動部90b~90g，但由於旋轉驅動部90a~90g為相同構造，故而關於旋轉驅動部90b~90g省略說明。
如圖15所示般，旋轉驅動部90a主要具有：突起91a、壓電元件92a、及彈性構件93a。突起91a為大致呈棒狀，且設置於凸緣36a之側面。壓電元件92a之前端抵接於突起91a。壓電元件92a之不位移之部分（未與突起91a抵接之側之端）設置於支持部15a（參照圖3等）。又，於突起91a設置彈性構件93a。彈性構件93a例如為壓縮彈簧，且一端設置於突起91a，另一端設置於支持部15a。因此，若壓電元件92a伸長，則自+z方向觀察，光照射部30a沿逆時針方向旋轉，若壓電元件92a收縮，則自+z方向觀察，光照射部30a沿順時針方向旋轉。
根據本實施形態，具有使用導向構件70B、70C之安裝構造，因此可於使光照射部30上下移動時防止光軸ax之抖動。又，藉由於導向構件70B、70C形成切除孔79，不僅可使光照射部30沿上下方向移動，亦可使之沿旋轉方向移動。由於旋轉方向之移動使用壓電元件92a，故而可以秒單位之角度（1秒=大致2.78度）進行調整。
又，根據本實施形態，於俯視時切除孔79之位置與AF用光源341及AF感測器347、348之位置重疊，因此無需於導向構件70B、70C形成孔75、76。並且，由於切除孔79大致平均地配置於圓周方向，故而於使光照射部30a上下移動時，導向部本體71B、71C平均地變形。因此，可防止光照射部30a向水平方向移動。
另外，於本實施形態中，使用了旋轉驅動部90a~90g分別使光照射部30a~30g旋轉，但使光照射部30a~30g旋轉之方法並不限於此。例如，亦可於突起91a設置進給螺絲，使進給螺絲之前端抵接於側板154，並手動使進給螺絲旋轉，藉此使光照射部30a旋轉。
〈第3實施形態〉 本發明之第3實施形態係導向構件之板厚較厚為1 mm左右之形態。以下，對第3實施形態之曝光裝置進行說明。第1實施形態之曝光裝置1、與第3實施形態之曝光裝置之差異僅為光照射部30之安裝構造，因此，以下僅對第3實施形態之曝光裝置中之光照射部30之安裝構造進行說明。又，關於與第1實施形態相同之部分，標註同一符號並省略說明。
圖17係關於第3實施形態之曝光裝置，且（A）表示將導向構件70D安裝於底板151時之底板151與導向構件70D之位置關係，（B）表示將導向構件70E安裝於支持板153時之支持板153與導向構件70E之位置關係。
於將光照射部30a~30g安裝於框體15之安裝構造中，將導向構件70D、70E安裝於底板151及支持板153，將光照射部30a~30g（圖17中省略圖示）安裝於導向構件70D、70E。導向構件70D係以覆蓋圓孔155a~155g之方式於底板151設置7個，導向構件70E係以覆蓋圓孔156a~156g之方式於支持板153設置7個。
導向構件70D、70E分別具有大致呈薄板狀之導向部本體71D、71E。圖18（A）係表示導向部本體71D之概略之圖，圖18（B）係表示導向部本體71E之概略之圖。
導向構件70與導向構件70D之差異、及導向構件70A與導向構件70E之差異係板厚及有無切除孔79A~79D。另外，於圖18（A）中省略了孔76。
導向部本體71D、71E為大致呈薄板狀，且為俯視時大致呈圓板形狀。導向部本體71D、71E由厚度為大致1 mm左右之金屬所形成。作為金屬，可使用不鏽鋼、磷青銅等，但較理想為使用更均質之磷青銅。另外，本發明中之所謂大致1 mm左右，係指相對於大致1 mm包含大致1 mm以下之誤差者。
於導向部本體71D、71E在大致中央處形成安裝孔74、74A。又，於導向部本體71D、71E沿著導向部本體71之外周形成複數個孔77，且沿著安裝孔74、74A形成複數個孔78。
於導向部本體71D分別形成複數個大致呈圓弧形狀之切除孔79A、79B，以使導向部本體71D容易變形。切除孔79A、79B分別沿著圓周方向等間隔地配置。切除孔79A之半徑小於切除孔79B之半徑，切除孔79B配置於切除孔79A之外側。又，包含切除孔79A之端之端部區域79Aa、與包含切除孔79B之端之端部區域79Ba在圓周方向之位置大致一致。另外，端部區域79Aa、79Ba分別存在於切除孔79A、79B之兩端。
於導向部本體71E分別形成複數個大致呈圓弧形狀之切除孔79C、79D，以使導向部本體71E容易變形。切除孔79C、79D分別沿著圓周方向等間隔地配置。切除孔79C之半徑小於切除孔79D之半徑，切除孔79D配置於切除孔79C之外側。又，包含切除孔79C之端之端部區域79Ca、與包含切除孔79D之端之端部區域79Da在圓周方向之位置大致一致。另外，端部區域79Ca、79Da分別存在於切除孔79C、79D之兩端。
於本實施形態中，切除孔79A、79B、79C、79D各為4個，切除孔79A、79B、79C、79D之位置及數量並不限於此。
端部區域79Aa與端部區域79Ba在圓周方向之位置大致一致，該重疊之位置平均（例如每隔大致45度）地配置於圓周方向。又，端部區域79Ca與端部區域79Da在圓周方向之位置大致一致，該重疊之位置平均（例如每隔大致45度）地配置於圓周方向。因此，若自導向部本體71D、71E之中心點起劃沿徑向呈輻射狀伸長之線，則該線必定通過切除孔79A~79D中之至少1個。因此，導向部本體71D、71E之變形量不取決於圓周方向之場所，為大致固定。又，藉由如此配置切除孔79A~79D，即便將厚度為1 mm左右之較厚之薄板用於導向部本體71D、71E，導向部本體71D、71E亦隨著大致30 μm之筒狀部35a之上下移動進行伸縮。
圖19係將光照射部30a安裝於支持板153之部分的安裝構造之分解立體圖。於圖19中省略了較光照射部30a之凸緣36a位於更上方之部分。將光照射部30a~30g安裝於底板151之安裝構造，及將光照射部30b~30g安裝於支持板153之安裝構造由於與將光照射部30a安裝於支持板153之安裝構造相同，故而省略說明。
導向構件70E係以覆蓋圓孔156a之方式設置於支持板153。將螺絲85插入至孔77中，並使螺絲85螺合於形成於支持板153之螺絲孔156h中，藉此將導向構件70E固定於支持板153。
筒狀部35a透過安裝部37a設置於導向構件70E。將螺絲86插入至孔78中，並使螺絲86螺合於形成於凸緣37之螺絲孔371中，藉此將導向構件70E固定於安裝部37a。
如此，導向構件70E透過安裝部37a固定於筒狀部35a，因此導向構件70E隨著大致30 μm之筒狀部35a之上下移動而變形。
根據本實施形態，使用大致1 mm左右之金屬形成了導向構件70D、70E，因此即便於光照射部30較重之情形時，亦可使導向構件70D、70E彈性變形。例如於使用大致0.1 mm左右之金屬形成導向構件之情形時，有若光照射部30變重則導向構件會超出彈性極限之虞。相對於此，於利用大致1 mm左右之金屬形成導向構件70D、70E之情形時，導向構件70D、70E變得堅韌，因此可降低導向構件70D、70E超出彈性極限而塑性變形之可能性。
另外，於本實施形態中，導向構件70D、70E分別具有導向部本體71D、71E，但導向構件70D、70E亦可分別具有按壓環72、72A及按壓環73、73A。但是，由於本實施形態之導向構件70D、70E之厚度較厚，為大致1 mm左右，故按壓環72、72A、73、73A不為必須。
以上，參照圖式對本發明之實施形態進行了詳細敍述，但具體之構成並不限於該實施形態，亦包括不脫離本發明之主旨之範圍之設計變更等。若為所屬技術領域中具有通常知識者，則可對實施形態之各要素進行適宜變更、追加、轉換等。
又，於本發明中，所謂「大概」，係指包含不失相同性之程度之誤差或變形之概念，而非僅嚴密地相同之情形。例如，所謂大致水平，並不限於嚴密地水平之情形，例如為包含幾度程度之誤差之概念。又，例如於僅表達為平行、正交等之情形時，視為包括大致平行、大致正交等情形，而非僅嚴密地平行、正交等情形。又，於本發明中，所謂「附近」，意指包含成為基準之位置之附近之某一範圍（可任意地決定）的區域。例如於提及A之附近之情形時，為表示如下情況之概念，即，為A之附近之某一範圍之區域，可包含A亦可不包含A。
1‧‧‧曝光裝置11‧‧‧壓盤11a‧‧‧上表面12‧‧‧板狀部12a‧‧‧上表面13、14‧‧‧軌道15‧‧‧框體15a‧‧‧支持部15c‧‧‧柱20‧‧‧遮罩保持部20a‧‧‧上表面21、22、23‧‧‧棒鏡 30、30a、30b、30c、30d、30e、30f、30g‧‧‧光照射部32a、32b、32c、32d、32e、32f、32g‧‧‧物鏡33a、33b、33c、33d、33e、33f、33g‧‧‧光源部34a、34b、34c、34d、34e、34f、34g‧‧‧AF處理部35、35a、35b、35c、35d、35e、35f、35g‧‧‧筒狀部36、36a、36b、36c、36d、36e、36f、36g‧‧‧凸緣37、37a‧‧‧安裝部38、38a‧‧‧安裝部39、39a、39b、39c、39d、39e、39f、39g‧‧‧驅動部40‧‧‧測定部41、42‧‧‧位置測定部41a、42a‧‧‧游標尺41b、42b‧‧‧檢測頭50、51、51a、51b、51c、52、52a、52g‧‧‧雷射干涉儀55a、55b、55c、56a、56g‧‧‧反射鏡60、60a、60b、60c、60d、60e、60f、60g‧‧‧讀取部70、70A、70B、70C、70D、70E‧‧‧導向構件71、71A、71B、71C、71D、71E‧‧‧導向部本體72、72A、73、73A‧‧‧按壓環74、74A‧‧‧安裝孔75、76、77、77A、78、78A‧‧‧孔79、79A、79B、79C、79D‧‧‧切除孔79Aa、79Ba、79Ca、79Da‧‧‧端部區域81、82、83‧‧‧驅動部85、86‧‧‧螺絲90a、90b、90c、90d、90e、90f、90g‧‧‧旋轉驅動部91a‧‧‧突起92a‧‧‧壓電元件93a‧‧‧彈性構件151‧‧‧底板153‧‧‧支持板152、154‧‧‧側板152a、152b、152c、152d、152e、152f、152g‧‧‧孔154a、154b、154c、154d、154e、154f、154g‧‧‧孔152h、152i、154h、154i‧‧‧孔155a、155b、155c、155d、155e、155f、155g‧‧‧圓孔155h‧‧‧螺絲孔156a、156b、156c、156d、156e、156f、156g‧‧‧圓孔156h‧‧‧螺絲孔157a、157b、157c、157d、157e、157f、157g‧‧‧圓孔158‧‧‧凸部159‧‧‧間隔壁160‧‧‧彈性構件161‧‧‧移動機構161a‧‧‧齒條161b‧‧‧小齒輪161c‧‧‧凸部161d、161e‧‧‧滑動面162‧‧‧定位構件162a‧‧‧凹部163‧‧‧永電磁石201‧‧‧CPU201a‧‧‧控制部202‧‧‧RAM203‧‧‧ROM204‧‧‧輸入輸出介面205‧‧‧通訊介面206‧‧‧媒體介面211‧‧‧輸入輸出裝置212‧‧‧網路213‧‧‧記憶媒體331‧‧‧光源332‧‧‧透鏡333‧‧‧複眼透鏡334、335‧‧‧透鏡336‧‧‧反射鏡341‧‧‧AF用光源342‧‧‧準直透鏡343‧‧‧AF用柱面透鏡344、345‧‧‧五稜鏡346‧‧‧透鏡347、348‧‧‧AF感測器371、381‧‧‧螺絲孔372‧‧‧中空部391‧‧‧壓電元件392‧‧‧連結部393‧‧‧凸部394‧‧‧槽395‧‧‧安裝部601‧‧‧鏡筒602‧‧‧光源單元603‧‧‧鏡筒604‧‧‧管透鏡605‧‧‧半反射鏡606‧‧‧相機621‧‧‧光源622‧‧‧光纖束623‧‧‧擴散板624‧‧‧準直透鏡a1‧‧‧導向部本體之中心ax‧‧‧光軸
圖1係表示第1實施形態之曝光裝置1之概略之立體圖。 圖2係表示測定部40及雷射干涉儀50對遮罩保持部20之位置進行測定之狀況的概略圖。 圖3係表示框體15之支持部15a之概略之立體圖，且為自背面側（+x側）觀察之圖。 圖4係表示框體15之支持部15a之概略之立體圖，且為自正面側（-x側）觀察之圖。 圖5係表示沿圖3之面C將框體15切斷時之概略之圖。 圖6係表示光照射部30a之概略之主要部分透視圖。 圖7係表示驅動部39a之概略之側視圖。 圖8係表示讀取部60a之概略之立體圖，且為主要部分之透視圖。 圖9（A）表示將導向構件70安裝於底板151時之底板151與導向構件70之位置關係，圖9（B）表示將導向構件70A安裝於支持板153時之支持板153與導向構件70A之位置關係。 圖10係將光照射部30a安裝於底板151之部分的安裝構造之分解立體圖。 圖11係表示光照射部30a被安裝於框體15之狀態之圖。 圖12（A）表示光照射部30a未移動之狀態（行程中央），圖12（B）表示光照射部30a移動至下側之狀態（行程下端），圖12（C）表示光照射部30a移動至上側之狀態（行程上端）。 圖13係表示曝光裝置1之電氣構成之方塊圖。 圖14係關於第2實施形態之曝光裝置，（A）表示將導向構件70B安裝於底板151時之底板151與導向構件70B之位置關係，（B）表示將導向構件70C安裝於支持板153時之支持板153與導向構件70C之位置關係。 圖15係將光照射部30a安裝於支持板153之部分的安裝構造之分解立體圖。 圖16係表示光照射部30a被安裝於框體15之狀態之圖。 圖17係關於第3實施形態之曝光裝置，且（A）表示將導向構件70D安裝於底板151時之底板151與導向構件70D之位置關係，（B）表示將導向構件70E安裝於支持板153時之支持板153與導向構件70E之位置關係。 圖18（A）係表示導向部本體71D之概略之圖，圖18（B）係表示導向部本體71E之概略之圖。 圖19係將光照射部30a安裝於支持板153之部分的安裝構造之分解立體圖。
15‧‧‧框體
30a‧‧‧光照射部
35a‧‧‧筒狀部
38a‧‧‧安裝部
70‧‧‧導向構件
71‧‧‧導向部本體
72、73‧‧‧按壓環
74‧‧‧安裝孔
75、76、77、77A、78、78A‧‧‧孔
85、86‧‧‧螺絲
151‧‧‧底板
155a‧‧‧圓孔
155h‧‧‧螺絲孔
381‧‧‧螺絲孔
a1‧‧‧導向部本體之中心
ax‧‧‧光軸

Claims (11)

  1. 一種光學裝置之安裝構造，其特徵在於具備具有筒狀部之光學裝置；供組裝上述光學裝置之框體；於上述光學裝置之組裝時設置於上述光學裝置與上述框體之間之大致呈薄板狀之導向構件；及設置於上述框體且使上述光學裝置沿鉛直方向移動之驅動部；其中，上述框體形成有沿大致鉛直方向貫通之圓孔；上述導向構件為俯視時大致呈圓板形狀，且以覆蓋上述圓孔之方式設置於上述框體；上述導向構件在大致中央處形成有安裝孔；上述安裝孔與上述圓孔呈大致同心圓狀配置；上述筒狀部係以光軸與上述安裝孔之中心大致一致之方式被插入至上述安裝孔中而固定於上述導向構件；上述框體具有大致水平地設置之支持部、分別設置於上述支持部之兩端之柱、及使上述支持部沿鉛直方向移動之移動機構；且上述支持部形成有支持部側滑動面；上述柱以與上述支持部側滑動面對向之方式形成有柱側滑動面；上述支持部由磁性材料所形成；上述柱設置有具有永久磁石及電磁石之永電磁石；當上述移動機構不使上述支持部移動時，藉由向上述電磁石之線圈流入電流，而讓上述永電磁石吸附上述支持部，使上述支持部側滑動面與上述柱側滑動面密接。
  2. 如請求項1所述之光學裝置之安裝構造，其中上述框體具有大致呈 水平地設置之底板、及大致水平地且設置於上述底板之上側之支持板；且上述底板及上述支持板分別形成有作為上述圓孔之第1圓孔及第2圓孔；俯視時，上述第1圓孔之中心與上述第2圓孔之中心大致一致；當上述光學裝置被組裝至上述框體時，上述光學裝置之重心位於上述驅動部推升上述光學裝置之位置之附近。
  3. 如請求項1或2所述之光學裝置之安裝構造，其中上述移動機構具有於與上述支持部之長度方向大致正交之端面沿著上下方向設置之齒條、及可旋轉地設置於上述柱之小齒輪；且當沿著上述支持部之長度方向觀察時，上述齒條之齒通過上述支持部之重心，且位於與上下方向大致平行之線上。
  4. 如請求項1或2所述之光學裝置之安裝構造，其中上述導向構件由厚度為大致0.1mm左右之金屬所形成。
  5. 如請求項3所述之光學裝置之安裝構造，其中上述導向構件由厚度為大致0.1mm左右之金屬所形成。
  6. 如請求項4所述之光學裝置之安裝構造，其中於上述導向構件沿著圓周方向形成有複數個環狀扇形狀之切除孔。
  7. 如請求項1或2所述之光學裝置之安裝構造，其中上述導向構件由厚度為大致1mm左右之金屬所形成；且上述導向構件分別形成有複數個大致呈圓弧形狀之第1切除孔及第2切除孔；上述第2切除孔配置於上述第1切除孔之外側；包括上述第1切除孔之端之端部區域，與包括上述第2切除孔之端之端部區域在圓周方向之位置大致一致。
  8. 如請求項1或2所述之光學裝置之安裝構造，其中上述導向構件具 有大致沿著外周之大致呈環狀之第1厚壁部、及大致沿著上述安裝孔之大致呈環狀之第2厚壁部；上述導向構件與上述框體透過上述第1厚壁部固定；且上述導向構件與上述筒狀部透過上述第2厚壁部固定。
  9. 如請求項1或2所述之光學裝置之安裝構造，其中上述光學裝置具有AF處理部，該AF處理部具有照射朝向下之光之AF用光源，及供反射光入射之AF感測器；上述導向構件在通過上述安裝孔之中心之線上以隔著上述安裝孔之方式形成有2個孔；且上述2個孔於俯視時與上述AF用光源及上述AF感測器之位置重疊。
  10. 如請求項6所述之光學裝置之安裝構造，其中上述光學裝置具有AF處理部，該AF處理部具有照射朝向下之光之AF用光源，及供反射光入射之AF感測器；且上述切除孔於俯視時與上述AF用光源及上述AF感測器之位置重疊。
  11. 一種曝光裝置，其特徵在於具備供載置工件之平板；具有筒狀部且向上述工件照射光之光照射部；供組裝上述光照射部並將上述光照射部保持於上述平板之上方之框體；於上述光照射部之組裝時設置於上述光照射部與上述框體之間之大致呈薄板狀之導向構件；及設置於上述框體且使上述光照射部沿鉛直方向移動之驅動部；其中，上述框體形成有沿大致鉛直方向貫通之圓孔；上述導向構件係以覆蓋上述圓孔之方式設置於上述框體；上述導向構件為俯視時大致呈圓板形狀，且於中央部形成有安裝孔； 上述安裝孔與上述圓孔呈大致同心圓狀配置；上述筒狀部係以光軸與上述安裝孔之中心大致一致之方式被插入至上述安裝孔中而固定於上述導向構件；上述框體具有大致水平地設置之支持部、分別設置於上述支持部之兩端之柱、及使上述支持部沿鉛直方向移動之移動機構；且上述支持部形成有支持部側滑動面；上述柱以與上述支持部側滑動面對向之方式形成有柱側滑動面；上述支持部由磁性材料所形成；上述柱設置有具有永久磁石及電磁石之永電磁石；當上述移動機構不使上述支持部移動時，藉由向上述電磁石之線圈流入電流，而讓上述永電磁石吸附上述支持部，使上述支持部側滑動面與上述柱側滑動面密接。
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