TWI757097B - 顯示面板 - Google Patents
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- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims abstract description 233
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 70
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 8
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 5
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
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- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
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Abstract
一種顯示面板包括基板、第一隔離結構、第二隔離結構及多個發光結構。所述第一隔離結構配置於所述基板上,且具有多個開孔。所述第二隔離結構疊置於所述第一隔離結構上並填入所述第一隔離結構的所述開孔。所述多個發光結構配置於所述基板上,且所述第二隔離結構將所述多個發光結構彼此隔離。
Description
本發明是有關於一種面板,且特別是有關於一種顯示面板。
於有機發光二極體顯示面板的製程中,可使用噴墨印刷製程(Ink Jet Printing;IJP)形成發光層。噴墨印刷製程是將液滴注入到隔離結構所定義的開口中,以形成發光層。然而,隔離結構與基板之間的附著力不佳時,容易產生剝離的問題。為了讓顯示面板具有更高的解析度,可縮減隔離結構的寬度,然而這將導致隔離結構剝離的風險更為提升。
本發明提供一種顯示面板,可以強化隔離結構與基板的附著,從而避免隔離結構自基板剝離。
本發明的顯示面板包括基板、第一隔離結構、第二隔離結構及多個發光結構。所述第一隔離結構配置於所述基板上,且具有多個開孔。所述第二隔離結構疊置於所述第一隔離結構上並填入所述第一隔離結構的所述開孔。所述多個發光結構配置於所述基板上,且所述第二隔離結構將所述多個發光結構彼此隔離。
在本發明的一實施例中,上述的第一隔離結構的材料包括有機材料或無機材料。
在本發明的一實施例中,上述的第二隔離結構的材料包括有機材料。
在本發明的一實施例中,上述的第二隔離結構在選定方向上量測的寬度大於所述第一隔離結構在所述選定方向上量測的寬度。
在本發明的一實施例中,上述的第二隔離結構覆蓋所述第一隔離結構的側表面。
在本發明的一實施例中,上述的第二隔離結構在選定方向上量測的寬度小於所述第一隔離結構在所述選定方向上量測的寬度。
在本發明的一實施例中,上述的第二隔離結構在選定方向上量測的寬度等於所述第一隔離結構在所述選定方向上量測的寬度。
在本發明的一實施例中,上述的第一隔離結構沿第一方向延伸,所述第二隔離結構沿第二方向延伸,且所述第一方向與所述第二方向相交。
在本發明的一實施例中,上述的第一隔離結構的延伸方向與所述第二隔離結構的延伸方向相同。
在本發明的一實施例中,上述的第一隔離結構包括沿第一方向延伸的第一方向部以及沿第二方向延伸的第二方向部,所述第一方向與所述第二方向相交且所述開孔設置於所述第二方向部。
在本發明的一實施例中,上述的第二隔離結構疊置於所述第二方向部上並且沿所述第二方向延伸。
在本發明的一實施例中,上述的第二隔離結構的表面具有疏水性。
在本發明的一實施例中,上述的開孔貫穿所述第一隔離結構。
在本發明的一實施例中,上述的發光結構包括有機發光疊層。
在本發明的一實施例中,上述的第二隔離結構的頂面比所述第一隔離結構的頂面更遠離所述基板。
基於上述,本發明實施例的顯示面板採用多層隔離結構設計。藉由於第一隔離結構設置多個開孔,並使第二隔離結構疊置於第一隔離結構上且填滿所述多個開口,可以加強第一隔離結構及第二隔離結構與基板的附著力,以避免第一隔離結構及第二隔離結構自基板剝離。
在附圖中,為了清楚起見,放大了層、膜、面板、區域等的厚度。在整個說明書中,相同的附圖標記表示相同的元件。應當理解,當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在另一元件「上」或「連接到」另一元件時,其可以直接在另一元件上或與另一元件連接,或者中間元件可以也存在。相反,當元件被稱為「直接在另一元件上」或「直接連接到」另一元件時,不存在中間元件。如本文所使用的,「連接」可以指物理及/或電性連接。再者,「電性連接」或「耦合」係可為二元件間存在其它元件。
應當理解,儘管術語「第一」、 「第二」等在本文中可以用於描述各種元件、部件、區域、層及/或部分,但是這些元件、部件、區域、及/或部分不應受這些術語的限制。這些術語僅用於將一個元件、部件、區域、層或部分與另一個元件、部件、區域、層或部分區分開。因此,下面討論的「第一元件」、 「部件」、 「區域」、 「層」或「部分」可以被稱為第二元件、部件、區域、層或部分而不脫離本文的教導。
這裡使用的術語僅僅是為了描述特定實施例的目的,而不是限制性的。如本文所使用的,除非內容清楚地指示,否則單數形式「一」、 「一個」和「該」旨在包括複數形式,包括「至少一個」。 「或」表示「及/或」。如本文所使用的,術語「及/或」包括一個或多個相關所列項目的任何和所有組合。還應當理解,當在本說明書中使用時,術語「包括」及/或「包括」指定所述特徵、區域、整體、步驟、操作、元件的存在及/或部件,但不排除一個或多個其它特徵、區域整體、步驟、操作、元件、部件及/或其組合的存在或添加。
此外,諸如「下」或「底部」和「上」或「頂部」的相對術語可在本文中用於描述一個元件與另一元件的關係,如圖所示。應當理解,相對術語旨在包括除了圖中所示的方位之外的裝置的不同方位。例如,如果一個附圖中的裝置翻轉,則被描述為在其他元件的「下」側的元件將被定向在其他元件的「上」側。因此,示例性術語「下」可以包括「下」和「上」的取向,取決於附圖的特定取向。類似地,如果一個附圖中的裝置翻轉,則被描述為在其它元件「下方」或「下方」的元件將被定向為在其它元件「上方」。因此,示例性術語「下面」或「下面」可以包括上方和下方的取向。
除非另有定義,本文使用的所有術語(包括技術和科學術語)具有與本發明所屬領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。將進一步理解的是,諸如在通常使用的字典中定義的那些術語應當被解釋為具有與它們在相關技術和本發明的上下文中的含義一致的含義,並且將不被解釋為理想化的或過度正式的意義,除非本文中明確地這樣定義。
本文參考作為理想化實施例的示意圖的截面圖來描述示例性實施例。因此,可以預期到作為例如製造技術及/或公差的結果的圖示的形狀變化。因此,本文所述的實施例不應被解釋為限於如本文所示的區域的特定形狀,而是包括例如由製造導致的形狀偏差。例如,示出或描述為平坦的區域通常可以具有粗糙及/或非線性特徵。此外,所示的銳角可以是圓的。因此,圖中所示的區域本質上是示意性的,並且它們的形狀不是旨在示出區域的精確形狀,並且不是旨在限制權利要求的範圍。
圖1是本發明一實施例的顯示面板的局部上視示意圖。圖2是圖1的顯示面板的局部構件的爆炸示意圖。為了清楚表示第一隔離結構與第二隔離結構的關係,圖1中僅繪示第一隔離結構、第二隔離結構、發光結構與基板,顯示面板的其他相關構件請參考圖2的爆炸示意圖。
請同時參考圖1和圖2,顯示面板10包括基板100、第一隔離結構110、第二隔離結構120及發光結構130。第一隔離結構110位於基板100上,且具有多個開孔VIA。第一隔離結構110可以為網狀結構或沿單一方向延伸的多個條狀結構,本發明不以此為限。第二隔離結構120可以為沿單一方向延伸的條狀結構,疊置於第一隔離結構110上,並填滿第一隔離結構110的多個開孔VIA。多個發光結構130設置於基板100上,並呈現陣列排列,且第二隔離結構120將多個發光結構130彼此隔離。在一些實施例中,第二隔離結構120也可以為網狀的結構。
基板100的材料可為玻璃或聚合物,本發明不以此為限。基板100上可設置有用於實現顯示功能或是傳遞電訊號的電路構件,例如包括朝第一方向D1延伸的多條掃描線SL及朝第二方向D2延伸的多條資料線DL,其中第一方向D1與第二方向D2相交。在一些實施例中,第一方向D1與第二方向D2可彼此正交,但也可以其他角度相交。多條資料線DL沿著第一方向D1排列,而多條掃描線SL沿著第二方向D2排列。基板100上還可設置有陣列排列的多個畫素電路102,其中畫素電路102沿著第一方向D1及第二方向D2呈現陣列排列,且各畫素電路102與多條掃描線SL的其中一者及多條資料線DL的其中一者電性連接。各畫素電路102可包括至少一個薄膜電晶體,也可進一步包括至少一個電容結構。在一些實施例中,基板100上還可進一步設置有電源線、共用訊號線等其他訊號線,其用於提供電源訊號與共用訊號給畫素電路102。
請參考圖2,第一隔離結構110為網狀結構,包括沿第一方向D1延伸的第一方向部112及沿第二方向D2延伸的第二方向部114,其中第一方向部112可對應地覆蓋多條掃描線SL,第二方向部114可對應地覆蓋多條資料線DL,但本發明不以此為限。第一隔離結構110的第二方向部114具有多個開孔VIA。第二隔離結構120為排列於第一方向D1上且沿第二方向D2延伸的條狀結構,其疊置於第一隔離結構110的第二方向部114上,與第二方向部114重疊,並填滿第二方向部114的多個開孔VIA,也就是說,第二隔離結構120亦可對應地覆蓋多條資料線DL。
多個發光結構130沿著第一方向D1及第二方向D2呈現陣列排列,並對應地與畫素電路102電性連接。透過畫素電路102,發光結構130可對應地與多條掃描線SL的其中一者及多條資料線DL的其中一者電性連接。與同一條資料線DL電性連接的多個發光結構130,例如發光結構130A、130A’,可發出相同顏色的光,也就是說,沿著第二方向D2排列在同一行的不同發光結構130可發出相同顏色的光。第一隔離結構110的第一方向部112可將沿著第二方向D2排列在同一行的相鄰的發光結構130(例如發光結構130A、130A’)彼此隔離。與同一條掃描線SL電性連接的多個發光結構130,例如發光結構130A、130B、130C,可發出不同顏色的光,也就是說,沿著第一方向D1排列在同一行的不同發光結構130可發出不同的顏色的光。第一隔離結構110的第二方向部114及第二隔離結構120可將沿著第一方向D1排列在同一行的相鄰的發光結構130(例如發光結構130A、130B及130C)彼此隔離。
圖3是圖1的顯示面板10沿A-A剖線的一種實施方式的剖面示意圖。圖3省略繪示畫素電路102、資料線DL、掃描線SL等,以清楚示意發光結構130與第一隔離結構110、第二隔離結構120的關係。
請同時參考圖1及圖3,發光結構130可包括陽極132、有機發光疊層134、陰極136和覆蓋層138。發光結構130的陽極132配置於基板100上,第一隔離結構110位於基板100上並部分覆蓋陽極132,其中第一隔離結構110具有第一開口OP1,所述第一開口OP1暴露出陽極132的表面。第二隔離結構120疊置於第一隔離結構110上並具有第二開口OP2,其中第二開口OP2與第一開口OP1互相重疊,換句話說,透過第一開口OP1及第二開口OP2可暴露出陽極132的部分表面。第一隔離結構110的第二方向部114還具有多個開孔VIA,開孔VIA貫穿所述第二方向部114以暴露出基底100,且開孔VIA被第二隔離結構120填滿。如此一來,可以加強第一隔離結構110及第二隔離結構120與基板110的附著力。有機發光疊層134位於第一開口OP1中,並覆蓋陽極132的部分表面,有機發光疊層134可包括電洞注入層、電洞傳輸層、發光層、電子傳輸層、電子注入層等依序設置於第一開口OP1中,但本發明不限於此。陰極136與覆蓋層138依序設置於有機發光疊層134上,並覆蓋部分第一隔離結構110及第二隔離結構120的頂面及側面。
第一隔離結構110的材料可包括無機材料或有機材料,第二隔離結構120的材料可包括有機材料,且第二隔離結構120的表面具有疏水性。前述無機材料包括氧化矽(SiOx)、氮化矽(SiNx)、其他氧化物、其他氮化物或其他合適材料,本發明不以此為限。前述有機材料包括光阻材料、可固化樹脂材料或其他合適材料,本發明不以此為限。當第一隔離結構110為無機材料時,其厚度(即第一隔離結構110的頂面110T到基板100的垂直距離H1)可以為1000 Å ~5000 Å,當第一隔離結構110為有機材料時,其厚度(即第一隔離結構110的頂面110T到基板100的垂直距離H1)可以為6000 Å ~12000 Å。在圖3中,第二隔離結構120的頂面120T到基板100的垂直距離H2大於第一隔離結構110的頂面110T到基板100的垂直距離H1,也就是說,第二隔離結構120的頂面比第一隔離結構110的頂面更遠離基板100。藉由這樣的高度設計,第二隔離結構120可較容易地將沿著第一方向D1排列在同一行的不同發光結構130彼此隔離,避免不同發光結構130的有機發光材料彼此混合,減少顯示面板的混色缺陷,提升顯示面板10的發光顯示效果。
舉例而言,在上述陽極132、第一隔離結構110和第二隔離結構120形成於基板100上之後,發光結構130的有機發光疊層134可藉由噴墨印刷製程來形成於第一開口OP1中。噴墨印刷製程例如是依序在不同第一開口OP1中噴滴液態的有機發光材料,再藉由一乾燥程序使有機發光材料固化而形成對應的有機發光疊層134的其中一層。透過重覆上述噴墨印刷製程以及固化程序以形成所需的有機發光疊層134。沿著第二方向D2排列在同一行的相鄰的第一開口OP1,可噴滴相同的有機發光材料,而沿著第一方向D1排列在同一行的相鄰的第一開口OP1,可噴滴不同有機發光材料。由於第二隔離結構120的頂面120T比第一隔離結構110的頂面110T更遠離基板100,在第一方向D1上的相鄰第一開口OP1中的不同有機發光材料可被第二隔離結構120彼此隔離,進而避免不同第一開口OP1中的不同有機發光材料彼此混合,減少後續形成的發光結構130的混色缺陷。
另外,第一隔離結構110與第二隔離結構120透過開孔VIA彼此嵌合的設置方式,有助於確保第二隔離結構120的穩固性。例如,第二隔離結構120不容易自基板100被剝離,從而提升顯示面板10的品質。
圖4是圖1的顯示面板10沿A-A剖線的一種實施方式的剖面示意圖。圖5是圖1的顯示面板10沿B-B剖線的一種實施方式的剖面示意圖。為了清楚說明構件的關係,圖4和圖5中僅繪示第一隔離結構、第二隔離結構與基板,其他相關構件請參考圖2與圖3的相關描述。
在圖4與圖5中,第二隔離結構120在第一方向D1上量測的寬度W2小於第一隔離結構110的第二方向部114在第一方向D1上量測的寬度W1。因此,第二方向部114的部分頂面以及第二方向部114的側表面可被第二隔離結構120暴露出來,不受第二隔離結構120覆蓋。
圖6是本發明另一實施例的顯示面板10A的局部上視示意圖。圖7是圖6的顯示面板10A沿C-C剖線的一種實施方式的剖面示意圖。圖8是圖6的顯示面板10A沿D-D剖線的一種實施方式的剖面示意圖。為了清楚說明構件的關係,圖7和圖8中僅繪示第一隔離結構、第二隔離結構與基板。圖6的局部上視示意圖大致相似於圖1的局部上視示意圖,因此兩實施例中所記載的相同構件可參照前述內容,而兩實施例中相同的配置,在此不再贅述。
請參考圖6,顯示面板10A包括基板100、第一隔離結構110、第二隔離結構120及發光結構130。第一隔離結構110位於基板100上,且具有多個開孔VIA。第一隔離結構110為網狀結構,包括沿第一方向D1延伸的第一方向部112及沿第二方向D2延伸的第二方向部114,其中第一隔離結構110的第二方向部114還具有多個開孔VIA。第二隔離結構120可以為沿單一方向延伸的條狀結構,疊置於第一隔離結構110的第二方向部114上,並填滿第二方向部114的多個開孔VIA。多個發光結構130設置於基板100上,並呈現陣列排列,且第二隔離結構120將多個發光結構130(例如發光結構130A、130B、130C)彼此隔離。
在圖6至圖8中,本實施例之顯示面板10A不同於圖1的實施例之處在於,顯示面板10A的第二隔離結構120在第一方向D1上量測的寬度W2大於第一隔離結構110的第二方向部114在第一方向D1上量測的寬度W1。因此,第二隔離結構120可覆蓋第一隔離結構110的第二方向部114的側表面。
圖9是本發明另一實施例的顯示面板10B的局部上視示意圖。圖10是圖9的顯示面板10B沿E-E剖線的一種實施方式的剖面示意圖。圖11是圖9的顯示面板10B沿F-F剖線的一種實施方式的剖面示意圖。為了清楚說明構件的關係,圖10和圖11中僅繪示第一隔離結構、第二隔離結構與基板。圖9的局部上視示意圖大致相似於圖1的局部上視示意圖,因此兩實施例中所記載的相同構件可參照前述內容,而兩實施例中相同的配置,在此不再贅述。
請參考圖9,顯示面板10B包括基板100、第一隔離結構110、第二隔離結構120及發光結構130。第一隔離結構110位於基板100上,且具有多個開孔VIA。第一隔離結構110為網狀結構,包括沿第一方向D1延伸的第一方向部112及沿第二方向D2延伸的第二方向部114,其中第一隔離結構110的第二方向部114還具有多個開孔VIA。第二隔離結構120可以為沿單一方向延伸的條狀結構,疊置於第一隔離結構110的第二方向部114上,並填滿第二方向部114的多個開孔VIA。多個發光結構130設置於基板100上,並呈現陣列排列,且第二隔離結構120將多個發光結構130(例如發光結構130A、130B、130C)彼此隔離。
在圖9至圖11中,本實施例之顯示面板10B不同於圖1的實施例之處在於,顯示面板10B的第二隔離結構120在第一方向D1上量測的寬度W2與第一隔離結構110的第二方向部114在第一方向D1上量測的寬度W1基本上相同。第二隔離結構120的側表面可大致與第一隔離結構110的第二方向部114的側表面切齊。或是,第二隔離結構120的側表面可大致與第一隔離結構110的第二方向部114的側表面構成一個連續的斜面或弧面。
圖12是本發明另一實施例的顯示面板20的局部上視示意圖。圖13是圖12的顯示面板20沿G-G剖線的一種實施方式的剖面示意圖。圖14是圖12的顯示面板20沿H-H剖線的一種實施方式的剖面示意圖。圖12的顯示面板20大致相似於圖1的顯示面板10,因此兩實施例中所記載的相同構件可參照前述內容,而兩實施例中相同的配置,在此不再贅述。為了清楚說明構件的關係,圖13和圖14中僅繪示第一隔離結構、第二隔離結構與基板,顯示面板20其他相關構件請參考圖12的相關描述。舉例而言,圖12至14雖未繪出,但顯示面板20可包括前述顯示面板10的資料線DL、掃描線SL、發光結構130等構件。
請參照圖12,顯示面板20包括基板100、第一隔離結構110、第二隔離結構120及發光結構130。第一隔離結構110位於基板100上,且具有多個開孔VIA。第二隔離結構120疊置於第一隔離結構110上且填滿多個開孔VIA。多個發光結構130設置於基板100上,並呈現陣列排列,且第二隔離結構120將多個發光結構130(例如發光結構130A、130B、130C)彼此隔離。
請參照圖12至圖14,本實施例之顯示面板20不同於圖1的實施例之處在於,顯示面板20的第一隔離結構110為條狀結構,其僅具有沿第一方向D1延伸的第一方向部112,換句話說,第一隔離結構110的延伸方向(即第一方向D1)與第二隔離結構的延伸方向(即第二方向D2)相交。第一隔離結構110的開孔VIA位於第一隔離結構110和第二隔離結構120相交之處,且所述開孔VIA被第二隔離結構120填滿(如圖14所示),因此可以加強第一隔離結構110及第二隔離結構120與基板110的附著力。在圖13中,第二隔離結構120的頂面120T到基板100的垂直距離H2’大於第一隔離結構110的頂面110T到基板100的垂直距離H1’(繪示於圖14)。由於第一隔離結構110不具有朝第一方向D1延伸的第一方向部112,第二隔離結構120的一部分可不透過開孔VIA直接與基板100接觸。第二隔離結構120的厚度(即第二隔離結構120的頂面120T到基板100的垂直距離H2’)可大於第一隔離結構110的厚度(即第一隔離結構110的頂面110T到基板100的垂直距離H1’),因此第二隔離結構120可將沿著第一方向D1排列在同一行的不同發光結構130(例如發光結構130A、130B、130C)彼此隔離。
圖15是本發明另一實施例的顯示面板30的局部上視示意圖。圖16是圖15的顯示面板30沿I-I剖線的一種實施方式的剖面示意圖。圖17是圖15的顯示面板30沿J-J剖線的一種實施方式的剖面示意圖。圖15的顯示面板30大致相似於圖1的顯示面板10,因此兩實施例中所記載的相同構件可參照前述內容,而兩實施例中相同的配置,在此不再贅述。為了清楚說明構件的關係,圖16和圖17中僅繪示第一隔離結構、第二隔離結構與基板,其他相關構件請參考圖15的相關描述。
請參照圖15,顯示面板30包括基板100、第一隔離結構110、第二隔離結構120及發光結構130。第一隔離結構110位於基板100上,且具有多個開孔VIA。第二隔離結構120疊置於第一隔離結構110上且填滿多個開孔VIA。多個發光結構130設置於基板100上,並呈現陣列排列,且第二隔離結構120將多個發光結構130(例如發光結構130A、130B、130C)彼此隔離。
請參照圖15至圖17,本實施例之顯示面板30不同於圖1的實施例之處在於,顯示面板30的第一隔離結構110為條狀結構,其僅具有朝第二方向D2延伸的第二方向部114,換句話說,第一隔離結構110的延伸方向(即第二方向D2)與第二隔離結構120的延伸方向(即第二方向D2)為相同方向。其中,第二隔離結構120在第一方向D1上量測的寬度W2可以小於、大於或等於第一隔離結構110在第一方向D1上量測的寬度W1,如前述圖4至圖5、圖7至圖8及圖10至圖11的實施例所繪示,本發明並不以此為限。
在圖15中,沿著第二方向D2排列在同一行的相鄰的發光結構130(例如發光結構130A、130A’)雖未被第一隔離結構110彼此隔離,但仍可是獨立的發光結構130,且各自與其對應的畫素電路102(未繪示)連接。由於沿著第二方向D2排列在同一行的發光結構130(例如發光結構130A、130A’)可發出相同顏色的光,即使發光結構130A、130A’之間沒有第一隔離結構110將彼此隔離,也不會有混色的問題產生。
圖18是本發明一比較例與一實施例的實測結果。在圖18中,虛線左側的區域R1為比較例進行百格測試後的結果,虛線右側的區域R2為本發明的實施例進行百格測試後的結果。比較例和本發明的實施例具有相同第一隔離結構110和第二隔離結構120的材質與配置,即第一隔離結構110設置於玻璃基板上,第二隔離結構120疊置於第一隔離結構110上。兩者的差異在於比較例的第一隔離結構110不具任何開孔VIA,而實施例的第一隔離結構110具有多個開孔VIA且第二隔離結構120填滿所述多個開孔VIA。由圖18的測試結果可知,區域R1相較於區域R2有嚴重的剝離現象,而區域R2基本上沒有剝離現象產生。由此可見,第一隔離結構110具有多個開孔VIA,且第二隔離結構120疊置於第一隔離結構110上且填滿所述多個開口VIA,可以加強第一隔離結構110及第二隔離結構120與基板100的附著力,進而避免第一隔離結構110及第二隔離結構120自基板剝離100。
綜上所述,本發明的顯示面板由於其第一隔離結構具有多個開孔,且第二隔離結構疊置於第一隔離結構上且填滿所述多個開口,可以強化第一隔離結構及第二隔離結構與基板的附著力,進而避免第一隔離結構及第二隔離結構自基板剝離。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
10、10A、10B、20、30:顯示面板
100:基板
102:畫素電路
110:第一隔離結構
112:第一方向部
114:第二方向部
120:第二隔離結構
130、130A~130C、130A’:發光結構
132:陽極
134:有機發光疊層
136:陰極
138:覆蓋層
A-A~J-J:剖線
D1:第一方向
D2:第二方向
DL:資料線
H1、H1’、H2、H2’:距離
OP1:第一開口
OP2:第二開口
R1、R2:區域
SL:掃描線
VIA:開孔
W1、W2:寬度
圖1是本發明一實施例的顯示面板的局部上視示意圖。
圖2是圖1的顯示面板的局部構件的爆炸示意圖。
圖3是圖1的顯示面板沿A-A剖線的一種實施方式的剖面示意圖。
圖4是圖1的顯示面板沿A-A剖線的另一種實施方式的剖面示意圖。
圖5是圖1的顯示面板沿B-B剖線的一種實施方式的剖面示意圖。
圖6是本發明另一實施例的顯示面板的局部上視示意圖。圖7是圖6的顯示面板沿C-C剖線的一種實施方式的剖面示意圖。
圖8是圖6的顯示面板沿D-D剖線的一種實施方式的剖面示意圖。
圖9是本發明另一實施例的顯示面板的局部上視示意圖。
圖10是圖9的顯示面板沿E-E剖線的一種實施方式的剖面示意圖。
圖11是圖9的顯示面板沿F-F剖線的一種實施方式的剖面示意圖。
圖12是本發明另一實施例的顯示面板的局部上視示意圖。
圖13是圖12的顯示面板沿G-G剖線的一種實施方式的剖面示意圖。
圖14是圖12的顯示面板沿H-H剖線的一種實施方式的剖面示意圖。
圖15是本發明另一實施例的顯示面板的局部上視示意圖。
圖16是圖15的顯示面板沿I-I剖線的一種實施方式的剖面示意圖。
圖17是圖15的顯示面板沿J-J剖線的一種實施方式的剖面示意圖。
圖18是本發明一比較例與一實施例的實測結果。
10:顯示面板
100:基板
110:第一隔離結構
112:第一方向部
114:第二方向部
120:第二隔離結構
130、130A~130C、130A’:發光結構
A-A、B-B:剖線
D1:第一方向
D2:第二方向
VIA:開孔
Claims (15)
- 一種顯示面板,包括:基板;第一隔離結構,配置於所述基板上,且具有多個開孔;第二隔離結構,疊置於所述第一隔離結構上並填入所述第一隔離結構的所述開孔,其中所述第二隔離結構設置於所述第一隔離結構的上表面;以及多個發光結構,配置於所述基板上,且所述第二隔離結構將所述多個發光結構彼此隔離。
- 如請求項1所述的顯示面板,其中所述第一隔離結構的材料包括有機材料或無機材料。
- 如請求項1所述的顯示面板,其中所述第二隔離結構的材料包括有機材料。
- 如請求項1所述的顯示面板,其中所述第二隔離結構在選定方向上量測的寬度大於所述第一隔離結構在所述選定方向上量測的寬度。
- 如請求項4所述的顯示面板,其中所述第二隔離結構覆蓋所述第一隔離結構的側表面。
- 如請求項1所述的顯示面板,其中所述第二隔離結構在選定方向上量測的寬度小於所述第一隔離結構在所述選定方向上量測的寬度。
- 如請求項1所述的顯示面板,其中所述第二隔離結構在選定方向上量測的寬度等於所述第一隔離結構在所述選定方向上量測的寬度。
- 如請求項1所述的顯示面板,其中所述第一隔離結構沿第一方向延伸,所述第二隔離結構沿第二方向延伸,且所述第一方向與所述第二方向相交。
- 如請求項1所述的顯示面板,其中所述第一隔離結構的延伸方向與所述第二隔離結構的延伸方向相同。
- 如請求項1所述的顯示面板,其中所述第一隔離結構包括沿第一方向延伸的第一方向部以及沿第二方向延伸的第二方向部,所述第一方向與所述第二方向相交且所述開孔設置於所述第二方向部。
- 如請求項10所述的顯示面板,其中所述第二隔離結構疊置於所述第二方向部上並且沿所述第二方向延伸。
- 如請求項1所述的顯示面板,其中所述第二隔離結構的表面具有疏水性。
- 如請求項1所述的顯示面板,其中所述開孔貫穿所述第一隔離結構。
- 如請求項1所述的顯示面板,其中所述發光結構包括有機發光疊層。
- 如請求項1所述的顯示面板,其中所述第二隔離結構的頂面比所述第一隔離結構的頂面更遠離所述基板。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW110105407A TWI757097B (zh) | 2021-02-17 | 2021-02-17 | 顯示面板 |
US17/384,815 US11778867B2 (en) | 2021-02-17 | 2021-07-26 | Display panel |
CN202111272864.5A CN114005948B (zh) | 2021-02-17 | 2021-10-29 | 显示面板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW110105407A TWI757097B (zh) | 2021-02-17 | 2021-02-17 | 顯示面板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI757097B true TWI757097B (zh) | 2022-03-01 |
TW202234365A TW202234365A (zh) | 2022-09-01 |
Family
ID=79925213
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW110105407A TWI757097B (zh) | 2021-02-17 | 2021-02-17 | 顯示面板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11778867B2 (zh) |
CN (1) | CN114005948B (zh) |
TW (1) | TWI757097B (zh) |
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- 2021-10-29 CN CN202111272864.5A patent/CN114005948B/zh active Active
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CN114005948B (zh) | 2023-11-07 |
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