TWI723467B - 壓力感測裝置及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種壓力感測裝置包含一基板、至少一壓力感測模組及一封裝層。壓力感測模組設置於基板並包括多個導電單元、多個壓力感測塊及多個緩衝單元。每一導電單元具有一第一電極與一第二電極。壓力感測塊分別設置於導電單元，每一壓力感測塊具有一電性連接相對應的導電單元的第一電極與第二電極且能在不同受壓程度產生不同電阻大小的電路結構。每一緩衝單元設置於相對應的每一導電單元與每一壓力感測塊之間，且每一緩衝單元包括多個呈陣列排列地佈設於相對應的導電單元的第一電極與第二電極的緩衝凸點。封裝層接合於基板、導電單元及壓力感測塊。

Description

壓力感測裝置及其製造方法
本發明是有關於一種壓力感測裝置，特別是指一種壓力感測裝置及其製造方法。
隨著科技的日新月異，壓力感測裝置所能應用的產品也越來越多元，舉凡像是椅墊、床墊、醫療器材，甚至是服飾、鞋墊、VR虛擬實境用的裝備等，都可見到壓力感測裝置的身影。目前常見的薄型壓力感測裝置的製作方式主要採用網印製程，通常會先於一基板上印刷出導電線路，再於導電線路上設置多個電性連接導電線路的壓力感測塊，最後再利用熱壓或者滾筒熱壓一層封膜於基板和壓力感測塊，形成壓力感測裝置。然而，在熱壓封膜的過程中，壓力感測塊也會同時受到滾筒熱壓，導致有些壓力感測塊內的電路結構位置可能產生過度的相對偏移，進而容易使完成封膜後的壓力感測裝置的靈敏度產生誤差。
因此，本發明之其中一目的，即在提供一種能確保封裝完成的壓力感測裝置中的每個壓力感測塊皆能保持在預設的未受壓狀態的壓力感測裝置。
於是，本發明壓力感測裝置在一些實施態樣中，適用於感測壓力且適用於電性連接一處理單元。該壓力感測裝置包含一基板、至少一壓力感測模組，及一封裝層。該壓力感測模組設置於該基板，並包括多個導電單元、多個壓力感測塊及多個緩衝單元。每一導電單元具有彼此相間隔地設置於該基板的一第一電極與一第二電極、一連接於該第一電極並用以接地的第一導線，及一連接於該第二電極且適用於電性連接該處理單元的第二導線。該等壓力感測塊分別設置於該等導電單元，每一壓力感測塊具有一電性連接相對應的導電單元的第一電極與第二電極且能在不同受壓程度產生不同電阻大小的電路結構。每一緩衝單元設置於相對應的每一導電單元與每一壓力感測塊之間，且每一緩衝單元包括多個呈陣列排列地佈設於相對應的導電單元的第一電極與第二電極的緩衝凸點。該封裝層接合於該基板及該壓力感測模組的該等導電單元與該等壓力感測塊。
在一些實施態樣中，每一緩衝凸點的高度介於0.01毫米至0.05毫米。
在一些實施態樣中，每一緩衝凸點的直徑介於0.1毫米至0.5毫米。
在一些實施態樣中，每兩個緩衝凸點的間距介於1毫米至3毫米。
在一些實施態樣中，每一緩衝凸點的材質為絕緣油墨。
在一些實施態樣中，每一緩衝單元還包括一覆設於相對應的導電單元且將該等緩衝凸點、該第一電極與該第二電極環繞於內的緩衝牆。
在一些實施態樣中，該緩衝牆呈中空方形。
在一些實施態樣中，每一緩衝牆的材質為絕緣油墨。
在一些實施態樣中，該壓力感測裝置還包含一設置於該封裝層且硬度大於該封裝層的離型層。
在一些實施態樣中，該壓力感測模組還包括多個設置於該基板且分別對應於該等導電單元的黏著單元，每一黏著單元具有多個位於該第一電極與該第二電極周側用以黏接該壓力感測塊的下表面的黏著體。
在一些實施態樣中，每一壓力感測模組的該等導電單元沿一左右方向間隔排列，每一導電單元的第一電極與第二電極在一前後方向上相間隔，且該壓力感測裝置包含多個壓力感測模組。
本發明之其中另一目的，即在提供另一種能確保封裝完成的壓力感測裝置中的每個壓力感測塊皆能保持在預設的未受壓狀態的壓力感測裝置。
於是，本發明壓力感測裝置在一些實施態樣中，適用於感測壓力且適用於電性連接一處理單元。該壓力感測裝置包含一基板、至少一壓力感測模組，及一封裝層。該壓力感測模組設置於該基板，並包括多個導電單元、多個壓力感測塊及多個緩衝單元。每一導電單元具有彼此相間隔地設置於該基板的一第一電極與一第二電極、一連接於該第一電極並用以接地的第一導線，及一連接於該第二電極且適用於電性連接該處理單元的第二導線。該等壓力感測塊分別設置於該等導電單元，每一壓力感測塊具有一電性連接相對應的導電單元的第一電極與第二電極且能在不同受壓程度產生不同電阻大小的電路結構。每一緩衝單元設置於相對應的每一導電單元與每一壓力感測塊之間，且每一緩衝單元包括一環設於相對應的導電單元的緩衝牆。該封裝層接合於該基板及該壓力感測模組的該等導電單元與該等壓力感測塊。
在一些實施態樣中，該緩衝牆的高度介於0.01毫米至0.05毫米。
在一些實施態樣中，該緩衝牆呈中空方形。
在一些實施態樣中，每一緩衝牆的材質為絕緣油墨。
在一些實施態樣中，該壓力感測裝置還包含一設置於該封裝層且硬度大於該封裝層的離型層。
在一些實施態樣中，該壓力感測模組還包括多個設置於該基板且分別對應於該等導電單元的黏著單元，每一黏著單元具有多個位於該第一電極與該第二電極周側用以黏接該壓力感測塊的下表面的黏著體。
在一些實施態樣中，每一壓力感測塊還具有在一絕緣層，該電路結構為多個散佈於該絕緣層的導電粒子。
在一些實施態樣中，每一壓力感測模組的該等導電單元沿一左右方向間隔排列，每一導電單元的第一電極與第二電極在一前後方向上相間隔，且該壓力感測裝置包含多個壓力感測模組。
另外，本發明之其中一目的，即在提供一種壓力感測裝置的製造方法。
於是，本發明壓力感測裝置的製造方法在一些實施態樣中，包含於一基板上以網版印刷的方式形成多個導電單元，每一導電單元具有彼此相間隔地設置於該基板的一第一電極與一第二電極；以網版印刷的方式於該等導電單元上形成多個緩衝單元，每一緩衝單元包括多個呈陣列排列地佈設於相對應的導電單元的第一電極與第二電極的緩衝凸點；提供多個壓力感測塊分別設置於該等緩衝單元，且將每一壓力感測塊具有一電性連接相對應的導電單元的第一電極與第二電極且能在不同受壓程度產生不同電阻大小的電路結構；及以熱壓的方式將一封裝層接合於該基板、該等導電單元及該等壓力感測塊。
在一些實施態樣中，在網版印刷該等緩衝凸點的步驟後，還包含以網版印刷的方式於該等導電單元上形成多個分別將該等緩衝凸點、該第一電極與該第二電極環繞於內的緩衝牆的步驟。
在一些實施態樣中，該封裝層是與一硬度大於該封裝層的離型層一起熱壓接合於該基板、該等導電單元及該等壓力感測塊。
本發明之其中另一目的，即在提供另一種壓力感測裝置的製造方法。
於是，本發明壓力感測裝置的製造方法在一些實施態樣中，包含於一基板上以網版印刷的方式形成多個導電單元，每一導電單元具有彼此相間隔地設置於該基板的一第一電極與一第二電極；以網版印刷的方式於該等導電單元上形成多個緩衝單元，每一緩衝單元包括一環設於相對應的導電單元的緩衝牆；提供多個壓力感測塊分別設置於該等緩衝單元，且每一壓力感測塊具有一電性連接相對應的導電單元的第一電極與第二電極且能在不同受壓程度產生不同電阻大小的電路結構；及以熱壓的方式將一封裝層接合於該基板、該等導電單元及該等緩衝單元。
在一些實施態樣中，該封裝層是與一硬度大於該封裝層的離型層一起熱壓接合於該基板、該等導電單元及該等壓力感測塊。
本發明至少具有以下功效：藉由設置多個壓力感測塊分別電性連接多個導電單元的第一電極與第二電極，當壓力感測裝置的壓力感測模組受壓，壓力感測塊的電路結構產生電阻變化，使不同大小的電流流經第一電極與第二電極，處理單元進而能判斷壓力的大小；此外，藉由在該等導電單元上設置緩衝單元，不論緩衝單元為多個呈陣列排列地佈設於第一電極與第二電極的緩衝凸點，或是環設於第一電極與第二電極的緩衝牆，皆可避免該等壓力感測塊受該封裝層封裝時壓力感測塊過度緊密地連接於導電單元的第一電極與第二電極，確保封裝完成的壓力感測裝置中的每個壓力感測塊皆保持在預設的未受壓狀態，以達到較精確的壓力感測靈敏度。
在本發明被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。
參閱圖1與圖4，本發明壓力感測裝置100適用於感測壓力且適用於電性連接一處理單元4。於本實施例中，該壓力感測裝置100是以設置於一椅墊(圖未示)中為例說明，該處理單元4可以是設置在與該椅墊相連的一椅背(圖未示)中的一處理器，當該處理單元4接收到該壓力感測裝置100傳遞的一訊號，該處理單元4會發出另一訊號至一終端裝置(例如智慧型手機、平板電腦、桌上型電腦等)，以供一操作人員觀測及評估當該椅墊承載一使用者時該椅墊上的壓力大小及該椅墊上的各不同區域的壓力值。在一變化的實施態樣中，該壓力感測裝置100也可以是設置於床墊、鞋墊或其他器材中，該處理單元4也可以是一遠端裝置，藉由無線傳輸的方式接收該壓力感測裝置100傳遞的訊號，不以上述任何實施方式為限。
參閱圖1至圖4，本發明壓力感測裝置之一第一實施例，包含一基板1、多個壓力感測模組2，及一封裝層3。於本實施例中，該基板1的材料為聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，簡稱PET)，且外觀呈一矩形薄片狀。每一壓力感測模組2呈長形地沿一左右方向D1延伸設置於該基板1表面，且該等壓力感測模組2是沿一前後方向D2間隔排列於該基板1表面，以使該等壓力感測模組2均勻佈設於該基板1，而能盡可能地完整測量到該基板1上各個區域的壓力值。
一併參閱圖5，每一壓力感測模組2包括多個導電單元21、多個黏著單元22、多個壓力感測塊23，及多個緩衝單元24。該等導電單元21沿該左右方向D1間隔排列，且每一導電單元21具有彼此在該前後方向D2上相間隔地設置於該基板1的一第一電極211與一第二電極212、一連接於該第一電極211並用以接地的第一導線213，及一連接於該第二電極212且適用於電性連接該處理單元4的第二導線214。該第一電極211與該第二電極212呈鏡像對稱的T字狀結構，且於本實施例中，該第一電極211與該第二電極212的第一側邊T1的長度為7.9毫米，該第一電極211與該第二電極212的第二側邊T2的長度為2毫米，該第一電極211與該第二電極212的第三側邊T3的長度為1.7毫米，該第一電極211與該第二電極212的第四側邊T4的長度為1.7毫米，以使每一導電單元21的第一電極211與第二電極212尺寸能做到微型化，但亦不以上述數值為限。該等導電單元21的第一導線213分別從相對應的第一電極211上側邊向上延伸一小段距離後沿該左右方向D1相連，再共同朝右方延伸接地。該等導電單元21的第二導線214分別從相對應的第二電極212下側邊向下延伸一段距離後朝右並排延伸至該基板1側緣。
續參閱圖5，該等黏著單元22設置於該基板1且分別對應於該等導電單元21，用以分別黏接該等壓力感測塊23。每一黏著單元22具有四個位於該第一電極211與該第二電極212周側的黏著體221。於本實施例中，該等黏著體221是分別位於該第一電極211與該第二電極212的T字狀結構的四個內凹夾角，且每一黏著體221的直徑R1為1.5毫米。藉由該第一電極211、該第二電極212及該等黏著體221的配置位置及黏著體221的直徑大小，也有助於達到壓力感測模組2微型化的功效。
參閱圖3、圖5至圖8，該等壓力感測塊23分別設置於該等導電單元21，且每一壓力感測塊23能在不同受壓程度對應產生不同的電阻大小以使不同大小的電流流經第一電極211與第二電極212。具體而言，每一壓力感測塊23具有一絕緣層231，及一設置於該絕緣層231的電路結構232。該絕緣層231的下表面黏接於每一黏著單元22的該等黏著體221，以使該壓力感測塊23的下表面232a能透過該等黏著體221機械連接於該基板1且該電路結構232電性連接於相對應的該導電單元21的該第一電極211與該第二電極212。於本實施例中，該絕緣層231為橡膠材料，該電路結構232為多個在一上下方向D3上均勻散佈於該絕緣層231的導電粒子232a，且該等導電粒子232a的其中多個部份外露於該絕緣層231的下表面以電性連接於相對應的該導電單元21的該第一電極211與該第二電極212，使該壓力感測塊23成為一感壓導電彈性體。詳細地說，當該壓力感測塊23在一未受壓的常態狀態時，該等導電粒子232a之間的距離較大，使該壓力感測塊23的電阻趨近於無限大，電流無法經由該等導電粒子232a流通於該第一電極211與該第二電極212，而當該等壓力感測模組2沿該上下方向D3受壓，進而使部分或全部之壓力感測塊23位於一受壓狀態，使壓力感測塊23的絕緣層231彈性變形，並隨著壓力感測塊23受到的壓力增加，該等導電粒子232a之間的距離減少，該壓力感測塊23的電阻值也會跟著下降，電流因此能經由該等導電粒子232a流通於該第一電極211與該第二電極212，並對應不同大小的電阻值形成不同大小的電流值，進而使該處理單元4提供不同的訊號，供該操作人員評估壓力值大小。在一變化的實施態樣中，該壓力感測塊23也可以是其他種態樣的導電塊，該電路結構232也可以是用其他種壓電結構製成，不以本實施例為限。
參閱圖2、圖3及圖6，每一緩衝單元24設置於相對應的每一導電單元21與每一壓力感測塊23之間，用以緩衝一滾筒(圖未示)熱壓該封裝層3於該基板1與該等壓力感測模組2時對該等壓力感測塊23造成的壓力。具體而言，於本實施例中，每一緩衝單元24包括多個呈陣列排列地佈設於相對應的導電單元21的第一電極211與第二電極212的緩衝凸點241，每一緩衝凸點241是以絕緣油墨製成。該封裝層3的材質為熱塑性聚氨酯(Thermoplastic polyurethane，簡稱TPU)，並在該壓力感測裝置100的製程中藉由滾筒熱壓而接合於該基板1與該等壓力感測模組2的該等導電單元21與該等緩衝單元24，以將該壓力感測裝置100封裝完成。因此，藉由在該等導電單元21的第一電極211與第二電極212上預先設置該等緩衝凸點241，使該壓力感測裝置100在熱壓封裝的製程中，該等緩衝凸點241能吸收滾筒熱壓於該等壓力感測塊23產生的壓力，避免該等壓力感測塊23受滾筒滾壓時與第一電極211和第二電極212過於緊密地連接而造成壓力感測靈敏度失準，確保封裝完成的壓力感測裝置中的每個壓力感測塊23在使用前皆保持在預設的未受壓狀態，以能達到較精確的壓力感測靈敏度。於本實施例中，每一緩衝凸點241的高度介於0.01毫米至0.05毫米，直徑介於0.1毫米至0.5毫米，每兩個緩衝凸點241的間距介於1毫米至3毫米，而可對應設置於微型化的壓力感測模組2，但不以此數值範圍為限。
本發明壓力感測裝置100可以有不同的變化實施態樣，以下實施例僅針對與該第一實施例的差異處進行說明。
參閱圖9，為本發明壓力感測裝置100之一第二實施例，該第二實施例的每一緩衝單元24包括一環設於相對應的導電單元21的緩衝牆242。具體而言，該緩衝牆242的材質為絕緣油墨，並呈中空方形地將該第一電極211與該第二電極212環繞於內。該緩衝牆242的高度為0.01毫米，內周長為24毫米(也就是每個內側邊為6毫米)，外周長可介於32毫米至56毫米(也就是每個外側邊可為8毫米、10毫米、12毫米或14毫米)。藉由在該等導電單元21上預先設置該等緩衝牆242，使該壓力感測裝置在熱壓製程中同樣也能達到避免該等壓力感測塊23受滾筒滾壓後過於緊密地連接於該第一電極211與該第二電極212而造成壓力感測靈敏度失準的功效。
參閱圖10，為本發明壓力感測裝置100之一第三實施例，該第三實施例的每一緩衝單元24同時包括如該第一實施例所述的緩衝凸點241與如第二實施例所述的緩衝牆242，也就是每一緩衝單元24包括多個呈陣列排列地佈設於相對應的導電單元21的第一電極211與第二電極212的緩衝凸點241，及一環設於相對應的導電單元21且將相對應的該等緩衝凸點241、該第一電極211與該第二電極212環繞於內的緩衝牆242。
參閱圖11，為本發明壓力感測裝置100之一第四實施例，該第四實施例的壓力感測裝置100還包含一設置於該封裝層3且硬度大於該封裝層3的離型層5。該離型層5扮演著相當於該緩衝單元24(見圖6)的角色。也就是說，藉由在該封裝層3上預先接合該離型層5，使該離型層5在該壓力感測裝置100在熱壓封裝的製程中能協助吸收滾筒熱壓於該等壓力感測塊23時產生的壓力，避免該等壓力感測塊23受滾筒滾壓後過於緊密地連接於該第一電極211與該第二電極212而造成壓力感測靈敏度失準，確保封裝完成的壓力感測裝置100中的每個壓力感測塊23皆保持在預設的未受壓狀態，並於熱壓結束後再將該離型層5剝離，完成該壓力感測裝置100。
參閱圖12，該第一實施例的壓力感測裝置100的製造方法包含步驟S1至步驟S4，分述如下：
步驟S1，於一基板1上以網版印刷的方式形成多個導電單元21。每一導電單元21的材質為導電銀漿，並具有彼此相間隔地設置於該基板1的一第一電極211與一第二電極212、一連接於該第一電極211的第一導線213，及一連接於該第二電極212的第二導線214。
步驟S2，以網版印刷的方式於該等導電單元21上形成多個緩衝單元24。每一緩衝單元24包括多個呈陣列排列地佈設於相對應的導電單元21的第一電極211與第二電極212的緩衝凸點241。
步驟S3，提供多個壓力感測塊23分別設置於該等導電單元21，且將每一壓力感測塊23具有一電性連接相對應的導電單元21的第一電極211與第二電極212且能在不同受壓程度產生不同電阻大小的電路結構243。於此步驟中，是藉由在該第一電極211與該第二電極212周側設置黏著體221，以將壓力感測塊23與基板1彼此相黏接，進而使壓力感測塊23機械連接及電性連接該第一電極211與該第二電極212。
步驟S4，以熱壓的方式將一封裝層3接合於該基板1、該等導電單元21及該等緩衝單元24，完成該第一實施例的壓力感測裝置100。
以下各實施例的製造方法僅針對與該第一實施例的差異處進行說明。
參閱圖13，該第二實施例的壓力感測裝置100的製造方法與該第一實施例的壓力感測裝置100的製造方法差異在於，該第二實施例的步驟S2是以網版印刷的方式於該等導電單元21上形成多個緩衝單元24，每一緩衝單元24包括一環設於相對應的導電單元21且呈中空方形地將該第一電極211與該第二電極212環繞於內的緩衝牆242。
參閱圖14，該第三實施例的壓力感測裝置100的製造方法與該第一實施例的壓力感測裝置100的製造方法差異在於，該第三實施例在網版印刷該等緩衝凸點的步驟S2後，還包含以網版印刷的方式於該等導電單元21上形成多個分別將該等緩衝凸點241、該第一電極211與該第二電極212環繞於內的緩衝牆242的步驟S2’。
參閱圖15，該第四實施例的壓力感測裝置100的製造方法與該第一實施例的壓力感測裝置100的製造方法差異在於，該第四實施例的步驟S4是將一封裝層3與一硬度大於該封裝層3的離型層5一起熱壓接合於該基板1、該等導電單元21及該等壓力感測塊23。當然在變化的實施方式中，該第二實施例與該第三實施例的製造方法的步驟S4也可以變更為如同該第四實施例的製造方法所述的步驟S4，並不以上述實施方式為限。
綜上所述，本發明壓力感測裝置100藉由設置多個壓力感測塊23分別且電性連接多個導電單元21的第一電極211與第二電極212，當壓力感測裝置100的壓力感測模組2受壓，壓力感測塊23的電路結構232產生電阻變化，使不同大小的電流流經第一電極211與第二電極212，處理單元4進而能判斷壓力的大小供操作人員觀測；此外，藉由在該等導電單元21上設置緩衝單元24，不論緩衝單元24為多個呈陣列排列地佈設於第一電極211與第二電極212的緩衝凸點241，或是環設於第一電極211與第二電極212的緩衝牆242，皆可避免該等壓力感測塊23受該封裝層3封裝時壓力感測塊23過度緊密地連接於導電單元21的第一電極211與第二電極212，確保封裝完成的壓力感測裝置中的每個壓力感測塊23皆保持在預設的未受壓狀態，以達到較精確的壓力感測靈敏度，故確實能達成本發明之目的。
惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
100····· 壓力感測裝置 1········ 基板 2········ 壓力感測模組 21······· 導電單元 211····· 第一電極 212····· 第二電極 213····· 第一導線 214····· 第二導線 22······· 黏著單元 221····· 黏著體 23······· 壓力感測塊 231····· 絕緣層 232····· 電路結構 232a···· 導電粒子 24······· 緩衝單元 241····· 緩衝凸點 242····· 緩衝牆 3········ 封裝層 4········ 處理單元 5········ 離型層 D1······ 左右方向 D2······ 前後方向 D3 ····· 上下方向 T1······ 第一側邊 T2······ 第二側邊 T3······ 第三側邊 T4······ 第四側邊 R1······ 直徑 S1······· 步驟 S2······· 步驟 S2’····· 步驟 S3 ······ 步驟 S4······· 步驟  
本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中： 圖1是本發明壓力感測裝置的一第一實施例的一上視示意圖； 圖2是該第一實施例的一側視示意圖；說明該第一實施例的一封裝層封裝於該第一實施例的一基板； 圖3是未顯示該封裝層的一上視示意圖，說明該第一實施例的多個壓力感測模組； 圖4是一方塊圖，說明該第一實施例的壓力感測裝置適用於電性連接一處理單元； 圖5是一上視示意圖，說明每一壓力感測模組的其中一導電單元及每一壓力感測模組的其中一黏著單元； 圖6是一上視示意圖，說明每一壓力感測模組的其中一緩衝單元設置於該導電單元，且該緩衝單元包括多個呈陣列排列地佈設於相對應的導電單元的緩衝凸點； 圖7是一上視示意圖，說明每一壓力感測模組的其中一壓力感測塊設置於該導電單元，使每一緩衝單元位於相對應的每一導電單元與每一壓力感測塊之間； 圖8是一剖面示意圖，說明該壓力感測塊具有一絕緣層，及一設置於該絕緣層的電路結構，且該電路結構為多個均勻散佈於該絕緣層的導電粒子； 圖9是本發明壓力感測裝置的一第二實施例的一局部上視示意圖，說明該第二實施例的每一緩衝單元包括一環設於相對應的導電單元的緩衝牆； 圖10是本發明壓力感測裝置的一第三實施例的一局部上視示意圖，說明該第三實施例的每一緩衝單元包括多個呈陣列排列地佈設於相對應的導電單元的緩衝凸點，及一環設於相對應的導電單元且將該等緩衝凸點環繞於內的緩衝牆； 圖11是本發明壓力感測裝置的一第四實施例的一側視示意圖，說明該第四實施例的一離型層設置於該第四實施例的一封裝層上，且該離型層硬度大於該封裝層； 圖12是本發明壓力感測裝置的該第一實施例的一製造方法的一流程圖； 圖13是本發明壓力感測裝置的該第二實施例的一製造方法的一流程圖； 圖14是本發明壓力感測裝置的該第三實施例的一製造方法的一流程圖；及 圖15是本發明壓力感測裝置的該第四實施例的一製造方法的一流程圖。
1········ 基板 21······· 導電單元 211····· 第一電極 212····· 第二電極 213····· 第一導線 214····· 第二導線 22······· 黏著單元 221····· 黏著體 24······· 緩衝單元 241····· 緩衝凸點 D1······ 左右方向 D2······ 前後方向  

Claims (25)

  1. 一種壓力感測裝置，適用於感測壓力且適用於電性連接一處理單元，該壓力感測裝置包含： 一基板， 至少一壓力感測模組，設置於該基板，該壓力感測模組包括 多個導電單元，每一導電單元具有彼此相間隔地設置於該基板的一第一電極與一第二電極、一連接於該第一電極並用以接地的第一導線，及一連接於該第二電極且適用於電性連接該處理單元的第二導線， 多個壓力感測塊，分別設置於該等導電單元，每一壓力感測塊具有一電性連接相對應的導電單元的第一電極與第二電極且能在不同受壓程度產生不同電阻大小的電路結構； 多個緩衝單元，每一緩衝單元設置於相對應的每一導電單元與每一壓力感測塊之間，且每一緩衝單元包括多個呈陣列排列地佈設於相對應的導電單元的第一電極與第二電極的緩衝凸點；及 一封裝層，接合於該基板及該壓力感測模組的該等導電單元與該等壓力感測塊。
  2. 如請求項1所述的壓力感測裝置，其中，每一緩衝凸點的高度介於0.01毫米至0.05毫米。
  3. 如請求項1所述的壓力感測裝置，其中，每一緩衝凸點的直徑介於0.1毫米至0.5毫米。
  4. 如請求項1所述的壓力感測裝置，其中，每兩個緩衝凸點的間距介於1毫米至3毫米。
  5. 如請求項1所述的壓力感測裝置，其中，每一緩衝凸點的材質為絕緣油墨。
  6. 如請求項1所述的壓力感測裝置，其中，每一緩衝單元還包括一覆設於相對應的導電單元且將該等緩衝凸點、該第一電極與該第二電極環繞於內的緩衝牆。
  7. 如請求項6所述的壓力感測裝置，其中，該緩衝牆呈中空方形。
  8. 如請求項6所述的壓力感測裝置，其中，每一緩衝牆的材質為絕緣油墨。
  9. 如請求項1所述的壓力感測裝置，還包含一設置於該封裝層且硬度大於該封裝層的離型層。
  10. 如請求項1所述的壓力感測裝置，其中，該壓力感測模組還包括多個設置於該基板且分別對應於該等導電單元的黏著單元，每一黏著單元具有多個位於該第一電極與該第二電極周側用以黏接該壓力感測塊的下表面的黏著體。
  11. 如請求項1所述的壓力感測裝置，其中，每一壓力感測塊還具有一絕緣層，該電路結構為多個散佈於該絕緣層的導電粒子。
  12. 如請求項1所述的壓力感測裝置，其中，每一壓力感測模組的該等導電單元沿一左右方向間隔排列，每一導電單元的第一電極與第二電極在一前後方向上相間隔，且該壓力感測裝置包含多個壓力感測模組。
  13. 一種壓力感測裝置，適用於感測壓力且電性連接一處理單元，該壓力感測裝置包含： 一基板， 至少一壓力感測模組，設置於該基板，該壓力感測模組包括 多個導電單元，每一導電單元具有彼此相間隔地設置於該基板的一第一電極與一第二電極、一連接於該第一電極並用以接地的第一導線，及一連接於該第二電極且電性連接該處理單元的第二導線， 多個壓力感測塊，分別設置於該等導電單元，每一壓力感測塊具有一電性連接相對應的導電單元的第一電極與第二電極且能在不同受壓程度產生不同電阻大小的電路結構，及 多個緩衝單元，每一緩衝單元設置於相對應的每一導電單元與每一壓力感測塊之間，且每一緩衝單元包括一環設於相對應的導電單元的緩衝牆；及 一封裝層，接合於該基板及該壓力感測模組的該等導電單元與該等壓力感測塊。
  14. 如請求項13所述的壓力感測裝置，其中，該緩衝牆的高度介於0.01毫米至0.05毫米。
  15. 如請求項13所述的壓力感測裝置，其中，該緩衝牆呈中空方形。
  16. 如請求項13所述的壓力感測裝置，其中，每一緩衝牆的材質為絕緣油墨。
  17. 如請求項13所述的壓力感測裝置，還包含一設置於該封裝層且硬度大於該封裝層的離型層。
  18. 如請求項13所述的壓力感測裝置，其中，該壓力感測模組還包括多個設置於該基板且分別對應於該等導電單元的黏著單元，每一黏著單元具有多個位於該第一電極與該第二電極周側用以黏接該壓力感測塊的下表面的黏著體。
  19. 如請求項13所述的壓力感測裝置，其中，每一壓力感測塊還具有在一絕緣層，該電路結構為多個散佈於該絕緣層的導電粒子。
  20. 如請求項13所述的壓力感測裝置，其中，每一壓力感測模組的該等導電單元沿一左右方向間隔排列，每一導電單元的第一電極與第二電極在一前後方向上相間隔，且該壓力感測裝置包含多個壓力感測模組。
  21. 一種壓力感測裝置的製造方法，包含： 於一基板上以網版印刷的方式形成多個導電單元，每一導電單元具有彼此相間隔地設置於該基板的一第一電極與一第二電極； 以網版印刷的方式於該等導電單元上形成多個緩衝單元，每一緩衝單元包括多個呈陣列排列地佈設於相對應的導電單元的第一電極與第二電極的緩衝凸點； 提供多個壓力感測塊分別設置於該等緩衝單元，且將每一壓力感測塊具有一電性連接相對應的導電單元的第一電極與第二電極且能在不同受壓程度產生不同電阻大小的電路結構；及 以熱壓的方式將一封裝層接合於該基板、該等導電單元及該等壓力感測塊。
  22. 如請求項21所述的製造方法，其中，在網版印刷該等緩衝凸點的步驟後，還包含以網版印刷的方式於該等導電單元上形成多個分別將該等緩衝凸點、該第一電極與該第二電極環繞於內的緩衝牆的步驟。
  23. 如請求項21所述的製造方法，其中，該封裝層是與一硬度大於該封裝層的離型層一起熱壓接合於該基板、該等導電單元及該等壓力感測塊。
  24. 一種壓力感測裝置的製造方法，包含： 於一基板上以網版印刷的方式形成多個導電單元，每一導電單元具有彼此相間隔地設置於該基板的一第一電極與一第二電極； 以網版印刷的方式於該等導電單元上形成多個緩衝單元，每一緩衝單元包括一環設於相對應的導電單元的緩衝牆； 提供多個壓力感測塊分別設置於該等緩衝單元，且每一壓力感測塊具有一電性連接相對應的導電單元的第一電極與第二電極且能在不同受壓程度產生不同電阻大小的電路結構；及 以熱壓的方式將一封裝層接合於該基板、該等導電單元及該等壓力感測塊。
  25. 如請求項24所述的製造方法，其中，該封裝層是與一硬度大於該封裝層的離型層一起熱壓接合於該基板、該等導電單元及該等壓力感測塊。
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