TWI703654B - 用於測量基板的大氣傳輸和儲存之傳輸箱的汙染之方法及站 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 238000011109 contamination Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 44
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 42
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 66
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 59
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 claims description 9
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- 238000004847 absorption spectroscopy Methods 0.000 claims description 3
- QPJSUIGXIBEQAC-UHFFFAOYSA-N n-(2,4-dichloro-5-propan-2-yloxyphenyl)acetamide Chemical compound CC(C)OC1=CC(NC(C)=O)=C(Cl)C=C1Cl QPJSUIGXIBEQAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 127
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 14
- 239000003570 air Substances 0.000 description 12
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical group N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 101000873785 Homo sapiens mRNA-decapping enzyme 1A Proteins 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 3
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 description 3
- 102100035856 mRNA-decapping enzyme 1A Human genes 0.000 description 3
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 3
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- -1 such as HF Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 2
- 238000005202 decontamination Methods 0.000 description 2
- 230000003588 decontaminative effect Effects 0.000 description 2
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 229920001774 Perfluoroether Polymers 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 1
- 238000000180 cavity ring-down spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 1
- 238000004868 gas analysis Methods 0.000 description 1
- 238000004255 ion exchange chromatography Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/94—Investigating contamination, e.g. dust
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N33/00—Investigating or analysing materials by specific methods not covered by groups G01N1/00 - G01N31/00
- G01N33/0004—Gaseous mixtures, e.g. polluted air
- G01N33/0009—General constructional details of gas analysers, e.g. portable test equipment
- G01N33/0027—General constructional details of gas analysers, e.g. portable test equipment concerning the detector
- G01N33/0036—General constructional details of gas analysers, e.g. portable test equipment concerning the detector specially adapted to detect a particular component
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
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- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Biochemistry (AREA)
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- Medicinal Chemistry (AREA)
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- Combustion & Propulsion (AREA)
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Abstract
本發明關於一種用於測量基板(3)的大氣傳輸和儲存之傳輸箱(2)的汙染之方法,其中該傳輸箱(2)內部的至少一個氣體種類的濃度由測量裝置所測量,該測量裝置包含至少一個氣體分析器(5、5b)以及連接該至少一個氣體分析器(5、5b)至介面(7)的測量線(6),該介面(7)將該測量線(6)與至少一個傳輸箱(2)的內部大氣連通,特徵在於含有水蒸氣的氣體流被供應至該測量裝置。
本發明也關於一種用於測量基板的大氣傳輸和儲存之傳輸箱的汙染之站。
Description
本發明關於一種用於測量基板(諸如半導體晶圓或光罩)的大氣傳輸和儲存之傳輸箱的汙染之方法。本發明也關於一種用於測量傳輸箱的汙染之站。
在半導體製造產業中,用於基板(諸如半導體晶圓或光罩)的大氣傳輸及儲存的傳輸箱定義成在大氣壓力下的有限體積、與使用環境隔離以用於一或更多基板從一件設備至另一者的傳輸及儲存或者用於在二個製造步驟之間儲存該基板。
尤其在下列之間做出區分:用於側開口的FOUP(「前開式通用盒;Front Opening Unified Pod」)及FOSB(「前開式運送箱;Front Opening Shipping Box」)型或者底開口的SMIF盒(「標準機械介面盒;Standard Mechanical Interface Pod」)型晶圓之傳輸及儲
存的標準化傳輸箱、「開放閘」傳輸箱以及用於RSP(「光罩SMIF盒;Reticle SMIF Pod」)型光罩的傳輸及儲存之標準化傳輸箱。
由諸如聚碳酸酯的塑膠所製成的這些傳輸箱可能由製造程序氣體所汙染,諸如HF、HCl、NH3及PGMEA氣體,這些氣體尤其由已經接受先前製造操作的半導體晶圓所釋出。
所釋出的氣體可被吸附至該傳輸箱的內部表面上,接著擴散至聚合物中,導致汙染物分子累積於該聚合物中。這些汙染物分子可後續地脫附,接著被吸附至這些傳輸箱中所儲存的基板上,且任意地與該表面進行化學反應,其可能產生缺陷於該基板的該表面上。
呈現氣體形式的氫氟酸尤其是一種特別影響電子晶片的製造產率的化合物。具體而言,此分子可產生缺陷於該半導體晶圓上。一般呈現晶體的形式的這些缺陷可能造成該晶片的故障。
今日用於測量可能存在於該傳輸箱中的該汙染物氣體種類的一個方法包括藉由在去離子水中起泡來實行採樣。該採樣由離子層析法所分析。此操作相當長,它平均持續二個小時,且僅可在生產離線時被實行。
另一已知方法被描述於文獻EP 1 703 547中。傳輸箱的內部大氣藉由與該傳輸箱的該內部大氣連通的有效率外部分析手段所監測。由於此配置,有可能在生產期間即時地實行該傳輸箱中所含有之微量汙染物氣體的
分析。
該基板傳輸箱的汙染的此測量應該在高速被實行以便不會破壞生產率。然而,當大量的汙染種類在傳輸箱的內部大氣中被測量時,將該傳輸箱與該分析手段連通的測量線可能被顯著汙染。接著必須要在任何新的傳輸箱監測以前將該測量線去汙以便避免使後續測量失真。
然而,在汙染氣體種類已經被偵測以後將該測量線去汙可能很冗長。這是因為氫氟酸由於該分子的極性性質而特別黏著至尤其該內壁。此現象可能因此增加二個連續測量間的等待時間以便讓氫氟酸的濃度返回對次一測量的影響已經變成可忽略的低位準。並且,在該測量期間,氫氟酸吸收於該內壁上可防止它由該分析手段所偵測。
本發明之目的之一者是用以提出一種有可能減少二個測量間的等待時間的方法及站。本發明的另一目的是用以促進該傳輸箱中存在的汙染氣體種類的測量。
為了此目的,本發明的一個標的為一種用於測量基板的大氣傳輸和儲存之傳輸箱的汙染之方法,其中該傳輸箱內部的至少一個氣體種類的濃度由測量裝置所測量,該測量裝置包含至少一個氣體分析器以及連接該至少一個氣體分析器至介面的測量線,該介面將該測量線與至少一個傳輸箱的內部大氣連通,特徵在於含有水蒸氣的氣
體流被供應至該測量裝置。
發明人已經確實觀察到的是,引入至該測量裝置中的該氣體流的濕度影響諸如氫氟酸的某些汙染氣體種類從該內壁脫附的能力。他們的實驗顯示濕氣體流的引入有可能加速該汙染氣體種類的脫附。
依據該測量程序的或更多特徵,單獨或以組合方式,- 其濃度被測量的至少一個氣體種類為氫氟酸,- 含有水蒸氣的該氣體流具有大於40%的溼度,例如大於95%,- 含有水蒸氣的該氣體流為潮濕空氣,- 含有水蒸氣的氣體流在汙染測量被實行時被供應至該測量裝置,- 含有水蒸氣的氣體流在已經實行汙染測量及隔離該介面以後被供應至該測量裝置,- 含有水蒸氣的氣體流在已經實行該氣體種類的該濃度已經超過預定臨限之汙染測量以後被供應至該測量裝置,- 含有水蒸氣的氣體流在各個氣體種類測量以後被供應至該測量裝置,- 若該氣體種類的該濃度低於預定臨限,具有第一濕度的氣體流被供應,且若該氣體種類的該濃度超過該預定臨限,具有大於該第一濕度的第二濕度的氣體流被供應。
本發明的另一標的為一種用於測量基板的大氣傳輸和儲存之傳輸箱的汙染之站,包含:- 測量裝置,包含至少一個氣體分析器以及被連接至該至少一個氣體分析器的測量線,及- 介面,用於將該測量線與至少一個傳輸箱的內部大氣連通以便由該至少一個氣體分析器實行該傳輸箱的該內部大氣中所含有之至少一個氣體種類的分析,特徵在於它包含濕度產生器,被配置以便供應含有水蒸氣的氣體流至該測量裝置。
依據該測量站的一或更多特徵,單獨或以組合方式,- 該濕度產生器被耦合至連接該至少一個氣體分析器至該介面的該測量線,該測量站包含被配置於該測量線上的至少一個閥,該閥被配置以便將該介面與該至少一個氣體分析器連通或者將該至少一個氣體分析器與該濕度產生器連通,- 該至少一個氣體分析器包含採樣泵,- 該至少一個氣體分析器包含由吸收光譜法操作的光學感測器。
1‧‧‧站
2‧‧‧傳輸箱
3‧‧‧基板
4‧‧‧前開式門
5‧‧‧氣體分析器
5b‧‧‧氣體分析器
6‧‧‧測量線
7‧‧‧介面
8‧‧‧三通閥
9‧‧‧濕度產生器
20‧‧‧下孔
本發明的其他特徵及優點將從下列的說明顯現,藉由實例的方式,沒有限制的性質,關於隨附的圖
式,在其中:- 第1圖表示一種用於測量傳輸箱的汙染的站之元件的示意圖,- 第2圖表示來自第1圖的測量站的介面的實例,及- 第3圖為表示隨著時間以及引入至該測量裝置中的氣體流的濕度的函數之從該測量裝置的內壁脫附的氫氟酸量之圖。
在這些圖中,相同元件有相同元件符號。
下列的實施例為實例。儘管該說明參照一或更多實施例,此未必然意指各參照關於相同實施例,或該圖僅應用至一個實施例。各種實施例的簡單特徵也可被結合以便提供其他實施例。
第1圖表示一種用於測量基板3的大氣傳輸和儲存之傳輸箱2的汙染之站1。
該傳輸箱2可尤其為FOUP、FOSB、SMIF盒、RSP或「開放閘」型的標準化傳輸箱。
使用例如標準化前開式FOUP型傳輸箱2,如第1圖中所示。
該傳輸箱2由塑膠所製成,諸如例如聚碳酸酯。
該傳輸箱2包含限制用於儲存基板3(諸如半導體晶圓或光罩)所要之內部體積的內壁。
如第2圖中所示意性表示,此種FOUP型傳輸箱2包含針對該基板3的引入及取出定大小的前開式門4,且一般包含提供有過濾器的一或更多下孔20,該過濾器保護該基板3不受可能源自該傳輸箱2外部的環境的微粒汙染。
該傳輸箱2界定有限體積。不過,周圍空氣可通過門密封的漏洞以及通過該孔20,但藉由該孔20的該過濾器而有助於洩漏。包含過濾器的該孔20使周圍空氣能夠進入及離開,以便尤其在該門4的關閉及打開期間平衡壓力。
該測量站1包含測量裝置及介面7。
該測量裝置包含至少一個氣體分析器5、5b及連接至該至少一個氣體分析器5、5b的測量線6。
該測量線6例如由全氟烷氧基樹脂(也稱為PFA)或聚四氟乙烯(也稱為PTFE)所製成,以便限制該汙染氣體種類對該內壁的黏著性。
該介面7有可能將該測量線6與至少一個傳輸箱2的內部大氣連通以便藉由使用一或更多氣體分析器5、5b,實行可能存在於該傳輸箱2的內部大器中的至少一個氣體種類的分析。
該傳輸箱2例如藉由標準化定位插銷而位於該介面7上。該介面7額外包含用於保持該傳輸箱2的手段,諸如樞軸鎖定插銷。
該介面7提供該傳輸箱2經由它的孔20與該
測量線6間的連接,該測量線傳輸該氣體至至少一個氣體分析器5、5b的入口。
若該傳輸箱沒有在它的下壁中的孔20,該介面7接著包含用以打開該傳輸箱的門的手段、以及確保相對於該清洗室的大氣的充足隔離之收集手段。接著做出提供使該測量在該傳輸箱的該門被稍微打開時被進行。
該測量站1也包含濕度產生器9。
該濕度產生器9被配置以便供應具有大於0%且小於100%(其未被凝結)的相對溼度之含有水蒸氣的氣體流至該測量裝置,那就是說給該測量線6及/或給至少一個氣體分析器5、5b。
該濕度產生器9被例如耦合至連接至少一個氣體分析器5、5b至該介面7的該測量線6。
該測量站1可包含被配置於該測量線6上的三通閥8。該三通閥8在一方面被配置以便將該介面7與至少一個氣體分析器5、5b連通,使該濕度產生器9接著與該介面7及與該至少一個氣體分析器5、5b隔離。三通閥8在另一方面被配置以便將該至少一個氣體分析器5、5b與該濕度產生器9連通,使該介面7接著與該濕度產生器9及與該至少一個氣體分析器5、5b隔離。替代地,有可能提供例如個別閥於該測量線6的各個分支中以便實行相同角色。
依據一個範例性實施例,該氣體分析器5、5b包含小型採樣泵,其採樣流動率小於5SLM(每分鐘標準
公升),例如大約1.2SLM。
因此,依據該測量方法的實施方式的第一實例,含有水蒸氣的該氣體流可藉由泵採樣從該濕度產生器9傳輸至該氣體分析器5、5b,使該介面7接著與該濕度產生器9及與該氣體分析器5、5b隔離。
類似地,待被測量的氣體種類可藉由泵採樣從該傳輸箱2傳輸至該氣體分析器5、5b,使該濕度產生器9接著與該介面7及與該氣體分析器5、5b隔離。
該氣體分析器5、5b有可能即時測量至少一個氣體種類的濃度,那就是說以小於幾秒、或甚至幾分鐘的測量時間對於大約ppm或ppb的低濃度。
依據一個範例性實施例,該氣體分析器5、5b包含光學感測器,其在由被測量氣體種類吸收雷射的波長之吸收光譜法的原理上操作,諸如例如CDRS(孔腔內共振衰減光譜法;Cavity Ring-Down Spectroscopy)原理。為此,該氣體分析器5、5b包含與被測量氣體種類接觸的光學腔以及配置以便用預定波長照射該光學腔的雷射。
當氣體種類通過該光學腔時,此種類吸收相關性降低的光。該光的最初強度衰減所花費的時間被測量,且此時間可被用來計算該光腔中存在的氣體混合物中的吸收物質的濃度。
在使用中,該三通閥8首先被定向以便將源自位於該介面7上的傳輸箱2的氣體與至少一個氣體分析器5、5b連通。使該濕度產生器9接著與該介面7以及與
該至少一個氣體分析器5、5b隔離。
可能存在於該傳輸箱2內部且可能汙染的至少一個氣體種類的濃度由至少一個氣體分析器5、5b所測量。
所測量的氣體種類為例如酸,諸如氫氟酸HF或氫氯酸HCl或者溶劑,諸如PGMEA(丙二醇甲醚乙酸酯)。
依據另一實例,該氣體種類為氨NH3。
在該測量裝置包含數個氣體分析器5、5b的情況中,可做出提供使各個氣體分析器5、5b適於測量不同氣體種類或一組不同氣體種類。
因此,例如,第一氣體分析器5適於測量氫氟酸HF,第二氣體分析器5b適於測量氫氯酸HCl且第三氣體分析器(未表示)適於測量氨NH3。
在第3圖中所示的實例中,所測量的氣體種類為氫氟酸HF。
該測量被實行經歷例如大約二分鐘的時間。在此時間期間,若氫氟酸HF存在於該傳輸箱2的內部大器中,氫氟酸HF的一個比例將進入該分析室的體積,而剩餘的比例將被吸附於該測量線6及該氣體分析器5的內壁上。
在該測量以後,將該氣體分析器5與該濕度產生器9連通且具有水蒸氣的氣體流被供應至該測量裝置。使該介面7接著與該濕度產生器9以及與該氣體分析
器5隔離。
含有水蒸氣的氣體流被引入至該測量裝置中,那就是說至該測量線6連接該濕度產生器9至該氣體分析器5的部分。含有水蒸氣的該氣體流因此透過該測量線6從該濕度產生器9流動至該氣體分析器5。含有水蒸氣的該氣體流也可被直接引入至該測量裝置的該氣體分析器5中。
含有水蒸氣的該氣體流為具有在周圍溫度(20℃)下大於0%的溼度的氣體混合物,例如大於20%濕度。
做出提供例如使該氣體流具有大於40%的溼度,例如大於95%。它因此大於一般接近40%的該清洗室的濕度。
含有水蒸氣的該氣體流為例如潮濕空氣,例如從CDA(壓縮乾燥空氣)型乾燥空氣與水蒸氣的混合物所形成,以便較好地控制濕度。依據另一實例,含有水蒸氣的該氣體流為氮氣與水蒸氣的混合物。
含有水蒸氣的該氣體流引入至該測量裝置中可在氫氟酸HF的濃度的測量值大於預定臨限時被實行。
替代地,含有水蒸氣的該氣體流引入至該測量裝置中在氫氟酸HF的濃度的各個測量以後被實行。可額外地做出提供以在氫氟酸HF的濃度低於預定臨限時供應具有第一濕度的氣體流,且在氫氟酸HF的濃度超過該預定臨限時供應具有大於該第一濕度的第二濕度的氣體
流。
第3圖表示隨著在測量裝置中的時間的函數隨著引入的空氣的各種濕度之脫附的氫氟酸HF量。
該測量線6及該氣體分析器5在事前被汙染而具有相同量的吸收的氫氟酸HF。含有源自該濕度產生器9的各種濕度的空氣流接著被引入至該測量線6中,且對應於以下所述的各種曲線。
曲線A對應於在引入乾燥空氣以後由該測量線6及氣體分析器5所脫附的氫氟酸HF量,曲線B對應於在引入具有大約32%的溼度的空氣以後所脫附的氫氟酸HF量且曲線C對應於在引入具有63%溼度的空氣以後所脫附的氫氟酸HF量。
從此圖觀察到的是,該空氣的濕度愈高,所脫附的氫氟酸HF量增加愈多(曲線B及C)。
也觀察到的是,所脫附的氫氟酸HF量針對注射乾燥空氣至該測量裝置中(曲線A)實際上為零。
因此,為了去汙該測量裝置所引入的氣體流的溼度影響氫氟酸HF從該內壁脫附的能力。
在引入乾燥氣體流(曲線A)以後,氫氟酸HF仍然被吸收在該內壁上。另一方面,引入濕度至該測量線6中以及至該氣體分析器5中有可能加速氫氟酸HF從該內壁脫附。
因此有可能藉由引入潮濕氣體流至該測量裝置中加速該測量裝置在二個連續測量間的去汙且因此減少
二個測量間的等待時間。
依據該測量方法的實施方式的第二實例,含有水蒸氣的氣體流被供應至該測量裝置同時汙染測量被實行。
為此,將該濕度產生器9與該介面7及該至少一個氣體分析器5、5b兩者連通。含有水蒸氣的該氣體流被引入至連接該至少一個氣體分析器5、5b至該介面7的該測量線6同時該至少一個氣體分析器5、5b實行汙染測量。
也做出提供使含有水蒸氣的該氣體流小於由該至少一個氣體分析器5、5b的該泵所採樣的流量,以便防止含有水蒸氣的該氣體流能夠上升回到該傳輸箱2中。
由含有水蒸氣的該氣體流所稀釋的氣體種類的濃度可藉由施加比例修正因子而被再次找到。例如,若所測量之氣體流的一半源自該傳輸箱2且另一半源自該濕度產生器9,該測量結果被乘以二。
此測量方法尤其有利於測量在乾燥大氣下所沖洗的傳輸箱2的汙染。這是因為由該氣體分析器5、5b所採樣之該傳輸箱2的乾燥沖洗氣體有助於氫氟酸吸收於該內壁上。藉由在測量期間提供潮濕空氣給該測量裝置,氫氟酸到該氣體分析器5、5b的傳輸被促進,其有可能更好地看見該傳輸箱2中存在的氣體種類。
1‧‧‧站
2‧‧‧傳輸箱
3‧‧‧基板
5‧‧‧氣體分析器
5b‧‧‧氣體分析器
6‧‧‧測量線
8‧‧‧三通閥
9‧‧‧濕度產生器
Claims (14)
- 一種用於測量基板(3)的大氣傳輸和儲存之傳輸箱(2)的汙染之方法,其中該傳輸箱(2)內部的至少一個氣體種類的濃度由測量裝置所測量,該測量裝置包含至少一個氣體分析器(5、5b)以及連接該至少一個氣體分析器(5、5b)至介面(7)的測量線(6),該介面(7)將該測量線(6)與至少一個傳輸箱(2)的內部大氣連通,其特徵在於含有水蒸氣的氣體流被供應至該測量裝置,其中含有水蒸氣的該氣體流是具有大於20%之濕度的氣體混合物。
- 如申請專利範圍第1項的測量方法,其中其濃度被測量的至少一個氣體的種類為氫氟酸(HF)。
- 如申請專利範圍第1及2項中任一項的測量方法,其中含有水蒸氣的該氣體流具有大於40%的濕度。
- 如申請專利範圍第1項的測量方法,其中含有水蒸氣的該氣體流為潮濕空氣。
- 如申請專利範圍第1項的測量方法,其中含有水蒸氣的氣體流在汙染測量被實行時被供應至該測量裝置。
- 如申請專利範圍第1項的測量方法,其中含有水蒸氣的氣體流在已經實行汙染測量及隔離該介面(7)以後被供應至該測量裝置。
- 一種用於測量基板(3)的大氣傳輸和儲存之傳輸箱(2)的汙染之方法,其中該傳輸箱(2)內部的至少一 個氣體種類的濃度由測量裝置所測量,該測量裝置包含至少一個氣體分析器(5、5b)以及連接該至少一個氣體分析器(5、5b)至介面(7)的測量線(6),該介面(7)將該測量線(6)與至少一個傳輸箱(2)的內部大氣連通,其特徵在於含有水蒸氣的氣體流被供應至該測量裝置,其中含有水蒸氣的該氣體流具有大於95%的濕度。
- 一種用於測量基板(3)的大氣傳輸和儲存之傳輸箱(2)的汙染之方法,其中該傳輸箱(2)內部的至少一個氣體種類的濃度由測量裝置所測量,該測量裝置包含至少一個氣體分析器(5、5b)以及連接該至少一個氣體分析器(5、5b)至介面(7)的測量線(6),該介面(7)將該測量線(6)與至少一個傳輸箱(2)的內部大氣連通,其特徵在於含有水蒸氣的氣體流被供應至該測量裝置,其中含有水蒸氣的氣體流在已經實行汙染測量及隔離該介面(7)以後被供應至該測量裝置,其中含有水蒸氣的氣體流在已經實行該氣體種類的該濃度已經超過預定臨限所針對之汙染測量以後被供應至該測量裝置。
- 一種用於測量基板(3)的大氣傳輸和儲存之傳輸箱(2)的汙染之方法,其中該傳輸箱(2)內部的至少一個氣體種類的濃度由測量裝置所測量,該測量裝置包含至少一個氣體分析器(5、5b)以及連接該至少一個氣體分 析器(5、5b)至介面(7)的測量線(6),該介面(7)將該測量線(6)與至少一個傳輸箱(2)的內部大氣連通,其特徵在於含有水蒸氣的氣體流被供應至該測量裝置,其中含有水蒸氣的氣體流在已經實行汙染測量及隔離該介面(7)以後被供應至該測量裝置,其中含有水蒸氣的氣體流在各個氣體種類測量以後被供應至該測量裝置。
- 如申請專利範圍第9項的測量方法,其中若該氣體種類的該濃度低於預定臨限,具有第一濕度的氣體流被供應,且若該氣體種類的該濃度超過該預定臨限,具有大於該第一濕度的第二濕度的氣體流被供應。
- 一種用於測量基板的大氣傳輸和儲存之傳輸箱的汙染之站,包含:- 測量裝置,包含至少一個氣體分析器(5、5b)以及被連接至該至少一個氣體分析器(5、5b)的測量線(6),及- 介面(7),用於將該測量線(6)與至少一個傳輸箱(2)的內部大氣連通以便由該至少一個氣體分析器(5、5b)實行該傳輸箱(2)的該內部大氣中所含有之至少一個氣體種類的分析,其特徵在於其包含濕度產生器(9),被配置以便供應含有水蒸氣的氣體流至該測量裝置,其中含有水蒸氣的該氣體流是具有大於20%之濕度的 氣體混合物。
- 如申請專利範圍第11項的測量站,其中該濕度產生器(9)被耦合至連接該至少一個氣體分析器(5、5b)至該介面(7)的該測量線(6),該測量站包含被配置於該測量線(6)上的至少一個閥(8;8a、8b、8c),該閥(8;8a、8b、8c)被配置以便將該介面(7)與該至少一個氣體分析器(5、5b)連通或者將該至少一個氣體分析器(5、5b)與該濕度產生器(9)連通。
- 如申請專利範圍第11及12項中任一項的測量站,其中該至少一個氣體分析器(5、5b)包含採樣泵。
- 如申請專利範圍第11項的測量站,其中該至少一個氣體分析器(5、5b)包含由吸收光譜法操作的光學感測器。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR1558115A FR3040528B1 (fr) | 2015-09-02 | 2015-09-02 | Procede et station de mesure de la contamination d'une boite de transport pour le convoyage et le stockage atmospherique de substrats |
FR1558115 | 2015-09-02 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201724307A TW201724307A (zh) | 2017-07-01 |
TWI703654B true TWI703654B (zh) | 2020-09-01 |
Family
ID=54291532
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW105127911A TWI703654B (zh) | 2015-09-02 | 2016-08-30 | 用於測量基板的大氣傳輸和儲存之傳輸箱的汙染之方法及站 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10431484B2 (zh) |
EP (1) | EP3345214B1 (zh) |
KR (1) | KR102560296B1 (zh) |
CN (1) | CN108352345B (zh) |
FR (1) | FR3040528B1 (zh) |
TW (1) | TWI703654B (zh) |
WO (1) | WO2017037014A1 (zh) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109326546A (zh) * | 2017-07-31 | 2019-02-12 | 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 | 用于晶圆盒的气体填充装置及气体填充系统 |
US11854845B2 (en) | 2020-09-16 | 2023-12-26 | Changxin Memory Technologies, Inc. | System for monitoring environment |
CN114264523B (zh) * | 2020-09-16 | 2024-08-09 | 长鑫存储技术有限公司 | 基于环境监测系统的监测方法 |
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CN114260262B (zh) * | 2020-09-16 | 2023-02-28 | 长鑫存储技术有限公司 | 环境监测系统 |
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2015
- 2015-09-02 FR FR1558115A patent/FR3040528B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
2016
- 2016-08-29 CN CN201680063515.3A patent/CN108352345B/zh active Active
- 2016-08-29 WO PCT/EP2016/070309 patent/WO2017037014A1/fr active Application Filing
- 2016-08-29 EP EP16766858.1A patent/EP3345214B1/fr active Active
- 2016-08-29 KR KR1020187008627A patent/KR102560296B1/ko active IP Right Grant
- 2016-08-29 US US15/756,375 patent/US10431484B2/en active Active
- 2016-08-30 TW TW105127911A patent/TWI703654B/zh active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20180247847A1 (en) | 2018-08-30 |
EP3345214A1 (fr) | 2018-07-11 |
EP3345214B1 (fr) | 2021-05-26 |
KR20180040705A (ko) | 2018-04-20 |
WO2017037014A1 (fr) | 2017-03-09 |
KR102560296B1 (ko) | 2023-07-26 |
TW201724307A (zh) | 2017-07-01 |
CN108352345B (zh) | 2022-01-25 |
US10431484B2 (en) | 2019-10-01 |
CN108352345A (zh) | 2018-07-31 |
FR3040528A1 (fr) | 2017-03-03 |
FR3040528B1 (fr) | 2017-09-15 |
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