TWI680523B - 基板烘烤設備 - Google Patents

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TWI680523B
TWI680523B TW108110382A TW108110382A TWI680523B TW I680523 B TWI680523 B TW I680523B TW 108110382 A TW108110382 A TW 108110382A TW 108110382 A TW108110382 A TW 108110382A TW I680523 B TWI680523 B TW I680523B
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陳安順
An-Shun Cnen
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群翊工業股份有限公司
Group Up Industrial Co.,Ltd.
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    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/04Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to gases
    • B05D3/0406Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to gases the gas being air
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  • Drying Of Solid Materials (AREA)
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Abstract

本發明揭露一種基板烘烤設備,包含:框架結構、機台本體、至少一加熱裝置、移載裝置及風機。機台本體設置於框架結構,機台本體內具有烘烤通道,烘烤通道的兩端為基板入口及基板出口,且機台本體的底部具有容置孔。加熱裝置能被控制以提升烘烤通道的溫度。風機包含有限位結構、風扇、導風罩、控制機組及馬達。風機能透過限位結構固定設置於機台本體的底部,而馬達則能對應穿出於容置孔。機台本體的一側具有維修門。使用者可以透過開啟維修門,而於烘烤通道中對風機進行安裝、拆卸及維修,如此,將可大幅降低基板烘烤設備整體的高度。

Description

基板烘烤設備
本發明涉及一種烘烤設備,特別是一種用來烘烤電路板的基板烘烤設備。
現有的用來烘烤電路板表面塗料的基板烘烤設備,其內部具有一容置空間,而電路板將被設置於容置空間中,以進行相關的烘烤作業。一般來說,此種基板烘烤設備高度大約是2.8公尺以上,因此相關廠商必需使用高3公尺以上的貨櫃才可方便進行進、出口運送。
以現有常見的高3公尺以上的貨櫃的運送報價及高2.4公尺左右的貨櫃的進、出口運送的報價來說,兩者價差可能高達100萬元,因此,對於製作基板烘烤設備的相關廠商而言,如何降低基板烘烤設備整體的高度,成為需改善的問題之一。
本發明公開一種基板烘烤設備,主要用以改善現有的基板烘烤設備,使用貨櫃進行進、出口運送時,所需的運費高昂的問題。
本發明實施例在於提供一種基板烘烤設備,其包含:一框架結構、一機台本體、至少一加熱裝置、一移載裝置及至少一風機。機台本體固定設置於框架結構,機台本體彼此相反的兩端分別具有一基板入口及一基板出口,機台本體的內部具有一烘烤通道,烘烤通道的兩端為基板入口及基板出口;機台本體的一側具有一維修門,維修門能被開啟而使烘烤通道與外連通;機台本體的底部具有至少一個容置孔,烘烤通道能通過容置孔與外連通。加熱裝置設置於機台本體,加熱裝置能被控制以提升烘烤通道中的溫度。移載裝置設置於機台本體,移載裝置能固持多個基板,且移載裝置能被控制以使多個基板於烘烤通道中移動。風機包含:一限位結構、一風扇、一導風罩、一馬達及一控制機組。風機能透過限位結構可拆卸地固定於機台本體的底部,且限位結構能限制風機無法由機台本體內通過容置孔移出至機台外。風扇固定設置於限位結構的一側。導風罩固定於限位結構的一側,且導風罩罩設風扇;導風罩用以導引風扇運作所產生的風的流動方向。馬達固定設置於限位結構相反於設置有風扇的一側,馬達能被控制而作動,並據以帶動風扇旋轉。控制機組固定設置於限位結構相反於設置有風扇的一側,控制機組能控制馬達作動。當限位結構固定設置於機台本體的底部時,導風罩及風扇對應位於機台本體中,而控制機組及馬達則對應位於機台本體外。當風機能被拆卸而與機台本體相互分離時,風機能通過被開啟的維修門移出機台本體。
綜上所述,本發明的基板烘烤設備,透過使風機可以由烘烤通道中被安裝、拆卸或維修,並使風機可以通過維修門移出機台本體的設計,將可大幅降低機台本體下方與框架結構所需要預留的空間,從而可以大幅降低基板烘烤設備的整體高度。
為能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容,請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖,但是此等說明與附圖僅用來說明本發明,而非對本發明的保護範圍作任何的限制。
於以下說明中,如有指出請參閱特定圖式或是如特定圖式所示,其僅是用以強調於後續說明中,所述及的相關內容大部份出現於該特定圖式中,但不限制該後續說明中僅可參考所述特定圖式。
請參閱圖1,其顯示為本發明的基板烘烤設備應用於一基板處理系統S中的示意圖。如圖所示,基板烘烤設備1的一端可以是連接有一基板噴塗設備S1,基板烘烤設備1的另一端則可以是連接有一出料設備S2。基板噴塗設備S1用來對基板P(如圖14所示)的表面進行噴塗作業。出料設備S2用來將通過基板烘烤設備1的基板P,移載至預定的工作站。基板烘烤設備1則是用來烘烤通過基板噴塗設備S1的基板P,以使基板P的表面的塗料乾燥。關於基板P如何於基板噴塗設備S1、基板烘烤設備1及出料設備S2之間移動,於此不加以限制,例如可以是利用夾具夾持基板P,並配合輸送帶等構件來使基板P,於基板噴塗設備S1、基板烘烤設備1及出料設備S2之間移動。需說明的是,本發明的基板烘烤設備1不侷限於與基板噴塗設備S1及出料設備S2相連接,在實際應用中,基板烘烤設備1可以是依據需求與其他的設備相連接,或者基板烘烤設備1也可以是不與其他設備相連接而為獨立的設備。
請一併參閱圖2至圖4所示,基板烘烤設備1包含一框架結構10、一機台本體11、兩個加熱裝置(如圖12所示標號12A或圖14所示標號12B)、一移載裝置13、一維修門17、多個隔熱門15、多個導風板16及多個及兩個風機14。在不同的實施例中,基板烘烤設備1也可以是不設置有隔熱門15及導風板16。機台本體11固定設置於框架結構10上。框架結構10主要是用來支撐機台本體11,而使機台本體11能夠穩固地設置於廠房中,關於框架結構10的外型及其尺寸於此不加以限制。
機台本體11彼此相反的兩端分別具有一基板入口11A及一基板出口11B。機台本體11的內部具有一烘烤通道C,烘烤通道C的兩端即為基板入口11A及基板出口11B。在具體實施中,通過基板噴塗設備S1(如圖1所示)的基板P,將可被相關設備移載,而由所述基板入口11A進入烘烤通道C中,而後,當基板P在具有預定溫度的烘烤通道C中停留預定時間後,移載裝置13將可以被控制,而使基板P通過基板出口11B移出於烘烤通道C。
加熱裝置12A、12B(如圖12或圖14所示)設置於機台本體11,加熱裝置12A、12B能被控制以提升烘烤通道C中的溫度。在實際應用中,加熱裝置12A、12B提升烘烤通道C中的溫度的方式,可以是依據需求選擇,於此不加以限制。
在實際應用中,移載裝置13可以是依據基板P的種類、尺寸不同而有所不同,於此不加以限制移載裝置13的外型及其種類,舉例來說,移載裝置13可以是包含有多個吊架131(如圖14所示),各個吊架131例如可以是包含有兩個夾具,而兩個夾具則是用來夾持基板P,多個吊架131可以是配合相對應的輸送帶等組件,而於烘烤通道C中移動。
機台本體11的一側具有一維修門17,維修門17能被開啟而使烘烤通道C與外連通。如圖3所示,在實際應用中,機台本體11中還可以是包含有多個隔熱門15。多個隔熱門15可拆卸地固定設置於機台本體11。而,當至少一個隔熱門15被拆卸且維修門17被開啟時,烘烤通道C則能與外連通。各個隔熱門15主要是用來保持烘烤通道C的溫度,而降低烘烤通道C的熱能向外逸散的速度。
如圖4所示,兩個風機14設置於機台本體11,且風機14的上方設有一導風板16,各個導風板16具有多個導風孔161。當風機14運作時,烘烤通道C中的空氣,將通過各個導風板16的多個導風孔161而被吸入風機14中。透過導風板16的設計,將可以使烘烤通道C中的空氣的流動性更好,而使烘烤通道C各個區域的溫度更趨近於一致;更具體來說,在未設置有導風板16的情況下,當風機14開始運作時,烘烤通道C的空氣 將集中向風機14的位置流動,而在烘烤通道C位於相對遠離風機14處的區域的空氣流動性,將明顯差於靠近風機14處的區域的空氣流動性,從而可能導致烘烤通道C的不同區域的溫度差異過大的問題。需說明的是,關於導風板16及風機14的數量不以圖中所示為限;各導風板16的外型及其導風孔161的數量不以圖中所示為限。需說明的是,在不同的應用中,各個風機14的上方也可以是不設置有導風板16。
請一併參閱圖5至圖8,機台本體11的底部111可以是具有容置孔111A,容置孔111A對應於風機14的數量,且烘烤通道C能通過各個容置孔111A與外連通。風機14固定設置於機台本體11的底部111,且風機14的一部分可以是通過容置孔111A而外露於機台本體11外。
如圖6所示,相關人員欲將風機14安裝於機台本體11時,維修人員可以是開啟維修門17、隔熱門15及導風板16,並使風機14通過維修門17的門口進入烘烤通道C中,而後使風機14在烘烤通道C中安裝在機台本體11的底部111。相對地,相關維修人員欲對風機14進行維修,或是欲將風機14由機台本體11上拆卸下來時,相關維修人員同樣可以是通過開啟維修門17、隔熱門15及導風板16,而使風機14外露於烘烤通道C,進而將風機14由機台本體11上拆卸下來。
依上所述,本發明的基板烘烤設備1是讓相關維修人員可以通過維修門17,而於烘烤通道C中對風機14進行安裝、拆卸或維修作業,從而可以大幅降低機台本體11的下方與框架結構10所需預留的架空空間SP(如圖2所示)的高度,進而可大幅將基板烘烤設備1整體的高度,如此,將可大幅降低基板烘烤設備1的進出口運輸成本。更具體來說,現有常見的烘烤設備的風機,大多是通過所述架空空間SP,來使風機14移出機台本體11,因此,現有的烘烤設備必需預留相對較高的架空空間SP,為此,導致烘烤設備整體的高度無法低於2.4公尺,進而導致必需使用更高尺寸的貨櫃進行運送,而更高尺寸的貨櫃其費用將遠高於低於2.4公尺的貨櫃的運送費用,一般來說,至少高出100萬元的運送費用。
請一併參閱圖8至圖11,其顯示為風機14的不同視角的示意圖。如圖所示,風機14可以包含有一限位結構141、一風扇142、一導風罩143、一馬達144及一控制機組145。限位結構141例如是片狀結構。風扇142固定設置於限位結構141的一側。導風罩143固定於限位結構141的一側,且導風罩143罩設風扇142。導風罩143用以導引風扇142運作所產生的風的流動方向。關於導風罩143的外型及其尺寸,可以是依據需求變化,不以圖中所示為限。
馬達144固定設置於限位結構141相反於設置有風扇142的一側,馬達144能被控制而作動,並據以帶動風扇142旋轉,從而使風機14外部的空氣向風扇142的方向流動。控制機組145固定設置於限位結構141相反於設置有風扇142的一側,控制機組145用以控制馬達144運轉,且控制機組145能被基板烘烤設備1的相關中央控制裝置控制,以於預定的時間控制馬達144運轉。如圖6及圖12所示,當風機14固定設置於烘烤通道C中時,馬達144的部分可以是對應外露於架空空間SP,而控制機組145(如圖8所示)則可以是對應容置於容置孔111A中。
如圖7、圖8及圖10所示,在實際應用中,限位結構141可以是具有多個第一定位結構1411,機台本體11的底部111可以是具有相對應的多個第二定位結構112。多個第二定位結構112鄰近容置孔111A設置。多個第一定位結構1411及多個第二定位結構112能相互配合,據以限制限位結構141與容置孔111A的相對位置。舉例來說,多個第一定位結構1411例如可以圖8及圖10所示的穿孔,多個第二定位結構112例如可以是圖7所示的螺桿,而風機14固定設置於機台本體11的底部111時,為螺桿的多個第二定位結構112將可對應穿過為穿孔的多個第一定位結構1411,且多個第二定位結構112可以是配合多個螺帽等鎖固件,以使風機14固定設置於機台本體11。需說明的是,只要風機14可以是依據需求,以任何可拆卸的方式固定於機台本體11,不侷限於利用螺帽等鎖固件來固定。
在具體的實施中,限位結構141的尺寸是大於容置孔111A的孔徑,而限位結構141能限制風機14無法由機台本體11內通過容置孔111A移出至機台本體11外;也就是說,本發明的基板烘烤設備1透過限位結構141的設計,限制相關維修人員僅可以通過烘烤通道C,對風機14進行安裝、拆卸及維修,而相關維修人員無法通過如圖2所示的架空空間SP拆裝風機14。在具體的應用中,由於風機14可以於烘烤通道C中安裝、拆卸或維修,因此,架空空間SP(如圖2所示)的高度可以是低於風機14整體的高度,而風機14則是無法從架空空間SP移出機台本體11。
如圖8及圖10所示,在實際應用中,限位結構141設置有風扇142的一側,還可以是設置有兩個把手結構146,把手結構146用以提供使用者提拿風機14,而相關維修人員在烘烤通道C中進行風機14的安裝、拆卸或是維修作業時,將可透過握持把手結構146,而更方便地進行相關作業。當然,把手結構146設置的位置及其數量不以圖中所示為限。
如圖5及圖12所示,在實際應用中,加熱裝置12A可以是包含有一進氣裝置121A及一電熱組件(圖未示),進氣裝置121A設置於機台本體11的底部111。進氣裝置121A能吸入機台本體11的空氣,並由一排氣結構122A排出。電熱組件則是用以提升進氣裝置121A由機台本體11外所吸入的空氣的溫度,據以使由排氣結構122A的空氣的溫度到達一預定溫度。其中,所述排氣結構122A鄰近於風機14的風扇142設置,而風扇142運作時則能對應吸入由排氣結構122A所排出的經過加熱後的空氣。
如圖5及圖13所示,各個風機14的導風罩143可以是連接一導風通道11D1,導風通道11D1相反於與導風罩143相連接的一端,則可以連接另一個導風通道11D2,導風通道11D2的出風口則是對應位於烘烤通道C的上方區域。如此,如圖13(圖中所示箭頭是表示空氣流動的方向)所示,烘烤通道C中的空氣將會由位於烘烤通道C的下方區域的風機14吸入,而後經過兩個導風通道11D1、11D2的導引後,由烘烤通道C的上方區域排出,從而於烘烤通道C中形成一循環路徑,藉此,將可使烘烤通道C各區域具有大致相同的溫度。當然,在不同的實施例中,導風通道的數量及其出風口的設置位置,可以是依據需求變化,不以上述說明及圖13所示為限。
如圖5及圖14(圖中所示箭頭是表示空氣流動的方向)所示,其顯示為本發明的基板烘烤設備1的另一實施例的前視圖。如圖所示,本實施例與前述實施例最大不同之處在於:加熱裝置12B可以是包含有多個加熱棒組件121B。多個加熱棒組件121B設置於機台本體11中,多個加熱棒組件121B鄰近風機14的風扇142的位置設置,各個加熱棒組件121B能被控制以加熱其周圍的空氣的溫度。多個加熱棒組件121B可以是連接另一個導風通道11D3,而導風通道11D3相反於與加熱棒組件121B相鄰的一端則可以是對應位於烘烤通道C的上方位置。藉此,風機14將可吸入部分通過加熱棒組件121B加熱的空氣,並使其通過導風通道11D1、11D2後,由烘烤通道C的上方區域排出,而風機14運作時,將會使導風通道11D3內的空氣,趨向於向加熱棒組件121B的方向流動。
特別說明的是,在實際應用中,電熱棒組件121B的長度方向(即平行於圖14所示座標的X軸方向)平行於烘烤通道C的軸向方向(即平行於圖14所示座標的X軸方向)。如此,將可避免電熱棒組件121B及用以使電熱棒組件121B固定於機台本體11的相關結構,增加機台本體11整體的高度。
圖14所示的第二實施例與前述實施例的另一不同之處在於:機台本體11的底部111於容置孔111A的周圍可以是形成有一階梯結構,階梯結構可以是對應將容置孔111A區隔為一第一容置孔111A1及一第二容置孔111A2。第一容置孔111A1是鄰近於烘烤通道C設置,且第一容置孔111A1的孔徑大於第二容置孔111A2的孔徑。限位結構141可以是具有對應於階梯結構的外型,而限位結構141可以與階梯結構相互卡合。如圖5及圖14所示,第二容置孔111A2的孔徑可以是小於導風罩143及風扇142的尺寸,而第二容置孔111A2僅可提供馬達144通過,亦即,風機14整體是無法通過第二容置孔111A2移出機台本體11。
綜上所述,本發明的基板烘烤設備,透過讓維修人員可以通過維修門,而於烘烤通道中對風機進行安裝、拆卸及維修的設計,將可大幅降低基板烘烤設備整體的高度,從而可大幅降低基板烘烤設備的運輸成本。
以上所述僅為本發明的較佳可行實施例,非因此侷限本發明的專利範圍,故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化,均包含於本發明的保護範圍內。
S‧‧‧基板處理系統
S1‧‧‧基板噴塗設備
S2‧‧‧出料設備
1‧‧‧基板烘烤設備
10‧‧‧框架結構
11‧‧‧機台本體
11A‧‧‧基板入口
11B‧‧‧基板出口
11D1‧‧‧導風通道
11D2‧‧‧導風通道
11D3‧‧‧導風通道
111‧‧‧底部
111A‧‧‧容置孔
111A1‧‧‧第一容置孔
111A2‧‧‧第二容置孔
112‧‧‧第二定位結構
12A‧‧‧加熱裝置
121A‧‧‧進氣裝置
122A‧‧‧排氣結構
12B‧‧‧加熱裝置
121B‧‧‧加熱棒組件
13‧‧‧移載裝置
131‧‧‧吊架
14‧‧‧風機
141‧‧‧限位結構
1411 ‧‧‧第一定位結構
142‧‧‧風扇
143‧‧‧導風罩
144‧‧‧馬達
145‧‧‧控制機組
146‧‧‧把手結構
15‧‧‧隔熱門
16‧‧‧導風板
161‧‧‧導風孔
17‧‧‧維修門
C‧‧‧烘烤通道
P‧‧‧基板
SP‧‧‧架空空間
圖1為本發明的基板烘烤設備應用於一基板處理系統中的上視示意圖。
圖2為本發明的基板烘烤設備的示意圖。
圖3為本發明的基板烘烤設備的維修門被開啟且多個隔熱門被移出的示意圖。
圖4為本發明的基板烘烤設備的局部剖面及局部分解示意圖。
圖5為圖4的局部放大示意圖。
圖6為本發明的基板烘烤設備的局部剖面及局部分解示意圖。
圖7為圖6的局部放大示意圖。
圖8~11為本發明的基板烘烤設備的風機的示意圖。
圖12為本發明的基板烘烤設備設置有維修門的一側的正視圖。
圖13為本發明的基板烘烤設備的一端的正視圖。
圖14為本發明的基板烘烤設備的另一實施例的一端的正視圖。

Claims (9)

  1. 一種基板烘烤設備,其包含: 一框架結構; 一機台本體,其固定設置於所述框架結構,所述機台本體彼此相反的兩端分別具有一基板入口及一基板出口,所述機台本體的內部具有一烘烤通道,所述烘烤通道的兩端為所述基板入口及所述基板出口;所述機台本體的一側具有一維修門,所述維修門能被開啟而使所述烘烤通道與外連通;所述機台本體的底部具有至少一個容置孔,所述烘烤通道能通過所述容置孔與外連通; 至少一加熱裝置,其設置於所述機台本體,所述加熱裝置能被控制以提升所述烘烤通道中的溫度; 一移載裝置,其設置於所述機台本體,所述移載裝置能固持多個基板,且所述移載裝置能被控制以使多個所述基板於所述烘烤通道中移動; 至少一風機,其包含: 一限位結構,所述風機能透過所述限位結構可拆卸地固定於所述機台本體的所述底部,且所述限位結構能限制所述風機無法由所述機台本體內通過所述容置孔移出至所述機台外; 一風扇,其固定設置於所述限位結構的一側; 一導風罩,其固定於所述限位結構的一側,且所述導風罩罩設所述風扇;所述導風罩用以導引所述風扇運作所產生的風的流動方向; 一馬達,其固定設置於所述限位結構相反於設置有所述風扇的一側,所述馬達能被控制而作動,並據以帶動所述風扇旋轉; 一控制機組,其固定設置於所述限位結構相反於設置有所述風扇的一側,所述控制機組能控制所述馬達作動; 其中,當所述限位結構固定設置於所述機台本體的所述底部時,所述導風罩及所述風扇對應位於所述機台本體中,而所述控制機組及所述馬達則對應位於所述機台本體外; 其中,當所述風機能被拆卸而與所述機台本體相互分離時,所述風機能通過被開啟的所述維修門移出所述機台本體。
  2. 如請求項1所述的基板烘烤設備,其中,所述限位結構設置有所述風扇的一側,還設置有至少一個把手結構,所述把手結構用以提供使用者提拿所述風機。
  3. 如請求項1所述的基板烘烤設備,其中,所述限位結構具有多個第一定位結構,所述機台本體的所述底部具有多個第二定位結構,多個所述第二定位結構鄰近所述容置孔設置;多個所述第一定位結構及多個所述第二定位結構能相互配合,據以限制所述限位結構與所述容置孔的相對位置。
  4. 如請求項1所述的基板烘烤設備,其中,所述機台本體中包含有至少一導風通道,所述導風通道一端連接所述導風罩,所述導風通道的另一端與所述烘烤通道相連通;所述風扇運作時,所述風機能吸入所述烘烤空間中的空氣,並使空氣通過所述導風出口及所述導風通道導引,而由所述導風通道的另一端重回至所述烘烤通道。
  5. 如請求項1所述的基板烘烤設備,其中,所述機台本體中還包含有多個隔熱門,多個所述隔熱門可拆卸地固定設置於所述機台本體;當至少一個所述隔熱門被拆卸且所述維修門被開啟時,所述烘烤通道能與外連通。
  6. 如請求項1所述的基板烘烤設備,其中,所述機台本體露出有所述馬達的一側,與所述框架結構形成有一架空空間,所述架空空間的高度小於所述風機的高度,而所述風機無法通過所述架空空間移出所述機台本體。
  7. 如請求項1所述的基板烘烤設備,其中,所述加熱裝置包含多個電熱棒組件,多個所述電熱棒組件的長度方向平行於所述烘烤通道的軸向方向。
  8. 如請求項1所述的基板烘烤設備,其中,所述加熱裝置包含有一進氣裝置及一電熱組件,所述進氣裝置設置於所述機台本體的所述底部,所述電熱組件用以提升所述進氣裝置由所述機台本體外所吸入的空氣;所述進氣裝置的出風口鄰近於所述風扇設置,而所述風扇運作時能吸入,由所述進氣裝置的出風口排出的經過所述電熱組件加熱後的空氣。
  9. 如請求項1所述的基板烘烤設備,其中,所述機台本體的所述底部於所述容置孔的周圍形成有一階梯結構,所述階梯結構區隔所述容置孔為一第一容置孔及一第二容置孔,所述第一容置孔鄰近於所述烘烤通道,所述第一容置孔的孔徑大於所述第二容置孔的孔徑;所述限位結構能對應與所述階梯結構相互卡合,而所述限位結構能限制所述風機無法通過所述第二容置孔移出所述機台本體。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI680523B (zh) * 2019-03-26 2019-12-21 群翊工業股份有限公司 基板烘烤設備
CN113968475B (zh) * 2020-07-22 2023-04-14 群翊工业股份有限公司 烘烤设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0848570A (ja) * 1994-08-05 1996-02-20 Hitachi Ltd セラミック電子回路基板の焼成装置および焼成方法
JP2006145195A (ja) * 2004-10-18 2006-06-08 Future Vision:Kk 基板焼成装置
TW200829174A (en) * 2007-01-09 2008-07-16 Au Optronics Corp Baking apparatus
US20080304941A1 (en) * 2003-11-26 2008-12-11 Makoto Morita Multi-Stage Baking Apparatus for Plasma Display Panel
US20180329304A1 (en) * 2016-12-19 2018-11-15 HKC Corporation Limited Substrate baking apparatus and baking operation mehod thereof

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5801362A (en) * 1994-01-14 1998-09-01 Hudson Standard Corporation Portable electric oven with fan and motor arrangement for improved heated air flow and motor cooling
US7905723B2 (en) * 2006-06-16 2011-03-15 Durr Systems, Inc. Convection combustion oven
US8393895B2 (en) * 2008-08-17 2013-03-12 GM Global Technology Operations LLC Transverse oven and method of baking workpieces
TWI680523B (zh) * 2019-03-26 2019-12-21 群翊工業股份有限公司 基板烘烤設備

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0848570A (ja) * 1994-08-05 1996-02-20 Hitachi Ltd セラミック電子回路基板の焼成装置および焼成方法
US20080304941A1 (en) * 2003-11-26 2008-12-11 Makoto Morita Multi-Stage Baking Apparatus for Plasma Display Panel
JP2006145195A (ja) * 2004-10-18 2006-06-08 Future Vision:Kk 基板焼成装置
TW200829174A (en) * 2007-01-09 2008-07-16 Au Optronics Corp Baking apparatus
US20180329304A1 (en) * 2016-12-19 2018-11-15 HKC Corporation Limited Substrate baking apparatus and baking operation mehod thereof

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