TWI649763B - Identification system, vibration generating device and identification method - Google Patents

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TWI649763B TW105137578A TW105137578A TWI649763B TW I649763 B TWI649763 B TW I649763B TW 105137578 A TW105137578 A TW 105137578A TW 105137578 A TW105137578 A TW 105137578A TW I649763 B TWI649763 B TW I649763B
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Abstract

本發明之識別系統具備:氣體供給裝置,其具有氣體溫度調整器,且將調整為與空間之溫度不同溫度之氣體供給至配置於空間之複數個配管中之特定配管;配管溫度資料獲取部,其獲取表示包含特定配管之複數個配管各者的溫度之配管溫度資料;及輸出控制部,其輸出以配管溫度資料獲取部獲取之配管溫度資料。

Description

識別系統、振動產生裝置及識別方法
本發明係關於識別系統、振動產生裝置及識別方法。
在核電廠之廢爐步驟中,實施反應爐之解體作業及如配管之附帶設備之解體作業。附帶設備係一方面確保核電廠之功能及安全性,一方面逐步地進行解體。例如,於存在複數個配管之情形時,在廢爐步驟之某段期間,會有解體某配管而不解體其他配管之情況發生。即,在廢爐步驟中,存在應解體之配管與不應解體之配管。 一般而言,核電廠具有以區隔壁劃分之複數個室內空間。配管遍及該等複數個室內空間而配置。進入室內空間實施配管之解體作業之作業者必須識別應解體之配管與不應解體之配管。作業者例如一面參照核電廠之系統圖或配管圖,一面識別應解體之配管與不應解體之配管。 核電廠之配管數量龐大。因此,作業者一面參照系統圖或配管圖一面識別配管之作業,係伴隨著大量勞力之困難之作業,且造成作業時間之長期化。 再者,例如,即便在某室內空間特定出應解體之配管,但在別的室內空間,作業者仍難以基於視覺等而特定該配管。因此,即便在某室內空間特定出應解體之配管,在別的室內空間,作業者仍必須再次實施一面參照系統圖或配管圖一面識別配管之作業。 又,作業者一面參照系統圖或配管圖一面識別配管之作業,引起人為誤差之可能性高。有可能因人為誤差,導致例如將不應解體之配管解體。 於專利文獻1中,揭示一種在儀控配管中流動溫水而確認儀控配管路徑之技術。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開平05-066278號公報
[發明所欲解決之問題] 於配管中流動溫水而識別配管之方法之情形時,由於該溫水有可能包含放射性物質或化學物質,故有必要實施所使用之溫水之淨化處理及監測處理。由於淨化處理及監測處理會發生成本,故造成廢爐作業高成本化。又,於配管中流動溫水而識別配管之方法之情形時,配管之解體作業必須在自該配管去除溫水後實施。又,若溫水洩漏,則產生回收洩漏之溫水之作業、或有可能造成作業者燙傷。又,若配管設置有耐熱性較低之密封構件,則難以在該配管中流動溫水。 本發明之態樣之目的在於提供一種可作業性良好地自複數個配管或構件中識別成為對象之配管或構件與其他配管或構件的識別系統、振動產生裝置、及識別方法。 [解決問題之技術手段] 本發明之第1態樣係提供一種識別系統,其具備:氣體供給裝置,其具有氣體溫度調整器,且將經調整為與空間之溫度不同之溫度的氣體供給至配置於上述空間之複數個配管中之特定配管;配管溫度資料獲取部,其獲取表示包含上述特定配管之複數個上述配管各者之溫度的配管溫度資料;及輸出控制部,其輸出以上述配管溫度資料獲取部獲取之上述配管溫度資料。 於本發明之第1態樣中較佳為,上述氣體供給裝置具有:殼體,其供配置上述氣體溫度調整器;風扇,其將上述空間之氣體導入至上述殼體;及噴嘴,其具有將被導入至上述殼體且經上述氣體溫度調整器調整溫度之上述空間之氣體供給至上述特定配管的供給口。 於本發明之第1態樣中可為,上述空間包含核電廠之經劃分之複數個室內空間,且包含上述特定配管之複數個上述配管係各自遍及複數個上述室內空間而配置。 於本發明之第1態樣中較佳為,具備:空間溫度資料獲取部,其獲取表示上述室內空間的溫度之空間溫度資料;且上述氣體供給裝置基於以上述空間溫度資料獲取部獲取之上述空間溫度資料而調整供給至上述特定配管之上述氣體的溫度。 於本發明之第1態樣中較佳為,上述氣體供給裝置係以上述氣體自配置於複數個上述室內空間中之第1室內空間之上述特定配管的第1部分流向配置於第2室內空間的上述特定配管之第2部分之方式,將上述氣體供給至上述特定配管;上述空間溫度資料獲取部係獲取上述第2室內空間之空間溫度資料;上述氣體溫度調整器係以供給至上述特定配管之上述氣體之溫度與上述第2室內空間之溫度不同之方式,調整供給至上述特定配管之上述氣體的溫度。 於本發明之第1態樣中較佳為,上述配管溫度資料係由配管溫度檢測裝置獲取,該配管溫度檢測裝置具有:光學系統,其具有配置包含上述特定配管之複數個上述配管之視野區域;及檢測元件,其檢測經由上述光學系統之來自上述配管之紅外線;且上述配管溫度資料獲取部自上述配管溫度檢測裝置獲取上述配管溫度資料。 於本發明之第1態樣中較佳為,具備:流體資料獲取部,其獲取在上述特定配管中流通之流體資料;且上述氣體溫度調整器基於以上述流體資料獲取部獲取之上述流體資料,將所要供給至上述特定配管之上述氣體溫度調整為較上述空間之溫度更高或更低的溫度之任一者。 本發明之第2態樣係提供一種識別系統,其具備:冷媒供給裝置,其以配置於室內空間之複數個配管中之特定配管之表面結露之方式,將經調整為較上述室內空間之溫度更低溫度之冷媒供給至上述特定配管。 於本發明之第2態樣中較佳為,將外觀會因濕潤而變化之評估構件配置於包含上述特定配管之複數個上述配管各者之表面,藉由攝像裝置獲取上述配管之圖像資料,該攝像裝置具有:光學系統,其具有配置包含上述特定配管之複數個上述配管之視野區域;及攝像元件,其經由上述光學系統獲取上述配管之光學圖像;且具備:配管圖像資料獲取部,其獲取上述圖像資料;及輸出控制部,其輸出以上述配管圖像資料獲取部獲取之上述圖像資料。 於本發明之第2態樣中可為,上述室內空間包含核電廠之經劃分之複數個室內空間,且,包含上述特定配管之複數個上述配管係各自遍及複數個上述室內空間而配置。 本發明之第3態樣係提供一種識別系統,其具備:複數個振動產生裝置,其隔開間隔而配置於配置在空間之複數個構件中之特定構件;且上述振動產生裝置具有:振動產生器、計數器、及控制上述振動產生器控制部;第1振動產生裝置之上述計數器與其他振動產生裝置之上述計數器同步作動,上述第1振動產生裝置之上述控制部基於上述第1振動產生裝置之上述計數器之計數值,以與其他振動產生裝置之上述振動產生器之作動期間不重複之方式,控制上述第1振動產生裝置的上述振動產生器。 本發明之第4態樣係提供一種識別系統,其具備:複數個振動產生裝置,其隔開間隔而配置於配置在空間之複數個構件中之特定構件;且上述振動產生裝置具有:振動產生器、振動檢測器、控制上述振動產生器之控制部,及判定部,其判定上述振動產生器之檢測值是否為閾值以上;且第1振動產生裝置之上述振動檢測器係檢測以其他振動產生裝置之振動產生器產生之振動,於上述判定部中判定上述檢測值為非閾值以上時,上述第1振動產生裝置之上述控制部使上述第1振動產生裝置之上述振動產生器作動。 於本發明之第3或第4態樣中可為,上述空間包含核電廠之經劃分之複數個室內空間,且包含上述特定構件之複數個上述構件係各自遍及複數個上述室內空間而配置。 本發明之第5態樣係提供一種振動產生裝置,其具備:振動產生器,其配置於配置在空間之複數個構件中之特定構件;計數器;控制部,其控制上述振動產生器;及記憶部,其記憶配置於上述特定構件之外部振動產生器之振動條件資料;且上述控制部基於上述計數器之計數值與記憶於上述記憶部之上述振動條件資料,以與上述外部振動產生器之作動期間不重複之方式控制上述振動產生器。 本發明之第6態樣係提供一種振動產生裝置,其具備:振動產生器,其配置於配置在空間之複數個構件中之特定構件;振動檢測器,其檢測以配置於上述特定構件之外部振動產生器產生之振動;控制部,其控制上述振動產生器;及判定部,其判定上述振動檢測器之檢測值是否為閾值以上;且於上述判定部中判定上述檢測值為非閾值以上時,上述控制部使上述振動產生器作動。 於本發明之第5或第6態樣中可為,上述空間包含核電廠之經劃分之複數個室內空間,且,包含上述特定構件之複數個上述構件係各自遍及複數個上述室內空間而配置。 本發明之第7態樣係提供一種識別方法,其包含:將經調整為與空間之溫度不同溫度之氣體供給至配置於上述空間之複數個配管中之特定配管;獲取表示包含上述特定配管之複數個上述配管各者的溫度之配管溫度資料;及基於上述配管溫度資料,識別上述特定配管與其他配管。 本發明之第8態樣係提供一種識別方法,其包含:以配置於室內空間之複數個配管中之特定配管之表面結露之方式,將較上述室內空間之溫度更低溫度之冷媒供給至上述特定配管;及基於上述結露之上述特定配管之表面,識別上述特定配管與其他配管。 本發明之第9態樣係提供一種識別方法,其包含:將複數個振動產生裝置隔開間隔而配置於配置在空間之複數個構件中之特定構件;以設置於複數個上述振動產生裝置各者之振動產生器之作動期間不重複之方式,基於設置於複數個上述振動產生裝置各者之計數器的計數值,使複數個上述振動產生裝置各者之上述振動產生器作動。 本發明之第10態樣係提供一種識別方法,其包含:將複數個振動產生裝置隔開間隔而配置於配置在空間之複數個構件中之特定構件;以複數個上述振動產生裝置中之第1振動產生裝置之振動檢測器,檢測以其他振動產生裝置之振動產生器產生之振動;判定上述振動檢測器之檢測值是否為閾值以上;及判定上述檢測值為非閾值以上時,使第1上述振動產生裝置之振動產生器作動。 本發明之第11態樣係提供一種識別方法,其包含:基於配管系統之設計資料,將標示賦予至配置於空間之複數個構件中之特定構件;及基於上述標示,識別上述特定構件與其他構件。 於本發明之第11態樣中,較佳為上述標示為表示上述特定構件為要解體之構件的標示。 於本發明之第11態樣中,較佳為上述標示包含表示上述特定構件之解體時間之資料。 [發明之效果] 根據本發明之態樣,提供一種可作業性良好地自複數個配管或構件中識別成為對象之配管或構件與其他配管或構件的識別系統、振動產生裝置、及識別方法。
以下,對本發明之實施形態一面參照圖式一面進行說明,但本發明並不限定於此。以下說明之各實施形態之要件可適當組合。又,亦有不使用一部分構成要素之情形。 <第1實施形態> 圖1係顯示本實施形態之核電廠100之一例之概略構成圖。核電廠100具備反應爐1。於本實施形態中,反應爐1為壓水反應爐(PWR:Pressurized Water Reactor:壓水反應器),核電廠100為使用核能發電之核能發電廠。 核電廠100具有:反應爐系統101,其包含反應爐1;及渦輪機系統102,其包含蒸汽渦輪機5及發電機6。在反應爐系統101中,循環1次冷卻水。在渦輪機系統102中,循環2次冷卻水。反應爐系統101與渦輪機系統102由蒸汽產生器7分離。 反應爐系統101具備:反應爐容納容器2;反應爐壓力容器3,其容納於反應爐容納容器2中;爐心4,其以藉由收容於反應爐壓力容器3之原子核反應而產生之熱能加熱1次冷卻水;配管8,其與反應爐壓力容器3及蒸汽產生器7各者連接,且供在反應爐壓力容器3中加熱之高溫之1次冷卻水流動;加壓器9,其將連接於配管8之1次冷卻水加壓;配管10,其與反應爐壓力容器3及蒸汽產生器7各者連接,且供在蒸汽產生器7中經熱交換之低溫的1次冷卻水流動;及1次冷卻水泵11,其將配置於配管10之1次冷卻水供給至反應爐壓力容器3。 渦輪機系統102具備:配管12,其與蒸汽產生器7及蒸汽渦輪機5各者連接,且供在蒸汽產生器7中產生之高溫高壓之蒸汽流動;蒸汽渦輪機5,其藉由來自蒸汽產生器7之蒸汽而作動;發電機6,其藉由蒸汽渦輪機5而作動;冷凝器13,其將在蒸汽渦輪機5中作功之蒸汽冷卻而回復為水;配管14,其與冷凝器13及蒸汽產生器7各者連接,且供來自冷凝器13之2次冷卻水流動;2次冷卻水泵15,其將2次冷卻水輸送至蒸汽產生器7;及濕氣分離加熱器17。 藉由利用加壓器9將1次冷卻水加壓,該1次冷卻水之沸點上升。在反應爐壓力容器3中被加熱且由加壓器9加壓之高溫高壓之1次冷卻水係經由配管8而被供給至蒸汽產生器7。蒸汽產生器7進行1次冷卻水與2次冷卻水之熱交換。藉由1次冷卻水與2次冷卻水之熱交換,在蒸汽產生器7中產生2次冷卻水之蒸汽。在蒸汽產生器7中產生之2次冷卻水之蒸汽係經由設置有隔離閥16之配管12而被供給至蒸汽渦輪機5。 蒸汽渦輪機5包含高壓渦輪機5A及低壓渦輪機5B,且藉由來自蒸汽產生器7之蒸汽而驅動。濕氣分離加熱器17經由再熱管18A與高壓渦輪機5A連接,且經由再熱管18B與低壓渦輪機5B連接。高壓渦輪機5A藉由自蒸汽產生器7經由配管12供給之蒸汽驅動。在高壓渦輪機5A中作功之蒸汽經由再熱管18A而被供給至濕氣分離加熱器17。又,來自蒸汽產生器7之蒸汽之至少一部分經由分支配管19而被供給至濕氣分離加熱器17。低壓渦輪機5B藉由自濕氣分離加熱器17經由再熱管18B供給之蒸汽而作動。 發電機6與蒸汽渦輪機5連接。發電機6藉由蒸汽渦輪機5而被驅動發電。冷凝器13將在蒸汽渦輪機5中作功之蒸汽冷卻而回復為水。冷凝器13連接有用以導入海水之導入管20及用以排出海水之排水管21。藉由循環水泵20P之作動,將海水經由導入管20供給至冷凝器13。 配管12與冷凝器13經由設置有旁路閥22B之旁路配管22而連接。於配管14配置冷凝泵23、填函冷凝器24、冷凝脫鹽裝置25、冷凝增壓泵26、及低壓給水加熱器27。再者,於配管14連結除氣器28。又,於配管14設置有高壓給水加熱器29、及給水控制閥30。 圖2係示意性顯示本實施形態之核電廠100之配管系統PS及識別系統40A之一例的圖。如圖2所示,核電廠100之建築物具有以區隔壁W劃分之複數個室內空間A、B、C、D、E、F、G。在核電廠100中,自放射線防護之觀點而言,例如以1[m]以上10[m]以下之間隔設置區隔壁W。於核電廠100之建築物中,藉由區隔壁W而設置複數個室內空間。另,室內空間A、B、C、D、E、F、G為示意性顯示之室內空間,實際上設置多個室內空間。 配管系統PS具有複數個配管Pa、Pb、Pc、Pd。複數個配管Pa、Pb、Pc、Pd配置於核電廠100之室內空間。另,配管Pa、Pb、Pc、Pd為示意性顯示之配管,實際上設置有多個配管。複數個配管Pa、Pb、Pc、Pd各自遍及複數個室內空間A、B、C、D、E、F、G而配置。配管Pa、Pb、Pc、Pd以貫穿區隔壁W之方式配置。 在核電廠100之廢爐步驟中,實施配管系統PS之解體作業。在廢爐步驟之某段期間,會有將複數個配管中之某些配管解體而不將其他配管解體之情況發生。即,在廢爐步驟中,存在應解體之配管與不應解體之配管。於本實施形態中,作為一例,設為將配管Pc解體,而不將配管Pa、Pb、Pd解體。 在配管系統PS之解體作業中,需要識別配管Pc、與配管Pa、Pb、Pd。在本實施形態中,識別系統40A係識別應解體之配管Pc,與不應解體之配管Pa、Pb、Pd。於以下之說明中,適當地將配置於室內空間之複數個配管Pa、Pb、Pc、Pd中應解體之配管Pc稱作特定配管Pc。 如圖2所示,識別系統40A具備:氣體供給裝置50,其將經溫度調整之氣體供給至特定配管Pc;配管溫度檢測裝置60,其檢測複數個配管Pa、Pb、Pc、Pd各者之溫度;及室內溫度檢測裝置70,其檢測室內空間之溫度。 圖3為示意性顯示本實施形態之氣體供給裝置50之一例之圖。如圖2及圖3所示,氣體供給裝置50配置於室內空間A。氣體供給裝置50具有:殼體51;風扇52,其將室內空間A之氣體導入至殼體51之內部;氣體溫度調整器53,其調整配置於殼體51內部之氣體之溫度;噴嘴54,其具有將在氣體溫度調整器53中經溫度調整之氣體供給至特定配管Pc的供給口54M;及控制裝置55,其控制風扇52及氣體溫度調整器53。 室內空間A之氣體為空氣。風扇52可在殼體51之內部旋轉。當風扇52作動時,室內空間A之氣體流入殼體51之內部。 氣體溫度調整器53係調整藉由風扇52導入至殼體51內部之室內空間A之氣體之溫度。於本實施形態中,氣體溫度調整器52具有包含電熱線之加熱器,可將氣體加熱。 將藉由氣體溫度調整器53經溫度調整之氣體經由設置於噴嘴54之前端部之供給口54M供給至特定配管Pc之流道。於特定配管Pc之一部分設置開口K。於將噴嘴54插入開口K時,供給口54M配置於特定配管Pc之流道。於將供給口54M配置於特定配管Pc之流道之狀態下,藉由風扇52及氣體溫度調整器53作動,將經加熱之氣體供給至特定配管Pc之流道。 氣體供給裝置50將經調整為與室內空間的溫度不同於溫度之氣體供給至特定配管Pc。控制裝置55包含如微處理器之電腦單元,且控制風扇52及氣體溫度調整器53。控制裝置55以自供給口54M供給至特定配管Pc之氣體溫度與室內空間溫度之差為規定值以上之方式,控制氣體溫度調整器53。 供給至特定配管Pc之氣體溫度與室內空間溫度之差之規定值例如為10[℃]。控制裝置55以自供給口54M供給至特定配管Pc之氣體溫度至少高於室內空間溫度10[℃]之方式,控制氣體溫度調整器53。於本實施形態中,於噴嘴54,設置檢測自供給口54M供給之氣體之溫度的溫度感測器56。控制裝置55基於溫度感測器56之檢測值,控制氣體溫度調整器53。 又,控制裝置55可控制風扇52之每單位時間之轉速,而調整自供給口54供給至特定配管Pc之每單位時間之氣體供給量。 圖4係示意性顯示本實施形態之配管溫度檢測裝置60之一例的圖。配管溫度檢測裝置60能夠以非接觸且同時地檢測複數個配管Pa、Pb、Pc、Pd之溫度。於本實施形態中,配管溫度檢測裝置60包含熱像儀。另,配管溫度檢測裝置60亦可包含紅外線相機。 配管溫度檢測裝置60具有:光學系統61,其具有配置有包含特定配管Pc之複數個配管Pa、Pb、Pc、Pd之視野區域;及檢測元件62,其檢測經由光學系統61而來自配管Pa、Pb、Pc、Pd之紅外線。 配管溫度檢測裝置60具有:控制裝置63,其包含如微處理器之電腦單元;及輸出裝置64,其輸出藉由配管溫度檢測裝置60獲取之複數個配管Pa、Pb、Pc、Pd之配管溫度資料。於本實施形態中,輸出裝置64係將配管溫度資料顯示為圖像資料之顯示裝置64。顯示裝置64包含如液晶顯示器或有機EL顯示器之平面顯示器。 如圖2所示,氣體供給裝置50以如下方式將氣體供給至特定配管Pc:氣體自配置於複數個室內空間A、B、C、D、E、F、G中之室內空間A之特定配管Pc之部分Ba,經過配置於室內空間B、C、D、E、F的特定配管Pc之部分Bb、Bc、Bd、Be、Bf,流向配置於室內空間G之特定配管Pc之部分Bg。將供給至特定配管Pc之部分Bg之氣體例如釋放於大氣中。另,供給至特特定配管Pc之部分Bg之氣體例如可回收至氣體回收裝置(未圖示)。 室內溫度檢測裝置70係檢測與配置有氣體供給裝置50之室內空間A不同之室內空間G之溫度。另,於本實施形態中,室內空間G為較室內空間A更為氣體下游側之空間,為釋放或回收用於識別配管之氣體的空間。 圖5係顯示本實施形態之識別系統40A之氣體溫度調整裝置50之一例的功能區塊圖。如圖5所示,氣體溫度調整裝置50之控制裝置55具有:輸入輸出部55A;供給量控制部55B,其將控制信號輸出至風扇52而控制自供給口54M供給至特定配管Pc之每單位時間之氣體供給量;溫度控制部55C,其將控制信號輸出至氣體溫度調整器53而控制自供給口54M供給至特定配管Pc之氣體的溫度;氣體溫度資料獲取部55D,其獲取溫度感測器56之檢測信號,而獲取表示自供給口54M供給至特定配管Pc之氣體之溫度的氣體溫度資料;及空間溫度資料獲取部55E,其獲取室內溫度檢測裝置70之檢測信號並獲取表示室內空間G之溫度的空間溫度資料。 室內溫度檢測裝置70具有:溫度感測器71,其檢測室內空間G之溫度;及發送部72,其將表示由溫度感測器71檢測出之室內空間G之溫度的空間溫度資料發送至氣體供給裝置50之控制裝置55。發送部72可以有線將空間溫度資料發送至控制裝置55,亦可以無線發送至控制裝置55。 圖6係顯示本實施形態之識別系統40A之配管溫度檢測裝置60之一例的功能區塊圖。如圖6所示,配管溫度檢測裝置60之控制裝置63具有:輸入輸出部63A;配管溫度資料獲取部63B,其獲取檢測元件62之檢測信號,而獲取表示包含特定配管Pc之複數個配管Pa、Pb、Pc、Pd各者之溫度的配管溫度資料;圖像處理部63C,其將以配管溫度資料獲取部63B獲取之配管溫度資料進行圖像處理;及顯示控制部63D,其用以使以配管溫度資料獲取部63B獲取之配管溫度資料顯示於顯示裝置64。 顯示控制部63D自經圖像處理部63C予以圖像處理之配管溫度資料而產生使其顯示於顯示裝置64之顯示資料,且輸出至顯示裝置64。顯示控制部63D係作為輸出以配管溫度資料獲取部63B獲取之配管溫度資料的輸出控制部發揮功能。顯示裝置64顯示基於配管溫度資料而產生之顯示資料。 接著,對本實施形態之特定配管Pc與其他配管Pa、Pb、Pd之識別方法進行說明。圖7係顯示本實施形態之配管之識別方法之一例的流程圖。 氣體供給裝置50之空間溫度資料獲取部55E自室內溫度檢測裝置70獲取室內空間G之空間溫度資料(步驟SA10)。 氣體供給裝置50之溫度控制部55C係基於空間溫度資料,以供給至特定配管Pc之氣體之溫度與室內空間G之溫度不同之方式,控制氣體溫度調整器53。氣體溫度調整器53係基於由空間溫度資料獲取部55E獲取之空間溫度資料,以供給至特定配管Pc之氣體之溫度與室內空間G之溫度不同之方式,調整供給至特定配管Pc之氣體的溫度。氣體供給裝置50將調整為與室內空間G之溫度不同之溫度的氣體供給至特定配管Pc。於本實施形態中,氣體供給裝置50將高於室內空間G之溫度的氣體供給至特定配管Pc(步驟SA20)。 配管溫度檢測裝置60檢測複數個配管Pa、Pb、Pc、Pd各者之溫度。配管溫度資料獲取部63B自配管溫度檢測裝置60獲取配管溫度資料(步驟SA30)。 圖像處理部63C將配管溫度資料進行圖像處理。顯示控制部63D基於配管溫度資料而產生要顯示於顯示裝置64之顯示資料,且將該顯示資料輸出至顯示裝置64。顯示裝置64顯示表示複數個配管Pa、Pb、Pc、Pd各者之溫度的配管溫度資料(步驟SA40)。 於特定配管Pc中流動有自氣體供給裝置50供給之高溫氣體。特定配管Pc之表面溫度變得高於室內空間溫度。另一方面,不自氣體供給裝置50對其他配管Pa、Pb、Pd供給氣體。因此,配管Pa、Pb、Pd之表面溫度實質上與室內空間溫度相等。於本實施形態中,特定配管Pc中流動著較室內空間溫度在規定值以上之溫度之氣體。因此,特定配管Pc之表面溫度與配管Pa、Pb、Pd之表面溫度之差為規定值以上(10[℃])。 如上所述,配管溫度檢測裝置60包含熱像儀,且顯示裝置64以不同之形態顯示特定配管Pc與其他配管Pa、Pb、Pd。顯示裝置64例如以紅色顯示特定配管Pc,且例如以藍色顯示其他配管Pa、Pb、Pd。 作業者可基於顯示於顯示裝置64之配管溫度資料,而識別特定配管Pc與其他配管Pa、Pb、Pd(步驟SA50)。藉由識別特定配管Pc,作業者可實施該特定配管Pc之解體作業。 如以上說明般,根據本實施形態,由於如下設置:對配置於室內空間之複數個配管Pa、Pb、Pc、Pd中之特定配管Pc,供給調整為與室內空間溫度不同之溫度的氣體,獲取表示複數個配管Pa、Pb、Pc、Pd各者之溫度之配管溫度資料,將該獲取之配管溫度資料顯示於顯示裝置64,故作業者無須耗費大量之勞力,便可識別特定配管Pc與其他配管Pa、Pb、Pd。又,可於短期間作業性良好地實施特定配管Pc之識別作業。 又,在配管中流動氣體而識別配管之方法與流動水之方法相比,可省略淨化處理及監測處理等各種處理。因此,可使廢爐作業低成本化。又,由於在配管中流動氣體而識別配管,故在配管之識別作業結束後,可立即實施配管之解體作業。因此,可縮短廢爐步驟之期間。又,即便配管中流動之氣體洩漏,與流動水之方法相比,可減小因洩漏引起之損害。又,在配管中流動高溫氣體之方法與流動高溫之水之方法相比,可抑制作業者燙傷之風險。 又,根據本實施形態,氣體供給裝置50將室內空間A之氣體導入至殼體51之內部,調整該導入之氣體之溫度而供給至特定配管Pc。因此,無須準備複雜之設備,而可有效活用室內空間A之氣體。 又,於本實施形態中,配管Pa、Pb、Pc、Pd係遍及核電廠100之複數個室內空間A、B、C、D、E、F、G而配置。自特定配管Pc之解體作業之效率化之觀點而言,例如如圖2所示,較佳為位在室內空間B之作業者、位在室內空間D之作業者、及位在室內空間F之作業者同時地實施特定配管Pc之解體作業。於本實施形態中,氣體供給裝置50以如下之方式將氣體供給至特定配管Pc:氣體自配置於室內空間A之特定配管Pc之部分Ba經過配置於室內空間B、C、D、E、F之特定配管Pc之部分Bb、Bc、Bd、Be、Bf,流向配置於室內空間G之特定配管Pc之部分Bg。因此,位在室內空間B之作業者、位在室內空間D之作業者、及位在室內空間F之作業者可同時地識別特定配管Pc與其他配管Pa、Pb、Pd。因此,在複數個室內空間B、D、F中,可同時地實施特定配管Pc之解體作業。 又,於本實施形態中,藉由室內溫度檢測裝置70檢測室內空間之溫度,且氣體供給裝置50獲取表示室內空間之溫度之空間溫度資料,而調整供給至特定配管Pc之氣體溫度。因此,氣體供給裝置50可將特定配管Pc之溫度、與其他配管Pa、Pb、Pd之溫度之差設定為規定值以上。 又,於本實施形態中,在室內空間A中自氣體供給裝置50向特定配管Pc供給氣體,藉由室內溫度檢測裝置70檢測較室內空間A更下游側之室內空間G的溫度,氣體供給裝置50獲取表示室內空間G之溫度之空間溫度資料,而調整供給至特定配管Pc之氣體的溫度。藉由基於與配置有氣體供給裝置50之室內空間A不同之室內空間G之溫度而調整供給至特定配管Pc之氣體溫度,可將室內空間G之特定配管Pc之溫度與其他配管Pa、Pb、Pd之溫度的差設定為規定值以上。在室內空間A中,為了將氣體供給裝置50之噴嘴54插入特定配管Pc之開口K,而特定特定配管Pc。藉由基於與室內空間A不同之室內空間G之空間溫度資料而調整供給至特定配管Pc之氣體之溫度,可順利地實施室內空間G之特定配管Pc與其他配管Pa、Pb、Pd之識別作業。另,亦可由室內溫度檢測裝置70檢測室內空間B、C、D、E、F之至少1者之溫度,且氣體供給裝置50基於該室內空間之溫度而調整供給至特定配管Pc之氣體之溫度。另,氣體供給裝置50可基於室內空間A之溫度而調整供給至特定配管Pc之氣體之溫度。 又,於本實施形態中,配管Pa、Pb、Pc、Pd之配管溫度資料係藉由包含具有光學系統61及檢測元件62之熱像儀的配管溫度檢測裝置60而獲取。因此,可同時且有效率地獲取配管Pa、Pb、Pc、Pd之配管溫度資料。 又,於本實施形態中,設置檢測自氣體供給裝置50供給至特定配管Pc之氣體之溫度的溫度感測器56,且氣體供給裝置50基於溫度感測器56之檢測值,調整供給至特定配管Pc之氣體之溫度。因此,氣體供給裝置50可精度良好地供給與室內空間之溫度差為規定值以上之溫度的氣體。 另,於本實施形態中,亦可例如設置檢測室內空間G之特定配管Pc之部分Bg之溫度的溫度感測器,基於該溫度感測器之檢測值,調整自氣體供給裝置50供給至特定配管Pc之氣體之溫度。於特定配管Pc之長度較長之情形時,即便在室內空間A中自氣體供給裝置50向特定配管Pc供給經溫度調整之氣體,仍會在於特定配管Pc之部分Bb、Bc、Bd、Be、Bf中流動之期間逐漸冷卻,而在室內空間G之部分Bg中,氣體溫度與室內空間G之溫度之差有可能減小。因此,控制裝置55亦能夠以由溫度感測器檢測特定配管Pc之部分Bg之溫度,且使特定配管Pc之部分Bg之溫度與室內空間G之溫度之差為規定值以上之方式,控制風扇52之轉速及氣體溫度調整器53之至少一者。例如,控制裝置55可以特定配管Pc之部分Bg之溫度與室內空間G之溫度之差為10[°]以上之方式,提高自供給口54M供給至特定配管Pc之氣體之溫度,或增多自供給口54M供給至特定配管Pc之每單位時間之氣體供給量。 <第2實施形體> 對第2實施形態進行說明。於以下之說明中,對與上述實施形態形同或同等之構成要素標註相同之符號而省略其說明。 圖8係顯示本實施形態之配管之識別方法之一例的流程圖。氣體供給裝置50之空間溫度資料獲取部55E自室內溫度檢測裝置70獲取室內空間G之空間溫度資料(步驟SA10)。氣體供給裝置50之溫度控制部55C基於空間溫度資料,以供給至特定配管Pc之氣體之溫度與室內空間G之溫度為規定值以上之方式控制氣體溫度調整器53。於本實施形態中,氣體溫度調整器53包含可將供給之氣體冷卻之冷卻裝置。氣體供給裝置50將低於室內空間G之溫度的氣體供給至特定配管Pc(步驟SA20b)。 配管溫度檢測裝置60檢測複數個配管Pa、Pb、Pc、Pd各者之溫度。配管溫度資料獲取部63B自配管溫度檢測裝置60獲取配管溫度資料(步驟SA30)。顯示控制部63D基於配管溫度資料而產生要顯示於顯示裝置64之顯示資料,且輸出至顯示裝置64。顯示裝置64顯示表示複數個配管Pa、Pb、Pc、Pd各者之溫度的配管溫度資料(步驟SA40)。作業者可基於顯示於顯示裝置64之配管溫度資料,而識別特定配管Pc與其他配管Pa、Pb、Pd(步驟SA50)。藉此,可實施特定配管Pc之解體作業。 如以上說明般,氣體供給裝置50可將溫度低於室內空間G之溫度的氣體供給至特定配管Pc。於特定配管Pc之耐熱性低之情形時,藉由使用低溫氣體,可使氣體在特定配管Pc中順利地流動,再者可消除作業者燙傷之風險。 <第3實施形態> 對第3實施形態進行說明。圖9係顯示本實施形態之識別系統40C之氣體供給裝置50之一例的功能區塊圖。 控制裝置55具有:流體資料獲取部55F,其獲取在解體作業前之作動期間於特定配管Pc中流通之流體資料。流體資料例如可經由如鍵盤或觸控面板之輸入裝置而輸入至流體資料獲取部55F。流體資料記憶於如儲存裝置之記憶裝置,且流體資料獲取部55F亦可自記憶裝置獲取流體資料。 於本實施形態中,溫度控制部55C基於以流體資料獲取部55F獲取之流體資料,將供給至特定配管Pc之氣體之溫度調整為高於或低於室內空間G之溫度的溫度之任一者。 例如,於在特定配管Pc中流通包含在高溫下進行化學反應之化學物質之流體之情形時,氣體溫度調整器53基於以流體資料獲取部55F獲取之流體資料,將供給至特定配管Pc之氣體之溫度調整為低於室內空間G之溫度的溫度。藉此,即便化學物質殘留於特定配管Pc,亦可抑制產生化學反應。 另一方面,於在特定配管Pc中流通包含在低溫下進行化學反應之化學物質之流體之情形時,氣體溫度調整器53基於以流體資料獲取部55E獲取之流體資料,將供給至特定配管Pc之氣體之溫度調整為較室內空間G之溫度更高的溫度。 如以上說明般,氣體溫度調整裝置50可基於流體資料,切換高溫氣體之供給與低溫氣體之供給。 另,例如於在夏季實施解體作業、且室內空間之溫度較高之情形時,氣體溫度調整裝置50可將低溫氣體供給至特定配管Pc。又,於在冬季實施解體作業、且室內空間之溫度較低之情形時,氣體溫度調整裝置50可將高溫氣體供給至特定配管Pc。藉此,可減輕實施解體作業之作業者之身體負擔。 <第4實施形態> 對第4實施形態進行說明。圖10係示意性顯示本實施形態之識別系統40D之一例的圖。於上述實施形態中,設為將控制裝置63及顯示裝置64設為於配管溫度檢測裝置60。於本實施形態中,對將控制裝置63及顯示裝置64配置於配管溫度檢測裝置60之遠端之例進行說明。 如圖10所示,將包含光學系統61及檢測元件62之配管溫度檢測裝置60搭載於移動機器人67。配管溫度檢測裝置60及移動機器人67係藉由遠端操作予以控制。 將以配管溫度檢測裝置60獲取之配管溫度資料,以無線通信發送至控制裝置63。於本實施形態中,配管溫度檢測裝置60具有可無線發送配管溫度資料之發送機65。控制裝置63具有可無線接收配管溫度資料之接收機66。 控制裝置63使接收到之配管溫度資料顯示於顯示裝置64。作業者可在室內空間之遠端識別特定配管Pc與其他配管Pa、Pb、Pd。另,於上述第1實施形態至第4實施形態中,將輸出裝置64設為顯示裝置64。輸出裝置64亦可為列印輸出配管溫度資料之印刷裝置。 <第5實施形態> 對第5實施形態進行說明。圖11係顯示本實施形態之識別系統40E之一例的圖。識別系統40E具備:冷媒供給裝置50E,其以配置於室內空間之複數個配管Pa、Pb、Pc、Pd中之特定配管Pc之表面結露之方式,將調整為低於室內空間溫度之溫度的冷媒供給至特定配管Pc。冷媒可為氣體,亦可為液體。藉由將冷媒供給至特定配管Pc,使特定配管Pc之表面結露。未被供給冷媒之其他配管Pa、Pb、Pd之表面不結露。因此,作業者可通過視覺識別特定配管Pc與其他配管Pa、Pb、Pd。由於作業者可藉由目測而識別特定配管Pc,故可謀求識別系統40E之簡單化。 再者,藉由使用冷媒而消除作業者燙傷之風險。又,亦可應用於耐熱性較低之特定配管Pc。 另,作業者之目測有可能無法充分確認特定配管Pc之結露。因此,如圖11所示,可將外觀會因濕潤而變化之評估構件32配置於包含特定配管Pc之複數個配管Pa、Pb、Pc、Pd各者之表面。評估構件32例如可為會因與液體接觸而變色之試紙。 又,評估系統40E可具備:攝像裝置60E,其可獲取配管Pa、Pb、Pc、Pd之圖像資料。以下,對使用攝像裝置60E之識別方法進行說明。如圖11所示,攝像裝置60E具有:光學系統61E,其具有配置包含特定配管Pc之複數個配管Pa、Pb、Pc、Pd之視野區域;及攝像元件62E,其經由光學系統61E獲取配管Pa、Pb、Pc、Pd之光學圖像。藉由攝像裝置60E而獲取配管Pa、Pb、Pc、Pd之圖像資料。 攝像裝置60E之控制裝置63E具有:輸入輸出部63Ae;配管圖像資料獲取部63Be,其獲取以攝像裝置60E獲取之圖像資料;圖像處理部63Ce,其將以配管圖像資料獲取部63Be獲取之圖像資料進行圖像處理;及顯示控制部63De,其基於以配管圖像資料獲取部63Be獲取之圖像資料,產生要顯示於顯示裝置64E之顯示資料,且將該顯示資料輸出至顯示裝置64E。 圖12係顯示本實施形態之配管識別方法之一例的流程圖。冷媒供給裝置50E將冷媒供給至特定配管Pc(步驟SE10)。攝像裝置60E檢測複數個配管Pa、Pb、Pc、Pd各者之圖像資料。配管圖像資料獲取部63Be自攝像裝置60E獲取圖像資料(步驟SE20)。顯示控制部63De基於配管Pa、Pb、Pc、Pd之圖像資料,產生要顯示於顯示裝置64E之顯示資料,且輸出至顯示裝置64E。顯示裝置64E顯示複數個配管Pa、Pb、Pc、Pd各者之圖像資料(步驟SE30)。作業者可基於顯示於顯示裝置64E之圖像資料,而識別特定配管Pc與其他配管Pa、Pb、Pc、Pd(步驟SE40)。藉此,可實施特定配管Pc之解體作業。 如以上說明般,獲取配管之圖像而非獲取自配管發出之紅外線,而可識別特定配管Pc與其他配管Pa、Pb、Pd。又,於將評估構件32配置於配管Pa、Pb、Pc、Pd後,將冷媒供給至特定配管Pc,藉此可使結露之特定配管Pc變得醒目。因此,可順利地實施特定配管Pc之識別作業。 另,於上述第1實施形態至第5實施形態中,將特定配管Pc設為應解體之配管,將其他配管Pa、Pb、Pd設為不應解體之配管。但亦可為特定配管Pc為不應解體之配管,其他配管Pa、Pb、Pd為應解體之配管。 <第6實施形態> 對第6實施形態進行說明。圖13係示意性顯示本實施形態之識別系統40F之一例的圖。於本實施形態中亦可將複數個配管Pa、Pb、Pc、Pd各自遍及核電廠100之經劃分之複數個室內空間A、B、C、D、E、F、G而配置。於本實施形態中,將特定配管Pc設為不應解體之配管,將其他配管Pa、Pb、Pd設為應解體之配管。 識別系統40F具備:於特定配管Pc隔開間隔配置之複數個振動產生裝置80。於本實施形態中,振動產生裝置80包含:振動產生裝置80A,其配置室內空間A;振動產生裝置80B,其配置於室內空間D;及振動產生裝置80C,其配置於室內空間F。 在特定出配管Pa、Pb、Pd且解體配管Pa、Pb、Pd之作業中,有作業者誤將特定配管Pc解體之可能性。於本實施形態中,識別系統40F在配管Pa、Pb、Pd之解體作業中,使用振動產生裝置80,使特定配管Pc或特定配管Pc之流道之流體持續振動。藉此,作業者在配管Pa、Pb、Pd之解體作業中,可識別應解體之配管Pa、Pb、Pd與不應解體之配管Pc。因此,可抑制特定配管Pc被誤解體。 圖14係示意性顯示本實施形態之振動產生裝置80之一例的圖。如圖14所示,振動產生裝置80具有:殼體81、振動產生器82、計數器83、控制振動產生器82之控制部84、及記憶部85。振動產生器82、計數器83、控制部84、及記憶部85配置於殼體81之內部。 振動產生器82以與特定配管Pc之表面接觸之方式配置。振動產生器82對特定配管Pc賦予振動,使存在於該特定配管Pc之流道中之流體振動。 計數器83以一定週期計數計數值。計數器83包含以一定週期計數時刻之時鐘。計數器83之計數值輸出至控制部84。 控制部84包含如微處理器之電腦單元,且將控制信號輸出至振動產生器82而控制振動產生器82。 記憶部85包含如ROM(Read Only Memory:唯讀記憶體)或RAM(Random Access Memory:隨機存取記憶體)之記憶體,且記憶配置於特定配管Pc之其他振動產生裝置80之振動產生器82(外部振動產生器)之振動條件資料。例如,振動產生裝置80C之記憶部85記憶其他振動產生裝置80A、80B之振動產生器82之振動條件資料。 複數個振動產生裝置80A、80B、80C之計數器83係以同步作動。即,振動產生裝置80A之計數器83、振動產生裝置80B之計數器83、及振動產生裝置80C之計數器83以同一週期及時序計數計數值(時刻)。 於本實施形態中,複數個振動產生裝置80A、80B、80C各者係使振動產生器82作動規定之作動期間。振動產生器82之作動期間係基於計數器83之計數值而決定。 複數個振動產生裝置80A、80B、80C各者以彼此之振動產生器82之作動期間不重複之方式,基於計數器83之計數值而控制振動產生器82。 例如,振動產生裝置80C之計數器83與其他振動產生裝置80A、80B之計數器83同步作動。振動產生裝置80C之控制部84基於振動產生裝置80C之計數器83之計數值,以與其他振動產生裝置80A、80B之振動產生器82之作動期間不重複之方式,控制振動產生裝置80C之振動產生器82。於振動產生裝置80C之記憶部85,記憶有包含振動產生裝置80A、80B之計數器83之計數值週期、時序、及振動產生器82之作動期間的振動條件資料。因此,振動產生裝置80C之控制部84可基於振動產生裝置80C之計數器83之計數值、及記憶於振動產生裝置80C之記憶部85之振動條件資料,且以與其他振動產生裝置80A、80B之振動產生器82之作動期間不重複之方式,控制振動產生裝置80C之振動產生器82。另,關於振動產生裝置80A、80B亦相同。 接著,對本實施形態之配管識別方法進行說明。圖15係顯示本實施形態之配管識別方法之一例之流程圖。 於特定出應解體之配管Pa、Pb、Pd後,於不應解體之特定配管Pc隔開間隔配置複數個振動產生裝置80A、80B、80C(步驟SF10)。 振動產生裝置80A之控制部84獲取振動產生裝置80A之計數器83之計數值。同樣地,振動產生裝置80B之控制部84獲取振動產生裝置80B之計數器83之計數值,振動產生裝置80C之控制部84獲取振動產生裝置80C之計數器83之計數值(步驟SF20)。 振動產生裝置80A之控制部84基於振動產生裝置80A之計數器83之計數值、及記憶於振動產生裝置80A之記憶部85之其他振動產生裝置80B、80C之振動產生器82B、82C(參照圖16)的振動條件資料,以與其他振動產生裝置80B、80C之振動產生器82B、82C之作動期間不重複之方式,控制振動產生裝置80A之振動產生器82A(參照圖16)。 同樣地,振動產生裝置80B之控制部84基於振動產生裝置80B之計數器83之計數值、及記憶於振動產生裝置80B之記憶部85之其他振動產生裝置80A、80C之振動產生器82A、82C的振動條件資料,以與其他振動產生裝置80A、80C之振動產生器82A、82C之作動期間不重複之方式,控制振動產生裝置80B之振動產生器82B。 同樣地,振動產生裝置80C之控制部84基於振動產生裝置80C之計數器83之計數值、及記憶於振動產生裝置80C之記憶部85之其他振動產生裝置80A、80B之振動產生器82A、82B的振動條件資料,以與其他振動產生裝置80A、80B之振動產生器82A、82B之作動期間不重複之方式,控制振動產生裝置80C之振動產生器82C(步驟SF30)。 圖16係顯示本實施形態之振動產生裝置80A、80B、80C之振動產生器82A、82B、82C之作動期間之時序圖。如圖16所示,複數個振動產生裝置80A、80B、80C各者以彼此之振動產生器82A、82B、82C之作動期間(振動產生期間)不重複之方式,控制振動產生器82A、82B、82C。 若振動產生器82A、82B、82C之作動期間重複,則有可能例如由振動產生器82A產生之振動、與由振動產生器82B、82C之至少任一者產生之振動相互抵消,而使得振動衰減。藉由使振動產生器82A、82B、82C之作動期間不重複,可使特定配管Pc或特定配管Pc之流道中之流體持續振動。 由於特定配管Pc或特定配管Pc之流道中之流體藉由識別系統40F之複數個振動產生裝置80A、80B、80C而持續振動,故作業者在配管Pa、Pb、Pd之解體作業中,可識別配管Pa、Pb、Pd與特定配管Pc(步驟SF40)。藉此,抑制特定配管Pc被誤解體。 <第7實施形態> 對第7實施形態進行說明。圖17係示意性顯示本實施形態之識別系統40G之一例的圖。於本實施形態中亦將複數個配管Pa、Pb、Pc、Pd各者遍及核電廠100之經劃分之複數個室內空間A、B、C、D、E、F、G而配置。於本實施形態中,將特定配管Pc設為不應解體之配管,將其他配管Pa、Pb、Pd設為應解體之配管。 識別系統40G具備:於特定配管Pc隔開間隔配置之複數個振動產生裝置90。於本實施形態中,振動產生裝置90包含:振動產生裝置90A,其配置於室內空間A;振動產生裝置90B,其配置於室內空間D;及振動產生裝置90C,其配置於室內空間F。 圖18係示意性顯示本實施形態之振動產生裝置90之一例的圖。如圖18所示,振動產生裝置90具有:殼體91、振動產生器92、振動檢測器93、控制振動產生器92之控制部94、及判定振動檢測器93之檢測值是否為閾值以上之判定部95。振動產生器92、振動檢測器93、控制部94、及判定部95配置於殼體91之內部。 振動產生器92以與特定配管Pc之表面接觸之方式配置。振動產生器92對特定配管Pc賦予振動,使存在於該特定配管Pc之流道中之流體振動。 振動檢測器93以與特定配管Pc之表面接觸之方式配置。振動檢測器93檢測由配置於特定配管Pc之其他振動產生裝置90之振動產生器92(外部振動產生器)所產生之振動。例如,振動產生裝置90C之振動檢測器93檢測由其他振動產生裝置90A、90B之振動產生器92所產生之振動。 控制部94包含如微處理器之電腦單元,且將控制信號輸出至振動產生器92而控制振動產生器92。控制部94在振動檢測器93之振動檢測期間,不使振動產生器92作動。 判定部95包含如微處理器之電腦單元,且判定振動檢測器93之檢測值是否為閾值以上。 例如,當振動產生裝置90A之振動產生器92作動時,將以振動產生器92產生之振動傳遞至特定配管Pc或特定配管Pc之流道中之流體,而到達振動產生裝置90B之振動檢測器93。振動產生裝置90B之振動檢測器93檢測以其他振動產生裝置90A之振動產生器92產生之振動。在以振動產生裝置90B之振動檢測器93檢測振動產生裝置90A之振動產生器92所產生之振動的振動檢測期間,振動產生裝置90B之振動產生器92不作動。振動產生裝置90B之判定部95判定振動產生裝置90B之振動檢測器93之檢測值是否為預設之閾值以上。在振動產生裝置90B之判定部95中判定振動產生裝置90B之振動檢測器93之檢測值非閾值以上時,振動產生裝置90B之控制部94使振動產生裝置90B之振動產生器92作動。藉此,即便以室內空間A之振動產生裝置90A產生之振動在到達室內空間D之特定配管Pc之前衰減,振動產生裝置90B亦可產生振動。 振動產生裝置90C亦相同。振動產生裝置90C之振動檢測器93檢測以振動產生裝置90B之振動產生器92產生之振動。在振動產生裝置90C之判定部95中判定振動產生裝置90C之振動檢測器93之檢測值非閾值以上之情形時,振動產生裝置90C之控制部94使振動產生裝置90C之振動產生器92作動。藉此,將振動確實地傳遞至下游側(室內空間G側)。 接著,對本實施形態之配管識別方式進行說明。圖19係顯示本實施形態之配管識別方法之一例之流程圖。 於特定出應解體之配管Pa、Pb、Pc後,於不應解體之特定配管Pc隔開間隔而配置複數個振動產生裝置90A、90B、90C(步驟SG10)。 振動產生裝置90A之控制部94使振動產生裝置90A之振動產生器92作動。藉此,室內空間A之特定配管Pc或特定配管Pc之流道中之流體振動。將室內空間A之特定配管Pc中產生之振動傳遞至室內空間D之特定配管Pc。 配置於室內空間D之振動產生裝置90B之振動檢測器93檢測以振動產生裝置90A之振動產生器92產生之振動(步驟SG20)。 振動產生裝置90B之判定部95判定振動產生裝置90B之振動檢測器93之檢測值是否為閾值以上(步驟SG30)。 在步驟SG30中,於判定振動產生裝置90B之振動檢測器93之檢測值非閾值以上之情形時(步驟SG30:否),振動產生裝置90B之控制部94使振動產生裝置90B之振動產生器93作動(步驟SG40)。 藉此,例如室內空間D之作業者在配管Pa、Pb、Pd之解體作業中,可識別配管Pa、Pb、Pd與特定配管Pc(步驟SG50)。藉此,抑制特定配管Pc被誤解體。 另,在步驟SG30中,於判定振動產生裝置90B之振動檢測器93之檢測值為閾值以上之情形時(步驟SG30:是),振動產生裝置90B之控制部94可不使振動產生裝置90B之振動產生器93作動。 另,振動產生裝置90C之動作與振動產生裝置90B之動作相同,故省略說明。 如以上說明般,根據本實施形態,配置於下游側之振動產生裝置90之振動檢測器93檢測以上游側之振動產生裝置90之振動產生器92產生之振動,且於在判定部95中判定振動檢測器93之檢測值非閾值以上時,下游側之振動產生裝置90之控制部94使振動產生器92作動。因此,即便以上游側之振動產生裝置90產生之振動衰減,但由於下游側之振動產生裝置90亦產生振動,故可使振動切實地傳播至特定配管Pc之下游側。因此,振動自特定配管Pc之一端部遍至另一端部,故位在各室內空間之作業者可確實地識別配管Pa、Pb、Pd與特定配管Pc。 <第8實施形態> 對第8實施形態進行說明。圖20為用以說明本實施形態之配管的識別方法之模式圖。如圖20所示,對配置於室內空間之複數個配管Pa、Pb、Pc、Pd中之特定配管Pc賦予標示34。標示34例如為具有可貼附於特定配管Pc表面之黏著層之片構件(貼紙)。 在配管系統PS之解體作業中,作業者基於配管系統PS之設計資料,將標示34賦予至特定配管Pc。作業者一面參照標有配管系統PS之設計資料之系統圖或配管圖,一邊將標示34賦予至特定配管Pc。 實施解體作業之作業者基於標示34,可識別特定配管Pc與其他配管Pa、Pb、Pd。 在本實施形態中,標示34為表示特定配管Pc為要解體之配管之標示。如圖20所示,標示34包含表示特定配管Pc之解體時間的資料。 又,有可能因配管系統PS解體作業之排程變更,而使得變更特定配管Pc之解體時間變更,或解體複數個配管之順序變更。於此種情形時,可將包含表示解體時間已變更之資料之標示34或包含表示解體順序已變更之資料的標示34賦予至配管。 如以上說明般,亦可在實施解體作業之前,由作業者將標示34賦予至解體對象之特定配管Pc。藉此,實施解體作業之作業者可識別應解體之配管Pc與不應解體之配管Pa、Pb、Pd。 另,在上述第6實施形態至第8實施形態中,識別之對象亦可非配管,只要為核電廠之附帶設備之解體作業中之識別各種構件之識別對象即可。 另,於上述各實施形態中,設為將配管配置於核電廠100之室內空間。但亦可將配管之至少一部分配置於室外(屋外)空間。 另,於上述各實施形態中,設為核電廠100包含壓水反應爐。但核電廠100亦可包含沸水反應爐(BWR:Boiling Water Reactor)。 另,於上述各實施形態中,設為在核電廠100之廢爐步驟之附帶設備之解體作業中識別構件。但於在解體作業以外之作業中需要識別構件之情形時,亦可應用上述識別系統及識別方法。又,不限定於核電廠100之構件,亦可將上述識別系統及識別方法應用於識別化學工廠之構件。
1‧‧‧反應爐
2‧‧‧反應爐容納容器
3‧‧‧反應爐壓力容器
4‧‧‧爐心
5‧‧‧蒸汽渦輪機
5A‧‧‧高壓渦輪機
5B‧‧‧低壓渦輪機
6‧‧‧發電機
7‧‧‧蒸汽產生器
8‧‧‧配管
9‧‧‧加壓器
10‧‧‧配管
11‧‧‧1次冷卻水泵
12‧‧‧配管
13‧‧‧冷凝器
14‧‧‧配管
15‧‧‧2次冷卻水泵
16‧‧‧隔離閥
17‧‧‧濕氣分離加熱器
18A‧‧‧再熱管
18B‧‧‧再熱管
19‧‧‧分支配管
20‧‧‧進水管
20P‧‧‧循環水泵
21‧‧‧排水管
22‧‧‧旁路配管
22B‧‧‧旁路閥
23‧‧‧冷凝水泵
24‧‧‧填函冷凝器
25‧‧‧冷凝脫鹽裝置
26‧‧‧冷凝增壓泵
27‧‧‧低壓給水加熱器
28‧‧‧除氣器
29‧‧‧高壓給水加熱器
30‧‧‧給水控制閥
32‧‧‧評估構件
34‧‧‧標示
40A‧‧‧識別系統
40C‧‧‧識別系統
40D‧‧‧識別系統
40E‧‧‧識別系統
40F‧‧‧識別系統
40G‧‧‧識別系統
50‧‧‧氣體供給裝置
50E‧‧‧冷媒供給裝置
51‧‧‧殼體
52‧‧‧風扇
53‧‧‧氣體溫度調整器
54‧‧‧噴嘴
54M‧‧‧供給口
55‧‧‧控制裝置
55A‧‧‧輸入輸出部
55B‧‧‧供給量控制部
55C‧‧‧溫度控制部
55D‧‧‧氣體溫度資料獲取部
55E‧‧‧空間溫度資料獲取部
55F‧‧‧流體資料獲取部
56‧‧‧溫度感測器
60‧‧‧配管溫度檢測裝置
60E‧‧‧攝像裝置
61‧‧‧光學系統
61E‧‧‧光學系統
62‧‧‧檢測元件
62E‧‧‧攝像元件
63‧‧‧控制裝置
63A‧‧‧輸入輸出部
63Ae‧‧‧輸入輸出部
63B‧‧‧配管溫度資料獲取部
63Be‧‧‧配管圖像資料獲取部
63C‧‧‧圖像處理部
63Ce‧‧‧圖像處理部
63D‧‧‧顯示控制部(輸出控制部)
63De‧‧‧顯示控制部(輸出控制部)
63E‧‧‧控制裝置
64‧‧‧顯示裝置(輸出裝置)
64E‧‧‧顯示裝置(輸出裝置)
65‧‧‧發送機
66‧‧‧接收機
67‧‧‧移動機器人
70‧‧‧室內溫度檢測裝置
71‧‧‧溫度感測器
72‧‧‧發送部
80‧‧‧振動產生裝置
80A‧‧‧振動產生裝置
80B‧‧‧振動產生裝置
80C‧‧‧振動產生裝置
81‧‧‧殼體
82‧‧‧振動產生器
82A‧‧‧振動產生器
82B‧‧‧振動產生器
82C‧‧‧振動產生器
83‧‧‧計數器
84‧‧‧控制部
85‧‧‧記憶部
90‧‧‧振動產生裝置
90A‧‧‧振動產生裝置
90B‧‧‧振動產生裝置
90C‧‧‧振動產生裝置
91‧‧‧殼體
92‧‧‧振動產生器
93‧‧‧振動檢測器
94‧‧‧控制部
95‧‧‧判定部
100‧‧‧核電廠
101‧‧‧反應爐系統
102‧‧‧渦輪機系統
Ba‧‧‧部分
Bb‧‧‧部分
Bc‧‧‧部分
Bd‧‧‧部分
Be‧‧‧部分
Bf‧‧‧部分
Bg‧‧‧部分
K‧‧‧開口
PS‧‧‧配管系統
Pa‧‧‧配管
Pb‧‧‧配管
Pc‧‧‧配管(特定配管)
Pd‧‧‧配管
SA10‧‧‧步驟
SA20‧‧‧步驟
SA20b‧‧‧步驟
SA30‧‧‧步驟
SA40‧‧‧步驟
SA50‧‧‧步驟
SE10‧‧‧步驟
SE20‧‧‧步驟
SE30‧‧‧步驟
SE40‧‧‧步驟
SF10‧‧‧步驟
SF20‧‧‧步驟
SF30‧‧‧步驟
SF40‧‧‧步驟
SG10‧‧‧步驟
SG20‧‧‧步驟
SG30‧‧‧步驟
SG40‧‧‧步驟
SG50‧‧‧步驟
W‧‧‧區隔壁
圖1係顯示第1實施形態之核電廠之一例之概略構成圖。 圖2係示意性顯示第1實施形態之核電廠之配管系統及識別系統之一例的圖。 圖3係示意性顯示第1實施形態之氣體供給裝置之一例之圖。 圖4係示意性顯示第1實施形態之配管溫度檢測裝置之一例之圖。 圖5係顯示第1實施形態之識別系統之氣體溫度調整裝置之一例之功能區塊圖。 圖6係顯示第1實施形態之識別系統之配管溫度檢測裝置之一例之功能區塊圖。 圖7係顯示第1實施形態之配管之識別方法之一例的流程圖。 圖8係顯示第2實施形態之配管之識別方法之一例的流程圖。 圖9係顯示第3實施形態之識別系統之氣體供給裝置之一例的功能區塊圖。 圖10係示意性顯示第4實施形態之識別系統之一例之圖。 圖11係示意性顯示第5實施形態之識別系統之一例之圖。 圖12係顯示第5實施形態之配管之識別方法之一例的流程圖。 圖13係示意性顯示第6實施形態之識別系統之一例之圖。 圖14係示意性顯示第6實施形態之振動產生裝置之一例之圖。 圖15係顯示第6實施形態之配管之識別方法之一例的流程圖。 圖16係顯示第6實施形態之振動產生器之作動期間之時序圖。 圖17係示意性顯示第7實施形態之識別系統之一例之圖。 圖18係示意性顯示第7實施形態之振動產生裝置之一例之圖。 圖19係顯示第7實施形態之配管之識別方法之一例的流程圖。 圖20係用以說明第8實施形態之配管之識別方法之模式圖。

Claims (21)

  1. 一種識別系統,其具備:氣體供給裝置,其具有氣體溫度調整器,且將經調整為與空間之溫度不同之溫度的氣體供給至配置於上述空間之複數個配管中之特定配管;配管溫度資料獲取部,其獲取表示包含上述特定配管之複數個上述配管各者之溫度的配管溫度資料;及輸出控制部,其輸出以上述配管溫度資料獲取部獲取之上述配管溫度資料;且上述空間包含核電廠之經劃分之複數個室內空間,包含上述特定配管之複數個上述配管係各自遍及複數個上述室內空間而配置。
  2. 如請求項1之識別系統,其中上述氣體供給裝置具有:殼體,其供配置上述氣體溫度調整器;風扇,其將上述空間之氣體導入至上述殼體;及噴嘴,其具有將被導入至上述殼體且經上述氣體溫度調整器調整溫度之上述空間之氣體供給至上述特定配管的供給口。
  3. 如請求項1之識別系統,其具備:空間溫度資料獲取部,其獲取表示上述室內空間的溫度之空間溫度資料;且上述氣體供給裝置基於以上述空間溫度資料獲取部獲取之上述空間溫度資料而調整供給至上述特定配管之上述氣體的溫度。
  4. 如請求項3之識別系統,其中上述氣體供給裝置係以上述氣體自配置於複數個上述室內空間中之第1室內空間之上述特定配管的第1部分流向配置於第2室內空間的上述特定配管之第2部分之方式,將上述氣體供給至上述特定配管;上述空間溫度資料獲取部係獲取上述第2室內空間之空間溫度資料;上述氣體溫度調整器係以供給至上述特定配管之上述氣體之溫度與上述第2室內空間之溫度不同之方式,調整供給至上述特定配管之上述氣體的溫度。
  5. 一種識別系統,其具備:氣體供給裝置,其具有氣體溫度調整器,且將經調整為與空間之溫度不同之溫度的氣體供給至配置於上述空間之複數個配管中之特定配管;配管溫度資料獲取部,其獲取表示包含上述特定配管之複數個上述配管各者之溫度的配管溫度資料;及輸出控制部,其輸出以上述配管溫度資料獲取部獲取之上述配管溫度資料;且上述配管溫度資料係由配管溫度檢測裝置獲取,該配管溫度檢測裝置具有:光學系統,其具有配置包含上述特定配管之複數個上述配管之視野區域;及檢測元件,其檢測經由上述光學系統之來自上述配管之紅外線;上述配管溫度資料獲取部自上述配管溫度檢測裝置獲取上述配管溫度資料。
  6. 一種識別系統,其具備:氣體供給裝置,其具有氣體溫度調整器,且將經調整為與空間之溫度不同之溫度的氣體供給至配置於上述空間之複數個配管中之特定配管;配管溫度資料獲取部,其獲取表示包含上述特定配管之複數個上述配管各者之溫度的配管溫度資料;輸出控制部,其輸出以上述配管溫度資料獲取部獲取之上述配管溫度資料;及流體資料獲取部,其獲取在上述特定配管中流通之流體資料;且上述氣體溫度調整器基於以上述流體資料獲取部獲取之上述流體資料,將所要供給至上述特定配管之上述氣體溫度調整為較上述空間之溫度更高或更低的溫度之任一者。
  7. 一種識別系統,其具備:冷媒供給裝置,其以使配置於室內空間之複數個配管中之特定配管之表面結露之方式,將經調整為較上述室內空間之溫度更低溫度之冷媒供給至上述特定配管;且將外觀會因濕潤而變化之評估構件配置於包含上述特定配管之複數個上述配管各者之表面,藉由攝像裝置獲取上述配管之圖像資料,該攝像裝置具有:光學系統,其具有配置包含上述特定配管之複數個上述配管之視野區域;及攝像元件,其經由上述光學系統獲取上述配管之光學圖像;且該識別系統具備:配管圖像資料獲取部,其獲取上述圖像資料;及輸出控制部,其輸出以上述配管圖像資料獲取部獲取之上述圖像資料。
  8. 一種識別系統,其具備:冷媒供給裝置,其以使配置於室內空間之複數個配管中之特定配管之表面結露之方式,將經調整為較上述室內空間之溫度更低溫度之冷媒供給至上述特定配管;且上述室內空間包含核電廠之經劃分之複數個室內空間,包含上述特定配管之複數個上述配管係各自遍及複數個上述室內空間而配置。
  9. 一種識別系統,其具備:複數個振動產生裝置,其隔開間隔而配置於配置在空間之複數個構件中之特定構件;且上述振動產生裝置具有:振動產生器、計數器、及控制上述振動產生器之控制部,第1振動產生裝置之上述計數器與其他振動產生裝置之上述計數器同步作動,上述第1振動產生裝置之上述控制部基於上述第1振動產生裝置之上述計數器之計數值,以與其他振動產生裝置之上述振動產生器之作動期間不重複之方式,控制上述第1振動產生裝置的上述振動產生器。
  10. 一種識別系統,其具備:複數個振動產生裝置,其隔開間隔而配置於配置在空間之複數個構件中之特定構件;且上述振動產生裝置具有:振動產生器、振動檢測器、控制上述振動產生器之控制部,及判定部,其判定上述振動產生器之檢測值是否為閾值以上;且第1振動產生裝置之上述振動檢測器係檢測由其他振動產生裝置之振動產生器產生之振動,於上述判定部中判定上述檢測值為非閾值以上時,上述第1振動產生裝置之上述控制部使上述第1振動產生裝置之上述振動產生器作動。
  11. 如請求項10之識別系統,其中上述空間包含核電廠之經劃分之複數個室內空間,且包含上述特定構件之複數個上述構件係各自遍及複數個上述室內空間而配置。
  12. 一種振動產生裝置,其具備:振動產生器,其配置於配置在空間之複數個構件中之特定構件;計數器;控制部,其控制上述振動產生器;及記憶部,其記憶配置於上述特定構件之外部振動產生器之振動條件資料;且上述控制部基於上述計數器之計數值與記憶於上述記憶部之上述振動條件資料,以與上述外部振動產生器之作動期間不重複之方式控制上述振動產生器。
  13. 一種振動產生裝置,其具備:振動產生器,其配置於配置在空間之複數個構件中之特定構件;振動檢測器,其檢測以配置於上述特定構件之外部振動產生器產生之振動;控制部,其控制上述振動產生器;及判定部,其判定上述振動檢測器之檢測值是否為閾值以上;且於上述判定部中判定上述檢測值為非閾值以上時,上述控制部使上述振動產生器作動。
  14. 如請求項13之振動產生裝置,其中上述空間包含核電廠之經劃分之複數個室內空間,且包含上述特定構件之複數個上述構件係各自遍及複數個上述室內空間而配置。
  15. 一種識別方法,其包含:將經調整為與空間之溫度不同溫度之氣體供給至配置於上述空間之複數個配管中之特定配管;獲取表示包含上述特定配管之複數個上述配管各者的溫度之配管溫度資料;及基於上述配管溫度資料,識別上述特定配管與其他配管;且上述空間包含核電廠之經劃分之複數個室內空間,包含上述特定配管之複數個上述配管係各自遍及複數個上述室內空間而配置。
  16. 一種識別方法,其包含:以使配置於室內空間之複數個配管中之特定配管之表面結露之方式,將較上述室內空間之溫度更低溫度之冷媒供給至上述特定配管;及基於上述結露之上述特定配管之表面,識別上述特定配管與其他配管;且上述空間包含核電廠之經劃分之複數個室內空間,包含上述特定配管之複數個上述配管係各自遍及複數個上述室內空間而配置。
  17. 一種識別方法,其包含:將複數個振動產生裝置隔開間隔而配置於配置在空間之複數個構件中之特定構件;以設置於複數個上述振動產生裝置各者之振動產生器之作動期間不重複之方式,基於設置於複數個上述振動產生裝置各者之計數器的計數值,使複數個上述振動產生裝置各者之上述振動產生器作動。
  18. 一種識別方法,其包含:將複數個振動產生裝置隔開間隔而配置於配置在空間之複數個構件中之特定構件;以複數個上述振動產生裝置中之第1振動產生裝置之振動檢測器,檢測由其他振動產生裝置之振動產生器產生之振動;判定上述振動檢測器之檢測值是否為閾值以上;及判定出上述檢測值為非閾值以上時,使第1上述振動產生裝置之振動產生器作動。
  19. 一種識別方法,其包含:基於配管系統之設計資料,將標示賦予至配置於空間之複數個構件中之特定構件;及基於上述標示,識別上述特定構件與其他構件;且上述空間包含核電廠之經劃分之複數個室內空間,包含上述特定配管之複數個上述配管係各自遍及複數個上述室內空間而配置。
  20. 如請求項19之識別方法,其中上述標示為表示上述特定構件為要解體之構件的標示。
  21. 如請求項20之識別方法,其中上述標示包含表示上述特定構件之解體時間之資料。
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