TWI646451B - 觸控面板及觸控面板的製造方法 - Google Patents

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TWI646451B TW103141195A TW103141195A TWI646451B TW I646451 B TWI646451 B TW I646451B TW 103141195 A TW103141195 A TW 103141195A TW 103141195 A TW103141195 A TW 103141195A TW I646451 B TWI646451 B TW I646451B
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日商半導體能源研究所股份有限公司
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Abstract

本發明的一個方式提供一種沿著曲面進行顯示及感測的觸控面板。或者，本發明的一個方式提供一種在沿著曲面使其彎曲時也具有高檢測靈敏度的觸控面板。本發明的一個方式是一種觸控面板的製造方法，包括如下步驟：沿著支撐體的表面的曲面配置具有撓性的顯示面板；沿著顯示面板的表面利用黏合層黏貼第一薄膜層；沿著第一薄膜層的表面，利用黏合層依次黏貼第二至第n薄膜層(n為2以上的整數)；以及沿著第n薄膜層的表面利用黏合層黏貼具有撓性的觸控感測器。

Description

觸控面板及觸控面板的製造方法
本發明的一個方式係關於一種顯示裝置。尤其係關於一種具有撓性且可以沿著曲面進行顯示的顯示裝置。另外，本發明的一個方式係關於一種觸控面板。尤其係關於一種具有撓性且可以沿著曲面配置的觸控面板。另外，本發明的一個方式係關於一種具備顯示部的電子裝置。
本發明的一個方式不侷限於上述技術領域。本說明書等所公開的發明的一個方式的技術領域係關於一種物體、方法或製造方法。或者，本發明的一個方式係關於一種製程(process)、機器(machine)、產品(manufacture)或組合物(composition of matter)。因此，更明確而言，作為本說明書所公開的本發明的一個方式的技術領域的例子可以舉出半導體裝置、顯示裝置、發光裝置、蓄電裝置、記憶體裝置、這些裝置的驅動方法和這些裝置的製造方法。
近年來，顯示裝置被期待應用於各種用途，並存在多樣化的需要。例如，作為可攜式資訊終端，具備觸控面板的智慧手機或平板終端的開發正在加速。
另外，專利文獻1公開了在薄膜基板上具備用作切換元件的電晶體以及有機EL元件的具有撓性的主動矩陣型發光裝置。
[專利文獻1]日本專利申請公開第2003-174153號公報
作為具備觸控面板的電子裝置，有著藉由沿著外殼的彎曲的表面配置觸控面板而可以附加從未有過的新穎的功能或用途的期待。因此，較佳為包括如下顯示裝置的觸控面板：該顯示裝置被薄型化到具有撓性的程度且具有作為使用者介面用手指等觸摸畫面來進行輸入的功能。
本發明的一個方式的目的之一是提供一種可以沿著曲面進行顯示及感測的觸控面板。另外，本發明的一個方式的目的之一是提供一種在沿著曲面使其彎曲時也具有高檢測靈敏度的觸控面板。另外，本發明的一個方式的目的之一是提供一種可以沿著曲面進行顯示及感測的電子裝置。另外，本發明的一個方式的目的之一是提供一種即使在曲面部分觸控面板的檢測靈敏度也良好的電子裝 置。
另外，本發明的一個方式的目的之一是提供一種新穎的顯示裝置。另外，本發明的一個方式的目的之一是提供一種新穎的觸控感測器。另外，本發明的一個方式的目的之一是提供一種新穎的觸控面板。另外，本發明的一個方式的目的之一是提供一種新穎的電子裝置。
注意，這些目的的記載不妨礙其他目的的存在。本發明的一個方式並不需要實現所有上述目的。另外，上述以外的目的從說明書等的記載看來顯而易見，且可以從說明書等的記載中抽出上述以外的目的。
本發明的一個方式是一種觸控面板的製造方法，包括如下步驟：沿著支撐體的表面的曲面配置具有撓性的顯示面板的製程；沿著顯示面板的表面利用黏合層黏貼薄膜層的製程；以及沿著薄膜層的表面，利用黏合層黏貼具有撓性的觸控感測器的製程。
另外，本發明的另一個方式是一種觸控面板的製造方法，包括如下步驟：沿著支撐體的表面的曲面配置具有撓性的顯示面板的製程；沿著顯示面板的表面利用黏合層黏貼第一薄膜層的製程；沿著第一薄膜層的表面，利用黏合層依次黏貼第二至第n薄膜層(n為2以上的整數)的製程；以及沿著第n薄膜層的表面利用黏合層黏貼具有撓性的觸控感測器的製程。
另外，較佳為在上述黏貼觸控感測器的製程後，包括沿著觸控感測器的表面依次黏貼第n+1至第m 薄膜層(m為n+1以上的整數)的製程。
本發明的另一個方式是一種觸控面板，該觸控面板包括依次層疊顯示面板、第一至第n薄膜層(n為2以上的整數)以及觸控感測器的結構，觸控面板的表面具有彎曲的形狀，並且，即使沒有支撐體其形狀也被保持。
在上述觸控面板中，較佳為顯示面板的厚度為1μm以上且300μm以下，觸控感測器的厚度為1μm以上且300μm以下，薄膜層的厚度為1μm以上且300μm以下。
在上述觸控面板中，較佳為顯示面板、第一至第n薄膜層以及觸控感測器中鄰接的兩個分別被黏合層黏合，並且黏合層的厚度為300nm以上且300μm以下。
根據本發明的一個方式可以提供一種沿著曲面進行顯示及感測的觸控面板。另外，可以提供一種在沿著曲面使其彎曲時也具有高檢測靈敏度的觸控面板。
或者，本發明的一個方式可以提供一種新穎的顯示裝置(顯示面板)、觸控感測器或觸控面板。注意，這些效果的記載不妨礙其他效果的存在。此外，本發明的一個方式並不需要具有所有上述效果。另外，從說明書、圖式、申請專利範圍等的記載看來這些效果以外的效果是顯然易見的，而可以從說明書、圖式、申請專利範圍等的記載中抽出這些效果以外的效果。
10‧‧‧電子裝置
100‧‧‧觸控面板
101‧‧‧外殼
102‧‧‧外裝部件
103‧‧‧支撐體
111‧‧‧顯示面板
112‧‧‧觸控感測器
113‧‧‧薄膜層
114‧‧‧黏合層
201‧‧‧基板
202‧‧‧基板
205‧‧‧FPC
211‧‧‧佈線
212‧‧‧佈線
220‧‧‧絕緣層
221‧‧‧電極
222‧‧‧電極
223‧‧‧佈線
224‧‧‧介電層
226‧‧‧絕緣層
231‧‧‧黏合層
232‧‧‧黏合層
235‧‧‧保護層
255‧‧‧連接層
330‧‧‧可攜式資訊終端
333‧‧‧顯示部
335‧‧‧外殼
336‧‧‧外殼
337‧‧‧資訊
339‧‧‧操作按鈕
340‧‧‧可攜式資訊終端
345‧‧‧可攜式資訊終端
351‧‧‧外殼
355‧‧‧資訊
356‧‧‧資訊
357‧‧‧資訊
358‧‧‧顯示部
401‧‧‧下部電極
402‧‧‧EL層
403‧‧‧上部電極
405‧‧‧絕緣層
407‧‧‧黏合層
420‧‧‧基板
422‧‧‧黏合層
424‧‧‧絕緣層
426‧‧‧黏合層
428‧‧‧基板
431‧‧‧遮光層
432‧‧‧著色層
435‧‧‧導電層
450‧‧‧有機EL元件
453‧‧‧保護層
454‧‧‧電晶體
455‧‧‧電晶體
457‧‧‧佈線
463‧‧‧絕緣層
465‧‧‧絕緣層
467‧‧‧絕緣層
470‧‧‧IC
491‧‧‧顯示部
493‧‧‧驅動電路
495‧‧‧FPC
496‧‧‧絕緣層
497‧‧‧連接器
7100‧‧‧可攜式資訊終端
7101‧‧‧外殼
7102‧‧‧顯示部
7103‧‧‧腕帶
7104‧‧‧表扣
7105‧‧‧操作按鈕
7106‧‧‧輸入/輸出端子
7107‧‧‧圖示
7200‧‧‧照明設備
7201‧‧‧底座
7202‧‧‧發光部
7203‧‧‧操作開關
7210‧‧‧照明設備
7212‧‧‧發光部
7220‧‧‧照明設備
7222‧‧‧發光部
7400‧‧‧行動電話機
7401‧‧‧外殼
7402‧‧‧顯示部
7403‧‧‧操作按鈕
7404‧‧‧外部連接埠
7405‧‧‧揚聲器
7406‧‧‧麥克風
在圖式中：圖1A1、圖1A2、圖1B和圖1C是電子裝置的結構例子及觸控面板的結構例子；圖2A和圖2B是觸控面板的結構例子；圖3是觸控面板的結構例子；圖4A1、圖4A2、圖4B1、圖4B2、圖4C1、圖4C2和圖4D是說明觸控面板的製造方法例子的圖；圖5A1、圖5A2、圖5B1、圖5B2、圖5C1和圖5C2是電子裝置的結構例子；圖6是觸控感測器的結構例子；圖7A至圖7C是觸控感測器的結構例子；圖8是顯示面板的結構例子；圖9是能夠用於顯示面板的電路的結構例子；圖10A和圖10B是顯示面板的結構例子；圖11是顯示面板的結構例子；圖12A至圖12E是電子裝置及照明設備的結構例子；圖13A至圖13D是電子裝置的結構例子；圖14是說明根據實施例3的疊層結構的圖；圖15是根據實施例3的觸控面板的照片；圖16A和圖16B是根據實施例1的電路圖及時序圖； 圖17A和圖17B是根據實施例1的電路圖；圖18A和圖18B是根據實施例1的輸入/輸出特性；圖19是根據實施例1的電路的輸出特性的計算結果；圖20A和圖20B是根據實施例1的測定狀況的照片和電磁雜訊的測定結果；圖21是根據實施例2的評價元件的頂面示意圖；圖22是根據實施例2的電阻值的測定結果；圖23A和圖23B是根據實施例2的觸控感測器的輸出特性。
參照圖式對實施方式進行詳細說明。但是，本發明不侷限於以下說明，所屬技術領域的普通技術人員可以很容易地理解一個事實就是其方式及詳細內容在不脫離本發明的精神及其範圍的情況下可以被變換為各種各樣的形式。因此，本發明不應該被解釋為僅限定在下面所示的實施方式所記載的內容中。
注意，在以下說明的發明的結構中，在不同的圖式之間共同使用同一元件符號來表示同一部分或具有同樣的功能的部分，而省略其重複說明。此外，當表示具有相同功能的部分時有時使用相同的陰影線，而不特別附加元件符號。
注意，在本說明書所說明的各個圖式中，有時為了明確起見，誇大表示各構成要素的大小、層的厚度、區域。因此，並不一定限定於該規模。
另外，在本說明書等中使用的“第一”、“第二”等序數詞是為了方便識別構成要素而附的，而不是為了在數目方面上進行限定的。
實施方式1
在本實施方式中，參照圖式對本發明的一個方式的觸控面板以及具備該觸控面板的電子裝置的例子進行說明。
[結構例子]
圖1A1和圖1A2是電子裝置10的透視示意圖。圖1A1示出電子裝置10的正面、右側面及頂面，圖1A2示出電子裝置10的背面、左側面及頂面。注意，在圖1A1和圖1A2所示的線A-B中，A一側為電子裝置10的正面一側，B一側為電子裝置10的背面一側。
電子裝置10具備在外殼101的表面設置的能夠進行顯示的觸控面板100。觸控面板100以沿著其表面的方式配置在外殼101的頂面、背面、正面、底面、右側面及左側面這六個面中的頂面、正面及背面的每一個的一部分區域。另外，外殼101至少在配置有觸控面板100的面具有彎曲部分。
圖1B是沿圖1A1和圖1A2中的線A-B的剖 面示意圖。沿著線A-B截斷包括外殼101的具有彎曲部分的表面的區域。
觸控面板100沿著支撐體103的表面設置。支撐體103的表面具有彎曲部分。另外，透光性的外裝部件102覆蓋觸控面板100。在外殼101的觸控面板100的至少與顯示部重疊的區域較佳為應用透光性的外裝部件102。此外，支撐體103及外裝部件102也可以是外殼101的一部分。
支撐體103的表面所具有的彎曲部分較佳為以不使平面伸縮的方式變形而得到的面(也稱為可展曲面)。
支撐體103具有保持觸控面板100的形狀的功能，並且可以使用至少具有比觸控面板100高的剛性的材料。例如可以使用樹脂、玻璃或金屬等。
另外，作為支撐體103，可以應用在下面所示的觸控面板100的製程例子中用來指定觸控面板100的形狀的支撐體。注意，當在外殼101內部不需要時也可以不設置支撐體103，或者支撐體103也可以是外殼101的一部分。
作為外裝部件102可以使用具有透光性的材料。例如可以使用玻璃、丙烯酸等有機材料等。另外，為了使外裝部件102的表面可以用作觸摸面，外裝部件102較佳為絕緣體。當作為外裝部件102使用介電常數高的材料時，可以提高觸控面板100的檢測靈敏度，所以是較佳 的。
另外，當將觸控面板100的表面用作觸摸面時，也可以不設置外裝部件102而使觸控面板100的表面露出來。此時，較佳為用硬質性高的材料塗佈觸控面板100的表面。
圖1C是將圖1B中的虛線所包圍的區域放大的剖面示意圖。另外，圖2A是將圖1C所示的各結構展開(分開)的示意圖。
觸控面板100包括顯示面板111、觸控感測器112及多個薄膜層113。顯示面板111位於支撐體103一側，觸控感測器112位於外裝部件102一側，並且它們層疊。另外，在顯示面板111與觸控感測器112之間夾著n層(n為2以上的整數)薄膜層113。在此，下面，被顯示面板111與觸控感測器112夾著的多個薄膜層中，將離顯示面板111一側最近的薄膜層表示為薄膜層113(1)，第二近的薄膜層表示為薄膜層113(2)等，將離觸控感測器112最近的薄膜層表示為薄膜層113(n)。在下面的說明中，在不區別各薄膜層的情況下，只表示為薄膜層113。
另外，如圖1C等所示，兩個薄膜層113較佳為由黏合層114黏合。另外，薄膜層113(1)與顯示面板111、薄膜層113(n)與觸控感測器112也同樣地較佳為由黏合層114黏合。
顯示面板111具有撓性，並沿著支撐體103 的表面設置。薄膜層113(1)沿著顯示面板111的表面設置。薄膜層113(2)沿著薄膜層113(1)的表面設置。同樣地，薄膜層113(n)沿著薄膜層113(n-1)的表面設置。觸控感測器112沿著薄膜層113(n)的表面設置。
如此，藉由在顯示面板111與觸控感測器112之間夾著多個薄膜層113，可以拉開顯示面板111與觸控感測器112的距離。由此，能夠減少構成顯示面板111的佈線或電極以及構成觸控感測器112的佈線或電極之間的寄生電容。其結果，可以抑制在驅動顯示面板111時產生的雜訊的影響涉及到觸控感測器112而觸控感測器112的檢測靈敏度下降的不良影響。
另外，為了拉開顯示面板111與觸控感測器112之間的距離，與夾著單一的間隔物的情況相比，藉由夾著多個薄膜層113有時可以在多個薄膜層113之間使來自顯示面板111的雜訊容易散射，從而減少對觸控感測器112的影響。
顯示面板111的厚度較佳為1μm以上且300μm以下，更佳為3μm以上且200μm以下，進一步較佳為5μm以上且100μm以下，典型地較佳為50μm左右。
觸控感測器112的厚度例如較佳為1μm以上且300μm以下，更佳為3μm以上且200μm以下，進一步較佳為5μm以上且100μm以下，典型地較佳為50μm左 右。
當顯示面板111或觸控感測器112的厚度小於1μm時，顯示面板111或觸控感測器112的機械強度不夠等會成為損壞的主要原因。當厚度大於500μm時，不僅缺乏撓性，而且使其彎曲時的內徑和外徑的差變大，由此施加於顯示面板111或觸控感測器112的應力增大，具有顯示面板111或觸控感測器112的基板或設置在基板上的佈線或元件等恐怕會損壞。
薄膜層113的厚度可以根據疊層數或曲面的曲率半徑等適當地設定，為300μm以下，較佳為250μm以下，更佳為200μm以下，更佳為150μm以下，更佳為100μm以下，進一步較佳為50μm以下，並且為1μm以上，較佳為5μm以上，更佳為10μm以上，進一步較佳為20μm以上即可。薄膜層113越薄，越容易沿著曲率半徑更小的曲面設置，但是由於在拉開顯示面板111與觸控感測器112的距離時疊層數增多，而製程有時變得複雜。另外，若厚度超過500μm，有時根據支撐體103的曲面的某些曲率半徑，在薄膜層113的表面恐怕會產生皺紋或裂痕等。
黏合層114的厚度為300μm以下，較佳為200μm以下，更佳為100μm以下，進一步較佳為50μm以下，並且為300nm以上，較佳為1μm以上，更佳為5μm以上，進一步較佳為10μm以上即可。
作為薄膜層113或黏合層114較佳為使用相 對介電常數低的材料。藉由使用這樣的薄膜層113，可以減少觸控感測器112與顯示面板111之間的寄生電容，從而能夠減少薄膜層113的疊層數。例如，作為構成薄膜層113或黏合層114的材料，較佳為使用相對介電常數為2.0以上且10.0以下，較佳為2.0以上且5.0以下，更佳為2.0以上且4.5以下，進一步較佳為2.0以上且4.0以下的材料。
用於薄膜層113或黏合層114的材料的可見光的穿透率較佳為高。較佳為使用可見光區域的光(例如波長400nm以上且700nm以下的範圍的光)的穿透率為70%以上，較佳為80%以上，更佳為85%以上，進一步較佳為90%以上的材料。
作為薄膜層113，可以使用具有透光性的絕緣材料。例如可以使用有機絕緣材料和無機絕緣材料中的任一個。另外，用作薄膜層113的材料的形狀可以是薄片狀，也可以使具有黏性的材料，還可以是使其乾燥而硬化的材料。另外，也可以是兩個以上的有機絕緣材料的疊層結構、兩個以上的無機絕緣材料的疊層結構，或者組合有機絕緣材料與無機絕緣材料的疊層結構。
作為用於薄膜層113的材料，例如可以舉出如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等的聚酯樹脂、聚丙烯腈樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂、聚碳酸酯(PC)樹脂、聚醚碸(PES)樹脂、聚醯胺樹脂、環烯烴樹脂、聚苯乙烯樹 脂、聚醯胺-醯亞胺樹脂、聚氯乙烯樹脂等。尤其較佳為使用熱膨脹係數低的材料，例如，可以使用熱膨脹係數為30×10-6/K以下的聚醯胺-醯亞胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、PET等。另外，還可以使用在纖維體中浸滲有樹脂的基板(也稱為預浸料)、將無機填料混入有機樹脂中以降低熱膨脹係數的基板。
當上述材料中含有纖維體時，作為纖維體使用有機化合物或無機化合物的高強度纖維。明確而言，高強度纖維是指拉伸彈性模量或楊氏模量高的纖維。其典型例子為聚乙烯醇類纖維、聚酯類纖維、聚醯胺類纖維、聚乙烯類纖維、芳族聚醯胺類纖維、聚對苯撐苯并雙唑纖維、玻璃纖維或碳纖維。作為玻璃纖維可以舉出使用E玻璃、S玻璃、D玻璃、Q玻璃等的玻璃纖維。將上述纖維體以織布或不織布的狀態使用，並且，也可以使用在該纖維體中浸滲樹脂並使該樹脂固化而成的結構體作為具有撓性的基板。藉由作為具有撓性的基板使用由纖維體和樹脂構成的結構體，可以提高抵抗彎曲或局部擠壓所引起的破損的可靠性，所以是較佳的。
作為用於黏合層114的材料，可以使用具有黏性的材料，或者熱固性樹脂、光硬化性樹脂、雙組分型固化樹脂等固化樹脂。例如，丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、環氧樹脂、矽酮樹脂或具有矽氧烷鍵的樹脂等的樹脂。
另外，當作為薄膜層113使用具有黏性的材料時，可以使用與黏合層114同樣的材料，此時可以不使 用黏合層114。
如上所述，薄膜層113的厚度越薄，越能夠減小支撐體103所具有的曲面的曲率半徑。另外，當曲率半徑大時，可以使用較厚的薄膜層113。
在此，當將薄膜層113的厚度設定為T，支撐體103的曲率半徑最小的部分的曲率半徑設定為R時，以它們的比T/R的值例如為0.2以下，較佳為0.1以下，更佳為0.05以下的方式設定薄膜層113的厚度即可。例如，當曲率半徑R為4mm，薄膜層113的厚度T為100μm時，T/R的值為0.025。
此外，實際上使薄膜層113彎曲時的曲率半徑會隨著顯示面板111的厚度或黏合層114的厚度增加，因此可允許的薄膜層113的厚度也可以大於上述範圍。另外，離顯示面板111最近的薄膜層113(1)的厚度的允許值最小。
若對多個薄膜層113使用同一材料以及同一厚度的薄膜，則可以減少製造成本，所以是較佳的。另外，作為多個薄膜層113，也可以離觸控感測器112越近使用越厚的薄膜。
如圖2B所示，可以使用薄膜層113和黏合層114成為一體的材料。例如，也可以使用在薄膜層113的一側或兩側的面具備黏性黏合層114的黏合薄膜。此時，作為離觸控感測器112最近的薄膜層113(n)或離顯示面板111最近的薄膜層113(1)，較佳為使用在薄膜層 113的兩側具備黏合層114的薄膜以與觸控感測器112或顯示面板111黏合。
另外，如圖3所示，也可以在觸控感測器112與外裝部件102之間，隔著黏合層114設置一個以上的薄膜層113。由於這樣的薄膜層113，可以較容易地調整用作觸摸面的外裝部件102與觸控感測器112之間的距離，由此可以不改變用來驅動觸控面板100的電路的設計而較容易地進行觸控面板100的檢測靈敏度的最佳化。
圖3示出在外裝部件102與觸控感測器112之間夾著兩層薄膜層113的結構。在此，在夾在外裝部件102與觸控感測器112之間的多個薄膜層中，將離外裝部件102一側最近的薄膜層表示為薄膜層113(m)(m為n+1以上的整數)，將離觸控感測器112最近的薄膜層表示為薄膜層113(n+1)。
[製造方法例子]
接著，參照圖4A1、圖4A2、圖4B1、圖4B2、圖4C1、圖4C2和圖4D對觸控面板100的製造方法的例子進行說明。
首先，準備支撐體103。支撐體103可以用作後面被組裝到外殼101內的部件。或者，在對外殼101安裝觸控面板100時，在使用不同的支撐體的情況或將外殼101的一部分用作支撐體的情況下，可以使用用作模子的支撐體103。
接著，沿著支撐體103的表面使顯示面板111彎曲而配置(參照圖4A1、圖4A2)。此時，較佳為使用黏著劑或黏合劑等固定支撐體103與顯示面板111。在後面從支撐體103卸下觸控面板100的情況下，較佳為使用容易剝離的黏著劑或黏合劑。
接著，沿著顯示面板111的表面使用黏合層114(未圖示)黏貼薄膜層113(參照圖4B1、圖4B2)。此時，為了覆蓋顯示面板111的整個面，薄膜層113的端部較佳為以位於顯示面板111外側的方式黏貼。
藉由以相當於薄膜層113的個數的次數反復進行這樣黏貼薄膜層113的製程，可以形成多個薄膜層113的疊層結構。
接著，沿著薄膜層113(明確而言，是薄膜層113(n))的表面使用黏合層114(未圖示)黏貼觸控感測器112(參照圖4C1、圖4C2)。
另外，如圖3所示，當沿著觸控感測器112的表面繼續設置薄膜層時，與上述薄膜層113同樣地進行即可。
圖4D示出從支撐體103卸下觸控面板100的狀態。即使從支撐體103被卸下來，觸控面板100也可以保持其形態。
藉由以上製程可以製造觸控面板100。
在此，例如，在沿著平坦的面依次層疊顯示面板111、n個薄膜層113及觸控感測器112來形成觸控 面板，並沿著支撐體103使其彎曲的情況下，由於在隨著彎曲被拉的方向上產生外力，尤其是離支撐體103最遠的觸控感測器112有時會損壞。
然而，藉由應用對支撐體103的表面依次設置顯示面板111、n個薄膜層113及觸控感測器112的方法，在使顯示面板111或觸控感測器112彎曲時施加於它們的應力減小，由此可以抑制構成顯示面板111或觸控感測器112的基板或者設置在基板上的佈線或元件等的損壞，從而實現可靠性高的觸控面板100。
另外，在沿著曲面使顯示面板111、薄膜層113或觸控感測器112彎曲時，施加於它們的應力根據它們自身的厚度變大。然而，顯示面板111、n個薄膜層113及觸控感測器112的每一個的厚度都充分地薄，因此不會產生起因於自身的厚度所導致的應力的不良現象。
另外，在使平板狀觸控面板彎曲的情況下，若沒有支撐體則無法保持其彎曲形狀而回到平板狀的形狀。然而，如圖4D所示，根據本製造方法例子製造的觸控面板100即使在從支撐體103被卸下的情況(不被支撐體103支撐的情況)下，也可以保持其彎曲形狀。
另外，當使平板狀觸控面板彎曲並由支撐體固定時，成為觸控面板一直被施加應力的狀態，因此長期的可靠性恐怕會惡化。然而，根據本製造方法例子製造的觸控面板100可以保持彎曲形狀，由此非意圖的應力不會施加到觸控面板100而可以實現可靠性高觸控面板100。
另外，藉由應用本製造方法例子，對為使顯示面板111與觸控感測器112之間的距離增大的薄膜層113的疊層數沒有限制，即使在極度增加薄膜層113的疊層數來使顯示面板111與觸控感測器112之間的距離增大的情況下，也能夠毫無問題地保持曲面形狀。另一方面，當使平板狀觸控面板彎曲時，若增大顯示面板111與觸控感測器112之間的距離，觸控感測器112則會損壞。
另外，藉由應用本製造方法例子，可以極度減小由於彎曲而施加到顯示面板111或觸控感測器112等的應力，因此可以極度減小使觸控面板100彎曲時的曲率半徑的允許值。並且，即使以小的曲率半徑使其彎曲，也可以使顯示面板111與觸控感測器112的距離足夠大，從而能夠提高觸控面板100的檢測靈敏度。
注意，雖然上面說明了觸控面板100的顯示面一側(設置觸控感測器112的一側)具有凸狀形狀的情況，但是顯示面一側也可以是凹狀形狀。
[電子裝置]
圖5A1、圖5A2、圖5B1、圖5B2、圖5C1和圖5C2示出觸控面板100的位置與圖1A1、圖1A2中不同的電子裝置的例子。在圖5A1、圖5A2中，在外殼101背面大部分地設置有觸控面板100。在圖5B1、圖5B2中，以沿著外殼101右側面、正面至左側面的方式設置有觸控面板100。在圖5C1、圖5C2中，示出以沿著外殼101背面、 右側面、正面至左側面再次至背面的方式設置有觸控面板100的例子。
注意，電子裝置的形態並不侷限於此，可以採用沿著外殼的彎曲的表面設置觸控面板100的結構。另外，在此雖然示出外殼表面的形狀為凸狀的情況，但是也可以同樣地應用凹狀或包括凸狀和凹狀的兩者的形狀(例如波型的表面形狀)。
本實施方式的至少一部分可以與本說明書所記載的其他實施方式適當地組合而實施。
實施方式2
在本實施方式中，對可以用於本發明的一個方式的觸控面板的觸控感測器及顯示面板的例子進行說明。
[觸控感測器]
圖6是觸控感測器112的透視示意圖。圖7A至圖7C是沿圖6中的線C-D、E-F的剖面示意圖。
作為觸控感測器112，例如可以使用靜電電容式的觸控感測器。作為靜電電容式，有表面型靜電電容式、投影型靜電電容式等。作為投影型靜電電容式，主要根據驅動方法的不同，有自電容式、互電容式等。當使用互電容式時，可以同時檢測出多個點，所以是較佳的。下面，說明應用投影型靜電電容式觸控感測器的情況。
觸控感測器112都在具有撓性的基板201與 基板202之間包括多個電極221、多個電極222。電極221與多個佈線211的任一個電連接，電極222與多個佈線212的任一個電連接。佈線211及佈線212延伸到基板201的週邊部，並與FPC(Flexible Printed Circuit：撓性印刷電路)205電連接。
電極221具有向一個方向延伸的形狀。另外，多個電極222都設置在兩個電極221之間。夾著電極221的兩個電極222藉由與電極221交叉的佈線223電連接。在佈線223與電極221之間設置有介電層224，並形成有電容。由於由佈線223電連接的多個電極222在一個方向上排列，並且在與該方向交叉的方向上排列有多個電極221，所以觸控感測器112具有多個電容被配置為矩陣狀的結構。
另外，電極221、電極222及佈線223較佳為具有透光性。在此，如圖6所示，較佳為以電極221與電極222之間儘量不產生間隙的形狀配置它們。也可以在它們之間的間隙設置包括與電極221、電極222或佈線223相同的導電膜的虛擬電極。如此，藉由儘量減少電極221與電極222之間的間隙，可以減少穿透率的不均勻。其結果，可以減少透過觸控感測器112的光的亮度的不均勻。
作為具有透光性的導電材料，可以使用氧化銦、銦錫氧化物、銦鋅氧化物、氧化鋅、添加了鎵的氧化鋅等的導電氧化物或石墨烯。
在利用濺射法在基板201上形成具有透光性 的導電材料後，可以藉由光微影法等各種圖案化技術去除不需要的部分來形成電極221、電極222及佈線223。除了CVD法，也可以在塗佈分散有氧化石墨烯的溶液後將其還原來形成石墨烯。
另外，佈線212與電極222電連接。佈線212以在基板201的週邊部露出其表面的方式設置，並且可以隔著連接層255與FPC205電連接。與電極221電連接的佈線211也採用同樣的結構即可。
作為佈線211及佈線212，例如可以使用金屬材料諸如鋁、金、鉑、銀、鎳、鈦、鎢、鉻、鉬、鐵、鈷、銅或鈀等或者包含該金屬材料的合金材料。
作為連接層255，可以使用各向異性導電膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)或各向異性導電膏(ACP：Anisotropic Conductive Paste)等。
在圖7A所示的剖面結構例子中，電極221及電極222形成在絕緣層220上。基板201與絕緣層220隔著黏合層231被黏合。另外，基板202與設置有電極等的基板201由黏合層232黏合。
黏合層231及黏合層232具有透光性。可以使用熱固性樹脂或紫外線硬化性樹脂，例如，可以使用丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、環氧樹脂或具有矽氧烷鍵的樹脂等的樹脂。
另外，較佳為在基板202的表面設置保護層235。保護層235也可以稱為陶瓷塗層，其具有在用手指 或觸控筆等操作觸控感測器112時保護基板202表面的功能。尤其在不設置外裝部件102的情況下是較佳的。作為保護層235，例如可以使用氧化矽、氧化鋁、氧化釔、釔安定氧化鋯(YSZ)等無機絕緣材料。保護層235可以利用濺射法或溶膠-凝膠法等形成。尤其是在利用氣浮沉積法形成保護層235時，可以以低溫形成緻密性高的膜，並且可以提高機械強度，所以是較佳的。
保護層235至少設置在觸摸面一側即可。注意，在圖7A中雖然示出將保護層235設置在基板202的表面的情況，但是也可以設置在基板201的表面。
另外，也可以不設置黏合層231。圖7B示出在基板201的頂面設置絕緣層220的結構。在圖7C中，採用不再設置絕緣層220的結構，而在基板201上設置電極221、電極222等。
以上為觸控感測器的說明。
[顯示面板]
圖8是顯示面板111的透視示意圖。
顯示面板111具備包括多個像素的顯示部491以及用來對顯示部491供應信號或功耗的佈線457。顯示部491所具有的像素較佳為具備電晶體及顯示元件。作為顯示元件，典型地可以使用有機EL元件、液晶元件、電子墨水、電子粉流體或電泳元件等。
另外，圖8示出顯示面板111不僅具備顯示 部491而且還具備驅動電路493的結構。作為驅動電路493，例如可以應用用作掃描線驅動電路或信號線驅動電路的電路。
在將掃描線驅動電路用作驅動電路493的情況下，例如可以應用如圖9所示那樣的電路(電路A)。圖9所示的電路A包括電晶體M1至M15。另外，作為各電晶體，較佳為將氧化物半導體用作其中形成有通道的半導體。應用氧化物半導體的電晶體的關態電流(off-state current)能夠變得極小。藉由將這樣的電晶體用於電路，與使用由低溫多晶矽等構成的CMOS電路的情況相比可以減小貫通電流，並且能夠減少來自電路的雜訊。其結果，可以提高觸控面板100的檢測靈敏度。
圖8中的佈線457與FPC495電連接。可以從FPC495藉由佈線457供應用來驅動顯示面板111的信號或功耗。
另外，圖8示出利用COF方式在FPC495上安裝有IC470的例子。作為IC470可以應用用作掃描線驅動電路或信號線驅動電路等的IC。另外，在顯示面板111具備用作掃描線驅動電路及信號線驅動電路的電路的情況下，或者在外部設置用作掃描線驅動電路或信號線驅動電路的電路且藉由FPC495輸入用來驅動顯示面板111的信號的情況下，也可以不設置IC470。
[剖面結構例子1]
下面，對顯示面板111的剖面結構的例子進行說明。在此，說明作為顯示面板111應用使用有機EL元件的發光裝置的情況。
圖10A示出沿圖8中所示的線G-H、I-J、K-L的剖面示意圖。圖10A所示的顯示面板是利用分別塗布方式的頂部發射型顯示面板。
圖10A所示的顯示面板包括顯示部491、驅動電路493及FPC495。顯示部491及驅動電路493所包括的有機EL元件或電晶體被基板420、基板428及黏合層407密封。
圖10A所示的顯示面板包括基板420、黏合層422、絕緣層424、電晶體455、絕緣層463、絕緣層465、絕緣層405、有機EL元件450(下部電極401、EL層402及上部電極403)、黏合層407、基板428及佈線457。基板428、黏合層407及上部電極403使可見光透過。
在圖10A所示的顯示面板的顯示部491中，隔著黏合層422及絕緣層424在基板420上設置有電晶體455及有機EL元件450。有機EL元件450包括絕緣層465上的下部電極401、下部電極401上的EL層402及EL層402上的上部電極403。下部電極401與電晶體455的源極電極或汲極電極電連接。下部電極401較佳為反射可見光。下部電極401的端部被絕緣層405覆蓋。
驅動電路493包括多個電晶體。圖10A示出 驅動電路493所包括的電晶體中的一個電晶體。
佈線457與將來自外部的信號(視訊信號、時脈信號、啟動信號或重設信號等)或電位傳達給驅動電路493的外部輸入端子電連接。在此，示出作為外部輸入端子設置FPC495的例子。
為了防止製程數的增加，佈線457和用於顯示部或驅動電路的電極或佈線較佳為使用同一材料、同一製程製造。在此，示出佈線457使用與電晶體的源極電極或汲極電極相同的材料、相同的製程製造的例子。
絕緣層463具有抑制雜質擴散到構成電晶體的半導體中的效果。另外，為了減小起因於電晶體的表面凹凸，作為絕緣層465較佳為選擇具有平坦化功能的絕緣膜。
[剖面結構例子2]
圖10B示出與上述不同的顯示面板的剖面結構例子。圖10B所示的顯示面板是利用濾色片方式的底部發射型顯示面板。
圖10B所示的顯示面板包括基板420、黏合層422、絕緣層424、電晶體454、電晶體455、絕緣層463、著色層432、絕緣層465、導電層435、絕緣層467、絕緣層405、有機EL元件450(下部電極401、EL層402及上部電極403)、黏合層407、基板428及佈線457。基板420、黏合層422、絕緣層424、絕緣層463、 絕緣層465、絕緣層467及下部電極401使可見光透過。
在圖10B所示的顯示面板的顯示部491中，隔著黏合層422及絕緣層424在基板420上設置有開關用電晶體454、電流控制用電晶體455及有機EL元件450。有機EL元件450包括絕緣層467上的下部電極401、下部電極401上的EL層402及EL層402上的上部電極403。下部電極401隔著導電層435與電晶體455的源極電極或汲極電極電連接。下部電極401的端部被絕緣層405覆蓋。上部電極403較佳為反射可見光。另外，顯示面板在絕緣層463上包括與有機EL元件450重疊的著色層432。
驅動電路493包括多個電晶體。圖10B示出驅動電路493所包括的電晶體中的兩個電晶體。
佈線457與將來自外部的信號或電位傳達給驅動電路493的外部輸入端子電連接。在此，示出作為外部輸入端子設置FPC495的例子。另外，在此示出佈線457使用與導電層435相同的材料、相同的製程製造的例子。
絕緣層463具有抑制雜質擴散到構成電晶體的半導體中的效果。另外，為了減小起因於電晶體或佈線的表面凹凸，作為絕緣層465及絕緣層467較佳為選擇具有平坦化功能的絕緣膜。
[剖面結構例子3]
圖11示出與上述不同的顯示面板的剖面結構例子。圖11所示的顯示面板是利用濾色片方式的頂部發射型顯示面板。
圖11所示的顯示面板包括基板420、黏合層422、絕緣層424、電晶體455、絕緣層463、絕緣層465、絕緣層405、有機EL元件450(下部電極401、EL層402及上部電極403)、黏合層407、遮光層431、著色層432、保護層453、絕緣層226、黏合層426、基板428及佈線457。基板428、黏合層426、絕緣層226、保護層453、黏合層407及上部電極403使可見光透過。
在圖11所示的結構中，在絕緣層405上具備絕緣層496。藉由如此在絕緣層405上設置用作間隔物的絕緣層496，可以抑制基板之間的距離變得小於一定程度以上。
在圖11所示的顯示面板的顯示部491中，隔著黏合層422及絕緣層424在基板420上設置有電晶體455及有機EL元件450。有機EL元件450包括絕緣層465上的下部電極401、下部電極401上的EL層402及EL層402上的上部電極403。下部電極401與電晶體455的源極電極或汲極電極電連接。下部電極401的端部被絕緣層405覆蓋。下部電極401較佳為反射可見光。另外，顯示面板包括隔著黏合層407與有機EL元件450重疊的著色層432以及隔著黏合層407與絕緣層405重疊的遮光層431。
驅動電路493包括多個電晶體。圖11示出驅動電路493所包括的電晶體中的一個電晶體。
佈線457與將來自外部的信號或電位傳達給驅動電路493的外部輸入端子電連接。在此，示出作為外部輸入端子設置FPC495的例子。在此，示出佈線457使用與電晶體455的源極電極及汲極電極相同的材料、相同的製程製造的例子。絕緣層226上的連接器497藉由設置於絕緣層226、保護層453、黏合層407、絕緣層465及絕緣層463的開口與佈線457連接。另外，連接器497與FPC495連接。FPC495與佈線457藉由連接器497電連接。
[製造方法例子]
在此，對形成具有撓性的觸控感測器或顯示面板的方法進行說明。
在此，為方便起見，將顯示面板中的包括像素或驅動電路的結構、包括濾色片等光學部件的結構或觸控感測器中的包括電極或佈線的結構稱為元件層。元件層例如包括顯示元件，除了顯示元件以外還可以具備與顯示元件電連接的佈線、用於像素或電路的電晶體等元件。
在此，將具備形成有元件層的絕緣表面的支撐體稱為基底材料。
作為在具有撓性的基底材料上形成元件層的方法可以舉出：在基底材料上直接形成元件層的方法；以 及在與基底材料不同的具有剛性的支撐基底材料上形成元件層後，剝離元件層和支撐基底材料來將元件層轉置於基底材料的方法。
當構成基底材料的材料對元件層的形成製程中的熱度具有耐熱性時，若在基底材料上直接形成元件層，則可以使製程簡單化，所以是較佳的。此時，較佳為在將基底材料固定於支撐基底材料的狀態下形成元件層，在此情況下，裝置內及裝置之間的搬運則變得容易。
另外，當採用在將元件層形成在支撐基底材料上後，將其轉置於基底材料的方法時，首先在支撐基底材料上層疊剝離層和絕緣層，在該絕緣層上形成元件層。接著，將支撐基底材料和元件層剝離，並轉置於基底材料。此時，選擇在支撐基底材料與剝離層的介面、剝離層與絕緣層的介面或剝離層中發生剝離的材料即可。藉由這樣的方法，能夠在元件層的形成製程中以比基底材料的耐熱溫度高的溫度進行處理，由此可以提高可靠性。
作為剝離層，較佳為使用包含鎢等高熔點的金屬材料的層與包含該金屬材料的氧化物的層的疊層，並使用在剝離層上作為絕緣層層疊多個氮化矽或氧氮化矽的層。藉由使用高熔點的金屬材料可以在形成元件層時以高溫進行處理，從而可以提高可靠性。可以進一步減少元件層所包含的雜質或進一步提高元件層所包含的半導體等的結晶性。
可以藉由施加機械力量剝離、藉由蝕刻去除 剝離層或者使液體滴落到剝離介面的一部分並使其滲透整個剝離介面等來進行剝離。或者，也可以利用熱膨脹係數的差異對剝離介面進行加熱來進行剝離。
另外，當能夠進行支撐基底材料與絕緣層的介面的剝離時，可以不設置剝離層。例如，也可以作為支撐基底材料使用玻璃，作為絕緣層使用聚醯亞胺等有機樹脂，使用雷射等對有機樹脂的一部分局部性地進行加熱來形成剝離的起點，並在玻璃與絕緣層的介面進行剝離。或者，也可以在支撐基底材料與包括有機樹脂的絕緣層之間設置包括金屬或半導體等導熱性高的材料的層，藉由使電流流過來對它們進行加熱，由此使它們成為容易剝離的狀態而進行剝離。此時，也可以將包括有機樹脂的絕緣層用作基底材料。
作為具有撓性的基底材料，例如可以舉出如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等的聚酯樹脂、聚丙烯腈樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂、聚碳酸酯(PC)樹脂、聚醚碸(PES)樹脂、聚四氟乙烯(PTFE)、聚醯胺樹脂、環烯烴樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚醯胺-醯亞胺樹脂、聚氯乙烯樹脂等。尤其較佳為使用熱膨脹係數低的材料，例如，可以使用熱膨脹係數為30×10-6/K以下的聚醯胺-醯亞胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、PET等。另外，還可以使用在纖維體中浸滲有樹脂的基板(也稱為預浸料)、將無機填料混入有機樹脂中以降低熱膨脹係數的基板。
當上述材料中含有纖維體時，作為纖維體使用有機化合物或無機化合物的高強度纖維。明確而言，高強度纖維是指拉伸彈性模量或楊氏模量高的纖維。其典型例子為聚乙烯醇類纖維、聚酯類纖維、聚醯胺類纖維、聚乙烯類纖維、芳族聚醯胺類纖維、聚對苯撐苯并雙唑纖維、玻璃纖維或碳纖維。作為玻璃纖維可以舉出使用E玻璃、S玻璃、D玻璃、Q玻璃等的玻璃纖維。將上述纖維體以織布或不織布的狀態使用，並且，也可以使用在該纖維體中浸滲樹脂並使該樹脂固化而成的結構體作為具有撓性的基板。藉由作為具有撓性的基板使用由纖維體和樹脂構成的結構體，可以提高抵抗彎曲或局部擠壓所引起的破損的可靠性，所以是較佳的。
[材料的一個例子]
接下來，說明可用於顯示面板的材料等。注意，省略本實施方式中的前面已說明的結構。
作為發光元件，可以使用能夠進行自發光的元件，並且在其範疇內包括由電流或電壓控制亮度的元件。例如，可以使用發光二極體(LED)、有機EL元件以及無機EL元件等。
對顯示面板所具有的電晶體的結構沒有特別的限制。例如，可以採用交錯型電晶體或反交錯型電晶體。此外，還可以採用頂閘極型或底閘極型的電晶體結構。對用於電晶體的半導體材料沒有特別的限制，例如也 可以使用矽、鍺、氧化物半導體等。
對用於電晶體的半導體材料的狀態也沒有特別的限制，可以使用非晶半導體或結晶半導體(微晶半導體、多晶半導體、單晶半導體或其一部分具有結晶區域的半導體)。尤其是當使用結晶半導體時，可以抑制電晶體的特性劣化，所以是較佳的。
在此，較佳為將多晶半導體用於電晶體。例如，較佳為使用多晶矽等。多晶矽與單晶矽相比可以以低溫形成，並且與非晶矽相比具有高場效移動率和高可靠性。藉由將這樣的多晶半導體用於像素可以提高像素的開口率。另外，即使在具有極高清晰的像素的情況下，也能夠在同一基板上形成像素、閘極驅動電路和源極驅動電路，由此可以減少構成電子裝置的部件個數。
或者，較佳為將氧化物半導體用於電晶體。例如，較佳為使用能帶間隙比矽大的氧化物半導體。藉由使用能帶間隙比矽大且載子密度比矽小的半導體材料，可以降低關閉狀態下的電晶體的電流，所以是較佳的。
例如，上述氧化物半導體較佳為至少包含銦(In)或鋅(Zn)。更佳的是，氧化物半導體包含以In-M-Zn類氧化物(M是Al、Ti、Ga、Ge、Y、Zr、Sn、La、Ce或Hf等金屬)表示的氧化物。
例如，作為氧化物半導體可以使用氧化銦、氧化錫、氧化鋅、In-Zn類氧化物、Sn-Zn類氧化物、Al-Zn類氧化物、Zn-Mg類氧化物、Sn-Mg類氧化物、In-Mg 類氧化物、In-Ga類氧化物、In-Ga-Zn類氧化物(也稱為IGZO)、In-Al-Zn類氧化物、In-Sn-Zn類氧化物、Sn-Ga-Zn類氧化物、Al-Ga-Zn類氧化物、Sn-Al-Zn類氧化物、In-Hf-Zn類氧化物、In-Zr-Zn類氧化物、In-Ti-Zn類氧化物、In-Sc-Zn類氧化物、In-Y-Zn類氧化物、In-La-Zn類氧化物、In-Ce-Zn類氧化物、In-Pr-Zn類氧化物、In-Nd-Zn類氧化物、In-Sm-Zn類氧化物、In-Eu-Zn類氧化物、In-Gd-Zn類氧化物、In-Tb-Zn類氧化物、In-Dy-Zn類氧化物、In-Ho-Zn類氧化物、In-Er-Zn類氧化物、In-Tm-Zn類氧化物、In-Yb-Zn類氧化物、In-Lu-Zn類氧化物、In-Sn-Ga-Zn類氧化物、In-Hf-Ga-Zn類氧化物、In-Al-Ga-Zn類氧化物、In-Sn-Al-Zn類氧化物、In-Sn-Hf-Zn類氧化物、In-Hf-Al-Zn類氧化物。
在此，In-Ga-Zn類氧化物是指作為主要成分包含In、Ga和Zn的氧化物，對In、Ga、Zn的比率沒有限制。此外，也可以包含In、Ga和Zn以外的金屬元素。
氧化物半導體膜大致分為非單晶氧化物半導體膜和單晶氧化物半導體膜。非單晶氧化物半導體膜包括CAAC-OS(C-Axis Aligned Crystalline Oxide semiconductor：c軸配向結晶氧化物半導體)膜、多晶氧化物半導體膜、微晶氧化物半導體膜以及非晶氧化物半導體膜等。另外，CAAC-OS膜是包含呈c軸配向的多個結晶部的氧化物半導體膜之一。
尤其是，作為半導體層，較佳為使用如下氧 化物半導體膜：具有多個結晶部，該結晶部的c軸朝向垂直於半導體層的被形成面或半導體層的頂面的方向，並且在相鄰的結晶部間不具有晶界。由於這種氧化物半導體不具有晶界，所以可以抑制使應用本發明的一個方式形成的具有撓性的裝置彎曲時的應力導致氧化物半導體膜產生裂痕。因此，可以將這種氧化物半導體適當地用於具有撓性且彎曲著使用的顯示裝置等裝置。
另外，藉由作為半導體層使用上述材料，可以實現電特性的變動得到抑制的可靠性高的電晶體。
另外，由於其關態電流小，所以能夠長期間地保持藉由電晶體儲存到電容的電荷。藉由將這樣的電晶體用於像素，能夠在保持各顯示區域所顯示的影像亮度的狀態下，停止驅動電路。其結果，可以實現功耗得到極度減少的電子裝置。
除了電晶體的閘極、源極及汲極之外，作為可以用於構成觸控面板的各種佈線及電極的材料，可以使用鋁、鈦、鉻、鎳、銅、釔、鋯、鉬、銀、鉭及鎢等的金屬或以這些元素為主要成分的合金的單層結構或疊層結構。例如，可以舉出包含矽的鋁膜的單層結構、在鈦膜上層疊鋁膜的兩層結構、在鎢膜上層疊鋁膜的兩層結構、在銅-鎂-鋁合金膜上層疊銅膜的兩層結構、在鈦膜上層疊銅膜的兩層結構、在鎢膜上層疊銅膜的兩層結構、依次層疊鈦膜或氮化鈦膜、鋁膜或銅膜以及鈦膜或氮化鈦膜的三層結構、以及依次層疊鉬膜或氮化鉬膜、鋁膜或銅膜以及鉬 膜或氮化鉬膜的三層結構等。另外，可使用包含氧化銦、氧化錫或氧化鋅的透明導電材料。另外，藉由使用包含錳的銅，可以提高蝕刻時的形狀的控制性，所以是較佳的。
顯示面板所具有的發光元件包括一對電極以及設置於該一對電極之間的EL層。將該一對電極的一個電極用作陽極，而將另一個電極用作陰極。
發光元件可以採用頂部發射結構、底部發射結構或雙面發射結構。作為位於提取光一側的電極使用使可見光透過的導電膜。另外，作為位於不提取光一側的電極較佳為使用反射可見光的導電膜。
作為使可見光透過的導電膜，例如可以使用氧化銦、銦錫氧化物(ITO：Indium Tin Oxide)、銦鋅氧化物、氧化鋅、添加有鎵的氧化鋅等形成。另外，也可以藉由將金、銀、鉑、鎂、鎳、鎢、鉻、鉬、鐵、鈷、銅、鈀或鈦等金屬材料、包含這些金屬材料的合金或這些金屬材料的氮化物(例如，氮化鈦)等形成得薄到其具有透光性來使用。此外，可以將上述材料的疊層膜用作導電膜。例如，當使用銀和鎂的合金與ITO的疊層膜等時，可以提高導電性，所以是較佳的。另外，也可以使用石墨烯等。
作為反射可見光的導電膜，例如可以使用鋁、金、鉑、銀、鎳、鎢、鉻、鉬、鐵、鈷、銅或鈀等金屬材料或包含這些金屬材料的合金。另外，也可以在上述金屬材料或合金中添加有鑭、釹或鍺等。此外，反射可見光的導電膜可以使用鋁和鈦的合金、鋁和鎳的合金、鋁和 釹的合金等包含鋁的合金(鋁合金)以及銀和銅的合金、銀和鈀和銅的合金、銀和鎂的合金等包含銀的合金來形成。包含銀和銅的合金具有高耐熱性，所以是較佳的。並且，藉由以與鋁合金膜接觸的方式層疊金屬膜或金屬氧化物膜，可以抑制鋁合金膜的氧化。作為該金屬膜、金屬氧化物膜的材料，可以舉出鈦、氧化鈦等。另外，也可以層疊上述使可見光透過的導電膜與由金屬材料構成的膜。例如，可以使用銀與ITO的疊層膜、銀和鎂的合金與ITO的疊層膜等。
各電極可以藉由利用蒸鍍法或濺射法形成。除此之外，也可以藉由利用噴墨法等噴出法、網版印刷法等印刷法、或者鍍法形成。
當對下部電極與上部電極之間施加高於發光元件的臨界電壓的電壓時，電洞從陽極一側注入到EL層中，而電子從陰極一側注入到EL層中。被注入的電子和電洞在EL層中再結合，由此，包含在EL層中的發光物質發光。
EL層至少包括發光層。作為發光層以外的層，EL層還可以包括包含電洞注入性高的物質、電洞傳輸性高的物質、電洞阻擋材料、電子傳輸性高的物質、電子注入性高的物質或雙極性的物質(電子傳輸性及電洞傳輸性高的物質)等的層。
作為EL層可以使用低分子化合物或高分子化合物，還可以包含無機化合物。構成EL層的各層可以藉 由利用蒸鍍法(包括真空蒸鍍法)、轉印法、印刷法、噴墨法、塗佈法等方法形成。
發光元件較佳為設置於一對氣體阻隔性高的絕緣膜之間。由此，能夠抑制水等雜質侵入發光元件中，從而能夠抑制顯示面板的可靠性下降。
作為氣體阻隔性高的絕緣膜，可以舉出氮化矽膜、氮氧化矽膜等含有氮與矽的膜以及氮化鋁膜等含有氮與鋁的膜等。另外，也可以使用氧化矽膜、氧氮化矽膜以及氧化鋁膜等。
例如，將氣體阻隔性高的絕緣膜的水蒸氣透過量設定為1×10-5g/m2．day以下，較佳為1×10-6g/m2．day以下，更佳為1×10-7g/m2．day以下，進一步較佳為1×10-8g/m2．day以下。
將具有撓性的材料用於具有撓性的基板。例如，可以使用有機樹脂或其厚度允許其具有撓性的玻璃。並且，將使可見光透過的材料用於顯示面板中的提取發光一側的基板。在具有撓性的基板可以不使可見光透過的情況下，還可以使用金屬基板等。
由於有機樹脂的比重小於玻璃，因此藉由作為具有撓性的基板使用有機樹脂，與作為具有撓性的基板使用玻璃的情況相比，能夠使顯示面板的重量更輕，所以是較佳的。
作為具有撓性以及透光性的材料，例如可以舉出如下材料：聚酯樹脂諸如聚對苯二甲酸乙二醇酯 (PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等、聚丙烯腈樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂、聚碳酸酯(PC)樹脂、聚醚碸(PES)樹脂、聚醯胺樹脂、環烯烴樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚醯胺-醯亞胺樹脂或聚氯乙烯樹脂等。尤其較佳為使用熱膨脹率低的材料，例如較佳為使用聚醯胺-醯亞胺樹脂、聚醯亞胺樹脂以及PET等。另外，也可以使用將樹脂浸滲於纖維體中的基板(也稱為預浸料)或將無機填料混合到有機樹脂中來降低熱膨脹率的基板。
當在具有撓性以及透過性的材料中含有纖維體時，作為纖維體使用有機化合物或無機化合物的高強度纖維。明確而言，高強度纖維是指拉伸彈性模量或楊氏模量高的纖維。作為其典型例子，可以舉出聚乙烯醇類纖維、聚酯類纖維、聚醯胺類纖維、聚乙烯類纖維、芳族聚醯胺類纖維、聚對苯撐苯并雙唑纖維、玻璃纖維或碳纖維。作為玻璃纖維可以舉出使用E玻璃、S玻璃、D玻璃、Q玻璃等的玻璃纖維。將上述纖維體以織布或不織布的狀態使用，並且，也可以使用在該纖維體中浸滲樹脂並使該樹脂固化而成的結構體作為具有撓性的基板。藉由作為具有撓性的基板使用由纖維體和樹脂構成的結構體，可以提高抵抗彎曲或局部擠壓所引起的破損的可靠性，所以是較佳的。
為了提高光取出效率，較佳為具有撓性及透光性的材料的折射率高。例如，藉由在有機樹脂中分散折 射率高的無機填料，與僅由該有機樹脂構成的基板相比，可以形成折射率更高的基板。尤其較佳為使用粒徑為40nm以下的較小的無機填料，這樣不會使基板喪失光學透明性。
為了具有撓性或彎曲性，較佳為金屬基板的厚度為10μm以上且200μm以下，更佳為20μm以上且50μm以下。因為金屬基板的熱導電性高，所以可以高效地分散伴隨發光元件發光而產生的熱量。
對於構成金屬基板的材料沒有特別的限制，例如，較佳為使用鋁、銅、鎳、鋁合金或不鏽鋼等金屬的合金等。
具有撓性的基板可以是疊層結構，其中層疊使用上述材料的層與保護裝置的表面免受損傷等的硬塗層(例如，氮化矽層等)或能夠分散壓力的層(例如，芳族聚醯胺樹脂層等)等。另外，為了抑制由於水分等導致的功能元件(尤其是有機EL元件等)的使用壽命的下降，也可以具備後面說明的透水性低的絕緣膜。
作為具有撓性的基板也可以使用層疊有多個層的基板。尤其是，藉由採用具有玻璃層的結構，可以提高對水或氧的阻擋性而提供可靠性高的顯示面板。
例如，可以使用從離有機EL元件近的一側層疊有玻璃層、黏合層及有機樹脂層的具有撓性的基板。將該玻璃層的厚度設定為20μm以上且200μm以下，較佳為25μm以上且100μm以下。這種厚度的玻璃層可以同時實 現對水或氧的高阻擋性和撓性。此外，將有機樹脂層的厚度設定為10μm以上且200μm以下，較佳為20μm以上且50μm以下。藉由在玻璃層的外側設置這種有機樹脂層，可以抑制玻璃層的破裂或縫裂來提高機械強度。藉由將這種玻璃材料和有機樹脂的複合材料應用於基板，可以實現可靠性極高的撓性顯示面板。
黏合層可以使用紫外線固化型等光固化型黏合劑、反應固化型黏合劑、熱固性黏合劑、厭氧型黏合劑等各種固化型黏合劑。作為這些黏合劑，可以舉出環氧樹脂、丙烯酸樹脂、矽酮樹脂、酚醛樹脂、聚醯亞胺樹脂、亞胺樹脂、PVC(聚氯乙烯)樹脂、PVB(聚乙烯醇縮丁醛)樹脂、EVA(乙烯-醋酸乙烯酯)樹脂等。尤其是，較佳為使用環氧樹脂等透濕性低的材料。另外，也可以使用兩液混合型樹脂；黏合薄片等。
另外，在上述樹脂中也可以包含乾燥劑。例如，可以使用鹼土金屬的氧化物(氧化鈣或氧化鋇等)等藉由化學吸附來吸附水分的物質。或者，也可以使用沸石或矽膠等藉由物理吸附來吸附水分的物質。當在樹脂中包含乾燥劑時，能夠抑制水分等雜質侵入功能元件中，從而提高顯示面板的可靠性，所以是較佳的。
此外，因為藉由在上述樹脂中混合折射率高的填料或光散射部件可以提高發光元件的光提取效率。例如，可以使用氧化鈦、氧化鋇、沸石、鋯等。
以上為顯示面板的說明。
注意，在本說明書等中，顯示元件、作為具有顯示元件的裝置的顯示裝置、發光元件以及作為具有發光元件的裝置的發光裝置可以採用各種方式或各種元件。作為顯示元件、顯示裝置、發光元件或發光裝置的例子，有對比度、亮度、反射率、透射率等因電磁作用而發生變化的顯示媒體，如EL元件(包含有機和無機材料的EL元件、有機EL元件或無機EL元件)、LED(白色LED、紅色LED、綠色LED、藍色LED等)、電晶體(根據電流而發光的電晶體)、電子發射元件、液晶元件、電子墨水、電泳元件、柵光閥(GLV)、電漿顯示器(PDP)、使用微機電系統(MEMS)的顯示元件、數位微鏡裝置(DMD)、數位微快門(DMS)、IMOD(干涉測量調節)元件、電潤濕(electrowetting)元件、快門方式的MEMS顯示元件、光干涉方式的MEMS顯示元件、壓電陶瓷顯示器或碳奈米管等。作為使用EL元件的顯示裝置的一個例子，有EL顯示器等。作為使用電子發射元件的顯示裝置的例子，有場發射顯示器(FED)或SED方式平面型顯示器(SED：Surface-conduction Electron-emitter Display：表面傳導電子發射顯示器)等。作為使用液晶元件的顯示裝置的一個例子，有液晶顯示器(透過型液晶顯示器、半透射式液晶顯示器、反射型液晶顯示器、直觀型液晶顯示器、投射型液晶顯示器)等。作為使用電子墨水、電子粉流體或電泳元件的顯示裝置的一個例子，有電子紙等。注意，當實現半透射式液晶顯示器或反 射式液晶顯示器時，使像素電極的一部分或全部具有反射電極的功能，即可。例如，像素電極的一部分或全部包含鋁、銀等即可。並且，此時也可以將SRAM等記憶體電路設置在反射電極下。由此可以進一步降低功耗。
此外，在本說明書等中可以採用在像素中具有主動元件(非線性元件)的主動矩陣方式或在像素中沒有主動元件的被動矩陣方式。
在主動矩陣方式中，作為主動元件，不僅可以使用電晶體，並且還可以使用各種主動元件。例如，也可以使用MIM(Metal Insulator Metal：金屬-絕緣體-金屬)或TFD(Thin Film Diode：薄膜二極體)等。由於這些元件的製程少，所以可以降低製造成本或提高良率。另外，由於這些元件的尺寸小，所以可以提高開口率，從而實現低功耗或高亮度化。
由於在被動矩陣方式中不使用主動元件，因此製程次數少，從而能夠降低製造成本或提高良率。另外，因為不使用主動元件，所以可以提高開口率，從而能夠實現低功耗或高亮度化等。
本實施方式的至少一部分可以與本說明書所記載的其他實施方式適當地組合而實施。
實施方式3
在本實施方式中，參照圖12A至圖13D說明能夠用於本發明的一個方式的觸控面板、觸控感測器、顯示面板 或發光裝置的電子裝置及照明設備。
作為電子裝置，例如可以舉出電視機(也稱為電視或電視接收機)、電腦等的顯示器、數位相機、數位攝影機、數位相框、行動電話機(也稱為行動電話、行動電話裝置)、可攜式遊戲機、可攜式資訊終端、音訊播放裝置、彈珠機等大型遊戲機等。
此外，由於使用本發明的一個方式製造的裝置具有撓性，因此也可以將該裝置沿著房屋及高樓的內壁或外壁、汽車的內部裝飾或外部裝飾的曲面組裝。
圖12A示出行動電話機的一個例子。行動電話機7400除了組裝在外殼7401的顯示部7402之外還具備操作按鈕7403、外部連接埠7404、揚聲器7405、麥克風7406等。另外，將使用本發明的一個方式製造的顯示裝置用於顯示部7402來製造行動電話機7400。藉由本發明的一個方式，能夠高良率地提供一種具備彎曲的顯示部且可靠性高的行動電話機。
在圖12A所示的行動電話機7400中，藉由用手指等觸摸顯示部7402可以輸入資訊。此外，藉由用手指等觸摸顯示部7402可以進行打電話或輸入文字等所有操作。
此外，藉由操作按鈕7403的操作，可以切換電源的ON、OFF工作或顯示在顯示部7402的影像的種類。例如，可以將電子郵件的編寫畫面切換為主功能表畫面。
圖12B是手錶型可攜式資訊終端的一個例子。可攜式資訊終端7100包括外殼7101、顯示部7102、腕帶7103、表扣7104、操作按鈕7105、輸入/輸出端子7106等。
可攜式資訊終端7100可以執行行動電話、電子郵件、文章的閱讀及編寫、音樂播放、網路通信、電腦遊戲等各種應用程式。
顯示部7102的顯示面彎曲，能夠沿著彎曲的顯示面進行顯示。另外，顯示部7102具備觸控感測器，可以用手指或觸控筆等觸摸畫面來進行操作。例如，藉由觸摸顯示於顯示部7102的圖示7107，可以啟動應用程式。
操作按鈕7105除了時刻設定之外，還可以具有電源開關、無線通訊的開關、靜音模式的執行及解除、省電模式的執行及解除等各種功能。例如，藉由利用組裝在可攜式資訊終端7100中的作業系統，可以自由地設定操作按鈕7105的功能。
另外，可攜式資訊終端7100可以執行被通信標準化的近距離無線通訊。例如，藉由與可無線通訊的耳麥通信，可以進行免提通話。
另外，可攜式資訊終端7100具備輸入/輸出端子7106，可以藉由連接器直接向其他資訊終端發送資料或從其他資訊終端接收資料。另外，也可以藉由輸入/輸出端子7106進行充電。另外，充電工作也可以利用無線 供電進行，而不利用輸入/輸出端子7106。
可攜式資訊終端7100的顯示部7102組裝有使用本發明的一個方式製造的顯示裝置。藉由本發明的一個方式，能夠高良率地提供一種具備彎曲的顯示部且可靠性高的可攜式資訊終端。
圖12C至圖12E示出照明設備的一個例子。照明設備7200、照明設備7210及照明設備7220都包括具備操作開關7203的底座7201以及由底座7201支撐的發光部。
圖12C所示的照明設備7200具備具有波狀發光面的發光部7202。因此，其為設計性高的照明設備。
圖12D所示的照明設備7210所具備的發光部7212採用彎曲為凸狀的兩個發光部對稱地配置的結構。因此，可以以照明設備7210為中心而全方位地進行照射。
圖12E所示的照明設備7220具備彎曲為凹狀的發光部7222。因此，將來自發光部7222的發光聚集到照明設備7220的前面，所以適用於照亮特定範圍的情況。
此外，因為照明設備7200、照明設備7210及照明設備7220所具備的各發光部具有撓性，所以也可以採用使用可塑性構件或可動框架等構件固定發光部並按照用途能夠隨意彎曲發光部的發光面的結構。
雖然在此例示了由底座支撐發光部的照明設 備，但是也可以以將具備有發光部的外殼固定或吊在天花板上的方式使用照明設備。由於能夠在使發光面彎曲的狀態下使用照明設備，因此能夠使發光面以凹狀彎曲而照亮特定區域或者使發光面以凸狀彎曲而照亮整個房間。
另外，藉由將觸控面板用於發光部，可以實現能夠藉由觸摸發光部來改變光的顏色或亮度(也稱為調光)的新穎的照明設備。
圖13A是說明可攜式資訊終端330的外形的透視圖。圖13B是可攜式資訊終端330的俯視圖。圖13C是說明可攜式資訊終端340的外形的透視圖。
可攜式資訊終端330、340例如具有選自電話機、電子筆記本和資訊閱讀裝置等中的一種或多種的功能。明確而言，可以將該可攜式資訊終端330、340用作智慧手機。
可攜式資訊終端330、340可以將文字或影像資訊顯示在其多個面上。例如，可以將三個操作按鈕339顯示在一個面上(圖13A、圖13C)。另外，可以將由虛線矩形表示的資訊337顯示在另一個面上(圖13B、圖13C)。此外，作為資訊337的例子，可以舉出提示收到電子郵件、SNS(Social Networking Services：社交網路服務)的訊息或電話等的資訊的顯示；電子郵件或SNS的訊息等的標題；電子郵件或SNS的訊息等的發送者姓名；日期；時間；電池餘量；以及天線接收強度等。或者，也可以在顯示有資訊337的位置顯示操作按鈕339或 圖示等代替資訊337。注意，雖然圖13A和圖13B示出在上側顯示有資訊337的例子，但是本發明的一個方式不侷限於此。例如，如圖13C所示的可攜式資訊終端340那樣，也可以將資訊337顯示在橫向側面。
例如，可攜式資訊終端330的使用者能夠在將可攜式資訊終端330放在上衣口袋裡的狀態下確認其顯示(這裡是資訊337)。
明確而言，將打來電話的人的電話號碼或姓名等顯示在能夠從可攜式資訊終端330的上方觀看這些資訊的位置。使用者可以確認到該顯示而無需從口袋裡拿出可攜式資訊終端330，由此能夠判斷是否接電話。
可以將使用本發明的一個方式製造的顯示裝置用於可攜式資訊終端330的外殼335及可攜式資訊終端340的外殼336所具有的顯示部333。根據本發明的一個方式能夠高良率地提供一種具備彎曲的顯示部且可靠性高的顯示裝置。
另外，如圖13D所示的可攜式資訊終端345那樣，可以在三個以上的面顯示資訊。在此，示出資訊355、資訊356以及資訊357分別顯示於不同的面上的例子。
可以將使用本發明的一個方式製造的顯示裝置用於可攜式資訊終端345的外殼351所具有的顯示部358。藉由本發明的一個方式，能夠高良率地提供一種具備彎曲的顯示部且可靠性高的顯示裝置。
可以將本發明的一個方式的觸控面板、觸控感測器、顯示面板或發光裝置用於上述電子裝置中的顯示部或照明設備中的發光部。由此，可以實現電子裝置的薄型化、輕量化或多功能化，與此同時，可以得到實現了高檢測靈敏度的電子裝置。
本實施方式的至少一部分可以與本說明書所記載的其他實施方式適當地組合而實施。
實施例1 [顯示面板的電磁雜訊]
在本實施例中，製造本發明的一個方式的顯示面板，並對調查來自該顯示面板的電磁雜訊的結果進行說明。
如上所述，當驅動顯示面板時產生的電磁雜訊疊加於觸控感測器時，這有時會成為觸控感測器的檢測靈敏度下降的主要原因。因此，減少從顯示面板產生的電磁雜訊有助於觸控感測器的檢測靈敏度的提高。
作為從顯示面板產生電磁雜訊的主要原因之一，可以舉出來自閘極驅動器電路(掃描線驅動電路)的電磁雜訊。較佳為將用作移位暫存器的電路用於閘極驅動器電路。
作為減少來自移位暫存器電路的電磁雜訊的方法，有效的是改變時脈信號等輸入信號的波形。明確而言，作為輸入信號不使用理想的矩形波信號，而使用其上 升及下降時的電位梯度平緩的信號。離三角波越近越可以減少電磁雜訊，所以是較佳的。作為從矩形波生成這樣的波形的方法，可以舉出延遲電路等的使用以及對佈線的電容附加等。更較佳為藉由使信號產生電路的電流供應能力變弱而生成這樣的波形。
圖16A示出本發明的一個方式的移位暫存器電路。圖16A所示的電路是抽出圖9所例示的電路的一部分結構的電路。作為構成圖16A所示的電路的電晶體M21至M28，較佳為應用在通道形成區域具有上述氧化物半導體的電晶體。圖16B是時序圖。例如，藉由使用圖16B所示的波形輸入信號驅動這樣的電路，可以抑制從圖16A所示的電路產生電磁雜訊。本發明的一個方式的移位暫存器電路的貫通電流比後面說明的CMOS電路小。其主要原因之一是該電路是使用相同導電型的電晶體構成的。另外，當使用將非晶矽或低溫多晶矽等矽用於半導體層的電晶體來構成該電路時，需要對節點N1附加電容以防止洩漏電流。因此充放電所需的電流增大，恐怕功耗會比使用氧化物半導體時變得更大。
在此，考慮在移位暫存器電路中應用圖17A所示的組合n通道型電晶體和p通道型電晶體的CMOS電路的情況。例如，圖17B示出應用上述CMOS電路的移位暫存器電路(電路B)的例子。
在此，設想圖17A、圖17B的每個電晶體都在被形成通道的半導體層應用低溫多晶矽等矽的情況。圖 18A示出圖17A所示的CMOS電路的輸入/輸出特性的例子。如圖18B所示，在使用將矽用於半導體層的電晶體的CMOS電路中，在輸入電壓反轉時貫通電流流過。也就是說，這意味著若作為輸入信號不使用理想的矩形波信號而使用其上升及下降時的電位梯度平緩的信號，貫通電流所引起的功耗則會進一步增大。
在此，藉由計算來估計並比較圖9所示的電路A與圖17B所示的電路B的改變輸入信號的上升時間(rise time)時的功耗(charge consumption)的大小。在此，上升時間是在將輸入信號飽和的高位準電位設定為100%時，電位位準從10%上升到90%所需的時間。
圖19示出計算結果。可知在電路B中，輸入信號的上升時間越長，功耗就越增大。另一方面，可知在電路A中，無論輸入信號的上升時間有多長，功耗都幾乎是固定的。
接著，製造將圖9所示的電路用於閘極驅動器的撓性顯示面板。在此，作為顯示面板使用應用濾色片方式的頂部發射型有機EL面板。作為有機EL面板的像素及驅動電路所包括的電晶體，使用將CAAC-OS用於半導體層的電晶體。顯示面板的厚度大約為50μm。
在所製造的撓性顯示面板上顯示有影像的狀態下，利用光譜分析儀測定從顯示面板發出的電磁雜訊。圖20A示出測定時的狀況。在將光譜分析儀的探針直接配置在閘極驅動器上的狀態下測定電磁雜訊的強度。另外， 作為輸入到閘極驅動器的輸入信號的波形，在使用矩形波的情況和使用上升平緩的波形的情況這兩個條件下進行測定。在第二個條件下，藉由對顯示面板的輸入端子附加電容，生成了信號的上升時間從50ns左右變為800ns左右的波形。注意，在本實施例中雖然附加了電容，但是附加電阻也可以產生同樣的效果。也就是說，可以減少驅動有機EL面板的外部控制電路內的信號輸出電晶體的拉電流-灌電流(source-sink current)。
圖20B示出測定結果。可以確認到與使用矩形波的輸入信號的情況(虛線)相比，在使用上升平緩的波形的輸入信號的情況(實線)下從顯示面板發出的電磁雜訊更加得到了減少。另外，此時可以確認到流過圖9中的VDD的電流也減小了20%左右。
本實施例的至少一部分可以與本說明書所記載的實施方式適當地組合而實施。
實施例2
在本實施例中，調查使可以用於本發明的一個方式的觸控面板及觸控感測器的透明導電膜彎曲時的電阻值的變化。然後，製造本發明的一個方式的觸控感測器，並調查使其彎曲時與不使其彎曲時的輸出信號的變化。
[透明導電膜的彎曲試驗]
圖21示出為了進行透明導電膜的彎曲試驗而製造的測試元件的頂面示意圖。測試元件在具有撓性的基板上包括兩個金屬佈線以及與金屬佈線電連接的透明電極。透明電極的兩端都與金屬佈線電連接，金屬佈線與FPC電連接。在此，透明電極具有長度L為75mm、寬度W為300μm的矩形狀的圖案。作為透明電極，使用厚度為230nm左右的包含矽的銦錫氧化物膜。作為金屬佈線，使用厚度為200nm左右的鎢膜。
相對於與圖21所示的透明電極的長邊方向平行的方向使具有撓性的基板彎曲來進行彎曲試驗。一邊改變具有撓性的基板的曲率半徑，一邊測定測試元件的電阻值。
圖22示出測定結果。在圖22中，縱軸表示電阻值，橫軸表示曲率半徑的倒數。如圖22所示，即使曲率半徑變小電阻值也沒有變化。也就是說，即使曲率半徑為4mm以下或大約2mm，透明導電膜的電阻值也沒有變化。因此，這樣的透明導電膜可以適當地用於撓性觸控感測器、撓性顯示面板及撓性觸控面板。
[觸控感測器的彎曲試驗]
接著，製造將上述透明導電膜用作一對電極的撓性觸控感測器。作為觸控感測器使用互電容式的觸控感測器。觸控感測器的厚度為50μm左右。撓性觸控感測器的穿透率為80%至85%。
接著，在將所製造的觸控感測器平坦地配置的情況(flat)和使所製造的觸控感測器以4mm的曲率半徑彎曲180°的情況(bent)這兩種情況下驅動所製造的觸控感測器，測定從觸控感測器輸出的輸出信號。
圖23A及圖23B示出測定結果。圖23A示出將觸控感測器平坦地配置的情況的測定結果，圖23B示出使觸控感測器彎曲的情況的測定結果。在圖23A及圖23B中，實線表示被檢測體沒有接觸的狀態的測定結果，虛線表示被檢測體接觸的狀態的測定結果。在將觸控感測器平坦地配置的狀態和使觸控感測器彎曲的狀態這兩種狀態下得到大致相同的輸出信號，可以確認在哪一個狀態下觸控感測器都起作用。
本實施例的至少一部分可以與本說明書所記載的實施方式適當地組合而實施。
實施例3
本實施例中，藉由本發明的一個方式的觸控面板的製造方法製造觸控面板。
藉由實施方式1的製造方法例子所示的方法製造觸控面板。圖14示出所製造的觸控面板的疊層結構。在此，作為顯示面板使用應用濾色片方式的頂部發射型有機EL面板。作為有機EL面板的像素及驅動電路所包括的電晶體，使用將CAAC-OS用於半導體層的電晶體。另外，作為觸控感測器使用互電容式的觸控感測器。 顯示面板及觸控感測器的厚度都為50μm左右。另外，作為薄膜層使用厚度為50μm左右的PET薄膜，作為黏合層使用厚度為25μm左右的矽酮樹脂。
作為支撐體，使用具有以4mm的曲率半徑彎曲的兩側面的環氧樹脂，藉由實施方式1所例示的製造方法沿著支撐體的兩側面及頂面形成上述觸控面板。
圖15示出所製造的觸控面板的照片。在圖15所示的應用中，在位於支撐體頂面部的區域顯示文字資訊，並操作在位於支撐體側面部的區域顯示的滑塊，由此可以使文字資訊上下滾動。另外，可以確認在位於支撐體的側面部及頂面部的區域中，可以順利地進行多點觸控。如此，藉由在面板側面配置控制部，便於單手拿著可攜式終端進行操作。
本實施例的至少一部分可以與本說明書所記載的實施方式適當地組合而實施。

Claims (21)

  1. 一種觸控面板的製造方法，包括如下步驟：在支撐體上配置顯示面板以使該顯示面板沿著該支撐體的曲面彎曲；在該顯示面板上黏貼多個薄膜以使該多個薄膜沿著該顯示面板的曲面彎曲；以及在該多個薄膜上黏貼觸控感測器以使該觸控感測器沿著該多個薄膜的曲面彎曲；其中該多個薄膜由包含散射材料的第二黏合層被黏貼。
  2. 根據申請專利範圍第1項之觸控面板的製造方法，其中該顯示面板與該多個薄膜藉由黏合層被黏貼。
  3. 根據申請專利範圍第2項之觸控面板的製造方法，其中該黏合層包括丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、環氧樹脂、矽酮樹脂或具有矽氧烷鍵的樹脂。
  4. 根據申請專利範圍第1項之觸控面板的製造方法，其中該多個薄膜與該觸控感測器藉由黏合層被黏貼。
  5. 根據申請專利範圍第4項之觸控面板的製造方法，其中該黏合層包括丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、環氧樹脂、矽酮樹脂或具有矽氧烷鍵的樹脂。
  6. 根據申請專利範圍第1項之觸控面板的製造方法，還包括在該觸控感測器上黏貼外裝部件以使該外裝部件沿著該觸控感測器的曲面彎曲的步驟。
  7. 根據申請專利範圍第6項之觸控面板的製造方法，其中該外裝部件是與該多個薄膜不同的材料。
  8. 根據申請專利範圍第1項之觸控面板的製造方法，還包括從該支撐體卸下該顯示面板的步驟。
  9. 根據申請專利範圍第1項之觸控面板的製造方法，還包括從該支撐體卸下該觸控面板的步驟。
  10. 一種觸控面板的製造方法，包括如下步驟：在支撐體上配置顯示面板以使該顯示面板沿著該支撐體的曲面彎曲；在該顯示面板上黏貼第一絕緣薄膜以使該第一絕緣薄膜沿著該顯示面板的曲面彎曲；在該第一絕緣薄膜上黏貼第二絕緣薄膜以使該第二絕緣薄膜沿著該第一絕緣薄膜的曲面彎曲，以及在該第二絕緣薄膜上黏貼觸控感測器以使該觸控感測器沿著該第二絕緣薄膜的曲面彎曲，其中該顯示面板與該第一絕緣薄膜由第一黏合層被黏貼，其中該第一絕緣薄膜和該第二絕緣薄膜由第二黏合層被黏貼其中該第一黏合層和該第二黏合層之至少其一包含散射材料。
  11. 根據申請專利範圍第10項之觸控面板的製造方法，其中並且該第二黏合層是與該第一黏合層相同的材料。
  12. 根據申請專利範圍第11項之觸控面板的製造方法，其中該材料包括丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、環氧樹脂、矽酮樹脂或具有矽氧烷鍵的樹脂。
  13. 根據申請專利範圍第10項之觸控面板的製造方法，其中該第二絕緣薄膜與該觸控感測器藉由黏合層被黏貼。
  14. 根據申請專利範圍第13項之觸控面板的製造方法，其中該黏合層包括丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、環氧樹脂、矽酮樹脂或具有矽氧烷鍵的樹脂。
  15. 根據申請專利範圍第10項之觸控面板的製造方法，還包括在該觸控感測器上黏貼外裝部件以使該外裝部件沿著該觸控感測器的曲面彎曲的步驟。
  16. 根據申請專利範圍第15項之觸控面板的製造方法，其中該外裝部件是與該第一絕緣薄膜及該第二絕緣薄膜不同的材料。
  17. 根據申請專利範圍第10項之觸控面板的製造方法，還包括從該支撐體卸下該顯示面板的步驟。
  18. 根據申請專利範圍第10項之觸控面板的製造方法，還包括從該支撐體卸下該觸控面板的步驟。
  19. 一種觸控面板，包括：顯示面板；該顯示面板上的第一至第n絕緣薄膜，其中n是2以上的整數；以及該第一至第n絕緣薄膜上的觸控感測器，其中，該觸控面板包括曲面，並且，該曲面即使在該觸控面板沒有被支撐體支撐時也得到保持，其中該顯示面板、該第一至第n絕緣薄膜和該觸控感測器中的任何相鄰的兩個都被黏合層彼此黏貼，及其中該黏合層包含散射材料。
  20. 根據申請專利範圍第19項之觸控面板，其中該顯示面板的厚度在1μm至300μm的範圍內，該觸控感測器的厚度在1μm至300μm的範圍內，並且該第一至第n絕緣薄膜的厚度都在1μm至300μm的範圍內。
  21. 根據申請專利範圍第19項之觸控面板，該黏合層的厚度在300nm至300μm的範圍內。
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