TWI644731B - 塗佈裝置及塗佈方法 - Google Patents

塗佈裝置及塗佈方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI644731B
TWI644731B TW104102074A TW104102074A TWI644731B TW I644731 B TWI644731 B TW I644731B TW 104102074 A TW104102074 A TW 104102074A TW 104102074 A TW104102074 A TW 104102074A TW I644731 B TWI644731 B TW I644731B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
coating liquid
coating
nozzle
supply system
liquid supply
Prior art date
Application number
TW104102074A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201615284A (zh
Inventor
夏貞雄
永井久也
橫山雅樹
Original Assignee
中外爐工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 中外爐工業股份有限公司 filed Critical 中外爐工業股份有限公司
Publication of TW201615284A publication Critical patent/TW201615284A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI644731B publication Critical patent/TWI644731B/zh

Links

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

本發明提供一種塗佈裝置及塗佈方法,其即使為加壓供給方式,亦可在開始進行塗佈處理時,抑制最初自噴嘴所吐出之塗佈液產生隆起而被加以塗佈之情況,能夠自塗佈處理的開始時間點以適當的塗佈膜厚塗佈在塗佈對象物上,並且構成為簡單且用於調整塗佈膜厚之控制亦為容易之塗佈裝置及塗佈方法。
本發明係具備有:塗佈液供給源2,其藉由加壓而朝塗佈液供給系統9擠出並供給貯存在槽3之塗佈液b;噴嘴12,其連接至塗佈液供給系統,一方面吐出被供給之塗佈液,一方面相對於塗佈對象物11進行相對移動,而對塗佈對象物進行塗佈處理;開關閥13,其設置在塗佈液供給系統,於開始進行塗佈處理時開啟而將塗佈液供給至噴嘴,關閉而停止塗佈液朝噴嘴的供給;以及緩衝槽15,其設置在塗佈液供給系統,且塗佈液充滿於內部,於開關閥開啟時,抑制朝向噴嘴所傳遞之壓力的變化。

Description

塗佈裝置及塗佈方法
本發明係關於一種塗佈裝置及塗佈方法,其即使為加壓供給方式,亦可在開始進行塗佈處理時,抑制最初自噴嘴所吐出之塗佈液產生隆起而被加以塗佈之情況,能夠自塗佈處理的開始時間點以適當的塗佈膜厚塗佈在塗佈對象物上,並且構成為簡單且用於調整塗佈膜厚之控制亦為容易之塗佈裝置及塗佈方法。
作為塗佈裝置,於專利文獻1及2已知有藉由利用加壓所進行之擠出而供給的加壓供給方式,將貯存在槽內部之塗佈液加以供給至相對於基板等之塗佈對象物而進行相對移動之噴嘴,藉此使塗佈液自噴嘴吐出而對塗佈對象物進行塗佈處理之塗佈裝置。
專利文獻1之「狹縫式塗佈裝置」係以提供不會使設備成本提高,並控制塗佈開始與結束時之藥液之吐出量,而獲得均勻的塗佈膜之狹縫式塗佈裝置為課題,在於塗佈開始與結束時控制藥液之吐出量之狹縫式塗佈裝置中,為具備有如下之機構者,即:具有進行上述塗佈藥液供給之ON/OFF之平常關閉的單動藥液閥之機構;具有藉由來自控制器的電氣信號將用於驅動(控制)該藥液閥之開閉之空氣壓力能夠以自如之方式加以變更的電子氣壓調節器之機構;以及具有用於將電器信號傳遞至上述調節器之控制器之機構。在專利文獻1係成為如下之構造,即:藥液係在加壓槽以精密 調節器被加壓,而成為被供給至藥液閥之閥之前為止的狀態,藉由所設定之電子氣壓調節器之空氣壓將藥液閥開啟,而將藥液供給至狹縫噴嘴。
專利文獻2之「基板處理裝置及送液裝置」係以提供不產生微粒,將處理液以高精度之方式送液之裝置為課題,在相對於狹縫噴嘴對阻劑液(處理液)進行送液之送液機構,設置有阻劑泵與驅動機構。進而,於阻劑泵設置有直徑小之第1風箱、直徑大之第2風箱、第1風箱與第2風箱之接合構件、以及作為阻劑液之流路的管。藉由驅動機構使接合構件朝下方向移動,管之內部容積產生減少,管內之阻劑液被送液至狹縫噴嘴。此外,藉由驅動機構使接合構件朝下方向移動,管之內部容積產生增加,阻劑液被吸引至阻劑泵。在專利文獻2中,基板處理裝置係作為供給阻劑液之供給機構,且具備有補給裝置、緩衝槽、感測器,緩衝槽係設置為用於藉由將阻劑液加以暫時貯存而將混入至阻劑液之空氣加以分離去除,控制系統係藉由控制緩衝槽而利用大氣壓進行朝向狹縫噴嘴之阻劑液的送液。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1:日本專利特開2002-254008號公報
專利文獻2:日本專利特開2004-281640號公報
於圖5,顯示有加壓供給方式之基本構成。於氣密構 造之槽a,用於補充塗佈液b,連接有具有塗佈液補充用開關閥c之塗佈液補充系統d,並且用於將空氣等之加壓用氣體朝向槽a進行導入,而連接有具有氣體導入用開關閥e之氣體導入系統f。被導入至槽a之氣體係成為一方面以槽a內部為保持在既定之一定壓力值之方式進行加壓,一方面藉由該加壓而將塗佈液b自槽a加以擠出。
在槽a與噴嘴g之間,用於使自槽a被擠出之塗佈液b以朝向噴嘴g進行供給之方式吐出,而設置有具有開關閥h之塗佈液供給系統i。噴嘴g與塗佈對象物j係進行相對移動,藉此,利用自噴嘴g所吐出之塗佈液b對塗佈對象物j進行塗佈處理。
在對塗佈對象物j進行塗佈處理時,預先在槽a自塗佈液補充系統d至少補充且貯存有為塗佈處理一次之分量的塗佈液b。藉由將氣體導入用開關閥e加以開啟而被導入至槽a內部之氣體係藉由其之加壓作用而自槽a朝向塗佈液供給系統i將塗佈液b加以擠出。
詳細而言,對應於藉由塗佈液b之擠出所導致之槽a內部之塗佈液b的減少,氣體係以持續之方式被導入至槽a內部,藉此一方面將槽a內部保持在既定之一定壓力值,一方面使將塗佈液b加以擠出之加壓作用被加以維持。
被加壓至一定壓力值之自槽a被擠出之塗佈液b係通過被開啟之開關閥h而朝向噴嘴g被加以供給,被供給至噴嘴g之塗佈液b係自噴嘴g而朝向塗佈對象物j不斷地以一定之吐出壓被加以吐出,於吐出中亦不產生壓力之變動。藉此,塗佈對象物j係具有以一定之塗佈膜厚進行塗佈處理之優點。
於開始進行塗佈處理時,通常於自槽a內部遍及至噴嘴g內部,大致充滿有塗佈液b,並且塗佈液供給系統i之開關閥h被關閉而塗佈液b之流通被加以阻斷。此時,在槽a,用於對應於開始進行塗佈處理且供給塗佈液b而導入有氣體,藉由該氣體,槽a內部係被加壓至既定之一定壓力值。因此,塗佈液b係以自槽a而朝向開關閥h之方式而已承受到擠出作用。
因此,若將開關閥h開啟,則槽a內部係為大致既定之一定壓力值,但塗佈液b係由於處在關閉狀態之開關閥h在一瞬間進行開啟,而急速地朝向噴嘴g產生流動,如圖5中之曲線圖所示般,在與槽a內部之一定的壓力狀態毫無關係下,以較多的吐出量自噴嘴g被加以吐出。
其結果,於開始進行塗佈處理時,例如在最初自噴嘴g所吐出之塗佈液b所被加以塗佈之塗佈始端k,圖中,如以m部分所顯示般,具有塗佈液b產生隆起之課題。
本發明係為鑑於上述習知之課題而發明者,其目的在於提供一種塗佈裝置及塗佈方法,其即使為加壓供給方式,亦可在開始進行塗佈處理時,抑制最初自噴嘴所吐出之塗佈液產生隆起而被加以塗佈之情況,能夠自塗佈處理的開始時間點以適當的塗佈膜厚塗佈在塗佈對象物上,並且構成為簡單且用於調整塗佈膜厚之控制亦為容易之塗佈裝置及塗佈方法。
與本發明相關之塗佈裝置之特徵在於具備有:塗佈液供給源,其藉由加壓而朝塗佈液供給系統擠出並供給貯存在槽內之塗佈液;噴嘴,其連接至該塗佈液供給系統,一方面吐出被供給之 塗佈液,一方面相對於塗佈對象物進行相對移動,而對塗佈對象物進行塗佈處理;開關閥,其設置在上述塗佈液供給系統,於開始進行塗佈處理時開啟而將塗佈液供給至上述噴嘴,關閉而停止塗佈液朝該噴嘴的供給;以及緩衝槽,其設置在上述塗佈液供給系統,且塗佈液充滿於內部,於上述開關閥開啟時,抑制朝向上述噴嘴所傳遞之壓力的變化。
且本發明之特徵在於,上述緩衝槽為可變容量型。
且本發明之特徵在於,在上述塗佈液供給系統設置有注射泵以取代上述緩衝槽,該注射泵配置在上述開關閥與上述噴嘴之間,並且在開始塗佈處理時該開關閥被關閉之狀態下,將塗佈液供給至該噴嘴,該開關閥係對應於藉由上述注射泵所進行之塗佈液之供給停止而被開啟,以取代於開始塗佈處理時被開啟之情況。
且本發明之特徵在於,在上述塗佈液供給源與上述噴嘴之間,與塗佈液供給系統並列地設置追加的塗佈液供給系統,並且,於該追加的塗佈液供給系統設置注射泵,該注射泵係在開始塗佈處理時上述開關閥被關閉之狀態下,將塗佈液供給至上述噴嘴,該開關閥係對應於藉由上述注射泵所進行之塗佈液之供給停止而被開啟,以取代於開始塗佈處理時被開啟之情況。
與本發明相關之塗佈方法之特徵在於,係使用具備有注射泵之上述塗佈裝置,以取代緩衝槽,在開始塗佈處理時上述開關閥被關閉之狀態下,自上述注射泵朝上述噴嘴供給塗佈液,接著用於繼續進行塗佈處理,對應於藉由上述注射泵所進行之塗佈液之供給停止,上述開關閥被開啟而自上述塗佈液供給源朝上述噴嘴供給塗佈液。
與本發明相關之塗佈方法之特徵在於,係使用具備有追加之塗佈液供給系統的上述塗佈裝置,在開始塗佈處理時上述塗佈液供給系統之上述開關閥被關閉之狀態下,自上述注射泵經由上述追加之塗佈液供給系統朝上述噴嘴供給塗佈液,接著用於繼續進行塗佈處理,對應於藉由上述注射泵所進行之塗佈液之供給停止,上述開關閥被開啟而自上述塗佈液供給源經由上述塗佈液供給系統朝上述噴嘴供給塗佈液。
本發明之塗佈裝置及塗佈方法係即使為加壓供給方式,亦可在開始進行塗佈處理時,抑制最初自噴嘴所吐出之塗佈液產生隆起而被加以塗佈之情況,能夠自塗佈處理的開始時間點以適當的塗佈膜厚塗佈在塗佈對象物上,並且構成為簡單且用於調整塗佈膜厚之控制亦可容易化。
1、16、19、21‧‧‧塗佈裝置
2‧‧‧塗佈液供給源
3‧‧‧槽
4‧‧‧塗佈液補充系統
5‧‧‧氣體導入系統
6‧‧‧壓力計
7‧‧‧塗佈液補充用開關閥
8‧‧‧氣體導入用開關閥
9‧‧‧塗佈液供給系統
9a‧‧‧槽側系統路徑
9b‧‧‧噴嘴側系統路徑
10‧‧‧基座
11‧‧‧塗佈對象物
11a‧‧‧塗佈始端
12‧‧‧噴嘴
13a、13b、13c‧‧‧開關閥
15‧‧‧緩衝槽
17‧‧‧可變容量型緩衝槽
18‧‧‧軸
20‧‧‧注射泵
20a‧‧‧活塞桿
20b‧‧‧馬達
20c‧‧‧活塞
20d‧‧‧缸
22‧‧‧追加之塗佈液供給系統
22a‧‧‧槽側系統路徑
22b‧‧‧噴嘴側系統路徑
a‧‧‧槽
b‧‧‧塗佈液
c‧‧‧塗佈液補充用開關閥
d‧‧‧塗佈液補充系統
e‧‧‧氣體導入用開關閥
f‧‧‧氣體導入系統
g‧‧‧噴嘴
h‧‧‧開關閥
i‧‧‧塗佈液供給系統
j‧‧‧塗佈對象物
k‧‧‧塗佈始端
m‧‧‧塗佈液之隆起
圖1係顯示與本發明相關之塗佈裝置及塗佈方法之第1實施形態之概略構成圖。
圖2係顯示與本發明相關之塗佈裝置及塗佈方法之第2實施形態之概略構成圖。
圖3係顯示與本發明相關之塗佈裝置及塗佈方法之第3實施形態之概略構成圖。
圖4係顯示與本發明相關之塗佈裝置及塗佈方法之第4實施形態之概略構成圖。
圖5係習知之塗佈裝置之概略構成圖。
以下參照所附圖式而詳細地說明與本發明相關之塗佈裝置及塗佈方法之較佳的實施形態。於圖1係顯示第1實施形態之塗佈裝置及塗佈方法之概略構成。
與第1實施形態相關之塗佈裝置1係具備有塗佈液供給源2。塗佈液供給源2係包含有:槽3,其為將塗佈液b加以貯存之氣密構造;塗佈液補充系統4,其連接至槽3,而將塗佈液b朝向槽3進行補充;氣體導入系統5,其連接至槽3,用於將槽3內部加壓至既定之一定壓力值,而將空氣等之氣體加以導入至槽3內部;及壓力計6,其顯示槽3內部之壓力。
於塗佈液補充系統4,設置有塗佈液補充用開關閥7,該塗佈液補充用開關閥7係藉由將其開啟而將塗佈液b補充至槽3,並藉由將其關閉而停止塗佈液b之補充。在塗佈處理開始前,於槽3內部預先補充且貯存有至少為塗佈處理一次之分量的塗佈液b。
於氣體導入系統5,設置有氣體導入用開關閥8,該氣體導入用開關閥8係藉由將其開啟而將加壓用之氣體導入至槽3,並藉由將其關閉而停止氣體之導入。被導入至槽3內部之氣體係以將槽3內部加以保持在既定之一定壓力值之方式進行加壓,藉由該加壓,將貯存在槽3內部之塗佈液b自該槽3加以擠出,而供給至後述之塗佈液供給系統9。
具體而言,氣體係對應於藉由塗佈液b之擠出而產生之槽3內部之塗佈液b的減少,而以繼續之方式被導入至槽3內部,藉此,成為一方面使槽3內部被保持在既定之一定壓力值,一方面 維持將塗佈液b擠出之加壓作用。槽3內部之一定壓力值係可藉由壓力計6而加以確認。
於塗佈液供給源2之槽3,連接有塗佈液供給系統9之一端,藉由自槽3所進行之加壓而供給並流通有被擠出之塗佈液b。於塗佈液供給系統9之另外一端連接有噴嘴12,該噴嘴12係以吐出經由該塗佈液供給系統9而被供給之塗佈液b之方式,而對被載置在基座10之基板等之塗佈對象物11進行塗佈處理。
在噴嘴12吐出塗佈液b時,藉由未圖示之移動機構,使該等噴嘴12與基座10之其中一者對於另外一者,或兩者以相互之方式進行相對移動,藉此,成為利用自噴嘴12所被吐出之塗佈液b而對塗佈對象物11進行塗佈處理。塗佈處理係通常以自塗佈對象物11之長度方向之一端即塗佈始端11a而加以開始,並朝向塗佈對象物11之長度方向之另外一端即塗佈終端(未圖示)之方式加以進行。
在噴嘴12與槽3之間所設置之塗佈液供給系統9,設置有開關閥13a。開關閥13a係藉由被開啟而將塗佈液b自槽3(塗佈液供給源2)供給至噴嘴12,並藉由被關閉而將塗佈液b之朝向噴嘴12的供給加以停止。因此,開關閥13a係於開始進行塗佈處理時,進行開啟動作,在塗佈處理中,維持呈開放狀態。又,於塗佈處理結束時等之不進行塗佈處理時,進行關閉動作而維持呈封閉狀態。
開關閥13a之開關係可為手動,亦可設為自動控制。
於塗佈液供給系統9,設置有緩衝槽15。塗佈液供給系統9係包含連接至槽3之槽側系統路徑9a與連接至噴嘴12之噴 嘴側系統路徑9b之2個系統路徑,藉由將該等系統路徑9a、9b之端部插入至緩衝槽15內部,而將緩衝槽15介置在塗佈液供給系統9。在本實施形態中,塗佈液供給系統9之開關閥13a係設置在槽側系統路徑9a。
於緩衝槽15之內部,充滿有塗佈液b。朝向緩衝槽15之塗佈液b之填充係只要於事前開啟開關閥13a而自槽3加以送入即可。
於開始進行塗佈處理時,通常於自槽3內部遍及至噴嘴12內部,充滿有塗佈液b,並且開關閥13a被關閉而使塗佈液b之流通被阻斷。此時,在槽3,對應於開始進行塗佈處理而用於供給塗佈液b而導入有氣體,藉由該氣體,槽3內部係被加壓至既定之一定壓力值。因此,塗佈液b係以自槽3而朝向開關閥13a之方式而已承受到擠出作用。
若開啟開關閥13a,則槽3內部係為大致既定之一定壓力值,但塗佈液b係由於處在關閉狀態之開關閥13a在一瞬間進行開啟,而在與槽3內部之一定的壓力狀態毫無關係下,急速地朝向噴嘴12產生流動,在塗佈液供給系統9,則產生有朝向噴嘴12而所被傳遞之壓力的變化。
緩衝槽15係抑制於開關閥13a開啟時所產生之該壓力變化。塗佈液b並非為完全之非壓縮性流體而具有壓縮彈性,因此,在開關閥13a被開啟之情況下,自槽側系統路徑9a而流入至緩衝槽15之塗佈液b係利用大容量的緩衝槽15,而在該緩衝槽15之內部並藉由塗佈液b本身之壓縮彈性,將急速地產生流動之水鎚的現象加以緩衝。藉此,於開關閥13a被開啟時,通過塗佈液供給 系統9而朝向噴嘴12而所被傳遞之壓力的變化則被加以抑制。
針對於與第1實施形態相關之塗佈裝置1的作用進行說明。在開始進行塗佈處理之前的準備階段,自塗佈液補充系統4將塗佈液b加以補充且貯存在槽3內部,其後,自氣體導入系統5將加壓用之氣體導入至槽3內部,而將該槽3內部加壓至既定之一定壓力值。
此時,塗佈液供給系統9之開關閥13a為被關閉著,而塗佈液b之流通被阻斷,塗佈液b係以自槽3而朝向開關閥13a之方式而承受到擠出作用。此時,於自開關閥13a遍及至噴嘴12之間,充滿有塗佈液b,並且,於緩衝槽15內部亦充滿有塗佈液b。
針對於被載置在基座10之塗佈對象物11,於自該塗佈始端11a開始進行塗佈處理時,開啟塗佈液供給系統9之開關閥13a。若開啟開關閥13a,則槽3內部係為大致既定之一定壓力值,但塗佈液b係由於被關閉之開關閥13a在一瞬間開啟,而急速地朝向噴嘴12產生流動。
自開關閥13a位置所流通之塗佈液b係流入至位在較開關閥13a為更靠噴嘴12側之緩衝槽15。緩衝槽15係藉由如上述之該大容量與塗佈液b本身之壓縮彈性,而能夠緩衝塗佈液b之水鎚的流動,進而可抑制通過塗佈液供給系統9而朝向噴嘴12而進行傳遞之壓力的變化。因此,蓄積在緩衝槽15之塗佈液b的容量係至少需要為以壓縮彈性能夠將在塗佈始端11a塗佈液b產生隆起之量加以吸收的容量。
藉由緩衝槽15,可抑制伴隨將開關閥13a開啟之壓力變化,相當於自槽側系統路徑9a而流入至緩衝槽15內之塗佈液流 量的塗佈液b係自緩衝槽15經由噴嘴側系統路徑9b而被供給至噴嘴12。因此,自噴嘴12所吐出之塗佈液b的吐出量係如圖1中之曲線圖所示,即便藉由開關閥13a之開放,亦沒有產生急遽地升起之情況,自開始進行塗佈處理時,成為以大致對應於施加於槽3內部之既定之一定壓力值的吐出量來進行吐出。
藉此,可在開啟開關閥13a而開始進行塗佈處理時,抑制最初自噴嘴12所吐出之塗佈液b產生隆起而被加以塗佈之情況。因此,自塗佈處理開始而直到其後之繼續的塗佈處理,皆能夠以大致一定量使塗佈液b自噴嘴12產生吐出,而能夠以適當之塗佈膜厚對塗佈對象物11進行塗佈處理。
與第1實施形態相關之塗佈裝置1係於塗佈液供給系統9僅設置緩衝槽15,其構成係極其簡單,並且亦不需要對塗佈膜厚調整進行特別的控制,而可容易地進行實施。
於圖2顯示與第2實施形態相關之塗佈裝置及塗佈方法之概略構成。在第2實施形態之塗佈裝置16中,緩衝槽17係以容量可變型而加以構成。在緩衝槽17,用於使其容量產生變化,設置有可調整朝向緩衝槽17內部之塞入量之軸18。若增加朝向緩衝槽17內之軸18的塞入量,作為緩衝槽17之容量則變小,相反地,若減少塞入量,容量則變大。
與第1實施形態相異,藉由設置容量可變之緩衝槽17,調整將開關閥13a開啟時之塗佈液b之流動的反應性,即對在開始進行塗佈處理時自噴嘴12最初所吐出之塗佈液b之吐出量進行增減,而能夠容易地以在塗佈始端11a之塗佈液b之隆起呈消失的方式進行調整。即使在如此之第2實施形態,亦可達到與上述第 1實施形態同樣的作用效果。
於圖3顯示與第3實施形態相關之塗佈裝置及塗佈方法之概略構成。在第3實施形態之塗佈裝置19中,基本上用於取代緩衝槽15、17而使用具有以其自身將塗佈液b加以吐出之功能的注射泵20。注射泵20係於設置在槽側系統路徑9a之開關閥13a與設置在噴嘴側系統路徑9b之開關閥13b之間,與該等兩系統路徑9a、9b之端部產生連接,而加以設置在塗佈液供給系統9。
藉此,注射泵20係配置在開關閥13a與開關閥13b之間。注射泵20係利用馬達20b驅動活塞桿20a,藉此將在活塞20c與缸20d之間以呈充滿狀態所蓄積之塗佈液b,朝向該注射泵20外側,在本實施形態中為朝向塗佈液供給系統9而加以擠出。注射泵20係如習知般,具有能夠以高精度將塗佈液b等之液體或氣體之擠出量加以調整之功能,其具有於吐出開始時,在塗佈始端11a不會發生塗佈液b產生隆起之情況的優點。
朝向注射泵20之塗佈液b的填充係只要事先開啟開關閥13a且關閉開關閥13b,而自槽3加以送入即可。開關閥13b係在塗佈液b之送入時以外,保持呈開啟狀態。蓄積在注射泵20之塗佈液b的量係與上述第1及第2實施形態之緩衝槽15之情況同樣,至少需要將在塗佈始端11a塗佈液b產生隆起之量利用壓縮彈性能夠加以吸收之量。
利用大容量的注射泵20,在該注射泵20之內部並藉由塗佈液b本身之壓縮彈性,將急速地產生流動之水鎚的現象加以緩衝。藉此,在開關閥13b為開啟狀態下,而於開關閥13a被開啟時,通過塗佈液供給系統9而朝向噴嘴12而所被傳遞之壓力的變 化則被加以抑制。
藉由注射泵20所進行之塗佈液b之擠出係在開關閥13a被關閉之狀態下加以進行。另一方面,開關閥13a係在以在活塞20c與缸20d之間充滿有塗佈液b之方式而被蓄積的狀態下,進行開啟動作。
具體而言,注射泵20係在開始進行塗佈處理時開關閥13a被關閉(開關閥13b為被開啟)之狀態下,將塗佈液b供給至噴嘴12。另一方面,開關閥13a係與於開始進行塗佈處理時被開啟之第1及第2實施形態為相異,在藉由注射泵20所進行之塗佈液b之供給停止後,相應於此而被開啟。
針對於藉由第3實施形態之塗佈裝置所進行之塗佈方法進行說明。開始進行塗佈處理之前的準備階段係與第1及第2實施形態為相同。塗佈液供給系統9之開關閥13a係被關閉,而塗佈液b之流通係被加以阻斷,塗佈液b係以自槽3而朝向開關閥13a之方式而承受到擠出作用。此時,於自開關閥13a遍及至噴嘴12之間,充滿有塗佈液b,並且於注射泵20內部亦充滿有塗佈液b。
於開始進行塗佈處理時,在開關閥13a被關閉(開關閥13b為開啟)之狀態下,藉由利用馬達20b而被加以驅動之注射泵20將塗佈液b供給至噴嘴12,而自噴嘴12吐出塗佈液b,進行初期階段之塗佈。於其後馬上用於繼續進行塗佈處理,由於馬達20b之停止而將藉由注射泵20所進行之塗佈液b之朝向噴嘴12的供給加以停止,則相應於此,於與該供給停止之同時,塗佈液供給系統9之開關閥13a被開啟。
開關閥13a被開啟,雖然槽3內部係為大致既定之一 定壓力值,塗佈液b係由於被關閉之開關閥13a於一瞬間被開啟,而朝向噴嘴12急速地產生流動,但與上述第1及第2實施形態同樣地,注射泵20係藉由如上述般之該大容量與塗佈液b本身之壓縮彈性,而可緩衝塗佈液b之水鎚的流動,並可抑制自槽3經由塗佈液供給系統9而朝向噴嘴12而所傳遞之壓力的變化。
藉此,自噴嘴12所被吐出之塗佈液b之吐出量係如圖3中之曲線圖所示,即使藉由開關閥13a之開放,亦無急遽地上升之情況,而繼續藉由注射泵20所進行之初期階段之塗佈,以對應於施加於槽3內部之既定之一定壓力值的吐出量進行吐出。
藉由能夠進行如此高精度之吐出量控制之注射泵20與繼續於此之開關閥13a的開放,於開始進行塗佈處理時,可抑制於最初自噴嘴12所吐出之塗佈液b產生隆起而被加以塗佈之情況。因此,自塗佈處理開始遍及至其後之繼續的塗佈處理,能夠以大致一定量使塗佈液b自噴嘴12吐出,並且能夠以適當之塗佈膜厚對塗佈對象物11進行塗佈處理。
又,注射泵20係在藉由馬達20b所進行之驅動時,藉由活塞20c與缸20d之摩擦而產生微小之顫動,因此在僅藉由注射泵20所進行之塗佈處理中,則具有塗佈膜厚產生微小的漣波之虞。
注射泵20係可說是可變容量型之緩衝槽17,其可調整將開關閥13a開啟時之塗佈液b流動的反應性,即於開始進行塗佈處理時,可對自噴嘴12於最初所吐出之塗佈液b之吐出量進行增減而加以調整。
在該第3實施形態中,僅在需要抑制伴隨著開關閥 13a之開放之塗佈液b之過剩吐出的塗佈處理之初期階段,使用注射泵20,而切換為後述之塗佈處理,該塗佈處理係有效利用該注射泵20所實現之塗佈液b不會飛噴(在槽加壓中有產生噴飛之情況),即在塗佈始端11a塗佈液b不會隆起之優點,其後馬上有效利用藉由自槽3之塗佈液b之擠出而實現之優點,即確保安定之吐出量(在注射泵20中存在有由於顫動而導致之吐出變動之虞)之優點;接著,由於能夠以注射泵20之作為緩衝槽的緩衝功能而防止在該切換瞬間之塗佈液b之過剩的流動,因此能夠以一連串且連續之方式加以確保防止在塗佈處理開始時之塗佈液b的隆起及其後之塗佈膜厚的均勻化。
即便為如此之第3實施形態,亦能實現與上述第1及第2實施形態同樣的作用效果。
與第3實施形態相關之塗佈裝置19係僅於塗佈液供給系統9設置注射泵20,構成極為簡單,並且用於調整塗佈膜厚之控制亦僅需同時將注射泵20之停止與開關閥13a之開放加以進行而非常簡單,能夠容易地加以實施。
於圖4顯示與第4實施形態相關之塗佈裝置及塗佈方法之概略構成。第4實施形態之塗佈裝置21係基本上為附加於第1實施形態之構成,而將具有注射泵20之追加的塗佈液供給系統22與塗佈液供給系統9呈並列配置,設置在槽3與噴嘴12之間而所構成。
注射泵20係與上述大致相同,在追加之塗佈液供給系統22之槽側系統路徑22a與噴嘴側系統路徑22b之間,與該等兩系統路徑22a、22b之端部產生連接,而設置在追加之塗佈液供 給系統22。與第3實施形態同樣,於兩系統路徑22a、22b且在夾著注射泵20之配置下,設置有開關閥13b與追加之開關閥13c。藉此,注射泵20係配置在槽3與噴嘴12之間。注射泵20係將於活塞20c與缸20d之間呈充滿狀態而所蓄積之塗佈液b,朝向追加之塗佈液供給系統22加以擠出。開關閥13b及13c係分別進行與第3實施形態之開關閥13b及13a同樣的動作。即,開關閥13b係僅於將塗佈液b朝向注射泵20送入時而被加以關閉。
注射泵20係在第4實施形態中設置在追加的塗佈液供給系統22,而不設置在具有開關閥13a之塗佈液供給系統9,因此,不需要具備有抑制於開關閥13a被開啟時所產生之壓力的變化的功能,因此,與第3實施形態之情況相異,以小容量而加以形成。壓力變化之抑制作用係與第1及第2實施形態同樣,可藉由緩衝槽15(亦可為可變容量型之緩衝槽17)而加以達成。
注射泵20係於開始進行塗佈處理時,用於防止朝向槽3之逆流,在將開關閥13c關閉且塗佈液供給系統9之開關閥13a為被關閉之狀態下,經由追加之塗佈液供給系統22將塗佈液b供給至噴嘴12。另一方面,開關閥13a係與在開始進行塗佈處理時被開啟之第1及第2實施形態相異,對應於藉由注射泵20所進行之塗佈液b之供給停止而被開啟,藉此,塗佈液b係自槽3經由塗佈液供給系統9而被供給至噴嘴12。
針對於藉由第4實施形態之塗佈裝置21所進行之塗佈方法進行說明。在開始進行塗佈處理前之準備階段係與第1~第3實施形態同樣。塗佈液供給系統9之開關閥13a係被關閉,而塗佈液b之流通為被阻斷,塗佈液b係以自槽3而朝向開關閥13a之方 式而承受到擠出作用。
此時,在塗佈液供給系統9,於自開關閥13a遍及至噴嘴12之間充滿有塗佈液b,並且,在追加之塗佈液供給系統22,亦自槽3遍及至噴嘴12而充滿有塗佈液b,且於注射泵20內部亦充滿有塗佈液b。用於防止朝向槽3之逆流,開關閥13c為關閉。
於開始進行塗佈處理時,在開關閥13a被關閉之狀態下,藉由利用馬達20b而被加以驅動之注射泵20,塗佈液b係經由追加之塗佈液供給系統22被供給至噴嘴12,而自噴嘴12吐出塗佈液b,進行初期階段之塗佈。其後馬上用於繼續進行塗佈處理,若藉由馬達20b之停止而停止藉由注射泵20所進行之塗佈液b之朝向噴嘴12的供給,則相對於此,與該供給停止同時地,塗佈液供給系統9之開關閥13a被開啟。
若開關閥13a被開啟,則塗佈液b自槽3經由塗佈液供給系統9而被供給至噴嘴12。於塗佈液b流通於塗佈液供給系統9時,與上述第1及第2實施形態同樣,緩衝槽15係藉由如上述之該大容量與塗佈液b本身之壓縮彈性,可緩衝塗佈液b之水鎚的流動,並可抑制自槽3經由塗佈液供給系統9而朝向噴嘴12而所傳遞之壓力的變化。
藉此,自噴嘴12所被吐出之塗佈液b之吐出量係如圖4中之曲線圖所示,即使藉由開關閥13a之開放,亦無急遽地升起之情況,而繼續藉由注射泵20所進行之初期階段之塗佈,以對應於施加於槽3內部之既定之一定壓力值的吐出量吐出。
藉由能夠進行如此高精度之吐出量控制之注射泵20與相對於接續於其之開關閥13a之開放的緩衝槽15之壓力緩衝作 用,於開始進行塗佈處理時,可抑制於最初自噴嘴12所吐出之塗佈液b產生隆起而被加以塗佈之情況。因此,自塗佈處理開始,遍及至其後之繼續的塗佈處理,能夠以大致一定量使塗佈液b自噴嘴12吐出,並且能夠以適當之塗佈膜厚對塗佈對象物11進行塗佈處理。
即使為第4實施形態,當然僅在需要抑制伴隨著開關閥13a之開放之塗佈液b之過剩吐出的塗佈處理之初期階段,使用注射泵20,其後馬上藉由自槽3之塗佈液b之擠出,切換為安定之吐出量之塗佈處理,利用緩衝槽15緩衝該轉換後緊接之塗佈液b的過剩吐出,藉此,能夠確保防止在塗佈處理開始時之塗佈液b之隆起與其後之塗佈膜厚之均勻化。即使為如此之第4實施形態,亦可實現與上述第1~第3實施形態同樣的作用效果。
與第4實施形態相關之塗佈裝置21係僅在第1實施形態之構成中設置具備有注射泵20之追加之塗佈液供給系統22,且可將注射泵20加以小容量化等,構成極為簡單,並且,與第3實施形態同樣,藉由同時進行注射泵20之停止與開關閥13a之開放之簡單的控制,能夠容易地加以實施。
緩衝槽15係當然亦可為在第2實施形態中已說明之可變容量型,藉此能夠更自如地進行塗佈膜厚之調整。

Claims (5)

  1. 一種塗佈裝置,其特徵在於具備:塗佈液供給源,其藉由加壓而朝塗佈液供給系統擠出並供給貯存在槽內之塗佈液;噴嘴,其連接至該塗佈液供給系統,一方面吐出被供給之塗佈液,一方面相對於塗佈對象物進行相對移動,而對塗佈對象物進行塗佈處理;開關閥,其設置在上述塗佈液供給系統,於開始進行塗佈處理時開啟而自上述塗佈液供給源將塗佈液供給至上述噴嘴,關閉而停止塗佈液朝該噴嘴的供給;以及緩衝槽,其設置在上述塗佈液供給系統,且於內部充滿有至少為以壓縮彈性能夠將在塗佈始端使塗佈液產生隆起之量加以吸收的容量之塗佈液,於上述開關閥開啟時,抑制朝向上述噴嘴所傳遞之壓力的變化;上述緩衝槽為可調整其容量之可變容量型。
  2. 如申請專利範圍第1項之塗佈裝置,其中,在上述塗佈液供給系統設置有注射泵以取代上述緩衝槽,該注射泵係配置在上述開關閥與上述噴嘴之間,並且在開始塗佈處理時該開關閥被關閉之狀態下,將塗佈液供給至該噴嘴,該注射泵係於內部充滿有至少為以壓縮彈性能夠將在塗佈始端使塗佈液產生隆起之量加以吸收的容量之塗佈液,僅於開始塗佈處理時吐出塗佈液而供給至上述噴嘴,另一方面,於停止塗佈液朝該噴嘴的供給時抑制自上述塗佈液供給源朝向上述噴嘴所傳遞之壓力的變化, 該開關閥係對應於藉由上述注射泵所進行之塗佈液之供給停止而被開啟,以取代於開始塗佈處理時被開啟之情況。
  3. 如申請專利範圍第1項之塗佈裝置,其中,在上述塗佈液供給源與上述噴嘴之間,與塗佈液供給系統並列地設置追加的塗佈液供給系統,並且,於該追加的塗佈液供給系統設置注射泵,該注射泵係在開始塗佈處理時上述開關閥被關閉之狀態下,將塗佈液供給至上述噴嘴,該開關閥係對應於藉由上述注射泵所進行之塗佈液之供給停止而被開啟,以取代於開始塗佈處理時被開啟之情況。
  4. 一種塗佈方法,其特徵在於,其使用申請專利範圍第2項之塗佈裝置,在開始塗佈處理時上述開關閥被關閉之狀態下,自上述注射泵朝上述噴嘴供給塗佈液,接著用於繼續進行塗佈處理,對應於藉由上述注射泵所進行之塗佈液之供給停止,上述開關閥被開啟而自上述塗佈液供給源朝上述噴嘴供給塗佈液。
  5. 一種塗佈方法,其特徵在於,其使用申請專利範圍第3項之塗佈裝置,在開始塗佈處理時上述塗佈液供給系統之上述開關閥被關閉之狀態下,自上述注射泵經由上述追加之塗佈液供給系統朝上述噴嘴供給塗佈液,接著用於繼續進行塗佈處理,對應於藉由上述注射泵所進行之塗佈液之供給停止,上述開關閥被開啟而自上述塗佈液供給源經由上述塗佈液供給系統朝上述噴嘴供給塗佈液。
TW104102074A 2014-10-29 2015-01-22 塗佈裝置及塗佈方法 TWI644731B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014220742A JP5782172B1 (ja) 2014-10-29 2014-10-29 塗布装置及び塗布方法
JP2014-220742 2014-10-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201615284A TW201615284A (zh) 2016-05-01
TWI644731B true TWI644731B (zh) 2018-12-21

Family

ID=54200708

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104102074A TWI644731B (zh) 2014-10-29 2015-01-22 塗佈裝置及塗佈方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5782172B1 (zh)
KR (1) KR102270149B1 (zh)
CN (1) CN106031913B (zh)
TW (1) TWI644731B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6426491B2 (ja) * 2015-02-13 2018-11-21 中外炉工業株式会社 塗布装置及び塗布方法
CN107029913A (zh) * 2017-04-06 2017-08-11 武汉华星光电技术有限公司 一种涂布装置及涂布方法
CN109574511A (zh) * 2017-09-29 2019-04-05 中外炉工业株式会社 基板的涂布方法以及基板的涂布装置
CN112221841B (zh) * 2020-09-11 2021-09-28 安徽华铂再生资源科技有限公司 一种蓄电池加工用点胶装置及其工作方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0315678U (zh) * 1989-03-03 1991-02-18
TW201328787A (zh) * 2011-12-01 2013-07-16 Tazmo Co Ltd 塗佈裝置及塗佈方法
TW201347855A (zh) * 2012-03-08 2013-12-01 Musashi Engineering Inc 液體定量吐出裝置,其塗佈裝置及液體定量吐出方法
CN102959154B (zh) * 2010-06-30 2014-07-02 东丽株式会社 上浆剂涂布碳纤维的制造方法及上浆剂涂布碳纤维

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2734478B2 (ja) * 1989-11-30 1998-03-30 三菱重工業株式会社 圧力脈動吸収装置
JPH0531434A (ja) * 1991-07-29 1993-02-09 Sony Corp 塗布装置
JP3499413B2 (ja) * 1996-12-10 2004-02-23 株式会社荏原製作所 高圧流体噴射装置
JPH11244761A (ja) * 1998-03-06 1999-09-14 Asahi Chem Ind Co Ltd 塗工装置
JP2001113214A (ja) * 1999-10-19 2001-04-24 Casio Comput Co Ltd 薄膜の形成方法、及び形成装置
JP4206643B2 (ja) 2001-02-28 2009-01-14 凸版印刷株式会社 スリット式塗布装置
JP2003010761A (ja) * 2001-06-27 2003-01-14 Dainippon Printing Co Ltd 塗工液の塗布方法及び装置
JP4392474B2 (ja) * 2003-02-21 2010-01-06 兵神装備株式会社 材料供給システム
JP4184124B2 (ja) 2003-03-14 2008-11-19 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP4742511B2 (ja) * 2004-04-02 2011-08-10 東レ株式会社 塗布方法および塗布装置並びにディスプレイ用部材の製造方法
JP2010104883A (ja) * 2008-10-29 2010-05-13 Hitachi Maxell Ltd 塗布装置および塗布装置を用いる機能性支持体の製造方法
JP2014022545A (ja) * 2012-07-18 2014-02-03 Tokyo Electron Ltd 塗布装置及び塗布方法
JP6151053B2 (ja) * 2013-03-18 2017-06-21 東レ株式会社 塗布装置、塗布方法およびディスプレイ用部材の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0315678U (zh) * 1989-03-03 1991-02-18
CN102959154B (zh) * 2010-06-30 2014-07-02 东丽株式会社 上浆剂涂布碳纤维的制造方法及上浆剂涂布碳纤维
TW201328787A (zh) * 2011-12-01 2013-07-16 Tazmo Co Ltd 塗佈裝置及塗佈方法
TW201347855A (zh) * 2012-03-08 2013-12-01 Musashi Engineering Inc 液體定量吐出裝置,其塗佈裝置及液體定量吐出方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN106031913A (zh) 2016-10-19
JP5782172B1 (ja) 2015-09-24
JP2016087482A (ja) 2016-05-23
TW201615284A (zh) 2016-05-01
CN106031913B (zh) 2019-04-05
KR20160051525A (ko) 2016-05-11
KR102270149B1 (ko) 2021-06-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI644731B (zh) 塗佈裝置及塗佈方法
TWI784302B (zh) 液體材料吐出裝置及具備有其之塗佈裝置
KR20140074974A (ko) 액체 재료의 토출 장치 및 토출 방법
JP6285909B2 (ja) 液体材料吐出装置、その塗布装置および塗布方法
JP2006061824A (ja) 液体定量吐出装置
WO2013137339A1 (ja) 液体材料吐出機構および液体材料吐出装置
JP4512680B2 (ja) 材料供給システム
JP6426491B2 (ja) 塗布装置及び塗布方法
JPH11244757A (ja) 液体吐出装置
WO2010140607A1 (ja) 液体定量吐出方法および装置
JP5024871B2 (ja) 高粘度液体塗布装置
JP6355367B2 (ja) 塗布方法及び塗布装置
JP4950568B2 (ja) 混合塗料の供給装置
WO2019188698A1 (ja) 液材供給装置
JP2004105968A (ja) 液体吐出装置
US20230009538A1 (en) Application method and applicator device
JP2018008206A (ja) 塗布前処理方法
CN111247340B (zh) 柱塞泵