TWI630846B

TWI630846B - 加熱控制裝置及其控制方法

Info

Publication number: TWI630846B
Application number: TW103128779A
Authority: TW
Inventors: 陳汝洲; 張智鳴
Original assignee: 三緯國際立體列印科技股份有限公司; 金寶電子工業股份有限公司; 泰金寶電通股份有限公司
Priority date: 2014-08-21
Filing date: 2014-08-21
Publication date: 2018-07-21
Also published as: TW201608934A; CN105373152B; US20160052209A1; CN105373152A; US9482586B2

Abstract

本發明提供一種加熱控制裝置及其控制方法，此加熱控制裝置包括加熱模組、溫度感測模組、脈寬調變電路及比較器。比較器的輸入端分別耦接溫度感測模組及脈寬調變信號，且比較器的輸出端耦接加熱模組。此控制方法係藉由溫度感測模組感測加熱模組之加熱溫度，從而提供溫度感測信號。比較器接收溫度感測信號及脈寬調變電路所產生之脈寬調變信號，且比較溫度感測信號及脈寬調變信號以產生比較脈寬調變信號，從而利用比較脈寬調變信號來控制加熱模組的加熱溫度。

Description

加熱控制裝置及其控制方法

本發明是有關於一種加熱控制裝置，且特別是有關於一種利用硬體電路來直接控制加熱模組之加熱溫度的加熱控制裝置及其控制方法。

隨著列印技術的不斷進步，立體列印已經成為相當熱門的產業。立體列印又稱作加成式製造(Additive manufacturing)，屬於快速成型技術(Rapid Prototyping；RP)的一種。立體列印基於電腦輔助設計(computer aided design；CAD)等軟體所建構的三維(three dimensional；3D)模型的數位成型圖檔而轉換為連續堆疊的多個薄(准二維)橫截面層(例如，X-Y平面層)，並運用例如粉末狀金屬或塑料等材料，透過逐層列印(例如，沿Z軸方向)的方式使建構材料在逐層固化的狀態下來建構立體實物。

由於上述的建構材料因為其物料特性而具有特定的熔點，使得立體列印對於噴嘴的溫度必須精準地掌握，否則可能使建構材料燒焦或是無法呈現完全的熔融狀態…等現象。現有技術通常是利用立體列印裝置中的處理器藉由噴嘴上的溫度感測器來感應目前的噴嘴溫度，再藉由目前的噴嘴溫度以及當前所需的預定噴嘴溫度來產生控制信號，以動態控制噴嘴的加熱設備是否加熱。然而，由於處理器在判斷噴嘴溫度以及產生控制信號之間仍有較長的操作時間，使得噴嘴的溫度變化量仍然可能不符預期。藉此，廠商仍在尋找可以即時地控制加熱裝置以提供穩定地噴頭溫度的加熱控制技術。

本發明提供一種加熱控制裝置及其控制方法，可直接利用硬體電路(例如，利用比較器)來即時控制加熱模組的加熱情況，並有效地降低物體(例如，噴頭)中目前溫度及預設溫度之間的變化量。

本發明的加熱控制裝置包括加熱模組、溫度感測模組、脈寬調變(pulse width modulation；PWM)電路及比較器。其中加熱模組用以加熱噴嘴，溫度感測模組用以感測加熱模組之加熱溫度，以依據加熱溫度相應產生從而提供溫度感測信號。脈寬調變電路用以產生脈寬調變信號。並且，比較器的輸入端分別耦接耦接溫度感測模組及脈寬調變電路，且其輸出端耦接至加熱模組。比較器用以接收溫度感測信號及脈寬調變信號，且比較溫度感測信號及脈寬調變信號以產生比較脈寬調變信號，從而利用比較脈寬調變信號來控制加熱模組的加熱溫度。

在本發明的一實施例中，上述的比較器脈寬調變電路共構於處理器，且處理器耦接至比較器的輸入端，以透過脈寬調變電路調整脈寬調變信號。

在本發明的一實施例中，上述的加熱控制裝置更包括反向器(inverter)，其中反向器耦接處理器及比較器，並用以接收脈寬調變信號，其中當反向器尚未自脈寬調變電路接收到脈寬調變信號時，提供第一位準信號至比較器，且當反向器自脈寬調變電路接收到脈寬調變信號時，提供脈寬調變信號至比較器。

在本發明的一實施例中，上述的加熱控制裝置更包括緩衝電路，其中緩衝電路耦接脈寬調變電路及比較器，並用以接收脈寬調變信號，並提供調整後的脈寬調變信號至比較器。

在本發明的一實施例中，上述的緩衝電路包括電阻電容電路。

在本發明的一實施例中，上述的加熱控制裝置更包括開關，其中開關耦接比較器，並用以接收比較脈寬調變信號，且當開關接收到比較器所提供的第二位準的比較脈寬調變信號時，開關反應於第二位準的比較脈寬調變信號而導通，並藉以增加加熱模組之加熱溫度，而當開關接收到比較器所提供的第三位準的比較脈寬調變信號時，開關反應於第三位準的比較脈寬調變信號而截止，並藉以停止增加加熱模組之加熱溫度。

本發明的加熱控制裝置的控制方法，此控制方法包括下列步驟。感測加熱溫度，以依據加熱溫度相應產生而提供溫度感測信號。接收溫度感測信號及脈寬調變信號。並且，比較溫度感測信號及脈寬調變信號以產生比較脈寬調變信號，從而利用比較脈寬調變信號來控制加熱溫度。

在本發明的一實施例中，上述接收加熱溫度感測信號及脈寬調變信號包括下列步驟。接收自處理器所調整的脈寬調變信號。

在本發明的一實施例中，上述接收加熱溫度感測信號及脈寬調變信號包括下列步驟。當尚未自處理器接收到脈寬調變信號時，提供第一位準信號。並且，當自處理器接收到脈寬調變信號時，提供脈寬調變信號。

在本發明的一實施例中，上述接收加熱溫度感測信號及脈寬調變信號包括下列步驟。接收脈寬調變信號，並據以提供調整後的脈寬調變信號。

在本發明的一實施例中，上述比較溫度感測信號及脈寬調變信號以產生比較脈寬調變信號，從而利用比較脈寬調變信號來控制加熱溫度包括下列步驟。接收比較脈寬調變信號。當接收第二位準的比較脈寬調變信號時，反應於第二位準的比較脈寬調變信號而導通加熱控制裝置的開關，並藉以增加加熱溫度。此外，當接收到第三位準的比較脈寬調變信號時，反應於第三位準的比較脈寬調變信號而截止加熱控制裝置的開關，並藉以停止增加加熱溫度。

基於上述，本發明實施例的加熱控制裝置及其控制方法係藉由比較器來接收溫度感測模組所感測之溫度感測信號，其中此溫度感測信號是溫度感測模組反應於加熱模組的加熱溫度所產生的。比較器比較處理器的脈寬調變電路所提供的脈寬調變信號及溫度感測信號，從而依據比較結果來控制加熱模組的加熱溫度。藉此，本發明實施例的加熱控制裝置利用反應速度較快的硬體邏輯電路(例如，比較器)來取代原有的處理器(例如，中央處理單元)進行加熱裝置的加熱控制，便能提昇控制加熱溫度的反應速度，並有效地降低物體(例如，噴頭)中目前溫度及預設溫度之間的變化量。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100、600、700‧‧‧加熱控制裝置

110‧‧‧加熱模組

530‧‧‧加熱頭

130‧‧‧溫度感測模組

670、770a、770b‧‧‧反向器

140‧‧‧脈寬調變電路

TS、TS2‧‧‧溫度感測信號

150、650、750‧‧‧比較器

NTCS‧‧‧負溫度係數信號

S210~S250‧‧‧步驟

IN‧‧‧輸入腳位

310‧‧‧負溫度係數熱敏電阻器

NC‧‧‧常閉腳位

330‧‧‧信號調整電路

VCC、VDD‧‧‧電源腳位

510‧‧‧開關

GND、VEE‧‧‧接地腳位

690、790a、790b‧‧‧電阻電容電路

PWM、PWM2‧‧‧脈寬調變信號

OUT、OUT1、OUT2‧‧‧輸出腳位

CPWM、CPWM2‧‧‧比較脈寬調變信號

+IN1、+IN2‧‧‧正輸入腳位

-IN1、-IN2‧‧‧負輸入腳位

圖1是依據本發明一實施例說明一種加熱控制裝置的方塊圖。

圖2是依據本發明一實施例說明圖1中的加熱控制裝置之控制方法的流程圖。

圖3是依據本發明一實施例說明圖1中的溫度感測模組之範例。

圖4是依據本發明一實施例說明圖1中的比較器之範例。

圖5是依據本發明一實施例說明圖1中的加熱模組之範例。

圖6是依據本發明一實施例說明加熱控制裝置之部份示意圖。

圖7是依據本發明一實施例說明加熱控制裝置之部份示意圖。

一般而言，硬體電路可快速反應於輸入信號，且於輸出端或特定腳位提供對應之輸出信號。對此，為了提供即時的溫度控制及維持穩定的溫度，本發明便是透過硬體邏輯電路(例如，比較器)來接收溫度感測模組所感測到反應於加熱模組之加熱溫度的溫度感測信號，並將溫度感測信號與處理器的脈寬調變電路所傳送之脈寬調變信號進行比較，從而依據比較結果而提供比較脈寬調變信號來控制加熱模組之加熱溫度。藉此，便能有效提昇控制加熱溫度的反應速度，且有效改善加熱溫度與預設溫度之間的變化量。

圖1是依據本發明一實施例說明一種加熱控制裝置的方塊圖。請參照圖1，加熱控制裝置100包括加熱模組110、溫度感測模組130、脈寬調變電路140及比較器150。本發明的加熱控制裝置100可以是應用於立體列印裝置中而用以加熱立體列印裝置中的至少一個噴嘴(nozzle)，亦可以應用於其他需要即時控制溫度並供應穩定溫度之電子裝置(例如，電鍋、烤箱等)。

加熱模組110用以加熱噴嘴(例如，立體列印裝置中的至少一個噴嘴或加熱頭)。在其他實施例中，加熱模組100亦可對電鍋內鍋及烤箱箱體等物體進行加熱。在一實施例中，加熱模組110可接收比較脈寬調變信號CPWM，且加熱模組110依據第二位準(例如，高位準或低位準)的比較脈寬調變信號CPWM來對物體加熱，並依據不同於第二位準的第三位準(例如，低位準或高位準)的比較脈寬調變信號CPWM來停止對噴嘴加熱。

溫度感測模組130例如是包括溫度感測腳位(例如，負溫度係數(Negative Temperature Coefficient；NTC)熱敏電阻器(Thermal Sensitive Resister))，其中溫度感測腳位可連接於加熱模組110所加熱之噴嘴或加熱頭，以感測加熱溫度，並反應於加熱溫度而相應產生溫度感測信號TS(例如，負溫度係數信號)。例如，溫度感測模組130反應於加熱溫度升高而減少負溫度係數信號的電阻值，或者溫度感測模組130反應於加熱溫度降低而增加負溫度係數信號的電阻值。需說明的是，應用本發明者可依據設計需求，利用不同技術之溫度感測器(例如，熱阻體(thermistor)、熱電偶(thermocouple)、電阻式溫度感測器(resistance temperature detectors；RTD)或紅外線(infra red；IR)感測器)來感測加熱溫度，本發明實施例不加以限制。

脈寬調變電路140例如是正弦脈寬調變(Sinusoidal PWM；SPWM)、空間向量脈寬調變(space vector PWM；SV-PWM)等類型的脈寬調變電路。在本實施例中，脈寬調變電路140共構於處理器(例如，中央處理單元(Central Processing Unit；CPU)、微處理單元(Micro Control Unit；MCU)等)，例如脈寬調變電路140內嵌於處理器。處理器耦接至比較器150的輸入端，以透過脈寬調變電路140調整脈寬調變信號PWM。例如，處理器可調整脈寬調變信號PWM的責任週期(duty cycle)、頻率及/或操作電壓。

比較器150的輸入端分別耦接溫度感測模組130及脈寬調變電路140，而比較器150的輸出端耦接加熱模組110。比較器150例如是運算放大(operational amplifier；OPA)比較電路、電壓比較晶片(chip)或邏輯電路，且接收並比較脈寬調變信號PWM及溫度感測信號TS，以輸出比較脈寬調變信號CPWM至加熱模組110。本發明實施例之比較器150自共構於處理器的脈寬調變電路140接收脈寬調變信號PWM。需說明的是，在現有的立體列印裝置中，通常是經由立體列印裝置中的處理器接收溫度感測模組130所提供之溫度感測信號TS，並依據溫度感測信號TS來提供控制信號以控制加熱模組110之加熱溫度。然而，由於靜電放電等安全性問題的因素造成上述處理器需要一段操作時間來判斷信號，導致控制溫度的溫度變化量可能因而過大(例如，攝氏±5度(℃))。對此，本發明實施例便是直接利用比較器150來控制加熱模組110之加熱溫度，以提昇控制溫度的速度，以下將舉一實施例說明。

圖2是依據本發明一實施例說明圖1中的加熱控制裝置100之控制方法的流程圖。請參照圖2，本實施例的控制方法適用於圖1的加熱控制裝置100。下文中，將搭配加熱控制裝置100中的各項元件說明本發明實施例所述之控制方法。本方法的各個流程可依照實施情形而隨之調整，且並不僅限於此。

在步驟S210中，溫度感測模組130感測加熱模組110之加熱溫度，以依據加熱溫度相應產生而提供溫度感測信號TS。舉例而言，圖3是依據本發明一實施例說明圖1中的溫度感測模組130之範例。請參照圖3，溫度感測模組130包括負溫度係數熱敏電阻器310及信號調整電路330。負溫度係數熱敏電阻器310耦接加熱模組110，並用以感測加熱模組110之加熱溫度，且提供負溫度係數信號NTCS至信號調整電路330。信號調整電路330例如是對負溫度係數信號NTCS進行分壓、蓄電等方式來提供溫度感測信號TS。

在步驟S230中，比較器150接收溫度感測信號TS及脈寬調變信號PWM(例如是由微處理單元或中央處理單元的脈寬調變電路140所提供)。舉例而言，圖4是依據本發明一實施例說明圖1中的比較器150之範例。請參照圖4，比較器150包括輸出腳位OUT、負輸入腳位-IN1、正輸入腳位+IN1及接地腳位VEE，其中負輸入腳位-IN1接收脈寬調變信號PWM，而正輸入腳位+IN1接收溫度感測信號TS。在其他實施例中，比較器150亦可以是運算放大比較電路，其中正相輸入端接收溫度感測信號TS，而反相輸入端接收脈寬調變信號PWM。在其他實施例中，加熱控制裝置100亦可經由圖4之正輸入腳位+IN1或運算放大比較電路中的正相輸入端接收脈寬調變信號PWM，而經由圖4之負輸入腳位-IN1或運算放大比較電路中的反相輸入端接收溫度感測信號TS，端視設計需求而變動。

在步驟S250中，比較器150比較溫度感測信號TS及脈寬調變信號PWM以產生比較脈寬調變信號CPWM，從而利用比較脈寬調變信號CPWM來控制加熱模組110的加熱溫度。舉例而言，以圖4之比較器150為範例，脈寬調變信號PWM的平均電壓值為1伏特(Volt；V)，而加熱模組110之加熱溫度為常溫(例如，攝氏25度(℃))，則溫度感測模組130提供較高電壓值(例如，2伏特)之溫度感測信號TS。此時，圖4之比較器150中的輸出腳位將輸出高位準(例如，平均電壓值為2、3伏特等)之比較脈寬調變信號CPWM至加熱模組110。而另一範例中，脈寬調變信號PWM的平均電壓值為1.5伏特，而加熱模組110之加熱溫度例如為攝氏220度(℃)，則溫度感測模組130提供較低電壓值(例如，0.3伏特)之溫度感測信號TS。此時，圖4之比較器150中的輸出腳位將輸出低位準(例如，平均電壓值為-0.5、-1伏特等)之比較脈寬調變信號CPWM至加熱模組110。

此外，圖5是依據本發明一實施例說明圖1中的加熱模組110之範例。請參照圖5，加熱模組110包括開關510及加熱頭530。開關510例如是N型金氧半導體場效應電晶體(N-MOSFET)，而加熱頭530耦接於噴嘴(亦可以是電鍋內鍋及烤箱箱體等物體)以對噴頭進行加熱。

開關510耦接比較器150，並用以接收比較脈寬調變信號CPWM，且當開關510接收到比較器150所提供的第二位準(例如，平均電壓值為-0.5、2、3伏特等)的比較脈寬調變信號CPWM時，開關510反應於第二位準的比較脈寬調變信號CPWM而導通，並藉以增加加熱模組110之加熱溫度(例如是加熱頭530的輸出溫度)，而當開關510接收到比較器150所提供的第三位準(例如，平均電壓值為-0.5、-1、1伏特等)的比較脈寬調變信號CPWM時，開關510反應於第三位準的比較脈寬調變信號CPWM而截止，並藉以停止增加加熱模組110之加熱溫度。

需說明的是，比較脈寬調變信號CPWM是基於比較溫度感測信號TS之電壓值及脈寬調變信號PWM之平均電壓值所產生。其中，當處理器藉由脈寬調變電路140提供特定責任週期(duty cycle)(例如，30%、50%等)的脈寬調變信號PWM時，比較器150會接收到特定平均電壓值(例如，1、2伏特等)的脈寬調變信號PWM(例如，經過分壓電路等)。此外，比較溫度感測信號TS之電壓值是反應於加熱溫度，也就是說，當加熱溫度達到預設溫度(例如，攝氏150、250度(℃)等)時，比較溫度感測信號TS之電壓值會小於脈寬調變信號PWM之平均電壓值，且加熱模組110會停止對物體加熱。因此，應用本發明實施例者可依據設計需求，來調整處理器所提供之脈寬調變信號PWM(例如是調整脈寬調變信號PWM之責任週期等)，以使加熱溫度維持在預設溫度(例如，攝氏200、230度(℃)等)，本發明不加以限制。

藉此，本發明實施例之加熱控制裝置100便能加快控制加熱溫度的反應速度，且加熱溫度與預設溫度之間的溫度變化量改善至攝氏±2.5度(℃)。而應用本發明之加熱控制裝置100的立體列印裝置便能穩定地對噴嘴加熱，進而改善列印品質。

此外，為了更加改善加熱溫度與預設溫度之間的變化量，加熱控制裝置100可更包括緩衝電路。緩衝電路耦接脈寬調變電路140及比較器150，並用以接收脈寬調變信號PWM，而提供調整後的脈寬調變信號PWM至比較器150。在一實施例中，緩衝電路例如是電阻電容電路，而用以提供平滑的信號。藉此，加熱控制裝置100控制加熱溫度與預設溫度之間的溫度變化量可改善至攝氏±0.4度(℃)。

另一方面，由於本發明實施例直接利用比較器150來控制加熱模組110之加熱溫度，而應用本發明實施例之立體列印裝置在開機階段時，立體列印裝置中的微處理單元尚未提供脈寬調變信號PWM至比較器150，但加熱模組110之加熱溫度為常溫(例如，攝氏25度(℃))，因此溫度感測模組130提供較低電壓值之溫度感測信號TS至比較器150，而造成比較器150控制加熱模組110持續對物體加熱。

為了避免上述情況，本發明加熱控制裝置100可更包括反向器。反向器耦接處理器(例如，立體列印裝置之微處理單元)及比較器150，並用以接收脈寬調變電路140所提供之脈寬調變信號PWM，其中當反向器尚未自共構於處理器的脈寬調變電路140接收到脈寬調變信號PWM時，提供第一位準信號(例如，電壓值為-0.5、-1、2伏特等)至比較器150，且當反向器自共構於處理器的脈寬調變電路140接收到脈寬調變信號PWM時，提供脈寬調變信號PWM至比較器150。藉此，立體列印裝置便能在脈寬調變電路140提供脈寬調變信號PWM之後，加熱模組110才對噴嘴進行加熱。

舉例而言，圖6是依據本發明一實施例說明加熱控制裝置之部份示意圖。請參照圖6，加熱控制裝置600包括比較器650、反向器670及電阻電容電路690，其中比較器650經由圖1之溫度感測模組130接收溫度感測信號TS，且提供比較脈寬調變信號CPWM至圖1之加熱模組110。當反向器670之輸入腳位IN尚未接收到例如是經由微處理單元調整而透過脈寬調變電路140所提供之脈寬調變信號PWM時，反向器670之輸出腳位OUT提供低位準信號至電阻電容電路690，電阻電容電路690輸出調整後的脈寬調變信號PWM至比較器650，而溫度感測信號TS反應於常溫(例如，攝氏25度(℃))的加熱溫度，因此比較器650提供低位準的比較脈寬調變信號CPWM，圖1之加熱模組110便不對噴嘴加熱。而當反向器670之輸入腳位IN接收到例如是經由微處理單元調整而透過脈寬調變電路140所提供之脈寬調變信號PWM時，反向器670之輸出腳位OUT便提供脈寬調變信號PWM至電阻電容電路690，藉以控制圖1之加熱模組110來對物體進行加熱。此外，溫度感測信號TS隨著圖1之加熱模組110的加熱溫度提昇而降低電壓值，並在溫度感測信號TS之電壓值小於脈寬調變信號PWM之平均電壓值時，圖1之加熱模組110便停止對物體進行加熱。

本發明之加熱控制裝置更可應用於具有兩個以上噴嘴之立體列印裝置，以下將舉一範例說明。圖7是依據本發明一實施例說明加熱控制裝置之部份示意圖。請參照圖7，與前述範例不同之地方在於，比較器750相較於圖6之比較器650，更增加了電源腳位VCC、輸出腳位OUT2、負輸入腳位-IN2及正輸入腳位+IN2，其中負輸入腳位-IN2接收例如是經由微處理單元調整而藉由脈寬調變電路140提供來控制對應於第二噴嘴之加熱溫度的脈寬調變信號PWM2，正輸入腳位+IN2接收另一溫度感測模組反應於第二噴嘴之加熱溫度所提供之溫度感測信號TS2，且輸出腳位OUT2提供比較脈寬調變信號CPWM2以控制對應於第二噴嘴之加熱模組之加熱溫度。此外，加熱控制裝置700中的反向器770a、770b及電阻電容電路790a、790b的相關敘述請參照圖6之反向器670及電阻電容電路690，於此不再贅述。藉此，應用此範例之雙噴嘴立體列印裝置便能藉由比較器750來同時且分別控制對應於兩個噴嘴之加熱模組。

綜上所述，本發明實施例所述的加熱控制裝置及其控制方法藉由比較器接收溫度感測模組反應於加熱模組之加熱溫度所提供之溫度感測信號，並將溫度感測信號與處理器調整而經由脈寬調變電路所提供之脈寬調變信號進行比較，從而依據比較結果而控制加熱模組之加熱溫度。藉此，應用本發明實施例之立體列印裝置便能提昇控制加熱溫度的反應速度。此外，本發明的加熱控制裝置更可增設緩衝電路，以使得加熱溫度與預設溫度之間的變化量趨近於攝氏±0.4度(℃)，進而提昇立體列印裝置之列印品質。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

Claims

一種加熱控制裝置，包括：一加熱模組；一溫度感測模組，用以感測該加熱模組之一加熱溫度，以依據該加熱溫度相應產生而提供一溫度感測信號；一脈寬調變電路，用以產生一脈寬調變信號；以及一比較器，該比較器的多個輸入端分別耦接該溫度感測模組及該脈寬調變電路，該比較器的輸出端耦接至該加熱模組，而該比較器用以接收該溫度感測信號及該脈寬調變信號，且比較該溫度感測信號及該脈寬調變信號以產生一比較脈寬調變信號，從而利用該比較脈寬調變信號來控制該加熱模組之該加熱溫度。
如申請專利範圍第1項所述的加熱控制裝置，其中該脈寬調變電路共構於一處理器，該處理器耦接至該比較器的該些輸入端的其中一者，以透過該脈寬調變電路調整該脈寬調變信號。
如申請專利範圍第2項所述的加熱控制裝置，更包括：一反向器，耦接該處理器及該比較器，用以接收該脈寬調變信號，其中當該反向器尚未自該脈寬調變電路接收到該脈寬調變信號時，提供一第一位準信號至該比較器，且當該反向器自該脈寬調變電路接收到該脈寬調變信號時，提供該脈寬調變信號的反向信號至該比較器。
如申請專利範圍第1項所述的加熱控制裝置，更包括：一緩衝電路，耦接該脈寬調變電路及該比較器，用以接收該脈寬調變信號，並提供調整後的該脈寬調變信號至該比較器。
如申請專利範圍第4項所述的加熱控制裝置，其中該緩衝電路包括一電阻電容電路。
如申請專利範圍第1項所述的加熱控制裝置，其中該加熱模組包括：一開關，耦接該比較器，用以接收該比較脈寬調變信號，且當該開關接收到該比較器所提供的一第二位準的該比較脈寬調變信號時，該開關反應於該第二位準的該比較脈寬調變信號而導通，並藉以增加該加熱模組之該加熱溫度，而當該開關接收到該比較器所提供的一第三位準的該比較脈寬調變信號時，該開關反應於該第三位準的該比較脈寬調變信號而截止，並藉以停止增加該加熱模組之該加熱溫度。
一種加熱控制裝置的控制方法，包括：感測一加熱溫度，以依據該加熱溫度相應產生而提供一溫度感測信號；接收該溫度感測信號及一脈寬調變信號；以及比較該溫度感測信號及該脈寬調變信號以產生一比較脈寬調變信號，從而利用該比較脈寬調變信號來控制該加熱溫度。
如申請專利範圍第7項所述的控制方法，其中接收該加熱溫度感測信號及該脈寬調變信號的步驟包括：接收自一處理器所調整的該脈寬調變信號。
如申請專利範圍第8項所述的控制方法，其中接收該加熱溫度感測信號及該脈寬調變信號的步驟包括：當尚未自該處理器接收到該脈寬調變信號時，提供一第一位準信號；以及當自該處理器接收到該脈寬調變信號時，提供該脈寬調變信號的反向信號。
如申請專利範圍第8項所述的控制方法，其中接收該加熱溫度感測信號及該脈寬調變信號的步驟包括：接收該脈寬調變信號，並據以提供調整後的該脈寬調變信號。
如申請專利範圍第7項所述的控制方法，其中比較該溫度感測信號及該脈寬調變信號以產生該比較脈寬調變信號，從而利用該比較脈寬調變信號來控制該加熱溫度的步驟包括：接收該比較脈寬調變信號；當接收一第二位準的該比較脈寬調變信號時，反應於該第二位準的該比較脈寬調變信號而導通該加熱控制裝置的一開關，並藉以增加該加熱溫度；以及當接收到一第三位準的該比較脈寬調變信號時，反應於該第三位準的該比較脈寬調變信號而截止該加熱控制裝置的該開關，並藉以停止增加該加熱溫度。