TWI612312B - 探針卡系統、探針載體裝置及探針載體裝置之製法 - Google Patents

Abstract

一種探針載體裝置包括一載板、一立體階梯結構與一探針模組。立體階梯結構連接載板。探針模組包含多數個探針層。這些探針層間隔地層疊於立體階梯結構內。每一探針層包含多數個懸臂式探針。這些探針層之懸臂式探針分別從立體階梯結構之不同階狀體伸出，用以分別觸壓一待測物之多數個導電接點。各懸臂式探針伸出立體階梯結構之部分具有一力矩長度，不同探針層之這些懸臂式探針之力矩長度彼此相同。

Description

探針卡系統、探針載體裝置及探針載體裝置之製法

本發明有關於一種探針卡，尤指一種具有懸臂式探針之探針卡系統、探針載體裝置及探針載體裝置之製法。

為了測試所製出的半導體產品(後稱待測物，Device Under Test，DUT)，在測試中係藉由一測試裝置之多數個懸臂式探針(cantilever probe)分別觸壓待測物之多數個導電接點，以便透過訊號傳輸及訊號分析而獲得待測物的測試結果。

然而，當這些懸臂式探針分別觸壓待測物上位於內外排之不同導電接點時，由於這些懸臂式探針分別對這些導電接點之力矩不同，導致這些懸臂式探針分別對這些導電接點施以不同壓力，進而形成大小不同之壓痕於待測物上之這些導電接點上。由於這些導電接點所受到之壓力不同，無法保證這些探針能夠全面地且確實地接觸到待測物的所有電性端子，進 而導致測試性能的失準。因此，測試者必須花費更多時間以調整這些懸臂式探針之配置變數，進而加大了測試裝置再次配置的困難度。

故，如何研發出一種解決方案以改善上述所帶來的缺失及不便，實乃相關業者目前刻不容緩之一重要課題。

本發明之一實施例提供了一種探針載體裝置。探針載體裝置包括一載板、一立體階梯結構與一探針模組。立體階梯結構連接載板，包含多數個階狀體。階狀體朝遠離載板之方向依序遞減。探針模組包含多數個探針層。這些探針層間隔地層疊於立體階梯結構內。每一探針層包含多數個並排之懸臂式探針。這些探針層之懸臂式探針分別從不同之階狀體伸出立體階梯結構，用以分別觸壓一待測物之多數個導電接點。各懸臂式探針伸出立體階梯結構之部分具有一力矩長度，這些探針層之這些懸臂式探針之力矩長度彼此相同。

在本發明一或複數個實施例中，階狀體更包含至少一第一階面、至少一第二階面與至少一連接面。第一階面圍繞以形成一第一空間區。一部分之懸臂式探針從第一階面伸出立體階梯結構。第二階面圍繞以形成一第二空間區。第二空間區接通第一空間區，且第二空間區大於第一空間區。另一部分之懸臂式探針從第二階面伸出立體階梯結構。連接面鄰接第一階面與第二階面。

在本發明一或複數個實施例中，每個懸臂式探針 之力矩長度為一第一虛擬平面與一第二虛擬平面之間所定義的一最小直線距離。第一虛擬平面與第二虛擬平面相互平行，且第一虛擬平面通過懸臂式探針之一針端。第二虛擬平面為對應之階狀體被懸臂式探針所伸出之一面。

在本發明一或複數個實施例中，每個懸臂式探針包含相連接的一懸臂段及一彎折部。懸臂段位於立體階梯結構內，且彎折部之一針端用以觸壓其中一導電接點。

在本發明一或複數個實施例中，其中二相鄰之探針層皆位於同一個階狀體內。

在本發明一或複數個實施例中，每個探針層僅位於該些階狀體其中之一。

在本發明一或複數個實施例中，載板包含一貫口、一第一主面與一第二主面。第一主面相對第二主面。貫口沿一軸心線貫穿載板，且連接第一主面與第二主面。探針模組與立體階梯結構分別為多數個時，立體階梯結構圍繞軸心線，且立體階梯結構內之懸臂式探針皆朝軸心線之方向延伸。

本發明之另一實施例提供了一種探針卡系統。探針卡系統包括一平台與一探針卡裝置。平台具有一承載面，用以承載一待測物。待測物具有一內圈部與一外圈部。外圈部圍繞內圈部，內圈部具有多數個第一導電接點，外圈部具有多數個第二導電接點。探針卡裝置位於平台上，包括一電路板及一探針載體裝置。探針載體裝置包括一載板、一固針部與一探針模組。固針部位於載板之一面，具有至少一立體階梯結構。立體階梯結構包含至少一第一階面、至少一第二階面與至少一連 接面。第一階面圍繞以形成一第一空間區。第二階面圍繞以形成一第二空間區。第二空間區接通第一空間區，且第二空間區大於第一空間區。連接面鄰接第一階面與第二階面。探針模組電性連接電路板，包含至少一第一探針層與至少一第二探針層。第一探針層與第二探針層間隔地層疊於固針部內。第一探針層包含多數個第一懸臂式探針。這些第一懸臂式探針從第一階面伸出立體階梯結構，且分別觸壓這些第一導電接點。第二探針層包含多數個第二懸臂式探針。這些第二懸臂式探針從第二階面伸出立體階梯結構，且分別觸壓這些第二導電接點。各第一懸臂式探針伸出立體階梯結構之部分具有一第一力矩長度，各第二懸臂式探針伸出立體階梯結構之部分具有一第二力矩長度，第一力矩長度與第二力矩長度彼此相同。

本發明之又一實施例提供了一種探針載體裝置之製法。探針卡裝置之製法包括步驟如下。放置一第一懸臂式探針至一載板上；塗布一第一膠體以覆蓋第一懸臂式探針與載板；固化第一膠體為一第一固化層，使得第一懸臂式探針受固定於第一固化層內，且第一懸臂式探針之一部分伸出第一固化層之外，且第一懸臂式探針伸出第一固化層之那部分具有一第一力矩長度；放置一第二懸臂式探針至第一固化層背對載板之一面；塗布第二膠體以覆蓋第二懸臂式探針與第一固化層；以及固化第二膠體為一第二固化層，使得第二固化層較第一固化層內縮，且與第一固化層形成一立體階梯結構，其中第二懸臂式探針受固定於第二固化層內，且第二懸臂式探針之一部分伸出第二固化層之外，第二懸臂式探針伸出第二固化層之那部分 具有一第二力矩長度，第二力矩長度等於第一力矩長度。

如此，藉由上述探針卡系統、探針卡裝置及探針卡裝置之製法，上述之這些懸臂式探針得以分別對不同之導電接點施以相同壓力，形成大致相同之壓痕於導電接點上。故，降低探針卡裝置再次配置於其他待測物上的困難度。

以上所述僅係用以闡述本發明所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等，本發明之具體細節將在下文的實施例及相關圖式中詳細介紹。

10‧‧‧探針卡系統

100‧‧‧平台

110‧‧‧承載面

200‧‧‧探針卡裝置

201‧‧‧探針載體裝置

210‧‧‧電路板

220‧‧‧載板

221‧‧‧貫口

221A‧‧‧軸心線

222‧‧‧第一主面

223‧‧‧第二主面

224‧‧‧外側面

225‧‧‧內側面

300‧‧‧固針部

310‧‧‧立體階梯結構

311‧‧‧第一階狀體

311T‧‧‧上部分

311B‧‧‧下部分

312‧‧‧第二階狀體

312T‧‧‧上部分

312B‧‧‧下部分

313‧‧‧第三階狀體

313T‧‧‧上部分

313B‧‧‧下部分

314‧‧‧第一階面

315‧‧‧第二階面

316‧‧‧第三階面

317‧‧‧第一連接面

318‧‧‧第二連接面

319‧‧‧階面

320‧‧‧第一空間區

330‧‧‧第二空間區

340‧‧‧第三空間區

400‧‧‧探針模組

410‧‧‧第一探針層

411‧‧‧第一懸臂式探針

420‧‧‧第二探針層

421‧‧‧第二懸臂式探針

430‧‧‧第三探針層

431‧‧‧第三懸臂式探針

440‧‧‧懸臂式探針

441‧‧‧懸臂段

442‧‧‧彎折部

443‧‧‧針端

500‧‧‧待測物

501‧‧‧外緣

510‧‧‧內圈部

511‧‧‧第一導電接點

520‧‧‧中圈部

521‧‧‧第二導電接點

530‧‧‧外圈部

531‧‧‧第三導電接點

601~606‧‧‧步驟

710‧‧‧第一膠體

720‧‧‧第二膠體

730‧‧‧第一固化層

731‧‧‧面

740‧‧‧第二固化層

B‧‧‧擋板

H‧‧‧加熱裝置

M‧‧‧區域

L1‧‧‧第一力矩長度

L2‧‧‧第二力矩長度

P1‧‧‧第一虛擬平面

P2‧‧‧第二虛擬平面

D1、D2、D3‧‧‧最小直線距離

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖繪示依照本發明一實施例之探針卡系統的側視圖；第2圖繪示第1圖之探針卡裝置的上視圖；第3圖繪示第1圖之探針卡裝置之局部立體圖，其局部位置與第2圖之探針卡裝置之區域M相同；第4圖繪示第1圖之待測物之上視圖；第5圖繪示依照本發明一實施例之探針卡系統的懸臂式探針之側視圖；第6圖繪示依照本發明一實施例之探針卡裝置之製法的流程圖；以及第7A圖至第7F圖繪示依照第6圖的流程圖的操作流程圖。

以下將以圖式揭露本發明之複數個實施例，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施例中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。

第1圖繪示依照本發明一實施例之探針卡系統10的側視圖。第2圖繪示第1圖之探針卡裝置200的上視圖。如第1圖與至第2圖所示，在本實施例中，探針卡系統10包括一平台100與一探針卡裝置200。平台100具有一承載面110。承載面110用以承載一待測物500(例如半導體產品)。探針卡裝置200位於平台100上。探針卡裝置200包括一探針載體裝置201與一電路板210。探針載體裝置201包括一載板220、一固針部300與多數個探針模組400。固針部300連接載板220，例如載板220位於固針部300與電路板210之間。固針部300之一面具有一立體階梯結構310。立體階梯結構310包含第一階狀體311、第二階狀體312與第三階狀體313。第一階狀體311、第二階狀體312與第三階狀體313朝遠離載板220之方向依序排列，且第一階狀體311、第二階狀體312與第三階狀體313朝遠離載板220之方向依序遞減其體積，意即，第三階狀體313比第二階狀體312內縮，第二階狀體312比第一階狀體311內縮。探針模組400位於固針部300內，其一部分電性連接電路板210，另一部分電性連接待測物500。故，電路板210用以透過探針模組400電性連接待測物500。探針模組400包含多數個探 針層(例如第一探針層410、第二探針層420與第三探針層430)。這些探針層間隔地層疊於立體階梯結構310內。每一探針層包含多數個並排之懸臂式探針，在本實施例中，這些懸臂式探針彼此大致平行，然而，本發明不限於此。懸臂式探針例如分為第一懸臂式探針411、第二懸臂式探針421與第三懸臂式探針431，並且這些第一懸臂式探針411、第二懸臂式探針421與第三懸臂式探針431分別從第一階狀體311、第二階狀體312與第三階狀體313伸出立體階梯結構310之外，用以分別觸壓待測物500之第一導電接點511、第二導電接點521、第三導電接點531。

具體來說，載板220包含一貫口221、一第一主面222與一第二主面223、一或多數個內側面225與一或多數個外側面224。第一主面222與第二主面223相對配置。內側面225圍繞出一貫口221。貫口221沿著一軸心線221A貫穿載板220，且連接第一主面222與第二主面223。外側面224位於第一主面222與第二主面223之間，且鄰接第一主面222與第二主面223，且圍繞內側面225、貫口221、第一主面222與第二主面223。在本實施例中，貫口221之軸心線221A通過平台100之承載面110，且與平台100之承載面110大致垂直，然而，本發明不限於此。固針部300連接載板220之第一主面222，且圍繞軸心線221A。立體階梯結構310形成於固針部300面向軸心線221A之一面。立體階梯結構310包含第一階面314、第二階面315、第三階面316、第一連接面317與第二連接面318。第一階面314圍繞軸心線221A以形成一第一空間區320。第一空 間區320接通貫口221。第二階面315圍繞軸心線221A以形成一第二空間區330。第一空間區320位於貫口221與第二空間區330之間，且接通貫口221與第二空間區330，且第二空間區330大於第一空間區320。第三階面316圍繞軸心線221A以形成一第三空間區340。第三空間區340大於第二空間區330與第一空間區320。第二空間區330位於第一空間區320與第三空間區340之間，且接通第一空間區320與第三空間區340，。第一連接面317鄰接第一階面314與第二階面315。第二連接面318鄰接第二階面315與第三階面316。

第3圖繪示第1圖之探針卡裝置之局部立體圖，其局部位置與第2圖之探針卡裝置之區域M相同。如第1圖與第3圖所示，探針模組400包含至少一第一探針層410、至少一第二探針層420與至少一第三探針層430。第一探針層410、第二探針層420與第三探針層430沿著軸心線221A間隔地層疊於固針部300內。第一探針層410包含多數個並排之第一懸臂式探針411。在本實施例中，這些第一懸臂式探針411大致平行地並排，然而，本發明不限於此。每個第一懸臂式探針411部分地內埋於第一階狀體311內，第一懸臂式探針411之一端焊接至電路板210，第一懸臂式探針411之另端從第一階面314伸出第一階狀體311。第二探針層420包含多數個並排之第二懸臂式探針421。在本實施例中，這些第二懸臂式探針421大致平行地並排，然而，本發明不限於此。第二懸臂式探針421部分地位於第二階狀體312內，第二懸臂式探針421之一端焊接至電路板210，第二懸臂式探針421之另端從第二階面315伸出 第二階狀體312。第三探針層430包含多數個並排之第三懸臂式探針431。在本實施例中，這些第三懸臂式探針431大致平行地並排，然而，本發明不限於此。每個第三懸臂式探針431部分地位於第三階狀體313內，第三懸臂式探針431之一端焊接至電路板210，第三懸臂式探針431之另端從第三階面316伸出第三階狀體313。

第4圖繪示第1圖之待測物500之上視圖。如第3圖與第4圖所示，待測物500之一面具有一內圈部510、一中圈部520與一外圈部530。中圈部520位於內圈部510與外圈部530之間。中圈部520圍繞內圈部510。外圈部530圍繞內圈部510與中圈部520。內圈部510具有多數個第一導電接點511。從第一階面314(如第1圖)伸出第一階狀體311之第一懸臂式探針411分別觸壓第一導電接點511。中圈部520具有多數個第二導電接點521。從第二階面315(如第1圖)伸出第二階狀體312之第二懸臂式探針421分別觸壓第二導電接點521。從第三階面316(如第1圖)伸出第三階狀體313之第三懸臂式探針431分別觸壓第三導電接點531。相較於外圈部530、中圈部520與內圈部510，外圈部530(即第三導電接點531)最接近待測物500之外緣501，中圈部520(即第二導電接點521)次之，內圈部510(即第一導電接點511)最遠離待測物500之外緣501。內圈部510之第一導電接點511、中圈部520之第二導電接點521與外圈部530之第三導電接點531彼此呈交錯配置，故，對應之第一懸臂式探針411、第二懸臂式探針421與第三懸臂式探針431亦彼此呈交錯配置。

須說明的是，儘管第2圖與第4圖之待測物500上所呈現之第一導電接點511、第二導電接點521與第三導電接點531彼此呈交錯配置，不代表待測物500上之所有內外圈的導電接點必須是呈交錯配置，本發明所屬領域具有通常知識者都可依實際需求與限制任意調整所有內外圈的導電接點的配置方式。舉例來說，第一導電接點、第二導電接點與第三導電接點彼此直線對齊配置，故，對應之第一懸臂式探針、第二懸臂式探針與第三懸臂式探針在垂直方向上彼此呈重疊配置。

然而，本發明不限於此，其他實施例中，當探針模組400與立體階梯結構310的數量分別為多數個時，這些立體階梯結構310彼此間隔分布，且共同圍繞上述軸心線221A，且這些立體階梯結構310內所伸出之懸臂式探針皆朝軸心線221A之方向延伸。

回第3圖所示，二個相鄰之第一探針層410皆位於第一階狀體311內，意即，此二第一探針層410彼此間隔地層疊於第一階狀體311之上部分311T與下部分311B內，使得位於相鄰層之這些第一懸臂式探針411、411’皆從相同階面(即第1圖之第一階面314)伸出。此外，由於位於相鄰層之這些第一懸臂式探針411、411’皆用以觸壓這些第一導電接點511，位於相鄰層之這些第一懸臂式探針411、411’彼此交替排列。故，本實施例得以測試具有更多第一導電接點511之待測物500。二個相鄰之第二探針層420皆位於第二階狀體312內，意即，此二第二探針層420彼此間隔地層疊於第二階狀體312之上部分312T與下部分312B內，使得位於相鄰層之這些第二懸臂式 探針421、421’皆從相同階面(即第1圖之第二階面315)伸出。此外，由於位於相鄰層之這些第二懸臂式探針421、421’分別觸壓中圈部520之這些第二導電接點521，位於相鄰層之這些第二懸臂式探針421、421’彼此交替排列。故，本實施例得以測試具有更多第二導電接點521之待測物500。二個相鄰之第三探針層430皆位於第三階狀體313內，意即，此二第三探針層430彼此間隔地層疊於第三階狀體313之上部分313T與下部分313B內，使得位於相鄰層之這些第三懸臂式探針431、431’皆從相同階面(即第1圖之第三階面316)伸出。此外，由於位於相鄰層之這些第三懸臂式探針431、431’分別觸壓外圈部530之這些第三導電接點531，位於相鄰層之這些第三懸臂式探針431、431’彼此交替排列。故，本實施例得以測試具有更多第三導電接點531之待測物500。

然而，本發明不限於此，其他實施例中，探針模組400亦可以透過單個探針層僅位於單一階狀體中。

第5圖繪示依照本發明一實施例之探針卡系統的懸臂式探針440之側視圖。如第5圖所示，每個懸臂式探針440包含相連接的一懸臂段441及一彎折部442。懸臂段441位於立體階梯結構310內，且彎折部442之一針端443用以觸壓其中一導電接點512。每個懸臂式探針440之力矩長度為一第一虛擬平面P1與一第二虛擬平面P2之間所定義的一最小直線距離D1。第一虛擬平面P1與第二虛擬平面P2相互平行，且第一虛擬平面P1通過懸臂式探針440之針端443。第二虛擬平面P2為對應之階狀體被懸臂式探針440所伸出之階面319。

如此，由於這些懸臂式探針440之力矩長度(最小直線距離D1、D2、D3)彼此相同，使得這些懸臂式探針440得以分別對不同之導電接點512施以相同壓力，形成大致相同之壓痕於導電接點512上。故，降低探針卡裝置再次配置於其他待測物上的困難度。

第6圖繪示依照本發明一實施例之探針卡裝置之製法的流程圖。第7A圖至第7F圖繪示依照第6圖的流程圖的操作流程圖。如第6圖所示，探針卡裝置之製法包括步驟601至步驟606如下。在步驟601中，如第7A圖所示，放置一第一懸臂式探針411至一載板220之第一主面222。在步驟602中，如第7B圖所示，塗布一第一膠體710以覆蓋第一懸臂式探針411與第一主面222。舉例來說，透過擋板B止擋第一膠體710之塗布方向，以控制第一膠體710之塗布位置。在步驟603中，如第7C圖所示，固化第一膠體710為一第一固化層730，使得第一懸臂式探針411受固定於第一固化層730內。第一懸臂式探針411之一段伸出第一固化層730之外，且第一懸臂式探針411伸出第一固化層730之那段具有一第一力矩長度L1。舉例來說，透過加熱裝置H加熱第一膠體710(第7B圖)為第一固化層730。在步驟604中，如第7D圖所示，放置一第二懸臂式探針421至第一固化層730背對載板220之一面731。在步驟605中，如第7E圖所示，塗布第二膠體720以覆蓋第二懸臂式探針421與第一固化層730。舉例來說，透過擋板B止擋第二膠體720之塗布位置，以控制第二膠體720之塗布位置，以超出第一固化層730，舉例來說，所超出的幅度大致與上述內、外圈 之導電接點的間距相同。在步驟606中，如第7F圖所示，固化第二膠體720為一第二固化層740，使得第二懸臂式探針421受固定於第二固化層740內，第二懸臂式探針421伸出第二固化層740之那段具有一第二力矩長度L2，第二力矩長度L2等於第一力矩長度L1。舉例來說，透過加熱裝置H加熱第二膠體720。如此，在第7F圖中，第二固化層740較第一固化層730內縮，且與第一固化層730形成一立體階梯結構310(第1圖)，進而形成一探針載體裝置。之後，在步驟607中，將一電路板電連接第一懸臂式探針與第二懸臂式探針以形成一探針卡裝置(圖中未示)。

然而，本發明不限於立體階梯結構310之階狀體數量，本發明所屬領域具有通常知識者可以依據限制與需求決定立體階梯結構310之階狀體數量。

上述實施例中，載板220之材質為陶瓷或類似材料。第一膠體710與第二膠體720之材質為樹脂(resin)，例如環氧樹脂等，然而，本發明不限於此。

最後，上述所揭露之各實施例中，並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，皆可被保護於本發明中。因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (10)

1. 一種探針載體裝置，包括：一載板；至少一立體階梯結構，連接該載板，包含多數個階狀體，該些階狀體朝遠離該載板之方向依序遞減；以及至少一探針模組，包含多數個探針層，該些探針層間隔地層疊於該立體階梯結構內，每一該些探針層包含多數個並排之懸臂式探針，該些探針層之該些懸臂式探針分別從不同之該些階狀體伸出該立體階梯結構，用以分別觸壓一待測物之多數個導電接點，其中每一該些懸臂式探針伸出該立體階梯結構之部分具有一力矩長度，該些探針層之該些懸臂式探針之該些力矩長度彼此相同。
2. 如請求項1所述之探針載體裝置，其中該些階狀體更包含：至少一第一階面，圍繞以形成一第一空間區，其中一部分之該些懸臂式探針從該第一階面伸出該立體階梯結構；至少一第二階面，圍繞以形成一第二空間區，該第二空間區接通該第一空間區，且該第二空間區大於該第一空間區，其中另一部分之該些懸臂式探針從該第二階面伸出該立體階梯結構；以及至少一連接面，鄰接該第一階面與該第二階面。
3. 如請求項1所述之探針載體裝置，其中每一該些懸臂式探針之該力矩長度為一第一虛擬平面與一第二虛擬平面之間所定義的一最小直線距離，其中該第一虛擬平面與該第二虛擬平面相互平行，且該第一虛擬平面通過該懸臂式探針之一針端，該第二虛擬平面為對應之該階狀體被該懸臂式探針所伸出之一面。
4. 如請求項1所述之探針載體裝置，其中每一該些懸臂式探針包含相連接的一懸臂段及一彎折部，該懸臂段位於該立體階梯結構內，且該彎折部之一針端用以觸壓該些導電接點其中之一。
5. 如請求項1所述之探針載體裝置，其中該些探針層其中二相鄰者皆位於同一個該階狀體內。
6. 如請求項1所述之探針載體裝置，其中每一該些探針層僅位於該些階狀體其中之一。
7. 如請求項1所述之探針載體裝置，其中該些探針層其中二相鄰者之該些懸臂式探針彼此交錯排列。
8. 如請求項1所述之探針載體裝置，其中該載板包含一貫口、一第一主面與一第二主面，該第一主面相對該第二主面，該貫口沿一軸心線貫穿該載板，且連接該第一主面與該第二主面；以及 該至少一探針模組與該至少一立體階梯結構分別為多數個時，該些立體階梯結構圍繞該軸心線，且該些立體階梯結構內之該些懸臂式探針皆朝該軸心線之方向延伸。
9. 一種探針卡系統，包括：一平台，具有一承載面，用以承載一待測物，其中該待測物具有一內圈部與一外圈部，該外圈部圍繞該內圈部，該內圈部具有多數個第一導電接點，該外圈部具有多數個第二導電接點；以及一探針卡裝置，位於該平台上，包括：一電路板；以及一探針載體裝置，包括：一載板；一固針部，位於該載板之一面，具有至少一立體階梯結構，連接該載板，包含至少一第一階面，圍繞以形成一第一空間區；至少一第二階面，圍繞以形成一第二空間區，該第二空間區接通該第一空間區，且大於該第一空間區；以及至少一連接面，鄰接該第一階面與該第二階面；以及至少一探針模組，電性連接該電路板，包含至少一第一探針層與至少一第二探針層，該第一探針層與該第二探針層間隔地層疊於該固針部內，該第一探針層包含多數個第一懸臂式探針，該些第一懸臂式探針從該第一階面伸出該立體階梯結構，且分別觸壓該些第一導電接點，該第二探針層包含多數個第二懸臂式探 針，該些第二懸臂式探針從該第二階面伸出該立體階梯結構，且分別觸壓該些第二導電接點，其中每一該些第一懸臂式探針伸出該立體階梯結構之部分具有一第一力矩長度，每一該些第二懸臂式探針伸出該立體階梯結構之部分具有一第二力矩長度，該第一力矩長度與該第二力矩長度彼此相同。
10. 一種探針載體裝置之製法，包括：放置一第一懸臂式探針至一載板上；塗布一第一膠體以覆蓋該第一懸臂式探針與該載板；固化該第一膠體為一第一固化層，使得該第一懸臂式探針受固定於該第一固化層內，且該第一懸臂式探針之一部分伸出該第一固化層之外，且該第一懸臂式探針伸出該第一固化層之該部分具有一第一力矩長度；放置一第二懸臂式探針至該第一固化層背對該載板之一面；塗布一第二膠體以覆蓋該第二懸臂式探針與該第一固化層；以及固化該第二膠體為一第二固化層，使得該第二固化層較該第一固化層內縮，且與該第一固化層形成一立體階梯結構，其中該第二懸臂式探針受固定於該第二固化層內，且該第二懸臂式探針之一段伸出該第二固化層之外，該第二懸臂式探針伸出該第二固化層之該段具有一第二力矩長度，該第二力矩長度等於該第一力矩長度。