TWI611469B - 用於測試及蝕刻基板之多功能設備及包含其之基板處理設備 - Google Patents

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Abstract

提供一種用於測試及蝕刻基板之多功能設備，其能夠藉由於相同之腔室主體中執行測試及蝕刻操作而增加空間效率及製造效率及包含其之基板處理設備。多功能設備包含腔室主體，其具有基板置入其中之入口於一側及基板自其退出之出口於另一側；設置於腔室主體內部並用以於入口往出口之方向傳輸置入之基板之傳輸單元；設置於傳輸單元的上部分並用以蝕刻設置於傳輸單元上之基板的一部分之雷射蝕刻單元；及用以測試設置於傳輸單元上之基板之測試單元。

Description

用於測試及蝕刻基板之多功能設備及包含其之基板處理設備
相關申請案之交互參照
本申請案主張於2012年12月27日向韓國智慧局提出之韓國專利申請號10-2012-0155324之優先權及效益，其全部內容將併入於此作為參照。
本發明之態樣係關於用於測試及蝕刻基板之多功能設備及包含其之基板之處理設備。
一般而言，用於製造有機發光顯示設備之可比製程依序包含形成包含發光層之有機材料的第一沉積操作、於有機材料上形成電極之第二沉積操作、移除不需要之沉積材料的蝕刻操作、形成封裝層以保護有機發光裝置(OLED)免於外界雜質之操作、及測試製成之有機發光顯示設備之性能的操作。
然而，此種用於製造有機發光顯示設備之可比製程，因為用以執行上述操作之單元佔據大空間而具有低空間效率。
另外，根據用以製造有機發光顯示設備之可比製程，縱使有缺陷之有機發光顯示設備係在像是沉積操作之製造製程期間因為未對準而被製造， 此種缺陷在形成封裝層之操作後於測試操作期間檢查。因此，即使製造製程為了特定面板停下以於測試期間檢查特定面板(基板)之缺陷，後續可能有缺陷的面板(基板)仍然由沉積操作繼續製造，且直到面板(基板)之缺陷被檢查出來為止不會停止，其問題性地導致低製造效率。
為了解決用於製造有機發光顯示設備之可比製程之缺點及/或其他問題，本發明之實施例態樣針對能夠藉由在同一腔室主體中執行測試及蝕刻操作以增加空間效率及製造效率用於測試及蝕刻基板之多功能設備及包含其之基板處理設備。
根據本發明之實施例，提供用於測試及蝕刻基板之多功能設備，該多功能設備包含：具有入口於其之一側邊及出口於其另一側邊之腔室主體，基板透過入口被置入腔室主體並透過出口自腔室主體退出；設置於腔室主體之內部並建構以於自入口往出口之方向傳輸置入之基板之傳輸單元；設置於傳輸單元之上方並建構以蝕刻設置於傳輸單元上之基板之一部分之雷射蝕刻單元；及建構以測試設置於傳輸單元上之基板之測試單元。
測試單元可設置於傳輸單元下。
腔室主體於其下部分可具有下開口。多功能設備可更包含用以上下移動測試單元之上-下單元，其中測試單元藉由上-下單元往上移動以設置相鄰於腔室主體之下開口，並測試基板。於一實施例中，當測試單元藉由上-下單元往上移動時，測試單元屏蔽腔室主體之下開口。
多功能設備可更包含以測試單元設置於腔室主體之內部或外部之此種方法穿過下開口上下移動測試單元之上-下單元。測試單元可藉由該上- 下單元往上移動以設置於腔室主體內部，並測試基板。
測試單元可包含複數個孔洞形成於其中之盤板以及接合至少一部分之複數個孔洞之測試裝置。測試裝置可為可拆卸地接合至少一部分之複數個孔洞。
多功能設備可更包含用以轉動設置於傳輸單元上之基板以面對腔室主體之側表面之旋轉單元，其中測試單元係設置在傳輸單元隔壁並測試轉動之基板。
雷射蝕刻單元可包含：用以照射雷射光束至基板上之雷射光束照射單元；用以於自入口往出口之方向或於該方向之相對方向上輸送雷射光束照射單元之第一輸送單元；以及用以於交錯自入口往出口之方向之一方向上輸送雷射光束照射單元之第二輸送單元。第一輸送單元與第二輸送單元的其中一個可隨著雷射光束照射單元，被另外一個輸送。
雷射蝕刻單元可包含：用以照射雷射光束至基板上之雷射光束照射單元；建構以引導自雷射光束照射單元射出之雷射光束至基板上之引導單元；用以於自入口往出口之方向或於該方向之相對方向上輸送引導單元之第一輸送單元；以及用以於交錯自入口往出口之方向之一方向上輸送引導單元之第二輸送單元。第一輸送單元與第二輸送單元的其中一個可隨著引導單元，被另外一個輸送。雷射光束照射單元對應於該腔室主體之相對位置為固定的。
多功能設備可更包含建構以自腔室主體外部支持雷射蝕刻單元之蝕刻單元支持單元，其中腔室主體具有形成於其上部分之上開口，並包含屏蔽上開口之透明窗口，且其中雷射光束照射單元透過透明窗口照射雷射光束於基板上。蝕刻單元支持單元可建構以不接觸腔室主體。
腔室主體之內部可維持在氮氣壓下。
用於測試及蝕刻基板之多功能設備可建構以製造底發光顯示設備。傳輸單元可接觸並傳輸光透過其穿透之基板，且該基板為底發光顯示設備之元件。
根據本發明之另一實施例，提供基板處理設備，包含：第一處理腔室；第二處理腔室；及設置於第一處理腔室及第二處理腔室間之用於測試及蝕刻基板之多功能設備。
基板處理設備可更包含：用以支持第一處理腔室之第一腔室支持單元；及用以支持第二處理腔室之第二腔室支持單元，其中用於測試及蝕刻基板之多功能設備係被第一腔室支持單元與第二腔室支持單元所支持。
第一處理腔室可為沉積腔室或電漿蝕刻腔室。
第二處理腔室可為封裝腔室。
基板處理設備可建構以製造底發光顯示設備。用於測試及蝕刻基板之多功能設備之傳輸單元可接觸並傳輸光透過其穿透之基板，且該基板為底發光顯示設備之元件。
10‧‧‧基板
20‧‧‧載體
100‧‧‧多功能設備
110‧‧‧腔室主體
110a‧‧‧入口
110b‧‧‧出口
110c‧‧‧透明窗口
110d‧‧‧下開口
110e‧‧‧屏蔽板
110f‧‧‧接合元件
120‧‧‧傳輸單元
121、122、123、221、321、121’、122’‧‧‧輪子
125‧‧‧傳輸框架
127‧‧‧軌道
130‧‧‧雷射蝕刻單元
131‧‧‧第一輸送單元
132‧‧‧第二輸送單元
133‧‧‧雷射光束照射單元
134‧‧‧引導單元
140‧‧‧測試單元
141‧‧‧測試裝置
142‧‧‧盤板
150‧‧‧蝕刻單元支持單元
160‧‧‧上-下單元
200‧‧‧第一處理腔室
270‧‧‧第一腔室支持單元
300‧‧‧第二處理腔室
370‧‧‧第二腔室支持單元
本發明之以上及其他特徵與優點將藉參照附隨圖式詳細描述其例示性實施例而變得顯而易見，其中：第1圖係為描繪根據本發明實施例之用於測試及蝕刻基板之多功能設備之剖面示意圖；第2圖係為根據本發明實施例，第1圖之用於測試及蝕刻基板之多功能設備之測試單元之透視示意圖； 第3圖係為根據本發明實施例，第1圖之用於測試及蝕刻基板之多功能設備之雷射蝕刻單元與傳輸單元之透視示意圖；第4圖係為根據本發明實施例，第1圖之用於測試及蝕刻基板之多功能設備之傳輸單元之修改透視示意圖；第5圖係為描繪根據本發明另一實施例之用於測試及蝕刻基板之多功能設備之剖面示意圖；第6圖係為描繪根據本發明另一實施例之用於測試及蝕刻基板之多功能設備之剖面示意圖；第7圖係為根據本發明實施例，第6圖之用於測試及蝕刻基板之多功能設備之雷射蝕刻單元之透視示意圖；第8圖係為描繪根據本發明另一實施例之用於測試及蝕刻基板之多功能設備之剖面示意圖；第9圖係為描繪根據本發明另一實施例之用於測試及蝕刻基板之多功能設備之剖面示意圖；第10圖係為描繪根據本發明另一實施例之用於測試及蝕刻基板之多功能設備之剖面示意圖；以及第11圖係為根據本發明另一實施例之用以解釋用於測試及蝕刻基板之多功能設備之測試單元與傳輸單元的操作之剖面示意圖。
現將詳細參考本發明之本實施例，其範例繪示於附隨圖式中，其中全文中相似之參考標號指相似之元件。為解釋本發明之態樣，藉參照圖式描 述實施例於下。圖式中，元件之尺寸可為了解釋上之方便而誇大或縮減。
於以下實施例中，x、y及z軸不限於直角座標系統上之三軸且可解釋為任何適合之三軸。舉例而言，x、y及z軸可彼此垂直或可指不彼此垂直之不同方向。
另外，圖式中元件之尺寸及厚度係為方便描述而概念性地呈現，但本發明不限於此。
另外，圖式中，層與區域之厚度可為了清楚及/或方便描述而誇大或縮減。將理解的是，當一元件(像是層、薄膜、區域、板等)被指稱為在其他元件「上」時，該元件可直接位於其他元件上或可插設一或多個中介元件於其間。
第1圖係為描繪根據本發明實施例之用於測試及蝕刻基板10之多功能設備100之剖面示意圖。第2圖係為根據本發明實施例，第1圖之用於測試及蝕刻基板10之多功能設備100之測試單元140之透視示意圖。第3圖係為根據本發明實施例，第1圖之用於測試及蝕刻基板10之多功能設備100之雷射蝕刻單元130與傳輸單元120之透視示意圖。
根據本實施例用以測試及蝕刻基板之多功能設備100包含腔室主體110、傳輸單元120、雷射蝕刻單元130及測試單元140。
腔室主體110可形成根據本實施例用以測試及蝕刻基板10之多功能設備100的整體外觀。腔室主體110具有入口110a於其一側(-x方向)及出口110b於其另一側(+x方向)。基板10可透過入口110a置入腔室主體110，並透過出口110b退出腔室主體110。關於此點，基板10可為單純的基板或其上形成薄膜電晶體(TFT)、像素電極、包含發光層之中間層及反向電極之基板。此將應用於實施例中且其修改將於後描述。
腔室主體110可屏蔽腔室主體110之內部與外界以避免內部受到 外界之影響。腔室主體110之內部部分可維持於氮氣壓中以避免蝕刻或測試之基板受雜質影響。因此，可連結施加氮氣之自動調節管線(fuzzy line)至腔室主體110。
用以測試及蝕刻基板10之多功能設備100可用於用以製造有機發光顯示設備之製程中。舉例而言，用以測試及蝕刻基板10之多功能設備100可設置於第一處理腔室200與第二處理腔室300間。關於此點，第一處理腔室200可為，例如電漿蝕刻腔室或沉積腔室。第二處理腔室300可為，例如封裝腔室。此將於後更加詳細地描述。
第一處理腔室200可被第一腔室支持單元270支持。第二處理腔室300可被第二腔室支持單元370支持。於此情形下，用以測試及蝕刻基板10之多功能設備100腔室主體110可被第一腔室支持單元270與第二腔室支持單元370所支持。不同於此，可利用外加之支持單元支持腔室主體110。然而，藉允許用以測試及蝕刻基板10之多功能設備100之腔室主體110被第一腔室支持單元270及第二腔室支持單元370所支持，確保在腔室主體110之下部分(-z方向)有空間，從而空間可被用於各種適合之應用。第一腔室支持單元270可與腔室主體110整合或分離。第二腔室支持單元370亦可與腔室主體110整合或分離。
傳輸單元120可設置於腔室主體110中且可自入口110a傳輸置入之基板10至出口110b(+x方向)。此傳輸單元120可具有各種適合之形狀。基板10可藉由轉動複數個輪子121、122及123而傳輸。於一實施例中，基板10可藉由直接與輪子121、122及123接觸而傳輸。基板10可藉由利用夾鉗(圖未示)固定基板10於載體20上並使載體20接觸輪子121、122及123而傳輸。在後者中，載體20可具有開口部於其中心部分以允許測試單元140如將更加詳細描於後般地測試基板10。同樣地，第一處理腔室200可包含輪子221而第二處理腔室300可包含輪子321。
雖然在第1圖及第3圖中傳輸單元120包含輪子121、122及123及設置以轉動輪子121、122及123之固定傳輸框架125(參照第3圖)，本發明不限於此。舉例而言，傳輸單元120可具有於傳輸方向(+x方向)延伸且於交錯於傳輸方向之方向(+y方向)彼此空間上分離之兩平行傳輸帶之結構。
另外，如第4圖(傳輸單元120之修改之透視示意圖)所示，傳輸單元可不包含輪子而可於傳輸方向(+x方向)延伸並包含固定至傳輸框架125或腔室主體110之軌道127。於此情形下，基板10安置於其上之載體20包含輪子121’及122’，使載體20在軌道127上傳輸。
關於此點，傳輸單元可包含於傳輸方向(+x方向)延伸且於交錯於傳輸方向(+x方向)之方向(+y方向)彼此空間上分離(第4圖僅呈現軌道127的其中之一)的軌道127，且基板10安置於其中之載體20可包含於軌道127之方向上可旋轉地固定於載體20之側表面並上與下地(+z方向)彼此空間上分離之輪子121’與122’。於此情況下，軌道127被設置於在載體20之側表面及上與下地彼此空間上分離之輪子121’與122’之間，以使上與下之輪子121’與122’之轉動方向彼此相對，從而載體20可於軌道127上傳輸。
雷射蝕刻單元130可設置於傳輸單元120之上(+z方向)。雷射蝕刻單元130可藉照射雷射光束於先前設定之部分上以蝕刻設置於傳輸單元120上之基板10之先前設定部分。關於此點，蝕刻之部分可為，例如以有機或無機材料形成之形成於基板上層的一部分。如上所述，若沉積於第一處理腔室200中執行，且接著基板10被置入多功能設備100以測試並蝕刻基板10，雷射光束可照射至於第一處理腔室200中沉積之材料層之特定區域上以移除照射之區域。
電漿蝕刻腔室適合在製造製程期間用以移除一部分沉積之層。於此，於實施例之情況下，需要藉由使用遮罩屏蔽不應被移除之部分。據此，若 將要製造之有機發光顯示設備的規格改變且其製造製程改變時，不便於變換屏蔽遮罩。然而，根據本發明實施例之用於測試及蝕刻基板10之多功能設備100選擇將要移除的部分並照射雷射光束於選擇之部分上，從而大幅地增加製造效率。
特別是，為此，雷射蝕刻單元130除了雷射光束照射單元133外可包含第一輸送單元131及第二輸送單元132。另外，舉例而言，第一輸送單元131及第二輸送單元132的其中之一個可隨著雷射光束照射單元133藉由另一個傳輸。
雷射光束照射單元133為最終發射雷射光束於基板10上之元件。第一輸送單元131可於自腔室主體110之入口110a往出口110b之方向(+x方向)或於該方向(+x方向)之相反方向(-x方向)傳輸雷射光束照射單元133。第一輸送單元131可以各種適合之方式實施。舉例而言，第一輸送單元131可包含於自腔室主體110之入口110a往出口110b之方向(+x方向)延伸並具有螺紋於其圓周表面之轉軸及以前進方向及後退方向轉動該轉軸之馬達。於此情形下，雷射光束照射單元133包含轉軸穿過其中之貫通孔及於其內表面之螺紋以使轉軸藉由馬達往前進方向或後退方向轉動，從而雷射光束照射單元133可於轉軸延伸之方向(+x方向)或於相對於轉軸延伸之方向的方向(-x方向)傳輸。
第二輸送單元132可於交錯於自腔室主體110之入口110a往出口110b之方向(+x方向)之方向(+y方向或-y方向)上傳輸雷射光束照射單元133。因為第二輸送單元132於交錯於自腔室主體110之入口110a往出口110b之方向(+x方向)之方向(+y方向或-y方向)上傳輸第一輸送單元131，此可導致設置於第一輸送單元131上之雷射光束照射單元133之輸送。第二輸送單元132亦可以各種適合之方式實施。如於第一輸送單元131之例示性結構中所述，第二輸送單元132亦可包含具有螺紋於其圓周表面之轉軸及轉動轉軸之馬達。於此情形 下，第二輸送單元132之轉軸穿過其中且具有螺紋於其內表面之貫穿孔可形成於第一輸送單元131中。
如上所述，因為雷射蝕刻單元130可從外部簡單地變換並控制雷射光束照射單元133的位置而不需打開腔室主體110，縱使將製造之有機發光顯示設備之規格改變且其製造製程改變，此問題亦可快速地處理。
另外，雖然目前為止描述於第一處理腔室200中執行沉積，接著置入基板10至用於測試並蝕刻基板10之多功能設備100之情況，本發明不限於此。舉例而言，第一處理腔室200可為在第一處理腔室200前，於基板10上執行沉積後，藉利用電漿蝕刻沉積於不需要部分之沉積材料的電漿蝕刻腔室。隨後，電漿蝕刻腔室大至移除沉積於不需要部分之沉積材料，接著基板10被置入根據本實施例之用以測試並蝕刻基板10多功能設備100之腔室主體110中，且雷射蝕刻單元130可精確地另外移除沉積於不需要部分之沉積材料。
測試單元140可測試設置於傳輸單元120上之基板10。更特別的是，測試單元140可設置於傳輸單元120下(-z方向)並測試設置於傳輸單元120上之基板10。此種測試單元140如第2圖所示可包含其中形成複數個孔洞之盤板142以及接合至少一部分之複數個孔洞之測試裝置141。關於此點，測試裝置141可以可拆卸地接合至少一部分之複數個孔洞。據此，當需要變換測試裝置141之位置或替換測試裝置141時，位置可簡單地變換或測試裝置141可被簡單地替換。
測試裝置141可為，例如用以測試是否製造之有機發光顯示設備具有缺陷之像素或於整個表面中不均勻之亮度的顯微鏡或相機。測試結果可直接回饋至第一處理腔室200，從而對於製造產率之增加做出貢獻。
測試單元140設置於傳輸單元120之下方(-z方向)並測試設置於傳輸單元120上之基板10(將被製造之像是有機發光顯示設備之設備)。因此，例 如將被製造之像是有機發光顯示設備之設備可為發射之光穿透基板10至設置測試單元140之下部分之底發光顯示設備。
傳輸單元120可傳輸藉利用夾鉗(圖未示)固定於載體20上之基板10。於此情形下，傳輸單元120可接觸載體20。換句話說，傳輸單元120可藉直接接觸基板10，無載體20地傳輸基板10，當基板10為底發光顯示設備時，光透過其穿透。
於根據本實施例之用以測試及蝕刻基板10之多功能設備100，其上部分執行蝕刻以移除基板10上之不需要部分，從而與像是分別利用或需要蝕刻腔室及測試腔室，並因此需要巨大空間之傳統有機發光顯示設備之製造設備不同地大幅增加空間效率。
另外，用以測試及蝕刻基板10之多功能設備100可設置於為沉積腔室或電漿蝕刻腔室之第一處理腔室200與為封裝腔室之第二處理腔室300之間。
用以製造有機發光顯示設備之可比設備包含形成包含發光層之有機材料之第一沉積腔室、於有機材料上形成電極之第二沉積腔室、移除不必要沉積之材料之蝕刻腔室、保護有機發光顯示裝置免於外界雜質之封裝層形成腔室、及測試製造之有機發光顯示設備之性能之測試腔室，並藉依序傳輸基板經過上述腔室製造有機發光顯示設備。因此，縱然有缺陷之有機發光顯示設備係因為在像是沉積之製造製程中的不對準而被製造出來，此缺陷可能在封裝層形成腔室之後的測試腔室中檢查。因此，即使用於特定面板(基板)之製造製程藉由於測試腔室中檢查特定面板(基板)之缺陷而停下，後續的面板(基板)仍然在可能為有缺陷之第一與第二沉積腔室中被製造，且直到面板(基板)之缺陷被檢查出來為止不會停止，其問題性地導致低製造效率。
根據本實施例之用於測試及蝕刻基板10之多功能設備100可設 置於為沉積腔室或電漿蝕刻腔室之第一處理腔室200與為封裝腔室之第二處理腔室300間。因此，需要自基板10移除之不需要的沉積材料可於封裝層在封裝腔室中形成前被移除(蝕刻走)。
據此，測試在封裝層形成操作前進行。即測試單元140在封裝層形成操作前檢查因為在製造製程中的不對準而被製造出來之有缺陷的有機發光顯示設備。因此，若用於測試及蝕刻基板10之多功能設備100檢查特定面板(基板)之缺陷並停止製造製程，縱使直到檢查面板(基板)之缺陷為止，後續之面板(基板)已被持續地置入沉積腔室，仍可大幅地減少先前置入之面板(基板)數量。此可產生製造產率增強之效率並減低製造成本。
第5圖係為描繪根據本發明另一實施例之用於測試及蝕刻基板10之多功能設備100之剖面示意圖。根據本實施例之用於測試及蝕刻基板10之多功能設備100與根據前一實施例之用於測試及蝕刻基板10之多功能設備100之不同之處在於雷射蝕刻130單元。根據本發明實施例之用於測試及蝕刻基板10之多功能設備100之雷射蝕刻單元130除了雷射光束照射單元133、第一輸送單元131及第二輸送單元132外，包含引導單元134。
雷射光束照射單元133可發射雷射光束，但不直接發射雷射光束於基板10上。引導單元134可引導自雷射光束照射單元133照射之雷射光束至基板10上。此種引導單元134可包含，例如，傾斜之反射表面。
第一輸送單元131與第二輸送單元132可傳輸引導單元134。更特別的是，第一輸送單元131可於自入口110a往出口110b之方向(+x方向)或該方向(+x方向)之相對方向(-x方向)傳輸引導單元134，而第二輸送單元132可於交錯自入口110a往出口110b之方向(+x方向)之方向(+y方向或-y方向)傳輸引導單元134。第一輸送單元131與第二輸送單元132的其中之一個可隨著引導單元134被另一個傳輸。於第5圖中，第一輸送單元131與引導單元134 可藉第二輸送單元132傳輸。
沉積操作可於第一處理腔室200中執行或封裝操作可於第二處理腔室中執行。此種於相鄰腔室中執行之操作需要非常高之精準度，因此其需要最小化振動之產生。據此，當雷射光束照射單元133之位置為了移除不需要沉積於基板上之材料而變動時，此可導致過度的振動並對相鄰之腔室具有不良的影響。
然而，在根據本實施例之用以測試並蝕刻基板10之多功能設備100之腔室主體110中，雷射光束照射單元133不藉由第一輸送單元131或第二輸送單元132傳輸，而是傳輸引導單元134。據此，減少或最小化藉由第一輸送單元131或第二輸送單元132傳輸之元件的尺寸或重量，因此在傳輸過程期間可能產生之振動可被減少或最小化。特別是，雷射光束照射單元133對於腔室主體110的相對位置被固定，從而最小化振動之產生。
第6圖係為描繪根據本發明另一實施例之用於測試及蝕刻基板10之多功能設備100之剖面示意圖。第7圖係為根據本發明實施例，第6圖之用於測試及蝕刻基板10之多功能設備100之雷射蝕刻單元130之透視示意圖。根據本實施例之用於測試及蝕刻基板10之多功能設備100更包含自腔室主體110外部支持雷射蝕刻單元130之蝕刻單元支持單元150。蝕刻單元支持單元150可不接觸腔室主體110。
雷射蝕刻單元130設置於腔室主體110外。另外，腔室主體110具有形成於其上部分之上開口及屏蔽該上開口之透明窗口110c。據此，雷射光束照射單元133可透過透明窗口100c照射雷射光束至基板10上。
在根據本實施例之用於測試及蝕刻基板10之多功能設備100中，雖然雷射光束照射單元133之位置被移動，因為支持雷射蝕刻單元130之蝕刻單元支持單元150不接觸腔室主體110，於移動雷射光束照射單元133之位置的操 作期間可能產生之振動可不被傳至腔室主體110。
作為根據本實施例之用於測試及蝕刻基板10之多功能設備100之修改，雷射光束照射單元133可藉在腔室主體110外部之第一支持單元(圖未示)支持，而引導單元134亦可藉腔室主體110外之第二支持單元(圖未示)支持，因此根據本實施例之用於測試及蝕刻基板10之多功能設備100可被以各種方式修改。
第8圖係為描繪根據本發明另一實施例之用於測試及蝕刻基板10之多功能設備100之剖面示意圖。
在根據本實施例之用於測試及蝕刻基板10之多功能設備100中，腔室主體110於其下部分具有下開口110d。腔室主體110更包含上下移動(+z方向或-z方向)測試單元140之上-下單元160。據此，若測試單元140藉上-下單元160於+z方向向上移動，相鄰於腔室主體110之下開口110d之測試單元140可測試基板10。若測試單元140藉上-下單元160於+z方向向上移動，腔室主體110之下開口110d可被測試單元140屏蔽。
在根據本實施例之用於測試及蝕刻基板10之多功能設備100中，當需要替換測試單元140之測試裝置141或調整測試裝置141之位置時，測試裝置141可藉由上-下單元160將測試單元140往下移動以替換或調整其位置，而基板10可藉由上-下單元160向上移動測試單元140以測試。
特別是，當第一處理腔室200被第一腔室支持單元270支持，而第二處理腔室300被第二腔室支持單元370支持時，用於測試及蝕刻基板10之多功能設備100可被第一腔室支持單元270及第二腔室支持單元370支持。於此情形下，當測試單元140向下時，上-下單元160可設置於腔室主體110之下部空間。
第9圖係為描繪根據本發明另一實施例之用於測試及蝕刻基板10 之多功能設備100之剖面示意圖。在第8圖中，當測試單元140往上移動時，腔室主體110之下開口110d係藉由測試單元140之盤板142屏蔽。在根據本實施例之用於測試及蝕刻基板10之多功能設備100中，上-下單元160亦可上下移動測試單元140安裝於其中之屏蔽板110e，且當屏蔽板110e向上移動時，腔室主體110之下開口110d係藉由屏蔽板110e屏蔽。因此，上-下單元160穿過下開口110d，以測試單元140可設置於腔室主體110之內部及外部之方式上下移動測試單元140。測試單元140係藉由上-下單元160向上移動並設置於腔室主體110之內部以測試基板10。
於此情形下，為確保屏蔽，例如螺絲之接合元件110f可被用以接合屏蔽板110e與腔室主體110。例如橡膠之彈性構件可被設置於屏蔽板110e與腔室主體110間以分離腔室主體110之內部及外部。
另外，於此情形下，腔室主體110可更包含自屏蔽板110e上下移動測試單元140之外加上-下單元，因此其各種變化可為可能。
第10圖係為描繪根據本發明另一實施例之用於測試及蝕刻基板10之多功能設備100之剖面示意圖。根據本實施例之用於測試及蝕刻基板10之多功能設備100可安裝上-下單元160至腔室主體110以上下移動屏蔽板110e。此種上-下單元160可包含，例如具有螺紋於其圓周表面之轉軸及以前進方向或以後退方向轉動該轉軸之馬達。屏蔽板110e可包含貫穿孔(轉軸穿過其中)及螺紋於其內表面。
第11圖係為根據本發明另一實施例，用以解釋用於測試及蝕刻基板10之多功能設備100之測試單元與傳輸單元的操作之剖面示意圖。
參照第11圖，根據本實施例之用於測試及蝕刻基板10之多功能設備100更包含轉動設置於傳輸單元120上之基板10以面對腔室主體110之側表面之旋轉單元。另外，測試單元140可以一方向(-y方向或+y方向)設置於側表 面以面對傳輸單元120以沿著其他方向(-z方向)測試轉動之基板10。於此情形下，測試單元140可藉由設置於腔室主體110之內側表面之上-下單元160，以朝向腔室主體110之中心部分之方向(+y方向)向上移動或以該方向(+y方向)之相對方向(-y方向)向下移動。
旋轉單元可僅轉動基板10係藉由夾鉗固定至其之載體20，或如第11圖所示，可轉動載體20與傳輸單元120。下文中，例如，如參照第4圖所述傳輸單元120可包含軌道127及基板10安裝至其之載體20，載體20可包含輪子121’及122’。
或者，傳輸單元120，如第3圖所示，可包含可旋轉地安裝於傳輸框架125之輪子121、122及123設置於其兩側。於此情形下，在設置於傳輸單元120之下部分之測試單元140測試有機發光顯示設備之發射裝態之情形下，有機發光顯示設備可藉由接觸輪子121、122及123之軸而被部分地屏蔽。因此，基板10或基板10藉由利用夾鉗固定至其之載體20藉由旋轉單元(圖未示)轉動，例如相對於x軸90度，因此其整個表面可被設置於腔室主體110之內側表面之測試單元140所測試。
雖然目前為止描述用於測試及蝕刻基板10之多功能設備100，本發明不限於此。舉例而言，如第1圖所示，包含第一處理腔室200、第二處理腔室300及設置於第一處理腔室200與第二處理腔室300間之用於測試及蝕刻基板10之多功能設備100之基板處理設備亦屬於本發明之範疇。關於此點，包含於基板處理設備之用於測試及蝕刻基板10之多功能設備100可如上述以各種適合之方式修改。
另外，各種適合之修改可為可能，閘極、緩衝腔室或緩衝區域可設置於第一處理腔室200與用於測試及蝕刻基板10之多功能設備100間或用於測試及蝕刻基板10之多功能設備100與第二處理腔室300間。
如上所述，本發明之一或多個實施例提供能夠藉由於同一腔室主體中執行測試與蝕刻以增加空間效率及製造效率之用於測試及蝕刻基板之多功能設備及包含其之基板處理設備。
雖然已呈現並描述本發明之一些實施例，對於領域內之習知技術者而言，可對實施例進行改變而不脫離發明之原則與精神是顯而易見的，本發明之範圍係定義於申請專利範圍及其均等物中。
10‧‧‧基板
20‧‧‧載體
100‧‧‧多功能設備
110‧‧‧腔室主體
110a‧‧‧入口
110b‧‧‧出口
120‧‧‧傳輸單元
121、122、123、221、321‧‧‧輪子
130‧‧‧雷射蝕刻單元
131‧‧‧第一輸送單元
132‧‧‧第二輸送單元
133‧‧‧雷射光束照射單元
140‧‧‧測試單元
141‧‧‧測試裝置
142‧‧‧盤板
160‧‧‧上-下單元
200‧‧‧第一處理腔室
270‧‧‧第一腔室支持單元
300‧‧‧第二處理腔室
370‧‧‧第二腔室支持單元

Claims (24)

  1. 一種用於測試及蝕刻一基板之多功能設備，該多功能設備包含：一腔室主體，具有一入口於其之一側邊及一出口於其另一側邊，該基板透過該入口被置入該腔室主體並透過該出口自該腔室主體退出；一傳輸單元，設置於該腔室主體之內部並建構以於自該入口往該出口之一方向傳輸置入之該基板；一雷射蝕刻單元，設置於該傳輸單元之上方並建構以蝕刻設置於該傳輸單元上之該基板之一部分；以及一測試單元，建構以測試設置於該傳輸單元上之該基板；其中該測試單元係設置於該傳輸單元下，以及該腔室主體於其下部分具有一下開口。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之多功能設備，其更包含用以上下移動該測試單元之一上-下單元，其中該測試單元係建構以藉由該上-下單元往上移動以設置相鄰於該腔室主體之該下開口，並測試該基板。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之多功能設備，其中，當該測試單元藉由該上-下單元往上移動時，該測試單元屏蔽該腔室主體之該下開口。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之多功能設備，其更包含以該測試單元設置於該腔室主體之內部或外部之此種方法穿過該下開口上下移動該測試單元之一上-下單元。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之多功能設備，其中該測試單元係建構以藉由該上-下單元往上移動以設置於該腔室主體內部，並測試該基板。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之多功能設備，其中該雷射蝕刻單元包含：一雷射光束照射單元，用以照射一雷射光束至該基板上；一第一輸送單元，用以於自該入口往該出口之該方向或於該方向之一相對方向上輸送該雷射光束照射單元；以及一第二輸送單元，用以於交錯自該入口往該出口之該方向之一方向上輸送該雷射光束照射單元。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之多功能設備，其中該第一輸送單元與該第二輸送單元的其中一個係建構以隨著該雷射光束照射單元，被該第一輸送單元與該第二輸送單元中的另外一個輸送。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之多功能設備，其中該雷射蝕刻單元包含：一雷射光束照射單元，用以照射一雷射光束至該基板上；一引導單元，建構以引導自該雷射光束照射單元射出之該雷射光束至該基板上；一第一輸送單元，用以於自該入口往該出口之該方向或於該方向之一相對方向上輸送該引導單元；以及一第二輸送單元，用以於交錯自該入口往該出口之該方向之一方向上輸送該引導單元。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之多功能設備，其中該第一輸送單元與該第二輸送單元的其中一個係建構以隨著該引導單元，被該第一輸送單元與該第二輸送單元中的另外一個輸送。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之多功能設備，其中該雷射光束照射單元對應於該腔室主體之一相對位置為固定的。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之多功能設備，其中該腔室主體之內部係維持在氮氣壓下。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之多功能設備，其中用於測試及蝕刻該基板之該多功能設備係建構以製造一底發光顯示設備。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之多功能設備，其中該傳輸單元係建構以接觸並傳輸光透過其穿透之該基板，且該基板為該底發光顯示設備之一元件。
  14. 一種基板處理設備，其包含：一第一處理腔室；一第二處理腔室；及如申請專利範圍第1項所述之用於測試及蝕刻基板之多功能設備，其設置於該第一處理腔室及該第二處理腔室間。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之基板處理設備，其更包含：一第一腔室支持單元，用以支持該第一處理腔室；及一第二腔室支持單元，用以支持該第二處理腔室，其中用於測試及蝕刻該基板之該多功能設備係被該第一腔室支持單元 與該第二腔室支持單元所支持。
  16. 如申請專利範圍第14項所述之基板處理設備，其中該第一處理腔室為一沉積腔室或一電漿蝕刻腔室。
  17. 如申請專利範圍第14項所述之基板處理設備，其中該第二處理腔室為一封裝腔室。
  18. 如申請專利範圍第14項所述之基板處理設備，其中該基板處理設備係建構以製造一底發光顯示設備。
  19. 如申請專利範圍第14項所述之基板處理設備，其中用於測試及蝕刻該基板之該多功能設備之該傳輸單元係建構以接觸並傳輸光透過其穿透之該基板，且該基板為一底發光顯示設備之一元件。
  20. 一種用於測試及蝕刻一基板之多功能設備，該多功能設備包含：一腔室主體，具有一入口於其之一側邊及一出口於其另一側邊，該基板透過該入口被置入該腔室主體並透過該出口自該腔室主體退出；一傳輸單元，設置於該腔室主體之內部並建構以於自該入口往該出口之一方向傳輸置入之該基板；一雷射蝕刻單元，設置於該傳輸單元之上方並建構以蝕刻設置於該傳輸單元上之該基板之一部分；以及一測試單元，建構以測試設置於該傳輸單元上之該基板；其中該測試單元包含複數個孔洞形成於其中之一盤板以及接合至少一部分之該複數個孔洞之一測試裝置。
  21. 如申請專利範圍第20項所述之多功能設備，其中該測試裝 置係可拆卸地接合至少一部分之該複數個孔洞。
  22. 一種用於測試及蝕刻一基板之多功能設備，該多功能設備包含：一腔室主體，具有一入口於其之一側邊及一出口於其另一側邊，該基板透過該入口被置入該腔室主體並透過該出口自該腔室主體退出；一傳輸單元，設置於該腔室主體之內部並建構以於自該入口往該出口之一方向傳輸置入之該基板；一雷射蝕刻單元，設置於該傳輸單元之上方並建構以蝕刻設置於該傳輸單元上之該基板之一部分；一測試單元，建構以測試設置於該傳輸單元上之該基板；以及用以轉動設置於該傳輸單元上之該基板以面對該腔室主體之一側表面之一旋轉單元；其中該測試單元係設置在該傳輸單元隔壁並建構以測試轉動之該基板。
  23. 一種用於測試及蝕刻一基板之多功能設備，該多功能設備包含：一腔室主體，具有一入口於其之一側邊及一出口於其另一側邊，該基板透過該入口被置入該腔室主體並透過該出口自該腔室主體退出；一傳輸單元，設置於該腔室主體之內部並建構以於自該入口往該出口之一方向傳輸置入之該基板；一雷射蝕刻單元，設置於該傳輸單元之上方並建構以蝕刻設置於該傳輸單元上之該基板之一部分； 一測試單元，建構以測試設置於該傳輸單元上之該基板；以及建構以自該腔室主體外部支持該雷射蝕刻單元之一蝕刻單元支持單元；其中該雷射蝕刻單元包含：一雷射光束照射單元，用以照射一雷射光束至該基板上；一第一輸送單元，用以於自該入口往該出口之該方向或於該方向之一相對方向上輸送該雷射光束照射單元；以及一第二輸送單元，用以於交錯自該入口往該出口之該方向之一方向上輸送該雷射光束照射單元；其中該腔室主體具有形成於其上部分之一上開口，並包含屏蔽該上開口之一透明窗口，且該雷射光束照射單元係建構以透過該透明窗口照射該雷射光束於該基板上。
  24. 如申請專利範圍第23項所述之多功能設備，其中該蝕刻單元支持單元係建構以不接觸該腔室主體。
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