TWI597032B - Heating conditioner - Google Patents

Description

加熱調理器 發明領域

本發明是關於一種具有將蒸氣供給到加熱室內的蒸氣產生裝置的加熱調理器。

發明背景

在利用微波等來加熱被加熱物的食品，並加以調理的加熱調理器中，使用設於加熱室外的蒸氣產生裝置所產生的蒸氣來將加熱室內的食品進行加熱的加熱調理器已眾所皆知。(例如，參考專利文獻1)

像這樣的蒸氣產生裝置具備用以將水朝裝置內供給的供水裝置、和用以排出裝置內的水的排水裝置。作為排水裝置，進行利用排水管入口與排水管出口的高低差所產生之虹吸現象的排水(以下，稱為虹吸排水)的例子也是眾所皆知(例如，參照專利文獻2)。

【先行技術文獻】

【專利文獻】

【專利文獻1】日本特開2006-84059號公報

【專利文獻2】日本特開2010-54096號公報

發明概要

最近，就如同專利文獻2所記載的，在具有進行虹吸排水之排水裝置的蒸氣產生裝置的加熱調理器中，期望更有效率地將蒸氣產生裝置內的水排出，使排水後殘留於蒸氣產生裝置內的水量降低。本發明是以解決上述課題為目的。

關於本發明的加熱調理器具有用以收納被加熱物的加熱室、和設置在加熱室的外側用以對加熱室供給蒸氣的蒸氣產生裝置。

蒸氣產生裝置具有鍋爐、供水管、排水管和蒸氣供給管。鍋爐具有第1側壁、第2側壁、底壁、供水口、排水口及蒸氣排出口，可加熱水以產生蒸氣。

供水管連結於供水口，將水供給到鍋爐。排水管連結於排水口，從排水口朝上方經由凸形狀的彎曲部延升到位在排水口下方的排水管出口，排出鍋爐內的水。蒸氣供給管連結於蒸氣排出口，將在鍋爐所生成的蒸氣供給至加熱室。

鍋爐的底壁具有從第1側壁向與第1側壁相對向的第2側壁朝下傾斜的內側底面。供水口設在第1側壁的內側底面附近，排水口則設在第2側壁的內側底面附近且低於供水口的位置。

根據本發明，由於鍋爐的供水口以及排水口設置 在底壁的附近，所以鍋爐的供水口和排水口，在蒸氣生成過程中皆必定是以水充滿的狀態。結果，可使水垢難以在供水管和排水管形成。

另外，根據本發明，由於鍋爐的內側底面自供水管的附近向排水管的附近朝下傾斜，所以鍋爐內的水會沿著內側底面流動，附著或者堆積在內壁底面的水垢會被推往排水管流動。

如此，可使塞鍋爐內水的流動不因附著或者堆積在鍋爐內的水垢而受阻礙。結果，可有效率地進行蒸氣產生裝置的排水。

1‧‧‧加熱調理器

2‧‧‧筐體

3‧‧‧門

4‧‧‧外箱

5‧‧‧加熱室

6‧‧‧加熱空間

7‧‧‧軌道

8‧‧‧調理盤

9‧‧‧吸入口

10‧‧‧排出口

11‧‧‧磁控管

12‧‧‧蒸氣產生裝置

15‧‧‧排水托盤

16‧‧‧操作按鈕

17‧‧‧鍋爐

18‧‧‧供水管

18a‧‧‧供水管出口

19‧‧‧蒸氣供給管

20‧‧‧排水管

20a‧‧‧排水管出口

20b‧‧‧排水管入口

21‧‧‧鍋爐本體

22‧‧‧直管部

23‧‧‧排水口

24‧‧‧供水口

25‧‧‧蒸氣排出口

26、27‧‧‧加熱器部

28‧‧‧傳熱鰭片

29‧‧‧內側底面

30‧‧‧底側空間

31‧‧‧第1直管部

32‧‧‧第2直管部

33‧‧‧曲管部

34‧‧‧保持部

35‧‧‧彎曲部

36‧‧‧延長管

37‧‧‧導波管

38‧‧‧旋轉式天線

39、40‧‧‧護套加熱器

41‧‧‧後方側壁

42‧‧‧前方側壁

43‧‧‧底壁

44‧‧‧頂板

【圖1】圖1是本發明實施型態的加熱調理器的立體圖。

【圖2】圖2是本實施型態的加熱調理器的立體圖。

【圖3】圖3是顯示本實施型態的加熱調理器中省略外箱的狀態的前視斷面圖。

【圖4】圖4是本實施型態的加熱調理器的左側視圖。

【圖5A】圖5A是本實施型態蒸氣產生裝置的鍋爐前視圖。

【圖5B】圖5B是本實施型態蒸氣產生裝置的鍋爐的背面圖。

【圖6】圖6是本實施型態蒸氣產生裝置的外觀 圖。

【圖7】圖7是本實施型態蒸氣產生裝置之鍋爐與排水管的接頭的放大斷面圖。

【圖8A】圖8A是顯示本實施型態蒸氣產生裝置之蒸氣產生中的狀態的圖示。

【圖8B】圖8B是顯示本實施型態蒸氣產生裝置之排水開始時的狀態的圖示。

【圖8C】圖8C是顯示本實施型態蒸氣產生裝置之排水中的狀態的圖示。

【圖8D】圖8D是顯示本實施型態蒸氣產生裝置之排水後的狀態的圖示。

用以實施發明的型態

關於第1發明的加熱調理器具有用以收納被加熱物的加熱室、以及設在加熱室的外側用以將蒸氣供給到加熱室的蒸氣產生裝置。

蒸氣產生裝置具有鍋爐、供水管、排水管、及蒸氣供給管。鍋爐具有第1側壁、第2側壁、底壁、供水口、排水口、及蒸氣排出口，可加熱水以產生蒸氣。

供水管連結於供水口，將水供給到鍋爐。排水管連結於排水口，從排水口朝上方經由凸形狀的彎曲部延升到位在排水口下方的排水管出口，排出鍋爐內的水。蒸氣供給管連結於蒸氣排出口，將在鍋爐所生成的蒸氣供給至加熱室。

鍋爐的底壁具有從第1側壁向與第1側壁相對向的第2側壁往下方傾斜的內側底面。供水口設在第1側壁的內側底面的附近，排水口則設在第2側壁的內側底面附近，且低於供水口的位置。

根據本發明，由於鍋爐的供水口以及排水口設置在底壁的附近，所以鍋爐的供水口和排水口，在蒸氣生成中皆必定是以水充滿的狀態。結果，可使水垢難以在供水管和排水管形成。

另外，根據本發明，由於鍋爐的內側底面從供水管的附近向排水管的附近朝下方傾斜，所以鍋爐內的水會沿著內側底面流動，附著或者堆積在內壁底面的水垢會被推向排水管而流動。

如此，可使鍋爐內水的流動不因附著或者堆積在內壁底面的水垢而受阻礙。結果，可有效率的進行蒸氣產生裝置的排水。

關於第2發明的加熱調理器其特徵在於，在第1發明中，供水管具有從供水口往側邊延伸的直管部，排水管具有從排水口往側邊延伸的直管部。

根據本發明，自供水管流至鍋爐的水，不使其水勢降低而流入排水管。藉由該水的流動，可將供水管、排水管內部以及鍋爐內壁底面上附著或者堆積著的水垢有效率地推向排水管而流動。

關於第3發明的加熱調理器其特徵在於，在第1發明中，排水管具有從排水口往側邊延伸的第1直管部、及 連接於第1直管部且往上方延伸的第2直管部。

根據本發明，藉由構成為第2直管部自第1直管部往上方延伸，可防止在虹吸排水的途中失去虹吸的機能。結果，可使結束排水後鍋爐和排水管內殘留的水量較少。

關於第4發明的加熱調理器其特徵在於，蒸氣產生裝置更具有任一者皆設在較供水口以及排水口要高的位置的兩個加熱器部。

根據本發明，為了蒸氣生成所需量的水供給至鍋爐的狀態，亦即，供水管以及排水管必定是以水充滿的狀態下使加熱器作動。因此，可使供水管以及排水管內難以形成水垢。

關於第5發明的加熱調理器其特徵在於，在第一發明中，排水管出口的高度和排水管入口的高度大略相同。

根據本發明，由於排水管出口的高度與排水管入口的高度的差小，所以成為排水的推進力的排水管出口與排水管入口的壓力差變小。藉此，可使排水管內的水的流速變小，且可使排水後在鍋爐內殘留的水量降低。

關於第6發明的加熱調理器其特徵在於，在第1發明中，更包含有承接從排水管排出的水的排水水槽，排水管出口配置在排水水槽的正上方。

根據本發明，由於可將從排水管排出的水直接流到承接部，所以可用簡單的構造實現有效率的排水。

關於第7發明的加熱調理器其特徵在於，在第1 發明中，蒸氣產生裝置更包含有連結於排水管出口，將來自排水管的水朝排水水槽引導的延長管，延長管的內徑會設定成比排水管的內徑要大。

根據本發明，由於藉由使用連結於排水管出口的延長管來引導排水，所以能更加確實地朝排水水槽排水。

又，由於使延長管的內徑設定成比排水管的內徑要大，即使延長管連結於排水管出口，也由於排水管出口的開口呈開放狀態，所以維持該開口之作為排水出口的機能。因此，除了可以更確實地朝排水水槽排水，並能使設計的自由度提升。

關於第8發明的加熱調理器其特徵在於，在第7發明中，更包含承接自排水管排出的水的排水水槽，延長管的下游側的端部配置在排水水槽的正上方。

根據本發明，由於使自延長管排出的水直接流至排水水槽，所以可利用簡單的構造實現有效率的排水。

關於第9發明的加熱調理器其特徵在於，在第1發明中，排水管以可撓曲的樹脂形成，並更設有維持上述排水管的形狀且保持排水管的保持部。

根據本發明，由於使用樹脂作為排水管的材質，相較於使用金屬等的情形，排水管內包含於排水的水垢變得難以殘留於管內。

以下，就有關本發明的加熱調理器較佳的實施型態，一面參照圖片，一面做詳細說明。且，不以本發明本實施型態而限定本發明。

圖1、圖2均為顯示加熱調理器1的立體圖。以下，在本實施型態中，分別將加熱調理器1的深度方向、寬度方向、高度方向定義為前後方向、左右方向、上下方向。

如圖1、圖2所示，加熱調理器1在前表面設置開口，大體上包含具有長方體形狀的筐體2、與安裝於筐體2之前表面的門3。

筐體2具備有形成其外框的外箱4、設在外箱4內側的加熱室5。食品等的被加熱物收納於加熱室5內部的空間，即加熱空間6，而被加熱調理。

門3為了讓使用者能開啟關閉加熱調理器1的加熱室5的前表面開口，以筐體2的前表面下端部之朝左右延伸的軸為中心，設置成可旋動。而且，圖1、圖2顯示門3開啟了的狀態。圖2為了說明而省略了外箱4的圖示，且顯示加熱室5的外側側壁露出來的狀態。

又，在加熱室5內部的左右側壁分別設置了與前後方向平行延伸的三根軌道7。軌道7是用以將載置食品的調理盤8支撐的支撐部。藉由該等三根軌道7，調理盤8的高度可以進行三階段的調節。圖1、圖2皆顯示將調理盤8支撐於最上段的軌道7的狀態。

圖3為顯示加熱調理器1的前視斷面圖。在圖3，為了說明，不圖示外箱4、門3、覆蓋筐體2前表面開口周圍的外罩、調理盤8等。在加熱室5的後側側壁和外箱4之間的空間，配置了未圖示之具備了循環風扇以及加熱裝置的對流單元。

如圖3所示，於加熱室5的後側側壁，形成有熱風用的複數吸入口9以及複數排氣口10。

對流單元作動時，加熱空間6內的空氣會經由吸氣口9吸入到對流單元內，在那裏被加熱。同時，在對流單位內被加熱後的的空氣會經由排氣口10排出到加熱空間6。

藉由對流單元(循環風扇、加熱裝置)、吸氣口9及排氣口10，形成使加熱空間6內的空氣加熱循環的熱風循環迴路(cycle)。

如圖2、圖3所示，在加熱室5的下方設置了產生微波的磁控管11。磁控管11所生成的微波經由導波管37以及旋轉天線38透過加熱室5的底面，供給到加熱空間6。

如圖2所示，在加熱室5的左側壁的外側，安裝了將水加熱以產生蒸氣的蒸氣產生裝置12。蒸氣產生裝置12連結於設在加熱室5左側壁的蒸氣噴出口13，通過蒸氣噴出口13將蒸氣供給到加熱室5內的加熱空間6。有關蒸氣產生裝置12的具體構成，將在後面敘述。

如圖1、圖2所示，於加熱室5的下方，設置排水托盤15。排水托盤15是用以貯存來自蒸氣產生裝置12的排水的水槽。在本實施型態中，排水托盤15在左側以及右側各設有一個。

於右側的排水托盤15的後方，設置了用以將供給到蒸氣產生裝置12的水貯存供水水槽(不圖示)。該供水水槽一體地設於右側的排水托盤15。由於排水托盤15是被設置 成可朝前後方向滑動，所以使用者可適宜地將貯存於排水托盤15的水捨棄，並將水補給到和排水托盤15一起被拉出的供水水槽。

在外箱4的下方，設有控制磁控管11、蒸氣產生裝置12、循環風扇、加熱裝置等的控制機構(不圖示)。控制機構為回應來自設在門3表面可供使用者選擇的操作按鈕16(參考圖1)的輸入訊號，依照預先紀錄的調理功能表，控制加熱調理器1的調理步驟。

如此構成的加熱調理器1中，例如，使用者將裝了食品的調理盤8設置於軌道7並關閉門3，且操作門3的操作按鈕16時，便開始加熱調理。

例如，有關使用微波來進行加熱調理的調理功能表，說明其一例。控制機構讓磁控管11作動時，磁控管11便產生微波。所產生的微波經由導波管37、旋轉天線38供給到加熱空間6，照射調理盤8的下表面。

在本實施型態中，在調理盤8的下表面塗佈了吸收微波而發熱的發熱體(不圖示)。因此，藉由來自該發熱體的發熱，而加熱調理盤8上的食品。

除了被調理盤8吸收的微波外，也存在通過調理盤8和加熱室5的側壁間的空隙等而到達調理盤8的上方空間的微波。藉由該微波也感應加熱調理盤8上的食品。

接下來，就有關利用對流單元所產生的循環熱風來進行加熱調理的調理功能表的一個例子，加以說明。

控制機構讓加熱裝置作動時，對流單元內的空氣 被加熱。控制機構讓循環風扇作動時，對流單元內被加熱後的空氣，將透過排出口10送入加熱空間6內。

加熱空間6內的空氣藉由新送入到加熱空間6內的空氣，從加熱空間6經由吸入口9朝對流單元壓出。藉由如此熱風的循環，而加熱調理食品。

接下來，就有關使用蒸氣進行加熱調理的調理功能表的一個例子，加以說明。

控制機構讓蒸氣產生裝置12作動時，蒸氣產生裝置12讓水沸騰以產生蒸氣(例如，100度以下的飽和水蒸氣)。該蒸氣通過蒸氣噴出口13而供給到加熱室5內的加熱空間6，並充滿於加熱空間6。

充滿於加熱空間6內的蒸氣與食品接觸而加熱食品，且藉由蒸氣的凝縮熱而加熱食品。

在本實施型態中，雖就有關使用了調理盤8的加熱調理器來說明，但也可是不使用調理盤8，直接在加熱室5的底面放置食品來進行加熱調理。

以下，就有關產生用以加熱食品的蒸氣的蒸氣產生裝置12的構成，使用圖4來做說明。

圖4為卸除了外箱4狀態之加熱調理器1的左側視圖。如圖4所示，鍋爐17與供水管18、排水管20、及蒸氣供給管19連結。

供水管18之入口連結於供水水槽(無圖示)，且連通供水水槽與鍋爐17，是用以將水供給到鍋爐17的管子。排水管20之出口配置在排水托盤15的上方，是用以將鍋爐 17內的水排出的管子。

蒸氣供給管19之出口連結於設在加熱室5的蒸氣噴出口13，且連通鍋爐17和加熱空間6，是用以將產生的蒸氣供給到加熱空間6的管子。

鍋爐17為了將供給的水沸騰以產生蒸氣，分別在內部具有具備護套加熱器的加熱部26和加熱器部27。加熱器部26以及加熱器部27是設在比供水管18以及排水管20高的位置，且水平地設在不同的高度。並且，加熱器部26、加熱器部27的輸出例如設定為350W、650W。

以下，就有關設在蒸氣產生裝置12的鍋爐17的詳細構造，使用圖5A、圖5B加以說明。

圖5A是顯示形成鍋爐17的兩個構件中的一個，即鍋爐本體21，的外側構造的前視圖。圖5B是顯示鍋爐本體21的內側構造的背面圖。

鍋爐本體21具有後方側壁41、前方側壁42、底壁43及頂板44，該等的內側具備可收納水和蒸氣的空間。後方側壁41對應於第1側壁，前方側壁42則相當於與第1側壁相對向的第2側壁。

在鍋爐本體21為了密封其內側空間安裝有鍋爐外罩(不圖示)，以形成鍋爐17。且鍋爐本體21和鍋爐外罩間設有襯墊(不圖示)，使水和蒸氣不從鍋爐17洩漏。

如圖5A、圖5B所示，在鍋爐17的後方側壁41的下端，設置了與供水管18連結的供水口24。在與鍋爐17的後方側壁41相對向的前方側壁42的下端，設置與排水管20 連結的排水口23。於鍋爐17的頂板44的中央部，設置了蒸氣供給管19連結的蒸氣排出口25。

加熱器部26、加熱器部27與鍋爐本體21一體成型，以於垂直方向在鍋爐17中間，水平地延伸在互相相異的高度。護套加熱器39、護套加熱器40分別貫通地設在加熱器部26、加熱器部27的內部。

於鍋爐本體21的內部，為促進熱從加熱器26、加熱器27朝水傳遞，複數的傳熱鰭片28與加熱器部26以及加熱器部27連結，且以朝下方延伸的方式與鍋爐本體21一體成型。

在鍋爐17內，內側底面29從供水口24往排水口23朝下方傾斜。在傳熱鰭片28的下方，為促進水從供水口24朝排水口23流動，在從內側底面29隔開預定距離的位置使傳熱鰭片28終止，藉以設置沿著鍋爐17的內側底面29的底部空間30。

接下來，就有關設於蒸氣產生裝置12的供水管18以及排水管20的的構成，使用圖6來說明。圖6為包含排水管20的蒸氣產生裝置12的外觀圖。如圖6所示，供水管18與未被圖示的供水水槽連結，在直管部22與供水口24連結。

排水管20具備第1直管部31、第2直管部32、及曲管部33。第1直管部31包含連結於鍋爐17的排水口23的排水管入口20b，並朝水平方向，即，向加熱調理器的前方延伸。第2直管部32，其自第1直管部31的下游側端部朝上方延伸。

曲管部33為了排出鍋爐17內的水，自第2直管部32的下游側端部，朝上經由凸形狀的彎曲部35，延伸至位在排水口23下方的排水管出口20a。

在本實施型態中，形成排水管20的第1直管部31、第2直管部32以及曲管部33全部是可撓性的樹脂製(例如，矽膠)。因此，在排水管20設有用以維持其形狀的保持部34。保持部34安裝在加熱室5的外側側壁，以保持排水管20並維持其形狀。

對如此構成的排水管20中，如圖6所示，曲管部33的最上面的高度H1是構成為比自鍋爐17往上延伸的蒸氣供給管19的最上面的高度H2要低。又，曲管部33的下游側端部的排水管出口20a的高度H3是設定得比第1直管部31的上游側端部的排水管入口20b的高度H4要低。

在排水管出口20a安裝有延長管36。延長管36為了將自排水管20排出的水引導至排水托盤15，而配置在排水托盤15正上方。

圖7是顯示延長管36和排水管20的接頭的放大斷面圖。如圖7所示，在本實施型態中，排水管20以及延長管36分別具有內徑D1、內徑D2，且延長管36的內徑D2設定得比排水管20的內徑D1要大。

藉此，即便在排水管出口20a安裝了延長管36，由於排水管出口20a成為開放狀態，排水管出口20a也發揮作為蒸氣發生裝置12全體的排水出口的機能。在這裡，所謂本說明書的排水管出口20a，例如是指連續地接續的排水 管20的內徑D1在下游側中斷的地點。

如圖7所示，在本實施型態中，與延長管36的接頭，由於排水管20的內徑部分地會比D1以及D2要大，所以是排水管出口20a變化其內徑的邊界部分。

接下來，就有關利用如上述構成的蒸氣產生裝置12之蒸氣的產生方法以及排水方法，使用圖8A~圖8D來說明。

圖8A、圖8B、圖8C、圖8D分別是顯示本實施型態中蒸氣產生裝置的蒸氣產生中的狀態、排水開始時的狀態、排水中的狀態、及排水後的狀態的圖示。

在供水水槽填充水的狀態下，選擇了使用蒸氣的調理功能表時，首先，控制機構會對蒸氣產生裝置12的加熱器部26、加熱器部27同時，或是個別地開始通電。

之後，一面讓加熱器部26、加熱器部27作動，一面使用感測器(未圖示)檢測出鍋爐17內的水位。作為檢測出水位的方法，例如，測量出鍋爐17內的溫度，並基於該溫度來檢測出水位的方法，或者是直接檢測出鍋爐17內的水位的方法等，也可以採用其他的方法。

檢測出的水位比預先決定的基準水位H5(本實施型態中，設定在加熱器部26和加熱器部27之間)要低時，藉由控制機構，自供水管18將預定量的水供給到鍋爐17。另一方面，當檢測出的水位比預先決定的基準水位H5要高時，不進行供水，利用加熱器部26、27繼續進行加熱。

如此，如圖8A所示，控制機構在預定的調理時 間中，一邊讓鍋爐17內的水位約維持在基準水位H5，一邊在鍋爐17內讓水沸騰產生蒸氣，且透過蒸氣供給管19將該蒸氣供給到加熱室5內的加熱空間6。

作為加熱時的加熱器部26、加熱器部27的溫度，例如，在水位維持在基準水位的狀態下，分別將加熱器部26設定為100℃、加熱器部27設定為85℃。在水位比基準水位低的狀態下，分別將加熱器部26設定為150℃、加熱器部27設定為110℃。

在本實施型態中，基準水位H5的高度設定在加熱器部26和加熱器部27之間，在該附近發生水的蒸發。

在反覆使用如上述構成的鍋爐17間，水中所含的微量不純物(Mg、Ca等)會附著或者堆積在鍋爐17的內側，特別是，在內側底面29上作為水垢。堆積的水垢量變多時，因水位檢測用的感測器的敏感度會惡化等理由，結果，而會有使控制機構動作的精度受損的可能性。

在本實施型態中，在加熱器部26以及加熱器部27加熱水時，鍋爐17必須會填充水直到基準水位H5附近。供水管18以及排水管20由於設置在比加熱器部26以及加熱器部27要低的位置，所以蒸氣生成中內部必須填充水。

由於考量水垢是在水蒸發場所的周邊形成，所以根據本實施型態，在供水管出口18a以及排水管入口20b的周邊、供水管18以及排水管20的內部，形成水垢的可能性低。

在本實施型態中，為了排出附著或堆積在鍋爐17 內的水垢，進行虹吸排水。具體而言，控制機構指示供水時，水會從供水管18供給至鍋爐17，鍋爐17以及排水管20內的水位上升。

如圖8B所示，排水管20的最上面的高度H1比蒸氣供給管19的最上面的高度H2要低。因此，蒸氣供給管19內的水面到達蒸氣供給管19的最上面前，排水管20內的水面會通過排水管20的最上面，蒸氣供給管19內的水面高度與排水管20內的水面高度會開始不同。

蒸氣供給管19內的水面與排水管20內的水面間產生高低差△h1時，因虹吸現象，如圖8C所示，積存於鍋爐17以及排水管20內的水，會一口氣開始流向排水管出口20a。

如圖5B所示，在本實施型態中，鍋爐17的內側底面29是從供水口24朝排水口23往下方傾斜。

因此，如圖8B、圖8C所示，在鍋爐17內，會產生一沿著內側底面29朝向排水口23的強力水流。使用該水流，附著或者堆積在鍋爐17內，特別是內側底面29的水垢能自鍋爐17排出。如此，而洗淨鍋爐17的內部。

進入排水管入口20b的水是以第1直管部31、第2直管部32、曲管部33的順序，在排水管20內流動。排水管20內的水的流速會依賴排水管入口20b的高度H4與排水管出口20a的高度H3間的高低差△h2。亦即，高低差△h2越大，排水管20內的水的流速變得越快。

當排水管20內的水的流速快的時候，進行虹吸排 水，鍋爐17內的水殘留變少時，鍋爐17內容易產生氣泡。該氣泡到達曲管部33，彎曲部35充滿空氣時，就會失去虹吸的機能，而結束虹吸排水。

在本實施型態中，為了抑制排水管20內的水的流速，高低差△h2要盡可能地小，例如是設定成排水管出口20a的直徑以下的值。再者，利用在排水管20設置大的彎曲部35，對水給予更大的阻力，而更抑制排水管20的排水速度。

從排水管出口20a排出的水，藉由延長管36引導，到達排水托盤15。延長管36由於配置在排水托盤15正上方，因此從延長管36排出的水不會飛散到排水托盤15外。

水在排水管20內流動時，會發生排水中所含的水垢附著在排水管20的內壁的情形。在本實施型態中，由於使用了樹脂製的排水管20，比起銅等金屬製排水管，附著於排水管20內的水垢量會較少。

在本實施型態中，排水之間，也同時進行供水。如圖8B、圖8C所示，自供水管18供給的水會自供水管出口18a向排水管入口20b沿著鍋爐17的內側底面29流動。藉此，形成水沿著鍋爐17的內側底面29向排水管20流動，促進水垢的排出。

而且，在本實施型態中，設定用以讓排水開始的供水量(例如，100cc)，以使排水管20內的水面超過排水管20的最上面而確實發生虹吸現象。

而且，用以排水開始的供水，考慮到例如，自動 進行調理功能表內的每一個步驟時，或是因應使用者的操作來進行時等各種情形，而可在所期望的時機點實行。

最終而言，如圖8D所示，鍋爐17內的底部空間30和排水管20的第1直管部31，在殘留著水的狀況下完成排水。

在本實施型態，第1直管部31與排水管入口20b連結，以使自排水管入口20b朝水平方向延伸；第2直管部32與第1直管部31連結，以使從第1直管部31朝垂直方向延伸。藉由該構成，結果，殘留於鍋爐17以及排水管20內的水量會變少。以下，就有關考慮作為該理由的理論來說明。

本實施型態如同上述，具有抑制排水管20內的水的流速的構成。但是，進行虹吸排水，鍋爐17內的水殘留變少時，會在鍋爐17內開始產生某種程度的氣泡，而進入排水管20中。

例如，透過具有大曲率的圓弧狀的曲管部，相較排水管入口20b與曲管部33連結的情形，依據本實施型態，考慮進入排水管入口20b的氣泡是難以自排水管入口20b，通過第1直管部31與第2直管部32的接頭，而到達曲管部33的。

結果，可防止在虹吸排水途中，失去虹吸的機能，使排水完成後鍋爐17以及排水管20內殘留的水量變少。

如同上述，根據本實施型態，可藉由進行虹吸排水，將在鍋爐17內形成並堆積的水垢與鍋爐17內的水一同被排出。如此，由於鍋爐17內部保持乾淨的狀態，可防止 控制機構的動作精度劣化。

再者，本發明不限定於上述的實作型態，也可以其他各式各樣的型態實施。

例如，在本實施型態中，形成為排水管20的第1直管部31從排水管入口20b朝水平方向延伸，排水管20的第2直管部32從第1直管部31朝垂直方向延伸。

但是，即使假設第1直管部31和第2直管部32間設置曲管部，該曲管部的曲率十分小的話，也能得到和本實施型態相同的效果。

又，第1直管部31也可是從排水管入口20b非完全朝水平方向而是朝側邊延伸。同樣的，第2直管部32也可以是從第1直管部31非完全沿垂直方向而是往上方延伸。

在本實施型態中，延長管36連結到排水管出口20a。但是，延長管36並非一定需要。不使用延長管36的情況下，將排水管出口20a配置在排水托盤15正上方時，來自排水管出口20a的水可直接流入排水托盤15。

藉由將上述各式各樣的實施型態中的任一實施型態適宜地組合，能達到各自具有的效果。

【產業上之可利用性】

本發明可適用於利用蒸氣加熱調理食品的加熱調理器，例如，烤箱、具備烤箱功能的微波爐。

5‧‧‧加熱室

12‧‧‧蒸氣產生裝置

17‧‧‧鍋爐

18‧‧‧供水管

18a‧‧‧供水管出口

19‧‧‧蒸氣供給管

20‧‧‧排水管

20a‧‧‧排水管出口

20b‧‧‧排水管入口

31‧‧‧第1直管部

32‧‧‧第2直管部

33‧‧‧曲管部

34‧‧‧保持部

35‧‧‧彎曲部

36‧‧‧延長管

H1‧‧‧曲管部33的最高高度

H2‧‧‧蒸氣供給管19的最高高度

H3‧‧‧排水管出口20a的高度

H4‧‧‧排水管入口20b的高度

Claims (8)

1. 一種加熱調理機，包含有：加熱室，收納被加熱物；及蒸氣產生裝置，設在前述加熱室的外側，對前述加熱室供給蒸氣，具有：鍋爐，具有第1側壁、第2側壁、底壁、供水口、排水口及蒸氣排出口，將水加熱以產生蒸氣；供水管，連結於前述供水口，對前述鍋爐供給水；排水管，連結於前述排水口，從前述排水口朝上經由凸形狀的彎曲部延伸到位於前述排水口下方的排水管出口，排出前述鍋爐內的水；及蒸氣供給管，連結於前述蒸氣排出口，將在上述鍋爐內所生成的蒸氣供給到前述加熱室；前述鍋爐的前述底壁具有自前述第1側壁向與前述第1側壁相對向的前述第2側壁朝下方傾斜的內側底面；前述供水口設在前述第1側壁的前述內側底面的附近；前述排水口設在上述第2側壁的前述內側底面的附近，且低於前述供水口的位置，前述排水管具備有自前述排水口往側邊延伸的第1直管部、及連結於前述第1直管部的下游側端部且向上 方延伸的第2直管部。
2. 如請求項1所記載的加熱調理器，其中前述供水管具有自前述供水口朝側邊延伸的直管部。
3. 如請求項1所記載的加熱調理器，其中前述蒸氣產生裝置更具備有任一者皆設在較前述供水口以及前述排水口高的位置的兩個加熱器部。
4. 如請求項1所記載的加熱調理器，其中前述排水管出口高度與排水管入口的高度大略相同。
5. 如請求項1所記載的加熱調理器，更包含有承接自上述排水管排出的水的排水水槽，前述排水管出口配置在前述排水水槽的正上方。
6. 如請求項1所記載的加熱調理器，其中前述蒸氣產生裝置更具備有連接於前述排水管出口，且將前述來自排水管的水朝排水水槽引導的延長管，前述延長管的內徑設定成比前述排水管的內徑要大。
7. 如請求項6所記載的加熱調理器，更包含有承接自前述排水管排出的水的排水水槽，前述延長管的下游側的端部配置在前述排水水槽上方的正上方。
8. 如請求項1所記載的加熱調理器，其中前述排水管以可撓曲的樹脂形成，且更設有維持前述排水管的形狀且保持前述排水管的保持部。