TWI593098B - 有機發光顯示設備及其製造方法 - Google Patents
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Description
相關申請案之交互參照
作為與本申請案一起提交之申請資料表所認定之本國或外國優先權主張之任一及所有申請案在此併入以供參考。
本申請案主張於2013年4月29日提出之韓國專利申請號第10-2013-0047195號之優先權，其全部內容係於此併入作為參考。
本揭露係關於一種具有有機及無機材料之複合物結合結構之有機發光顯示設備以及有機發光顯示設備之製造方法。
有機發光裝置具有自發光之特性，且通常不如液晶顯示(liquid crystal display,LCD)裝置般需要光源。因此，有機發光裝置可具有減小之厚度與重量。另外，有機發光裝置包含高品質之特性例如低功耗、高亮度以及高反應速率。
一般而言，有機發光顯示裝置包含基板、有機發光二極體、密封層以及其他元件。當水或氧氣自外部環境流入裝置中時，有機發光顯示裝置遭受例如電極材料氧化、裝置壽命降低、發光效率降低及發光色彩退化之問題。
在製造有機發光顯示裝置中，為保護裝置免於外部環境之水或氧氣，一般會執行密封製程。舉例來說，為了保護有機發光二極體，會藉由基板及密封層密封有機發光顯示裝置。
但因為密封層的汙染，密封的保護特性被降低。
例示性實施例提供具有提升密封特性之一種具有密封複合物之有機發光顯示設備。
例示性實施例提供上述提及之有機發光顯示設備之製造方法。
根據例示性實施例之一種樣態，一種有機發光顯示設備包含第一基板、有機發光元件、第二基板以及密封複合物。第一基板包含顯示區域及至少一周邊區域。至少一周邊區域環繞顯示區域。有機發光元件設置於第一基板之顯示區域。第二基板對應於第一基板。密封複合物包含第一密封件及第二密封件。第一密封件設置於至少一周邊區域。第一密封件環繞顯示區域。第二密封件藉由疏水性處理表面與第一密封件區隔開。第二密封件環繞第一密封件。
在例示性實施例中，疏水性處理表面可包含第一與第二密封件之間之表面及第一基板之上表面。
在例示性實施例中，疏水性處理表面可進一步包含第二基板之下表面。
在例示性實施例中，第一密封件可包含有機材料。
在例示性實施例中，第二密封件可包含無機材料。
在例示性實施例中，疏水性處理表面可經由低溫電漿處理而形成。
在例示性實施例中，密封複合物可進一步包含親水性處理表面。
在例示性實施例中，親水性處理表面可包含第一密封件之上表面及下表面。
在例示性實施例中，親水性處理表面可經由氧氣電漿處理而形成。
根據例示性實施例之另一種樣態，一種有機發光顯示設備包含第一基板、有機發光元件、第二基板以及密封複合物。第一基板包含顯示區域及至少一周邊區域。至少一周邊區域環繞顯示區域。有機發光元件設置於第一基板之顯示區域。第二基板對應於第一基板。密封複合物包含第一密封件、第二密封件及第三密封件。第一密封件設置於至少一周邊區域。第二密封件環繞第一密封件。第二密封件與第一密封件區隔開。第三密封件設置於第一密封件與第二密封件之間。
在例示性實施例中，第一密封件可包含有機材料。
在例示性實施例中，第二密封件可包含無機材料。
在例示性實施例中，第三密封件可包含聚合物。
根據例示性實施例之另一種樣態，有機發光顯示設備之一種製造方法提供如下。有機發光元件形成於第一基板之顯示區域。第一基板具有顯示區域及至少一周邊區域。至少一周邊區域環繞顯示區域。第一密封件形成於第一基板之至少一周邊區域。第二密封件形成於至少一周邊區域。第二密封件與第一密封件區隔開。疏水性處理至少一周邊區域。疏水
性處理第二基板之下表面。利用第一密封件及第二密封件結合疏水性處理之第一基板與疏水性處理之第二基板。
根據例示性實施例之另一種樣態，有機發光顯示設備之一種製造方法提供如下。有機發光元件形成於第一基板之顯示區域。第一基板具有顯示區域及至少一周邊區域。至少一周邊區域環繞顯示區域。親水性處理至少一周邊區域。第一密封件形成於至少一周邊區域。第二密封件形成於至少一周邊區域。第二密封件與第一密封件區隔開。疏水性處理第一基板之至少一周邊區域。親水性處理第二基板之下表面。利用第一密封件及第二密封件結合疏水性處理之第一基板與親水性處理之第二基板。
根據有機發光顯示設備及有機發光顯示設備之製造方法，有機發光顯示設備包含密封複合物使第一密封件及第二密封件接觸所造成之汙染可被防止。
100‧‧‧有機發光顯示設備
110‧‧‧第一基板
120‧‧‧有機發光元件
130‧‧‧第二基板
150‧‧‧第一密封件
170‧‧‧疏水性處理表面
190‧‧‧第二密封件
200、300、400‧‧‧密封複合物
210‧‧‧親水性處理表面
310‧‧‧第三密封件
I‧‧‧顯示區域
II‧‧‧周邊區域
例示性實施例能藉由下列敘述結合附圖更詳細的了解，其中：第1圖係為描繪根據本發明一實施例之有機發光顯示設備之剖面圖；第2A至2F圖係為描繪第1圖之有機發光顯示設備之製造方法之剖面圖；第3圖係為描繪根據本發明另一實施例之有機發光顯示設備之剖面圖；第4A至4G圖係為描繪第3圖之有機發光顯示設備之製造
方法之剖面圖；第5圖係為描繪根據本發明再一實施例之有機發光顯示設備之剖面圖。
例示性實施例在下文中參考附圖做更完整的描述。然而發明概念可以藉由許多不同形式實施且不應該解釋為受限於本說明書之例示性實施例。在圖式中，層與區域之尺寸及相對尺寸為了清楚起見可被誇大。
將被理解的是當元件或層被稱為在另一元件或層「上(on)」、「連接至(connected to)」或「結合至(coupled to)」另一元件或層時，其可直接在另一元件或層上、連接至或結合至另一元件或層或者可能存在中間元件或層。相反的，當元件被指「直接在」另一元件或層「上(directly on)」、「直接連接至(directly connected to)」或「直接結合至(directly connected to)」另一元件或層時，則不存在中間元件或層。全文中相似的標號一般代表相似或類似之元件。本文所用之用詞「及/或」包含一或多個所列相關項目之任意與所有組合。
將被理解的是，雖然用詞第一、第二、第三等可被用來描述各種元件、組件、區域、層、圖案及/或區段，這些元件、組件、區域、層、圖案及/或區段不應侷限於這些用詞。這些用詞僅用來區分一個元件、組件、區域、層、圖案以及區段與其他區域、層、圖案及區段。因此，下述之第一元件、組件、區域、層或區段也可被稱為第二元件、組件、區域、層或區段而不脫離例示性實施例之教示。
空間上相對之用詞，例如「下方(beneath)」、「以下(below)」、
「較低(lower)」、「上方(above)」、「較上(upper)」與其他類似措辭，可被用在本文中以簡單敘述圖式當中繪示之一元件或特徵與另一元件或特徵的關係。將理解的是，除了圖式上所描繪的方向外，空間上相對的措辭旨在包含裝置在使用或操作上各個不同的方向。舉例來說，如果圖示中的裝置被翻轉，被描述於其他元件或特徵之「以下」或「下方」之元件，將轉向成為在其他元件或特徵「上方」。因此，例示性的用詞「下方」同時包括上方與下方的方向。裝置可被另外轉向(旋轉90度或是其他方向)，且本文中所使用之空間上相對的措辭據此解釋。
這裡所使用的專門名詞僅用以描述特定的例示性實施例，而不意圖限制本發明。除非上下文有其他清楚的表示，否則這裡所用單數形式的「一(a)」、「一(an)」及「該(the)」也意圖包含複數形式。將更進一步理解的是用詞「包含(comprises)」及/或「包含(comprising)」在本說明書中使用時，是指所述特徵、整體、步驟、操作、元件及/或組件的存在，但不排除存在或增加一或多個其他特徵、整體、步驟、操作、元件、組件及/或其群組。
例示性實施例參考為發明概念之說明性理想的例示性實施例(及中間結構)之示意圖的剖面視圖描述於本文中。因此，可預期作為例如製造技術及/或容許誤差結果之圖式形狀的變化。因此，例示性實施例不應被解釋為受限於本文所繪之區域的特定形狀，而是包含來自例如製造上之結果之形狀上的偏差。描繪於圖式中之區域本質上為示意性且其形狀不是旨在描繪裝置區域之實際形狀且不意圖限制本發明概念之範疇。
除非另有定義，否則用於本文中之所有用詞(包含技術與科學用詞)具有與本發明所屬技術領域之通常知識者之通常理解相同的含意。將進一步理解的是那些定義於常用字典內之用詞，應被解釋為具有與其在相
關領域之文獻中之意義相同之意義，且除非如此定義於本文中，否則不應以理想化或過於正式的意義解釋。
第1圖係為描繪根據本發明一例示性實施例之有機發光顯示設備之剖面圖。
參閱第1圖，有機發光顯示設備100包含第一基板110、有機發光元件120、第二基板130以及密封複合物200。
第一基板110可包含透明絕緣基板。例如，第一基板110可包含玻璃基板、石英基板、聚合樹脂基板等。在一實施例中，第一基板110可包含低溫多晶矽(low temperature poly-silicon,LTPS)玻璃。
第二基板130藉由對應於第一基板110而設置。第二基板130可包含透明絕緣材料。第二基板130可包含玻璃基板、石英基板、聚合樹脂基板等。在一實施例中，第二基板130可包含封裝玻璃。
再次參閱第1圖，第一基板110可包含顯示區域I及一或多個周邊區域II。
有機發光元件120設置於第一基板110之顯示區域I。有機發光元件120利用來自驅動電路(未圖示)之驅動訊號產生光線。藉由有機發光元件120產生之光線提供影像於有機發光設備100之顯示區域I。
顯示區域I設置於第一基板110之中央及周邊區域II設置於第一基板110之兩側邊部分且可環繞顯示區域I。
密封複合物200設置於第一基板110之周邊區域II及與第二基板130結合。有機發光元件120藉由密封複合物200及第二基板130與外部環境物理性隔離。舉例來說，第二基板130藉由密封複合物200密封於第一基板110。因此，設置於第一基板110之有機發光元件120，可被
保護免於外部水、空氣及其他汙染。
在一實施例中，密封複合物200可包含第一密封件150、第二密封件190以及疏水性處理表面170。於此情況下，第一基板110及第二基板130通過第一密封件150及第二密封件190而結合。
密封複合物200之第一密封件150設置於第一基板110之周邊區域II及可環繞顯示區域I。例如，第一密封件150沿著顯示區域I與周邊區域II之邊界設置。在一實施例中，第一密封件150可包含有機材料及設置於周邊區域II之內側。例如，第一密封件150可包含密封物。
當第一密封件150結合於第二基板130時，第一基板110之有機發光元件120與外部環境物理性隔離。此外，改善第一基板110及第二基板130之黏合性。在一實施例中，第一密封件150可包含具有彈性之有機材料如為高分子聚合化合物之聚醯胺(polymide)。因此，可防止密封複合物200回應外部衝擊而從第一基板110或第二基板130分離。
在另一實施例中，第一密封件150可進一步包含紫外光(ultraviolet,UV)固化材料。例如第一密封件150可包含如有機材料之化合物及紫外光固化材料且可藉由照射紫外光、雷射光束、可見光等硬化。例如，紫外光固化材料可包含環氧丙烯酸酯(epoxy Acrylate)、聚酯丙烯酸酯(polyester Acrylate)、聚氨酯丙烯酸酯(urethane Acrylate)、聚丁二烯丙烯酸酯(polybutadine Acrylate)、矽丙烯酸酯(silicon Acrylate)、烷基丙烯酸酯(alkyl Acrylate)等。
密封複合物200之第二密封件190是設置於第一基板110之周邊區域II，及環繞顯示區域I。例如，第二密封件190沿著第一密封件150之外側設置。在一實施例中，第一密封件150與第二密封件190是分隔開的。
在一實施例中，第二密封件190包含無機材料。例如，第二密封件190可包含玻璃料及可設置於周邊區域II之外側。
在其他實施例中，第二密封件190可進一步包含紫外光(ultraviolet,UV)固化材料。例如第二密封件190可包含如有機材料之化合物及紫外光固化材料且可藉由照射紫外光、雷射光束、可見光等以硬化。例如，紫外光固化材料可包含環氧丙烯酸酯(epoxy Acrylate)、聚酯丙烯酸酯(polyester Acrylate)、聚氨酯丙烯酸酯(urethane Acrylate)、聚丁二烯丙烯酸酯(polybutadine Acrylate)、矽丙烯酸酯(silicon Acrylate)、烷基丙烯酸酯(alkyl Acrylate)等。
當第二密封件190結合於第二基板130時，第一基板110之有機發光元件120與外部環境物理性隔離。此外，第一基板110及第二基板130可被黏結。
疏水性處理表面170為疏水性處理區域。在一實施例中，低溫電漿處理可藉由使用氟碳化合物(fluorocarbon,CF4)之氣體等於第一密封件150與第二密封件190之間執行。例如，疏水性處理區域可包含於周邊區域II、對應於第一密封件150及第二密封件190之表面、第一密封件150之上表面、第二密封件190以及第一基板110。當疏水性處理表面170經由疏水性處理加工時，第一密封件150及第二密封件190不接觸。
第2A圖至第2F圖係為描繪第1圖之有機發光顯示設備之製造方法之剖面圖。
參閱第2A圖，有機發光元件120形成於第一基板110之顯示區域I。
參閱第2B圖，第一密封件150形成於有機發光元件120形成之第一基板110之周邊區域II之內側上。
參閱第2C圖，第二密封件190形成於有機發光元件120形成之第一基板110之周邊區域II及第一密封件150之外側上。
參閱第2D圖，疏水性處理表面170通過疏水性處理在第一密封件150與第二密封件190之間形成。例如低溫電漿處理可藉由使用氟碳化合物(fluorocarbon,CF4)之氣體於第一密封件150與第二密封件190之間執行。在一實施例中，疏水性處理可包含於周邊區域II、對應於第一密封件150及第二密封件190之表面、第一密封件150之上表面、第二密封件190以及第一基板110。
參閱第2E圖，第二基板130之周邊區域II以疏水性處理加工。
參閱第2F圖，在完成疏水性處理後，第一基板110與密封複合物200結合。例如，第二基板130可緊壓於第一基板110。
在其他例示性實施例中，密封複合物200形成於第二基板130上及可結合於第一基板110。在這些實施例之有機發光顯示設備100之製造過程中，密封複合物200形成於第二基板130上。
因此，當有機發光顯示設備100具有疏水性處理區域時，第一密封件150及第二密封件190不接觸。在密封緊壓過程前，有機發光顯示設備100可防止來自外部環境接觸第一密封件150及第二密封件190之汙染。
第3圖係為描繪根據本發明另一例示性實施例之有機發光顯示設備之剖面圖。
參閱第3圖，有機發光顯示設備100包含第一基板110、有機發光元件120、第二基板130以及密封複合物300。
第一基板110可包含透明絕緣基板。例如，第一基板110可包含玻璃基板、石英基板、聚合樹脂基板等。在一實施例中，第一基板110可包含低溫多晶矽(low temperature poly-silicon,LTPS)玻璃。
第二基板130對應於第一基板110而設置。第二基板130可包含透明絕緣材料。第二基板130可包含玻璃基板、石英基板、聚合樹脂基板等。在一實施例中，第二基板130可包含封裝玻璃。
再次參閱第3圖，第一基板110可包含顯示區域I及周邊區域II。
有機發光元件120設置於第一基板110之顯示區域I。有機發光元件120利用來自驅動電路(未圖示)之驅動訊號產生光線。藉由有機發光元件120產生之光線提供影像於有機發光設備100之顯示區域I。
顯示區域I設置於第一基板110之中央及周邊區域II設置於第一基板110之兩側邊部分且可環繞顯示區域I。
密封複合物300設置於第一基板110之周邊區域II及結合於第二基板130。有機發光元件120藉由密封複合物300及第二基板130與外部環境物理性隔離。舉例來說，第二基板130藉由密封複合物300密封於第一基板110。因此，設置於第一基板110之有機發光元件120，可被保護免於外部水、空氣及其他外部環境之汙染。
在一實施例中，密封複合物300可包含第一密封件150、第二密封件190、疏水性處理表面170以及親水性處理表面210。於此情況下，第一基板110及第二基板130通過第一密封件150及第二密封件190而結合。
密封複合物300之第一密封件150是設置於第一基板110之
周邊區域II及可環繞顯示區域I。例如，第一密封件150沿著顯示區域I與周邊區域II之邊界設置。在一實施例中，第一密封件150可包含有機材料及可被設置於周邊區域II之內側。例如，第一密封件150可包含密封物。
當第一密封件150結合於第二基板130，第一基板110之有機發光元件120與外部環境物理性隔離。此外，改善第一基板110及第二基板130之黏合性。在一實施例中，第一密封件150可包含具有彈性之有機材料如為高分子聚合化合物之聚醯胺(polymide)。因此，可防止密封複合物300因為外部衝擊而從第一基板110或第二基板130分離。
在另一實施例中，第一密封件150可進一步包含紫外光(ultraviolet,UV)固化材料。例如第一密封件150可包含如有機材料之化合物及紫外光固化材料且可藉由照射紫外光、雷射光束、可見光等以硬化。例如，紫外光固化材料可包含環氧丙烯酸酯(epoxy Acrylate)、聚酯丙烯酸酯(polyester Acrylate)、聚氨酯丙烯酸酯(urethane Acrylate)、聚丁二烯丙烯酸酯(polybutadine Acrylate)、矽丙烯酸酯(silicon Acrylate)、烷基丙烯酸酯(alkyl Acrylate)等。
密封複合物300之第二密封件190是設置於第一基板110之周邊區域II，及環繞顯示區域I。例如，第二密封件190沿著第一密封件150之外側設置。在一實施例中，第一密封件150與第二密封件190是分隔開的。
在一實施例中，第二密封件190包含無機材料。例如，第二密封件190可包含玻璃料及可設置於周邊區域II之外側。
在其他實施例中，第二密封件190可進一步包含紫外光(ultraviolet,UV)固化材料。例如第二密封件190可包含如有機材料之化合物及紫外光固化材料且可藉由照射紫外光、雷射光束、可見光等以硬化。
例如，紫外光固化材料可包含環氧丙烯酸酯(epoxy Acrylate)、聚酯丙烯酸酯(polyester Acrylate)、聚氨酯丙烯酸酯(urethane Acrylate)、聚丁二烯丙烯酸酯(polybutadine Acrylate)、矽丙烯酸酯(silicon Acrylate)、烷基丙烯酸酯(alkyl Acrylate)等。
當第二密封件190結合於第二基板130，第一基板110之有機發光元件120與外部環境物理性隔離。此外，第一基板110及第二基板130可被黏結。
疏水性處理表面170是疏水性處理區域。在一實施例中，低溫電漿處理可藉由使用氟碳化合物(fluorocarbon,CF4)之氣體等於第一密封件150與第二密封件190之間執行。例如，疏水性處理之區域可包含於周邊區域II、對應於第一密封件150及第二密封件190之表面、第一密封件150之上表面、第二密封件190以及第一基板110。當疏水性處理表面170藉由疏水性處理加工時，第一密封件150及第二密封件190不接觸。
親水性處理表面210是親水性處理區域。在一實施例中，氧氣電漿處理可在第一密封件150與第一基板110之上表面之間，及第一密封件150與第二基板130之下表面之間執行。例如，親水性處理區域可包含第一密封件150與第一基板110之上表面之接觸表面，以及第一密封件150與第二基板130之下表面之接觸表面。當親水性處理表面210藉由親水性處理加工時，可改善第一基板110及第二基板130之黏結性且可吸收第一基板110及第二基板130因震動造成之衝擊。此外，當親水性處理表面210防止水氣及氧氣進入有機發光元件120時，可防止如因為汙染減少而有機發光元件120之壽命、減少發光效率及發光顏色改變等問題。
第4A圖至第4G圖係為描繪第3圖之有機發光顯示設備之製造方法之剖面圖。
參閱第4A圖，有機發光元件120形成於第一基板110之顯示區域I。
參閱第4B圖，第一基板110之周邊區域II使用親水性處理進行加工。例如，可執行氧氣電漿處理。
參閱第4C圖，第一密封件150形成於有機發光元件120形成之第一基板110周邊區域II之內側表面上。
參閱第4D圖，第二密封件190形成於有機發光元件120及第一密封件150形成之第一基板110周邊區域II之外側上。
參閱第4E圖，形成於第一密封件150與第二密封件190之間之疏水性處理表面170通過疏水性處理加工。例如低溫電漿處理可藉由使用氟碳化合物(fluorocarbon,CF4)之氣體於第一密封件150與第二密封件190之間執行。在一實施例中，疏水性處理可包含於周邊區域II、對應第一密封件150及第二密封件190之表面、第一密封件150之上表面、第二密封件190以及第一基板110。
參閱第4F圖，第二基板130之周邊區域II經由疏水性處理加工。
參閱第4G圖，在完成疏水性處理後，第一基板110與密封複合物300結合。例如，第二基板130可緊壓於第一基板110。在一實施例中，第二基板130之表面不能藉由疏水性處理加工。在另一例示性實施例中，方法可進一步包含於第二基板130之下表面中疏水性處理之步驟。
在另一例示性實施例中，密封複合物300形成於第二基板130上且與第一基板110結合。在有機發光元件120之製造過程當中，密封複合物300形成於第二基板130上。
因此，當有機發光顯示設備100具有疏水性處理區域及親水性處理區域，第一密封件150及第二密封件190不接觸。此可防止外部材料進入包括有機發光元件120之顯示區域I。因此在密封緊壓過程前，有機發光顯示設備100可防止汙染接觸第一密封件150及第二密封件190。
第5圖係為描繪根據本發明再一實施例之有機發光顯示設備之剖面圖。
參閱第5圖，有機發光顯示設備100包含第一基板110、有機發光元件120、第二基板130以及密封複合物400。
第一基板110可包含透明絕緣基板。例如，第一基板110可包含玻璃基板、石英基板、聚合樹脂基板等。在一實施例中，第一基板110可包含低溫多晶矽(low temperature poly-silicon,LTPS)玻璃。
第二基板130藉由對應第一基板110設置。第二基板130可包含透明絕緣材料。第二基板130可包含玻璃基板、石英基板、聚合樹脂基板等。在一實施例中，第二基板130可包含封裝玻璃。
再次參閱第5圖，第一基板110可包含顯示區域I及周邊區域II。
有機發光元件120設置於第一基板110之顯示區域I。有機發光元件120利用來自驅動電路(未圖示)之驅動訊號產生光線。藉由有機發光元件120中產生之光線提供影像於有機發光設備100之顯示區域I。
顯示區域I設置於第一基板110之中央及周邊區域II設置於第一基板110之兩側邊部分且可環繞顯示區域I。
密封複合物400設置於第一基板110之周邊區域II及結合於第二基板130。有機發光元件120藉由密封複合物400及第二基板130與
外部環境物理性隔離。舉例來說，第二基板130藉由密封複合物400密封於第一基板110。因此，設置於第一基板110之有機發光元件120，可被保護免於外部水、空氣及其他汙染。
在一實施例中，密封複合物400可包含第一密封件150、第二密封件190以及第三密封件310。於此情況下，第一基板110及第二基板130通過第一密封件150、第二密封件190以及第三密封件310結合。
密封複合物400之第一密封件150設置於第一基板110之周邊區域II及環繞顯示區域I。例如，第一密封件150沿著顯示區域I與周邊區域II之邊界設置。在一實施例中，第一密封件150與顯示區域I與周邊區域II之邊界區隔開。
在一實施例中，第一密封件150可包含有機材料及可被設置於周邊區域II之內側。例如，第一密封件150可包含密封物。
當第一密封件150結合於第二基板130時，第一基板110之有機發光元件120與外部環境物理性隔離。此外，改善第一基板110及第二基板130之黏合性。在一實施例中，第一密封件150可包含具有彈性之有機材料如高分子聚合化合物之聚醯胺(polymide)。因此，防止密封複合物400與第一基板110或第二基板130經外部衝擊而分離。
在另一實施例中，第一密封件150可進一步包含紫外光(ultraviolet,UV)固化材料。例如第一密封件150可包含如有機材料之化合物及紫外光固化材料且可藉由照射紫外光、雷射光束、可見光等以硬化。例如，紫外光固化材料可包含環氧丙烯酸酯(epoxy Acrylate)、聚酯丙烯酸酯(polyester Acrylate)、聚氨酯丙烯酸酯(urethane Acrylate)、聚丁二烯丙烯酸酯(polybutadine Acrylate)、矽丙烯酸酯(silicon Acrylate)、烷基丙烯酸酯(alkyl Acrylate)等。
密封複合物400之第二密封件190是設置於第一基板110之周邊區域II，及環繞顯示區域I。例如，第二密封件190沿著第一密封件150之外側設置。在一實施例中，第一密封件150與第二密封件190是分隔開的。
在一實施例中，第二密封件190包含無機材料。例如，第二密封件190可包含玻璃料及可設置於周邊區域II之外側。
在其他實施例中，第二密封件190可進一步包含紫外光(ultraviolet,UV)固化材料。例如第二密封件190包含如有機材料之化合物及紫外光固化材料，且可藉由照射紫外光、雷射光束、可見光等以硬化。例如，紫外光固化材料可包含環氧丙烯酸酯(epoxy Acrylate)、聚酯丙烯酸酯(polyester Acrylate)、聚氨酯丙烯酸酯(urethane Acrylate)、聚丁二烯丙烯酸酯(polybutadine Acrylate)、矽丙烯酸酯(silicon Acrylate)、烷基丙烯酸酯(alkyl Acrylate)等。
當第二密封件190結合於第二基板130時，第一基板110之有機發光元件120與外部環境物理性隔離。此外，第一基板110及第二基板130可被黏結。
密封複合物400之第三密封件310設置於顯示區域II且環繞顯示區域I。例如，第三密封件310設置於第一密封件150與第二密封件190之間。在一實施例中，第三密封件310可與第一密封件150及第二密封件190接觸。
在一實施例中，第三密封件310包含高分子聚合物。例如，第三密封件310可包含具有高雷射光束吸收力之材料如碳黑及設置於周邊區域II之中央。當第三密封件310藉由照射雷射光束融合及固化時，第一基板110及第二基板130震動造成之衝擊可被吸收。同樣第三密封件310
的提供使第一密封件150及第二密封件190不接觸。
在其他實施例中，第三密封件310可進一步包含紫外光(ultraviolet,UV)固化材料。例如第三密封件310可包含如有機材料之化合物及紫外光固化材料且可藉由照射紫外光、雷射光束、可見光等以硬化。例如，紫外光固化材料可包含環氧丙烯酸酯(epoxy Acrylate)、聚酯丙烯酸酯(polyester Acrylate)、聚氨酯丙烯酸酯(urethane Acrylate)、聚丁二烯丙烯酸酯(polybutadine Acrylate)、矽丙烯酸酯(silicon Acrylate)、烷基丙烯酸酯(alkyl Acrylate)等。
當第三密封件310結合於第二基板130，第一基板110之有機發光元件120與外部環境物理性隔離。此外，第一基板110及第二基板130可被黏結。在其他例示性實施例中，密封複合物400形成於第二基板上且可與第一基板110結合。在有機發光顯示設備100之製造過程中，密封複合物400形成於第二基板130上。
因此，當有機發光顯示設備100具有高分子聚合物時，第一密封件150及第二密封件190不接觸。同樣第一基板110及第二基板130震動造成之衝擊可被吸收。因此，在密封緊壓過程前，有機發光顯示設備100可防止經接觸第一密封件150及第二密封件190之汙染。
上述是對於例示性實施例之說明，及並非解釋為其限制。雖然只有少數例示性實施例被描述，所屬技術領域中之通常知識者將容易理解例示性實施例中之許多修改在不實質上脫離例示性實施例的新穎性教示與優點是可能的。因此，意圖包含所有這樣的修改於如申請專利範圍所定義之例示性實施例之範疇當中。在申請專利範圍當中，功能手段條款旨在於包含文中敘述執行所述功能之結構且不僅在結構上等同也包含等效之結構。因此，可以被理解的是前述為例示性實施例之說明且不被解釋成
限制於揭露之特定實施例，且亦圖包含揭露例示性實施例之修改以及其他例示性實施例於所附申請專利範圍之範疇當中。發明概念係由下述包含申請專利範圍之等效之申請專利範圍定義。
100‧‧‧有機發光顯示設備
110‧‧‧第一基板
120‧‧‧有機發光元件
130‧‧‧第二基板
150‧‧‧第一密封件
170‧‧‧疏水性處理表面
190‧‧‧第二密封件
200‧‧‧密封複合物
I‧‧‧顯示區域
II‧‧‧周邊區域
Claims (14)
- 一種有機發光顯示設備，其包含：一第一基板，係包含一顯示區域及至少一周邊區域，該至少一周邊區域環繞該顯示區域；一有機發光元件，係設置於該第一基板之該顯示區域；一第二基板，係對應於該第一基板；以及一密封複合物，係包含一第一密封件及一第二密封件，該第一密封件設置於該至少一周邊區域，該第一密封件環繞該顯示區域，該第二密封件藉由一疏水性處理表面與該第一密封件間隔開，該第二密封件環繞該第一密封件，其中該第一密封件及該第二密封件，與該第二基板直接接觸的一接觸表面為該疏水性處理表面。
- 如申請專利範圍第1項所述之有機發光顯示設備，其中該疏水性處理表面包含在該第一密封件與該第二密封件之間之一表面及該第一基板之一上表面。
- 如申請專利範圍第2項所述之有機發光顯示設備，其中該疏水性處理表面進一步包含該第二基板之一下表面。
- 如申請專利範圍第1項所述之有機發光顯示設備，其中該第一密封件包含一有機材料。
- 如申請專利範圍第1項所述之有機發光顯示設備，其中該第二密封件包含一無機材料。
- 如申請專利範圍第1項所述之有機發光顯示設備，其中該疏水性處理表面係經由一低溫電漿處理而形成。
- 如申請專利範圍第1項所述之有機發光顯示設備，其中該密封複合物進一步包含一親水性處理表面。
- 如申請專利範圍第7項所述之有機發光顯示設備，其中該親水性處理表面包含該第一密封件之一上表面及一下表面。
- 如申請專利範圍第8項所述之有機發光顯示設備，其中該親水性處理表面係經由一氧氣電漿處理而形成。
- 一種有機發光顯示設備，其包含：一第一基板，係包含一顯示區域及至少一周邊區域，該至少一周邊區域環繞該顯示區域；一有機發光元件，係設置於該第一基板之該顯示區域；一第二基板，係對應於該第一基板；以及一密封複合物，其包含：一第一密封件，係設置於該至少一周邊區域；一第二密封件，係環繞該第一密封件並與該第一密封件間隔開；以及一第三密封件，係設置於該第一密封件與該第二密封件之間，其中該第三密封件包含碳黑。
- 如申請專利範圍第10項所述之有機發光顯示設備，其中該第一密封件包含一有機材料。
- 如申請專利範圍第10項所述之有機發光顯示設備，其中該第二密封件包含一無機材料。
- 一種有機發光顯示設備之製造方法，該方法包含： 形成一有機發光元件於一第一基板之一顯示區域，該第一基板具有該顯示區域及至少一周邊區域，該至少一周邊區域環繞該顯示區域；形成一第一密封件於該至少一周邊區域；形成一第二密封件於該至少一周邊區域，該第二密封件與該第一密封件區隔開；疏水性處理該第一基板之該至少一周邊區域；疏水性處理一第二基板之一下表面；以及利用該第一密封件及該第二密封件結合疏水性處理之該第一基板與疏水性處理之該第二基板。
- 一種有機發光顯示設備之製造方法，該方法包含：形成一有機發光元件於一第一基板之一顯示區域，該第一基板具有該顯示區域及至少一周邊區域，該至少一周邊區域環繞該顯示區域；親水性處理該至少一周邊區域；形成一第一密封件於該至少一周邊區域；形成一第二密封件於該至少一周邊區域，該第二密封件與該第一密封件區隔開；疏水性處理該至少一周邊區域；親水性處理一第二基板之一下表面；以及利用該第一密封件及該第二密封件結合疏水性處理之該第一基板與親水性處理之該第二基板。
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Families Citing this family (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2016191669A1 (en) * | 2015-05-27 | 2016-12-01 | Pella Corporation | Water management systems for fenestration products |
| CN104882556B (zh) * | 2015-06-08 | 2017-06-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种封装件及其封装方法、oled装置 |
| CN105185922B (zh) * | 2015-06-12 | 2018-09-21 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 一种封装结构及封装方法、oled装置 |
| CN104966726A (zh) * | 2015-07-03 | 2015-10-07 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种oled显示面板及其封装方法 |
| US10153328B2 (en) | 2015-07-03 | 2018-12-11 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd | OLED display panle and a package method |
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| CN104993067A (zh) * | 2015-07-13 | 2015-10-21 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 有机发光二极管封装件、其制造方法及显示装置 |
| US10538056B2 (en) | 2015-09-11 | 2020-01-21 | Himax Display, Inc. | Assembly structure, method to form assembly structure and method to form close-loop sealant structure |
| KR102388846B1 (ko) | 2015-10-05 | 2022-04-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
| US20170176951A1 (en) * | 2015-12-21 | 2017-06-22 | Silverplus, Inc. | Multi-eye analog smart timekeeping apparatus and method of making a display panel |
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| CN109003951A (zh) * | 2018-08-10 | 2018-12-14 | 云谷（固安）科技有限公司 | 封装结构、显示装置及封装结构制备方法 |
| CN109411630B (zh) * | 2018-12-11 | 2021-05-04 | 云谷（固安）科技有限公司 | 显示面板以及显示装置 |
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| CN110165077A (zh) * | 2019-05-28 | 2019-08-23 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 有机发光二极管显示面板及其封装方法 |
| CN110429206B (zh) * | 2019-08-07 | 2021-11-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装盖板、显示装置、显示面板及显示面板的封装方法 |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6368730B1 (en) * | 1997-10-13 | 2002-04-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electroluminescent device |
| JP4434411B2 (ja) * | 2000-02-16 | 2010-03-17 | 出光興産株式会社 | アクティブ駆動型有機ｅｌ発光装置およびその製造方法 |
| TW515062B (en) * | 2001-12-28 | 2002-12-21 | Delta Optoelectronics Inc | Package structure with multiple glue layers |
| JP2003228302A (ja) * | 2002-02-04 | 2003-08-15 | Toshiba Electronic Engineering Corp | 表示装置及びその製造方法 |
| AU2003241651A1 (en) | 2003-06-13 | 2005-01-04 | Fuji Electric Holdings Co., Ltd. | Organic el display and method for producing the same |
| US20060284556A1 (en) * | 2003-11-12 | 2006-12-21 | Tremel James D | Electronic devices and a method for encapsulating electronic devices |
| KR100623451B1 (ko) | 2004-09-14 | 2006-09-19 | 엘지전자 주식회사 | 유기 전계발광 표시소자 및 그 제조방법 |
| KR100623450B1 (ko) | 2004-09-14 | 2006-09-19 | 엘지전자 주식회사 | 유기 전계발광 표시소자 및 그 제조방법 |
| KR100700000B1 (ko) * | 2004-10-19 | 2007-03-26 | 삼성에스디아이 주식회사 | 표시장치와 그 제조방법 |
| KR20060031590A (ko) | 2005-01-04 | 2006-04-12 | 후지 덴키 홀딩스 가부시키가이샤 | 유기 ｅｌ 디스플레이와 그 제조방법 |
| KR100671647B1 (ko) * | 2006-01-26 | 2007-01-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시 장치 |
| KR100732817B1 (ko) * | 2006-03-29 | 2007-06-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 |
| KR101281888B1 (ko) * | 2006-06-30 | 2013-07-03 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
| US7990060B2 (en) * | 2007-05-31 | 2011-08-02 | Lg Display Co., Ltd. | Organic light emitting display device and method of manufacturing the same |
| KR101056197B1 (ko) * | 2008-10-29 | 2011-08-11 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법 |
| KR100926030B1 (ko) * | 2008-02-25 | 2009-11-11 | 한국과학기술연구원 | 산소와 수분 투과의 차단 및 가스 배리어 특성 향상을 위한유/무기 복합 박막 보호층 및 그의 제조방법 |
| KR20100041165A (ko) * | 2008-10-13 | 2010-04-22 | 삼성전자주식회사 | 표시 장치 및 그를 포함하는 멀티 표시 장치 |
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