TWI564572B

TWI564572B - 資料燒錄夾及具有資料燒錄夾的資料燒錄模組

Info

Publication number: TWI564572B
Application number: TW104109056A
Authority: TW
Inventors: 張勝
Original assignee: 緯創資通股份有限公司
Priority date: 2015-02-13
Filing date: 2015-03-20
Publication date: 2017-01-01
Also published as: CN105988960A; CN105988960B; TW201629496A

Description

資料燒錄夾及具有資料燒錄夾的資料燒錄模組

本發明係關於一種資料燒錄裝置，特別是一種資料燒錄夾及具有資料燒錄夾的資料燒錄模組。

現今服務器系統的BIOS、UEFI、ME等軔體(firmware)多採用SOP-8或SOP-16晶片封裝串列閃存(serial flash)。由於軔體(firmware)的內容越來越複雜，容量也對應越來越大，故在實際燒錄過程中，經常出現程式漏燒、誤燒，而導致有軔體損壞的問題。

目前解決程式漏燒或誤燒的維修方法大多採直接汰換錯誤的晶片或直接使用連接於燒錄器之晶片測試夾來對錯誤的晶片進行軔體修改與更新。直接汰換錯誤的晶片的方式除了會增加新硬體的成本外，更會增加晶片移除與重新焊接的加工成本與浪費加工時間。直接使用晶片測試夾來對錯誤的晶片進行軔體修改與更新的方式，雖然可減少硬體成本與維修成本，但現有的晶片測試夾難以穩固地夾持於晶片，以致於在燒錄過程中，晶片測試夾與晶片間恐有電性接觸不良的疑慮，並引發軔體更新失敗的狀況而拉長了維修時間。因此，如何讓晶片測試夾能夠穩固地夾持於晶片上，以提升晶片測試夾的燒錄品質，將是研發人員應解決的問題之一。

本發明在於提供一種資料燒錄夾及具有資料燒錄夾的資料燒錄模組，藉以讓晶片測試夾能夠穩固地夾持於晶片上，而提升晶片測試夾的燒錄品質。

本發明所揭露的資料燒錄夾，包含一固定件、多個訊號傳輸探針及二定位件。固定件具有多個穿孔。這些訊號傳輸探針各具有一電性接觸端。這些訊號傳輸探針分別組裝於這些穿孔。二定位件各具有一夾持端。二定位件可活動地設於固定件，且這些訊號傳輸探針之這些電性接觸端與二定位件之二夾持端凸出於固定件之同一側緣。二定位件可相對固定件活動而令二夾持端相對固定件靠近或遠離。

本發明所揭露的資料燒錄模組，包含一晶片以及一資料燒錄夾。晶片包含一絕緣本體及多根導電針腳。絕緣本體具有相對的一第一連接側及一第二連接側與相對的一第一定位側及一第二定位側。這些導電針腳分別連接於第一連接側及第二連接側。資料燒錄夾包含一固定件、多個訊號傳輸探針及二定位件。固定件具有多個穿孔。這些訊號傳輸探針各具有一電性接觸端。這些訊號傳輸探針分別組裝於這些穿孔。定位件各具有一夾持端。二定位件可活動地設於固定件，且這些訊號傳輸探針之這些電性接觸端與二定位件之二夾持端凸出於固定件之同一側緣。二定位件之二夾持端分別抵靠於第一定位側及第二定位側，以令這些訊號傳輸探針之這些電性接觸端分別接觸於晶片之這些導電針腳。

根據上述實施例所揭露的資料燒錄夾及具有資料燒錄夾的資料燒錄模組，定位件與訊號傳輸探針採相分離的設計，由於資料燒錄夾中之訊號傳輸探針獨立於定位件外，故可令二定位件夾設於絕緣本體中未設有導電針腳之二定位側緣。藉此，能夠讓資料燒錄夾穩固地夾設於晶片上，並提升訊號傳輸探針與晶片之導電針腳間的對位精準度，進而提升資料燒錄夾的燒錄品質。

以上關於本發明內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本發明的原理，並且提供本發明的專利申請範圍更進一步的解釋。

1‧‧‧資料燒錄模組

10‧‧‧電路板

11‧‧‧電路佈局面

20‧‧‧晶片

22‧‧‧絕緣本體

22a‧‧‧第一連接側

22b‧‧‧第二連接側

22c‧‧‧第一定位側

22d‧‧‧第二定位側

22e‧‧‧第一定位斜面

24‧‧‧導電針腳

24a‧‧‧銜接段

24b‧‧‧焊接段

30、30x、30y‧‧‧資料燒錄夾

100、100x、100y、100z‧‧‧固定件

1001‧‧‧本體部

1002‧‧‧凸出部

100a‧‧‧第一側

100b‧‧‧第二側

110‧‧‧第一面

120‧‧‧第二面

130‧‧‧穿孔

140、150‧‧‧凹槽

160、170‧‧‧滑槽

200‧‧‧訊號傳輸探針

210‧‧‧電性接觸端

300‧‧‧定位件

310‧‧‧樞接部

320‧‧‧按壓部

330‧‧‧夾持部

331‧‧‧夾持端

331a‧‧‧第二定位斜面

340‧‧‧滑桿

400‧‧‧樞接軸

500‧‧‧彈性件

第1圖為根據本發明第一實施例所述之資料燒錄模組的立體示意圖。

第2圖為第1圖之分解示意圖。

第3圖為第2圖之側視示意圖。

第4圖為第1圖之資料燒錄夾的分解示意圖。

第5圖為第1圖之資料燒錄夾夾設於晶片的平面示意圖。

第6圖為第1圖之資料燒錄夾夾設於晶片另一視角的平面示意圖。

第7圖為根據本發明第二實施例所述之資料燒錄夾的分解示意圖。

第8圖為根據本發明第三實施例所述之資料燒錄夾的分解示意圖。

第9圖為根據本發明第四實施例所述之固定件的立體示意圖。

請參閱第1圖至第3圖。第1圖為根據本發明第一實施例所述之資料燒錄模組的立體示意圖。第2圖為第1圖之分解示意圖。第3圖為第2圖之側視示意圖。

本實施例之資料燒錄模組1包含一電路板10、一晶片20及一資料燒錄夾30。電路板10具有一電路佈局面11。晶片20例如為SOP-16晶片。晶片20包含一絕緣本體22及多根導電針腳24。絕緣本體22具有相對的一第一連接側22a及一第二連接側22b與相對的一第一定位側22c及一第二定位側22d。第一定位側22c之相對兩側分別連接第一連接側22a與第二連接側22b之一端，而第二定位側22d之相對兩側分別連接第一連接側22a與第二連接側22b之另一端。絕緣本體22之第一定位側22c與第二定位側22d各具有一第一定位斜面22e。

本實施例之導電針腳24的數量以16根為例，且這些導電針腳24各包含相連的一銜接段24a及一焊接段24b。這些導電針腳24之銜接段24a分別連接於第一連接側22a及第二連接側22b。這些焊接段24b分別連接於這些銜接段24a。這些焊接段24b焊接於電路板10之電路佈局面11，且這些導電針腳24之這些銜接段24a與電路佈局面11夾一銳角θ，以及這些導電針腳24之這些焊接段24b平行於電路佈局面11。

請另參閱第4圖。第4圖為第1圖之資料燒錄夾的分解示意圖。資料燒錄夾30包含一固定件100、多個訊號傳輸探針200、二定位件300、二樞接軸400及一彈性件500。

固定件100例如由壓克力等絕緣材料製成。固定件100具有相對的一第一面110及一第二面120。固定件100具有一第一側100a及一第二側100b。第一側100a連接於第一面110與第二面120之一側，而第二側100b連接於第一面110與第二面120之相對一側。固定件100於第一側100a與第二側100b之間具有多個穿孔130。本實施例之穿孔130的數量以16個為例，且這些穿孔130貫穿第一面110與第二面120。此外，固定件100之第一側100a及第二側100b各具有一凹槽140、150。詳細來說，位於第一側100a之凹槽140、 150係自第一側100a朝第二側100b凹陷，而位於第二側100b之凹槽140、150係自第二側100b朝第一側100a凹陷。

二定位件300例如由金屬等硬質材料製成。二定位件300分別樞設於固定件100之第一側100a及第二側100b，且二定位件300可活動地位於固定件100之二凹槽140、150。詳細來說，二定位件300各包含一樞接部310、一按壓部320及一夾持部330。按壓部320及夾持部330分別連接於樞接部310的相對兩側。二定位件300之二樞接部310分別透過二樞接軸400樞設於固定件100之第一側100a及第二側100b。此外，二定位件300各具有一夾持端331。二夾持端331分別位於二夾持部330遠離二樞接部310之一端，並分別對應於絕緣本體22之第一定位側22c及一第二定位側22d。在本實施例中，每一定位件300之夾持端331另具有一第二定位斜面331a，二第二定位斜面331a匹配於二第一定位斜面22e，以令定位件300能夠較穩固且精準地夾持於絕緣本體22之第一定位側22c及一第二定位側22d。

本實施例之訊號傳輸探針200的數量以16根為例，且這些訊號傳輸探針200分別組裝於這些穿孔130。這些訊號傳輸探針200各具有一電性接觸端210，且這些訊號傳輸探針200之這些電性接觸端210與二定位件300之二夾持端331凸出於固定件100之第二面120。這些訊號傳輸探針200之這些電性接觸端210分別接觸於這些導電針腳24之這些焊接段24b。這些訊號傳輸探針200例如為伸縮式探針。若各訊號傳輸探針200因組裝誤差而導致凸出固定件100之第二面120的長度不一時，採伸縮式探針能夠消除組裝誤差而讓各訊號傳輸探針200皆能緊密地抵壓於各導電針腳24。此外，這些訊號傳輸探針200之電性接觸端210可具有爪針結構，以提升訊號傳輸探針200與導電針腳24間的電性接觸品質。

彈性件500例如為壓縮彈簧，且彈性件500之相對兩端分別抵靠於二定位件300之二按壓部320，以令二定位件300之二按壓部320常態相對遠離，並連動二定位件300之二夾持端331常態相對靠近。

請參閱第5圖與第6圖。第5圖為第1圖之資料燒錄夾夾設於晶片的平面示意圖。第6圖為第1圖之資料燒錄夾夾設於晶片另一視角的平面示意圖。

如第5圖所示，透過彈性件500之彈性可讓二定位件300之二夾持部330分別抵靠於絕緣本體22之第一定位側22c與第二定位側22d，以令絕緣本體22夾設於二定位件300之二夾持部330之間。當二定位件300之二夾持部330分別抵靠於絕緣本體22之第一定位側22c與第二定位側22d時，夾持部330上之第二定位斜面331a會抵靠於絕緣本體22之第一定位斜面22e，並導引各訊號傳輸探針200之各電性接觸端210自動對位而分別電性接觸於各導電針腳24之各焊接段24b(如第6圖所示)。此外，若要解除資料燒錄夾30與晶片20間的夾持關係，則按壓二定位件300之二按壓部320，以連動二定位件300之二夾持部330相對遠離而脫離晶片20之絕緣本體22。

從上述可知，由於二定位件300之二夾持部330是夾持於結構強度較強的絕緣本體22，而非夾持於結構強度較弱的訊號傳輸探針200上，故可提升資料燒錄夾30與晶片20間的夾持牢固性。此外，透過二定位件300上之二第二定位斜面331a與絕緣本體22上之二第一定位斜面22e的導引，可帶動各訊號傳輸探針200之各電性接觸端210精準且垂直地抵壓並電性接觸各導電針腳24之各焊接段24b。

若訊號傳輸探針200電性接觸於傾斜地銜接段24a，則訊號傳輸探針200較易因傾斜的因素而無法緊密地抵壓於導電針腳24。因此，相較於訊號傳輸探針200電性接觸於傾斜地銜接段24a來說，訊號傳輸探針200垂直地抵壓於平躺地焊接段24b將能夠讓訊號傳輸探針200緊底地抵壓於導電針腳24，以助於提升訊號傳輸探針200與導電針腳24間的電性連接品質，進而透過資料燒錄夾30提升外部燒錄設備(未繪示)對晶片20的燒錄品質。

上述第1圖之實施例之二定位件300透過雙樞接軸400樞設於固定件100上，但並不以此為限，在其他實施例中，二定位件300亦可僅透過單樞接軸400樞設於固定件100。請參閱第7圖。第7圖為根據本發明第二實施例所述之資料燒錄夾的分解示意圖。

本實施例之資料燒錄夾30x包含一固定件100x、多個訊號傳輸探針200、二定位件300、一樞接軸400及一彈性件500。

固定件100x例如由壓克力等絕緣材料製成。固定件100x更包含一本體部1001及一凸出部1002。固定件100x之本體部1001具有相對的一第一面110及一第二面120。本體部1001具有一第一側100a及一第二側100b。第一側100a連接於第一面110與第二面120之一側，而第二側100b連接於第一面110與第二面120之相對一側。本體部1001於第一側100a與第二側100b之間具有多個穿孔130，這些穿孔130貫穿第一面110與第二面120。此外，本體部1001之第一側100a及第二側100b各具有一凹槽140、150。詳細來說，位於第一側100a之凹槽140、150係自第一側100a朝第二側100b凹陷，而位於第二側100b之凹槽140、150係自第二側100b朝第一側100a凹陷。凸出部1002凸出於本體部1001之第一面110。

二定位件300例如由金屬等硬質材料製成。二定位件300分別樞設於本體部1001之第一側100a及第二側100b，且二定位件300可活動地位於本體部1001之二凹槽140、150。詳細來說，二定位件300各包含一樞接部310、一按壓部320及一夾持部330。按壓部320及夾持部330分別連接於樞接部310的相對兩側。二定位件300之二樞接部310透過單一樞接軸400樞設於凸出部1002。此外，二定位件300各具有一夾持端331。二夾持端331分別位於二夾持部330遠離二樞接部310之一端，並分別對應於絕緣本體22之第一定位側22c及一第二定位側22d。在本實施例中，每一定位件300之夾持端331另具有一第二定位斜面331a，二第二定位斜面331a匹配於二第一定位斜面22e，以令定位件300能夠較穩固且精準地夾持於絕緣本體22之第一定位側22c及一第二定位側22d。

這些訊號傳輸探針200分別組裝於這些穿孔130。這些訊號傳輸探針200各具有一電性接觸端210，且這些訊號傳輸探針200之這些電性接觸端210與二定位件300之二夾持端331凸出於本體部1001之第二面120。這些訊號傳輸探針200之這些電性接觸端210分別接觸於這些導電針腳24之這些焊接段24b。這些訊號傳輸探針200例如為伸縮式探針。若各訊號傳輸探針200因組裝誤差而導致凸出本體部1001之第二面120的長度不一時，採伸縮式探針能夠消除組裝誤差而讓各訊號傳輸探針200皆能緊密地抵壓於各導電針腳24。此外，這些訊號傳輸探針200之電性接觸端210可具有爪針結構，以提升訊號傳輸探針200和導電針腳24間的電性連接品質。

本實施例之資料燒錄夾30的使用方式與上述第1圖之資料燒錄夾30的使用方式相似，故不再贅述。

上述實施例中，二定位件300是以樞設的方式結合於固定件100、100x上，但並不以此為限，在其他實施例中，二定位件也可以是以滑動的方式結合於固定件上。請參閱第8圖。第8圖為根據本發明第三實施例所述之資料燒錄夾的分解示意圖。

本實施例之資料燒錄夾30y包含一固定件100y、多個訊號傳輸探針200、二定位件300及一彈性件500。

固定件100y具有相對的一第一面110及一第二面120。固定件100y具有一第一側100a及一第二側100b。第一側100a連接於第一面110與第二面120之一側，而第二側100b連接於第一面110與第二面120之相對一側。固定件100y之第一側100a及第二側100b各具有一滑槽160、170。詳細來說，位於第一側100a之滑槽160、170係自第一側100a朝第二側100b延伸，而位於第二側100b之滑槽160、170係自第二側100b朝第一側100a延伸。

這些訊號傳輸探針200裝設於固定件100y上。這些訊號傳輸探針200各具有一電性接觸端210，且各電性接觸端210凸出於固定件100y之第二面120。

二定位件300各具有一夾持端331，且二夾持端331凸出於固定件100y之第二面120。此外，二定位件300各具有一滑桿340，且二滑桿340分別可滑動地設於二滑槽160、170，使得二定位件300可相對滑動地設於固定件100y之第一側100a及第二側100b。如此一來，二定位件300可相對固定件 100y滑動而令二夾持端331相對靠近或遠離。

彈性件500例如為拉伸彈簧。彈性件500之相對兩端分別連接於二定位件300，以令二定位件300之二夾持端331常態相對靠攏而可夾設於晶片20之絕緣本體22。

請參閱第9圖。第9圖為根據本發明第四實施例所述之固定件的立體示意圖。

上述第1圖之實施例中，固定件100z係對應SOP-16型式之晶片而設計，故穿孔之數量及訊號傳輸探針之數量皆為16個，但並不以此為限，如第9圖所示，在本實施例中，固定件100z係對應SOP-8型式之晶片而設計，故穿孔之數量及訊號傳輸探針之數量皆改為8個。

此外，訊號傳輸探針係垂直地抵壓於導電針腳中平躺於電路板之焊接段，故訊號傳輸探針能夠緊密地抵壓於導電針腳之焊接段而進一步提升訊號傳輸探針與晶片之導電針腳間的電性連接品質。

雖然本發明的實施例揭露如上所述，然並非用以限定本發明，任何熟習相關技藝者，在不脫離本發明的精神和範圍內，舉凡依本發明申請範圍所述的形狀、構造、特徵及數量當可做些許的變更，因此本發明的專利保護範圍須視本說明書所附的申請專利範圍所界定者為準。