TWI548683B - 製造高分子奈米泡材的方法 - Google Patents
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Description
本發明是有關於一種製造奈米泡材的方法,且特別是有關於一種製造高分子奈米泡材的方法。
由於聚合物泡材具有緩衝的特性,且其結構特徵能產生如吸收能量或絕熱等效果,因此聚合物泡材常被使用做為絕緣材料。
目前已有使用二氧化碳製備微發泡材料的技術,能在降低塑膠用量時,同時維持材料的性質。這種發泡技術是在高壓狀態下將已經溶有氣體的高分子快速洩壓,或是迅速提高溫度,來造成發泡現象。可以透過此種方式產生出含有微氣泡的發泡體(microcellular foam),一般認為若同時滿足泡孔的大小小於10 μm且泡孔密度(cell density)大於10
9cells/cm
3,可以將此類發泡材料稱為含有微氣泡的發泡體。
隨著奈米科技的發展,近年來也開始探索以二氧化碳發泡技術製備高分子奈米泡孔材料的可能性。然而,這項研究最主要的困難點不僅在於不易製造出奈米等級的泡孔,更不容易將泡孔密度由微米泡等級(大於10
9cells/cm
3)提升至10
12cells/cm
3,甚至更進一步提升到10
15~10
16cells/cm
3。
本發明提供一種製造高分子奈米泡材的方法,可製造具有奈米級的泡孔孔徑以及高泡孔密度的高分子奈米泡材。
本發明製造高分子奈米泡材的方法,包括:在大於5 MPa的壓力與-30°C至40°C的溫度下,在二氧化碳中含浸高分子材料,以獲得二氧化碳飽和的高分子材料,其中高分子材料在230°C、3.8 Kg下測得的熔融指數介於0.1 g/10min~8.0 g/10min之間。接著,對二氧化碳飽和的高分子材料進行洩壓。然後,加熱二氧化碳飽和的高分子材料,以形成高分子奈米泡材。
在本發明的一實施例中,上述的高分子奈米泡材的平均泡孔孔徑例如介於10 nm至1000 nm。
在本發明的一實施例中,上述的高分子奈米泡材的泡孔密度例如在10
12cells/cm
3以上。
在本發明的一實施例中,上述的高分子奈米泡材的相對密度例如介於0.1至0.9。
在本發明的一實施例中,上述的高分子奈米泡材例如是閉孔結構、開孔結構或其組合。
在本發明的一實施例中,上述含浸高分子材料的時候的壓力例如介於6.9 MPa至30 MPa。
在本發明的一實施例中,上述加熱二氧化碳飽和的高分子材料的溫度例如介於0 °C至100 °C。
在本發明的一實施例中,上述加熱二氧化碳飽和的高分子材料的時間例如介於1秒至300秒。
在本發明的一實施例中,上述的高分子材料的重量平均分子量例如介於30,000 g/mol至130,000 g/mol。
在本發明的一實施例中,上述的高分子材料例如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、環狀烯烴共聚物(COC)、聚碸(PSU)、聚乳酸(PLA)、熱塑性氨基甲酸乙酯(TPU)或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)。
基於上述,本發明使用特定熔融指數範圍之高分子材料做為原料,在低溫高壓下含浸二氧化碳以及於高溫常壓下進行發泡後,可形成具有極微小的泡孔孔徑以及高泡孔密度的高分子奈米泡材。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1為依照本發明之一實施例的一種高分子奈米泡材的製造流程步驟圖。
請參照圖1,首先,進行步驟S100,於二氧化碳中含浸高分子材料,以獲得二氧化碳飽和的高分子材料,其中含浸高分子材料時的壓力大於5 MPa,含浸高分子材料時的溫度則在-30°C至40°C之間。步驟S100中所使用的高分子材料在230°C、3.8Kg下測得的熔融指數(MI)為0.1 g/10min~8.0 g/10min之間,因此所使用的是具有高黏度特性的高分子材料。在本實施例中,是使用純的高分子材料來製造奈米泡材;也就是說,是使用不具有任何成核劑或者是共聚物的高分子材料來製造奈米泡材,但本發明不限於此。在另一實施例中,高分子材料可包括極少量非聚合物添加劑,所述非聚合物添加劑可促進高分子材料發泡,如奈米矽顆粒或其他適當的非聚合物添加劑。上述高分子材料例如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、環狀烯烴共聚物(COC)、聚碸(PSU)、聚乳酸(PLA)、熱塑性氨基甲酸乙酯(TPU)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)等。以聚甲基丙烯酸甲酯為例,其重量平均分子量(Mw)例如是介於30,000 g/mol至130,000 g/mol,較佳為60,000 g/mol至80,000 g/mol;聚甲基丙烯酸甲酯的多分散性指數(Poly Dispersity Index; PDI)例如是介於1.2~2.2。聚甲基丙烯酸甲酯例如是一般市售的聚甲基丙烯酸甲酯或實驗室製備的聚甲基丙烯酸甲酯。
至於含浸高分子材料的方式例如將高分子材料先放置於高壓槽中,在例如是介於6.9 MPa至30 MPa的高壓以及0°C至40°C的低溫下通入二氧化碳,以使二氧化碳飽和高分子材料。由於在固定壓力下,溫度越低,二氧化碳在高分子材料中的溶解度越高,所以在本實施例中也可藉由控制含浸高分子材料的時候的壓力與溫度,來達到所需的泡孔大小。
在上述含浸高分子材料的過程中,二氧化碳會吸收至高分子材料內部,達到飽和,在本實施例中,含浸高分子材料的時間例如是介於1至48小時;較佳是介於1至24小時。
此外,在步驟S100之前,可選擇性地對高分子材料進行乾燥處理。舉例來說,將高分子材料放置於烘箱中烘乾。更詳細來說,可將高分子材料放置於烘箱中,在高溫下烘乾數小時,以去除水分,進而降低水氣的影響。但本發明不限於此,亦可直接進行步驟S100。
然後,進行步驟S110,對二氧化碳飽和的高分子材料進行洩壓。在本實施例中,例如是將二氧化碳飽和的高分子材料洩壓至大氣壓再從高壓槽中取出。
之後,進行步驟S120,加熱二氧化碳飽和的高分子材料,以形成高分子奈米泡材。詳細來說,當溫度加熱至高於二氧化碳飽和的高分子材料的玻璃轉化溫度時,高分子材料會發生成核以及泡孔成長,進而產生發泡。可使用一般加熱裝置來加熱二氧化碳飽和的高分子材料,舉例來說,可利用熱水浴、油浴、熱氣、蒸氣、幅射、加熱板或其類似物,來加熱二氧化碳飽和的高分子材料。在本實施例中以PMMA為例,加熱二氧化碳飽和的PMMA的溫度例如在100°C以下,譬如介於0°C至80°C。加熱二氧化碳飽和的PMMA的時間例如介於1秒至300秒。至此,即得到本實施例之高分子奈米泡材。
發泡後的泡孔的結構例如是開孔結構、閉孔結構或其組合。「開孔結構」的定義為在一個或多個側面是開口的孔隙空腔。開孔結構可與其他開孔結構或閉孔結構相連。「閉孔結構」的定義為不具有開口的孔隙空腔。
在本實施例中,在步驟S120之後,可進一步將高分子奈米泡材快速冷卻,以使泡孔結構固定。舉例來說,可將加熱後所形成高分子奈米泡材放入冰水浴中快速冷卻。
在本實施例中,由於是使用具有特定熔融指數範圍的高分子材料做為製造高分子奈米泡材的材料,因此所製得的高分子奈米泡材具有極小的平均泡孔孔徑以及高泡孔密度之特性。「平均泡孔孔徑」的定義是在泡體截面的電子顯微鏡照片中,假設泡孔為圓形,以軟體選取超過100個泡孔,分析孔徑大小,並取其平均值定義為平均泡孔孔徑;「泡孔密度」的定義是每立方公分中有多少個泡孔,故可將發泡材料的泡孔密度定義為:
上式中,A是指SEM照片大小,單位為cm2;M是放大倍率;n是照片上的泡孔數目;ρ s 和ρ f 分別是樣品和泡材的密度;N0的單位是每立方公分的泡孔數(cells/cm3)。
在一實施例中,高分子奈米泡材的平均泡孔孔徑例如是介於10nm至1000nm,較佳是介於10nm至500nm,更佳是介於10nm至200nm。在一實施例中,高分子奈米泡材的泡孔密度例如是1012cells/cm3以上,較佳為1016cells/cm3以上。另外,「相對密度」的定義是指高分子奈米泡材之密度與未發泡之高分子材
料密度之比值。在一實施例中,高分子奈米泡材的相對密度例如是介於0.1至0.9;較佳是0.1至0.5。
為證實以上述方法所製得的高分子奈米泡材確實具有極小的平均泡孔孔徑以及高泡孔密度的特性,接下來將以實驗例來說明。以下實驗例之參數與其數據結果僅是用來說明本發明的功效,而並非是用以限定本發明之範圍。
原料
1.高分子材料:聚甲基丙烯酸甲酯顆粒;2.二氧化碳。
儀器
高效能高分子核心系統(Advanced Polymer Chromatography System,APC),高壓針筒幫浦(型號ISCO Syringe Pumps 260D),冷卻循環恆溫水槽(型號CCB-10),精密恆溫水槽(型號DEAGLE WB212-B1),場效發射式掃描電子顯微鏡(Field-Emission Scanning Electron Microscope,FE-SEM)。
分子量量測
先將聚甲基丙烯酸甲酯顆粒以2mg/ml的比例,於溫度45℃,測試時間8分鐘,以特定分子量聚苯乙烯標準品為標準測量,結果顯示於下表1。
實驗例1
首先,將聚甲基丙烯酸甲酯顆粒放置於烘箱中乾燥8小
時以去除水分。接著,將乾燥後之聚甲基丙烯酸甲酯顆粒放置於高壓槽中,通入高壓二氧化碳,於13.79MPa的壓力與0℃的溫度下,含浸聚甲基丙烯酸甲酯24小時,以獲得二氧化碳飽和的聚甲基丙烯酸甲酯。詳細參數記載於下表1。
然後,進行洩壓至大氣壓,再將二氧化碳飽和的聚甲基丙烯酸甲酯自高壓槽中取出,並隨即把二氧化碳飽和的聚甲基丙烯酸甲酯置於循環恆溫水槽中加熱3分鐘以進行發泡。詳細參數記載於下表1。
隨後,將發泡後之聚甲基丙烯酸甲酯放入冰水浴中冷卻,以得到聚甲基丙烯酸甲酯泡材。詳細製備參數記載於下表1。
實驗例2
使用與實驗例1類似的方法來形成聚甲基丙烯酸甲酯泡材,其差別只在於含浸聚甲基丙烯酸甲酯的溫度為10℃。詳細製備參數記載於下表1。
實驗例3
使用與實驗例1類似的方法來形成聚甲基丙烯酸甲酯泡材,其差別只在於含浸聚甲基丙烯酸甲酯的溫度為20℃。詳細製備參數記載於下表1。
實驗例4
使用與實驗例1類似的方法來形成聚甲基丙烯酸甲酯泡材,其差別在於使用重量平均分子量為64366g/mol及熔融指數為8g/10min之聚甲基丙烯酸甲酯顆粒樣品,且含浸聚甲基丙烯酸
甲酯的溫度為-10℃。詳細製備參數記載於下表1。
比較例1
使用與實驗例4類似的方法來形成聚甲基丙烯酸甲酯泡材,其差別只在於使用重量平均分子量為58308g/mol及熔融指數為16g/10min之聚甲基丙烯酸甲酯顆粒樣品。詳細製備參數記載於下表1。
比較例2
使用與實驗例1類似的方法來形成聚甲基丙烯酸甲酯泡材,其差別只在於使用重量平均分子量為58308g/mol及熔融指數為16g/10min之聚甲基丙烯酸甲酯顆粒樣品。詳細製備參數記載於下表1。
比較例3
使用與實驗例1類似的方法來形成聚甲基丙烯酸甲酯泡材,其差別在於使用重量平均分子量為58308g/mol及熔融指數為16g/10min之聚甲基丙烯酸甲酯顆粒樣品,且含浸聚甲基丙烯酸甲酯的溫度為60℃。詳細製備參數記載於下表1。
聚甲基丙烯酸甲酯泡材觀測
將實驗例1-4及比較例1-3所形成之聚甲基丙烯酸甲酯泡材放入液態氮5分鐘,用斜口鉗快速脆斷。接著,將脆斷後的泡材利用碳膠黏置於載台上。然後,將泡材及載台放入鍍金機(型號JFC-1300)鍍金。之後,將放有泡材的載台放入場效發射式掃描電子顯微鏡(FE-SEM)中進行觀察及拍攝泡材型態。
圖2至圖5分別為實驗例1-4所形成之聚甲基丙烯酸甲酯泡材的電子顯微鏡照片。圖5至圖8為比較例1-3所形成之聚甲基丙烯酸甲酯泡材的電子顯微鏡照片。然後根據拍攝結果估算實驗例1-4及比較例1-3所形成之聚甲基丙烯酸甲酯泡材的相對密度、平均泡孔孔徑以及泡孔密度,結果記載於下表2。
表2
<TABLE border="1" borderColor="#000000" width="_0030"><TBODY><tr><td> </td><td> 泡材結構 </td></tr><tr><td> 相對密度 </td><td> 平均泡孔孔徑(µm) </td><td> 泡孔密度(cells/cm<sup>3</sup>) </td></tr><tr><td> 實驗例1 </td><td> 0.25 </td><td> 0.037 </td><td> 1.13×10<sup>17</sup></td></tr><tr><td> 實驗例2 </td><td> 0.2 </td><td> 0.089 </td><td> 1.08×10<sup>16</sup></td></tr><tr><td> 實驗例3 </td><td> 0.14 </td><td> 0.973 </td><td> 1.27×10<sup>13</sup></td></tr><tr><td> 實驗例4 </td><td> 0.43 </td><td> 0.049 </td><td> 2.15×10<sup>16</sup></td></tr><tr><td> 比較例1 </td><td> 0.287 </td><td> 32.02 </td><td> 1.45×10<sup>8</sup></td></tr><tr><td> 比較例1 (泡與泡之間的小泡) </td><td> 0.287 </td><td> 0.096 </td><td> 5.37×10<sup>15</sup></td></tr><tr><td> 比較例2 </td><td> 0.165 </td><td> 125.8 </td><td> 4.86×10<sup>6</sup></td></tr><tr><td> 比較例3 </td><td> 0.524 </td><td> 20.3 </td><td> 2.07×10<sup>8</sup></td></tr></TBODY></TABLE>
由表2的結果可知,相較於比較例1-3而言,實驗例1~4所形成之泡材均具有較小的平均泡孔孔徑以及較高的泡孔密度。也就是說,使用具有較高黏度(即熔融指數較低)之聚甲基丙烯酸甲酯,可形成平均泡孔孔徑較小且泡孔密度較高的泡材。除此之外,雖然比較例1的泡與泡之間的小泡有達奈米級,但是其泡材中已含有大部分在32微米以上的泡孔,由於達成奈米泡所需的超結構與超絕熱特性需要所有的泡孔均為奈米級,若含有微米泡,則會成為明顯之材料弱點,造成材料失去奈米泡應具有的特殊機械性質,所得的機械性質會與微米泡材類似,不具有奈米泡材之特殊性。
此外,實驗例1與實驗例2所形成之泡材相較於其他實驗例而言具有較小的平均泡孔孔徑以及較高的泡孔密度。這是由於實驗例1與實驗例2的含浸溫度較低,因此二氧化碳的溶解度較高,可形成較小的泡孔孔徑以及產生較多的泡孔,並且此差異隨著溫度降低而更明顯。至於含浸溫度一樣低的實驗例4和比較例1,因為實驗例4的熔融指數較低,所以能得到較小的平均泡孔孔徑以及較高的泡孔密度。
綜上所述,本發明使用具有特定熔融指數範圍之高分子做為原料,並透過製造熱力學突發不穩定現象的方式完成發泡,因此可形成具有奈米級的泡孔以及高泡孔密度的高分子奈米泡材。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
S100~S120‧‧‧步驟
圖1為依照本發明之一實施例的一種高分子奈米泡材的製造流程步驟圖。 圖2為實驗例1所形成之聚甲基丙烯酸甲酯泡材的場效發射式掃描電子顯微照片。 圖3為實驗例2所形成之聚甲基丙烯酸甲酯泡材的場效發射式掃描電子顯微照片。 圖4為實驗例3所形成之聚甲基丙烯酸甲酯泡材的場效發射式掃描電子顯微照片。 圖5為實驗例4所形成之聚甲基丙烯酸甲酯泡材的場效發射式掃描電子顯微照片。 圖6為比較例1所形成之聚甲基丙烯酸甲酯泡材的場效發射式掃描電子顯微照片。 圖7為比較例2所形成之聚甲基丙烯酸甲酯泡材的場效發射式掃描電子顯微照片。 圖8為比較例3所形成之聚甲基丙烯酸甲酯泡材的場效發射式掃描電子顯微照片。
S100~S120‧‧‧步驟
Claims (9)
- 一種製造高分子奈米泡材的方法,包括:在大於5MPa的壓力與-30℃至40℃的溫度下,在二氧化碳中含浸高分子材料,以獲得二氧化碳飽和的高分子材料,其中所述高分子材料包括聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、環狀烯烴共聚物(COC)、聚碸(PSU)、聚乳酸(PLA)、熱塑性氨基甲酸乙酯(TPU)或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS),且所述高分子材料在230℃、3.8Kg下測得的熔融指數介於0.1g/10min~8.0g/10min之間;對所述二氧化碳飽和的高分子材料進行洩壓至大氣壓;以及加熱所述二氧化碳飽和的高分子材料,以形成高分子奈米泡材。
- 如申請專利範圍第1項所述的製造高分子奈米泡材的方法,其中所述高分子奈米泡材的平均泡孔孔徑介於10nm至1000nm。
- 如申請專利範圍第1項所述的製造高分子奈米泡材的方法,其中所述高分子奈米泡材的泡孔密度為1012泡孔/cm3以上。
- 如申請專利範圍第1項所述的製造高分子奈米泡材的方法,其中所述高分子奈米泡材的相對密度介於0.1至0.9。
- 如申請專利範圍第1項所述的製造高分子奈米泡材的方法,其中所述高分子奈米泡材為閉孔結構、開孔結構或其組合。
- 如申請專利範圍第1項所述的製造高分子奈米泡材的方法,其中含浸所述高分子材料的時候的壓力介於6.9MPa至30MPa。
- 如申請專利範圍第1項所述的製造高分子奈米泡材的方法,其中加熱所述二氧化碳飽和的高分子材料的溫度介於0℃至100℃。
- 如申請專利範圍第1項所述的製造高分子奈米泡材的方法,其中加熱所述二氧化碳飽和的高分子材料的時間介於1秒至300秒。
- 如申請專利範圍第1項所述的製造高分子奈米泡材的方法,其中所述高分子材料的重量平均分子量介於30,000g/mol至130,000g/mol。
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