TWI546007B - 電子裝置 - Google Patents
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Description
本發明涉及一種電子裝置,特別係一種具有結合件的電子裝置。
近年來,可擕式的電子裝置由於輕薄短小,攜帶方便而又具個性化的特性,成為市場流行趨勢的消費主流。廠商莫不費盡心思開發新奇又美觀的產品,吸引消費者的青睞,以提高產品的競爭力。
先前的電子裝置殼體通常由設置於殼體間的卡勾與對應的卡槽組成的卡合機構進行卡合,並利用螺絲鎖合使殼體形成緊密的結合。惟,凹下的螺絲孔影響了電子裝置的整體美觀。為了提高電子裝置的外觀品質,一般採用埋頭螺絲進行裝配或者利用裝飾性的表層貼合於螺絲的外部。惟,螺絲頭部會裸露於殼體的外面而影響殼體的外觀品質,另,電子裝置維修或返工時需拆卸螺絲而使裝飾性表層損壞並留下殘膠等物質影響重工品質。
鑒於上述狀況,有必要提供一種易於重工而又具有良好的外觀品質的電子裝置。
一種電子裝置,包括殼體及設置於該殼體內的結合件。該殼體包括第一殼體與第二殼體,該第一殼體包括開設有第一通孔的側壁。該結合件包括至少一個鎖合機構,每個鎖合機構包括設置於該
第一殼體內的基座、設置於該基座上的螺絲、設置於該第一殼體內且靠近該基座一端的第一結合部、及設置於該第二殼體上的第二結合部。該基座靠近該側壁的第一通孔。該第一結合部上開設有第二通孔,該第二結合部上開設有第三通孔。當該第一殼體與該第二殼體組合時,該第一通孔、該第二通孔與該第三通孔相貫通,該螺絲穿過該第三通孔及該第二通孔以將該第一結合部與該第二結合部鎖合。
上述電子裝置藉由於殼體內設置螺絲鎖合機構使殼體緊密結合,同時滿足電子裝置的殼體之重工特性及良好的外觀品質。
100‧‧‧電子裝置
200‧‧‧殼體
210‧‧‧第一殼體
211‧‧‧底板
212‧‧‧側壁
213‧‧‧凸緣
214‧‧‧第一通孔
220‧‧‧第二殼體
300‧‧‧結合件
310‧‧‧卡勾
320‧‧‧卡合機構
321‧‧‧第一卡合件
322‧‧‧第二卡合件
3221‧‧‧卡合孔
330‧‧‧鎖合機構
331‧‧‧基座
3311‧‧‧容納槽
332‧‧‧第一結合部
3321‧‧‧第二通孔
333‧‧‧第二結合部
3331‧‧‧第三通孔
334‧‧‧螺絲
3341‧‧‧桿部
3342‧‧‧頭部
3343‧‧‧凹槽
3344‧‧‧外螺紋
335‧‧‧彈簧
336‧‧‧蓋體
400‧‧‧工具
圖1係本發明之電子裝置之立體分解示意圖。
圖2係圖1所示之電子裝置之剖視圖。
圖3係圖2所示之電子裝置的局部Ⅲ之放大圖。
圖4係圖1所示之電子裝置的鎖合機構之結合剖視圖。
下面結合附圖及實施方式對本發明提供的一種電子裝置作進一步詳細說明。
請一併參閱圖1,本發明提供的一種電子裝置100,包括殼體200及設置於殼體200內的結合件300。殼體200包括第一殼體210及與第一殼體210相結合的第二殼體220,第一殼體210包括底板211及沿底板四周邊緣垂直延伸的側壁212、設置於側壁212周緣上的凸緣213設置於側壁212上的至少一個第一通孔214。凸緣213朝向第一殼體210的內部凸出。第二殼體220與第一殼體210的形狀相似
,大致為矩形板狀。第一殼體210與第二殼體220結合後形成一中空的收容空間(未標示),用以容納及裝設電子產品的零部件(未標示)。
結合件300包括至少一個卡勾310、卡合機構320及至少一個鎖合機構330。卡勾310設置於第二殼體220上且靠近第二殼體220的至少一邊緣。卡勾310與第一殼體210的凸緣213相配合。本實施中,卡勾310設置於靠近第二殼體220的一邊緣處,但不限於此。
卡合機構320包括至少一個第一卡合件321及與第一卡合件321相配合的至少一個第二卡合件322。第一卡合件321設置於第一殼體210的至少一側壁212上。第一卡合件321為凸出於側壁212的凸起,並且朝向第一殼體210的內部凸出。第二卡合件322與第一卡合件321對應設置,其設置於靠近第二殼體220的至少一邊緣。第二卡合件322由第二殼體220垂直向外延伸一適當距離形成,包括一卡合孔3221。卡合孔3221與第一卡合件321卡合。本實施例中,第一卡合件321設置於第一殼體210的兩平行的側壁212上,第二卡合件322設置於靠近與兩平行的側壁212相對應的第二殼體220的兩個邊緣,但不限於此。第一卡合件321與第一殼體210可由注射成型等方式一體成型,第二卡合件322與第二殼體220可由注射成型等方式一體成型,但不限於此。
鎖合機構330包括設置於第一殼體210的底板211上的基座331、靠近基座331一端的第一結合部332、垂直設置於第二殼體220上的第二結合部333、螺絲334、套設於螺絲334上的彈簧335及蓋設於基座331上的蓋體336。基座331開設有一容納槽3311,容納槽3311為U形用以收納套設有彈簧335的螺絲334。基座331的一端靠
近第一殼體210的一側壁212,並且容納槽3311與第一通孔214相對應。第一結合部332包括一第二通孔3321,第一結合部332垂直設置於第一殼體210的底板211上,且靠近基座331的另一端。第二通孔3321內開設有內螺紋(未標示),並且與第一通孔214同軸心。第二結合部333與第一結合部332的形狀相似,包括一第三通孔3331。第三通孔3331內開設有內螺紋(未標示)。當第一殼體210與第二殼體220組合時,第二結合部333收容於第一殼體210的基座331與第一結合部332之間,且第三通孔3331與第一結合部332的第二通孔3321、第一殼體210的第一通孔214相貫通。本實施例中,基座331、第一結合部332與第一殼體210可由注射成型等方式一體成型,第二結合部333與第二殼體220可由注射成型等方式一體成型,但不限於此。
請一併參閱圖1至圖3,螺絲334包括桿部3341、與桿部3341相連的頭部3342及開設於頭部3342上的凹槽3343。桿部3341的一端部分開設有外螺紋3344,桿部3341藉由外螺紋與具有內螺紋(未標示)的第二通孔3321與第三通孔3331配合。同時,外螺紋3344的直徑小於桿部3341的直徑。彈簧335套設於螺絲334的桿部3341,一併收容於基座331的容納槽3311內,且凹槽3343與第一殼體210的第一通孔214相對應。蓋體336蓋設於基座331上並與容納槽3311形成一個收容空間(未標示)以收納螺絲334及彈簧335。本實施中,鎖合機構330的數量為一個,設置於靠近卡合有卡勾310的側壁212相對的一側壁212,但不限於此。
請一併參閱圖1至圖4,組裝時,將套設有彈簧335的螺絲334收容於基座331的容納槽3311內,並將蓋體336蓋設於容納槽3311上以
防止螺絲334及彈簧335脫離容納槽3311。將卡勾310卡合於第一殼體210的一側壁212的凸緣213上,然後按壓第二殼體220具有第二卡合件322的兩平行的邊緣使第二卡合件322卡合於第一殼體210的第一卡合件321上,以實現第一殼體210與第二殼體220的初步結合。然後利用工具400(如微型起子)由第一殼體210的第一通孔214插入螺絲334的凹槽3343中,再旋轉工具400使螺絲334的外螺紋3344與第二結合部333的第三通孔3331與第一結合部332的第二通孔3321的內螺紋結合,從而使第一殼體210與第二殼體220緊密結合,完成了本發明的電子裝置100的組裝過程。
於本實施方式中,第二結合部333的第三通孔3331內設有內螺紋,但不限於此,第三通孔3331也可不設內螺紋,而使具有外螺紋3344的螺絲334的一端直接穿過第三通孔3331與第二通孔3321結合,也不影響第一結合部332與第二結合部333的結合。同時,彈簧335可去除,將螺絲334直接收容於容納槽3311內,也不影響螺絲334將第一結合部332與第二結合部333緊密結合。
另,第一殼體210的第一通孔214可與電子裝置100的通音孔相鄰設置,並第一通孔214與通音孔之間設置裝飾性通孔,從而使第一通孔214與通音孔於外觀上近似一體化而保持電子裝置100的良好外觀品質。
上述電子裝置100藉由於殼體200內設置卡勾310及卡合機構320使第一殼體210與第二殼體220進行卡合,並由設置於殼體200內的鎖合機構330使殼體200緊密結合,同時滿足電子裝置100的殼體200之重工特性及良好的外觀品質。
本領域的普通技術人員應當理解,其依然可對前述實施例所記載
的技術方案進行修改,或者對其中部分技術特徵進行等同替換;而該等修改或者替換,並不使相應技術方案的本質脫離本發明實施例技術方案的精神及範圍。
100‧‧‧電子裝置
200‧‧‧殼體
210‧‧‧第一殼體
211‧‧‧底板
212‧‧‧側壁
213‧‧‧凸緣
214‧‧‧第一通孔
220‧‧‧第二殼體
300‧‧‧結合件
310‧‧‧卡勾
320‧‧‧卡合機構
321‧‧‧第一卡合件
322‧‧‧第二卡合件
3221‧‧‧卡合孔
330‧‧‧鎖合機構
331‧‧‧基座
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334‧‧‧螺絲
335‧‧‧彈簧
336‧‧‧蓋體
Claims (10)
- 一種電子裝置,包括殼體及設置於該殼體內的結合件,該殼體包括第一殼體與第二殼體,該第一殼體包括開設有第一通孔的側壁,其改良在於:該結合件包括至少一個鎖合機構,每個鎖合機構包括設置於該第一殼體內的基座、設置於該基座上的螺絲、設置於該第一殼體內且靠近該基座一端的第一結合部、及設置於該第二殼體上的第二結合部,該基座靠近該側壁的第一通孔,該第一結合部上開設有第二通孔,該第二結合部上開設有第三通孔,當該第一殼體與該第二殼體組合時,該第一通孔、該第二通孔與該第三通孔相貫通,該螺絲穿過該第三通孔及該第二通孔以將該第一結合部與該第二結合部鎖合。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該基座開設有一容納槽,該容納槽與該第一通孔相對應,該容納槽用以收容該螺絲,該第二結合部位於該容納槽與該第一結合部之間。
- 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置,其中該基座上蓋設有蓋體,該蓋體設置於該容納槽上用以將該螺絲收容於該容納槽內。
- 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置,其中該鎖合機構還包括彈簧,該彈簧套設於螺絲上並收容於該容納槽內。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該螺絲包括桿部、與該桿部相連的頭部及開設於該頭部上的凹槽,該桿部的一端部分開設有外螺紋,該凹槽與該第一通孔相對應。
- 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置,其中該外螺紋的直徑小於該桿部的直徑,該第二通孔與第三通孔至少有一個開設有內螺紋,該外螺紋與該第二通孔及第三通孔的內螺紋相配合。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該第一殼體還包括底板與設置於側壁上的凸緣,該側壁沿該底板的四周邊緣垂直延伸而成。
- 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置,其中該結合件還包括卡勾與卡合機構,該卡勾與該第一殼體上的凸緣卡合,該卡合機構包括至少一個第一卡合件及與第一卡合件相配合的至少一個第二卡合件。
- 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置,其中該第一卡合件設置於該第一殼體的至少一側壁的內側,該第一卡合件為凸起。
- 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置,其中該第二卡合件與該第二殼體為一體結構,其包括卡合孔,該卡合孔與該第一卡合件卡合。
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