TWI545291B - 電子器物更換結構 - Google Patents

Description

電子器物更換結構 【0001】

本發明係有關一種更換結構，尤指一種模組化設計的電子器物更換結構。

【0002】

傳統道路照明設備多以水銀燈或高壓鈉燈(sodium lamp)作為光源，雖然傳統燈泡之光源能得到較廣的照明區域，但較為耗電且因不能回收故不環保。近年來，發光二極體(light emitting diode；LED)的發展日益進步，其具有高亮度、省電、環保、使用壽命較長等優點，已被廣泛運用於燈具之照明，遂而運用作為路燈之光源。

【0003】

當路燈故障不亮時，必須立即進行路燈的維修，以便維護用路人行的安全。一般而言，維修人員必須乘坐雲梯車以便進行路燈的拆換或維修。然而，事實上大部分的路燈有可能僅僅只是某單一LED燈或某部份的零件損壞，卻需要將外殼拆卸後替換整組路燈結構。因此這種維修方式，不僅浪費資源、不環保且增加維修時間及成本。

【0004】

雖市面上有一種電子器物更換方式，就是在光源結構上設置外螺紋，以旋轉方式螺合於燈殼中之內螺紋。然而實際上在組裝過程中，光源結構與燈座之間的內、外螺紋對位囓合不易，導致安裝時組裝不便。

【0005】

有鑑於此，本發明人潛心研究並更深入構思，歷經多次研發試作後，終於發明出一種電子器物更換結構及其方法。

【0006】

本發明目的之一，在於提供一種電子器物更換結構，不需任何工具即能達成組卸的作業。

【0007】

為達上述目的，本發明提供一種電子器物更換結構，包括機殼本體及電子模組。機殼本體設有座體及連接座體的承接環。承接環具有複數緊迫部及間隔形成各緊迫部之間的複數缺槽。每一緊迫部外表面設有導引槽。電子模組相對承接環安置於座體上。電子模組具有電子單元及套接在電子單元的轉接環。轉接環的內壁具有對應導引槽旋轉嵌合的滑塊。

【0008】

本發明還具有以下功效:當電子模組與座體對位後，只需將電子模組插接在座體上並旋轉一小角度，即可快速而且穩固地完成組裝。因此即使是一般消費者亦可以簡單且有效率的完成組裝或拆卸。此外，本發明應用範圍廣泛。本發明應用領域包含但不限於路燈結構，尤有甚者，本發明之電子單元亦可將LED燈具替換成CCD/CMOS等監視攝影設備，並可與LED燈具共同使用但不限於路燈結構中。

【0036】

100‧‧‧電子器物更換結構

【0037】

102‧‧‧機殼本體

【0038】

104‧‧‧散熱鰭片

【0039】

110‧‧‧座體

【0040】

112‧‧‧插孔

【0041】

120‧‧‧承接環

【0042】

122‧‧‧缺槽

【0043】

124‧‧‧緊迫部

【0044】

126‧‧‧導引槽

【0045】

128‧‧‧凸部

【0046】

300‧‧‧電子模組

【0047】

310‧‧‧電子單元

【0048】

312‧‧‧導電端子

【0049】

314‧‧‧發光二極體

【0050】

316‧‧‧膠杯

【0051】

318‧‧‧透鏡

【0052】

317‧‧‧卡槽

【0053】

320‧‧‧連接件

【0054】

322‧‧‧彈性定位部

【0055】

324‧‧‧扣部

【0056】

328‧‧‧勾部

【0057】

330‧‧‧轉接環

【0058】

332‧‧‧滑塊

【0059】

334‧‧‧開孔

【0060】

A‧‧‧傾斜角

【0061】

B‧‧‧角度

【0009】

圖1為繪示本發明電子器物更換結構之實施例圖。

【0010】

圖2為繪示圖1之部分分解圖。

【0011】

圖3為繪示圖2另一實施例之示意圖。

【0012】

圖4為繪示本發明電子模組之分解示意圖。

【0013】

圖5為繪示本發明電子模組另一角度之分解示意圖。

【0014】

圖6為繪示本發明電子模組組裝立體圖。

【0015】

圖7為繪示本發明電子模組另一角度之組裝立體圖。

【0016】

圖8為繪示本發明電子模組組裝於座體之操作圖。

【0017】

圖9為繪示圖8之另一組裝操作圖。

【0018】

圖10為繪示圖9之又一操作圖，亦即滑塊轉動至角度之透視圖。

【0019】

圖11為繪示圖10之剖視圖。

【0020】

圖12為繪示本發明電子器物更換結構之電子模組拆離座體之操作圖。

【0021】

圖13為繪示圖12之另一操作圖，亦即電子模組之導電端子部分脫離座體之示意圖。

【0022】

有關本發明之詳細說明及技術內容，配合圖式說明如下，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

【0023】

如圖1及圖2所示，本發明提供一種電子器物更換結構100，包括機殼本體102及電子模組300。在此所述之電子模組較佳是指發光二極體(LED)燈具。若電子模組300為發光二極體燈具時，機殼本體102在電子模組300周圍更進一步設置有複數散熱鰭片104，以快速將熱傳導至機殼本體102外。然而在其他不同的實施例中，電子模組亦可為光耦合元件(Charge Coupled Device; CCD)或互補式金屬氧化半導體(Complementary Metal Oxide Semiconductor; CMOS)等監視攝影元件。

【0024】

如圖2所示，機殼本體102設有座體110及連接座體110的承接環120。承接環120具有複數緊迫部124及間隔形成各緊迫部124之間的複數缺槽122。在本實施例中，承接環120較佳為塑膠或金屬製之環狀物，且以螺絲(圖未示)定位於機殼本體102上，其中每一缺槽122及緊迫部124等距地分佈在環狀物上。在另一較佳實施例中，承接環120亦可與機殼本體102一體成型製成。以本實施例而言，每一缺槽122及緊迫部124在環狀物上被分割成6等分，每一等分約佔60度角。然而在其他不同的實施例中，每一缺槽122及緊迫部124在環狀物上亦可被分割成4等分，每一等分則約佔90度角。

【0025】

在此需說明的是，本實施例中之承接環120為塑膠或金屬製並以螺絲等元件固定於座體110周緣。若承接環120不慎損壞或故障，亦可快速將承接環120拆下更新/替換，以搭配電子模組300的維修及/或安裝作業。

【0026】

每一緊迫部124外表面更具有導引槽126，導引槽126鄰接每一缺槽122並具有一傾斜角A。導引槽126內的傾斜角A方向是從遠離機殼本體102表面逐漸朝機殼本體102表面靠近，亦即導引槽126的方向是從右上角到左下角傾斜。如圖2所示，缺槽122同樣具有該傾斜角A，以利電子模組300對準缺槽122並快速導引進入導引槽126內。相反地，當電子模組300欲拆離座體110時，設有傾斜角A的缺槽122使電子模組300順利地在垂直方向上脫離座體110。如此操作可避免損傷電子模組300之電性及訊號接口(如圖12所示之導電端子312)。

【0027】

電子模組300相對承接環120安置於座體110上。電子模組300具有電子單元310及套接在電子單元310的轉接環330。在如圖2所示之實施例中，電子單元310較佳為LED燈具，其結構容後描述。然而在如圖3所示之實施例中，電子單元310亦可為CCD、CMOS或其他適合之感光元件。轉接環330的內壁具有對應導引槽126旋轉嵌合的滑塊332

【0028】

請同時參考圖4~圖7所示，電子模組300更包含連接件320及彈性定位部322。呈中空開口的連接件320利用一體成形製成的若干扣部324扣住電子模組300相對應的卡槽317上，使連接件320定位在電子單元310上。連接件320相對上述扣部324的另一側緣更設置若干勾部328，每一勾部328則勾住同樣呈中空開口的轉接環330開口內緣，以限制轉接環330在軸向方向上之位移。彈性定位部322可彈性地在連接件320圓弧表面上往復彈性移動，供維修人員目測檢視轉接環330轉動鎖固狀態。

【0029】

如圖4及圖6所示，轉接環330外表面另開設有複數開孔334，彈性定位部322相對開孔334設置。當轉接環330旋轉時，限制轉接環330軸向方向上位移的上述勾部328並不會影響轉接環330的轉動。此外，當轉接環330旋轉時，彈性定位部322會從其中之一開孔334移動並卡合至鄰近或相應之開孔334。每一開孔334開設的位置是根據緊迫部124上導引槽126之旋轉距離而設計，例如90度角或60度角，視需要或設計而改變。

【0030】

如圖8~圖11所示，進一步說明本實施例之電子模組300是如何安裝於座體110。當維修人員在安裝電子模組300時，首先將電子模組300與座體110對位。也就是說，將電子單元310之每一導電端子312插接在座體110對應的插孔112中，以形成電性連接，如圖11所示。此時，轉接環300之滑塊332會落在對應的缺槽122內。當轉動轉接環330時，滑塊332會沿著導引槽126滑移並轉動一角度B，最後使電子模組300定位於座體110上。

【0031】

在如圖8及圖10所示之實施例中，導引槽126端部表面另具有凸部128，供與滑塊332卡固，使電子模組300卡固於座體110上。在此所述之角度B較佳約為60度角，亦即緊迫部124(導引槽126)在承接環120所分佈的角度約為60度。然而在其他不同的實施例中，角度B亦可約為90度，亦即緊迫部124分佈在承接環120圓弧的角度約為90度。因此由於旋緊的角度B很小，即便是一般消費者也可以不需任何工具，即可快速有效率地將電子模組300組裝在座體110上。

【0032】

如圖11所示，可以清楚的看出電子模組300為發光二極體燈具。也就是說，電子模組300之電子單元310內由導電端子312、發光二極體314、膠杯316、透鏡318及相關電路(圖未示)等零組件構成。相關零組件為習知技術，在此不再贅述。

【0033】

如圖12及圖13所示，當維修人員欲將電子模組300拆離座體110時，首先轉動轉接環330，使轉接環330之滑塊332脫離導引槽126之凸部128，直到滑塊332滑移到承接環120之缺槽122(即轉動角度B)。當轉接環330之滑塊332逐漸滑移到缺槽122最高處時，由於缺槽122之傾斜角A的作用下，使電子模組300逐漸地在垂直方向上脫離座體110。如圖13所示，電子模組300之導電端子312被承接環120在垂直的方向上推移出機殼本體102之座體110。最後再將整個電子模組300之導電端子312脫離座體110之插孔112，即完成拆離的操作。

【0034】

因此在拆離電子模組300的操作上，旋轉轉接環330使電子模組300脫離的角度B也很小，維修人員不需任何工具，即可快速有效率地將電子模組300拆離座體110，進而避免損傷電子模組300之導電端子312。

【0035】

藉由以上較佳具體實施例之詳述，希望能更加清楚描述本發明之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發明之範圍加以限制。相反地，目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所欲申請之專利範圍的範疇內。

102‧‧‧機殼本體

110‧‧‧座體

120‧‧‧承接環

122‧‧‧缺槽

124‧‧‧緊迫部

126‧‧‧導引槽

300‧‧‧電子模組

310‧‧‧電子單元

330‧‧‧轉接環

332‧‧‧滑塊

A‧‧‧傾斜角

Claims (11)

1. 【第1項】

   一種電子器物更換結構，包括:
   一機殼本體，設有一座體及連接該座體的一承接環，該承接環具有複數緊迫部及間隔形成各該緊迫部之間的複數缺槽，每一該緊迫部外表面設有一導引槽；以及
   一電子模組，相對該承接環安置於該座體上，該電子模組包含一電子單元及套接在該電子單元的一轉接環，該轉接環的內壁具有對應該導引槽旋轉嵌合的一滑塊。
2. 【第2項】

   如請求項1所述之電子器物更換結構，其中每一該缺槽及該緊迫部等距地分佈在該承接環上。
3. 【第3項】

   如請求項1所述之電子器物更換結構，其中該導引槽鄰接每一該缺槽並具有一傾斜角，該傾斜角方向是從遠離該機殼本體表面逐漸朝該機殼本體表面靠近。
4. 【第4項】

   如請求項3所述之電子器物更換結構，其中該缺槽包含該傾斜角，使該電子模組之該滑塊對準該缺槽並進入該導引槽內。
5. 【第5項】

   如請求項1所述之電子器物更換結構，其中該導引槽端部表面另具有一凸部，供與該滑塊卡固。
6. 【第6項】

   如請求項1所述之電子器物更換結構，其中該電子模組更具有一連接件及一彈性定位部，該連接件供定位該電子模組，該轉接環外表面另開設有複數開孔，該彈性定位部相對該開孔設置。
7. 【第7項】

   如請求項6所述之電子器物更換結構，其中該轉接環之該滑塊對應該導引槽更旋轉嵌合一角度，該彈性定位部會從其中之一該開孔移動並卡合至鄰近或相應之該開孔。
8. 【第8項】

   如請求項7所述之電子器物更換結構，其中該角度包含60度或90度。
9. 【第9項】

   如請求項1所述之電子器物更換結構，其中該座體內更設有複數插孔，該電子單元更具有複數導電端子，供與該插孔插接。
10. 【第10項】

    如請求項1所述之電子器物更換結構，其中該電子模組包含發光二極體(LED)燈具、光耦合元件(CCD)或互補式金屬氧化半導體(CMOS)其中一種。
11. 【第11項】

    如請求項1所述之電子器物更換結構，其中該電子模組為發光二極體燈具，該機殼本體在該電子模組周圍更設置有複數散熱鰭片。