TWI509237B - 玻璃上晶片之接合檢驗設備 - Google Patents

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TWI509237B
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Sun Joong Kim
Yoon Ki Lee
Sung Lok Lee
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V One Tech Co Ltd
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Description

玻璃上晶片之接合檢驗設備 【相關申請的交叉引用】
本申請案主張2014年1月22日所提出的韓國智慧財產權局的韓國專利申請No.10-2014-0007705的優先權，在此通過引用方式將該申請的公開內容併入本文。
本發明涉及玻璃上晶片(chip on glass,COG)接合檢驗設備。更具體地說，本發明涉及能夠同時進行壓痕核對總和對準檢驗來檢驗玻璃上晶片接合狀態的玻璃上晶片接合檢驗設備。
一般來說，玻璃上晶片接合是指在使用面板製造顯示裝置時晶片與面板的接合。晶片向面板提供用於顯現圖像的外部控制信號。
具體地說，玻璃上晶片接合的過程如下：將含有導電顆粒的各向異性導電膜貼附在面板的引線上，然後將晶片安裝在各向異性導電膜上並向各向異性導電膜施加適當的熱和壓力，從而利用各向異性導電膜將面板的引線與晶片接合。這裡，各向異性導電膜所含有的導電顆粒會破裂，因此，面板的引線通過破裂的導電顆粒與晶片電連接。
然而，如果在進行玻璃上晶片接合時晶片不能與引線精確對準，那麼可能會出現接觸故障。因此，在進行玻璃上晶片接合之後，需要 精確地檢驗晶片與面板之間的接合狀態。
晶片與面板之間的接合狀態的檢驗可以包括：用於檢驗晶片與面板之間的各向異性導電膜內的導電球是否被正常壓縮的壓痕檢驗，以及用於檢驗晶片和面板是否均安裝(接合)在其精確位置的對準檢驗。
根據在韓國專利登記No.10-0549470(專利檔1)中公開的壓痕檢驗，將作為破裂導電顆粒標記的凹入壓痕(indentation impression)的分佈狀態捕捉成三維圖像並對捕捉的圖像進行分析，從而檢驗接合狀態。此外，根據在韓國專利公開No.10-2010-0070814(專利檔2)中公開的對準檢驗，將形成在晶片上的對準標記和形成在面板上的對準標記均捕捉成圖像，從而根據捕捉圖像內的相應對準標記的位置來檢驗晶片與面板之間的失準程度。
然而，根據現有技術的用於壓痕檢驗的壓痕檢驗設備使用的是在沿著掃描方向移動的同時由線性單元拍攝線性圖像的線掃描相機，而用於對準檢驗的對準檢驗設備使用的是對一定區域進行拍攝的區域相機。因此，壓痕檢驗設備和對準檢驗設備需要個別安裝。所以，因為個別進行壓痕核對總和對準檢驗，所以會佔用較長的時間來進行檢驗。另外，因為個別安裝壓痕檢驗設備和對準檢驗設，所以增加了安裝空間和成本。
[現有技術檔]
[專利檔]
(專利檔1)專利檔1：韓國專利登記No. 10-0549470
(專利檔2)專利檔2：韓國專利公開No. 10-2010-0070814
本發明的一個方面提供了一種能夠在一個檢驗裝置中同時進行壓痕檢驗和對準檢驗的玻璃上晶片接合檢驗設備。
根據本發明的一個方面，提供了一種玻璃上晶片接合檢驗設備，包括：底座；檢驗物體，所述檢驗物體相對於所述底座水平設置；第一成像裝置，所述第一成像裝置安裝在所述底座上並且設置在所述檢驗物體的下方，並且所述第一成像裝置在相對於所述檢驗物體沿著一個方向(掃描方向)移動的同時將可見光照射在所述檢驗物體上，以按照線掃描方法並利用反射光捕捉所述檢驗物體的下部圖像；第二成像裝置，所述第二成像裝置安裝在所述底座上並且設置在所述檢驗物體的上方，並且所述第二成像裝置在相對於所述檢驗物體沿著一個方向(掃描方向)移動的同時將紅外光照射在所述檢驗物體上，以按照線掃描方法並利用反射光捕捉所述檢驗物體的上部圖像；驅動單元，所述驅動單元使所述第一成像裝置和所述第二成像裝置沿著掃描方向移動；以及控制裝置，所述控制裝置控制所述驅動單元，並且所述控制裝置將第一線性觸發信號和第二線性觸發信號分別發送給所述第一成像裝置和所述第二成像裝置，所述第一線性觸發信號和所述第二線性觸發信號與所述第一成像裝置和所述第二成像裝置沿著掃描方向的移動速度同步。
100‧‧‧底座
120‧‧‧導軌
200‧‧‧第一成像裝置
210‧‧‧第一光學系統
220‧‧‧第一光源
230‧‧‧第一相機
240‧‧‧雷射位移感應器
300‧‧‧第二成像裝置
310‧‧‧第二光學系統
320‧‧‧紅外光控制器
330‧‧‧第二相機
340‧‧‧光纖
400‧‧‧檢驗物體
410‧‧‧各向異性導電膜
411‧‧‧導電顆粒
420‧‧‧晶片
421‧‧‧晶片對準標記
430‧‧‧透明面板
431‧‧‧面板對準標記
432‧‧‧引線
500‧‧‧傳送裝置
510‧‧‧載台
520‧‧‧導軌
530‧‧‧驅動電動機
540‧‧‧參照位置定位支架
541‧‧‧通孔
610‧‧‧載台
620‧‧‧載台
630‧‧‧載台
700‧‧‧驅動單元
710‧‧‧掃描方向線性電動機
720‧‧‧垂直方向移動電動機
810‧‧‧連接部件
900‧‧‧控制裝置
910‧‧‧第一圖像輸入單元
920‧‧‧第二圖像輸入單元
930‧‧‧影像處理單元
940‧‧‧觸發信號控制單元
950‧‧‧驅動控制單元
從下面結合附圖的詳細描述中，將會更清楚地理解本發明的上述和其他觀點、特徵和其他優點，附圖中：圖1是根據本發明的玻璃上晶片接合檢驗設備的立體圖；圖2是根據本發明的玻璃上晶片接合檢驗設備的側面圖； 圖3是示出圖1的A部分的放大圖；圖4是根據本發明的玻璃上晶片接合檢驗設備的控制裝置的示意圖；圖5是用於說明對根據本發明的玻璃上晶片接合檢驗設備進行控制的視圖；圖6是示出了通過根據本發明的玻璃上晶片接合檢驗設備進行檢驗的物體的視圖；以及圖7是通過根據本發明的玻璃上晶片接合檢驗設備捕捉的圖像的視圖。
下面，將參考附圖詳細描述根據本發明的玻璃上晶片接合檢驗設備。為了便於描述，相同的元件符號表示相同的元件，並且將省略重複的描述。此外，在下面的描述中，「線掃描方法(line-scan method)」是指第一成像裝置200和第二成像裝置300在沿著圖1的X方向移動的同時通過線性單元捕捉線性圖像的方法。此外，圖1的X方向是指第一成像裝置200和第二成像裝置300在移動的同時通過線性單元捕捉線性圖像的「掃描方向」。這裡，Z方向是指「垂直方向」。
參考圖1和圖2，根據本發明實施例的玻璃上晶片接合檢驗設備10包括：底座100、安裝在底座100的側表面的第一成像裝置200和安裝在底座100的上部的第二成像裝置300。
底座100具有沿著X方向(掃描方向)持續延伸的長條形狀。第一成像裝置200設置在底座100的一個側表面的下部，第二成像裝置 300設置在第一成像裝置200上方並間隔預定距離的位置。
待檢驗物體400(以下稱為「檢驗物體」)設置在第一成像裝置200與第二成像裝置300之間。因此，第一成像裝置200捕捉檢驗物體400下部圖像，第二成像裝置300捕捉檢驗物體400上部圖像。
如圖6所示，檢驗物體400可以是類似於上部晶片420與下部透明面板430通過各向異性導電膜410相互接合的液晶面板的物體。各向異性導電膜410含有導電顆粒411，並且在接合時，各向異性導電膜410可以在高溫高壓下被壓縮。
參考圖6，在檢驗物體400中，在晶片420兩端的下表面上均形成晶片對準標記421，在透明面板430兩端的上表面上均形成面板對準標記431。此外，晶片420和透明面板430的引線432設置在檢驗物體400的中心部分並且通過各向異性導電膜410的導電顆粒411相互電連接。
如圖1和圖2所示，第一成像裝置200將可見光照射到檢驗物體400上以利用反射光捕捉檢驗物體400下部圖像。為此，第一成像裝置200包括：第一光源220，用於產生可見光；第一光學系統210，用於將第一光源220產生的可見光照射到檢驗物體400的下表面上以接收反射光；以及第一相機230，用於將接收到第一光學系統210中的光轉換成圖像並捕捉圖像。如圖6所示，因為透明面板430設置在檢驗物體400的下部，所以從第一成像裝置200照射的可見光穿過透明面板430然後被面板對準標記431和引線432反射。因為第一相機230接收反射光以捕捉圖像，所以第一相機230可以獲取與包括檢驗物體400中的面板對準標記431和引線432的檢驗區有關的圖像。
第一成像裝置200可以將壓縮導電顆粒411的凹入壓痕圖像捕捉成三維圖像以檢驗壓痕狀態。這裡，為了獲取三維圖像，第一光學系統210包括微分干涉顯微鏡。由於微分干涉顯微鏡通常是已知的，因此省略其詳細描述。
此外，如圖1和圖2所示，第一成像裝置200包括雷射位移感應器240，該雷射位移感應器240用於測量與檢驗物體400之間的距離以進行對焦。
第二成像裝置300將紅外光照射到檢驗物體400上以利用反射光捕捉檢驗物體400上部圖像。為此，第二成像裝置300包括：紅外光控制器320，用於控制紅外燈(未示出)以產生紅外光；第二光學系統310，用於將紅外光控制器320產生的紅外光照射到檢驗物體400的上表面上以接收反射光；以及第二相機330，用於將接收到第二光學系統310中的光轉換成圖像並捕捉圖像。紅外光控制器320所產生的紅外光通過光纖340引入第二光學系統310。紅外光控制器320由下面將要描述的控制裝置900控制。
如圖6所示，因為不透明晶片420設置在檢驗物體400的上部，所以從第二成像裝置300照射的紅外光穿過晶片420然後被晶片對準標記421反射。因為第二相機330接收反射光以捕捉圖像，所以第二相機330可以獲取與包括檢驗物體400中的晶片對準標記421的檢驗區有關的圖像。
此外，第一成像裝置200和第二成像裝置300按照線掃描方法捕捉檢驗物體400的圖像。如上文所述，根據線掃描方法，將具有長線性形狀的線性光照射到檢驗物體400上，然後接收反射的線性光以通過線性單元將接收的線性光轉換成線性圖像並捕捉線性圖像。因此，在沿著掃 描方向移動的同時持續進行通過線性光的圖像捕捉，然後將通過線性單元捕捉的線性圖像組合以獲取與檢驗物體400的整個檢驗區(包括形成在檢驗物體400上的晶片對準標記421、導電顆粒411的凹入壓痕和面板對準標記431的區域)有關的圖像。為此，第一相機和第二相機均使用線掃描相機。
在根據本發明實施例的玻璃上晶片接合設備10中，因為第一成像裝置200和第二成像裝置300均獲取與線掃描方法中的檢驗區有關的圖像，所以可以通過使用一個裝置將形成在檢驗物體400上的晶片對準標記421、導電顆粒411的所有凹入壓痕以及面板對準標記431捕捉成圖像。因此，可以同時進行使用與晶片對準標記421和面板對準標記431有關的圖像的對準檢驗以及使用導電顆粒411的壓痕圖像的壓痕檢驗。結果，根據玻璃上晶片檢驗裝置，與對準檢驗裝置和壓痕檢驗裝置單獨設置的常規玻璃上晶片接合設備相比，可以減少檢驗時間和裝置數量。
因為第一成像裝置200和第二成像裝置300都使用線掃描方法，所以第一成像裝置200和第二成像裝置300在沿著掃描方向移動的同時可以連續捕捉檢驗物體400的圖像，從而獲取與檢驗物體400的整個檢驗區有關的圖像。下面，將描述根據本發明的玻璃上晶片接合設備的組成。
參考圖1和圖2，在底座100的一個表面上設置有沿著掃描方向延伸的導軌110a和110b。此外，在導軌110a和110b上設置有能夠沿著掃描方向相對於導軌110a和110b移動的第一掃描方向移動載台610。第一掃描方向移動載台610通過掃描方向線性電動機710(即，由電信號驅動的驅動單元700)而沿著導軌110a和110b在掃描方向上移動。
此外，第一掃描方向移動載台610與第二掃描方向移動載台620連接，該第二掃描方向移動載台620設置成能夠沿著掃描方向相對於底座100的上表面移動。因此，當第一掃描方向移動載台610沿著掃描方向移動時，第二掃描方向移動載台620也可以與第一掃描方向移動載台610一起沿著掃描方向移動，並且因為第二掃描方向移動載台620在水準方向上支撐與底座100的側表面連接的第一掃描方向移動載台610，所以第一掃描方向移動載台610可以保持穩定。
此外，上述紅外光控制器320固定在第二掃描方向移動載台620的上部。因此，紅外光控制器320可以借助第二掃描方向移動載台620的移動而與第二掃描方向移動載台620一起沿著掃描方向移動。
雖然在本實施例中第二掃描方向移動載台620在與第一掃描方向移動載台610連接的同時支撐紅外光控制器320，但是本發明不限於此。例如，如果根據一種設計紅外光控制器320不必沿著掃描方向移動，那麼可以省略第二掃描方向移動載台620。
在第一掃描方向移動載台610的側表面上設置有沿著Z方向(垂直方向)延伸的導軌120。此外，在導軌120上安裝有能夠相對於導軌120豎向移動的垂直方向移動載台630。垂直方向移動載台630通過垂直方向移動電動機720(即，由電信號驅動的驅動單元700)的控制而沿著導軌120豎向移動。
作為參考，在本實施例中，移動載台600包括第一掃描方向移動載台610和第二掃描方向移動載台620(在一些情況下僅包括第一掃描方向移動載台610)以及垂直方向移動載台630。此外，用於使移動載台600 沿著掃描方向和垂直方向移動的驅動單元700包括掃描方向線性電動機710和垂直方向驅動電動機720。
第一成像裝置200固定在垂直方向移動載台630上。此外，第二成像裝置300通過使用連接部件810作為中間物而與垂直方向移動載台630連接。因為垂直方向移動載台630通過垂直方向驅動電動機720的操作而豎向移動並與通過掃描方向線性電動機710沿著掃描方向移動的第一掃描方向移動載台610連接，所以垂直方向移動載台630也可以沿著掃描方向移動。因此，與垂直方向移動載台630連接的第一成像裝置200和第二成像裝置300能夠沿著掃描方向和垂直方向相對於底座100移動。此外，第一成像裝置200和第二成像裝置300可以彼此一起移動。這樣，因為第一成像裝置200和第二成像裝置300沿著相同區域在掃描方向上彼此一起移動，所以第一成像裝置200和第二成像裝置300可以按照線掃描方法分別在檢驗物體400的上部和下部獲取與相同檢驗區有關的圖像。
如圖1和圖2所示，根據本實施例的玻璃上晶片接合檢驗設備10包括傳送裝置500，該傳送裝置500用於傳送檢驗物體400，使得檢驗物體400設置在第一成像裝置200與第二成像裝置300之間。傳送裝置500設置成能夠相對於沿著Y方向延伸的導軌520移動並且被驅動電動機530驅動。傳送裝置500的上部設置有檢驗載台510，檢驗物體400放置在檢驗載台510上。只要在檢驗物體400放置於傳送裝置500上的狀態下，傳送裝置500沿著與Y方向相反的方向相對於底座100移動以將檢驗物體400定位在第一成像裝置200與第二成像裝置300之間的位置，則不限定傳送裝置500的結構。因此，將省略與傳送裝置500的構造有關的描述。
在根據本實施例的包括上述構造的玻璃上晶片接合檢驗設備10中，第一成像裝置200和第二成像裝置300在掃描方向上的捕捉位置可以是相同的，以便在檢驗物體400的上部和下部的相同檢驗區中獲取檢驗物體400的精確上部圖像和下部圖像。為此，第一成像裝置200和第二成像裝置300可以設置成：在第一成像裝置200和第二成像裝置300沿著掃描方向移動之前，第一成像裝置200的可見光發射位置與第二成像裝置300的紅外光發射位置彼此對準。也就是說，如上文所述，因為第一成像裝置200和第二成像裝置300通過相同的驅動單元700(即，掃描方向線性電動機710)沿著掃描方向彼此一起移動，所以如果在第一成像裝置200和第二成像裝置300沿著掃描方向移動之前第一成像裝置200和第二成像裝置300的捕捉位置是相同的，那麼可以通過第一成像裝置200和第二成像裝置300獲取在檢驗物體400的上部和下部的相同檢驗區中捕捉的圖像。
如圖3所示，在本實施例中提供從傳送裝置500的檢驗載台510的一側伸出的參照位置定位支架540，使得第一成像裝置200的捕捉位置與第二成像裝置300的捕捉位置彼此對準。此外，在參照位置定位支架540中限定有豎向穿過參照位置定位支架540的通孔541。
具體地說，為了在第一成像裝置200和第二成像裝置300沿著掃描方向移動之前利用參照位置定位支架540使第一成像裝置200的捕捉位置與第二成像裝置300的捕捉位置彼此對準，可以首先移動傳送裝置500，使得參照位置定位支架540設置在第一成像裝置200與第二成像裝置300之間，然後可以通過第一成像裝置200和第二成像裝置300捕捉參照位置定位支架540的上部和下部圖像。然後，可以對捕捉的圖像進行分析來 測量參照位置定位支架540的通孔541的中心位置。此後，可以調節第一成像裝置200和第二成像裝置300的位置以使中心位置彼此對準。
即使第一成像裝置200的捕捉位置與第二成像裝置300的捕捉位置最初是相同的，在使用過程中第一成像裝置200的捕捉位置與第二成像裝置300的捕捉位置也可能會失準。在這種情況下，在使用過程中可以週期性地捕捉參照位置定位支架540的圖像來測量第一成像裝置200的捕捉位置與第二成像裝置300的捕捉位置之間的失準程度。然後，測量值可以返回給對有關檢驗區圖像的分析。結果，玻璃上晶片接合檢驗設備10可以在檢驗物體400的檢驗區的相同位置獲取檢驗物體400的上部圖像和下部圖像(通過第一成像裝置200和第二成像裝置300捕捉)。因此，可以基於獲取的圖像進行精確的壓痕核對總和對準檢驗。
雖然本實施例在參照位置定位支架540中限定有通孔541，但是可以形成其圖像能夠被第一成像裝置200和第二成像裝置300捕捉的標記來代替通孔541。
此外，第一成像裝置200和第二成像裝置300借助驅動單元700(即，垂直方向驅動電動機720)的豎向移動主要用於使第一成像裝置200沿著Z方向(垂直方向)移動，從而利用雷射位移感應器240測量相對於檢驗物體400的焦點方向，然後在通過第一成像裝置200和第二成像裝置300捕捉檢驗物體400的上部線性圖像和下部線性圖像時，使第一成像裝置200的焦點與第二成像裝置300的焦點相互對焦。
具體地說，當設置第一成像裝置200和第二成像裝置300時，將第一成像裝置200設置在沿著Z方向(垂直方向)對檢驗物體400 進行對焦的位置，然後將第二成像裝置300設置在沿著垂直方向對檢驗物體400進行對焦的位置。在第一成像裝置200和第二成像裝置300沿著掃描方向移動以捕捉檢驗物體400的上部線性圖像和下部線性圖像時，利用雷射位移感應器240來測量檢驗物體400與第一成像裝置200之間的焦距，然後第一成像裝置200基於焦距沿著垂直方向移動以對第一成像裝置200的焦點進行對焦。這裡，如上文所述，因為第二成像裝置300與第一成像裝置200的豎向移動一起沿著垂直方向移動，所以如果第一成像裝置200的焦點對焦，則第二成像裝置300的焦點也可以對焦。
連接部件810設置在第一成像裝置200與第二成像裝置300之間。此外，連接部件810可以具有朝向傳送裝置500敞開的一側和呈「」形狀的另一側。通過傳送裝置500沿著與Y方向相反的方向(與掃描方向垂直的方向)移動的檢驗物體400可以容納在由「」形狀限定的空間中。因此，檢驗物體400的移動不會干擾連接部件810。
此外，因為傳送裝置500沿著Y方向傳送檢驗物體400和參照位置定位支架540，所以第一成像裝置200和第二成像裝置300的掃描方向不會相互干擾。
根據本實施例的玻璃上晶片接合檢驗設備10包括控制裝置900，該控制裝置900用於對驅動單元700進行驅動，控制第一成像裝置200和第二成像裝置300的圖像捕捉，並且分析捕捉的圖像以確定接合狀態是否有錯誤。控制裝置900可以內置在電腦中，該電腦向/從驅動單元700、第一成像裝置200和第二成像裝置300發送和接收電信號並且存儲用於對捕捉的圖像進行分析的程式。
圖4是示出控制裝置900控制驅動單元700以及第一成像裝置200和第二成像裝置300的圖像捕捉以對捕捉的圖像進行處理的過程的結構圖。參考圖4，控制裝置900包括：第一圖像輸入單元910和第二圖像輸入單元920，第一圖像輸入單元910和第二圖像輸入單元920用於通過線性單元從第一成像裝置200和第二成像裝置300接收線性圖像；以及影像處理單元930，影像處理單元930用於組合並分析接收到的線性圖像。此外，控制裝置900包括：驅動控制單元950，該驅動控制單元950用於控制驅動單元700的移動；以及觸發信號控制單元940，該觸發信號控制單元940用於發送第一線性觸發信號和第二線性觸發信號，第一成像裝置200和第二成像裝置300通過第一線性觸發信號和第二線性觸發信號進行圖像捕捉。
具體地說，驅動控制單元950驅動掃描方向線性電動機710以使第一成像裝置200和第二成像裝置300沿著掃描方向以恒定速度移動。此外，驅動控制單元950控制垂直方向電動機720，使得在第一成像裝置200和第二成像裝置300沿著掃描方向移動並連續捕捉線性圖像時，第一成像裝置200和第二成像裝置300的焦距對焦。
此外，觸發信號控制單元940接收由用於控制掃描方向移動的驅動單元700(即，掃描方向線性電動機710)產生的編碼信號，以便將第一線性觸發信號和第二線性觸發信號分別發送給第一成像裝置200和第二成像裝置300。根據從觸發信號控制單元940發送的第一線性觸發信號和第二線性觸發信號中每一者的脈衝週期，第一成像裝置200和第二成像裝置300均可以每個脈衝捕捉一張線性圖像。
這裡，分別根據第一成像裝置200和第二成像裝置300的解 析度確定第一線性觸發信號的脈衝週期和第二線性觸發信號的脈衝週期。例如，如圖5所示，當第一成像裝置200的解析度為大約0.72μm/圖元時，第一線性觸發信號的脈衝週期可以為大約0.72μm/脈衝。此外，當第二成像裝置300的解析度為大約1.44μm/圖元時，第二線性觸發信號的脈衝週期可以為大約1.44μm/脈衝。
在這種情況下，第一成像裝置200可以以大約0.72μm的距離捕捉線性圖像，第二成像裝置300可以以大約1.44μm的距離捕捉線性圖像。因此，在第一成像裝置200捕捉兩張線性圖像時，第二成像裝置300可以捕捉一張線性圖像。因此，第一成像裝置200和第二成像裝置300可以獲取與檢驗物體400的檢驗區中的沿著掃描方向的相同位置有關的圖像。
因為使用線掃描方法的第一成像裝置200和第二成像裝置300在沿著掃描方向移動的同時分別捕捉線性圖像，所以發送至第一成像裝置200的第一線性觸發信號的脈衝週期和發送至第二成像裝置300的第二線性觸發信號的脈衝週期可以與第一成像裝置200和第二成像裝置300沿著掃描方向的移動速度匹配(同步)。例如，如圖5所示，當掃描方向線性電動機710的編碼信號的脈衝週期為大約0.18μm/脈衝，第一線性觸發信號的脈衝週期為0.72μm/脈衝，並且第二線性觸發信號的脈衝週期為大約1.44μm/脈衝時，觸發信號控制單元940基於接收到的掃描方向線性電動機710的編碼信號將第一線性觸發信號發送給第一成像裝置200以與每個週期為大約0.18μm/脈衝的四個脈衝匹配，並且將第二線性觸發信號發送給第二成像裝置300以與每個週期為大約0.18μm/脈衝的八個脈衝匹配。
結果，在與第一成像裝置200和第二成像裝置300沿著掃描 方向的移動速度匹配(即，同步)的情況下，第一成像裝置200和第二成像裝置300可以捕捉線性圖像。如果第一線性觸發信號和第二線性觸發信號中每一者的脈衝週期快於或者慢於第一成像裝置200和第二成像裝置300中每一者的沿著掃描方向的移動速度，則第一成像裝置和第二成像裝置均可能會捕捉到窄於或者寬於其移動距離的線性圖像，從而獲取到不精確的圖像。
如上文所述，在根據本發明的玻璃上晶片接合檢驗設備10中，因為第一成像裝置200和第二成像裝置300的第一線性觸發信號和第二線性觸發信號的脈衝週期與從一台掃描方向線性電動機710發送的編碼信號同步並相互匹配，所以玻璃上晶片接合檢驗設備10可以獲取檢驗物體400的檢驗區中的精確的上部圖像和下部圖像。
下面，將描述包括上述構造的玻璃上晶片接合檢驗設備10的操作。
首先，第一成像裝置200和第二成像裝置300設置成：在將檢驗物體400傳送到第一成像裝置200與第二成像裝置300之間之前，利用參照位置定位支架540使第一成像裝置200和第二成像裝置300的捕捉位置彼此對準。此後，將檢驗物體400放置在傳送裝置500上，然後傳送裝置500沿著與Y方向相反的方向移動以將檢驗物體400定位在第一成像裝置200與第二成像裝置300之間。
然後，對驅動單元700的掃描方向線性電動機710進行驅動以使第一成像裝置200和第二成像裝置300沿著掃描方向移動。這裡，控制裝置900的觸發信號控制單元940接收掃描方向線性電動機710的編碼信 號，以基於接收到的編碼信號產生與第一成像裝置200和第二成像裝置300的移動速度同步的第一線性觸發信號和第二線性觸發信號。在通過第一線性觸發信號和第二線性觸發信號與沿著掃描方向的移動速度匹配的情況下，第一成像裝置200和第二成像裝置300沿著掃描方向分別捕捉與檢驗物體400的檢驗區有關的上部線性圖像和下部線性圖像。
捕捉的上部線性圖像和下部線性圖像被分別輸入到第一圖像輸入單元910和第二圖像輸入單元920。影像處理單元930可以分別組合上部線性圖像和下部線性圖像以獲取與檢驗物體400的檢驗區有關的上部圖像和下部圖像，如圖7所示。
參考圖7，可以從第一成像裝置200捕捉的下部圖像確認導電顆粒411的凹入壓痕(存在於透明面板430的引線432中)和佈置在透明面板430兩端的面板對準標記431，並且可以從第二成像裝置300捕捉的上部圖像確認晶片對準標記421。
控制裝置900可以進行對準檢驗，以便通過晶片對準標記421在上部圖像上的位置和面板對準標記431在下部圖像上的位置的比較來檢驗晶片420與透明面板430之間的失準程度。此外，控制裝置900還可以進行壓痕檢驗，以便檢驗導電顆粒411在下部圖像上的凹入壓痕。
在第一成像裝置200和第二成像裝置300沿著掃描方向移動的同時，第一成像裝置200和第二成像裝置300可以通過利用雷射位移感應器240對第一成像裝置200和第二成像裝置300的焦點進行對焦並基於與檢驗物體400之間的距離而沿著Z方向(垂直方向)移動。
如上文所述，根據本發明，因為第一成像裝置200和第二成 像裝置300按照線掃描方法通過線性單元獲取線性圖像，所以可以利用一台檢驗設備同時進行對準核對總和壓痕檢驗，然而在現有技術中通過不同的設備分別進行對準核對總和壓痕檢驗。因此，可以縮短檢驗時間並且減少裝置的安裝空間和成本。
此外，根據本發明，第一成像裝置200和第二成像裝置300的第一線性觸發信號和第二線性觸發信號可以與第一成像裝置和第二成像裝置的移動速度同步，以更精確地捕捉與檢驗物體400的檢驗區有關上部圖像和下部圖像。因此，可以進行更精確的對準核對總和壓痕檢驗。
雖然公開了本發明的優選實施例，但是在不脫離所附權利要求所闡述的本發明的範圍和精神的情況下，本領域技術人員可以對本發明進行各種改變和修改。還應當理解，本文所使用的術語進是描述性的而不是限制性的，並且在不脫離本發明的範圍和精神的情況下可以進行各種改變。
例如，雖然在前述實施例中提供了一台用於使第一成像裝置200和第二成像裝置300沿著掃描方向移動的掃描方向線性電動機710，但是本發明不限於此。也就是說，可以分別提供用於使第一成像裝置200沿著掃描方向移動的線性電動機和用於使第二成像裝置300沿著掃描方向移動的線性電動機。在這種情況下，控制裝置900的觸發信號控制單元940可以從每一台線性電動機接收編碼信號並基於接收到的編碼信號將第一線性觸發信號和第二線性觸發信號發送給第一成像裝置200和第二成像裝置300。
此外，雖然在前述實施例中與用於控制驅動單元700的控制 裝置900一起提供觸發信號控制單元940，但是本發明不限於此。例如，可以相對於用於控制驅動單元700的控制裝置單獨地提供觸發信號控制單元940。
此外，雖然在前述實施例中第一成像裝置200和第二成像裝置300相對於檢驗物體400沿著掃描方向移動，但是本發明不限於此。例如，第一成像裝置200和第二成像裝置300可以是固定的，並且可以提供用於使上面放置有檢驗物體400的傳送裝置500沿著X方向(掃描方向)移動的驅動單元(線性電動機)，以允許檢驗物體400相對於第一成像裝置200和第二成像裝置300沿著掃描方向移動。這裡，觸發信號控制單元940可以接收用於使傳送裝置500沿著掃描方向移動的驅動單元(線性電動機)編碼信號，並且將與檢驗物體400沿著掃描方向的移動速度同步的第一線性觸發信號和第二線性觸發信號發送給第一成像裝置200和第二成像裝置300。
根據如上文所述的本發明，因為照射可見光以捕捉檢驗物體下部圖像的第一成像裝置和照射紅外光以捕捉檢驗物體上部圖像的第二成像裝置均按照線掃描方法通過線性單元獲取線性圖像，所以可以利用一台檢驗設備同時進行對準核對總和壓痕檢驗，然而在現有技術中通過不同的設備分別進行對準核對總和壓痕檢驗。因此，可以縮短檢驗接合狀態的檢驗時間並且減少裝置的安裝空間和成本。
100‧‧‧底座
120‧‧‧導軌
200‧‧‧第一成像裝置
210‧‧‧第一光學系統
220‧‧‧第一光源
230‧‧‧第一相機
240‧‧‧雷射位移感應器
300‧‧‧第二成像裝置
310‧‧‧第二光學系統
320‧‧‧紅外光控制器
330‧‧‧第二相機
340‧‧‧光纖
400‧‧‧檢驗物體
500‧‧‧傳送裝置
510‧‧‧載台
520‧‧‧導軌
530‧‧‧驅動電動機
540‧‧‧參照位置定位支架
610‧‧‧載台
620‧‧‧載台
630‧‧‧載台
710‧‧‧掃描方向線性電動機
720‧‧‧垂直方向移動電動機
810‧‧‧連接部件

Claims (8)

  1. 一種玻璃上晶片接合檢驗設備，其檢驗一檢驗物體，該設備包括：底座；第一成像裝置，所述第一成像裝置安裝在所述底座上並且設置在所述檢驗物體的下方，並且所述第一成像裝置在相對於所述檢驗物體沿著一個方向(掃描方向)移動的同時將可見光照射在所述檢驗物體上，以按照線掃描方法並利用反射光捕捉所述檢驗物體的下部圖像；第二成像裝置，所述第二成像裝置安裝在所述底座上並且設置在所述檢驗物體的上方，並且所述第二成像裝置在相對於所述檢驗物體沿著一個方向(所述掃描方向)移動的同時將紅外光照射在所述檢驗物體上，以按照線掃描方法並利用反射光捕捉所述檢驗物體的上部圖像；驅動單元，所述驅動單元使所述第一成像裝置和所述第二成像裝置沿著掃描方向移動；以及控制裝置，所述控制裝置控制所述驅動單元，並且所述控制裝置將第一線性觸發信號和第二線性觸發信號分別發送給所述第一成像裝置和所述第二成像裝置，所述第一線性觸發信號和所述第二線性觸發信號與所述第一成像裝置和所述第二成像裝置沿著所述掃描方向的移動速度同步，其中，通過利用各向異性導電膜使上部晶片與下部透明面板接合來製造所述檢驗物體，並且所述第一成像裝置捕捉所述檢驗物體的下部圖像，所述下部圖像包括形成在所述透明面板上的面板對準標記和包含在所述各向異性導電膜中的導電顆粒的凹入壓痕，並且所述第二成像裝置捕捉所述檢驗物體的上部圖 像，所述上部圖像包括形成在晶片上的晶片對準標記。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的玻璃上晶片接合檢驗設備，進一步包括移動載台，所述移動載台通過所述驅動單元相對於所述底座沿著所述掃描方向移動，其中，所述第一成像裝置和所述第二成像裝置連接至所述移動載台，以隨著所述移動載台的移動一起沿著所述掃描方向移動。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的玻璃上晶片接合檢驗設備，其中，所述第一成像裝置和所述第二成像裝置設置成：所述第一成像裝置的可見光發射位置與所述第二成像裝置的紅外光發射位置相互對準。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的玻璃上晶片接合檢驗設備，進一步包括傳送裝置，所述傳送裝置用於傳送所述檢驗物體，以使所述檢驗物體設置在所述第一成像裝置與所述第二成像裝置之間，其中，在所述傳送裝置上設置有參照位置定位支架，所述參照位置定位支架用於確認所述第一成像裝置的捕捉位置和所述第二成像裝置的捕捉位置。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的玻璃上晶片接合檢驗設備，其中，所述控制裝置基於從所述驅動單元發送的編碼信號來同步所述第一線性觸發信號和所述第二線性觸發信號。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的玻璃上晶片接合檢驗設備，其中，分別基於所述第一成像裝置和所述第二成像裝置的解析度來確定所述第一線性觸發信號的脈衝週期和所述第二線性觸發信號的脈衝週期。
  7. 如申請專利範圍第1到6項中任一項所述的玻璃上晶片接合檢驗設 備，其中，所述第一成像裝置和所述第二成像裝置能夠垂直移動，以使所述第一成像裝置和所述第二成像裝置的焦點的每一個均對焦。
  8. 一種玻璃上晶片接合檢驗設備，其檢驗一檢驗物體，該設備包括：底座；第一成像裝置，所述第一成像裝置安裝在所述底座上並且設置在所述檢驗物體的下方，並且所述第一成像裝置將可見光照射在所述檢驗物體上，以按照線掃描方法並利用反射光捕捉所述檢驗物體的下部圖像；第二成像裝置，所述第二成像裝置安裝在所述底座上並且設置在所述檢驗物體的上方，並且所述第二成像裝置將紅外光照射在所述檢驗物體上，以按照線掃描方法並利用反射光捕捉所述檢驗物體的上部圖像；驅動單元，所述驅動單元使所述檢驗物體相對於所述第一成像裝置和所述第二成像裝置沿著掃描方向移動；以及控制裝置，所述控制裝置控制所述驅動單元，並且所述控制裝置將第一線性觸發信號和第二線性觸發信號分別發送給所述第一成像裝置和所述第二成像裝置，所述第一線性觸發信號和所述第二線性觸發信號與所述檢驗物體沿著所述掃描方向的移動速度同步，其中，通過利用各向異性導電膜使上部晶片與下部透明面板接合來製造所述檢驗物體，並且所述第一成像裝置捕捉所述檢驗物體的下部圖像，所述下部圖像包括形成在所述透明面板上的面板對準標記和包含在所述各向異性導電膜中的導電顆粒的凹入壓痕，並且所述第二成像裝置捕捉所述檢驗物體的上部圖像，所述上部圖像包括形成在晶片上的晶片對準標記。
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