TWI506378B - An exposure apparatus, an exposure method, an element manufacturing method, and a transport method - Google Patents

An exposure apparatus, an exposure method, an element manufacturing method, and a transport method Download PDF

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Description

曝光裝置及曝光方法、元件製造方法、以及搬送方法
本發明係關於曝光裝置及曝光方法、元件製造方法、以及搬送方法，尤其係關於在製造半導體元件等之電子元件之微影製程中使用之曝光裝置及曝光方法、使用前述曝光裝置之元件製造方法、以及非常適於前述曝光裝置中之曝光對象之物體之搬送之搬送方法。
一直以來，於製造半導體元件(積體電路等)、液晶顯示元件等電子元件(微元件)之微影製程，主要係使用步進重複(step & repeat)方式之投影曝光裝置(所謂之步進機)、或步進掃描(step & scan)方式之投影曝光裝置(所謂之掃描步進機(亦稱掃描機))等。此種曝光裝置所使用之作為曝光對象之晶圓或玻璃板件等之基板，日漸的(例如，晶圓是每10年)大型化。現在雖以直徑300mm之300mm晶圓為主流，但使用直徑450mm之450mm晶圓時代之到來亦日漸接近。一旦採用450mm之晶圓時，能從一片晶圓擷取之晶粒(晶片)數量將為現行300mm晶圓之2倍以上，對成本之降低有非常大的貢獻。再者，就能源、水及其他資源之有效利用而言，亦可減少1晶片所需使用之所有資源，而被賦予高度之期待。
另一方面，當晶圓之尺寸達到450mm時，從一片晶圓擷取之晶粒(晶片)數量雖增多，但相對地一片晶圓之曝光處理所需之時間亦增加而有產能降低之虞。因此，作為極力提升產能之方法，係考量採用一種同時進行對一個晶圓載台上之晶圓之曝光處理與在其他晶圓載台上之晶圓更換、對準等之處理之雙載台方式(參照例如專利文獻1~4等)。
然而，450mm晶圓與300mm晶圓相較具有大面積且薄之特性。因此，皆期待一種不但可非常合適地用於300mm晶圓等之習知尺寸之晶圓、亦可用於450mm晶圓，有助於產能維持或提升及/或運轉成本減低之曝光裝置之相關技術之出現，特別是與晶圓之搬送(包含更換時之移動)相關之新技術之出現。
[專利文獻1]美國專利第7,161,659號說明書
[專利文獻2]美國專利第6,590,634號說明書
[專利文獻3]美國專利第6,208,407號說明書
[專利文獻4]美國專利第5,969,441號說明書
根據本發明之第1態樣，係提供一種第1曝光裝置，係藉由能量束使物體曝光，其具備：第1移動體，可沿包含彼此正交之第1軸與第2軸之二維平面移動；保持構件，係保持前述物體，且被前述第1移動體支承為可在至少與前述二維平面平行之面內相對移動；以及交付裝置，其至少一部分可移動於至少與前述二維平面平行之面內之一方向及與前述二維平面正交之第3軸之平行方向之至少一方向，用以在與前述第1移動體之間交付前述保持構件。
藉此，交付裝置，其至少一部分可移動於至少與前述二維平面平行之面內之一方向及與前述二維平面正交之第3軸之平行方向之至少一方向，並用於在與前述第1移動體之間交付前述保持構件，因此可使用其一部分在與第1移動體之間在保持物體之狀態下交付保持構件。
根據本發明之第2態樣，係提供一種物體之搬送方法，係在藉由能量束使物體曝光之曝光裝置中使用，其包含：為了將物體從在進行前述物體之曝光之曝光位置附近移動之第1移動體交付至能與前述第1移動體獨立地在二維平面內移動之第2移動體，使在第1空間內保持前述物體之保持構件移動的動作；以及藉由使在位於前述第1空間之垂直方向一側之第2空間內保持前述物體之保持構件移動，而將前述物體從前述第2移動體交付至前述第1移動體的動作。
藉此，物體自第1移動體往第2移動體之交付動作，係藉由使在第1空間內保持物體之保持構件移動來進行，物體自第2移動體往第1移動體之交付動作，係藉由使在位於第1空間之垂直方向一側之第2空間內保持前述物體之保持構件移動來進行。因此，第1移動體與第2移動體之間之物體交付，可在極力不增加裝置之覆蓋區之狀態下予以實現。
根據本發明之第3態樣，係提供一種第2曝光裝置，係藉由能量束使物體曝光，其具備：曝光站，係進行對物體照射前述能量束之曝光處理；測量站，配置於自前述曝光站往與第1軸平行之方向一側相隔既定距離之位置，用以進行對物體之測量處理；第1移動體，可在二維平面內之包含前述曝光站之第1範圍內移動，前述二維平面包含前述第1軸及與其正交之第2軸；第2移動體，可在前述二維平面內之包含前述測量站之第2範圍內移動；至少兩個保持構件，係保持前述物體，且被支承為可藉由前述第1、第2移動體在至少與前述二維平面平行之面內相對移動；以及支承裝置，可於前述曝光站與前述測量站之間之位置中，在前述第1、第2移動體之間交付前述保持構件，且可移動於和前述第1軸、前述第2軸以及與前述二維平面正交之第3軸分別平行之三方向中之至少一方向。
藉此，保持已在曝光站進行曝光之物體之保持構件，可將之從第1移動體移交至支承裝置，並藉由前述支承裝置於和第1軸、第2軸、以及第3軸分別平行之三方向中之至少一方向之移動，而能將保持構件搬送至更換位置。是以，可將保持已曝光物體之保持構件搬送至更換位置，以進行將已曝光物體更換成新物體之更換作業。因此，能與對保持於一個保持構件上之物體之曝光動作之至少一部分並行地，將其他保持構件搬送至更換位置以進行物體更換。
根據本發明之第4態樣，係提供一種第3曝光裝置，係藉由能量束使物體曝光，其具備：第1移動體，可在包含進行前述物體之曝光處理之曝光站之第1範圍內移動；第2移動體，可在包含進行前述物體之測量處理之測量站之第2範圍內移動；至少兩個保持構件，係分別保持物體，且被支承成可藉由前述第1、第2移動體移動；以及可動之支承裝置，可在與前述第1、第2移動體之間進行前述保持構件之交付；以及控制裝置，使支承於前述第1、第2移動體之一方之保持構件移動至前述支承裝置，且使前述第1、第2移動體接近而使支承於前述第1、第2移動體之另一方之保持構件移動至前述一方之移動體。
此處之「接近」，係指不到接觸或靠近之狀態、以及接觸或靠近前之狀態。
藉此，可藉由控制裝置，使保持前述第1、第2移動體之一方所支承之物體之保持構件移動至可動之支承裝置，且使第1、第2移動體接近而使保持第1、第2移動體之另一方所支承之物體之保持構件移動至一方之移動體。因此，可在保持有物體之狀態下，從第1、第2移動體之一方往另一方交付保持構件。
根據本發明之第5態樣，係提供一種元件製造方法，其包含：藉由本發明之第1~第3曝光裝置之任一者使物體曝光之動作；以及使已曝光之前述物體顯影之動作。
根據本發明之第6態樣，係提供一種第1曝光方法，係藉由能量束使物體曝光，其包含：對可在包含彼此正交之第1軸及第2軸之二維平面內移動之第1移動體所保持之保持構件上之物體，在曝光站進行照射前述能量束之曝光處理之動作；在配置於自前述曝光站往與第1軸平行之方向一側相隔既定距離之位置之測量站，對可在前述二維平面內移動之第2移動體所保持之保持構件上之物體進行測量處理之動作；在設置於前述曝光站與前述測量站之間之支承構件與前述第1、第2移動體之間進行前述保持構件之交付之動作；以及為了進行物體之更換，而在前述支承構件附近與既定更換位置之間搬送前述保持構件之動作。
藉此，保持已在曝光站進行曝光之物體之保持構件，可從第1移動體直接或經由第2移動體移交至支承構件。接著，移交至支承構件之保持構件搬送至更換位置。不論是哪一者，均可將保持已曝光物體之保持構件搬送至更換位置，以進行將已曝光物體更換成新物體之更換作業。因此，能與對保持於一個保持構件上之物體之曝光動作之至少一部分並行地，將其他保持構件搬送至更換位置以進行物體更換。
根據本發明之第7態樣，係提供一種第2曝光方法，係藉由能量束使物體曝光，其包含：藉由第1移動體與第2移動體將至少保持前述物體之保持構件支承成可在與前述二維平面平行之面內相對移動之動作，前述第1移動體，可在包含供進行對物體照射前述能量束之曝光處理之曝光站、且包含彼此正交之第1軸及第2軸之二維平面內之第1範圍內移動；前述第2移動體，可在包含配置於自曝光站往與第1軸平行之方向一側相隔既定距離之位置且可供進行對物體之測量處理之測量站之、前述二維平面內之第2範圍內移動；以及可在與前述第2軸平行之方向上前述曝光站與前述測量站之間之位置至少於前述二維平面內移動之支承裝置與前述第1、第2移動體之間進行前述保持構件之交付之動作。
藉此，保持已在曝光站進行曝光之物體之保持構件，可將之從第1移動體移交至支承裝置。接著，藉由支承裝置在二維平面內之移動將保持構件搬送至更換位置。可將保持已曝光物體之保持構件搬送至更換位置，以進行將已曝光物體更換成新物體之更換作業。因此，能與對保持於一個保持構件上之物體之曝光動作之至少一部分並行地，將其他保持構件搬送至更換位置以進行物體更換。
根據本發明之第7態樣，係提供一種第3曝光方法，係藉由能量束使物體曝光，其包含：使第1移動體移動之動作，前述第1移動體係將保持曝光對象之物體之保持構件支承成可在包含供進行前述物體之曝光處理之曝光站之第1範圍內移動；使第2移動體移動之動作，前述第2移動體係將保持測量對象之物體之保持構件支承成可在包含供進行前述物體之測量處理之測量站之第2範圍內移動；以及使支承於前述第1、第2移動體之一方之保持構件移載至可動之支承裝置，且使前述第1、第2移動體接近以將支承於前述第1、第2移動體之另一方之保持構件移載至前述一方之移動體的動作。
此處之「接近」，係指不到接觸或靠近之狀態、以及接觸或靠近前之狀態。
藉此，可使保持第1、第2移動體之一方所支承之物體之保持構件移載至可動之支承裝置，且使第1、第2移動體接近而使保持第1、第2移動體之另一方所支承之物體之保持構件移動至一方之移動體。因此，可在保持有物體之狀態下，從第1、第2移動體之一方往另一方交付保持構件。
根據本發明之第9態樣，係提供一種元件製造方法，其包含：藉由本發明之第1~第3曝光方法之任一者使物體曝光之動作；以及使已曝光之前述物體顯影之動作。
《第1實施形態》
以下，根據圖1~圖21(F)說明本發明之第1實施形態。
圖1中概略顯示了第1實施形態之曝光裝置100之構成。此曝光裝置100係步進掃描(step & scan)方式之投影曝光裝置、即所謂之掃描機。如後所述，本實施形態，設有投影光學系統PL，以下，將與此投影光學系統PL之光軸AX平行之方向設為Z軸方向、在與此正交之面內標線片與晶圓相對掃描之方向設為Y軸方向、與Z軸及Y軸正交之方向設為X軸方向，並以繞X軸、Y軸及Z軸之旋轉(傾斜)方向分別為θx、θy及θz方向來進行說明。其後說明之第2實施形態以下之各實施形態亦相同。
曝光裝置100，如圖1所示，具備配置於底盤12上之-Y側端部附近之曝光站200(曝光處理部)、配置於底盤12上之+Y側端部附近之測量站(測量處理部)300、兩個晶圓載台WST1,WST2、中繼載台DRST、以及此等之控制系統等。此處之底盤12，係藉由防振機構(省略圖示)大致水平地(與XY平面平行地)支承於地面上。底盤12由具有平板狀外形之構件構成，其上面之平坦度作成非常高，作為上述三個載台WST1,WST2,DRST之移動時之導引面。此外，圖1中，晶圓載台WST1位於曝光站200，於晶圓載台WST1(更詳細而言係晶圓微動載台(以下簡稱為微動載台)WFS1)上保持有晶圓W。又，晶圓載台WST2位於測量站300，於晶圓載台WST2(更詳細而言係晶圓微動載台WFS2)上保持有其他晶圓W。
曝光站200具備照明系統10、標線片載台RST、投影單元PU、以及局部液浸裝置8等。
照明系統10、係例如美國專利申請公開第2003/025890號說明書等所揭示，包含光源、含光學積分器等之照度均勻化光學系統、及具有標線片遮簾等(皆未圖示)之照明光學系統。照明系統10，將標線片遮簾(亦稱為遮罩系統)所規定之標線片R上之狹縫狀照明區域IAR，藉照明光(曝光用光)IL以大致均勻之照度加以照明。此處，作為照明光IL，例如係使用ArF準分子雷射光(波長193nm)。
於標線片載台RST上，其圖案面(圖1之下面)形成有電路圖案等之標線片R被以例如真空吸附方式加以固定。標線片載台RST，可藉由例如包含線性馬達等之標線片載台驅動系統11(圖1中未圖示，參照圖14)於XY平面內微幅驅動，且於掃描方向(圖1中紙面內左右方向之Y軸方向)以既定掃描速度驅動。
標線片載台RST之XY平面內之位置資訊(含θz方向之旋轉資訊)，係以標線片雷射干涉儀(以下，稱「標線片干涉儀」)13，透過固定於標線片載台RST之移動鏡15(實際上，係設置具有與Y軸方向正交之反射面之Y移動鏡(或復歸反射器)及具有與X軸方向正交之反射面之X移動鏡)以例如0.25nm程度之分解能力隨時加以檢測。標線片干涉儀13之測量值被送至主控制裝置20(圖1中未圖示，參照圖14)。又，亦可例如美國專利申請公開第2007/0288121號等之揭示，以編碼器系統測量標線片載台RST之位置資訊。
投影單元PU配置在標線片載台RST之圖1中下方。投影單元PU藉由以未圖示支承構件支承成水平之主框架(亦稱為度量衡框架)BD透過設於其外周部之突緣部FLG被支承。投影單元PU包含鏡筒40、與被保持在鏡筒40內之投影光學系統PL。投影光學系統PL，係使用例如由沿與Z軸方向平行之光軸AX排列複數個光學元件(透鏡元件)所構成之折射光學系統。投影光學系統PL係例如兩側遠心、且具有既定投影倍率(例如1/4倍、1/5倍或1/8倍等)。因此，當以來自照明系統10之照明光IL照明標線片R上之照明區域IAR時，藉由通過投影光學系統PL之第1面(物體面)與圖案面大致一致配置之標線片R之照明光IL，透過投影光學系統PL(投影單元PU)將該照明區域IAR內之標線片R之電路圖案之縮小像(電路圖案之部分縮小像)，形成在配置於投影光學系統PL之第2面(像面)側、表面塗有光阻(感應劑)之晶圓W上與前述照明區域IAR共軛之區域(以下，亦稱曝光區域)IA。並藉由保持標線片R之標線片載台RST與保持晶圓W之微動載台WFS1(或微動載台WFS2)之同步驅動，相對照明區域IAR(照明光IL)使標線片R移動於掃描方向(Y軸方向)，並相對曝光區域IA(照明光IL)使晶圓W移動於掃描方向(Y軸方向)，以進行晶圓W上之1個照射區域(區劃區域)之掃描曝光，於該照射區域轉印標線片R之圖案。亦即，本實施形態，係以照明系統10及投影光學系統PL於晶圓W上生成標線片R之圖案，以照明光IL使晶圓W上之感應層(光阻層)曝光以在晶圓W上形成該圖案。本實施形態中，主框架BD係被分別透過防振機構配置於設置面(地面等)之複數(例如3個或4個)支承構件支承為大致水平。又，該防振機構亦可配置在各支承構件與主框架BD之間。此外，亦可例如國際公開第2006/038952號之揭示，將主框架BD(投影單元PU)懸吊支承於配置在投影單元PU上方之未圖示之主框架構件、或標線片基座等。
局部液浸裝置8，係對應本實施形態之曝光裝置100為進行液浸方式之曝光而設。局部液浸裝置8，包含液體供應裝置5、液體回收裝置6(圖1中皆未圖示，參照圖14)及嘴單元32等。嘴單元32，如圖1所示，以圍繞構成投影光學系統PL之最像面側(晶圓W側)之光學元件、此處係圍繞保持透鏡(以下，亦稱「前端透鏡」)191之鏡筒40下端部周圍之方式，透過未圖示之支承構件懸吊支承於支承投影單元PU等之主框架BD。嘴單元32具備液體Lq之供應口及回收口、與晶圓W對向配置且設有回收口之下面、以及分別與液體供應管31A及液體回收管31B(圖1中皆未圖示，參照圖14)連接之供應流路與回收流路。於液體供應管31A，連接有其一端連接於液體供應裝置5(圖1中未圖示，參照圖14)之未圖示供應管之另一端，於液體回收管31B，連接有其一端連接於液體回收裝置6(圖1中未圖示，參照圖14)之未圖示回收管之另一端。本實施形態中，主控制裝置20控制液體供應裝置5(參照圖14)透過液體供應管31A及嘴單元32將液體供應至前端透鏡191與晶圓W之間，並控制液體回收裝置6(參照圖14)透過嘴單元32及液體回收管31B從前端透鏡191與晶圓W之間回收液體。此時，主控制裝置20係以所供應之液體之量與所回收之液體之量恆相等之方式控制液體供應裝置5與液體回收裝置6。因此，在前端透鏡191與晶圓W之間隨時更換保持有固定量之液體Lq(參照圖1)。本實施形態中，上述液體係使用能使ArF準分子雷射光(波長193nm之光)透射之純水。又，ArF準分子雷射光對純水之折射率n約為1.44，於純水中，照明光IL之波長即被短波長化為193nm×1/n=約134nm。
此外，於曝光站200設有微動載台位置測量系統70A，其包含透過支承構件72A被以大致懸臂狀態支承(支承一端部附近)於主框架BD之測量臂71A。其中，為了說明之方便，關於微動載台位置測量系統70A係留待後述之微動載台之說明後再予說明。
於測量站300設有：對準裝置99，係以懸吊狀態固定於主框架BD、以及微動載台位置測量系統70B，其包含透過支承構件72B被以大致懸臂狀態支承(支承一端部附近)於主框架BD之測量臂71B。微動載台位置測量系統70B與前述微動載台位置測量系統70A，係左右對稱(面向反對)而有同樣之構成。
對準裝置99，例如美國專利申請公開第2008/0088843號說明書等揭示，包含圖3所示之五個對準系統AL1,AL21 ~AL24 。詳述之，如圖3所示，在通過投影單元PU之中心(投影光學系統PL之光軸AX、本實施形態中亦與前述曝光區域IA之中心一致)且與Y軸平行之直線(以下稱為基準軸)LV上，以檢測中心位於自光軸AX往-Y側相隔既定距離之位置之狀態配置有第一對準系統AL1。隔著第一對準系統AL1於X軸方向一側與另一側，分別設有相對基準軸LV大致地對稱地配置有檢測中心之第二對準系統AL21 ,AL22 、以及AL23 ,AL24 。亦即，五個對準系統AL1,AL21 ~AL24 ，其檢測中心沿X軸方向配置。此外，圖1中，包含五個對準系統AL1,AL21 ~AL24 及保持此等之保持裝置(滑件)在內顯示為對準裝置99。此外，關於對準裝置99之具體構成等，進一步留待後述。
晶圓載台WST1，由圖1及圖2(A)等可知，具有：晶圓粗動載台WCS1(以下簡稱為粗動載台)，其藉由設於其底面之複數個非接觸軸承、例如空氣軸承94被懸浮支承於底盤12之上，並藉由粗動載台驅動系統51A(參照圖14)驅動於XY二維方向；以及晶圓微動載台(以下簡稱為微動載台)WFS1，以非接觸狀態支承於粗動載台WCS1且能相對粗動載台WCS1移動。微動載台WFS1可藉由微動載台驅動系統52A(參照圖14)相對粗動載台WCS1被驅動於X軸方向、Y軸方向、Z軸方向、θx方向、θy方向、θz方向(以下記述為6自由度方向或6自由度方向(X、Y、Z、θx、θy、θz))。
晶圓載台WST1(粗動載台WCS1)之XY平面內之位置資訊(亦含θz方向之旋轉資訊)以晶圓載台位置測量系統16A加以測量。又，位於曝光站200之粗動載台WCS1所支承之微動載台WFS1(或微動載台WFS2)之6自由度方向(X、Y、Z、θx、θy、θz)之位置資訊係以微動載台位置測量系統70A加以測量。晶圓載台位置測量系統16A及微動載台位置測量系統70A之測量結果(測量資訊)，為進行粗動載台WCS1、微動載台WFS1(或WFS2)之位置控制而被送至主控制裝置20(參照圖14)。
晶圓載台WST2，與晶圓載台WST2同樣地，具有：粗動載台WCS2，其藉由設於其底面之複數個非接觸軸承(例如空氣軸承(省略圖示))被懸浮支承於底盤12之上，並藉由粗動載台驅動系統51B(參照圖14)驅動於XY二維方向；以及微動載台WFS2，以非接觸狀態支承於粗動載台WCS2且能相對粗動載台WCS2移動。微動載台WFS2可藉由微動載台驅動系統52B(參照圖14)相對粗動載台WCS2被驅動於6自由度方向(X、Y、Z、θx、θy、θz)。
晶圓載台WST2(粗動載台WCS2)之XY平面內之位置資訊(亦含θz方向之旋轉資訊)以晶圓載台位置測量系統16B加以測量。又，位於測量站300之粗動載台WCS2所支承之微動載台WFS2(或微動載台WFS1)之6自由度方向(X、Y、Z、θx、θy、θz)之位置資訊係以微動載台位置測量系統70B加以測量。晶圓載台位置測量系統16B及微動載台位置測量系統70B之測量結果(測量資訊)，為進行粗動載台WCS2、微動載台WFS2(或WFS1)之位置控制而被送至主控制裝置20(參照圖14)。
當微動載台WFS1(或WFS2)支承於粗動載台WCS1時，該微動載台WFS1(或WFS2)與粗動載台WCS1在X、Y、θz之3自由度方向之相對位置資訊，可藉由設於粗動載台WCS1與微動載台WFS1(或WFS2)之間之相對位置測量器22A(參照圖14)測量。
同樣地，當微動載台WFS2(或WFS1)支承於粗動載台WCS2時，該微動載台WFS2(或WFS1)與粗動載台WCS1在X、Y、θz之3自由度方向之相對位置資訊，可藉由設於粗動載台WCS2與微動載台WFS2(或WFS1)之間之相對位置測量器22B(參照圖14)測量。
作為相對位置測量器22A,22B例如可使用編碼器等，其係以例如設於微動載台WFS1,WFS2之光柵為測量對象，包含分別設於粗動載台WCS1,WCS2之至少兩個讀頭，根據該讀頭之輸出測量微動載台WFS1,WFS2在X軸方向、Y軸方向及θz方向之位置。相對位置測量器22A,22B之測量結果係供應至主控制裝置20(參照圖14)。
中繼載台DRST，與粗動載台WCS1,WCS2同樣地，藉由設於其底面之複數個非接觸軸承(例如空氣軸承(省略圖示))懸浮支承於底盤12，並可藉由中繼載台驅動系統53(參照圖14)驅動於XY二維方向。
中繼載台DRST在XY平面內之位置資訊(亦含θz方向之旋轉資訊)藉由例如干涉儀及/或編碼器等之未圖示位置測量系統加以測量。位置測量系統之測量結果，為了供中繼載台DRST之位置控制而供應至主控制裝置20(參照圖14)。
包含上述各種測量系統之載台系統之構成各部之構成等，待後詳述。
進而，本實施形態之曝光裝置100，如圖4所示，於投影單元PU附近設有可動板片BL。可動板片BL可藉由板驅動系統58(圖4中未圖示，參照圖14)驅動於Z軸方向及Y軸方向。可動板片BL係由板狀構件構成，其於+Y側之上端部形成有較其他部分突出之突出部。
本實施形態中，可動板片BL之上面對液體Lq為撥液性。本實施形態中，可動板片BL，包含例如不鏽鋼等之金屬製基材與形成於該基材表面之撥液性材料之膜。撥液性材料包含例如PFA(Tetrafluoro ethylene-perfluoro alkylvinyl ether copolymer)、PTFE(Poly tetra fluoro ethylene)、鐵氟龍(註冊商標)等。此外，形成膜之材料亦可係丙烯酸系樹脂、矽樹脂。又，可動板片BL整體，亦可係以PFA、PTFE、鐵氟龍(註冊商標)、丙烯酸系樹脂、及矽樹脂之至少一個形成。本實施形態中，可動板片BL之上面對液體Lq之接觸角例如係90度以上。
可動板片BL能從-Y側卡合於粗動載台WCS1所支承之微動載台WFS1(或WFS2)，在其卡合狀態下，與微動載台WFS1(或WFS2)上面一起形成外觀上一體之全平坦面(參照例如圖18)。可動板片BL可藉由主控制裝置20透過板驅動系統58驅動，以在與微動載台WFS1(或WFS2)之間進行液浸空間(液體Lq)之交付。此外，可動板片BL與微動載台WFS1(或WFS2)之間之液浸空間(液體Lq)之交付，待後詳述。
除此之外，於本實施形態之曝光裝置100，在投影單元PU之附近，設有與例如美國專利第5,448,332號說明書等所揭示之相同構成之斜入射方式之多點焦點位置檢測系統(以下，簡稱為多點AF系統)AF(圖1中未圖示，參照圖14)。多點AF系統AF之檢測訊號透過未圖示之AF訊號處理系統供應至主控制裝置20(參照圖14)。主控制裝置20根據多點AF系統AF之檢測訊號，檢測在多點AF系統AF之複數個檢測點各自之晶圓W表面在Z軸方向位置資訊(面位置資訊)，根據該檢測結果實施掃描曝光中晶圓W之所謂的聚焦調平控制。又，亦可在對準裝置99(對準系統AL1,AL21 ~AL24 )附近設置多點AF系統，於事前取得晶圓對準(EGA)時晶圓W表面之面位置資訊(凹凸資訊)，於曝光時使用該面位置資訊、與後述構成微動載台位置測量系統70A之一部分之雷射干涉儀系統75(參照圖14)之測量值，實施晶圓W之所謂的聚焦調平控制。此時，亦可不將多點AF系統設於投影單元PU之附近。此外，不使用雷射干涉儀系統75，而將構成微動載台位置測量系統70A之後述編碼器系統73之測量值，用於聚焦調平控制。
又，本實施形態之曝光裝置100中，於標線片載台RST之上方，配置有例如美國專利第5,646,413號說明書等所詳細揭示之具有CCD等之攝影元件，將曝光波長之光(本實施形態中為照明光IL)作為對準用照明光之影像處理方式之一對標線片對準系統RA1 、RA2 (圖1中，標線片對準系統RA2 隱藏在標線片對準系統RA1 之紙面內側)。一對標線片對準系統RA1 、RA2 係用在微動載台WFS1(WFS2)上之後述測量板件緊挨在投影光學系統PL下方之狀態，由主控制裝置20透過投影光學系統PL檢測標線片R上所形成之一對標線片對準標記(圖示省略)之投影像、與對應測量板件上之一對第1基準標記，以檢測投影光學系統PL所形成之標線片R之圖案之投影區域中心與測量板件上之基準位置、亦即一對第1基準標記之中心的位置關係。標線片對準系統RA1 、RA2 之檢測訊號經由未圖示之訊號處理系統供應至主控制裝置20(參照圖14)。又，亦可不設置標線片對準系統RA1 、RA2 。此場合，最好是能例如美國專利申請公開第2002/0041377號等所揭示，於微動載台WFS1搭載設有光透射部(受光部)之檢測系統以檢測標線片對準標記之投影像。
此處，詳述載台系統各部之構成等。首先說明晶圓載台WST1,WST2。本實施形態中，晶圓載台WST1與晶圓載台WST2包含該驅動系統、位置測量系統等在內均為完全相同之構成。是以，以下係代表性地舉出晶圓載台WST1來說明。
粗動載台WCS1，如圖2(A)及圖2(B)所示，具備俯視(從+Z方向所視)以X軸方向為長邊方向之長方形板狀之粗動滑件部91、以平行於YZ平面之狀態分別固定在粗動滑件部91之長邊方向一端部與另一端部上面且以Y軸方向為長邊方向之長方形板狀之一對側壁部92a、92b、以及分別固定在側壁部92a、92b上面之一對固定件部93a、93b。又，粗動載台WCS1，其全體為一具有上面之X軸方向中央部及Y軸方向兩側面開口之高度較低的箱形形狀。亦即，於粗動載台WCS1之內部形成有貫通於Y軸方向之空間部。
粗動載台WCS1如圖5所示，能以粗動滑件部91之長邊方向中央之分離線為邊界分離成第1部分WCS1a與第2部分WCS1b之兩個部分。因此，粗動滑件部91係由構成第1部分WCS1a一部分之第1滑件部91a與構成第2部分WCS1b一部分之第2滑件部91b所構成。
於底盤12內部收容有線圈單元，該線圈單元如圖1所示包含以XY二維方向為行方向、列方向配置成矩陣狀之複數個線圈14。
與線圈單元對應地，於粗動載台WCS1之底面、亦即第1滑件部91a、第2滑件部91b之底面，如圖2(A)所示設有磁石單元，係由以XY二維方向為行方向、列方向配置成矩陣狀之複數個永久磁石18構成。磁石單元分別與底盤12之線圈單元一起構成例如美國專利第5,196,745號說明書等所揭示之勞倫茲電磁力驅動方式之平面馬達所構成之粗動載台驅動系統51Aa,51Ab(參照圖14)。供應至構成線圈單元之各線圈14之電流之大小及方向藉由主控制裝置20控制(參照圖14)。
於第1、第2滑件部91a,91b各自之底面，於上述磁石單元周圍固定有複數個空氣軸承94。粗動載台WCS1之第1部分WCS1a及第2部分WCS1b分別藉由空氣軸承94於底盤12上透過既定間隙、例如數μm之間隙懸浮支承，並藉由粗動載台驅動系統51Aa,51Ab驅動於X軸方向、Y軸方向、以及θz方向。
通常，第1部分WCS1a與第2部分WCS1b係一體化而透過未圖示之鎖固機構鎖固。亦即，第1部分WCS1a及第2部分WCS1b通常係一體動作。因此，以下將驅動第1部分WCS1a及第2部分WCS1b一體化而構成之粗動載台WCS1之平面馬達所構成的驅動系統，稱為粗動載台驅動系統51A(參照圖14)。
此外，作為粗動載台驅動系統51A，並不限於勞倫茲電磁力驅動方式之平面馬達，例如亦可使用可變磁氣電阻驅動方式之平面馬達。此外，亦可藉由磁浮型之平面馬達構成粗動載台驅動系統51A。此時，亦可不於粗動滑件部91之底面設置空氣軸承。
一對固定件部93a、93b如圖2(A)及圖2(B)所示，分別由外形為板狀之構件構成，其內部收容有由用以驅動微動載台WFS1(或WFS2)之複數個線圈所構成之線圈單元CUa、CUb。供應至構成線圈單元CUa、Cub之各線圈之電流大小及方向由主控制裝置20加以控制。關於線圈單元CUa、Cub之構成，留待後述。此處之微動載台WFS1與微動載台WFS2為完全相同之構成，同樣地以非接觸方式支承於粗動載台WCS1並加以驅動，惟以下，僅代表性地舉出微動載台WFS1來說明。
一對固定件部93a、93b，如圖2(A)及圖2(B)所示，分別具有以Y軸方向為長邊方向之矩形板狀之形狀。固定件部93a其+X側端部固定在側壁部92a上面，固定件部93b其-X側端部固定在側壁部92b上面。
微動載台WFS1，如圖2(A)及圖2(B)所示，具備由俯視以X軸方向為長邊方向之八角形板狀構件構成之本體部81、以及分別固定在本體部81之長邊方向一端部與另一端部之一對可動件部82a、82b。
本體部81由於後述編碼器系統之測量光束(雷射光)需在其內部行進，因係以光能透射之透明材料形成。又，本體部81為了降低在其內部之空氣波動對雷射光之影響而係形成為中實(內部不具有空間)。此外，透明材料最好係低熱膨脹率，在本實施形態中，作為一例係使用合成石英(玻璃)等。此外，本體部81之整體雖亦可以透明材料構成，但亦可僅有編碼器系統之測量光束所透射之部分以透明材料構成，或僅有此測量光束所透射之部分形成為中實。
於微動載台WFS1之本體部81(更正確而言為後述之覆罩玻璃)上面中央設有以真空吸附等方式保持晶圓W之晶圓保持具(未圖示)。本實施形態中，係使用例如在環狀凸部(肋部)內形成有支承晶圓W之複數個支承部(銷構件)之所謂銷夾頭(pin chuck)方式之晶圓保持具，在一面(表面)為晶圓載置面之晶圓保持具之另一面(背面)側設有後述光柵RG等。又，晶圓保持具可與微動載台WFS1一體形成，亦可相對本體部81，透過例如靜電夾頭機構或夾鉗(clamp)機構等、或以接著等方式加以固定。前者，光柵RG係設於微動載台WFS1之背面側。
再者，於本體部81上面，在晶圓保持具(晶圓W之裝載區域)外側、如圖2(A)及圖2(B)所示，安裝有其中央形成有較晶圓W(晶圓保持具)大一圈之大圓形開口、且具有對應本體部81之八角形外形(輪廓)之板件(撥液板)83。板件83表面施有對液體Lq之撥液化處理(形成有撥液面)。板件83係以其表面全部(或一部分)與晶圓W表面同一面高之方式固定在本體部81之上面。又，於板件83之-Y側端部，如圖2(B)所示，以其表面與板件83表面、亦即與晶圓W表面大致同一面高之狀態設置有在X軸方向為細長長方形之測量板件86。於測量板件86表面，至少形成有以前述一對標線片對準檢測系統RA1 、RA2 分別檢測之一對第1基準標記、以及以晶圓對準系統ALG檢測之第2基準標記(第1及第2基準標記皆省略圖示)。又，亦可取代將板件83安裝於本體部81，而例如將晶圓保持具與微動載台WFS1一體形成，將微動載台WFS1之圍繞晶圓保持具之周圍區域(與板件83相同區域(亦可包含測量板件86表面)之上面加以撥液化處理來形成撥液面。
如圖2(A)所示，於本體部81之上面水平地(與晶圓W表面平行)配置有二維光柵(以下單稱為光柵)RG。光柵RG係固定(或形成)於由透明材料構成之本體部81上面。光柵RG包含以X軸方向為週期方向之反射型繞射光柵(X繞射光柵)與以Y軸方向為週期方向之反射型繞射光柵(Y繞射光柵)。本實施形態中，在本體部81上固定或形成有二維光柵之區域(以下稱為形成區域)例如係較晶圓W大一圈之圓形。
光柵RG係由保護構件例如覆罩玻璃84覆蓋且保護。本實施形態中，於覆罩玻璃84上面設有吸附保持晶圓保持具之前述保持機構(靜電夾頭機構)。此外，本實施形態中之覆罩玻璃84，雖設置成覆蓋本體部81之上面之大致全面，但亦可設置成僅覆蓋包含光柵RG之本體部81上面之一部分。又，保護構件(覆罩玻璃84)雖亦可以與本體部81相同之材料形成，但並不限於此，亦可以例如金屬、陶瓷形成保護構件。又，由於為了保護光柵RG需要充分厚度因此最好係板狀保護構件，但亦可視材料而使用薄膜狀之保護構件。
此外，於光柵RG之形成區域中、與突出至晶圓保持具周圍之區域對應之覆罩玻璃84之一面，為避免照射於光柵RG之編碼器系統之測量光束透射過覆罩玻璃84，亦即，避免晶圓保持具背面區域之內外測量光束之強度產生大變動，例如設置覆蓋該形成區域之反射構件(例如薄膜等)較佳。
除此之外，亦可將一面固定或形成光柵RG之透明板之另一面接觸或靠近晶圓保持具背面配置，且於該透明板之一面側設置保護構件(覆罩玻璃84)、或者不設置保護構件(覆罩玻璃84)而將固定或形成光柵RG之透明板之一面接觸或靠近晶圓保持具背面配置。尤其是前者，可取代透明板而將光柵RG固定形成於陶瓷等之不透明構件、或將光柵RG固定或形成在晶圓保持具之背面。或者，亦可僅將晶圓保持具與光柵RG保持於習知微動載台。又，將晶圓保持具以中實玻璃構件加以形成，於該玻璃構件上面(晶圓載置面)配置光柵RG亦可。
本體部81，由圖2(A)可知，係由形成有從長邊方向之一端部與另一端部之下端部向外側突出之突出部、整體為八角形板狀構件構成，於其底面之對向於光柵RG之部分形成有凹部。本體部81，其配置光柵RG之中央區域係形成為其厚度實質均勻之板狀。
於本體部81之+X側、-X側之突出部之上面，分別於Y軸方向、以各自之凸部89a、89b朝向外側之方式延設有剖面凸形狀之間隔件85a、85b。
可動件部82a，如圖2(A)及圖2(B)所示，包含Y軸方向尺寸(長度)及X軸方向尺寸(寬度)皆較固定件部93a短(一半程度)之二片俯視矩形之板狀構件82a1 、82a2 。此等二片板狀構件82a1 、82a2 ，係隔著前述間隔件85a之凸部89a，在Z軸方向(上下)分開既定距離之狀態下皆與XY平面平行的固定於本體部81+X側端部。此時，板狀構件82a2 係被間隔件85a與本體部81之+X側突出部挾持其-X側端部。二片板狀構件82a1 、82a2 之間，以非接觸方式插入粗動載台WCS1之固定件部93a之-X側端部。於板狀構件82a1 、82a2 之內部設有後述磁石單元MUa1 、MUa2 。
可動件部82b，包含於間隔件85b在Z軸方向(上下)維持既定間隔之二片板狀構件82b1 、82b2 ，與可動件部82a為左右對稱之相同構成。於二片板狀構件82b1 、82b2 之間以非接觸方式插入粗動載台WCS1之固定件部93b之+X側端部。於板狀構件82b1 、82b2 之內部，收容有與磁石單元MUa1 、MUa2 同樣構成之磁石單元MUb1 、MUb2 。
此處，如前所述，由於粗動載台WCS1之Y軸方向兩側面為開口，因此在將微動載台WFS1裝著於粗動載台WCS1時，只是使固定件部93a、93b分別位於板狀構件82a1 、82a2 及82b1 、82b2 之間，並進行微動載台WFS1之Z軸方向定位後，使微動載台WFS1移動(滑動)於Y軸方向即可。
接著，說明用以相對粗動載台WCS1驅動微動載台WFS1之微動載台驅動系統52A之構成。
微動載台驅動系統52A，包含前述可動件部82a所具有之一對磁石單元MUa1 、MUa2 、固定件部93a所具有之線圈單元CUa、可動件部82b所具有之一對磁石單元MUb1 、MUb2 、以及固定件部93b所具有之線圈單元CUb。
進一步詳述如後。從圖6及圖7(A)以及圖7(B)可知，在固定件部93a內部之-X側端部，複數個(此處為12個)俯視長方形狀之YZ線圈(以下，適當的簡稱為「線圈」)55、57於Y軸方向等間隔分別配置之2列線圈列，於X軸方向相距既定間隔配置。YZ線圈55，具有在上下方向(Z軸方向)重疊配置之俯視長方形狀之上部繞組55a與下部繞組55b。又，在固定件部93a之內部、上述2列線圈列之間，配置有以Y軸方向為長邊方向之細長俯視長方形狀之1個X線圈(以下，適當的簡稱「線圈」)56。此場合，2列線圈列與X線圈56係在X軸方向以等間隔配置。包含2列線圈列與X線圈56構成線圈單元CUa。
以下，使用圖6~圖8(C)，說明一對固定件部93a、93b中、一方之固定件部93a及被此固定件部93a所支承之可動件部82a，而另一方(-X側)之固定件部93b及可動件部82b具有與該等同樣之構成、同樣之功能。因此，線圈單元CUb、磁石單元MUb1 、MUb2 與線圈單元CUa、磁石單元MUa1 、MUa2 同樣的構成。
在構成微動載台WFS1之可動件部82a之一部分之+Z側之板狀構件82a1 內部，參照圖6及圖7(A)以及圖7(B)可知，以X軸方向為長邊方向之俯視長方形之複數個(此處為10個)之永久磁石65a、67a於Y軸方向等間隔配置而成之2列磁石列，於X軸方向相距既定間隔配置。2列磁石列分別與線圈55、57對向配置。
複數個永久磁石65a，如圖7(B)所示，係由上面側(+Z側)為N極而下面側(-Z側)為S極之永久磁石、與上面側(+Z側)為S極而下面側(-Z側)為N極之永久磁石，於Y軸方向交互排列。由複數個永久磁石67a構成之磁石列，與由複數個永久磁石65a構成之磁石列為同樣之構成。
又，於板狀構件82a1 之內部、上述2列磁石列之間，與線圈56對向配置有於X軸方向分離配置、以Y軸方向為長邊方向之一對(2個)永久磁石66a1 、66a2 。如圖7(A)所示，永久磁石66a1 其上面側(+Z側)為N極而下面側(-Z側)為S極，永久磁石66a2 則以上面側(+Z側)為S極下面側(-Z側)為N極。
藉由上述複數個永久磁石65a、67a及66a1 、66a2 構成磁石單元MUa1 。
於-Z側之板狀構件82a2 內部，如圖7(A)所示，亦以和上述+Z側板狀構件82a1 同樣之配置，配置有永久磁石65b、66b1 、66b2 、67b。藉由此等永久磁石65b、66b1 、66b2 、67b構成磁石單元MUa2 。此外，-Z側之板狀構件82a2 內之永久磁石65b、66b1 、66b2 、67b，於圖6中，係對永久磁石65a、66a1 、66a2 、67a於紙面內側重疊配置。
此處，微動載台驅動系統52A，如圖7(B)所示，複數個永久磁石65及複數個YZ線圈55於Y軸方向之位置關係(各自之間隔)，係設定為於Y軸方向相鄰配置之複數個永久磁石(圖7(B)中，沿Y軸方向依序為永久磁石65a1 ~65a5 )在相鄰2個永久磁石65a1 及65a2 分別對向於YZ線圈551 之繞組部時，與該等相鄰之永久磁石65a3 不對向於與上述YZ線圈551 相鄰之YZ線圈552 之繞組部(線圈中央之中空部、或捲繞線圈之鐵芯、例如與鐵芯對向)。又，如圖7(B)所示，各永久磁石65a4 及65a5 對向於與YZ線圈552 相鄰之YZ線圈553 之繞組部。永久磁石65b、67a、67b於Y軸方向之間隔亦相同(參照圖7(B))。
因此，微動載台驅動系統52A，例如係在圖7(B)所示狀態下，如圖8(A)所示，對線圈551 、553 之上部繞組及下部繞組分別供應從+Z方向所視往右旋轉之電流時，即於線圈551 、553 作用出-Y方向之力(勞倫茲力)，而作為反作用於永久磁石65a、65b分別產生+Y方向之力。由於此等力之作用，微動載台WFS1即相對粗動載台WCS1往+Y方向移動。與上述情形相反的，對線圈551 、553 分別供應從+Z方向所視往左旋轉之電流時，微動載台WFS1即相對粗動載台WCS1往-Y方向移動。
藉由對線圈57之電流供應，能在與永久磁石67(67a、67b)之間進行電磁相互作用而將微動載台WFS1驅動於Y軸方向。主控制裝置20，藉由控制對各線圈供應之電流，據以控制微動載台WFS1之Y軸方向位置。
又，微動載台驅動系統52A，例如在圖7(B)所示狀態下，如圖8(B)所示對線圈552 之上部繞組供應從+Z方向所視往左旋轉之電流、而對下部繞組供應從+Z方向所視往右旋轉之電流時，即分別於線圈552 與永久磁石65a3 之間產生吸引力、於線圈552 與永久磁石65b3 之間產生斥力，微動載台WFS1藉由此等吸引力及斥力而相對粗動載台WCS1往下方(-Z方向)、亦即往降下方向移動。與上述情形相反之電流供應至線圈552 之上部繞組及下部繞阻時，微動載台WFS1即相對粗動載台WCS1往上方(+Z方向)、亦即往上升方向移動。主控制裝置20藉控制對各線圈供應之電流，以控制懸浮狀態之微動載台WFS1在Z軸方向之位置。
又，當在圖7(A)所示狀態下，如圖8(C)所示，對線圈56供應從+Z方向所視往右旋轉之電流時，於線圈56產生作用於+X方向之力，而作為反作用分別於永久磁石66a1 、66a2 、及66b1 、66b2 產生作用於-X方向之力，微動載台WFS1即相對粗動載台WCS1移動於-X方向。又，與上述情形相反的，當對線圈56供應從+Z方向所視往左旋轉之電流時，於永久磁石66a1 、66a2 及66b1 、66b2 產生+X方向之力，微動載台WFS1相對粗動載台WCS1移動於+X方向。主控制裝置20，藉控制對各線圈供應之電流，據以控制微動載台WFS1之X軸方向位置。
由上述說明可知，本實施形態中，主控制裝置20係對排列於Y軸方向之複數個YZ線圈55、57每隔1個供應電流，據以將微動載台WFS1驅動Y軸方向。與此並行的，主控制裝置20對YZ線圈55、57中未使用於將微動載台WFS1驅動於Y軸方向之線圈供應電流，據以使其產生與往Y軸方向驅動力不同之往Z軸方向之驅動力，使微動載台WFS1從粗動載台WCS1浮起。此外，主控制裝置20視微動載台WFS1之Y軸方向位置依序切換電流供應對象之線圈，據以一邊維持微動載台WFS1相對粗動載台WCS1之懸浮狀態、亦即非接觸狀態、一邊將微動載台WFS1驅動於Y軸方向。又，主控制裝置20亦能在使微動載台WFS1從粗動載台WCS1浮起之狀態下，除Y軸方向外亦能獨立的將其驅動於X軸方向。
又，主控制裝置20，例如圖9(A)所示，亦可藉由使微動載台WFS1之+X側可動件部82a與-X側可動件部82b產生彼此不同大小之Y軸方向之驅動力(推力)(參照圖9(A)之黑箭頭)，據以使微動載台WFS1繞Z軸旋轉(θz旋轉)(參照圖9(A)之白箭頭)。又，與圖9(A)相反的，亦可藉由使作用於+X側可動件部82a之驅動力大於-X側之驅動力，使微動載台WFS1相對Z軸向左旋轉。
此外，主控制裝置20，可如圖9(B)所示，使彼此不同之浮力(參照圖9(B)之黑箭頭)作用於微動載台WFS1之+X側可動件部82a與-X側可動件部82b，據以使微動載台WFS1繞Y軸旋轉(θy驅動)(參照圖9(B)之白箭頭)。又，與圖9(B)相反的，亦可藉由使作用於+X側可動件部82a之浮力大於-X側，而使微動載台WFS1相對Y軸往左旋轉。
進一步的，主控制裝置20，亦可如圖9(C)所示，使彼此不同浮力(參照圖9(C)之黑箭頭)作用於微動載台WFS1之各可動件部82a、82b之Y軸方向之+側與-側，據以使微動載台WFS1繞X軸旋轉(θx驅動)(參照圖9(C)白箭頭)。又，與圖9(C)相反的，亦可藉由使作用於可動件部82a(及82b)之-Y側部分之浮力小於作用於+Y側部分之浮力，使微動載台WFS1相對X軸往左旋轉。
由以上說明可知，本實施形態，可藉由微動載台驅動系統52A，將微動載台WFS1相對粗動載台WCS1以非接觸狀態加以懸浮支承，且相對粗動載台WCS1以非接觸方式驅動於6自由度方向(X、Y、Z、θx、θy、θz)。
又，本實施形態中，主控制裝置20在使浮力作用於微動載台WFS1時，可藉由對配置在固定件部93a內之2列線圈55、57(參照圖6)供應彼此相反方向之電流，據以如例如圖10所示，與浮力(參照圖10之黑箭頭)同時將繞Y軸旋轉之旋轉力(參照圖10之白箭頭)作用於可動件部82a。又，主控制裝置20，可藉由將彼此相反方向之繞Y軸旋轉之旋轉力透過分別作用於一對可動件部82a、82b，使微動載台WFS1之中央部彎向+Z方向或-Z方向(參照圖10之具影線箭頭)。因此，如圖10所示，藉由使微動載台WFS1之中央部彎向+Z方向，可抵消因晶圓W及本體部81之自重引起之微動載台WFS1(本體部81)之X軸方向中間部分之彎曲，確保晶圓W表面對XY平面(水平面)之平行度。如此，在晶圓W直徑大而微動載台WFS大型化時等，尤能發揮效果。
又，當晶圓W因自重等而變形時，於照明光IL之照射區域(曝光區域IA)內，微動載台WFS1上所裝載之晶圓W之表面亦有不進入投影光學系統PL之焦深範圍內之虞。因此，主控制裝置20可與使上述微動載台WFS1於X軸方向之中央部彎向+Z方向之情形同樣的，使彼此相反方向之繞Y軸旋轉之旋轉力分別作用於一對可動件部82a、82b，以使晶圓W變形為大致平坦，而能在曝光區域IA內使晶圓W之表面進入投影光學系統PL之焦深範圍內。圖10中，雖顯示了使微動載台WFS1彎曲於+Z方向(成凸形)之例，但亦可藉由控制對線圈之電流方向，以使微動載台WFS1彎曲向與此相反之方向(成凹形)。
又，不僅僅是自重彎曲之修正及/或聚焦調平之控制，在採用晶圓之照射區域內之既定點橫越過曝光區域IA之期間，於焦深範圍內變化該既定點之Z軸方向位置以實質增大焦深之超解析技術之情形時，亦能適用使微動載台WFS1(及保持於此之晶圓W)在與Y軸垂直之面(XZ面)內變形為凹形或凸形之手法。
本實施形態之曝光裝置100，在進行對晶圓W之步進掃描(step & scan)方式之曝光動作時，微動載台WFS1之XY平面內之位置資訊(含θz方向之位置資訊)係由主控制裝置20使用後述微動載台位置測量系統70A之編碼器系統73(參照圖14)加以測量。又，微動載台WFS1之位置資訊被送至主控制裝置20，主控制裝置20根據此位置資訊控制微動載台WFS1之位置。
相對於此，在晶圓載台WST1(微動載台WFS1)位於微動載台位置測量系統70A之測量區域外時，晶圓載台WST1(及微動載台WFS1)之位置資訊係由主控制裝置20使用晶圓載台位置測量系統16A(參照圖1及圖14)加以測量。晶圓載台位置測量系統16A，如圖1所示，包含對粗動載台WCS1側面以鏡面加工形成之反射面照射測距光束以測量晶圓載台WST1之XY平面內位置資訊之雷射干涉儀。此外，圖1中雖省略圖示，但實際上，於粗動載台WCS1形成有垂直於Y軸之Y反射面與垂直於X軸之X反射面，並與此對應，雷射干涉儀亦設有對X反射面、Y反射面分別照射測距光束之X干涉儀、Y干涉儀。又，晶圓載台位置測量系統16A，例如Y干涉儀亦可具有複數個測距軸，根據各測距軸之輸出，測量晶圓載台WST之θz方向之位置資訊(旋轉資訊)。再者，晶圓載台WST1於XY平面內之位置資訊，可取代上述晶圓載台位置測量系統16A而以其他測量裝置、例如編碼器系統加以測量。此場合，可於例如底盤12之上面配置二維標尺、於粗動載台WCS1之底面設置編碼器讀頭。
如前所述，微動載台WFS2與上述微動載台WFS1完全相同地構成，微動載台WFS2亦可取代微動載台WFS1以非接觸方式支承於粗動載台WCS1。此時，係藉由粗動載台WCS1與粗動載台WCS1所支承之微動載台WFS2構成晶圓載台WST1，藉由微動載台WFS2所具備之一對可動件部(各一對磁石單元MUa1 、MUa2 及MUb1 、MUb2 )與粗動載台WCS1之一對固定件部93a、93b(線圈單元CUa、CUb)構成微動載台驅動系統52A。又，藉由此微動載台驅動系統52A使微動載台WFS2相對粗動載台WCS1以非接觸方式驅動於6自由度方向。
又，微動載台WFS2,WFS1亦可分別以非接觸方式支承於粗動載台WCS2，藉由粗動載台WCS2與粗動載台WCS1所支承之微動載台WFS2或WFS1構成晶圓載台WST2。此時，係藉由微動載台WFS2或WFS1所具備之一對可動件部(各一對磁石單元MUa1 、MUa2 及MUb1 、MUb2 )與粗動載台WCS2之一對固定件部93a、93b(線圈單元CUa、CUb)構成微動載台驅動系統52B(參照圖14)。又，藉由此微動載台驅動系統52B使微動載台WFS2或WFS1相對粗動載台WCS2以非接觸方式驅動於6自由度方向。
返回圖1，中繼載台DRST具備與粗動載台WCS1,WCS2同樣(不過並未構成為能分離成第1部分與第2部分)構成之載台本體44與設於載台本體44內部之搬送裝置46(參照圖14)。是以，載台本體44，與粗動載台WCS1,WCS2同樣地能以非接觸方式支承(保持)微動載台WFS1與WFS2，中繼載台DRST所支承之微動載台能藉由微動載台驅動系統52C(參照圖14)相對中繼載台DRST被驅動於6自由度方向(X、Y、Z、θx、θy、θz)。不過，微動載台只要能相對中繼載台DRST至少滑動於Y軸方向即可。
搬送裝置46，具備：搬送構件48，包含能沿中繼載台DRST之載台本體44之X軸方向兩側壁於Y軸方向以既定動程往反移動且在Z軸方向亦可以既定動程上下移動之搬送構件本體、以及能保持微動載台WFS1或WFS2相對搬送構件本體相對移動於Y軸方向之移動構件；以及搬送構件驅動系統54，係可個別驅動構成搬送構件48之搬送構件本體及移動構件(參照圖14)。
其次，根據圖11說明圖1所示之對準裝置99之具體構成。
圖11，係以立體圖顯示主框架BD一部分截面之狀態之對準裝置99。對準裝置99如上所述具備第一對準系統AL1、以及四支第二對準系統AL21 ,AL22 ,AL23 ,AL24 。相對第一對準系統AL1配置於+X側之一對第二對準系統AL21 ,AL22 、以及配置於-X側之一對第二對準系統AL23 ,AL24 ，係以第一對準系統AL1為中心成左右對稱之構成。又，第二對準系統AL21 ~AL24 ，例如國際公開第2008/056735號(對應美國專利申請公開第2009/0233234號說明書)等所揭示，可藉由包含後述滑件及驅動系統等之驅動系統獨立移動。
第一對準系統AL1係透過支承構件202懸吊支承於主框架BD之下面。第一對準系統AL1，可使用例如影像處理方式之FIA(Field Image Alignment(場像對準))系統，其能將不會使晶圓上之光阻感光的寬頻檢測光束照射於對象標記，並以攝影元件(CCD(電荷耦合裝置)等)拍攝藉由來自該對象標記之反射光而成像於受光面的對象標記像、以及未圖示之指標(設於各對準系統內之指標板上的指標圖案)像，並輸出該等之攝影訊號。來自第一對準系統AL1之攝影訊號，係供應至主控制裝置20(參照圖14)。
於第二對準系統AL21 ,AL22 之上面分別設有滑件SL1,SL2。於滑件SL1,SL2之+Z側設有固定在主框架BD下面之FIA底盤302。又，於第二對準系統AL23 ,AL24 之上面分別設有滑件SL3,SL4。於滑件SL3,SL4之+Z側設有固定在主框架BD下面之FIA底盤102。
第二對準系統AL24 與第一對準系統AL1同樣地係FIA系統，於內部包含設有透鏡等之光學構件之大致L字形之鏡筒109。於鏡筒109之延伸於Y軸方向之部分之上面(+Z側之面)固定有前述滑件SL4，此滑件SL4與FIA底盤102對向設置。
FIA底盤102係由磁性體且低熱膨脹率之構件(例如因鋼)構成，於其一部分(+Y側之端部附近)設有包含複數個電樞線圈之電樞單元。電樞單元例如包含兩個Y驅動用線圈與一對X驅動用線圈群。又，於FIA底盤102內部形成有液體流路(未圖示)，藉由流動於該流路內之冷卻用液體將FIA底盤102調溫(冷卻)成既定溫度。
滑件SL4，包含滑件本體、設於該滑件本體之複數個氣體靜壓軸承、複數個永久磁石、以及磁石單元。作為氣體靜壓軸承，係使用透過FIA底盤102內之氣體流路供應氣體、所謂地面供氣型之氣體靜壓軸承。複數個永久磁石與由前述磁性體構成之FIA底盤102對向，隨時將磁氣吸引力作用於複數個永久磁石與FIA底盤102之間。因此，在不對複數個氣體靜壓軸承供應氣體之期間，係藉由磁氣吸引力使滑件SL4最為接近(接觸)於FIA底盤102之下面。當對複數個氣體靜壓軸承供應氣體後，即藉由氣體之靜壓於FIA底盤102與滑件SL4之間產生斥力。藉由磁氣吸引力與氣體之靜壓之平衡，滑件SL4以其上面與FIA底盤102之下面之間形成有既定間隙之狀態維持(保持)。以下，將前者稱為「著地狀態」、將後者稱為「懸浮狀態」。
磁石單元係與前述電樞單元對應設置，本實施形態中，藉由磁石單元與電樞單元(兩個Y驅動用線圈與一對X驅動用線圈群)之間之電磁相互作用，能使X軸方向之驅動力及Y軸方向之驅動力、以及繞Z軸之旋轉(θz)方向之驅動力作用於滑件SL4。此外，以下，係將藉由上述磁石單元與電樞單元構成之驅動機構(致動器)稱為「對準系統馬達」。
配置於第二對準系統AL24 之+X側之第二對準系統AL23 ，係與上述第二對準系統AL24 相同之構成，滑件SL3亦與滑件SL4大致相同之構成。又，於滑件SL3與FIA底盤102之間設有與前述相同之驅動機構(對準系統馬達)。
主控制裝置20在驅動第二對準系統AL24 及AL23 (調整位置)時，藉由對前述氣體靜壓軸承供應氣體，而能於滑件SL3,SL4與FIA底盤102之間形成既定之間隙而使滑件SL3,SL4成為上述懸浮狀態。又，主控制裝置20在維持該懸浮狀態之狀態下，根據未圖示之測量裝置之測量值，控制供應至構成各對準系統馬達之電樞單元之電流，藉此使滑件SL4(第二對準系統AL24 )、滑件SL3(第二對準系統AL23 )微幅驅動於X軸、Y軸、以及θz方向。
返回圖11，第二對準系統AL21 ,AL22 與上述第二對準系統AL23 ,AL24 為相同之構成，滑件SL2具有與上述滑件SL3左右對稱之構成，滑件SL1具有與上述滑件SL4左右對稱之構成。又，FIA底盤302之構成具有與上述FIA底盤102為左右對稱之構成。
其次，說明被位於曝光站200之粗動載台WCS1以能移動之方式保持(構成晶圓載台WST1)之微動載台WFS1或WFS2之位置資訊之測量所使用之微動載台位置測量系統70A(參照圖14)之構成。此述，係說明微動載台位置測量系統70A測量微動載台WFS1之位置資訊之情形。
微動載台位置測量系統70A，如圖1所示，具備在晶圓載台WST1位於投影光學系統PL下方之狀態下，插入設在粗動載台WCS1內部之空間部內的測量臂(測量構件)71A。測量臂71A，係透過支承部72A以懸臂狀態支承(支承一端部附近)於曝光裝置100之主框架BD。是以，測量臂71A係隨著粗動載台WCS1之移動而自-Y側插入該粗動載台WCS1內部之空間部內。又，在採用不妨礙晶圓載台移動之構成之情形時，測量構件並不限於懸臂支承，亦可以是於其長邊方向兩端部加以支承。又，臂構件只要配置於前述光柵RG(與XY平面實質上平行之其配置面)之下方(-Z側)即可，例如可配置於底盤12之上面下方。進而，臂構件雖係支承於主框架BD，但例如可透過防振機構設於設置面(地面等)。此時，最好係設置用以測量主框BD與臂構件之相對位置關係之測量裝置。臂構件亦能稱為度量衡臂或測量用構件等。
測量臂71A，係以Y軸方向為長邊方向、具有高度方向(Z軸方向)尺寸大於寬度方向(X軸方向)之縱長長方形剖面之四角柱狀(亦即長方體狀)之構件，將可使光透射之相同材料、例如將玻璃構件予以貼合複數層所形成。測量臂71A，除收容後述編碼器讀頭(光學系統)之部分外，形成為中實。測量臂71A，如前所述，在晶圓載台WST1被配置於投影光學系統PL下方之狀態下，前端部插入粗動載台WCS1之空間部內，如圖1所示，其上面對向於微動載台WFS1之下面(正確而言，係對向於本體部81(圖1中未圖示，參照圖2(A)等)下面)。測量臂71A之上面，係在與微動載台WFS1之下面之間形成有既定間隙、例如形成數mm程度之間隙之狀態下，配置成與微動載台WFS1之下面大致平行。此外，測量臂71A上面與微動載台WFS1下面之間之間隙為數mm以上或以下皆可。
微動載台位置測量系統70A，如圖14所示，具備測量微動載台WFS1之X軸方向、Y軸方向及θz方向位置之編碼器系統73、與測量微動載台WFS1之Z軸方向、θx方向及θY方向位置之雷射干涉儀系統75。編碼器系統73，包含測量微動載台WFS1之X軸方向位置之X線性編碼器73x、測量微動載台WFS1之Y軸方向位置之一對Y線性編碼器73ya、73yb(以下，適當的將此等合稱為Y線性編碼器73y)。編碼器系統73，係使用與例如美國專利第7,238,931號說明書、及國際公開第2007/083758號(對應美國專利申請公開第2007/288121號說明書)等所揭示之編碼器讀頭(以下，適當的簡稱為讀頭)相同構成之繞射干涉型讀頭。不過，本實施形態中，讀頭係如後所述的，光源及受光系統(含光檢測器)配置在測量臂71A外部，僅有光學系統係在測量臂71A內部、亦即配置成與光柵RG對向。以下，除非特別需要之情形外，將配置在測量臂71A內部之光學系統稱為讀頭。
編碼器系統73係以1個X讀頭77x(參照圖12(A)及圖12(B))測量微動載台WFS1之X軸方向位置，以一對Y讀頭77ya、77yb(參照圖12(B))測量Y軸方向之位置。亦即，以使用光柵RG之X繞射光柵測量微動載台WFS1之X軸方向位置之X讀頭77x構成前述X線性編碼器73x，以使用光柵RG之Y繞射光柵測量微動載台WFS1之Y軸方向位置之一對Y讀頭77ya、77yb構成一對Y線性編碼器73ya、73yb。
此處，說明構成編碼器系統73之3個讀頭77x、77ya、77yb之構成。圖12(A)中，以3個讀頭77x、77ya、77yb代表性的顯示了X讀頭77x之概略構成。又，圖12(B)顯示了X讀頭77x、Y讀頭77ya、77yb分別於測量臂71A內之配置。
如圖12(A)所示，X讀頭77x具有分離面與YZ平面平行之偏光分束器PBS、一對反射鏡R1a、R1b、透鏡L2a、L2b、四分之一波長板(以下，記載為λ/4板)WP1a、WP1b、反射鏡R2a、R2b、以及反射鏡R3a、R3b等，此等光學元件以既定之位置關係配置。Y讀頭77ya、77yb亦具有相同構成之光學系統。X讀頭77x、Y讀頭77ya、77yb，如圖12(A)及圖12(B)所示，分別被單元化固定在測量臂71A之內部。
如圖12(B)所示，X讀頭77x(X線性編碼器73x)從設在測量臂71A之-Y側端部上面(或其上方)之光源LDx於-Z方向射出雷射光束LBx0 ，透過對XY平面成45°角度斜設於測量臂71A之一部分之反射面RP將其光路彎折為與Y軸方向平行。此雷射光束LBx0 於測量臂71A內部之中實部分平行的行進於測量臂71A之長邊方向(Y軸方向)，而到達圖12(A)所示之反射鏡R3a。接著，雷射光束LBx0 被反射鏡R3a將其光路彎折後射入偏光分束器PBS。雷射光束LBx0 被偏光分束器PBS偏光分離而成為二條測量光束LBx1 、LBx2 。透射過偏光分束器PBS之測量光束LBx1 經由反射鏡R1a到達形成在微動載台WFS1之光柵RG，而被偏光分束器PBS反射之測量光束LBx2 則經由反射鏡R1b到達光柵RG。此處所謂之「偏光分離」，係指將入射光束分離為P偏光成分與S偏光成分。
藉由測量光束LBx1 、LBx2 之照射而從光柵RG產生之既定次數之繞射光束、例如1次繞射光束，分別經由透鏡L2a、L2b被λ/4板WP1a、WP1b轉換為圓偏光後，被反射鏡R2a、R2b反射而再度通過λ/4板WP1a、WP1b，反方向循著與來路相同之光路到達偏光分束器PBS。
到達偏光分束器PBS之2個1次繞射光束，其偏光方向各自相對原來方向旋轉90度。因此，先透射過偏光分束器PBS之測量光束LBx1 之1次繞射光束被偏光分束器PBS反射。先被偏光分束器PBS反射之測量光束LBx2 之1次繞射光束透射過偏光分束器PBS。據此，測量光束LBx1 、LBx2 之各1次繞射光束即被合成於同軸上成為合成光束LBx12 。合成光束LBx12 被反射鏡R3b將其光路彎折為平行於Y軸，與Y軸平行的行進於測量臂71A之內部，透過前述反射面RP被送至圖12(B)所示之配置在測量臂71A之-Y側端部上面(或其上方)之X受光系統74x。
於X受光系統74x，被合成為合成光束LBx12 之測量光束LBx1 、LBx2 之1次繞射光束藉由未圖示之偏光件(檢光件)使其偏光方向一致，彼此干涉而成為干涉光，此干涉光被未圖示之光檢測器檢測出而被轉換為對應干涉光強度之電氣訊號。此處，當微動載台WFS1移動於測量方向(此場合，為X軸方向)時，二光束間之相位差產生變化而使干涉光之強度變化。此干涉光之強度變化被供應至主控制裝置20(參照圖14)作為微動載台WFS1於X軸方向之位置資訊。
如圖12(B)所示，於Y讀頭77ya、77yb分別射入從光源LDya、LDyb射出、被前述反射面RP將光路彎折90°而與Y軸平行之雷射光束LBya0 、LByb0 ，和前述同樣的，從Y讀頭77ya、77yb分別輸出被偏向分束器偏向分離之測量光束分別於光柵RG(之Y繞射光柵)之1次繞射光束之合成光束LBya12 、LByb12 ，而回到Y受光系統74ya、74yb。此處，從光源Ldya、Ldyb射出之雷射光束LBya0 、LByb0 、以及返回至Y受光系統74ya、74yb之合成光束LBya12 、LByb12 ，分別通過與圖12(B)之紙面垂直方向重疊之光路。又，如上所述，從光源射出之雷射光束LBya0 、LByb0 與回到Y受光系統74ya、74yb之合成光束LBya12 、LByb12 ，於Y讀頭77ya、77yb係於其內部分別將光路適當的加以彎折(圖示省略)，以通過於Z軸方向分離之平行的光路。
圖13(A)係以立體圖顯示測量臂71A之前端部，圖13(B)係從+Z方向觀看測量臂71A之前端部上面之俯視圖。如圖13(A)及圖13(B)所示，X讀頭77x係從位於距測量臂71A之中央線CL等距離之與X軸平行之直線LX上之2點(參照圖13(B)之白圓圈)，對光柵RG上照射測量光束LBx1 、LBx2 (圖13(A)中以實線所示)。測量光束LBx1 、LBx2 照射於光柵RG上之同一照射點(參照圖12(A))。測量光束LBx1 、LBx2 之照射點、亦即X讀頭77x之檢測點(參照圖13(B)中之符號DP)與照射於晶圓W之照明光IL之照射區域(曝光區域)IA中心之曝光位置一致(參照圖1)。又，測量光束LBx1 、LBx2 ，實際上雖會在本體部81與空氣層之界面等折射，但圖12(A)等中，予以簡化圖示。
如圖12(B)所示，一對Y讀頭77ya、77yb係分別配置在測量臂71A之前述中央線CL之+X側、-X側。Y讀頭77ya，如圖13(A)及圖13(B)所示，配置在與Y軸平行之直線LYa上，從距直線LX相等距離之2點(參照圖13(B)之白圓圈)對光柵RG上之共通照射點分別照射圖13(A)中以虛線所示之測量光束LBya1 、LBya2 。測量光束LBya1 、LBya2 之照射點、亦即Y讀頭77ya之檢測點於圖13(B)中以符號DPya顯示。
Y讀頭77yb，係從相對中央線CL於Y讀頭77ya之測量光束LBya1 、LBya2 之射出點為對稱之兩點(參照圖13(B)之白圓圈)，對光柵RG上之共通照射點DPyb照射測量光束LByb1 、LByb2 。如圖13(B)所示，Y讀頭77ya、77yb之檢測點DPya、DPyb配置在與X軸平行之直線LX上。
此處，主控制裝置20，係根據2個Y讀頭77ya、77yb之測量值之平均來決定微動載台WFS1之Y軸方向之位置。因此，本實施形態中，微動載台WFS1之Y軸方向位置係以檢測點DPya、Dpyb之中點為實質之測量點加以測量。中點與測量光束LBx1 、LBX2 之光柵RG上之照射點DP一致。
亦即，本實施形態中，關於微動載台WFS1之X軸方向及Y軸方向之位置資訊之測量，具有共通之檢測點，此檢測點與照射於晶圓W之照明光IL之照射區域(曝光區域)IA中心之曝光位置一致。因此，本實施形態中，主控制裝置20可藉由編碼器系統73之使用，在將標線片R之圖案轉印至微動載台WFS1上所裝載之晶圓W之既定照射區域時，微動載台WFS1之XY平面內之位置資訊之測量，能恆在曝光位置之正下方(微動載台WFS1之背面側)進行。又，主控制裝置20根據一對Y讀頭77ya、77yb之測量值之差，測量微動載台WFS1之θz方向之旋轉量。
雷射干涉儀系統75，如圖13(A)所示，將三條測距光束LBz1 、LBz2 、LBz3 從測量臂71A之前端部射入微動載台WFS1之下面。雷射干涉儀系統75，具備分別照射此等三條測距光束LBz1 、LBz2 、LBz3 之三個雷射干涉儀75a~75c(參照圖14)。
雷射干涉儀系統75中，三條測距光束LBz1 、LBz2 、LBz3 ，如圖13(A)及圖13(B)所示，係從其重心與照射區域(曝光區域)IA中心之曝光位置一致之等腰三角形(或正三角形)之各頂點所相當之三點(不位於測量臂71A上面上之同一直線上)分別與Z軸平行地射出。此場合，測距光束LBz3 之射出點(照射點)位於中央線CL上，其餘測距光束LBz1 、LBz2 之射出點(照射點)則距中央線CL等距離。本實施形態中，主控制裝置20使用雷射干涉儀系統75測量微動載台WFS1之Z軸方向位置、θz方向及θy方向之旋轉量之資訊。又，雷射干涉儀75a~75c設在測量臂71A之-Y側端部上面(或其上方)。從雷射干涉儀75a~75c往-Z方向射出之測距光束LBz1 、LBz2 、LBz3 ，經由前述反射面RP於測量臂71A內沿Y軸方向行進，其光路分別被彎折而從上述三點射出。
本實施形態中，於微動載台WFS1之下面設有使來自編碼器系統73之各測量光束透射、阻止來自雷射干涉儀系統75之各測距光束透射之選波濾波器(圖示省略)。此場合，選波濾波器亦兼作為來自雷射干涉儀系統75之各測距光束之反射面。選波濾波器係使用具有波長選擇性之薄膜等，本實施形態中，係例如設於透明板(本體部81)之一面，而光柵RG相對該一面配置在晶圓保持具側。
由以上說明可知，主控制裝置20可藉由微動載台位置測量系統70A之編碼器系統73及雷射干涉儀系統75之使用，測量微動載台WFS1之6自由度方向之位置。此場合，於編碼器系統73，由於測量光束在空氣中之光路長極短且大致相等，因此能幾乎忽視空氣波動之影響。因此，可藉由編碼器系統73高精度的測量微動載台WFS1於XY平面內之位置資訊(亦含θz方向)。此外，編碼器系統73之X軸方向及Y軸方向之實質的光柵上之檢測點、及雷射干涉儀系統75於Z軸方向之微動載台WFS1下面上之檢測點，分別與曝光區域IA之中心(曝光位置)一致，因此能將所謂阿貝誤差之產生抑制至實質上可忽視之程度。因此，主控制裝置20可藉由微動載台位置測量系統70A之使用，在無阿貝誤差之情形下，高精度測量微動載台WFS1之X軸方向、Y軸方向及Z軸方向之位置。又，粗動載台WCS1位於投影單元PU下方，當於粗動載台WCS1可移動地支承微動載台WFS2時，主控制裝置20可藉由使用微動載台位置測量系統70A測量微動載台WFS2在6自由度方向之位置，特別是能在無阿貝誤差之情形下，高精度測量微動載台WFS2之X軸方向、Y軸方向及Z軸方向之位置。
又，測量站300所具備之微動載台位置測量系統70B如圖1所示與微動載台位置測量系統70A為左右對稱，為相同之構成。是以，微動載台位置測量系統70B所具備之測量臂71B係以Y軸方向為長邊方向，其+Y側之端部附近透過支承構件72B被主框架BD大致懸臂支承。測量臂71B係隨著粗動載台WCS2之移動而從+Y側插入該粗動載台WCS2內部之空間部內。
粗動載台WCS2位於對準裝置99下方，當於粗動載台WCS2可移動地支承微動載台WFS2或WFS1時，主控制裝置20可藉由使用微動載台位置測量系統70B測量微動載台WFS2(或WFS1)在6自由度方向之位置，特別是能在無阿貝誤差之情形下，高精度測量微動載台WFS2(或WFS1)之X軸方向、Y軸方向及Z軸方向之位置。
圖14，係顯示以曝光裝置100之控制系統為中心構成，顯示統籌控制構成各部之主控制裝置20之輸出入關係之方塊圖。主控制裝置20包含工作站(或微電腦)等，係統籌控制前述局部液浸裝置8、粗動載台驅動系統51A,51B、微動載台驅動系統52A,52B、以及中繼載台驅動系統53等曝光裝置100之構成各部。
以上述方式構成之本實施形態之曝光裝置100，於元件之製造時，係對位於曝光站200之粗動載台WCS1所保持之一微動載台WFS(此處例如為WFS1)所保持之晶圓W進行步進掃描方式之曝光，以於該晶圓W上之複數個照射區域分別轉印標線片R之圖案。此步進掃描方式之曝光動作，係藉由主控制裝置20，根據事前進行之晶圓對準之結果(例如將以全晶圓增強型對準(EGA)所得之晶圓W上各照射區域之排列座標，轉換為以第2基準標記為基準之座標的資訊)、及標線片對準之結果等，反覆將微動載台WFS1往用以使晶圓W上之各照射區域曝光之掃描開始位置(加速開始位置)移動之照射區域間移動動作、以及以掃描曝光方式將形成於標線片R之圖案轉印於各照射區域之掃描曝光動作，藉此來進行。此外，上述曝光動作係在前端透鏡191與晶圓W之間保持有液體Lq之狀態下、亦即藉由液浸曝光進行。又，係依自位於+Y側之照射區域往位於-Y側之照射區域之順序進行。此外，關於EGA例如詳細揭示於例如美國專利第4,780,617號說明書等。
本實施形態之曝光裝置100中，係在上述一連串曝光動作中，藉由主控制裝置20使用微動載台位置測量系統70A測量微動載台WFS1(晶圓W)之位置，並根據此測量結果控制晶圓W之位置。
又，上述掃描曝光動作時，雖需於Y軸方向以高加速度驅動晶圓W，但本實施形態之曝光裝置100，主控制裝置20於掃描曝光動作時，係如圖15(A)所示，原則上不驅動粗動載台WCS1而僅將微動載台WFS1驅動於Y軸方向(視需要亦包含其他5自由度方向)(參照圖15(A)之黑箭頭)，據以於Y軸方向掃描晶圓W。此係由於與驅動粗動載台WCS1之情形相較，僅使微動載台WFS1移動時之驅動對象之重量較輕，較有利於能以高加速度驅動晶圓W之故。又，如前所述，由於微動載台位置測量系統70A之位置測量精度高於晶圓載台位置測量系統16A，因此在掃描曝光時驅動微動載台WFS1是較有利的。又，在此掃描曝光時，因微動載台WFS1之驅動產生之反作用力(參照圖15(A)之白箭頭)之作用，粗動載台WCS1被驅動往微動載台WFS1之相反側。亦即，粗動載台WCS1具有配衡質量之功能，而保存由晶圓載台WST1整體構成之系統之運動量，不會產生重心移動，因此不致因微動載台WFS1之掃描驅動而對底盤12產生偏加重等之不理想狀態。
另一方面，在進行X軸方向之照射區域間移動(步進)動作時，由於微動載台WFS1往X軸方向之可移動量較少，因此主控制裝置20，如圖15(B)所示，藉由將粗動載台WCS1驅動於X軸方向，以使晶圓W移動於X軸方向。晶圓更換，係在支承微動載台WFS2之粗動載台WCS2位於測量站300或其附近之既定晶圓更換位置時，藉由構成未圖示晶圓搬送系統一部分之未圖示卸載臂及裝載臂，將已曝光之晶圓W從微動載台WFS2上卸載，且將新晶圓W裝載於微動載台WFS2上。此處，卸載臂及裝載臂例如分別具有貝努里(Bernoulli)夾頭。此處，於晶圓更換位置設置有未圖示之台，晶圓更換係在微動載台WFS1(或WFS2)載置於台上之狀態下進行。當微動載台WFS1(或WFS2)位於台上時，藉由微動載台WFS1之晶圓保持具(圖式省略)與晶圓W之背面形成之減壓室(減壓空間)係透過未圖示之供氣管路及配管連接於加壓氣體供應源所連接之供氣用泵。又，藉由微動載台WFS2之晶圓保持具(圖式省略)與晶圓W之背面形成之減壓室(減壓空間)係透過未圖示之排氣管路及配管連接於真空泵。在晶圓之卸載時，藉由主控制裝置20使供氣用泵作動，而進行晶圓保持具對晶圓W之吸附解除與藉由自下方吹出加壓氣體而由貝努里夾頭對晶圓W之吸附保持動作之輔助。此外，包含吸附晶圓之時點在內，泵之停止狀態(非作動狀態)中係藉由未圖示夾頭閥關閉供氣管路。另一方面，在晶圓之裝載時，藉由主控制裝置20使真空泵作動，而透過排氣管路及配管將減壓室內之氣體排出至外部，減壓室內成為負壓而開始晶圓保持具對晶圓W之吸附。接著，當減壓室內成為既定之壓力(負壓)時，係藉由主控制裝置20使真空泵停止。在真空泵停止後，藉由未圖示之夾頭閥之作用關閉排氣流路。是以，減壓室之減壓狀態係被維持，即使不將用以真空吸附減壓室之氣體之管路等連接於微動載台WFS1(或WFS2)，亦能將晶圓W保持於晶圓保持具。因此，能將微動載台WFS1(或WFS2)從粗動載台分離而無障礙地搬送。
在進行晶圓對準時，主控制裝置20首先係驅動微動載台WFS2以將微動載台WFS2上之測量板件86定位於第一對準系統AL1之正下方，並使用第一對準系統AL1檢測第2基準標記。又，主控制裝置20係例如國際公開第2007/097379號(對應美國專利申請公開第2008/0088843號說明書)等所揭示，使晶圓載台WST2(粗動載台WCS2及微動載台WFS2)移動於例如-Y方向，將晶圓載台WST定位於其移動路徑上之複數處，於每次定位時使用對準系統AL1,AL22 ,AL23 之至少一個測量(求出)對準照射區域(取樣照射區域)之對準標記之位置資訊。例如，當考量進行四次之定位之情形，主控制裝置20係在進行第一次之定位時，使用第一對準系統AL1、第二對準系統AL22 ,AL23 ，檢測在三處之取樣照射區域之對準標記(以下亦稱為取樣標記)，在進行第二次之定位時，使用對準系統AL1、對準系統AL21 ~AL24 ，檢測在晶圓W上之五個取樣標記，在進行第三次之定位時，使用對準系統AL1、對準系統AL21 ~AL24 檢測五個取樣標記，在進行第四次之定位時，使用第一對準系統AL1、第二對準系統AL22 ,AL23 檢測三個取樣標記。藉此，與以單一對準系統依序檢測+六處之對準標記之情形相較，可在更短時間內取得合計十六處之對準照射區域中對準標記之位置資訊。此情形下，係與上述晶圓載台WST2之移動動作連動，對準系統AL1,AL22 ,AL23 分別檢測依序配置於檢測區域(相當於例如檢測光之照射區域)內之沿Y軸方向排列之複數個對準標記(取樣標記)。是以，在上述對準標記之測量時，無須使晶圓載台WST2移動於X軸方向。
本實施形態中，主控制裝置20包含第2基準標記之檢測在內，於晶圓對準時，係使用包含測量臂71B之微動載台位置測量系統70B進行晶圓對準時粗動載台WCS2所支承之微動載台WFS2在XY平面內之位置測量。不過，並不限於此，當晶圓對準時之微動載台WFS2之移動係與粗動載台WCS2一體進行時，亦可一邊透過前述晶圓載台位置測量系統16B測量晶圓W之位置一邊進行晶圓對準。又，由於測量站300與曝光站200為分離，因此在晶圓對準時與曝光時，微動載台WFS2之位置係在不同之座標系統上作管理。因此，主控制裝置20將以晶圓對準所得之晶圓W上各照射區域之排列座標，轉換為以第2基準標記為基準之排列座標。
雖如上述地結束對微動載台WFS2所保持之晶圓W進行之晶圓對準，但此時在曝光站200仍對微動載台WFS1所保持之晶圓W持續進行曝光。圖16(A)係顯示在此對晶圓W進行之晶圓對準結束之階段下粗動載台WCS1,WCS2及中繼載台DRST之位置關係。
主控制裝置20，係透過粗動載台驅動系統51B使晶圓載台WST2如圖16(B)中之白箭頭所示往-Y方向驅動既定距離，以接觸於在既定待機位置(與例如投影光學系統PL之光軸AX與第一對準系統AL1之檢測中心之中央位置大致一致)之中繼載台DRST或靠近至相隔500μm左右。
其次，主控制裝置20係控制流動於微動載台驅動系統52B,52C之Y驅動線圈之電流，藉由羅倫茲力將微動載台WFS2如圖16(C)中之黑箭頭所示往-Y方向驅動，以從粗動載台WCS2將微動載台WFS2移載往中繼載台DRST。圖16(D)，係顯示微動載台WFS2往中繼載台DRST之移載已結束之狀態。
主控制裝置20，在使中繼載台DRST及粗動載台WCS2待機於如圖16(D)所示之位置之狀態下，等待對微動載台WFS1上之晶圓W之曝光結束。
圖18係顯示曝光結束後一刻之晶圓載台WST1之狀態。
主控制裝置20在曝光結束前，如圖17之白箭頭所示，透過板驅動系統58從圖4所示之狀態將可動板片BL往下方驅動既定量。藉此，如圖17所示，可動板片BL上面與位於投影光學系統PL下方之微動載台WFS1(及晶圓W)上面係位於同一面上。又，主控制裝置20在此狀態下等待曝光結束。
接著，在曝光結束時，主控制裝置20透過板驅動系統58將可動板片BL+Y方向驅動既定量(參照圖18中之白箭頭)，並使可動板片BL接觸於微動載台WFS1或透過300μm左右之間隙靠近。亦即，主控制裝置20，係將可動板片BL與微動載台WFS1設定於近接狀態。
其次，主控制裝置20，如圖19所示，一邊維持可動板片BL與微動載台WFS1之近接狀態，一邊與晶圓載台WST1一體地將可動板片BL驅動於+Y方向(參照圖19之白箭頭)。藉此，在與前端透鏡191之間保持之液體Lq所形成之液浸空間，係從微動載台WFS1移交至可動板片BL。圖19，係顯示液體Lq所形成之液浸空間從微動載台WFS1移交至可動板片BL前一刻之狀態。在此圖19之狀態下，在前端透鏡191與微動載台WFS1及可動板片BL之間保持有液體Lq。此外，當使可動板片BL與微動載台WFS1靠近驅動時，最好係將可動板片BL與微動載台WFS1之間距(間隙)設定成可防止液體Lq之漏出。此處，靠近亦包含當可動板片BL與微動載台WFS1之間距(間隙)為零時，亦即兩者接觸之情形。
又，當液浸空間從微動載台WFS1交付至可動板片BL時，主控制裝置20，如圖20所示，保持微動載台WFS1之粗動載台WCS1係在前述待機位置保持微動載台WFS2，以與粗動載台WCS2靠近之狀態下接觸於待機之中繼載台DRST或透過300μm左右之間隙靠近。保持此微動載台WFS1之粗動載台WCS1在往+Y方向移動途中之階段下，主控制裝置20透過搬送構件驅動系統54將搬送裝置46之搬送構件48插入於粗動載台WCS1之空間部內。
接著，保持微動載台WFS1之粗動載台WCS1在接觸或靠近於中繼載台DRST之時點，主控制裝置20將搬送構件48往上方驅動，以自下方支承微動載台WFS1。
接著，在此狀態下，主控制裝置20解除未圖示之鎖定機構，將粗動載台WCS1分離成第1部分WCS1a與第2部分WCS1b。藉此，微動載台WFS1即從粗動載台WCS1脫離。因此，主控制裝置20，如圖21(A)之白箭頭所示地將支承微動載台WFS1之搬送構件48驅動至下方。
接著，主控制裝置20在使粗動載台WCS1之第1部分WCS1a與第2部分WCS1b合體後，鎖定未圖示之鎖定機構。
其次，主控制裝置20使從下方支承微動載台WFS1之搬送構件48移動至中繼載台DRST之載台本體44內部。圖21(B)係顯示進行搬送構件48之移動中之狀態。又，主控制裝置20係與搬送構件48之移動並行地控制流動於微動載台驅動系統52C,52A之Y驅動線圈之電流，藉由勞倫茲力將微動載台WFS2如圖21(B)之黑箭頭所示地驅動於-Y方向，以將微動載台WFS2從中繼載台DRST移載(滑移)至粗動載台WCS1。
又，主控制裝置20，以將微動載台WFS1完全收容於中繼載台DRST之空間之方式，將搬送構件48之搬送構件本體收容於中繼載台DRST之空間後，將保持微動載台WFS1之移動構件在搬送構件本體上移動至+Y方向(參照圖21(C)中之白箭頭)。
其次，主控制裝置20將保持有微動載台WFS2之粗動載台WCS1移動往-Y方向，將在與前端透鏡191之間保持之液浸空間從可動板片BL移交至微動載台WFS2。此液浸空間(液體Lq)之交付，係以與前述之液浸區域從微動載台WFS1往可動板片BL之交付相反之程序進行。
接著，主控制裝置20在曝光開始前，使用前述一對標線片對準系統RA1 、RA2 、及微動載台WFS2之測量板件86上之一對第1基準標記等，以與一般掃描步進機相同之程序(例如，美國專利第5,646,413號說明書等所揭示之程序)進行標線片對準。圖21(D)係將標線片對準中之微動載台WFS2與保持其之粗動載台WCS1一起顯示。之後，主控制裝置20根據標線片對準之結果、與晶圓對準之結果(以晶圓W上各照射區域之第2基準標記為基準之排列座標)進行步進掃描(step & scan)方式之曝光動作，將標線片R之圖案分別轉印至晶圓W上之複數個照射區域。此曝光動作，自圖21(E)及圖21(F)可清楚得知，在標線片對準後，係使微動載台WFS2返回至一端-Y側，依晶圓W上之+Y側照射區域往-Y側照射區域之順序進行。
與上述液浸空間之交付、標線片對準及曝光並行地進行如以下之動作。
亦即，主控制裝置20，如圖21(D)所示將保持微動載台WFS1之搬送構件48移動至粗動載台WCS2之空間內。此時，主控制裝置20係與搬送構件48之移動一起將保持微動載台WFS1之移動構件在搬送構件本體上移動至+Y方向。
其次，主控制裝置20解除未圖示之鎖定機構，將粗動載台WCS2分離成第1部分WCS2a與第2部分WCS2b，且如圖21(E)之白箭頭所示地將保持微動載台WFS1之搬送構件48驅動至上方，並將微動載台WFS1定位於微動載台WFS1所具備之各一對可動件部能卡合於粗動載台WCS2之一對固定件部之高度。
接著，主控制裝置20使粗動載台WCS2之第1部分WCS2a與第2部分WCS2b合體。藉此，保持已曝光晶圓W之微動載台WFS1被支承於粗動載台WCS2。接著，主控制裝置20鎖定未圖示之鎖定機構。
其次，主控制裝置20，將支承微動載台WFS1之粗動載台WCS2如圖21(F)之白箭頭所示地往+Y方向驅動，以使之移動至測量站300。
其後，藉由主控制裝置20，在微動載台WFS1上與前述同樣之程序進行晶圓更換、第2基準標記之檢測、晶圓對準等。
接著，主控制裝置20將以晶圓對準所得之晶圓W上各照射區域之排列座標，轉換為以第2基準標記為基準之排列座標。此時，亦使用微動載台位置測量系統70B進行對準時之微動載台WFS1之位置測量。
雖如上述地結束對微動載台WFS1所保持之晶圓W進行之晶圓對準，但此時在曝光站200仍對微動載台WFS2所保持之晶圓W持續進行曝光。
接著，主控制裝置20，與前述同樣地將微動載台WFS1移載往中繼載台DRST。主控制裝置20，在使中繼載台DRST及粗動載台WCS2待機於前述待機位置之狀態下，等待對微動載台WFS2上之晶圓W之曝光結束。
其後，交互使用微動載台WFS1,WFS2反覆進行相同之處理，連續對複數片晶圓W進行曝光處理。
如以上所詳細說明，根據本實施形態之曝光裝置100，藉由主控制裝置20透過粗動載台驅動系統51A分別驅動粗動載台WCS1之第1部分WCS1a與第2部分WCS1b，當該第1部分WCS1a與第2部分WCS1b分離時，即使分離前之粗動載台WCS1所保持之微動載台WFS1(或WFS2)在保持已曝光晶圓W之狀態下容易地從粗動載台WCS1脫離。亦即，能與微動載台WFS1一體地使晶圓W從粗動載台WCS1容易地脫離。
此情形下，本實施形態中，由於使粗動載台WCS1與微動載台WFS1(或WFS2)一體地從測量臂71A(前端部位於粗動載台WCS1內部之空間部內，呈懸臂支承狀態)之固定端往自由端之方向(+Y方向)移動後，使粗動載台WCS1分離成第1部分WCS1a與第2部分WCS1b，並使保持有已曝光晶圓W之微動載台WFS1(或WFS2)從粗動載台WCS1容易地脫離，因此在該脫離時，可在不妨礙測量臂71A之狀況下，使保持有已曝光晶圓W之微動載台WFS1(或WFS2)從粗動載台WCS1脫離。
又，在使保持有已曝光晶圓W之微動載台WFS1(或WFS2)從粗動載台WCS1脫離後，係使保持曝光前之晶圓W之另一微動載台WFS2(或WFS1)保持於粗動載台WCS1。是以，能使保持有已曝光晶圓W之微動載台WFS1(或WFS2)與保持曝光前之晶圓W之另一微動載台WFS2(或WFS1)，在分別保持有晶圓W之狀態下從粗動載台WCS1脫離或保持於粗動載台WCS1。
又，藉由主控制裝置20，透過搬送構件驅動系統54驅動搬送構件48，並使在保持有已曝光晶圓W之狀態下從粗動載台WCS1脫離之微動載台WFS1(或WFS2)收納於中繼載台DRST之內部空間。
又，藉由主控制裝置20，透過粗動載台驅動系統51B分離成粗動載台WCS2之第1部分WCS2a與第2部分WCS2b之狀態下，透過搬送構件驅動系統54驅動搬送構件48，將保持有已曝光晶圓W之微動載台WFS1(或WFS2)定位於既定高度。接著，藉由主控制裝置20，透過粗動載台驅動系統51B使粗動載台WCS2之第1部分WCS2a與第2部分WCS2b一體化，而能將保持有已曝光晶圓W之微動載台WFS1(或WFS2)從中繼載台DRST交付至粗動載台WCS2。
進而，藉由主控制裝置20，透過微動載台驅動系統52B,52C將保持曝光前之晶圓W之微動載台WFS2(或WFS1)從粗動載台WCS2移載往中繼載台DRST，進而透過微動載台驅動系統52C,52A從中繼載台DRST移載往粗動載台WCS1。
因此，根據本實施形態之曝光裝置100，即使晶圓W呈大型，亦可無障礙地與微動載台WFS1或WFS2一體地將晶圓W在粗動載台WCS1、中繼載台DRST、以及粗動載台WCS2之三者間交付。
又，可動板片BL在微動載台WFS1(或WFS2)與前端透鏡191(投影光學系統PL)之間保持有液體Lq時，係成為在Y軸方向上接觸於微動載台WFS1(或WFS2)或透過300μm左右之間隙靠近之近接狀態，在維持該近接狀態下與微動載台WFS1(或WFS2)一起沿Y軸方向從測量臂71A之固定端側移動至自由端側，並在該移動後在與前端透鏡191(投影光學系統PL)之間保持液體Lq。因此，可在不妨礙測量臂71A之狀態下使保持於與前端透鏡191(投影光學系統PL)之間之液體Lq(藉由該液體Lq形成之液浸空間)從微動載台WFS1(或WFS2)交付至可動板片BL。
又，根據本實施形態之曝光裝置100，係在曝光站200中，以可相對移動之方式保持於粗動載台WCS1之微動載台WFS1(或WFS2)上所載置之晶圓W係透過標線片R及投影光學系統PL以曝光用光IL曝光。此時，以可移動之方式保持於粗動載台WCS1之微動載台WFS1(或WFS2)在XY平面內之位置資訊，係藉由主控制裝置20，使用具有測量臂71A(與配置在微動載台WFS1(或WFS2)之光柵RG對向)之微動載台位置測量系統70A之編碼器系統73測量。此情形下，於粗動載台WCS1其內部形成有空間部，微動載台位置測量系統70A之各讀頭配置在此空間部內，因此微動載台WFS1(或WFS2)與微動載台位置測量系統70A之各讀頭之間僅存在空間。因此，能將各讀頭配置成接近微動載台WFS1(或WFS2)(光柵RG)，如此，即能以微動載台位置測量系統70A高精度的測量微動載台WFS1(或WFS2)之位置資訊。又，此結果，即可高精度地以主控制裝置20透過粗動載台驅動系統51A及/或微動載台驅動系統52A進行之微動載台WFS1(或WFS2)之驅動。
又，此場合，從測量臂71A射出、構成微動載台位置測量系統70A之編碼器系統73、雷射干涉儀系統75之各讀頭之測量光束於光柵RG上之照射點，與照射於晶圓W之照明光IL之照射區域(曝光區域)IA之中心(曝光位置)一致。因此，主控制裝置20能在不受所謂阿貝誤差之影響之情形下，高精度的測量微動載台WFS1(或WFS2)之位置資訊。又，藉由將測量臂71A配置在緊接著光柵RG之下方，可極力的縮短編碼器系統73之各讀頭之測量光束於大氣中之光路長，因此空氣波動之影響降低，就此點來看，亦能高精度的測量微動載台WFS1(或WFS2)之位置資訊。
又，本實施形態中，於測量站300設有與微動載台位置測量系統70A左右對稱地構成之微動載台位置測量系統70B。又，測量站300中，藉由對準系統AL1,AL21 ~AL24 等對保持於粗動載台WCS2之微動載台WFS2(或WFS1)上之晶圓W進行晶圓對準時，以可移動之方式保持於粗動載台WCS2之微動載台WFS2(或WFS1)在XY平面內之位置資訊，係藉由微動載台位置測量系統70B高精度地測量。此結果，即可高精度地以主控制裝置20透過粗動載台驅動系統51B及/或微動載台驅動系統52B進行之微動載台WFS2(或WFS1)之驅動。
又，根據本實施形態之曝光裝置100，在微動載台WFS1,WFS2之與XY平面實質平行之一面分別設有形成有光柵RG之測量面。微動載台WFS1(或WFS2)可藉由粗動載台WCS1(或WCS2)保持成可沿XY平面相對移動。又，微動載台位置測量系統70A(70B)具有X讀頭77x,Y讀頭77ya,77yb，其係與於粗動載台WCS1之空間部內與形成有光柵RG之測量面對向配置，對測量面分別照射一對測量光束LBx1 ,LBx2 ,LBya1 ,LBya2 ,LByb1 ,LByb2 ，並接收該測量光束之來自測量面之光(例如各測量光束透過光柵RG之一次繞射光束之合成光束LBx12 ,LBya12 ,LByb12 )。接著，藉由微動載台位置測量系統70A(或70B)，根據其X讀頭77x、Y讀頭77ya,77yb之輸出測量微動載台WFS1(或WFS2)之至少在XY平面內之位置資訊(包含在θz方向之旋轉資訊)。是以藉由從X讀頭77x、Y讀頭77ya,77yb將一對測量光束LBx1 ,LBx2 ,LBya1 ,LBya2 ,LByb1 ,LByb2 分別照射於微動載台WFS1(或WFS2)之行成有光柵RG之測量面、亦即所謂之背面測量，即能以良好精度測量微動載台WFS1(或WFS2)在XY平面內之位置資訊。接著，藉由主控制裝置20，透過微動載台驅動系統52A或(微動載台驅動系統52A及粗動載台驅動系統51A)，(或透過微動載台驅動系統52B或(微動載台驅動系統52B及粗動載台驅動系統51B)，根據微動載台位置測量系統70A(或70B)所測量之位置資訊，使微動載台WFS1(或WFS2)單獨或與WCS1(或WCS2)一體驅動。又，如上所述，由於不需於微動載台上設置上下動構件，因此即使採用上述內面測量亦不會產生特別之問題。
又，本實施形態中，曝光站200之測量臂71A與測量站300側之測量臂71B，由於係設定成彼此之自由端與固定端相反對向，因此可在不妨礙該等測量臂71A,71B之狀況下將粗動載台WCS1接近測量站300(更正確而言係接近中繼載台DRST)，且將粗動載台WCS2接近曝光站200(更正確而言係接近中繼載台DRST)。
又，根據本實施形態，保持曝光前晶圓之微動載台WFS2(或WFS1)從粗動載台WCS2往中繼載台DRST之交付及從中繼載台DRST往粗動載台WCS1之交付，係藉由沿粗動載台WCS2、中繼載台DRST、以及粗動載台WCS1之上端面(包含一對固定件部93a,93b之與XY平面平行之面(第1面))使微動載台WFS2(或WFS1)滑動來進行。又，保持已曝光晶圓之微動載台WFS1(或WFS2)從粗動載台WCS1往中繼載台DRST之交付及從中繼載台DRST往粗動載台WCS2之交付，係藉由在位於第1面之-Z側之粗動載台WCS2、中繼載台DRST、以及粗動載台WCS1內部之空間內使微動載台WFS1(或WFS2)移動來進行。因此，在粗動載台WCS1與中繼載台DRST之間、以及粗動載台WCS2與中繼載台DRST之間之晶圓之交付，可在極力抑制裝置之覆蓋區之增加之狀態下實現。因此，可維持運轉成本或減低。
又，上述實施形態中，中繼載台DRST雖係可再XY平面內一動之構成，但從前述一連串並行處理動作之說明可清楚得知，實際之行程中係待機於前述待機位置。此點亦可抑制裝置之覆蓋區之增加。
又，根據本實施形態之曝光裝置100，由於能以良好精度驅動微動載台WFS1(或WFS2)，因此能將此微動載台WFS1(或WFS2)所載置之晶圓W與標線片載台RST(標線片R)同步以良好精度驅動，藉由掃描曝光，以良好精度將標線片R之圖案轉印至晶圓W上。此外，本實施形態之曝光裝置100，由於能與在曝光站200對微動載台WFS1(或WFS2)上所載置之晶圓W進行之曝光動作並行地，在測量站300進行微動載台WFS1(或WFS2)上之晶圓更換及對該晶圓W之對準測量等，因此與將晶圓更換、對準測量、曝光之各處理於各程序進行之情形相較，能提升產能。
此外，上述實施形態中，係使用圖21(A)~圖21(C)，說明了將保持已曝光晶圓W之微動載台WFS1先交付至中繼載台DRST，並在其後使保持於中繼載台DRST之微動載台WFS2滑動而成為被粗動載台WCS1保持。然而並不限於此，亦可將微動載台WFS2先交付至中繼載台DRST之搬送構件48，並在其後使保持於粗動載台WCS1之微動載台WFS1滑動而成為被中繼載台DRST保持。
又，上述實施形態中，為了使微動載台WFS1,WFS2在粗動載台WCS1,WCS2間作替換而使粗動載台WCS1,WCS2分別靠近中繼載台DRST時，雖將中繼載台DRST與粗動載台WCS1,WCS2之間隙(空隙)設定成300μm左右，但此間隙，在例如使可動板片BL與微動載台WFS1靠近驅動時等並不需要設定成較窄。此時，可在中繼載台DRST與粗動載台之間之微動載台之移動時微動載台不過於傾斜(扼要言之即線性馬達之固定件與可動件彼此不接觸)之範圍內，使中繼載台DRST與粗動載台WCS1分離。亦即，中繼載台DRST與粗動載台WCS1,WCS2之間隙不限於300μm，亦可極端地增大。
又，上述實施形態中，雖說明了除了粗動載台WCS1,WCS2以外亦具備中繼載台DRST之情形，但如以下說明之各實施形態，中繼載台DRST亦並不一定要設置。此情形下，例如係在粗動載台WCS2與粗動載台WCS1之間直接交付微動載台、或例如透過機械臂等其他支承裝置進行交付即可。前者之情形，例如亦可於粗動載台WCS2設置搬送機構，該搬送機構係將微動載台移交至粗動載台WCS1，並從粗動載台WCS1承接微動載台而移交至未圖示之外部搬送系統。此情形下，只要藉由外部搬送系統將保持晶圓之微動載台安裝於粗動載台WCS2即可。後者之情形，係將由粗動載台WCS1,WCS2之一方所支承之微動載台交付至支承裝置，將由另一方所支承之微動載台直接交付給一方，最後將支承裝置所支承之微動載台交付至一方。此情形下，除了使用機械臂等，亦可使用可上下動之平台等作為支承裝置，其在通常時係以不從地面往上方突出之方式收容於底盤12內部，在粗動載台WCS1,WCS2分離成兩個部分時上升而支承微動載台，並可在支承狀態下下降。除此之外，當於粗動載台WCS1,WCS2之粗動滑件部91形成有在Y軸方向為細長之缺口時，亦能使用軸部從地面往上方突出之可上下動之平台等。不論如何，支承裝置只要係其支承微動載台之部分至少可移動於一方向且在支承微動載台之狀態下在粗動載台WCS1,WCS2之間直接交付微動載台時不會成為其妨礙之構造即可。不論哪種情形當不設置中繼載台DRST時，即能相對縮小裝置之覆蓋區。因此，能維持或減低運轉成本。
《第2實施形態》
其次，根據圖22~圖49說明本發明之第2實施形態。此處，對與前述第1實施形態相同或同等之構成部分使用相同符號，簡化或省略其說明。
圖22係概略顯示本第2實施形態之曝光裝置1100之構成的圖，圖23係省略曝光裝置1100一部分所示之俯視圖。又，圖25(A)係從-Y方向所視、曝光裝置1100所具備之晶圓載台的側視圖，圖25(B)係顯示晶圓載台的俯視圖。又，圖26(A)係取出粗動載台所示之俯視圖，圖26(B)係顯示粗動載台分離成兩部分之狀態的俯視圖。再者，圖27係顯示粗動載台為分離之狀態之晶圓載台之前視圖。
曝光裝置1100係步進掃描方式之投影曝光裝置、即所謂掃描器。
曝光裝置1100，係如圖22所示，代替前述中繼載台而具備配置於底盤12上之測量站300與前述曝光站200之間之中央台130。又，曝光裝置1100，係與設有中央台130一事對應地具備機械臂140(參照圖22及圖23)，將載置於中央台130上之微動載台WFS1或WFS2搬送至卸載位置兼裝載位置、亦即晶圓更換位置ULP/LP。進而，曝光裝置1100中，與設有中央台130一事對應地，於粗動載台WCS1,WCS2之粗動滑件部91形成有U字形缺口95(參照圖26(A))。曝光裝置1100中，其他部分之構成與前述第1實施形態之曝光裝置100相同。以下，站在避免重複說明之觀點來看，係以與曝光裝置100之相異點為中心進行說明。
中央台130如圖23所示，係位在測量站300與曝光站200之間之位置，以其中心大致一致於基準軸LV上之方式配置。中央台130如圖24所示，具備配置於底盤12內部之驅動裝置132、可藉由驅動裝置132上下驅動之軸134、與固定在軸134上端俯視呈X字形之台本體136。中央台130之驅動裝置132藉由主控制裝置20控制(參照圖28)。
曝光裝置1100，雖如前所述具備用以將中央台130上所載置之微動載台WFS1或WFS2搬送至晶圓更換位置ULP/LP之機械臂140，但機械臂140亦藉由主控制裝置20控制(參照圖28)。
曝光裝置1100所具備之粗動載台WCS1,WCS2，如圖26(A)中代表性地舉出粗動載台WCS1為例所示地，於粗動滑件部91之長邊方向(X軸方向)中央之Y軸方向一側(+Y側)端部形成有較前述驅動軸134之直徑大之寬度之U字形缺口95。
又，粗動載台WCS1如圖26(B)及圖27所示，係以長邊方向中央之分離線為交界，構成為可分離成第1部分WCS1a與第2部分WCS1b之2個部分。第1部分WCS1a、第2部分WCS1b分別藉由粗動載台微動系統51Aa,51Ab驅動(參照圖28)。
通常，第1部分WCS1a與第2部分WCS2a係一體化而透過未圖示之鎖定機構鎖定。亦即，通常第1部分WCS1a與第2部分WCS1b係一體動作。又，第1部分WCS1a與第2部分WCS1b一體化而構成之粗動載台WCS1，係藉由包含粗動載台微動系統51Aa,51Ab5之粗動載台驅動系統51A所驅動(參照圖28)。
粗動載台WCS2亦與粗動載台WCS1同樣地構成為可分離成第1部分WCS2a與第2部分WCS2b之2個部分，並藉由與粗動載台微動系統51A同樣構成之粗動載台微動系統51B驅動(參照圖28)。此外，粗動載台WCS2係與粗動載台WCS1相反對向，亦即以粗動滑件部91之缺口95係朝向Y軸方向另一側(-Y側)開口之面向配置於底盤12上。
圖28，係顯示以曝光裝置1100之控制系統為中心構成，顯示統籌控制構成各部之主控制裝置20之輸出入關係之方塊圖。主控制裝置20包含工作站(或微電腦)等，係統籌控制曝光裝置1100之構成各部。
本第2實施形態中，係與在一方之微動載台上對上述晶圓W進行曝光之動作並行地，在另一方之微動載台上進行晶圓更換及晶圓對準之至少一部分。
《並行處理動作(其1)》
以下，說明本第2實施形態之曝光裝置1100中使用兩個微動載台WFS1,WFS2進行之並行處理動作(其1)。
圖29係顯示微動載台WFS1位於曝光站200，並對該微動載台WFS1所保持之晶圓W進行上述曝光，而微動載台WFS2位於測量站300，對該微動載台WFS2所保持之晶圓W進行對準中之狀態。
對上述微動載台WFS2所保持之晶圓W進行之對準，係與前述第1實施形態同樣地進行。接著，結束對微動載台WFS2所保持之晶圓W進行之晶圓對準。圖23，係顯示此晶圓對準結束時之狀態。從圖23可知，此時係處於在曝光站200中對微動載台WFS1所保持之晶圓W之曝光將近結束之狀態。
圖32(A)，係顯示對此晶圓W之晶圓對準已結束之階段之粗動載台WCS1,WCS2之位置關係。
主控制裝置20，在使晶圓載台WST2待機於如圖32(A)所示之位置之狀態下，等待對微動載台WFS1上之晶圓W之曝光結束。主控制裝置20在曝光結束前，與前述同樣地將可動板片BL往下方驅動既定量。
接著，在曝光結束時，如圖30所示地，主控制裝置20開始從微動載台WFS1往可動板片BL之液浸空間之交付。此交付動作係以與前述第1實施形態相同之程序進行。
接著，如圖31所示，當從微動載台WFS1往可動板片BL之液浸空間之交付結束時，主控制裝置20係使保持微動載台WFS1之粗動載台WCS1進一步往+Y方向驅動，而移動至在既定待機位置保持微動載台WFS2而待機中之粗動載台WCS2附近。藉此，藉由粗動載台WCS1將微動載台WFS1搬送至中央台130之正上方。此時，如圖32(B)所示，粗動載台WCS1係於內部空間收容中央台130，且成為在中央台130之正上方支承微動載台WFS1之狀態。圖33，係以俯視圖顯示此時之曝光裝置1100之狀態。不過，可動板片BL之圖示係省略。關於此點其他俯視圖亦相同。
接著，主控制裝置20透過中央台130之驅動裝置132將台本體136往上方驅動，並自下方支承微動載台WFS1。
接著，在此狀態下，主控制裝置20解除未圖示之鎖定機構，如圖34所示將粗動載台WCS1分離成第1部分WCS1a與第2部分WCS1b。藉此，微動載台WFS1即能從粗動載台WCS1脫離。因此，主控制裝置20，如圖32(A)之白箭頭所示地將支承微動載台WFS1之台本體136驅動至下方。
接著，主控制裝置20在使粗動載台WCS1之第1部分WCS1a與第2部分WCS1b合體後，鎖定未圖示之鎖定機構。
其次，主控制裝置20使粗動載台WCS2大致接觸於粗動載台WCS1，且透過微動載台驅動系統52A,52B將微動載台WFS2如圖32(D)之白箭頭所示地驅動於-Y方向，以將微動載台WFS2從粗動載台WCS2移載(滑移)至粗動載台WCS1。
其次，主控制裝置20將支承有微動載台WFS2之粗動載台WCS1如圖35(A)之白箭頭所示地移動往-Y方向，將在與前端透鏡191之間保持之液浸空間從可動板片BL移交至微動載台WFS2。此液浸空間(液體Lq)之交付，係以與前述之液浸區域從微動載台WFS1往可動板片BL之交付相反之程序進行。
接著，主控制裝置20以與前述相同之程序，進行標線片對準及步進掃描方式之曝光動作，將標線片R之圖案分別轉印至微動載台WFS2上之晶圓W上之複數個照射區域。
與上述液浸空間之交付、標線片對準及曝光並行地進行如以下a.~f.之動作。
a.亦即，主控制裝置20，以既定之程序將機械臂140驅動往X軸方向、Y軸方向、以及Z軸方向(參照圖36及圖37之白箭頭)，保持中央台130之台本體136上所裝載之已曝光晶圓W之微動載台WFS1，藉由機械臂140搬送至晶圓更換位置ULP/LP。圖37，係顯示微動載台WFS1被搬送至晶圓更換位置ULP/LP之狀態。此時，對微動載台WFS2上之晶圓W之曝光仍持續進行。
b.接著，在晶圓更換位置，藉由與前述第1實施形態相同之未圖示卸載臂及裝載臂，與前述第1實施形態同樣地將微動載台WFS1上之已曝光晶圓W更換成曝光前之新的晶圓W。此時，亦藉由未圖示之夾頭閥之作用維持微動載台WFS1之晶圓保持具(未圖示)與晶圓W背面所形成之減壓室之減壓狀態，即使不將用以真空吸附減壓室之氣體之管路等連接於微動載台WFS1(或WFS2)，亦能將晶圓W保持於晶圓保持具。因此，能將微動載台WFS1(或WFS2)從粗動載台分離而無障礙地搬送。
c.在晶圓更換後，藉由主控制裝置20將機械臂140以既定程序驅動往X軸方向、Y軸方向及Z軸方向，藉由機械臂140將保持新的晶圓W之微動載台WFS1搬送至中央台130之台本體136上。圖38係顯示微動載台WFS1往中央台130上之搬送已結束之狀態。搬送結束後，中央台130之台本體136藉由主控制裝置20，透過驅動裝置132往上方驅動既定量。此時，在微動載台WFS2上仍持續進行晶圓W之曝光。
d.其次，藉由主控制裝置20將在對準結束位置附近待機之粗動載台WCS2往-Y方向驅動，藉此，台本體136上所支承之微動載台WFS1如圖39所示，安裝於粗動載台WCS2。其後，台本體136被下降驅動既定量。藉此，微動載台WFS1支承於粗動載台WCS2。
e.其次，藉由主控制裝置20將粗動載台WCS2往+Y方向驅動，而移動至測量站300。
f.其後，粗動載台WCS2所支承之微動載台WFS1上之第2基準標記之檢測、微動載台WFS1上之晶圓W之對準等係與前述相同之程序進行。接著，主控制裝置20將自晶圓對準之結果所得之晶圓W上各照射區域之排列座標，轉換為以第2基準標記為基準之排列座標。此時，亦使用微動載台位置測量系統70B進行對準時之微動載台WFS1之位置測量。圖40係顯示微動載台WFS1上之晶圓W之對準進行中之狀態。
圖40之狀態係與前述圖29之情形相同之狀態，亦即係顯示對位於曝光站200之微動載台WFS2所保持之晶圓W進行上述曝光，而對位於測量站300之微動載台WFS1所保持之晶圓W進行對準中之狀態。
其後，藉由主控制裝置20依序使用微動載台WFS1,WFS2，反覆進行與前述相同之並行處理，而連續進行對複數片晶圓W之曝光處理。
《並行處理動作(其2)》
其次，說明本第2實施形態之曝光裝置1100中使用兩個微動載台WFS1,WFS2進行之並行處理動作(其2)。
圖29係顯示微動載台WFS1位於曝光站200，並對該微動載台WFS1所保持之晶圓W進行上述曝光，而微動載台WFS2位於測量站300，對該微動載台WFS2所保持之晶圓W進行對準中之狀態。
此情形下，結束對微動載台WFS2所保持之晶圓W進行之晶圓對準。圖41，係顯示此晶圓對準結束後一刻之狀態。從圖41可知，此時在曝光站200中對微動載台WFS1所保持之晶圓W之曝光仍持續進行中。
其次，主控制裝置20，係如圖41中之白箭頭所示地使保持微動載台WFS2之粗動載台WCS2往-Y方向驅動，而移動至中央台130之處。藉此，如圖43(A)所示，粗動載台WCS1係於內部空間收容中央台130，且成為在中央台130之正上方支承微動載台WFS2之狀態。亦即，藉由粗動載台WCS2將微動載台WFS2搬送至中央台130之正上方。
接著，主控制裝置20透過中央台130之驅動裝置132將台本體136往上方驅動，並自下方支承微動載台WFS2。
接著，在此狀態下，主控制裝置20解除未圖示之鎖定機構，如圖42所示將粗動載台WCS2分離成第1部分WCS2a與第2部分WCS2b。藉此，微動載台WFS2即能從粗動載台WCS2脫離。因此，主控制裝置20，如圖43(B)之白箭頭所示地將支承微動載台WFS2之台本體136驅動至下方。接著，主控制裝置20在使粗動載台WCS2之第1部分WCS2a與第2部分WCS2b合體後，鎖定未圖示之鎖定機構。此時在曝光站200中對微動載台WFS1所保持之晶圓W之曝光仍持續進行中。
接著，主控制裝置20等待曝光結束，當曝光結束後，將可動板片BL與微動載台WFS1設定成近接狀態，並一邊維持可動板片BL與微動載台WFS1之近接狀態之狀態，一邊與晶圓載台WST1一體地將可動板片BL往+Y方向驅動。接著，當液浸空間從微動載台WFS1往可動板片BL之交付結束時，主控制裝置20係使保持微動載台WFS1之粗動載台WCS1進一步往+Y方向驅動，而移動至大致接觸於粗動載台WCS2之位置。
其次，主控制裝置20將微動載台WFS1如圖43(C)之白箭頭所示地驅動於+Y方向，以將微動載台WFS1從粗動載台WCS1移載(滑移)至粗動載台WCS2，且將粗動載台WCS1及WCS2往+Y方向驅動，而移動至圖43(D)所示之位置。
其次，主控制裝置20解除未圖示之鎖定機構，如圖44所示將粗動載台WCS1分離成第1部分WCS1a與第2部分WCS1b後，將支承微動載台WFS2之台本體136往上方驅動既定量。藉此，微動載台WFS2移動至可藉由粗動載台WCS1支承之高度位置。接著，主控制裝置20在使粗動載台WCS1之第1部分WCS1a與第2部分WCS1b合體後，鎖定未圖示之鎖定機構。藉此，如圖45所示，藉由粗動載台WCS1支承微動載台WFS2。
其次，主控制裝置20使支承微動載台WFS2之粗動載台WCS1朝向投影光學系統PL往-Y方向移動，在其移動之途中，將在與前端透鏡191之間保持之液浸空間從可動板片BL移交至微動載台WFS2。此液浸空間(液體Lq)之交付，係以與前述之液浸區域從微動載台WFS1往可動板片BL之交付相反之程序進行。
接著，主控制裝置20在曝光開始前，使用前述一對標線片對準系統RA1 、RA2 、及微動載台WFS2之測量板件86上之一對第1基準標記等，以與一般掃描步進機相同之程序(例如，美國專利第5,646,413號說明書等所揭示之程序)進行標線片對準。接著，主控制裝置20根據標線片對準之結果、與晶圓對準之結果(以晶圓W上各照射區域之第2基準標記為基準之排列座標)進行步進掃描方式之曝光動作，將標線片R之圖案分別轉印至晶圓W上之複數個照射區域。
與上述液浸空間之交付、標線片對準及曝光並行地進行如以下g.~k.之動作。
g.亦即，藉由主控制裝置20，將支承有微動載台WFS1之粗動載台WCS2往-Y方向驅動，藉由粗動載台WCS2將微動載台WFS1搬送至中央台130之正上方。圖46，係以俯視圖顯示此時之曝光裝置1100之狀態。其次，藉由主控制裝置20將台本體136往上方驅動，藉此，藉由台本體136自下方支承微動載台WFS1。
h.其次，藉由主控制裝置20解除未圖示之鎖定機構，如圖47所示將粗動載台WCS2分離成第1部分WCS2a與第2部分WCS2b。藉此，微動載台WFS1即能從粗動載台WCS2脫離。之後，藉由主控制裝置20，將支承微動載台WFS1之台本體136驅動至下方。
i.其次，藉由主控制裝置20將粗動載台WCS2之第1部分WCS2a與第2部分WCS2b如圖48所示往+Y方向驅動，而移動至測量站300。
j.其次，藉由主控制裝置20以既定之程序將機械臂140驅動往X軸方向、Y軸方向、以及Z軸方向(參照圖48及圖49之白箭頭)，保持中央台130之台本體136上所裝載之已曝光晶圓W之微動載台WFS1，藉由機械臂140搬送置晶圓更換位置ULP/LP。圖49，係顯示微動載台WFS1被搬送至晶圓更換位置ULP/LP之狀態。此時，對微動載台WFS2上之晶圓W之曝光仍持續進行。此外，與微動載台WFS1往晶圓更換位置ULP/LP之搬送動作並行地，藉由主控制裝置20將粗動載台WCS2之第1部分WCS2a與第2部分WCS2b如圖49所示地合體，並由未圖示之鎖定機構予以鎖定。此時，在曝光站200中對微動載台WFS1所保持之晶圓W之曝光仍持續進行中。
k.其後，進行與前述b.~f.相同之並行處理動作，藉此，成為與前述圖29之情形相同狀態，亦即對位於曝光站200之微動載台WFS2所保持之晶圓W進行上述曝光，而對位於測量站300之微動載台WFS1所保持之晶圓W進行對準中之狀態。
其後，藉由主控制裝置20依序使用微動載台WFS1,WFS2，反覆進行與前述相同之並行處理，而連續進行對複數片晶圓W之曝光處理。
如以上所詳細說明，根據本第2實施形態之曝光裝置1100，主控制裝置20可將保持在曝光站200已進行曝光之晶圓W之微動載台(WFS1或WFS2)從粗動載台WCS1移交至中央台130之台本體136，並藉由機械臂140將台本體136上之微動載台搬送至晶圓更換位置ULP/LP。又，主控制裝置20可將保持在曝光站200已進行曝光之晶圓W之微動載台(WFS1或WFS2)從粗動載台WCS1移交至粗動載台WCS2，再由粗動載台WCS2移交至中央台130之台本體136，並藉由機械臂140將台本體136上之微動載台搬送至晶圓更換位置ULP/LP。不論是何者，均可在晶圓更換位置ULP/LP(位於自連結曝光站200與測量站300之路徑偏離之位置)進行晶圓更換動作(在保持已曝光晶圓W之微動載台被搬送後將已曝光晶圓更換成新的晶圓之動作)。是以，能與對保持於一個微動載台上之晶圓之曝光動作之至少一部分並行地，在晶圓更換位置ULP/LP進行晶圓更換，即使以與習知相同之方法難以進行晶圓更換之450mm晶圓等係處理對象，亦可在幾乎可避免產能降低之狀態下實現晶圓處理。
除此之外，根據本實施形態之曝光裝置1100，由於具備與前述第1實施形態之曝光裝置100相同之構成部分，因此能得到同等之效果。具體而言，以可相對移動方式保持於粗動載台WCS1之微動載台WFS1(或WFS2)上所載置之晶圓W透過標線片R及投影光學系統PL被以曝光用光IL曝光時，能藉由前述微動載台位置測量系統70A透過所謂背面測量以良好精度測量微動載台WFS1(或WFS2)在XY平面內之位置資訊。其結果，能藉由主控制裝置20透過粗動載台驅動系統51A及/或微動載台驅動系統52A高精度驅動微動載台WFS1(或WFS2)。
又，在藉由對準系統AL1,AL21 ~AL24 等對保持於粗動載台WCS2之微動載台WFS2(或WFS1)上之晶圓W進行晶圓對準時，以可移動方式保持於粗動載台WCS2之微動載台WFS2(或WFS1)在XY平面內之位置資訊，係藉由微動載台位置測量系統70B以高精度測量。其結果，能藉由主控制裝置20透過粗動載台驅動系統51B及/或微動載台驅動系統52B高精度驅動微動載台WFS2(或WFS1)。
又，根據本實施形態之曝光裝置1100，由於能以良好精度驅動微動載台WFS1(或WFS2)，因此能將裝載於此微動載台WFS1(或WFS2)之晶圓W與標線片載台RST(標線片R)同步地以良好精度驅動，並藉由掃描曝光，將標線片R之圖案以良好精度轉印於晶圓W上。
此外，當注目於上述第2實施形態之中央台130上之微動載台之搬出及搬入可知，保持已曝光晶圓W之微動載台係從中央台130上藉由在主控制裝置20之控制下之機械臂140搬出，並藉由機械臂140將保持新的晶圓W之微動載台搬入至中央台130上。是以，亦可說可藉由機械臂140使晶圓W與微動載台WFS1一體地被更換。此外，當微動載台有三個以上時，亦可將晶圓W及微動載台與其他微動載台及其他晶圓更換。
又，上述第2實施形態中，雖藉由機械臂140將保持於中央台130之微動載台搬送至晶圓更換位置ULP/LP，但並不限於此，亦可與前述第1實施形態同樣地，將晶圓更換位置設定於測量站300內，此情形下，亦可不設置用以搬送微動載台之機械臂140。
又，中央台130，當於微動載台WFS1,WFS2背面設有光柵RG時，須將微動載台WFS1,WFS2保持成不與該光柵RG接觸。又，亦可如上述第2實施形態之粗動載台WCS1,WCS2所示，不一定要在可分離成第1部分與第2部分之粗動載台中設置鎖定兩者之鎖定機構。
又，第2實施形態亦可與第1實施形態同樣地，在兩個粗動載台WCS1,WCS2之相互間交付微動載台WFS1,WFS2時，亦可不使兩者WCS1,WCS2極端地接近。可在粗動載台WCS1,WCS2之相互間之微動載台之移動時微動載台不過於傾斜(扼要言之即線性馬達之固定件與可動件彼此不接觸)之範圍內，使粗動載台WCS1與粗動載台WCS2分離。
此外，上述第1、第2實施形態中，雖說明了粗動載台WCS1,WCS2可分離成第1部分與第2部分且第1部分與第2部分能卡合之情形。但並不限於此，例如亦可如圖50(A)及圖50(B)所示之粗動載台WCS，以物理方式使第1部分與第2部分常時分離。此情形下，只要第1部分與第2部分可彼此接近(參照圖50(A))及分離(參照圖50(B))，在分離時可使保持構件(上述實施形態之微動載台)脫離，在接近時可支承保持構件即可。或者，相反地，如以下第3、第4實施形態所示，粗動載台亦可不一定要能分離成兩部分。此情形下，亦不一定要設置中央台之軸可進入之粗動載台WCS1,WCS2底面之缺口。
又，上述第1、第2實施形態中，亦可在將保持已曝光晶圓之微動載台保持於中繼載台DRST或中央台130之狀態下進行晶圓更換。此情形下，亦可採用下述構成，即藉由未圖示之夾頭閥之作用維持微動載台之晶圓保持具(未圖示)與晶圓W背面所形成之減壓室之減壓狀態，即使不將用以真空吸附減壓室之氣體之管路等連接於微動載台WFS1(或WFS2)，亦能將晶圓W保持於晶圓保持具之構成。此時，保持未曝光晶圓之另一微動載台係由粗動載台WCS1保持，並已開始曝光動作(包含例如基準標記之檢測等之曝光準備動作)。
《第3實施形態》
其次，根據圖51~圖72說明本發明之第3實施形態。此處，對與前述第1、第2實施形態相同或同等之構成部分使用相同符號，簡化或省略其說明。
圖51係概略顯示本第3實施形態之曝光裝置2100之構成的圖，圖52係省略曝光裝置2100一部分所示之俯視圖。
曝光裝置2100係步進掃描方式之投影曝光裝置、即所謂掃描器。
曝光裝置2100，係如圖15所示，代替前述中繼載台而具備配置於測量站300與前述曝光站200之間之搬送載台CST。
搬送載台CST如圖52所示，安裝於機械臂140之前端上面。機械臂140可至少在XY平面內移動。搬送載台CST係藉由機械臂140之移動，而在圖52所示之位置亦即測量站300及曝光站200之間之位置、與機盤12之-X側外部之位置之間往返移動(參照圖52之箭頭A,A’)。機械臂140係藉由主控制裝置20控制(參照圖55)。
搬送載台CST，具有與構成晶圓載台WST1,WST2一部分之粗動載台WCS1,WCS2所具備之固定件部相同之構成部分。
圖53(A)係從-Y方向所視、曝光裝置2100所具備之晶圓載台的側視圖，圖53(B)係顯示晶圓載台的俯視圖。將圖53(A)及圖53(B)與第1實施形態之圖2(A)及圖2(B)比較後可清楚得知，本第3實施形態之曝光裝置1100所具備之晶圓載台WST1,WST2，與前述第1實施形態之差異點僅在於粗動載台WCS1,WCS2無法分離成第1部分與第2部分。因此，粗動載台WCS1,WCS2具備一對固定件部93,93b，其分別具有線圈單元CUa,CUb。粗動載台WCS1,WCS2係分別藉由例如由勞倫茲電磁力驅動方式之平面馬達構成粗動載台驅動系統51A,51B(參照圖55)所驅動。其他部分之構成，與前述第1實施形態之曝光裝置100相同。以下，站在避免重複說明之觀點來看，係以與曝光裝置100之相異點為中心進行說明。
此處，說明搬送載台CST之構成。圖54(A)係顯示搬送載台CST之俯視圖，圖54(B)係顯示從+Y方向觀看搬送載台CST之側視圖。此處，圖54(A)及圖54(B)中，微動載台WFS1(WFS2)係以假想線(兩點鍊線)合併圖示。
搬送載台CST，自圖54(A)及圖54(B)可知，於機械臂140之前端部上面，具備：於X軸方向已與前述一對側壁部92a、92b相同間隔分隔固定之長方形板狀構件所構成之一對支承構件92a’,92b’、以及固定於支承構件92a’,92b’各自之上面之一對固定件部93a’,93b’。如圖54(B)所示，機械臂140之前端部兼作一對支承構件92a’,92b’之連結部。因此，以下係以搬送載台CST之構成中亦包含此連結部之方式來進行說明。
一對固定件部93a’,93b’與前述固定件部93a,93b為相同構成。亦即，固定件部93a’,93b’分別由外形為板狀之構件構成，於其內部收容有線圈單元CUa’,CUb’。
此處，搬送載台CST從圖54(B)可知，係將搬送載台CST相對微動載台WFS1(或WFS2)之在Z軸方向(高度位置)定位成，固定件部93a’,93b’分別位於微動載台WFS1(或WFS2)之板狀構件82a1 、82a2 及82b1 、82b2 之間，其後只要使微動載台WFS1(或WFS2)移動(滑動)於Y軸方向，即能藉由搬送載台CST支承微動載台WFS1(或WFS2)。本實施形態中，能將搬送載台CST維持於搬送載台CST相對上述微動載台WFS1(或WFS2)之能定位的高度。
藉由固定件部93a’所具有之線圈單元CUa’與可動件部82a所具有之一對磁石單元MUa1 、MUa2 ，構成可將可動件部82a至少驅動於Y軸方向之線性馬達，藉由固定件部93b’所具有之線圈單元CUb’與可動件部82b所具有之一對磁石單元Mub1 、Mub2 ，構成可將可動件部82b至少驅動於Y軸方向之線性馬達。接著，藉由該兩個(一對)線性馬達構成微動載台驅動系統52C(參照圖55)，其可將微動載台WFS1(或WFS2)相對搬送載台CST滑動驅動於至少Y軸方向。
圖55，係顯示以曝光裝置2100之控制系統為中心構成，顯示統籌控制構成各部之主控制裝置20之輸出入關係之方塊圖。主控制裝置20包含工作站(或微電腦)等，係統籌控制曝光裝置2100之構成各部。
本第3實施形態中，係與在一方之微動載台上對上述晶圓W進行曝光之動作並行地，在另一方之微動載台上進行晶圓更換及晶圓對準之至少一部分。
《並行處理動作》
以下，說明本第3實施形態之曝光裝置2100中使用兩個微動載台WFS1,WFS2進行之並行處理動作。
圖56係顯示微動載台WFS1位於曝光站200，並對該微動載台WFS1所保持之晶圓W進行上述曝光，而微動載台WFS2位於測量站300，對該微動載台WFS2所保持之晶圓W進行對準中之狀態。
對上述微動載台WFS2所保持之晶圓W進行之對準，係與前述第1實施形態同樣地進行。接著，結束對微動載台WFS2所保持之晶圓W進行之晶圓對準。在晶圓對準結束後，如圖56中白色箭頭所示，藉由主控制裝置20將搬送載台CST與機械臂140一體地驅動於+X方向。圖52，係顯示晶圓對準結束，搬送載台CST移動至晶圓載台WST1,WST2間之待機位置之狀態。此待機位置，係定於搬送載台CST以大致接觸之狀態下對向於已結束晶圓對準之晶圓載台WST2之位置。從圖52可知，此時係處於在曝光站200中對微動載台WFS1所保持之晶圓W之曝光將近結束之狀態。
圖59(A)，係顯示對此晶圓W之晶圓對準已結束之階段之粗動載台WCS1,WCS2之位置關係。
主控制裝置20，在使晶圓載台WST2待機於圖59(A)所示之位置之狀態下，等待對微動載台WFS1上之晶圓W之曝光結束。主控制裝置20在曝光結束前，與前述同樣地將可動板片BL往下方驅動既定量。
接著，在曝光結束時，如圖57所示地，主控制裝置20開始從微動載台WFS1往可動板片BL之液浸空間之交付。此交付動作係以與前述第1實施形態相同之程序進行。
接著，如圖58所示，當從微動載台WFS1往可動板片BL之液浸空間之交付結束時，主控制裝置20係如圖59(B)所示，使粗動載台WCS1以大致接觸狀態對向於在前述待機位置待機之搬送載台CST。因此，主控制裝置20透過微動載台驅動系統52A,52C將微動載台WFS1如圖58及圖59(C)之白箭頭所示地驅動於+Y方向，以將保持已曝光晶圓W之微動載台WFS1從粗動載台WCS1移載(滑移)至搬送載台CST。
圖60係與圖59(C)之狀態對應之曝光裝置2100之俯視圖。又，圖61，係顯示與微動載台WFS1從粗動載台WCS1移載至搬送載台CST後一刻之狀態對應之曝光裝置2100之俯視圖。其中，可動板片BL之圖示係省略。此點在其他俯視圖中亦相同。
其次，主控制裝置20將與機械臂140一體地支承微動載台WFS1之搬送載台CST如圖62中白箭頭所示地往-X方向驅動，而搬送至晶圓更換位置。
其次，主控制裝置20將粗動載台WCS2(支承保持已結束對準之晶圓W之微動載台WFS2)驅動於-Y方向，而使之大致接觸於粗動載台WCS1。接著，主控制裝置20透過微動載台驅動系統52A,52B將微動載台WFS2如圖59(D)之白箭頭所示地驅動於-Y方向，以將微動載台WFS2從粗動載台WCS2移載(滑移)至粗動載台WCS1。圖63，係顯示與圖59(D)之狀態對應之曝光裝置2100之俯視圖。
其次，主控制裝置20將微動載台WFS2及支承有微動載台WFS2之粗動載台WCS1如圖64(A)中之白箭頭所示地移動往-Y方向，將在與前端透鏡191之間保持之液浸空間從可動板片BL移交至微動載台WFS2。此液浸空間(液體Lq)之交付，係以與前述之液浸區域從微動載台WFS1往可動板片BL之交付相反之程序進行。
接著，主控制裝置20以與前述相同之程序，進行標線片對準及步進掃描方式之曝光動作，將標線片R之圖案分別轉印至微動載台WFS2上之晶圓W上之複數個照射區域。
與上述液浸空間之交付、標線片對準及曝光並行地進行如以下l.~p.之動作。
l.亦即，在上述液浸空間之交付開始之前，如圖62所示將微動載台WFS1搬送至晶圓更換位置。在晶圓更換位置，藉由與前述第1實施形態相同之未圖示卸載臂及裝載臂，與前述第1實施形態同樣地將微動載台WFS1上之已曝光晶圓W更換成曝光前之新的晶圓W(參照圖62及圖63)。此時，亦藉由未圖示之夾頭閥之作用維持微動載台WFS1之晶圓保持具(未圖示)與晶圓W背面所形成之減壓室之減壓狀態，即使不將用以真空吸附減壓室之氣體之管路等連接於微動載台WFS1(或WFS2)，亦能將晶圓W保持於晶圓保持具。因此，能將微動載台WFS1(或WFS2)從粗動載台分離而無障礙地搬送。
m.與上述之晶圓更換動作並行地，藉由主控制裝置20如圖65所示地將粗動載台WCS2往測量站300驅動於+Y方向。圖64(B)係顯示粗動載台WCS2已移動至測量站300之狀態。
n.在晶圓更換後，藉由主控制裝置20如圖66中白箭頭所示地將機械臂140往+X方向驅動，保持新的晶圓W之微動載台WFS1係與搬送載台CST一體地往+X方向驅動。藉此，搬送載台CST以大致接觸之狀態對向於粗動載台WCS2(參照圖66)。此時，在微動載台WFS2上仍持續進行晶圓W之曝光。
o.其次，藉由主控制裝置20將保持曝光前晶圓W之微動載台WFS1如圖67中白箭頭所示地驅動往+Y方向，使之從搬送載台CST移載至粗動載台WCS2。圖68係顯示微動載台WFS1已移載至粗動載台WCS2之狀態。
p.其後，粗動載台WCS2所支承之微動載台WFS1上之第2基準標記之檢測、微動載台WFS1上之晶圓W之對準等係與前述相同之程序進行。接著，主控制裝置20將自晶圓對準之結果所得之晶圓W上各照射區域之排列座標，轉換為以第2基準標記為基準之排列座標。此時，亦使用微動載台位置測量系統70B進行對準時之微動載台WFS1之位置測量。圖69係顯示微動載台WFS1上之晶圓W之對準進行中之狀態。在此之前，搬送載台CST如圖69所示移動至晶圓更換位置。
圖69之狀態係與前述圖56之情形相同之狀態，亦即係顯示對位於曝光站200之微動載台WFS2所保持之晶圓W進行上述曝光，而對位於測量站300之微動載台WFS1所保持之晶圓W進行對準中之狀態。
其後，藉由主控制裝置20依序使用微動載台WFS1,WFS2，反覆進行與前述相同之並行處理，而連續進行對複數片晶圓W之曝光處理。
如以上所詳細說明，根據本實施形態之曝光裝置2100，主控制裝置20可將保持在曝光站200已進行曝光之晶圓W之微動載台(WFS1或WFS2)從粗動載台WCS1移交至搬送載台CST，並藉由使搬送載台CST在XY平面內移動，而將微動載台搬送至晶圓更換位置。接著，在晶圓更換位置(位於自連結曝光站200與測量站300之路徑偏離之位置)進行晶圓更換動作(在保持已曝光晶圓W之微動載台被搬送後將已曝光晶圓更換成新的晶圓之動作)。又，粗動載台WCS1(或WCS2)與搬送載台CST之間之微動載台之交付(移載)動作並不伴隨粗動載台之分離動作，而僅以微動載台之滑移來進行，因此能迅速地進行交付。是以，能與對保持於一個微動載台上之晶圓之曝光動作之至少一部分並行地，在晶圓更換位置進行晶圓更換，即使以與習知相同之方法難以進行晶圓更換之450mm晶圓等係處理對象，亦可在幾乎可避免產能降低之狀態下實現晶圓處理。
除此之外，根據本實施形態之曝光裝置2100，由於具備與前述第1實施形態之曝光裝置100相同之構成部分，因此能得到同等之效果。具體而言，以可相對移動方式保持於粗動載台WCS1之微動載台WFS1(或WFS2)上所載置之晶圓W透過標線片R及投影光學系統PL被以曝光用光IL曝光時，能藉由前述微動載台位置測量系統70A透過所謂背面測量以良好精度測量微動載台WFS1(或WFS2)在XY平面內之位置資訊。其結果，能藉由主控制裝置20透過粗動載台驅動系統51A及/或微動載台驅動系統52A高精度驅動微動載台WFS1(或WFS2)。
又，在藉由對準系統AL1,AL21 ~AL24 等對保持於粗動載台WCS2之微動載台WFS2(或WFS1)上之晶圓W進行晶圓對準時，以可移動方式保持於粗動載台WCS2之微動載台WFS2(或WFS1)在XY平面內之位置資訊，係藉由微動載台位置測量系統70B以高精度測量。其結果，能藉由主控制裝置20透過粗動載台驅動系統51B及/或微動載台驅動系統52B高精度驅動微動載台WFS2(或WFS1)。
又，根據本實施形態之曝光裝置2100，由於能以良好精度驅動微動載台WFS1(或WFS2)，因此能將裝載於此微動載台WFS1(或WFS2)之晶圓W與標線片載台RST(標線片R)同步地以良好精度驅動，並藉由掃描曝光，將標線片R之圖案以良好精度轉印於晶圓W上。
此外，上述第3實施形態中，係說明了搬送載台CST一體設置於機械臂140之前端部，並在搬送載台CST與粗動載台WCS1或粗動載台WCS2之間能交付微動載台WFS1,WFS2之情形。然而並不限於此，亦可構成支承裝置，其可於曝光站200與測量站300之間之位置中，在粗動載台WCS1、WCS2之間交付微動載台WFS1,WFS2，且可移動至少XY平面內。此外，亦可使用其次之第4實施形態之搬送載台CST’來作為支承裝置。此外，上述第3實施形態中，再將保持已曝光晶圓W之一方微動載台從粗動載台WCS1移載(沿Y軸滑移)至搬送載台CST後，將支承該一方微動載台WFS1之搬送載台CST與機械臂140一體地往-X方向驅動(橫向拉出)並搬送至晶圓更換位置，據以進行晶圓更換。然而並不限於此，亦可使保持有一方微動載台(保持已曝光晶圓W)之搬送載台CST，在與粗動載台WCS2之測量站300至曝光站之移動路徑脫離之位置待機，並使保持已對準之晶圓W之另一方微動載台從粗動載台WCS2移載(沿Y軸滑移)至粗動載台WCS1。其後，在粗動載台WCS1與粗動載台WCS2於Y軸方向分離時，使待機中之搬送載台CST往+X方向移動(橫向滑動)而與粗動載台WCS2接觸或接近，並將搬送載台CST所保持之微動載台交付至粗動載台WCS2。此時，晶圓更換位置係設定於測量站300內。
又，上述第3實施形態中，亦可使用與粗動載台相同構成之搬送載台來取代搬送載台CST。亦即，並不一定要使用機械臂。
又，第3實施形態亦可與第1實施形態同樣地，為了在兩個粗動載台WCS1,WCS2之相互間交付微動載台WFS1,WFS2而使搬送載台CST與粗動載台WCS1(或WCS2)靠近時，亦可不使搬送載台CST與粗動載台WCS1(或WCS2)極端地接近。可在搬送載台CST與粗動載台WCS1(或WCS2)之間之微動載台之移動時微動載台不過於傾斜(扼要言之即線性馬達之固定件與可動件彼此不接觸)之範圍內，使搬送載台CST與粗動載台WCS1(或WCS2)分離。
《第4實施形態》
其次，根據圖70(A)~圖72(D)說明本發明之第4實施形態。此處，對與前述第1、第3實施形態相同或同等之構成部分使用相同或類似之符號，省略其說明。
本第4實施形態之曝光裝置與前述第3實施形態之曝光裝置2100之差異點，在於取代前述搬送載台CST而具備天花板搬送式之搬送載台CST’。其他部分之構成，與曝光裝置2100相同。因此，以下以相異點為中心進行說明。
圖70(A)係顯示第4實施形態之搬送載台CST’之俯視圖，圖70(B)係顯示從+Y方向觀看搬送載台CST’之側視圖。此處，圖70(A)及圖70(B)中，微動載台WFS1(WFS2)係以假想線(兩點鍊線)合併圖示。圖71，係顯示以本第4實施形態之曝光裝置2100之控制系統為中心構成，顯示統籌控制構成各部之主控制裝置20之輸出入關係之方塊圖。
比較圖70(A)及圖70(B)與圖54(A)及圖54(B)可知，此搬送載台CST’基本上雖係使搬送載台CST之上下反轉後之構成，但與搬送載台CST係相同構成。
此搬送載台CST’中，一對固定件部93a’,93b’，係與前述一對側壁部92a、92b相同間隔分隔固定於板狀連結構件。又，連結構件146固定於可上下動之驅動軸147下端。驅動軸147可藉由圖72(A)等所示之驅動裝置148被驅動於上下方向。驅動裝置148及搬送載台CST’藉由天花板搬送系統149(參照圖71)被驅動於XY平面內。
本第4實施形態之曝光裝置中，基本上係以與第3實施形態之曝光裝置2100相同之程序使用微動載台WFS1及WFS2進行並行處理動作。不過，此時所進行之搬送載台CST’與粗動載台WCS1,WCS2之間之微動載台WFS1,WFS2之交付時之動作係相異。以下，根據圖72(A)~圖72(D)簡單說明此點。
圖72(A)係顯示液浸空間從微動載台WFS1往可動板片BL之交付結束前一刻之階段、亦即與前述圖59(B)對應之狀態。不過，圖72(A)~圖72(D)中可動板片BL之圖示係省略。
圖72(A)中，粗動載台WCS1以大致接觸之狀態與搬送載台CST’對向。此時，搬送載台CST’之固定件部93a’與粗動載台WCS1之固定件部93a對向，搬送載台CST’之固定件部93b’與粗動載台WCS1之固定件部93b對向。因此，主控制裝置20透過微動載台驅動系統52A,52B將微動載台WFS1如圖72(B)之白箭頭所示地驅動於+Y方向，以將保持已曝光晶圓W之微動載台WFS1從粗動載台WCS1移載(滑移)至搬送載台CST’。
其次，主控制裝置20透過驅動裝置148將支承微動載台WFS1之搬送載台CST’如圖72(C)之白箭頭所示地上升驅動。
接著，當搬送載台CST’及微動載台WFS1上升至較既定高度高之位置後，主控制裝置20，則將支承微動載台WFS2(保持已結束對準之晶圓W)之粗動載台WCS2如圖72(D)之白箭頭所示地驅動於-Y方向，以使之大致接觸於粗動載台WCS1。接著，主控制裝置20透過微動載台驅動系統52A,52B將微動載台WFS2驅動於-Y方向，以將微動載台WFS2從粗動載台WCS2移載至粗動載台WCS1。
與上述粗動載台WCS2及微動載台WFS2之驅動並行地，主控制裝置20透過天花板搬送系統149與驅動裝置148一體地將搬送載台CST’搬送至晶圓更換位置。
如上述，本第4實施形態，與第3實施形態之曝光裝置2100之相異點在於，在與粗動載台WCS1或WCS2之間進行微動載台之交付時搬送載台CST’於粗動載台WCS1,WCS2間係從上下方向出入，但關於其他之動作，包含並行處理動作在內與前述第3實施形態之曝光裝置2100均相同。
如以上所說明，根據本第4實施形態之曝光裝置，能得到與前述第3實施形態同等之效果。
此外，上述第4實施形態中，雖將以搬送載台CST’保持之一方微動載台(保持已曝光晶圓W)拉出至上方，據以進行晶圓更換，但並不限於此，亦可使保持有一方微動載台(保持已曝光晶圓W)之搬送載台CST’，在與粗動載台WCS2之測量站300至曝光站之移動路徑脫離之位置待機，並使保持已對準之晶圓W之另一方微動載台從粗動載台WCS2移載(沿Y軸滑移)至粗動載台WCS1。其後，在粗動載台WCS1與粗動載台WCS2於Y軸方向分離時，使待機中之搬送載台CST’而與粗動載台WCS2接觸或接近，並將微動載台交付至粗動載台WCS2。此時，晶圓更換位置係設定於測量站300內。
又，上述第4實施形態亦可與第3實施形態同樣地，為了在兩個粗動載台WCS1,WCS2之相互間交付微動載台WFS1,WFS2而使搬送載台CST’與粗動載台WCS1(或WCS2)靠近時，亦可不使搬送載台CST’與粗動載台WCS1(或WCS2)極端地接近。可在搬送載台CST’與粗動載台WCS1(或WCS2)之間之微動載台之移動時微動載台不過於傾斜(扼要言之即線性馬達之固定件與可動件彼此不接觸)之範圍內，使搬送載台CST’與粗動載台WCS1(或WCS2)分離。
此外，當注目於上述第3、第4實施形態中藉由搬送載台對粗動載台WCS1,WCS2進行之微動載台之搬出及搬入可知，保持已曝光晶圓W之微動載台係從粗動載台WCS1藉由在主控制裝置20之控制下之搬送載台搬出，並藉由搬送載台將保持新的晶圓W之微動載台搬入至粗動載台WCS2上。是以，亦可說可藉由搬送載台使晶圓W與微動載台一體地被更換。此外，當微動載台有三個以上時，亦可將晶圓W及微動載台與其他微動載台及其他晶圓更換。
根據上述第1~第4實施形態，係包含中繼載台DRST、中央台130或搬送載台CST(CST’)、該各裝置之驅動系統、以及主控制裝置在內而構成，該交付裝置之至少一部分(中繼載台DRST之搬送裝置46或一對固定件部、中央台130之台本體136、搬送載台(CST)CST’之一對固定件部93a’,93b’)，係可在至少與XY平面平行之面內之至少一方向及/或Z軸方向移動，且用於在與粗動載台WCS1之間交付微動載台WFS1(或WFS2)。因此，可使用其一部分，在與粗動載台WCS1之間，在保持晶圓W之狀態下交付微動載台WFS1(或WFS2)。此外，上述第1~第4實施形態(以下簡稱為各實施形態)中，雖係針對微動載台位置測量系統70A,70B係具備全體以玻璃形成、光可在內部行進之測量臂71A,70B之情形作了說明，但本發明不限定於此。例如，臂構件只要至少前述各雷射光束行進之部分係以光可透射之中實構件形成即可，其他部分可以是例如不會使光透射之構件，亦可以是中空構造。此外，作為例如測量臂，只要是能從對向於光柵之部分照射測量光束的話，亦可在例如測量臂之前端部內建光源或光檢測器等。此場合，無需使編碼器之測量光束在測量臂內部行進。
此外，測量臂之各雷射光束行進之部分(光束光路部分)亦可以是中空等。或者，採用光柵干涉型之編碼器系統來作為編碼器系統之場合，可將形成繞射光柵之光學構件，設在陶瓷或因鋼(invar)等低熱膨漲性之臂。此係因，尤其是編碼器系統為極力避免受到空氣波動之影響，而將光束分離之空間作成極窄(短)之故。再者，此場合，亦可將經温度控制之氣體供應至微動載台(晶圓保持具)與測量臂之間(及光束之光路)以謀求温度之安定化。進一步的，測量臂之形狀並無特定。
此外，上述實施形態中，由於測量臂71A,71B一體固定於主框架BD，因此有可能會因內部應力(包含熱應力)使測量臂71A,71B產生扭曲等，造成測量臂71A,71B與主框架BD之相對位置變化。因此，作為上述情況之對策，亦可測量測量臂71A,71B之位置(相對主框架BD之相對位置、或相對基準位置之位置變化)，並以致動器等微調整測量臂71A,71B之位置或修正測定結果等。
又，上述實施形態中，雖說明測量臂71A,71B與主框架BD係一體之情形，但並不限於此，測量臂71A,71B與主框架BD亦可為分離。此情形下，係設置相對測量主框架BD(或基準位置)之測量臂71A,71B之位置(或位移)之測量裝置(例如編碼器及/或干涉儀等)與調整測量臂71A,71B之位置之致動器等，主控制裝置20或其他控制裝置，只要可根據測量裝置之測量結果，將主框架BD(及投影光學系統PL)與測量臂71A,71B之位置關係維持於既定之關係(例如維持成一定)即可。
又，亦可於測量臂71A,71B設置藉由光學方法測量測量臂71A,71B之變動之測量系統(感測器)、溫度感測器、壓力感測器、振動測量用之加速度感測器等。或者，亦可設置測定測量臂71A,71B之變動之扭曲感測器(扭曲儀)、或位移感測器等。又，亦可使用以此等感測器求出之值，修正藉由微動載台位置測量系統70A及/或晶圓載台位置測量系統68A、或微動載台位置測量系統70B及/或晶圓載台位置測量系統68B所取得之位置資訊。
又，上述實施形態中，雖說明了測量臂71A(71B)係由主框架BD透過一個支承構件72A(72B)以懸臂狀態支承之情形，但並不限於此，例如亦可透過U字形懸吊部(包含在X軸方向分離之兩支懸吊構件)從主框架BD懸吊支承測量臂71A(71B)。此情形下，最好係將該兩支懸吊構件之間隔設定成微動載台可在兩支懸吊構件之間移動。
又，微動載台位置測量系統70A,70B並不一定必須具有測量臂，只要具有在粗動載台WCS1,WCS2之空間部內與光柵RG對向配置、對該光柵RG照射至少一條測量光束並接收該測量光束來自光柵RG之繞射光之讀頭，即能根據該讀頭之輸出測量微動載台WFS1(或WFS2)至少於XY平面內之位置資訊的話，即足夠。
又，上述實施形態中，雖係例示編碼器系統73具備X讀頭與一對Y讀頭之情形，但不限於此，例如亦可設置一個或兩個以X軸方向及Y軸方向之2方向為測量方向之二維讀頭(2D讀頭)。設置兩個2D讀頭之情形時，可設置成該等之檢測點在光柵上以曝光位置為中心，於X軸方向相距同一距離之兩點。
又，微動載台位置測量系統70A亦可不具備雷射干涉儀系統75，而僅以編碼器系統73測量微動載台於6自由度方向之位置資訊。此場合，例如可使用能測量於X軸方向及Y軸方向之至少一方與Z軸方向之位置資訊之編碼器。例如，可藉由對二維之光柵RG上不在同一直線上之三個測量點，從包含可測量於X軸方向與Z軸方向之位置資訊之編碼器、與可測量於Y軸方向與Z軸方向之位置資訊之編碼器之合計三個編碼器照射測量光束，並接收分別來自光柵RG之返回光，據以測量設在光柵RG之移動體之6自由度方向之位置資訊。又，編碼器系統73之構成不限於上述實施形態，任意皆可。
又，上述實施形態中，雖係於微動載台上面、亦即與晶圓對向之面配置光柵，但不限於此，光柵亦可形成於保持晶圓之晶圓保持具。此場合，即使曝光中產生晶圓保持具膨漲、或對微動載台之裝著位置產生偏差之情形，亦能加以追蹤而測量晶圓保持具(晶圓)之位置。又，光柵亦可配置在微動載台下面，此時，從編碼器讀頭照射之測量光束不在微動載台內部行進，因此無需將微動載台作成能使光透射之中實構件，而可將微動載台作成中空構造以於其內部配置管路、線路等，使微動載台輕量化。
此外，上述各實施形態中，雖使用在測量臂71A,71B內部行進而使測量光束從下方照射微動載台之光柵RG之編碼器系統，但並不限於此，亦可於測量臂設置編碼器讀頭之光學系統(分光器)，並使用以光纖連接該光學系統與光源、透過該光纖從光源將雷射光傳送至光學系統之編碼器系統，及/或以光纖連接光學系統與光源，並藉由該光纖將來自光柵RG之返回光傳送至受光部之編碼器系統。
又，將微動載台相對粗動載台驅動之驅動機構，並不限於上述實施形態所說明者。例如在實施形態中，雖將微動載台驅動於Y軸方向之線圈發揮將微動載台驅動於Z軸方向之線圈之功能，但並不限於此，亦可分別獨立設置將微動載台驅動於Y軸方向之致動器(線性馬達)、將微動載台驅動於Z軸方向、亦即使微動載台懸浮之致動器。此時，由於能隨時使一定之懸浮力作用於微動載台，因此微動載台在Z軸方向之位置係穩定。此外，上述各實施形態中，雖說明了微動載台所具備之可動件部82a,82b在側面視之時為U字形之情形，但驅動微動載台之線性馬達所具備之可動件部與固定件部當然不一定要是U字形。
又，上述實施形態中，雖然微動載台WFS1,WFS2係藉由勞倫茲力(電磁力)之作用而以非接觸方式支承於粗動載台WCS1或WCS2，但不限於此，例如亦可於微動載台WFS1,WFS2設置真空加壓空氣靜壓軸承等，以對粗動載台WCS1或WCS2懸浮支承。此外，上述實施形態中，微動載台WFS1,WFS2雖能驅動於全6自由度方向，但不限於此，只要能至少在平行於XY平面之二維平面內移動即可。又，微動載台驅動系統52A,52B並不限於上述磁轉型者，亦可以是可動線圈型者。再者，微動載台WFS1,WFS2亦可以接觸方式支承於粗動載台WCS1或WCS2。因此，將微動載台WFS1,WFS2相對粗動載台WCS1或WCS2加以驅動之微動載台驅動系統，亦可以是例如將旋轉馬達與滾珠螺桿(或進給螺桿)加以組合者。
又，上述各實施形態中，亦可將微動載台位置測量系統構成為能在晶圓載台之全移動範圍進行其位置測量。此場合即無需晶圓載台位置測量系統。又，上述實施形態中，亦可將底盤12構成為能藉由晶圓載台驅動力之反作用力之作用而移動之配衡質量。此場合，無論將或不將粗動載台使用為配衡質量皆可，將粗動載台與上述實施形態同樣的使用為配衡質量時，亦能使粗動載台輕量化。
又，上述各實施形態中，在測量站300對晶圓W之測量例如進行對準標記測量(晶圓對準)，但除此之外(或代替此方式)亦可進行面位置測量，其係測量晶圓W表面在投影光學系統PL之光軸AX方向之位置。此時，例如美國專利申請公開第2008/0088843號說明書所揭示，與面位置測量同時地進行保持晶圓之微動載台之上面之面位置測量，並使用此等之結果進行曝光時之晶圓W之聚焦調平控制。
又，上述各實施形態之曝光裝置所使用之晶圓，並不限於450mm，亦可係尺寸較其小之晶圓(300mm晶圓等)。
又，上述各實施形態雖係針對曝光裝置為液浸型曝光裝置之情形作了說明，但不限於此，本發明亦非常適合應用於不透過液體(水)進行晶圓W之曝光之乾式曝光裝置。
又，上述各實施形態中雖係針對本發明應用於掃描步進機(scanning stepper)之情形作了說明，但不限於此，本發明亦能適用於步進機等之靜止型曝光裝置。即使是步進機等，藉由以編碼器測量裝載曝光對象物體之載台之位置，與使用干涉儀測量此載台之位置之情形不同的，能使空氣波動引起之位置測量誤差之產生幾乎為零，可根據編碼器之測量值以高精度定位載台，其結果，即能以高精度將標線片圖案轉印至物體上。又，本發明亦能適用於將照射區域與照射區域加以合成之步進接合(step & stitch)方式之縮小投影曝光裝置。
又，上述實施形態之曝光裝置中之投影光學系統不限於縮小系統，可以是等倍及放大系統之任一者，而投影光學系統PL不限於折射系統，可以是反射系統及折反射系統之任一者，此投影像可以是倒立像及正立像之任一者。
又，照明光IL不限於ArF準分子雷射光(波長193nm)，亦可以設KrF準分子雷射光(波長248nm)等之紫外光、或F2 雷射光(波長157nm)等之真空紫外光。亦可使用例如美國專利第7,023,610號說明書所揭示之，以摻雜有鉺(或鉺及鐿兩者)之光纖放大器，將從DFB半導體雷射或光纖雷射射出之紅外線區或可見區的單一波長雷射光予以放大作為真空紫外光，並以非線形光學結晶將其轉換波長成紫外光之諧波。
又，上述實施形態，作為曝光裝置之照明光IL不限於波長100nm以上之光，當然亦可使用不滿波長100nm之光。本發明亦能適用於使用例如軟X線區域(例如5~15nm之波長帶)之EUV(Extreme Ultraviolet)光之EUV曝光裝置。除此之外，本發明亦能適用於使用電子束或離子束等帶電粒子束之曝光裝置。
又，上述實施形態中，雖使用於具光透射性之基板上形成既定遮光圖案(或相位圖案，減光圖案)的光透射性光罩(標線片)，但亦可使用例如美國專利第6,778,257號說明書所揭示之電子光罩來代替此光罩，該電子光罩(亦稱為可變成形光罩、主動光罩、或影像產生器，例如包含非發光型影像顯示元件(空間光調變器)之一種之DMD(Digital Micro-mirror Device)等)係根據欲曝光圖案之電子資料來形成透射圖案、反射圖案、或發光圖案。使用該可變成形光罩之情形時，由於裝載晶圓或玻璃板等之載台係相對可變成形光罩被掃描，因此使用編碼器系統及雷射干涉儀系統測量此載台之位置，即能獲得與上述實施形態同等之效果。
又，本發明亦能適用於，例如國際公開第2001/035168號說明書所揭示，藉由將干涉紋形成於晶圓上、而在晶圓W上形成等間隔線(line & space)圖案之曝光裝置(微影系統)。
進一步的，例如亦能將本發明適用於例如美國專利第6,611,316號所揭示之將兩個標線片圖案透過投影光學系統在晶圓上合成，藉由一次掃描曝光來使晶圓上之一個照射區域大致同時進行雙重曝光之曝光裝置。
此外，上述實施形態中待形成圖案之物體(能量束所照射之曝光對象之物體)並不限於晶圓，亦可係玻璃板、陶瓷基板、膜構件、或者光罩基板等其他物體。
曝光裝置之用途並不限定於半導體製造用之曝光裝置，亦可廣泛適用於例如用來製造將液晶顯示元件圖案轉印於方型玻璃板之液晶用曝光裝置，或製造有機EL、薄膜磁頭、攝影元件(CCD等)、微型機器及DNA晶片等的曝光裝置。又，除了製造半導體元件等微型元件以外，為了製造用於光曝光裝置、EUV(極遠紫外線)曝光裝置、X射線曝光裝置及電子射線曝光裝置等的標線片或光罩，亦能將本發明適用於用以將電路圖案轉印至玻璃基板或矽晶圓等之曝光裝置。
又，援用與上述說明中所引用之曝光裝置等相關之所有公報、國際公開、美國專利申請公開說明書及美國專利說明書之揭示作為本說明書記載之一部分。
半導體元件等之電子元件，係經由進行元件之功能、性能設計之步驟，由從矽材料形成晶圓之步驟，使用前述實施形態之曝光裝置(圖案形成裝置)將形成於光罩(標線片)之圖案轉印至晶圓之微影步驟，將曝光後晶圓加以顯影之顯影步驟，將殘存光阻之部分以外部分之露出構件以蝕刻加以去除之蝕刻步驟，去除經蝕刻後不要之光阻之光阻除去步驟，元件組裝步驟(含切割步驟、接合步驟、封裝步驟)、及檢査步驟等加以製造。此場合，由於係於微影製程，使用上述各實施形態之曝光裝置實施前述曝光方法於晶圓上形成元件圖案，因此能以良好之生產性製造高積體度之元件。
如以上之說明，本發明之曝光裝置及曝光方法適於對物體上照射能量束以在物體上形成圖案。此外，本發明之元件製造方法非常適於製造電子元件。又，本發明之搬送方法非常適合搬送曝光裝置中之曝光對象之物體。
AF．．．多點焦點位置檢測系統
AL1,AL21 ~AL24 ．．．對準系統
AX．．．光軸
BD．．．主框架
BL．．．可動板片
CL．．．中心線
CUa,CUb．．．線圈單元
DP．．．照射點
DPya．．．檢測點
DPyb．．．檢測點
DRST．．．中繼載台
FLG．．．突緣部
IA．．．曝光區域
IAR．．．照明區域
IL．．．照明光
LBx0, LBya0 ,LByb0 ．．．雷射光束
LBx1 ,LBx2 ．．．測量光束
LBx12 ,LBya12 ,LByb12 ．．．合成光束
LBya1 ,LBya2 ．．．測量光束
LByb1 ,LByb2 ．．．測量光束
LBz1 ~LBz3 ．．．測距光束
LDx,LDya,LDyb．．．光源
Lq．．．液體
LV．．．基準軸
LX,Lya,LYb．．．直線
L2a,L2b．．．透鏡
MUa1 ,MUa2 ．．．磁石單元
MUb1 ,MUb2 ．．．磁石單元
PBS．．．偏光分束器
PL．．．投影光學系統
PU．．．投影單元
R．．．標線片
RA1 ,RA2 ．．．標線片對準系統
RG．．．光柵
RP．．．反射面
RST．．．標線片載台
R1a,R1b．．．反射鏡
R2a,R2b．．．反射鏡
R3a,R3b．．．反射鏡
SL1,SL2,SL3,SL4．．．滑件
W．．．晶圓
WCS1,WCS2．．．粗動載台
WCS1a．．．第1部分
WCS1b．．．第2部分
WFS1,WFS2．．．微動載台
WP1a,WP1b．．．四分之一波長板
WST,WST1,WST2．．．晶圓載台
5．．．液體供應裝置
6．．．液體回收裝置
8．．．局部液浸裝置
10．．．照明系統
11．．．標線片載台驅動系統
12．．．基座
13．．．標線片干涉儀
14．．．線圈
15．．．移動鏡
16A,16B．．．晶圓載台位置測量系統
18．．．永久磁石
20．．．主控制裝置
22A,22B．．．相對位置測量器
31A．．．液體供應管
31B．．．液體回收管
32．．．嘴單元
40．．．鏡筒
44．．．載台本體
46．．．搬送裝置
48．．．搬送構件
51A,51B．．．粗動載台驅動系統
51Aa,51Ab．．．粗動載台驅動系統
52,52A,52B,52C．．．微動載台驅動系統
53．．．中繼載台驅動系統
54．．．搬送構件驅動系統
55,57．．．YZ線圈
551 ~553 ．．．YZ線圈
55a,57a．．．上部繞組
55b,57b．．．下部繞組
56．．．X線圈
58．．．板片驅動系統
65a,67a．．．永久磁石
65a1 ~65a5 ．．．永久磁石
65b,67b．．．永久磁石
65b1 ~65b5 ．．．永久磁石
66a1 ,66a2 ．．．永久磁石
66b1 ,66b2 ．．．永久磁石
70A,70B,70C．．．微動載台位置測量系統
71A,71B．．．測量臂
71B1 ~71B4 ．．．測量臂
72A,72B．．．支承構件
73．．．編碼器系統
73x．．．X線性編碼器
73ya,73yb．．．Y線性編碼器
74x．．．X受光系統
74ya,74yb．．．Y受光系統
75．．．雷射干涉儀系統
75a~75c．．．雷射干涉儀
77x．．．X讀頭
77ya,77yb．．．Y讀頭
81．．．本體部
82a,82b．．．可動件部
82a1 ,82a2 ．．．板狀構件
82b1 ,82b2 ．．．板狀構件
83．．．板件
84．．．覆罩玻璃
85a,85b．．．間隔件
86．．．測量板
87Y1 ,87Y2 ．．．Y標尺
89a,89b．．．凸部
91．．．粗動滑件部
91a．．．第1滑件部
91b．．．第2滑件部
92a,92b．．．側壁部
93a,93b．．．固定件部
94．．．空氣軸承
95．．．缺口
99．．．對準裝置
100,1100,2100．．．曝光裝置
102．．．FIA底盤
109．．．鏡筒
130．．．中央台
132．．．驅動裝置
134．．．軸
136．．．台本體
140．．．機械臂
148．．．驅動裝置
149．．．天花板搬送系統
191．．．前端透鏡
200．．．曝光站
202．．．支承構件
300．．．測量站
302．．．FIA底盤
圖1係概略顯示第1實施形態之曝光裝置之構成的圖。
圖2(A)係從-Y方向所視、圖1之曝光裝置所具備之晶圓載台的側視圖，圖2(B)係顯示晶圓載台的俯視圖。
圖3係將圖1之曝光裝置所具備之對準系統與投影單元PU之配置與晶圓載台一起顯示之俯視圖。
圖4係用以說明圖1之曝光裝置所具備之可動板片之圖。
圖5係用以說明粗動載台之分離構造之圖。
圖6係顯示構成微動載台驅動系統之磁石單元及線圈單元之配置的俯視圖。
圖7(A)係從-Y方向所視、構成微動載台驅動系統之磁石單元及線圈單元之配置的側視圖，圖7(B)係從+X方向所視、構成微動載台驅動系統之磁石單元及線圈單元之配置的側視圖。
圖8(A)係用以說明將微動載台驅動於Y軸方向時之驅動原理的圖、圖8(B)係用以說明將微動載驅動台於Z軸方向時之驅動原理的圖、圖8(C)係用以說明將微動載台驅動於X軸方向時之驅動原理的圖。
圖9(A)係用以說明使微動載台相對粗動載台繞Z軸旋轉時之動作的圖，圖9(B)係用以說明使微動載台相對粗動載台繞Y軸旋轉時之動作的圖，圖9(C)係係用以說明使微動載台相對粗動載台繞X軸旋轉時之動作的圖。
圖10係用以說明使微動載台之中央部彎向+Z方向時之動作的圖。
圖11係顯示對準裝置之立體圖。
圖12(A)係顯示X讀頭77x之概略構成的圖，圖12(B)係用以說明X讀頭77x、Y讀頭77ya、77yb分別在測量臂內之配置的圖。
圖13(A)係顯示測量臂之前端部之立體圖，圖13(B)係從+Z方向所視、測量臂之前端部之上面之俯視圖。
圖14係用以說明第1實施形態之曝光裝置(圖1之曝光裝置)所具備之主控制裝置之輸出入關係之方塊圖。
圖15(A)係用以說明掃描曝光時之晶圓驅動方法的圖，圖15(B)係用以說明步進時之晶圓驅動方法的圖。
圖16(A)~圖16(D)係用以說明第1實施形態之曝光裝置中使用微動載台WFS1及WFS2進行之並行處理的圖(其1)。
圖17係用以說明在微動載台與可動板片之間進行之液浸空間(液體Lq)之交付之圖(其1)。
圖18係用以說明在微動載台與可動板片之間進行之液浸空間(液體Lq)之交付之圖(其2)。
圖19係用以說明在微動載台與可動板片之間進行之液浸空間(液體Lq)之交付之圖(其3)。
圖20係用以說明在微動載台與可動板片之間進行之液浸空間(液體Lq)之交付之圖(其4)。
圖21(A)~圖21(F)係用以說明第1實施形態之曝光裝置中使用微動載台WFS1及WFS2進行之並行處理的圖(其2)。
圖22係概略顯示第2實施形態之曝光裝置之構成的圖。
圖23係省略圖22之曝光裝置一部分所示之俯視圖。
圖24係放大顯示圖22之中心台附近的圖。
圖25(A)係從-Y方向所視、圖22之曝光裝置所具備之晶圓載台的側視圖，圖25(B)係顯示晶圓載台的俯視圖。
圖26(A)係取出圖22之曝光裝置所具備之粗動載台所示之俯視圖，圖26(B)係顯示粗動載台分離成兩部分之狀態的俯視圖。
圖27係顯示圖22之曝光裝置所具備之粗動載台為分離之狀態之晶圓載台之前視圖。
圖28係用以說明第2實施形態之曝光裝置(圖22之曝光裝置)所具備之主控制裝置之輸出入關係之方塊圖。
圖29係用以說明第2實施形態之曝光裝置中使用微動載台WFS1及WFS2進行之第1、第2並行處理的圖(其1)。
圖30係用以說明第2實施形態之曝光裝置中在曝光結束後之狀態且係開始在微動載台與可動板片之間進行之液浸空間(液體Lq)之交付時之狀態的圖。
圖31係用以說明第2實施形態之曝光裝置中微動載台與可動板片之間進行之液浸空間(液體Lq)之交付結束時之狀態的圖。
圖32(A)~圖32(D)係用以說明第2實施形態之曝光裝置中使用微動載台WFS1及WFS2進行之第1並行處理的圖(其2)。
圖33係與圖32(B)之狀態對應之俯視圖。
圖34係用以說明第2實施形態之曝光裝置中使用微動載台WFS1及WFS2進行之第1並行處理的圖(其3)。
圖35(A)及圖35(B)係用以說明第2實施形態之曝光裝置中使用微動載台WFS1及WFS2進行之第1並行處理的圖(其4)。
圖36係用以說明第2實施形態之曝光裝置中使用微動載台WFS1及WFS2進行之第1並行處理的圖(其5)。
圖37係用以說明第2實施形態之曝光裝置中使用微動載台WFS1及WFS2進行之第1並行處理的圖(其6)。
圖38係用以說明第2實施形態之曝光裝置中使用微動載台WFS1及WFS2進行之第1並行處理的圖(其7)。
圖39係用以說明第2實施形態之曝光裝置中使用微動載台WFS1及WFS2進行之第1並行處理的圖(其8)。
圖40係用以說明第2實施形態之曝光裝置中使用微動載台WFS1及WFS2進行之第1並行處理的圖(其9)。
圖41係用以說明第2實施形態之曝光裝置中使用微動載台WFS1及WFS2進行之第2並行處理的圖(其2)。
圖42係用以說明第2實施形態之曝光裝置中使用微動載台WFS1及WFS2進行之第2並行處理的圖(其3)。
圖43(A)~圖43(D)係用以說明第2實施形態之曝光裝置中使用微動載台WFS1及WFS2進行之第2並行處理的圖(其4)。
圖44係用以說明第2實施形態之曝光裝置中使用微動載台WFS1及WFS2進行之第2並行處理的圖(其5)。
圖45係用以說明第2實施形態之曝光裝置中使用微動載台WFS1及WFS2進行之第2並行處理的圖(其6)。
圖46係用以說明第2實施形態之曝光裝置中使用微動載台WFS1及WFS2進行之第2並行處理的圖(其7)。
圖47係用以說明第2實施形態之曝光裝置中使用微動載台WFS1及WFS2進行之第2並行處理的圖(其8)。
圖48係用以說明第2實施形態之曝光裝置中使用微動載台WFS1及WFS2進行之第2並行處理的圖(其9)。
圖49係用以說明第2實施形態之曝光裝置中使用微動載台WFS1及WFS2進行之第2並行處理的圖(其10)。
圖50(A)及圖50(B)係顯示粗動載台之變形例的圖。
圖51係概略顯示第3實施形態之曝光裝置之構成的圖。
圖52係省略圖51之曝光裝置一部分所示之俯視圖。
圖53(A)係從-Y方向所視、圖51之曝光裝置所具備之晶圓載台的側視圖，圖53(B)係顯示晶圓載台的俯視圖。
圖54(A)係將搬送載台與兩點鏈線所表示之微動載台一起顯示之俯視圖，圖54(B)係從+Y方向所視、將搬送載台與兩點鏈線所表示之微動載台一起顯示之側視圖。
圖55係用以說明第3實施形態之曝光裝置(圖51之曝光裝置)所具備之主控制裝置之輸出入關係之方塊圖。
圖56係用以說明第3實施形態之曝光裝置中使用微動載台WFS1及WFS2進行之並行處理的圖(其1)。
圖57係用以說明第3實施形態之曝光裝置中在曝光結束後之狀態且係開始在微動載台與可動板片之間進行之液浸空間(液體Lq)之交付時之狀態的圖。
圖58係用以說明第3實施形態之曝光裝置中微動載台與可動板片之間進行之液浸空間(液體Lq)之交付結束時之狀態的圖。
圖59(A)~圖59(D)係用以說明第3實施形態之曝光裝置中使用微動載台WFS1及WFS2進行之並行處理的圖(其2)。
圖60係與圖59(C)之狀態對應之曝光裝置之俯視圖。
圖61係用以說明第3實施形態之曝光裝置中使用微動載台WFS1及WFS2進行之並行處理的圖(其3)。
圖62係用以說明第3實施形態之曝光裝置中使用微動載台WFS1及WFS2進行之並行處理的圖(其4)。
圖63係與圖59(D)之狀態對應之曝光裝置之俯視圖。
圖64(A)及圖64(B)係用以說明第3實施形態之曝光裝置中使用微動載台WFS1及WFS2進行之並行處理的圖(其5)。
圖65係用以說明第3實施形態之曝光裝置中使用微動載台WFS1及WFS2進行之並行處理的圖(其6)。
圖66係用以說明第3實施形態之曝光裝置中使用微動載台WFS1及WFS2進行之並行處理的圖(其7)。
圖67係用以說明第3實施形態之曝光裝置中使用微動載台WFS1及WFS2進行之並行處理的圖(其8)。
圖68係用以說明第3實施形態之曝光裝置中使用微動載台WFS1及WFS2進行之並行處理的圖(其9)。
圖69係用以說明第3實施形態之曝光裝置中使用微動載台WFS1及WFS2進行之並行處理的圖(其10)。
圖70(A)係將第4實施形態之曝光裝置所具備之搬送載台與兩點鏈線所表示之微動載台一起顯示之俯視圖，圖70(B)係從+Y方向所視、將第4實施形態之搬送載台與兩點鏈線所表示之微動載台一起顯示之側視圖。
圖71係用以說明第4實施形態之曝光裝置所具備之主控制裝置之輸出入關係之方塊圖。
圖72(A)~圖72(D)係用以說明第4實施形態之曝光裝置之主要動作之圖。
CUa,CUb．．．線圈單元
MUa1 ,MUa2 ．．．磁石單元
MUb1 ,MUb2 ．．．磁石單元
RG．．．光柵
W．．．晶圓
WCS1．．．粗動載台
WCS1a．．．第1部分
WCS1b．．．第2部分
WFS1．．．微動載台
WST．．．晶圓載台
18．．．永久磁石
81．．．本體部
82a,82b．．．可動件部
82a1 ,82a2 ．．．板狀構件
82b1 ,82b2 ．．．板狀構件
83．．．板件
84．．．覆罩玻璃
85a,85b．．．間隔件
89a,89b．．．凸部
91．．．粗動滑件部
91a．．．第1滑件部
91b．．．第2滑件部
92a,92b．．．側壁部
93a,93b．．．固定件部
94．．．空氣軸承

Claims (51)

  1. 一種曝光裝置，係透過投影光學系統以照明光將基板曝光，其具備：框架構件，支承前述投影光學系統；基座構件，配置於前述投影光學系統下方，表面配置成與前述投影光學系統之光軸正交之既定平面實質平行；保持構件，具有前述基板之載置區域、及配置成低於前述載置區域且具有光柵之測量面；曝光站，具有：配置於前述基座構件上可支承前述保持構件之第1移動體；被支承於前述框架構件且一部分配置於前述投影光學系統下方之第1測量構件；及配置於前述測量面與前述基座構件的表面之間，透過設置於前述第1測量構件之第1讀頭部，對前述測量面自其下方照射第1測量光束，而測量前述保持構件之位置資訊之第1測量系統；進行透過前述投影光學系統將能量束照射於前述基板之曝光處理；測量站，具有：配置於前述基座構件上可支承前述保持構件之第2移動體；與前述投影光學系統分離且被支承於前述框架構件之檢測系統；被支承於前述框架構件且一部分配置於前述檢測系統下方之第2測量構件；及配置於前述測量面與前述基座構件的表面之間，透過設置於前述第2測量構件之第2讀頭部，對前述測量面自其下方照射第2測量光束，而測量前述保持構件之位置資訊之第2測量系統；進行藉由前述檢測系統對前述基板之測量處理之 動作；驅動系統，將被前述第1移動體支承之前述保持構件單獨或與前述第1移動體一體驅動，且將被前述第2移動體支承之前述保持構件單獨或與前述第2移動體一體驅動；支承裝置，在前述保持構件從前述第1、第2移動體之一方移動至另一方之途中可支承前述保持構件；以及控制裝置，在前述曝光站根據前述第1測量系統所測量之位置資訊控制前述保持構件之移動，且在前述測量站根據前述第2測量系統所測量之位置資訊控制前述保持構件之移動。
  2. 如申請專利範圍第1項之曝光裝置，其中，前述第1、第2測量系統，分別於包含第1、第2方向、及與前述第1、第2方向正交之第3方向之6自由度方向測量前述保持構件之位置資訊。
  3. 如申請專利範圍第2項之曝光裝置，其中，前述第1、第2移動體，係以在前述測量面與前述基座構件的表面之間形成空間之方式支承前述保持構件；藉由以前述第1移動體使前述保持構件與前述投影光學系統相對向而定位，以將前述第1讀頭配置於前述空間內，藉由以前述第2移動體使前述保持構件與前述檢測系統相對向而定位，以將前述第2讀頭配置於前述空間內。
  4. 如申請專利範圍第3項之曝光裝置，其中，前述驅動系統，包含具有設置於前述基座構件之固定件、及分別設置於前述第1、第2移動體之可動件的平面馬達，藉由前述 平面馬達，分別驅動被懸浮支承於前述基座構件上之前述第1、第2移動體。
  5. 如申請專利範圍第4項之曝光裝置，其中，前述驅動系統，包含分別設置於前述第1、第2移動體之第1、第2致動器；前述保持構件，分別透過前述第1、第2致動器被非接觸支承於前述第1、第2移動體，且被驅動成可彎曲於前述第3方向。
  6. 如申請專利範圍第5項之曝光裝置，其中，前述第1、第2移動體分別可分離成兩個，在前述分離之狀態下進行前述保持構件之交付。
  7. 如申請專利範圍第4項中任一項之曝光裝置，其中，前述保持構件設置有兩個；前述兩個保持構件之一方被支承於前述第1、第2移動體之一方，前述兩個保持構件之另一方被支承於前述支承裝置或前述第1、第2移動體之另一方。
  8. 如申請專利範圍第7項之曝光裝置，其中，前述一方之保持構件未透過前述支承裝置自前述一方之移動體移動至前述另一方之移動體，前述另一方之保持構件透過前述支承裝置自前述另一方之移動體移動至前述一方之移動體。
  9. 如申請專利範圍第8項之曝光裝置，其中，前述第1、第2保持構件，分別在從前述第1移動體往前述第2移動體移動之途中被支承於前述支承裝置； 以被支承於前述支承裝置之前述第1保持構件或第2保持構件進行前述基板之更換。
  10. 如申請專利範圍第7項之曝光裝置，其中，在前述第1移動體上與被保持於前述兩個保持構件之一方之基板之曝光動作並行，進行在前述支承裝置上被保持於前述兩個保持構件之另一方之基板之更換動作、與在前述第2移動體上被保持於前述另一方之保持構件之基板之測量動作之至少一部分。
  11. 如申請專利範圍第1至10項中任一項之曝光裝置，其中，前述測量面形成有反射型二維光柵；前述第1、第2測量系統，分別透過前述第1、第2讀頭部，檢測被前述測量面反射之前述第1、第2測量光束。
  12. 如申請專利範圍第11項之曝光裝置，其中，前述二維光柵之形成區域其尺寸大於被保持於前述保持構件之基板之尺寸。
  13. 如申請專利範圍第12項之曝光裝置，其中，前述保持構件具有覆蓋前述二維光柵之形成區域之保護構件；前述第1、第2測量光束分別透過前述保護構件照射於前述二維光柵。
  14. 如申請專利範圍第11項之曝光裝置，其中，前述第1測量系統，在前述既定平面內於彼此正交之第1、第2方向，於透過前述投影光學系統被前述照射光照射之曝光區域內，具有照射前述第1測量光束之檢測點。
  15. 如申請專利範圍第14項之曝光裝置，其中，前述第 1測量系統，將包含前述第1測量光束之複數個第1測量光束照射於前述測量面；前述複數個第1測量光束，分別照射於在前述曝光區域內於前述第1、第2方向之至少一方位置不同之包含前述檢測點之複數個檢測點。
  16. 如申請專利範圍第15項之曝光裝置，其中，前述複數個檢測點之一個，在前述曝光區域內與其中心實質一致。
  17. 如申請專利範圍第16項之曝光裝置，其中，前述複數個檢測點，包含在前述曝光區域內配置成相對於其中心實質對稱之一對檢測點。
  18. 如申請專利範圍第14項之曝光裝置，其進一步具備，在從前述第1、第2移動體之一方往另一方之移動途中，測量前述保持構件之位置資訊之與前述第1、第2測量系統不同之第3測量系統。
  19. 如申請專利範圍第14項之曝光裝置，其進一步具備局部液浸裝置，具有設置成包圍與前述液體接觸之前述投影光學系統之光學構件之嘴構件，藉由透過前述嘴構件供應之液體，在前述投影光學系統之下形成液浸區域，且透過前述嘴構件回收前述液浸區域之液體；前述基板，透過前述投影光學系統與前述液浸區域之液體被前述照明光曝光。
  20. 如申請專利範圍第19項之曝光裝置，其進一步具備，在前述曝光站配置於前述基座構件上且具有上面之可動構件； 前述控制裝置，係以配置成一方為與前述投影光學系統對向之前述第1移動體上之前述保持構件與前述可動構件彼此接近之方式，將前述保持構件與前述可動構件之另一方對前述保持構件與前述可動構件之一方相對移動，且以取代前述保持構件與前述可動構件之一方，將前述保持構件與前述可動構件之另一方配置成與前述投影光學系統對向之方式，將前述已接近之保持構件與可動構件對前述嘴構件相對移動，一邊將前述液浸區域實質維持於前述投影光學系統之下、一邊從前述保持構件與前述可動構件之一方移動至另一方。
  21. 如申請專利範圍第14項之曝光裝置，其中，前述第1、第2測量構件，分別設置有前述第1、第2讀頭部，且具有配置於前述投影光學系統下方之第1構件、及連接於前述框架構件且支承前述第1構件之第2構件。
  22. 如申請專利範圍第21項之曝光裝置，其中，前述第1、第2測量構件，分別以將前述第1構件在與前述第1、第2方向正交之第3方向配置於前述測量面與前述基座構件的表面之間之方式被支承於前述第2構件。
  23. 如申請專利範圍第22項之曝光裝置，其中，前述第1測量構件，係以使前述第1讀頭部位於前述投影光學系統之下之方式，在前述既定平面內彼此正交之第1、第2方向之中於前述第1方向延設前述第1構件；前述第2測量構件，係以使前述第2讀頭部位於前述檢測系統之下之方式，於前述第1方向延設前述第1構件。
  24. 如申請專利範圍第23項之曝光裝置，其中，前述曝光站與前述測量站，係配置成於前述第1方向位置不同。
  25. 如申請專利範圍第23項之曝光裝置，其中，前述第1測量構件，於前述第1方向在一側設置有前述第1讀頭部，於前述第1方向在另一側被支承於前述框架構件；前述第2測量構件，於前述第1方向在另一側設置有前述第2讀頭部，於前述第1方向在一側被支承於前述框架構件。
  26. 如申請專利範圍第25項之曝光裝置，其中，前述第1、第2測量構件，分別於前述第1方向僅在一端側被支承於前述框架構件。
  27. 如申請專利範圍第26項之曝光裝置，其中，前述保持構件，係以使前述第1構件於前述第1方向從前述一側進入前述測量面下方之方式，被移動至前述投影光學系統之下。
  28. 如申請專利範圍第27項之曝光裝置，其中，前述保持構件，係以使前述第1構件於前述第1方向從前述另一側進入前述測量面下方之方式，被移動至前述檢測系統之下。
  29. 如申請專利範圍第28項之曝光裝置，其中，前述第1測量系統，透過前述第1讀頭部與前述第1測量構件之內部，檢測被前述測量面反射之前述第1測量光束；前述第2測量系統，透過前述第2讀頭部與前述第2測量構件之內部，檢測被前述測量面反射之前述第2測量 光束。
  30. 一種元件製造方法，其包含：使用申請專利範圍第1至29項中任一項之曝光裝置將基板曝光之動作；以及使前述已曝光之基板顯影之動作。
  31. 一種曝光方法，係透過投影光學系統以照明光將基板曝光，其包含：將具有前述基板之載置區域、及配置成低於前述載置區域且具有光柵之測量面之保持構件，在表面配置成與前述投影光學系統之光軸正交之既定平面實質平行之基座構件上移動之動作；於具有配置於前述基座構件上可支承前述保持構件之第1移動體、及被支承於前述框架構件且一部分配置於前述投影光學系統下方之第1測量構件，進行透過前述投影光學系統將能量束照射於前述基板之曝光處理之曝光站，透過以配置於前述測量面與前述基座構件的表面之間之方式而設置於前述第1測量構件之第1讀頭部，藉由對前述測量面自其下方照射第1測量光束之第1測量系統，測量前述保持構件之位置資訊之動作；於具有配置於前述基座構件上可支承前述保持構件之第2移動體、與前述投影光學系統分離且被支承於前述框架構件之檢測系統、及被支承於前述框架構件且一部分配置於前述檢測系統下方之第2測量構件，進行藉由前述檢測系統對前述基板之測量處理之測量站，透過以配置於前 述測量面與前述基座構件的表面之間之方式而設置於前述第2測量構件之第2讀頭部，藉由對前述測量面自其下方照射第2測量光束之第2測量系統，測量前述保持構件之位置資訊之動作；在前述保持構件從前述第1、第2移動體之一方移動至另一方之途中，以與前述第1、第2移動體不同之支承裝置支承前述保持構件之動作；以及在前述曝光站根據前述第1測量系統所測量之位置資訊，控制被前述第1移動體支承之前述保持構件之移動，且在前述測量站根據前述第2測量系統所測量之位置資訊，控制被前述第2移動體支承之前述保持構件之移動之動作。
  32. 如申請專利範圍第31項之曝光方法，其中，前述第1、第2測量系統，分別於包含第1、第2方向、及與前述第1、第2方向正交之第3方向之6自由度方向測量前述保持構件之位置資訊。
  33. 如申請專利範圍第32項之曝光方法，其中，前述第1、第2移動體，係以在前述測量面與前述基座構件的表面之間形成空間之方式支承前述保持構件；藉由以前述第1移動體使前述保持構件與前述投影光學系統相對向而定位，以將前述第1讀頭配置於前述空間內，藉由以前述第2移動體使前述保持構件與前述檢測系統相對向而定位，以將前述第2讀頭配置於前述空間內。
  34. 如申請專利範圍第33項之曝光方法，其中，藉由具 有設置於前述基座構件之固定件、及分別設置於前述第1、第2移動體之可動件之平面馬達，分別驅動被懸浮支承於前述基座構件上之前述第1、第2移動體。
  35. 如申請專利範圍第34項之曝光方法，其中，前述保持構件，分別透過前述第1、第2致動器被非接觸支承於前述第1、第2移動體，且被驅動成可彎曲於前述第3方向。
  36. 如申請專利範圍第35項之曝光方法，其中，前述第1、第2移動體分別可分離成兩個，在前述分離之狀態下進行前述保持構件之交付。
  37. 如申請專利範圍第34項之曝光方法，其中，前述保持構件設置有兩個；前述兩個保持構件之一方被支承於前述第1、第2移動體之一方，前述兩個保持構件之另一方被支承於支承裝置或前述第1、第2移動體之另一方。
  38. 如申請專利範圍第37項之曝光方法，其中，前述一方之保持構件未透過前述支承裝置自前述一方之移動體移動至前述另一方之移動體，前述另一方之保持構件透過前述支承裝置自前述另一方之移動體移動至前述一方之移動體。
  39. 如申請專利範圍第38項之曝光方法，其中，前述第1、第2保持構件，分別在從前述第1移動體往前述第2移動體移動之途中被支承於前述支承裝置；以被支承於前述支承裝置之前述第1保持構件或第2保持構件進行前述基板之更換。
  40. 如申請專利範圍第37項之曝光方法，其中，在前述第1移動體上與被保持於前述兩個保持構件之一方之基板之曝光動作並行，進行在前述支承裝置上被保持於前述兩個保持構件之另一方之基板之更換動作、與在前述第2移動體上被保持於前述另一方之保持構件之基板之測量動作之至少一部分。
  41. 如申請專利範圍第31至40項中任一項之曝光方法，其中，前述測量面形成有反射型二維光柵；被前述測量面反射之前述第1、第2測量光束，分別透過前述第1、第2讀頭部檢測。
  42. 如申請專利範圍第41項之曝光方法，其中，前述二維光柵之形成區域其尺寸大於被保持於前述保持構件之基板之尺寸。
  43. 如申請專利範圍第42項之曝光方法，其中，前述第1、第2測量光束，分別透過前述覆蓋前述二維光柵之形成區域之保護構件照射於前述二維光柵。
  44. 如申請專利範圍第41項之曝光方法，其中，前述第1測量光束，在前述既定平面內於彼此正交之第1、第2方向，透過前述投影光學系統照射於被前述照明光照射之曝光區域內之檢測點。
  45. 如申請專利範圍第44項之曝光方法，其中，前述第1測量系統，將包含前述第1測量光束之複數個第1測量光束照射於前述測量面；前述複數個第1測量光束，分別照射於在前述曝光區 域內於前述第1、第2方向之至少一方位置不同之包含前述檢測點之複數個檢測點。
  46. 如申請專利範圍第45項之曝光方法，其中，前述複數個檢測點之一個，在前述曝光區域內與其中心實質一致。
  47. 如申請專利範圍第46項之曝光方法，其中，前述複數個檢測點，包含在前述曝光區域內配置成相對於其中心實質對稱之一對檢測點。
  48. 如申請專利範圍第44項之曝光方法，其中，藉由與前述第1、第2測量系統不同之第3測量系統，在從前述第1、第2移動體之一方往另一方之移動途中，測量前述保持構件之位置資訊。
  49. 如申請專利範圍第44項之曝光方法，其中，藉由透過設置成包圍與前述液體接觸之前述投影光學系統之光學構件之嘴構件所供應之液體，在前述投影光學系統之下形成液浸區域；前述基板，透過前述投影光學系統與前述液浸區域之液體被前述照明光曝光。
  50. 如申請專利範圍第49項之曝光方法，其包含：以配置成一方為與前述投影光學系統對向之前述第1移動體上之前述保持構件與前述可動構件彼此接近之方式，將前述保持構件與前述可動構件之另一方對前述保持構件與前述可動構件之一方相對移動之動作；以及以取代前述保持構件與前述可動構件之一方，將前述保持構件與前述可動構件之另一方配置成與前述投影光學 系統對向之方式，將前述已接近之保持構件與可動構件對前述嘴構件相對移動之動作；一邊將前述液浸區域實質維持於前述投影光學系統之下、一邊從前述保持構件與前述可動構件之一方移動至另一方。
  51. 一種元件製造方法，其包含：使用申請專利範圍第31至50項中任一項之曝光方法將基板曝光之動作；以及使前述已曝光之基板顯影之動作。
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