TWI474891B - Calibration method of gear measuring device - Google Patents

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TWI474891B
TWI474891B TW100110836A TW100110836A TWI474891B TW I474891 B TWI474891 B TW I474891B TW 100110836 A TW100110836 A TW 100110836A TW 100110836 A TW100110836 A TW 100110836A TW I474891 B TWI474891 B TW I474891B
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Koichi Masuo
Naohiro Otsuki
Yoshikoto Yanase
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Mitsubishi Heavy Ind Ltd
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Description

齒輪測定裝置的校正方法
本發明係關於齒輪測定裝置之校正方法,其設計為無需使用基準塊等之機械基準構件即可校正測頭之位置者。
齒輪加工機器係加工被加工齒輪之機器,具體而言,具有藉由切削加工而製作齒輪之齒輪刨製機或滾齒機,研削淬火後之齒輪之齒輪磨床等。
在藉由如此之齒輪加工機器大量生產並加工小型被加工齒輪之情形中,對經加工之初成品之被加工齒輪進行齒形測定或齒厚測定後,確認其精度,在精度良好之情形下加工其餘之未加工批次,而在精度不良之情形下修正加工精度後,加工其餘之未加工批次。在不具有齒輪測定功能之齒輪加工機械中,由於僅能確認跨齒厚、跨銷徑,故有初成品精度不良之情形。
又,在加工之被加工齒輪為大型之情形,由於不能出現不良品,故在保留切削裕度下,重複數次加工與測定,在確認最終之加工精度後進行精加工。由於必須在齒輪加工機器與齒輪測定機之間進行大型齒輪之更換作業以重複加工與測定,故需要較長之作業時間。
對被加工齒輪之齒形測定或齒厚測定係藉由具有具備測頭(探針)之測定器之齒輪測定裝置進行。
如此之齒輪測定裝置在先前一般構成為不同於齒輪加工機器之單體。齒輪測定裝置與齒輪加工機器為單體之情形中,必須進行將被加工齒輪由齒輪加工機器更換至齒輪測定裝置之作業。
另一方面,近年來以省略上述之更換作業謀求作業性之提高為目的,提案有各種一體化具備齒輪測定裝置之齒輪加工機器,以便可以在機上對加工後之被加工齒輪進行齒形測定或齒厚測定(例如,參照專利文獻1)。
無論是與齒輪加工機器為一體還是單體,在齒輪測定裝置中,當使測定器之測頭(探針)接觸於被加工齒輪時,便會由測定器輸出顯示測頭接觸至被加工齒輪之位置之位置信號。藉由使測頭接觸於被加工齒輪之位置逐漸改變,並將在各位置之位置信號進行運算處理,藉此可測定齒形或齒厚。
該情形,若在測頭位於基準位置時,輸出正確顯示該基準位置之位置信號,則在測定其他位置之情形時亦可進行正確之位置測定。
但若因周圍之溫度或加工被加工齒輪時產生之熱等,導致於含有測定器之齒輪測定裝置產生熱變形,則即使測頭相對於測定器位於基準位置,仍會相對於被加工齒輪之位置產生誤差,導致測定時之測定位置偏移。
若產生如此之測頭之位置誤差,則會導致進行齒形測定或齒厚測定時測定精度降低。尤其是在測定齒厚之情形會使測定誤差增大。
因此,在測定時,進行測頭之位置之校正(calibration)。
此處,參照圖8說明先前之校正方法。
圖8係測定小型或中型齒輪之齒輪測定裝置1。如圖8所示,於該齒輪測定裝置1之基台2上,配置有沿著X軸向延伸之導軌3、旋轉台4、及支撐立柱5。
移動體6可沿著導軌3沿著X軸向移動。於移動體6上配置有於Y軸向(圖8中垂直於紙面之方向)延伸之導軌7,使移動體8可沿著Y軸向移動。於移動體8上配置有沿著Z軸向延伸之導軌9,使移動體10可沿著Z軸向移動。
具備測頭31之測定器30安裝於移動體10上。
先前,為進行校正,於預先決定之基準位置設置有機械基準構件,即基準塊21、測試桿22、主工件23中任一者。
基準塊21設置於支撐立柱5之支撐臂部,該情形中,將設置有基準塊21之位置設為基準位置。
測試桿22同軸設置於旋轉台4之上面,該情形中,將設置有測試桿22之位置設為基準位置。
主工件23同軸設置於旋轉台4之上面,該情形,將設置有主工件23之位置設為基準位置。
在校正測頭31之位置之情形時,使測頭31接觸至設置於基準位置之機械基準構件(基準塊21、測試桿22、主工件23中任一者),檢查此時由測定器30輸出之位置信號。而在該位置信號未顯示基準位置之情形,校正為使此時所輸出之位置信號顯示基準信號。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平5-111851號
如圖8所示,在使用機械基準構件進行校正之情形,存在以下問題,即必需要有機械基準構件(基準塊21、測試桿22、主工件23),且需要安裝或拆卸基準構件之作業時間。
又,在測定大型齒輪之齒輪測定裝置中,不僅有上述之問題,亦有如下所述之進一步之問題。
圖9係測定大型齒輪之齒輪測定裝置11。在圖9中,12為基台,13、17、19分別為沿著X軸向、Y軸向、Z軸向延伸之導軌,14為旋轉台,16、18、20分別為可沿著X軸向、Y軸向、Z軸向移動之移動體,30為安裝於移動體20之測定器,31為測頭。
再者,為削減設置空間,在該齒輪測定裝置11中未具備支撐立柱。
在圖9所示之齒輪測定裝置11中,由於沒有支撐立柱,故難以設置基準塊。又,即使為有支撐立柱之情形,由於齒輪為大型,故在使齒輪測定裝置11移動以使測頭31接觸至基準塊之情形中,會有齒輪測定裝置11碰撞到大型齒輪之虞。
又,由於無法使測頭31行程至旋轉台14之中心,故作為測試桿22a必需為較大者。
又,作為主工件23a必須為較大者。
如上述,由於作為測試桿22a或主工件23a必須準備較大者,故有其製作費用或保管費用增加等之問題,及每次實施校正都需要安裝或拆卸測試桿22a或主工件23a等之作業時間之問題。
本發明鑑於上述先前技術,其目的在於提供一種即使沒有機械基準構件亦可校正測頭之位置之齒輪測定裝置之校正方法。
解決上述問題之本發明之齒輪測定裝置,其包含:使測頭接觸於被測定齒輪之齒面時,輸出顯示上述測頭接觸至上述被測定齒輪之位置之位置信號,且沿著三維方向之各方向被驅動之測定器,與藉由運算處理上述位置信號,測定上述被測定齒輪之運算機構;且,其特徵為具備以下步驟:與使上述測頭於基圓之切線方向移動同步地使上述被測定齒輪圍繞其旋轉軸旋轉,藉此運算處理上述測頭接觸至上述被測定齒輪之齒面時所輸出之位置信號,求得上述被測定齒輪之齒形,並根據該齒形求得上述被測定齒輪之齒形梯度誤差(α1);與使上述測頭向基圓之切線方向以外之方向移動同步地使上述被測定齒輪圍繞其旋轉軸旋轉,藉此運算處理上述測頭接觸至上述被測定齒輪之齒面時所輸出之位置信號,求得上述被測定齒輪之齒形,並根據該齒形求得上述被測定齒輪之齒形梯度誤差(α2);算出上述齒形梯度誤差(α1)與上述齒形梯度誤差(α2)之差即齒形梯度誤差之差(Δα);使用上述齒形梯度誤差之差(Δα)與上述被測定齒輪之齒輪規格,求得上述測頭之位置誤差(Δx);及基於上述位置誤差(Δx),校正上述測頭之位置。
又,本發明之齒輪測定裝置之校正方法,其特徵為在使用上述齒形梯度誤差之差(Δα)與上述被測定齒輪之齒輪規格而求得上述測頭之位置誤差(Δx)之步驟中,係使用下述算式求得位置誤差(Δx):
Δx=Δα/{tan(α21+αA)-tan(α22-αB)}
其中αA為齒尖測量偏移角度,αB為齒根測量偏移角度,且將被測定齒輪之基圓直徑設為Dg、外徑設為Do、齒底直徑設為Dr、測頭之球面徑設為d時,
α21=tan-1 [(Do2 -Dg2 )0.5 +d]/Dg]
α22=tan-1 [(Dr2 -Dg2 )0.5 +d]/Dg]。
再者,齒尖測量偏移角度αA、齒根測量偏移角度αB為圖7所示之角度。
又,作為使測頭於基圓之切線方向以外之方向移動之方向,設為半徑方向之情形時,αA=0,αB=0(參照圖6)。
根據本發明,由於可根據在2個步驟中所獲得之齒形測定之齒形梯度誤差之差,藉由運算處理而校正測頭之位置,且在2個步驟中若測量相同之齒,可消除齒形梯度誤差之因子,故亦可使用被加工齒輪進行校正。若可使用被加工齒輪進行校正,則可無需使用機械基準構件(基準塊、測試桿、主工件),又,可消除用於安裝、拆卸機械基準構件之時間。
以下,基於實施例詳細地說明本發明之實施形態。
[實施例]
圖1係顯示應用本發明方法之齒輪測定裝置101。如圖1所示,於該齒輪測定裝置101之基台102上,配置有沿著X軸向延伸之導軌103、與旋轉台104。
旋轉台104可圍繞旋轉軸C旋轉。
移動體106可沿著導軌103而沿著X軸向移動。於移動體106上配置有於Y軸向(圖1中為垂直於紙面之方向)延伸之導軌107,使移動體108可沿著Y軸向移動。於移動體108配置有沿著Z軸向(垂直方向)延伸之導軌109,使移動體110可沿著Z軸向移動。
具備測頭131之測定器130係安裝於移動體110。於旋轉台104之上面同軸載置有研削後之大型工件(被測定齒輪、被加工齒輪)W(參照圖2)。
測定器130(測頭131)係藉由移動體106、108、110分別沿著X軸向、Y軸向、Z軸向予以驅動,而沿著三維之各方向驅動(移動)。當測頭131接觸至工件W時,由測定器130輸出顯示所接觸之位置之位置信號。
控制運算裝置140係統籌控制齒輪測定裝置101,且運算處理位置信號之裝置。
即,控制運算裝置140係基於預先設定、記憶之工件W之齒輪規格、或測頭131之位置(座標)、齒形測定位置及齒厚測定位置,控制移動體106、108、110之X、Y、Z軸向之移動,從而控制測定器130(測頭131)之X、Y、Z軸向之移動,且控制圍繞載置有工件W之旋轉台104之旋轉軸C之旋轉。
再者,控制運算裝置140係基於由測定器130輸出之位置信號,測定齒形或齒厚,且校正測頭131之位置。
其次,使用該齒輪測定裝置101,依序說明進行工件W之齒形測定之2個方法、進行工件W之齒厚測定之方法,及校正測頭131之位置之方法。
首先,先參照圖3說明進行工件W之齒形測定之第1方法(基圓之切線方向掃描方法)。再者,在圖3中,L表示對基圓之切線。作為掃描方向之基圓之切線方向,通常之齒輪測定機係採用水平方向,但亦可採用傾斜方向,本圖係以傾斜方向製圖。
如圖3所示,藉由第1方法(基圓之切線方向掃描方法)進行工件W之齒輪測定之情形中,首先,使工件W圍繞旋轉軸C略微旋轉,令工件W之齒槽對向於測定器130後,使測定器130於X軸向、Y軸向、Z軸向驅動,使其測頭131接觸至工件W之齒面上與齒根圓之交點。即,以該交點為齒面之測定開始位置#1。
其次,從使測頭131接觸至測定開始位置#1之狀態起,以使測頭131沿著基圓之切線L移動的方式,與於X軸向、Y軸向驅動測定器130同步地驅動旋轉台104,使工件W圍繞旋轉軸C旋轉。
測頭131為類比式探針之情形時,一面使測頭131連續接觸於工件W之齒面,一面使測頭131沿著基圓之切線L移動;或測頭131為數位式(離合式)之情形時,一面使測頭131間歇性接觸於工件W之齒面,一面使測頭131沿著基圓之切線L移動,而由測定器130輸出顯示工件W之齒面與基圓之切線L交叉之各位置的位置信號。
而測頭131一旦到達工件W之齒面上與齒尖圓之交點,則齒形測定完成。即,該交點為齒面之測定完成位置#2。
控制運算裝置140在測頭131從測定開始位置#1移動至測定完成位置#2時,運算處理由測定器130輸出之位置信號,藉此可求得工件W之齒形。且可基於運算求得之齒形,求得工件W之齒形梯度誤差α1。
再者,將測定開始位置#1之接觸角設為α12,將測定完成位置#2之接觸角設為α11,且若測頭131有位置誤差而將其位置誤差(X軸向之位置偏移)設為Δx之情形時,齒形梯度誤差α1之測量誤差e1由下述算式(1)表示。
e1=Δx(tanα11-tanα12)...(1)
在利用第1方法(基圓之切線方向掃描方法)之工件W之齒形測定中,由於工件W之齒面與測頭131之接觸角幾乎不會變化,即由於α11與α12幾乎相等,故具有即使有位置誤差(X軸向之位置偏移)Δx,亦幾乎不會產生齒形梯度誤差α1之測量誤差e1之特性。
其次,參照圖4,說明進行工件W之齒形測定之第2方法(基圓之切線方向以外之方向之掃描方法)。此處,係針對將半徑方向作為基圓之切線方向以外之方向進行說明。
如圖4所示,在藉由第2方法(半徑方向掃描方法)進行工件W之齒形測定之情形中,首先,使工件W僅圍繞旋轉軸C略微旋轉,令工件W之齒槽對向於測定器130後,使測定器130於X軸向、Y軸向、Z軸向驅動,令其測頭131接觸至工件W之齒面上之與齒根圓之交點。即,該交點為齒面上之測定開始位置#3。
其次,從使測頭131接觸至測定開始位置#3之狀態起,以使測頭131於半徑方向(X軸向)移動的方式,與於X軸向驅動測定器130同步地驅動旋轉台104,使工件W圍繞旋轉軸C旋轉。
測頭131為類比式探針之情形時,一面使測頭131連續接觸於工件W之齒面,一面使測頭131於半徑方向(X軸向)移動;或測頭131為數位式(離合式)之情形時,一面使測頭131間歇性接觸於工件W之齒面,一面使測頭131於半徑方向(X軸向)移動,而由測定器130輸出顯示工件W之齒面與X軸(測頭131之移動軌跡)交叉之各位置的位置信號。
而測頭131一旦到達工件W之齒面上之與齒尖圓之交點,則齒形測定完成。即,該交點為齒面之測定完成位置#4。
控制運算裝置140在測頭131從測定開始位置#3移動至測定完成位置#4時,運算處理由測定器130輸出之位置信號,藉此可求得工件W之齒形。且可基於運算求得之齒形,求得工件W之齒形梯度誤差α2。
再者,將測定開始位置#3之接觸角設為α22,將測定完成位置#4之接觸角設為α21,且若測頭131有位置誤差而將其位置誤差(X軸向之位置偏移)設為Δx之情形時,齒形梯度誤差α2之測量誤差e2由下述算式(2)表示。
e2=Δx(tanα21-tanα22)...(2)
在利用第2方法(半徑方向掃描方法)之工件W之齒形測定中,由於工件W之齒面與測頭131之接觸角會產生變化,即由於α21與α22不同,故具有在有位置誤差(X軸向之位置偏移)Δx之情形時,齒形梯度誤差α2之測量誤差e2大於第1方法(基圓之切線方向掃描方法)之測量誤差e1的特性。
其次,參照圖2說明工件W之齒厚測定之方法。
進行齒厚測定中,係使測定器130於X軸向、Y軸向、Z軸向驅動,令測頭131在工件W之右齒面WR上接觸至與節圓交叉之交點。此時,控制運算裝置140運算處理由測定器130輸出之位置信號,而檢測此時之位置。
其次,使測定器130於X軸向、Y軸向、Z軸向驅動,令測頭31在工件W之左齒面WL上接觸至與節圓交叉之交點。此時,控制運算裝置140運算處理由測定器130輸出之位置信號,而檢測此時之位置。
然後便可基於右齒面WL上之焦點位置、與左齒面WR上之交點位置,測量工件W之齒厚。
該情形下,在測頭131之位置出現位置誤差(X軸向之位置偏移)Δx之情形中,具有導致齒厚之測量誤差增大之特性。
其次,一面參照圖5所示之流程,說明藉由本發明方法之齒厚測定裝置之校正方法,校正測頭131之位置之方法。
控制運算裝置140使用上述之工件W之齒形測定之第1方法(基圓之切線方向掃描方法)求得工件W之齒形,根據運算求得之工件W之齒形,求得工件W之齒形梯度誤差α1(步驟S1)。
再者,若測頭131之位置有位置誤差(X軸向之位置偏移)Δx之情形時,所求得之齒形梯度誤差α1中含有測量誤差e1。此處,設α1=αw1+e1(αw1為齒形梯度誤差之真值)。
控制運算裝置140使用上述之工件W之齒形測定之第2方法(半徑方向掃描方法)求得工件W之齒形,根據運算求得之工件W之齒形,求得工件W之齒形梯度誤差α2(步驟S2)。
再者,若測頭131之位置有位置誤差(X軸向之位置偏移)Δx之情形時,所求得之齒形梯度誤差α2含有測量誤差e2。此處,設α2=αw2+e2(αw2為齒形梯度誤差之真值)。
再者,步驟S1與步驟S2之順序亦可相反。
其次,控制運算裝置140算出由步驟S1求得之齒形梯度誤差α1,與由步驟S2求得之齒形梯度誤差α2之差,即齒形梯度誤差之差Δα(步驟S3)。
該齒形梯度誤差之差Δα係由下述算式(3)表示。
Δα=α2-α1=(αw1+e1)-(αw2+e2)...(3)
即,齒形梯度誤差之差Δα為表示「齒形梯度誤差α2」與「齒形梯度誤差α1」之差者。
此處,若考慮在步驟1與步驟2中測量相同之齒面,則αw1=αw2,且幾乎不會產生e1(e1≒0),可設:
Δα≒e2=Δx(tanα21-tanα22)...(4)
其次,控制運算裝置140使用將算式(4)進行變形之下述算式(5),運算測頭131之位置誤差(X軸向之位置偏移)Δx(步驟S4)。
Δx=Δα/(tanα21-tanα22)...(5)
此處,若將工件W之基圓直徑設為Dg,將外直徑設為Do,將齒底直徑設為Dr、將測頭之球面徑設為d(參照圖6),則算式(4)之α21與α22為由下述算式(6)、(7)給予之值(即,由齒輪規格給予之值)。
α21=tan-1 [(Do2 -Dg2 )0.5 +d]/Dg]...(6)
α22=tan-1 [(Dr2 -Dg2 )0.5 +d]/Dg]...(7)
控制裝置140若藉由上述(5)算式而於測頭131之位置算出位置誤差(X軸向之位置偏移)Δx,則判定於由檢測器130輸出之位置信號中含有對應於位置誤差Δx之值。
然後控制裝置140根據位置誤差Δx之值,對所記憶之測頭131之位置(座標)進行校正(步驟S5)。藉此可校正測頭131之位置。
在進行如此之校正後進行測定之情形時,由於由檢測器130輸出之位置信號係顯示不含位置誤差之正確之位置者,故只要在該校正後進行齒厚測定,便可進行正確之齒厚測定(步驟S6)。
如此,由於藉由第2方法(半徑方向掃描方法)求得之齒形梯度誤差α2中含有之測量誤差e2大,藉由第1方法(基圓之切線方向掃描方法)求得之齒形梯度誤差α1中含有之測量誤差e1幾乎不存在,且只要以2個方法測量相同之齒面,即可消除齒輪自身之齒形梯度誤差之影響,故本發明之齒輪測定裝置之校正方法利用該特性,在有齒形梯度誤差α2與齒形梯度誤差α1之差即齒形梯度誤差之差Δα之情形時,判定測頭131之位置有位置誤差Δx。
如此,在判定有位置誤差之情形時,基於齒形梯度誤差之差Δα,運算測頭131之位置誤差Δx,並進行校正以消除運算之位置誤差Δx。
在齒形梯度誤差α1、α2之運算中,對於受到齒形形狀之影響,只要將以2個方法進行測定之齒面設為相同之齒面,則所受影響相同,故該影響亦可在算式(3)之運算中被消除。因此,校正所需之齒輪無需如主標準齒輪般之高精度者,亦可使用加工中之齒輪。
如此,由於可僅藉由運算處理而校正測頭131之位置,故無需使用機械基準構件,且可消除用於安裝、拆卸機械基準構件之時間。
第2方法(基圓之切線方向以外之方向之掃描方法)之掃描方法亦可為半徑以外,根據以下所示之方法,可進一步提高校正之精度。
根據算式(5),齒形梯度誤差之差△α相對於測頭131之位置誤差△x之感度為△α/△x=(tanα21-tanα22)。
α21與α22係由算式(6)、(7)以齒輪規格決定之值,而(tanα21-tanα22)係指測頭131與工件W之接觸角之差。要提高感度,只要增大測頭131之工件W之接觸角之差即可。
因此,如圖7所示,若偏移齒尖測定位置與齒根測定位置,則可增大測頭131與工件W之接觸角之差。即,將αA作為齒尖測量偏移角度,將αB作為齒根測量偏移角度,將tanα21增加至(tanα21+αA),將tanα22縮減至(tanα22-αB),而將感度增加至{tan(α21+αA)-tan(α22-αB)}。
藉此,感度(△α/△x)成為如下述算式(8)所示,測頭131之位置誤差△x成為如下述算式(9)所示,從而可較圖6所示之於半徑方向掃描之情形更加提高感度,而可提高校正精度。
(△α/△x)={tan(α21+αA)-tan(α22-αB)}...(8)
△x=△α/{tan(α21+αA)-tan(α22-αB)}...(9)
此外,作為使測頭131於基圓之切線方向以外之方向掃描移動之方向,採用半徑方向之情形中,αA=0、αB=0,該情形下,位置誤差△x為上述之算式(5)所示。
即,算式(9)係顯示位置誤差△x之一般式,算式(5)係顯示將測頭131之移動方向特定為半徑方向時之位置誤差△x之特定式。
1、11、101‧‧‧齒輪測定裝置
2、12、102‧‧‧基台
3、7、9、13、17、19、103、107、109‧‧‧導軌
4、14、104‧‧‧旋轉台
5‧‧‧支撐立柱
6、8、19、16、18、20、106、108、110‧‧‧移動體
21‧‧‧基準塊
22、22a‧‧‧測試桿
23、23a‧‧‧主工件
30、130...測定器
31、131...測頭
140...控制運算裝置
W...工件
圖1係顯示適用本發明方法之齒輪測定裝置之構成圖。
圖2係顯示工件(被測定齒輪、被加工齒輪)之一部分之立體圖。
圖3係顯示進行齒輪測定之第1方法(基圓之切線方向掃描方式)之圖。
圖4係顯示進行齒輪測定之第2方法(半徑方向掃描方式)之圖。
圖5係顯示本發明方法之動作之流程圖。
圖6係顯示工件之齒輪規格之特性圖。
圖7係顯示工件之齒輪規格、齒尖測量偏移角度、齒根測量偏移角度之特性圖。
圖8係顯示先前技術之齒輪測定裝置之構成圖。
圖9係顯示先前技術之齒輪測定裝置之構成圖。
(無元件符號說明)

Claims (2)

  1. 一種齒輪測定裝置之校正方法,該齒輪測定裝置包含:使測頭接觸於被測定齒輪之齒面時,輸出顯示上述測頭接觸至上述被測定齒輪之位置之位置信號,且沿著三維方向之各方向被驅動之測定器,與藉由運算處理上述位置信號,測定上述被測定齒輪之運算機構;且,該方法之特徵為包含以下步驟:與使上述測頭於基圓之切線方向移動同步地使上述被測定齒輪圍繞其旋轉軸旋轉,藉此運算處理上述測頭接觸至上述被測定齒輪之齒面時所輸出之位置信號,求得上述被測定齒輪之齒形,並根據該齒形求得上述被測定齒輪之齒形梯度誤差(α1);與使上述測頭於基圓之切線方向以外之方向移動同步地使上述被測定齒輪圍繞其旋轉軸旋轉,藉此運算處理上述測頭接觸至上述被測定齒輪之齒面時所輸出之位置信號,求得上述被測定齒輪之齒形,並根據該齒形求得上述被測定齒輪之齒形梯度誤差(α2);算出上述齒形梯度誤差(α1)與上述齒形梯度誤差(α2)之差即齒形梯度誤差之差(△α);使用上述齒形梯度誤差之差(△α)與上述被測定齒輪之齒輪規格,求得上述測頭之位置誤差(△x);及基於上述位置誤差(△x),校正上述測頭之位置。
  2. 如請求項1之齒輪測定裝置之校正方法,其中在使用上述齒形梯度誤差之差(△α)與上述被測定齒輪之齒輪規格 而求得上述測頭之位置誤差(△x)之步驟中,係使用下述算式求得位置誤差(△x):△x=△α/{tan(α21+αA)-tan(α22-αB)}其中αA為齒尖測量偏移角度,αB為齒根測量偏移角度,且將被測定齒輪之基圓直徑設為Dg、外徑設為Do、齒底直徑設為Dr、測頭之球面徑設為d時,α21=tan-1 [[(Do2 -Dg2 )0.5 +d]/Dg] α22=tan-1 [[(Dr2 -Dg2 )0.5 +d]/Dg]。
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