TWI467606B - 扼流器 - Google Patents
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Description
本發明關於一種扼流器，尤指一種可增進飽和特性(saturation characteristic)之扼流器。
扼流器的功用在於穩定電路中的電流並達到濾除雜訊的效果，作用與電容器類似，同樣是以儲存、釋放電路中的電能來調節電流的穩定性，而且相較於電容是以電場(電荷)的形式來儲存電能，扼流器則是以磁場的形式來達成。
扼流器早期通常都使用在直流變壓器(DC/DC converter)或電池充電器(battery charger)等電子裝置內，並應用於數據機(modem)、非同步數位用戶專線(asymmetric digital subscriber lines,ADSL)或局部區域網路(local area networks,LAN)等傳輸裝置中。然而，近幾年來，扼流器亦被更廣泛地應用於諸如筆記型電腦、手機、液晶螢幕以及數位相機等資訊科技產品中。由於資訊科技產品逐漸朝向薄型化與輕量化的趨勢發展，扼流器的高度與尺寸便會成為一個重要的設計課題。
如第1圖所示，美國專利公告第7,209,022號所揭露之扼流器1包含一鼓型磁芯10、一導線12、一外裝樹脂14以及一對外部電極16。
此外，如第2圖所示，鼓型磁芯10之中柱100之截面係為圓形。一般而言，中柱100之截面面積愈大，扼流器1之特性就愈好。然而，由於中柱100之截面形狀為圓形且必須保留用來纏繞導線12之繞線空間S，中柱100之截面面積便因此而被限制住了，使得飽和電流無法被有效提升。
美國專利公告第7,495,538號(以下以‘538號專利稱之)另揭露
一種具有方形中柱之鼓型磁芯。於‘538號專利中，由於中柱之截面形狀為方形，導線有可能被中柱的尖銳角落損壞，且此扼流器的特性(例如，飽和電流、直流阻抗、磁通密度等)較差。
因此，本發明的目的之一在於提供一種可增進飽和特性之扼流器。
為了達到上述目的，根據本發明之一第一實施例，一種扼流器包含一單件式芯體，由同一材料製造而成，該單件式芯體具有一第一板片、一第二板片以及一中柱，該中柱位於該第一板片與該第二板片之間，一繞線空間位於該第一板片、該第二板片與該中柱之間；其中，該中柱具有一非圓形且非方形之截面，該截面垂直於該中柱之一軸向，該中柱之該截面具有一第一軸以及一第二軸，該第一軸與該第二軸相交於該中柱之該截面之一中心並且相互垂直；以及其中，該中柱之該截面之一周圍包含二弧形側邊、四第一平直側邊以及二第二平直側邊，該四第一平直側邊實質上平行該第一軸，該二第二平直側邊實質上平行該第二軸，每一該第一平直側邊對應連接該二弧形側邊的其中之一與該二第二平直側邊的其中之一。
根據本發明之一第二實施例，一種扼流器包含一單件式芯體，由同一材料製造而成，該單件式芯體具有一第一板片、一第二板片以及一中柱，該中柱位於該第一板片與該第二板片之間，一繞線空間位於該第一板片、該第二板片與該中柱之間，該單件式芯體之一導磁率介於25與60之間；一導線纏繞於該中柱上且位於該繞線空間中；以及一磁性材料，填充於該繞線空間中且包覆該導線，該磁性材料之一導磁率介於4與21之間。
關於本發明之優點與精神可以藉由以下的發明詳述及所附圖式得到進一步的瞭解。
1、3‧‧‧扼流器
10‧‧‧鼓型磁芯
12、32‧‧‧導線
14‧‧‧外裝樹脂
16‧‧‧外部電極
30‧‧‧芯體
34‧‧‧磁性材料
100、300‧‧‧中柱
302‧‧‧第一板片
304‧‧‧第二板片
306‧‧‧接合處
3040、3042‧‧‧角落
A1‧‧‧第一軸
A2‧‧‧第二軸
C‧‧‧中心
E1‧‧‧弧形側邊
E2‧‧‧第一平直側邊
E3‧‧‧第二平直側邊
d、L1、L2、t、X、Y‧‧‧長度
H1、H2‧‧‧厚度
S、S'‧‧‧繞線空間
第1圖為習知扼流器之剖面圖。
第2圖為第1圖中的扼流器的俯視圖。
第3圖為根據本發明一實施例之扼流器的剖面圖。
第4圖為適用於第3圖中的扼流器的芯體的立體圖。
第5圖為第4圖中的芯體的俯視圖。
第6圖為根據本發明另一實施例之二個不同形式的芯體的俯視圖。
第7圖為根據本發明另一實施例之三個不同形式的芯體的俯視圖。
以下將以所附圖式詳細說明本發明之技術特點，其中圖式中相同標號係用以標示相同或相似元件。需說明的是，圖式應以參考標號的方向視之。
請參閱第3圖至第5圖，第3圖為根據本發明一實施例之扼流器3的剖面圖，第4圖為適用於第3圖中的扼流器3的芯體30的立體圖，第5圖為第4圖中的芯體30的俯視圖。如第3圖至第5圖所示，扼流器3包含一芯體30、至少一導線32(第3圖中僅繪示一個)以及一磁性材料34。扼流器3適用於小尺寸應用。舉例而言，扼流器3之長*寬可小於4毫米*4毫米，且其高度可小於2.5毫米。
於一實施例中，芯體30包含一中柱300、一第一板片302以及一第二板片304。中柱300位於第一板片302與第二板片304之間，且中柱300、第一板片302與第二板片304為一體成型。於本發明之一實施例中，芯體30為由同一材料製成之單件式結構。換言之，中柱300、第一板片302與第二板片304之組合係為單一的整體結構，中柱300、第一板片302與第二板片304的連接處之間不存在間隙或中介材料/結構。此外，中柱300、第一板片302與第二板片304係由同一材料製成。於一實施例中，中柱300、第一板片302與第二板片304可由同一磁性材料製成，例如一金屬粉末(metallic powder)以及一結合劑(binder)之混合物，金屬粉末於芯體30中的含量大於90wt%，且金屬粉末之一平均粒徑介於10微米與12微米之間。舉例而言，
金屬粉末可為鐵鉻矽合金(Fe-Cr-Si alloy)、鐵鋁鉻合金(Fe-Al-Cr alloy)、鐵矽鋁合金(Fe-Si-Al alloy)、鐵鎳合金(Fe-Ni alloy)、非結晶物質(amorphous)、奈米晶粒(nano-crystal)等。結合劑可為可耐受約400℃至700℃之高溫的無機結合劑(例如，玻璃結合劑)。
如第5圖所示，一第一軸A1以及一第二軸A2相交於中柱300之截面之一中心C。中柱300之截面係垂直於中柱300之一軸向。第一軸A1與第二軸A2於製造誤差範圍內實質上相互垂直。第一軸A1之長度長於或於製造誤差範圍內實質上等於第二軸A2之長度。中柱300之截面之一周圍包含二弧形側邊E1、四第一平直側邊E2以及二第二平直側邊E3。需說明的是，第一平直側邊E2與第二平直側邊E3係於製造誤差範圍內實質上呈平直狀。四第一平直側邊E2於製造誤差範圍內實質上平行第一軸A1，且二第二平直側邊E3於製造誤差範圍內實質上平行第二軸A2。如繪示於第5圖中的實施例所示，位於上方之二第一平直側邊E2在平行第一軸A1的方向於製造誤差範圍內實質上相互對齊，且位於下方之另二第一平直側邊E2在平行第一軸A1的方向於製造誤差範圍內實質上相互對齊。每一個第一平直側邊E2對應連接二弧形側邊E1的其中之一與二第二平直側邊E2的其中之一。每一個弧形側邊E1與對應的第一平直側邊E2接合於一接合處306。第二平直側邊E3短於中柱300之截面沿第二軸A2之長度。中柱300之截面於製造誤差範圍內實質上對稱於第一軸A1與第二軸A2。如繪示於第5圖中的實施例所示，位於上方之二第一平直側邊E2與位於下方之另二第一平直側邊E2實質上相對第一軸A1而相互對稱，位於左方之二第一平直側邊E2與位於右方之另二第一平直側邊E2實質上相對第二軸A2而相互對稱，且二第二平直側邊E3實質上相對第二軸A2而相互對稱。每一個第二平直側邊E3實質上相對第一軸A1呈對稱，二弧形側邊E1實質上相對第一軸A1而相互對稱，且每一個弧形側邊E1實質上相對第二軸A2呈對稱。於此實施例中，弧形側邊E1可為橢圓弧形(oval-arc shape)，使得中柱300之截面之周圍呈非圓形且非方形，
例如類橢圓形(oval-like shape)。此外，在接合處306處介於弧形側邊E1與對應的第一平直側邊E2間之角度大於90度。於一實施例中，弧形側邊E1直接連接於對應的第一平直側邊E2之端部可具有凸面形狀。於另一實施例中，弧形側邊E1直接連接於對應的第一平直側邊E2之端部可具有凹面形狀(與具有凸面形狀的弧形側邊E1的主要部位相較)，使得弧形側邊E1具有凹面形狀的端部與對應的第一平直側邊E2可於接合處306有較為平順的轉折。於上述實施例中，可直接以加壓成型製程形成芯體30之中柱300。因此，芯體30之中柱300之製程較先前技術簡單且可用來製造適用於扼流器3之小尺寸的芯體30。
於此實施例中，定義於下之不等式1可被滿足：
其中，Y表示截面沿第二軸A2之長度，d表示與第二平直側
邊E3之長度的一半(亦即，)的差值，且Y大於t。於此實施例中，d為介於位於上方之二第一平直側邊E2的其中之一的延長線與平行第一軸A1且通過上方的弧形側邊E1的頂點的直線之間的距離。
較佳地，定義於下之不等式2可被滿足：
此外，第二平直側邊E3之長度t與截面沿第一軸A1之長度X的比值介於0.5與0.7之間。
再者，第一板片302之厚度H1與第一板片302之長度L1的比值介於0.05與0.2之間，及/或第二板片304之厚度H2與第二板片304之長度L2的比值介於0.05與0.2之間。
請再參閱第3圖與第5圖，扼流器3之導線32纏繞於中柱300上且位於繞線空間S'中。導線32係由銅線外包覆漆包層所組成，且漆包層為
一絕緣層。導線32可為線狀或螺旋狀。由於中柱300呈類橢圓形，當導線32纏繞於中柱300上時，除了可使導線32緊密地平貼於中柱300之外壁，以有效地纏繞導線32外，亦可在等導磁效果(equivalent permeability effect)下獲得較低的直流阻抗(direct current resistance,DCR)。
繞線空間S'形成於第一板片302、第二板片304與中柱300之間。於此實施例中，磁性材料34填充於繞線空間S'中且包覆導線32。磁性材料34可經由一轉注成型製程(transfer molding process)、一射出成型製程(injection molding process)或一塗佈製程(coating process)填充於繞線空間S'中。磁性材料34包含一熱固性樹脂(thermosetting resin)以及一磁性粉末(magnetic powder)。熱固性樹脂為一有機材料且不含可揮發溶劑，且熱固性樹脂的黏度在加熱前介於12000厘泊(c.p.s.)與30000c.p.s.之間。磁性粉末之一平均粒徑小於20微米。較佳地，磁性粉末之平均粒徑介於4微米與10微米之間。於此實施例中，磁性粉末可包含一鐵粉(iron powder,Fe)或一金屬粉末(metallic powder)，例如Fe-Ni、Fe-Cr-Si、Fe-Cr、Fe-Co-v、Fe-Ni-Mo、Fe-Si-Al、Fe-B、Fe-Co-B、Fe-Zr-B、克鎳鐵磁性合金(Deltamax)、特殊金屬(Mu-metal)、高導磁合金(4-79 Permalloy)、鎳鐵鉬導磁合金(Mo-Permalloy)、超導磁合金(Supermalloy)、鐵矽鋁合金(Sendust)、Power Flux等，其中鐵粉或金屬粉末於磁性材料34中的含量範圍介於50wt%與90wt%之間，較佳地，介於60wt%與80wt%之間，且熱固性樹脂的含量低於40wt%。於此實施例中，熱固性樹脂的黏度在加熱前介於12000c.p.s.與18000c.p.s.之間。較佳地，鐵粉之表面塗佈有絕緣物質。
於一實施例中，當熱固性樹脂與鐵粉被用來形成磁性材料34時，熱固性樹脂可耐受高於350℃的高溫。當加熱溫度超過玻璃轉移溫度(glass transition temperature)時，除了可滿足解焊溫度的需求外，使用鐵粉還可以使磁性材料34的導磁特性較易控制。此外，由於熱固性樹脂的黏度介於12000c.p.s.與30000c.p.s.之間，因此鐵粉容易與熱固性樹脂混合成磁性材料34，且
混合比例範圍容許度較大，而且熱固性樹脂較易塗佈於繞線空間S'中。由於熱固性樹脂於磁性材料34中的含量低於40wt%且不含可揮發溶劑，故於加熱硬化的過程中，熱固性樹脂之膨脹收縮產生的熱應力可以降低且氣孔形成的機率較低，可以避免或大大地降低芯體30產生龜裂。此外，於此實施例中，熱固性樹脂為高分子聚合物(polymer)，例如聚甲基丙烯合成樹脂(polymethylallyl(PMA)synthesize resin)，其線膨脹係數介於1*10-5
/℃與20*10-5
/℃之間，且玻璃轉移溫度介於130℃與170℃之間。藉此，當磁性材料34經由上述塗佈製程填充於繞線空間S'中時，磁性材料34之導磁率係介於4與12之間。
特別地，於此實施例中，磁性材料34的玻璃轉移溫度與熱固性樹脂的玻璃轉移溫度實質上相同，線膨脹係數約為13.8*10-5
/℃，且玻璃轉移溫度為150℃。
此外，磁性材料34可經由轉注成型製程填充於繞線空間S'中。於轉注成型製程中，熱固性樹脂可為環氧樹脂(epoxy resin)、酚醛樹脂(phenolic resin)等，且磁性粉末材料可為鐵、鐵鋁矽合金、鐵鉻矽合金等。當磁性材料34經由轉注成型製程填充於繞線空間S'中時，磁性材料34之導磁率係介於8與21之間。
再者，磁性材料34可經由射出成型製程填充於繞線空間S'中。於射出成型製程中，熱固性樹脂可為聚醯胺6(Polyamide 6,PA6)、聚醯胺12(Polyamide 12,PA12)、聚苯硫醚(Polyphenylene Sulfide,PPS)、聚對苯二甲酸丁二酯(Polybutylene terephthalate,PBT)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(ethylene-ethyl acrylate copolymer,EEA)及/或其它適合的樹脂材料，且磁性粉末材料可為金屬軟磁材料(metal soft magnetic material)。金屬軟磁材料可包含鐵、鐵鋁矽合金、鐵鉻矽合金、不銹鋼及/或其它適合的材料。當磁性材料34經由射出成型製程填充於繞線空間S'中時，磁性材料34之導磁率係介於6與18之間。
於此實施例中，芯體30之導磁率介於25與60之間，且磁性材料34之導磁率介於4與21之間。藉此，即可增進扼流器3之飽和特性。如上所述，磁性材料34之導磁率係取決於轉注成型製程、射出成型製程及/或塗佈製程。下表1顯示根據本發明之實施例與先前技術，以對應的芯體30之導磁率與磁性材料34之導磁率在不同電流值下量測得到的扼流器3之飽和特性。表1中的飽和特性係以尺寸為2mm*1.6mm*1.0mm之扼流器3在特定電感值為2.2μH的情況下量測得到。明顯地，本發明之實施例之飽和特性大於且優於先前技術之飽和特性。
需說明的是，由於本實施例之磁性材料34無採用可揮發溶劑，所以塗佈後不需靜置於室溫中即可直接加熱硬化，且加熱硬化後亦不會有龜裂或變形的情況產生。因此，相較於先前技術，除了可以縮短扼流器3的製程時間外，磁性材料34的使用期限亦不受配方的比例影響，適於大量生產。
如繪示於第5圖中的實施例所示，第二板片304之至少一角落在從第一板片302朝第二板片304的視角方向上自第一板片302外露(亦即，第二板片304之至少一角落位於第一板片302所涵蓋之區域外)。於此實施例
中，第二板片304之四個角落3040、3042在從第一板片302朝第二板片304的視角方向上自第一板片302外露，但不以此為限。換言之，第一板片302之頂表面/底表面係小於第二板片304之底表面/頂表面。於此實施例中，第一板片302之頂表面/底表面與第二板片304之底表面/頂表面的比值大於94%且小於100%，較佳地，可介於95%與98%之間，以保持良好的飽和特性。需說明的是，於另一實施例中，第一板片302之頂表面/底表面可大於第二板片304之底表面/頂表面，且第二板片304之底表面/頂表面與第一板片302之頂表面/底表面的比值仍然大於94%且小於100%，較佳地，可介於95%與98%之間，以保持良好的飽和特性。換言之，第一板片302與第二板片304的其中之一的頂表面/底表面係小於第一板片302與第二板片304的其中另一的底表面/頂表面(比值小於100%且大於94%，較佳地，可介於95%與98%之間)。
請參閱第6圖，第6圖為根據本發明另一實施例之二個不同形式的芯體30的俯視圖。如第6圖所示，第二板片304只有一個角落3040在從第一板片302朝第二板片304的視角方向上自第一板片302外露。
請參閱第7圖，第7圖為根據本發明另一實施例之三個不同形式的芯體30的俯視圖。如第7圖所示，第一板片302與第二板片304的形狀可被改變，不過第一板片302之頂表面/底表面與第二板片304之頂表面/底表面的比值仍須大於94%且小於100%，較佳地，可介於95%與98%之間，以保持良好的飽和特性。
藉此，可將複數個芯體30置入一模具的複數個凹洞中，且每一個芯體30的第二板片304可藉由外露的角落3040、3042的作用而朝向上方，使得一對電極可被印刷於芯體30之第二板片上。因此，具有外露的角落3040、3042的芯體30適於大量生產。
如本發明之實施例所述，芯體之中柱之截面於製造誤差範圍中實質上相對其長軸(例如，第一軸A1)與短軸(例如，第二軸A2)是對稱的。此外，相較於習知扼流器，由於芯體之中柱之截面呈非圓形且非方形，例如
類橢圓形等，中柱之截面面積可有效增加。因此，扼流器之飽和電流可有效提升。此外，由於中柱之截面具有二相對的弧形側邊，導線可平順地纏繞於中柱上，且扼流器之特性(例如，飽和電流、直流阻抗、磁通密度等)會比習知扼流器來得好。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
3‧‧‧扼流器
30‧‧‧芯體
300‧‧‧中柱
302‧‧‧第一板片
304‧‧‧第二板片
306‧‧‧接合處
3040、3042‧‧‧角落
A1‧‧‧第一軸
A2‧‧‧第二軸
C‧‧‧中心
E1‧‧‧弧形側邊
E2‧‧‧第一平直側邊
E3‧‧‧第二平直側邊
d、t、X、Y‧‧‧長度
Claims (28)
- 一種扼流器，包含：一單件式芯體，由同一材料製造而成，該單件式芯體具有一第一板片、一第二板片以及一中柱，該中柱位於該第一板片與該第二板片之間，一繞線空間位於該第一板片、該第二板片與該中柱之間；其中，該中柱具有一非圓形且非方形之截面，該截面垂直於該中柱之一軸向，該中柱之該截面具有一第一軸以及一第二軸，該第一軸與該第二軸相交於該中柱之該截面之一中心並且相互垂直；以及其中，該中柱之該截面之一周圍包含二弧形側邊、四第一平直側邊以及二第二平直側邊，該四第一平直側邊實質上平行該第一軸，該二第二平直側邊實質上平行該第二軸，每一該第一平直側邊對應連接該二弧形側邊的其中之一與該二第二平直側邊的其中之一。
- 如請求項1所述之扼流器，其中該截面沿該第一軸之長度長於或實質上等於該截面沿該第二軸之長度。
- 如請求項1所述之扼流器，其中該第二平直側邊短於該截面沿該第二軸之長度，且滿足下列不等式：
- 如請求項1所述之扼流器，其中該第二平直側邊之長度與該截面沿該第一軸之長度的比值介於0.5與0.7之間。
- 如請求項1所述之扼流器，其中於該中柱、該第一板片與該第二板片的連接處之間不存在間隙或中介結構。
- 如請求項1所述之扼流器，另包含： 一導線，纏繞於該中柱上且位於該繞線空間中；以及一磁性材料，填充於該繞線空間中且包覆該導線，其中該磁性材料包含一樹脂以及一磁性粉末形成，且該磁性粉末之一平均粒徑小於20微米。
- 如請求項6所述之扼流器，其中該磁性粉末包含一鐵粉或一金屬粉末，且該磁性粉末於該磁性材料中的含量範圍介於50wt%與90wt%之間。
- 如請求項6所述之扼流器，其中該磁性材料之一導磁率介於4與21之間。
- 如請求項8所述之扼流器，其中該磁性材料經由一轉注成型製程、一射出成型製程或一塗佈製程填充於該繞線空間中；當該磁性材料經由該轉注成型製程填充於該繞線空間中時，該磁性材料之該導磁率介於8與21之間；當該磁性材料經由該射出成型製程填充於該繞線空間中時，該磁性材料之該導磁率介於6與18之間；當該磁性材料經由該塗佈製程填充於該繞線空間中時，該磁性材料之該導磁率介於4與12之間。
- 如請求項1所述之扼流器，其中該單件式芯體由一金屬粉末以及一結合劑之混合物製成，該金屬粉末於該單件式芯體中的含量大於90wt%，且該金屬粉末之一平均粒徑介於10微米與12微米之間。
- 如請求項1所述之扼流器，其中該單件式芯體之一導磁率介於25與60之間。
- 如請求項1所述之扼流器，其中該第一板片之頂表面與該第二板片之底表面的比值大於94%。
- 如請求項1所述之扼流器，其中該第二板片之至少一角落在從該第一板片朝該第二板片的視角方向上自該第一板片外露。
- 如請求項1所述之扼流器，其中位於該第一軸之一第一側之二第一平直側邊在平行該第一軸的方向實質上相互對齊，且位於該第一軸之一第二側之另二第一平直側邊在平行該第一軸的方向實質上相互對齊，該第一側與該第二側相對。
- 一種扼流器，包含：一單件式芯體，由同一材料製造而成，該單件式芯體具有一第一板片、一第二板片以及一中柱，該中柱位於該第一板片與該第二板片之間，一繞線空間位於該第一板片、該第二板片與該中柱之間，該單件式芯體之一導磁率介於25與60之間；一導線，纏繞於該中柱上且位於該繞線空間中；以及一磁性材料，填充於該繞線空間中且包覆該導線，該磁性材料之一導磁率介於4與21之間。
- 如請求項15所述之扼流器，其中該中柱具有一非圓形且非方形之截面，該截面垂直於該中柱之一軸向，該中柱之該截面具有一第一軸以及一第二軸，該第一軸與該第二軸相交於該中柱之該截面之一中心並且相互垂直。
- 如請求項15所述之扼流器，其中該截面沿該第一軸之長度長於或實質上等於該截面沿該第二軸之長度。
- 如請求項16所述之扼流器，其中該中柱之該截面之一周圍包含二弧形側邊、四第一平直側邊以及二第二平直側邊，該四第一平直側邊實質上平行該第一軸，該二第二平直側邊實質上平行該第二軸，每一該第一平直側邊對應連接該二弧形側邊的其中之一與該二第二平直側邊的其中之一。
- 如請求項18所述之扼流器，其中該第二平直側邊短於該截面沿該第二軸之長度，且滿足下列不等式：
- 如請求項18所述之扼流器，其中位於該第一軸之一第一側之二第一平直 側邊在平行該第一軸的方向實質上相互對齊，且位於該第一軸之一第二側之另二第一平直側邊在平行該第一軸的方向實質上相互對齊，該第一側與該第二側相對。
- 如請求項18所述之扼流器，其中該第二平直側邊之長度與該截面沿該第一軸之長度的比值介於0.5與0.7之間。
- 如請求項15所述之扼流器，其中於該中柱、該第一板片與該第二板片的連接處之間不存在間隙或中介結構。
- 如請求項15所述之扼流器，其中該磁性材料包含一樹脂以及一磁性粉末形成，且該磁性粉末之一平均粒徑小於20微米。
- 如請求項23所述之扼流器，其中該磁性粉末包含一鐵粉或一金屬粉末，且該磁性粉末於該磁性材料中的含量範圍介於50wt%與90wt%之間。
- 如請求項15所述之扼流器，其中該磁性材料經由一轉注成型製程、一射出成型製程或一塗佈製程填充於該繞線空間中；當該磁性材料經由該轉注成型製程填充於該繞線空間中時，該磁性材料之該導磁率介於8與21之間；當該磁性材料經由該射出成型製程填充於該繞線空間中時，該磁性材料之該導磁率介於6與18之間；當該磁性材料經由該塗佈製程填充於該繞線空間中時，該磁性材料之該導磁率介於4與12之間。
- 如請求項15所述之扼流器，其中該單件式芯體由一金屬粉末以及一結合劑之混合物製成，該金屬粉末於該單件式芯體中的含量大於90wt%，且該金屬粉末之一平均粒徑介於10微米與12微米之間。
- 如請求項15所述之扼流器，其中該第一板片之頂表面與該第二板片之底表面的比值大於94%。
- 如請求項15所述之扼流器，其中該第二板片之至少一角落在從該第一板片朝該第二板片的視角方向上自該第一板片外露。
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