TWI450314B - 用於製造電子裝置之方法 - Google Patents

Description

用於製造電子裝置之方法 發明領域

本發明係有關一種製造一包含一被密封在一氣密容器內的電子器件之電子裝置的方法，且更特別有關於一種製造一電子裝置的方法，其中由外物所造成的各種故障係不容易發生，因為該氣密容器能在一該等外物會被更可靠地由該氣密容器的內部移除之狀態下被製成。

發明背景

日本專利申請案公開No.2000-149787(JP2000-149787A)揭露一項發明係有關於一種製造一薄的影像顯示裝置之方法。依據此發明，在製造一可供以一電子束形成一影像的影像形成裝置時，該裝置包含一電子源71具有許多的表面傳導電子發射體74及一螢光質膜84在一外容器88中，於該電子源71和該螢光質膜84被配設在該外容器88中之後，一清潔程序會被進行來由該外容器88內部移除塵屑。當該清潔程序時，使用一被提供在一介於該外容器與一真空排氣裝置間之一連接部處的塵屑收集器之塵屑收集，或電式塵屑收集可被進行。此外，該清潔程序亦可藉在該外容器中的流動液體來進行。依據以此方法所製成之該薄影像顯示裝置，一具有較少色彩偏差或缺陷畫素的均勻影像乃可被獲得。

依據該被揭述於JP2000-149787A中之製造一影像形成 裝置的方法，當具有該電子源和該螢光質膜的外容器在一密封製程中被組合成一氣密結構之後，在一經由一與該外容器導通的排氣管來將該內部排氣至一高真空標度並密封一抽吸管的排氣及密封製程時，已經混合於該外容器中的塵屑會在該製程之排氣操作的同時被移除。即是，在此發明中，該用以將該已完全呈一氣密狀態之外容器的內部排氣至一高真空標度的排氣製程，及用以藉抽吸或類似手段來由該外容器移除外物的塵屑收集程序是同時進行的。

以此方式，依據該被揭述於JP2000-149787A之製造一影像形成裝置的方法，一排氣電導會增加而來抽吸該已被組合成一氣密狀態的外容器之內部，故其會花費一段長時間來排氣該外容器的內部以獲得一所需的高真空狀態。又，該塵屑收集並非有效率的，且其可能只會吸出存在於該外容器鄰近於連接該排氣管的部份之一內部區域中的一些外物。故，實際上，會有許多的外物殘留於該外容器中而未被移除。

發明概要

有鑒於上述情事，本發明乃提供一種製造一電子裝置的方法，該裝置包含一電子器件密封在一氣密容器內，其中由外物所造成的各種不同故障會不容易發生，因為該氣密容器能在一種外物係會更可靠地由該氣密容器之內部被移除的狀態下來被製成。

依據本發明之一態樣，係提供一種製造一電子裝置的 方法，該裝置包含一氣密容器係藉密封彼此互相組合的容器構件所形成，及一電子器件容納於該氣密容器中，該方法包含以下步驟：(a)組合該等容器構件來容納該電子器件，並有一間隙被形成於該等容器構件之間；(b)進行塵屑收集來抽吸該等組合的容器構件之內部；及(c)在該塵屑收集之後密封該等容器構件以製成該氣密容器。

較好是，一抽吸孔可被形成於該等容器構件的一部位處，其會變成該氣密容器之一端部；及該等組合的容器構件之一姿態可被設成會使該抽吸孔係位在一底側；且其中該步驟(b)可在當施加振動於該等容器構件時來被進行。

較好是，該步驟(b)可在當該電子器件係接地時來被進行。

較好是，在該等容器構件之間的間隙可被以一間隙保持構件來維持。

依據該製造一電子裝置的方法，在由該等容器構件組成該氣密容器的組合步驟時，該等容器構件會被組合成具有一特定間隙，而使該氣密容器係構製成可將該電子器件容納其內。嗣，以一抽吸單元經由該等組合的容器構件間之間隙來抽吸該氣密容器內部的塵屑收集步驟會被進行，而來抽吸並移除可能存在其內的外物。於此製程中，在密封之前該氣密容器的內部係經由該等組合的容器構件之間隙來與外部導通。緣是，當該內部被在該等容器構件的間隙中之一特定位置處的抽吸單元抽吸時，空氣會在穿過一不同於進行該抽吸之位置的間隙之後，由該氣密容器的外部流入其內部。因此，當該氣密容器的內部被吸出時，其 阻力較小且一氣流會發生於該氣密容器中，而使該等外物能藉由該氣流來輸送，並被該抽吸單元容易地吸出該氣密容器外。在吸出該氣密容器中的外物之後，該等容器構件會在一狀態下被密封來製成該氣密容器，彼時該等外物已被由該氣密容器的內部移除。嗣，假使需要，一抽空步驟會經由一設在該氣密容器中的開孔來被進行，用以將該氣密容器抽空至一高真空標度。嗣，一密封步驟會被進行以封閉該開孔，而來完成該電子裝置其含有該電子器件容納在該氣密容器內。

於該製造一電子裝置的方法中，所述的進行塵屑收集包含：在該等容器構件之一會成為該氣密容器之一端部的部位處形成一抽吸孔；設定該等組合的容器構件之一姿態而使該抽吸孔係位在一底側；及進行該塵屑收集同時施加振動於該等容器構件。

依據該製造一電子裝置的方法，該氣密容器之組合的容器構件的姿態係被設成會使形成於該等容器構件之一部份的端部處之抽吸孔係相對地位在其底側，且該塵屑收集係在對該等容器構件施加振動時被進行。緣是，在密封前存在於該氣密容器中的外物，即使其已經附著於該容器的內表面和類似物，將會因該振動而與該容器分開，並掉落該氣密容器中再經由該底部的抽吸孔被吸出。故，該等外物能被可靠地排出該氣密容器外。

於該製造一電子裝置的方法中，該塵屑收集是在該電子器件接地時來被進行。

於該製造一電子裝置的方法中，在該塵屑收集步驟時，一氣流會發生於該氣密容器內，且該等外物譬如塵屑會藉由該氣流移動，並會與該氣密容器的內表面或該電子器件接觸。緣是，靜電可能會發生於該電子器件中。但是，在該方法中，由於該塵屑收集是當設在組合成該氣密容器形式的容器構件內部之電子器材接地時來被進行，故即使該靜電如上所述地發生，該靜電亦會逃逸至地面。因此，該電子器件係不容易因該靜電而致故障。

於該製造一電子裝置的方法中，該等容器構件的間隙係以一間隙保持構件來維持。

依據該製造一電子裝置的方法，由於該間隙能被以該間隙保持構件維持於一特定尺寸，故乃可在該塵屑收集步驟時確實地進行該塵屑和類似物的抽吸。

圖式簡單說明

本發明之目的和特徵將可由以下配合所附圖式之實施例的說明而輕易得知，其中：第1圖是一用以說明一依據本發明之一實施例的製造方法之概念的示意截面圖；第2A和2B圖分別示出一依據本發明之該實施例的製造方法之一製程，及一傳統的製造方法之一製程；第3A和3B圖示出當一塵屑收集步驟要在一依據本發明之該實施例的製造方法中被製成的電子裝置上進行時的狀態，其中第3A圖是一平面圖，而第3B圖為一沿第3A圖之b-b線所採的截面圖； 第4A至4C圖示出一被使用於本發明之該實施例中的塵屑收集裝置，其中第4A圖是一前視圖，第4B圖是一平面圖，而第4C圖是一左側視圖；第5圖為一放大前視圖示出被使用於本發明之該實施例的塵屑收集裝置之一輕敲部份；第6圖為一第一圖表乃示出一以依據本發明之該實施例的製造方法所製成的電子裝置之缺陷率，與一以傳統製造方法所製成的電子裝置之缺陷率的比較；及第7圖為一第二圖表乃示出一以依據本發明之該實施例的製造方法所製成的電子裝置之缺陷率，與一以傳統製造方法所製成的電子裝置之缺陷率的比較。

較佳實施例之詳細說明

本發明之一實施例係有關一種製造一螢光發射裝置的方法，該裝置為一電子裝置之一例。首先，該製造方法之一整體概念將會參照示出一密封前之製程的第1圖和示出一處理流程的第2圖來被提供。

如第1圖中所示，一螢光發射裝置1具有一結構，其中有一電子器件(電子元件)(未示出)係被容納在一組合多數個容器構件所獲得之一盒狀氣密容器2內，其之至少一部份是可透射光的。在一第1圖所示之例中，該氣密容器2包含一容器部3可充作一盒形蓋，其一側是開放的，及一基材4附接於該容器部3的開放側。該容器部3和該基材4可作為該容器2的容納構件。該容器部3和基材4係藉密封(黏性)玻璃 (未示出)或類似物而被固定和密封(黏結)。位在該氣密容器2內的電子器件(未示出)係被製成於會被併入的基材4之內側，或載設在會被安裝的基材4上。一連接於該電子器件的外部端子(金屬端子)(未示出)在密封地穿過該容器部3和基材4間之一密封部份後會伸出至外部。故，該等互相組合的容器構件3和4之間有一間隙d係相等於穿過該間隙d而可作為一間隙保持構件的外部端子之厚度。

此實施例的製造方法之一第一特徵係在該電子器件被容納其內的狀態下，且該間隙形成於其間時，有一組合步驟A會被進行來組合該容器部3和該基材4(見第1和2A圖)，一塵屑收集步驟B會藉使用一塵屑收集單元5抽吸其內部來進行(見第1和2A圖)，然後一密封步驟C會被進行而使該容器部3和該基材4被密封來製成該氣密容器2(見第2A圖)。在該塵屑收集步驟B中，當該氣密容器2的內部被該塵屑收集單元5抽吸時，因有一外部氣體(空氣、惰氣或類似物)會經由組合的容器部3和基材4之間隙d流入該氣密容器2的內部，故一排氣阻力會變得較小且一氣流會發生於該氣密容器2中，而使外物6能被該塵屑收集單元5藉由該氣流輕易地吸出該氣密容器2外。

此實施例的製造方法之一第二特徵係當進行第1和2A圖所示的塵屑收集步驟B時，該抽吸是由該組合的容器部3和基材4的底部來進行。為了由該底部進行該抽吸，一已被形成於該容器構件3的一部份中之吸孔7在該等容器構件3和4互相組合的狀態下係位在一偏離於該氣密容器2之一側 邊的位置。又，在該塵屑收集步驟B時，該等組合的容器部3和基材4的姿態係被設成一直立狀態，而使該吸孔7位在該底側。以此方式，當由位在該底側的吸孔7進行該抽吸時，可能存在於組合的容器部3和基材4內部的外物6會因重力而掉落，故該等外物6能被該塵屑收集單元5經由該吸孔7更容易地吸出。

此實施例的製造方法之一第三特徵係示於第1和2A圖中的塵屑收集步驟B是在當使用一如第1圖所示的振動器8來對組合的容器部3和基材4施加振動時被進行。於此，一用以施加振動的輕微敲擊操作係稱為輕敲。此特徵可在第二特徵的採行時候被進行。或者，雖此特徵係與該第二特徵分開地被使用，但一定的效果仍可被得到。若該等外物係在密封前黏著於組合的容器部3和基材4的內表面和類似物，則該等外物6可能不容易僅藉抽吸而被移除。即使在此情況下，該等外物6會因施加振動於該容器部3和基材4，而由該容器部3及基材4和類似物等分開，因此該等外物6能被該塵屑收集單元5輕易地吸出該氣密容器2外。又，若該抽吸是在將組合的容器部3和基材4的姿態設定成使該吸孔7位於底側處之後，當施加振動時來被進行，則已經由該容器部3及基材4和類似物等分開的外物6會掉落其內並聚集在該吸孔7附近。緣是，該等外物6能被由該吸孔7較容易地吸出，而將該等外物6更可靠地排出該氣密容器2的外部。

此實施例的製造方法之一第四特徵係示於第1和2A圖中的塵屑收集步驟B是在將設於組合的容器部3和基材4內 部的電子器件接地時被進行。該等外物6譬如塵屑會被發生於該塵屑收集步驟B中的氣流移動，且雖靜電會因該氣流與該氣密容器2的內表面(包括該電子器件)之間的摩擦，或因該等外物與該氣密容器2的內表面(包括該電子器件)之間的摩擦而發生，但該塵屑收集步驟B是在該電子器件被接地時來進行，故可排除該靜電。緣是，該電子器件不會由於靜電而發生故障，且不會發生一失敗致使該等外物6因靜電而黏著於該容器部3和基材4上。

如一種螢光發射裝置，一用於光發射和驅動之控制的半導體晶片可作為該電子器件的一部份來被容納於該氣密容器內。於一製造此種螢光發射裝置的製程中，乃可如在本實施例中藉排除因抽吸空氣所產生的靜電，而來防止該半導體晶片由於靜電所致的故障，且此是特別有利的。

依據本實施例的製造方法，如第1圖中所示，在如上所述由該組合的容器部3和基材4內部切實地移除外物6之後，如第2A圖中所示，該密封步驟C會被進行而藉密封該容器部3和基材4來製成該氣密容器2。嗣，一抽空步驟D會被進行而經由一排氣管或類似物來抽空該氣密容器2，及一密封步驟E會被進行而藉封閉該排氣管來封閉該氣密容器2的內部，俾在該等外物6譬如塵屑未混於其內時完成該螢光發射裝置1。又，在該抽空步驟D時，該內部氣體可由該吸孔7被排出。於此情況下，在該密封步驟E時，該吸孔7會被封閉呈一氣密狀態。

相對地，如第2B圖中所示，在一製造一螢光發射裝置 的傳統製程中，於一組合步驟4將多數個容器構件組合成一氣密容器的形式之後，在一密封步驟C中，該等容器構件會被藉加熱/熔化提供於該等組合的容器構件間之密封玻璃來互相接合，而完成一具有氣密性的氣密容器。然後，一抽空步驟D會被進行，而經由一與該氣密容器導通的排氣管或類似物來抽空該氣密容器，且當一所需的真空標度得到時，一密封步驟E會被進行來封閉該排氣管或該類似物。以此方式，在該抽空步驟D時，已完成的氣密容器之內部會被抽吸，因此外部空氣不會流入該氣密容器的內部，因為該等容器構件之間沒有間隙。緣是，在該氣密容器中並沒有發生一足夠的氣流，且該等外物的抽吸並未充分地執行。

再來，一依據本發明之該實施例的螢光發射裝置其為一真空電子裝置的製造方法之一特定例將會被參照第3A至5圖來描述。

第3A和3B圖為示出一螢光發射裝置11和一氣密容器12在本發明之該實施例的製造方法之一組合程序時的圖式。為了方便說明，該等螢光發射裝置11與氣密容器12和其組成部件等在組合時及組合完成後皆被以相同的標號來標示。該螢光發射裝置11包含該氣密容器12具有一盒式面板形狀。該氣密容器12係藉組合二作為容器構件的矩形基材13和14，而使該等基材13和14以一預定間隔彼此平行相對所形成者。有一基材，即該基材13，會包含一吸孔15其係被形成於沿基材縱向的一端部之一實質上中央部份處來穿過該基材13，而在該抽空步驟時用以抽空該氣密容器12 的內部。

一包含一光發射元件和一電子源的電子器件16係容納於該氣密容器12中。該光發射元件(顯示元件)包含例如一陽極具有一螢光質或類似物。且，該電子源包含一燈絲狀的陰極，其上配設有一電子發射材料，一平面電子源譬如一場發射陰極(FEC)或類似物等。又，一用以控制由該電子源發射之電子的移動之控制電極可被提供於該電子源與該陽極之間。因為組成該氣密容器12之基材13和14的至少一部份係可透射光的，故從該電子器件16發射的光可透過該等基材13和14而被由外部看到。一連接於該電子器件16的外部端子17會穿過被組合的基材13和14的長邊上之一間隙延伸至外部。連接於該電子器件16的外部端子17包含例如一陽極導線連接於該陽極，一柵極導線連接於該控制電極，一燈絲導線連接於該陰極，及一用於一驅動晶片的導線連接於該半導體晶片。故，該二基材13和14之間的間隙係等於該外部端子17的厚度，例如，約0.2mm。當完成時該二基材13和14會被用例如密封玻璃來密封並固定以形成該氣密容器12。但是，在第3A和3B圖中所示的狀態時，該等基材13和14僅以一預定間隙彼此相對而未被密封。此係為了在稍後的塵屑收集步驟當該氣密容器12的內部被抽吸時，能以一小抽吸阻力來有效率地進行該等外物的吸出。

如第3A和3B圖中所示，該二組合的基材13和14係裝載在一盤狀背板18上，其在一平面圖中為矩形。一開孔19會被形成於該背板18的中央來曝露該基材14之一中央部份。 又，該背板18的一對長邊會構成凸緣20等向外突出而平行於該等基材13和14。由該二組合的基材13和14之長邊伸出的外部端子17係與該等凸緣20接觸而被支撐不會變形。且，該二組合的基材13和14及該背板18會於一厚度方向在四個地方被作為固持單元的固緊夾21一起固定成一整體。包含該凸緣20的背板18是導電的，且連接於設在該螢光發射裝置11中之電子器件16的外部端子17係電連接於該背板18的凸緣20。緣是，藉著將該背板18連接於地面(接地)，其乃可以由該螢光發射裝置11的電子裝置16排除靜電。

在此方法中，組合該氣密容器12係稱為“表面附接”。於此實施例中，該氣密容器12和螢光發射裝置11在一表面附接狀態時係被該背板18和夾具21暫時地固定，因此該等基材13和14之間會有一間隙。

此外，在該表面附接狀態時暫時地固定該氣密容器12的背板18會在該塵屑收集步驟之後的密封步驟時以此狀態與該氣密容器12一起被加熱，如於後所述。緣是，該背板18亦會功能如一均勻加熱板可於該表面附接後均勻地加熱該氣密容器12。

第4A至4C圖為示出被用於本發明之該實施例的製造方法中之一塵屑收集裝置25的圖式。

該氣密容器12之一操作台27係安裝在一設於一底座(未示出)上的基板26上。一抽吸固持部28會被提供於該操作台27上，而使裝在該操作台27上的螢光發射裝置11能被維持在一空氣吸力。雖裝在該操作台27上的螢光發射裝置11 在第4A和4C圖中係被簡化示出、實際上，如第3A和3B圖中所示，該螢光發射裝置11具有一係與該背板18和夾具21等暫時地固定的狀態，且被安裝在該操作台27上而使該背板18的底部會與該操作台27接觸。

如在第4A至4C圖中所示，該操作單元27係附接於一裝在該基板26上的旋轉氣缸29之一軸。該旋轉氣缸29為一氣動操作的旋轉致動器。該操作枱27可藉驅動該旋轉氣缸29而被自由地移動於一水平的接收位置與一垂直的塵屑收集位置之間。該接收位置是一位置，在該處時該操作台27相對於該基板26具有一水平狀態，且係被一支撐桿30所支撐。該氣密容器12會在該接收位置於該操作台27上以一水平狀態被供應和安裝，並被該抽吸固持部28所固定。該塵屑收集位置是一位置，在該處時該操作台27會由該水平位置向上轉動成為垂直於該基板26。在該塵屑收集位置時固定於該操作台27上的氣密容器12會形成一垂直狀態，而該吸孔15(未示出)係位在底部，因此該氣密容器12的內部能在該塵屑收集步驟時被抽吸。

如第4A至4C圖中所示，一具有三個輕敲裝置31的第一輕敲部32係被設在該操作台27上，而可藉敲擊被該抽吸固持部28固定在操作台27上的氣密容器12來施加振動。該各輕敲裝置31皆有一構造，其中有一塑膠材料製成的輕敲頭35係附接於一氣缸34的末端，如在一第二輕敲部33的輕敲裝置31中者，其係被示於第5圖中並會被描述於後。三個輕敲裝置31係被排列在對應於固定在操作台27上之螢光發射 裝置11的背板18之開孔19的位置，而使它們能穿過該開孔19來被帶至與該螢光發射裝置11之一基材，即基材14，接觸。故，一空氣壓力會被以適當間隔供至該第一輕敲部32，而以適當的重複間隔前後移動各氣缸34之一驅動單元，並前後(如第5圖中的橫向)移動該輕敲頭35，俾敲擊及振動該氣密容器12的基材14(下基材)。

該操作台27係由導電樹脂所形成，並被接地。緣是，當該螢光發射裝置11已經與該背板18和夾具21暫時地固定而被裝在該操作台27上並被抽吸固持部28固定時，配設在該螢光發射裝置11中的電子器件16會經由該背板18接地，且該外部端子17會排除靜電。故，此乃可以保護該電子器件16避免該靜電，其可能在該塵屑收集步驟時發生於該氣密容器12與空氣/外物間的摩擦。

如第4A至4C圖中所示，該第二輕敲部33係被設成靠近該操作台27來振動該氣密容器12，其在該塵屑收集位置時係被垂直地固定於該操作台27上。如前參照第4A至4C圖所說明者，該第二輕敲部33之基本構造係實質上相同於該第一輕敲部者。但是，該第二輕敲部33的三個輕敲裝置31係以適當間隔垂直地排列，而使它們能與該氣密容器12的另一個基材，即基材13，接觸；該容器12在該塵屑收集位置時係被該操作台27垂直地固定。因此，一空氣壓力會被以適當間隔供至該第二輕敲部33來以適當的重複間隔前後移動各氣缸34之一驅動單元，而得使用該輕敲頭35敲擊及振動該氣密容器12的基材13(上基材)。

又，該第一輕敲部32和第二輕敲部33的敲扣強度係被設在一範圍內，而不會對該氣密容器12或內部的電子器件16造成損壞，但會使該等外物和類似物能被最有效地由該內表面分開。此外，該第一輕敲部32和第二輕敲部33的敲扣時間能被任意地設定，故它們的敲擊時間可以相同或不同。又，因該敲扣是一種舉例的振動技術，且該輕敲裝置為一舉例的振動器，故一不同於敲扣的振動技術，及一不同於該輕敲裝置的振動器亦可被使用。

如第4A至4C圖中所示，一塵屑收集單元36係被設成鄰近於該操作台27。該塵屑收集單元36是一種裝置可用以抽吸在該塵屑收集位置時被固定於操作台27上之氣密容器12的內部來吸出該等外物。本實施例的塵屑收集單元36係為一管，其中有一用以防止空氣洩漏的O形環會被設在其一端，該一端係作為一塵屑收集開孔，並有一抽吸泵(未示出)會連接於其另一端。當固持著該氣密容器12的操作台27被由該水平接收位置向上轉動並設定於該塵屑收集位置時，該被垂直固持的氣密容器12之吸孔15會以一氣密狀態連接於該塵屑收集單元36的塵屑收集開孔。

如在第4C圖中所示，本實施例的塵屑收集裝置25係容納於一清潔箱37內。已在該組合步驟被暫時固定的氣密容器12會被一傳送單元(未示出)傳送並載入該清潔箱37中。嗣，該氣密容器12會被安裝並固定在該塵屑收集裝置25的操作台27上，其係設於該接收位置。已通過該塵屑收集步驟的氣密容器12會被該傳送單元(未示出)由該清潔箱37卸 載並輸送至下個密封步驟。

該清潔箱37不是一個完全密封的結構物，但具有一結構會使塵屑難以由外部進入該箱內。又，一中和裝置38係設在該清潔箱37之一頂部來移除裝在該清潔箱37內之氣密容器12的靜電。該中和裝置38包含一送風單元用以輪流地產生正(+)和負(-)空氣離子，及一檢測單元用以檢測由該氣密容器12與送風單元間之一電位差所造成的離子流來檢測該氣密容器12之一充電情況。嗣，該中和裝置38可依據該檢測單元所檢出之該氣密容器12的電荷之極性和數量，而由該送風單元供應所需的離子來進行適合於該氣密容器12之充電情況的中和。由於該中和裝置38會除去該氣密容器12的靜電，故乃可以移除並掉落因該靜電而附著於該氣密容器12的塵屑及類似物等。又，該中和裝置38的原理並不限於上述者，且該靜電可被以其它原理來由該氣密容器12移除。

一種使用上述的塵屑收集裝置25來製造該螢光發射裝置11的方法將會參照第3A至4C圖被描述。

如第3A和3B圖中所示，在該組合步驟時已被暫時固定的該螢光發射裝置11之氣密容器12會被該傳送單元(未示出)載入第4C圖所示的清潔箱37中，並裝在如第4A圖所示之在該水平接收位置的塵屑收集裝置25之操作台27上。當該氣密容器12被該抽吸固持部28吸住並固定在該操作台27上之後，如第4A圖中之一箭號所表示及如第4C圖中所示，該旋轉氣缸29會將該操作台27設定於該垂直的塵屑收集位 置，因此該氣密容器12會成為該垂直狀態。緣是，該塵屑收集單元36的塵屑收集開孔會呈氣密狀態連接於該氣密容器12的吸孔15。於此，當作動該抽吸泵(未示出)時，該第一輕敲部32和第二輕敲部33會作動。該第一輕敲部32和第二輕敲部33會藉敲擊該氣密容器12的上和下表面來振動該氣密容器12，且該塵屑收集單元36會經由位在底側的吸孔15來抽吸該氣密容器12的內部。

在該塵屑收集步驟時，該氣密容器12的內部於密封之前會藉由該二組合的基材13和14之間的間隙來與外部導通。緣是，當該氣密容器12的內部被該塵屑收集單元36由該吸孔15抽吸時，空氣會從外部穿過該等基材13和14的間隙流入該氣密容器12的內部。因此，當該氣密容器12的內部被抽吸時，阻力會較小，且一空氣流會在該氣密容器12內由頂向底產生，而使該等外物會藉由該空氣流被帶下來，並聚集在底部嗣將被該塵屑收集單元36經由該吸孔15吸出。

又，在該塵屑收集步驟時，於該氣密容器12被垂直地固持而使該吸孔15位在底側之後，該塵屑收集會被進行同時會以該第一輕敲部32和第二輕敲部33從兩側對該氣密容器12施予振動。緣是，在密封前存在於該氣密容器12內的外物，即使若其已附著於該氣密容器12的內表面和類似物等，將會被該振動由該氣密容器12分開，並掉落於該氣密容器12中而被經由底部的吸孔15吸出。故，該等外物能被可靠地排出該氣密容器12外。

此外，在該塵屑收集步驟時，該空氣流會發生於該氣密容器12中來與該氣密容器12的內表面或該電子器件16造成摩擦。又，因藉由該空氣流移動的外物譬如塵屑會與該氣密容器12的內表面或該電子器件16接觸而發生摩擦，故靜電可能發生於該氣密容器12或該電子器件中。但是，在本方法的塵屑收集步驟時，因連接於設在該氣密容器12內部的電子器件16之外部端子17係經由該背板18和操作台27接地，故即使靜電如上所述地在該塵屑收集步驟時發生，該靜電會逃逸至地面。故，該電子器件16係不容易因該靜電而故障。

當該塵屑收集步驟完成時，該抽吸泵會停止，且該第一輕敲部32和第二輕敲33亦會停止。該旋轉氣缸29會將該操作台27由該垂直塵屑收集位置設成該水平接收位置，且該氣密容器12會被形成一水平狀態。該抽吸固持部28會停止抽吸來釋開該氣密容器12在操作台27上的固定狀態。嗣，該氣密容器12會被該傳送單元(未示出)由該旋轉台27拾起，並從該清潔箱37卸載。且，該清潔箱37的中和裝置38會全時操作來由該氣密容器12移除靜電。

然後，該呈一暫時固定狀態的氣密容器12會在該密封步驟時進行一烘烤製程。緣是，該密封玻璃會被熔解並固化而來密封該等基材13和14的間隙，俾得在該等外物被由其內部移除的狀態下完全地固定該氣密容器12。嗣，在一抽空步驟時，該氣密容器12會被使用其吸孔15作為一排氣孔來抽空至一高真空標度，且該吸孔15會在該密封步驟時 被密封，而來完成該螢光發射裝置11，其中該電子器件16係容納於該氣密容器12內。

接著，上述實施例之製造方法的特定數值例將會依據實際的實驗數據來被描述。

於此實施例中，在一實驗例中，該螢光發射裝置11之氣密容器12的內容積是26280mm³ ，該吸孔15的內徑是4mm，且該塵屑收集單元36之O形環的內徑和外徑分別為10mm和13mm。在該塵屑收集步驟時，其塵屑收集係重複地進行，而該抽吸泵的空氣抽吸速度是30米/秒。因此，乃可確定玻璃外物等能在一多於7秒的塵屑收集時間順利地被移除，若該抽吸速度增加，則恐怕該電子器件16的電荷數量會由於與空氣摩擦而增加導致故障。但是，在至少45米/秒的抽吸速度是沒有問題的。若該抽吸速度減少，則為能在7秒的塵屑收集時間有效地完成外物的移除，已發現該抽吸速度必須超過至少15米/秒。

作為該實驗之一結果，較好用以施加振動於該氣密容器12的輕敲係由該氣密容器12的兩側來進行，如該實施例中所述。又，至於該輕敲的強度，外物的移動會在強烈敲擊時增進，但該電子器件16的故障或基材13和14的損壞可能會發生。故，該實驗係在各種不同情況下進行以檢查出該輕敲強度之一適當範圍，而在重力加速度為300至1000G的範圍內是沒有問題的。

至於在該塵屑收集時因該靜電所致的電子器件16之故障，乃已確認若該電子器件16表面的電荷數量係等於或小 於20V，則由於該清潔箱37內之中和裝置38的功效，將不會發生問題。此外，關於該清潔箱37內的潔淨度，已確認若尺寸為0.5μm或更大的外物之數目係等於或小於1000則不會發生問題。

接著，由上述實施例之製造方法所製成的產品之效果將會參照第6和7圖來被描述。

一預定數目之具有相同結構的螢光發射裝置11等會被以本發明的製造方法和傳統的製造方法來製成，且由本發明的製造方法製成的螢光發射裝置11之缺陷率和由傳統製造方法製成的螢光發射裝置11之缺陷率的比較係被示於第6和7圖中。在各圖的各項目中，一左邊的灰色柱狀圖表示依據本發明之實施例的產品(由吸孔收集塵屑)之缺陷率，而在右邊的白色柱狀圖表示一般產品(傳統製品)之缺陷率。在本實施例的螢光發射裝置11和由傳統製造方法所製成的螢光發射裝置11中，各種條件譬如形狀、結構、尺寸和該器件的材料皆為相同，而只有該製造方法不同。因此，乃可認為在第6和7圖中所見到之缺陷率的差異係由該製造方法的不同所造成。

於第6圖中，該絕緣故障的缺陷率在傳統產品中(右邊)係等於或大於0.011，而在本實施例的產品中(左邊)係約為0.009。該斷接故障的缺陷率在本實施例的產品中(左邊)係小於傳統的產品。有關積體電路(Integrated Circuit，IC)的故障之缺陷率在傳統產品中(右邊)係約為0.0005，而在本實施例的產品中(左邊)為0。由於在該氣密容器12內含有IC的 器12內未含有該IC的裝置更昂貴，故一高良率是必需的，但本實施例會符合此需求。

於第7圖中，外物在該管中的缺陷率於傳統產品中(右邊)係約為0.002，而在本實施例的產品中(左邊)為0。污斑在玻璃的內表面上之缺陷率於傳統產品中(右邊)係約0.007，而在本實施例的產品中(左邊)約為0.002。不均勻亮度的缺陷率在傳統產品中(右邊)係約為0.0225，而在本實施例的產品中(左邊)約為0.008。

此外，雖未示出，某些缺陷譬如破碎的基材玻璃，損壞的玻璃和光洩漏等會被發現於傳統產品中，但完全不會被見於本實施例的產品中。又，曾預期當該抽吸與塵屑收集在該氣密容器12內部進行時，該等外物可能會移動並與該燈絲碰撞而造成一燈絲塗層的剝落缺陷。但實際上，當該實驗被進行而使該管中的玻璃外物最高為2mm時，會有一定的剝落故障缺陷率發生於傳統產品中，但完全不會被見於本實施例的產品中。

在上述實施例的製造方法中，該螢光發射裝置係被示出作為所要製造的電子裝置之一例。但是，要被以本發明之製造方法製成的電子裝置並不限於此，且可能為一種裝置包含一電子器件，其在一由多數個容器構件所組成的氣密容器中，特別是一真空氣密容器，會具有一特定功能。例如，該電子裝置可為一種顯示裝置具有一能顯示各種不同資訊的功能，以及一發光功能，或為一種顯示裝置具有一靜電開關功能，或使用FEC或類似物的不同類型之感測器。

雖本發明已針對該等實施例來被示出並描述，但精習於該技術者將會瞭解各種變化和修正可能被作成而不超出如以下申請專利範圍中所界定之本發明的範圍。

1，11‧‧‧螢光發射裝置

2，12‧‧‧氣密容器

3‧‧‧容器部

4，13，14‧‧‧基材

5，36‧‧‧塵屑收集單元

6‧‧‧外物

7，15‧‧‧吸孔

8‧‧‧振動器

16‧‧‧電子器件

17‧‧‧外部端子

18‧‧‧背板

19‧‧‧開孔

20‧‧‧凸緣

21‧‧‧固緊夾

25‧‧‧塵屑收集裝置

26‧‧‧基板

27‧‧‧操作台

28‧‧‧抽吸固持部

29‧‧‧旋轉氣缸

30‧‧‧支撐桿

31‧‧‧輕敲裝置

32‧‧‧第一輕敲部

33‧‧‧第二輕敲部

34‧‧‧氣缸

35‧‧‧輕敲頭

37‧‧‧清潔箱

38‧‧‧中和裝置

A~E‧‧‧各製程步驟

d‧‧‧間隙

第1圖是一用以說明一依據本發明之一實施例的製造方法之概念的示意截面圖；第2A和第2B圖分別示出一依據本發明之該實施例的製造方法之一製程，及一傳統的製造方法之一製程；第3A和3B圖示出當一塵屑收集步驟要在一依據本發明之該實施例的製造方法中被製成的電子裝置上進行時的狀態，其中第3A圖是一平面圖，而第3B圖為一沿第3A圖之b-b線所採的截面圖；第4A至4C圖示出一被使用於本發明之該實施例中的塵屑收集裝置，其中第4A圖是一前視圖，第4B圖是一平面圖，而第4C圖是一左側視圖；第5圖為一放大前視圖示出被使用於本發明之該實施例的塵屑收集裝置之一輕敲部份；第6圖為一第一圖表乃示出一以依據本發明之該實施例的製造方法所製成的電子裝置之缺陷率，與一以傳統製造方法所製成的電子裝置之缺陷率的比較；及第7圖為一第二圖表乃示出一以依據本發明之該實施例的製造方法所製成的電子裝置之缺陷率，與一以傳統製造方法所製成的電子裝置之缺陷率的比較。

1‧‧‧螢光發射裝置

2‧‧‧氣密容器

3‧‧‧容器部

4‧‧‧基材

6‧‧‧外物

7‧‧‧吸孔

8‧‧‧振動器

d‧‧‧間隙

Claims (5)

1. 一種製造一電子裝置的方法，該裝置包含一氣密容器係藉密封互相組合的容器構件所形成，及一電子器件容納在該氣密容器中，該方法包含以下步驟：(a)組合該等容器構件而在有一間隙形成於該等容器構件之間的狀態下來容納該電子器件；(b)藉抽吸該等組合的容器構件之內部來進行塵屑收集；及(c)在步驟(b)之後密封該等容器構件來製成該氣密容器。
2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中有一吸孔係形成於該等容器構件的一部份其會變成該氣密容器之一端部；且該等組合的容器構件之一姿態係被設成會使該吸孔位在一底側處；及其中該步驟(b)係在對該等容器構件施加振動時來進行。
3. 如申請專利範圍第1或2項之方法，其中該步驟(b)係在該電子器件接地時來進行。
4. 如申請專利範圍第1或2項之方法，其中該等容納構件之間的間隙係藉一間隙保持構件來維持。
5. 如申請專利範圍第3項之方法，其中該等容納構件之間的間隙係藉一間隙保持構件來維持。