TWI403792B - A reinforcing sheet for an image display device, an image display device, and a reinforcing method thereof - Google Patents

A reinforcing sheet for an image display device, an image display device, and a reinforcing method thereof Download PDF

Info

Publication number
TWI403792B
TWI403792B TW096114261A TW96114261A TWI403792B TW I403792 B TWI403792 B TW I403792B TW 096114261 A TW096114261 A TW 096114261A TW 96114261 A TW96114261 A TW 96114261A TW I403792 B TWI403792 B TW I403792B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
image display
display device
resin layer
resin
reinforcing sheet
Prior art date
Application number
TW096114261A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200801675A (en
Inventor
Yasuhiko Kawaguchi
Katsuhiko Tachibana
Hideo Abe
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2007060443A external-priority patent/JP5295509B2/ja
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of TW200801675A publication Critical patent/TW200801675A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI403792B publication Critical patent/TWI403792B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133308—Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1601—Constructional details related to the housing of computer displays, e.g. of CRT monitors, of flat displays
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133308—Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
    • G02F1/133314—Back frames
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2201/00—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00
    • G02F2201/50—Protective arrangements
    • G02F2201/503—Arrangements improving the resistance to shock
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2201/00—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00
    • G02F2201/54—Arrangements for reducing warping-twist
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2202/00—Materials and properties
    • G02F2202/28—Adhesive materials or arrangements
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/16—Indexing scheme relating to G06F1/16 - G06F1/18
    • G06F2200/161—Indexing scheme relating to constructional details of the monitor
    • G06F2200/1612—Flat panel monitor

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

圖像顯示裝置用補強片材、圖像顯示裝置及其補強方法
本發明係關於一種用以補強圖像顯示裝置之圖像顯示裝置用補強片材、一種配置有該圖像顯示裝置用補強片材之圖像顯示裝置、以及一種藉由該圖像顯示裝置用補強片材來補強圖像顯示裝置之圖像顯示裝置之補強方法。
搭載有含有液晶面板、電漿顯示面板或電致發光面板等的圖像顯示單元之圖像顯示裝置，通常包括電腦顯示器、電視機、行動電話、及遊戲機等各種電器，並應用於廣泛領域中。
上述圖像顯示裝置具備支援圖像顯示單元之機殼，例如，已提出有用鋁等輕金屬代替鋼來形成該機殼，從而減輕裝置重量等(例如，參照下述專利文獻1。)。
[專利文獻1]日本專利特開2004－21104號公報
然而，若由輕金屬形成機殼，則雖可較鋼進一步實現輕量化，但若欲確保實用強度，則該輕量化存在界限。
又，若由輕金屬形成機殼，則機殼之整體強度會變弱，而有可能導致於必需剛性之部位出現強度不足。
另一方面，亦可於必需剛性之部位部分地設置補強鋼板，為設置如此之補強鋼板，必須對準需要剛性之部位來加工、組裝補強鋼板，從而操作變得煩雜。尤其，於複雜部位可能加工及組裝變得非常煩雜、或無法加工及組裝。
本發明之目的在於，提供一種可簡單而有效地補強圖像顯示裝置之圖像顯示裝置用補強片材，以及提供一種配置有該圖像顯示裝置用補強片材之圖像顯示裝置，進而提供一種藉由該圖像顯示裝置用補強片材來補強圖像顯示裝置之圖像顯示裝置之補強方法。
為達成上述目的，本發明之圖像顯示裝置用補強片材之特徵在於，含有樹脂層、以及積層於上述樹脂層之拘束層(constrained layer)。
又，本發明之圖像顯示裝置用補強片材中，較好的是，拘束層為玻璃布。
又，本發明之圖像顯示裝置用補強片材中，較好的是，樹脂層包含環氧樹脂以及硬化劑，且較好的是，更包含合成橡膠。又，本發明之圖像顯示裝置用補強片材中，較好的是，合成橡膠包含低極性橡膠。
又，本發明之圖像顯示裝置用補強片材中，較好的是，樹脂層更包含發泡劑，而可發泡，且較好的是，更包含合成橡膠。又，本發明之圖像顯示裝置用補強片材中，較好的是，合成橡膠包含苯乙烯系合成橡膠及/或丙烯腈－丁二烯橡膠。
又，於本發明之圖像顯示裝置用補強片材中，較好的是，樹脂層包含乙烯共聚物，且較好的是，更包含填充劑以及增黏劑。
又，於本發明之圖像顯示裝置用補強片材中，較好的是，樹脂層於23℃下之楊氏模量(Young's modulus)為1.0×107 N/m2 以上。
又，本發明之圖像顯示裝置之特徵在於，配置有含有樹脂層、及積層於上述樹脂層之拘束層的圖像顯示裝置用補強片材。
又，本發明之圖像顯示裝置之補強方法之特徵在於，將含有樹脂層、及積層於上述樹脂層之拘束層的圖像顯示裝置用補強片材配置於圖像顯示裝置，對樹脂層進行加熱。
根據本發明之圖像顯示裝置用補強片材及本發明之圖像顯示裝置之補強方法，若將樹脂層配置於圖像顯示裝置之必需剛性之部位而進行加熱，則該樹脂層會密接於該部位而可確保剛性，故可提高該部位之強度。並且，所密接之樹脂層重量輕，從而可有效地抑制圖像顯示裝置之重量增加。進而，由於所密接之樹脂層由拘束層所拘束，故該樹脂層可保持良好之形狀，並且可藉由拘束層而進一步提高強度。
因此，本發明之圖像顯示裝置重量輕、並且可獲得充分之剛性且可實現耐久性之提高。
尤其，於將樹脂層配置於圖像顯示裝置之必需剛性之部位而進行發泡時，可將樹脂層作為發泡層，且因發泡而增厚，從而可充分確保剛性而提高該部位之強度。並且，發泡層之重量非常輕，故可更有效地抑制圖像顯示裝置之重量增加。進而，發泡後，由於發泡層受到拘束層拘束，故發泡層可保持良好之形狀，並且可藉由拘束層進一步提高強度。
本發明之圖像顯示裝置用補強片材含有樹脂層、以及積層於該樹脂層之拘束層。
於本發明中，樹脂層係藉由使樹脂組合物成形為片材狀而形成。
樹脂組合物只要至少含有樹脂成分，則並無特別限制，根據樹脂成分之種類，任意含有硬化劑、交聯劑、發泡劑等。
樹脂成分並無特別限制，例如，可列舉熱硬化性樹脂及熱可塑性樹脂。
熱硬化性樹脂並無特別限制，例如，可列舉環氧樹脂及合成橡膠。
環氧樹脂並無特別限制，例如，可列舉芳香族系環氧樹脂、脂肪族．脂環族系環氧樹脂、含氮環系環氧樹脂等。
芳香族系環氧樹脂係分子鏈中含有苯環作為結構單位的環氧樹脂，並無特別限制，可列舉：諸如雙酚A型環氧樹脂、二聚酸改性雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂等雙酚型環氧樹脂，諸如酚類(Phenol)酚醛型環氧樹脂、甲酚(Cresol)酚醛型環氧樹脂等酚醛型環氧樹脂，諸如萘型環氧樹脂，及諸如聯苯型環氧樹脂等。
作為脂肪族．脂環族系環氧樹脂，例如可列舉氫化雙酚A型環氧樹脂、二環型環氧樹脂、脂環族系環氧樹脂等。
作為含氮環系環氧樹脂，例如可列舉異氰尿酸三縮水甘油酯環氧樹脂、乙內醯脲環氧樹脂等。
該等環氧樹脂既可單獨使用，或亦可併用。該等環氧樹脂之中，較好的是使用芳香族系環氧樹脂或脂肪族．脂環族系環氧樹脂，若考慮到補強性，則更好的是使用雙酚型環氧樹脂或脂環族系環氧樹脂。
又，上述環氧樹脂之環氧當量，例如，於樹脂層可發泡之情形時，較好的是150~350 g/eq；又，例如，於樹脂層可硬化之情形時，較好的是450~1000 g/eq。又，環氧樹脂，較好的是於常溫(23℃)下為液狀者，又，為了於低溫下展現良好之黏著性，較好的是使用其黏度為250 dPa．s/25℃以下者。
合成橡膠較好的是與環氧樹脂併用，並無特別限制，例如，可列舉苯乙烯系合成橡膠或丙烯腈－丁二烯橡膠(NBR：丙烯腈－丁二烯共聚物)。
苯乙烯系合成橡膠係至少使用苯乙烯作為原料單體之合成橡膠，並無特別限制，可列舉，例如苯乙烯－丁二烯無規共聚物、苯乙烯－丁二烯－苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯－乙烯－丁二烯共聚物、苯乙烯－乙烯－丁二烯－苯乙烯嵌段共聚物等苯乙烯－丁二烯橡膠，例如苯乙烯－異戊二烯－苯乙烯嵌段共聚物等苯乙烯－異戊二烯橡膠等。
該等既可單獨使用，或亦可併用。該等苯乙烯系合成橡膠之中，若考慮到補強性及接著性，則較好的是使用苯乙烯－丁二烯橡膠。
又，苯乙烯系合成橡膠中，苯乙烯含量較好的是50重量%以下，更好的是35重量%以下。若苯乙烯含量多於此，則有時於低溫下之接著性會下降。
又，苯乙烯系合成橡膠，其數量平均分子量為30000以上，較好的是50000~1000000。若數量平均分子量未滿30000，則有時接著力會下降。
又，苯乙烯系合成橡膠，其孟納黏度例如為20~60(ML1＋4、於100℃下)，較好的是30~50(ML1＋4、於100℃下)。
又，苯乙烯系合成橡膠之調配比例為，相對於100重量份之樹脂成分，例如為30~70重量份，較好的是40~60重量份。若苯乙烯系合成橡膠之調配比例少於此，則有時接著性會降低；另一方面，若多於此，則有時補強性會下降。
又，於調配苯乙烯系合成橡膠作為合成橡膠之情形時，較好的是，併用環氧改性苯乙烯系合成橡膠作為合成橡膠。藉由併用環氧改性苯乙烯系合成橡膠，可提高苯乙烯系合成橡膠與環氧樹脂、尤其係與芳香族系環氧樹脂之相溶性，從而可進一步提高接著性及補強性。
作為環氧改性苯乙烯系合成橡膠，例如，係於上述苯乙烯系合成橡膠等之分子鏈末端或分子鏈中環氧基受到改性之合成橡膠，較好的是使用其環氧當量為例如100~10000 g/eq者，更好的是使用其環氧當量為400~3000 g/eq者。
再者，利用環氧基來使苯乙烯系合成橡膠改性時，可使用眾所周知之方法，例如，於惰性溶劑中，使過氧類或過氧化氫類等環氧化劑與苯乙烯系合成橡膠中之雙鍵發生反應。
作為上述環氧改性苯乙烯系合成橡膠，例如，可列舉於A－B型嵌段共聚物或A－B－A型嵌段共聚物(A表示苯乙烯聚合物嵌段，B表示丁二烯聚合物嵌段或異戊二烯聚合物嵌段等共軛二烯聚合物嵌段。)之B聚合物嵌段中導入有環氧基者。
更具體而言，例如，可列舉環氧改性苯乙烯－丁二烯－苯乙烯嵌段共聚物、環氧改性苯乙烯－乙烯－丁二烯－苯乙烯嵌段共聚物、環氧改性苯乙烯－異戊二烯－苯乙烯嵌段共聚物等。
該等既可單獨使用，或亦可併用。該等環氧改性苯乙烯系合成橡膠之中，若考慮到補強性、接著性並存，則較好的是使用環氧改性苯乙烯－丁二烯－苯乙烯嵌段共聚物。
再者，上述A－B型嵌段共聚物或A－B－A型嵌段共聚物中，作為苯乙烯聚合物嵌段之A嵌段共聚物，較好的是，其重量平均分子量為1000~10000左右、且玻璃轉移溫度為7℃以上；又，作為共軛二烯聚合物嵌段之B嵌段共聚物，較好的是，其重量平均分子量為10000~500000左右、且玻璃轉移溫度為－20℃以下。又，A嵌段共聚物與B嵌段共聚物之重量比，亦即A嵌段共聚物/B嵌段共聚物，較好的是2/98~50/50，更好的是15/85~30/70。
又，環氧改性苯乙烯系合成橡膠之調配比例，相對於100重量份之樹脂成分，例如為1~20重量份，較好的是5~15重量份。若環氧改性苯乙烯系合成橡膠之調配比例少於此，則有時補強性、接著性會降低；另一方面，若多於此，則有時低溫下之接著性會降低。
又，丙烯腈－丁二烯橡膠係藉由丙烯腈與丁二烯之共聚而獲得之合成橡膠，並無特別限制，例如，亦包括導入有羧基者、或藉由硫或金屬氧化物等而部分交聯者等。丙烯腈－丁二烯橡膠為固體橡膠，且與環氧樹脂之相溶性良好。因此，藉由含有丙烯腈－丁二烯橡膠，可於常溫(23℃)附近之廣泛溫度區域內，提高黏著性及操作性、甚至補強性。
又，上述丙烯腈－丁二烯橡膠，其丙烯腈含量較好的是10~50重量%，又，孟納黏度較好的是25(ML1＋4、於100℃下)。
又，丙烯腈－丁二烯橡膠之調配比例，相對於100重量份之樹脂成分，例如為5~30重量份，較好的是8~25重量份。若丙烯腈－丁二烯橡膠之調配比例少於此，則有時補強效果會減弱；另一方面，若多於此，則有時樹脂組合物之黏度會變得過低，而導致操作性不良。而另一方面，於上述調配比例之範圍內，可展現因與環氧樹脂之良好之相溶性而產生之低溫黏著性、及因丙烯腈－丁二烯橡膠為固體橡膠而產生之高溫凝聚性，且可獲得優良之操作性及補強效果。
進而，作為合成橡膠，可列舉低極性橡膠。有時可藉由含有低極性橡膠而進一步提高接著性。低極性橡膠為不含有胺基、羧基、腈基等極性基之橡膠，例如，可列舉丁二烯橡膠、聚丁烯橡膠、合成天然橡膠等固體狀或液狀合成橡膠。再者，低極性橡膠中，亦可含有上述苯乙烯－丁二烯橡膠等。該等既可單獨使用，或亦可併用。低極性橡膠較好的是與丙烯腈－丁二烯橡膠併用，又，其調配比例，例如，相對於100重量份之樹脂成分，為1~70重量份，較好的是5~50重量份。
作為熱可塑性樹脂，就使樹脂層於低溫範圍(例如，60~120℃)內熱融著之觀點而言，例如，可列舉乙烯共聚物。
乙烯共聚物係包含乙烯、及可與乙烯共聚的單體之共聚物之樹脂，例如，可列舉乙烯．乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯．(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物等。
乙烯．乙酸乙烯酯共聚物，例如，為乙烯與乙酸乙烯酯之無規或嵌段共聚物，較好的是無規共聚物。
上述乙烯．乙酸乙烯酯共聚物中，乙酸乙烯酯之含量(根據MDP法，以下相同。)例如為12~50重量%，較好的是14~46重量%；熔體流動速率(MFR：根據JIS K6730。以下僅稱作MFR(melt flow rate)。)為1~30 g/10 min，較好的是1~15 g/10 min；硬度(JIS K7215)例如為60~100度，較好的是70~100度；軟化溫度例如為35~70℃；熔點例如為70~100℃。
乙烯．(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物，例如，為乙烯與(甲基)丙烯酸烷基酯之無規或嵌段共聚物，較好的是無規共聚物。
又，(甲基)丙烯酸烷基酯係甲基丙烯酸烷基酯及/或丙烯酸烷基酯，更具體而言，可列舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2－乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸十三烷酯、(甲基)丙烯酸十四烷酯、(甲基)丙烯酸十五烷酯、(甲基)丙烯酸十六烷酯、(甲基)丙烯酸十七烷酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯等(甲基)丙烯酸烷基(烷基部分為碳數為1~18之直鏈或支鏈烷基)酯等。該等(甲基)丙烯酸烷基酯可單獨使用或者併用。
可較好地列舉乙烯．丙烯酸乙酯共聚物(EEA)、及乙烯．丙烯酸丁酯共聚物(EBA)。
乙烯．丙烯酸乙酯共聚物中，丙烯酸乙酯之含量(EA含量、MDP法)例如為9~35質量%，較好的是9~25質量%；MFR例如為0.5~25 g/10 min，較好的是0.5~20 g/10 min，硬度(肖氏A、JIS K7215(1986))例如為60~100度，較好的是70~100度；軟化溫度(維卡、JIS K7206(1999))例如為35~70℃；熔點(JIS K7121(1987))例如為70~100℃；玻璃轉移溫度(DVE法)例如為－40℃~－20℃。
乙烯．丙烯酸丁酯共聚物中，丙烯酸丁酯之含量(EB含量、杜邦法)例如為7~35質量%，較好的是15~30質量%；MFR例如為1~6 g/10 min，較好的是1~4 g/10 min；硬度(肖氏A、ISO 868或JIS K7215)例如為75~100度，較好的是80~95度；軟化溫度(維卡軟化點、JIS K7206或ISO 306)例如為35~70℃，較好的是40~65℃；熔點(JIS K7121或ISO 3146)例如為80~120℃，較好的是90~100℃。
樹脂成分含有乙烯共聚物，藉此可將樹脂組合物之熔點設定為例如60~120℃，較好的是設定為70~100℃，從而可使其於如此之溫度範圍(低溫)內熱融著。再者，上述溫度範圍係設定為低於樹脂成分為熱硬化性樹脂的圖像顯示用補強片材之使用溫度(硬化溫度、亦即硬化劑分解之溫度，例如，為150~200℃。)。
於本發明中，對於樹脂成分，於使樹脂層硬化之情形時、進而於使樹脂層發泡之情形時，選擇熱硬化性樹脂，更具體而言，自上述環氧樹脂及合成橡膠中單獨選擇1種或者選擇2種以上。較好的是，選擇環氧樹脂作為必須成分，而任意成分選自合成橡膠中。更好的是，選擇環氧樹脂以及合成橡膠二者。尤其好的是，例如，選擇併用環氧樹脂及苯乙烯系合成橡膠、併用環氧樹脂及丙烯腈．丁二烯橡膠、或併用環氧樹脂及低極性橡膠。
又，於本發明中，對於樹脂成分，於使樹脂層熱融著之情形時，選擇熱可塑性樹脂，較好的是選擇乙烯共聚物。
例如，於樹脂成分含有環氧樹脂等熱硬化性樹脂之情形時，添加有硬化劑。作為硬化劑，例如，可列舉胺系化合物類、酸酐系化合物類、醯胺系化合物類、醯肼系化合物類、咪唑系化合物類、咪唑啉系化合物類等。又，除此以外，可列舉苯酚系化合物類、尿素系化合物類、聚硫醚系化合物類等。
作為胺系化合物類，例如，可列舉乙烯二胺、丙烯二胺、二伸乙基三胺、三伸乙基四胺、該等之胺加成物、間伸苯基二胺、二胺基二苯基甲烷、二胺二苯基碸等。
作為酸酐系化合物類，例如，可列舉苯二甲酸酐、順丁烯二酸酐、四氫苯二甲酸酐、六氫苯二甲酸酐、甲基納迪克酸酐、均苯四甲酸酐、十二碳烯基琥珀酸酐、二氯琥珀酸酐、二苯甲酮四羧酸酐、氯菌酸酐等。
作為醯胺系化合物類，例如，可列舉二氰基二醯胺、聚醯胺等。
作為醯肼系化合物類，例如，可列舉己二酸二醯肼等二醯肼等。
作為咪唑系化合物類，例如，可列舉甲基咪唑、2－乙基－4－甲基咪唑、乙基咪唑、異丙基咪唑啉、2,4－二甲基咪唑、苯基咪唑、十一烷基咪唑、十七烷基咪唑、2－苯基－4－甲基咪唑等。
作為咪唑啉系化合物類，例如，可列舉甲基咪唑啉、2－乙基－4－甲基咪唑啉，乙基咪唑啉、異丙基咪唑啉、2,4－二甲基咪唑啉、苯基咪唑啉、十一烷基咪唑啉、十七烷基咪唑啉、2－苯基－4－甲基咪唑啉等。
該等硬化劑既可單獨使用，或亦可併用。若考慮到接著性，則該等硬化劑之中較好的是使用二氰基二醯胺。
又，硬化劑之添加比例亦取決於硬化劑與樹脂成分之當量比，例如，相對於100重量份之樹脂成分，為0.5~50重量份，較好的是1~40重量份，更好的是1~15重量份。
又，根據需要，可與硬化劑一同併用硬化加速劑。作為硬化加速劑，例如，可列舉咪唑類、尿索類、3級胺類、磷化合物類、4級銨鹽類、有機金屬鹽類等。該等既可單獨使用，或亦可併用。硬化加速劑之添加比例，例如，相對於100重量份之樹脂成分，為0.1~20重量份，較好的是0.2~10重量份。
例如，於樹脂成分含有合成橡膠等交聯性樹脂時，添加有交聯劑。作為交聯劑，例如，可列舉硫、硫化合物類、硒、氧化鎂、一氧化鉛、有機過氧化物類(例如，過氧化二異丙苯、1,1－二過氧化第三丁基－3,3,5－三甲基環己烷、2,5－二甲基－2,5－二過氧化第三丁基己烷、2,5－二甲基－2,5－二過氧化第三丁基己烷、1,3－雙(過氧化第三丁基異丙基)苯、過氧化第三丁基酮、過氧化苯甲酸第三丁酯)、聚胺類、肟類(例如，對苯醌二肟、p,p'－二苯甲醯基苯醌二肟等)、亞硝基化合物類(例如，對二亞硝基苯等)、樹脂類(例如，烷基苯酚－甲醛樹脂、三聚氰胺－甲醛縮合物等)、銨鹽類(例如，苯甲酸銨等)等。
該等交聯劑既可單獨使用，或亦可併用。又，若考慮到硬化性及補強性，則該等交聯劑中較好的是使用硫。
又，交聯劑之添加比例，相對於100重量份之樹脂成分，例如為1~20重量份，較好的是2~15重量份。若交聯劑之添加比例小於此，則有時補強性會下降；另一方面，若大於此，則有時接著性下降，且於成本方面不利。
又，根據需要，可與交聯劑一同併用交聯促進劑。作為交聯劑加速劑，例如，可列舉氧化鋅、二硫化物類、二硫代氨基甲酸類、噻唑類、胍類、磺醯胺類、甲硫羰醯胺類、黃原酸類、醛基氨類、醛基胺類、硫脲類等。該等交聯促進劑可單獨使用或併用。交聯促進劑之添加比例，例如，相對於100重量份之樹脂成分，為1~20重量份，較好的是3~15重量份。
例如，於欲使樹脂層發泡之情形時，添加有發泡劑。作為發泡劑，例如，可列舉無機系發泡劑或有機系發泡劑。作為無機系發泡劑，例如，可列舉碳酸銨、碳酸氫銨、碳酸氫鈉、亜硝酸銨、硼氫化鈉、疊氮化物類等。
又，作為有機系發泡劑，例如，可列舉N－亞硝基系化合物(N,N'－二亞硝基五亞甲基四胺、N,N'－二甲基－N,N'－二亞硝基對苯二甲醯胺等)、偶氮系化合物(例如，偶氮二異丁腈、偶氮二羧酸醯胺、偶氮二羧酸鋇等)、氟化烷烴(例如，三氯單氟甲烷、二氯單氟甲烷等)、肼系化合物(例如，對甲苯磺醯肼、二苯基碸－3,3'－二磺醯肼、4,4'－氧代雙(苯磺醯肼)、烯丙基雙(磺醯肼)等)、氨基脲系化合物(例如，對甲苯磺醯氨基脲、4,4'－氧代雙(苯醯基氨基脲)等)、三唑系化合物(例如，5－嗎啉基－1,2,3,4－硫代三唑等)等。
再者，作為發泡劑，亦可列舉將加熱膨張性物質(例如，異丁烷、戊烷等)封入微膠囊(例如，包含偏氯乙烯、丙烯腈、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯等熱可塑性樹脂之微膠囊)的熱膨張性微粒等。對於上述熱膨張性微粒，例如，可使用Microsphere(商品名，松本油脂公司製造)等市售品。
該等發泡劑既可單獨使用，或亦可併用。該等發泡劑中，若考慮到不受外界因素影響而穩定地發泡，則較好的是使用4,4'－氧代雙(苯磺醯肼)(OBSH)。
又，發泡劑之添加比例，相對於100重量份之樹脂成分，為0.1~30重量份，較好的是0.5~20重量份。若發泡劑之添加比例少於此，則有時會由於未充分發泡、厚度不足而導致補強性下降；另一方面，若多於此，則有時會由於密度下降而補強性下降。
又，可根據需要，與發泡劑一同併用發泡助劑。作為發泡助劑，例如，可列舉硬脂酸鋅、尿素系化合物、水楊酸系化合物、苯甲酸系化合物等。該等發泡助劑既可單獨使用，或亦可併用。發泡助劑之添加比例，例如，相對於100重量份之樹脂成分，為0.1~10重量份，較好的是0.2~5重量份。
又，上述樹脂組合物中，除上述成分以外，亦可適當地含有填充劑、增黏劑，進而根據需要，亦可適當地含有例如搖變劑(例如，蒙脫土等)、滑劑(例如，硬酯酸等)、顏料、抗焦劑、穩定劑、軟化劑、可塑劑、抗老化劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、著色劑、防黴劑、難燃劑等眾所周知之添加劑。
作為填充劑，例如，可列舉碳酸鈣(例如，重質碳酸鈣、輕質碳酸鈣、白豔華等)、滑石粉、雲母、黏土、雲母粉、皂土(包含有機質土。)、二氧化矽、氧化鋁、矽酸鋁、氧化鈦、碳黑、乙炔黑、鋁粉、玻璃粉(粉末)等。該等填充劑可單獨使用或併用。填充劑之添加比例，相對於100重量份之樹脂成分，例如為1~500重量份，較好的是10~300重量份。
作為增黏劑，例如，可列舉松香系樹脂、萜烯系樹脂(例如，萜烯－芳香族系液狀樹脂等)、古馬隆茚系樹脂(古馬隆系樹脂)、石油系樹脂(例如，C5/C6系石油樹脂、C5系石油樹脂、C9系石油樹脂、C5/C9系石油樹脂等)、苯酚系樹脂等。該等增黏劑可單獨使用或併用。又，增黏劑之熔點亦取決於樹脂成分之種類、調配比例、熔點，例如為50~150℃。增黏劑之添加比例，相對於100重量份之樹脂成分，例如為1~200重量份，較好的是5~150重量份。
又，於樹脂組合物未含有乙烯共聚物之情形時，更好的是添加填充劑與增黏劑。
再者，於樹脂組合物含有熱硬化性樹脂及硬化劑之情形時，樹脂層變為可硬化之樹脂層。又，於樹脂組合物含有熱硬化性樹脂、硬化劑及發泡劑之情形時，樹脂層變為可發泡之樹脂層。又，於樹脂組合物含有熱可塑性樹脂之情形時，樹脂層則變為可熱融著之樹脂層。
再者，樹脂組合物可藉由以上述調配比例調配上述各成分而獲得，並無特別限制，例如，可利用混合輥、加壓式捏煉機、擠壓機等來混練，而調製為混練物。
再者，以上述方式而獲得之混練物之流動試驗機黏度(60℃、24 kg之載荷)，例如為50~50000 Pa．s，較好的是100~5000 Pa．s。
其後，成形所獲得之混練物，該成形並無特別限制，例如壓延成形、擠壓成形或者壓製成形等，藉此壓延成片材形狀，形成樹脂層。
形成該樹脂層時，溫度條件並無特別限制，於樹脂層含有硬化劑或發泡劑之情形時，設定在硬化劑或發泡劑實質上不會分解之溫度條件下。又，於樹脂組合物含有熱可塑性樹脂(乙烯共聚物)時，於例如60~150℃下形成樹脂層。
再者，所壓延之樹脂層之厚度，例如為0.2~3.0 mm，較好的是0.5~2.5 mm。
又，本發明中，樹脂組合物含有乙烯共聚物、填充劑及增黏劑，以上述方式壓延而形成之樹脂層，其於23℃(常溫)下之楊氏模量，例如為1.0×107 N/m2 以上，較好的是5.0×107 N/m2 以上，且通常為1.0×1010 N/m2 以下。若樹脂層之楊氏模量未滿1.0×107 N/m2 ，則有時無法獲得充分之補強性。
再者，楊氏模量例如藉由下述方式而算出，即，將壓延為0.8 mm之厚度而形成之樹脂層裁斷為10 mm寬×100 mm長，利用萬能試驗機，測定其於50 mm之夾盤間在5 mm/min之速度下之拉伸強度。
本發明中，拘束層拘束樹脂層，從而保持所加熱之樹脂層之形狀，且對該樹脂層賦予韌性以提高強度。又，拘束層形成為片材狀，又，由重量輕、薄膜狀、且可與受加熱之樹脂層密接一體化的材料所形成。作為上述材料，例如，可列舉玻璃布、金屬箔、合成樹脂不織布、碳纖維等。
玻璃布係將玻璃繊維織成布所得者，且可使用眾所周知之玻璃布。又，玻璃布包括樹脂含浸玻璃布。樹脂含浸玻璃布，係於上述玻璃布中含浸處理有熱硬化性樹脂或熱可塑性樹脂等合成樹脂者，且可使用眾所周知者。再者，作為如此之熱硬化性樹脂，例如，可列舉環氧樹脂、胺基甲酸酯樹脂、三聚氰胺樹脂、苯酚樹脂等。又，作為如此之熱可塑性樹脂，例如，可列舉乙酸乙烯樹脂、乙烯．乙酸乙烯共聚物(EVA)、氯乙烯樹脂、EVA．氯乙烯樹脂共聚物等。又，亦可混合上述熱硬化性樹脂及上述熱可塑性樹脂(例如，三聚氰胺樹脂及乙酸乙烯樹脂)。
作為金屬箔，例如，可列舉鋁箔或鋼箔等眾所周知之金屬箔。
該等之中，若考慮到重量、密接性、強度及成本，則較好的是使用玻璃布。
又，拘束層之厚度，例如為0.05~2 mm，較好的是0.1~1.0 mm。
再者，本發明之圖像顯示裝置用補強片材，可藉由黏合並積層上述樹脂層及拘束層而獲得。樹脂層與拘束層之總厚度，例如為0.3~5 mm，較好的是0.6~3.5 mm。
再者，所獲得之圖像顯示裝置用補強片材中，亦可根據需要，預先將分隔件(脫模紙)貼附於樹脂層之表面(積層有拘束層之背面的相反側之表面)，直至實際使用為止。
再者，本發明之圖像顯示裝置用補強片材係用以補強圖像顯示裝置。
圖像顯示裝置並無特別限制，其係搭載有含有液晶面板、電漿顯示面板或電致發光面板等之圖像顯示單元(監視器)的電器，例如，可列舉電腦顯示器、電視機、行動電話、遊戲機等。
圖1~圖3係表示作為本發明之圖像顯示裝置之補強方法之一實施形態的將圖像顯示裝置用補強片材配置於圖像顯示裝置，且加熱樹脂層而使其發泡藉此來補強圖像顯示裝置之方法的說明圖，圖1係圖像顯示裝置之分解立體圖，圖2係圖1所示之圖像顯示裝置之要部剖面圖，且(a)表示發泡前之狀態、(b)表示發泡後之狀態，圖3係圖像顯示裝置用補強片材之正面圖，且(a)~(d)表示各種配置態樣。
其次，參照圖1~圖3，說明作為本發明之圖像顯示裝置之補強方法之一實施形態的將圖像顯示裝置用補強片材配置於圖像顯示裝置且加熱可發泡之樹脂層而使其發泡，藉此來補強圖像顯示裝置的方法。
上述方法中，首先，將圖像顯示裝置用補強片材1配置於圖像顯示裝置2。將圖像顯示裝置用補強片材1配置於圖像顯示裝置2時，例如，如圖1所示，將圖像顯示裝置用補強片材1貼附於圖像顯示裝置2之圖像顯示單元3或保護罩4。
亦即，於圖1中，如上所述，該圖像顯示裝置2為電腦顯示器、電視機、行動電話、遊戲機等，其具備：圖像顯示單元3，安裝有液晶面板、電漿顯示面板或電致發光面板等；及保護罩4，收容該圖像顯示單元3。
圖1中，圖像顯示單元3形成為俯視大致矩形之板狀。保護罩4包括底板5及框板6，而形成為可收容圖像顯示單元3的有底矩形框狀。圖像顯示單元3以及保護罩4之形狀可根據圖像顯示裝置2之種類來酌情選擇。又，形成保護罩4之材料並無特別限制，可適當進行選擇，例如，可列舉樹脂或金屬等。
再者，如上所述，圖像顯示裝置用補強片材1含有可發泡之樹脂層1A、及積層於該樹脂層1A之拘束層1B，且將該樹脂層1A貼附於圖像顯示單元3或保護罩4。
圖1中，將樹脂層1A貼附於保護罩4，但對於貼附於何處，可適當地選擇。
又，圖1中，圖像顯示裝置用補強片材1係更具體而言如圖3(a)所示，貼附於保護罩4之底板5之整個內面，然而，將其貼附於必需剛性之部位即可，而將圖像顯示裝置用補強片材1加工(裁斷)成適當之形狀，例如，可如圖3(b)所示，沿著底板5之周圍部貼附成框狀，亦可如圖3(c)所示，相互空開間隔而貼附成條狀，進而亦可如圖3(d)所示，貼附成格子狀。
再者，圖像顯示裝置用補強片材1並不僅限於貼附於保護罩4之底板5，亦可貼附於框板6，進而如上所述，亦可貼附於圖像顯示單元3中之必需剛性之部位。
並且，如圖1所示，將圖像顯示裝置用補強片材1之樹脂層1A貼附於保護罩4之底板5後，如圖2(a)所示，將圖像顯示單元3組裝入保護罩4，而將圖像顯示單元3收容於保護罩4內。再者，將圖像顯示單元收容至保護罩4內時，於圖像顯示單元3與圖像顯示裝置用補強片材1之間設有間隔，以樹脂層1A可發泡。
其後，如圖2(b)所示，使配置於保護罩4內之圖像顯示裝置用補強片材1之樹脂層1A發泡。
樹脂層1A之發泡可根據樹脂組合物之種類等來適當選擇，例如，於160~210℃下進行加熱。藉由該加熱，樹脂層1A同時進行硬化及發泡。又，於樹脂層1A另含有交聯劑時，則同時進行硬化、發泡及交聯。再者，藉由該樹脂層1A之發泡，使圖像顯示裝置用補強片材1與圖像顯示單元3密接。
再者，發泡後之樹脂層1A(發泡層1C)於發泡時之體積發泡倍率，例如為1.1~5.0倍，較好的是1.5~3.5倍。又，發泡層之密度(發泡層之重量(g)/發泡層之體積(g/cm3 ))，例如為0.2~1.0 g/cm3 ，較好的是0.3~0.8 g/cm3 。
由此，如圖2(b)所示，樹脂層1A藉由硬化及發泡而得強度及厚度增加，成為發泡層1C。藉此，圖像顯示裝置用補強片材1，因形成發泡層1C而變厚由此剛性提高，因此可提高貼附有該圖像顯示裝置用補強片材1之保護罩4(及/或圖像顯示單元3)之強度。
並且，發泡層1C重量輕，從而可有效地抑制圖像顯示裝置2之重量增加。進而，發泡後，由於發泡層1C受拘束層1B拘束，故發泡層1C可保持良好之形狀，並且該發泡層1C係夾持於保護罩4(及/或圖像顯示單元3)與拘束層1B之間，藉此可進一步提高強度。
再者，該圖像顯示裝置用補強片材1，因沿著貼附面而可追隨，故即便必需剛性之部位形狀複雜，亦具有優良之操作性，而可實現可靠之貼附。
因此以上述圖像顯示裝置用補強片材加以補強之圖像顯示裝置2，不僅重量輕，而且可獲得充分之剛性而可提高耐久性。
圖4係本發明之圖像顯示裝置之另一實施形態(樹脂層由可硬化之樹脂層或可熱融著之樹脂層所形成之態樣)之要部剖面圖，且(a)表示硬化前之狀態或熱融著前之狀態，(b)表示硬化後之狀態或熱融著後之狀態。再者，下述各圖中，對與上述各部相對應之部件標記相同之參照符號，且省略其詳細說明。
其次，參照圖4，說明作為本發明之圖像顯示裝置之補強方法之另一實施形態的將圖像顯示裝置用補強片材配置於圖像顯示裝置且加熱可硬化之樹脂層而使其硬化，藉此來補強圖像顯示裝置之方法。
圖像顯示裝置用補強片材1之樹脂層1A為不發泡之可硬化樹脂層。
於上述方法中，首先，將圖像顯示裝置用補強片材1配置於圖像顯示裝置2。亦即，參照圖1所示，將圖像顯示裝置用補強片材1之樹脂層1A貼附於保護罩4之底板5後，如圖4(a)所示，將圖像顯示單元3組裝入保護罩4，而將圖像顯示單元3收容於保護罩4內。再者，將圖像顯示單元3收容至保護罩4內時，因圖像顯示裝置用補強片材1之樹脂層1A並不發泡，故使圖像顯示單元3與圖像顯示裝置用補強片材1密接。
其後，如圖4(b)所示，使配置於保護罩4內之圖像顯示裝置用補強片材1之樹脂層1A硬化。
樹脂層1A之硬化可根據樹脂組合物之種類等來適當選擇，例如，於140~160℃下進行加熱。藉由該加熱而樹脂層1A硬化。又，於樹脂層1A之樹脂組合物含有交聯劑時，樹脂層1A同時進行硬化及交聯。再者，該樹脂層1A中，圖像顯示裝置用補強片材1之厚度在硬化前後大致相同。
由此，樹脂層1A因硬化而強度增加，成為硬化層1D。藉此，圖像顯示裝置用補強片材1可提高貼附有該圖像顯示裝置用補強片材1的保護罩4(及/或圖像顯示單元3)之強度。
並且，樹脂層1A硬化所得之硬化層1D重量輕，從而可有效地抑制圖像顯示裝置2之重量增加。進而，硬化時(過程中)及硬化後，由於硬化過程中樹脂層1A(或硬化後之硬化層1D)受到拘束層1B拘束，故硬化層1D可保持良好之形狀，從而可藉由拘束層1B進一步提高強度。
其次，就作為本發明之圖像顯示裝置之補強方法之另一實施形態的將圖像顯示裝置用補強片材配置於圖像顯示裝置且加熱並加壓可熱融著樹脂層藉此來補強圖像顯示裝置用補強片材的方法加以說明。
圖像顯示裝置用補強片材1之樹脂層1A係不發泡之可熱融著樹脂層。
於該方法中，首先，將圖像顯示裝置用補強片材1配置於圖像顯示裝置2。亦即，如圖1所示，將圖像顯示裝置用補強片材1之可熱融著樹脂層1A貼附於保護罩4之底板5(暫時固止、或者暫時固定)。
繼而，如圖4(a)所示，將圖像顯示單元3組裝入保護罩4，而將圖像顯示單元3收容於保護罩4內。再者，於將圖像顯示單元3收容入保護罩4中時，由於圖像顯示裝置用補強片材1之樹脂層1A並不發泡，故使圖像顯示單元3與圖像顯示裝置用補強片材1密接。
其後，如圖4(b)所示，對圖像顯示裝置用補強片材1進行加熱及加壓。加熱溫度亦取決於熱可塑性樹脂之熔點、軟化溫度，例如為60~120℃，較好的是70~100℃。繼而，於該加熱之同時或者加熱後，以例如樹脂組合物不會自貼附位置流出之程度之壓力，具體而言，利用加壓機以例如0.15~10 MPa之壓力，對圖像顯示裝置用補強片材1進行加壓。
又，於加壓時，於對圖像顯示裝置用補強片材1及底板5進行加熱之同時或加熱後，利用例如層壓輥、手輥(滾筒)、刮刀等，以例如5~500 mm/min之速度、0.05~0.5 Mpa之壓力，向底板5側壓著樹脂層1A。
再者，該樹脂層1A中，圖像顯示裝置用補強片材1之厚度於加熱及加壓前後大致相同。
由此，藉由上述加熱，樹脂層1A變為熱融著層1E，進而，藉由加壓，熱融著層1E與底板5及拘束層1B密接性優良地熱融著(接著)。因此，藉由熱融著層1E之熱融著，可提高底板5之強度。
並且，因該樹脂層1A未含有熱硬化性樹脂、硬化劑及交聯劑中之任一種，故可確保樹脂層1A之良好的保存穩定性，並且可藉由於上述低溫下且於短時間內加熱及加壓來補強底板5。其結果為，能可靠地製造含有樹脂層1A之圖像顯示用補強片材1，從而可確保可靠地使用該圖像顯示用補強片材1，並且可藉由於低溫下及於短時間內之加熱及加壓來可靠地補強底板5。
再者，亦可於上述加熱及加壓之後，進一步進行加熱。於如此之加熱時，例如，於對保護罩4進行塗裝後之乾燥所用之塗裝乾燥爐內，投入底板5及圖像顯示用補強片材1。
[實施例]
以下，列舉實施例及比較例，進一步對本發明加以詳細說明，但本發明並未限定於任何實施例及比較例。
1)補強性試驗A
a.製作圖像顯示裝置用補強片材(實施例1~5)表1所示之調配處方中，以重量份基準來調配各成分，並藉由用混合輥對其進行混練來調製混練物。
再者，於該混練時，首先，利用加熱至120~130℃之混合輥來混練樹脂成分、填充劑、增黏劑(僅實施例1、2)後，加以冷卻，此後於該混練物中進一步加入剩餘成分(硬化劑、硬化加速劑(僅實施例3~5)、發泡劑(僅實施例1~4)、交聯劑(僅實施例1、2)及交聯促進劑(僅實施例1、2))，用混合輥進行混練。
接著，用層壓輥壓延該混練物，使厚度為0.6 mm，分別形成可發泡之樹脂層(實施例1~4)及可硬化之樹脂層(實施例5)，再於該樹脂層上貼合厚度為0.2 mm之玻璃布以作為拘束層，藉此來製作圖像顯示裝置用補強片材。
b.製作試驗片於20℃環境氣體中，將所製作之圖像顯示裝置用補強片材之樹脂層分別貼附於25 mm寬×150 mm長×0.8 mm厚之試驗用鋼板之整個內面，且於160℃(實施例1、2)、180℃(實施例3、4)或150℃(實施例5)下加熱20分鐘，藉此形成發泡層(實施例1~4)或硬化層(實施例5)，由此獲得試驗片。
c.評估圖像顯示裝置用補強片材(實施例)於使試驗用鋼板朝上之狀態下，以100 mm之跨距支援所獲得之各實施例1~5之試驗片，且於其長度方向中央處自垂直方向之上方以1 mm/min之壓縮速度降下試驗用棒，評估自其與試驗用鋼板接觸開始至發泡層或硬化層移位1 mm時之彎曲強度，作為補強性。又，將未設有發泡層以及硬化層中之任一種的試驗用鋼板作為比較例1，而評估其補強性。將其結果示於表1。
2)補強性試驗B
a.製作圖像顯示裝置用補強片材(實施例5)根據補強性試驗A中的實施例5之樹脂組合物之調配處方，製作厚度為0.8 mm的可硬化之樹脂層。繼而，貼合該樹脂層與厚度為0.2 mm之拘束層，從而製作厚度為1.0 mm之圖像顯示裝置用補強片材，且將其裁斷成25 mm寬×310 mm長。
b.製作試驗片繼而，如圖6(a)、(c)及(d)所示，將該圖像顯示裝置用補強片材貼附於圖5所示之液晶監視器單元之底板5上，且貼附為條狀。
該底板5係由鎂合金(商品型號：Mg(AZ91D))所形成，如圖5所示，其大小為335 mm長×235 mm寬。
又，考慮到保護罩4中設有液晶面板、背光源及導光板之配線接頭、及框板6，則使貼附圖像顯示裝置用補強片材1之貼附區域R窄於底板5之整個內面，以使底板5之內面周圍部露出。貼附區域R之大小如圖5之虛線所示，為310 mm長×120 mm寬。
繼而，如圖6(a)所示，於20℃(室溫)下，於底板5之貼附區域R之寬度方向中央，橫跨整個長度方向貼附1片圖像顯示裝置用補強片材1。繼而，使用2 kg之滾筒往返運動，藉此將樹脂層1A壓著於底板5。接著，於150℃下對其加熱30分鐘，藉此形成硬化層1D。其後，於常溫(23℃)下放置2小時，藉此製作試驗片。
其次，如圖6(c)及圖6(d)所示，於底板5之寬度方向中央，於寬方向上相互空開相等間隔，將3片或4片圖像顯示裝置用補強片材1貼附為條狀。此後，與上述相同進行加熱，藉此形成硬化層1D，獲得試驗片。
再者，如圖6(c)所示，3片圖像顯示裝置用補強片材1之總寬度為75 mm，且各圖像顯示裝置用補強片材1間之間隔為22.5 mm。又，如圖6(d)所示，4片圖像顯示裝置用補強片材1之總寬度為100 mm，且各圖像顯示裝置用補強片材1間之間隔為6.7 mm。
c.評估圖像顯示裝置用補強片材於使底板5朝上之狀態下，用長度為100 mm、曲率半徑為2 mm、跨距為300 mm之支援台來支援各試驗片，並於其長度方向中央，自垂直方向之上方以5 mm/min之壓縮速度降下直徑為18 mm之試驗用棒，分別評估自其與底板5接觸開始至硬化層1D移位1 mm時之彎曲強度及移位2 mm時之彎曲強度，作為補強性。
又，另外，就未設有圖像顯示裝置用補強片材1之底板5，亦與上述相同而評估補強性，以作為樣本。將其結果示於圖7。
3)補強性試驗C
a.製作圖像顯示裝置用補強片材(實施例6)製作含有可熱融著之樹脂層及拘束層的圖像顯示裝置用補強片材。
製作圖像顯示裝置用補強片材時，首先，使用混合輥，於100℃下，在100重量份之乙烯．丙烯酸乙酯共聚物(EEA)中混練50重量份之萜烯樹脂及50重量份之碳黑，藉此來調製樹脂組合物之混練物。繼而，利用層壓輥使其成形為厚度為1.8 mm的可熱融著之樹脂層。
接著，貼合該樹脂層及厚度為0.2 mm的由玻璃布所構成之拘束層，藉此製作2.0 mm之圖像顯示裝置用補強片材。繼而，將圖像顯示裝置用補強片材裁斷成25 mm寬×310 mm長。
b.製作試驗片繼而，如圖6(a)~圖6(d)所示，將該圖像顯示裝置用補強片材1貼附於圖5所示之液晶監視器單元之底板5上，且貼附為條狀。
將圖像顯示裝置用補強片材1貼附於底板5時，以與上述補強性試驗B相同之配置，貼附1片、3片及4片圖像顯示裝置用補強片材1。
又，與上述補強性試驗B相同，如圖6(b)所示，貼附2片圖像顯示裝置用補強片材1。具體而言，進行該貼附時，於底板5之寬方向中央，在寬度方向上空開間隔，將2片圖像顯示裝置用補強片材1貼附為條狀。再者，該2片圖像顯示裝置用補強片材1之總寬度為50 mm，2片圖像顯示裝置用補強片材1間之間隔為23 mm。
圖像顯示裝置用補強片材1之貼附係以下述方式來進行。
首先，將液晶顯示器單元1之底板5預熱至120℃。繼而，將圖像顯示裝置用補強片材1加熱至120℃，並且將其貼附於底板5，而形成熱融著層1E。繼而，使用2 kg之滾筒往返兩次，藉此於底板5上對熱融著層1E進行加壓。此後，將其放置於常溫(23℃)下2個小時，由此製作試驗片。
c.評估圖像顯示裝置用補強片材與評估上述補強性試驗B之圖像顯示裝置用補強片材相同，對補強性進行評估。將其結果示於圖8。
4)接著性試驗
a.製作圖像顯示裝置用補強片材(實施例1~5)利用與上述補強性試驗A相同之調配處方，製作實施例1~5之圖像顯示裝置用補強片材，並分別自該等切出25 mm之寬度。
b.評估圖像顯示裝置用補強片材其後，於5℃之環境氣體中，使用2 kg之滾筒，將所切出的各實施例1~5之圖像顯示裝置用補強片材壓著於各試驗用鋼板之塗佈面，此後，於30分鐘後，藉由90°黏著強度試驗來測定接著力(N/25 mm)(拉伸速度300 mm/min)，並將評估作接著性。將其結果示於表1。
5)楊氏模量
a.製作樹脂層(實施例6及7)於表1所示之實施例6以及7之調配處方中，以重量份基準來調配各成分，且利用混合輥對其進行混練，藉此調製混練物。於該調製中，於100℃下混練乙烯共聚物、填充劑及增黏劑。
接著，使用層壓輥壓延所調製之混練物，使厚度為0.8 mm，而形成樹脂層。
b.評估樹脂層將實施例6及7中壓延所形成之厚度為0.8 mm的樹脂層裁斷成10 mm寬×100 mm長，利用萬能試驗機，於50 mm之夾盤間以5 mm/min之速度測定其拉伸強度，藉此算出各自之楊氏模量。將其結果示於表1。
[表1]表1
再者，上述發明係提供作本發明之例示之實施形態，其僅為例示，不可作限定性解釋。本技術領域之業者可明確掌握的本發明之變形例包含於後述申請專利範圍中。
[產業上之可利用性]
本發明之圖像顯示裝置用補強片材、圖像顯示裝置及其補強方法，例如，可用於補強電腦顯示器、電視機、行動電話、遊戲機等電器。
1．．．圖像顯示裝置用補強片材
1A．．．樹脂層
1B．．．拘束層
1C．．．發泡層
1D．．．硬化層
1E．．．熱融著層
2．．．圖像顯示裝置
3．．．圖像顯示單元
4．．．保護罩
5．．．底板
6．．．框板
R．．．貼附區域
圖1係本發明之圖像顯示裝置之一實施形態(樹脂層由可發泡之樹脂層所形成之態樣)之分解立體圖。
圖2係圖1所示之圖像顯示裝置之要部剖面圖，(a)表示發泡前之狀態，(b)表示發泡後之狀態。
圖3係圖1所示之圖像顯示裝置用補強片材之正面圖，(a)表示將圖像顯示裝置用補強片材配置於保護罩底板之整個內面之態樣，(b)表示將圖像顯示裝置用補強片材配置為沿著保護罩底板之內面周邊部的框狀之態樣，(c)表示於保護罩底板之內面相互空開間隔而將圖像顯示裝置用補強片材配置為條狀之態樣，(d)表示於保護罩底板之內面將圖像顯示裝置用補強片材配置為格子狀之態樣。
圖4係本發明之圖像顯示裝置之另一實施形態(樹脂層由可硬化之樹脂層或可熱融著之樹脂層所形成的態樣)之要部剖面圖，(a)表示硬化前之狀態或熱融著前之狀態，(b)表示硬化後之狀態或熱融著後之狀態。
圖5係供實施例之補強性試驗B及C所使用之底板之正面圖，且表示配置有圖像顯示裝置用補強片材前之底板。
圖6係實施例之補強性試驗B及C中配置有圖像顯示裝置用補強片材之底板之正面圖，(a)表示配置有1片圖像顯示裝置用補強片材之底板，(b)表示配置有2片圖像顯示裝置用補強片材之底板(僅補強性試驗C)，(c)表示配置有3片圖像顯示裝置用補強片材之底板，(d)表示配置有4片圖像顯示裝置用補強片材之底板。
圖7表示補強性試驗B之評估結果之圖表。
圖8表示補強性試驗C之評估結果之圖表。
1．．．圖像顯示裝置用補強片材
1A．．．樹脂層
1B．．．拘束層
2．．．圖像顯示裝置
3．．．圖像顯示單元
4．．．保護罩
5．．．底板
6．．．框板

Claims (4)

  1. 一種圖像顯示裝置，其特徵在於配置有含有不發泡之可硬化樹脂層、以及積層於上述樹脂層之拘束層(constrained layer)的圖像顯示裝置用補強片材。
  2. 一種圖像顯示裝置，其特徵在於配置有含有不發泡之可熱融著樹脂層、以及積層於上述樹脂層之拘束層的圖像顯示裝置用補強片材。
  3. 一種圖像顯示裝置之補強方法，其特徵在於將含有不發泡之可硬化樹脂層、以及積層於上述樹脂層之拘束層的圖像顯示裝置用補強片材配置於圖像顯示裝置，對樹脂層進行加熱，使上述樹脂層硬化。
  4. 一種圖像顯示裝置之補強方法，其特徵在於將含有不發泡之可熱融著樹脂層、以及積層於上述樹脂層之拘束層的圖像顯示裝置用補強片材配置於圖像顯示裝置，對樹脂層進行加熱及加壓，使上述樹脂層融著於圖像顯示裝置用補強片材。
TW096114261A 2006-04-24 2007-04-23 A reinforcing sheet for an image display device, an image display device, and a reinforcing method thereof TWI403792B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006119465 2006-04-24
JP2007058685 2007-03-08
JP2007060443A JP5295509B2 (ja) 2006-04-24 2007-03-09 画像表示装置用補強シート、画像表示装置およびその補強方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200801675A TW200801675A (en) 2008-01-01
TWI403792B true TWI403792B (zh) 2013-08-01

Family

ID=38655341

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW096114261A TWI403792B (zh) 2006-04-24 2007-04-23 A reinforcing sheet for an image display device, an image display device, and a reinforcing method thereof

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20090091878A1 (zh)
EP (1) EP2012295A4 (zh)
CN (1) CN101427291B (zh)
TW (1) TWI403792B (zh)
WO (1) WO2007125815A1 (zh)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090023886A (ko) * 2007-09-03 2009-03-06 삼성전자주식회사 전기전자제품 및 그 제조방법
JP5489571B2 (ja) * 2008-09-22 2014-05-14 日東電工株式会社 樹脂成形品用補強シート、樹脂成形品の補強構造および補強方法
JP5604115B2 (ja) * 2009-02-05 2014-10-08 日東電工株式会社 外板用補強材および外板の補強方法
JP5258680B2 (ja) * 2009-06-18 2013-08-07 日東電工株式会社 高温用制振シートおよびその使用方法、ならびに高温用制振基材の使用方法
JP5694009B2 (ja) 2010-03-18 2015-04-01 日東電工株式会社 樹脂成形品用補強シート、樹脂成形品の補強構造および補強方法
CN102376199A (zh) * 2010-08-11 2012-03-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 显示装置
JP5946254B2 (ja) * 2011-09-15 2016-07-06 日東電工株式会社 樹脂成形品用補強シート、樹脂成形品の補強構造および補強方法
KR101945890B1 (ko) * 2011-12-30 2019-02-12 삼성전자주식회사 디스플레이 장치
CN103635043B (zh) * 2012-08-20 2016-07-06 联想(北京)有限公司 电子设备壳体及其制造方法、具有该壳体的电子设备
JP6220231B2 (ja) * 2013-11-08 2017-10-25 積水化学工業株式会社 微生物燃料電池
CN103791467A (zh) * 2014-01-24 2014-05-14 成都京东方光电科技有限公司 一种胶框、背光模组、显示装置
KR102173659B1 (ko) * 2014-03-10 2020-11-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US10362699B2 (en) 2017-03-09 2019-07-23 Amazon Technologies, Inc. Low density electronic device

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050025955A1 (en) * 2003-07-04 2005-02-03 Atsushi Kuriu Steel plate reinforcing sheet
US20050032448A1 (en) * 2003-08-08 2005-02-10 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive sheet for steel plates
US20060044746A1 (en) * 2004-08-24 2006-03-02 Sok-San Kim Corner reinforcing member for chassis base and display module having the same

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5189405A (en) * 1989-01-26 1993-02-23 Sharp Kabushiki Kaisha Thin film electroluminescent panel
JP2002049328A (ja) * 2000-08-01 2002-02-15 Sharp Corp 表示装置
JP2002366044A (ja) * 2001-06-06 2002-12-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置
KR20030013642A (ko) * 2001-08-08 2003-02-15 엘지.필립스디스플레이(주) 영상표시장치 및 그 제조방법
KR20030022906A (ko) * 2001-09-11 2003-03-19 엘지.필립스디스플레이(주) 영상표시장치 및 그 제조방법
JP3818638B2 (ja) * 2001-10-01 2006-09-06 住友ベークライト株式会社 表示素子用プラスチック基板および表示素子用プラスチック基板の製造方法
CN100338120C (zh) * 2002-05-27 2007-09-19 日东电工株式会社 树脂片及使用该树脂片的液晶元件基板
JP3578750B2 (ja) * 2002-06-19 2004-10-20 シャープ株式会社 液晶表示装置
JP3725894B2 (ja) * 2003-07-04 2005-12-14 日東電工株式会社 鋼板補強シート
JP2005140980A (ja) * 2003-11-06 2005-06-02 Nitto Denko Corp 積層フィルム
JP2005217369A (ja) * 2004-02-02 2005-08-11 Three M Innovative Properties Co 発光ダイオード装置用接着シート及び発光ダイオード装置
JP4657634B2 (ja) * 2004-06-10 2011-03-23 日東電工株式会社 鋼板補強シート
JP2006332094A (ja) * 2005-05-23 2006-12-07 Seiko Epson Corp 電子基板の製造方法及び半導体装置の製造方法並びに電子機器の製造方法
JP4808080B2 (ja) * 2005-11-17 2011-11-02 日東電工株式会社 鋼板補強シート
JP2007258682A (ja) * 2006-02-24 2007-10-04 Sanyo Electric Co Ltd フレキシブル基板
JP2011032987A (ja) * 2009-08-05 2011-02-17 Nitto Denko Corp 風力発電機ブレード用補強シート、風力発電機ブレードの補強構造、風力発電機および風力発電機ブレードの補強方法
JP2011032986A (ja) * 2009-08-05 2011-02-17 Nitto Denko Corp 風力発電機ブレード用制振シート、風力発電機ブレードの制振構造、風力発電機および風力発電機ブレードの制振方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050025955A1 (en) * 2003-07-04 2005-02-03 Atsushi Kuriu Steel plate reinforcing sheet
US20050032448A1 (en) * 2003-08-08 2005-02-10 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive sheet for steel plates
US20060044746A1 (en) * 2004-08-24 2006-03-02 Sok-San Kim Corner reinforcing member for chassis base and display module having the same

Also Published As

Publication number Publication date
EP2012295A1 (en) 2009-01-07
CN101427291B (zh) 2012-05-16
EP2012295A4 (en) 2011-03-09
TW200801675A (en) 2008-01-01
WO2007125815A1 (ja) 2007-11-08
CN101427291A (zh) 2009-05-06
US20090091878A1 (en) 2009-04-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI403792B (zh) A reinforcing sheet for an image display device, an image display device, and a reinforcing method thereof
JP3689418B2 (ja) 鋼板補強用樹脂組成物、鋼板補強シートおよび鋼板の補強方法
WO2011016315A1 (ja) 風力発電機ブレード用補強シート、風力発電機ブレードの補強構造、風力発電機および風力発電機ブレードの補強方法
EP1504890B1 (en) Adhesive sheet for steel plate
US7390759B2 (en) Steel plate reinforcing sheet
JP5415698B2 (ja) 制振補強シート、および薄板の制振補強方法
JP5295509B2 (ja) 画像表示装置用補強シート、画像表示装置およびその補強方法
CN100540291C (zh) 钢板用增强片材
JP5604115B2 (ja) 外板用補強材および外板の補強方法
JP4657634B2 (ja) 鋼板補強シート
JP3725894B2 (ja) 鋼板補強シート
JP2006281741A (ja) 鋼板補強シート
JP2011054743A (ja) 太陽電池パネル端部用粘着シール材、太陽電池パネルの端部の封止構造、封止方法、太陽電池モジュールおよびその製造方法
WO2006076310A2 (en) Reinforcing sheet
JP3725885B2 (ja) 鋼板補強シート
JP4448817B2 (ja) 自動車用制振材
JP5022838B2 (ja) 制振補強シートおよび薄板の制振補強方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees