TWI401115B - 用於提供一溫度受控制的氣體的設備及方法 - Google Patents

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Description

用於提供一溫度受控制的氣體的設備及方法
本發明的具體實施例係關於把於受控制的溫度的冷氣體遞送至使用低溫劑以維持該冷氣體的溫度的容器。
現在有許多能把於受控制的溫度下的冷氣體供應至一容器的方法。實例包括氣體的機械冷卻法(冷凍劑的壓縮及蒸發),其使液態低溫劑能在供應至該容器之前蒸發,並且利用可變的流動速率"調節氣體"以控制低溫劑供應至該容器的溫度。
然而,關於這些方法有幾個問題。機械冷卻需要運用有害或對環境有危害的冷凍劑,例如氟碳化合物、氨、二氧化硫及甲烷。此外,機械冷卻於低溫(例如,低於0℃)時非常沒有效率。
該冷卻氣體主要由蒸發的液態低溫劑所構成的方法易於以液相遞送至少一些低溫劑。任何與該液相低溫劑接觸的容器中之表面,因此,會受到強烈集中的冷卻作用。這在該容器被冷卻的產物可能因為接觸該液相低溫劑而受損及/或該產物不欲被冷凍的應用中並不想要。
2008年8月27日所申請的PCT國際申請案第PCT/US08/74506號揭示一低溫冷卻系統,其中於恆定的流動速率供應低溫流體而且利用該所得流體流動流的溫度反饋運用該"調節氣體"的流動速率控制所得的流體的溫度。然而,若於許多應用希望之相對較高的流動速率(例如,3700每小時標準立方呎(SCFH)或更高)供應該冷卻劑氣體(所得的流體),此類型的系統將顯現出不好的效能特徵。此外,關於此類型系統的溫度反饋感測器必須放在所得的流體供應管道中,較佳正好在該低溫流體及調節氣體供應管道交會之處的下游。這是在希望具有來自被冷卻的材料的溫度反饋之應用中,或所得的流體排入的容器中所不想要的限制。而且,為了提供穩定的所得的流體溫度特性,該低溫流體必須利用能把該低溫流體的蒸發作用減至最低的特殊軟管,例如三軸低溫流體供應管道,來供應。
因此,需要改善的系統及方法,其能於相對高的流動速率,於寬廣的溫度範圍(包括低於0℃相當多的溫度)及以有成本效益的方式遞送溫度受控制的冷卻氣體。文中所揭示的發明具體實施例及隨後的申請專利範圍能處理此需求。
有一個具體實施例中,本發明包含一種方法,其包含:供應氣體至混合區;供應低溫劑至該混合區;把冷卻劑氣體從該混合區排入一容器,該冷卻劑氣體包含該氣體及該低溫劑;利用感測器測量第一溫度;及藉由調整該低溫劑供應至該混合區的流動速率將該第一溫度維持於設定點溫度的第一預定範圍以內。
在另一具體實施例中,本發明包含一種用於冷卻一容器之設備,該設備包含:一氣體供應管道,其與供應氣體來源呈流體連通並且適於把該供應氣體遞送至混合區;一低溫劑供應管道,其與低溫劑來源呈流體連通並且適於把該低溫劑遞送至混合區;一冷卻劑遞送組件,其包含把冷卻劑氣體從該混合區供應至冷卻劑遞送裝置的冷卻劑遞送管道,該冷卻劑氣體包含該供應氣體及該低溫劑,該冷卻劑遞送管道係位於該混合區的下游並且與該混合區呈流體連通,該冷卻劑遞送裝置包含至少一位於該容器內的開口;一感測器,其適於測量第一溫度;及一控制器,其適於接收來自該感測器的信號。以程式編輯該控制器以藉由調整該低溫劑氣體供應至該混合區的流動速率將該第一溫度維持於設定點溫度的第一預定範圍以內。
後繼的詳細說明僅提供較佳的示範具體實施例,而且不欲限制本發明的範疇、應用性或構型。反之,較佳示範具體實施例的後續詳細說明將供給熟於此藝之士能夠實施本發明的較佳示範具體實施例的說明。咸瞭解元件的功能及排列可做到多種不同變化而不會悖離本發明的精神及範圍。
為了協助說明本發明,在用以說明本發明的部件的說明書及申請專利範圍中可使用方向措辭(例如,上方、下方、左、右等等)。這些方向措辭僅試圖協助說明及請求本發明而且並不試圖以任何方向限制本發明。此外,與圖式相關聯的說明書中所插入的參考編號可在一或更多後續圖式中重複出現而不必為了提供其他特徵的前後關係在說明書中額外說明。
用於文中時,該措辭"低溫劑"試圖意指具有低於-70℃的溫度之液態、氣態或混合相流體。低溫劑的實例包括液態氮(LIN)、液態氮(LOX)、液態氬(LAR)、液態二氧化碳及加壓的混合相低溫劑(例如,LIN和氣態氮的混合物)。
參照第1圖,顯示一示範性冷卻劑遞送系統1。該冷卻劑遞送系統1包含低溫劑供應管道14和氣體供應管道12,彼等於混合區35交會並且接著被供應至容器50。低溫劑係藉由儲存容器供應至該低溫劑供應管道14,在此具體實施例中該儲存容器為儲槽11。
在此具體實施例中,關於該氣體供應管道12的氣體(後文中"供應氣體")亦係由該儲槽11供應。藉由一相分離器16把該低溫劑分離液相及氣相。蒸發器(未顯示)較佳為配置於該儲槽11的內周圓四周並且把該氣相饋至該相分離器16。在此具體實施例中,該儲槽11提供約100 psig(7.0 kg/cm2 )的供應壓力。把該液相饋入該低溫劑供應管道14,其較佳以比例閥22來控制。把該氣相饋入該氣體供應管道12,其較佳包括一開/關閥15。為了提供額外的彈性,可任意提供比例閥(未顯示)而不用該開/關閥15。供應氣體經由氧體供應管道26從該開/關閥15流至混合區35。
在替代性具體實施例中,該氣體供應管道12可從該儲槽11以外的來源供應加壓氣體。舉例來說,可以裝備分離槽(未顯示)或可以使用泵(未顯示)。為了避免該冷卻劑遞送系統1中的凝結物及/或霜形成,較佳為把乾燥氣體(例如,低於30%相對濕度)供應至該氣體供應管道12。
在此具體實施例中,該低溫劑為液態氮(LIN)並且該供應氣體為氣態氮(GAN)。或者,可使用任何適合的供應氣體,舉例來說氦、氬、氧、乾燥空氣,等等而不會悖離本發明的範圍。該GAN較佳於一致的溫度下供應,而且較佳於比供應該低溫劑的壓力更高的壓力供應。20至30 psi(138至207 kPa)的壓力差較佳。本案中所提供的所有壓力值應該理解為表示相對壓力或"錶"壓力。
為了避免該供應氣體的凝結或冷凍,較佳為該供應氣體具有不高於該冷卻劑遞送系統1的溫度操作範圍的沸點。更佳地,該供應氣體具有不高於該低溫劑沸點的沸點。有一些申請案中,該供應氣體及該低溫劑較佳也具有相同的化學組成(與此具體實施例的案例相同),所以當該低溫劑的流動速率由於文中所討論的理由變化時該容器50內的空氣的化學組成並未改變。
LIN流經該低溫劑供應管道14,進入壓力調節器21,經過比例閥22,經過分配管道27,並且進入混合區35。該比例閥22較佳為藉由可程式邏輯控制器(PLC)23來控制。該PLC較佳為經改造以與使用者面板24連通。文中將以更詳細的方式作說明,該PLC 23可調整該比例閥22以達到提高或降低該分配管道27中的低溫劑流動速率。在其中具體實施例中,可以用其他類型的比例流體控制裝置取代該比例閥22。
文中把該比例閥22描述為用以調整該冷卻氣體的溫度,該冷卻氣體係供應至該容器50。用於文中時,該措辭"流動速率"應該理解為意指體積流動速率。另外應該理解的是該比例閥22係藉由增大或減小該低溫劑所流經的開口尺寸予以調整,其分別造成經過該開口的低溫劑的流動速率的對應提高或降低。增大該開口的尺寸也會降低跨越該比例閥22的壓降,而且因此,提高在該比例閥22下游的低溫劑的壓力。相反地,減小該開口的尺寸會提高跨越該比例閥22的壓降,而且因此,降低下游的低溫劑壓力。因此,由於該低溫劑的流動速率與下游壓力之間的正比關係,調整該比例閥22能同時調整該流動速率及供應至該混合區35的低溫劑的壓力。此外,由於此正比關係,該供應氣體及低溫劑的供應特徵可就其分別的流動速率或其分別的壓力的觀點說明於文中。
流經該低溫劑供應管道14及經過壓力調節器21的低溫劑,在此具體實施例中,把該低溫劑維持於60至120 psi(414至827 kPa)的範圍而且,較佳,於約80 psi(552 kPa)之操作壓力。
如上文所註示的,該供應氣體流於該混合區35與該低溫劑流交會。該混合區35的目的在於使該供應氣體及低溫劑能以相對均勻的方式混合。圖2A及2B顯示混合區構型之二實例。在圖2A中所示的混合區35中,該氣體供應管道26包含與該分配管道27交會的管子,接著包括使排出該氣體供應管道26的供應氣體流動朝向與該分配管道27中的低溫劑流動大致平行的方向的彎管42。該管子可為銅管,舉例來說。混合區35預期用於該GAN流動速率及希望的冷卻劑氣體溫度較低(亦即,低於32℉/0℃)的應用。
圖2B中所示的混合區135預期用於該GAN流動速率及希望的冷卻劑氣體溫度較高(亦即,高於32℉/0℃)的應用。在混合區135中,該分配管道127與該氣體供應管道126呈直角交會。在此具體實施例中,該分配管道127較佳具有比該混合區135中的氣體供應管道126更小的直徑。
再參照圖1,,於該混合區35交會之後,該供應氣體及該低溫劑形成一冷卻劑氣體,該冷卻劑氣體流經遞送管道44並且透過一冷卻劑遞送裝置48排入該容器50內。當該冷卻劑氣體透過該冷卻劑遞送裝置48排放時,較佳使該冷卻劑遞送系統1運轉使得該冷卻劑氣體包括少許或沒有液相。該冷卻劑氣體的溫度取決於幾個因素,其包括,但不限於,該供應氣體及低溫劑供應至該混合區35的溫度及壓力(如上文所解釋,該溫度及壓力係關於流動速率)。
在此具體實施例中,把溫度探針36配置於該容器50內並且為熱電耦的一部分。把該溫度探針36配置成能將連續的即時溫度測量傳輸至該PLC 23。應該要理解其他具體實施例中可使用其他溫度監控方法而不會悖離本發明的範圍。舉例來說,任意的溫度感測器(未顯示),例如二極體、電阻式溫度檢測器、紅外線感測器及電容式感測溫度計,舉例來說,均可用以監測產物表面溫度、排氣溫度或接觸的環境溫度,舉例來說。在此例子中,如本具體實施例所述的,該等任意溫度感測器可把數據流傳輸至該PLC 23。
該低溫冷卻劑遞送系統1的操作由測定該容器50的目標或設定點溫度開始。該設定點溫度的值,以及該值如何及在那裡測量,取決於在該容器中執行的程式。舉例來說,該設定點溫度可為該容器50內的希望空氣溫度、該容器50的排氣煙囪(未顯示)中的希望空氣溫度或當產物進入或排出該容器50時的產物的希望表面溫度。
在此具體實施例中,由操作員把該希望的設定點溫度輸入該使用者面板24並且把該設定點溫度連通至該PLC 23。在此具體實施例中,該設定點溫度可介於約-240℉至約85℉(-151℃至29℃)。在替代性具體實施例中,該設定點溫度可以被固定下來或不可由使用者調整。在此等具體實施例中,該設定點溫度可簡單地為該PLC 23程式編輯的一部分。
在該低溫冷卻劑遞送系統1運轉的期間,若由熱電耦測量時該容器50中的溫度偏離該設定點,該PLC 23係編輯成能調整該比例閥22以藉由調整該低溫劑的流動速率使該容器50中的溫度回到該設定點溫度。假設該冷卻劑氣體的組成,及因此溫度取決於,至少部分,該混合區35處的供應氣體及低溫劑之間的壓差,較佳為該供應氣體供應至該混合區35的流動速率(及壓力)儘可能為固定不變。
在其他具體實施例中,可使用多重溫度探針36。在此案例中,距離該設定點的偏離可由多種不同方式來測定。舉例來說,若有任何溫度探針36充分偏離該設定點的話可編輯該PLC 23以調整該低溫劑流動速率,或可根據該等溫度探針36的平均值編輯該PLC 23以調整該低溫劑流動速率。
圖3中顯示一流程圖,其顯示該PLC 23用以控制冷卻劑氣體溫度的方法之一實例。當該PLC 23接收到由該熱電耦讀到的溫度時,該PLC 23將測定測量溫度與該設定點溫度之間的差異並且比較該差異與預定範圍(參見步驟60)。若該差異不大於該預定範圍,該PLC 23就不做該比例閥22的調整(參見步驟61)。
若該差異大於該預定範圍,該PLC 23測定該測量溫度是否大於該設定點溫度(參見步驟62)。若是這樣,該PLC 23開始調整該比例閥22以提高該低溫劑的流動速率(參見步驟64)直到該冷卻劑氣體的測量溫度降至該設定點溫度(參見步驟66)。若不是這樣,該PLC 23調整該比例閥22以降低該低溫劑的流動速率(參見步驟68)直到該冷卻劑氣體的測量溫度升至該設定點溫度(參見步驟70)。當該測量溫度等於該設定點溫度時,停止該比例閥22的調整(參見步驟72)。
較佳於各溫度測量之間提供時間延遲(步驟74)。該等時間延遲步驟及該預定範圍為的是預防該比例閥22持續不斷的調整。該時間延遲及預定範圍的大小取決於,部分地,該容器50中可接受的溫度變化。
若吾人所欲為使設定點溫度維持於可接受的溫度範圍以內(第一預定範圍),則較佳為步驟60的預定範圍(第二預定範圍)不大於該可接受的溫度範圍及,更佳地,低於該可接受的溫度範圍。舉例來說,若有一應用要求由該熱電耦所測量的溫度在該設定點溫度的5℉(2.7℃)以內,則可使用2℉(1.1℃)的預定範圍。
根據原型低溫冷卻劑遞送系統1的測試,當於高於32℉(0℃)的設定溫度操作時該系統能把容器中的溫度維持於高於或低於設定溫度的1℉(0.6℃)以內。當於-150℉(-101℃)的設定溫度操作時該系統1能把容器中的溫度維持於高於或低於設定溫度的5℉(2.8℃)以內。
此外,該冷卻劑遞送系統1能把冷卻劑氣體於每小時5000標準立方呎的流動速率下遞送至一容器,同時維持所提及的溫度控制特徵。此高流動速率特性使該冷卻劑遞送系統1能應用於需要於較高流動速率的氣態冷卻劑的應用。此外,該高流動速率特性提供在變更容器條件之下減短的容器起始時間及減小的溫度波動(例如,當材料先被引入該容器50內或該材料的饋料速率實質上變動的應用中時)。
圖4及5顯示一冷卻劑遞送裝置148及該冷卻劑遞送系統1可搭配使用的容器150之一實例。該容器150包含一艙160,產物透過該艙160藉由運送機162移動。該冷卻劑遞送裝置148係位於該艙160的頂部。該冷卻劑遞送裝置148由一系列縱向管152及橫連管154構成。來自該遞送管道144的氣體透過該等管中鑽出來的多數洞孔156排出該遞送裝置。預期該等洞孔156及輸送管152、154的構型能提供在移動經過該艙160的產物上方的冷卻氣體較均勻的流動。
該低溫冷卻劑遞送系統1可用以冷卻各式各樣的容器。舉例來說,該系統可搭配想要涼的溫度受控制的惰性氣體環境之房間或艙使用。若分別使用GAN及LIN作為該供應氣體及低溫劑,本發明的系統往往具有提供希望的溫度控制而沒有把污染物引入該惰性環境的可能性之優點。下列為可使用該冷卻劑遞送系統1的應用之實例。在所有的三個實施例中,均使用GAN作為該供應氣體並且使用LIN作為該低溫劑。
實施例1
在此實施例中,該冷卻劑遞送系統1搭配一容器50使用以達到把食品成分從107℉(42℃)的溫度冷卻至50℉(10℃)的溫度。該容器50由具有7呎(2.1米)長度的冷卻隧道而且把該溫度探針36設置於該冷卻隧道內。該成分係以連續300 mm寬、3至4 mm厚的押出物的形態提供並且於每秒0.25呎(每秒0.075米)的速率透過該冷卻隧道運輸,其提供28秒的滯留時間。該冷卻劑遞送裝置48包含設置於該成分頂部上方小於1吋的歧管。
於不同的冷卻劑氣體溫度進行數個試驗以達到能提供50℉(10℃)的希望溫度及該成分的其他特徵,亦即,在冷卻之後保持可撓性及平滑性,之冷卻劑氣體溫度。根據這些試驗,測到產生希望結果的-145℉(-98℃)的溫度。在這些操作條件之下,該冷卻劑遞送系統1的LIN流動速率為約3500 SCFH而且該GAN流動速率(使用1/4吋直徑供應管道)為約3500 SCFH,提供7000 SCFH的總冷卻劑氣體流動速率。
實施例2
在此實施例中,該冷卻劑遞送系統1搭配一容器50使用以把葉菜類食品冷卻至低於40℉(4℃)的溫度而且較佳介於32與40℉(0至4℃)之間。該容器50由能於達於每分鐘35轉的速度下運轉的螺旋運送機構成。把溫度探針36設置於該螺旋運送機出口處。
測到維持約-20℉(-29℃)的設定溫度能提供可接受的結果。在這些操作條件之下,該冷卻劑遞送系統1的LIN流動速率為約每分鐘5磅(約3450 SCFH)而且該GAN流動速率(使用1/8吋直徑供應管道)為約1000 SCFH,提供4450 SCFH的總冷卻劑氣體流動速率。
實施例3
在此實施例中,使用該冷卻劑遞送系統1以維持進行製藥化合物製程中之一步驟的容器50中的設定點溫度。在此實施例中,使用該容器50作為乾燥器或乾燥器零件。在該容器中進行的處理步驟需要乾燥的惰性氣氛及50℉(10℃)的設定點溫度的維持。
也可建構該低溫冷卻劑遞送系統1以供"雙重模式"操作用。在第一模式中,可運轉該系統1以遞送於該冷卻劑遞送裝置48處之如上文所討論具有少許或沒有液相的溫度受控制的氣體。在第二模式中,該系統1可在該氣體供應管道26有少許或沒有流動及該遞送管道44中近乎100百分比的LIN的情況下運轉。在此第二模式中,該系統1可運轉的更像習用低溫噴灑裝置並且可用以,舉例來說,表面冷凍食品。若想要雙重模式操作,較佳為該冷卻劑遞送裝置48能供給任何液相低溫劑希望的噴灑形態。
就其本身而論,本發明已經就較佳具體實施例及其替代性具體實施例的觀點予以揭示。當然,熟於此技之士可預期本發明的教導的多種不同變化、修飾及交替而不會悖離其所欲的精神及範圍。所欲為本發明僅受到後附申請專利範圍的措辭所限制。
1...冷卻劑遞送系統
11...儲槽
12...氣體供應管道
14...低溫劑供應管道
15...開/關閥
16...相分離器
21...壓力調節器
22...比例閥
23...可程式邏輯控制器
24...使用者面板
26...氣體供應管道
27...分配管道
35...混合區
36...溫度探針
42...彎管
44...遞送管道
48...冷卻劑遞送裝置
50...容器
126...氣體供應管道
127...分配管道
135...混合區
144...遞送管道
148...冷卻劑遞送裝置
150...容器
152...縱向管
154...橫連管
156...洞孔
160...艙
162...運送機
圖1為顯示一示範性冷卻劑遞送系統的方塊圖;
圖2A及2B為搭配圖1的冷卻劑遞送系統使用的混合管實例並且表示圖1的2-2區域的放大局部示意圖;
圖3為一流程圖,其顯示圖1的冷卻劑遞送系統之冷卻劑遞送溫度的控制方法之一實例。
圖4為搭配圖1的冷卻劑遞送系統使用的容器之一實例的截面側視圖;及
圖5為圖4所示的冷卻劑遞送裝置的底視圖。
60...測量溫度及設定點之間的差異>預定值?
61...不調整LIN閥
62...測量溫度>設定點溫度?
64...開始打開LIN閥
66...測量溫度=設定點溫度?
68...開始關閉LIN閥
70...測量溫度=設定點溫度?
72...停止LIN閥調整
74...時間延遲

Claims (18)

  1. 一種提供一溫度受控制的氣體的方法,其包含:供應一氣體至一混合區;供應一低溫劑至該混合區;把包含該氣體及該低溫劑的一冷卻劑氣體從該混合區排入一容器;利用感測器測量第一溫度;及藉由調整一比例閥而調整該低溫劑供應至該混合區的流動速率以將該第一溫度維持於一高於及低於一設定點溫度的第一預定範圍以內。
  2. 如申請專利範圍第1項之方法,其中該維持步驟另外包含把該第一溫度維持於該第一預定範圍以內而不需調整該氣體供應至該混合區的流動速率。
  3. 如申請專利範圍第1項之方法,其中該維持步驟包含若該第一溫度升至高於該設定點溫度而且超出第二預定範圍則提高該低溫劑供應至該混合區的流動速率,及若該第一溫度降至低於該設定點溫度而且超出該第二預定範圍則降低該低溫劑供應至該混合區的流動速率。
  4. 如申請專利範圍第1項之方法,其中該維持步驟另外包含把該第一溫度維持於該設定點溫度以上或以下不多於5℉(2.7℃)的預定範圍以內。
  5. 如申請專利範圍第1項之方法,其中該供應氣體步驟包含在大於第二壓力的第一壓力下把該氣體供應至該混合區,該低溫劑於該第二壓力下供應至該混合區。
  6. 如申請專利範圍第1項之方法,其中該供應氣體步驟包含在比第二壓力大至少20 psig(1.4 kg/cm2 )的第一壓力下把該氣體供應至該混合區,該低溫流體於該第二壓力下供應至該混合區。
  7. 如申請專利範圍第1項之方法,其中該供應氣體步驟另外包含把具有與該低溫劑化學組成相同的氣體供應至該混合區。
  8. 如申請專利範圍第1項之方法,其中該測量第一溫度的步驟包含利用設置於該容器內的感測器測量第一溫度。
  9. 如申請專利範圍第1項之方法,其中該排放步驟另外包含於至少1000 SCFH的速率把該冷卻劑氣體從該混合區排入一容器。
  10. 一種用於冷卻一容器之設備,該設備包含:一氣體供應管道,其與供應氣體來源呈流體連通並且適於把該供應氣體遞送至混合區; 一低溫劑供應管道,其與低溫劑來源呈流體連通並且適於把該低溫劑遞送至混合區,低溫劑供應管道包括一比例閥;一冷卻劑遞送組件,其包含把冷卻劑氣體從該混合區供應至冷卻劑遞送裝置的冷卻劑遞送管道,該冷卻劑氣體包含該供應氣體及該低溫劑,該冷卻劑遞送管道係位於該混合區的下游並且與該混合區呈流體連通,該冷卻劑遞送裝置包含至少一位於該容器內的開口;一感測器,其適於測量第一溫度;及一控制器,其適於接收來自該感測器的信號;其中以程式編輯該控制器以藉由調整該比例閥而調整該低溫劑氣體供應至該混合區的流動速率以將該第一溫度維持於一高於及低於一設定點溫度的第一預定範圍以內。
  11. 如申請專利範圍第10項之設備,其中以程式編輯該控制器以將該第一溫度維持於該第一預定範圍以內而不需調整該供應氣體供應至該混合區的流動速率。
  12. 如申請專利範圍第10項之設備,其中該第一預定範圍係於該設定點溫度以上或以下不多於5℉(2.7℃)。
  13. 如申請專利範圍第10項之設備,其中使該氣體供應管道及該供應氣體來源適於在大於第二壓力的第一壓力下把 該供應氣體供應至該混合區,該低溫劑供應管道於該第二壓力下把該低溫劑供應至該混合區。
  14. 如申請專利範圍第13項之設備,其中該第一壓力比該第二壓力大至少20 psig(1.4 kg/cm2 )。
  15. 如申請專利範圍第10項之設備,其中該供應氣體與該低溫劑具有相同的化學組成。
  16. 如申請專利範圍第10項之設備,其中該感測器係配置於該容器內。
  17. 如申請專利範圍第10項之設備,其中該氣體供應管道、該低溫劑供應管道、該混合區及該冷卻劑遞送組件係在操作上作配置以於大於4000 SCFM的流動速率下把冷卻劑氣體供應至該容器。
  18. 如申請專利範圍第10項之設備,其中該氣體供應管道、該低溫劑供應管道、該混合區及該冷卻劑遞送組件係在操作上作配置以於介於-210至85℉(-271至16℃)的溫度下把冷卻劑氣體供應至該容器。
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