TWI391333B - 含表面活性劑的水的處理方法及處理裝置 - Google Patents

Description

含表面活性劑的水的處理方法及處理裝置

本發明係關於一種電子部件洗淨廢水等含表面活性劑的水的處理方法及處理裝置，尤其關於一種藉由臭氧處理含表面活性劑的水的處理方法及處理裝置。

迄今為止，在半導體製造工廠或液晶等顯示裝置製造工廠裏，做為產品製造過程中清洗晶片的清洗用水，係使用雜質濃度極低的超純水。但是，如果僅使用超純水的清洗，有時因表面張力而難於洗淨晶片的細微部分。因此，最近開始使用於超純水中添加表面活性劑和醇等有機物，以降低表面張力的洗淨晶片方法。

由於在半導體製造過程等中，被排出的廢水中有時含有於超純水添加的表面活性劑；因此，處理此類電子部件清洗廢水中含表面活性劑的水的處理方法，已知的有活性碳吸附法、泡沫分離法、化學分解法、以及生物處理法等。其中，化學分解法，包含有於含表面活性劑的水照射紫外線的紫外線照射法和添加臭氧等氧化劑的氧化劑添加法等。

例如，在日本專利特開2000-271577號文獻中，公開了對含表面活性劑的水中添加臭氧之後再添加氫的處理含表面活性劑的水的處理方法。根據該專利文獻中公開的方法，對含表面活性劑的水中添加臭氧，使表面活性劑氧化分解；接著，藉由添加氫，還原處理水中殘留的臭氧等氧 化劑。

然而，臭氧的生成方法有以空氣或氧為原料，藉由進行放電而生成臭氧的放電方式，以及電解純水而生成臭氧的電解方式。由於藉電解方式可獲取臭氧濃度為20質量%左右的臭氧水溶液，所以在前述專利文獻中指出，較佳的做法為使用藉由電解方式生成的臭氧；但是，藉由電解方式能夠生成的臭氧甚至無法達到1 g/h的程度，因此，藉由電解方式，不能生成大量的臭氧。

另一方面，如果藉由放電方式，則可生成300 kg/h程度的臭氧。因此，迄今為止，在藉由臭氧處理大量的含表面活性劑的水時，均使用含有藉由放電方式而生成的臭氧的含臭氧氣體。但是，含有藉由放電方式而生成的臭氧的氣體，其臭氧濃度低，例如，以空氣為原料而生成的含臭氧氣體，其臭氧濃度為40 g/Nm³(2.7質量%)，以氧氣為原料而生成的含臭氧氣體，其臭氧濃度也僅為150~200 g/Nm³(10~13質量%)。

因此，為使含表面活性劑的水中所含的表面活性劑等有機物氧化分解，需將大量的含臭氧的氣體吹入含表面活性劑的水中。例如，假設使含表面活性劑的水中所含的總有機碳(TOC)分解所需要的臭氧量為TOC的8倍(質量比)，在這種場合下，處理TOC濃度為20 mg/L的廢水所需要的臭氧量為160 mg/L。此時，即使使用濃度為150 mg/L的含臭氧氣體，藉由臭氧進行氧化分解的反應槽內的氣液比也超過1.0，而對反應槽中吹入這種大量含臭氧的氣體時 ，會劇烈地產生氣泡。

特別地是，將含有TOC成分的非離子性表面活性劑的含表面活性劑的水導入反應槽中，由設置在反應槽下部的散氣管吹入含臭氧的氣體時，會劇烈地發生氣泡。其結果是，無法穩定反應槽的氣液介面，而發生由排出廢臭氧氣體的廢臭氧管中排出氣泡的問題。

針對以上問題，本發明的目的在提供一種於對發泡性強的含有表面活性劑的水進行臭氧處理之際，能夠抑制因含臭氧氣體的吹入而引起的發泡現象，從而進行穩定處理的含表面活性劑的水的處理方法及處理裝置。

根據上述目的，本發明具體的做法為：

(1)、一種對含表面活性劑的水中添加臭氧的含表面活性劑的水的處理方法，其特徵在於，將上述含表面活性劑的水流於配有入口及出口的流路，在沿上述流路的多個位置，將上述臭氧添加於上述含表面活性劑的水中，且在距上述出口最近的位置添加最多的臭氧。

(2)、如(1)所述的含表面活性劑的水的處理方法，在添加上述臭氧之前，對上述含表面活性劑的水中添加鹼。

(3)、如(1)所述的含表面活性劑的水的處理方法，在添加上述臭氧之前，對上述含表面活性劑的水中添加鹼和過氧化氫。

(4)、一種含表面活性劑的水的處理裝置，其包括含 表面活性劑的水從入口流對出口的流路，其特徵在於，該含表面活性劑的水的處理裝置另外包括：沿上述流路設置且可對流於上述流路的上述含表面活性劑的水中添加上述臭氧，從而氧化分解表面活性劑的多個臭氧反應設備；在上述多個臭氧反應設備中，設置於距上述出口最近位置的最終段臭氧反應設備，與其他臭氧反應設備相比，其於上述含表面活性劑的水中添加更多的上述臭氧。

(5)、如(4)所述的含表面活性劑的水的處理裝置，上述最終段臭氧反應設備為配有臭氧供給裝置的氣液接觸型反應槽；上述其他臭氧反應槽包括攪拌反應設備，該攪拌反應設備配有於上述流路供給上述臭氧的流路內臭氧供給裝置和用於攪拌上述流路內的含表面活性劑的水的攪拌裝置。

(6)、如(4)或(5)所述的含表面活性劑的水的處理裝置，還包括，設置於距入口比上述多個臭氧反應設備中的至少任意一個都近的位置上的、用於對上述含表面活性劑的水中添加鹼的鹼添加裝置。

(7)、如(4)或(5)所述的含表面活性劑的水的處理裝置，還包括，設置於距入口比上述多個臭氧反應設備中的至少任意一個都近的位置上的、用於對上述含表面活性劑的水中添加鹼的鹼添加裝置，以及用於添加過氧化氫的過氧化氫添加設備。

根據本發明所處理的被處理液中至少含有表面活性劑。對於表面活性劑的濃度，無特別的限定，例如，可用於 表面活性劑濃度為3~30mg/L、含有表面活性劑以外的有機物且TOC濃度為5~50mg/L的含表面活性劑的水的處理。本發明也可處理像電子元件製造工廠的廢水那樣的低TOC濃度廢水。具體而言，可適於處理表面活性劑的濃度為1~5 mg/L，TOC濃度為2~10 mg/L的含表面活性劑的水。

本發明尤其適用於發泡性強的含有非離子性表面活性劑的含表面活性劑的水的處理，也適用於含有帶環氧乙烷(EO)鏈的難分解性表面活性劑的水的處理。但是，對於表面活性劑的種類，無特別的限定。因此，不能排除將本發明用於處理含有陰離子性表面活性劑和陽離子性表面活性劑的水的可能性。非離子性表面活性劑有聚氧化乙烯烷基醚(AE)、聚氧化乙烯烷基苯基醚(APE)、烷醇脂肪酰胺、及聚氧化乙烯山梨聚糖酐脂肪酸酯(polyoxyethylene sorbitan ester of fatty acid)等。

臭氧，可利用空氣或氧氣為原料所製造的含臭氧的氣體，以添加於含表面活性劑的水中。然而不能排除使用以電解方式製造的臭氧。較佳的臭氧添加量為，將表面活性劑完全分解至碳酸氣體所需要的量(以下，稱為“完全分解需要量”)。但是，也可根據反應效率添加超出完全分解需要量的臭氧，在完成關於本發明的處理之後，在進行生物處理、吸附處理或去離子處理時，添加量可小於完全分解需要量。

具體地，在將表面活性劑完全分解至碳酸氣體的場合 ，較佳的臭氧添加量為表面活性劑的20~50倍(質量比)。另外，在根據本發明進行處理之後，在進行生物處理的場合，較佳的臭氧添加量為表面活性劑的2~10倍(質量比)。按照該臭氧添加量添加臭氧，能夠將表面活性劑分解為可生物分解的形態，即分解至有機酸或乙二醇類。

本發明中，在沿著朝一定方向流動的含表面活性劑的水的流動方向之多個位置，分段添加分解表面活性劑所需要的臭氧，尤其在最終段，即距出口最近的位置添加最多的臭氧。在最終段所添加的臭氧，其較佳的添加量為總添加量的60~95%。在本發明中，將添加臭氧的位置分為多個，因此，根據反應效率等，可以調整最終段添加的臭氧量，使之多於預先所設定的添加量；反之，少於該預先所設定的添加量也可。

臭氧添加位置為兩個以上即可，將臭氧添加位置定為兩個時，在靠近最終段的前段，即最初的臭氧添加位置，添加總添加量的5~40%的臭氧。另外，將臭氧添加位置定為三個以上的場合，在最終段之外的多個臭氧添加位置添加臭氧時，其臭氧添加量可相等或不相等。若臭氧添加位置太多，雖可提高表面活性劑的分解效率；然，為添加臭氧所需要的機器數也隨之增加。因此，臭氧添加位置以二~三個較佳。

根據本發明，若將分解表面活性劑所需要的臭氧的添加位置，分為沿著含表面活性劑的水的流動方對的多個位置，則與在一個位置添加臭氧的方式相比，在每個位置所 添加的臭氧量變少，因此可以抑制發泡。尤其，在本發明中，在距含表面活性劑的水的流路的出口最近的最終段，添加總添加量的大部分，由此減少了在靠近最終段的入口側即前段所添加的臭氧量；因此，可以持續抑制發泡，獲得高的臭氧分解效率。

可以推測的，之所以這樣是因為在入口處所添加的少量的臭氧，與表面活性劑的呈表面活性的部分(疏水性部分和親水性部分的邊界部)容易且迅速地進行反應，從而使表面活性劑變性。即可以認為，在入口側首先添加的少量臭氧，使表面活性劑變性，由此降低了發泡性。因此，即使在最終段添加大量的臭氧，也可抑制發泡。

在臭氧添加位置上，設置對含表面活性劑的水添加臭氧，而使臭氧與表面活性劑反應的臭氧反應設備。只要在該臭氧反應設備上設有可對含表面活性劑的水中添加臭氧的臭氧供給裝置即可；但是，為使臭氧與表面活性劑充分反應，較佳地應另外設有使含表面活性劑水可滯留規定時間的反應槽。尤其，在設置於距含表面活性劑的水所流經的流路的出口最近位置的臭氧反應設備(最終段臭氧反應設備)上，為確保表面活性劑與臭氧的反應時間，較佳地應設有具散氣管等臭氧供給裝置的氣液接觸型反應槽。

另一方面，因為表面活性劑中呈表面活性的部分與臭氧的反應速度高，所以在設置於靠近最終段臭氧反應設備的入口側的臭氧反應設備(以下稱為“前段臭氧反應槽”)上，只要至少配備能對流動於流路內的表面活性劑中添 加臭氧的”流路內臭氧供給裝置”即可。流路內臭氧供給裝置包括注入臭氧用的導管、噴射器、多孔管、以及具有進氣孔的渦流泵等。在前段臭氧反應設備上，尤其為提高臭氧與含表面活性劑的水接觸的接觸效率，除了配備流路內臭氧供給裝置，較佳地可配備具有攪拌流路內的含表面活性劑的水之作用的攪拌裝置。該攪拌裝置包括可含氣運轉的渦流泵、以及管線用攪拌機等。如上所述，可以藉由在前段臭氧反應設備中省略反應槽而簡化設備。

在本發明中，為了促進使用臭氧進行的氧化反應，也可以在對含表面活性劑的水中添加臭氧之前添加鹼，並在與鹼共存的條件下，對含表面活性劑的水中添加臭氧。較佳地將鹼的添加量定為，使含表面活性劑的水的pH值調成9~11時所需要的量。對於所添加的鹼之種類，無特別的限定，可使用氫氧化鈉和氫氧化鉀等。

另外，除了對含表面活性劑的水中添加鹼，還可添加過氧化氫。在添加臭氧之前的含表面活性劑的水中添加鹼和過氧化氫的場合，對於鹼和過氧化氫的添加順序，無特別的限定。再者，鹼的添加量，與在不添加過氧化氫的場合下所添加的量相等即可。較佳的過氧化氫的添加量為，相對於臭氧的添加量的質量比約為0.1~1。

如上所述，在對含表面活性劑的水中單獨或與過氧化氫一起添加鹼之後，可以藉由添加臭氧，使羥基生成，促進氧化反應。其中，可以在多個臭氧添加位置的至少一個位置上，在添加臭氧之前添加鹼(和過氧化氫)；也可以 在各臭氧添加位置之前的位置上，添加鹼(和過氧化氫)。尤其為使生成羥基的效率提高，較佳地在距出口最近的臭氧添加位置之前的位置上，添加鹼(以及過氧化氫)。

對於反應槽的形狀，無特別的限制，較佳應具有從反應槽的下部對含表面活性劑的水中供給含臭氧的氣體，且從反應槽的上部取出含廢臭氧的氣體的結構。另外，可以從反應槽下部供給被處理的水，也可以在反應槽上部設置散水裝置，藉由該散水裝置，對被處理的水進行散水供給。若這樣對液面散水，則更容易抑制發泡。

若根據本發明，則能夠抑制含表面活性劑的水的發泡，添加氧化分解表面活性劑所需要的臭氧。因此，若根據本發明，則能夠以高分解率分解表面活性劑，且可防止因發泡而發生的問題，穩定地處理含表面活性劑的水。

下面參照附圖，詳細說明本發明。以下對相同的部件標注相同的符號，以省略或簡化說明。第一圖係本發明一實施例的含表面活性劑的水的處理裝置1(下面簡稱為“處理裝置”)的組成元件關係圖。該處理裝置1包括，流有做為被處理液的含表面活性劑水的流路5，設置在流路5上的前段臭氧反應設備10及最終段臭氧反應設備20。流路5設有入口51和出口52，含表面活性劑的水從入口51朝出口52的方向流動，而從入口51導入處理裝置1內，從出口52排出。

在本實施例中，在靠近前段臭氧反應設備10的入口 51側，設有第一過氧化氫添加裝置和第一鹼添加裝置。另外，在靠近最終段臭氧反應設備20的入口51側，設有第二過氧化氫添加裝置以及第二鹼添加裝置。如上所述，也可以省略這些過氧化氫添加裝置和鹼添加裝置。

過氧化氫添加裝置由可對流動於流路5內的含表面活性劑的水中添加過氧化氫的部件構成。例如，該部件可以是一端連接於儲存過氧化氫的儲存槽的導管。在本實施例中，第一過氧化氫添加裝置由第一過氧化氫注入管31構成，第二過氧化氫添加裝置由第二過氧化氫注入管32構成；第一過氧化氫注入管31和第二過氧化氫注入管32的一端都與過氧化氫儲存槽30相連接，另一端與構成流路5的導管相連接。

鹼添加裝置由可對流動於流路5內的含表面活性劑的水中添加鹼的部件構成。例如，可以是一端連接於儲存鹼的儲存槽的導管。在本實施例中，第一鹼添加裝置由第一鹼注入管41構成，第二鹼添加裝置由第二鹼注入管注入管42構成，第一鹼注入管41和第二鹼注入管42的一端都與鹼儲存槽40相連接，另一端與構成流路5的導管相連接。

前段臭氧反應設備10包括，做為攪拌裝置設在流路5上的渦流泵11和連接於靠近渦流泵11的入口51側的流路5的流路內臭氧供給裝置，且由二者構成。在本實施例中，流路內臭氧供給裝置可以由對流路5內吹入含臭氧氣體的部件構成。例如，在本實施例中，該部件由一端連接於流路5的臭氧注入管12構成。臭氧注入管12的另一端與 臭氧生成器25相連接。

最終段臭氧反應設備20由配有做為被處理水(來自前段臭氧反應設備10的處理水)供給裝置的散水管23和做為臭氧供給裝置的散氣管21的氣液接觸型的反應槽22構成。散氣管21的一端與臭氧生成器25相連接。在臭氧生成器25生成的含臭氧氣體藉由散氣管21，由反應槽22的下部添加到含表面活性劑的水中。對於反應槽22的尺寸，無特別的限定。但是，較佳地設計該反應槽，應使含表面活性劑的水的滯留時間等於臭氧分解表面活性劑所需要的時間。例如，可以設計該反應槽，使含表面活性劑的水的滯留時間約為5~10分鐘。

在本實施例中，藉由臭氧管路25A，對注入管12和散氣管21供給臭氧生成器25所生成的含臭氧的氣體。尤其在本發明中，由最終段臭氧反應設備20對含表面活性劑的水中添加含臭氧氣體的大部分(約60~95%)。因此，該處理裝置按以下要求構成；即，對散氣管21供給在臭氧生成器25中所生成的含臭氧氣體的大部分，對注入管12供給所生成的含臭氧的氣體的約5~40%。

其次，說明使用上述處理裝置處理含表面活性劑的水的方法。首先，將半導體製造廢水等含表面活性劑的水做為被處理液，由入口51導入流路5內。可以根據需要，在流路5上設置泵等，控制含表面活性劑的水，使其從入口51側對出口52側且以0.5~2m/sec的速度流經流路5。

在本發明實施例的處理裝置1中，沿著流路5從入口 51側對出口52側，依次設置第一過氧化氫注入管31、第1鹼注入管41、臭氧注入管12、渦流泵11、第二過氧化氫注入管32、第二鹼注入管42和反應槽22。於是，對從入口51側向出口52側方向流動的含表面活性劑的水中，沿著其流動方向，首先，從第一過氧化氫注入管31添加過氧化氫並從第一鹼注入管41添加氫氧化鈉等的鹼，並調整pH值至9~11。

接著，從臭氧注入管12，對其pH值已被調高的表面活性劑中添加少量的含臭氧的氣體。在臭氧注入管12的後面設有渦流泵11。利用渦流泵11攪拌被添加了少量的含臭氧的氣體。由於只需在前段臭氧反應設備10中添加少量的臭氧即可，所以也可省去渦流泵11。另外，若不設置臭氧注入管12和渦流泵11，也可在流路5上設噴射器和管線用攪拌機以替代。如上所述，在前段臭氧反應設備10中，藉由渦流泵11等，攪拌已被添加少量臭氧的含表面活性劑的水，而賦予其大的剪切力。據此，使少量的臭氧與表面活性劑能夠有效地進行反應。

在前段臭氧反應設備10中，藉由添加少量的臭氧，使表面活性劑變性以降低發泡性。可以推知的是，因為少量添加的臭氧主要與表面活性劑的疏水性部分和親水性部分的境界部反應，使表面活性劑的呈表面活性的部分變性。因此，即使在最終段臭氧反應設備20中，大量添加臭氧，也能夠抑制被處理液的發泡。因而，根據本發明，在前段臭氧反應設備10中添加在處理裝置1中對含表面活性劑的 水中所添加的總臭氧量的5~40%程度，在最終段的臭氧反應設備20中添加所剩餘量的臭氧。

另外，因臭氧與表面活性劑的反應而使表面活性劑變性生成有機酸。因此，在處理裝置1中，在最終段臭氧反應設備20的前面設有第二過氧化氫注入管32和第二鹼注入管42。據此，對流經前段臭氧反應設備10的含表面活性劑的水中添加過氧化氫和鹼，在促進使用臭氧進行的氧化反應的狀態下，在最終段臭氧反應設備20中進行處理。

在最終段臭氧反應設備20中，對反應槽22導入被處理液(含表面活性劑的水)，從連接於反應槽22下部的散氣管21吹入含臭氧的氣體，使被處理液按照規定的時間在反應槽22內滯留。在最終段臭氧反應設備20中，對被處理液中添加在處理裝置1中對含表面活性劑的水中所添加的總臭氧量的大部分(60~95%)，使表面活性劑分解。在最終段臭氧反應設備20中進行處理之後，由出口52取出表面活性劑已被分解的處理水，根據需要進行生物處理等的後處理，所得產物可利用來做為超純水製造用的原料水。

實施例

以下根據實施例，進一步地詳細說明本發明。做為實施例，使用第一圖所示的處理裝置1，以含有表面活性劑的APE的含表面活性劑的水為被處理液。含表面活性劑的水係藉由在純水中溶解APE使其TOC濃度達到21mg/L而製得的合成廢水。

本發明所使用的渦流泵11，為出口壓力0.3 Mpa的渦流泵(NIKUNI公司製造)。其將含表面活性劑的水從入口51朝出口52，並以在流路5中350 L/h的流速，導入到處理裝置1。

本發明中，在各臭氧反應設備中添加臭氧之前，添加了過氧化氫和鹼。所使用的過氧化氫濃度為35質量%，所使用的鹼為濃度4質量%的氫氧化鈉。過氧化氫的添加量為從第一過氧化氫注入管31的添加量設為15mg/L，從第二過氧化氫注入管32的添加量設為250mg/L。另外，第二過氧化氫注入管32可不與流路5連接，而連接於反應槽22的下部，形成與第一圖的處理裝置1不同的構成。

另一方面，氫氧化鈉由第一鹼注入管41以及第二鹼注入管42分別注入到流路5中。氫氧化鈉的添加量為將含表面活性劑的水的pH調至10的量。

本發明的臭氧生成器25，係使用以氧氣為原料並藉由放電方式生成臭氧濃度為150g/Nm³的含臭氧的氣體的裝置。將臭氧生成器25所生成的含臭氧氣體，以20L/h的供給速度，從臭氧注入管12注入於流路5內，對安裝於反應槽22的散氣管21的供給量為350L/h的供給速度。

本發明的反應槽22係使用直徑300mm、高度2,700mm的圓筒狀氣液接觸型臭氧反應塔。在反應槽22的下面連接散氣管21吹入含臭氧的氣體的同時，從反應槽22的上部藉散水管23噴灑被處理水(前段處理水)。

在上述條件下進行試驗，在渦流泵11的出口採取被前 段臭氧反應設備10所處理的含表面活性劑的水(前段處理水)，測定了前段處理水的表面活性劑濃度。另在反應槽22的出口採取被最終段臭氧反應設備20所處理的含表面活性劑的水(最終段處理水)，測定了最終段處理水的表面活性劑濃度。表面活性劑濃度是使用分光螢光光度計(公司製造的F-4500)，在勵起波長230nm、螢光波長305nm下進行測定。測定結果，前段處理水的表面活性劑濃度為3.3mg/L，最終段處理水的表面活性劑濃度為0.37 mg/L，表面活性劑的去除率為98.2%。另，反應槽22的氣液界面穩定，持續運轉了二小時以上。

[比較例]

本發明的比較例，係藉由關閉設在臭氧注入管12上的閥門(圖中未示)，以便不在前段臭氧反應設備10中進行臭氧的添加，而設置成在反應槽22中添加全部量的臭氧。具體做法是，將由連接於反應槽22的散氣管21所供給的含臭氧的氣體的量設為370L/h，而其他條件與實施例相同的情況下進行試驗。其結果是，反應槽22的氣液界面變的混亂，最終段處理水的表面活性劑濃度為2.4 mg/L，表面活性劑的去除率下降到88.5%。另，反應槽22內充滿了氣泡且氣液界面降低，所以在大約在三十分鐘時就不得不停止處理。

如上所述，根據本發明所提供的技術，能防止處理裝置1運轉時因發泡所引起的問題，並能以高分解率安定地分解表面活性劑。因此，本發明於產業上的利用，可做為 含表面活性劑的排水的處理。

雖然本發明以利用一最佳實施例說明如上，但熟習此項技藝者能在不脫離本案精神與範疇下做各種不同形式的改變。因此，以上所舉實施例僅用以說明本發明，而非用以限制本發明之範圍。舉凡在不違本發明精神所為的種種修改或變化，俱屬本案申請專利範圍所涵蓋者。

1‧‧‧處理裝置

5‧‧‧流路

10‧‧‧前段臭氧反應設備

11‧‧‧渦流泵

12‧‧‧臭氧注入管

20‧‧‧最終段臭氧反應設備

21‧‧‧散氣管

22‧‧‧反應槽

23‧‧‧散水管

25‧‧‧臭氧生成器

25A‧‧‧臭氧管路

30‧‧‧過氧化氫儲存槽

31‧‧‧第一過氧化氫注入管

32‧‧‧第二過氧化氫注入管

40‧‧‧鹼儲存槽

41‧‧‧第一鹼注入管

42‧‧‧第二鹼注入管

51‧‧‧入口

52‧‧‧出口

第一圖為本發明一實施例的含表面活性劑的水的處理裝置的組成元件關係圖。

1‧‧‧處理裝置

5‧‧‧流路

10‧‧‧前段臭氧反應設備

11‧‧‧渦流泵

12‧‧‧臭氧注入管

20‧‧‧最終段臭氧反應設備

21‧‧‧散氣管

22‧‧‧反應槽

23‧‧‧散水管

25‧‧‧臭氧生成器

25A‧‧‧臭氧管路

30‧‧‧過氧化氫儲存槽

31‧‧‧第一過氧化氫注入管

32‧‧‧第二過氧化氫注入管

40‧‧‧鹼儲存槽

41‧‧‧第一鹼注入管

42‧‧‧第二鹼注入管

51‧‧‧入口

52‧‧‧出口

Claims (7)

1. 一種含表面活性劑的水的處理方法，係對該含有表面活性劑的水中添加臭氧，其特徵在於：將該含表面活性劑的水流於設有入口、前段側臭氧反應設備、最終段臭氧反應設備及出口的流路中，且在沿著朝一定方向流動的該含表面活性劑的水流動方向之多個位置，將用來分解前述含表面活性劑的水所必要之臭氧分割添加於該含表面活性劑的水中，在前述前段側臭氧反應設備，藉由添加少量的臭氧使表面活性劑變性，又，在設置於距該出口最近的位置之前述最終段臭氧反應設備，添加最多量的臭氧。
2. 如申請專利範圍第1項所述的含表面活性劑的水的處理方法，其中，在添加該臭氧之前，對該含表面活性劑的水中添加鹼。
3. 如申請專利範圍第1項所述的含表面活性劑的水的處理方法，其中，在添加該臭氧之前，對該含表面活性劑的水中添加鹼和過氧化氫。
4. 一種含表面活性劑的水的處理裝置，包括使該含表面活性劑的水從入口流向出口的流路，其特徵在於：該含表面活性劑的水的處理裝置另外包括沿該流路設置的，對流入該流路的該含表面活性劑的水中添加臭氧， 從而氧化分解該表面活性劑的多個臭氧反應設備；該多個臭氧反應設備，係具有：設於距該出口最近位置的最終段臭氧反應設備；和設置於較前述最終段臭氧反應設備更前段之前述前段側臭氧反應設備，在前述前段側臭氧反應設備，藉由添加少量的臭氧使表面活性劑變性，而在最終段臭氧反應設備，對該含表面活性劑的水中，添加較其他臭氧反應設備更多的臭氧。
5. 如申請專利範圍第4項所述的含表面活性劑的水的處理裝置，其中，該最終段臭氧反應設備為設有臭氧供給裝置的氣液接觸型反應槽；該其他臭氧反應槽，包括攪拌反應設備，該攪拌反應設備設有對該流路供給臭氧的流路內臭氧供給裝置和用於攪拌該流路內的該含表面活性劑的水的攪拌裝置。
6. 如申請專利範圍第4或5項所述的含表面活性劑的水的處理裝置，其中，該含表面活性劑的水的處理裝置另外包括：設於距入口比該多個臭氧反應設備的至少任意一個都近的位置上，以用於對該含表面活性劑的水中添加鹼的鹼添加裝置。
7. 如申請專利範圍第4或5項所述的含表面活性劑的水的處理裝置，其中，該含表面活性劑的水的處理裝置另外包括：設於距入口比上述多個臭氧反應設備的至少任意個都近的位置上，以用於對該含表面活性劑的水中添加鹼的鹼添加裝置和用於添加過氧化氫的過氧化氫添加設備。