1351449 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於電子零件的電鍍裝置及電鍍方法。 【先前技術】 過去的電鍍裝置包括有日本專利特開平10 — 195698 號公報中所記載的電鍍裝置，這種電鍍裝置係以電鍍槽內 朝向上傾斜的的姿勢支撐上端部爲開口的滾桶，該滾桶中 注入存放在.電鍍槽之電鍍液的一部分，來設置電鍍液供應 手段。然且這個電鍍裝置是以收容被電鍍物之滾桶的一部 分浸放在電鍍槽內的電鍍液中的狀態來旋轉滾桶，電鍍液 從電鍍液供應手段注入到滾桶內，而在被電鍍物上形成電 鍍膜。 另外在日本專利特開平1 0 - 1 9 5 6 9 8號公報中也記載 有電鍍裝置的其他實施形態，這種實施形態是設有電鍍液 供應手段，而該電鍍液供應手段爲在於電鍍槽內成水平來 支撐具備有使電鑛液流通到壁面的複數個穿孔之筒狀的滾 桶’而用來把存放在電鍍槽之電鍍液的一部分注入到滾桶 。然且這種電鍍裝置也是與上述相同，旋轉滾桶，電鍍挹 注入到滾桶內而在被電鍍物上形成電鍍膜。 其次在日本專利特開平0 8 — 2 3 9 7 99號公報中所記載 的電鍍裝置具有：固定在垂直的驅動軸的上端之水平的圓 形底板、及在該底板固定外周的安裝凸緣且中央具有開口 ’與底板之間隨著逐漸往半徑方向外方而變低或是形成圓 -4 - (2) (2)1351449 筒狀的處理室之殼體、及夾裝在底板與安裝凸緣之間之連 續或是斷續接觸用之通電用接觸環、及配置在該接觸環旁 邊且只通過處理液之多孔體窗、及由開口將處理液等供應 到處理室之供應管、及接收由多孔體窗濺出的處理液之容 器、及把聚集在容器的處理液輸送給供應管之幫浦、及插 入開口而接觸到電鍍液之電極；電鍍製程中使電鍍處理室 反覆旋轉、減速、停止，而在被電鍍物上形成電鍍膜。 【發明內容】 〔發明所欲解決之課題〕 不過日本專利特開平1 0 - 1 95698號公報中所記載的 裝置爲在於電鍍液中以傾斜姿勢或是水平姿勢來支持之滾 桶槽內，插入接觸到被電鍍物之陰極的前端部之有所謂導 電體的電纜線，把被電鍍物及促使分解的媒介體（鋼製小 球、不銹鋼或氧化鉻等的硬質塡密顆粒）同時投入下，在 配置有陽極的電解液中浸放滾桶槽的一部分或全部後緩緩 的朝一方向旋轉，把握被電鍍物與伴隨媒介體一起混合攪 拌的導電體之接觸通電的機會，來形成電鍍膜之電鍍方式 ，這種方式適合對外形及自體重量較重的被電鍍物來形成 電鍍膜。 不過這種電鍍方式，電鍍裝置能簡單化，不過相反地 ，特別是因小型被電鍍物本身重量較輕而容易受到電鍍液 的影響，所以這種對策雖嘗試比被電鍍物更大量投入比被 電鍍物還小顆粒的媒介體，但卻因小型又是小顆粒以致於 -5- (3) 1351449 無法避免產生電流密度過大或過小的部位，電流密 的部位會因電鍍析出的成長過快而造成電鍍凝結， 被電鍍物的漂浮而過度散開，而達不到穩定的電鍍 隨電鍍處理的進行必須再投入把過度成長的媒介體 選或者管理的一定的顆粒徑；另外必須長時間來電 造成生產效率降低而增加管理上的工時數。 另外日本專利特開平08 - 23 9799號公報中所 裝置，其目的是對小型物體形成電鍍膜，經由一面 結合電鍍液排出用的多孔窗來形成電鍍池之電鍍處 轉，一面由上部開口供應電鍍液並且電鏟液利用離 作用而由周緣的多孔窗排出，因而形成電鍍膜，不 防止電鍍裝置內部之電鍍液的濃度隨著時間的經過 ，而用電動幫浦與液面感測器的組合來供應電鍍液 而必須經過複雜的控制；另外由於驅動馬達和軸都 處理室的下方，電鍍液的洩漏或絕緣的處理等造成 也變複雜，電鍍裝置也形式化而缺乏泛用性，設備 也變大。 然而最近的攜帶式資訊終端機上的電子機器推 短小化，即使對於載置在電路基板上的具有角形' 、圓柱形等的形狀之電子零件，例如電阻器、電容 感器、熱敏電阻器或是保險絲等的片狀電子零件’ 外形大小也與此對應來變小型薄形化，例如制式長 式寬度以 1.0mmx〇.5mm、0.6mmx0.3mm、0.4mmx 的類推來推展小型化。這些片狀的電子零件，對電 度過大 且會因 膜，伴 經過篩 鑛處理 記載的 讓一體 理室旋 心力的 過爲了 而變化 ，也因 在電鍍 構造上 的投資 展輕薄 圓筒形 器、電 形狀或 度X制 0.2mm 極的要 -6 - (4) (4)1351449 求也變嚴格’對於電極的專有面積也要相對變小，電鍍膜 也要具備大致均等的厚度，並且與電路基板上的電極區要 有良好的焊接性都有要求。 本發明之目的是爲了解決這些過去的問題，而提供即 使形狀和外形大小爲極輕薄又短小的電子零件也不必投入 媒介體’電鑛裝置的構造上也能小型又簡單化，維修上容 易又能在處理槽間移動而富有泛用性，所期望的電鍍膜在 短時間內就得以確保大致均等的厚度之電子零件的電鍍裝 置及電鍍方法。 〔用以解決課題之手段〕 爲了解決上述課題，本發明是提供電子零件的電鍍裝 置’而該電子零件的電鍍裝置’其特徵爲：電鍍滾筒設置 在驅動軸的下端來使在於裝設有陽極的電鍍槽內得以旋轉 驅動’該電鍍滾筒具備有：內壁裝設有陰極環之絕緣環、 及把該絕緣環的底部密封之底部絕緣板、及固定在絕緣環 的上側之上部絕緣板’而在上部絕緣板設置有貫穿孔來使 電鍍液利用電鍍滾筒旋轉驅動時所作用的離心力，從電鍍 滾筒的內部流出到外部並且從外部流入到內部β 上述本發明的電鍍裝置，由於電鍍滾筒安裝在驅動軸 的下端並浸放在電鍍槽內’驅動軸只旋轉驅動電鍍滾筒， 因而旋轉驅動系統的裝置構造比較能簡單化，也比較容易 依照被電鍍物的規格也就是依照電子零件的規格來更換滾 筒。另外即使被電鍍物的形狀或外形大小既輕薄又短小， (5) (5)1351449 本發明的裝置只要使電鍍滾筒旋轉就能把被電鍍物集結在 陰極環’並且能由上部絕緣板的孔來讓電鍍液與電鍍滾筒 對流，因而能在形狀或外形大小既輕又薄的電子零件上， 較確實地形成所期望厚度的大致均等的電鍍膜。 另外本發明之電子零件的電鍍裝置，其前述上部絕緣 板的貫穿孔由第一貫穿孔及第二貫穿孔所構成，第一貫穿 孔至少設置1個在隔開前述陰極環一定長度的位置上來使 電鑛液比前述陰極環還內側且呈同心圓狀從電鍍滾筒內流 出’而該第二貫穿孔則設置在比前述第一貫穿孔還內側來 使電鍍液流入到電鍍滾筒內。 此處談到前述第一貫穿孔與前述陰極環的隔開長度和 陰極環在內周面的電流密度之關係，兩者相接近設置時， 使電鍍滾筒一面旋轉驅動一面通電，陰極環的內周面就會 局部升高電流密度，在該處過度析出電鍍而容易產生阻塞 貫穿孔的問題。此外兩者適度隔開設置時，同樣也使電鏟 滾筒一面旋轉驅動一面通電，陰極環在內周面的電流密度 幾乎均等，因而能在電子零件上較確實地形成所期望的厚 度且大致均等的電鍍膜。 因此本發明的電鍍裝置，其前述第一貫穿孔與前述陰 極環的隔開長度設定爲電鍍滾筒一面旋轉驅動一面通電時 ，能使陰極環在內側面的電流密度幾乎均等的長度》 以上構成的電鍍裝置，將在於流出電鍍液之第一貫穿 孔的旁邊及陰極環的內周上頂部之過多電流密度緩和，而 在於陰極環能達到穩定的電流密度。另外即使陽極裝設在 (6) (6)1351449 電鍍滾筒的外延，也因用來流出電鍍液的第一貫穿孔設置 在比陰極環更內側而隔開一定長度的位置上，所以得以防 止電鍍液過度析出到第一貫穿孔附近；使電鍍滾筒在於電 鍍槽內旋轉，則電鍍液從第一貫穿孔流出，電鍍液從第二 貫穿孔流入，促使電鎪液在電鍍滾筒內產生對流，而電鍍 滾筒內特別是在陰極環旁邊之電鍍液的金屬濃度降低就能 受到抑制。 上述本發明的電鍍裝置，也可以在前述底部絕緣板， 設置朝向電鍍滾筒的旋轉中心來形成爲向下傾斜的面。 上述本發明的電鍍裝置，由於電鍍滾筒以慢速、定速 、減速、停止的循環並有正反兩種方向來進行旋轉控制， 因而電鍍滾筒定速旋轉時，被電鍍物受到離心力而聚集在 陰極環來接觸通電，電鍍滾筒減速直到停止爲止的製程， 隨著離心力的降低，被電鍍物沿著向下傾斜面而朝離開陰 極環的方向移動，此時促進被電鍍物的攪拌混合。相反地 ’被電鍍物慢速直到達到定速旋轉爲止的製程，隨著離心 力的增加，被電鍍物一面攪拌混合一面再度移動到陰極環 。經由這種被電鍍物的攪拌混合作用，電鍍膜在於被電鍍 物都幾乎沒有發生參差不齊，都能在各別的被電鍍物形成 所期望的厚度且是大致均等的電鍍膜。 本發明的電鍍裝置，也可以設置逆流防止閥來防止來 自前述第二貫穿孔的電鍍液逆流。 如此’若是設置逆流防止閥，電鑛滾筒時而從正轉變 成反轉’時而從反轉變成正轉時，都能極度減小電鍍液或 -9- (7) (7)1351449 被電鍍物從第二貫穿孔流出的可能性。 本發明的電鍍裝置，也可以比電鍍滾筒之旋轉軸方向 的長度還增大電鍍滾筒的直徑。依據這種構成，達到電鍍 滾筒的既小型化又簡單化。即是被電鍍物爲具有輕薄短小 的形狀或外形大小之小型的片狀電子零件時，即使電鍍滾 筒之旋轉軸方向的長度較爲縮短’關於形成電鍍膜這點仍 達到充分的效果’而且電鍍裝置也能既小型化又簡單化。 本發明的電鍍裝置’構造上也可以在前述驅動軸的內 面具備電鑛液導入貫穿孔’來促進電鍍槽及電鍍滾筒內之 電鍍液的循環。依據這種構成，與電鍍滾筒的容積及被電 鍍物的量相對應，就能強制促進電鍍液的對流循環。 本發明的電鍍裝置，也能在前述上部絕緣板，電鍍液 往電鍍滾筒內流入的貫穿孔 '及電鍍液從電鍍滾筒內流出 的貫穿孔爲共用相同的貫穿孔，形成在比前述陰極環更隔 開到內側的位置上。若爲這種構成，把有輕薄短小的形狀 或外形大小之小型的片狀電子零件設成被電鍍物之電鍍裝 置，其電鍍滾筒就能更小型化又簡單化。 本發明是提供電子零件之電鍍方法，而該電子零件之 電鍵方法’其特徵爲：至少在具備有：裝設在絕緣環的內 壁之陰極環、及密封絕緣環的底部之底部絕緣板、及得以 使電解液流入流出到前述陰極環的內側之貫穿孔的電鍍滾 筒中’收容被電鍍物也就是收容片狀電子零件，再把電鍍 滾筒浸放到裝設有陽極之電鍍槽中，並且使電鍍滾筒一面 把持一面旋轉驅動來使前述底部絕緣板幾乎成水平，利用 -10- (8) (8)1351449 該電鍍滾筒的旋轉離心力，使電鍍液在於前述電鍍槽中與 前述陰極環內側產生對流並且使片狀電子零件聚集在前述 陰極環來接觸通電，而且該旋轉以慢速、或減速以及停止 來反覆進行攪拌•混合及散開就形成有所期望的電鍍膜之 電子零件的電鍍方法。 本發明的電鍍方法是利用旋轉離心力，使電鍍液產生 對流並且使被電鍍物也就是使電子零件聚集在陰極環，經 由旋轉的慢速、或減速以及停止所造成旋轉離心力的增減 變化’反覆進行被電鍍物的攪拌混合集散離，因而電鍍膜 在於被電鍍物都不會參差不齊，而能形成爲大致均等之所 期望的厚度。 本發明的電子零件之電鑛方法是以前述電鍍滾筒其1 循環是以包括有正轉及反轉的製程來構成，而前述正轉製 程及反轉製程的各製程都包括有慢速、定速旋轉、減速以 及停止的階段，且能構成爲在定速旋轉中進行通電。 依據以上的構成，構成上是浸放在電鍍液中之電鍍滾 筒的外延裝設陽極，被電鍍物利用離心力來聚集而包覆陰 極環的表面並進行通電，所以抑制電鍍液過度析出到陰極 環’經由反覆進行正反轉，因而被電鍍物圓滑地進行混合 攪拌’所以電鍍膜厚度較少參差不齊，而達到電鍍膜表面 的凹凸受到抑制的效果。 本發明的電子零件之電鍍方法，也能在電鍍滾筒內不 將媒介體混入到被電鍍物中來形成電鍍膜。 以上的構成，因電鍍電流效率良好，只對被電鍍 -11 - (9) (9)1351449 物析出電鍍，所以也減少電鍍材料的浪費，而能削減電鍍 材料的成本。另外由沒有使用媒介體，媒介體的管理或與 被電鍍物的分離都不必要，而達到電鍍製程的作業能夠簡 單化的效果。 〔發明效果〕 t 本發明係在裝設有陽極之電鍍槽的電鍍液中浸放電鏟 滾筒而形成離心旋轉力來進行電鍍析出，即使是具有輕薄 短小的形狀或外形大小之小型的片狀電子零件，也不一定 要在電鍍滾筒內投入媒介體：另外因電鍍裝置本身的構造 能夠小型簡單化，在電鍍處理的脫脂、洗淨或是形成所要 的電鍍膜後接著其他的電鍍模形成處理之際，也容易把電 鍍滾筒移裝到其他的處理槽中等而富有泛用性，並且維修 也容易，還能在較短時間內就形成大致均等之所期望厚度 的電鍍膜。 【實施方式】 參照第1〜6圖來說明本發明的實施形態。 第1(a)圖爲被電鍍物即是電阻器、電容器、電感 器或是熱敏電阻器等片狀電子零件的製造製程之立體圖， 在這個被電鍍物形成有由表面電極膜la、被面電極膜U 以及端面電極膜lb等所組成的下層電極膜1。第lb(b) 圖爲表示在第1(a)圖的被電鍍物形成電鍍膜2的模樣 之立體圖。本發明則是把有必要再在這下層電極膜1的表 -12- (10) (10)1351449 面形成電極膜2之片狀電子零件記述爲『被電鍍物』來作 說明。電鍍膜2之目的例如是防止下層電極膜1的溶解、 降下電極部的電阻量、以及促使與電路基板的電極區的焊 接有良好的結合等，至少形成一層以上。另外電鍍膜係例 如讓Cu類、Ni類、Sn類或或是Sn/ Pb類等的金屬析出 之膜，此處所謂的「類」是指至少含有一種以上的金屬。 然而本發明的裝置及方法並不侷限於圖示的具有絕緣基板 之角形的片狀電子零件，例如也能用於具有圓筒形或圓柱 形等的形狀之電子零件。 第2圖爲表示以模式來表示本發明的電鍍裝置10之 剖面圖。第3(a)圖爲電鍍滾筒20的平面圖。第3(b) 圖爲電鍍滾筒20的剖面圖。本發明的電鍍裝置1〇，其驅 動馬達11裝在電鍍槽8的上方用支撐臂12來支撐固定， 驅動軸15從上述驅動馬達15向下方伸長，在該驅動軸 15的下端，藉由臂18來安裝電鍍滾筒20，電鍍滾筒20 浸放在電鍍液7來支撐住。然而驅動馬達11能控制驅動 軸I5來適度切換成正或反的兩個方向》 此處’前述驅動軸15設置在電鍍滾筒20的中心位置 。另外在驅動軸1 5設置滑動環1 6，接觸到該滑動環1 6 來設置電刷端子1 7，在該電刷端子17連接延伸到陰極電 電源爲止的電線13。此外在電鍍槽8的內部浸放陽極板6 ，在該陽極板6連接延伸到陰極電源的電線5。 前述電鍍滾筒20如第3(a) 、3(b)圖所示，上部 絕緣板21與底部絕緣板23分別用螺絲螺帽27來固定在 -13- (11) (11)1351449 _絕緣環22的上下開口，在絕緣環22的內壁裝設有金屬製 的陰極環24。用螺絲螺帽27來鎖緊固定，因而被電鍍物 谷易對電鍍滾筒20投入或取出，也容易施行分解、維修 〇 電鍍滾筒20經由臂18用螺絲螺帽25安裝在上部絕 緣板21的上面，再在該臂18固定驅動軸15的下端，因 而與電鍍液大致成平行來支撐電鍍滾筒20的上部絕緣板 21或底部絕緣板23’這樣的構成下電鍍滾筒20與旋轉驅 動該電鍍滾筒20之驅動馬達11或驅動軸15等成一體， 從電鍍槽8取出或是脫脂、洗淨來形成預定的電鍍膜後接 著其他電鍍膜的形成處理之移動都容易進行。 在陰極環24連接用來把臂18與電鍍滾筒20固定之 螺絲螺帽2 5，因此形成陰極的導電路。即是電線1 3、電 刷端子1 7、滑動環1 6、驅動軸1 5、臂1 8、螺絲螺帽2 5 依這個順序分別通電連接，而構成連結從陰極電源到陰極 環24的導電通路，經由形成這樣陰極的導電路而達到電 鍍裝置的小型化及簡單化。此情況，緊固螺絲螺帽2 7、 臂1 8以及驅動軸1 5的曝露在電鍍液的面則施予成爲絕緣 的適度絕緣處理。 另外上述爲形成陰極的導電路的一個例子，也可以另 外用包覆導體來形成導電路。然而電鍍滾筒2的形狀期望 是減少表面的凹凸來使旋轉中電鍍槽內不致於過度起波浪 〇 電鍍滾筒2 0的底部絕緣板2 3使用無孔板來密封絕緣 -14- (12) 1351449 環22的底部開口。此外上部絕緣板2 1在比陰極: 上端還網滾筒旋轉中心側隔開預定長度的位置上I 第一貫穿孔21a，還在比第一貫穿孔21a更往滾fi 心側隔開預定長度的位置上貫穿設置第二貫穿孔 一貫穿孔21a用與陰極環24幾乎成同心圓的配懂 爲至少1個以上的細縫狀，第二貫穿孔21b位於J 板2 1的幾乎中央。 然而在上部絕緣板2 1的內面側，也可以如如 )、3 ( b )圖所示設置格子網2 6。這點對不必損 滾筒20的轉速的情況有效，因而可以防止被電鍍 使電鍍滾筒20旋轉驅動時也從第一貫穿孔21a B 穿孔21 b流出。另外如第3 ( a ) 、3 ( b )圖是员 穿設置第一貫穿孔21a，不過第一貫穿孔21a也頁 外周形成爲傾斜狀，因而能提高從電鍍滾筒2 0扫 液的效率。 上述電鍍滾筒2 0則是如如第3 ( b )圖所示开 鍍滾筒的直徑R比電鍍滾筒之旋轉方向的長度L 因而提供更小型的電鍍滾筒。 如以上所述，經由把第二貫穿孔2 1 b配置在霄 20的旋轉中心附近，把第一貫穿孔21a配置在獨 2 0的外周附近，所以當電鍍滾筒2 0旋轉驅動，貝 從第二貫穿孔2 1 b流入到電鍍滾筒2 0內，從第-21a往電鍍滾筒20外部流出，促進電鍍槽9及獨 2 0內電鍍液的對流。經由促進對流，在陰極環2 裏24的 Γ穿設置 Ϊ旋轉中 21b。第 t來形成 :部絕緣 第3 ( a :商電鍵 物3在 :第二貫 :垂直貫 「以朝向 =出電鍍 ;成爲電 3S長， i鍍滾筒 :鍍滾筒 丨電鍍液 •貫穿孔 i鍍滾筒 的旁邊 -15- (13) (13)1351449 不致於降下電鍍液中的金屬濃度，而維持在預定的濃度。 在電鍍滾筒20內，收容被電鍍物也就是收容片狀電子零 件3，停止旋轉驅動時，如第3(b)圖所示，片狀電子零 件3散開，不過電鍍滾筒20旋轉驅動時，被電鍍物3受 到旋轉離心力及電鍍液流就會聚集而接觸到陰極環2。 如此，第一貫穿孔21a的功能是作爲從電鍍滾筒20 內部把電鍍液環流到電鍍槽9之排出□，不過此電鍍液的 排出口也就是第一貫穿孔21a係如同上述過，從陰極環2 的上端部往滾筒的旋轉中心側隔開預定的長度來設置，因 而在於陰極環2的上端部旁邊不致於.升高電流密度，因此 在於陰極環2的內側可以達到大致均等的電流密度，電鍍 液的排出口也就是第一貫穿孔21a的旁邊之電鍍析出受到 極有效果的抑制。 從形成電鍍膜之生產效率的觀點而言，電鏟槽8爲具 備得以承受所要的電鍍處理次數又要能維持適當的金屬濃 度以及液溫的容量，位於電鍍滾筒的兩側或是周圍，在內 壁旁邊裝設陽極板6，構成爲單槽形式、或是保持適當的 金屬濃度及液溫而以循環形式（未圖示）來構成皆可。 利用具備有第2圖及第3圖已說明過的基本構成之電 鍍裝置，來說明對被電鍍物施加電鍍膜的方法。 把被電鍍物3投入到利用驅動軸1 5及臂1 8懸吊的電 鍍滾筒20中，之後把電鍍滾筒20浸放到電鍍槽8中。 其次驅動馬達1 1運轉並以第4圖的時間圖所示的循 環來控制。即是以正轉區間A及反轉區間C來構成1循 -16- (14) (14)1351449 環’正轉區間A是從停止P經由慢速的階段e來到定速 旋轉，再經由減速的階段f來到停止點P1。此外反轉區 間C則是朝反轉方向開始旋轉，同樣具備有慢速階段e， '定速旋轉、減速階段f’。 然且在於電鍍滾筒的旋轉停止點p、PI、P2，如果即 使是小型又本身重量較輕的被電鏡物3，也如第3(b)圖 所示從陰極環2散開而變成不通電。該電鍍滾筒經過慢速 階段e、e’旋轉速度就漸漸上升的製程，一面攪拌混合散 開的被電鍍物3’ 一面漸漸聚集到陰極環2的內壁來促使 接觸。在定速旋轉B、D的區間中，被電鍍物3利用離心 力的作用而緊密聚集來接觸到陰極環2，並且確實地進行 接觸通電’電鍍液也是利用離心力的作用來促進對流而濺 向被電鍍物3’而對被電鍍物3進行電鍍膜的形成。然後 在定速旋轉B、D之後’被電鍍物3的聚集在慢速階段e 、e ’則鬆放而開始攪拌混合，直到停止而散開。 然而與日本專利特開平10— 195698號公報中經攪拌 混合以及通電的方式作比較，本發明則是1循環中包括正 轉及反轉並強制進行集合、通電、攪拌、混合以及散開， 所以不一定要如同過去技術投入媒介體。 此處’第4圖的時間圖爲連續進行減速、停止、以及 慢速的時間圖。考量到旋轉速與減速及慢速的斜率之關係 ’爲了達到促進攪拌混合以及散開，也可以設定預定長度 的停止時間。 其次分別參照第5圖至第9圖來說明與第2圖及第3 -17- (15) (15)1351449 圖不同的電鍍裝置之形態。然而第5圖~第9圖中，與第 2圖及第3圖相同的構成附註相同的圖號，其說明則省略 〇 第5圖爲表示電鍍滾筒的剖面，此處則是傾斜面3 3a 朝向電鍍滾筒的旋轉中心形成向下斜面來設置在底部絕緣 板33的外週部分。此傾斜面33a是把底部絕緣板33之中 央部的厚度變薄來形成。若是設置這樣的傾斜面33a，在 於電鍍滾筒20從定速旋轉B、D減速的製程，被電鍍物 沿著傾斜面3 3 a往向下方向移動，因而促進攪拌混合以及 散開。相反地，在於慢速階段，由於陰極環24附近比底 部絕緣板33的中央部附近還窄，所以更有效促進被電鍍 物聚集到陰極環2內壁。 然而第5圖是如同第6(a)圖形成絕緣環22及陰極 環24的裝設形態，不過考慮到所投入被電鍍物的形狀和 大小、及被電鍍物聚集到陰極環24的狀況那時的電流密 度等，也能以第6(a) 、6(b) '6(c) 、6(d)圖所 圖示的形狀來構成絕緣環22及陰極環24» 其次第7圖爲表示自由開閉地覆蓋上部絕緣板21的 第二貫穿孔2 1 b之逆流防止閥3 8之圖。此逆流防止閥在 從正轉急速變成反轉，或者從反轉急速變成正轉時，有時 防止電鍍液從第二貫穿孔21b逆流，有時防止電鍍液隨著 這逆流而從電鍍滾筒中流出。這個逆流防止閥3 8係在可 上下作動設置之軸38a的下端樞著封閉板38c，在軸38a 呈環狀裝設彈動的彈簧3 8 b來把封閉板3 8 c拉引到上方， -18- (16) (16)1351449 旋轉接近停止則作用封閉板38c來關閉第二貫穿孔21b， 旋轉中電鍍液從第一貫穿孔21a伴隨電鍍液的流出之電鍍 滾筒20內降下壓力，此時補足電鍍液來取得壓力而打開 閉鎖板38c，並流入電鏟液。 另外第8 ( a ) ~8 ( c )爲表示與第7圖不同的形態之 逆止防止閥39之圖。此逆流防止閥39是在被固定在第二 貫穿孔21b之導入筒39a的內部固定導電環39b，而導電 環39b具備有軸插入孔39b— 1及電鍍液流通路39b-2, 在軸插入孔39b— 1自由上下作動地插入軸39c，在軸39c 的下端樞著封閉板39d，在軸39c的上端固定彈簧固定座 39e，成環狀安裝在軸39c之彈簧39f其上下端抵接到彈 簧固定座 39e和導入環 39b。因此外力不作用到封閉板 3 9d時，即是電鍍滾筒20停止旋轉，電鍍液不流過第二 貫穿孔21b時，如第8 ( b)圖所示，彈簧39f把軸39c上 推到上方，封閉板39d封閉導入筒39a的下端。另外同樣 地，在電鏟滾筒20減速旋轉時，封閉板3 9d也封閉第二 貫穿孔2 1 b »相反地，電鍍滾筒20旋轉時’利用電鍍液 從第二貫穿孔2 1 b流入到電鍍滾筒2 0內的壓力’封閉板 3 8c如第8 ( a)圖所示成爲開放狀態。 第9圖的形態爲在上部絕緣板2I設置單獨的孔2 1 c ，即是設置共用貫穿孔21c，這個共用貫穿孔21c兼備有 第3(a)圖中第一貫穿孔2la及第二貫穿孔21b的功能 ，電鍍液透過共用貫穿孔2丨c流出流入。最好是在這共用 貫穿孔21c舖上如圖示的格子網28。共用貫穿孔21c其 -19- (17) (17)1351449 孔的端緣設置在從陰極環24的上部端隔開預定長度的位 置上。利用第8圖的構成，即使轉速爲低速時，仍能用小 型的電鏟滚筒，在既輕薄又短小且是小型的片狀電子零件 上形成適當的電鑛膜。 第10圖爲只圖示電鍍裝置中的驅動軸15及臂18， 在臂18的下方設置第二貫穿孔21b (沒有圖示）。第10 圖中，在驅動軸15設置用來流通電鍍液的配管i5a，這 配管15a在臂18的下面備有噴出口，這噴出口設置在與 第二貫穿孔21b相對向的位置上。配管15a是使從電鍍槽 9吸上來的電鍍液通過第二貫穿孔21b而導入到電鍍滾筒 20內。依據這種形態，衡量被電鍍物的形狀及大小，以 被電鍍物不致於過度散開程度的流入速度，把電鍍液導入 到電鍍滾筒20內，就能夠有效促進電鍍液產生對流。此 時，曝露在電鍍液中的部分則被絕緣包覆。 (實施例） 在於上述的實施形態的實施例是：應用具備有第3 ( a )、3 ( b )圖的上部絕緣板2 1及底部絕緣板23所組成 的電鍍滾筒20，把制式電阻値10 ΚΩ之制式長度0.6mm X制式寬度〇.3mm的具有角形形狀的片狀電阻器當作被電 鍍物的試料，電鍍滾筒20內沒有投入媒介體而只收容大 致30萬個的被電鍍物，在形成第1(a)圖中之下層的電 極膜所露出的表面形成Ni電鍍膜，接著形成Sn電鍍膜。 電鍍析出時間圖用與第4圖相同的外形，把觀測所析 -20- (18) 1351449 出之膜的厚度之結果顯現在表1及表2中。然而試料爲把 已形成有各別的電鍍膜的被電鍍物各抽出20個，朝試料 長的度方向從幾乎中央處切斷，顯現已測定過各別的電鍍 膜厚度之結果。 <表1 > Ni電鍍膜的形成 第2 (b)圖外形設定 觀測値 電鍍膜厚度（以m) B及D : 4秒 平均値 5.5 B及D的旋轉數：43〇rpm 最大値 6.2 電鍍電流：8A 最小値 4.9 總電鍍處理時間：2小時 〈表 2 > Sn 電鍍膜的形成 第2 (b)圖外形設定 觀測値 電鍍膜厚度（μ m) B及D : 4秒 平均値 5.1 B及D的旋轉數：430rpm 最大値 5.6 電鍍電流：8A 最小値 4.9 總電鍍處理時間：1小時
如實施例的結果所示，沒有投入媒介體也不會發生電 鍍凝結，達到電鍍膜表面緊密，而電鍍膜厚度不會參差不 齊之電鑛膜。一般電阻質較尚時，過去則必須供應較大·的 電流，不過依據本實施例的結果，能比過去的裝置大幅縮 短電鍍的時間，由形成電阻器的電鑛膜來看，對額定電阻 -21 - (19) (19)1351449 値的常數並沒有依存，電鍍電流也大致一定的値且在短時 間內就能形成電鍍膜。然而本發明的實施例，在於表1及 表2中，把具有所定的外形大小之被電鍍物當作試料來例 示，不過本發明的適用範圍並不侷限於這些。 【圖式簡單說明】 第1(a)圖爲被電鏟物的製造製程之立體圖，第1( b)圖爲表示電鍍模形成在第1(a)圖的被電鍍物的形態 之立體圖。 第2圖爲以模式來表示本發明的電鍍裝置之剖面圖。 第3(a)圖爲電鍍滾筒之平面圖，第3(b)圖爲電 鍍滾筒之剖面圖。 第4圖爲使電鍍滾筒旋轉驅動之際的時間圖。 第5圖爲圖示與第2圖和第3圖不同形態的電鍍裝置 之一部分的剖面圖。 第6圖爲圖示第5圖中之電鍍滾筒的絕緣環與陰極環 之不同裝設狀況之部分的剖面圖。 第7圖爲表示自由開閉地覆蓋第二貫穿孔的逆流防止 閥之圖。 第8(a)〜8(c)圖爲表不與第7圖不同形態的逆流 防止閥之圖。 第9圖爲在上部絕緣板設置共用貫穿孔之形態。 第10圖只圖示與第2圖和第3圖不同形態的電鍍裝 置中的驅動軸及臂之圖。 -22- (20) (20)1351449 【主要元件符號說明】 1 :被電鍍物 6 :陽極 7 :電鍍液 ’ 8 :電鍍槽 ^ ’ 1 〇 :電鍍裝置 1 1 :驅動馬達 φ 12 :支撐臂 1 3 :電線 1 5 :驅動軸 1 6 :滑動環 1 7 :電刷端子 1 8 :臂 20 :電鍍滾筒 2 1 :上部絕緣板 籲 2 1 a :第一貫穿孔 2 1 b :第二貫穿孔 2 1 c :共用貫穿孔 2 2 :絕緣環 2 3 :底部絕緣板 ’ 2 4 :陰極環 - 3 8 :逆流防止閥 3 9 :逆流防止閥 -23-