TWI335784B - - Google Patents

Description

Ϊ335784 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 ' 本發明關於供在表層安裝電容器或1C等電子零件 、多層印刷佈線板，詳言之，關於不致因掉落而造成電 •件脫落，或者導致電耦接性與可靠度等降低的多層印刷= 【先前技術】 近年在行動電話、數位相機等行動用電子機器方面，大 應該等之高功能化及高密度化，而要求安裝零件小型化因 對於基板，亦將佈線密度（佈線寬寬度/佈線間隔間隙）縮 小、焊錫焊墊縮小等以因應安裝零件之高密度化。” 此種基板上所安裝的零件，具體而言例如有：ic晶片、 電容器、電阻、電感器等被動零件；液晶裝置、執：數位 顯示等的顯示裝置；鍵盤或開關等操作類I置；或咖、 -耳機等外接端子。 • 在安裝基板上混雜配設有對應於該等安裝零件的導體 焊墊’安裝零件則藉由焊錫而安裝於該等導體焊墊上。 作為安裝此種電子零件的多層電路基板之一，有對於單 面或雙面具有導體電路的絕緣性硬質基材，利用雷射昭射 而形成介層洞用開口，並在該開口内填充金屬膏或鑛膜而 形成介層洞，以製成層間輕接的電路基板，準傷2層以上 之該電路基板’並將該等電路基板利用逐次積層或統籌一 次積層而進行積層製造的形式（參照日本專利特開平 10-13028 號公報）。 312XP/發明說明書(補件)/95-1〇/951则 5 1335784 此種多層電路基板中’利用相鄰之其中一電路基板的介 層洞或介層洞之獨立點（Land)，耦接於另一電路基板的導 體電路或獨立點，而分別將2層電路基板電耦接。 此外，對電路基板的電耦接不具作用的其他區域，則利 .用由熱硬化性樹脂所構成的接合劑層或預浸體等，將電路 ·‘基板間施行接合以達多層化。 . 並且，在如前述之多層電路基板或一般印刷佈線板的表 •層，形成保護導體電路的防焊劑層，在該防焊劑層其中一 =分形成開口，在從該開口裸露出的導體電路表面上，通 吊形成金或鎳-金等耐蝕層，在此種耐蝕層所形成的導體 電路表面上將形成焊錫凸塊等焊錫體，並利用該等焊錫體 安裝電容器、1C等電子零件。 但疋，如上述之行動電話、數位相機等行動用電子機器 中所使用實現電子零件高密度安裝的多層電路基板，最近 有要求更高之可靠度的情況。 _換。之，要求當將基板或成品（安裝有包括液晶裝置在 =之所有電子零件的基板收容於框體中之狀態），從-定 =度處^即使經既定次數掉落，仍不致降低基板之功能或 电子機器之功能’且電子零件亦不致從基板中脫落，要求 對落下試驗之更高的可靠度。 再者，對行動用電子機器所使用的基板本身要求厚度更 薄，而構成安裝基板的各層絕緣層厚度在l〇Mm以下， ，使夕層^b ’女裝基板本身的整體厚度仍要求較習知更 薄因而今易造成安裝基板本身的剛性降低。 312XP/發明說明書(補件)/95· 1 〇/95124798 1335784 再者，因為基板本身的剛性降低， 亦容易降低，結果，容易損及基板=而對翻曲等的耐性 (例如零件安裝步驟）_容易發生不良之=’。在後續步驟 再者’因為絕緣層的厚度較薄 軟並容易發幼曲狀況，因而 本身亦趨於柔 生之應力的影響。例如施行 斤 容緣基板俾提高剛性，但因為益法ί -於仃動電子機器等的框料，因而 ：：法收 緣基板厚度之技術的窘境。 … _ 口 ％絕 厚1斤^如上述習知的安裝用多層電路基板，因為無法增 曰〜絕緣基板而提高剛性，因而對γ # n φ 落下試驗，頗難提升基板的性能。特別^:度成驗中的 等之安裝密度的安別在如前述提高零件 驗的耐掉落性；二中可靠度 p在了罪度试驗中無法獲得充分的可靠 度1因而無法更加提升電耦接性與可靠度等。 所以’本發明揭示—種提升對可#度試驗的可靠度更 加確保電輕接性與功能性，尤其更加提升對落下試驗之可 靠度的多層印刷佈線板。 【發明内容】 本發明者等為實現上述目的經深入鑽研，結果著眼於多 層電路基板中執行導體電路間電純的介層洞形狀及積 層形態，發現將介層洞區分為：第丨介層洞組，其形成於 位於最靠外侧的2個絕緣層中之一絕緣層與由該絕緣層 朝内側配設的另一絕緣層；以及第2介層洞組，其形成於 312XP/發明說明書(補件)/95-10/95124798 7 1335784 位於最靠外側的2個絕緣芦中 β鉬囟加肅执认口 啄層+之另-絕緣層肖由該絕緣 ^ ^ ^ . . „ 、，曰，將依該專相對向之位置關係 而積層的各介層洞纟且所屬夕人麻 ㈣hi ^所屬之介層洞’相對於該等所設置之 基板表面或該絕緣基板上所設置之導體電路表面，形 拔形狀的情況，即使將構成安裝基板的絕緣基板削 涛，仍不導㈣基板的靠降低或發生㈣狀況等，根據 此種見解，完成以如下内容為主旨構成的本發明。 換言之，本發明係

(1)一種多層印刷佈線板’係將絕緣層與導體層交互積 層’並利用設置於絕緣層巾之介層洞將導體層間t輕接的 多層印刷佈線板； 上述介層洞由第1介層洞組及第2介層洞組所構成；該 第1介層洞組由從位於最外側的2個絕緣層中之一絕緣層 朝著積層在内側的至少1層絕緣層設置之介層洞所構 成，該第2介層洞组由從位於最外侧的2個絕緣層中之另 _ 一絕緣層朝著積層在内側的至少1層絕緣層設置之介層 洞所構成； 構成上述第1介層洞組及第2介層洞組的介層洞，形成 朝絕緣層厚度方向逐漸縮徑的推拔形狀，且上述絕緣層之 厚度係100 μ m以下。 • 再者，本發明係 - (2) —種多層印刷佈線板，係在具有導體電路的一絕緣 基板之雙面上，分別至少積層1層具有導體電路的其他絕 緣基板，且上述一絕緣基板中所設置之導體電路，與其他 312XP/發明說明書(補件y95_10/95124798 8 1335784 絕緣基板中所設置之導體祕，經由設置於絕緣基板中之 介層洞而電福接的多層印刷佈線板； 在上述一絕緣基板之其中一表面上所積層的上述另一 絕緣基板上所設置之介層洞，形成第丨介層洞組該第】 介層洞組相對於絕緣基板之表面或該表面上所設^之導 體電路的表面而呈推拔形狀；而在上述一絕緣基板之另一 表面上所積層的上述另一絕緣基板上所設置之介層洞，形 成第2介層洞組，該第2介層洞組相對於絕緣基板之表面 或該表面上所設置之導體電路的表面而呈推拔形狀；上述 絕緣基板之厚度係10 0以m以下。 再者，本發明係 (3) —種多層印刷佈線板，係在具有導體電路的内層絕 緣基板之雙面上，分別至少積層丨層具有導體電路的外層 絕緣基板’且上述内層絕緣基板中所設置之導體電路，與 外層絕緣基板中所設置之導體電路，經由設置於各絕緣基 _板中之介層洞而電耦接的多層印刷佈線板； 在上述内層絕緣基板之其中一表面上所積層的上述外 層絕緣基板上所設置之介層洞’形成相對於絕緣基板之表 面或該表面上所設置之導體電路的表面而呈推拔形狀之 第1介層洞組；而在上述内層絕緣基板之另一表面上所積 層的上述外層絕緣基板上所設置之介層洞，形成相對於絕 緣基板之表面或該表面上所設置之導體電路的表面而呈 推拔形狀之第2介層洞組；上述内層絕緣基板或外層絕緣 基板之厚度係lOOem以下。 312XP/發明說明書(補件)/95-10/95124798 9 1335784 再者，本發明係 (4) 一種多層印刷佈線板，係絕緣層與導體層交互積 '層’並利用設置於絕緣層中之介層洞將導體層間電耦接的 、多層印刷佈線板； 上述絕緣層至少有3層’且上述絕緣層之厚度係1 〇 〇 #爪 .. 以下； . 上述介層洞由第1介層洞組與第2介層洞組所構成； 鲁 上述第1介層洞組由相對於絕緣層厚度方向而朝向多 層印刷佈線板之内側的2層以上堆疊介層洞（stacked via) 所構成之介層洞所形成； 上述第2介層洞組由相對於絕緣層厚度方向而具有朝 向第1介層洞組之相反方向逐漸縮徑之推拔形狀的介層 洞所形成。 上述本發明中’絕緣層或絕緣基板的厚度可設定在 50 // m以下。 φ 再者’本發明中，上述第1介層洞組依與上述第2介層 洞組呈相對向的位置關係而積層’而形成多層堆疊介層洞 之構造。此外’亦可依相對於上述第2介層洞組，朝大致 正父於絕緣層或絕緣基板厚度方向的方向偏移之位置關 係而積層。 •再者’形成上述第1介層洞組或上述第2介層洞組的各 ”層洞，可依相互位於大致同一直線上的方式而積層。此 外’亦可依相互在大致正交於絕緣層或絕緣基板厚度方向 之方向偏離的位置關係而積層。 3 ΠΧΡ/發明說明書(補件)/95-10/95124798 10 丄功784 成上述第1介層洞組或第2介層洞組中任一介 /目對向Γ層洞，位於上述絕緣基板上之假想正方格子的 上述絕缘點處’而構成另一介層洞組的介層洞，位於 點處騎基板上之假想正方格子中，相對向的其他2個頂 乂者’構成上述第i介層洞組或第2介層洞組中 y且的介層洞，位於上述絕緣基板上之假想正方格 頂點處，而構成另一介層洞組的介層洞位二 '' 上之饭想正方格子或三角格子的令心處。 層洞:的m=或第2介層洞·”任-介 而構上述絕緣基板的既定區域， 另-介層洞組的介層洞配置於絕緣基板中包圍上 述既疋區域的周邊區域。 板3&上1各介層洞相對於其所形成的絕緣層或絕緣基 板之表面’或相對於在該表面上所 面，形成具有内角6。，度之推拔的形狀㈣電路的表 之Π二1=層:：在絕緣物 再者，構成上述第丨介層験及第2介相組的介層 洞，可形成多層堆疊介層洞之構造。 U發明’構成第1介層洞組（其設置於積層之中心 的絕緣層及其一表面側所積層之絕緣 、二 :組(其設置於積層之中心的絕緣層及其另一:面側= 曰之、、.邑緣層上)呈相對向而配置的多層堆疊介層洞之構 312XP/^fl§|ftBJ*(^)/95.1〇/95i24798 11 丄奶784 2从且各介層洞組所屬介層洞形成朝厚度方向逐漸縮徑的 推，’即形成相對於絕緣層之表面或其表面上所設置 體電路的表面而呈推拔形狀，因此即使所積層之絕緣 * 4 5絕緣基板之厚度為1心m以下的較薄層，仍可相對 ^來自外邛所發生的外部應力(指掉落時所發生的衝擊力 ·.等），抑制絕緣層或絕緣基板發生翹曲之狀況。 ,σ果因為可抑制外部應力，因而抑制導體電路發生龜 裂或斷線等狀況，可獲得能減輕安裝基板的可 攀落性降低之程度的效果。 ”博 ^言之，當承受外部應力而使絕緣層朝外側翹曲時，因 為^層堆疊介層洞依進入絕緣層中的狀態而後合，因而絕 緣樹脂與構成多層堆疊介層洞的導體層不易出現剝落之 狀況。其結果，可減輕安裝基板的可靠度與耐掉落性降低 之程度。 _ 再者，當承受外部應力而使絕緣層朝内侧翹曲的情況， 籲多層堆疊介層洞發揮樁的功用，因而可抑制絕緣層發生翹 曲之狀況。因此，可縮小傳遞給絕緣層的外部應力，結果， 可減輕安裝基板的可靠度與耐掉落性降低之程度。 再者，因為多層堆疊介層洞形成於絕緣層内部，因而即 便對絕緣層的翹曲亦可發揮樁的功用，可使絕緣層不易出 現翹曲之狀況。所以，因為不致損及基板的平坦性，因而 即使在熱循環等條件下施行可靠度試驗，仍可使導體電路 (含介層洞在内）、絕緣層等不致過早發生龜裂等狀況，俾 不致降低安裝基板的可靠度。 312ΧΡ/發明說明書(補件)/95-10/95124798 12 1335784 特別當絕緣層或絕緣基板之厚度設定在1〇〇#m以下， 並在如此絕緣層或絕緣基板甲設置導體電路，且將該等多 層化而形成安裝基板時，可有助於抑制安裝基板發生翹曲 之狀況。 再者’絕緣層或絕緣基板厚度在以下，亦有助於 在此種絕緣層上設置導體電路，並將該等多層化而形成安 裝基板的情況。衫可確保安裝基㈣可靠度或耐掉落 性。 再者，藉由使多層堆疊介層洞(第i介層洞組盥第2介 層洞組）形成於相對向位置，可發揮對絕緣層朝外側方向 與内側方向等二方向防讀曲之效果。即，當絕緣層因外 部應力而翹曲時，對於朝外側方向與内側方向的趣曲 :多=疊介層洞的存在，而不致降低對於外部應力的耐 性。…果’可減輕安裝基板的可靠度與耐掉落性降低之程

再者，藉由將多層堆疊介層洞形成於相對向之位 。 提高如此區域中的絕緣基板本身之剛性。 ，可 A "以’可降低安 裴基板本身之翹曲，在後續步驟（例如防焊 知錫層形成步驟、電子零件等之安裝步驟等 持安裝基板的平坦性，不致發生安裝零件 可保 況。其結果，可減輕安裝基板的電耦 不良狀 低之程度。 一了罪度明顯降 【實施方式】 將隔著絕緣層

本發明多層印刷佈線板的特徵在於： 312XP/^_0月書(補件)/95_ 】〇/95 】24798 1335784 而積層的導體層間施以_之介層、洞2〇 位於最靠外側2個絕緣層26中之一絕緣層26朝内側積二 的至少Μ絕緣層26之介層洞2〇構成的第i 二 雇’以及由設置於從位於最靠外側2個絕㈣26中之另 -絕緣層2"月内侧積層的至少i層絕緣層心介声同 20構成的第%介層洞組咖所構成；而構成上述第工介 層洞組2GA及第2介層洞組2GB的介層洞2()，形成朝絕 緣層26厚度方向逐漸縮徑的形狀，且上述絕緣層26之厚 度係100 /z m以下。 換言之，多層印刷佈線板的特徵在於：在導體層與絕緣 層26交互積層而構成為積層體的多層印刷佈線板中，設 置於從位於最靠外侧2個絕緣層26中之一絕緣層％朝内 侧積層的至少1層絕緣層26之介層洞2〇(第1介層洞組 20A)，以及設置於從位於最靠外側2個絕緣層26中另一 絕緣層26朝内側積層的至少！層絕緣層26之介層洞 鲁20(第2介層洞組20B)，構成相對向位置的多層堆疊介層 洞’而構成該多層堆疊介層洞的介層洞2〇，相對於絕緣 層26之表面或其表面上所設置之導體電路的表面形成推 拔形狀’且各絕緣基板之厚度係在lOOem以下。 本發明中所使用的絕緣層26或絕緣基板，可選擇自例 如玻璃纖維布環氧樹脂（Epoxy Resin)基材、紛樹脂 (Phenol Resin)基材、玻璃纖維布雙馬來醯亞胺三啡樹脂 (Bismaleimide Triazine Resin)基材、玻璃纖維布聚苯 越樹脂（Poly Phenylene Ether Resin)基材、酿胺（Amide) 312xp/發明說明書(補件)/95-10/95124798 14 1335784 不織布_環氧樹脂基材、醯胺不織布_聚醯亞胺樹脂 (Polyimide Resin)基材等之中的硬質積層基材。由此種 絕緣樹脂所構成之基板的厚度最好在1〇〇//m以下。此 外，由絕緣樹脂所構成之基板的厚度亦可設定在5〇 " m以 . ""jp 〇

以在此種絕緣層26或絕緣基板之單面或雙面上形成有 導，電路的電路基板為積層之中心，並在該電路基板表面 上交互積層有絕緣層26與導體層，依此可獲得多層化的 印刷佈線板（安裝基板）。此外，#由將此種安裝基板的所 有絕緣層26或絕緣基板之厚度設定在1〇〇“m以下，可將 多層化的安裝基板本身之厚度變為較薄。 再者’本發財’絕緣基板中所設置之導體電路、以及 为別構成第1及第2介層洞組20A、20B的介層洞20(夕 層堆豐介層洞）’最好均藉由鑛膜處理而形成。因為分別 構成第1及第2介層洞組20A、2〇B的介層洞2〇，以 別接觸於該介層洞20上面與τ面的導體電路間㈡接^ 分，若藉由相㈣膜處理的賴而形成，較不易 ° ^側面承受外部應力仍不致偏移，且較^發生龜裂等 形成上述介層洞20時所使用的鍍膜，最 鎮或無電解鍍膜處卿成，而所使用的金屬 電解電 鐵、始等金屬單體’亦可為以該等金屬為主的合金。、鎳、 本發明的多層堆疊介層洞如圖1所示，形成朝°2 :、 層洞的絕缘声？fi夕；向形成介 緣層26之厚度方向呈逐漸縮徑 J〜狀，或形成 312XP/發明說明書(補件)/95 -10/95124798 15 1335784 相對於、纟巴緣基板之表面或該表面上所設置之導體電路的 表面呈推拔形狀的形狀，或具有從所積層之絕緣基板的内 •側朝外側而下緣逐漸擴大的推拔形狀。 . 例如代表性而言，最好形成上面之面積大於底面之面積 •的略圓錐梯形’最好朝絕緣基板之厚度方向的截面形狀 ·.(略梯形）之推拔内角在60〜90度範圍内。 ， 因為推拔角度在90度以上，將抵銷多層堆疊介層洞的 籲錨釘效果。即，當承受外部應力的基板朝外側趣曲時，多 ?:疊介層洞不易嵌合絕緣層26或絕緣基板，導致絕緣 =月a與導體層剝落，結果將造成絕緣基板的可靠度與耐掉 落性降低。反之’若小於6〇度，將降低抑制多層堆疊介 1 /同趣曲的私度。即，當承受外部應力的基板朝内側輕曲 時’將降低作為才舂的功用"亦即無法抑制趣曲。所以，導 致降低絕緣基板的可靠度與耐掉落性。 「j述多層堆疊介層洞的底面側之介層洞直徑（以下稱 •「介層洞底徑」）至少為直徑1〇"即可。因為介層洞藉 由鍍膜處ί里而形& ’而在形成該電鑛料，介層洞底徑至 少需要10/zm左右。藉此可電耦接於上層導體層（上層導 體電路及介層洞）與下層導體電路之間。 本發明的多層堆疊介層洞之較靠外側的介層洞2〇(上層 介層洞20)底面’與較靠内側的介層洞2〇 底面，最好形成重疊在同一位置處。即，如(==) 分別構成第1介層驗20A或第2介層祠、组m的複數介 層洞2◦’可形成各介層洞2〇大致位於同—直線上的狀態。 312ΧΙν 發明說明書(補件)/95-10/95124798 ι6 ^J5784 再者，只要上層介層洞2〇之底面與下層介層洞2〇之底 面的其中-部分相重疊，即可利用形成推拔形狀而達成使 •可罪度與耐掉落性不易降低的功能，因此對於分別構成第 • 1厂層/同組20A或第2介層洞組20B的複數介層洞20，使 各；I層/同20間相互位於朝大致正交於絕緣層厚度的方 ·· $偏離之位置處’且使該等介層洞20之底面在絕緣基板 .厚度方向上至少部分相重疊的位置處而積層。 φ例如圖3A〜3B所示，可將分別構成第1介層洞組20A或 第2介層驗2GB的複數介層洞2()，積層於相互偏離約 介層洞20徑之1/2的位置。此外’如圖3c〜3d所示，亦 可將分別構成第1介層洞組20A或第2介層洞組2〇B的複 數介層洞20，積層於大致相互偏離介層洞2〇徑的位置。 賦予此種推拔形狀所產生的功能，即使使用為普通印刷 佈線板時仍可充分發揮效果 再者，本發明中，構成多層堆疊介層洞的第丨介層洞组 # 20A或第2介層洞組20B，最好至少設置2層以上的絕緣 基板，且藉由積層設置於該等絕緣基板中的介層洞而 形成。即，可積層3層、4層、或以上的介層洞2〇，而構 成第1介層洞組20A或第2介層洞組20B。 各個堆疊介層洞，即第i介層洞組2〇A及第2介層洞組 20B ’可為相同積層數（例如第1介層洞組2〇a : 3層、第 2介層洞組20B : 3層），亦可為不同積層數（例如第i介 層洞組20A : 2層、第2介層洞組20B : 3層）。基本上， 藉由使構成多層堆疊介層洞的第i介層洞組2〇A與第2介 312XP/發明說明書(補件)/95-10/95124798 iwy/84 層洞組20B形成相對向之位置關係，便可達避免安裝 的電耦接性與可靠度明顯降低的效果。 土 -本發明的多層堆疊介層洞可為電純的導體層亦可為 未電輕接之導體層，即所謂虛設（D_y)導體層。當多層 .堆叠介層洞由虛設導體層形成時，除虛設導體層以外的^ ..體：(指虛，導體層周邊所存在之導體層、或藉由相對向 之多層堆疊介層洞等而電耦接的導體層）之可靠度金耐掉 落性便不致降低，且可減少安裝基板發生勉曲之狀況，因 而可確保安裝基板的平坦性。 再者，本發明中，構成多層堆疊介層洞20的第1介層 洞組20A及第2介層洞組2〇b，最好如圖2A〜2B所示，在 各、.巴緣基板的導體電路所形成之區域内，配置於大致同一 位置（同一直線上），或如圖3A~3D所示，配置成保持相互 偏離之位置關係的狀態（分散狀態）。 例如於絕緣基灰整體區域，使第i介層洞组2〇八及/或 #第2介層洞組2〇B均等分散排列，藉此可提升對於因外部 應力所造成之翹曲的耐性。 再者，主要藉由在最容易受因外部應力所造成翹曲之影 響的絕緣基板中央部分處，集中排列第1介層洞組20A及 /或第2 ;|層/同組2〇β，可提升對於因外部應力所造成之 •龜曲的耐性。 再者，亦可不排列於絕緣基板中央處，而主要在包圍絕 緣基板中央處的周邊部，排列第1介層洞組20Α及或第2 介層洞組20B。藉由此種排列可提升對於基板翹曲的耐 312XP/發明說明書(補件)/95-10/95124798 18 =。了確保安裝基板的平坦性，並具㈣於外部應力的耐 組^可主要在絕緣基板中央部分處，將第1介層洞 第i八.、第2介層洞M 2QB相對向而配置，並在周邊;將 而配i層洞組繼與第2介層洞組2GB依相互偏離之狀態 外上二多層堆疊介層洞的平面配置模式，除上述模式之 n 〇有如.正方格子狀（參照圖5A〜5C)、三角格子壯广灸 妝圖6)、一直線狀（參照圖7)等各種模式。 ' 上述正方格子狀配置的情 正方矩陣妝的箱目丨^ 有.依圖5AA示虛擬 、性，配置第1介層洞組20A與第2介居 0、’且20B，或如圖5β所示假想矩陣狀’配置第1介屉； :20:’並將第2介層洞組2〇Β配置於該矩陣之中央▲部 刀’ ’如® 5G所示交錯狀假想矩陣狀 1介層洞組m與第2介層洞組_等。 配置第 者±述一角格子狀配置的情況’有如：依圖6所示 二=置角Γ大Γ置第1介層洞組20A，並將第2介層洞址 20B配置於三角形中心部分附近或重心處等。 者上述直線狀配置的情況，例如至少將2個第】 介層洞組2GA配置成圖7所示虛擬—直線狀，並在該 中心部分附近配置第2介層洞組2〇B等。 ^ 田再者’亦可利用組合2種以上的該等模式而構成多層堆 ®介層洞。 再者本發明多層堆疊介層洞的其他配置模式，例如 312XP/發明說明書(補件)/95-10/95丨24798 19 有^未形成第】介層洞組2GA的區域中相對向而配置第 “洞組2GB。例如將第]介層祠組m於平面令配 ==將第2介層洞組2°B在未形成第1介層洞組 m配置成矩陣狀；或者，•第！介層洞組20A 要配置於基板中央處，並將第2介層洞組_配置於基 板周邊處等模式（參照圖8A)。 土 另外’圖5〜圖8中，第！介層洞組m以「〇」表干，

而第2介層肋綱則以「x」表示，但亦可為此種配置 的相反配置。介層洞直徑的大小，第U層洞組與第 2介層洞組20B可以均相同，亦可為互異之直徑。 以下’針料發明的多層印刷佈線板之製^法的 具體說明。 ⑴當製造本發明的多層印刷佈線板之際，作為其構成 基本單位的電路基板，可使用在單面或雙面上貼附有銅笛 之絕緣性基材作為起始材料。 該絕緣性基材可使用選擇自諸如玻璃纖維布環氧樹脂 基材、玻璃纖維布雙馬來酿亞胺三畊樹脂基材、玻璃纖維 布I苯醚树爿曰基材、醯胺不織布_環氧樹脂基材、醯胺不 織布m亞胺樹脂基材中的硬質積層基材，特別以玻璃 纖維布環氡樹脂基材為佳。 上述絕緣性基材之厚度最好在100/zm以下，尤以 30 = 0// m範圍内為佳。因為若超過1〇〇#m的厚度，當施 订多層化之際，基板本身的厚度增加，有無法收容於框體 中的顧慮。 312XP/發明說明書(補件)/95-10/95124798 20 1335784 、在上述電路基板上使用雷射而形成介層洞形成用 開：，例如有：利用雷射照射’同時對銅荡與絕緣基材施 •以牙孔的直接雷射法，以及對銅箱中屬於介層洞之銅落部 .分施以钮刻而去除後，再利用雷射照射對絕緣基材施以穿 .孔的保形法（conformal)，本發明可使用其任一之方法。 ..貝占附於上述絕緣性基材的銅羯之厚度最好為5〜2〇㈣。 .因為當銅箔厚度小於5…夺，於使用如後述之雷射加 工而對1緣性基材形成介層洞形成㈣口之際，在對應於 介層洞位置的銅羯端面部分可能出現變形，因此頗難形成 既定形狀的導體電路。此外，亦頗難利用钱刻形成線寬度 細微之導體電路圖案。另—方面’若㈣厚度超過2〇㈣， 則頗難利用蝕刻形成線寬度細微的導體電路圖案。 該銅搭亦可利用半蝕刻（half etching)調整其厚度。此 情況下，使用大於上述數值之厚度的銅箱，並將經姓刻後 的銅治厚度調整為如上述之範圍。 • 再者，使用雙面貼銅積層板作為電路基板時，亦可使銅 箔厚度在上述範圍内，但是雙面的厚度不同。藉此可在確 保強度之下，不致妨礙及後續步驟。 上述絕緣性基材及銅箔，特別最好使用以環氧樹脂含潤 玻璃纖維布而形成為B階段的預浸體，將其與銅箔積層， 並加熱壓貼而獲得的單面或雙面貼銅積層板。 因為在銅箔經蝕刻後的製造步驟中，不致發生佈線圖案 與介層洞位置偏移之狀況，因此位置精度優越。 (2)其次，利用雷射加工在絕緣性基材上設置介層洞形 312XP/發明說明書(補件)/95-1〇/95124798 丄 成用開口。

當使用單面貼銅積層板形成電路基板時，以二氧化碳雷 ㈣貼附側之相反側的絕緣性基材之表面，貫通絕 ’· 土材，而形成到達銅箔（或導體電路圖案）的開口。 當使用雙面貼銅積層板形成電路基板時，以二氧化碳雷 落貼附絕緣性基材之單側的表面，貫通銅箱與絕 :…土道；者，而形成到達絕緣性基材另一面所貼附之銅 =或導體電路圖案）的開口，或者，在貼附於絕緣性基材 的早側㈣之表面上，利用㈣形成較介層洞徑略小直斤 =孔Γ後’再以該孔為照射標記並施以二氧化碳雷射照 射’貝通絕緣性基材，而形成到達絕緣性基材另—表面上 所貼附之銅箔（或導體電路圖案）的開口。 ，，雷射加工利用豸衝振堡型〕氧化碳雷射加工裝置 ::施’其加工條件，依使介層洞形成用開口側壁對絕緣 十基材之表面，形成6〇〜9〇度推拔之方式而決定。

:如藉由設定成脈衝能量〇.5〜1〇〇mJ、脈衝寬度 以3、脈衝間隔〇.5ms以上、發射數2〜1〇範圍内， 可調整開口之侧壁的推拔角度。 在上述加工條件下所形成之介層洞形成用開口的 最好為50 250 /zm。因為在該範圍内可確實形成推 拔，且可達成佈線的高密度化。 (3)施仃去膠渣處理，去除殘留於上述⑺步驟所形成之 開口的側壁及底壁上的樹脂殘渣。 該去膠渣處理可利用諸如：酸或氧化劑（例如鉻酸、過 12XP/___ 補件)/95·_124798 22 1335784 理；或者氧電漿放電處理、電暈 理或準分子雷射處理等乾式處理 錳酸）藥液處理等濕式處 放電處理、紫外線雷射處 而實施。 對=該等去㈣處理方法，可配合絕緣基材種類、厚 二二：口徑、雷射照射條件等’考慮預想嶋殘 d里而選擇任一方法。 箔 解

(4)其次，對於去㈣相過的基板㈣面，施行以銅 為電鏟引線的電解鍍銅處理，形成在開口内完全填 鍍銅的介層洞（填充洞）。 、 另外依If況，經電解鍍銅處理後，亦可將在基板介層 洞開口上端隆起的電解鍍銅，利用砂帶研磨、拋光研磨、 钱刻等去除而使之平坦化。 再者，亦可在實施無電解鍍臈處理後’再施行電解鍍銅 處理。此情況下’無電解鍍膜亦可使用諸如銅、鎳 金屬。

(5)其次，在上述（4)中，於基板上所形成的電解鍍銅膜 上形成㈣光阻層光阻層可採取諸如塗佈光阻液、 或貼附預先形成薄料任—方法㈣成。在該綠層上載 置預先描繪有電路的遮罩’經曝光、顯影處理而形成姓刻 光阻層，再對未形成钮刻光阻之部分的金屬層施以姓刻， 形成包含有導體電路與獨立點的導體電路之圖案。 該钱刻液最好從硫酸一過氧化氫、過硫酸鹽、氣化亞銅、 氯化亞鐵的水溶液中，至少選擇〗種的水溶液。 形成導體電路前亦可 在蝕刻上述銅箔及電解鍍銅膜而 312ΧΡ/發明說明書(補件)/95-10/95124798 23 1335784 面的整面而調整厚 施加前處理，預先蝕刻電解鍍鋼膜之表 度’以較易於形成精細圖案。 作為導體電路其中-部分的獨立點，最好其内徑 於介層洞之Π徑，或外徑大於介層洞之直徑，並將獨立= 之直徑形成於75〜350 “ m之範圍。因為藉由將獨立點之 徑設定在上述範圍内’即使介層洞位置出現偏離狀況 可發揮多層堆疊介層洞的功用。 以依上述（1)〜（5)步驟所製得之電路基板為積層之中 心，並在其單面或雙面上積層有絕緣樹脂層與銅箔。藉此 叮幵7成^出1層或2層絕緣樹脂層的多層化基板。 並且，如同上述（2)〜（5)的相同步驟，在經積層化的絕 緣樹脂層上形成介層洞及導體電路，可更進一步積層絕緣 樹脂層與銅箔，藉由重複上述（2)〜（5)相同的步驟，可獲 得更加多層化的印刷佈線板。 刖述方法藉由逐次積層之方式施行絕緣樹脂層的積 層，而使絕緣樹脂層多層化，但是視需要，絕緣樹脂層的 積層，亦可積層2層以上之具有一層絕緣樹脂層的電路基 板’並統籌於一次施行加熱壓接而形成多層印刷佈線板。 在藉由如此步驟所形成的多層印刷佈線板中，形成於所 積層的各電路基板或各絕緣樹脂層上之介層洞，賦予該介 層洞的電路基板表面或絕緣樹脂層表面内角60~90度之 推拔。所以’在成為積層之中心的電路基板之至少1層絕 緣樹脂層中’所形成之介層洞構成第1介層洞組，並配置 成與構成第1介層洞組的絕緣樹脂層呈相對向之狀態；而 24 3i2xp/發明說明書(補件)/95_丨0/95124798 ⑴ 5784 J f J所積"^之至少1層其他絕緣樹脂層t的介層洞構 該等第1介層洞組及第2介層洞組構成 心二：洞’而各介層洞組賦予相對於形成介層洞的 、，邑緣樹月曰層表面内角60〜90度的推拔。 居⑻其^ ’在最外側的電路基板表面上分別形成防谭劑 二。： ，電路基板外表面整體塗佈有防焊劑組成 、:亥塗臈乾燥後’再於該塗臈上载置著經描 塾開口部的光罩薄膜，並利用曝光、顯影處錫： :位於導體電路之介層洞正上方的導電性焊塾；= 出之輝錫料.。㈣況τ，亦可㈣ 裸路 並利用曝光.顯影或雷射而形成開口。 -乾联 金==有:=裸露出之焊錫烊塾上，形成錦- 厚H 層之厚度最好為卜7心，金層之 又最子為G.GH.1㈣。除該等金屬以外，亦可 一纪-金、金（單層 >、銀（單層）等。 、 在上述雜層形成之後，將遮罩層剝離。藉此成 有耐蝕層的焊錫焊墊盥 /成 在的印刷佈線板。耐钱層的焊錫焊塾混合存 (二對於依上述⑹步驟所獲得之防焊劑 露出的焊錫焊塾部分，供應焊錫體，藉由該二 =炼融/固化而形成焊錫凸塊，或者，將導電性焊2 導電性針腳，使用導電性接合劑或焊錫 = 上，以形成多層電路基板。 叫塾部 上述焊錫體料錫層的供應方法，可使料錫轉寫法或 312ΧΡ/發明說明書(補件)/95-10/95124798 25 1335784 印刷法。 其中’焊㈣寫法係藉由在賤體上貼合焊 該焊錫祕刻成僅殘留相t於開口部分的地方1 ^ 锡圖案作為料载料膜，再㈣焊錫載料料7 = 的防焊劑開口部分處塗佈助蟬劑之後，積層為焊錫= 觸於焊墊的狀態，並對其加熱而轉寫的方法。®案接 另-方面’印刷法係將在相當於焊整之部 印刷遮罩（金屬遮罩）載置於基板上，印刷以焊錫2 = ^理的方法。形成此種焊錫凸塊的焊錫可使用諸如： 焊錫、Sn/In浑錫、Sn/Zn焊錫、Sn/Bi谭錫等， 融點最好較低於輕接在所積層之各電路基板間的；性 凸塊融點。 (貫施例1) ⑴百先，製作構成多層印刷佈線板之—個單位的電路 基板。該電路基板於所積層的複數絕緣層中，作為積層之 中心的基板，將以環氧樹脂含潤於玻璃纖維布中而形^ 段的預浸體與銅錢行積層，並經加熱|貼而獲得雔 面貼銅積層板10，以其為起始材料（參照圖9A)。 又 上述絕緣性基材12之厚度係6〇#m，銅落14之厚度係 12 # m。該積層板銅箔亦可使用較厚於丨2 # m者，再施以 韻刻處理將銅箔厚度調整為12 // m。 (2)對具銅荡〗4的雙面電路基板1〇施以二氧化碳雷射 照射’貫通銅们4及絕緣性基材12，形成到達背面㈣ 的介層洞形成用開口 16，然後於經雷射加工所形成的開 312XP/發明說明書(補件)/95-10/95124798 26 1335784 内以過鐘酸之藥液處理施行去膠渣處理（參照圖)。 另外，在本實施例中，在形成介層洞形成用開口 16時， .使用日立VIA公司製之高尖峰短脈衝振盪型二氧化碳雷 射加工機，對於貼附有厚度12#m之銅箔而厚度為阳 之玻璃纖維布環氧樹脂基材，依以下加工條件在銅箱上直 ..接照射雷射束，以100孔/秒的速度形成75/im0開口 16。 依此種條件所形成的開口 16，形成開口之内壁對絕緣 性基材12之表面具有65度推拔角度（内角）的略圓錐梯 (雷射加工條件） 脈衝能量： 0.5〜100mJ 脈衝寬度·· 1-100// s 脈衝間隔： 0. 5ms以上 發射數： 2 振蘆頻率： 2000〜3000Hz ⑶在完成去㈣處理後，對設置有介層洞形成用開口 16之側的銅箔14表面上，以銅箔作為電鍍引線，依以下

條件施行電解鍍銅處理，形成電解鍍銅膜（參照圖9C)。 〔電解電鍍液〕 2.24mol/l 0.26mol/l 10.Oml/1 10. Oml/1 硫酸： 硫酸銅： 添加劑A (反應促進劑） 添加劑B(反應抑制劑） 〔電解電鍍條件〕 312XP/發明說明書(補件y95.則124798 27 /54 電流密度： 時間： 利用添加劑A促進在介声、、 膜的形成，相反地，利形成用開口内之電解鑛麵 分之電解铲鈉膜"β抑制主要附著於銅箔部 刀及电解鍍銅膜的形成。此外，於 丨 層洞形成用開口内，而與銅：二凡填充於介

度時，因為附著有添加劑：因度之程 電解錢銅膜之形成。 而如_落部分般地抑制 (4)對依上述（3)步驟所獲得之基板的雙面，在鋼箔w

lA/dm2 65分 声2 ?广開口16内填充電解鍍銅而形成介層㈤2°，該介 “同20之表面與銅羯面形成為大致相同高度。 =者’亦可藉由對㈣14及由電解鍍 體層施純刻，而調整厚度成之導 仏， 子厌祝而要，亦可利用砂帶研磨 及扎光研磨等物理方法調整導體層之厚度。 與由電解鍍銅膜所構成之導體層上，形成由感光性乾膜所 =之厚I 15〜2G/zni的綠。在該光阻上載置描緣有包 含介層洞之獨立點）的導體電路之遮罩，施以曝光•顯影 處理，而形成蝕刻光阻層22(參照圖9D)。然後，對於由 未形成鞋刻光阻之部份裸露出的銅箔14及電解鍍銅膜， 使用由過氧化氫水/硫酸所構成之蝕刻液，施行蝕刻處理 而溶解、去除。 (5)然後’使用驗液剝離蝕刻光阻層22，形成包含有介 層洞獨立點的導體電路圖案24。藉此，形成電耦接於基 312XP/發明說明書(補件)/95-10/95124798 28 丄 /OH· 板表面與背面之導體 a、 篮冤路間的介層洞20，可獲得使該介 層洞20與導n雷攸9/| & ^ 篮電路24的銅箔部分平坦化之電路基板（來 - 照圖9Ε)。 乂 • j )在、盈^上述（1)〜（5)步驟所獲得之電路基板的表面 及背面ί豐有含潤環氧樹脂於玻璃纖維布而形成B階段 ..的厚度60”之預浸體、與厚度12"之銅镇，再將該等 •於溫度：80〜250Ϊ、壓力：u〜5.〇kgf/cm2的壓貼條件下 鲁施仃加熱壓貼’以在電路基板上積層厚纟6〇 "之樹脂絕 緣層26、及厚度12/z m之導體層28(參照圖l〇A)。 (7)其次，大致如同上述（2)步驟，依照下述加工條件， 對基板雙面施行二氧化碳雷射照射，依1〇〇孔/秒的速度 形成貫通樹脂絕緣層26及導體層28，並到達下層導體^ 路24的65 // m 0之介層洞形成用開口 3〇，然後，對利用 雷射加工所形成的開口内，利用過錳酸的藥液處理而施行 去膠渣處理（參照圖1〇β)。 % 另外，依此種條件所形成開口 30，其開口内壁對樹脂 絕緣層26之表面具有65度推拔角度（内角）的略圓錐梯 形0 0.5~100mJ 1 〜100 // s 0. 5ms以上 2 2000~3000Hz (雷射加工條件） 脈衝能量： • 脈衝寬度： -脈衝間隔： 發射數： 振堡頻率： 312XP/發明說明書(補件)/95-10/95124798 29 ^35784 =大致如同上述⑶步驟’對完成去膠渔 :形成用開口側之導體，28,依下述條件施行電 處理，形成電解鍍銅膜32(參照圖1〇〇 、又、 〔電解電鍍液〕

破酸： 疏酸鋼·· 2.24 mol/1 0.26mol/l 添加劑A(反應促進劑）： 10. Oml/1 添加劑B(反應抑制劑）·· 〔電解電鍍條件〕 10. 0ml/1 電流密度： ΙΑ/dm2 時間： 65分 溫度： 22+2〇C 藉此形成在開口 3G内填充有電解義32的介層洞34, 該介層洞34表面與銅箔面形成為大致相同高度。 ⑻大致如同上述⑷步驟，在依上述⑻所獲得之電解 鍍銅上’形成由感光性乾膜所構成而厚度為之 光阻。在該光阻上載置描繪有導體電路及介層洞34之獨 立點等的遮罩，並利用照相機拍攝第二定位標記而施行對 基板之對位，施以曝光·顯影處理而形成蝕刻光阻層3 照圖10D)。 > 然後’對未形成光阻之部份，使用由過氧化氯水/硫酸 所構成之蝕刻液施行蝕刻處理，將相當於未形成光阻之部 份的鍍銅膜及銅箔去除。 (10)其次，利用鹼液將蝕刻光阻層36剝離，形成包含 312XP/發明說明書(補件)/95-10/95124798 30 1335784 ^層洞34及獨立點的導體電路38。藉此獲得使基板表 月面相麵接的介層㈤34與構成導體電路38的銅箱部分平 * 坦化的電路基板（參照圖1 〇E)。 者’藉由重複上述⑹〜⑽步驟，再形成i層樹脂絕 .、‘ a 40，再於該樹脂絕緣層40中所設置之開口内填 ..解鍍銅而形成介層洞42,並且形成包含有介層洞獨立點 . 口未μ糟此了獲侍對雙面電路基板1〇之雙 面分別形成有2層絕緣層及導體電路的多層化印刷佈線 w板（參照圖11) 〇 換言之，形成絕緣層數為5層、導體電路數為6層的多 層印刷佈線板，在雙面電路基板及其上方所積層之2層絕 緣層中所形成的介相，構成相對於絕緣層之表面呈65 度推拔的圓錐梯形第！介層洞組，而積層在雙面電路基板 下方的2層絕緣層中所形成之介層洞，亦構成相對於絕緣 層之表面呈65度推拔的圓錐梯形第2介層洞组，該等介 鲁層洞組呈相對向而配置，且大致積層於同一直線上。 (11)在依上述（10)所獲得之基板中，位於最外側的2個 絕緣層表面上形成防焊劑層46。 首先’將厚度2G〜之薄膜化的防焊劑，貼附於形 成有導體電路38的絕緣層之表面上。接著，施行贼下 20刀鐘以及1〇〇 C下30分鐘的乾燥處理，然後將利用鉻 層描繪出防焊㈣π部之圓形圖案（遮罩圖案）且厚度5職 的鈉鈣玻璃（Soda-lime GlaSS)基板，使形成有鉻層之一 側密接於防焊劑層46，並以1000mJ/cm2之紫外線曝光， 312XP/發明說明書(補件)/95-1 〇/95124798 1335784 而施行DMTG顯影處理。 然後，依120 C下1小時、15〇ϊ下3小時的條件施行 ‘加熱處理，形成具有對應於焊墊部分之開口 48(開口徑 200 y m)且厚度2〇em的防焊劑層46(參照圖12Α)。 . 在多層印刷佈線板靠最外侧的絕緣層表面上，形成防焊 . 劑層46之前’視需要亦可設置粗化層。 (12)其次，將形成防焊劑層46的基板，在由氯化鎳 30g/卜次磷酸鈉10g/卜及擰檬酸鈉1〇g/1所構成之ρΗ=5 鲁的無電解鍍鎳液中浸潰20分鐘，在從開口部48裸露出的 導體電路38之表面上形成厚度5νπι的鍍錦層。 然後，將該基板在由氰化金鉀2g/l、氣化銨75&/1、檸 檬酸鈉50g/l、及次磷酸鈉i〇g/1所構成之無電解鍍金液 中’依93°C之條件浸潰23秒鐘，在鍍鎳層上形成厚度 0.03#m的鍍金層，而形成被覆有由鍍鎳層與鍍金層所構 成之金屬層所的導體焊墊50。 φ (13)然後，在防焊劑層46上載置金屬遮罩，並印刷由 融點T2約183C的Sn/Pb焊錫或Sn/Ag/Cu所構成焊錫 霄’在將金屬遮罩拆除後，於183 °C下施行迴焊，而獲得 在從開口 48裸露出的導體焊墊50上形成有焊錫層52的 多層印刷佈線板（參照圖12B)。 其次’藉由在未形成焊錫層52的區域中主要安褒電容 器、電阻等電子零件，並在形成有焊錫層52的區域中安 裝數字鍵盤等外接端子，而製成多層印刷佈線板。 (實施例2) 312XP/發明說明書(補件)/95-10/95124798 32 1335784 除將形成於分別積層在上述雙面電路基板之表面及背 面土的絕緣層t ’且構成帛1介層洞組及帛2介層洞組的 k ^如圖所示，形成相互偏離約介層洞徑之1 /2 距離的位置之外，其餘均大致如同實施例1般的製造多層 印刷佈線板。 θ (實施例3) 除將形成於分別積層在上述雙面電路基板及其上方的 絕緣層中之第1介層洞組，以及形成於積層在雙面電路基 板:方的絕緣層中之第2介層洞組的各介層洞，如圖3β 所不，形成於相互偏離大致介層洞徑的位置之外，其餘均 大致如同實施例1般的製造多層印刷佈線板。 (實施例4 ) 除在上述雙面電路基板之上方積層有2層絕緣層，並在 雙面電路基板之下方積層有1層絕緣層，而形成絕緣層數 4層、導體電路數5層的多層印刷佈線板之外，其餘均大 致如同實_ 1般的製造多層印刷佈線板。 (實施例5) 除在上述雙面電路基板之上方積層有2層絕緣層，並在 雙面電路基板之下方積層有1層絕緣層，而形成絕緣層數 4層 '導數5層的多層印刷佈線板之外，其餘均大 致如同實施例2般的製造多層印刷佈線板。 (實施例6) 除在上述雙面電路基板之上方積層有2層絕緣層，並在 雙面電路基板之下方積層有丨層絕緣層，而形n緣層數 312XP/發明說明書(補件)/95-10/95124798 33 1335784 4層、導體電路數5層的多層印刷佈線板之外，其餘均大 致如同實施例3般的製造多層印刷佈線板。 (實施例7) 除將形成於積層在上述雙面電路基板及其上方之絕緣 層中的第1介層洞組，如圖4所示，相對於形成於積層在 雙面電路基板下方线緣層巾的第2介層㈣，依相互朝 水平方向偏離大致介層洞徑的位置關係施行積層之外，兑 餘均大致如同實施例1般的製造多層印刷佈線板。八 (實施例8) 除在上述雙面電路基板之上方積層有2層絕緣層，並在 雙面電路基板之下方積層有丨層絕緣層，而形成絕緣層數 4層、導體電路數5層的多層印刷饰線板之外，盆餘均大 致如同實施例7般的製造多層印刷佈線板。 (實施例9) 除使形成上述第1介層驗的介層洞，如圖冗所示， 位於絕緣基板上的假想正方格子（格子間隔：Μ随）之各頂 點處，並使形成另-介層肋的介層黯於上述假想正方 格子之中心的方式積層之外，其餘均纽如同實施例4般 的製造多層印刷佈線板。 (實施例10) 除依使形成上述第1介層洞組的介層洞，如圖6所示， 位於上述:邑緣基板上的假想三角格子(格子間隔：2〇襲) 之各頂點處，並使形成第2介層洞組的介層洞位於上述假 想二角格子處的方式積層之外，其餘均大致如同實 34 312XP/發明說明書(補件)/95-1 〇/95124798 丄功/84 施例4般的製造多層印刷佈線板。 (實施例11) 除使構成上述第1介層肋的介層洞，如圖8A所示， 位^上述絕緣基板大致中央處，並集中配置於 之區域内，並且使構成第2介層肋的介層洞，配置於包 圍上述中央處的周邊區域（在4〇mmx4〇^的中央區域之外 側，且70minxl〇〇mm區域之内側）之外，其餘均大致如同實 施例4般的製造多層印刷佈線板。 (比較例1) 雖形成構成第1介層洞組的介層洞，但並未形成第2介 層洞組。其餘均大致如同實施例j般的製造多層印刷佈線 板。 (比較例2) 未形成構成第1介層洞組及第2介層洞組的介層洞。其 餘均大致如同實施例1般的製造多層印刷佈線板。 Φ 對於依照如上述實施例1〜11及比較例1〜2所製得之多 層印刷佈線板，施行A項目評估試驗，將各自所製得之多 層印刷佈線板收納於電子機器的框體中之後，並施行B項 目及C項目的評估試驗。該等評估試驗的結果，如表1所 示。 A.基板負荷試驗 從基板一端被固定的水平狀態，將未固定之另一端上舉 約3cm而使基板翹曲後，再回復成水平狀態的步驟，重複 實施3 0次。然後，施行對應於多層介層洞之特定電路的 312XP/發明說明書(補件)/95-10/95124798 35 1335784 導I式驗為確涊開路（導體電路斷線）狀態，測量電阻值 變化量，並計算出電阻變化率，結果如表i所示。 . 另外電阻變化率=((基板負荷試驗後的電阻值-基板負 •荷試驗前的電阻值）/基板負荷試驗前的電阻值） ’ B.可罪度試驗 ..對於依照上述實施例卜！ i及比較例卜2所製得之多層 .印刷佈線板，施行導通測試，分別隨機取出1〇個良品。 籲然後，在熱循環條件下（將—55t/3分仁θ13〇ΐ/3分當作 \循％)，分別施行直到循環數為1000次、2000次、3〇〇〇 -人為止，且分別於每隔丨000次，自然放置2小時後，再 施行導通試驗，為確認有無出現導體電路斷線之狀況，將 耦接電阻之變化量超過10%((熱循環後的耦接電阻值一初 期值的耦接電阻值）/初期值的耦接電阻值）者視為「不 良」’並將該視為不良之數量記於表1中。 c.落下試驗 • 在將安裝液晶顯示部朝下的狀態下，將收納有基板的框 體從lm高度處自然落下。實施5〇次、ι〇〇次、15〇次之 掉落’而確認導體電路之導通狀態。 另外，當輕接電阻值之變化量在5%以内的情況，記為 〇（佳），當耦接電阻值之變化量在以内的情況，記為 • △(中等），當耦接電阻值之變化量超過1 〇%的情況，記為 - X(不佳)。 〇 ’’、、 312XP/發明說明書(補件)/95-10/95124798 36 …2)/84 (表1)

(參考例） 八乂砰估項目A的結果數據為基礎，分別製作出構成 j洞組與第2介層洞組的介層洞推拔角度（指相對於 —·、路表面的内角）為55度、6〇度、7〇度、75度、 的度、90度及95度，合計8種不同基板，並施行模^

對該等基板依照如同各實施例與比較例中之評估項目A 的基板g魏驗施行5Q次，而施行耦接電阻之變化旦 模擬’電阻之變化率的結果，如表2所示。 里、 312XP/發明說明書(補件)/95-10/95124798 37

(產業上之可利用性） 力如么==因為可抑制料時的衝擊力等外部應 J j抑制絕緣層翻曲 > 处 路出現龜裂或斷線等狀、兄:因而可提供能防止導體電 耐掉落性降低可減輕安裝基板的可靠度與 柱度的多層印刷佈線板。 【圖式簡單說明】 明:欢^為本發明之多層印刷佈線板的介層洞推拔形狀說 0月概1略圖。 一圖2Α為本發明之多層印刷佈線板的多層堆疊介層洞的 :基本形態之概略圖，2Β為具有該多層堆疊介屬洞的 基板戴面之SEM照片。 圖3Α為多層堆疊介層洞之變化例的概略圖圖兆為該 基板截面之SEM照片，圖3C為多層堆疊介層洞另一變^ 例概略圖，圖3D為該基板戴面SEM照片。 圖4為本發明之多層印刷佈線板的多層堆疊介層洞之 另一基本形態的概略圖。 312ΧΡ/發明說明書(補件)/95-10/95124798 38 1335784 圖5A、5B、5C為構成多層堆疊介層洞，其介層洞平面 配置模式例之概略圖。 •圖6為構成多層堆疊介層洞的介層洞平面配置模另一 例（二角格子狀排列）之概略圖。 • 圖7為構成多層堆疊介層洞的介層洞平面配置模式再 ··另一例（直線狀排列）之概略圖。 . 圖為構成多層堆疊介層洞的介層洞平面配置模 鲁式再另一例（集中排列、分散排列）之概略圖。 圖9A、9B、9C、9D、9E為製造本發明的實施例1之多 層印刷佈線板的步驟之一部分的圖。 圖10A、10B、IOC、10D、10E為製造本發明實施例1之 多層印刷佈線板的步驟之一部分的圖。 圖11為製造本發明實施例1之多層印刷佈線板的步驟 之一部分的圖。 圖12A、12β為製造本發明實施例1之多層印刷佈線板 鲁的步驟之一部分的圖。 【主要元件符號說明】 10 雙面貼銅積層板 12 絕緣性基材 14 銅箔 16 ' 30 介層洞形成用開口 20、34 介層洞 第1介層洞組 2〇Β 第2介層洞組 312ΧΡ/發明說明書(補件)/95-10/95124798 39 1335784 22、36 蝕刻光阻層 24、44 導體電路圖案 26、40 樹脂絕緣層（絕緣層） 28 導體層 32 電解鍍銅膜 38 導體電路 38A 導體電路（外層） 38B 導體電路（内層） 46 防焊劑層 48 開口 50 導體焊墊 52 焊錫層 Θ 推拔角度

312XP/發明說明書(補件)/95-10/95124798 40

Claims (1)

1335784 第095124798號專利申請案 中文申請專利範圍替換本(99月8月） f--------C(>i^j>rj .，十、申請專利範圍： WVI1 j 1. 一種多層印刷佈線板，係將絕緣層與導體層交互積居， 並利用設置於絕緣層中之介層洞將導體層彼此電性連接 的多層印刷佈線板；其特徵在於： ' 上述介層洞由第1介層洞組及第2介層洞組所構成； -. 該第1介層洞組由在從位於最外側的2個絕緣層中之— • 絕緣層至積層在内側的至少1層絕緣層設置之介層洞所 • 構成；該第2介層洞組由在從位於最外側的2個絕緣層 中之另一絕緣層至積層在内側的至少丨層絕緣層設置之 介層洞所構成； 構成上述第！介詹洞組的介層洞具有朝向構成上述第 2介層洞組的介層洞而逐漸縮徑的推拔形狀，構成上述 第2介層洞組的介層洞具有朝向構成上述第丨介層洞组 的介層洞而逐漸縮徑的推拔形狀； 上述介層洞係於上述絕緣層之各個積層後所形成之開 口内填充鑛膜者’且上述絕緣層之厚度係1〇〇心以 下。 一種多層印刷佈線板，係在具有導體電路的-絕緣基板 又上刀別至；積層丨層具有導體電路 基板，且上述-絕緣基板中所設置之導體電路，： 中所設置之導體電路，經由設置於絕緣基板中 之:層洞而電性連接的多層印刷佈線板；其特徵在於·· 在上述一絕緣基板之其中一表面上所積層 上所設置之介層㈣成第1介層介層肋 J47458-990823.doc 5784 相 路 對於上述絕緣基板 的表面呈推拔形狀 之表面或該表面上所設置之導體電 在上述一絕緣基板之g ± 另一表面上所積層的絕緣基板上 所設置之介層洞構成第9 ^ @、η Λ 取弟2介層洞紅，該第2介層洞組相 對於上述絕緣基板之表而七#主I 衣面或#亥表面上所設置之導體電路 的表面呈推拔形狀；

構成上述第1介層洞組的介層洞具有朝向構成上述第 :介層洞組的介層洞而逐漸縮徑的推拔形狀，構成上述 第2介層洞組的介層洞具有朝向構成上述第丨介層洞組 的介層洞而逐漸縮徑的推拔形狀； 上述介層洞係於上述絕緣層《各個積層後所形成之開 口内填充㈣m絕緣基板之厚度係⑽”以 下。 3.-種多層印刷佈線板，係在具有導體電路的内層絕緣基 板之雙面上’分別至少積層丨層具有導體電路的外層二 緣基板’且上述内層絕緣基板中所設置之導體電路，與 外層絕緣基板中所設置之導體電路，經由設置於各絕緣 基板中之介層洞而電性連接的多層印刷佈線板； 在上述内層絕緣基板之其中一表面上所積層的上述外 層絕緣基板上所設置之介層洞構成第i介層洞組，該第 1介層洞組相對於上述外層絕緣基板之表面或該表面上 所設置之導體電路的表面呈推拔形狀；而在上述内層絕 緣基板之另一表面上所積層的上述外層絕緣基板上所設 置之介層洞構成第2介層洞組’該第2介層洞组相對於 I47458-990823.doc 9 1335784 上述外層絕緣基板之表面或該表面上所設置之導體電路 的表面呈推拔形狀； 構成上述第1介層洞組的介層洞具有朝向構成上述第 2介層洞組的介層洞而逐漸縮徑的推拔形狀’構成上述 第2介層洞組的介層洞具有朝向構成上述第丨介層洞組 的介層洞而逐漸縮徑的推拔形狀； 上述介層洞係於上述絕緣基板之各個積層後所形成之 開口内填充鑛膜者；上述㈣絕緣基板或外層絕緣基板 之厚度係10 0 // m以下。 (如申請專利範圍帛i至3項中任一項之多層印刷佈線 板，其中，上述絕緣層或絕緣基板的厚度係5〇Am以 下。 5.如申請專利範圍第！至3項中任一項之多層印刷佈線 板，其中，上述第1介層洞組依與上述第2介層洞組呈 相對向的位置關係而積層。 6·如申請專利範圍第！ i 3項中任一項之多層印刷佈線 板，其中，上述第1介層洞組依相對於上述第2介層洞 組朝大致正交於絕緣層或絕緣基板厚度方向的方向偏離 之位置關係而積層。 7. 如申請專利範圍帛i至3項中任一項之多層印刷佈線 板，其中，形成上述第1介層洞組或上述第2介層洞組 的各介層洞，依相互位於大致同一直線上的方式而積 層。 ' 8. 如申請專利範圍帛1至3項中任一項之多層印刷佈線 147458-990823.doc 1335784 二中形成上述第1介層洞组或上述第；2介層洞組 Μ ;1層/1§1 ’依相互朝大致正交於絕緣層或絕緣基板厚 度方向的方向偏離之位置關係而積層。 如申β專利㉒圍第6項之多層印刷佈線板，其中，構成 ^第1 "層洞組或第2介層洞組中任一介層洞組的介 層洞位於上述絕緣基板上之假想正方格子的相對向2 個頂點處’而構成另—介層洞組的介層洞位於上述絕緣 基板上之假想正方格子中，相對向的其们個頂點處。 10.如申請專利範圍第6項之多層㈣佈線板，其中，構成 述第1 "層洞組或第2介層洞組中任一介層洞組的介 層洞位於上述絕緣基板上之假想正方格子的各頂點 處而構成另—介層洞組的介層洞位於上述絕緣基板上 之假想正方格子的中心處。 U.如申請專利範圍第6項之多層印刷佈線板，其中，構成 上述第1介層洞組或第2介層洞組中任一介層洞組的介 層洞’位於上述絕緣基板上之假想三角格子的各頂點 處’而構成另-介層洞組的介層洞位於上述絕緣基板上 之假想二角格子的中心處。 12. 如申請專利範圍第6項之多層印刷佈線板，其中，構成 上述第1介層洞組或第2介層洞組中任一介層洞組的介 層洞’集中配置於上述絕緣基板的既定區域，而構成另 一介層洞组的介層洞配置於絕緣基板中包圍上述既定區 域的周邊區域。 13. 如中請專利範圍第1至3财任-項之多層印刷佈線 147458-990823.doc 1335784 .板，其t，上述各介層洞相對於形成有該介層洞的絕緣 層或絕緣基板之表面，或相對於在絕緣層或絕緣基板表 面上所設置之導體電路的表面，形成具有内角6〇〜9〇度 之推拔的形狀。 H·如申請專利範圍第1至3項中任—項之多層印刷佈線 板’其中’構成上述第1介層洞組與第2介層洞組的介 層洞，形成多層堆疊介層洞（stackedvia)2構造。 15. —種多層印刷佈線板，係將絕緣層與導體層交互積層， 並利用設置於絕緣層巾之介層洞將導體層彼此電性連接 的多層印刷佈線板； 上述絕緣層至少有3層，且上述絕緣層之厚度係刚 # m以下； 上述介層洞由第1介層洞組與第2介層洞組所構成； 上述第1介層洞組由相對於絕緣層厚度方向而朝向多 層印刷佈線板之内㈣2層以上堆疊介層洞所構成之介 層洞所形成； 上述第2介層洞組由相對於絕緣層厚度方向而朝向第 1介層洞組之相反方向具有逐漸縮徑之推拔形狀的介層 洞所形成。 9 16.如申印專利範圍第15項之多層印刷佈線板，其中，上 述絕緣層之厚度係50/zm以下。 147458-990823.doc