TWI331936B - Coating method and coating apparatus - Google Patents

Description

1331936 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 布膜送方式魏纽基板上形成處理液之塗 【先前技術】 LCD等平⑽)之製造纽巾，於級影倾 &$======_峨處理基板 中/=之°座叫起搞構成’在台座上將基板轉浮起於空 向（台座長邊方向）魏，於魏情的既定位置， =方;此f基板上之一端到另-端塗布抗“ί 2在吸附式台座上，而於其上方使長尺形抗_噴嘴於水^向 =動之狀態’將抗侧液以帶狀噴吐來從基板上之」端至另 之方式，由於係維持固定長尺形·劑噴嘴之狀態，進 g布純，因此對於基板大型化（亦即抗侧喷嘴之重厚長大化） 起知的抗_塗布裝置’為了將基板在浮 ，式0座上實鉍汗起運送，具備：一對引導執道，配置於台座之左 ί兩對滑動機構，沿著此等之引導轨道而平行地直進移 右兩邊ΐ. 定間隔以可離合方式吸附於基板之左 ί構件’各麟此等左右—列之吸附墊與左 :月，機構連Ί且賴基板之浮起高度*上下地位移。 提供f 尚度（浮起量)係由從浮起台座之頂面對基板 八之乳體（般為工乳）之壓力所規定，對於沿著運送方向所區分 5 c S ; 1331936 之浮起台座上的每一個區域，設定最適的浮起量。亦即，於實施基 板之搬入及搬出的台座兩端部區域(搬入區域及搬出區域），、設定$ =25^〜350"m之較大浮起量，由抗蝕劑喷嘴對基板上供給抗蝕 J之口座^、部區域(塗布區域)’例如奴3。〜叫Μ〃、浮起量。 二Ϊ於浮起〇座上，將基板從搬入區域通過塗布區域至搬出區域 Ζ起，送改變基板之浮起高度，且於運送方向之各位置，隨基 板之洋起高度而使各位置之連結機構上下地位移。 土 又’於浮起運送方式，為了在抗侧噴嘴與基板之間形成固定 ^的，’不僅要求將基板之浮起高度以高精度—致地控制在設 冗運渡期間，測定抗喷嘴對於台座之相對高度位置ί 間隙、，並基於此測定値，實施基準値之起始化或誤差之校正。 i 了測定台座與抗侧喷嘴之間的間隙，會將塊狀治且 以其測定點突出到台座之外(橫）的方式载置，並在該治^ 上抵住，規之觸針，從度盤規讀取值測定台i 從下往土上抿置’接著’取下治具，在抗蝕劑噴嘴之下端， 料’、餘度舰讀祕歡抗侧喷嘴下 L專利文獻1 ]日本特開平2005-244155 【發明内容】 [發明欲解決之問題] 習知的浮起運送式抗蝕劑塗布裝置，如上 氣體之勤可變地控制基板之浮起高度起量σ) ί ίΪ 或連結構件追隨基板之料高度而上下地位 L二門Ϊ ΐί中其ί有基板之前端部及後端部上下振動而上 之瞬間，從台座側受到的浮起壓力劇烈 變 6 c S ) 1331936 ^在基板發生H方向鶴，且基板之後端在各贼各個射 放献氣之瞬間，浮起勤劇烈變動也會於基板蓋 -二f向振動。此時，保持基板之吸_或連結構件也會與基板 如此’於浮起運送時，*板之前端部及後端部上下偏 擺曰w成彳邊齡械之襲不安定，树會發生條絲塗布不均。 以如上所述為了測定抗姓劑喷嘴之高度位置，使用度盤規之 右二二不僅度盤規之設置或操作麻煩，而且因為是接觸式，會 g傷抗糊噴嘴，或度盤規觸針被抗鋪污染，而容易誤偵測的 供-如知技術之問題而產生，其目的在於提 起私方式之塗布方法及塗布裝置，使狄運送中， 端部或後端部不發生上下健而正確安定地控制基板之 汁起间度，並且提高塗布膜之膜厚品質。 將喷起運送方式之塗布裝置，能 [解決問題之方式] 成上述目的，本發明之塗布裝置，具備：纟座，用以使矩 壓力浮起；運送部，具有使浮起在前述= 座上可離合方式健的保持部，且為使在前述台 述仵前述基板浮起運送而將保持著前述基板之前 以前ίΐίί ^ 了在前述基板上形成處理液之塗布膜，而向 =個角落局部地保持;及升降部，使前述4:升= μ tit明之塗布方法，於頂面設有多數噴出口之台座上，μ 搬入前述;座:列依塗序 1331936 區域’用以將前述基板從前述台座搬出；以從前述台座之喷出口喷 出的氣體壓力使前述基板從前述台座上浮起，並將前述基板之4個 角落以實質上不彎曲且可升降之保持構件局部保持的狀態，將前述

基板從前述搬入區域運送到前述搬出區域，並於中途之前述塗布區 域内，以配置於上方之喷嘴喷吐處理液並在前述基板上塗布前述處 理液。 今發明中’運送部具備之保持部或保持構件，由於將基板之4 個角落實質上不彎曲地保持，因此，當運送部在台座上將矩形基板 洋起運送時，即使從台座側受到的浮起壓力變動，也能藉著保持部 或保持構件之堅硬的保持力或拘束力，而能抑制基板之前端部或後 端部上下偏擺。 依照本發明塗布方法之一較佳態樣，將台座上之基板之浮起高 度依照各搬入區域、塗布區域及搬出區域個別設定，並在將基板從 搬入區域運送職出區域之綱，因絲板之浮起高度變化而使各 保持構件升降移動或位移。此情形，較佳為，在運送中使前列保持 構件彼此及後贿持構件彼此各關-時點升降鷄或升降位移。 於本發明塗布裝置之—較佳態樣，保持構件具有：4 ·及附塾， 7各自吸附在基板4個肖落的背面；及第1及第2社持部，將各 送方向限制各自於錯直方向之位移而支持於隔著既定間 差，; ib情形，為了吸收第1及第2墊支持部間之升降誤 m移的水平旋轉軸，第1及第2鼓持部其中之一，具有 為°，=降ΐ在ίΐ方向直動位移之直動軸，為較佳。又，較佳ϊ樣 自獨Ϊ:二ί有及2及第2促動器，將第1及第2塾支持部各 統括控制。在此降控制部，將第1及第2促動器之驅動動作 將此第Hi促動器’可具：第1馬達11傳動機構， 運動第第3動”轉變成第1墊支持部於鉛直方向之直進 達之旋3驅in具：第2馬達；第2傳動機構，使此第2馬 補·動力轉變料2墊支持部練直方向之直進運動。 1331936 個& 式依照使吸_以2軸升降移動而吸附結合於基板之4 基板前端3後保持吸附塾之水平姿勢’進一步保持 較佳態樣，升降控制部’包含用於各自債測第1及第2 移動距離角3第1及第2編碼11 ’為了控制第1塾支持部之升降 之旌鳇曰以弟1編碼器之輸出信號作為反饋信號而控制第1馬達 了控制第2墊支持部之升降移動距離，而以第2 式之輸出城作為反饋信號，而控制第2馬達之旋轉量。 樣:言，升降控制部，也可具有為了各自偵測第1 亦ϊ為，ίϊίίϊ?移動距離的第1及第2距離感測器。此情形 測器塾支持部之升降移動距離，而以第1距離感 制i 2乍為反饋信號來控制第1馬達之旋轉量，並為了控 作為反饋距離，而以第2距離感測器之輸出信號 丨F乃叉謂彳5唬來控制第2馬達之旋轉量。 式，在第1及第？執喷的向度置，成為均一水平之方 置。 墊支持β卩之間相對地調節吸附墊之支點之高度位 依照本發明之一較佳態樣，運送部具有：一對引邕拙、首 ==述運送方向延伸;滑動機構，裝載保持部H。丨 部，使滑動機構沿著引導轨道而丄動 同時，為;=^置$ 了使噴嘴升降移動之嘴嘴升降機構， 尚設置安與正1"方之測定對象物_距離間隔， ΐ距ί二ί噴該等而—體升降移動之嘴嘴支持體的光學 的距離測定與_間 再者’依照本發明之—較佳態樣，於運送部之 學式位置感測器乂光學2 較佳為與至;Μ個吸附塾一體地設置，較佳為以運送方

9 〔S 1331936 向作為前方而設在台座之左右兩侧。 置感測器，可具有：投光部，相對於樣而言’此光學式位 大致水平地射出光束；受光面’隔著J嘴度以 大小的間隙與投光部之射出面正向面可從上方出入之 是否已到達受光面之電信號。 、，又先邛，產生代表光束 [發明之效果] 依照本發明之塗布方法及塗布梦， 使浮起運送中不發生被處理基板之述構成及作用， 確安定地控制基板之浮起高度，能提高二了=„ 便且安全正確地觀噴嘴的高度姆式位置_器，能簡 【實施方式】 [實施發明之最佳形態] 以下，參照附圖說明本發明之較佳實施形雜。 統。J分=㈣處理系 Γί=板:f實施於LCD製造處理中的：影 :系=:曝連串處理。曝光處‘ 於苴統1G，於中心部配置橫長的處理站（P/SM6， 、匕Γ端部配置昆盒站(C/S)14及界面站(I/F)18。 匣皿站(C/S)14，為系統10之£盒搬入出 各 4 G ί^Ϊί ；ί 谷夕片的匣孤C，及運送機構22，對於此台座2〇上之匣各[推;其 臂?2送機構22，具有能將基板G以1片單:或2片； 處理站(P/S)16，在水平的系統長邊方向（乂方向）延伸平行且反 1331936 向相向的一對線A、B，依處理流程或步驟依序配置各處理部。 λ更詳細而言，於從匣盒站（C/S)14側往界面站（l/F)18側的上流 部之處理線A，沿著第1平流運送通道34從上游侧起，依序成一列 配置：搬入單元（IN PASS)24、清洗處理部26、第1熱處理部28、 塗布處理部30、第2熱處理部32。 更詳言之，搬入單元（INPASS)24從匣盒站（c/S)14運送機構22 將未處理之基板G以1片單位或2片單位接取，於既定的作業時間， 逐片地投入第1平流運送通道34。清洗處理部26，沿著第1平流運 送通道34，從上游側依序地設置：準分子uv照射單元(E_UV)36及

擦磨清洗單元(SCR)38。第1熱處理部28，從上游側起依序地設置黏 附單元(AD)40及冷卻單元(c〇L)42。

^塗布處理部3〇，從上游側起依序地設置：傳遞單元(pass)43、 抗蝕劑塗布單元（C0T)44、傳遞單元（PASS)45及減壓乾燥單元 (VD)牝，同時在傳遞單元(PASS)43、45與抗蝕劑塗布單元(c〇T)44 之間’设有用以將基板g之運送暫時從第1平流運送通道34往外（橫） ，道的運送裝置47及旁通運送通道49。更詳細而言，上游側傳遞單 元(PASS)43將從第1熱處理部28以平流運送過來的基板g遞送給旁 通運送通道49之運送裝置47，運送裝置47將所接取的基板G經由 旁通運送通道49而搬入抗银劑塗布單元(c〇t)44 ^然後，運送裝置 47將於抗蝕劑塗布單元(C0T)44結束抗蝕劑塗布處理之基板G搬出 並，由旁通運送通道49經由交給下游側的傳遞單元(pASS)45。從傳 遞單元(PASS)45 ’基板G再次於第1平流運送通道34上以平流送入 減壓乾燥單元(VD)46。減壓乾燥單元(VD)46，具有：可收容基板G 並可減壓之腔室，以及用以將基板G以平流地&出入此腔室二運送 機構。 第2熱處理部32，從上游側起依序地設置：預烘單元 (PRE-BAKE)48及冷卻單元(COL)50。位於第2熱處理部32之下游側 鄰的ί 1平流運送通道34終點，設有傳遞單元(PASS)52。於第1平 流運送通道34上以平流運送過來的基板G，從此終點之傳遞單元 11 I S ) 1331936 (PASS)52被遞送到界面站（i/f)18。 另一方面，從界面站（I/F)18侧往匣盒站（c/S)14側之下游部之 處理線B，沿著第2平流運送通道64從上游側起依序成一列配置· 顯影單元(DEV)54、後烘單元(p〇STBAKE)56、冷卻單元(c〇l)58、檢

查單元(AP)60及搬出單元(0UT PASS)62。在此，後烘單元（p〇sT BAKE)56及冷卻單元(COL)58構成第3熱處理部66。搬出 PASS)62 ’將來自於第2平流運送通道64之已處理完畢的基板6逐 片地接取，以1片單位或2片單位遞送給E盒站(c/s)14之運送機 22。 兩處理線A、B之間，設有辅助運送空間68。又，亦可利用能將 1片單位水平地載置的穿梭機構(献他)(未圖示）以驅動 機構(未圖不），於處理線方向方向）雙向移動。 ^面站（I/F)18 ’具有運送裝置72，其用於將基板G與上述第1 ^第2平流運送通道34、64或鄰接之曝光裝置12進行遞送此運 ί有旋轉台座(R/S)74及周邊裝置76。旋轉台座 署1?味ΐίί°在水平面内旋轉之台座，且在遞送到曝光裝 if形基板g之方向。周雜置76，例如印字曝光器 (TITLER)姻輕絲置⑽㈣設於第2平流運騎道％之上之 L 省略，於周邊裝置76之下，設有從運送裝置72接取基 板G而乘齡第2平流運送通道64之始闕傳遞單元(PASS)。 ㈣此塗布顯影處理系統之中，對於W基板G的所有步 驟。首先，於E盒站(C/S)14，運送機構22從台座2〇上 站ανς二巧°取出1片或2片基板G，將取*的基板GM入處理 單線A側之搬入單元（INPASS)24(步驟S1)。從搬入 ⑽定作業時間，逐片地移載或投入第1 被投入第1平流運送通道34之基板G， 麟單元(E-UV)36及擦料洗單元(SGR)38被施 以紫外線w域理及清洗處理（步驟S2、S3)。擦磨清洗單元 12

S 1331936 (SCR)38對於在第-平流運送通道34上水平地移動的基板G，藉由 施以刷洗清洗或吹送清洗，從基板表面將粒子狀污垢除去，之後施 以沖洗處理j最後使用空氣刀等使基板G乾燥。擦磨清洗單元(scr)38 •中-連串的清洗處理結束，則基板G維持此狀態從第i平流運送通 ’ 道34下來’通過第1熱處理部28。 . 於第1熱處理部28,基板G最初在黏附單元(ad)40使用蒸氣狀 HMDS被施以黏附處理，使被處理面疏水化（步驟S4)。於此黏附處理 結錢，基板G以冷料元⑼L)42冷卻至蚊板溫度(步驟 此後，基板G從第1平流運送通道34下來，運送到塗布處理 • 進入塗布處理部30 ’則基板G從傳遞單元(pass)43經由旁通運 送通道49而搬入抗蝕劑塗布單元(c〇T)44，藉由使用長形狹縫喷嘴 =淨起運送的非旋轉法，在基板頂面（被處理面）塗布抗蝕劑液。接 著’經由旁通運送通道49及傳遞單元(pass)45被送到減壓乾燥單元 (VD)46，在此，接受利用減壓之常溫乾燥處理（步驟S6)。 搬出塗布處理部30的基板G，從第1平流運送通道34下來，通 過第2熱處理部32。於第2熱處理部32巾，基板G最初於預烘單元 (PRE-BAKE)48接受作為抗蝕劑塗布後之熱處理或曝光前之熱處理的 預:共(步驟SO。齡此觀，將魏在紐G上之抗_膜中的溶 • ，^發除去，強化抗姓劑膜對於基板之密合性。其次，基板G於冷 :單疋丨C〗L)5()冷卻至既定之基板溫度(步驟S8)。織，基板G從 弟1平流運送通道34終點之傳遞單元（pass)52被送到界面站 (I/F)18之運送裝置72。 ,於界面站（I/F)18,基板G以旋轉台座74例如轉換90度之方向 後，被搬入周邊裝置76之周邊曝光裝置(EE)，於此接受用於將附著 在基板G之周邊部的抗钱劑於顯影時除去的曝光後，送到相鄰 光裝置12(步驟S9)。 ，於曝光裝置12，基板g上之抗触劑被曝光為既定的電路圖案。 然後’結束圖案曝光之基板G，從曝光裝置12返回界面站（I/F)18(步 13 f 9) ’首先被搬人周邊裝置76之印字曝光!i(TITLER)，於此處在 定部位記錄既定資訊(步驟_。然後，基板G，藉由運 ，^置72被搬入布設於處理站(P/S)16之處理線B側之第2平流運 迗通道64之始點傳遞單元(pass)。 如此-來’基板G這次在第2平流運送通道64上減理線B之 I游側運送。於最初之顯影單元⑽)54，基料斜流運送之期間， 被施以顯影、沖洗、乾燥之一連串顯影處理（步驟S11)。 承恭ί it彡單元(dev)54結束，串贿處理之基板g，維持此狀態 顏道64’依序通過第3麟卿66及檢查單元 接成似nn理部66 ’基板g最初於後烘單元(順-刪細 接=作為顯衫處理後之熱處理的後烘（步驟S12)。於此後烘，將殘留 上之麵讀驗或清洗液蒸發除去，触抗_圖 基板之，合性。其:欠’基板G於冷卻單元⑼DM冷卻至既定 :土 ^ f L步Λδ13)。檢查單元(AP)6G，對於基板G上之抗餘劑圖 案，貝轭非接觸式的線寬檢查或膜質、膜厚檢查等（步驟S1 牛驟搬$單元_PASS)62，從第2平流運送通道64將已完成所有 處理的基板G逐片地接取’並以〗片單位或2片單位地遞送 二收益站(C/S) 14之運送機構22。於11盒站(C/S)14侧，運送機構 22^^^(〇UTPASS)62 , 1 , 2 , 畢的基板G，收容於任意（通常為原先的）的匣盒c(步驟S1)。 ，此塗布顯影處理系、统1〇 t，本發明可適用 ^ 布單元(⑽44 ，姻3〜圖17，詳加說明^本 發明適用於抗蝕劑塗布單元(C0T)44之一實施形態。 圖3〜圖5顯示此實施形態之+ ’抗敍劑塗布單元⑼τ)44整體 構成’圖3為概略平關、圖4為立體圖、圖5為概略正面圖。 圖3所示’抗蝕劑塗布單元(C0T)44具有在第1平流運送通道 方向（X方向）長向地延伸的台座80。應接受塗布處 理之新的基板G ’藉由運送裝置47從旁通魏通道49讀頭 不’被搬入台座80之運送上流端的區域(搬入區域Μι)。然後，在台 基ΐϋίιΐ之運送下游端之區域(搬出區域⑹以箭頭 it運送到旁通運达通道49侧之運送裝置47。於台座80之

ΐίίίΓΓί區域（塗布區_之上方，配置有用以對於基板g 供給抗餘劑液之長形抗钮劑嘴嘴82。 而…2 ί所不it座8〇之構成為，使基板G利用氣體壓力之力量 起式台座，對其頂面喷出既定氣體(通常為空氣)之 形成為一面。並且，配置在台座8〇左右兩側之直進

ΐίίίϊ部84’將浮在台座80上之基板0以可離合方式保 ίΐΐίΪ 座長邊方向α方向）運送。基板G在台錢上以 姿ϊ 向(χ方向）平行，另一對邊與運送方向垂直的水平 σ座80在其長邊方向（X方向），被分割成5個區域Μι、Μ2、Μ3、 M): Ms(圖5)。左端的區域Ml為搬入區域，依照圖3，如上所述應接 ，塗布處理之新的基板G從旁通魏通道49碰人於此搬入區域 Μι。於此搬入區域M! ’有多根頂升銷86隔著既定間隔被配置，該等 係用於從運送裝置47之運送臂接取基板G而裝載於台座8〇上，可 在口座下方，原位置與台座上方往動位置之間升降移動。此等頂升

銷86’例如藉由使用空氣缸筒（未圖示）之搬入用頂升銷升降部肋（ 12)而升降驅動。 此搬入區域M!亦為基板G之浮起運送開始的區域，此區域内之 台座=面，為了使基板G以搬入用之浮起高度或浮起量扎浮起，以 固定密度設有多數將高壓或正壓之壓縮空氣噴出的噴出口 88。在 此，搬入區域吣中，基板G之浮起高度Ha ,不需特別的高的精度， 例如保持在250〜350/zm之範圍内即可。又，於運送方向（X方向）， 搬入區域M!之尺寸較佳為超過基板G之尺寸。再者，於搬入區域吣， γ设有用於將基板G在台座80上進行位置對準用的調準部（未圖 示）。 s又疋於台座80之長邊方向中心部的區域沁’為抗餘劑液供給區 15 (s) ’基板G在通過此塗布區域M3時，接受來自於上方之 R供給。塗布區域M3中的基板浮起高度 為抗劑喷嘴80之下端（喷吐口）與基板頂面(被處理面）之 二二T間隙s(例如2〇〇_。此塗布間隙s為影響抗蝕劑塗布膜 劑的重要參數，需要以高精度維持因此: ^所望浮起高度札浮起，喷出高壓或正遷 Γ縮抽9G，以貞壓毅氣吸人。然後，對於位在笑拓 M3内的部分’從噴出σ 88利靴縮 & 用纽抽吸力施加垂直往下方向之力量 在設定錄Γ如^，^近祕，使_之轉高度Hb維持 正下ίίίΐί方向）之塗布區域M3尺寸，只要是在抗侧噴嘴82 通成像上述狹窄的塗布間隙S的程度的大小即可， 通吊T較基板G之尺寸小，例如1/3〜1/4左右即可。 斜的在對於運送方向（X方向）成固定傾 的各Ϊ丨：ί直Ϊ!父替配置喷出口88與抽吸口90，並在相鄰 圖宰%上之間距設置適當的偏移量α。依照該配置 時ϋ而且可使基板g在運送方向（X方向）移動 藉此，及抽吸σ 9G相對向之時間比例均勻化， 88 部能在㈣^^^抓域心之’較佳為使基板“前端 直的方向(γ方向)安定地受到均句的浮起力ϊ Ϊ又同方向（直線]上)之喷出口 88及抽吸口 90: 上），為了防域/3，亦較佳為，在台座80之兩側緣部（直線κ f防止基板G之兩側緣部下垂’而僅配置喷出口 88。 ^ w 於圖5，設定在搬入區域Ml與塗布區域吣之間的中問卩 域M2，為用於在運送中使基板G之浮起高度位置=二中^ 1331936 浮起高度Ha變化或過渡到塗布區域Μ3中的浮起高度Hb的過渡區域。 此過渡區域M2内，亦可在台座80之頂面混雜配置噴出口 88與抽吸 軍於將抽吸σ 90之密度沿著運送方向逐漸增大，藉 此於運达中使基板G之浮起高度逐漸地從扎往队移動。 過渡區域沁中，不含抽吸口 90，而僅以適當配置圖案配置^出 塗布區域Ms之下游側鄰之區域吣，為用以在運 二„塗布用之浮起量Hb改變為搬出用浮起高度化(例：25。〜 f t 口的=域。此過渡區域M4中，台座8°之頂面亦可混雜配 ’於此情形’可使抽吸口⑽之密度沿著運 1° 圖6所示，與塗布區域Μ3同樣地，過渡區域 較佳為，為防止形成在基板G上之抗糊塗布職著到 跡’將抽吸口 90(及喷出口 88)配置在對於基板 ^ 直線“’並於相鄰的各列間，在= 元二基 47(圖1)經由旁通運送通道49而移送到下游 ^ ^置 =(圖”。於此搬出區域Ms’在台座之頂面土J 多數用以使基板G以搬出用之浮起高度He浮起的噴出口以^有 為了將基板G從台座80上卸載並遞送給運送裝置4 犯隔著既定之間隔，在台座下方之原位置與裝置= 間’以可升降鷄地設置。轉頂_92,例如藉 圖示源之搬㈣頂制升降部 蓋的狹縫狀喷吐口 82a，以可升降地^板另一端含 138(圖3、圖11)，並與來自於抗蝕劑液供給^子，的^架 劑液供給管98(圖4)連接。 、° (圖12)之抗蝕 17 s 1331936 基板運送部84，如圖3、圖4及® 7所示，具備：左右一對引 1GGL、臓’平行地配置在台座8Q之兩側；左右—對滑動機 H2TL、1G2R ’於運送方⑽方向）以可移動地配置在此等引導軌 ^ L、100R上，運送驅動部1〇4，使兩滑動機構皿、麵同時 或平=地在兩引導軌道脈、臟上直進移動；及保持部，用 於將基板G以可離合方絲持’裝載於兩滑動機構皿、臓。運 送驅動部104由直進型驅動機構，例如，線性馬達構成。 保持部106，如圖3、® 4、® 7〜圖9所示，具有：4個吸 ^08⑴、⑽⑵、應⑶、職4)，與基板6之4個歸之背面（*；寸 表面）以真空吸附力結合；-對墊支持部隱、聽，將各吸附塾 108G)㈤〜4)於運送方向（x方向）隔著固相隔的2部位限制錯 直方向之位移而支持；-促動器112a、㈣，使該等—對 持部110a、110b各自獨立地升降移動或升降位移。 更詳細而言’各吸附墊⑽⑴’如圖9及圖1〇所示，在例如由 不鎮鋼鋼(sus)所構成之直方體形狀的墊本體頂面，設有多個抽吸口 114。再者，如圖示之構成例，為提高對於基板之密合性或吸附力， 使橡膠的伸縮套116露出-部分而震著於各抽吸口 114。各抽吸口 114通過塾本體内之真空通路而與外部之真空管118(圖8)連接。此 真空管118 ’與墊吸附控制部115(圖12)之真空源（未圖示^通。 塾支持部110a、ll〇b，例如為不錄鋼鋼⑽s)所構 ^。前部之墊支持部施，其下端部（基端部)於錯直 别部墊促動a 112a結合，其上端部於水平方向 Π18⑴之前部結合。後部之塾支持部11Gb，其下端部（基 直方向延伸而與後部墊促動器·結合，其上端部 延 而與該吸附墊108(i)之後部結合。 π、呷 在此，吸附墊108⑴與兩塾支持部11〇a、u〇b 較佳為能將兩塾支持部11Ga、11Gb間之升降誤差以吸附墊H 側吸收之構成。為此，較佳為兩墊支持部u〇a、u〇b 且 吸附墊lG8(i)在其關於錯直面内旋轉位移的水平旋轉軸了且= 1331936 支持部110a、ll〇b之其中之一，具有能使吸附墊1〇8(i)在水平方向 直，位移之直動軸。此實施形態例如圖10所示，於吸附墊l〇8(i) 之前部經由接合部12〇a而安裝前部軸承122a，同時，於吸附墊108(i) ， 之後部經由X方向之直動引導件120b安裝後部軸承122b，兩墊支持 部110a、ll〇b之水平上端部各與前部轴承122a及後部軸承122b結 • 合。 前部墊促動器112a，具有：例如伺服馬達124a ;及傳動機構 126=’由將此伺服馬達124a之旋轉驅動力轉變成前部墊支持部n〇a 之錯直方向直進運動的例如直動引導件一體型滾珠螺桿機構所構 成。後部墊促動器112b，具有：例如伺服馬達124b ;及，傳動機構 鲁l26b，由將此伺服馬達124b之旋轉驅動力轉變成後部墊支持部ii〇b 之鉛直方向直進運動的例如直動引導件一體型滾珠螺桿機構所構 成三兩伺服，達124a、124b安裝著用於偵測各別的旋轉角的旋轉編 ，器（未圖示）。藉由以此等之旋轉編碼器之輸出信號作為反饋信號 來各別控制兩伺服馬達124a、124b之旋轉量，能使前部及後部墊支 持部110a、ll〇b之升降移動距離大致正確地一致。 再者’於此實施形態之中，為了使對於兩墊支持部11〇a、11〇b 之上述升降移動控制的精度更為提高，如圖8及圖9所示，設有各 別實測兩墊支持部110a、11〇b之升降位置或升降移動距離而反饋的 •線性刻度尺127a、127b。各線性刻度尺127a、127b，具有：刻度部 126’女裝於滑動機構i〇2L(1〇2R)，於Z方向延伸；刻度讀取部128， 用於以光學地讀取此刻度部126之刻度，安裝在各墊支持部11〇 110b。 此實施开久態之保持部1〇6，如上所述，由於藉由不使各吸附塾 108(0實質地彎曲的堅硬的一對墊支持部u〇a、u〇b，利用一對塾 ，動器112a、112b以2軸升降驅動’故能將各吸附墊1〇8(i)保持固 定姿勢（尤其水平姿勢）而安定地升降移動。 —又，於基板運送部84，將裝載於滑動機構102L、1〇2R之各部與 定置的控制部或用力供給源予以連接的電配線或配管等，皆收納在 1331936 可撓性的規索輸送帶(cabie veyor)(未圖示）。 於圖9，前列左側之吸附墊108(1)，安裝有與該 學式位置制H 130。制右侧之吸附墊⑽⑵，相^ j 該等為-體的光學式位置制H 13〇。此光學式位置’ x耆;、 Ϊίί82 ：m^ 用参妝圖9、圖π、圖17於後詳述。 α 如上所述，藉由形成在台座80頂面之多數喷出口 88 , ，等供給浮起力產生狀壓縮空氣的_空氣供 ^ 11)’以及於台座80之塗布區域M3内與喷出口 88雜形成再 =mi於該等供給真空之壓力的真空供給機構136(圖id， 巧台座基板浮起部135(圖12)，在搬入區域M1或搬出區域 板G汙起適於搬出入或高速運送之浮起高度Ha、扎，於塗 = 板G浮起雜紋且正_軸行祕敝铸_設定浮起高3 圖11顯示喷嘴升降機構132、壓縮空氣供給機構134及直* 給機構136之構成。嘴嘴升降機構132，具有：門形框架138了= 布區域Ms上以跨過與運送方向（χ方向）垂直之水平方向（γ方向）之方 式架設；鉛直直線運動機構14〇L、14〇R，安裝在此門形框 噴嘴支持體142,水平地地跨越在此等錯直直線運 動機構140L、140R之間。各錯直直線運動機構i飢、聰之驅動 部，例如，具有脈衝馬達144L、144R、滚珠螺桿146L、146R及引導 =148^fR⑽麵達144L、144R之旋轉力藉由滾珠螺桿機構 (146L、148L)、（146R、148R)在鉛直方向之直線運動轉換，抗蝕劑 喷嘴82與升降體之噴嘴支持體142 -體在錯直方向升降移動。藉由 、i44R之旋轉量及旋轉停止位置，可以任意地控制抗 蝕剑喷嘴82之升降移動量及高度位置。喷嘴支持體142，例如由角 枉的剛體所構成’抗蝕劑噴嘴82可經由凸緣、螺栓等而以可離合方 式地安裝於其一側面。 壓縮空氣供給機構134具有：正壓歧管150，在台座80頂面所

20 1331936 分割成的多數區域的各區域，與喷出口 88連接；壓縮空氣供給管 154，對於該等正壓歧管150，送入例如來自於工薇用力之壓縮空氣 源152的壓縮空氣；調節器156,設置於此壓縮空氣供給管154中 真空供給機構136，具有：負壓歧管158，在台座8〇頂面所分割成 的多數區域的各區域，與抽吸口 90連接；真空管162,對於此^之 負壓歧管158送入來自於例如工場用力之真空源16〇的真空；及節 流閥164，設於此真空管162之中途。 又，此抗蝕劑塗布單元(C〇T)44，為了測定抗蝕劑噴嘴82與基 板G或各^附墊i〇8(i)間的距離間隔，如圖u所示，在喷嘴支^ L42安裝著光學式距離感測器166(1亂、166R)。此光學式距離感測 裔166 ’與喷嘴支持體142及抗蚀劑喷嘴82 —體地升降移動，能以 光學方式測定從任意高度位置至正下方的物體，亦即台座⑽上之臭 間X或與各吸附墊⑽⑴間的距離間隔。為實施i ，光學式距離感測器166 ’包含：投光部，對於垂直下 Ξίΐίί ’及奸部’將從該光束射到的物體(基板或吸附塾)反 距離之位置受光。圖示之構成例，係使用左 G 丨亂、職，於左右_分綱定與基板 實施形態之抗_塗布單元(C0T)44 t，控制系之 尤ΐί躺17G’包含1或多個微電腦’其控制單元内之各部， 135 降：132、台座基板浮起部 11?〕、谢ΛC運驅動。卩1〇4、墊吸附控制部115、墊促動器 作與整體動升=ΐ85、搬出用頂升銷升降部95等各個的動 行關於塗布H=170具有程式記憶體，存放執 (軟體），微=Γ 或關各_加功㈣—建制的程式 記憶體等各種記憶媒體/ ” h理，可使用硬碟、光碟、快閃 其次，說明此實郷態之·魅布單元⑼τ)44之巾的塗布處 21 (S .1 1331936 理動作。控制器170,依照存放在 理用程式，控制-連串的塗布處理動f式。己隐體之抗⑽塗布處 搬入運(圖13將未處理的新的基板〇搬入台座80之 之運ii退出ί iL86«於往動位置接取該基板G。運送裝置47 二將為止。接著，調準部=== ⑽，綱於台座 描I u p於寬方向方向），台座80之尺寸較基板 6〜10mm左右、;Γ板之左右兩端部會稍微突出到台座80之外（例如 基板運送部84在搬入部Ml待機，若調準動作結 ，角落與保持部⑽之吸附塾⑽⑴、⑽⑵、。⑽⑶:1〇8⑷ 著各位置之麟部⑽使前部及後部墊促 ^12a、112b同時作動，使前部及後部塾支持部11〇a、以 i動’並使吸附塾1〇8(1)從原位置（退避位置） 1〇8ω^108(4).Α^^ LH 在固定之高度位置與基板G之4個㈣的背面接觸 ^真二吸附力結合。如此—來，基板G的基板整體受到來自於台 ，80之空氣壓力的浮起力，同時僅其4個角落藉由保持部⑽之* 固及附墊108⑴〜1〇8(4)而局部地吸附保持。當保持部⑽接取基 板G，則緊接著，調準部使推壓構件往既定位置退避。 土 其次，基板運送部84，於使基板G之4個角落保持在保持部1〇6 之，附墊108(1)〜108(4)的狀態，開始基板G之浮起運送。亦即， 運送驅動部104將左右之兩滑動機構i〇2L、102R從運送始點位置往 運送方向（X方向）以較高速度的固定速度直進移動。以此方式，基板 G t在台座80上以浮起運送往塗布區域I移動，很快地，於基^ G 之前端部到達抗蝕劑喷嘴82正下方附近之設定位置的時點，^板運 送部84結束此第1階段的基板運送。此時，噴嘴升降機▲ 131，使 22 f S ) 抗麵劑喷嘴82於上方之退避位置待機。 降至喷嘴升降機構132作動，將抗姓劑喷嘴訂 == 噴嘴停噴土吐;嘴= ^ =料m转勢於運送方向(χ方向）關定速度％移 s定82朝向正下方之基板g，將抗嫩r以 域Μ ΐΐ布，I像上述塗布處理結束’則將基板G朝向搬出區 板運5逆2 2板運送部84轉換成運送速度較大的第3階段基 ϊΐϊ ’^到達搬出區域M5内之運送終點位置，則基板 卜料二二帛階段之基板運送。緊接著，墊吸附控制部115停 ⑴〜1G8(4)之真空供給，同時，保持部⑽之前 11 動器112a、112b作動，使前述及後部墊支持部11 〇a、 擁獨轉，使各吸附㈣8⑴餘動位置(保 持=)闕位置（退避位置）下降。如此，4個_墊簡⑴〜1〇8⑷ 「一^ ifG之4個角落分離。取而代之，頂升鎖92為了將基板 G卸载:從台座下方之原位置往台座上方之往動位置上升。 然後/搬出機亦即運送裝置47 ’從旁通通路49接近搬出區域 5 ’從頂升銷92接取基板G ’並搬出到台座8〇之外。基板運送部84， ^基板G遞送給頂升銷92後，立即地以高速度返回搬入區域此。於 上所述將處理完畢之基板G搬出搬出區域⑷的時點，搬入區域⑷ 開始將其次應接受塗布處理的新的基板G搬人、調準或運送。 如上所述，於此實施形態，採用以下構成：基板運送部84中， 將在σ座80上浮起狀態之基板g之4個角落以4個吸附墊i〇8(l) 〜108(4)局部地保持，同時將各吸附墊丨〇8(丨）以實質不彎曲地以堅 持，且藉由塾促動器112之升降驅動力往所望 Ϊ升降位移。而且藉由一對塾支持部u°a、110b 因此，ΐ、1 i2b ’以2軸地升降驅動，且舰地控制， 升降移ϊ或升。ί酬υ簡固定姿勢（尤其水平姿勢）而安定地 起運S3種之，，能使基板G於台座8〇上浮 9G辭完全覆蓋之瞬間，或基板G之後端將各列 Ϊ之、8|8或抽吸口⑽開放於大氣之翻，從台座80側受 克力而Ϊί ^烈地變動，仍能藉由保持部1G6之堅硬保持力或拘 ，重、关ί Γ山台座8〇上將基板G從搬入區域Ml通過塗布區域-以浮起 ίί ‘時，可以因應於各區域的每—個設定的基板浮起 问„各，塾108⑴〜⑽⑷之高度位置適當地可變控制。 明祕’首先於即將開始基板G之浮起運送前及剛開始後， 〜m⑷能—致地在同—高度位置，以使得基板〇成 為大=水平地在搬入區域Ml内所設定的浮起高度Ha。 、“ 1於基板G之前端通過搬入區域Ml與塗布區域M3之間的過 配合在此區間之基板浮起高度從1變成Hb，前列左右 使前列各組之墊促動器（1心、112b)作動而使前列左 如士1Q8⑴、108⑵於相同時點恰下降相同高低差(Ha-Hb)。 ，备基板G之前端進入塗布區域M3而到達抗蝕劑喷嘴82正下方 1二再^二於塗布處理掃描（第2階段之基板運送）開始時，如圖14 由則列左右保持部106之堅硬拘束力而將基板G之前端 實地水伟持在設定料高度Hb。藉此，驗高形成在基 之刖端部的抗蝕劑塗布膜陬膜厚均勻性。又，基板G之前端邹 嘴82正下方移動時’基板G之後端為浮起高度队且尚在 搬入區域Μι内。 又 基板G之後端通過過渡區域吣時，保持部1〇6亦使後列各 1331936 組墊促動器（112a、112b)作動而使後列之吸附墊ι〇8(3)、108(4)於 相同時點恰下降相同高低差（Ha_Hb)。如此，基板G之後端於塗布區 ，吣通過抗蝕劑噴嘴82正下方時，圖示省略，由於後列左右之保持 ⑼之ί硬拘束力，能將基板G之後端部安定確實地水平保持在 设定洋起尚度Hb。藉此，形成於基板G之後端部的抗钱劑塗布膜舰 的膜厚均勻性可以提高。於基板G之後端部通過抗蝕劑喷嘴犯正下 方時’基板G之前端進入搬出區域内而以浮起高度Hc移動。 為了檢，或校正各吸附墊108(〇對於抗蝕劑喷嘴82之水平 度’可利用安裴在噴嘴升降機構132之喷嘴支持體142的光學式距 ，感測器職(職）。亦即如圖15所示，藉由使吸附墊1G8⑴在 距離感測器1亂的正下方移動，可以檢查從光學式距離感測 =66L的距離間隔，亦即從抗蝕劑喷嘴從之距離間隔是否在吸附 = 08(1)頂面之各部分為均勻的。再者，控制前部及後部塾促動器 ，而使與吸附墊1〇8(1)之頂面間的距離間隔L在對應於 5k 支持部U〇a、脑之支點的位置為相等’也可實施吸 = 08(1)之水平調整。又，圖15僅顯示前列左側之吸附塾 108() ’但是，對於其他吸附墊1〇8⑵、灌⑶、雨⑷，也可實 施同樣的水平檢查或校正。 立μnf二圖9、圖16、圖17 ’對於此實施形態中，設於保持 = 學式位置感卿130的構成及作用加以説明。如上所述， ΐ位置感測器130係取代習知的度盤規使用在抗触劑噴嘴 ί5Ζ冋！位置測定0 Μ γ如·^9、所示’例如使前贴侧吸_ 1G8(1)触本體於運送方 二延長’並於其延長區塊172安裝光學式位置感測器13〇 ’ 82=之下^ 延長區塊172 ’在其長邊方向中心部以抗#劑喷嘴 在兩側配上方出入之大小形成溝部174，夾持著此溝部174 在兩側配置投光部176及受光部178。 或f 具有光學地結合於例如發光二極體 體·#之發先兀件180的光纖182，從此光纖182端面（出 25 1331936 大致水平地朝向受 :】=(1雷二又!，178，具有光學地結合在例如光二極 )與投先。!5 176之出射面正向面對。控制器17。 176 之發光元件18G扣發綠動，並藉纟從钱 受 得到輸出信號，能夠判斷從投光部17刚之8 是否被遮斷在溝部174 。 』疋九采Μ之得播 首先使Ξί位置ifif 13G浙抗糊嘴嘴82高度位置時， ，先如圖16所不’找出台座8〇之頂面（基準）之高度位置。更詳 、、田而吕，將如圖不的治具187載置在台座8〇上 器130讀取此治具187突出於台㈣外之==位置= 亦即’利贿持部紙驗動器⑴2a、112b)fg 之前，設定字形探針_ μΪΪ :將治具187從台座80取下，改成如圖17所示，使喷嘴

Itt而將抗糊喷嘴82從塗布處理用之基準的高ί位 時如圖所示’使抗铺喷嘴82之下端（喷吐口）位於 δΙίΐΐίίΓ、130之溝部174正上方。如此，_抗_喷嘴

口）進入光學式位置感測器130之溝部174而遮J 束LB時，抗蝕劑噴嘴82之高度位置。此噴嘴高度位置， ==降=32之馬達144L(144R)具備的編碼器⑽)讀取。 Γο一 定抗蝕劑噴嘴82之塗布處理用基準高度位置盥台 形，校正二=;。=二=定値不同的情 如上所述，於此實施形態之抗姓劑塗布單元(C〇T)44，藉由在基 26 ^ S ; 1331936 板運送部84之保持部i〇6安裝像上述光學式位置感測器13〇，能將 抗蝕劑喷嘴82高度位置以光學式、簡便且安全地(不傷喷嘴），而且 高精度地偵測。 又’藉由使用安裝在噴嘴升降機構132之喷嘴支持體142的光 學式距離感測器166L(166R)來測定與台座80上（尤其塗布區域m3) 上之基板G的距離間隔，能從此距離測定値測定抗蝕劑喷嘴82之喷 吐口严1與基板G之間的間隙S或浮起高度Hb。此情形，如上所述， 由於能隨時檢查或校正抗蝕劑喷嘴82之基準高度位置，所以可以提 高使用光學式距離感測器166L(166R)之測定功能之可靠性。

圖16 圖17僅顯示與前列左侧吸附墊wgd)一體設置之光學 式位置感測，但是’與制右嫩雜1Q8⑵—體設置之光 學式巧置感測器130也可與上述同樣地設進行嘴嘴高度測定。藉此， 能使抗#劑=嘴82左右兩端部之高度位置-致，並可輕喷嘴喷吐 口 82a之平行度。 、 執’光學式位置感靡130係與前列左右之吸附 i〇_ 一體設置，但是也可為與後列左右 一者二上H置，或與4個吸附墊而)〜卿)其中任 番成、目，丨哭m t動器（112 112b)。再者，本發明之光學式位 發明之保持部以不同構成鑛 面』=基基板’也可為其他平 ==液，也可為例如層_材料、介電體㈣、配^ 【圖式簡單說明】 示適用之塗布顯影處理系統之構成平面圖 圖.4不上逃塗布顯影處理系統中之處理步驟流程圖。圖 27 '· S ; 咐面圖。 圖顯略前視圖。 吸入口之排列圖案例平面圖布单几内之台座塗布區域中，噴出口與 面侧Ξ圖7顯示上述抗_塗布單元中，基板運送部之構成-部分剖 圖8顯示上述基板運送部 =顯示上述基板運送部中， 體圖圖1〇顯示上述保持部中’塾支持部支持:二構成例立 給機構及真塗布單元中’喷嘴升降機構、_空氣供 = 之主要構成方塊圖。 膜之侧面圖。 帝早70中，在基板上形成有抗蝕劑塗布 劑塗中，在基板之制《彡成有抗姓 正之方法缝料* ’實顧_之水平檢查或校 感測元中，使用實施形態之光學式位置 【主要元件符號說明】 C匣盒 G基板 EE周邊曝光裝置 28 (S ) 1331936 56 後烘單元(POST BAKE) 58 冷卻單元(COL) 60 檢查單元(AP) 62 搬出單元(OUT PASS) 64 第2平流運送通道 66 第3熱處理部 68 辅助運送空間 72 運送裝置 74 旋轉台座(R/S) 76 周邊裝置 80 台座 82 抗蝕劑喷嘴 82a喷吐口 84 基板運送部 85 頂升銷升降部 86 頂升銷 88 喷出口 90 抽吸口 92 頂升銷 95 頂升銷升降部 96 抗蝕劑液供給機構 98 抗蝕劑液供給管 100L、100R引導執道 102L、102R滑動機構 104運送驅動部 106保持部 吸附墊 108(1) 、 108(2) 、 108(3) 、 108(4) 110a、110b墊支持部 112、112a、112b 墊促動器 30 1331936 114抽吸口 115墊吸附控制部 116伸縮套 118真空管 120a接合部 120b直動引導件 122a轴承 122b轴承 124a伺服馬達 124b伺服馬達 124編碼器或線性刻度尺 126a傳動機構 126b傳動機構 126刻度部 127a、127b線性刻度尺 128刻度讀取部 130光學式位置感測器 132喷嘴升降機構 134壓縮空氣供給機構 135台座基板浮起部 136真空供給機構 138框架 140L、140R鉛直直線運動機構 142喷嘴支持體 144L、144R脈衝馬達 146L、148L、146R、148R 滾珠螺桿機構 148L、148R引導構件 150正壓歧管 152壓縮空氣源 31 1331936 154壓縮空氣供給管 156調節器 158負壓歧管 162真空管 164節流閥 166、166L、166R光學式距離感測器 170控制器 172延長區塊 174溝部 176投光部 178受光部 180發光元件 182光纖 184受光元件（光電轉換元件） 186光纖 186a L字形探針 187治具

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Claims (1)

1. f331936 、申睛專利範圍： 99年7月8曰修正替換頁 96140946(無劃線） 1. -種塗布裝置，具備： it藉，氣體遷力使矩形的被處理基板浮起； 保持的“部狀態之該基板以可離合方式 使保;著該基板之該保“沿⑽:; 方之職板，銳噴料吐處職向猶林運送通黻喷嘴正下 落局具備：實質上不彎曲的保持構件，將該基板之四個角 。。保持，以及升降部，使該保持構件升降移動或位移’· 的2個邻# 1 4· 墊支持°卩，在沿§亥運送方向隔著既定間隔 各該吸附墊限制其在錯直方⑽位移而支“ 附塾於直g二塾支持部其中一者具有能使該吸 有：第1 利範f第1或2項之塗布裝置’其t，該升降部具 升降驅動· >5 4^i絲’用以將該第1及第2墊支持部各自獨立地 地控制 降控制部，將該第1及第2促動器之驅動動作統括 申請專利範圍第3項之塗布裝置，其中， 達,該 Ϊ I ίΪ持===:馬 達；；;有成該以= .如申明專利範圍第4項之塗布裝置，其中，該升降控制部包 33 出 1936 $2用於_該第丨及第2馬達 ί 該第1塾支持部之升降移動距 ll唬作為反饋信號而控制該第1馬達之旋it 5 ”弟1、為碼器之輪出 整支持部之升降移動距離，將該第亚且為了控制該第2 號而控制該第2馬達之旋轉量。· ‘、、、。。之輸出信號作為反饋信 6·如申請專利範圍第4項之塗布，署，甘+ 有分別用於侧該第1及第2塾支持部、之井ρΓ=該升降控制部具 距離感測器；為了控制該第丨墊支距離的第1及第2 ，，測器之輸_作為反饋信號，將該第i 並為了控制該第2塾支持部之升降移動=弟1^達之旋轉量； 之，====，而控制該距離感測器 水平調節部，於該L及以具有吸附墊 附墊之頂面整體成為均一 ^平°。、，土口的商度位置在各該吸 有：8·如申請專利範圍第1或2項之塗布裝置，其中，該運送部具 —對引導軌道，在該台座之兩側沿該運送方向 裝載該保持部，並可沿著該引導軌道移動； 動部，將該滑動機構沿著該引導執道直進驅動。 9+.如申請專利範圍第i或2項之塗布裝置， 嘴鳴升降機構，用以使該喷嘴升降移動. 物離感測器，為了以光學方式測定與正下方之測定對象 的而安裝在該喷嘴或支持該喷嘴而一體地升降移動 咸、目丨ί0: 申，專利範圍第9項之塗布裝置，其中，使該光學式距離 感測益測疋與該吸附墊間之距離間隔。 “ ^1:如申請專利範圍第9項之塗布裝置，其中，使該光學式距離 感冽咨測定與該台座上之該基板間的距離間隔。 34 ^331936 W丨贫止朁換頁 96140946(^¾^)、 萁中，在該"保得1|Γ yy牛/月 12.如申請專利範圍第1或2項之塗布裝置，….「 安裝有光學式位置感測器，用以光學偵測該噴嘴之高度位置。 、13.如申請專利範圍第12項之塗布裝置，其中，該光學式位置 感測器與至少1個該吸附墊一體地設置。 14；^申請專利範圍第12項之塗布裝置’其中，若以該運送方 °作^前方’該光學式位置感測器係設置於該台座之左右兩側。 感測器^料纖圍第12狀塗布裝置，其巾，該光學式位置 出光ίΐΪ ’彳目對_觀方域平行或斜肖，朝大财平方向射 入之大小的“ 可讓t讀叙下端部 ㈣喊光面: 十一、圖式 35