TWI331334B - Optical recording medium-producing sheet and optical recording medium - Google Patents

Description

丄 五、發明說明（1)

t 【發明所屬之技術領·】 4 Ϊ明是有關於—種可製造如單寫多讀式光碟或多次 碟之可進行讀寫之光記錄媒冑、及相關的光記錄 =之光記錄媒體製造用片#，特別是有關於一種即使重 3進行！料的紀錄.抹除或讀取’仍可正確地讀取紀錄資 i =可5賣寫光§己錄媒體、及相關的光記錄媒體製造用之光 έ己錄媒體製造用片材。 【先前技術】 h ^光進行記錄之可讀寫式光記錄媒體包括只能紀錄1 :欠之單寫多讀式光碟、及可藉由重覆進行抹除與寫入以進 打複數次記錄之多次讀寫式光碟等。近年來隨著記錄雷射 光波長的短波長化與採用高NA物鏡，儲存容量亦隨之朝大 容量化趨勢前進。 以直徑為1 2cm大小之單層記錄容量為例，使用雷射波 長為635〜66〇nm與NA為〇. 60之物鏡之數位多功能光碟（dvd) 中，其儲存容量可達4.7GB ;而使用雷射波長為4〇51^與1^ 為0.85之藍光光碟（Blu_ray Disc)中，其儲存容量 23GB以上。 适 單寫多讀式光碟通常具有基板、及形成於該基板上。 進行寫入之資料記錄層’此資料記錄層係使用有機色: 料或相變化材料所形成。 ^ 單面單層式可讀寫光記錄媒體一般包括具有由凹槽 平面所構成之凹巧圖案的基板、形成於該基板上之二與

1331334 五、發明說明（2) ' 寫入之資料記錄層、及間隔接著層’與資料記錄層接著之 保護層。一般可進行寫入之資料記錄層依序由反射層、介 電層、相變化層與介電層所構成。 習知之保護層與資料記錄層之接著方法例如包括··於 保護層或資料記錄層上塗佈紫外線硬化型樹脂，以將保護 層與資料記錄層相貼合之方法（日本專利公開公報（平成） 第1 0 - 2 8 3 6 8 3號）、及將具有剝離薄片之丙稀酸類黏著劑層 (黏著薄片）貼於保護層或資料記錄層上，然後剝離剝離薄 片’藉由暴露出之丙烯酸類黏著劑層，以將保護層與資料 記錄層相貼合之方法（日本專利公開公報第2 〇 〇 〇 - 6 7 4 6 8 號）。 此外，單面雙層式可讀寫光記錄媒體之製造一般包 括.於具有凹凸圖案之基板上形成第1資料記錄層（反射層 /介電層/相變化層/介電層）’於該第1資料記錄層上塗佈 紫外線硬化型樹脂後，利用母版將凹凸圖案轉印於紫外線 硬化型樹脂，再於該紫外線硬化型樹脂上形成第2資料記 錄層（反射層（半透明層）/介電層/相變化層/介電層），並 ，隔接著層（與單面單層式相同），於第2資料記錄層上接 著保護層等方法（日本專利公開公報第2〇〇〇_36 1 3 5號）。 然而，習知之可讀寫光記錄媒體中，當進行資料的紀 錄·抹除或讀取時，會發生無法正確讀取紀錄資料的問 題。此問題於保護層使用丙烯酸類黏著劑來進行接著 其顯著。 几

2192-6067-PF(N2).ptd

第8頁 UJ1334 五、發明説明（3) · 【發明内容】 有鑑於上述問題’本發 複進行資科的紀錄.袜除或_ ，在於提供一種即使重 料之可讀寫光記錄媒體1、及相 ^可正確地讀取紀錄資 記錄媒體製造用片材。 s己錄媒體製造用之光 為了達成上述目的，本發明之— 體製造用片材，於可讀寫之光$ j ^出一種光S己錄媒 鄰接的層包括硬化後於―下之比熱為 硬化層（發明1)。 s L以下之 發:月光記錄媒體製造用片材所製作之可 D貝寫式光。己錄媒體’即使重複進行資料的紀錄抹# 取，仍可正確地讀取紀錄資料。其理由如下。 π 亦即，隨著光記錄媒體之儲存密度增高，照射資料 錄層所使用之雷射光束之照射點面積變小，且其中心部k 之照射功率密度變大。此結果使得溫度上升超過所需溫 度、或是降溫時過於費時等情形發生，而這些情形所產生 的熱，將使得位於資料紀錄層或資料紀錄層鄰近的基板、 與接著層產生劣化，造成記錄資料的讀取不良。然而，當 使用本發明之光記錄媒體製造用片材時，可抑制雷射光束 t照射點附近的蓄熱，因而抑制了因上述原因產生的熱所 造成之劣化情形。再者，代表性之相變化材等 中，可將使形成記號時之熔融區域減小，降低串道擦除的 發生。此外，因上述原因產生的熱所造成之劣化狀離可由 時基誤差值得知

第9頁 2192-6067-PF(N2).ptd 1331334 五、發明說明（4) 上述發明（發明〇中’上述硬化層於硬化後8 〇它下之 熱傳導率較佳為〇· 19W/m . K以上（發明2)。將硬化層之熱 傳導率作如此設定，上述發明可更有效地抑制熱劣化情 形。 於上述發明（發明1、2 )中，上述資料記錄層較佳為無 機材料層或該層之層積體（發明3)，而上述資料記錄層最 好為^射層、介電層、相變化層與介電層之層積體（發明 4 ) ^上述資料記錄層使用上述材料時，上述發明可更容 易地抑制熱劣化情形。 此外’本說明書中之「反射層」係指用來反射全部或 4伤的雷射光之膜層’其亦包括半透明層。 根據上述發明（發明1〜4 )之光記錄媒體製造用片材 中’上述硬化層可層積於保護層上（發明5 )。另外，根據 上述發明（發明1~5)之光記錄媒體製造用片材之硬化層可 為母版轉印層（發明6 )。 於上述發明（發明卜6 )中’上述硬化層於硬化前之儲 存彈性係數較佳為1 〇3 ~ 1 〇6 p a，硬化後之儲存彈性係數較佳 為106Pa以上（發明7)。

於上述發明（發明1〜7 )中，上述硬化層較佳係以能量 束硬化性材料為主成分（發明8)。此能量束硬化性材料較 佳係侧鏈具有能量束硬化性基之丙烯酸酯共聚物（發明 9 )’上述能量束硬化基之平均側鏈導入率較佳為 0.1〜20mol%(發明10) ^此時，上述能量束硬化性基較佳係 不飽合基，且上述丙烯酸酯共聚物之重量平均分子量較佳

2192-6067-PF(N2).ptd 1331334 五、發明說明（5) 為100，000以上（發明11)。 上述發明（發明8 )中’上述能量束硬化性材料較佳係 側鏈具有能量束硬化性基之丙烯酸酯共聚物、及能量束硬 化性多官能基單體與/或寡聚物之混合物（發明1 2)。 其二’本發明係提出一種可讀寫式光記錄媒體，係使 用上述光記錄媒體製造用片材（發明卜〗2)來製造（發明 其二，本發明係提出一種可讀寫式光記錄媒體，包 括：資料記錄層；及與資料記錄層鄰接之膜層，其於= 下之比熱為1. 9 J / g . °c以下（發明1 4)。

上述發明（發明14)中，與上述資料記錄層鄰 於8(TC下之熱傳導率較佳為〇.丨9w/m . κ以上（發明i ^膜為 上述發明（發明1 4、1 5 )中，上述可讀寫式 可具有保護層之可讀寫式光記錄媒體，與上述次料^媒毙 鄰接之膜層可為與上述資料記錄層與上述保嗲二技錄. 著層（發明16)，與上述資料記錄層鄰接之犋居^ 之名 印層，上述資料記錄層較佳至少層積於上述二=母版奉 一表面上（發明17)。 ’版轉印層冷 上述發明（發明14〜丨7)中，上述資料記錄；

機材料層或該層之層積體（發明1 8 )，尤其，上、’為無 層較佳為反射層、介電層、相變化層與^ 述資料記錄 (發明19)。 9之層積體 【實施方式】

2l92-6067-PF(N2).ptd 第11頁 1331334 五、發明說明（6) -------- 以下將對本發明.之實施例作說明。 [第1實施例] 第1貝細例t將針對用來形成如光碟之可讀寫式光記 錄媒體中之保護層的光碟製造用片材作說明。第！圖係緣 示根巧本發明之第i實施例之光碟製造用“…吉構剖面 圖，弟2(a)〜（d)圖係繪示使用同一實施例之光碟製造用片 材之一種可讀寫式光碟之製造方法之流程剖面圖。 #請參照第1圖，第〗實施例之光碟製造用片材〗包括接 者劑層（硬化層）Π、層積於接著劑層U之一表面（第1圖中 之上表面）之保護薄片（保護層）12、及層積於接著劑層n 之另一表面（第1圖中之下表面）之剝離層13。此外，保 層12即為後續光碟中之保護層；剝離層13即為使 造用片材1時進行剝離的層。 Ό示衣 接者劑層11係用以接著形成於光碟基板2上之 錄層3(參照第2圖）與保護層12，其係由硬化後於8〇。^己 =熱為1. 9 J/g .。。以下之硬化性接著劑所形 =記錄層3之接著劑層U具有上述之比 、接者 所構成之光碟m避免因雷射光的熱所造成之劣化使/、 可☆幅提南其反覆操作之品質（當進行資料的紀 '祛亦 或讀取時，可正確地讀取紀錄資料之品質）。ί 矛' 上述接著劑層1 1於硬化後8 〇 t下之熱傳 19W/m . K以上。由於接著劑層丨丨具有上述括較佳為〇. 此可提高藉由接著劑層11抑制熱劣化之效，、，、傳導率，因 佳之反覆操作之品質》 果’且可獲得更

上述硬化性接著·劑 (黏著性），於硬化後具 說’接著劑層11於硬化 其較佳為1 04〜5 X 1 〇5 P a 106Pa以上，較佳為1〇·?〜 硬化前之儲存彈性 用片材1及光碟基板2之 溫度。由於光碟製造用 進行貼合，故儲存彈性 化後之儲存彈性係數之 存環境設定相同之溫度 當將接著劑層11於 範圍中時，藉由將光碟 容易地進行保護層1 2與 接著劑層11於硬化後之 時，可確實地對保護層 而可維持光碟D1之強度 接著劑層11較佳係 成分之材料，另外，亦 物、與能量束硬化性之 物作為主成分。 最好使用於硬化前具有感壓接著性 1很強的接著性之接著劑。具體地 前之儲存彈性係數為l〇3〜l〇6Pa，尤 ;其於硬化後之儲存彈性係數為 1010Pa。

係數之測定溫度係與進行光碟製造 貼合（壓著）的作業環境設定相同之 片枯1與光碟基板2 —般係於室溫下 係數一般於室溫下測量。另外，硬 測定溫度係與製造所得之光碟之保 ’亦即設定為室溫。 硬化前之儲存彈性係數設定於上述 製造用片材1壓著於光碟基板2，可 賓料δ己錄層3之接著。再者，當將 儲存彈性係數設定於上述範圍中 12與光碟基板2進行接著.固定， 與耐久性等的可靠性。

以具有能量束硬化性之聚合物為主 可以不具有能量束硬化性之聚合 多官能基單體及/或寡聚物的混合 以下對接者劑層1 1以具有能量束硬化性之聚合物為主 成分時之情形來作詳細說明。 構成接著劑層1 1之具有能量束硬化性之聚合物成分較

1331334 五、發明說明（8) =為側鏈具有能量束硬化性基之丙烯酸酯共 =共爾由使具有含官能基之單體單元的丙歸= ^ (a )、與具有結合該官能基之取代基的含不飽人' (A)基且刀子置為100,000以上之能量束硬化型共聚物 在此，能量束硬化性基之平均側鏈導入率較佳 〇·卜20m〇u，更佳為5〜15m〇u。若能量束硬化性基之 側鏈導入率未滿〇. lm〇1%的話，則無法得到所需的能量 硬化性；若能量束硬化性基之平均側鏈導入率超過2〇m〇l% 的話，則會伴隨接著劑層丨丨的硬化而產生體積收縮，進而 造成光碟產生翹曲的情形。 ^ 此外，能量束硬化性基之平均側鏈導入率係以下列之 鼻式來求出。 _能量束硬化性基之平均側鏈導入率=(能量束硬化性基 之莫耳數/構成丙烯酸類共聚物之單體之總莫耳數）X】〇 〇 丙烯酸類共聚物（al)包括由含官能基單體導入之組成 單元、與由（曱基）丙烯酸酯單體或其衍生物導入之組成單 元。在此，本說明書中之（曱基）丙烯酸酯單體係指丙烯酸 酯單體與/或甲基丙烯酸酯單體。 具有丙烯酸類共聚物（a 1 )之含官能基單體，係指分子 内具有可聚合之雙鍵、與羥基、羧基、氨基、氨取代基、 環氧基等官能基的單體’較佳係使用含羥基之不飽合化合 物、含羧基之不飽合化合物。 σ 2l92-6067-PF(N2).ptd 第14頁 五、發明說明（9) 2甲i 2二能基單體更具體的例子如2_丙烯酸羥乙酯、 丙^之人乙醋、2_丙稀酸經丙脂、2_甲基丙稀酸經 丙g曰寻之3羥基（甲基）丙烯酸 衣康酸等之羧基化人物纟μ、+、兩烯I曱基丙烯酸、 使用。 化σ物荨，上述可單獨或2種以上組合來 人此3 g此基單體較佳係選擇於能量束硬化型共聚物中 含有缓基之化合物。當能量束硬化型共聚物中含有羧基 時’可增加接著劑層11與資料記錄層間之接著力，並提高 光碟D1之強度與耐久性。 能量束硬化型共聚物中羧基的含量，以單體換算較佳 為0_ 01~30mol%，更佳為〇. 5〜20mol%。另外，當羧基與後 續將說明之含不飽和基化合物進行反應時（含官能基單體 為含羧基單體時），根據 (含羧基單體之莫耳數）-(含不飽和基化合物之莫耳數） 計算所得之值即為羧基之含量。 構成丙烯酸類共聚物（al)之（曱基）丙烯酸酷單體係使 用環烷基（甲基）丙烯酸酯、苯曱基（曱基）丙烤酸雖、烷基 碳數為卜18之（甲基）丙烯酸烷基酯。其中又以烷基碳數為 1〜1 8的（甲基）丙烯酸烷基酯為佳，其具體的例子如（甲基） 丙烯酸曱酯、（曱基）丙烯酸乙酯、（曱基）丙烯酸正丁酯、 2-(甲基）丙烯酸乙基己基醋等。 丙烯酸類共聚物（al)中由上述官能基單體，入之構成 單元之含量一般為3〜重量。％，較佳為5〜40重量％，更加 為10〜30重量％。（曱基）丙烯酸酯單體或其衍生物構成之單

2192-6067-PF(N2).ptd 第15頁 1331334 五、發明說明（10) · 位含量一般為0〜97重·量％，較佳為6〇〜95重量％，更加為 70〜90重量％。 丙烯酸類共聚物（al)係由含上述官能基單體、與（甲 基）丙烯酸酯或其衍生物，以一般方法進行共聚合所得， 除這些單體之外，亦可添加少量（例如為〗〇重量％以下，較 佳為5重量％以下）之添加物來進行共聚合，其例如為二甲 基丙烯醯胺、蟻酸乙烯、醋酸乙稀、苯乙婦等。 藉由使具有含上述官能基單體單元之丙烯酸類共聚物 (a 1 )、與具有結合該官能基之取代基之含不飽和基化合物 (a 2)進行反應，可獲得能量束硬化型共聚物（A )。 含不飽和基化合物U2)所具有之取代基，可根據具有 丙烯酸類共聚物（al)之含官能基單體單元之官能基種類， ^作適當選擇。例若官能基為經基、氨基或氨取代基 柃，取代基較佳為異氰酸基或氰酸基 ㈣基；若官能基為環氧基或 广”異環氧基日寺，取代基較佳為氨基代 基。母一個含不飽和基化合物（a2)分子中包含疋 之取代基。 匕3一個如上述 此外，含不飽和基化合物（a2)中最好 八 括卜5個能量線聚合性之碳_碳雙鍵，$個中包 此類含不飽和基化合物(a2)具體的 係=2广 氰酸氧乙酉旨、間-異丙歸基異氰酸二^丙广酸異 甲基丙稀酸異氰酸賴、Μ酸丙^旨、使=t甲酷、 物或聚異氛酸§旨化合物與甲基丙烯酸經乙：反； iV,l! 第16頁 2192-6067-PF(N2).ptd 1331334 五、發明說明（π) · 異氰酸丙烯醯酯、使·二異氰酸酯化合物、聚異氰酸酯化合 物與聚醇化合物與甲基丙烯酸羥乙酯反應所得之單異氰酸 丙婦醯醋、（甲基）丙嫦酸環氧丙醋、（甲基）丙稀酸、 2 - (1 -吖啶基）（甲基）丙烯酸乙酯、2 —乙烯基-2 -噁唑啉、 2-異丙烯基-2-噁唑啉等。 一般上述丙烯酸類共聚物（al)之含官能積單體1〇〇當 量’相當於含不飽和基化合物（a 2 ) 1 〇 ~ 1 〇 〇當量，較佳相當 於20〜95當量，更加為25〜90當量。 田 丙烯酸類共聚物（a 1)與含不飽和基化合物（a2 )進行反 應時’可根據官能基與取代基的組合，來選擇適當之反應 溫度、壓力、溶劑、時間、觸媒的有無、觸媒之種類等。 如此，位於丙烯酸類共聚物（a 1 )側鏈之官能基、與含不飽 和基化合物（a2)之取代基發生反應’不飽合基導入丙烯酸 類共裝物（a 1)之側鏈，而得到能量束硬化行共聚物（a )。 此反應中之官能基與取代基的反應率一般為7〇%以上，較 佳為80%以上，未反應之官能基可殘留於能量 聚物（A)中。 T ” 曰上述所得之能量束硬化型共聚物（Α)之重量平均分子 量較佳為1〇〇,〇〇〇以上，更加為1 50 0 0 0〜15〇〇 刀

佳為200, 000〜1，〇〇〇, 〇〇〇。 ’ 在此，能量束使用紫外線時，可藉由於上旦 化行共聚物(Α)中添加光聚合起始劑⑻，來降：： 時間與光線照射量。 -來σ更 此光聚合起始劑（Β)具體的例子如二笨甲§同、苯乙酿

2192-6067-PF(N2).ptd 第17頁 1331334 五、發明說明（12) . 2 ::香、文：Ϊ I鲢、安息香乙_、安息香異丙醚、 f 丁醚二ί 、甲基安息香酸、安息香雙甲 轉、2,4-二乙基塞吨輞、卜經基環己基笨酮、苯苯 硫醚、一硫化四曱基秋蘭姆 —土一 «•田A M D — Κ 偶虱一異丁腈、本甲基、二 本甲基、二乙醯、石-悤醌、（2， 氧化磷、2-苯並噻唑-Ν，-乙其α V™ 基 取ί 9〜甘Γ谓使，ν —乙基二硫代氨基甲酸酯、募 %二 ~(1'丙歸基）苯基]丙酮}等。這些 ::獨使用，亦可2種以上併用。相對於1〇〇重量單位之能 里束硬化型共聚物UK若與後續說明之能量束硬化性之多 或寡聚物—起使用的話’則100重量單位係指能 :物⑻共旦聚物(Α),與能量束硬化性之多宫能單體或寡 ^ 之總量），光聚合起始劑（Β )為〇 .卜丨〇重量， 較k為0. 5〜5重量單位之範圍中。 斑光C層11中，亦可於能量束硬化型共聚物(A) =為;；；劑(B)中適當添加其他成分。此其他成分可 能量束硬之聚合物成分或募聚物成分 劑⑴、其他之添加劑⑴等。U成刀⑻、架橋 例如Π以束^性；聚：物成分或寡聚物成細 等，其較^ §日 ' 聚_ '聚H聚碳酸酉旨、聚埽烴類 物。 糸平均分子量為3, 00 0〜25〇萬之聚合物或寡聚 ”Jit化性之多官能單體或寡聚物成分(D)例如為 一以基丙境三（甲基）丙烯酸醋、異戊四醇三（曱基）丙為稀

2192-6067-PF(N2).ptd 第18頁 1331334

異戊四醇四（甲基）丙烯酸酯、一 酯' 1,4- 丁二醇C甲其、无法缺—異戊四醇六（甲基） 丙稀酸"；：醇基 土）兩知酸g旨、取 丙烯酸醋、聚氨醋寡聚（甲基）丙烯酸嗤箄养* 橋劑(E)可使用具有對能量束硬化型共 之官能基有反應性之多宫能性化合物。、〜 物例如為異氰酸化合物、環氧化合物、胺類二月匕 :氛胺化合物、氮雜環丙烧化合物、聯 合物/惡。坐啉化合物、金屬院氧化合物、合 '金屬鹽、錢鹽、反應性酚樹脂等。 他添加劑(F)例如為紫外線吸收劑、&氧化劑、黏 染料、偶‘合劑等。 ” 酸s旨、 丙埽酸 (甲基） (甲基） 架 所含有 性化合 物、三 乙醛化 化合物 其 著劑、 ▲接著劑層11藉由搭配這些成分（c)〜（F)使用，可使硬 :匕！之黏著性與剝離性、硬化後之強度、與其他膜層間之 接者性及儲存安定性等獲得改善。這些成分之含量並盔特 別限制，較佳係相對於1〇〇重量單位之能量束硬化型共聚 物（A) ’約為〇~150重量單位之適當範圍中。 ^著，將對接著劑層11以不具有能量束硬化性之聚合 物成分、與能量束硬化性之多宫能單體或寡聚物之混合物 為主成分的情形作說明。 λ用於接著劑層11之聚合物成分例如可使用與上述丙烯 酸類共聚物（a 1)相同之成分。又丙烯酸類共聚物（a 1)中， 因為若選擇具有羧基之官能基的丙烯酸類共聚合物時，可 增強接著劑層11與資料記錄層3間的接著力，故以此為

1331334 五、發明說明（14) 隹。 此外，能量束硬化性之多官能單體或寡聚物係選擇與 上述成分（D )相同之化合物。聚合物成分、與能量束硬化 性多官能單體或寡聚物之混合比’其相對於1 0 0重量單位 之聚合物成分，多官能單體或寡聚物較佳為10〜150重量單 位，更佳為2 5〜1 0 0重量單位。 此接著劑層11亦可搭配上述其他添加劑（F )。上述其 他添加劑（F )之混合量，例如相對於於1 0 〇重量單位之能量 束硬化型共聚物（A)，上述其他添加劑（F)之總計量較佳為 〕〜50重量單位，更加為0〜2〇重量單位。 在此’接著劑層11之厚度可對應形成於光碟基板2上 之凹&圖案（平面與凹槽）的深度來決定，一般約為卜1〇〇 Am ’較佳為5〜30 ym。 本實施例之保護層12係用以保護光碟D1中之資料 層3 ’且為光碟!)〗之受光面。 、 11域Ϊ ί ϋ之材質基本上係使用對資料讀取用之光波長 =，較佳係使用具有適當剛性與柔軟性之易衣 存光碟D1，較佳係使用對溫度:錄為了保 可使用聚碳酸"甲基丙埽“之：：例如 曲、幾乎與光碟基板2之線膨脹好係於下幾乎不會產生赵 基板2由聚碳酸酯樹脂形成時目5丄例#，若光碟 之聚碳酸酯樹脂來形成。 呆濩層1 2最好也使用相同

第20頁 1331334

保護層1 2之厚度可對應光碟D1 厚度等來決定，-般約為25〜3〇〇/_=m板2之 剝離層13可為習知使用之剝離層，例如使用將。：烯 f本二甲酸酯、與聚丙烯等樹脂薄膜，：= 行剝離處理之材料。 /頸剥離劑寻進 處理i(了Λ對接著劑層11提供平滑性，剝離層13之經剝離 側（/、接者劑層1 1接觸側）之表面粗糙度（Ra)較佳為〇 以下。此外，剝離層13之厚度—般約為10〜200 較佳為2(M〇〇 。 八本實，例之光碟製造用片材丨之製造包括：先調配包 3構成接著劑層1丨之材料、與因應需要之溶劑的塗佈劑， 再以吻合棒式塗佈機、逆轉棒式塗佈機、刮刀式塗佈機、 棒到刀式塗佈機、模具式塗佈機等塗佈機，於保護層1 2上 進订塗佈、乾燥，以形成接著劑層1 1之後’於該接著劑層 1 1表面上堆疊剝離層1 3之剝離處理面，以層積兩者；或者 於剝離層1 3之剝離處理面上塗佈上述塗佈劑，並進行乾 燥’以形成接著劑層1 1之後，於該接著劑層1 1表面上層積 保護層1 2。 接著’將說明一種使用上述光碟製造用片材1之光碟 D1(單面單層式）之製造方法。 首先’如第2(a)圖所示’先製作具有凹槽與平面之凹 凸圖案的光碟基板2。此光碟基板2 一般可使用聚碳酸酯， 以射出成形等成形法來形成。 於上述光碟基板2之凹凸圖案上，如第2(b)圖所示，

2192-6067-PF(N2).ptd

1331334 五、發明說明（16) 形成資料記錄層3。此資料記錄層3 一般係以無機材料 成之膜層、或該膜層之層積體所構成，尤其通常係由形 起依序為反射層31、介電層32、相變化層33與介電層32，方 所構成之層積體。這些膜層可以濺鍍等方法來形成。 反射層31之材質可例如為A1、Ag、Au、Cu、Ta、w^ 金屬、與這些金屬之合金，其例如使用添加有Cr、、 等之A 卜Cr、Ag-Pt-Cu、Ag_Nd#。反射層 31之 為3~ 2 0 0ηπι。 书又約 介電層32與介電層32，之材質可例如單獨使用31〇 ZnS-Si02、Si-Si〇2、Ti〇2、Zn〇、Mg〇 等任—樣、或 2 ' 些化合物之任意組合。介電層32與介電層32，之一 約為20~200nm。 于又版 相變化材料層33之材料可例如使用Ge_Te類、

Ge-Te-Sb類、Ge_Sn~Te類等硫屬類合金薄膜 '盥以 晶體薄膜等》相變化材料層33之厚度一般約為5〜2〇㈣。/、 貢料記錄層3亦可為由下方起為反射層 J之=體。色素層之色素例如為聚甲烯次甲基素曰:: 素、花青類色素、鈦菁類色素等。色素層例 ; 所形成奋其厚度一般約為2〇~2〇〇〇nm。 疋圭法尋 時，’當資料記錄層3包括上述相變化材料層 時，：：易抑制因接著劑層⑽產生之熱劣化問題。 之剝二η如f2(C)圖所示，剝離去除光碟製造用片材1 1 a 3，使接者劑層（硬化性層）ιι露出，再如第2(以 圖所示，將接著劑層著於光碟基板2上之資再料記第』(二 § 2192-6067-PF(N2).ptd 第22頁 丄331334 五、發明說明（17) 之表面上。 於此狀態下’使用能量束照射裝置， 護層M2側或光碟基板2側，對接著劑層u昭射=(保 接著劑層11硬化。 …、射此置束’使 能量束一般係使用紫外線 '電子心旦 量可因能量束種類而不㈤，例如使用紫外線：里二：射

lH〇^k〇r〇ad5〇〇mJ/Cm2 ;若使用電子束時，較I為 U 由上述所得之光碟D1中，闵蛊抑址μ _ 接著劑層u於sot下之比熱為i因^接記錄層k _ 問題，與習知之單寫 先碟ί目比，具有更佳的反覆操作品質。 [第2實施例] 貝 :第2實施例中將說明具有轉印母版 轉印層之光碟製造用片材。第3 口案之母版 弟d圖係繪不根據本發明之 貫施例之光碟製造用片材之έ± m w 豕+ ^明之弟2 <結構剖面圖；第4 ( a W 2 )隨忍 繪示使用同一實施例之光碟f ) (g圖係 碟之製造方法之流程剖面圖。 了項冩式先 如弟3圖所示，第9麻· # 版鞔印屛π @ U q Λ例之光碟製造用片材4包括母 離層42、42,。豆中，剝曰離H母版轉印廣41之兩面上之制 ,,,+ /、 到離層42、42’係使用光磾萝造用κ 材1時進行剝離的層。 丁 兀殊衣这用片 層係轉印形成於 與凹槽所構成的層，且Λ ^ 田卞面 為t成或接著資料記錄層3Α、3Β的

ΙόόΥόόΛ 五、發明說明（1幻 . 膜層此，版轉印層4 1係由在硬化後8 〇 °c下之比熱為 部& =次、C以下之硬化性材料（高分子材料）所形成。由於 料記錄層3A、3B之母版轉印層41具有上述比熱， '使”所構成之光碟D2避免因雷射光的熱所造成之劣牝 '[月形，亦可大幅提高其反覆操作之品質。 n 述1版轉印層41於硬化後80 °C下之熱傳導率較佳爲 姓 ·Κ以上。由於接著劑層11具有上述之熱傳導率， 故可k兩其反覆操作之品質。 版轉印層41之硬化性高分子材料，可使用盘满 2同ίί/施例之光碟製造用片材1的接著劑層之接著制 因為母版轉印層41必須維持轉印之凹凸圖索 ι〇8~ι〇% /m儲存彈λ係數為i〇8pa以上’較佳為 41之表面Ί奋，由於形成#料記錄層3日夺，母版轉印層 ί 高，故玻璃轉換溫度較佳為8〇。°以上。 f版轉印層41之厚度可對應凹凸 深度來決定，一护的瓦ς ! η η 朱、卞® /、U槽）么 剝離層42、42可:用::二^^ 片材!的剝離層U相同之膜層二 離;較佳設定為輕剝離型，後剝離之-方較佳設4;刺 本實施例之光碟製造用片材4之 含構成母版轉印層41之材料、與因應需配包 劑，再以吻合棒式塗佈機、逆轉式、塗佈 機、棒刮刀式塗佈機、模具式塗佈於刮：式塗佈 飛寺堂佈機，於剝離層

2i92-6067-PF〇N'2).ptd 第24頁 1331334 五、發明說明（19) 42之剝離處理面上進行塗佈、乾燥，以形成母版轉印層41 之後，於該母版轉印層41表面上堆疊另一枚剝離層42’之 剝離處理面’以層積兩者。 接著，將說明一種使用上述光碟製造用片材4、與第1 實施例之上述光碟製造用片材1的光碟D2(單面雙層式）之 製造方法。 首先，如第4(a)〜（b)圖所示，先製作具有凹槽與平面 之凹凸圖案的光碟基板2，於此光碟基板2之凹凸圖案上形 成第1資料記錄層3 A。在此，可使用與上述第1實施例之光 碟D1之製造方法來形成。 之後’如第4(c)圖所示’剝離去除光碟製造用片材4 之剝離層42 ’使母版轉印層41露出，再如第^(d)圖所 示’將母版轉印層（硬化層）41壓著於光碟基板2上之資料 έ己錄層3 A之表面上。然後，如第4 ( d )圖所示，剝離去除層 積於母版轉印層41上之剝離層42，使母版轉印層41露出： 接著，如第4(e)圖所示，於暴露出之母版^印層41表 面上壓著母版S，而將母版S之凹凸圖案轉印於母版轉印層 41上。於此狀態下，使用能量束照射裝置，由母版3側或曰 光碟基板2側’對母版轉印層4 1照射能量束，使母版轉印 層4 1硬化。 .母版S之材質包括鎳合金等金屬材料、與冰片烯樹脂 荨之透明樹脂材料。此外，第4 ( e )圖所于0 矛u ;固听不之母版S形狀係 以板狀為例，但並不受限於此，亦可為捲曲狀。 當母版轉印層41—硬化，母版s會由母κ 网|版轉印層41分

2192-6067-PF(N2).ptd 13J1334 五、發明說明（20) · 離開。如，匕，母版S的凹凸圖案便轉印.固定於母 ’當平面與凹槽：形成’如第4(〇圖所示， 轉印層41之凹凸圖案上形成第2資料記錄層3β。此第2資： :錄層3B-般係由無機材料形成之膜層、或該膜層之層積 肢所構成，其通常為由下方起依序為反射層（半透層）34、、 :電層32、相變化層33與介電層32’所構成之層積體。此 外，於反射層（半透層）34之下側亦可再形成介電層。這些 膜層可使用濺鍍等方法來形成。 — 反射層（半透層）34之材質可例如為A1、Ag、Au、Cu、 ^、W等金屬、與這些金屬之合金，其例如使用添加有 r 乂t、Nd等之M_Cr、Ag_Pt_Cu、仏一心等。反射層（半 ，曰34之厚度一般約為3〜20nm。反射層（半透層）34以外 之膜層的材質可使用與第！資料記錄層3A，亦即上述第】實 施例之，碟D1之資料記錄層3相同的材料。 ，^靶例中，當貧料記錄層3A、3B由上述材質所形成 I i Z ΐ容易抑制因母版轉印層41與接著劑層Η所產生的 熱劣化問題。 光碑ί ί用ΐ :!(g)圖所示’剝離去除上述第1實施例之 資的剝離層13，使接著劑層11露出，並於 科錄層36表面上壓著該接著劑層11。 硬化❶ f接耆劑層11照射能量束，使接著劑層11 由 _ 卜 pfr

2192-6067-PF(N2).ptd 第26頁 于之光碟D2中，因為接著於與資料記錄層 Μ 1331334 五、發明說明（21) '~ 3A、3B鄰接之母版轉印層41及資料記錄層3B，於8〇。〇下之 比熱為1. 9 J/g . C以下，故可抑制因照射於光碟!)2之雷射 f產生的熱所造成的劣化問題，與習知之單寫多讀或多次 5賣寫式光碟相比’具有更佳的反覆操作品質。 [第3貫施例] ^ ' 制於第3實施例係形成可讀寫式光碟之保護層用之光碟 製造用片材中’以下將說明具有轉印母版之凹凸圖案的母 版轉印層之片材、與用以相互接著2層之資料記錄層的光 碟製造用片材。第5 (a )、（ b)圖係繪示根據本發明之第3實 施例之光碟製造用月材之結構剖面圖；第6(a)〜（e)圖係繪 示使用同一實施例之光碟製造用片材之一種可讀寫式光碟 之製造方法之流程剖面圖。 如第5(a)圖所示，本實施例之第1光碟製造用片材5包 括母版轉印層（硬化層）51、層積於母版轉印層51之一表面 (第5圖中之上表面）上之保護薄片（保護層）52、層積於母 版轉印層51之另一表面（第5圖中之下表面）上之剝離層 5 3 °其中’剥離層5 3係光碟製造用片材5使用時進行剝離 的層。 接著劑層6 1可使用與上述第1實施例之光碟製造用片 材1的接著劑層11相同之膜層。另外，剝離層6 2、6 2，巧*使 用與上述第2實施例之光碟製造用片材4的剝離層42、42’ 相同之膜層。 , 上述光碟製造用片材6可利用與上述第2實施例之光碟 製造用片材4相同之方法來製造。

丄丄 五、發明說明（22) 接著，將說明一·種使用卜.+、哲， 第2光碟製造用片材6之光碟D3('單面：二；广用片：5、與 首先，如第6(a)〜（b)圖 又曰式）之製&方法。 用片材5之剝離層53，將露出之母1離去除第1光碟製造 著於母版5上，再將母版化層…座 上。於此狀態下，使用能量印於母版轉印層51 4層52側來知身“b置束’以使母版轉印層“硬化。 當母版轉印層51—硬化，母版s#由母版轉印層5】分 f開。如此’母版S的凹凸圖案便轉印·固定於母版轉印 層51上，當平面與凹槽一形成，如第6(c)圖所示，於母版 轉印層5 1之凹凸圖案上形成第2資料記錄層3B。&第2資料 記錄層3B —般係由無機材料形成之膜層、或該膜層之層積 體所構成，其通常為由下方起依序為介電層32,、相變化 層33、介電層32、與反射層（半透層）34所構成之層積體。 此外，於反射層（半透層）34之上側亦可再形成介電層。這 些膜層可使用濺鍍等方法來形成。各層之材質係使用與上 述第2實施例之光碟D2之資料記錄層3B相同之材質。 另外，如第6(d)圖所示，使用第2光碟製造用片材6， 以相同於第2實施例之作法，來製造包括光碟基板2、資料 記錄層3 A、接著劑層（硬化層）6 1、與剝離層6 2之層積體 (請參照第4(a)〜（d)圖）。 如第6 ( e)圖所示，由上述層積體上剝離去除剝離層 6 2，當露出接著劑層61時，將該接著劑層6 1、與形成有上 述資料記錄層3 B之層積體（保護層5 2 +母版轉印層5 1 +資料

2192-6067-PF(K2).ptd 第28頁 1331334

五、發明說明（23) 記錄層3B)之第2資料記錄層3B相堆疊，以將兩基為體壓著 在一起。 然後’使用能量束照射裝置’由保護層】2側或光碟基 板2侧，對接著劑層61照射能量束’使接著劑層61硬化。 由上述所得之光碟D3中，因為鄰接於與資料記錄層 3/、3B接著之母版轉印層41 ’於8〇。〇下之比熱為. °c以下，故可抑制因照射於光碟D3之雷射光產生的斂所造 成的劣化問題，與習知之單寫多讀式或多次讀寫式光碟相 比’具有更佳的反覆操作品質。 上述光碟之製造方法僅為一種實施例，使用本實施例 之光碟製造用片材之光碟製造方法，並不受限於這些製造 方法。 一、 上述揭示之貫施例係為了可更容易了解本發明，但並 不使本發明受其限制。因此，揭露於上述實施例中之各要 件可包括於適當之本發明技術範圍中適當之變更、以及其 均等物等。 其例如，第2實施例之光碟製造用；i材D2之接著削層 1 1可使用眾所皆知之接著劑來形成’此外’實施例3尹之 光碟製造用片材D3之母版轉印層5 1亦可以眾所皆知之硬化 性材料來形成。 又光碟製造用片材1、4、5、6中之剝離層13、42、 42’、53、62、62’亦可省略不用。 [實施例] 以下舉實施例等來更具體地說明本發明，但是本發明 1111

2192-6067-PF(N2) ptd

I

k)M

1331334 五、發明說明（24) · 之範圍並不受這些實施例的限制。 [實施例1 ] 使80重量單位之丙烯酸正丁酯、與2〇重量單位之丙稀 酸，於醋酸乙酯/甲乙酮混合溶劑（重量比5〇 : 5〇)中進行 反應’而獲得丙烯酸類共聚物溶液（固體成分濃度為35重 量％)。 於上述丙烯酸類共聚物溶液中，添加當量數相對於 100當里之共聚合物中之丙稀酸為3〇當量之2_甲基丙稀酸 異氰酸氧乙酯。於充滿氮氣之環境下，於4〇 °c進行48小時 的反應’曱基丙烯酸基之能量束硬化性基的平均側鍵導入 率為9. 2mol%，而得到重量平均分子量（Mw)約為85萬之能 量束硬化型共聚物。 相對於上述能量束硬化型共聚物溶液之固體成分丨〇 〇 重量單位，添加作為光聚合起始劑之寡聚丨2_羥基甲基 1 [4 (1丙烯基）苯基]丙酉同} (LambertiSpa公司穿 EVACUEE KIP150) 3.〇重量單位、與作為架橋劑之^屬螯 〇化合^物（川崎f lne chemical公司所製之鋁金屬螯人D) 0忠1重量上位，以將固體成分濃度調整至約25請，而製 成接者劑層用塗佈劑。

7 ^ j刀式塗佈機，將製成之接著劑層用塗佈劑，對 的薄膜之單-丄行 W離層（Lintec公司製之SP-PET 3811，厚 ::使Γ乾燥表經度(Ra) :0, -、予度為22/zm來進行塗佈。然後，於9〇。〇下

第30頁 Ϊ331334 五、發明說明（25) 進行1分鐘的乾燥，以形成接著劑層。 使該接著劑層、與作為保護層之聚碳酸酯薄膜（帝人 公司製之Pure-Ace C110-78 ’厚度：78 相貼合，以势 成光碟製造用片材A。 、 [實施例2 ] 相對於以與實施例1相同之方法所得到之能量束硬化 型共聚物溶液之固體成分100重量單位，添加作為光聚合 起始劑之募聚{2 -羥基-2-甲基-1-[4-(1_丙烯基）苯基]丙 朗Π (Lambertispa 公司製之 ESACURE KIP150) 4.0 重量單

^、包括能量束硬化性多官能單體與能量束硬化性多^官^ 寡聚物之組成物（大日精化公司製之SEIKA_BEAM 14_29/ 1 ο 〇重量單位、及包括聚異氰酸之架橋劑（東洋丨Νκ公司 製之Oribain BPS-8515) 1.2重量單位，以將固體成分濃 度調整至約40重量％，而製成母版轉印層用塗佈劑。刀/辰 方面’準備以重剝離型矽類樹脂 另 _ ^ .，一 對聚乙烯對 一曱酸酯薄膜之單一表面進行剝離處理之重剝離型剝離

(Lintec公司製之SP_PET 3811，厚度：38 、表面粗轉 度（Ra) : 〇· 〇16 /zm)、以及以輕剝離型矽類樹脂、對聚乙 烯對笨二甲酸酯薄膜之單一表面進行剝離處理之輕剝離 剝離層（Lintec公司製之SP-PET 38GS，厚度：38 、 面粗糙度（Ra) : 〇· 016 βιη)。 爪、表 使用刮刀式塗佈機，使乾燥厚度約為22 # m，將上 母版轉印層用塗佈劑塗佈於上述重剝離型剝離層之剝離^ 理面上’然後’於9〇 t下進行1分鐘的乾燥，以形成接著处

1331334 五、發明說明（26) 劑層。於該母版轉印·層之表面上層積上述輕剝離型 層，以製成光碟製造用片材B。 離 [實施例3 ] 相對於以與實施例1相同之方法所得到之能量束硬化 型共聚物溶液之固體成分100重量單位，添加作為光聚合 起始劑之1-經基環己基苯酮（Chiba .specialty . Chemicals公司所製之IRGACURE 184) 5.0重量單位、作為 能量束硬化性多官能單體之二異戊四醇六丙烯酸酯（日本 化藥公司製之KAYARAD DPHA) 1〇〇重量單位、及作為架橋 劑之金屬螯合化合物（川崎fine chemical公司所製之金 屬螯合D) 〇. 7重量單位，以將固體成分濃度調整至約4〇重 量％ ’而製成母版轉印層用塗佈劑。 使用上述所得之母版轉印層用塗佈劑’以相同於 例2之方法，以製成光碟製造用片材〇。 [對照例1 ] 匕使75重量。單位之丙烯酸正丁酯、22重量單位之丙埽酸 乙酯、3重量單位之丙烯酸、及〇. 5重量單位之2_丙烯酸羥 =酯，於醋酸乙酯溶劑中進行反應，而得到重量平均分子 里（M w曰）約為8 5萬之丙烯酸類共聚物溶液（固體成分濃度為 〇〇相對於上述丙稀酸類共聚物溶液之固體成分1 0 0重量 單位添加作為架橋劑之金屬螯合化合物（川崎f i ne 公司所製之鋁金屬螯合D) 〇. 6重量單位，以將固 祖成刀礙度調整至約25重量％，而製成接著劑層用塗佈

1331334 五、發明說明（27) --- 劑。 使用上述所得之接著劑層用塗佈劑，以相同於實施例 1之方法’來製成光碟製造用片材D。 [對照例2 ] 相對於以與實施例1相同之方法所得到之能量束硬化 型共聚物溶液之固體成分丨00重量單位，添加作為光聚合 起始劑之寡聚{2-羥基-2-甲基-1-[4-(1_丙烯基）苯基]二 酮} (Lambertispa公司製之ESACURE KIP150) 4.0 重量單 位、能量束硬化性2官能環氧丙烯酸酯寡聚物（日本化藥公 司製之KAYARAD UX-3204) 100重量單位、及包括聚異氰酸 之架橋劑（東洋INK公司所製之〇r i bain BPS-8 51 5) 1.2重 量單位’以將固體成分濃度調整至約40重量％，而製成母 版轉印層用塗佈劑。 使用上述所得之母版轉印層用塗佈劑，以相同於實施 例2之方法，來製成光碟製造用片材e。 [對照例3 ] 使80重量單位之丙烯酸正丁酯、與2〇重量單位之丙烯 酸’於錯酸乙酯/甲乙酮混合溶劑（重量比5 〇 : 5 0 )中進行 反應’而獲得重量平均分子量（Mw)約為85萬之丙烯酸類共 聚物溶液（固體成分濃度為30重量％ )。 相對於上述丙烯酸類共聚物溶液之固體成分丨〇 〇重量 單位’添加作為光聚合起始劑之丨_羥基環己基苯酮 (Chiba . Specialty · Chemicals 公司所製之IRGACURE 1 84) 5· 0重量單位 '作為能量束硬化性多官能單體之二異

2192-6067-PF(N2).ptd 第33頁 1331334 五、發明說明（28) 戊四醇六丙烯酸酷（9本化藥公司製之KAYARAD dpha) 1〇〇 重量單位 '與作為架橋劑之金屬螯合化合物（川崎f i ne chenncal公司所製之鋁金屬螯合D) 〇. 7重量單位，以將固 體成分濃度調整至約40重量％ ’而製成母版轉移層用塗佈 劑。 使用上述所得之母版轉印層用塗佈劑，以相同於實施 例2之方法’以製成光碟製造用片材ρ。 [測試例1 ] 使用黏彈性測定裝置（r h e 〇 m e t r i c s公司製，型號： DYNAMIC ANALYZER RDAII)，以 1Hz、且於 25 °C 下，來測量 貫施例1〜3與對照例1〜3所製造之光碟製造用片材A〜ρ之接 著劑層或母版轉印層於硬化前之儲存彈性係數。結果如表 格1所示。 此外’對上述接著劑層或母版轉移層照射紫外線 (Lintec股份有限公司製，型號為：Adwi工i RAD-20 0 0m/8。照射條件：照度為31〇mW/cm2、照射光量為 3 0 0mJ/cm2)，使用黏彈性測定裝置（〇riENTECH股份有限公 司製，型號：Rheovibr〇n DDV-II-EP)，以 3.5Hz、且於 25 C下’來測量硬化後之接著劍層或母版轉印層之儲存彈性 係數。結果如表格1所示。 而且’根據J I S K 71 2 3，使用微分掃描量測熱量儀 (DSC ;Perkin-Elmer公司製之Pyrisl)，於升溫速度為20 °C / m i η下’來測量各光碟製造用月材A〜F中硬化之接著劑 層或母版轉印層的比熱。結果如表格1所示。 I!

2l92-6067-PF(N2).ptd 第34頁 1331334 五、發明說明（29) ' " ' [測試例2 ] · 使用實施例1〜3與對照例卜3所得之接著劑層用塗佈劑 或母版轉印層塗佈劑，以與實施例2相同之方法，以於2枚 剝離層間形成厚度為2 〇从m之硬化層。同樣於測試例^，對 所得之層積體照射紫外線，使硬化層硬化後，將層積體切 割成5 0_ X 5 0mm之大小，以作為試料。 分別測量上述試料與剝離層於8〇 t之熱傳導率，由這 些熱傳導率值來求出硬化層硬化後在8〇。〇下之熱傳導率。 熱傳導率的測定係先將5牧的各試料或剝離層層積，再使 用熱傳導率測定裝置（Agne公司製之ARC_TC>1型

:斜法來進行。此外…排除空氣的影響，於層積：J 试枓或各剝離層間，塗佈高熱傳導性油脂。結果如表格i 所示。 [製造例1 ] 取* ^射出成形，形成單侧具有間距為0. 3 2 # m之溝槽的 :¾酉夂酯製光、碟基板，&基板之厚度為ι 、外徑為 mm、、内杈為丨5mm。然後，於光碟基板具有溝槽側之表 7 以濺鍍裝置依序形成包括Ag*Au之合金的反射層、 ，之介電層、Ge_sb_Te(2 :2 :5)之相變化層、及 n 1 2 ^介電層，以形成資料記錄層。 將實施例1中所製造而得之光碟製造用片材Λ，以衝孔 二=2，先切割成與上述光碟基板相同之形狀，然後剝離 一離層，將露出之接著劑層，層積於上述光碟基板之 貝枓記錄層（介電層）上，並以29Ν的壓力進行壓著。

2192-6067-PF(N2) .ptd 第35頁 1331334

五、發明說明（30) 接著，由保護層側照射紫外線（Lintec股份有限公5 製’型號為：Adwill RAD-2000m/8。照射條件：明产司 310mW/cm2、照射光量為3〇〇mj/cm2)，使接著劑層硬 :、 獲得可讀寫式光碟A。 以 [製造例2 ] 以與製造例1相同之作法，形成光碟基板，並於其上 將實施例2中所製造而得之光碟製造用片材b，以衝孔 加工’預先切割成與上述光碟基板相同之形狀，然後制離 輕剝離型剝離層，將暴露出母版轉移層層積於上述光碟某 板上之資料s己錄層（介電層）上，並以29N的壓力進行壓” 著。 其後’由母版轉移層上剝離重剝離型剝離層，對露出 之母版轉移層覆蓋樹脂（日本ZE0N公司製之Ze〇n〇r)製之母 版，並以29N之壓力進行壓著，以將母版之凹凸圖案轉移 於母版轉移層上。接著，由光碟基板側照射紫外線 (Lintec股份有限公司製，型號為：Adwi 1 1 RAD-2000m/8。照射條件··照度為31〇mW/cm2、照射光量為 300mJ/cm2) ’使母版轉移層硬化，以固定上述凹凸圖案: 將母版由母版轉移層分離之後，於母版轉移層之表西 上，以濺鍍裝置，依序形成包括Zn_Si〇2i介電層、包括^ 與Au合金之半透層、包括Zn-Si〇2<介電層、包括 Ge-Sb-Te(2 .2 .5)之相變化層、及包括Zn_Si〇2之介電 層，以得到半透明之資料記錄層。

2192-6067-PF(N2).ptd 第36頁 1331334 五、發明說明C31) 另—方面，將實·施例1中所製造而得之光碟製造用片 材A ’以衝孔加工’預先切割成與上述光碟基板相同之形 狀’然後剝離剝離層，將其層積於上述介電層上，並以 29N的壓力進行壓著。 其後’由保護層側照射紫外線（Lintec股份有限公司 製’型號為：Adwili RAD-20 0 0m/8。照射條件：照度為 3 1 0 m W / c m2、照射光量為3 〇 〇 m j / c m2 )，使捿著劑層硬化’以 得到可讀寫式先碟B。 [製造例3 ] 除了以實施例3所製成之光碟製造用片材c，取代實施 例2所製成之光碟製造用片材b之外，以與製造例2相同之 作法’來製作可讀寫式光碟C。 [製造例4 ] 除了以對照例1所製成之光碟製造用片材D，取代實施 例1所製成之光碟製造用片材A之外，以與製造例i相同之 作法，來製作可讀寫式光碟D。 [製造例5 ] 除了以對照例2所製成之光碟製造用片材E，取代實施 例2所製成之光碟製造用片材B之外，以與製造例2相同之& 作法，來製作可讀寫式光碟E。 [製造例6 ] 除了以對照例3所製成之光碟製造用片材F，取代實施 例2所製成之光碟製造用片材β之外，以與製造例2相同之 作法，來製作可讀寫式光碟F。

2192-6067-PF(N2).ptd 第37胃 丄幻1334 五、發明說明（32) [測試例3 ]

對製造例1〜6中所得之可讀寫式光 寫時之時基誤差值。測定條件如下 雷射波長：405nm 物鏡開口數·· 〇. 85 線速度：5m/s 碟A ~ F，測量其進行 調變方式：（1-7)調變 次覆寫時之時基 上 於上述之條件下，進行1 0 0次至2 〇 〇 〇 誤差上昇率（△·!)列於表格1中。 [表怪 ------- 比熱 (80Ϊ：) [J/g · °C] 熱傳導率 (80t：) [W/m K] 儲存遛 注係數(Pa) 時基誤差上 昇率 AJ ~Wmr~ 硬化後 實輕1 1.8(5 0.19 1.14x10+ 2.59x10s 0 20 1.82 0.22 7.42xl〇4 1.62X109 0.10 實隨3 1.75 0.20 7.25x10+ 5.54xl〇9 0.15 對照過1 '-**·——_ 2.00 0.17 1.86xl〇i 1.86xl05 1.10 對 2 2.07 0.19 3.13xl〇4 1.09xl〇i〇 1.10 對照例3 -- 2.16 0.17 5.1〇xl〇+ 7.94xl07 0.90

。由表格1可得知’將接著劑層或母版轉移層硬化後於 80C下之比熱設定為i.9j/g · t以下，可使時基誤差上昇 率變小’因而具有更佳的反覆操作品質。 產業上可利性： 根據本發明’可獲得一種即使重複進行資料的紀

2192-6067-PF{N2).pld 第38頁 1331334

2192-6067-PF(N2).ptd

第39頁 1331334 圖式簡單說明 · 第1圖係繪示根據本發明之第1實施例之光碟製造用片 材之結構剖面圖。 第2圖（a)〜（d)係繪示使用同一實施例之光碟製造用片 材之一種可讀寫式光碟之製造方法之流程剖面圖。 第3圖係繪示根據本發明之第2實施例之光碟製造用片 材之結構剖面圖。 第4圖（a)〜（g)係繪示使用同一實施例之光碟製造用片 材之一種可讀寫式光碟之製造方法之流程剖面圖。 第5圖（a)〜（b)係繪示根據本發明之第3實施例之光碟 製造用片材之結構剖面圖。 第6圖（a) ~(e)係繪示使用同一實施例之光碟製造用片 材之一種可讀寫式光碟之製造方法之流程剖面圖。 符號說明 1 、4 5、6 :光碟製造用片材 2 :光碟基板 3 .貢料記錄層 11、61 :接著劑層 1 2、5 2 :保護層 13、4 2、4 2 ’ 、5 3、6 2、6 2 ’ ：剝離層 31 :反射層 32、32’ ：介電層 3 3 :相變化層 41、51 :母版轉印層

2192-6067-PF(N2).ptd 第40頁

Claims (1)

1331334 六、申請專利範圍 1 · 一種光記錄媒.體製造用片材’其特徵在於：於可讀 寫之光記錄媒體中，與資料記錄層鄰接之膜層包括硬化後 於80 °c下之比熱為1. 9 J/g . 以下之硬化層。 2. 如申請專利範圍第1項所述之光記錄媒體製造用片 材，其中上述硬化層於硬化後8 〇 °C下之熱傳導率為 0 . 1 9 W / m · K 以上。 3. 如申請專利範圍第1項所述之光記錄媒體製造用片 材’其中上述資料記錄層係無機材料層或該層之層積體。 4. 如申請專利範圍第1項所述之光記錄媒體製曰造用片 材，其中上述資料記錄層係反射層、介電層、相^變°化層與 介電層之層積體。 5C 曰/ 材 5. 如申請專利範圍第丨項所述之光記錄媒體製造用片 其中上述硬化層係層積於保護層上。 、 材 6盆ΐ t ΐ專利範圍第1項所述之光記錄媒體製造用片 其中上述硬化層係母版轉印層。 材 項所述之光記錄媒體製造用片 /、中上述硬化層於硬化前之儲存彈性係數 l〇L106Pa，硬化後之儲存彈性係數為1〇epa以上: 8.如申請專利範圍第1項所述之氺 #，茸中上述;^ # u θ V^己錄媒體製造用片 9·如申請專利範圍第8項所述之 2主成刀 材，其中上述能量束硬化性材料係°且古某體製造用片 基之丙烯㈣共聚物。#錢側鏈具有能量束硬化性 巧π k之先s己錄媒體製造用片 ]0.如申請專利範圍第9項所述之φ

2192-6067-PF(N2).ptd 第41頁 比 1334 六、申請專利範圍 材，，中上述能f束，硬化性基之平均侧鏈 u•卜20m〇i% 。 卞 ~ 11.如申凊專利範圍第9項所述之光記錄媒體製造用片 at也f甲上述能量束硬化性基係不飽合基，且上述两烯酸 -曰八4物之重量平均分子量為1 00 000以上〆 材，1並2.如申.請t專曰利範圍第8項所述之光記錄媒體製造用片 /、中上述能量束硬化性材料係側鏈具有能量束硬化性 2 i:f酸酯共聚物、及能量束硬化性多官能基單體與/ 双券聚物之混合物。 1〜1 ?丨^ 士一種可韌寫式光記錄媒體，使用申請專利範園第 、任一項所述之光記錄媒體製造用片材來製造。 ^ · 一種可讀寫式光記錄媒體’其特徵在於包括： 貧料記錄層；及 # 資=層鄰接之膜層’其嘴下之比熱為 體，1其5 · 11圍第14項所述之可讀寫式光記錄媒 率為0. 19H Κ以^錄層鄰接之膜層於8G °C下之熱傳導 體，Τ中如上申:可專利範圍第14項所述之可讀寫式光記錄媒 式光記錄媒寫式光記錄媒體係具有保護層之可讀寫 與上=錄層鄰接之膜層’係與上述資料記錄詹 ,„ e 之接著層。 .如申請專利範圍第1 4項所述之可讀寫式光記錄媒

2J92-6067-PF(N2).ptd 第42頁 1331334 六、申請專利範圍 · 體，其中與上述資料·記錄層鄰接之膜層係母版轉印層，上 述資料記錄層至少層積於上述母版轉印層之一表面上。 1 8.如申請專利範圍第1 4項所述之可讀寫式光記錄媒 體，其中上述資料記錄層係無機材料層或該層之層積’體。 1 9.如申請專利範圍第1 4項所述之可讀寫式光記錄媒 體，其中上述資料記錄層係反射層、介電層、相變化層與 介電層之層積體。

2192-6067-PF(N2).ptd 第43頁