TWI287554B - Sheet made of epoxy resin composition and cured product thereof - Google Patents
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 38
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 38
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 claims abstract description 29
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 37
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 36
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 36
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims description 34
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 claims description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims 1
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 claims 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 claims 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims 1
- -1 polyphenol compound Chemical class 0.000 abstract description 33
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 17
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 abstract description 13
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 abstract description 13
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 4
- MODAACUAXYPNJH-UHFFFAOYSA-N 1-(methoxymethyl)-4-[4-(methoxymethyl)phenyl]benzene Chemical group C1=CC(COC)=CC=C1C1=CC=C(COC)C=C1 MODAACUAXYPNJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- HSASKNPEYJOZHA-UHFFFAOYSA-N 2-[3-(carboxymethoxy)-5-(1-hydroxy-2-oxo-2-phenylethyl)phenoxy]acetic acid Chemical compound C(=O)(O)COC=1C=C(C(C(C2=CC=CC=C2)=O)O)C=C(C=1)OCC(=O)O HSASKNPEYJOZHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 abstract 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 24
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 20
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 239000010408 film Substances 0.000 description 13
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 11
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 10
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 9
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 9
- 239000000047 product Substances 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N hydrazine Substances NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 7
- RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 1-butoxypropan-2-ol Chemical compound CCCCOCC(C)O RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 6
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 3
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 3
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 3
- 238000005194 fractionation Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000208140 Acer Species 0.000 description 2
- DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N Acetamide Chemical compound CC(N)=O DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 102000009123 Fibrin Human genes 0.000 description 2
- 108010073385 Fibrin Proteins 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012295 chemical reaction liquid Substances 0.000 description 2
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 229950003499 fibrin Drugs 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N hexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012433 hydrogen halide Substances 0.000 description 2
- 229910000039 hydrogen halide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 2
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 229930003658 monoterpene Natural products 0.000 description 2
- 235000002577 monoterpenes Nutrition 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N phenolphthalein Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2C(=O)O1 KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- LNOLJFCCYQZFBQ-BUHFOSPRSA-N (ne)-n-[(4-nitrophenyl)-phenylmethylidene]hydroxylamine Chemical compound C=1C=C([N+]([O-])=O)C=CC=1C(=N/O)/C1=CC=CC=C1 LNOLJFCCYQZFBQ-BUHFOSPRSA-N 0.000 description 1
- DHBZRQXIRAEMRO-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2-tetramethylhydrazine Chemical compound CN(C)N(C)C DHBZRQXIRAEMRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMUGRILXVBKBID-UHFFFAOYSA-N 1-(bromomethyl)-4-[4-(bromomethyl)phenyl]benzene Chemical group C1=CC(CBr)=CC=C1C1=CC=C(CBr)C=C1 HMUGRILXVBKBID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGDLSSIJZBKOMX-UHFFFAOYSA-N 1-butylsulfanylbutane;propane-1,2-diol Chemical compound CC(O)CO.CCCCSCCCC AGDLSSIJZBKOMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOCC RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVWYNPADZDHBSJ-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-1-(2-methylpropyl)hydrazine Chemical compound CC(C)CN(C)N DVWYNPADZDHBSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SOWNNYHYNUIDHV-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-3h-1,2-oxazole Chemical compound CN1CC=CO1 SOWNNYHYNUIDHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000002874 Acne Vulgaris Diseases 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNDDNTGSZYJUDG-UHFFFAOYSA-N CN1C(N(CC1)C)=O.NN Chemical compound CN1C(N(CC1)C)=O.NN CNDDNTGSZYJUDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVRYGXJTIWUXGI-UHFFFAOYSA-N CN1CNC2NCNC2=C1 Chemical compound CN1CNC2NCNC2=C1 FVRYGXJTIWUXGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000005135 Micromeria juliana Nutrition 0.000 description 1
- 235000021314 Palmitic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 108010039918 Polylysine Proteins 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000002114 Satureja hortensis Species 0.000 description 1
- 235000007315 Satureja hortensis Nutrition 0.000 description 1
- 206010039740 Screaming Diseases 0.000 description 1
- 238000003723 Smelting Methods 0.000 description 1
- 240000006394 Sorghum bicolor Species 0.000 description 1
- 235000011684 Sorghum saccharatum Nutrition 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 241000270666 Testudines Species 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010000496 acne Diseases 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- NBZANZVJRKXVBH-GYDPHNCVSA-N alpha-Cryptoxanthin Natural products O[C@H]1CC(C)(C)C(/C=C/C(=C\C=C\C(=C/C=C/C=C(\C=C\C=C(/C=C/[C@H]2C(C)=CCCC2(C)C)\C)/C)\C)/C)=C(C)C1 NBZANZVJRKXVBH-GYDPHNCVSA-N 0.000 description 1
- DTOSIQBPPRVQHS-PDBXOOCHSA-N alpha-linolenic acid Chemical compound CC\C=C/C\C=C/C\C=C/CCCCCCCC(O)=O DTOSIQBPPRVQHS-PDBXOOCHSA-N 0.000 description 1
- 235000020661 alpha-linolenic acid Nutrition 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229960004543 anhydrous citric acid Drugs 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002619 bicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001622 bismuth compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 1
- IEJKFDMRQARVHW-UHFFFAOYSA-N butan-2-one;1-methoxypropan-2-ol Chemical compound CCC(C)=O.COCC(C)O IEJKFDMRQARVHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 229940125904 compound 1 Drugs 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006612 decyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007033 dehydrochlorination reaction Methods 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940019778 diethylene glycol diethyl ether Drugs 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 210000005069 ears Anatomy 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 235000019197 fats Nutrition 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 150000002429 hydrazines Chemical class 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 125000003253 isopropoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(O*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 1
- 229960004488 linolenic acid Drugs 0.000 description 1
- KQQKGWQCNNTQJW-UHFFFAOYSA-N linolenic acid Natural products CC=CCCC=CCC=CCCCCCCCC(O)=O KQQKGWQCNNTQJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- HDZGCSFEDULWCS-UHFFFAOYSA-N monomethylhydrazine Chemical compound CNN HDZGCSFEDULWCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N n-Pentadecanoic acid Natural products CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N n-decene Natural products CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003506 n-propoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- WSGCRAOTEDLMFQ-UHFFFAOYSA-N nonan-5-one Chemical class CCCCC(=O)CCCC WSGCRAOTEDLMFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 1
- 125000001820 oxy group Chemical group [*:1]O[*:2] 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- RPGWZZNNEUHDAQ-UHFFFAOYSA-N phenylphosphine Chemical compound PC1=CC=CC=C1 RPGWZZNNEUHDAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001470 polyketone Polymers 0.000 description 1
- 229920000656 polylysine Polymers 0.000 description 1
- 125000004402 polyphenol group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 229910021653 sulphate ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- UJJLJRQIPMGXEZ-UHFFFAOYSA-N tetrahydro-2-furoic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCO1 UJJLJRQIPMGXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003698 tetramethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 1
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021419 vinegar Nutrition 0.000 description 1
- 239000000052 vinegar Substances 0.000 description 1
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N β‐Mercaptoethanol Chemical compound OCCS DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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Description
★1287554 ,九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明乃關於不含鹵素系難燃劑或銻化合物也能具備 ‘優異之難燃性的環氧樹脂組成物製薄片和其硬化物。 . 【先前技術】 ^環氧樹脂藉各種硬化劑硬化處理,而成為一般機械性 質、耐水性、耐藥品性、耐熱性、電氣性質等皆優異之硬 化物’,被利用在黏接劑、塗料、層積板、成形材料、模具 材料等之廣泛領域中。已往,使用最普遍的環氧樹脂乃雙 酚A型環氧樹脂。一般熟知者有做為難燃劑之四溴化雙酚 A和其環氧化合物,或四溴化雙酚A和雙酚A型環氧樹脂 反應而成之化合物等。另外,環氧樹脂之硬化劑也以酸奸曰 或胺系化合物較為熟習,但在電機、電子零件領域裡就盆 可靠性多採用清漆酚醛。 /、 ;、、、:而上述含溴化合物雖具有優異之難燃劑,可是當 廢棄、焚燒時卻可能產生污染環境之物質而受指責。另外田 做為難燃性助劑使用之銻化奋物也有毒性之安全上問題。 、近年「由於環保意識之高揚,對於環氧樹脂組合物也 要未其不含_素、不含録等。另外,利用清漆祕而得環 乳樹脂之硬化物,㈣其可靠性優異,然而其硬化物剛硬 =乏撓性。近年來,電機、電子零件之形態已經不同於 ^年之大践使用玻_維為㈣之基板㈣成,開發用 :亞醯胺或聚乙二醇酞酸醋(PET)薄膜,金屬落 恕塗布後,除切劑之片狀成形物。這種情形下所使= 313063D01 5 Ί287554 、而製得者。 本發明所使用之上述(b)之多酚樹脂可例如由下列之 方法製造而得。 •旬亦即,以下式(丨),所示,藉GPC所測定重量平均分孑 •里在150〇以下之多酚化合物之酚性羥基1當量,
(上式中’ n’不隨平均分子量而定之平均聚合度) 、旦與式(2)所示聯苯化合物QGi莫耳以上q $莫耳以下么 /里進订縮合反應而製得本發明中作為(b)成分使用之以 GPC計之重量平均分子量在3_以上之多齡樹脂。
(2) 1至3之烷氧基或羥 (上式中,X示鹵素原子,碳數為 基之任意種類)。 【實施方式】 [實施本發明之最佳實施例] =發明詳細說明如下。又,下文中所示「份」和「% 倘然持別說明皆指「質量份」和「質量百分比 本發明令,齒素原子乃指氯、漠、蛾^ 數為u 313063D01 7 1287554 3之烧氧基乃指甲氧基、乙氧基、正丙氧基、或異丙氧基 等。式⑺中各苯基上之取代基XCH2_分別取代在選擇自土 2、3、4位置或2,、3,、4,位置上之任意位置。又,式 中相對應於該取代基之交聯基亦然。 本發明中之具上述(1)所不構造,而藉助GPC法所得 重量平均分子量在3000以上之多酚樹脂,可由例如上述 (1)’所示多酚化合物,以該多酚化合物之酚性羥基i莫耳 4,使用上式(2)所示聯苯化合物通常在〇 〇 ' 莫耳以下之少量(其中以。.。一莫耳為
〇·〇5至0.4莫耳為最佳)範圍,無溶劑下或溶劑存在下進行 縮合反應而製成。 T 本發明之縮合反應中,隨需要可使用酸催化劑。例如 使用式(2)中X示鹵原子之聯苯化合物時,不特別需要催化 劑,但X示烷氧基或羥基時需用酸催化劑。 又,本發明之多酚樹脂,有時依照下述方法,先合成 籲上述式(1),所示多酚化合物(1階段縮合反應),不分離該多 酚化合物而直接和上式(2)所示聯苯化合物進行縮合反應 (2階段縮合反應)也可製成。 〜 上式(2)之聯苯化合物之例舉如下: 2,2’-、3,3 -或4,4 -雙曱氧基曱基聯苯、2,2,_、3,3,_ 或4,4、雙乙氧基甲基聯苯、2,2’-、3,3,-或4,4,-雙丙氧基 曱基聯苯、2,2’-、3,3’-或4,4、雙氯曱基聯苯、2,2、、3,3: 或4,4’-雙溴甲基聯苯、2,2’-、3,3,-或4,4,_雙羥甲基聯苯 等化合物。 313063D01 8 :1287554 :、 式(2)所示之較佳化合物,例如x示鹵素原子,其中以 氣原子為更佳,或烷氧基,其中以曱氧基為更佳。又,式 (2)所示化合物,一般容易購得者為2,2,-、3,3,-或4,4,-化 •合物之混合物,其中以4,4,-化合物為主要成分者為較佳。 . 本發明之縮合反應中所使用較佳之式(2)所示聯苯化 合物為X示_素原子者,特別是又示氣原子之化合物為最 佳。 _ 進行本發明之縮合反應時,對於式(1),所示化合物之 酚丨生羥基1莫耳計,使用上述(2)所示聯笨化合物通常在 〇:oi莫耳以上0 5莫耳以下之量,其中以使用〇 〇丨至〇 c 莫耳為較佳,而使用〇·〇5至〇·4莫耳為更佳。 本發明之縮合反應在溶劑中或無溶劑中都能進行,生 成物之分子量愈大時黏度也隨著上升,因此,使用溶劑為 較宜。所使用溶劑祗要對於反應無不良影響者即可,並無 限制’較且之溶劑如低級烧二醇單或雙低級烧基醚。上述 鲁低級伸烧基和低級烷基之較宜碳原子數為1至5。因此, —較佳溶劑之例舉有丙二醇單甲醚、丙二醇單丁醚、丙二醇 •—甲趟、曱基溶纖素、乙基溶纖素等。溶劑之使用量,對 於生成物質量計,通常採用5至500%,其中以1〇至4〇〇0/。 為更佳。 本發明之縮合反應中,上式(2)所示聯苯化合物,使用 X示烷氧基,特別是使用較佳之甲氧基之化合物時,以採 用鹽酸、硫酸、對-曱苯磺酸等酸催化劑為較宜。上述酸催 化劑中以對-甲苯磺酸為最佳。 313063D01 9 1287554 反應進行到上式(2)所示聯苯化合物完全消失為止。反 應溫度通常為60至140°C,反應時間通常為1至20小時。 又’上式(1)’所示多酚化合物,可由上式(2)所示聯苯 化合物1莫耳計,通常使用1 · 5至1 〇莫耳之盼,其中以使 用2至8莫耳之比率為較佳,縮合反應後去除未反應之酚 即可製成。 式(1)’所示多酚化合物之合成(即上述之第1階段之縮 合反應)中,必要時可使用酸催化劑。例如使用式(2)中x 1:鹵素原子之聯苯化合物時,不一定要使用酸催化劑,但 疋X不烷氧基或羥基時,必須使用酸催化劑。該反應中所 使7較佳之式(2)所示聯苯化合物為X示烷氧基者,其中特 別是x示甲氧基之化合物。帛1階段之縮合反應中所使用 T催化劑有鹽酸、硫酸、對-甲苯磺酸等,其中以對_甲苯 續酸為最佳。酸催化劑之使用量,對於式⑺所示化合物i 莫耳^ ’通常使用0,001至01份,其中以採用〇〇〇5至 11丨為較佳。、第」階段之縮合反應可以在溶劑中或無溶 二 m吏用溶劑時,祗要對於反應無影響者均可採用, :中:甲醇、乙醇、異丙醇等低級醇類,甲·乙基酮、甲. 低㈣基.低級錄酮為録。㈣之使用量 二⑺化合物㈣之合計質量計,通常使用10至 ⑺所。干2 Γ用2G至25Q%為較佳。反應通常進行到式 ()所不化合物完全消 〇 勹正汉應恤度通常在40至150 反C枯間通常在丨至〗〇小時 和、水洗等除去酸催化劑,繼之,;;反應、,,°束後’經中 惟化y龜之,加熱減壓下除去溶劑和 313063D01 :· 1287554 未反應之酚。所得縮合生成物具有如(1),式所示具聯笨分 子和酚分子介由伸烷基結合之構造,其重量平均分子量通 本在500至1500左右。其軟化點隨平均分子量而定,不能 一概言之,但是通常在50至1〇〇。〇範圍。 • 又,本發明之縮合反應和第1階段之縮合反應,均採 用式(2)所示化合物中X示鹵素原子之化合物時,以副產物 形式產生之鹵化氫宜排除在反應體系之外。該方法抵要能 將鹵化氫排除到反應體系外別無特別限制。例如該縮合反 應之際,從反應器之-端導入氮氣,從另一端用管子將副 產物之鹽酸氣體取出反應體系外。所排除之鹽酸可利用在 氫氧化鈉水溶液等鹼性水溶液中冒泡而捕捉後去除。 又,本兔明之縮合反應較宜於溶液中進行,但是按照 上述操作無法去除之鹽酸以濃度計尚有數千ppm左右溶#存 在溶劑中。如後述將所得多酚樹脂之溶劑溶液直接做為本 發明之清漆用途使用時,上述殘留鹽酸不宜存在,因此, _可藉下述方法去除。即,反應結束後,冷卻溶液至i⑽。c 以下,加入水,攪拌而在懸濁條件下把鹽酸移至水中,然 後加熱藉共沸脫水而把含鹽酸之水和溶劑同時蒸餾去除, 洛劑回收到反應系内。重複上述操作可將溶劑中所溶解的 鹽酸幾乎完全去除。 又,X示羥基或烧氧基時,本發明之縮合反應必須使 用酸催化劑。該時所使用催化劑之種類、使用量等和第! F白&之反應所使用者相同。反應之結果會產生水或醇類, 可利用分餾管排除到反應系外。
313063D0J 11 1287554 =广去除副產物或所必須使用之溶劑而得固 恶之少-刀树月曰。又,本發明之多齡樹脂屬於高分子量化人 物,因此吏用目的或不去除溶劑,或去除溶劑到^ ’適當黏度狀悲,均可確保適妥之作業性質。 /'、 按照上述所得式⑴之多紛樹脂中^示聚合度之平均 值’通常在4以上,其中以4至2〇為較佳,尤以45至_ L5查為更佳。又’上述聚合度之平均值係藉咖測定法所 付數平均分干量計算而得者。 由、又’其重量平均分子量_法)通常在灣以上,並 至為較佳。另外’其軟化點通常在u。、 t範圍 實施途徑所得之軟化點在115至⑷ 按照上述所得本發明之多紛掛脂 環氧2脂之硬化射和清漆中之膜形成成分等用2適合於 本發明之環氧樹额成物1含有本發明 以及一分子中含有2 物树月日 1徵,通常由均一/土 乳基之環氧樹脂為其特 _ -此ΰ —者以及必要之其他添加劑而制诸 即可,脂’抵要在-分子中含有2個以 其.、他別無限制。具體言之,;= 氧樹脂、二環戊二_縮合型 樹二盼Γ環氧樹脂、含聯苯構造清漆_ _環氧樹"? 雙心型環氧樹脂、四甲基聯 單獨使用,也 以® °上述環氧樹脂可 也了以—種以上併用。上述環氡樹脂中,使用 313063D01 12 1287554 下式(a)所示樹脂時,可得耐熱性優異之硬化物而較佳
〇ch2chch2 (a) (式中’ m示平均值,通常在1 0至5範圍, 至4為較佳。) "中以1.1 本發明之環氧樹脂組成物 ,可使用本發明之多齡#匕 為硬化劑’亦可併用其他硬化劑。上述其他硬化劑祇:月曰曰 能做為環氧樹脂之硬化劑使用者,任何種類皆可使用= 一 # 本I甲烷、一乙烯三胺、三乙烯四胺、二胺基 =基楓、異彿_二胺、雙氰胺、由亞麻酸二倍^ 2胺二σ成之聚醯胺樹脂、無水酞酸、無水偏笨三酸、 •四,::四甲駄、無水馬來酸、無水四氫酞酸、無水甲基 •奇卧缺 ‘,·、尺甲基奈吉酸、無水六氫酞酸、無水甲基六 氮駄酉义、齡酸、、主、、类 一—分 、
-一从人 .β &、二本基甲烷和其變性物、味哇、BF 用時,曰,生物寺,但不侷限在上述範圍。上述在併 20〇/〇以上之多盼樹脂在總硬化劑中所占比例’通常為 中以30%以上為較佳。 π ^毛月之環氧樹脂組成物中,硬化劑之使用#,# 環氧樹脂之护每甘 災化剎乙便用里,對於 又 衣平土1莫耳計,使用〇·7至1.2莫耳為較佳。 本I明之環氧樹脂組成物之際,可以和上述 313063D01 13 1287554 硬化劑-起使用硬化促進劑。該硬化促進劑之具體例舉有 2-甲基味唑、2-乙基咪唑、2_乙基甲基咪唑等之咪唑類」 Μ二曱胺基甲基)紛、1,8-重氮.雙環(5, 4, Q)十―烯_7等之 .叔胺類;三苯膦等之膦類;辛酸锡等之金屬化合物等。令 硬化促進劑之使用量,對於1〇〇份環氧樹脂計,必要時可 使用(U至5.0份,可以做為本發明之環氧樹脂組成物中 之一組成分而調配,或使用該環氧樹脂時始調配。 本發明之環氧樹脂組成物在必要時可含有無機填充材 。上述無機填充材料之具體例舉有氧切、氧化紹、滑 =。無機填充材料之制量,在本發明之環氧樹脂组成 ^可占G至嶋。本發明之環氧樹脂紐成物在必要時 西有石夕烧偶合劑、硬脂酸、棕櫚酸、硬脂酸鋅、硬脂 -文鈣寻之脫模劑、色料等之各種調配劑。 ^發明之環氧樹脂組成物乃係將上述各組成分按照所 二用跟已往使用之環氧樹脂組成物同樣 =基而和I结合之架構’所以顯示高屈折= 該夕齡樹脂之本發a月之環氧樹 所以適用於氺風田典μ L ”,、貝不问屈折率, 光‘维f + ^ 眼鏡鏡片、光碟用基板、塑膠質 二途。該時’使用跟本發明之多_ 架構之粉料漆型環氧樹脂(例㈣ 其效果更督職-11等)做為環氧樹脂時 本發明之環氧樹脂組成物有時可含有溶劑,含有溶劑 313063D01 14 ,1287554
之環氧樹脂組成物可含浸在破璃纖維 聚醯胺纖維、氧化鋁纖維、紙等基材灭、截維、聚酯纖維、 預浸物加以熱壓成形而製成本發^經加熱乾燥而得 物。該環氧樹脂組成物之含溶劑量脂組成物之硬化 脂組成物和該溶劑之合計量計,表本發明之環氧樹 其中以15至70%左右為較佳。又二範圍’ 組成物可提供下述清漆用途。該溶包^之環氧樹脂 舉溶劑種類。例^括錢清漆項所 異丁基酮等… 本丙酮、甲·乙基酮、甲· ^發明之清漆祗要含有本發明之多紛樹脂和溶劑即 可、、餘成分並無特賴制。本發日月之清漆祇要是 紛樹脂和溶劑二者’以及據需要而添加之任意組成分 ,合而成之液狀組成物即可,製成該液狀組成物之方法並 無特別限制。例如上述製造本發明之多酚樹脂之際所得含 有溶劑和該多酚樹脂之反應液直接使用,必要時,再就二 他任意組成分,該多酚樹脂和溶劑所構成群中任選一種或 二種以上加以添加,或濃縮上述反應液。必要時,再添加 其他任意組成分和/或該多§分樹脂而製成本發明之清漆皆 可行。另外,經分離之多酚樹脂和必要之任意組成分一起 均勻混合在溶劑中,也可製成本發明之清漆。 添加在本發明之清漆之任意組成分,祗要不阻礙本發 明之多酚樹脂膜之形成及其黏接性即可,別無其他限制。 但是以能和該多g分樹脂一起形成膜之高分子類、環氧化合 物類、以及附帶之添加物等為較佳。上述高分子類以能溶 313063D01 15 1287554 解在本發明之清漆中所使用溶劑中者為較佳。較佳之清漆 之例舉之-種為含有環氧化合物之清漆。尤其是含有本發 明之%氧树脂組成物和本發明之多驗樹脂之清漆為最佳。 本發明之清漆中所使用之溶劑,例如π _丁内酯類、 γ曱基Π比洛炫酮(ΝΜΡ)、Ν,Ν-二曱基曱酿胺(DMF)、Ν,Ν_ 二甲基乙醯胺、Ν,Ν-二甲基咪唑烷二酮等之醯胺系溶劑; 四亞:基楓等之楓類、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、 丙一酉子、丙二醇單曱趟、兩二醚單曱趟單乙酸西旨、丙二醇 單丁醚等之㈣溶劑,其中以低級炫二醇單或二低級烧基 颭曱[基酮、甲•異丁基酉同等之酮系溶劑,其中尤以 =烷f屬相同或不同構造之二低級烷基酮、甲苯、二甲 本寺之方香族系溶劑為較佳。較佳之溶劑之例舉尚有低級 烷二醇單或雙低級垸基崎和上述二低級统基闕。上述可 獨使用或二種以上混合使甩。 所得清漆中之固形物濃度通常在1〇至9〇%範圍,其 .中以20至8G%為較佳,尤以25至7 劑所構成。 /、餘為冷 旦較=之清漆中之本發明之多齡樹脂之含量,以清漆她 置什通吊在10至60%範圍,其中以2〇至% 環 :樹脂含量通常在至侧’其中以…— 其他添加劑為〇至20%。 本發明之薄片乃將上述清漆藉周知方法。例如昭相凹 版印刷法、網版印刷法、金屬掩蔽法、旋轉塗布法等夂種 塗布方法塗布在基材上,其中以平面支持體表:=種 313063D01 16 ;'1287554 土 =布後乾燥而製成。據此所製成薄片之厚度(乾燥後之 =)’例如通常在5至3⑻㈣,其中以.5至細_為 "::尤以1〇i 160/zm左右為最佳。塗布在平面支持體 必要時可塗布—面、兩面或局部。使用上述何種 二布:法,視基材種類、形狀、大小、塗膜厚度而適當選 1上述之基材種類,例如聚酿胺、聚醒胺亞酿胺、 承丙稀H聚乙賴酸3旨、聚丁稀、聚賴基嗣、 ,==聚_、聚酮、聚乙稀、聚丙婦等之各種高 刀和或/、/、聚物所製成薄膜,或銅箔等之金屬落笃。苴 中以由聚亞醯胺所構成薄膜或金屬箔為較佳。…,、 按照上述由本發明之清漆所形成膜之 機、電子零件等之基板上有益用途。 谢電 :,剝離薄膜上塗布本發明之清漆,加熱下除去溶劑, 進仃B工程化可得薄片狀之黏接劑。 層用ί述薄片狀黏接劑可提供多層基板等方面之層間絕緣 [實施例] 本發明藉實施例和比較例更具體說明如下。, 之測定條件如下: 機型· Shodex System-21 分離管:以KF-804L + KF-803L(x2〇支)聯結之。 洗提液:四氫呋喃;jL ml/mim.,4〇。〇, 檢波器:RI (RI-71S) UV(254nm ; UV-41) 313063D0] •1287554 試料:约0.4%四氲呋喃溶液(注入i〇〇// i)。 才父準曲線··採用Shodex製之標準聚苯乙稀。 備有溫度計、冷卻管、分餾管、攪拌機之燒瓶中施行 氮氣排除處理下,放入下式(3)
所不化合物121份和酚188份,攪拌下升溫至13〇它,加 以浴解之。繼之,添加〇·5份之對-曱苯磺酸,然後,使用 分餾管將產生之甲醇排除反應體系下進行反應3小時。反 應尨束後,加入260份之甲•異丁基酮,用水洗淨3次後, 利用条發器在減壓加熱下,從油層排除曱•異丁基酉同和未 反應之酚’而得170份之上式(1),所示化合物(簡稱為化合 物(Α))。所付化合物(Α)之軟化點為⑽它,下之熔融 站度為0·08 Pa · s ’羥基當量為2〇4g/eq。又,法所 得重量平均分子量為940。 、 —備有^度冲、分餾管、攪拌機、冷卻管之先端裝設矽 管以便排f容器中所發生鹽酸氣體到反應體系外之燒瓶 中,進、行氮氣排除處理下,放入2〇4份之所得化合物(A), 0·1伤之下式(4)所不化合物,24.0份之丙二醇單丁基醚。
313063 DO 1 18 •1287554 —上述矽官之先端按排好浸在裝有氫氧化鈉水溶液之另 谷杰中。繼之,攪拌下,升溫至15(TC,進行脫鹽酸反 a ^發生鹽酸氣體捕提在氫氧化鈉水溶液中。進行反應 • 6一小/1,然後冷卻反應系内至140°C,再追加72.0份之丙 •二醇單丁基醚。再冷卻至8(TC,加入8(TC之溫水120份, 1蜀:攪排30分鐘。繼之,升溫利用共济脫水而將水和丙 二醇單丁基醚排除反應系外,利用分餾管收回丙二醇單丁 基峻,遥回體系内。重複3次上述加以溫水,利用分館管 僅收回丙—醇單丁基醚之操作後,冷卻至70°C,加入甲· 乙基酮144份,而得48〇份之本發明多酚樹脂之5〇%清漆。 又就所得多酚樹脂以Gpc法測定重量平均分子量之結果 為12800,羥基當量為248 g/eq。 使用下式(5)所示化合物NC-3〇〇〇p(日本化藥公司製 環氧基當量為2川g/eq,軟化點:58°C,η=2·5(平均 春值))27份做為環氧樹脂,
以及貝施例1所得多酚樹脂之5〇重量%之丙二醇單甲醚一 甲•乙基酮溶液(丙二醇單甲醚:甲•乙基酮=96 : 144)73.8 伤做為硬化劑,三苯基膦〇·27份做為硬化促進劑,在i⑼ 19 313063 DO 1 .*1287554 m 、 :,拌3小時而成溶液。冷卻該溶液至室溫而得本發明 ":、使用塗布器將所得清漆在聚亞醯胺上塗布成乾燥 俊厚度為25/Zm。然後在15〇。〇下加熱該試片卞 •硬化物,所p取:π:於* 件 厅仔承亞胺上之硬化物加以卷綑也不會發生破 裂充分具有薄膜形成能力。依據UL94-VTM進行該硬化 物之難燃性試驗,結果確認可超過VTM_〇。 ίΜΜΛ 制使用上式0)所示環氧樹脂(ΕΡΡΝ-502Η,曰本化藥公司 衣口口,%氧基當量為17〇 g/eq,軟化點:7〇 2〇c,式〇)中
之茁不1·9),另使用實施例1所得多酚樹脂之50%溶液A ^ ^ 二本基膦為硬化促進劑,按照表1中所示質量比 率凋配均勻溶解而成為清漆。冷卻至室溫而得本發明之清 漆。 表1 調配物之組成 實施例1
ΕΡΡΝ-502Η 1〇〇 多酚樹脂之50%溶液 291 三苯基膦 1 按知、上述所得清漆,使用塗布器塗布在聚亞醯胺薄膜 上使乾燥後厚度成為25# m而獲得試片。該試片在18〇t: 下加熱3小時而得硬化物。所得聚亞醯胺薄膜上之硬化物 將薄膜加以卷綑也不發生破裂,具有充分之薄膜形成能 力又’依據UL94-VTM法試驗硬化物之難燃性,也刀 能超過V丁M-Ο。 使用塗布為將所得清漆塗布在3 0 // m之銅箔上使乾燥 313063 DO 1 20 4 ί287554 =之朕厚成為丨50# m而得試片。繼之,將該試片在1 尤、3小日^,然彳交在蝕刻溶液中溶解銅箔而得硬化 度為化物用動態彈性測定⑽MA)測定玻璃化溫 [產業上之應用可行性] 較已齡化合物做為環氧樹脂之硬化劑使用時, 狀,並且^得=乳樹脂組成物具有撓性,可形成薄膜 氧樹脂組成物可異之硬化物’因此, 料、黏接劑”且礙物3材料、模具材料、層積材料、塗 喊物痒廣範圍之用途。 313063D01 21
Claims (1)
1287554
ip 94133905號專利申請案|年月Q 申請專利範圍修正本 匕~~ 二種=係由清漆塗布於平面支持體上加以乾燥 氡樹脂絚成物含有: ⑽驗成物,該% 樹月匕=^子中至少含有2個以上之環氧基之環氧 樹脂,及 (b)具有下式(1)所示構造之多酚樹脂,
(式中,η不由平均分子量決定之平均聚合度), 並且依據凝膠滲透層析法(Gpc)所測定重量平均分子 量為 3000 至 20000, 該α漆之組成為:對於清漆之總量,(a)之環氧 樹^旨成分的含量為10至40%,(b)之多酚樹脂成分的 含篁為10至60%,且該清漆中之固形分濃度為1〇至 9 0 % ’其餘部份為溶劑。 2. —種硬化物,係將申請專利範圍第〗項之薄片加以硬 化而製得者。 (修正本)3】3063D01
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000305854 | 2000-10-05 | ||
JP2000377920 | 2000-12-12 | ||
PCT/JP2001/008693 WO2002028940A1 (fr) | 2000-10-05 | 2001-10-03 | Resine de polyphenol, procede pour sa production, composition de resine epoxy et son utilisation |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI287554B true TWI287554B (en) | 2007-10-01 |
Family
ID=26601592
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW90124241A TWI287553B (en) | 2000-10-05 | 2001-10-03 | Polyphenol resin and manufacturing process thereof |
TW94133905A TWI287554B (en) | 2000-10-05 | 2001-10-03 | Sheet made of epoxy resin composition and cured product thereof |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW90124241A TWI287553B (en) | 2000-10-05 | 2001-10-03 | Polyphenol resin and manufacturing process thereof |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6723801B2 (zh) |
EP (1) | EP1323761B1 (zh) |
KR (1) | KR100750998B1 (zh) |
DE (1) | DE60128118T2 (zh) |
TW (2) | TWI287553B (zh) |
WO (1) | WO2002028940A1 (zh) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100750998B1 (ko) * | 2000-10-05 | 2007-08-22 | 니폰 가야꾸 가부시끼가이샤 | 폴리페놀수지, 그의 제조방법, 에폭시수지 조성물 및 그의용도 |
JP4240448B2 (ja) * | 2002-08-22 | 2009-03-18 | 三井金属鉱業株式会社 | 樹脂層付銅箔を用いた多層プリント配線板の製造方法 |
TW200415197A (en) * | 2002-10-03 | 2004-08-16 | Nippon Kayaku Kk | Epoxy resin composition for optical semiconductor package |
ATE516819T1 (de) * | 2003-11-04 | 2011-08-15 | Novartis Vaccines & Diagnostic | Verfahren zur behandlung von b-zell-bedingtem krebs |
US20080200636A1 (en) * | 2005-02-25 | 2008-08-21 | Masataka Nakanishi | Epoxy Resin, Hardenable Resin Composition Containing the Same and Use Thereof |
JP5179194B2 (ja) * | 2005-11-30 | 2013-04-10 | 日本化薬株式会社 | フェノール樹脂、その製造法、エポキシ樹脂及びその用途 |
WO2008117522A1 (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | 半導体封止用樹脂組成物およびこれを用いる半導体装置 |
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KR100995683B1 (ko) | 2008-06-30 | 2010-11-22 | 주식회사 코오롱 | 에폭시 수지, 그 제조방법 및 용도 |
JP5716033B2 (ja) * | 2009-11-06 | 2015-05-13 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 非ハロゲン化硬化剤を有する誘電体材料 |
CN101722694A (zh) * | 2009-11-17 | 2010-06-09 | 丹阳市永和电器科技有限公司 | 一种高Tg高导热型铝基覆铜箔层压板 |
WO2011084274A1 (en) * | 2009-12-21 | 2011-07-14 | Reynolds Consumer Products, Inc. | Composite pavement structure |
US9528026B2 (en) * | 2011-07-19 | 2016-12-27 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Resin composition, resin varnish, prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board |
KR102497115B1 (ko) * | 2020-11-06 | 2023-02-07 | 송원산업 주식회사 | 노볼락형 페놀 수지 그 제조방법 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP3622937B2 (ja) * | 1995-12-28 | 2005-02-23 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体封止用樹脂組成物 |
JPH10251362A (ja) | 1997-03-11 | 1998-09-22 | Nippon Kayaku Co Ltd | ノボラック型樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
JP3604866B2 (ja) * | 1997-05-13 | 2004-12-22 | 明和化成株式会社 | フェノ−ルノボラック縮合体の製造方法 |
JPH11147998A (ja) * | 1997-11-19 | 1999-06-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP3414340B2 (ja) * | 1998-12-15 | 2003-06-09 | 日本電気株式会社 | 難燃性樹脂材料および難燃性樹脂組成物 |
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JP3460820B2 (ja) * | 1999-12-08 | 2003-10-27 | 日本電気株式会社 | 難燃性エポキシ樹脂組成物 |
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-
2001
- 2001-10-03 KR KR1020027007086A patent/KR100750998B1/ko active IP Right Grant
- 2001-10-03 WO PCT/JP2001/008693 patent/WO2002028940A1/ja active IP Right Grant
- 2001-10-03 DE DE2001628118 patent/DE60128118T2/de not_active Expired - Fee Related
- 2001-10-03 US US10/148,701 patent/US6723801B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-10-03 TW TW90124241A patent/TWI287553B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-10-03 TW TW94133905A patent/TWI287554B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-10-03 EP EP20010972665 patent/EP1323761B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-02-26 US US10/787,781 patent/US20040166326A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20030009001A1 (en) | 2003-01-09 |
DE60128118T2 (de) | 2007-08-30 |
EP1323761A1 (en) | 2003-07-02 |
US20040166326A1 (en) | 2004-08-26 |
DE60128118D1 (de) | 2007-06-06 |
EP1323761A4 (en) | 2005-02-09 |
KR100750998B1 (ko) | 2007-08-22 |
EP1323761B1 (en) | 2007-04-25 |
US6723801B2 (en) | 2004-04-20 |
TWI287553B (en) | 2007-10-01 |
WO2002028940A1 (fr) | 2002-04-11 |
KR20020063199A (ko) | 2002-08-01 |
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---|---|---|---|
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